KR101380687B1

KR101380687B1 - 단말기 결함 검출 방법

Info

Publication number: KR101380687B1
Application number: KR1020120154262A
Authority: KR
Inventors: 치아-치 로; 쳉-시웅 양; 준-청 슈
Original assignee: 킨서스 인터커넥트 테크놀로지 코포레이션
Priority date: 2012-11-02
Filing date: 2012-12-27
Publication date: 2014-04-04
Also published as: TW201418701A; TWI468671B

Abstract

단말기 결함 검출 방법에 있어서, 검출 설비 준비단계, 원점 보정단계, 바코드 스캔단계, 결함 검사단계, 결함 영역 표기단계 및 출하 파일 발생단계를 포함하고, 단말기 검출 설비는 본체, 현미경, 바코드 스캐너, 로딩 지그, 신호 송수신 장치를 포함하며, 원점 보정 후 결함이 발견되었을 경우, 전자기 펜으로 결함이 발견된 검출 영역에 표기를 하고, 신호 송수신 장치는 표기 위치를 수신하여 본체로 송신하며, 본체는 원점 보정 시 발생된 메인보드 윤곽 중의 원점 및 표기 위치의 상대적 위치에 따라 폐기 영역의 좌표를 계산하여 출하 파일을 발생시킴으로써, 데이터 입력 에러문제 및 표기와 입력 데이터가 불일치한 문제를 방지할 수 있고 또한 블랙 펜과 화이트 페인트를 통한 표기를 대체함으로써 작업 보드가 오염되는 위험을 저감한다.

Description

단말기 결함 검출 방법{DEFECT DETECTING METHOD OF TERMINAL}

본 발명은 단말기 검출 방법에 관한 것으로, 특히 신호 송수신 장치를 통하여 보다 직관적으로 검출 표기를 수행함으로써 표시(標示) 에러를 방지하는 단말기 검출 방법에 관한 것이다.

단말기 검출은 광학 검출 수행 후 인공적인 방식으로 회로판을 현미경이나 확대경 아래에 놓고 회로판상의 검출 영역을 차례로 검출하여 출하 시의 최종적인 검출로 하는 것이다. 재래식 수작업 검사방식은 결함이 발견되었을 경우, 블랙 펜 혹은 화이트 마크펜을 사용하여 폐기 영역을 표기하는데 이는 건조 등 작업 공정 완료 후 후속적인 레이저 표시 폐기 및 전자 결함 파일 생성의 의거(依據)로 사용될 수 있다. 하지만 결함 기록 전산화와 동시에, 이러한 작업방식에는 첫째, 인공 검출을 수행할 경우, 작업자는 컴퓨터 입력시 반드시 회로판과 관련된 레이아웃 파일을 열어 폐기 영역의 위치를 입력해야 하므로 작업 공정 상 자동화가 충분하지 못하고 또한 파일 열기 에러 발생 우려가 있으며; 둘째, 회로판의 소형화 및 정밀화 추세에 따라 단일 영역에 배치된 검출 영역도 날로 증가되고 있어, 인공적으로 수행할 경우, 반드시 행과 열을 통하여 검출 영역을 판정해야 하는데 이 역시 인공적으로 표기할 때의 위치와 컴퓨터에 입력된 위치가 불일치하는 문제점을 유발할 수 있으며; 셋째, 재래식 블랙 펜과 화이트 마크펜을 사용하여 표시하는 방법은 그 표면이 쉽게 탈락되어 보드 오염을 초래하는 등 문제점이 존재한다.

단말기 검출 후, 제품은 직접 클라이언트로 이송되기 때문에 불량품 발생, 폐기 영역 분별 에러 및 표기 누락으로 인한 보드 오염 등 문제가 발생할 경우, 추후 클라이언트 제품의 폐기로 이어지며, 이에 따라 원가가 높아지며, 회사의 명예 역시 손해를 입게 된다. 따라서, 보다 직관적이고 또한 기존의 검출 시간이 길고 에러가 쉽게 발생하는 관용 검출 방법을 개선할 수 있는 검출 시스템 및 방법이 필요한 실정이다.

본 발명은 데이터 및 회선 레이아웃을 저장하도록 데이터 베이스를 구비하는 본체와, 회로판의 검출영역을 검사하기 위한 현미경과, 상기 본체와 전기적으로 연결되는 바코드 스캐너와, 검출하려는 회로판을 장착하기 위한 로딩 지그와, 상기 로딩 지그에 설치되어 상기 본체 및 상기 전자기펜과 전기적으로 연결되는 신호 송수신 장치와 전자기 펜을 포함하는 단말기 검출 설비를 준비하는 단말기 검출단계와;

상기 바코드 스캐너로 상기 회로판상의 바코드를 스캔하고, 상기 바코드에 따라 상기 본체에 의해 상기 데이터 베이스로부터 상기 회로판에 대응되는 데이터 및 회선 레이아웃이 선택되는 바코드 스캔단계와;

상기 전자기 펜으로 상기 회로판의 대각선 위치에 표기를 함으로써 복수 개의 초기 표기 위치를 발생시키고, 상기 신호 송수신 장치는 상기 초기 표기 위치들을 수신하여 상기 본체로 송신하며, 상기 본체는 상기 초기 표기 위치들 및 상기 회선 레이아웃에 따라 상기 회로판의 윤곽을 정의하고, 상기 회로판 중 한 점을 원점으로 하는 원점 보정단계와;

상기 회로판 및 상기 신호 송수신 장치가 장착되어 있는 상기 로딩 지그를 상기 현미경의 재물대에 놓고, 상기 재물대를 이동시켜 상기 현미경의 접안 렌즈 및 적어도 하나의 대물 렌즈를 통하여 상기 회로판의 복수 개의 검출 영역 중 복수 개의 결함의 존재 여부를 관찰하는 단계이고; 결함 영역 표기 단계는, 상기 결함들이 관찰될 경우, 상기 전자기 펜으로 상기 결함들이 발견된 상기 검출 영역들에 표기를 하고, 상기 신호 송수신 장치는 복수 개의 표기 위치를 수신하여 본체로 송신하는 결함 검사단계와;

체는 상기 원점과 상기 표기 위치들의 상대적 위치에 따라 폐기 영역의 좌표를 계산하여 상기 폐기 영역의 좌표를 포함하는 출하 파일을 생성하는 출하파일 생성단계를 포함하는 단말기 결함 검출 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 신호 발사기 및 페달의 결합으로 전자기 펜을 대체할 수 있다. 이 경우, 바코드 스캔단계에 앞서, 상기 현미경에서 관찰된 십자 영역과 상기 신호 발사기를 맞추고 상기 페달을 밟아 상기 현미경과 상기 신호 발사기의 위치를 서로 대응시키고 상기 신호 발사기에 의해 위치고정 신호를 본체로 발사하여 위치고정 교정을 완성하는 설비 교정단계를 수행한다. 이를 통하여, 상기 현미경에서 관찰된 십자 영역 및 페달동작을 이용하여 표기 동작을 대체할 수 있다.

본 발명에 따르면, 본체, 바코드 리더, 신호 송수신 장치 및 전자기 펜 혹은 신호 발사기와 페달의 조합을 통하여, 자동적으로 회로판의 데이터를 읽고 표기 위치를 연산하여, 데이터 입력 에러문제 및 표기와 입력 데이터가 불일치한 문제를 해결할 수 있고 또한 블랙 펜과 화이트 마크펜으로 표기하는 재래식 방식을 대체함으로써 이로 인한 작업 보드의 오염 위험을 저감하는 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 단말기 결함 검출 방법의 제1실시예의 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 단말기 검출 설비의 제1실시예의 단위 모식도이다.
도 3은 도 1 중 로딩 지그의 단면 모식도이다.
도 4는 전자기 펜을 사용하여 회로판 대각선의 위치에 표기를 수행하는 모식도이다.
도 5는 본 발명에 따른 단말기 결함 검출 방법의 제2실시예의 흐름도이다.
도 6은 본 발명에 따른 단말기 검출 설비의 제2실시예의 단위 모식도이다.
도 7은 단말기 검출 설비의 설비 교정의 모식도이다.

이하, 도면 및 요소부호를 참조하여 본 발명의 실시방식을 보다 구체적으로 설명함으로써 당업자들이 본 명세서에 따라 실시할 수 있도록 한다.

도 1은 본 발명에 따른 단말기 결함 검출 방법의 제1실시예의 흐름도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1실시예의 단말기 결함 검출 방법(S1)은 검출 설비 준비단계(S10), 바코드 스캔단계(S20), 원점 보정단계(S30), 결함 검사단계(S40), 결함 영역표기 단계(S50) 및 출하 파일 발생단계(S60)를 포함한다.

또한, 도 2는 본 발명에 따른 단말기 검출 설비의 제1실시예의 단위 모식도이다. 검출 설비 준비단계(S10)에서는, 도 2와 같이 데이터(예컨대, 번호ID, 출하공장 등) 및 회로 레이아웃(layout)을 저장하도록 데이터 베이스를 구비하는 본체(10)와, 회로판(100)상의 검출 영역(110)을 검사하기 위한 현미경(20)과, 본체(10)와 전기적으로 연결되는 바코드 스캐너(30)와, 검출하려는 회로판(100)을 장착하기 위한 로딩 지그(40)와, 로딩 지그(40)에 설치되어 본체(10) 및 전자기 펜(53)과 전기적으로 연결되는 신호 송수신 장치(51), 및 전자기 펜(53)을 포함하는 단말기 검출 설비(1)를 준비한다.

한편, 도 3은 로딩 지그(40)의 단면 모식도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 로딩 지그(40)는 베이스(41) 및 기판 캐리어(43)를 포함하고, 베이스(41)는 기판 캐리어(43)를 수용하도록 오목 홈을 구비하고, 기판 캐리어(43)도 회로판(100)을 로딩하도록 오목 홈을 구비한다. 기판 캐리어(43)는 회로판(100)의 크기와 모양에 따라 교체할 수 있다. 신호 송수신 장치(51)는 베이스(41) 상에 설치되어 있다.

바코드 스캔단계(S20)에서는, 바코드 스캐너(20)로 회로판(100) 상의 바코드(120)를 스캔하고, 본체(10)는 상기 바코드(120)에 따라 데이터 베이스에서 회로판(100)에 대응되는 데이터 및 회로 레이아웃을 선택한다.

원점 보정단계(S30)에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자기 펜(53)으로 회로판(100)의 대각선 위치에 표기를 함으로써 초기 표기 위치를 발생시키고, 신호 송수신 장치(51)는 초기 표기 위치를 수신하여 본체(10)로 송신하며, 본체(10)는 초기 표기 위치 및 회로판(100)에 대응되는 회선 레이아웃에 따라 회로판(100)의 윤곽을 정의하고, 회로판(100) 중의 한 점을 원점으로 한다.

결함 검사단계(S40)에서는, 회로판(100) 및 신호 송수신 장치(51)가 장착되어 있는 로딩 지그(40)를 현미경(20)의 재물대(27)에 놓고, 현미경(20)의 접안 렌즈(21) 및 적어도 하나의 대물 렌즈(23)를 통하여, 재물대(27)를 이동시키면서 회로판(100)의 검출 영역(110) 중 결함의 존재 여부를 관찰한다. 현미경(20)의 접안 렌즈(21) 및 적어도 하나의 대물 렌즈(23)와 재물대(27)는 받침대(25)를 통하여 서로 연결되고, 재물대(27)를 이동시킴으로써 관찰할 수 있다. 접안 렌즈(21)의 확대 배율은 10X~100X이고, 대물 렌즈(23)의 확대 배율은 1X~10X이다.

결함 영역 표기 단계(S50)에서는, 결함이 발견될 경우, 전자기 펜(53)으로 결함이 발견된 검출 영역(110)에 표기를 하고, 신호 송수신 장치(51)는 표기 위치를 수신하여, 표기 위치를 본체(10)로 송신한다. 출하 파일 발생단계(S60)에서는, 결함 검사 완료 후 본체(10)는 원점과 표기 위치의 상대적 위치에 따라 폐기 영역의 좌표를 계산하여 상기 폐기 영역의 좌표를 포함하는 출하 파일을 발생시킨다.

그 중, 본체(10)와 바코드 스캐너(30), 본체(10)와 신호 송수신 장치(51)는 유선 혹은 무선 전기적 연결되고, 무선 전기적 연결은 블루투스 혹은 무선 네트워크의 방식으로 신호 송신/수신을 수행할 수 있고, 신호 송수신 장치(51)와 전자기 펜(53) 사이는 유선 혹은 무선으로 전기적으로 연결되고, 무선 전기적 연결은 초음파, 블루투스, 적외선의 방식을 통하여 신호 송신/수신을 수행할 수 있다.

도 5는 본 발명에 따른 단말기 결함 검출 방법의 제2실시예의 흐름도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제2실시예의 단말기 결함 검출 방법(S2)은 검출 설비 준비단계(S12), 설비 교정단계(S15), 바코드 스캔단계(S20), 원점 보정단계(S35), 결함 검사단계(S40), 결함위치 확인단계(S55) 및 출하 파일 발생단계(S60)를 포함한다.

또한, 도 6은 본 발명에 따른 단말기 검출 설비의 제2실시예의 단위 모식도이다. 검출 설비 준비단계(S12)에서는 도2와 같은 단말기 검출 설비(2)를 준비한다. 도6에 도시된 바와 같이, 단말기 검출 시스템(2)은 제1실시예 중 단말기 검출 시스템(1)의 변형으로서, 단말기 검출 시스템(2)은 본체(10), 현미경(20), 바코드 스캐너(30), 로딩 지그(40), 신호 송수신 장치(51), 신호 발사기(55), 페달(57) 및 전지(59)를 포함하고, 본체(10), 현미경(20), 바코드 스캐너(30), 로딩 지그(40)는 제1실시예와 동일한 바 중복 설명을 생략한다. 신호 발사기(55)는 현미경(20)의 재물대(27) 에 설치되어 신호 송수신 장치(51) 및 본체(10)와 전기적으로 연결되고, 페달(57)은 신호 발사기(55)와 전기적으로 연결된다. 전지(57)는 현미경의 재물대(27)에 설치되어 신호 발사기(55)에 전력을 제공할 수 있다.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 설비 교정단계(S15)에서는, 현미경(20)에서 관찰된 십자 영역과 신호 발사기(55)를 맞추고 페달(57)을 밟아 현미경(20)과 신호 발사기(55)의 위치를 서로 대응시키고 신호 발사기(55)에 의해 위치고정 신호를 본체(10)로 송신하여 위치고정 교정을 완성한다. 또한, 현미경(20)의 받침대에 레이저 펜(60)을 장착하여 광도를 높일 수 있다. 설비 교정단계(S15)에서는, 현미경(20)에서 관찰된 십자 영역과 신호 발사기(55)를 맞추는 외에 또 레이저 펜(60)에서 발생된 광점을 십자 영역과 맞춘 후 페달(57)을 밟아 위치고정 교정을 완성한다.

바코드 스캔단계(S20)에서는, 제1실시예와 같이, 바코드 스캐너(20)로 회로판(100)상의 바코드(120)를 스캔하고, 본체(10)는 상기 바코드(120)에 따라 데이터 베이스에서 회로판(100)에 대응되는 데이터 및 회로 레이아웃을 선택한다.

원점 보정단계(S35)에서는, 현미경의 재물대를 이동시키고, 현미경(20)에서 관찰된 십자 영역을 로딩 지그(40)에 장착된 회로판(100)의 대각선 두 점(예컨대, 좌측상단, 우측하단)과 맞추고, 맞추게 되었을 경우, 페달(57)을 밟아 초기 맞춤 위치를 발생시키고, 신호 송수신 장치(51)는 초기 맞춤 위치를 수신하여 본체(10)로 송신하며, 본체(10)는 회로 레이아웃 및 초기 맞춤 위치에 따라 회로판(100)의 윤곽을 정의하고 회로판(100) 상의 한 점을 원점으로 한다.

결함 검사단계(S40)에서는, 제1실시예와 같이, 현미경(20)의 접안 렌즈(21) 및 적어도 하나의 대물 렌즈(23)를 통하여, 재물대(27)를 이동시키면서 회로판(100)의 검출 영역(110) 중 결함의 존재 여부를 관찰한다. 결함위치 확인단계(S55)에서는, 검출 영역(110) 중에 결함이 존재한다고 관찰될 경우, 현미경(20)에서 관찰된 십자 영역을 결함의 위치와 맞추고 페달(57)을 밟아 결함 맞춤 위치를 발생시킨다. 출하 파일 발생단계(S60)에서는, 결함 검사 완료 후 본체(10)는 원점과 결함 맞춤 위치의 상대적 위치에 따라 폐기 영역의 좌표를 계산하여 상기 폐기 영역의 좌표를 포함하는 출하 파일을 발생시킨다.

상기에서, 신호 발사기(55)와 신호 송수신 장치(57) 및 본체(10)는 유선 혹은 무선으로 전기적 연결되고, 신호 발사기(55)의 경우, 신호 송수신 장치(57)와의 무선 연결 방식은 초음파, 블루투스, 적외선의 방식일 수 있고, 본체와의 무선 연결 방식은 블루투스 혹은 무선 네트워크의 방식일 수 있다.

본 발명에 따르면, 본체, 바코드 리더, 신호 송수신 장치 및 전자기 펜 혹은 신호 발사기와 페달의 조합을 통하여, 자동적으로 회로판의 데이터를 읽어 표기 위치를 연산함으로써, 데이터 입력 에러문제 및 표기와 입력 데이터가 불일치한 문제를 방지할 수 있고 또한 블랙 펜과 화이트 마크펜으로 표기하는 방식을 대체함으로써 이로 인한 작업 보드의 오염 위험을 저감시킬 수 있다.

상기 내용은 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명에 불과하며, 이를 통하여 본 발명에 대하여 어떠한 형식상의 제한을 하고자 하는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상에 기반하여 실현되는 본 발명의 임의의 수식 혹은 변경은 본 발명의 보호범위에 속한다고 보아야 한다.

1 단말기 검출 시스템 2 단말기 검출 시스템
10 본체 20 현미경
21 접안 렌즈 23 대물 렌즈
27 재물대 25 받침대
30 바코드 스캐너 40 로딩 지그
51 신호 송수신 장치 53 전자기 펜
55 신호 발사기 57 페달
59 전지 60 레이저 펜
100 회로판 110 검출 영역
120 바코드 S1 단말기 결함 검출 방법
S2 단말기 결함 검출 방법 S10 검출 설비 준비단계
S12 검출 설비 준비단계 S15 설비 교정단계
S20 바코드 스캔단계 S30 원점 보정단계
S35 원점 보정단계 S40 결함 검사단계
S50 결함 영역 표기단계 S55 결함위치 확인단계
S60 출하 파일 발생단계

Claims

데이터 베이스를 구비하는 본체와, 현미경과, 상기 본체와 전기적으로 연결되는 바코드 스캐너와, 검출하려는 회로판을 장착하기 위한 로딩 지그와, 전자기 펜과, 상기 로딩 지그에 설치되어 상기 본체 및 상기 전자기펜과 전기적으로 연결되는 신호 송수신 장치를 포함하는 단말기 검출 설비를 준비하는 단말기 검출 설비 준비단계와;
상기 바코드 스캐너로 상기 회로판상의 바코드를 스캔하고, 상기 바코드에 따라 상기 본체에 의해 상기 데이터 베이스로부터 상기 회로판에 대응되는 데이터 및 회선 레이아웃이 선택되는 바코드 스캔단계와,
상기 전자기 펜으로 상기 회로판의 대각선 위치에 표기를 함으로써 복수 개의 초기 표기 위치를 발생시키고, 상기 신호 송수신 장치는 상기 초기 표기 위치들을 수신하여 상기 본체로 송신하며, 상기 본체는 상기 초기 표기 위치들 및 상기 회선 레이아웃에 따라 상기 회로판의 윤곽을 정의하고, 상기 회로판 중 한 점을 원점으로 하는 원점 보정단계와,
상기 회로판 및 상기 신호 송수신 장치가 장착되어 있는 상기 로딩 지그를 상기 현미경의 재물대에 놓고, 상기 재물대를 이동시켜 상기 현미경의 접안 렌즈 및 적어도 하나의 대물 렌즈를 통하여 상기 회로판의 복수 개의 검출 영역 중 복수 개의 결함의 존재 여부를 관찰하는 결함 검사단계와,
상기 결함들이 관찰될 경우, 상기 전자기 펜으로 상기 결함들이 발견된 상기 검출 영역들에 표기를 하고, 상기 신호 송수신 장치는 복수 개의 표기 위치를 수신하여 본체로 송신하는 결함 영역 표기단계 및
본체는 상기 원점과 상기 표기 위치들의 상대적 위치에 따라 폐기 영역의 좌표를 계산하여 상기 폐기 영역의 좌표를 포함하는 출하 파일을 발생시키는 출하파일 발생단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제1항에 있어서,
상기 접안 렌즈의 확대 배율은 10X~100X이고, 상기 적어도 하나의 대물 렌즈의 확대 배율은 1X~10X인 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제1항에 있어서,
상기 본체와 상 바코드 스캐너 및 상기 본체와 신호 송수신 장치는 유선 혹은 무선으로 전기적 연결된 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제3항에 있어서,
상기 무선 전기적 연결은 블루투스 혹은 무선 네트워크의 방식으로 신호 송신/수신을 수행하는 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제1항에 있어서,
상기 신호 송수신 장치와 상기 전자기 펜사이는 유선 혹은 무선으로 전기적 연결되고, 무선 전기적 연결은 초음파, 블루투스, 적외선의 방식을 통하여 신호 송수신을 수행하는 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제1항에 있어서,
상기 로딩 지그는 베이스 및 기판 캐리어를 포함하고, 상기 베이스는 상기 기판 캐리어를 수용하도록 오목 홈을 구비하고, 상기 기판 캐리어는 상기 회로판을 로딩하도록 다른 오목 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
데이터 베이스를 구비하는 본체와, 현미경과, 상기 본체와 전기적으로 연결되는 바코드 스캐너와, 검출하려는 회로판을 장착하기 위한 로딩 지그와, 상기 로딩 지그에 설치되어 상기 본체와 전기적으로 연결되는 신호 송수신장치와, 신호 발사기와, 상기 신호 발사기와 전기적으로 연결되는 페달을 포함하는 단말기 검출 설비를 준비하는 단말기 검출 설비 준비단계와;
상기 현미경에서 관찰된 십자 영역과 상기 신호 발사기를 맞추고 상기 페달을 밟아 상기 현미경과 상기 신호 발사기의 위치를 대응시키고 상기 신호 발사기에 의해 위치고정 신호를 본체로 송신하여 위치고정 교정이 완성하는 설비 교정단계와,
상기 바코드 스캐너로 상기 회로판상의 바코드를 스캔하고, 상기 바코드에 따라 상기 본체에 의해 상기 데이터 베이스로부터 상기 회로판에 대응되는 데이터 및 회선 레이아웃이 선택되는 바코드 스캔단계와,
상기 현미경의 재물대를 이동시켜, 상기 현미경에서 관찰된 상기 십자 영역을 상기 로딩 지그에 장착된 상기 회로판의 대각선 두 점과 맞추고, 맞추게 되었을 경우 상기 페달을 밟아 복수 개의 초기 맞춤 위치를 발생시키고, 상기 신호 송수신 장치는 상기 초기 맞춤 위치들을 수신하여 상기 본체로 송신하며, 상기 본체는 상기 회선 레이아웃 및 상기 초기 맞춤 위치들에 따라 회로판의 윤곽을 정의하고 상기 회로판상의 한 점을 원점으로 하는 원점 보정 단계와,
상기 재물대를 이동시켜 상기 현미경의 접안 렌즈 및 적어도 하나의 대물 렌즈를 통하여 상기 회로판의 복수 개의 검출 영역 중 복수 개의 결함의 존재 여부를 관찰하는 결함 검사단계와,
상기 검출 영역들 중 상기 결함들이 존재한다고 관찰될 경우, 상기 현미경에서 관찰된 상기 십자 영역을 상기 결함들의 위치와 맞추고 상기 페달을 밟아 복수 개의 결함 맞춤 위치를 발생시키는 결함 위치 확인단계 및
본체는 상기 원점과 상기 결함 맞춤 위치들의 상대적 위치에 따라 폐기 영역의 좌표를 계산하여 폐기 영역의 좌표를 포함하는 출하 파일을 발생시키는 출하파일 발생단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제7항에 있어서,
상기 로딩 지그는 베이스 및 기판 캐리어를 포함하고, 상기 베이스는 상기 기판 캐리어를 수용하도록 오목 홈을 구비하고, 상기 기판 캐리어는 상기 회로판을 로딩하도록 다른 오목 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제7항에 있어서,
상기 단말기 검출 설비는 상기 현미경의 받침대에 장착되어 광원을 제공하여 광도를 높이는 레이저 펜을 더 포함하고, 설비 교정시 상기 레이저 펜에서 발생되는 광점을 상기 십자 영역 및 상기 신호 발사기와 동시에 맞춘 후, 상기 페달을 밟아 위치고정 교정을 완성하는 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제7항에 있어서,
상기 접안 렌즈의 확대 배율은 10X~100X이고, 상기 적어도 하나의 대물 렌즈의 확대 배율은 1X~10X인 단말기 결함 검출 방법.
제7항에 있어서,
상기 본체와 상기 바코드 스캐너, 상기 본체와 신호 송수신 장치, 및 상기 본체와 상기 신호 발사기는 유선 혹은 무선으로 전기적 연결된 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제11항에 있어서,
상기 무선 전기적 연결은 블루투스 혹은 무선 네트워크의 방식으로 신호 송수신을 수행하는 단말기 결함 검출 방법.
제7항에 있어서,
상기 단말기 검출 설비는 현미경의 재물대 에 설치되어 상기 신호 발사기에 전력을 제공하는 전지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단말기 결함 검출 방법.
제7항에 있어서,
상기 신호 송수신 장치와 상기 신호 발사기 사이는 유선 혹은 무선 전기적 연결되고, 무선 전기적 연결은 초음파, 블루투스, 적외선의 방식을 통하여 신호 송수신을 수행하는 단말기 결함 검출 방법.