CN110137098B - 一种检视晶圆缺陷的方法及*** - Google Patents

一种检视晶圆缺陷的方法及*** Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种检视晶圆缺陷的方法及***，包括以下步骤：PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。通过带标记的晶圆MAP图上的标记精准了晶圆上缺陷发生的位置，便于晶圆上每层缺陷的分析，可视化程度高，并快速地查阅缺陷位置的缺陷图片。

Description

一种检视晶圆缺陷的方法及***
技术领域
本发明涉及晶圆检视技术领域，特别涉及一种检视晶圆缺陷的方法及***。
背景技术
晶圆是制造半导体芯片的基本材料。当晶圆在不同制程加工期间，需要对晶圆的缺陷进行检视。而现有中对晶圆的检视通常是通过OM(OpticalMicroscopy，光学显微镜)进行检视，当经过检视发现缺陷后，进行拍照并保存至本地文件中，不易查找和检查，且易丢失；而且OM获得的照片不能精确地记录缺陷在晶圆上发生的位置，对缺陷的后期追溯和分析存在一定的困难。
发明内容
为此，需要提供一种检视晶圆缺陷的方法及***，解决现有通过OM获得晶圆缺陷不能精准记录缺陷在晶圆上发生的位置的问题。
为实现上述目的，发明人提供了一种检视晶圆缺陷的方法，包括以下步骤：
PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；
将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；
晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；
通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；
PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。
进一步优化，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”具体包括以下步骤：
PC端将晶圆MAP模拟图坐标化，并根据接收到缺陷坐标在晶圆MAP模拟图对应的坐标位置上生成标记，并将缺陷图片在标记位置生成超链接。
进一步优化，所述标记为圆点标记或叉行标记。
进一步优化，所述晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM区大小、切割道大小。
进一步优化，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”之后还包括步骤：
将生成的带标记的晶圆MAP图存储至数据库中，并建立待检视晶圆缺陷查询的OM缺陷review***。
发明人还提供了另一个实施例，一种检视晶圆缺陷的***，包括PC端、晶圆传送模组、晶圆定位模组、OM检视模组及通信模组；
所述PC端用于扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；
所述晶圆传送模组用于将生成晶圆MAP模拟图的待检视晶圆传送至定位模组；
所述定位模组用于对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置；
所述晶圆传送模组还用于将经过定位模组定位的待检视晶圆传送至OM检视模组的载台上；
所述OM检视模组用于获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标；
所述通信模组用于将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；
所述PC端还用于将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。
进一步优化，所述PC端具体用于将晶圆MAP模拟图坐标化，并根据接收到缺陷坐标在晶圆MAP模拟图对应的坐标位置上生成标记，并将缺陷图片在标记位置生成超链接。
进一步优化，所述标记为圆点标记或叉行标记。
进一步优化，所述晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM区大小、切割道大小。
进一步优化，所述PC端还用于将生成的带标记的晶圆MAP图存储至数据库中，并建立待检视晶圆缺陷查询的OM缺陷review***。
区别于现有技术，上述技术方案，PC端通过扫描待检视晶圆的条形码获得晶圆信息，并根据晶圆信息生成待检视晶圆对应的晶圆MAP模拟图，然后将待检视晶圆传送至晶圆定位模组定位后，再传送至OM检视模组的载台上，通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，然后通过通信模组传送至PC端，PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。通过带标记的晶圆MAP图上的标记精准了晶圆上缺陷发生的位置，便于晶圆上每层缺陷的分析，可视化程度高，较为便捷，并快速地查阅缺陷位置的缺陷图片。
附图说明
图1为具体实施方式所述检视晶圆缺陷的方法的一种流程示意图；
图2为具体实施方式所述晶圆MAP模拟图的一种结构示意图；
图3为具体实施方式所述晶圆MAP模拟图的另一种结构示意图；
图4为具体实施方式所述坐标化的晶圆MAP模拟的一种结构示意图；
图5为具体实施方式所述带标记的晶圆MAP图的一种结构示意图；
图6为具体实施方式所述检视晶圆缺陷的***的一种结构示意图。
附图标记说明：
210、PC端，
220、晶圆传送模组，
230、晶圆定位模组，
240、OM检视模组，
250、通信模组。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1，本实施例所述检视晶圆缺陷的方法，包括以下步骤：
步骤S110：PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；通过PC进行扫描待检视晶圆的条形码，识别待检视晶圆并获得事先录入的晶圆信息，其中晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM大小及切割道大小等，并根据获取的晶圆信息生成待检视晶圆对应的晶圆MAP模拟图。如图2及图3所示的晶圆MAP模拟图，其中圆形轮廓为待检视晶圆的大小、白色方块为PCM(Process Control Monitor，工艺控制监控)区大小，颜色最深的方块为shot(曝光场)区域大小，shot区域的边缘线是切割道，其中，图3中对shot区域进行编号，而实际中并不现实编号。其中，晶圆MAP模拟图是模拟的晶圆MAP图，晶圆MAP图用于记录着芯片的好与坏还记载着被测芯片的其它测试状态信息。
步骤S120：将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；
步骤S130：晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；其中，notch角即晶圆的缺角。
步骤S140：通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；其中，OM检视模块的检视镜头的中心焦点设置为待检视晶圆的圆点，此时该点的位置坐标为原点(0，0)，OM检视模组为固定模块；通过控制待检视晶圆水平移动的X轴及Y轴可以获得待检视晶圆上的坐标，如可以通过自动读数游标卡尺实现；通过通过检视待检视晶圆移动至坐标(x1，y1)时发现缺陷，则通过OM检视模组拍照并保存待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标(x1，y1)，然后通过通信模组将获得的待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标(x1，y1)发送至PC端的数据处理中心。
步骤S150：PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。
PC端通过扫描待检视晶圆的条形码获得晶圆信息，并根据晶圆信息生成待检视晶圆对应的晶圆MAP模拟图，然后将待检视晶圆传送至晶圆定位模组定位后，再传送至OM检视模组的载台上，通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，然后通过通信模组传送至PC端，PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。通过带标记的晶圆MAP图上的标记精准了晶圆上缺陷发生的位置，便于晶圆上每层缺陷的分析，可视化程度高，较为便捷，并快速地查阅缺陷位置的缺陷图片。
在本实施例中，为了进一步方便查阅待检视晶圆上的缺陷，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”具体包括以下步骤：PC端将晶圆MAP模拟图坐标化，并根据接收到缺陷坐标在晶圆MAP模拟图对应的坐标位置上生成标记，并将缺陷图片在标记位置生成超链接。如图4所示坐标化的晶圆MAP模拟图及图5所示带标记的晶圆MAP图，PC端将晶圆MAP模拟图坐标化，根据缺陷坐标(x1，y1)在晶圆MAP模拟图对应坐标(x1，y1)位置上进行标记，其中图5中标记采用叉行标记，在其他实施例中，标记也可以采用圆点标记，标记也可以通过不同颜色进行标记，如图5中，标记的具***置为标号为(5，5)的shot区域中坐标为(x1，y1)的位置，在该位置上生成标记，同时将缺陷图片作为超链接在该标记上建立缺陷图片与缺陷标记的关联，当工作人员查看带标记的晶圆MAP图时，可以点击缺陷标记时，跳出该缺陷图标记对应的缺陷图片，使得快速查找出对应的缺陷图片。
在本实施例中，为了方便后期产品的分析及提高产品良率，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”之后还包括步骤：将生成的带标记的晶圆MAP图存储至数据库中，并建立待检视晶圆缺陷查询的OM缺陷review***。当PC端生成带标记的晶圆MAP图后，将带标记的晶圆MAP图进行整合存储至数据库，并建立一个可以查询和统计某个产品每层layer的OM检视的晶圆缺陷的OM缺陷review***，为产品良率提升和产品分析提供了更可靠和可观的数据库。
请参阅图6，另一个实施例中，一种检视晶圆缺陷的***，包括PC端210、晶圆传送模组220、晶圆定位模组230、OM检视模组240及通信模组250；
所述PC端用于扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；通过PC进行扫描待检视晶圆的条形码，识别待检视晶圆并获得事先录入的晶圆信息，其中晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM大小及切割道大小等，并根据获取的晶圆信息生成待检视晶圆对应的晶圆MAP模拟图。如图2及图3所示的晶圆MAP模拟图，其中圆形轮廓为待检视晶圆的大小、白色方块为PCM区大小，颜色最深的方块为shot区域大小，shot区域的边缘线是切割道，其中，图3中对shot区域进行编号，而实际中并不现实编号。
所述晶圆传送模组用于将生成晶圆MAP模拟图的待检视晶圆传送至定位模组；
所述定位模组用于对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置；
所述晶圆传送模组还用于将经过定位模组定位的待检视晶圆传送至OM检视模组的载台上；
所述OM检视模组用于获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标；其中，OM检视模块的检视镜头的中心焦点设置为待检视晶圆的圆点，此时该点的位置坐标为原点(0，0)，OM检视模组为固定模块；通过控制待检视晶圆水平移动的X轴及Y轴可以获得待检视晶圆上的坐标，如可以通过自动读数游标卡尺实现；通过通过检视待检视晶圆移动至坐标(x1，y1)时发现缺陷，则通过OM检视模组拍照并保存待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标(x1，y1)，然后通过通信模组将获得的待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标(x1，y1)发送至PC端的数据处理中心。
所述通信模组用于将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；
所述PC端还用于将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。
PC端通过扫描待检视晶圆的条形码获得晶圆信息，并根据晶圆信息生成待检视晶圆对应的晶圆MAP模拟图，然后将待检视晶圆传送至晶圆定位模组定位后，再传送至OM检视模组的载台上，通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，然后通过通信模组传送至PC端，PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。通过带标记的晶圆MAP图上的标记精准了晶圆上缺陷发生的位置，便于晶圆上每层缺陷的分析，可视化程度高，较为便捷，并快速地查阅缺陷位置的缺陷图片。
在本实施例中，为了进一步方便查阅待检视晶圆上的缺陷，所述PC端具体用于将晶圆MAP模拟图坐标化，并根据接收到缺陷坐标在晶圆MAP模拟图对应的坐标位置上生成标记，并将缺陷图片在标记位置生成超链接。如图4所示坐标化的晶圆MAP模拟图及图5所示带标记的晶圆MAP图，PC端将晶圆MAP模拟图坐标化，根据缺陷坐标(x1，y1)在晶圆MAP模拟图对应坐标(x1，y1)位置上进行标记，其中图5中标记采用叉行标记，在其他实施例中，标记也可以采用圆点标记，标记也可以通过不同颜色进行标记，如图5中，标记的具***置为标号为(5，5)的shot区域中坐标为(x1，y1)的位置，在该位置上生成标记，同时将缺陷图片作为超链接在该标记上建立缺陷图片与缺陷标记的关联，当工作人员查看带标记的晶圆MAP图时，可以点击缺陷标记时，跳出该缺陷图标记对应的缺陷图片，使得快速查找出对应的缺陷图片。
在本实施例中，为了方便后期产品的分析及提高产品良率，所述PC端还用于将生成的带标记的晶圆MAP图存储至数据库中，并建立待检视晶圆缺陷查询的OM缺陷review***。当PC端生成带标记的晶圆MAP图后，将带标记的晶圆MAP图进行整合存储至数据库，并建立一个可以查询和统计某个产品每层layer的OM检视的晶圆缺陷的OM缺陷review***，为产品良率提升和产品分析提供了更可靠和可观的数据库。
其中，晶圆传送模组用于对晶圆进行传送，现有的晶圆加工设备一般都具有该模块，一般是通过机械手臂和吸盘来实现晶圆的传送。通信模块可以现有的有线或者无线通信模块。定位模组用于对晶圆进行定位，通常通过机械臂来实现晶圆的定位。PC端可以是个计算机，用于实现对数据的分析计算。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，包括以下步骤：
PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；
将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；
晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；
通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；
PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图；
所述“通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标”具体包括以下步骤：
将OM检视模组的检视镜头的中心设置为待检视晶圆的原点，所述原点的坐标为(0，0)
通过控制待检视晶圆水平移动的X轴及Y轴获取待检视晶圆上的坐标；
移动待检视晶圆，并通过OM检视模组对待检视晶圆进行检视；
当检视待检视晶圆移动至某一坐标时发现缺陷，则OM检视模组拍照并保存待检视晶圆的缺陷图片及记录当前坐标为缺陷坐标。
2.根据权利要求1所述检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”具体包括以下步骤：
PC端将晶圆MAP模拟图坐标化，并根据接收到缺陷坐标在晶圆MAP模拟图对应的坐标位置上生成标记，并将缺陷图片在标记位置生成超链接。
3.根据权利要求1所述检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，所述标记为圆点标记或叉行标记。
4.根据权利要求1所述检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，所述晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM区大小、切割道大小。
5.根据权利要求1所述检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”之后还包括步骤：
将生成的带标记的晶圆MAP图存储至数据库中，并建立待检视晶圆缺陷查询的OM缺陷review***。
6.一种检视晶圆缺陷的***，其特征在于，包括PC端、晶圆传送模组、晶圆定位模组、OM检视模组及通信模组；
所述PC端用于扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；
所述晶圆传送模组用于将生成晶圆MAP模拟图的待检视晶圆传送至定位模组；
所述定位模组用于对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置；
所述晶圆传送模组还用于将经过定位模组定位的待检视晶圆传送至OM检视模组的载台上；
所述OM检视模组用于获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标；
所述通信模组用于将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；
所述PC端还用于将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图；
所述OM检视模组具体用于将OM检视模组的检视镜头的中心设置为待检视晶圆的原点，所述原点的坐标为(0，0)，通过控制待检视晶圆水平移动的X轴及Y轴获取待检视晶圆上的坐标；移动待检视晶圆，并对待检视晶圆进行检视；当检视待检视晶圆移动至某一坐标时发现缺陷，则拍照并保存待检视晶圆的缺陷图片及记录当前坐标为缺陷坐标。
7.根据权利要求6所述检视晶圆缺陷的***，其特征在于，所述PC端具体用于将晶圆MAP模拟图坐标化，并根据接收到缺陷坐标在晶圆MAP模拟图对应的坐标位置上生成标记，并将缺陷图片在标记位置生成超链接。
8.根据权利要求7所述检视晶圆缺陷的***，其特征在于，所述标记为圆点标记或叉行标记。
9.根据权利要求6所述检视晶圆缺陷的***，其特征在于，所述晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM区大小、切割道大小。
10.根据权利要求6所述检视晶圆缺陷的***，其特征在于，所述PC端还用于将生成的带标记的晶圆MAP图存储至数据库中，并建立待检视晶圆缺陷查询的OM缺陷review***。
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