KR101378438B1 - Sputtering Apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 합착장치에 관한 것으로, 상부척에 진공형성되는 제1흡입부와 가압수단을 구비하는 배기부가 위치하여 상부기판을 흡착과 동시에 가압수단으로 가압할 수 있다. 따라서, 두께가 얇고 대면적인 기판에서 발생하는 기판의 처짐현상을 방지하고, 상부기판과 하부기판 사이에 위치하는 실런트를 균일하게 가압하여 합착의 신뢰성을 도모할 수 있다.

또한, 상기 상부척에는 가압수단을 구비하는 배기부가 다수개 위치될 수 있어서 다양한 사이즈의 기판을 합착할 수도 있다.

Figure R1020070037236

가압수단, 배기부

The present invention relates to a coalescing device, wherein the first suction unit and the exhaust unit including the pressurizing means are formed on the upper chuck to pressurize the upper substrate by the pressurizing means simultaneously with the adsorption. Therefore, it is possible to prevent the drooping of the substrate generated in the thin and large substrate, and to uniformly pressurize the sealant located between the upper substrate and the lower substrate, thereby achieving reliability of bonding.

In addition, the upper chuck may be provided with a plurality of exhaust parts provided with a pressing means may be bonded to the substrate of various sizes.

Figure R1020070037236

Pressing means, exhaust

Description

합착 장치 {Sputtering Apparatus}Bonding device {Sputtering Apparatus}

도 1은 본 발명의 실시예 1에 의한 합착장치의 간략한 평면도이다.1 is a simplified plan view of a bonding apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

도 2는 도 1의 A부터 A’까지의 단면도이다.2 is a cross-sectional view from A to A 'of FIG.

도 3은 도 2의 유기 전계 발광소자의 B영역의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of region B of the organic light emitting diode of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 실시예 2에 의한 합착장치의 간략한 평면도이다.Figure 4 is a simplified plan view of the bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> Description of the Related Art

100: 상부척 110: 가압수단100: upper chuck 110: pressurizing means

120: 제1흡입부 130: 배기부120: first suction portion 130: exhaust portion

200: 상부기판 300: 하부기판200: upper substrate 300: lower substrate

210: 유기 전계 발광소자 250: 실런트210: organic electroluminescent device 250: sealant

290: 흡습제 300: 하부기판290: absorbent 300: lower substrate

본 발명은 합착장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 상부기판을 흡착과 동시에 가압할 수 있는 합착장치에 관한 것이다. The present invention relates to a bonding apparatus, and more particularly, to a bonding apparatus capable of pressurizing the upper substrate at the same time as the adsorption.

평판표시장치(Flat Panel Display: FPD) 중 자발광형인 유기 전계 발광표시장치(Organic Light Emitting Diode display: OELD)는 수광형인 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD)에 요구되는 백라이트(Back Light Unit: BLU)가 필요하지 않아 경량화 및 박형이 가능하다. 뿐만 아니라, 공정을 단순화 시킬 수 있으며 넓은 시야각 및 빠른 응답 속도의 장점을 가지고 있어서 고화질의 동영상을 구현할 수 있다.Among the flat panel displays (FPD), the organic light emitting diode display (OLED), which is self-luminous, is a backlight required for a liquid crystal display (LCD). BLU) is not required, so it is possible to reduce weight and thickness. In addition, the process can be simplified, and a wide viewing angle and fast response speed can be used to realize high quality video.

이러한, 유기 전계 발광표시장치는 크게 흡습제가 형성되는 봉지기판과 유기 전계 발광소자가 형성되는 소자기판으로 나눌 수 있는데, 상기 봉지기판과 소자기판 사이의 가장자리에는 실런트가 위치되어 기판을 합착한다. Such an organic light emitting display device can be classified into an encapsulation substrate on which an absorbent is formed and an element substrate on which an organic electroluminescent element is formed. A sealant is positioned at an edge between the encapsulation substrate and the element substrate to bond the substrate.

이러한, 유기 전계 발광표시장치의 유기 전계 발광소자는 수분에 취약한 유기물로 구성됨으로, 상기 실런트를 균일하게 가압하여 상부기판과 하부기판을 합착하는 공정이 매우 중요하다.Since the organic light emitting diode of the organic light emitting diode display is composed of organic materials vulnerable to moisture, a process of bonding the upper substrate and the lower substrate by uniformly pressing the sealant is very important.

이러한, 종래의 합착장치는 크게 챔버 내부에 상부척과 하부척으로 구성되는데, 상기 상부척은 상부기판을 흡착하고 상기 하부척은 하부기판을 흡착한다.This conventional bonding apparatus is largely composed of an upper chuck and a lower chuck inside the chamber, the upper chuck adsorbs the upper substrate and the lower chuck adsorbs the lower substrate.

이 때, 상부기판은 유기 전계 발광소자가 형성되는 소자기판이며, 하부기판은 흡습제가 형성되는 봉지기판이다. 그러나, 상부기판이 흡습제가 형성되는 봉지기판이며, 유기전계 발광소자가 형성되는 소자기판일 수도 있다.In this case, the upper substrate is an element substrate on which the organic EL device is formed, and the lower substrate is an encapsulation substrate on which a moisture absorbent is formed. However, the upper substrate may be an encapsulation substrate on which a moisture absorbent is formed, and may also be an element substrate on which an organic EL device is formed.

먼저, 상기 상부척은 챔버 내부 상측에 위치되며, 그 하면에 상부기판을 장착할 수 있는 구조이다. 이 때, 상부척에 진공홀을 형성하여 진공흡착력으로 상부기판에 손상을 주지않고 흡착하여 고정시킨다. First, the upper chuck is located above the inside of the chamber and has a structure capable of mounting the upper substrate on the lower surface thereof. At this time, a vacuum hole is formed in the upper chuck to be adsorbed and fixed without damaging the upper substrate by the vacuum suction force.

또한, 하부척은 챔버 내부 하측에 위치되며, 그 상면에 상기 하부기판을 장착할 수 있는 구조이다. 이 때, 상기 하부척에도 하부기판을 고정시킬 수 있도록, 진공홀을 형성하여 진공흡착력으로 흡착하여 고정시킨다.In addition, the lower chuck is located on the lower side inside the chamber, the upper substrate has a structure that can be mounted to the lower substrate. At this time, in order to fix the lower substrate to the lower chuck, a vacuum hole is formed and adsorbed and fixed by a vacuum suction force.

다음으로, 상부기판을 흡착하는 진공홀의 진공형성을 차단하여, 상기 상부기판과 하부기판이 가장자리부의 실런트를 매개로 가접합된다.Next, the vacuum formation of the vacuum hole that absorbs the upper substrate is blocked, so that the upper substrate and the lower substrate are temporarily bonded through the sealant of the edge portion.

다음으로, 챔버 내에 압력을 증가시키면 상부기판 전면을 압력차이에 의해 가압하게 되어, 가접합되어 있는 상/하부기판이 완전히 합착된다.Next, when the pressure is increased in the chamber, the entire upper substrate is pressed by the pressure difference, and the upper and lower substrates which are temporarily bonded are completely bonded.

그러나, 이러한 상부기판은 대면적이거나 두께가 얇을수록 기판 자체의 무게 때문에 기판이 아래쪽으로 휘어지는 현상이 발생한다. 따라서, 상부기판은 압력차에 의해 동일한 압력으로 상부기판 전면을 가압하여도 상부기판의 중심부는 휘어져 하부 기판의 유기 전계 발광소자와 간섭을 야기할 수 있다. However, as the upper substrate becomes larger or thinner, the substrate is bent downward due to the weight of the substrate itself. Therefore, even when the upper substrate presses the entire upper substrate at the same pressure due to the pressure difference, the center of the upper substrate may be bent, which may cause interference with the organic EL device of the lower substrate.

결국, 유기 전계 발광소자에 손상을 가해 불량이 발생하는 문제가 있다.As a result, there is a problem in that a defect occurs due to damage to the organic EL device.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 상부기판을 흡착과 동시에 가압함으로써 상부기판의 휨을 방지하고, 다양한 크기의 기판을 균일하게 합착하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and the object of the present invention is to prevent bending of the upper substrate by pressing the upper substrate simultaneously with adsorption, and to uniformly bond the substrates of various sizes.

본 발명의 상기 목적은 실런트를 매개로 상부기판과 하부기판을 합착하기 위한 합착장치에 있어서, 챔버; 상기 챔버 내의 상측에 위치하며 상기 상부기판을 고정하는 하나 또는 다수개의 제1흡입부와 가압수단을 구비하는 배기부를 포함하는 상부척; 및 상기 챔버 내의 하측에 위치하며 상기 하부기판을 고정하는 하나 또는 다수개의 제2흡입부를 포함하는 하부척을 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a bonding apparatus for bonding the upper substrate and the lower substrate via a sealant, the chamber; An upper chuck positioned at an upper side of the chamber and including an exhaust portion having one or more first suction portions and pressing means for fixing the upper substrate; And a lower chuck positioned below the chamber and including one or more second suction portions to fix the lower substrate.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다. 또한 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention. In addition, in the drawings, the length, thickness, etc. of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

< 실시 예 1 >&Lt; Example 1 >

도 1은 본 발명의 실시예 1에 의한 합착장치의 간략한 평면도이다.1 is a simplified plan view of a bonding apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

도 2는 도 1의 A부터 A’까지의 단면도이다.2 is a cross-sectional view from A to A 'of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 합착장치는 크게 챔버(미도시) 내에 위치하는 상부척(100)과 하부척(400)으로 이루어진다. 1 and 2, the bonding apparatus according to the present invention consists of an upper chuck 100 and a lower chuck 400 located in a chamber (not shown).

먼저, 상기 챔버는 상부기판(200)과 하부기판(300)을 합착하기 위하여 질소 분위기를 유지하는데, 이는 유기 전계 발광소자(210)가 유기물을 포함하므로 산소나 수분에 의한 산화를 방지하기 위함이다.First, the chamber maintains a nitrogen atmosphere in order to bond the upper substrate 200 and the lower substrate 300. This is to prevent oxidation by oxygen or moisture because the organic EL device 210 includes an organic material. .

다음으로, 상기 상부척(100)은 상부기판(200)을 흡착하는 하나 또는 다수개의 제1흡입부(120)와, 상부기판(100)을 가압하는 가압수단(110)을 구비하는 배기부(130)를 포함한다. Next, the upper chuck 100 has an exhaust unit having one or a plurality of first suction units 120 for adsorbing the upper substrate 200, and pressing means 110 for pressing the upper substrate 100. 130).

먼저, 상기 제1흡입부(120)는 상부척(100)의 중심부 전면에 하나 또는 다수개가 위치되는데, 별도의 진공수단(미도시)에 의해 제1흡입부(120)를 통해 진공을 형성하여 진공흡착력으로 상기 상부기판(200)을 상부척(100)에 고정시키게 된다.First, one or a plurality of the first suction parts 120 are positioned in front of the central portion of the upper chuck 100, by forming a vacuum through the first suction part 120 by a separate vacuum means (not shown). The upper substrate 200 is fixed to the upper chuck 100 by a vacuum suction force.

이러한, 제1흡입부(120)는 도시된 바와 같이 다수개의 홀 형태일 수도 있으나 하나의 슬릿 형태일 수도 있다. The first suction part 120 may be in the form of a plurality of holes as shown, but may also be in the form of one slit.

이어서, 상기 배기부(130)는 상부척(100)의 가장자리부에 테두리 형태로 위치되며, 상기 배기부(130) 안에는 가압수단(110)이 구비된다. 별도의 배출수단(미도시)에 의해 질소가 배기부(130)안으로 주입되면, 가압수단(110)이 상기 질소의 압력으로 상부기판(100)을 가압하게 된다.Subsequently, the exhaust unit 130 is positioned at the edge of the upper chuck 100 in a rim shape, and the exhaust unit 130 is provided with a pressing means 110. When nitrogen is injected into the exhaust unit 130 by a separate discharge means (not shown), the pressurizing means 110 pressurizes the upper substrate 100 by the pressure of the nitrogen.

이 때, 상기 가압수단은 배기부(130) 안에 구비되므로 장착이 용이한 원형일 수 있으며, 상부기판(200) 가압 시 파손을 방지하기 위해 탄성력이 있는 탄성재를 사용하는 것이 바람직하다. In this case, since the pressing means is provided in the exhaust unit 130, it may be easy to install a circular shape, it is preferable to use an elastic material having an elastic force in order to prevent damage when pressing the upper substrate 200.

다음으로, 상기 하부척(400)은 하나 또는 다수개의 제2흡입부(310)를 구비하는데, 상기 제2흡입부(310)는 상부척(100)의 제1흡입부(120)와 대응되는 위치에 구비될 수 있다.Next, the lower chuck 400 includes one or a plurality of second suction parts 310, wherein the second suction part 310 corresponds to the first suction part 120 of the upper chuck 100. It may be provided at a location.

상기 제2흡입부(310)는 진공수단(미도시)에 의해 진공을 형성함으로 진공흡착력으로 상기 하부기판(300)을 하부척(400)에 흡착시키게 된다.The second suction part 310 forms a vacuum by a vacuum means (not shown), thereby adsorbing the lower substrate 300 to the lower chuck 400 by a vacuum suction force.

이러한, 제2흡입부(310)는 도시된 바와 같이 다수개의 홀 형태일 수도 있으나 하나의 슬릿 형태일 수도 있다.The second suction part 310 may be in the form of a plurality of holes as shown, but may also be in the form of one slit.

이 때, 상부기판(200)은 유기전계 발광소자(210)가 형성되는 소자기판이며, 하부기판(300)은 흡습제(290)가 형성되는 봉지기판이다. 그러나, 상부기판(200)이 흡습제(290)가 형성되는 봉지기판이며, 유기전계 발광소자(210)가 형성되는 소자기판일 수도 있다.In this case, the upper substrate 200 is an element substrate on which the organic light emitting diode 210 is formed, and the lower substrate 300 is an encapsulation substrate on which the moisture absorbent 290 is formed. However, the upper substrate 200 may be an encapsulation substrate on which the moisture absorbent 290 is formed, and may also be an element substrate on which the organic light emitting diode 210 is formed.

이러한, 흡착장치의 동작은 이하의 상세한 설명에 의해 이해될 수 있다.Such an operation of the adsorption device can be understood by the following detailed description.

먼저, 상부척(100)과 하부척(400)에 각각 상부기판(200)과 하부기판(300)을 공급하고 진공수단(미도시)으로 진공 흡착하여 고정시키는 단계가 진행된다.First, the step of supplying the upper substrate 200 and the lower substrate 300 to the upper chuck 100 and the lower chuck 400, respectively, by vacuum adsorption by a vacuum means (not shown) is fixed.

다음으로 상부기판(200)과 하부기판(300)의 위치를 보정하는 단계가 더 진행되는 것이 바람직하다. 이 단계는 상부기판(200)과 하부기판(300)의 위치가 일치되지 않는 경우에는 하부 기판(300)의 위치를 보정하여 상부 기판(200)과 하부기판(300)의 위치가 일치되도록 하는 것이다.Next, the step of correcting the position of the upper substrate 200 and the lower substrate 300 is preferably further proceeded. In this step, when the positions of the upper substrate 200 and the lower substrate 300 do not match, the positions of the upper substrate 200 and the lower substrate 300 are corrected by correcting the positions of the lower substrate 300. .

다음으로, 챔버 내부를 진공으로 형성시키는 단계가 진행된다. 이 단계에서는 챔버 내부의 압력을 낮춘다.Next, the step of forming the inside of the chamber in a vacuum proceeds. This step lowers the pressure inside the chamber.

다음으로, 상부기판(200)과 하부기판(300)을 가접합시키는 단계가 진행된다. 이 단계는 상부기판(200)과 하부기판(300)을 임시로 가접합시키는 단계로서, 상부 척(100)을 기구적으로 이동시켜 하부척(400)에 부착되어 있는 하부 기판(300)를 상부기판(200)과 실런트(250)를 매개로 가접합시킨다.Next, the step of temporarily bonding the upper substrate 200 and the lower substrate 300 is in progress. This step is a step of temporarily temporary bonding the upper substrate 200 and the lower substrate 300, the upper chuck 100 is mechanically moved to lower the upper substrate 300 attached to the lower chuck 400 The substrate 200 is temporarily bonded through the sealant 250.

다음으로, 가접합된 상/하부기판(200, 300)을 견고하게 합착시키는 단계가 진행된다. 이 단계에서는 가접합된 상부기판(200)과 하부기판(300)을 상부척(100)의 배기부(130) 안에 위치된 가압수단(110)으로 가압함으로써, 견고하게 합착시키게 된다.Next, the step of firmly bonding the temporary bonded upper and lower substrates 200 and 300 is performed. In this step, by pressing the temporarily bonded upper substrate 200 and the lower substrate 300 by the pressing means 110 located in the exhaust unit 130 of the upper chuck 100, it is firmly bonded.

보다 자세하게는, 상기 상부척(100)에 위치하는 제1흡입부(120)를 통해서 상부기판(100)을 진공 흡착한다. 이와 동시에, 배출수단(미도시)에 의해 상부척(100)에 위치하는 배기부(130)에 질소를 주입한다. 결국, 상기 배기부(130) 안에 위치하는 가압수단(110)은 상기 질소압력으로 상부기판(100)을 가압하여 상부기판(100)과 하부기판(300) 사이에 위치하는 실런트(250)를 가압하게 된다.In more detail, the upper substrate 100 is vacuum-adsorbed through the first suction unit 120 positioned in the upper chuck 100. At the same time, nitrogen is injected into the exhaust unit 130 located in the upper chuck 100 by a discharge unit (not shown). As a result, the pressurizing means 110 positioned in the exhaust unit 130 pressurizes the upper substrate 100 by the nitrogen pressure to pressurize the sealant 250 positioned between the upper substrate 100 and the lower substrate 300. Done.

따라서, 상부기판(200)의 중심부는 제1흡입부(120)에 의해 흡착됨으로서, 두께가 얇은 대면적 기판에서 발생되는 기판 중심부의 처짐을 방지할 수 있고, 배기부(130)에 위치하는 가압수단(110)에 의해 상부기판(200)과 하부기판(300)사이에 위치하는 실런트(250)를 균일하게 가압하여 합착할 수 있다.Therefore, the central portion of the upper substrate 200 is adsorbed by the first suction portion 120, thereby preventing sagging of the central portion of the substrate generated in the large-area substrate having a thin thickness, and pressurizing the exhaust portion 130. The sealant 250 positioned between the upper substrate 200 and the lower substrate 300 may be uniformly pressed by the means 110 and may be bonded to each other.

도 3는 도 2의 유기 전계 발광소자의 B영역의 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view of region B of the organic light emitting diode of FIG. 2.

도 3를 참조하면, 기판(200)상에는 유기 전계 발광소자(210)가 형성되는데, 상기 유기 전계 발광소자(210)는 박막 트랜지스터를 포함하는 능동구동방식일 수도 있다. Referring to FIG. 3, an organic light emitting diode 210 is formed on a substrate 200, and the organic light emitting diode 210 may be an active driving method including a thin film transistor.

이하에서는 능동구동방식인 박막 트랜지스터를 구비하는 유기 전계 발광소자(210)에 대하여 설명한다.Hereinafter, the organic light emitting diode 210 including the thin film transistor which is an active driving method will be described.

먼저, 기판(200) 상에 박막 트랜지스터를 형성한다. 상기 박막 트랜지스터는First, a thin film transistor is formed on the substrate 200. The thin film transistor

유리 또는 플라스틱 재질의 절연 기판(200)상에 버퍼층(미도시)이 형성될 수 있다.A buffer layer (not shown) may be formed on the insulating substrate 200 made of glass or plastic.

상기 버퍼층(미도시)은 기판에서 발생하는 수분 또는 불순물의 확산을 방지하는 역할을 한다. 다음으로 상기 버퍼층(미도시) 상에 비정질 실리콘을 형성하는데, 상기 비정질 실리콘층은 결정화하여 다결정 실리콘으로 형성할 수 있다. The buffer layer (not shown) serves to prevent diffusion of moisture or impurities generated in the substrate. Next, amorphous silicon is formed on the buffer layer (not shown). The amorphous silicon layer may be crystallized to be formed of polycrystalline silicon.

다음으로, 결정화된 상기 다결정 실리콘층을 패터닝하여 일정 패턴의 반도체층(11)이 형성한다. Next, the semiconductor layer 11 of a predetermined pattern is formed by patterning the crystallized polycrystalline silicon layer.

다음으로, 상기 반도체층(11)이 형성된 기판 상에 게이트 절연막(10)을 형성하고, 상기 게이트 절연막(10) 상에 일정패턴의 게이트 전극(12)을 형성한다. Next, a gate insulating film 10 is formed on the substrate on which the semiconductor layer 11 is formed, and a gate electrode 12 having a predetermined pattern is formed on the gate insulating film 10.

다음으로, 상기 게이트 전극(12)을 마스크로 사용하여 불순물 이온을 주입하는 공정을 진행하여 상기 반도체층(11)에 소스/드레인 영역(11a, 11b)을 형성한다.Next, a process of implanting impurity ions using the gate electrode 12 as a mask is performed to form source / drain regions 11a and 11b in the semiconductor layer 11.

이 때, 상기 소스/드레인 영역(11a, 11b)사이에는 채널이 형성되는 채널영역(11c)이 위치된다. At this time, a channel region 11c in which a channel is formed is positioned between the source / drain regions 11a and 11b.

다음으로, 상기 기판상에 층간 절연막(13)을 형성하는데, 상기 버퍼층(미도시), 게이트 절연막(10) 및 층간 절연막(13)은 SiO2 또는 SiNx로 형성될 수 있으며, 이들로 구성된 복수의 층으로도 이루어질 수 있다. Next, an interlayer insulating layer 13 is formed on the substrate, wherein the buffer layer (not shown), the gate insulating layer 10 and the interlayer insulating layer 13 may be formed of SiO 2 or SiN x, and a plurality of layers formed therefrom. It can also be done.

다음으로, 상기 층간 절연막(13)과 게이트 절연막(10)을 관통하여 반도체 층(11)의 소스/드레인 영역(11a, 11b)이 노출되도록 콘택 홀을 형성한다. 상기 층간 절연막(13) 상에 콘택 홀과 연결되는 일정패턴의 소스/드레인 전극(14a, 14b)을 형성한다. Next, a contact hole is formed through the interlayer insulating layer 13 and the gate insulating layer 10 to expose the source / drain regions 11a and 11b of the semiconductor layer 11. Source / drain electrodes 14a and 14b having a predetermined pattern connected to the contact hole are formed on the interlayer insulating layer 13.

다음으로, 상기 기판상에 보호막(15)을 형성하는데, 상기 보호막(15)은 SiO2 또는 SiNx와 이들의 복수 층으로 이루어질 수 있으며, 상기 기판상의 단차를 완화하기 아크릴, 폴리 이미드 등의 유기물로 이루어지는 평탄화막(미도시)을 구비할 수도 있다. Next, the protective film 15 is formed on the substrate. The protective film 15 may be formed of SiO 2 or SiN x and a plurality of layers thereof, and may be formed of an organic material such as acrylic or polyimide to alleviate the step on the substrate. A planarization film (not shown) may be provided.

다음으로, 상기 보호막(15)을 관통하여 상기 소스/드레인 전극(14a, 14b) 중 어느 하나를 노출시키는 비아 홀을 형성하고, 상기 비아 홀을 통해 소스/드레인 전극(14a, 14b)중 어느 하나와 접촉하며 전기적으로 연결되는 화소전극(16)을 형성한다. 상기 화소전극(16)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide)이거나 또는 이들이 포함되는 복수의 층일 수 있다. 이 때, 상기 화소전극은 하부에 반사막(미도시)을 포함하여 전면발광형을 구현할 수 있다.Next, a via hole is formed through the passivation layer 15 to expose any one of the source / drain electrodes 14a and 14b, and any one of the source / drain electrodes 14a and 14b is formed through the via hole. The pixel electrode 16 is formed in contact with and electrically connected. The pixel electrode 16 may be indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or a plurality of layers including them. In this case, the pixel electrode may include a reflective film (not shown) at the bottom to implement a top emission type.

다음으로, 상기 화소전극(16) 상에는 상기 화소전극(16)의 일부를 노출시키는 개구부를 구비하는 화소정의막(17)이 위치하며, 상기 개구부로 한정된 영역 내에 유기 발광층을 포함하는 유기막층(18)을 형성한다. Next, a pixel definition layer 17 having an opening exposing a part of the pixel electrode 16 is positioned on the pixel electrode 16, and an organic layer 18 including an organic light emitting layer in a region defined by the opening. ).

다음으로, 상기 유기막층(18) 상부 전면에는 대향전극(19)을 형성한다.Next, the counter electrode 19 is formed on the entire upper surface of the organic layer 18.

< 실시예 2 >&Lt; Example 2 >

도 4는 본 발명의 실시예 2에 의한 합착장치의 간략한 평면도이다.Figure 4 is a simplified plan view of the bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예 2에서는 실시예 1의 상부척을 제외한 구성 및 동작원리는 동일함으로 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.In Embodiment 2 of the present invention, the configuration and operation principles except for the upper chuck of Embodiment 1 are the same, and description thereof is omitted to avoid duplication.

도 4를 참조하면, 상부척(100)은 상부기판을 흡착하는 하나 또는 다수개의 제1흡입부(120)와, 상부기판을 가압하는 가압수단(110a, 110b, 110c)을 구비하는 배기부(130a, 130b, 130c)가 위치한다. Referring to FIG. 4, the upper chuck 100 includes an exhaust unit including one or a plurality of first suction units 120 for absorbing the upper substrate, and pressing means 110a, 110b, 110c for pressing the upper substrate. 130a, 130b, 130c are located.

이 때, 상기 가압수단(110a, 110b, 110c)은 배기부(130a, 130b, 130c)안에 구비되므로 장착이 용이한 원형일 수 있으며, 상부기판 가압 시 파손을 방지하기 위해 탄성력인 있는 탄성재를 사용하는 것이 바람직하다.At this time, the pressing means (110a, 110b, 110c) is provided in the exhaust portion (130a, 130b, 130c) can be easy to install a circular, the elastic material having an elastic force to prevent damage when pressing the upper substrate It is preferable to use.

먼저, 상기 제1흡입부(120)는 도시된 바와 같이 상부척(100)의 중심부 전면에 다수개의 홀 형태로 위치할 수도 있으나 하나의 슬릿 형태로 위치할 수도 있다.First, the first suction part 120 may be located in the form of a plurality of holes in the front of the center of the upper chuck 100 as shown, but may also be located in one slit form.

이 때, 별도의 진공수단(미도시)에 의해 상기 제1흡입부(120)를 통해 진공을 형성함으로 진공흡착력으로 상기 상부기판을 상부척(100)에 고정시키게 된다.At this time, by forming a vacuum through the first suction unit 120 by a separate vacuum means (not shown) to fix the upper substrate to the upper chuck 100 by a vacuum suction force.

상기 가압수단(110a, 110b, 110c)을 구비하는 상기 배기부(130a, 130b, 130c)는 기판의 크기에 따라 상부기판과 하부기판사이에 위치하는 실런트를 가압하기 위해서 다수개가 위치한다.A plurality of exhaust parts 130a, 130b, and 130c having the pressing means 110a, 110b, and 110c are positioned to pressurize the sealant located between the upper substrate and the lower substrate according to the size of the substrate.

상기 배기부(130a, 130b, 130c)는 상부척(100)의 가장자리부에 테두리 형태로 위치하는 제1배기부(130a)와, 상기 제1배기부(130a)의 내측에 위치하며, 수직 축에 대응되는 테두리 형태인 제2/제3배기부(130b, 130c)로 이루어진다. The exhaust parts 130a, 130b, and 130c are positioned at an inner side of the first exhaust part 130a and the first exhaust part 130a, which are positioned in an edge portion of the upper chuck 100, and have a vertical axis. It consists of the second / third exhaust portion (130b, 130c) of the edge shape corresponding to the.

또한, 상기 가압수단(110a, 110b, 110c)은 상기 제1배기부(130a)에 구비되는 제1가압수단(110a)과, 상기 제2/제3배기부(130b, 130c)에 구비되는 제2/제3가압수 단(110b, 110c)으로 이루어진다.In addition, the pressurizing means (110a, 110b, 110c) is the first pressing means (110a) provided in the first exhaust portion 130a and the second / third exhaust portion (130b, 130c) provided in the 2 / third pressure stages 110b and 110c.

따라서, 상기 제1배기부(130a)에는 제1가압수단(110a)이 구비되어 기판을 합착시킬 수 있고, 상기 제2/제3배기부(130b, 130c)에는 제2/제3가압수단(110b, 110c)이 구비되어 상기 제1배기부(130a)의 제1가압수단(110a)에 의해 합착되는 기판보다 작은 크기의 기판을 합착시킬 수 있다.Thus, the first exhaust unit 130a may be provided with a first pressurizing means 110a to bond the substrates, and the second / third exhaust units 130b and 130c may include a second / third pressurizing means ( 110b and 110c may be provided to bond the substrate having a smaller size than the substrate bonded by the first pressing means 110a of the first exhaust part 130a.

결국, 하나의 상부척에 다수개의 가압수단(110a, 110b, 110c)을 구비하는 배기부(130a, 130b, 130c)가 위치하여 다양한 크기의 기판을 합착할 수 있게 된다.As a result, the exhaust parts 130a, 130b, and 130c having the plurality of pressing means 110a, 110b, and 110c are disposed on one upper chuck, and thus, the substrates of various sizes may be bonded to each other.

이상의 실시예 2에서는 가압수단(110a, 110b, 110c)을 구비하는 배기부(130a, 130b, 130c)에 대하여 설명하였지만, 이보다 많은 다수개의 가압수단을 구비하는 배기부가 위치하는 상부척을 구현할 수도 있으며, 그 위치가 한정된 것은 아니다.In the second embodiment, the exhaust parts 130a, 130b, and 130c including the pressurizing means 110a, 110b, and 110c have been described. However, the upper chuck in which the exhaust part including a plurality of the pressurization means is located may be implemented. The position is not limited.

또한, 이상에서는, 본 발명의 실시예 1 및 실시예 2를 들어 설명하였지만, 본 발명의 권리범위는 상기 실시예 1 및 실시예 2에 한정되지 않고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자가 아래 특허청구범위를 통해 쉽게 변형 또는 치환한 것 또한 본 발명의 권리범위 속한다.In addition, although the Example 1 and Example 2 of this invention were mentioned and demonstrated, the scope of a present invention is not limited to the said Example 1 and Example 2, The general knowledge in the technical field to which this invention belongs. It is also within the scope of the present invention that the person easily modified or substituted through the claims below.

따라서, 본 발명의 합착장치는 상부기판을 흡착과 동시에 가압하여 기판의 처짐 현상으로 인해 유기 전계발광 소자에 발생하는 손상을 방지하고 균일한 합착을 기대할 수 있다. 또한, 다양한 크기의 기판 합착이 가능한 효과를 기대할 수 있다. Therefore, the bonding apparatus of the present invention can prevent the damage occurring to the organic electroluminescent device due to the deflection of the substrate by pressing the upper substrate at the same time with the adsorption and can be expected to be uniformly bonded. In addition, it is possible to expect the effect that can be bonded to a substrate of various sizes.

Claims (7)

실런트를 매개로 상부기판과 하부기판을 합착하기 위한 합착장치에 있어서,In the bonding apparatus for bonding the upper substrate and the lower substrate via a sealant, 챔버;chamber; 상기 챔버 내의 상측에 위치하며 상기 상부기판을 고정하는 하나 또는 다수개의 제1흡입부와 가압수단을 구비하는 배기부를 포함하는 상부척; 및An upper chuck positioned at an upper side of the chamber and including an exhaust portion having one or more first suction portions and pressing means for fixing the upper substrate; And 상기 챔버 내의 하측에 위치하며 상기 하부기판을 고정하는 하나 또는 다수개의 제2흡입부를 포함하는 하부척을 포함하고,A lower chuck positioned below the chamber and including one or more second suction portions to fix the lower substrate; 상기 배기부는 상기 제1 흡입부의 바깥쪽에서 상기 상부기판의 가장자리 안쪽을 따라 대응하도록 형성되고, 상기 가압수단은 상기 배기부 내에 삽입되어 상기 상부기판에 접촉하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 합착장치.And the exhaust portion is formed to correspond along the inner edge of the upper substrate at an outer side of the first suction portion, and the pressing means is formed to be inserted into the exhaust portion and to contact the upper substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1흡입부는 상기 상부기판을 진공 흡착하고, 상기 제2흡입부는 상기 하부기판을 진공 흡착하는 것을 특징으로 하는 합착장치.And the first suction part vacuum-adsorbs the upper substrate, and the second suction part vacuum-adsorbs the lower substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2흡입부는 홀 또는 슬릿 형태인 것을 특징으로 하는 합착장치.And the first and second suction portions have a hole or a slit shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가압수단은 원형인 것을 특징으로 하는 합착장치.Bonding device, characterized in that the pressing means is circular. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가압수단은 탄성재인 것을 특징으로 하는 합착장치.Bonding device, characterized in that the pressing means is an elastic material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부척은 상기 상부기판을 흡착과 동시에 상기 가압수단으로 가압하는 것을 특징으로 하는 합착장치.And the upper chuck is pressurized by the pressing means simultaneously with the upper substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부척은 가압수단을 구비하는 배기부가 하나 또는 다수개인 것을 특징으로 하는 합착장치.The upper chuck is a coalescing device, characterized in that one or a plurality of exhaust portion having a pressing means.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1039319A (en) * 1996-07-26 1998-02-13 Sintokogio Ltd Gap setting jig
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1039319A (en) * 1996-07-26 1998-02-13 Sintokogio Ltd Gap setting jig
JP2002090703A (en) * 2000-09-13 2002-03-27 Sharp Corp Apparatus and method for assembling substrate for liquid crystal
KR20040043458A (en) * 2002-11-18 2004-05-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display

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