JP2011014504A - Organic el display device, and method for manufacturing the same - Google Patents

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信広 林
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable organic EL display device capable of easily and accurately achieving discharge of gas and the like existing therein.SOLUTION: On a substrate 1, an inter-layer insulating film 22, a plurality of first electrodes 23, an organic EL layer 24, and an edge cover 25 are formed, and a second electrode 26 is formed so as to cover these. The edge cover 25 includes a plurality of projecting portions 82 that projects at least above the organic EL layer 24. A through hole 31 is formed in at least part of the portion of the second electrode 26 that covers the tip ends of the projecting portions 82.

Description

本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に関し、その中でも特に表面側に位置する電極の細部構造に関する。   The present invention relates to an organic EL (electroluminescence) display device, and more particularly to a detailed structure of an electrode located on the surface side.

有機ＥＬ表示装置（ディスプレイ）は、電圧の印加により自発光する有機ＥＬ素子を利用した表示装置である。バックライトを必要としないことから、消費電力の低下や軽量化、薄型化に有利なため、近年、携帯端末や薄型ＴＶなどの分野での開発が期待されている。   An organic EL display device (display) is a display device using an organic EL element that emits light by application of a voltage. Since it does not require a backlight, it is advantageous for reduction in power consumption, weight reduction, and thickness reduction. In recent years, development in fields such as portable terminals and thin TVs is expected.

特に、一つ一つの画素に駆動素子を設けて画素ごとに発光を制御するアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ表示装置は、単純マトリクス方式のものと比べて高輝度、低電力が実現できることから、注目されつつある。   In particular, an active matrix organic EL display device in which a drive element is provided for each pixel to control light emission for each pixel is attracting attention because it can achieve higher luminance and lower power than a simple matrix type. It is going

しかしながら、アクティブマトリクス方式の場合、内部で発生するガスや水分の影響で輝度が低下し、長期信頼性の確保が難しいという問題がある。   However, in the case of the active matrix method, there is a problem in that it is difficult to ensure long-term reliability because the luminance decreases due to the gas and moisture generated inside.

例えば、図１に、この種の有機ＥＬ表示装置の要部を示す。図中、１０１はガラス基板であり、１０２はＴＦＴ（thin film transistor）、１０３は層間膜、１０４は陽電極、１０５は有機発光材料を含む有機ＥＬ層、１０６は画素間に設けられるエッジカバー、１０７は陰電極である。層間膜１０３およびエッジカバー１０６はアクリル樹脂等で形成されている。   For example, FIG. 1 shows a main part of this type of organic EL display device. In the figure, 101 is a glass substrate, 102 is a TFT (thin film transistor), 103 is an interlayer film, 104 is a positive electrode, 105 is an organic EL layer containing an organic light emitting material, 106 is an edge cover provided between pixels, Reference numeral 107 denotes a negative electrode. The interlayer film 103 and the edge cover 106 are made of acrylic resin or the like.

アクリル樹脂等には水やガスの発生成分が含まれているため、層間膜１０３やエッジカバー１０６の成形後に乾燥が不十分な状態で陰電極１０７を積層してしまうと、その後に層間膜１０３等から発生するガスや水分は、陰電極１０７によって遮断され、透過できずに陰電極１０７とガラス基板１０１との間に滞る。滞ったガス等は、矢印線で示すように有機ＥＬ層１０５に作用して、有機発光材料の劣化を促進し、その結果、輝度が低下して有機ＥＬ表示装置の長期信頼性が確保できなくなる。   Since acrylic resin or the like contains water and gas generating components, if the negative electrode 107 is laminated in a state where drying is insufficient after the formation of the interlayer film 103 or the edge cover 106, the interlayer film 103 is thereafter formed. The gas or moisture generated from the liquid is blocked by the negative electrode 107 and cannot pass through and stays between the negative electrode 107 and the glass substrate 101. The stagnant gas or the like acts on the organic EL layer 105 as shown by an arrow line to promote the deterioration of the organic light emitting material. As a result, the luminance is lowered and the long-term reliability of the organic EL display device cannot be secured. .

そこで、層間膜等から発生するガス等を除去するために、様々な提案が行われている（特許文献１〜３）。   Therefore, various proposals have been made to remove gas generated from the interlayer film and the like (Patent Documents 1 to 3).

例えば、特許文献１や特許文献２では、陰電極で被覆する前に個々の画素や全画素の周りに樹脂製の平坦膜を露出させ、その状態で脱水処理を行うことが提案されている。   For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 propose that a flat film made of resin is exposed around each pixel or all pixels before being covered with a negative electrode, and dehydration is performed in that state.

また、特許文献３では、陰電極の一部に平坦化膜に到達する開口部を形成し、そこから内部の水分が放出できるようにしている。その開口部を形成する方法として、陰電極の形成時にエッチング等により除去して形成する方法や、陰電極の形成後に針を用いて形成する方法が開示されている。   Moreover, in patent document 3, the opening part which reaches | attains a planarization film | membrane is formed in a part of negative electrode, and it has enabled it to discharge | release internal moisture from there. As a method for forming the opening, a method in which the negative electrode is removed by etching or the like when forming the negative electrode, and a method in which the needle is formed after the negative electrode is formed are disclosed.

特開２００７−２５０２４４号公報JP 2007-250244 A 特開２００７−２９４４１３号公報JP 2007-294413 A 特開２００５−１４１９６０号公報JP 2005-141960 A

特許文献１や特許文献２の場合、製造時に平坦膜の脱水を促進させることはできるが、いったん陰電極で被覆してしまうとその後に発生するガス等は除去できない。従って、脱水処理で確実にガス等を除去することが要求され、脱水処理が難しくなるし信頼性に欠けるきらいがある。   In the case of Patent Document 1 and Patent Document 2, dehydration of the flat film can be promoted at the time of manufacture, but once it is covered with the negative electrode, the gas generated thereafter cannot be removed. Therefore, it is required to reliably remove gas and the like in the dehydration process, which makes the dehydration process difficult and lacks reliability.

その点、特許文献３の場合、陰電極を形成した後にも内部で発生するガス等を除去できるので、脱水処理で確実にガス等を除去する必要がなくなり、作業負担が軽減されるし信頼性も向上する。   In that respect, in the case of Patent Document 3, since the gas generated inside can be removed even after the negative electrode is formed, it is not necessary to remove the gas etc. reliably by the dehydration process, the work load is reduced and the reliability is reduced. Will also improve.

しかし、エッチング等によって陰電極の所定位置に逆テーパーを利用した開口部を形成するのは高い精度が要求され、作業工数の増加や余計な不良品の発生を招くおそれがある。   However, forming an opening using a reverse taper at a predetermined position of the negative electrode by etching or the like requires high accuracy, which may increase the number of work steps and cause an extra defective product.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、内在するガス等の排出が簡単かつ高精度に実現でき、信頼性に優れた有機ＥＬ表示装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide an organic EL display device that can easily and accurately discharge an internal gas and has excellent reliability. is there.

上記目的を達成するために、本発明では、表面を覆う電極の所定部位を突出させ、そこに貫通孔を形成した。   In order to achieve the above object, in the present invention, a predetermined portion of the electrode covering the surface is projected, and a through hole is formed therein.

具体的には、本発明は、基板と、前記基板の上に形成される絶縁膜と、前記絶縁膜の上に互いに隙間を隔てて格子状に区画形成される複数の第１電極と、少なくとも前記第１電極の上に形成される有機ＥＬ層と、前記隙間を覆うように設けられる絶縁部と、前記有機ＥＬ層及び前記絶縁部を覆うように形成される第２電極と、を備え、前記絶縁部が、前記第１電極の上に形成される前記有機ＥＬ層よりも上側に突出する複数の凸部を有し、前記凸部の先端を覆っている前記第２電極の部分の少なくとも一部に貫通孔が形成されている有機ＥＬ表示装置である。   Specifically, the present invention includes a substrate, an insulating film formed on the substrate, a plurality of first electrodes that are partitioned and formed on the insulating film with a gap therebetween, and at least An organic EL layer formed on the first electrode, an insulating portion provided to cover the gap, and a second electrode formed to cover the organic EL layer and the insulating portion, The insulating portion has a plurality of convex portions protruding above the organic EL layer formed on the first electrode, and at least a portion of the second electrode covering the tip of the convex portion It is an organic EL display device in which a through hole is partially formed.

係る構成の有機ＥＬ表示装置によれば、有機ＥＬ層の上側に形成される膜は剥離され易くなるが、絶縁部の凸部が、第１電極の上に形成される、主たる有機ＥＬ層よりも上側に突出しているため、その有機ＥＬ層に影響を与えずに、凸部の先端を覆っている第２電極の部分に対して容易に外力を加えることができる。しかも、凸部の先端であれば、外力が小さくても容易に第２電極を変形させることができる。   According to the organic EL display device having such a configuration, the film formed on the upper side of the organic EL layer is easily peeled off, but the convex portion of the insulating portion is formed on the first electrode than the main organic EL layer. Projecting upward, it is possible to easily apply an external force to the portion of the second electrode covering the tip of the convex portion without affecting the organic EL layer. And if it is the front-end | tip of a convex part, even if external force is small, a 2nd electrode can be changed easily.

また、一般には、凸部を含めた絶縁部の上にも有機ＥＬ層の一部あるいは全部が形成されるため、その場合には、更に容易に第２電極を変形させることができる。本構成であれば、凸部は順テーパー構造でもよいため、絶縁部の材料に一般に利用されている材料が流用でき、特別な材料を用いて逆テーパー構造を形成する必要もない。   In general, part or all of the organic EL layer is also formed on the insulating portion including the convex portion. In this case, the second electrode can be more easily deformed. In this configuration, since the convex portion may have a forward tapered structure, a material generally used for the material of the insulating portion can be used, and it is not necessary to form a reverse tapered structure using a special material.

従って、第２電極の所定部位に、簡単かつ高精度に複数の貫通孔を形成することができる。   Therefore, a plurality of through holes can be formed easily and with high precision at a predetermined portion of the second electrode.

そのようにして、絶縁部を露出させる複数の貫通孔が第２電極に形成されていれば、第２電極の形成後に絶縁膜や絶縁部にガス等の発生成分が残存していても、貫通孔を通じてガス等を外部に排出することができ、内在するガス等の影響による有機発光材料の劣化を軽減できる。従って、輝度の低下が抑制されるため、有機ＥＬ表示装置の長期信頼性を向上させることができる。   In this way, if a plurality of through-holes that expose the insulating portion are formed in the second electrode, the through-hole is formed even if a component such as gas remains in the insulating film or the insulating portion after the formation of the second electrode. Gas or the like can be discharged to the outside through the hole, and deterioration of the organic light emitting material due to the influence of the inherent gas or the like can be reduced. Accordingly, since a decrease in luminance is suppressed, the long-term reliability of the organic EL display device can be improved.

前記複数の凸部のそれぞれの先端部分に、先端に向かって次第に細くなる先窄まり部が設けられているのが好ましい。   It is preferable that each of the plurality of convex portions is provided with a tapered portion that gradually decreases toward the tip.

そうすれば、凸部の先端を覆う第２電極の部分によりいっそう貫通孔が形成し易くなる。   If it does so, it will become easier to form a through-hole by the part of the 2nd electrode which covers the front-end | tip of a convex part.

前記複数の凸部のそれぞれは、前記隙間に沿って延びる線状に形成することができる。   Each of the plurality of convex portions can be formed in a linear shape extending along the gap.

そうすれば、貫通孔を線状に開口させることができるため、開口率が大きくなって、ガス等の排出を促進することができ、更に有機ＥＬ表示装置の長期信頼性を向上させることができる。   Then, since the through hole can be opened linearly, the aperture ratio is increased, the discharge of gas or the like can be promoted, and the long-term reliability of the organic EL display device can be improved. .

前記貫通孔は前記第２電極を破断することによって形成し、前記第２電極の前記貫通孔の周辺部分に破断形状部が形成されているようにすればよい。つまり、第２電極の形成後に、凸部を覆っている第２電極の部分に外力を加えて破壊するのである。そうすれば、凸部をうまく利用して一度に複数の貫通孔を精度高く形成することができる。   The through hole may be formed by breaking the second electrode, and a broken shape portion may be formed in a peripheral portion of the through hole of the second electrode. That is, after the formation of the second electrode, an external force is applied to the portion of the second electrode covering the convex portion to destroy it. If it does so, a some through-hole can be accurately formed at a time using a convex part well.

このような形態の有機ＥＬ表示装置は、例えば、平らな接触面を有する電極破断具を用い、前記第２電極の形成後に前記接触面を前記第２電極に接触させることにより、前記凸部の先端を覆っている第２電極の部分を破断させる工程を含む製造方法によって容易に実現することができる。   In such an organic EL display device, for example, an electrode breaker having a flat contact surface is used, and the contact surface is brought into contact with the second electrode after the second electrode is formed. This can be easily realized by a manufacturing method including a step of breaking the portion of the second electrode covering the tip.

すなわち、電極破壊具の平らな接触面を第２電極に接触させることで、凸部の先端を覆っている第２電極の部分に満遍なく均等な外力を加えて破断させることができる。従って、一度に複数の貫通孔を精度高く形成することができる。   That is, by bringing the flat contact surface of the electrode breaker into contact with the second electrode, it is possible to apply a uniform external force to the second electrode portion covering the tip of the convex portion and break it. Therefore, a plurality of through holes can be formed with high accuracy at a time.

特に、前記接触面には粘着性を有する層を形成するのが好ましい。   In particular, it is preferable to form an adhesive layer on the contact surface.

そうすれば、凸部の先端を覆っている第２電極の部分を電極破断具で引き剥がすことができるため、より安定して複数の貫通孔を精度高く形成することができる。   If it does so, since the part of the 2nd electrode which covers the front-end | tip of a convex part can be peeled off with an electrode fracture tool, a several through-hole can be formed more stably with high precision.

以上説明したように、本発明によれば、表面を覆う電極の所定部位に、容易に精度高く複数の貫通孔が形成できるようになるため、内在するガス等の排出が促進でき、信頼性に優れた有機ＥＬ表示装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, since a plurality of through holes can be easily formed with high accuracy at a predetermined portion of the electrode covering the surface, the discharge of the internal gas and the like can be promoted and the reliability can be improved. An excellent organic EL display device can be provided.

従来の有機ＥＬ表示装置の要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the conventional organic EL display apparatus. 本実施形態の有機ＥＬ表示装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of an organic EL display device of an embodiment. 図２における矢印Ｘ方向から見た概略断面図である。It is the schematic sectional drawing seen from the arrow X direction in FIG. 有機ＥＬ層及び第２電極の形成前の、図２における矢印Ｙ方向から見た概略平面図である。It is the schematic plan view seen from the arrow Y direction in FIG. 2 before formation of an organic EL layer and a 2nd electrode. 有機ＥＬ層の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of an organic EL layer. 破断工程の説明図である。（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる段階を示している。It is explanatory drawing of a fracture | rupture process. (A) to (c) show different stages. 変形例の有機ＥＬ表示装置の図３相当図である。FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 3 of a modified example of an organic EL display device. 変形例の破断工程の説明図である。（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる段階を示している。It is explanatory drawing of the fracture | rupture process of a modification. (A) to (c) show different stages. 変形例の凸部を示す図４相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 4 illustrating a convex portion of a modified example. 変形例の凸部を示す図４相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 4 illustrating a convex portion of a modified example. 変形例の凸部を示す図４相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 4 illustrating a convex portion of a modified example.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。ただし、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物あるいはその用途を制限するものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the following description is merely illustrative in nature and does not limit the present invention, its application, or its use.

（有機ＥＬ表示装置の構造）
図２に、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の要部を示す。この有機ＥＬ表示装置は、基板側から発光を取り出すボトムエミッション構造となっており、基板１と、基板１の一方（便宜上、この方向を「上」とする）の面に積層された複数の薄膜からなる薄膜層２とを備えている。薄膜層２には、電圧を印加すると自発光する有機ＥＬ素子や駆動回路などが設けられている。基板１の上面には、画素を構成する有機ＥＬ素子が格子状に配列されていて、駆動回路で各有機ＥＬ素子を電気的に制御することにより、有機ＥＬ表示装置は画像表示が可能となっている。なお、薄膜層２の上側には、通常、樹脂膜やガラス板等の封止部材が配設されるが、ここでは便宜上省略している。 (Structure of organic EL display device)
FIG. 2 shows a main part of the organic EL display device of the present embodiment. This organic EL display device has a bottom emission structure in which light emission is extracted from the substrate side, and a plurality of thin films laminated on the surface of the substrate 1 and one of the substrates 1 (for convenience, this direction is “up”). And a thin film layer 2 made of The thin film layer 2 is provided with an organic EL element that emits light when a voltage is applied, a driving circuit, and the like. On the upper surface of the substrate 1, organic EL elements constituting pixels are arranged in a grid pattern, and the organic EL display device can display an image by electrically controlling each organic EL element with a drive circuit. ing. In addition, although sealing members, such as a resin film and a glass plate, are normally arrange | positioned above the thin film layer 2, it abbreviate | omits here for convenience.

図３は、有機ＥＬ表示装置の要部の断面構造を示しており、薄膜層２には、ＴＦＴ２１や層間絶縁膜２２、第１電極２３、有機ＥＬ層２４、エッジカバー２５（絶縁部）、第２電極２６などが設けられている。   FIG. 3 shows a cross-sectional structure of a main part of the organic EL display device. The thin film layer 2 includes a TFT 21, an interlayer insulating film 22, a first electrode 23, an organic EL layer 24, an edge cover 25 (insulating portion), A second electrode 26 and the like are provided.

本実施形態の有機ＥＬ表示装置はボトムエミッション構造であるため、基板１には透光性を有するガラス基板が用いられている。ただし、ガラス基板に限らず、ＰＥＴ等のプラスチック基板であってもよい。また、発光を基板の上面側から取り出すトップエミッション型の場合、基板１に透光性は必要とされないため、シリコンウェハー等の半導体基板や絶縁処理した金属基板を用いることもできる。   Since the organic EL display device of the present embodiment has a bottom emission structure, a glass substrate having translucency is used for the substrate 1. However, not only a glass substrate but also a plastic substrate such as PET may be used. Further, in the case of the top emission type in which light emission is extracted from the upper surface side of the substrate, the substrate 1 does not need translucency, and therefore, a semiconductor substrate such as a silicon wafer or an insulated metal substrate can be used.

基板１の上には、複数のＴＦＴ（thin film transistor）２１，２１，…が形成されている。本実施形態のＴＦＴ２１は、公知の材料、形成方法により形成されている。   A plurality of thin film transistors (TFTs) 21, 21,... Are formed on the substrate 1. The TFT 21 of this embodiment is formed by a known material and a forming method.

層間絶縁膜２２は、ＴＦＴ２１を被覆するように形成されている。本実施形態の層間絶縁膜２２は、上面の凹凸を軽減させる平坦化膜としての機能も兼ねており、窒化シリコン膜とアクリル樹脂からなる樹脂膜とを積層することによって構成されている。層間絶縁膜２２には、ＴＦＴ２１のソース領域やドレイン領域に通ずるコンタクトホール２８が形成されている。なお、樹脂膜には、アクリル樹脂に限らず、ポリイミド系、ノボラック系の樹脂を用いてもよい。   The interlayer insulating film 22 is formed so as to cover the TFT 21. The interlayer insulating film 22 of the present embodiment also functions as a planarizing film that reduces unevenness on the upper surface, and is configured by laminating a silicon nitride film and a resin film made of an acrylic resin. A contact hole 28 is formed in the interlayer insulating film 22 so as to communicate with the source region and drain region of the TFT 21. The resin film is not limited to an acrylic resin, and a polyimide or novolac resin may be used.

第１電極２３は、透光性を有するＩＴＯ等の公知の電極材料を用いて層間絶縁膜２２の上にパターン化されている。具体的には、図４に示すように、基板１を上面側から見たとき、矩形に形成された複数の第１電極２３，２３，…が互いに隙間を隔てて格子状に区画形成されている。本実施形態の第１電極２３は、陽極とされ、層間絶縁膜２２に設けられたコンタクトホール２８を介してＴＦＴ２１のドレイン電極等と接続されている。   The 1st electrode 23 is patterned on the interlayer insulation film 22 using well-known electrode materials, such as ITO which has translucency. Specifically, as shown in FIG. 4, when the substrate 1 is viewed from the upper surface side, a plurality of first electrodes 23, 23,... Formed in a rectangular shape are partitioned and formed in a lattice shape with a gap therebetween. Yes. The first electrode 23 of the present embodiment is an anode and is connected to the drain electrode of the TFT 21 and the like through a contact hole 28 provided in the interlayer insulating film 22.

エッジカバー２５は、リークを防止するために、互いに隣接する第１電極２３と第１電極２３との隙間を覆うように設けられている。エッジカバー２５は、図３に示すように、第１電極２３の上面よりも上側に***し、隙間に沿って延びる畝形状に形成されている。第２電極２６の断線を防止するため、エッジカバー２５の側面２５ａは、基板１に対する傾斜角が９０°を超えないように形成されている（順テーパー形状）。本実施形態のエッジカバー２５は、樹脂層と同じアクリル樹脂で形成されているが、ポリイミド系、ノボラック系の樹脂で形成してあってもよい。   The edge cover 25 is provided so as to cover a gap between the first electrode 23 and the first electrode 23 adjacent to each other in order to prevent leakage. As shown in FIG. 3, the edge cover 25 is formed in a bowl shape that protrudes above the upper surface of the first electrode 23 and extends along the gap. In order to prevent disconnection of the second electrode 26, the side surface 25a of the edge cover 25 is formed so that the inclination angle with respect to the substrate 1 does not exceed 90 ° (forward taper shape). The edge cover 25 of the present embodiment is formed of the same acrylic resin as that of the resin layer, but may be formed of a polyimide or novolac resin.

エッジカバー２５には、第１電極２３の上に形成された有機ＥＬ層２４よりも上側に先端部分が突出する複数の凸部３０，３０，…が形成されている。本実施形態の各凸部３０は、点状に形成されていて、図４に示すように、互いに隣接する一方の第１電極２３の辺と他方の第１電極２３の辺との間に形成されている。各凸部３０の先端部分には、先端に向かって次第に細くなる先窄まり部３０ａが設けられている。   The edge cover 25 is formed with a plurality of convex portions 30, 30,... With tip portions protruding above the organic EL layer 24 formed on the first electrode 23. Each convex part 30 of this embodiment is formed in the shape of a dot, and is formed between the side of one first electrode 23 and the other side of the other first electrode 23 that are adjacent to each other, as shown in FIG. Has been. A tip portion of each convex portion 30 is provided with a tapered portion 30a that gradually narrows toward the tip.

有機ＥＬ層２４は、積層された複数の薄膜層２からなり、各第１電極２３の上に積層形成されている。有機ＥＬ層２４の構成は特に限定しないが、本実施形態の有機ＥＬ層２４は、図５に示すように、下側から順に正孔輸送層４１、有機発光層４２、バッファ層４３、電子輸送層４４、電子注入層４５で構成されている。有機発光層４２には、電圧の印加によって自発光する有機発光材料が含まれている。   The organic EL layer 24 includes a plurality of stacked thin film layers 2 and is formed on each first electrode 23 by stacking. The configuration of the organic EL layer 24 is not particularly limited. As shown in FIG. 5, the organic EL layer 24 of the present embodiment includes a hole transport layer 41, an organic light emitting layer 42, a buffer layer 43, and an electron transport in order from the bottom. A layer 44 and an electron injection layer 45 are included. The organic light emitting layer 42 contains an organic light emitting material that emits light by application of a voltage.

なお、有機ＥＬ層２４は、一般に、エッジカバー２５の上にもその一部、あるいは全部が蒸着して形成される場合が多いが、本実施形態では、主体となる、第１電極２３の上に形成される有機ＥＬ層２４のみを表してある。   In general, the organic EL layer 24 is often formed on the edge cover 25 by partially or entirely vapor-depositing, but in the present embodiment, the organic EL layer 24 is mainly formed on the first electrode 23. Only the organic EL layer 24 formed in FIG.

第２電極２６は、各有機ＥＬ層２４やエッジカバー２５を覆うように形成されている。本実施形態の第２電極２６は、第１電極２３と対になるように陰極とされ、ボトムエミッション構造であることから比較的厚みの大きいアルミニウム（Ａｌ）膜で形成されている。   The second electrode 26 is formed so as to cover each organic EL layer 24 and the edge cover 25. The second electrode 26 of the present embodiment is a cathode so as to be paired with the first electrode 23, and is formed of a relatively thick aluminum (Al) film because of the bottom emission structure.

第２電極２６のうち、各凸部３０の先端を覆っている部分（突出被覆部２６ａともいう）の少なくとも一部には、第２電極２６の内外面を貫通する貫通孔３１が形成されている。詳細は後述するが、貫通孔３１は突出被覆部２６ａを破断することによって形成されており、貫通孔３１の周辺には破断痕を有する破断形状部３１ａが形成されている。   A through-hole 31 that penetrates the inner and outer surfaces of the second electrode 26 is formed in at least a part of the second electrode 26 that covers the tip of each convex portion 30 (also referred to as a protruding covering portion 26a). Yes. Although details will be described later, the through-hole 31 is formed by breaking the protruding covering portion 26 a, and a fracture-shaped portion 31 a having a fracture mark is formed around the through-hole 31.

このように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置には、第２電極２６にエッジカバー２５を露出させる多数の貫通孔３１，３１，…が形成されているため、第２電極２６の形成後に層間絶縁膜２２やエッジカバー２５にガス等の発生成分が残存していても、貫通孔３１を通じてガス等を薄膜層２の外部に排出することができる。従って、薄膜層２に内在するガス等の影響で有機発光材料が劣化するのを軽減できるため、輝度の低下が抑制され、有機ＥＬ表示装置の長期信頼性を向上させることができる。   As described above, in the organic EL display device according to the present embodiment, since a large number of through holes 31, 31,... That expose the edge cover 25 are formed in the second electrode 26, an interlayer is formed after the second electrode 26 is formed. Even if a component such as a gas remains in the insulating film 22 or the edge cover 25, the gas or the like can be discharged to the outside of the thin film layer 2 through the through hole 31. Therefore, the deterioration of the organic light emitting material due to the influence of gas or the like inherent in the thin film layer 2 can be reduced, so that the decrease in luminance can be suppressed and the long-term reliability of the organic EL display device can be improved.

（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
本実施形態の有機ＥＬ表示装置は、例えば、次に示すようにガラス基板１の上に順次各薄膜を積層等することにより製造することができる。 (Method for manufacturing organic EL display device)
The organic EL display device of the present embodiment can be manufactured, for example, by sequentially laminating each thin film on the glass substrate 1 as shown below.

具体的には、ガラス基板１の上面に、プラズマＣＶＤ法によりシリコン半導体膜を形成し、結晶化処理を施して多結晶シリコン半導体膜を形成する。続いて、多結晶シリコン半導体膜をエッチング処理し、複数の島状パターンを形成する。これら島状パターンの多結晶シリコン半導体膜の上にゲート絶縁膜及びゲート電極層を順次形成し、エッチング処理によってパターニングを行う。続いて、ドーピングにより、多結晶シリコン半導体膜の各島状パターンにソース領域及びドレイン領域を形成し、複数のＴＦＴ２１，２１，…を形成する（ＴＦＴ形成工程）。   Specifically, a silicon semiconductor film is formed on the upper surface of the glass substrate 1 by a plasma CVD method, and a crystallization process is performed to form a polycrystalline silicon semiconductor film. Subsequently, the polycrystalline silicon semiconductor film is etched to form a plurality of island patterns. A gate insulating film and a gate electrode layer are sequentially formed on the island-shaped polycrystalline silicon semiconductor film and patterned by an etching process. Subsequently, a source region and a drain region are formed in each island-like pattern of the polycrystalline silicon semiconductor film by doping, and a plurality of TFTs 21, 21,... Are formed (TFT formation step).

続いて、プラズマＣＶＤ法で窒化シリコン膜を形成し、スピンコーターで樹脂層を形成する（層間絶縁膜形成工程）。具体的には、まず、窒化シリコンの薄膜からなる窒化シリコン膜を形成した後、エッチングによってゲート絶縁膜と窒化シリコン膜とに、ソース領域やドレイン領域に通ずるコンタクトホール２８を形成する。そして、ソース配線を形成し、その後、平坦化膜としての機能を付与するために、アクリル樹脂からなる樹脂膜を形成する。樹脂膜の形成後、ゲート絶縁膜等に穿孔したコンタクトホール２８と通ずるように樹脂膜にもコンタクトホール２８を形成する。   Subsequently, a silicon nitride film is formed by plasma CVD, and a resin layer is formed by a spin coater (interlayer insulating film forming step). Specifically, after a silicon nitride film made of a silicon nitride thin film is first formed, contact holes 28 that lead to the source region and the drain region are formed in the gate insulating film and the silicon nitride film by etching. Then, a source wiring is formed, and then a resin film made of an acrylic resin is formed in order to provide a function as a planarizing film. After the resin film is formed, the contact hole 28 is also formed in the resin film so as to communicate with the contact hole 28 drilled in the gate insulating film or the like.

次に、所定の厚さでＩＴＯを成膜し、パターニングして第１電極２３を形成する（第１電極形成工程）。   Next, ITO is formed into a film with a predetermined thickness and patterned to form the first electrode 23 (first electrode forming step).

第１電極２３の形成後、エッジカバー２５と凸部３０とを形成する（エッジカバー形成工程）。具体的には、まず、第１電極２３等が形成されたガラス基板１の上面に、コーターにて感光剤を含むアクリル樹脂を塗布して樹脂層を形成する。その後、フォトリソグラフィにてパターン化を行うが、その際、凸部３０を形成する部分とその他の部分とで露光量に差をつけて露光を行う。詳しくは、凸部３０を形成する部分の露光量が小さくなるようにする。その後、現像を行って樹脂層の所定部分を除去すれば、一度にエッジカバー２５と凸部３０とを形成することができる。なお、露光量に差をつけて露光する方法としては、例えば、異なるマスクを用いて露光を複数回に分けて行う方法や、所定部位の開口度合を異ならせたマスクを用いて露光を一回で行う方法などがある。   After the formation of the first electrode 23, the edge cover 25 and the convex portion 30 are formed (edge cover forming step). Specifically, first, an acrylic resin containing a photosensitive agent is applied on the upper surface of the glass substrate 1 on which the first electrode 23 and the like are formed, to form a resin layer. Thereafter, patterning is performed by photolithography. At that time, exposure is performed with a difference in exposure amount between a portion where the convex portion 30 is formed and other portions. Specifically, the exposure amount of the portion forming the convex portion 30 is made small. Then, if it develops and the predetermined part of a resin layer is removed, the edge cover 25 and the convex part 30 can be formed at once. In addition, as a method of performing exposure with a difference in exposure amount, for example, a method of performing exposure in multiple times using different masks, or a time of exposure using a mask in which the opening degree of a predetermined part is different. There is a method to do in.

その後、エッジカバー２５等が形成された基板１の洗浄を行い、ＵＶオゾン処理によって表面に付着した塵埃を取り除いた後、真空ベーク（２００℃、１．０×１０−４Ｐａ、３ｈ）、窒素雰囲気下ベーク（２００℃、２ｈ）を順次行う（ベーク工程）。 Thereafter, the substrate 1 on which the edge cover 25 and the like are formed is cleaned, and dust adhered to the surface is removed by UV ozone treatment, followed by vacuum baking (200 ° C., 1.0 × 10 −4 Pa, 3 h), nitrogen Bake in an atmosphere (200 ° C., 2 h) is sequentially performed (baking step).

放冷後、有機ＥＬ層２４を形成する（有機ＥＬ層形成工程）。具体的には、まず、α-ＮＰＤを真空蒸着法により蒸着して正孔輸送層４１を１００ｎｍの膜厚で形成する（蒸着速度設定：１Å/ｓｅｃ）。そして、ホストとしてのＣＢＰと、ドーパントとしてのＩｒ（ｐｐｙ）３とを、３０ｎｍの膜厚となるように真空下で共蒸着することにより有機発光層４２を形成する（蒸着速度設定は、ＣＢＰ：１Å／ｓｅｃ、Ｉｒ（ｐｐｙ）３：０.１Å／ｓｅｃ）。次に、ＢＣＰを蒸着してバッファ層４３を１０ｎｍの膜厚で形成し（蒸着速度設定：１Å／ｓｅｃ）、Ａｌｑ３を蒸着して電子輸送層４４を３０ｎｍの膜厚で形成し（蒸着速度設定：１Å／ｓｅｃ）、ＬｉＦを真空蒸着法により蒸着して電子注入層４５を０．５ｎｍの膜厚で形成する（蒸着速度設定：１Å／ｓｅｃ）。 After standing to cool, the organic EL layer 24 is formed (organic EL layer forming step). Specifically, first, α-NPD is deposited by a vacuum deposition method to form the hole transport layer 41 with a film thickness of 100 nm (deposition rate setting: 1 速度 / sec). Then, CBP as a host and Ir (ppy) 3 as a dopant are co-evaporated under vacuum so as to have a film thickness of 30 nm to form an organic light emitting layer 42 (deposition rate setting is CBP: 1 Å / sec, Ir (ppy) 3 : 0.1 Å / sec). Next, BCP is vapor-deposited to form a buffer layer 43 with a thickness of 10 nm (deposition rate setting: 1 cm / sec), Alq3 is vapor-deposited to form an electron transport layer 44 with a thickness of 30 nm (deposition rate setting). LiF is vapor-deposited by a vacuum vapor deposition method to form the electron injection layer 45 with a film thickness of 0.5 nm (deposition rate setting: 1 g / sec).

有機ＥＬ層２４の形成後、第２電極２６としてＡｌ膜を１００ｎｍの膜厚で形成する（第２電極形成工程）。   After the formation of the organic EL layer 24, an Al film is formed as a second electrode 26 with a thickness of 100 nm (second electrode formation step).

従来の製造方法であれば、その後、薄膜層２が形成された基板１の上面を封止膜などで被覆等すれば有機ＥＬ表示装置の完成となるが、本実施形態では、その前に、第２電極２６の所定部位を破断してエッジカバー２５の一部を露出させる工程が設けられている（破断工程）。   If it is a conventional manufacturing method, then the organic EL display device is completed if the upper surface of the substrate 1 on which the thin film layer 2 is formed is covered with a sealing film or the like, but in this embodiment, before that, A step of breaking a predetermined portion of the second electrode 26 to expose a part of the edge cover 25 is provided (breaking step).

具体的には、図６に示すように、金属板に粘着性を有するシートを被せることによって表面に粘着層５２が形成された冶具５１（電極破断具）を用意する。粘着層５２が形成された冶具５１の表面（接触面５１ａ）は、高い平面度を有するように形成されていて、少なくとも凸部３０の突出量に比べて十分に表面の凹凸が無視できる程度の平面となっている。なお、粘着層５２の厚みは凸部３０の突出量よりも小さく設定しておくのが好ましい。より精度高く破断処理が行えるからである。   Specifically, as shown in FIG. 6, a jig 51 (electrode breaker) having an adhesive layer 52 formed on a surface by covering a metal plate with an adhesive sheet is prepared. The surface (contact surface 51a) of the jig 51 on which the adhesive layer 52 is formed is formed so as to have a high flatness, and at least the surface unevenness can be neglected sufficiently compared to the protruding amount of the convex portion 30. It is a flat surface. The thickness of the adhesive layer 52 is preferably set smaller than the protruding amount of the convex portion 30. This is because the breaking process can be performed with higher accuracy.

窒素雰囲気下で、図６の（ａ）に示すように、冶具５１の表面を基板１に対して平行に支持し、その状態を保持しながら、冶具５１の表面が第２電極２６の各突出被覆部２６ａにのみ接触するように冶具５１を基板１の上面側に軽く接触させる。そうすると、同図の（ｂ）に示すように、粘着層５２は各突出被覆部２６ａに粘着する。その後、同図の（ｃ）に示すように、冶具５１を引き上げれば、各突出被覆部２６ａの一部が粘着層５２に付着して破断するため、第２電極２６に多数の貫通孔３１，３１，…を一度に簡単に形成することができる。   In a nitrogen atmosphere, as shown in FIG. 6A, the surface of the jig 51 is supported in parallel with the substrate 1 and the state of the jig 51 is protruded from the second electrode 26 while maintaining the state. The jig 51 is lightly brought into contact with the upper surface side of the substrate 1 so as to contact only the covering portion 26a. If it does so, as shown to (b) of the figure, the adhesion layer 52 adheres to each protrusion coating | coated part 26a. Thereafter, as shown in FIG. 5C, when the jig 51 is pulled up, a part of each protruding covering portion 26a adheres to the adhesive layer 52 and breaks, so that a large number of through holes 31 are formed in the second electrode 26. , 31,... Can be easily formed at a time.

その後は、例えば、乾燥材を貼り付けた封止部材（キャップ材）等で薄膜層２を封止すればよい（封止工程）。   After that, for example, the thin film layer 2 may be sealed with a sealing member (cap material) to which a desiccant is attached (sealing step).

（性能評価）
本実施形態の有機ＥＬ表示装置の性能を評価するために、破断処理が行なわれて貫通孔３１が形成されたもの（実施例）と、破断処理が行われずに貫通孔３１が形成されていないもの（比較例）とについて、同じ条件下で連続点灯させる比較試験を行った。 (Performance evaluation)
In order to evaluate the performance of the organic EL display device of this embodiment, the through hole 31 was not formed and the through hole 31 was not formed without the break process being performed (Example). About the thing (comparative example), the comparative test which carries out continuous lighting on the same conditions was done.

その結果、比較例品では、試験開始後１週間で画素周辺部に暗い（シュリンク）部分が確認されたが、実施例品では確認されなかった。   As a result, in the comparative product, a dark (shrink) portion was confirmed around the pixel in one week after the start of the test, but not in the working product.

−有機ＥＬ表示装置の変形例−
上述した実施形態では、ボトムエミッション構造の場合を示したが、トップエミッション構造であってもかまわない。 -Modification of organic EL display device-
In the above-described embodiment, the case of the bottom emission structure is shown, but a top emission structure may be used.

例えば、図７に示すように、上記実施形態の第２電極２６に代えて、膜厚の薄いＡｌ膜６１ａと透光性を有するＳｉＮ等の無機膜６１ｂとで第２電極２６Ａを形成すればよい。   For example, as shown in FIG. 7, instead of the second electrode 26 of the above embodiment, if the second electrode 26A is formed with a thin Al film 61a and a light-transmitting inorganic film 61b such as SiN. Good.

具体的には、上記実施形態と同様の一連の工程により薄膜層２を形成し、第２電極形成工程において、Ａｌ膜６１ａを２０ｎｍの膜厚で形成し、続いてＳｉＮの無機膜６１ｂを１００ｎｍの膜厚で形成する。その後、上記実施形態と同様に破断工程を行って、第２電極２６Ａの突出被覆部２６ａの部分を引き剥がし、貫通孔３１を形成させる。   Specifically, the thin film layer 2 is formed by a series of steps similar to those in the above embodiment, and in the second electrode forming step, the Al film 61a is formed with a thickness of 20 nm, and then the SiN inorganic film 61b is formed with a thickness of 100 nm. The film thickness is formed. Thereafter, a breaking process is performed in the same manner as in the above embodiment, and the protruding covering portion 26a of the second electrode 26A is peeled off to form the through hole 31.

次に、封止部材として、いずれも熱硬化性の樹脂からなる、乾燥機能を有する乾燥材添加樹脂と、封止樹脂とを用意する。そして、基板１の上面の周辺を囲むように封止樹脂を塗布し、その中に、乾燥材添加樹脂を流し入れて薄膜層２を被覆した後、加熱して熱硬化させる（封止工程）。   Next, as the sealing member, a desiccant-added resin having a drying function and a sealing resin, each made of a thermosetting resin, are prepared. And sealing resin is apply | coated so that the circumference | surroundings of the upper surface of the board | substrate 1 may be enclosed, and after drying material addition resin is poured in and it coat | covers the thin film layer 2, it heats and heat-sets (sealing process).

この場合でも、性能評価を行ったところ、実施例品（貫通孔３１が形成されている）は、比較例品（貫通孔３１が形成されていない）と比べて画素劣化（輝度劣化）が起こり難く、優位性を確認することができた。   Even in this case, when performance evaluation was performed, pixel deterioration (luminance deterioration) occurred in the example product (through hole 31 formed) compared to the comparative product (no through hole 31 formed). It was difficult to confirm the superiority.

−破断工程の変形例−
破断工程は、突出被覆部２６ａを剥離して破断させるのではなく、物理的な衝撃によって破断させることもできる。 -Modification of fracture process-
In the breaking process, the protruding covering portion 26a is not peeled off and broken, but can be broken by a physical impact.

すなわち、図８に示すように、平面度の高い大型の硬質な平板７１を用意し、水平に設置する。そして、第２電極形成工程の後、薄膜層２が形成された基板１の薄膜層２側を下に向けた状態で、基板１を平板７１の上面に対して平行に支持し、その状態を保持しながら、同図の（ａ）に示すように基板１の自重を利用して下降させ、同図の（ｂ）に示すように平板７１に基板１の全面を衝突させる。   That is, as shown in FIG. 8, a large hard flat plate 71 with high flatness is prepared and installed horizontally. Then, after the second electrode formation step, the substrate 1 is supported in parallel with the upper surface of the flat plate 71 with the thin film layer 2 side of the substrate 1 on which the thin film layer 2 is formed facing downward. While being held, the entire weight of the substrate 1 is made to collide with the flat plate 71 as shown in (b) of FIG.

そうすると、第２電極２６の各突出被覆部２６ａが平板７１と衝突し、その衝撃により各突出被覆部２６ａが破断される。各突出被覆部２６ａと凸部３０とでは硬度に差があり、比較的容易に破断させることができる。特に、凸部３０に有機ＥＬ層２４が蒸着していると、より容易に破断させることができる。その後、同図の（ｃ）に示すように、平行状態を保持しながら基板１を上昇させれば、第２電極２６に多数の貫通孔３１，３１，…を一度に簡単に形成することができる。   If it does so, each protrusion covering part 26a of the 2nd electrode 26 will collide with the flat plate 71, and each protrusion covering part 26a will be fractured | ruptured by the impact. There is a difference in hardness between each protruding covering portion 26a and the convex portion 30, and it can be broken relatively easily. In particular, when the organic EL layer 24 is deposited on the convex portion 30, it can be more easily broken. Thereafter, as shown in FIG. 5C, if the substrate 1 is raised while maintaining the parallel state, a large number of through holes 31, 31,... Can be easily formed in the second electrode 26 at a time. it can.

（性能評価）
本変形例の有機ＥＬ表示装置の性能を評価するために、衝撃による破断処理が行なわれて貫通孔３１が形成されたもの（実施例）と、破断処理が行われずに貫通孔３１が形成されていないもの（比較例）とについて、同じ条件下で連続点灯させる比較試験を行った。 (Performance evaluation)
In order to evaluate the performance of the organic EL display device of this modification, the through hole 31 was formed without performing the breaking process (the example) in which the breaking process was performed by impact and the through hole 31 was formed. A comparative test in which the lamp was continuously lit under the same conditions was performed on the test piece (comparative example).

実施例品では、全ての突出被覆部２６ａに貫通孔３１を形成することができず、部分的に貫通孔３１の無い突出被覆部２６ａが残存していたが、それでも、比較例品と比べて実施例品の画素劣化の優位性を確認することができた。   In the example product, the through-holes 31 could not be formed in all the protruding coating parts 26a, and the protruding coating parts 26a partially free of the through-holes 31 remained, but still compared with the comparative product. The superiority of the pixel degradation of the example product could be confirmed.

−凸部の変形例−
凸部の形態は必要に応じて適宜変更できる。 -Modification of convex part-
The form of the convex portion can be appropriately changed as necessary.

例えば、図９にその1つを示す。この変形例では、上記実施形態と同様の形態の凸部３０が、４つの第１電極２３，…，２３の互いに隣接する隅部の間の部分に形成されている。この場合、凸部３０を各第１電極２３から離れて形成することができるので、凸部３０や貫通孔３１の形成によって有機ＥＬ素子本来の機能が損なわれるのを信頼性をもって阻止できる。また、凸部３０を相対的に大きく形成することができる点でも有利である。このように、第１電極２３の近傍であれば凸部３０の配置や大きさは任意に設定できる。   For example, one of them is shown in FIG. In this modification, convex portions 30 having the same form as in the above embodiment are formed at portions between the corners of the four first electrodes 23,. In this case, since the convex portions 30 can be formed away from the first electrodes 23, it is possible to reliably prevent the original function of the organic EL element from being impaired by the formation of the convex portions 30 and the through holes 31. It is also advantageous in that the convex portion 30 can be formed relatively large. Thus, if it is the vicinity of the 1st electrode 23, arrangement | positioning and the magnitude | size of the convex part 30 can be set arbitrarily.

また、凸部の形状は点状に限らず、隙間に沿って延びる線状に形成することができる。例えば、図１０に示すように、互いに隣接する一方の第１電極２３の長辺と他方の第１電極２３の長辺との間に、略平行に並ぶ一群の凸部３０Ａ，３０Ａ，…を形成することができる。各凸部３０Ａの先端部分には、先端に向かって次第に幅が狭くなる先窄まり部３０ａが設けられている。   Moreover, the shape of a convex part is not restricted to a dot shape, It can form in the linear form extended along a clearance gap. For example, as shown in FIG. 10, a group of convex portions 30 </ b> A, 30 </ b> A,... Arranged substantially in parallel are arranged between the long side of one first electrode 23 adjacent to each other and the long side of the other first electrode 23. Can be formed. A tapered portion 30a whose width gradually decreases toward the tip is provided at the tip of each convex portion 30A.

この場合、破断工程で第２電極２６を破断させると、突出被覆部２６ａに沿って線状に破断されるため、隙間に沿って延びる細長い貫通孔３１が形成される。   In this case, when the second electrode 26 is broken in the breaking step, the second electrode 26 is broken linearly along the protruding covering portion 26a, so that an elongated through-hole 31 extending along the gap is formed.

線状の貫通孔３１であれば、点状の貫通孔３１に比べて開口率が大きくなるため、それだけガス等の排出効果が期待できる。また、個々の凸部３０Ａを略平行に形成した場合、破断工程において、冶具５１の粘着層５２を突出被覆部２６ａに接触させた後、凸部３０Ａの一方の端部側から捲るようにして冶具５１を取り外すことで、突出被覆部２６ａを効率よく引き剥がすことができ、精度高く貫通孔３１を形成することができる利点がある。   Since the opening rate of the linear through-hole 31 is larger than that of the dot-like through-hole 31, an effect of discharging gas or the like can be expected. Further, when the individual protrusions 30A are formed substantially in parallel, in the breaking process, after the adhesive layer 52 of the jig 51 is brought into contact with the protruding covering part 26a, the protrusions 30A are turned from one end side of the protrusion 30A. By removing the jig 51, there is an advantage that the protruding covering portion 26a can be efficiently peeled off and the through hole 31 can be formed with high accuracy.

なお、凸部３０Ａは第１電極２３の短辺側に形成することや、短辺と長辺の両側に形成することもできる。   The convex portion 30A can be formed on the short side of the first electrode 23, or can be formed on both sides of the short side and the long side.

更に、必ずしも１画素単位で凸部を形成する必要はなく、数画素単位で凸部を形成してあってもよい。   Furthermore, it is not always necessary to form the convex portion in units of one pixel, and the convex portion may be formed in units of several pixels.

例えば、図１１に示すように、複数の第１電極２３，２３，…にわたる隙間の部分に沿って線状に延びるように複数の凸部３０Ｂ，３０Ｂ，…を形成することができる。そうすれば、開口率を変えずに凸部３０Ｂの個数を減らすことができる。この場合でも、個々の凸部３０Ｂが略平行に並ぶように形成すれば、より精度高く貫通孔３１を形成することができる。また、各凸部３０Ｂを互い違いに配置しておけば、凸部３０Ｂの個数が減少してもバランスよくガス等を排出させることができ、輝度劣化が部分的に生じるのを効果的に抑制することができるので、より信頼性を向上させることができる。   For example, as shown in FIG. 11, a plurality of convex portions 30B, 30B,... Can be formed so as to extend linearly along the gap portions extending over the plurality of first electrodes 23, 23,. If it does so, the number of the convex parts 30B can be reduced, without changing an aperture ratio. Even in this case, the through holes 31 can be formed with higher accuracy if the individual protrusions 30B are formed so as to be arranged substantially in parallel. Further, if the convex portions 30B are arranged in a staggered manner, gas or the like can be discharged in a balanced manner even if the number of the convex portions 30B is reduced, and it is possible to effectively suppress partial deterioration in luminance. Therefore, the reliability can be further improved.

なお、本発明にかかる有機ＥＬ表示装置は、前記の実施の形態に限定されず、それ以外の種々の構成をも包含する。   The organic EL display device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various other configurations.

例えば、破断工程では、突出被覆部２６ａを削ることによって破断してもよい。具体的には、表面に研磨可能な研磨層が形成された平板を用意し、平板と平行に基板１を支持して研磨層に第２電極２６の突出被覆部２６ａを接触させる。そして、基板１と平板とを擦り合わせて突出被覆部２６ａを削り取ればよい。   For example, in the breaking step, the protruding covering portion 26a may be broken by cutting. Specifically, a flat plate having a polishing layer that can be polished on the surface is prepared, the substrate 1 is supported in parallel with the flat plate, and the protruding covering portion 26a of the second electrode 26 is brought into contact with the polishing layer. And what is necessary is just to scrape off the protrusion coating | coated part 26a by rubbing the board | substrate 1 and a flat plate.

１ 基板
２ 薄膜層
２１ ＴＦＴ
２２ 層間絶縁膜
２３ 第１電極
２４ 有機ＥＬ層
２５ エッジカバー（絶縁部）
２６ 第２電極
３０ 凸部
３０ａ 先窄まり部
３１ 貫通孔
３１ａ 破断形状部
５１ 冶具（電極破断具）
５１ａ 接触面
５２ 粘着層 1 Substrate 2 Thin film layer 21 TFT
22 Interlayer insulating film 23 First electrode 24 Organic EL layer 25 Edge cover (insulating part)
26 2nd electrode 30 Convex part 30a Tapered part 31 Through-hole 31a Breaking shape part 51 Jig (electrode breaking tool)
51a Contact surface 52 Adhesive layer

Claims (6)

基板と、
前記基板の上に形成される絶縁膜と、
前記絶縁膜の上に互いに隙間を隔てて格子状に区画形成される複数の第１電極と、
少なくとも前記第１電極の上に形成される有機ＥＬ層と、
前記隙間を覆うように設けられる絶縁部と、
前記有機ＥＬ層及び前記絶縁部を覆うように形成される第２電極と、
を備え、
前記絶縁部が、前記第１電極の上に形成される前記有機ＥＬ層よりも上側に突出する複数の凸部を有し、
前記凸部の先端を覆っている前記第２電極の部分の少なくとも一部に貫通孔が形成されている有機ＥＬ表示装置。 A substrate,
An insulating film formed on the substrate;
A plurality of first electrodes formed in a lattice pattern on the insulating film with a gap therebetween;
An organic EL layer formed on at least the first electrode;
An insulating portion provided to cover the gap;
A second electrode formed to cover the organic EL layer and the insulating part;
With
The insulating part has a plurality of convex parts protruding above the organic EL layer formed on the first electrode,
An organic EL display device in which a through hole is formed in at least a part of the portion of the second electrode covering the tip of the convex portion. 請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置であって、
前記複数の凸部のそれぞれの先端部分に、先端に向かって次第に細くなる先窄まり部が設けられている有機ＥＬ表示装置。 The organic EL display device according to claim 1,
An organic EL display device in which a tapered portion that is gradually narrowed toward a tip is provided at a tip portion of each of the plurality of convex portions. 請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置であって、
前記複数の凸部のそれぞれが、前記隙間に沿って延びる線状に形成されている有機ＥＬ表示装置。 The organic EL display device according to claim 1,
The organic EL display device in which each of the plurality of convex portions is formed in a linear shape extending along the gap. 請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の有機ＥＬ表示装置であって、
前記第２電極の前記貫通孔の周辺部分に破断形状部が形成されている有機ＥＬ表示装置。 An organic EL display device according to any one of claims 1 to 3,
An organic EL display device in which a rupture-shaped part is formed in a peripheral part of the through hole of the second electrode. 請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
平らな接触面を有する電極破断具を用い、前記第２電極の形成後に前記接触面を前記第２電極に接触させることにより、前記凸部の先端を覆っている第２電極の部分を破断させる工程を含む有機ＥＬ表示装置の製造方法。 It is a manufacturing method of the organic electroluminescence display according to claim 4,
Using an electrode breaker having a flat contact surface, the portion of the second electrode covering the tip of the convex portion is broken by bringing the contact surface into contact with the second electrode after the formation of the second electrode. The manufacturing method of the organic electroluminescent display apparatus containing a process. 請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記接触面に粘着性を有する層が形成されている有機ＥＬ表示装置の製造方法。 It is a manufacturing method of the organic electroluminescence display according to claim 5,
The manufacturing method of the organic electroluminescence display with which the layer which has adhesiveness is formed in the said contact surface.
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