KR101361844B1 - Proximity ambient light sensor package and mobile apparatus with it - Google Patents

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KR101361844B1 KR1020120139328A KR20120139328A KR101361844B1 KR 101361844 B1 KR101361844 B1 KR 101361844B1 KR 1020120139328 A KR1020120139328 A KR 1020120139328A KR 20120139328 A KR20120139328 A KR 20120139328A KR 101361844 B1 KR101361844 B1 KR 101361844B1
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김태원
정영우
김규섭
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Abstract

The present invention relates to a proximity illuminance sensor package and a mobile apparatus comprising the same. The proximity illuminance sensor package has a light emitting device and a proximity illuminance sensor embedded on a substrate adjacently to each other, and is installed at a position facing a window of a mobile apparatus by having a side surface supported by a barrier structure. The barrier structure accommodates the light emitting device and the proximity illuminance sensor in the internal space thereof, and a barrier is formed on the upper part of the light emitting device, and the upper part of the proximity illuminance sensor is open. According to the present invention, the proximity illuminance sensor package can improve a proximity sensing function and an illuminance sensing function through the barrier structure, and can realize the proximity sensing function and the illuminance sensing function at the same time, by comprising the barrier structure in which the upper part of the light emitting device and the upper part of the proximity illuminance sensor are formed to be stepped so that the light emitted from the light emitting device or an external light source to the outside is emitted to the proximity illuminance sensor.

Description

근접 조도 센서 패키지 및 이를 구비하는 모바일 장치{PROXIMITY AMBIENT LIGHT SENSOR PACKAGE AND MOBILE APPARATUS WITH IT}PROXIMITY AMBIENT LIGHT SENSOR PACKAGE AND MOBILE APPARATUS WITH IT}

본 발명은 근접 조도 센서 패키지에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 플렉시블 기판의 사용없이 모바일 장치의 기판에 실장이 용이하도록 구비되는 근접 조도 센서 패키지 및 이를 구비하는 모바일 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a proximity illuminance sensor package, and more particularly, to a proximity illuminance sensor package and a mobile device having the same, which are easily mounted on a substrate of a mobile device without using a flexible substrate.

최근 스마트 폰 등과 같이 대형 화면을 갖는 모바일 장치가 보급되고 있다. 이로 인하여 모바일 장치는 배터리 전원의 사용을 가능한 연장하는 방안이 높게 요구되고 있는 실정이다. 특히, 최근에는 외부 밝기에 따라 표시부의 온오프하거나 밝기를 조절하기 위하여 조도 센서를 구비하고, 대상물의 근접 상태를 센싱하기 위하여 근접 센서를 구비하는 모바일 장치가 증가하고 있는 추세이다. 이러한 모바일 장치는 제품의 소형화를 위하여, 조도 센서와 근접 센서를 하나의 반도체 소자 패키지로 구비한다.Recently, a mobile device having a large screen such as a smart phone has been spreading. For this reason, the mobile device is in high demand for a method of extending the use of battery power as much as possible. In particular, recently, mobile devices including an illumination sensor to turn on or off the display unit according to the external brightness and to adjust the brightness of the display unit and a proximity sensor to sense the proximity state of the object have been increasing. Such a mobile device includes an illumination sensor and a proximity sensor in one semiconductor device package for miniaturization of a product.

이러한 근접 조도 센서 패키지에 대한 기술은 이미 다양하게 공개되어 있다. 예를 들어, 국내 등록특허공보 제10-1108595호(공고일 2012년 1월 31일)의 '광검출 반도체 장치 및 모바일 기기'와, 동 등록특허공보 제1176819호(공고일 2012년 8월 24일)의 '조도/근접센서 패키지 및 그 제조 방법'과, 미국 공개특허공보 제2011/0201381호(공개일 2011년 8월 18일)의 'USING AMBIENT LIGHT SENSOR TO AUGMENT PROXIMITY SENSOR OUTPUT' 그리고 동 공개특허공보 제2011/0086676호(공개일 2011년 4월 14일)의 'MULTI-PURPOSE PLASMONIC AMBIENT LIGHT SENSOR AND VISUAL RANGE PROXIMITY SENSOR' 등이 있다.Various techniques for such a proximity light sensor package have already been disclosed. For example, 'Photodetection semiconductor device and mobile device' of Korean Patent Publication No. 10-1108595 (January 31, 2012) and Patent No. 1176819 (August 24, 2012) 'Light intensity / proximity sensor package and its manufacturing method', and 'USING AMBIENT LIGHT SENSOR TO AUGMENT PROXIMITY SENSOR OUTPUT' of U.S. Patent Publication No. 2011/0201381 (published August 18, 2011). MULTI-PURPOSE PLASMONIC AMBIENT LIGHT SENSOR AND VISUAL RANGE PROXIMITY SENSOR of 2011/0086676 (published April 14, 2011).

도 1을 참조하면, 종래기술의 일 실시예에 따른 근접 조도 센서 패키지(10)는 대상물(2)을 감지하고 주변 조도를 감지하기 위한 반도체 소자로, 실장 기판(12)과, 실장 기판(12)에 실장되어 광신호를 발생하는 발광 소자(14)와, 발광 소자(16)를 피복하는 발광용 수지 밀봉부(15)와, 외부 또는 발광 소자로부터 광을 받아서 대상물(2)의 근접 상태 및 주변 조도를 감지하는 센서 칩(16)과, 센서 칩(16)을 투명 수지로 수지 밀봉한 수지 밀봉 패키지(17)와, 발광 소자와 센서 칩을 일체형으로 패키지하는 패키지 부재(19) 및, 발광 소자(14)와 센서 칩(16) 사이에 설치되어, 불필요한 광의 입사를 방지하는 차광벽(18)을 구비한다.Referring to FIG. 1, the proximity illuminance sensor package 10 according to an exemplary embodiment of the present disclosure is a semiconductor device for detecting an object 2 and sensing peripheral illuminance, and includes a mounting substrate 12 and a mounting substrate 12. ), The light emitting element 14 mounted on the light emitting element 14 to generate an optical signal, the light emitting resin sealing portion 15 covering the light emitting element 16, and a state of proximity of the object 2 by receiving light from an external or light emitting element; A sensor chip 16 for sensing peripheral illuminance, a resin sealing package 17 in which the sensor chip 16 is resin-sealed with a transparent resin, a package member 19 for integrally packaging a light emitting element and a sensor chip, and light emission It is provided between the element 14 and the sensor chip 16, and is provided with the light shielding wall 18 which prevents unnecessary incidence of light.

센서 칩(16)은 도면에는 도시되지 않았지만 예컨대, 수광 소자와 센서 회로부를 포함한다. 따라서 센서 칩(16)은 발광 소자(14)로부터 적외선 광을 발광해서 대상물(2)로 조사하고, 대상물(2)로부터의 반사되는 광을 받아서 대상물의 근접 여부 또는 대상물과의 거리 등을 검출한다. 또한, 센서 칩(16)은 수광 소자에 의해 외부로부터 광을 받아서 주변 조도를 검출한다.Although not shown in the figure, the sensor chip 16 includes, for example, a light receiving element and a sensor circuit portion. Accordingly, the sensor chip 16 emits infrared light from the light emitting element 14 to irradiate the object 2, receives the reflected light from the object 2, and detects whether the object is in proximity or distance to the object. . In addition, the sensor chip 16 receives light from the outside by the light receiving element to detect peripheral illumination.

상술한 종래기술의 근접 조도 센서 패키지(10)는 발광 소자(14)와 센서 칩(16) 사이에서 불필요한 광이 센서 칩(16)으로 입사되는 것을 차단하기 위하여 차광벽(18)이 구비된다. 따라서 근접 조도 센서 패키지(10)는 차광벽(18)을 통해 크로스토크(crosstalk)를 방지할 수 있으나, 차광벽(18)의 사용으로 인하여 조도 센싱 기능이 저하되는 문제점이 있다.The above-described proximity illumination sensor package 10 of the related art is provided with a light blocking wall 18 to block unnecessary light from entering the sensor chip 16 between the light emitting element 14 and the sensor chip 16. Therefore, the proximity illuminance sensor package 10 may prevent crosstalk through the light blocking wall 18, but the illumination sensing function may be degraded due to the use of the light blocking wall 18.

도 2를 참조하면, 일반적인 모바일 장치(20)는 전면의 윈도우(26)에 인접하게 설치되는 근접 조도 센서 패키지(10)와, 주변 회로 부품 예를 들어, 근접 조도 센서 패키지(10)의 신호를 처리하기 위한 회로 장치(미도시됨)가 실장되는 실장 기판(22) 및, 근접 조도 센서 패키지(10)가 장착되고, 실장 기판(22)에 전기적으로 연결되는 플렉시블 기판(또는 플렉시블 케이블)(24)을 구비한다.Referring to FIG. 2, a typical mobile device 20 may receive a signal from a proximity illuminance sensor package 10 and a peripheral circuit component, for example, a proximity illuminance sensor package 10 installed adjacent to a window 26 on a front surface thereof. A mounting board 22 on which a circuit device (not shown) for processing is mounted, and a flexible board (or flexible cable) 24 on which the proximity illuminance sensor package 10 is mounted and electrically connected to the mounting board 22. ).

이러한 근접 조도 센서 패키지(10)를 구비하는 모바일 장치(20)는 실장 기판에 근접 조도 센서 패키지(10)를 직접 실장하는 경우에 차광벽(도 1의 18)이나 실장 기판의 위치 등으로 인하여 모바일 장치(20)의 전면에 설치가 어렵고, 소형화가 어렵다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 일반적으로, 모바일 장치(20)는 플렉시블 기판(24)을 이용하여 근접 조도 센서 패키지를 실장하고, 이를 통해 실장 기판과 전기적으로 연결시켜서 모바일 장치에 장착한다. The mobile device 20 having the proximity illuminance sensor package 10 is mobile due to the position of the light blocking wall (18 of FIG. 1) or the mounting substrate when the proximity illuminance sensor package 10 is directly mounted on the mounting substrate. It is difficult to install in the front of the apparatus 20, and it is difficult to miniaturize. In order to solve this problem, in general, the mobile device 20 mounts the proximity illuminance sensor package using the flexible substrate 24, and electrically connects to the mounting substrate to mount the mobile device 20 on the mobile device.

그러나 플렉시블 기판의 단가가 실장 기판에 비해 비싸므로, 모바일 장치의 제조 비용이 증가되는 문제점이 있다.However, since the unit cost of the flexible substrate is higher than that of the mounting substrate, the manufacturing cost of the mobile device is increased.

본 발명의 목적은 실장 기판에 설치 용이한 근접 조도 센서 패키지 및 이를 구비하는 모바일 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a proximity illumination sensor package and a mobile device having the same, which are easily installed on a mounting substrate.

본 발명의 다른 목적은 센싱 기능을 향상시키기 위한 근접 조도 센서 패키지 및 이를 구비하는 모바일 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a proximity illuminance sensor package and a mobile device having the same for improving a sensing function.

본 발명의 또 다른 목적은 제조 비용을 줄일 수 있는 근접 조도 센서 패키지 및 이를 구비하는 모바일 장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a proximity light sensor package and a mobile device having the same, which can reduce manufacturing costs.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 근접 조도 센서 패키지는 발광 소자와 근접 조도 센서가 수용되는 내부 공간을 형성하고, 발광 소자 또는 외부 광원으로부터 출력되는 광이 근접 조도 센서로 입사되도록 발광 소자의 상부와 근접 조도 센서의 상부가 상호 단차지게 형성되는 베리어 구조물을 구비하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 근접 조도 센서 패키지는 베리어 구조물을 통해 근접 센싱 및 조도 센싱 기능을 향상시킬 수 있으며, 근접 센싱 및 조도 센싱 기능을 동시에 구현 가능하다.In order to achieve the above objects, the proximity illuminance sensor package of the present invention forms an inner space in which the light emitting element and the proximity illuminance sensor are accommodated, and the upper portion of the light emitting element is configured so that light output from the light emitting element or the external light source is incident to the proximity illuminance sensor. And a barrier structure in which upper portions of the proximity illuminance sensor are formed to be stepped with each other. The proximity illuminance sensor package can improve the proximity sensing and the illumination sensing functions through the barrier structure, and can simultaneously implement the proximity sensing and the illumination sensing functions.

이 특징에 따른 본 발명의 근접 조도 센서 패키지는, 기판과; 상기 기판에 실장되어 광을 출력하는 발광 소자와; 상기 발광 소자와 상호 인접하게 상기 기판에 실장되어, 대상물의 근접 상태를 감지하거나, 주변 조도를 감지하는 근접 조도 센서 및; 상기 발광 소자와 상기 근접 조도 센서가 수용되는 내부 공간을 형성하고, 상기 발광 소자 또는 외부 광원으로부터 출력되는 광이 근접 조도 센서로 입사되도록 상기 발광 소자의 상부가 상기 근접 조도 센서의 상부 보다 높게 형성되는 베리어 구조물을 포함한다.A proximity illuminance sensor package of the present invention according to this aspect includes a substrate; A light emitting device mounted on the substrate to output light; A proximity illuminance sensor mounted on the substrate to be adjacent to the light emitting device to detect a proximity state of an object or to detect a peripheral illuminance; The upper portion of the light emitting element is formed higher than the upper portion of the proximity illuminance sensor so as to form an inner space in which the light emitting element and the proximity illuminance sensor are accommodated, and the light output from the light emitting element or the external light source is incident to the proximity illuminance sensor. It includes a barrier structure.

한 실시예에 있어서, 상기 베리어 구조물은; 상부가 개방되는 상기 내부 공간을 형성하고, 상기 내부 공간에 상기 발광 소자와 상기 근접 조도 센서가 장착되는 몸체 및; 상기 발광 소자가 장착되는 상기 몸체의 상부에 형성되어, 상기 발광 소자로부터 출력되는 광을 외부로 반사하는 중공이 형성되는 베리어를 포함한다.In one embodiment, the barrier structure; A body configured to form an inner space at which an upper portion is opened, and to which the light emitting element and the proximity illuminance sensor are mounted; A barrier is formed on an upper portion of the body on which the light emitting device is mounted, and a hollow is formed to reflect light output from the light emitting device to the outside.

다른 실시예에 있어서, 상기 중공은 표면에 반사판이 형성된다.In another embodiment, the hollow is formed with a reflecting plate on the surface.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 베리어 구조물은 상기 몸체와 상기 베리어가 일체형으로 구비된다.In another embodiment, the barrier structure is provided with the body and the barrier integrally.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 베리어 구조물은 불투명한 재질로 구비된다.In yet another embodiment, the barrier structure is provided with an opaque material.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 근접 조도 센서 패키지를 구비하는 모바일 장치가 제공된다.According to another feature of the invention, there is provided a mobile device having a proximity illumination sensor package.

이 특징에 따른 모바일 장치는, 일면에 표시부가 설치되는 하우징과; 상기 표시부가 설치된 상기 일면에 부착되는 윈도우와; 상기 윈도우에 대응하여 상기 하우징의 내부에 설치되어, 발광 소자와 근접 조도 센서가 일체형으로 구비되어, 대상물의 근접 상태를 감지하거나, 주변 조도를 감지하는 근접 조도 센서 패키지를 포함하되; 상기 근접 조도 센서 패키지는; 상기 하우징의 내부에 설치되는 기판과; 상기 기판에 실장되어 상기 윈도우로 광을 출력하는 발광 소자와; 상기 발광 소자와 상호 인접하게 상기 기판에 실장되어, 상기 발광 소자로부터 출력되는 광을 상기 윈도우를 통해 입사하여 대상물의 상기 윈도우와 근접 상태를 감지하거나, 외부 광원으로부터 광을 입사하여 주변 조도를 감지하는 근접 조도 센서 및; 상기 발광 소자와 상기 근접 조도 센서가 수용되는 내부 공간을 형성하고, 상기 발광 소자 또는 외부 광원으로부터 출력되는 광이 상기 윈도우를 통해 상기 근접 조도 센서로 입사되도록 상기 발광 소자의 상부가 상기 근접 조도 센서의 상부 보다 높게 형성되는 베리어 구조물을 포함한다.Mobile device according to this aspect, the housing is provided with a display unit on one surface; A window attached to the one surface on which the display unit is installed; A proximity illuminance sensor package installed inside the housing corresponding to the window and integrally provided with a light emitting device and a proximity illuminance sensor to detect a proximity state of an object or detect an ambient illuminance; The proximity illuminance sensor package includes; A substrate installed inside the housing; A light emitting device mounted on the substrate and outputting light through the window; Mounted on the substrate to be adjacent to the light emitting device, the light output from the light emitting device is incident through the window to detect a proximity state to the window of the object, or to detect the ambient illuminance by incident light from an external light source; Proximity illumination sensor; An upper portion of the light emitting element is formed to form an inner space in which the light emitting element and the proximity illuminance sensor are accommodated, and the light output from the light emitting element or the external light source is incident to the proximity illuminance sensor through the window. And a barrier structure formed higher than the top.

한 실시예에 있어서, 상기 베리어 구조물은; 상부가 개방되는 상기 내부 공간을 형성하고, 상기 내부 공간에 상기 발광 소자와 상기 근접 조도 센서가 장착되는 몸체 및; 상기 발광 소자가 장착되는 상기 몸체의 상부에 형성되어, 상기 발광 소자로부터 출력되는 광을 상기 윈도우로 반사하는 중공이 형성되는 베리어를 포함하되; 상기 베리어 구조물은 불투명 재질로 구비되며, 상기 몸체와 상기 베리어가 일체형으로 구비된다.In one embodiment, the barrier structure; A body configured to form an inner space at which an upper portion is opened, and to which the light emitting element and the proximity illuminance sensor are mounted; A barrier formed on an upper portion of the body on which the light emitting device is mounted, and having a hollow formed to reflect light output from the light emitting device to the window; The barrier structure is made of an opaque material, and the body and the barrier are integrally provided.

다른 실시예에 있어서, 상기 중공은 표면에 반사판이 형성된다.In another embodiment, the hollow is formed with a reflecting plate on the surface.

상술한 바와 같이, 본 발명의 근접 조도 센서 패키지는 발광 소자 또는 외부 광원으로부터 출력되는 광이 근접 조도 센서로 입사되도록 발광 소자의 상부와 근접 조도 센서의 상부가 상호 단차지게 형성되는 베리어 구조물을 구비함으로써, 베리어 구조물을 통해 근접 센싱 및 조도 센싱 기능을 향상시킬 수 있으며, 근접 센싱 및 조도 센싱 기능을 동시에 구현 가능하다.As described above, the proximity illuminance sensor package of the present invention includes a barrier structure in which the upper portion of the light emitting element and the upper portion of the proximity illuminance sensor are stepped on each other so that light output from the light emitting element or the external light source is incident on the proximity illuminance sensor. In addition, the barrier structure can improve the proximity sensing and illumination sensing functions, and the proximity sensing and illumination sensing functions can be simultaneously implemented.

또 본 발명의 근접 조도 센서 패키지를 구비하는 모바일 장치는 베리어 구조물을 이용하여 윈도우에 근접 조도 센서 패키지를 부착하기가 용이하므로, 근접 조도 센서 패키지를 장착하기 위하여, 별도의 플렉시블 기판이나 플렉시블 케이블 등을 사용이 필요하지 않으므로, 제조 단가를 줄일 수 있다.In addition, the mobile device having the proximity illuminance sensor package of the present invention is easy to attach the proximity illuminance sensor package to the window using a barrier structure, so that a separate flexible substrate or a flexible cable may be used to mount the proximity illuminance sensor package. Since no use is required, manufacturing costs can be reduced.

도 1은 종래기술의 일 실시예에 따른 근접 조도 센서의 구성을 도시한 단면도;
도 2는 종래기술의 일 실시예에 따른 근접 조도 센서를 구비하는 모바일 장치의 일부 구성을 도시한 도면;
도 3은 본 발명에 따른 모바일 장치의 구성을 도시한 사시도;
도 4는 도 3에 도시된 근접 조도 센서 패키지의 구성을 도시한 단면도; 그리고
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 베리어 구조물의 구성을 도시한 사시도들이다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a proximity illuminance sensor according to an embodiment of the prior art;
2 is a diagram illustrating a part of a configuration of a mobile device having a proximity illuminance sensor according to an embodiment of the prior art;
3 is a perspective view showing the configuration of a mobile device according to the present invention;
4 is a cross-sectional view showing the configuration of the proximity illuminance sensor package shown in FIG. And
5 and 6 are perspective views showing the configuration of the barrier structure shown in FIG.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.

이하 첨부된 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3은 본 발명에 따른 모바일 장치의 구성을 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 근접 조도 센서 패키지의 구성을 도시한 단면도이다.3 is a perspective view showing the configuration of a mobile device according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the proximity illuminance sensor package shown in FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 모바일 장치(100)는 내부에 모바일 장치를 작동시키기 위한 전형적인 모바일 장치의 구성 요소들(예를 들어, 중앙 처리 장치, 메모리 장치, 입력 장치 및 구동 장치 등)들이 수용되는 하우징(102)과, 하우징(102)의 전면에 구비되는 표시부(106)와, 하우징(102)의 전면 및 표시부(106)를 덮는 윈도우(104)와, 윈도우(104)와 하우징(102)의 내부에 설치된 기판(108) 사이에 설치되는 발광 소자(112) 및 근접 조도 센서(114)를 포함한다. 이 실시예에서 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)는 하나의 반도체 소자 패키지 즉, 근접 조도 센서 패키지(110)로 구비된다.3 and 4, a mobile device 100 according to an embodiment of the present invention is a component of a typical mobile device for operating a mobile device therein (eg, a central processing unit, a memory device, an input). A housing 102 in which devices and driving devices, etc.) are accommodated, a display portion 106 provided on the front surface of the housing 102, a window 104 covering the front surface and the display portion 106 of the housing 102, and a window. And a light emitting element 112 and a proximity illuminance sensor 114 provided between the 104 and the substrate 108 provided inside the housing 102. In this embodiment, the light emitting device 112 and the proximity illuminance sensor 114 are provided as one semiconductor device package, that is, the proximity illuminance sensor package 110.

근접 조도 센서 패키지(110)는 윈도우(104)에 대응하여 하우징(102)의 내부에 설치되고, 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)가 일체형으로 구비되어, 대상물의 근접 상태를 감지하거나, 주변 조도를 감지한다.The proximity illuminance sensor package 110 is installed in the housing 102 corresponding to the window 104, and the light emitting element 112 and the proximity illuminance sensor 114 are integrally provided to detect a proximity state of an object. , Detect ambient light.

이를 위해 근접 조도 센서 패키지(110)는 도 4에 도시된 바와 같이, 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)가 기판(106)에 상호 인접하게 실장되어 일체형으로 구비되며, 윈도우(108)와 발광 소자(112) 사이에 베리어(134)가 형성되고, 윈도우(108)와 근접 조도 센서(114) 사이가 개방되는 베리어 구조물(130)을 포함한다. 이 베리어 구조물(130)은 발광 소자(112) 및 외부 광원(미도시됨)으로부터 출력되는 광이 근접 조도 센서(114)로 입사될 때, 크로스토크(crosstalk) 등이 발생되지 않도록 불투명 재질로 구비된다.To this end, as shown in FIG. 4, the proximity illuminance sensor package 110 includes a light emitting device 112 and a proximity illuminance sensor 114 mounted adjacent to the substrate 106 to be integrally provided and integrally provided with a window 108. And a barrier 134 is formed between the light emitting element 112 and the barrier structure 130 that is opened between the window 108 and the proximity illuminance sensor 114. The barrier structure 130 is made of an opaque material so that crosstalk is not generated when light output from the light emitting element 112 and the external light source (not shown) is incident to the proximity illuminance sensor 114. do.

구체적으로, 근접 조도 센서 패키지(110)는 기판(108)과, 발광 소자(112)와, 근접 조도 센서(114) 및, 베리어 구조물(130)을 포함한다. 또 근접 조도 센서 패키지(110)는 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)를 각각 투명 밀봉하는 밀봉 부재(116, 118)와, 밀봉된 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)를 2 차로 밀봉하는 패키징 부재(120)를 포함한다.In detail, the proximity illuminance sensor package 110 includes a substrate 108, a light emitting device 112, a proximity illuminance sensor 114, and a barrier structure 130. The proximity illuminance sensor package 110 may include sealing members 116 and 118 for transparently sealing the light emitting element 112 and the proximity illuminance sensor 114, and the sealed light emitting element 112 and the proximity illuminance sensor 114. And a packaging member 120 for secondary sealing.

기판(108)은 하우징(102)의 내부에 설치되고, 다양한 주변 회로(미도시됨)들이 실장된다.The substrate 108 is installed inside the housing 102 and various peripheral circuits (not shown) are mounted.

발광 소자(112)는 예를 들어, 적외선 발광 다이오드(IR-LED) 등으로 구비되며, 기판에 실장되어 윈도우(104)로 광을 출력한다.The light emitting element 112 is provided with, for example, an infrared light emitting diode (IR-LED) and the like, and is mounted on a substrate to output light to the window 104.

근접 조도 센서(114)는 예를 들어, 수광 소자, 컬러 필터 및 센싱 회로 등을 포함하며, 발광 소자(112)와 상호 인접하게 기판(108)에 실장되어, 발광 소자(112)로부터 출력되는 광을 윈도우(104)를 통해 입사하여 대상물(미도시됨)과 윈도우(104)와의 근접 상태를 감지하거나, 외부 광원(미도시됨)으로부터 광을 입사하여 주변 조도를 감지한다.The proximity illuminance sensor 114 includes, for example, a light receiving element, a color filter, a sensing circuit, and the like, and is mounted on the substrate 108 adjacent to the light emitting element 112 to be output from the light emitting element 112. The incident light enters through the window 104 to sense a state of proximity between the object (not shown) and the window 104, or detects ambient illumination by entering light from an external light source (not shown).

밀봉 부재(116, 118)들 각각은 발광 소자(112) 및 근접 조도 센서(114) 각각을 투명 수지 등으로 밀봉한다. 패키징 부재(120)는 외부로부터 불필요한 광의 입사를 방지하기 위하여, 불투명 재질로 구비된다. 밀봉 부재(116, 118)와 패키징 부재(120) 각각은 발광 소자(112) 및 근접 조도 센서(114) 각각이 발광 또는 수광할 수 있도록 개구부(112, 114)가 형성된다.Each of the sealing members 116 and 118 seals each of the light emitting element 112 and the proximity illuminance sensor 114 with a transparent resin or the like. The packaging member 120 is made of an opaque material in order to prevent unnecessary light from entering from the outside. Each of the sealing members 116 and 118 and the packaging member 120 is formed with openings 112 and 114 so that each of the light emitting element 112 and the proximity illuminance sensor 114 can emit or receive light.

그리고 베리어 구조물(130)은 불투명 재질로 구비되고, 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)가 수용되는 내부 공간(138)을 형성하고, 발광 소자(112) 또는 외부 광원으로부터 출력되는 광이 윈도우(104)를 통해 근접 조도 센서(114)로 입사되도록 발광 소자(112)의 상부와 근접 조도 센서(114)의 상부가 서로 단차지게 형성된다. 이 실시예에서, 베리어 구조물(130)은 발광 소자(112)의 상부가 근접 조도 센서(114)의 상부 보다 높게 형성된다. 즉, 베리어 구조물(130)은 발광 소자(112)의 상부에 윈도우(104)와 접하도록 일정 높이를 갖는 베리어(barrier)(134)가 형성되고, 근접 조도 센서(114)의 상부는 윈도우(104)와 근접 조도 센서(114)가 마주보도록 개방된다. 이 때, 베리어(barrier)(134)는 발광 소자(112)로부터 출력되는 광을 윈도우(104)로 반사할 수 있도록 내부 공간(138)과 연동되는 중공(136)이 형성된다.In addition, the barrier structure 130 is formed of an opaque material and forms an internal space 138 in which the light emitting device 112 and the proximity illuminance sensor 114 are accommodated, and the light output from the light emitting device 112 or the external light source is The upper portion of the light emitting element 112 and the upper portion of the proximity illuminance sensor 114 are stepped with each other so as to be incident to the proximity illuminance sensor 114 through the window 104. In this embodiment, the barrier structure 130 has a top portion of the light emitting element 112 formed higher than the top portion of the proximity illuminance sensor 114. That is, the barrier structure 130 has a barrier 134 having a predetermined height to contact the window 104 on the light emitting element 112, and the upper portion of the proximity illuminance sensor 114 is the window 104. ) And the proximity illuminance sensor 114 are opened to face each other. At this time, the barrier 134 is formed with a hollow 136 interlocked with the internal space 138 to reflect the light output from the light emitting element 112 to the window 104.

이러한 본 발명의 모바일 장치(100)는 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)가 수용되고, 발광 소자(112) 또는 외부 광원으로부터 출력되는 광이 근접 조도 센서(114)로 입사되도록 발광 소자(112)의 상부와 근접 조도 센서(114)의 상부가 상호 단차지게 형성되는 베리어 구조물(130)을 구비하는 근접 조도 센서 패키지(110)를 이용함으로써, 베리어 구조물(130)을 통해 근접 센싱 및 조도 센싱 기능을 향상시킬 수 있으며, 근접 센싱 및 조도 센싱 기능을 동시에 구현 가능하다.The mobile device 100 of the present invention accommodates the light emitting element 112 and the proximity illuminance sensor 114, the light emitting element such that light output from the light emitting element 112 or an external light source is incident to the proximity illuminance sensor 114. By using the proximity illuminance sensor package 110 having the barrier structure 130 in which the upper portion of the 112 and the upper portion of the proximity illuminance sensor 114 are stepped with each other, proximity sensing and illuminance through the barrier structure 130 are performed. The sensing function can be improved, and the proximity sensing and illumination sensing functions can be simultaneously implemented.

또한 본 발명의 모바일 장치(100)는 베리어 구조물(130)을 이용하여 윈도우(104)에 근접 조도 센서 패키지(110)를 부착하기가 용이하므로, 근접 조도 센서 패키지(110)를 장착하기 위하여, 별도의 플렉시블 기판이나 플렉시블 케이블 등을 사용이 필요하지 않으므로, 제조 단가를 줄일 수 있다.In addition, since the mobile device 100 of the present invention easily attaches the proximity illuminance sensor package 110 to the window 104 using the barrier structure 130, in order to mount the proximity illuminance sensor package 110 separately, It is not necessary to use a flexible substrate, a flexible cable, or the like, so that the manufacturing cost can be reduced.

그리고 도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 베리어 구조물의 구성을 도시한 사시도들이다.5 and 6 are perspective views showing the configuration of the barrier structure shown in FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 이 실시예의 베리어 구조물(130)은 상부가 개방되는 내부 공간(138)을 형성하고, 내부 공간(138)에 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)가 장착되는 몸체(132) 및, 발광 소자(112)가 장착되는 몸체(132)의 상부에 형성되어, 발광 소자(112)로부터 출력되는 광을 외부로 반사하는 중공(136)이 형성되는 베리어(barrier)(134)를 포함한다.5 and 6, the barrier structure 130 of this embodiment forms an inner space 138 in which the upper portion is opened, and the light emitting element 112 and the proximity illuminance sensor 114 are disposed in the inner space 138. Barrier is formed on the body 132 to be mounted, and the hollow 136 is formed on the upper portion of the body 132 on which the light emitting device 112 is mounted to reflect the light output from the light emitting device 112 to the outside. 134.

몸체(132)는 내부 공간(138)이 형성된 측벽이 기판(108)에 실장된 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)의 측면을 지지한다. 베리어(134)는 내부에 원통 형상의 중공(136)이 형성되어 하단에 결합되는 몸체(132)의 내부 공간(138)과 연통된다. 따라서 몸체(132)는 근접 조도 센서(114)의 상부가 개방되어 윈도우(104)와 근접 조도 센서(114)를 마주보게 한다.The body 132 supports side surfaces of the light emitting device 112 and the proximity illuminance sensor 114 having sidewalls formed with the internal space 138 mounted on the substrate 108. The barrier 134 communicates with the inner space 138 of the body 132 coupled to the bottom by forming a hollow hollow 136 therein. Thus, the body 132 is opened so that the upper portion of the proximity illuminance sensor 114 faces the window 104 and the proximity illuminance sensor 114.

이 실시예에서 베리어 구조물(130)은 러버(rubber) 등과 같은 불투명 재질로 구비되며, 몸체(132)와 베리어(134)가 일체형으로 구비된다. 또 베리어(134)의 중공(136)은 발광 소자(112)로부터 출력되는 광을 윈도우(104)로 반사되도록 표면에 반사판(136a)이 형성된다.In this embodiment, the barrier structure 130 is provided with an opaque material, such as a rubber (rubber), the body 132 and the barrier 134 is provided integrally. In the hollow 136 of the barrier 134, a reflecting plate 136a is formed on the surface of the hollow 136 to reflect the light output from the light emitting element 112 to the window 104.

따라서 본 발명의 근접 조도 센서 패키지(110)는 발광 소자(112)와 근접 조도 센서(114)가 수용되고, 발광 소자(112) 또는 외부 광원으로부터 출력되는 광이 근접 조도 센서(114)로 입사되도록 발광 소자(112)의 상부와 근접 조도 센서(114)의 상부가 상호 단차지게 형성되는 베리어 구조물(130)을 구비함으로써, 근접 조도 센서(114)로 불필요한 광의 입사를 방지할 수 있으며, 모바일 장치(100)에 장착이 용이하다.Accordingly, the proximity illuminance sensor package 110 of the present invention accommodates the light emitting element 112 and the proximity illuminance sensor 114, and the light output from the light emitting element 112 or the external light source is incident to the proximity illuminance sensor 114. By providing the barrier structure 130 in which the upper portion of the light emitting element 112 and the upper portion of the proximity illuminance sensor 114 are stepped with each other, unnecessary incident of light to the proximity illuminance sensor 114 can be prevented, and the mobile device ( Easy to install on 100).

이상에서, 본 발명에 따른 근접 조도 센서 패키지 및 이를 구비하는 모바일 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the proximity illuminance sensor package and the mobile device having the same according to the present invention are illustrated according to the detailed description and the drawings, which are merely described by way of example and do not depart from the spirit of the present invention. Various changes and modifications are possible within the scope.

100 : 모바일 장치 102 : 하우징
104 : 윈도우 106 : 표시부
108 : 기판 110 : 근접 조도 센서 패키지
112 : 발광 소자 114 : 근접 조도 센서
116, 118 : 밀봉 부재 120 : 패키지 부재
122, 124 : 개구부 130 : 베리어 구조물
132 : 몸체 134 : 베리어
136 : 중공 136a : 반사판
138 : 내부 공간100: mobile device 102: housing
104: window 106: display unit
108: substrate 110: proximity illumination sensor package
112 light emitting element 114 proximity illuminance sensor
116, 118 sealing member 120 package member
122, 124: opening 130: barrier structure
132: body 134: barrier
136: hollow 136a: reflector
138: interior space

Claims (8)

근접 조도 센서 패키지에 있어서:
기판과;
상기 기판에 실장되어 광을 출력하는 발광 소자와;
상기 발광 소자와 상호 인접하게 상기 기판에 실장되어, 대상물의 근접 상태를 감지하거나, 주변 조도를 감지하는 근접 조도 센서 및;
상기 발광 소자와 상기 근접 조도 센서가 수용되는 내부 공간을 형성하고, 상기 발광 소자 또는 외부 광원으로부터 출력되는 광이 상기 근접 조도 센서로 입사되도록 상기 발광 소자의 상부가 상기 근접 조도 센서의 상부 보다 높게 형성되는 베리어 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 근접 조도 센서 패키지.In proximity light sensor package:
Claims [1]
A light emitting device mounted on the substrate to output light;
A proximity illuminance sensor mounted on the substrate to be adjacent to the light emitting device to detect a proximity state of an object or to detect a peripheral illuminance;
An inner space is formed to accommodate the light emitting element and the proximity illuminance sensor, and an upper portion of the light emitting element is formed higher than an upper portion of the proximity illuminance sensor so that light output from the light emitting element or an external light source is incident on the proximity illuminance sensor. Proximity illumination sensor package, characterized in that it comprises a barrier structure. 제 1 항에 있어서,
상기 베리어 구조물은;
상부가 개방되는 상기 내부 공간을 형성하고, 상기 내부 공간에 상기 발광 소자와 상기 근접 조도 센서가 장착되는 몸체 및;
상기 발광 소자가 장착되는 상기 몸체의 상부에 형성되어, 상기 발광 소자로부터 출력되는 광을 외부로 반사하는 중공이 형성되는 베리어를 포함하는 것을 특징으로 하는 근접 조도 센서 패키지.The method of claim 1,
The barrier structure;
A body configured to form an inner space at which an upper portion is opened, and to which the light emitting element and the proximity illuminance sensor are mounted;
Proximity illumination sensor package, characterized in that it comprises a barrier formed on the upper portion of the body on which the light emitting element is mounted, the hollow is formed to reflect the light output from the light emitting element to the outside. 제 2 항에 있어서,
상기 중공은 표면에 반사판이 형성되는 것을 특징으로 하는 근접 조도 센서 패키지.3. The method of claim 2,
The hollow is a proximity sensor package, characterized in that the reflection plate is formed on the surface. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 베리어 구조물은 상기 몸체와 상기 베리어가 일체형으로 구비되는 것을 특징으로 하는 근접 조도 센서 패키지.The method according to claim 2 or 3,
The barrier structure is a proximity illuminance sensor package, characterized in that the body and the barrier are integrally provided. 제 4 항에 있어서,
상기 베리어 구조물은 불투명한 재질로 구비되는 것을 특징으로 하는 근접 조도 센서 패키지.5. The method of claim 4,
The barrier structure is a proximity sensor package, characterized in that provided with an opaque material. 모바일 장치에 있어서:
일면에 표시부가 설치되는 하우징과;
상기 표시부가 설치된 상기 일면에 부착되는 윈도우와;
상기 윈도우에 대응하여 상기 하우징의 내부에 설치되어, 발광 소자와 근접 조도 센서가 구비되고, 대상물의 근접 상태를 감지하거나, 주변 조도를 감지하는 근접 조도 센서 패키지를 포함하되;
상기 근접 조도 센서 패키지는;
상기 하우징의 내부에 설치되는 기판과;
상기 기판에 실장되어 상기 윈도우로 광을 출력하는 상기 발광 소자와;
상기 발광 소자와 상호 인접하게 상기 기판에 실장되어, 상기 발광 소자로부터 출력되는 광을 상기 윈도우를 통해 입사하여 대상물과 상기 윈도우의 근접 상태를 감지하거나, 외부 광원으로부터 광을 입사하여 주변 조도를 감지하는 상기 근접 조도 센서 및;
상기 발광 소자와 상기 근접 조도 센서가 수용되는 내부 공간을 형성하고, 상기 발광 소자 또는 외부 광원으로부터 출력되는 광이 상기 윈도우를 통해 상기 근접 조도 센서로 입사되도록 상기 발광 소자의 상부가 상기 근접 조도 센서의 상부 보다 높게 형성되는 베리어 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 장치.For mobile devices:
A housing having a display unit installed on one surface thereof;
A window attached to the one surface on which the display unit is installed;
A proximity illuminance sensor package installed inside the housing corresponding to the window, the light emitting device and a proximity illuminance sensor being provided, and detecting a proximity state of an object or detecting an ambient illuminance;
The proximity illuminance sensor package includes;
A substrate installed inside the housing;
The light emitting device mounted on the substrate and outputting light through the window;
Is mounted on the substrate adjacent to the light emitting device, the light output from the light emitting device is incident through the window to detect the proximity state of the object and the window, or the incident light from the external light source to detect the peripheral illumination The proximity illuminance sensor;
An upper portion of the light emitting element is formed to form an inner space in which the light emitting element and the proximity illuminance sensor are accommodated, and the light output from the light emitting element or the external light source is incident to the proximity illuminance sensor through the window. A mobile device comprising a barrier structure formed higher than the top. 제 6 항에 있어서,
상기 베리어 구조물은;
상부가 개방되는 상기 내부 공간을 형성하고, 상기 내부 공간에 상기 발광 소자와 상기 근접 조도 센서가 장착되는 몸체 및;
상기 발광 소자가 장착되는 상기 몸체의 상부에 형성되어, 상기 발광 소자로부터 출력되는 광을 상기 윈도우로 반사하는 중공이 형성되는 베리어를 포함하되;
상기 베리어 구조물은 불투명 재질로 구비되며, 상기 몸체와 상기 베리어가 일체형으로 구비되는 것을 특징으로 하는 모바일 장치.The method according to claim 6,
The barrier structure is;
A body configured to form an inner space at which an upper portion is opened, and to which the light emitting element and the proximity illuminance sensor are mounted;
A barrier formed on an upper portion of the body on which the light emitting device is mounted, and having a hollow formed to reflect light output from the light emitting device to the window;
The barrier structure is provided with an opaque material, characterized in that the body and the barrier is integrally provided with a mobile device. 제 7 항에 있어서,
상기 중공은 표면에 반사판이 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일 장치.The method of claim 7, wherein
The hollow is a mobile device, characterized in that the reflection plate is formed on the surface.
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