KR101359218B1 - 부양 가열장치 - Google Patents

Abstract

고주파 전력이 인가되어 내부에 위치하는 전도성 물질(전기 전도체)을 부양 가열하는 부양 가열장치가 제공된다.
상기 부양 가열장치는, 전도성 물질을 부양 가열하는 상,하부 코일로 구성된 전자기 코일; 및, 상기 상,하부 코일을 연결하는 코일 연결체를 포함하여 상기 상,하부 코일은 서로 분리된 냉각매체 순환경로를 형성하도록 구성될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 코팅 증기로 생성되는 전도성 물질(금속)을 감싸면서 부양 가열하는 권선 코일의 구조 개선을 통하여, 냉각 효율을 향상시킴으로써, 고전류의 인가(투입)가 가능하게 되고, 궁극적으로 전도성 물질의 대용량 부양과 고온 가열을 가능하게 한 부양 가열장치에 관한 것이다.

Description

부양 가열장치{APPARATUS FOR FLOATING AND HEATING MATERIALS}

본 발명은 고주파 전력이 인가되어 내부에 위치하는 전도성 물질(전기 전도체)을 부양 가열하는 부양 가열장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 코팅 증기로 생성되는 전도성 물질(금속)을 감싸면서 부양 가열하는 권선 코일의 구조 개선을 통하여, 냉각 효율을 향상시킴으로써, 고전류의 인가(투입)가 가능하게 되고, 궁극적으로 전도성 물질의 대용량 부양과 고온 가열을 가능하게 한 부양 가열장치에 관한 것이다.

기판 예를 들어, 연속적으로 (고속) 진행하는 강판을 진공 분위기하에서 증착하는 알려진 여러 가지 방식을 통하여, 코팅물질 예컨대, 금속증기를 강판 표면에 코팅할 수 있다. 그런데, 진공 증착을 매개로 한 기판(강판)의 연속 코팅은, 가열 방법에 따라 분류되는데, 최근 고속 증착을 구현하기 위한 전자기 부양증착법 (electro-magnetic levitation evaporation)이 연구 개발되고 있다.

이와 같은 전자기 부양 증착법은, 코팅 물질이 전자기 코일에 둘러싸여 있고, 고주파 전원에서 발생되는 고주파 교류전류를 전자기 코일에 인가하고, 이때 발생된 교류 전자기장에 의해 코팅 물질을 부양 상태로 가열시킴으로써, 기존의 도가니에서 금속증기를 발생시키는 것에 비하여, 열 손실을 줄이면서 다량의 금속 증기를 연속적으로 (고속) 이동하는 강판의 표면에 증착 코팅을 하는 것이다.

예를 들어, 상기 전자기 부양 증착법에서 사용되는, 전자기 코일은 서로 반대방향으로 전류가 흐르도록 상하 코일을 구성하여 코일에서 발생한 자장이 서로 상쇄되는 상하 코일 사이에 코팅물질이 부양된 상태로 가열시킨다.

즉, 전자기 유도(유도전류의 발생)에 의해 코팅물질에 발생한 와전류와 유도코일의 자장에 의해 코팅물질이 수직방향으로 부상하면서 재료의 중력과 평행을 이루면서 유지된다. 이와 같은 소재의 부양 가열을 이용하여 진공 중에 금속증기를 발생시켜 코팅하는 것이다.

한편, 종래 도가니를 사용한 경우 도가니의 냉각을 위한 에너지 손실이 크고, 도가니가 코팅물질에 의해 침식될 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위하여 상기한 소재의 부양 가열 수단을 사용하여 코팅물질을 도가니와 비접촉상태로 부양을 유지하면서 용융 및 가열하도록 하고 있다.

예를 들어, 대한민국 특허출원 제2010-0136121호에서는 상기와 같은 코팅장치가 개시되고 있다.

즉, 도 1에서 도시한 바와 같이, 알려진 코팅 장치(100)는, 이송롤(122)을 통하여 기판(110)이 연속 통과하는 챔버(120)내의 진공분위기(V)내에 코팅물질(112)의 부양 가열 수단인 전자기 코일(130)이 배치되고, 전자기 코일의 내측에서 고주파 전류의 인가시 형성된 전자기력으로 공급된 고체 또는 액상의 코팅물질(112)이 부양 가열되면서 금속증기(증착증기)(114)를 생성하게 된다.

이와 같은 금속증기(114)는 증기 유도수단(140)과 증기 분사수단(150)을 통하여 기판(110)에 분사되면서 기판의 코팅이 이루어지게 된다.

이때, 코팅물질(112)은 도가니(170)에서 관(172)을 통하여 상기 증기 유도수단(140)측으로 공급되거나, 도시하지 않은 고체물질(예컨대, 와이어 등)이 유도수단(140)의 측면에서 공급되어 부영-가열 수단인 전자기 코일(130)에서 부양 가열될 수 있다.

한편, 도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같이, 부양 가열 수단인 전자기 코일(130)은, 개별 또는 동일 전류 공급원(136)에 연결되어 사용될 수 있고, 진공에 진입되는 경우 피드스루(160)를 이용할 수 있고, 전류가 인가되면 교류 전자기장을 생성하며 권선되는 상부 코일(132)과, 교류 전자기장을 생성하되 상부 코일(132)과의 사이에서 코팅물질(112)이 누설되지 않고 부양된 상태로 가열되도록 하부 코일(134)을 포함한다.

이때, 상부 코일(132)과 하부 코일(134)의 사이는 코일에 인가되는 전류의 세기에 따라 소재가 부양되는 위치가 가변되므로, 그 간격은 적정하게 조정된다.

그리고, 상,하부 코일(132)(134)은 서로 반대방향으로 권선되고, 이는 전류가 상,하부 코일(132)(134)을 통해 반대 방향으로 흐르므로 상쇄 자기장이 코일내에서 생성되도록 하기 위한 것이다.

또한, 하부코일(134)은 상부 코일(132)에 비하여 더 많이 권선(턴)되는 형태일 수 있는데, 이는 하부 코일(134)의 자기장이 상부코일(132)의 자기장보다 더 강하게 하여 생성된 자기장이 중력을 상쇄시키고 코팅물질(112)을 코일 사이에서 부양되도록 하는 것이다.

한편, 도 3에서는 도 1,2에서 개략적으로 도시한 부양 가열수단인 전자기 코일(130)을 사시도로 도시하고 있다.

예를 들어, 도 3에서 도시한 바와 같이, 부양의 안정성을 유지하기 위한 전자기 코일(130)의 상부 권선코일(132)과 하부 권선코일(134)은, 연결코일(136)을 매개로 연결되고, 각각의 상부 권선코일과 하부 권선코일은 각각 고전류가 인가되는 일측 및 타측의 전극 부스바(140)(142)에 용접되어 접합 고정된다.

따라서, 인가되는 고주파 전력은 일측 부스바(140) -> 하부 권선코일(134) -> 연결코일(136) -> 상부 권선코일(132)-> 타측 부스바(142)의 경로로 인가되고, 이때 권선코일에서는 교류 자기장이 생성되면서 도 1과 같이 투입된 전도성 물질(112)을 부양하면서 가열하여 금속의 코팅증기(114)를 발생시키게 된다.

물론, 교류전원의 특성상 양극과 음극이 바뀌게 되는 다음 순간에는 위의 반대의 경로로 인가된다.

한편, 도 3과 같이 종래의 부양 가열 수단(130)의 전자기 코일의 경우에는 일측 및 타측 부스 바(140)(142)에 용접되는 코일들을 통하여 냉각수가 순환되게 된다.

이때, 복수의 고주파 전원을 이용하여 각각의 고주파 전력을 상부 권선코일(132)용 및 하부 권선코일(134)용으로 각각 별도 사용하거나 또는, 도 3과 같이, 연결코일(136)을 매개로 상,하부 코일(132)(134)을 연결하여 하나의 고주파 전원으로 고주파 전력을 인가할 수 있다.

그러나, 독립적으로 상부 권선코일(132)과 하부 권선코일(134)용으로 각각 2개의 고주파 전원을 사용하여 고주파 전력을 인가하는 경우, 고주파 전원에서 공급되는 고주파 위상을 일치시키어 전력을 인가시켜야 하기 때문에, 주파수가 높고 전력 용량이 큰 경우에는 위상을 일치시키는 것이 상당히 어렵기 때문에, 통상 도 3과 같이, 연결코일(136)을 매개로 상, 하부 권선코일(132)(134)을 연결하고, 하나의 고주파 전원을 이용하여, 앞에서 설명한 인가 경로로 고주파 전력을 인가하는 것이다.

그러나, 통상 부양 가열 수단(130)인 전자기 코일은 열특성상 구리코일(구리관)으로 제작되는 형태이고, 따라서 냉각수는 일측 부스바(140)와 타측 부스바(142)에 용접된 코일이 각각 냉각수 공급 및 배출구(Win,Wout)으로 제공되어, 결과적으로 하나의 냉각수 순환 경로를 갖는 것이다.

따라서, 종래의 경우 냉각수가 투입되어 배출되는 순환 경로는 상부 및 하부 권선코일(132)(134)을 모두 포함하기 때문에, 냉각 효율에 한계가 있고, 결국 전도성 물질을 대용량으로 부양하고, 이를 고온에서 가열하여 코팅증기(도 1의 114)을 생성하는 용량 즉, 인가되는 고주파 전력에는 코일의 냉각한계로 한계가 있는 실정이다.

즉, 부양 가열 수단(130)인 전자기 코일의 냉각 한계에 따라서, 더 높은 고전류 인가가 제한되고, 따라서 전도성 물질(112)의 부양 능력이나 가열 능력에도 한계가 있는 것이다.

예를 들어, 냉각수의 유량이 50 l/min인 경우 최대 공급 전력은 2000A정도이고, 이 보다 높은 전력을 인가하는 경우 냉각수의 배출구 측에서는 끓음이 발생될 정도로 냉각 효과를 기재할 수 없는 실정이었다.

따라서, 당 기술분야에서는, 코팅 증기로 생성되는 전도성 물질(금속)을 감싸면서 부양 가열하는 권선 코일의 구조 개선을 통하여, 냉각 효율을 향상시킴으로써, 고전류의 인가(투입)가 가능하게 되고, 궁극적으로 전도성 물질의 대용량 부양과 고온 가열을 구현한 부양 가열장치를 제공하는 데에 있다.

상기와 같은 요구를 달성하기 위한 기술적인 일 실시예로서 본 발명은, 전도성 물질을 부양 가열하는 상,하부 코일로 구성된 전자기 코일; 및, 상기 상,하부 코일을 연결하는 코일 연결체;를 포함하여 상기 상,하부 코일은 서로 분리된 냉각매체 순환경로를 형성하도록 구성되되,
상기 상,하부 코일은, 인입부와 인출부 및, 권선부로 이루어져, 내부를 통하여 냉각매체가 순환되는 구조이고, 상기 각각의 코일 인입부와 인출부는 냉각매체 입구부분과 출구부분으로 제공되어 각각의 분리된 냉각매체 순환경로를 구성하며,
상기 상, 하부 코일들의 인입부와 인출부 중 상기 코일 연결체에 연결되지 않은 나머지 코일의 인입부와 인출부는 고주파 전류가 인가되는 부스바들에 접합된 부양 가열장치를 제공한다.

또한, 기술적인 다른 실시예로서 본 발명은, 전도성 물질을 부양 가열하는 상,하부 코일로 구성된 전자기 코일; 및, 상기 상,하부 코일을 연결하는 코일 연결체;를 포함하여 상기 상,하부 코일은 서로 분리된 냉각매체 순환경로를 형성하도록 구성되되,
상기 상,하부 코일은, 인입부와 인출부 및, 권선부로 이루어져, 내부를 통하여 냉각매체가 순환되는 구조이고, 상기 각각의 코일 인입부와 인출부는 냉각매체 입구부분과 출구부분으로 제공되어 각각의 분리된 냉각매체 순환경로를 구성하며,
상기 코일 연결체는, 상기 상부 코일의 인출부와 하부 코일의 인입부 사이에 연결된 전도성 판재로 제공되되, 상기 코일 연결체는, 상기 상부 코일의 인출부와 하부 코일의 인입부가 각각 일단부 및 타단부에 용접되는 전도성의 절곡판재 또는 평판재 중 하나로 형성된 부양 가열장치를 제공한다.

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덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 더욱 상세하게 이해될 수 있을 것이다

이와 같은 본 발명에 의하면, 코팅 증기로 생성되는 전도성 물질(금속)을 감싸면서 부양 가열하는 권선 코일의 냉각수 순환길이를 단축시키어 냉각효율을 향상시키는 것이다.

따라서, 본 발명은 기존 권선 코일에 비하여 냉각효율이 향상되기 때문에, 고전류의 인가(투입)를 가능하게 하는 것이다.

결국, 본 발명은 기존과 동일한 코일 환경하에서도 더 큰 고전류 인가를 가능하게 이경우 냉각 조건은 만족되기 때문에, 결과적으로 전도성 물질의 대용량 부양을 가능하게 하고, 고온 가열을 통한 원활한 부양 가열을 매개로, 소재의 코팅을 안정적으로 유지하는 충분한 코팅증기의 생성을 가능하게 하는 것이다.

즉, 본 발명의 부양 가열장치를 이용하는 코팅설비의 코팅 능력은 물론 코팅 제품의 품질도 향상시키는 것이다.

도 1은 알려진 부양 가열을 기반으로 하는 코팅장치를 도시한 전체 구성도
도 2는 도 1의 코팅장치의 부양 가열수단인 전자기 코일을 도시한 요부도
도 3은 도 2의 종래 부양 가열수단인 전자기 코일을 도시한 사시도
도 4는 본 발명에 따른 제1 실시예의 부양 가열장치를 도시한 사시도
도 5는 도 4의 본 발명 장치의 정면 구성도
도 6은 본 발명에 따른 제2 실시예의 부양 가열장치를 도시한 사시도
도 7은 도 6의 본 발명 장치의 정면 구성도

이하, 도면을 참고로 본 발명을 상세하게 설명한다.

먼저, 도 4,5 및 도 6,7 에서는 본 발명에 따른 부양 가열장치(1)의 제1,2 실시예를 도시하고 있다.

또한, 본 실시예에서 다음에 상세하게 설명하듯이, 도면에서는 냉각수 유입구 및 배출구 측을 각각 'Win' 및 'Wout'로 구분하여 표기한다.

그리고, 코팅장치와 관련하여서는 도 1에서 이미 설명하였으므로, 본 실시예에서는 상세한 설명은 간략한다.

한편, 도 4 내지 도 7에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 부양 가열장치(1)는 기본적으로 전도성 물질(112)을 부양 가열하는 상,하부 코일(10)(20)로 구성되는 전자기 코일(30)을 포함한다.

또한, 이와 같은 본 발명의 상기 상,하부 코일(10)(20)을 연결하는 코일 연결체를 포함하여 구비된다.

따라서, 본 발명의 가열 부양장치(1)는, 상기 상,하부 코일(10)(20)이 서로 분리된 냉각매체 순환경로(P1)(P2)를 형성하도록 제공될 수 있는 것이다.

결국, 도 4 및 도 6에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 가열 부양장치(1)은 앞에서 설명한 동일한 규격의 전자기 코일(130)에 비하여 대략 냉각매체 즉, 냉각수의 순환길이는 1/2에 불과할 수 있는 것이다.

즉, 본 발명의 가열 부양장치(1)는 코일 연결체를 매개로 상,하부 코일(10) (20)의 전력 인가를 구현하지만, 냉각수 순환경로는 P1 및 P2로 별도의 순환경로는 구현하기 때문에, 그 만큼 냉각효율이 높은 것이다.

예를 들어, 앞에서 설명한 바와 같이, 도 3의 종래의 경우, 냉각수의 유량이 50 l/min인 경우 최대 공급 전력의 한계는 2000A 정도였으나, 본 발명의 경우에는 분리된 냉각수 순환경로를 형성하여, 냉각수 순환경로로 그 만큼 1/2 수준으로 짧아지고, 따라서 냉각효율은 높아지기 때문에, 동일한 코일 조건하에서 3000A 까지 인가 교류 전력을 높여도 문제가 없는 것이다.

결국, 부양 가열의 용량이 높아짐은 물론, 더 높은 온도로 전도성 물질을 부양 가열할 수 있기 때문에, 더 많은 양의 전도성 물질을 더 빠른 시간에 부양 가열할 수 있기 때문에, 도 1과 같이 기판(110)의 코팅시 코팅력이 높아지고 코팅증기의 생성량도 높아지고, 따라서 기판 속도를 높여도 정상적인 코팅을 구현하기 때문에, 생산성도 향상되는 것이다.

한편, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 부양 가열장치(1)에서 상기 상,하부 코일(10)(20)은, 구체적으로는 냉각수가 인입(Win)되는 직선상(수직이든 수평이든) 인입부(12)(22)와 냉각수가 인출(Wout)되는 인출부(14)(24) 및, 도 1과 같이, 전도성 물질(112)이 공급되어 실질적인 부양 가열이 이루어 지는 권선부(16)(26)로 이루어 질 수 있고, 이와 같은 코일의 내부를 통하여 냉각수가 순환된다.

따라서, 본 발명의 부양 가열장치(1)의 경우에는, 도 4 및 도 5와 같이, 제1 냉각수 순환경로(P1)와 제2 냉각수 순환경로(P2)를 형성하는 각각의 해당 코일의 인입부(12)(22)와 인출부(14)(22)는 각각 냉각수 인입구와 배출구로 제공되어 각각의 분리된 냉각매체 순환경로(P1)(P2)를 제공 가능하게 하는 것이다.

다음, 도 4,5 및 도 6,7에서는 본 발명에 따른 제1,2 실시예의 코일 연결체(40)(50)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 코일 연결체(40)(50)는 상기 상부 코일(10)의 인출부(14)와 하부 코일(20)의 인입부(22)사이에 연결되는 전도성 판재로 제공된다.

한편, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 상기 제1 실시예의 코일 연결체(40)는, 상부 코일(10)의 인출부(14)와 하부 코일(20)의 인입부(22)가 각각 일단부 및 타단부에 용접되는 전도성의 절곡판재로 제공될 수 있다.

이때, 상기 절곡판재의 코일 연결체(40)는 상부 코일의 인출부(14)가 용접으로 접합되는 상부판(42)과 하부 코일(20)의 인입부(22)가 용접 접합되는 하부판(46)을 포함하고, 상기 상부 접속부와 하부 접속부(42)(46)들은 각각 연결부(44)로 연결되되, 각각의 상,하부 접속부는 높이차를 갖는다.

따라서, 도 4 및 도 5와 같이, 서로 분리된 냉각수 순환경로(P1)(P2)가 제공되는데, 상부 코일의 제1의 순환경로와 하부 코일의 제1의 순환경로를 제공한다.

그리고, 본 발명의 부양 가열장치(1)에서 상기 상, 하부 코일(10)(20)들의 인입부(12)(22)와 인출부(14)(24) 중 상기 전도성 절곡판재인 코일 연결체(40)에 용접 접합되지 않는 나머지 코일의 인입부(12)와 인출부(24)는 고주파 전류가 인가되는 부스 바(60)(70)들에 각각 용접 접합되고, 이에 따라서 본 발명의 부양 가열장치(1)가 제공된다.

이때, 고주파 전력의 인가 경로는 도 3의 종래 전자기 코일(130)과 같은 경로를 갖는데, 예를 들어 고주파 전력은 일측 부스바(60) -> 상부 코일(10) -> 코일 연결체(40) -> 하부 코일(20)-> 타측 부스바(70)의 경로로 인가되고, 이때 코일의 권선부(16)(26)에서 전도성 물질의 부양 가열이 이루어 진다.

다음, 도 6 및 도 7에서는 다른 형태의 본 발명의 제2 실시예의 코일 연결체 (50)를 도시하고 있는데, 기본 구조는 도 4,5의 본 발명의 부양 가열장치와 동일하나 전도성 평판재의 코일 연결체(50)를 사용한 점에서 차이가 있다.

즉, 도 6 및 도 7과 같이 상부 접속부(52)와 연결부(54) 및 하부 접속부(56)에 각각 상부 코일의 인출부(14) 및 하부 코일의 인입부(22)가 각각 용접 접합되는 것이다.

예컨대, 도 4 내지 도 7에서 도시한 본 발명의 제1,2 실시예의 코일 연결체(40)(50)는 각각 전도성 절곡판재와 평판재로 제공되는 차이가 있고, 각각의 상,하부 접속부에 코일의 인입부와 인출부들이 용접 접속되는 것은 유사하고, 다만 연결부가 수평하거나 수직한 차이가 있다.

즉, 본 발명의 제1,2 실시예의 코일 연결체(40)(50)들은 연결부(44)(54)가 수평하거나 수직한 차이가 있어, 수평적으로 폭으로 차이가 있어, 본 발명의 부양 가열장치의 설치 환경이나 상부 및 하부 코일(10)(20)의 전자기 코일(30)의 설치 조건 등에 따라 적절하게 선택하여 사용하면 될 것이다.

이에 따라서, 본 발명의 부양 가열장치(1)는 결과적으로 종래와는 다른 분리된 냉각수 순환경로 P1,P2를 제공하기 때문에, 냉각수가 흐르는 경로가 짧아지므로, 냉각효율이 향상되고, 이는 부양 가열시 인가 전력을 높이는 것을 가능하게 하고, 부양 가열의 용량을 높이는 것을 가능하게 하는 것이다.

1.... 부양 가열장치 10.... 상부 코일
12,22.... 코일의 인입부 14,24.... 코일의 인출부
20.... 하부 코일 30.... 전자기 코일
40,50.... 연결체 60,70.... 부스 바

Claims (5)

1. 전도성 물질을 부양 가열하는 상,하부 코일(10)(20)로 구성된 전자기 코일(30); 및, 상기 상,하부 코일(10)(20)을 연결하는 코일 연결체;를 포함하여 상기 상,하부 코일은 서로 분리된 냉각매체 순환경로를 형성하도록 구성되되,
   상기 상,하부 코일(10)(20)은, 인입부(12)(22)와 인출부(14)(24) 및, 권선부(16)(26)로 이루어져, 내부를 통하여 냉각매체가 순환되는 구조이고, 상기 각각의 코일 인입부와 인출부는 냉각매체 입구부분과 출구부분으로 제공되어 각각의 분리된 냉각매체 순환경로(P1)(P2)를 구성하며,
   상기 상, 하부 코일(10)(20)들의 인입부와 인출부 중 상기 코일 연결체에 연결되지 않은 나머지 코일의 인입부와 인출부는 고주파 전류가 인가되는 부스바(60)(70)들에 접합된 부양 가열장치.
   
2. 전도성 물질을 부양 가열하는 상,하부 코일(10)(20)로 구성된 전자기 코일(30); 및, 상기 상,하부 코일(10)(20)을 연결하는 코일 연결체;를 포함하여 상기 상,하부 코일은 서로 분리된 냉각매체 순환경로를 형성하도록 구성되되,
   상기 상,하부 코일(10)(20)은, 인입부(12)(22)와 인출부(14)(24) 및, 권선부(16)(26)로 이루어져, 내부를 통하여 냉각매체가 순환되는 구조이고, 상기 각각의 코일 인입부와 인출부는 냉각매체 입구부분과 출구부분으로 제공되어 각각의 분리된 냉각매체 순환경로(P1)(P2)를 구성하며,
   상기 코일 연결체는, 상기 상부 코일의 인출부(14)와 하부 코일의 인입부(22)사이에 연결된 전도성 판재로 제공되되, 상기 코일 연결체는 상기 상부 코일의 인출부와 하부 코일의 인입부가 각각 일단부 및 타단부에 용접되는 전도성의 절곡판재(40) 또는 평판재(50)중 하나로 형성된 부양 가열장치.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 코일 연결체는, 상기 상부 코일의 인출부(14)와 하부 코일의 인입부(22)사이에 연결된 전도성 판재로 제공된 것을 특징으로 하는 부양 가열장치.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 코일 연결체는, 상기 상부 코일의 인출부와 하부 코일의 인입부가 각각 일단부 및 타단부에 용접되는 전도성의 절곡판재(40) 또는 평판재(50) 중 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 부양 가열장치.
   
5. 제2항에 있어서,
   상기 상, 하부 코일(10)(20)들의 인입부와 인출부 중 상기 코일 연결체에 연결되지 않은 나머지 코일의 인입부와 인출부는 고주파 전류가 인가되는 부스바(60)(70)들에 접합된 것을 특징으로 하는 부양 가열장치.

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