KR101330995B1 - Spring probe pin with bent back shape - Google Patents

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Abstract

A spring probe pin minimizes the loss and distortion of electrical signals transmitted between electronic components such as a semiconductor wafer, an LCD module, a semiconductor package, and various sockets and has a minimum size. The spring probe pin comprises a first probe (500) which has a first contact point part at one end for electrical contact with the outside and a first connection part at the other end and which is formed in a straight board shape; a second probe (600) which has a second contact part at one end for electrical contact with the outside and a second connection part at the other end; and a spring (700) which applies elastic force in the longitudinal direction of the first probe and the second probe in the state that at least one part of the first probe and the second probe is interpolated. The first connection part of the first probe (500) is in surface-contact with the second connection part of the second probe and is slid in the contact state.

Description

굽은 등 형상의 스프링 프로 브 핀 { Spring probe pin with bent back shape }Spring probe pin with bent back shape}

본 발명은 스프링 프로브 핀, 일명 포고핀에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 반도체 패키지, 각종 소켓 등의 전자 부품 사이에서 전기 신호를 전달하는 스프링 프로브 핀에 관한 것이다The present invention relates to a spring probe pin, aka pogo pin. More particularly, the present invention relates to a spring probe pin for transmitting an electrical signal between electronic components such as semiconductor wafers, LCD modules, semiconductor packages, and various sockets.

스프링 프로브 핀, 일명 포고핀(Pogo Pin)은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사 장비를 비롯하여, 각종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부 등에 널리 사용되는 부품이다.
Spring probe pins, also known as pogo pins, are widely used in inspection equipment such as semiconductor wafers, LCD modules and semiconductor packages, as well as various sockets and battery connection parts of mobile phones.

도 1은 종래의 일반적인 스프링 프로브 핀을 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional spring probe pin in the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이 스프링 프로브 핀(10)은 상부 탐침(12), 하부 탐침(14), 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14)에 탄성력을 가하는 스프링(16)과, 상부 탐침(12)의 하단과 하부 탐침(14)의 상단 및 스프링(16)을 수용하는 원통형 몸체(18)(또는 외통 이라고도 한다)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the spring probe pin 10 includes a spring 16 for applying an elastic force to the upper probe 12, the lower probe 14, the upper probe 12, and the lower probe 14, and the upper probe ( A cylindrical body 18 (also referred to as an outer cylinder) for receiving the lower end of 12 and the upper end of the lower probe 14 and the spring 16.

상부 탐침(12)과 하부 탐침(14)은 그 일단이 원통형 몸체(18)에 걸려 원통형 The upper probe 12 and the lower probe 14 have cylindrical ends whose one end is caught in the cylindrical body 18.

몸체(18)로부터 외부로의 이탈이 방지되며, 스프링(16)에 의해 탄성력을 받는다.
Departure from the body 18 to the outside is prevented, and is subjected to the elastic force by the spring (16).

도 2는 절연성 몸체(20)에 수용되는 복수의 스프링 프로브 핀(10)을 보여주는 단면도로서, 반도체 패키지 검사용 소켓을 예시한 것이다.2 is a cross-sectional view showing a plurality of spring probe pins 10 accommodated in the insulating body 20, illustrating the semiconductor package inspection socket.

도 2에서 반도체 패키지 검사용 소켓(30)은 복수의 스프링 프로브 핀(10)과, 복수의 스프링 프로브 핀(10)을 소정 간격으로 수용하는 절연성 본체(20)를 포함한다. In FIG. 2, the socket 30 for inspecting a semiconductor package includes a plurality of spring probe pins 10 and an insulating body 20 accommodating the plurality of spring probe pins 10 at predetermined intervals.

복수의 스프링 프로브 핀(10)은 상부 탐침(12)이 절연성 본체(20)의 상면에 돌출되고 하부 탐침(14)이 절연성 본체(20)의 저면에 돌출되도록 절연성 본체(20)에 수용된다. 다수의 스프링 프로브 핀(10)은 상부 탐침(12)에 접촉되는 반도체 패키지(2)의 외부 단자(4)와 동일한 간격으로 절연성 본체(20)에 수용된다. 하부 탐침(14)은 반도체 패키지 검사용 소켓(30)의 아래에 위치되는 테스트 보트(6)의 컨택트 패드(8)와 동일한 간격으로 배열된다. The plurality of spring probe pins 10 are accommodated in the insulating body 20 such that the upper probe 12 protrudes on the upper surface of the insulating body 20 and the lower probe 14 protrudes on the bottom surface of the insulating body 20. The plurality of spring probe pins 10 are received in the insulating body 20 at the same interval as the external terminals 4 of the semiconductor package 2 in contact with the upper probe 12. The lower probes 14 are arranged at the same interval as the contact pads 8 of the test boat 6 located under the semiconductor package inspection socket 30.

반도체 패키지(2)의 검사를 위해, 반도체 패키지 검사용 소켓(30)의 아래에 테스트 보드(6)를 위치시키고, 반도체 패키지 검사용 소켓(30)의 상부에는 반도체 패키지(2)를 위치시킨다. 반도체 패키지(2)를 가압하면, 반도체 패키지(2)의 외부 단자(4)들이 스프링 프로브 핀(10)의 상부 탐침(12)에 접촉되고, 하부 탐침(14)은 테스트 보드(6)의 컨택트 패드(8)에 접촉된다. 스프링 프로브 핀(10) 내부의 스프링(16)에 의해 상부 탐침(12)과 하부 탐침(14)이 각각 절연성 본체(20)의 상부와 하부로 탄성 지지됨으로써, 스프링 프로브 핀(10)은 반도체 패키지(2)와 테스트 보드(6)를 확실하게 전기적으로 연결한다. For the inspection of the semiconductor package 2, the test board 6 is positioned under the semiconductor package inspection socket 30, and the semiconductor package 2 is positioned above the semiconductor package inspection socket 30. When the semiconductor package 2 is pressed, the external terminals 4 of the semiconductor package 2 contact the upper probe 12 of the spring probe pin 10, and the lower probe 14 contacts the test board 6. Contact pad 8. The upper probe 12 and the lower probe 14 are elastically supported by the spring 16 inside the spring probe pin 10 to the upper and lower portions of the insulating body 20, so that the spring probe pin 10 is a semiconductor package. Securely connect (2) and the test board (6).

그런데, 반도체 패키지의 소형화, 집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라, 이를 검사하기 위한 스프링 프로브 핀(10)의 크기도 작아져야 하며, 스프링 프로브 핀(10)을 이용하는 검사용 소켓의 크기도 작아져야 할 필요가 있다. 특히 반도체 패키지(2)의 외부 단자(4)들의 간격이 좁아지는 만큼 스프링 프로브 핀(10)의 외경도 작아져야 한다. 초고집적화된 반도체 패키지(2)의 경우, 요구되는 스프링 프로브 핀(10)의 외경은 작아져야 한다.However, as miniaturization, integration, and high performance of the semiconductor package are progressed, the size of the spring probe pin 10 for inspecting the size of the semiconductor package needs to be reduced, and the size of the inspection socket using the spring probe pin 10 must also be reduced. There is. In particular, the outer diameter of the spring probe pin 10 should be reduced as the interval between the external terminals 4 of the semiconductor package 2 is narrowed. In the case of the highly integrated semiconductor package 2, the outer diameter of the required spring probe pin 10 should be small.

또한, 고성능화를 구현하기 위해서 반도체 패키지와 테스트 보드 사이의 전기 신호 전달과정에서 전기 신호의 손실과 왜곡을 최소화하여야 한다. 이를 위해서는 전달 경로가 안정적이며, 전달 경로상의 임피던스가 최소화되어야 한다. In addition, to realize high performance, the loss and distortion of the electrical signal must be minimized during the electrical signal transfer between the semiconductor package and the test board. This requires a stable transmission path and minimum impedance on the transmission path.

그러나, 통상의 스프링 프로브 핀으로는 이러한 요구들을 만족시키기 어려운 점이 있다. 스프링(16)을 통한 경로는 스프링이 감긴 횟수만큼 경로가 길어지며, 스프링은 상대적으로 전기적 특성이 좋지 않으므로 원하지 않는 임피던스 성분이 많이 발생 된다. 따라서, 스프링(16)을 통한 경로는 전기 신호의 전달 경로로써 적절하지 않다.However, conventional spring probe pins are difficult to meet these requirements. The path through the spring 16 is longer as the number of times the spring is wound, the spring is relatively poor electrical characteristics, so a lot of unwanted impedance components are generated. Thus, the path through the spring 16 is not suitable as a path for transmitting electrical signals.

이에 따라, 종래의 스프링 프로브 핀(10)에서 중요한 전기 신호의 전달 경로는 상부 탐침(12), 원통형 몸체(18) 및 하부 탐침(14)을 통과하는 경로이다. 그러나, 원통형 몸체(18)를 통한 경로는 또 다른 문제점들을 가진다. Accordingly, the important electrical signal transmission path in the conventional spring probe pin 10 is the path through the upper probe 12, the cylindrical body 18 and the lower probe 14. However, the path through the cylindrical body 18 has other problems.

상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14)은 원통형 몸체(18)의 내부에서 자유롭게 상하 이동 가능하여야 한다. 그러므로, 원통형 몸체(18)의 내부에 수용되는 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14)의 외경은 원통형 몸체(18)보다 작아야 한다. 경우에 따라 원통형 몸체(18)와 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14)의 전기적 접촉이 불완전하게 되고 접촉 저항이 현저히 증대될 가능성이 있다. 이에 따라, 전달되는 전기 신호가 손실되거나 왜곡되는 문제점이 발생된다. 특히, 전기 신호를 고속으로 전달해야 하는 경우, 이와 같은 문제는 더욱 심각해진다.
The upper probe 12 and the lower probe 14 should be free to move up and down inside the cylindrical body 18. Therefore, the outer diameters of the upper probe 12 and the lower probe 14 received inside the cylindrical body 18 should be smaller than the cylindrical body 18. In some cases, there is a possibility that the electrical contact between the cylindrical body 18 and the upper probe 12 and the lower probe 14 is incomplete and the contact resistance is significantly increased. Accordingly, a problem arises in that the transmitted electric signal is lost or distorted. In particular, when the electrical signal needs to be delivered at high speed, this problem becomes more serious.

본 발명의 목적은, 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 반도체 패키지, 각종 소켓 등의 전자 부품 사이에서 전달되는 전기 신호의 손실 및 왜곡을 최소화할 수 있는 스프링 프로브 핀을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a spring probe pin that can minimize the loss and distortion of electrical signals transmitted between electronic components such as semiconductor wafers, LCD modules, semiconductor packages, and various sockets.

또한 본 발명의 다른 목적은 물리적인 사이즈가 최소화될 수 있는 스프링 프로브 핀을 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide a spring probe pin whose physical size can be minimized.

본 발명의 일 양상에 따른 스프링 프로브 핀은, 제 1 몸체부와, 상기 제 1 몸체부로부터 연장되며 상기 제 1 몸체부와 일체로 형성되는 제 1 연결부를 구비하는 제 1 탐침; 제 2 몸체부와, 상기 제 2 몸체부로부터 연장되며 상기 제 2 몸체부와 일체로 형성되는 제 2 연결부를 구비하는 제 2 탐침; 적어도 상기 제 1 탐침의 상기 제 1 연결부 및 제 2 연결부가 내삽된 상태에서, 상기 제 1 탐침 및 제 2 탐침에 대하여 탄성력을 가하는 스프링을 포함하며, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부를 통하여 서로 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부는 서로 접촉된 상태에서 슬라이딩하는 것을 특징으로 한다.A spring probe pin according to an aspect of the present invention includes a first probe having a first body portion and a first connection portion extending from the first body portion and integrally formed with the first body portion; A second probe having a second body portion and a second connection portion extending from the second body portion and integrally formed with the second body portion; A spring for applying an elastic force to said first and second probes, with at least said first and second connection portions of said first probe interpolated, said first and second probes being said The first connection part and the second connection part are electrically connected to each other, and the first connection part and the second connection part are characterized in that the sliding in contact with each other.

본 발명의 일 양상에 따른 스프링 프로브 핀은, 일측 종단에는 외부와의 전기적 접촉을 위한 제 1 접촉부가 구비되고 타측 종단에는 일자형 판 형태의 연결부가 구비되는 제 1 탐침; 역시 일측 종단에는 외부와의 전기적 접촉을 위한 제 2 접촉부가 구비되고 타측 종단에는 일자형 판 형태의 연결부가 구비되는 제 2 탐침; 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침의 적어도 일부분이 내삽된 상태에서, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이방향으로 탄성력을 가하는 스프링;을 포함하며, 상기 제 1 탐침의 상기 연결부는 상기 제 2 탐침의 상기 연결부와 면접촉이 가능하고, 상기 두 개의 연결부들은 서로 접촉된 상태에서 슬라이딩하는 것을 특징으로 한다.
Spring probe pin according to an aspect of the present invention, one end is provided with a first contact portion for electrical contact with the outside and the other end is provided with a first plate-shaped connecting portion is provided; A second probe having a second contact portion for electrical contact with the outside at one end and a connecting portion having a straight plate shape at the other end; And a spring for applying an elastic force in a longitudinal direction with respect to the first probe and the second probe while at least a portion of the first probe and the second probe are interpolated, wherein the connection portion of the first probe The surface contact with the connection portion of the second probe is possible, the two connection portion is characterized in that the sliding in contact with each other.

본 발명의 일 양상에 따르면, 상부 탐침과 하부 탐침이 종래의 원통형 몸체를 거치지 않고 직접 연결되므로, 전기 신호의 전기적 손실 및 왜곡을 최소화할 수 있는 효과가 있다.According to one aspect of the present invention, since the upper probe and the lower probe are directly connected without passing through the conventional cylindrical body, there is an effect that can minimize the electrical loss and distortion of the electrical signal.

또한 본 발명의 일 양상에 따르면, 전기 신호의 손실 및 왜곡이 최소화됨에 따라, 스프링 프로브 핀이 적용되는 각종 전자 부품에서의 안정성 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.In addition, according to an aspect of the present invention, as the loss and distortion of the electrical signal is minimized, there is an effect that the stability and reliability in various electronic components to which the spring probe pin is applied.

또한 본 발명의 일 양상에 따르면, 종래 스프링 프로브 핀에서 이용되던 원통형의 몸체를 생략할 수 있으므로, 스프링 프로브 핀의　 외경을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to an aspect of the present invention, since the cylindrical body used in the conventional spring probe pin can be omitted, there is an effect that can minimize the outer diameter of the spring probe pin.

또한, 본 발명의 일 양상에 따르면, 스프링 프로브 핀의　 외경을 최소화할 수 있음에 따라 고집적화된 전자 부품에도 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to an aspect of the present invention, as the outer diameter of the spring probe pin can be minimized, there is an effect that can be used for highly integrated electronic components.

또한, 본 발명의 일 양상에 따르면, 원통형의 몸체를 가공해야 하는 복잡한 공정을 생략할 수 있으므로, 고속 대량 생산이 가능하고 이로 인하여 전체적인 제조 단가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, according to an aspect of the present invention, since a complicated process to process the cylindrical body can be omitted, high-speed mass production is possible, thereby reducing the overall manufacturing cost.

도 1은 종래의 일반적인 스프링 프로브 핀을 보여주는 단면도이다.
도 2는 절연성 몸체(20)에 수용되는 복수의 스프링 프로브 핀(10)을 보여주는 단면도로서, 반도체 패키지 검사용 소켓을 예시한 것이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브핀의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀의 제 1 탐침의 구조를 상세하게 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀의 제 2 탐침의 구조를 상세하게 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 제 1 탐침의 연결부와 제2탐침의 연결부가 접촉을 이루는 모습과 제 1 탐침의 연결부, 제 2 탐침의 연결부 그리고 스프링 내경면의 상대 위치 관계를 도시한 도면이다. 가는 점선으로 그려진 작은 원들은 스프링의 단면이다. 스프링내면과 접촉을 이루는 제 1 연결부, 제 2 연결부, 제 1 접촉부, 제 2 접촉부들의 위치 상관 관계를 도시하고 있다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 스프링의 중심(C1)과 접촉면의 중심(C2)가 일정거리 만큼 이격된 모습을 도시한 도면이다. 1 is a cross-sectional view showing a conventional spring probe pin in the prior art.
2 is a cross-sectional view showing a plurality of spring probe pins 10 accommodated in the insulating body 20, illustrating the semiconductor package inspection socket.
3 is a view showing the structure of a spring probe pin according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view showing in detail the structure of the first probe of the spring probe pin according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing in detail the structure of the second probe of the spring probe pin according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view illustrating a contact between a connecting portion of a first probe and a connecting portion of a second probe according to a first embodiment of the present invention, and a relative positional relationship between a connecting portion of a first probe, a connecting portion of a second probe, and a spring inner diameter surface. One drawing. Small circles drawn with thin dotted lines are cross-sections of springs. The positional correlation of the first connection part, the second connection part, the first contact part, and the second contact parts making contact with the inner spring surface is shown.
7 is a view showing a state in which the center C1 of the spring and the center C2 of the contact surface are spaced apart by a predetermined distance according to the first embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 명칭 및 도면 부호를 사용한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals refer to like parts throughout the specification.

종래 기술에서는 원통형 몸체(18)를 통하여 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(16)이 서로 전기적으로 연결되었으나, 본 발명에서는 종래의 원통형 몸체(18)를 사용하지 않고 스프링 내부에 위치하는 브릿지를 이용하여 전기적 경로를 형성한다. 전기적 경로에 탄성을 제공하기 위하여 굽은 등 형상의 연결부를 가지므로 굽은 등 형상의 스프링 프로브 핀 (Spring probe pin with bent back shape )라 명명한다.
In the prior art, the upper probe 12 and the lower probe 16 are electrically connected to each other through the cylindrical body 18. However, in the present invention, the bridge is positioned inside the spring without using the conventional cylindrical body 18. To form an electrical path. It is called a spring probe pin with bent back shape because it has a bent back shape to provide elasticity to the electrical path.

1. 제 1 실시예1. First embodiment

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브핀의 구조를 나타낸 도면이다.3 is a view showing the structure of a spring probe pin according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀(100)은 제 1 탐침(500), 제 2 탐침(600) 및 스프링(700)을 포함한다. 제 1 탐침(500) 및 제 2 탐침(600)은 상부 탐침 및 하부 탐침에 각각 대응되거나, 하부 탐침 및 상부 탐침에 각각 대응되며, 그 순서는 중요하지 않다.The spring probe pin 100 according to the first embodiment of the present invention includes a first probe 500, a second probe 600, and a spring 700. The first probe 500 and the second probe 600 correspond to the upper probe and the lower probe, respectively, or correspond to the lower probe and the upper probe, respectively, and the order thereof is not important.

제 1 탐침(500) 및 제 2 탐침(600)의 제 1 접촉부(501) 및 제 2 접촉부(601)는 반도체 패키지의 외부 단자, LCD 패널의 단자, 회로 기판의 단자, 배터리의 단자, 반도체 웨이퍼의 패드 또는 테스트 기판의 패드 등에 접촉하는 부위이다.The first contact portion 501 and the second contact portion 601 of the first probe 500 and the second probe 600 may include an external terminal of a semiconductor package, a terminal of an LCD panel, a terminal of a circuit board, a terminal of a battery, and a semiconductor wafer. It is a site | part which contacts a pad of a test board, a pad of a test board, etc.

스프링(700)은 제 1 탐침(500) 및 제 2 탐침(600)의 일부를 내측으로 삽입한 상태, 즉 내삽한 상태이다. 스프링(700)은 제 1 탐침(500) 및 제 2 탐침(600)에 대하여 길이방향으로 탄성력을 부여한다. The spring 700 is a state in which a part of the first probe 500 and the second probe 600 is inserted inwardly, that is, interpolated. The spring 700 imparts elastic force in the longitudinal direction with respect to the first probe 500 and the second probe 600.

제 1 탐침(500) 및 제 2 탐침(600)은 서로 접촉한 상태에서 슬라이딩된다. 따라서, 전기 신호는 제 1 탐침(500)에서 제 2 탐침(600)으로, 또는 제 2 탐침(600)에서 제 1 탐침(500)으로 직접 전달된다. 도 1에 도시된 종래의 스프링 프로브 핀(10)에서는 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14) 사이의 원통형 몸체(18)를 통해 전기 신호가 전달되지만, 본 발명의 제 1 실시예에서는 제 1 탐침(500)과 제 2 탐침(600) 사이에 전기 신호가 직접 전달된다.
The first probe 500 and the second probe 600 slide in contact with each other. Thus, the electrical signal is transmitted directly from the first probe 500 to the second probe 600 or from the second probe 600 to the first probe 500. In the conventional spring probe pin 10 shown in FIG. 1, the electrical signal is transmitted through the cylindrical body 18 between the upper probe 12 and the lower probe 14, but in the first embodiment of the present invention the first An electrical signal is directly transmitted between the probe 500 and the second probe 600.

도 4 및 도 5는 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀의 제 1 탐침 및 제 2 탐침의 구조를 상세하게 도시한 도면이다. 4 and 5 are views showing in detail the structure of the first probe and the second probe of the spring probe pin according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 스프링 프로브 핀의 제 1 탐침(500) 및 제 2 탐침(600)이 접촉되는 상태를 도시한 도면이다.
FIG. 6 illustrates a state in which the first probe 500 and the second probe 600 of the spring probe pin are in contact with each other.

제 1 탐침(500)과 제 2 탐침(600)은 서로 한 짝을 이루며, 완전히 동일한 구조를 가질 수도 있고, 그렇지 않을 수도 있다. 이하 특별한 설명이 없으면, 제 1 탐침(500)에 관한 설명은 제 2 탐침(600)에 관한 설명과 공통될 수 있다. 따라서, 제 2 탐침(600)에 관한 설명은 생략될 수 있다. The first probe 500 and the second probe 600 are paired with each other, and may or may not have a completely identical structure. Unless otherwise specified, the description of the first probe 500 may be common to the description of the second probe 600. Therefore, the description of the second probe 600 may be omitted.

제 1 탐침(500)은 제 1 몸체부(510) 및 제 1 연결부(505)로 구성되며, 제 2 탐침(600)은 제 2 몸체부(610) 및 제 2 연결부(605)로 구성된다.The first probe 500 includes a first body portion 510 and a first connection portion 505, and the second probe 600 includes a second body portion 610 and a second connection portion 605.

제 1 몸체부(510)는 제 1 탐침(500)의 골격을 형성하며, 제 1 연결부(505)는 제 1 몸체부(510)와 일체로 형성되며 제 1 몸체부(510)로부터 연장한다. The first body part 510 forms a skeleton of the first probe 500, and the first connection part 505 is integrally formed with the first body part 510 and extends from the first body part 510.

제 1 탐침(500) 및 제 2 탐침(600)은 제 1 연결부(505) 및 제 2 연결부(605)를 통하여 서로 전기적으로 연결되며, 제 1 연결부(505) 및 제 2 연결부(605)는 서로 접촉된 상태에서 슬라이딩하며, 면 접촉이 가능하다.
The first probe 500 and the second probe 600 are electrically connected to each other through the first connection part 505 and the second connection part 605, and the first connection part 505 and the second connection part 605 are connected to each other. Sliding in the contacted state, surface contact is possible.

제 2 탐침(600)은,　제 2 접촉부(601), 제 2 스토퍼(602), 제 2 걸개(604) 및 1 개의 연결부(605)를 포함한다. 이때, 제 2 탐침(600)의 일측 종단에는 제 2 접촉부(601)가 구현되고, 반대측에는 제1 연결부(605)가 구현되다. 연결부가 이루는 단면은 대체로 각형상에 가까우나 그 모서리의 일부는 사선으로 눌린 형상을 가진다. 이는 연결부가 스프링의 작은 공간에 내삽될 때에 연결부의 외곽 크기를 최소화하여 내삽을 용이하게 하기 위함이다.
The second probe 600 includes a second contact portion 601, a second stopper 602, a second hook 604, and one connecting portion 605. In this case, a second contact portion 601 is implemented at one end of the second probe 600, and a first connection portion 605 is implemented at the opposite side. The cross section of the connecting part is generally close to a square shape, but a part of its edge has a shape which is pressed diagonally. This is to facilitate the interpolation by minimizing the outer size of the connecting portion when the connecting portion is inserted into the small space of the spring.

이는 제 1 탐침(500) 및 제 1 연결부(505)에도 동일하게 적용된다.
The same applies to the first probe 500 and the first connector 505.

각형의 제 2 연결부(605)는 제 1 탐침(500)과 결합되는 경우, 제 1 탐침(500)의 연결부(505)와 면 접촉을 이룰 수 있는 부분이다.
The second connection part 605 of the rectangular shape may be in surface contact with the connection part 505 of the first probe 500 when coupled to the first probe 500.

제 1 탐침(500)의 상부 접촉부(501) 및 제 2 탐침(600)의 하부 접촉부(601)은 반도체 패키지의 외부 단자, LCD 패널의 단자, 회로 기판의 단자, 배터리의 단자, 반도체 웨이퍼의 패드 또는 테스트 기판의 패드 등 각종 외부 단자와 접촉하는 부위이다. 상부 접촉부는 다수의 접촉 점를 가진 원통형 크라운, 한 개의 접촉점을 가진 납작한 창 날 또는 두 개 이상의 접촉점을 가진 평판으로 형성되며, 하부 접촉부는 다수의 접촉 점를 가진 원통형 크라운, 한 개의 접촉점을 가진 납작한 창 날 또는 두 개 이상의 접촉점을 가진 평판으로 형성된다.
The upper contact portion 501 of the first probe 500 and the lower contact portion 601 of the second probe 600 may include an external terminal of a semiconductor package, a terminal of an LCD panel, a terminal of a circuit board, a terminal of a battery, and a pad of a semiconductor wafer. Or it is a site which contacts various external terminals, such as a pad of a test board. The upper contact is formed of a cylindrical crown with multiple contact points, a flat window blade with one contact point or a flat plate with two or more contact points, and the lower contact is a cylindrical crown with multiple contact points, a flat window blade with one contact point Or a plate having two or more contact points.

제 1 걸개(504)는 스프링(700)이 연결부(505) 방향으로 빠지는 것을 방지하며,　 제 1 스토퍼(502)는 스프링(700)이 상부접촉부 (501)의 외부로 이탈되는 것을 방지한다. 그리고　 제 1 걸개(504) 및 제 1 스토퍼(502)에 의해 스프링(700)의 말단부는 제 1 스토퍼(502) 및 제 1 걸개(504) 사이로 위치가 제한된다. 이를 위하여, 제 1 스토퍼(502) 및 제 2 걸개(504)는 제 1 탐침(500)의 몸체로부터 돌출되는 형태로 구현된다.
The first hook 504 prevents the spring 700 from falling out in the direction of the connecting portion 505, and the first stopper 502 prevents the spring 700 from being separated out of the upper contact portion 501. The distal end of the spring 700 is limited by the first stopper 504 and the first stopper 502 between the first stopper 502 and the first stopper 504. To this end, the first stopper 502 and the second hook 504 are implemented to protrude from the body of the first probe 500.

제 2 걸개(604)는 스프링(700)이 각형의 연결부(605) 방향으로 빠지는 것을 방지하며, 제 2 스토퍼(602)는 스프링(700)이 하부 접촉부(601)의 외부로 이탈되는 것을 방지한다. 그리고　 제 2 걸개(604) 및 제 2 스토퍼(602)에 의해 스프링(700)의 말단부는 제 2 스토퍼(602) 및 제 2 걸개(604) 사이로 위치 제한된다. 이를 위하여, 제 2 스토퍼(602) 및 제 2 걸개(604)는 제 2 탐침(600)의 몸체로부터 돌출되는 형태로 구현된다.
The second hook 604 prevents the spring 700 from falling out in the direction of the angular connection 605, and the second stopper 602 prevents the spring 700 from escaping out of the lower contact 601. . And the distal end of the spring 700 is limited by the second stopper 604 and the second stopper 602 between the second stopper 602 and the second stopper 604. To this end, the second stopper 602 and the second hook 604 are implemented to protrude from the body of the second probe 600.

또한, 제 1 걸개(504) 및 제 2 걸개(604)에는 각각 경사면을 형성하며 이러한 경사면에 의해 스프링(700)을 조립할 때 스프링(700)이 용이하게 진입할 수 있도록 한다.In addition, the first hanging hook 504 and the second hanging hook 604 are each formed with an inclined surface so that the spring 700 can easily enter when assembling the spring 700 by this inclined surface.

만약, 제 1 걸개(504) 또는 제 2 걸개(604)의 외곽치수가 스프링(700)의 내경보다 현저히 커서 스프링(700)의 진입이 어려운 경우, 스프링(700)의 말단부 원형 단면을 눌러서 타원형으로 만들어 제 1 걸개(504) 또는 제 2 걸개(604)에 걸쳐서 끼운 뒤 누름을 제거하면, 스프링(700)을 제 1 걸개(504) 부분 또는 제 2 걸개(604) 부분에 고정시킬 수 있다. 이에 따라 스프링(700)의 한쪽 말단부는 제 1 스토퍼(502)와 제 1 걸개(504) 사이에 위치하게 되며, 반대쪽 말단부는 제 2 스토퍼(602)와 제 2 걸개(604) 사이에 위치하게 된다.
If the outer diameter of the first hanging hook 504 or the second hanging hook 604 is significantly larger than the inner diameter of the spring 700, and it is difficult to enter the spring 700, pressing the circular cross section of the distal end of the spring 700 to elliptical shape When the spring 700 is fixed to the first hanging hook 504 or the second hanging hook 604 by removing the pressing after the first hanging hook 504 or the second hanging hook 604 is removed. Accordingly, one end of the spring 700 is located between the first stopper 502 and the first hook 504, and the opposite end is positioned between the second stopper 602 and the second hook 604. .

도 5은 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀에서 제 2 탐침(600)의 단면을 도시한 도면이다.5 is a cross-sectional view of the second probe 600 in the spring probe pin according to the first embodiment.

제 2 탐침(600)의 연결부(605) 또는 제 1 탐침(500)의 연결부(505)의 말단은 압착등에 의해 예각의 각도를 지니도록 형성되며, 이는 제 1 탐침(500)의 연결부(505)와 제 2 탐침(600)의 연결부(605)가 스프링(700)내부에서 조립을 용이하게 한다.The end of the connecting portion 605 of the second probe 600 or the connecting portion 505 of the first probe 500 is formed to have an acute angle by pressing or the like, which is the connecting portion 505 of the first probe 500. And a connection 605 of the second probe 600 facilitate assembly within the spring 700.

제 2 탐침(600)의 연결부(605)는 굽은 형상을 가진 굽은 등(606)을 포함한다.
The connection 605 of the second probe 600 includes a curved lamp 606 having a curved shape.

도6은 굽은 등(606)이 제 2 탐침(600)이 스프링(700)의 내부에 내삽 된 상태에서 스프링(700)의 내부공간이 협소하므로 스프링(700)의 내측면에 의하여 화살표 방향의 압력을 받는 상태를 도시한다.6 shows the pressure in the direction of the arrow by the inner surface of the spring 700 because the inner space of the spring 700 is narrow with the bent lamp 606 inserted into the interior of the spring 700 by the second probe 600. It shows the state of receiving.

화살표 방향의 압력을 받는 상태에서, 상기 굽은 등(606)은 탄력성 및 유연성을 가지며, 굽은 등(606)의 굽힘 정도는 외부에서 가해지는 압력의 정도에 따라 탄성 범위 내에서 많게 또는 작게 펴지는 등의 변화가 있다.In a state in which the pressure in the direction of the arrow, the bent lamp 606 has elasticity and flexibility, the bending degree of the bent lamp 606 is spread more or less within the elastic range according to the degree of pressure applied from the outside. There is a change.

공차 범위 내에서 스프링(700)이 다소 크거나 작더라도 제 2 탐침(600)이 스프링(700)에 내삽 되는 것을 가능하게 하며, 또한 2 개의 연결부(505, 605)들이 탄성을 가지고 확실한 전기적 접촉을 이루게 한다.Even if the spring 700 is somewhat larger or smaller within the tolerance range, it is possible for the second probe 600 to be interpolated into the spring 700, and the two connections 505, 605 are elastic and provide reliable electrical contact. To achieve.

도 5에서는 굽은 등(606)을 도시하고 있다. 아울러, 도 5의 예에서는 굽은 등(606)이 굽은 정도가 보기에 중절 모자의 단면형상, ㄷ자, U 자 또는 V 자를 엎어놓은 형상 등 다양한 형태의 굽은 형상도 가능하다.5 shows a curved lamp 606. In addition, in the example of FIG. 5, the curved shape of the bent light 606 may be variously bent, such as the cross-sectional shape of the hat, the U shape, the U shape, or the V shape.

상기와 같은 구성들에 의하여 전기 신호의 안정적인 전달이 더욱 보장된다.
Such configurations further ensure stable transmission of the electrical signal.

이 때, 제 2 탐침(600)에 굽은 등(606) 형태가 형성된 구현된 1 개의 각형의 연결부(605)는 제 1 탐침(500)의 연결부(505)와 스프링(700)의 내부에서 탄성을 가지고 슬라이딩 하는 상태에서 접촉되므로 제 1 탐침(500)과 제 2 탐침(600) 사이의 전기적인 연결이 일정하게 유지될 수 있다.
At this time, the one-angled connection part 605 having the shape of the bent back 606 in the second probe 600 is elastic in the connection part 505 and the spring 700 of the first probe 500. Since the contact in the sliding state with the first probe 500 and the second probe 600 can be kept constant.

도6은 상부 탐침의 중심선(B1) 및 하부 탐침의 중심선(B1)이 동일 선상에 있음을 보여준다. 또한 상부탐침의 중심선과 제 1 연결부의 중심이 일치하지 않지만 평행한 것을 보여주고 있다. 이는 반도체 패키지(2)의 외부 단자(4)들과 테스트 보드(6)의 컨택트 패드(8)의 배열을 일치시켜 배열을 용이하게 하기 위함이다.
6 shows that the centerline B1 of the upper probe and the centerline B1 of the lower probe are on the same line. It also shows that the centerline of the upper probe and the center of the first connection do not coincide but are parallel. This is to facilitate the arrangement by matching the arrangement of the external terminals 4 of the semiconductor package 2 with the contact pads 8 of the test board 6.

이러한 배열은 최종 사용목적에 따라 상부 탐침의 중심선과 하부 탐침의 중심선이 일치하는 경우도 고려 할 수 있으나 최소한 상기 두 선들이 평행을 이루는 것을 특징으로 한다.
This arrangement may be considered when the center line of the upper probe and the center line of the lower probe coincide with each other according to the end use purpose, but at least the two lines are parallel.

도6은 제 1 탐침의 연결부의 중심은 제 2 탐침의 연결부의 중심과 평행한 모습을 도시하고 있다. 아울러, 상기 스프링의 내경을 이어 형성되는 내경선과도 평행하다.
Fig. 6 shows the center of the connecting portion of the first probe being parallel to the center of the connecting portion of the second probe. In addition, it is also parallel to the inner diameter line formed by continuing the inner diameter of the spring.

도7은 원의 수평 중심선과 접촉면의 수평 중심선이 일치하지 않을 수 있음을 보여주고 있다.
7 shows that the horizontal center line of the circle and the horizontal center line of the contact surface may not coincide.

2. 본 발명에 따른 스프링 프로브 핀의 제조 방법2. Manufacturing method of spring probe pin according to the present invention

이상에서 언급된 본 발명에 따른 스프링 프로브 핀은 금속 판형재를 가공하여 제조될 수 있다. 타발 및 절곡 등으로 구성되는 연속 스템핑으로 금속 판형재를 가공한 후, 열처리 및 도금하는 과정을 통해 제 1 탐침 및 제 2 탐침을 각각 제조할 수 있다. 여기서, 열처리 또는 도금하는 과정은 타발 및 절곡 가공하는 과정 이전에 실시할 수도 있다.The spring probe pin according to the present invention mentioned above may be manufactured by processing a metal plate member. After the metal plate member is processed by continuous stamping consisting of punching and bending, the first and second probes may be manufactured by heat treatment and plating. Here, the process of heat treatment or plating may be performed before the process of punching and bending.

제 1 탐침 및 제 2 탐침이 획득되면, 스프링의 한쪽 말단부를 제 2 탐침의 제 2 스토퍼 및 제 2 걸개의 사이에 위치하도록 조립한다. 이때 스프링의 한쪽 말단부를 누른 상태에서 제 2 탐침의 제 2 걸개를 통과시키면 더욱 용이하게 조립할 수 있다.Once the first and second probes are obtained, one end portion of the spring is assembled so as to be positioned between the second stopper and the second hanging of the second probe. At this time, it is possible to assemble more easily by passing the second hook of the second probe while pressing one end of the spring.

그리고, 제 2 탐침과 스프링이 조립된 상태에서 제 1 탐침을 결합한다. 구체적으로 제 1 탐침의 제 1 연결부와 제 2 탐침의 제 2 연결부를 결합하거나(제 1 실시예), 그리고　 스프링의 반대쪽 말단부를 제 1 탐침의 제 1 스토퍼 및 제 1 걸개 사이에 고정시킨다. 이때에도 스프링의 반대쪽 말단부를 누른 상태에서 제 1 탐침의 제 1 걸개를 통과시키면 더욱 용이하게 조립할 수 있다.
Then, the first probe is coupled with the second probe and the spring assembled. Specifically, the first connection of the first probe and the second connection of the second probe are engaged (first embodiment), or the opposite end of the spring is fixed between the first stopper and the first hook of the first probe. In this case, the first end of the first probe while passing through the opposite end of the spring can be assembled more easily.

위의 순서는 한 예를 든 것이고 제 2 탐침을 스프링과 먼저 조립한 후 제 1 탐침을 조립하는 등 순서를 바꾸는 것이 가능하다.
The above sequence is an example, and it is possible to change the order such as assembling the second probe with the spring first and then assembling the first probe.

본 발명에 따른 스프링 프로브 핀을 형성함에 있어서, 제 1 탐침 및 제 2 탐침은 각각 하나의 금속 판형재로부터 형성될 수 있는 장점이 있다.In forming the spring probe pin according to the present invention, there is an advantage that the first and second probes can be formed from one metal plate member, respectively.

본 발명의 실시예에 따라 제 1 탐침 및 제 2 탐침은 절곡 가공 단계에서 소정의 연신성이 있고, 열처리를 통하여 탄성 및 강도를 높일 수 있으며, 전기적 저항이 작은 것이 좋다. 이에 따라, 베릴륨 동 합금이 선호되며, 특히 베릴륨 동 25 합금인 ASTMC17200이 좋으나, 기계적, 전기적 요구 조건을 만족시키는 다른 재료도 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first probe and the second probe may have a predetermined stretchability in the bending processing step, may increase elasticity and strength through heat treatment, and have a small electrical resistance. Accordingly, beryllium copper alloys are preferred, particularly ASTMC17200, a beryllium copper 25 alloy, but other materials that meet mechanical and electrical requirements may be used.

한편, 도금 재료로는 금과 같은 전기 저항이 낮은 재료가 사용될 수 있으며, 소둔(Annealing), 공랭(Normalizing), 급랭(Quenching), 뜨임(Tempering) 등의 열처리가 사용될 수 있다.Meanwhile, as the plating material, a material having low electrical resistance such as gold may be used, and heat treatments such as annealing, normalizing, quenching, tempering, and the like may be used.

스프링의 소재는 탄성 강도, 인장 강도 및 피로 강도가 매우 높은 것을 사용하는 것이 유리하다. 이때, 전기적 저항이 낮을 필요는 없다. 스프링의 재료로서는 스프링 강이나 스테인레스 강 등이 좋으나, 기계적 요구 조건을 만족시키는 다른 재료도 사용될 수 있다.
It is advantageous to use the material of the spring having a very high elastic strength, tensile strength and fatigue strength. At this time, the electrical resistance need not be low. As the material of the spring, spring steel, stainless steel, or the like is preferable, but other materials satisfying mechanical requirements may be used.

본 발명에 있어서, 제 1 탐침과 제 2 탐침은 스프링에 의해 탄성적으로 지지되고, 외부에서 주어지는 하중에 따라 각각 길이방향으로 이동 가능한 기구학적 특징을 가진다.In the present invention, the first and second probes are elastically supported by a spring, and have kinematic features that are movable in the longitudinal direction, respectively, according to a load given from the outside.

또한, 제 1 연결부 및 제 2 연결부는 자유롭게 이동하여 위치가 변하는 상태에서도 유지되는 접촉을 통해 전기 신호를 안정적으로 전달할 수 있으며, 이에 따라 전기 신호의 손실 및 왜곡을 최소화할 수 있으므로, 고집적 및 고주파회로의 용도에 채택될 수 있다.In addition, the first connection portion and the second connection portion can freely move and can stably transmit the electrical signal through a contact maintained even in a state where the position is changed, thereby minimizing the loss and distortion of the electrical signal, thus high integration and high frequency circuit It can be adopted for the use.

또한, 본 발명에 따르면, 종래의 스프링 프로브 핀에서 사용되는 원통형 몸체를 생략할 수 있다. 종래의 스프링 프로브 핀에서 이용되던 원통형 몸체는 0.05mm 이상의 두께를 필요로 한다. 또한, 원통형 몸체와 스프링 사이에 필요한 유격으로서 0.015mm가 요구된다. 그렇다면 종래의 스프링 프로브 핀에서는, 원통형 몸체 두께의 2배에 해당되는 0.1mm와, 유격의 2배에 해당되는 0.03mm을 합친 0.13mm의 공간이 원통형 몸체 및 유격으로 소모된다. 예를 들어, 초고집적 반도체 장치에 이용되는 0.14mm 외경의 스프링 프로브 핀을 만들고자 할 때, 본 발명을 이용하면 스프링 프로브 핀의 외경을 0.13mm 줄일 수 있다. 이는 목표로 하는 스프링 프로브 핀의 외경이 0.27mm 일 경우를 감안하면 그 외경이 0.14mm 까지 줄일 수 있는 파격적인 결과이다. In addition, according to the present invention, the cylindrical body used in the conventional spring probe pin can be omitted. The cylindrical body used in conventional spring probe pins requires a thickness of 0.05 mm or more. In addition, 0.015 mm is required as the clearance required between the cylindrical body and the spring. Then, in the conventional spring probe pin, 0.13 mm space, which is 0.1 mm corresponding to twice the thickness of the cylindrical body and 0.03 mm corresponding to twice the play, is consumed by the cylindrical body and the play. For example, when making a spring probe pin of 0.14mm outer diameter used in the ultra-high density semiconductor device, the present invention can reduce the outer diameter of the spring probe pin 0.13mm. This is an exceptional result that the outer diameter can be reduced to 0.14mm, considering that the outer diameter of the target spring probe pin is 0.27mm.

본 발명에 따르면 종래의 원통형 몸체 및 유격을 생략할 수 있으므로 초고집적 반도체 장치에 이용되는 스프링 프로브 핀의 외경을 획기적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the conventional cylindrical body and the play may be omitted, the outer diameter of the spring probe pin used in the ultra-high density semiconductor device may be significantly reduced.

또한, 종래의 스프링 프로브 핀 제조 과정에 있어서, 원통형 몸체를 가공하는 공정은 매우 까다로우므로, 원통형 몸체 안에서 부품을 조립하는 단가는 매우 높다. 그러나, 본 발명에 따른 스프링 프로브 핀에서는 원통형 몸체가 생략되므로, 원통형 몸체 안에 다른 부품을 조립할 필요가 없으며, 이에 따라 생산 과정에서 절감되는 비용이 높아지므로 전체적인 생산 단가가 크게 줄어든다.
In addition, in the conventional spring probe pin manufacturing process, the process of machining the cylindrical body is very difficult, so the cost of assembling the parts in the cylindrical body is very high. However, since the cylindrical body is omitted in the spring probe pin according to the present invention, there is no need to assemble other parts in the cylindrical body, thereby reducing the overall production cost because the cost is reduced in the production process.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

본 발명의 스프링 프로브 핀에 따르면, 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 반도체 패키지, 각종 소켓 등의 전자 부품 사이에서 전달되는 전기 신호의 손실 및 왜곡을 최소화할 수 있으며, 물리적인 사이즈가 최소화될 수 있는 효과가 있다.
According to the spring probe pin of the present invention, it is possible to minimize the loss and distortion of electrical signals transmitted between electronic components such as semiconductor wafers, LCD modules, semiconductor packages, various sockets, and the like to minimize the physical size have.

500 : 제 1 탐침
501 : 제 1 접촉부　　　　　　　　　　　
502 : 제 1 스토퍼　　　　　　　　　　　
504 : 제 1 걸개　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
505 : 제 1 연결부
510 : 제 1 몸체부　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
600 : 제 2 탐침
601 : 제 2 접촉부
604 : 제 2 걸개
602 : 제 2 스토퍼
605 : 제 2 연결부
606 ; 굽은 등
610 : 제 2 몸체부500: first probe
501: first contact portion
502: first stopper
504: first hanging
505: first connection portion
510: first body portion
600: second probe
601 second contact portion
604: second hook
602: second stopper
605: second connection portion
606; Curved lamp
610: second body portion

Claims (13)

스프링 프로브 핀에 있어서,
제 1 몸체부와, 상기 제 1 몸체부로부터 연장되며 상기 제 1 몸체부와 일체로 형성되는 제 1 연결부를 구비하는 제 1 탐침;
제 2 몸체부와, 상기 제 2 몸체부로부터 연장되며 상기 제 2 몸체부와 일체로 형성되는 제 2 연결부를 구비하는 제 2 탐침;
적어도 상기 제 1 탐침의 상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 탐침의 상기 제 2 연결부가 내삽된 상태에서, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 탄성력을 가하는 스프링을 포함하며,
상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부를 통하여 서로 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부는 서로 접촉된 상태에서 슬라이딩하며,
상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침은 각각 금속 판형재로부터 가공된 것이며,
상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침은 반도체 패키지의 외부 단자, LCD 패널의 단자, 회로 기판의 단자, 배터리의 단자, 반도체 웨이퍼의 패드 또는 테스트 기판의 패드에 접촉하는 접촉부를 포함하되, 상기 제 1 탐침 또는 상기 제 2 탐침의 접촉부는 다수의 접촉 점를 가진 원통형 크라운으로 형성되며,
상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부는 일자형 판 형태로서, 상기 제 1 연결부 또는 상기 제 2 연결부 중 적어도 하나의 연결부에 굽은 등이 형성되며,
상기 스프링의 내경을 이어 형성되는 내경선과 상기 제 1 연결부의 중심 및 상기 제 2 연결부의 중심은 평행하며, 상기 스프링의 중심과 상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부 사이 접촉면의 중심은 서로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 스프링 프로브 핀.
In the spring probe pin,
A first probe having a first body portion and a first connection portion extending from the first body portion and integrally formed with the first body portion;
A second probe having a second body portion and a second connection portion extending from the second body portion and integrally formed with the second body portion;
A spring for applying an elastic force to the first probe and the second probe, at least in the interpolated state of the first connection portion of the first probe and the second connection portion of the second probe,
The first probe and the second probe are electrically connected to each other through the first connection part and the second connection part, the first connection part and the second connection part slide in contact with each other,
The first probe and the second probe are each machined from a metal plate member,
The first probe and the second probe may include a contact portion which contacts an external terminal of a semiconductor package, a terminal of an LCD panel, a terminal of a circuit board, a terminal of a battery, a pad of a semiconductor wafer, or a pad of a test substrate. The contact of the probe or the second probe is formed of a cylindrical crown having a plurality of contact points,
The first connection portion and the second connection portion is in the form of a straight plate, the bent or the like is formed in at least one of the first connection portion or the second connection portion,
The inner diameter line formed by connecting the inner diameter of the spring and the center of the first connecting portion and the center of the second connecting portion are parallel, and the center of the spring and the center of the contact surface between the first connecting portion and the second connecting portion are spaced apart from each other. Spring probe pin, characterized in that.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 몸체부는,
상기 제 1 탐침의 골격을 이루는 제 1 몸체;
상기 제 1 몸체로부터 돌출하여 상기 스프링이 상기 제 1 탐침의 외부로 이탈되는 것을 방지하는 제 1 스토퍼;
상기 제 1 몸체로부터 돌출하여 상기 스프링이 상기 제 1 연결부의 방향으로 빠지는 것을 방지하는 제 1 걸개;를 포함하여, 상기 스프링의 일단이 상기 제 1 스토퍼 및 상기 제 1 걸개 사이에 위치하도록 제한하며,
상기 제 2 몸체부는,
상기 제 2 탐침의 골격을 이루는 제 2 몸체;
상기 제 2 몸체로부터 돌출하여 상기 스프링이 상기 제 2 탐침의 외부로 이탈되는 것을 방지하는 제 2 스토퍼;
상기 제 2 몸체로부터 돌출하여 상기 스프링이 상기 제 2 연결부의 방향으로 빠지는 것을 방지하는 제 2 걸개;를 포함하여, 상기 스프링의 타단이 상기 제 2 스토퍼 및 상기 제 2 걸개 사이에 위치하도록 제한하는 것을 특징으로 하는 스프링 프로브 핀.
The method according to claim 1,
The first body portion,
A first body forming a skeleton of the first probe;
A first stopper protruding from the first body to prevent the spring from escaping out of the first probe;
A first hook protruding from the first body to prevent the spring from falling out in the direction of the first connecting portion, including one end of the spring to be positioned between the first stopper and the first hook,
The second body portion,
A second body forming a skeleton of the second probe;
A second stopper protruding from the second body to prevent the spring from escaping out of the second probe;
A second hook protruding from the second body to prevent the spring from falling out in the direction of the second connecting portion, including restricting the other end of the spring to be located between the second stopper and the second hook. Spring probe pins.
삭제delete 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2 에 있어서,
상기 스프링의 내측에 위치하는 상기 제 2 탐침의 일부분에 있어서 그 단면의 최대 외경은 상기 스프링의 내경보다 크게 제작되는 것을 특징으로 하는 스프링 프로브 핀.
The method according to claim 1 or 2,
A spring probe pin, characterized in that the maximum outer diameter of the cross section of the second probe located inside the spring is made larger than the inner diameter of the spring.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1 에 있어서,
상기 제 1 연결부 또는 상기 제 2 연결부 중 적어도 하나의 연결부에 형성되는 상기 굽은 등은 그 형상이 중절 모자의 단면형상, ㄷ자, U 자 또는 V 자를 엎어놓은 형상인 것을 특징으로 하는 스프링 프로브 핀.The method according to claim 1,
The bent or the like formed on the at least one connecting portion of the first connecting portion or the second connecting portion is a spring probe pin, characterized in that the shape of the cross-sectional shape of the stop hat, the U-shaped, U-shaped or V-shaped upside down. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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