KR101351404B1 - 액정표시장치의 리페어 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치의 리페어 방법에 관한 것으로, 표시 영역의 게이트 라인과 접속된 게이트 패드부와, 상기 게이트 패드부와 접속되며 상기 표시 영역에 이격되어 형성된 게이트 구동 집적회로와, 상기 게이트 구동 집적회로와 상기 표시 영역 사이에 형성되어 상기 게이트 라인과 접속되며, 상기 게이트 패드부와 동시에 형성된 리페어 게이트 패드부를 구비하는 액정 패널을 마련하는 단계와, 상기 액정 패널에 실장된 상기 게이트 패드부와 접속된 게이트 구동 집적회로를 검사하는 단계와, 상기 검사시 불량으로 검출된 상기 게이트 구동 집적회로와, 이에 접속된 상기 게이트 패드부가 실장된 기판 영역을 스크라이빙(Scribing)을 통하여 제거하는 단계와, 상기 리페어 게이트 패드부와 접속되도록 리페어 게이트 구동 집적회로를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
리페어, 게이트 구동 집적회로, ACF 필름

Description

액정표시장치의 리페어 방법{METHOD FOR REPARING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 게이트 구동 집적회로에서의 불량 발생시 액정 패널 손상없이 게이트 구동 집적회로를 손쉽게 리페어할 수 있는 액정표시장치의 리페어 방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고, 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.
그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전, 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.
도 1은 종래의 액정표시장치를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device: LCD)는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열된 액정 패널과, 액정셀들을 구동하기 위한 구동 집적회로들로 구성된다. 액정 패널은 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 제 1 기판과, 컬러 필터 어레이가 형성된 제 2 기판은 셀공정을 거쳐 액정층을 사이에 두고 서로 합착되어 완성된다.
제 1 기판은 박막 트랜지스터 기판으로써, 복수의 게이트 라인과, 게이트 절연막을 사이에 두고 게이트 라인과 교차하게 형성되어 화소 영역을 정의하는 복수의 데이터 라인과, 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하는 부분에 형성된 박막 트랜지스터와, 각 화소 영역에 형성되어 박막 트랜지스터와 접속된 화소 전극으로 구성된다.
제 2 기판은 컬러필터 기판으로써, 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러 필터층과, 컬러 필터층 상에 전압을 공급하는 공통 전극으로 구성된다.
이와 같은 박막 트랜지스터 기판은 컬러 필터 기판과 액정층을 사이에 두고 합착된다.
구동집적회로는 액정 패널의 데이터 라인들에 화상신호를 공급하는 복수의 데이터 구동 집적회로와, 액정 패널의 게이트 라인들에 게이트 펄스를 공급하는 복수의 게이트 구동 집적회로를 포함한다.
게이트 라인과 접속된 게이트 패드와, 데이터 라인과 접속된 데이터 패드는 게이트 구동 집적회로 및 데이터 구동 집적회로 각각과 ACF 필름을 통해 접속된다. 다시 말해, ACF 필름은 열경화성 수지 및 도전성 볼로 이루어지며, 가열 압착하여 게이트 패드 및 데이터 패드와 각각의 게이트 구동 집적회로 및 데이터 구동 집적회로를 전기적으로 연결시킨다.
구동용 기판 상에 폴리 실리콘형 박막 트랜지스터를 이용하여 형성된 구동 집적회로를 즉, glass to glass bonding 방식으로 액정 패널의 패드들과 부착할 경우, ACF 필름을 이용하여 부착된 구동 집적회로들은 불량이 발생하게 되면 액정 패널 전체를 폐기하여야 하므로 수율이 떨어지고 제조 비용이 증가하는 문제점이 있다. 또한, ACF 필름 특성상 한번 열을 받고 굳으면 잘 떨어지지 않을 뿐만 아니라 열과 물리적 힘을 이용하여 떨어트리더라도 게이트 패드부에 손상을 주게 되며, 이와 같이 리페어 공정을 하더라도 ACF 필름의 잔유물들을 화학 약품 등으로 제거하는 등 공정이 복잡해지는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 게이트 구동 집적회로에서의 불량 발생시 액정 패널 손상없이 게이트 구동 집적회로를 손쉽게 리페어할 수 있는 액정표시장치의 리페어 방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 액정표시장치의 리페어 방법은 표시 영역의 게이트 라인과 접속된 게이트 패드부와, 상기 게이트 패드부와 접속되며 상기 표시 영역에 이격되어 형성된 게이트 구동 집적회로와, 상기 게이트 구동 집적회로와 상기 표시 영역 사이에 형성되어 상기 게이트 라인과 접속되며, 상기 게이트 패드부와 동시에 형성된 리페어 게이트 패드부를 구비하는 액정 패널을 마련하는 단계와, 상기 액정 패널에 실장된 상기 게이트 패드부와 접속된 게이트 구동 집적회로를 검사하는 단계와, 상기 검사시 불량으로 검출된 상기 게이트 구동 집적회로와, 이에 접속된 상기 게이트 패드부가 실장된 기판 영역을 스크라이빙(Scribing)을 통하여 제거하는 단계와, 상기 리페어 게이트 패드부와 접속되도록 리페어 게이트 구동 집적회로를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 액정표시장치의 리페어 방법은 다음과 같은 효과가 있다.
불량이 발생한 게이트 구동 집적회로는 단선 또는 제거하고, 새로운 게이트 구동 집적회로를 부착함으로써 리페어 공정시 게이트 구동 집적회로를 떼어내기 위해 액정 패널에 추가적으로 열을 주거나 물리적인 힘을 가할 필요가 없으며, 이에 따른 게이트 패드부의 손상을 방지할 수 있음으로 액정표시장치의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, ACF 필름의 잔유물들을 화학 약품 등으로 제거하는 등 공정이 복 잡해지는 문제점을 해결할 수 있다
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 Ⅰ-Ⅰ’선에 따른 액정표시장치를 나타내는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 액정셀들(LC)이 매트릭스 형태로 배열된 액정 패널(115)과, 액정셀들(LC)을 구동하기 위한 구동 집적회로들로 구성된다. 액정 패널(115)은 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 제 1 기판(110)과, 컬러 필터 어레이가 형성된 제 2 기판(112)은 셀공정을 거쳐 액정층을 사이에 두고 서로 합착되어 완성된다.
제 1 기판(110)은 박막 트랜지스터 기판으로써, 복수의 게이트 라인(GL~GLn)과, 게이트 절연막을 사이에 두고 게이트 라인과 교차하게 형성되어 화소 영역을 정의하는 복수의 데이터 라인(DL~DLm)과, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 교차하는 부분에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)와, 각 화소 영역에 형성되어 박막 트랜지스터(TFT)와 접속된 화소 전극으로 구성된다.
박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인(GL)에서 분기된 게이트 전극과, 게이트 전극이 형성된 기판의 전면에 형성된 게이트 절연막과, 게이트 절연막 상에 게이트 전극과 중첩되게 형성된 반도체층과, 데이터 라인(DL)에서 분기되어 반도체층 상에 형성되는 소스 전극, 반도체층 상에 소스 전극과 마주하게 형성된 드레인 전극으로 구성된다.
이러한 박막 트랜지스터 기판(110)은 제 2 기판(112)인 컬러필터 기판과 액 정층을 사이에 두고 합착된다. 제 2 기판(112)은 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러 필터층과, 컬러 필터층 상에 전압을 공급하는 공통 전극을 구비한다.
구동집적회로는 제 2 기판(112)에 의해 노출된 제 1 기판(110) 영역인 비표시 영역에서 액정 패널(115)의 데이터 라인들(DL~DLm)에 화상신호를 공급하는 복수의 데이터 구동 집적회로(140)와, 액정 패널(115)의 게이트 라인들(GL~GLn)에 게이트 펄스를 공급하는 복수의 게이트 구동 집적회로(150)를 포함한다.
게이트 구동 집적회로(150)는 폴리 실리콘형 박막 트랜지스터를 이용하여 구동형 기판 상에 내장되는 저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly Silicon; LTPS) 공정에 의해 형성되어 제 1 기판(110) 상에 실장된다. 또한, 복수의 게이트 링크들(127)을 통해 스캔 펄스를 게이트 라인들(GL1~GLn)에 순차적으로 공급하여 액정 패널(115)상의 액정셀들(LC)을 1라인분씩 순차적으로 구동한다.
데이터 집적회로(140)는 게이트 라인(GL~GLn)들 중 어느 하나에 스캔 펄스가 공급될 때마다 데이터 라인들(DL1~DLm) 각각에 화소 전압신호를 공급한다.
게이트 라인과 접속된 게이트 패드는 게이트 구동 집적회로(150)와 ACF 필름(124)을 통해 접속된다. 다시 말해, ACF 필름(124)은 도전성 볼(124a) 및 열경화성 수지(124b)로 이루어지며, 가열 압착하여 게이트 패드 및 게이트 구동 집적회로(150)를 전기적으로 연결시킨다.
여기서, 게이트 구동 집적회로(150)는 표시 영역과 이격되어 형성되며, 게이트 구동 집적회로(150)에서 불량 발생했을 경우, 이에 따른 리페어 공정이 필요하 다. 따라서, 불량이 발생된 게이트 구동 집적회로(150)와, 이에 접속된 게이트 패드부와, 이들이 실장된 기판 영역을 스크라이빙(Scribing)하여 잘라내거나, 레이저(Laser) 또는 휠(Wheel) 등을 이용하여 게이트 링크들(127)을 단선시킨 후, 게이트 구동 집적회로(150)와 표시 영역 사이 즉, 비표시 영역에 리페어 게이트 구동 집적회로(160)가 실장된다. 여기서, 리페어 게이트 구동 집적회로(160)는 리페어 게이트 패드부와 ACF 필름(124)를 통해 접속되며, 리페어 게이트 패드부와 게이트 패드부는 동시에 형성된다.
이와 같이, 리페어를 위한 리페어 게이트 패드부 및 리페어 게이트 구동 집적회로(160)를 실장함으로써, 종래에 비해 액정 패널(115)의 폭은 늘어날 수 있으나, 이는 백라이트 유닛의 마진 범위 내에서 실장되므로 실질적인 bezel의 크기는 늘어나지 않는다. 또한, 액정 패널(115)의 컬러필터 기판(112)에 의해 노출된 박막 트랜지스터 기판(110)의 비표시 영역의 폭(WA)은 게이트 구동 집적회로(150)의 폭(WI)과 리페어 게이트 구동 집적회로(160)의 폭(WJ)의 합보다 크게 형성된다.
데이터 구동 집적회로(140)는 복수의 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하, TCP라 함)(130)에 실장되어 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)(120)과 액정 패널(115) 사이에서 접속된다. 이러한 데이터 구동 집적회로(140)는 데이터 제어신호에 따라 데이터 신호를 화상신호로 변환하여 복수의 데이터 링크들(147)을 통해 데이터 라인들(DL1~DLm)에 공급한다.
이와 같이, ACF 필름(124)을 이용하여 부착된 구동 집적회로들이 불량 발생시 이에 따른 리페어 공정이 필요하다.
도 4a 내지 도 5c는 본 발명의 게이트 구동 집적회로(150)의 리페어 공정을 나타내는 도 2의 A 영역을 확대한 단면도들이다.
도 4a와 같이, 제 2 기판(112)에 의해 노출된 제 1 기판(110) 영역인 비표시 영역에서, 복수의 게이트 링크들(127)을 통해 스캔 펄스를 게이트 라인들에 순차적으로 공급하는 게이트 구동 집적회로(150)가 실장된다.
이와 같이, 완성된 액정표시장치에서 게이트 구동 집적회로(150)로 인한 액정 패널(115)이 불량이 발생하게 되면, 액정 패널(115) 전체를 폐기하여야 하므로 수율이 떨어지고 제조 비용이 증가하게 된다. 또한, 게이트 구동 집적회로(150)는 도전성 볼(124a) 및 열경화성 수지(124b)로 이루어진 ACF 필름(124)을 이용한 가열 압착으로 게이트 패드부(125)와 부착되는데, ACF 필름(124) 특성상 한번 열을 받고 굳으면 잘 떨어지지 않을 뿐만 아니라 열과 물리적 힘을 이용하여 떨어트리더라도 게이트 패드부(125)에 손상을 주게 된다. 또한, 이와 같이 리페어 공정을 하더라도 ACF 필름(124)의 잔유물들을 화학 약품 등으로 제거하는 등 공정이 복잡해지는 문제점이 발생하므로 효율적인 리페어 공정이 요구된다.
따라서, 도 4b와 같이 레이저(Laser) 또는 휠(Wheel) 등을 이용하여 게이트 링크(127)들을 단선시킨다. 이어서, 도 4c와 같이 불량이 발생된 게이트 구동 집적회로(150)와 표시 영역 사이에 리페어 게이트 구동 집적회로(160)를 ACF 필름(124)을 통해 가열 압착하여 리페어 게이트 패드부(122)와 접속시킨다. 여기서, 리페어 게이트 패드부(122)는 게이트 라인의 일단에 접속되며, 게이트 패드부(125)는 리페어 게이트 패드부(122)를 통해 게이트 라인의 일단에 접속된다.
이와 같이, 리페어를 위한 리페어 게이트 패드부 및 리페어 게이트 구동 집적회로(160)를 실장함으로써, 액정 패널(115)의 폭은 늘어날 수 있으나, 이는 백라이트 유닛의 마진 범위 내에서 실장되므로 실질적인 bezel의 크기는 늘어나지 않는다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 또 다른 실시예의 게이트 구동 집적회로의 리페어 공정을 나타내는 도 2의 A 영역을 확대한 단면도들이다.
도 5a 내지 도 5c와 같이, 완성된 액정표시장치의 게이트 구동 집적회로(150)가 불량이 발생할 경우, 스크라이빙(Scribing) 등을 통하여 불량이 발생한 게이트 구동 집적회로(150) 및 이에 접속된 게이트 패드부(125)가 실장된 기판 영역을 잘라낸다. 이어서, 새로운 리페어 게이트 구동 집적회로(160)를 ACF 필름(124)을 통해 가열 압착하여 미리 형성되어 있는 리페어 게이트 패드부(122)와 접속시킨다.
여기서, 리페어 게이트 패드부(122)는 게이트 라인의 일단에 접속되며, 게이트 패드부(125)는 리페어 게이트 패드부(122)를 통해 게이트 라인의 일단에 접속된다.
이와 같이, 불량이 발생한 게이트 구동 집적회로(150)는 단선 또는 제거하고, 새로운 리페어 게이트 구동 집적회로(160)를 부착함으로써 리페어 공정시 불량이 발생한 게이트 구동 집적회로(150)를 떼어내기 위해 액정 패널(115)에 추가적으로 열을 주거나 물리적인 힘을 가할 필요가 없으며, 이에 따른 게이트 패드부(125)의 손상을 방지할 수 있음으로 액정표시장치의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, ACF 필름(124)의 잔유물들을 화학 약품 등으로 제거하는 등 공정이 복잡해지는 문제점을 해결할 수 있다.
도 6는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도이며, 도 7은 도 6에 도시된 Ⅱ-Ⅱ’선에 따른 액정표시장치를 나타내는 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 액정셀들(LC)이 매트릭스 형태로 배열된 액정 패널(115)과, 액정셀들(LC)을 구동하기 위한 구동 집적회로들로 구성된다. 액정 패널(115)은 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 제 1 기판(110)과, 컬러 필터 어레이가 형성된 제 2 기판(112)은 셀공정을 거쳐 액정층을 사이에 두고 서로 합착되어 완성된다.
제 1 기판(110)은 박막 트랜지스터 기판으로써, 복수의 게이트 라인(GL~GLn)과, 게이트 절연막을 사이에 두고 게이트 라인과 교차하게 형성되어 화소 영역을 정의하는 복수의 데이터 라인(DL~DLm)과, 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하는 부분에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)와, 각 화소 영역에 형성되어 박막 트랜지스터(TFT)와 접속된 화소 전극으로 구성된다.
박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인에서 분기된 게이트 전극과, 게이트 전극이 형성된 기판의 전면에 형성된 게이트 절연막과, 게이트 절연막 상에 게이트 전극과 중첩되게 형성된 반도체층과, 데이터 라인에서 분기되어 반도체층 상에 형성되는 소스 전극, 반도체층 상에 소스 전극과 마주하게 형성된 드레인 전극으로 구성된다.
이러한 박막 트랜지스터 기판(110)은 제 2 기판(112)인 컬러필터 기판과 액 정층을 사이에 두고 합착된다. 제 2 기판(112)은 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러 필터층과, 컬러 필터층 상에 전압을 공급하는 공통 전극을 구비한다.
구동집적회로는 제 2 기판(112)에 의해 노출된 제 1 기판(110) 영역인 비표시 영역에서 액정 패널(115)의 데이터 라인들(DL~DLm)에 화상신호를 공급하는 복수의 데이터 구동 집적회로(140)와, 액정 패널(115)의 게이트 라인들(GL~GLn)에 게이트 펄스를 공급하는 복수의 게이트 구동 집적회로(150)를 포함하며, 폴리 실리콘형 박막 트랜지스터를 이용하여 구동형 기판 상에 형성되는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) 공정에 의해 형성된다.
게이트 구동 집적회로(150)는 제 1 기판(110) 상에 실장되며, 복수의 게이트 링크들(127)을 통해 스캔 펄스를 게이트 라인들(GL1~GLn)에 순차적으로 공급하여 액정 패널(115)상의 액정셀들(LC)을 1라인분씩 순차적으로 구동한다. 그리고, 데이터 집적회로(140)는 게이트 라인(GL~GLn)들 중 어느 하나에 스캔 펄스가 공급될 때마다 데이터 라인들(DL1~DLm) 각각에 화소 전압신호를 공급한다.
게이트 라인과 접속된 게이트 패드는 게이트 구동 집적회로(150)와 ACF 필름(124)을 통해 접속된다. 다시 말해, ACF 필름(124)은 도전성 볼(124a) 및 열경화성 수지(124b)로 이루어지며, 가열 압착하여 게이트 패드 및 게이트 구동 집적회로(150)를 전기적으로 연결시킨다.
여기서, 게이트 구동 집적회로(150)는 표시 영역과 이격되도록 제 1 비표시 영역(170)형성되며, 게이트 구동 집적회로(150)에서 불량 발생했을 경우, 이에 따 른 리페어 공정이 필요하다. 따라서, 불량이 발생한 게이트 구동 집적회로(150)와, 이에 접속된 게이트 패드부와, 이들이 실장된 기판 영역을 실장된 기판 영역을 스크라이빙(Scribing)하여 잘라내거나, 레이저(Laser) 또는 휠(Wheel) 등을 이용하여 게이트 링크들(127)을 단선시킨다. 이어서, 불량이 발생한 게이트 구동 집적회로(150)와 마주보는 제 2 비표시 영역(175)에 새로운 리페어 게이트 구동 집적회로(160)를 리페어 게이트 패드부(122)와 접속시킨다. 여기서, 리페어 게이트 패드부(122)는 게이트 패드부(125)와 동시에 형성된다.
이와 같이, 리페어를 위한 리페어 게이트 패드부 및 리페어 게이트 구동 집적회로(160)를 실장함으로써, 종래에 비해 액정 패널(115)의 폭은 늘어날 수 있으나, 이는 백라이트 유닛의 마진 범위 내에서 실장되므로 실질적인 bezel의 크기는 늘어나지 않는다. 또한, 액정 패널(115)의 컬러필터 기판(112)에 의해 노출된 박막 트랜지스터 기판(110)의 제 1 비표시 영역(170)의 폭(WA') 및 제 2 비표시 영역(175)의 폭(WA")의 합은 게이트 구동 집적회로(150)의 폭(WI)과 리페어 게이트 구동 집적회로(160)의 폭(WJ)의 합보다 크게 형성된다.
데이터 구동 집적회로(140)는 복수의 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하, TCP라 함)(130)에 실장되어 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)(120)과 액정 패널(115) 사이에서 접속된다. 이러한 데이터 구동 집적회로(140)는 데이터 제어신호에 따라 데이터 신호를 화상신호로 변환하여 복수의 데이터 링크들(147)을 통해 데이터 라인들(DL1~DLm)에 공급한다.
도 8a 내지 도 9c는 게이트 구동 집적회로의 리페어 공정을 나타내는 도 6의 B 영역 및 B’영역을 확대한 단면도들이다.
도 8a와 같이, 제 2 기판(112)에 의해 노출된 제 1 기판(110) 영역인 제 1 비표시 영역(170)에서, 복수의 게이트 링크들(127)을 통해 스캔 펄스를 게이트 라인들에 순차적으로 공급하는 게이트 구동 집적회로(150)가 실장된다. 여기서, 게이트 구동 집적회로(150)가 불량이 발생하였을 경우 도 8b와 같이 레이저(Laser) 또는 휠(Wheel) 등을 이용하여 게이트 링크들(127)을 단선시킨다. 이어서, 도 8c와 같이 불량이 발생된 게이트 구동 집적회로(150)와 마주보는 제 2 비표시 영역(175)에 새로운 리페어 게이트 구동 집적회로(160)를 ACF 필름(124)을 통해 가열 압착하여 미리 형성되어 있는 리페어 게이트 패드부(122)와 접속시킨다.
여기서, 게이트 패드부(125)는 게이트 라인의 일단에 접속되고, 리페어 게이트 패드부(122)는 게이트 라인의 타단에 접속되어 형성된다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 또 다른 실시예의 게이트 구동 집적회로의 리페어 공정을 나타내는 도 6의 B 영역 및 B’영역을 확대한 단면도들이다.
도 9a와 같이 완성된 액정표시장치의 게이트 구동 집적회로(150)가 불량이 발생할 경우, 도 9b와 같이 스크라이빙(Scribing)을 통하여 불량이 발생한 게이트 구동 집적회로(150) 및 이에 접속된 게이트 패드부(125)가 실장된 제 1 비표시 영역(170)의 기판 영역을 잘라낸다. 이어서, 도 9c와 불량이 발생된 게이트 구동 집적회로(150)와 마주보는 제 2 비표시 영역(175)에 새로운 리페어 게이트 구동 집적회로(160)를 ACF 필름(124)을 통해 가열 압착하여 리페어 게이트 패드부(122)와 접속시킨다. 여기서, 게이트 패드부(125)는 게이트 라인의 일단에 접속되고, 리페어 게이트 패드부(122)는 게이트 라인의 타단에 접속되어 형성된다.
이와 같이, 불량이 발생한 게이트 구동 집적회로는 단선 또는 제거하고, 새로운 게이트 구동 집적회로를 부착함으로써 리페어 공정시 게이트 구동 집적회로를 떼어내기 위해 액정 패널에 추가적으로 열을 주거나 물리적인 힘을 가할 필요가 없으며, 이에 따른 게이트 패드부의 손상을 방지할 수 있음으로 액정표시장치의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, ACF 필름의 잔유물들을 화학 약품 등으로 제거하는 등 공정이 복잡해지는 문제점을 해결할 수 있다.
한편, 본원 발명은 게이트 구동 집적회로의 리페어 방법을 예로 들어 설명하였지만, 데이터 집적회로의 리페어 방법으로도 적용 가능하다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 종래의 액정표시장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 Ⅰ-Ⅰ’선에 따른 액정표시장치를 나타내는 단면도이다.
도 4a 내지 도 5c는 본 발명의 게이트 구동 집적회로의 리페어 공정을 나타내는 도 2의 A 영역을 확대한 단면도들이다.
도 6는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 Ⅱ-Ⅱ’선에 따른 액정표시장치를 나타내는 단면도이다.
도 8a 내지 도 9c는 게이트 구동 집적회로의 리페어 공정을 나타내는 도 6의 B 영역 및 B’영역을 확대한 단면도들이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 제 1 기판, 박막 트랜지스터 기판 112 : 제 2 기판, 컬러필터 기판
115 : 액정 패널 120 : 인쇄회로기판
124 : ACF 필름 140 : 데이터 구동 집적회로
150 : 게이트 구동 집적회로 160 : 리페어 게이트 구동 집적회로

Claims (8)

  1. 표시 영역의 게이트 라인과 접속된 게이트 패드부와, 상기 게이트 패드부와 접속되며 상기 표시 영역에 이격되어 형성된 게이트 구동 집적회로와, 상기 게이트 구동 집적회로와 상기 표시 영역 사이에 형성되어 상기 게이트 라인과 접속되며, 상기 게이트 패드부와 동시에 형성된 리페어 게이트 패드부를 구비하는 액정 패널을 마련하는 단계와,
    상기 액정 패널에 실장된 상기 게이트 패드부와 접속된 게이트 구동 집적회로를 검사하는 단계와,
    상기 검사시 불량으로 검출된 상기 게이트 구동 집적회로와, 이에 접속된 상기 게이트 패드부가 실장된 기판 영역을 스크라이빙(Scribing)을 통하여 제거하는 단계와,
    상기 리페어 게이트 패드부와 접속되도록 리페어 게이트 구동 집적회로를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 리페어 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리페어 게이트 패드부는 상기 게이트 라인의 일단에 접속되고, 상기 게이트 패드부는 상기 리페어 게이트 패드부를 통해 상기 게이트 라인의 일단에 접속되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 리페어 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 액정 패널의 컬러필터 기판에 의해 노출된 박막 트랜지스터 기판의 비표시 영역의 폭은 상기 게이트 구동 집적회로의 폭과 상기 리페어 게이트 구동 집적회로의 폭의 합보다 큰 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 리페어 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 게이트 구동 집적회로 및 상기 리페어 게이트 구동 집적회로는 폴리 실리콘형 박막 트랜지스터를 이용하여 구동형 기판 상에 실장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 리페어 방법.
  8. 표시 영역의 게이트 라인의 일단에 접속된 게이트 패드부와, 상기 게이트 패드부와 접속되며 상기 표시 영역에 이격되도록 제1 비표시 영역에 형성된 게이트 구동 집적회로와, 상기 표시 영역에 이격되도록 제2 비표시 영역에 형성되어 상기 게이트 라인의 타단에 접속되며, 상기 게이트 패드부와 동시에 형성된 리페어 게이트 패드부를 구비하는 액정 패널을 마련하는 단계와,
    상기 액정 패널에 실장된 상기 게이트 패드부와 접속된 게이트 구동 집적회로를 검사하는 단계와,
    상기 검사시 불량으로 검출된 상기 게이트 구동 집적회로와, 이에 접속된 상기 게이트 패드부가 실장된 제1 비표시 영역의 기판을 스크라이빙(Scribing)을 통하여 제거하는 단계와,
    상기 리페어 게이트 패드부와 접속되도록 상기 제2 비표시 영역에 리페어 게이트 구동 집적회로를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 리페어 방법.
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