KR101340350B1

KR101340350B1 - Pcb having wear resistant terminal with high hardness and method of manufacturing the same

Info

Publication number: KR101340350B1
Application number: KR1020120009251A
Authority: KR
Inventors: 오춘환; 정창보; 정상진
Original assignee: 주식회사 심텍
Priority date: 2012-01-30
Filing date: 2012-01-30
Publication date: 2013-12-11
Also published as: KR20130087960A

Abstract

본 발명은 내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다. 구체예에서 인쇄회로기판 단자부가 되는 동 베이스층과 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 상기 동 베이스층 상에 니켈층 및 합금층이 순차적으로 적층되어 있으며, 상기 합금층은 Ni, Pd, Mo, W, P 및 Co로 이루어진 군으로부터 2 종 이상 선택된 금속을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 동 베이스층에 특정 합금층을 사용하여 내식성이 뛰어날 뿐만 아니라, 경도와 내마모성이 개선되고 고가의 Au 사용을 절감하거나 없앨 수 있다. The present invention provides a printed circuit board having a wear resistant and high hardness terminal portion and a method of manufacturing the same. In a specific embodiment, in a printed circuit board having a copper base layer and a circuit pattern formed as a printed circuit board terminal portion, a nickel layer and an alloy layer are sequentially stacked on the copper base layer, and the alloy layer is formed of Ni, Pd, and Mo. , W, P and Co characterized in that it comprises a metal selected from the group consisting of two or more. The present invention not only has excellent corrosion resistance by using a specific alloy layer in the copper base layer, but also improves hardness and wear resistance, and can reduce or eliminate the use of expensive Au.

Description

내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법{PCB HAVING WEAR RESISTANT TERMINAL WITH HIGH HARDNESS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Printed circuit board with abrasion resistance and high hardness terminal part and manufacturing method thereof {PCB HAVING WEAR RESISTANT TERMINAL WITH HIGH HARDNESS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 내식성이 뛰어날 뿐만 아니라, 경도와 내마모성이 개선되고 고가의 Au 사용을 절감하거나 없앨 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board having a wear resistant and high hardness terminal portion and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which not only have excellent corrosion resistance but also improve hardness and wear resistance and reduce or eliminate the use of expensive Au.

인쇄회로기판의 전자소자에 전류와 전압, 그리고 신호를 전달하기 위해 핵심적인 역할을 하는 것이 와이어 본딩 단자 (wire bonding pad) 또는 솔더링 단자(solder joint pad)이다. 이러한 인쇄회로기판의 동 베이스층의 표면처리는 전해 Ni 위에 Au도금을 하는 것이 가장 보편화된 기술이다. Wire bonding pads or solder joint pads play a key role in delivering current, voltage, and signals to electronic devices on printed circuit boards. The surface treatment of the copper base layer of such a printed circuit board is the most common technique to Au plating on the electrolytic Ni.

상기 Ni 조직은 미세한 기공을 갖는 조직으로 Au 도금을 0.7㎛ 이상해야 봉공 처리가 되어 제기능을 발휘한다. The Ni structure is a structure having fine pores, and Au plating is performed at a thickness of 0.7 μm or more, thereby exerting a function.

도 1은 종래의 기술에 따른 인쇄회로기판의 동 베이스층을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 절연층(10) 상에 단자부가 되는 동 베이스층 (30)이 형성되며, 상기 동 베이스층(30)이 노출되도록 동 베이스층을 제외한 부분에 솔더레지스트층(20)이 구비된다. 상기 단자부는 외부단자와 접촉을 이루게 되므로 통상 동 베이스층(30) 표면은 니켈층(40)이 구비되며, 상기 니켈층(40) 표면은 Au 으로 도금되어 Au 층 (60)이 형성된다. 이 때 상기 Au 층 (60)은 내식성을 위해 통상 0.7㎛ 이상 두께로 도금된다. 1 is a cross-sectional view schematically showing a copper base layer of a conventional printed circuit board. Referring to FIG. 1, the printed circuit board 100 includes a copper base layer 30 that becomes a terminal portion on the insulating layer 10, and the portions of the printed circuit board 100 except for the copper base layer to expose the copper base layer 30. The solder resist layer 20 is provided. Since the terminal part makes contact with an external terminal, a surface of the copper base layer 30 is usually provided with a nickel layer 40, and the surface of the nickel layer 40 is plated with Au to form an Au layer 60. At this time, the Au layer 60 is usually plated to a thickness of 0.7㎛ or more for corrosion resistance.

그러나 이와 같이 Au 도금의 경우 고가의 Au로 인해 생산가격이 상승되는 요인이 되며, Au도금 두께를 낮추면 핀홀 등이 발생하여 결합력과 전기적 특성이 저하될 뿐만 아니라, 단자면이 소켓에 장착될때, 마찰에 의해 Au 층이 손상되면 Ni층이 노출되어 문제가 된다.However, in the case of Au plating, the production price is increased due to the expensive Au. If the Au plating thickness is lowered, pinholes are generated, and the bonding strength and electrical properties are deteriorated. When the Au layer is damaged by the Ni layer, the Ni layer is exposed to a problem.

이에 따라 기계적 마모에 의해 Au층이 손상되더라도 Au 층의 하부층에 내식성 및 내마모성이 우수한 층을 사용하면 Au 두께를 낮추거나 사용하지 않을 수 있다. 이에 관련된 재료의 개발이 필요하다.
Accordingly, even if the Au layer is damaged by mechanical wear, if the layer having excellent corrosion resistance and abrasion resistance is used for the lower layer of the Au layer, the Au thickness may be reduced or not used. There is a need for the development of materials related to this.

본 발명의 하나의 목적은 내식성 및 전기전도도가 우수하면서 내마모성이 우수한 단자부를 구비한 인쇄회로기판을 제공하기 위한 것이다. One object of the present invention is to provide a printed circuit board having a terminal portion having excellent corrosion resistance and electrical conductivity and excellent wear resistance.

본 발명의 다른 목적은 고가의 Au 층을 대체하거나 최소화하여 원가를 절감할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a printed circuit board which can reduce costs by replacing or minimizing expensive Au layers.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the printed circuit board.

본 발명의 하나의 관점은 내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 단자부가 되는 동 베이스층과 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 제공하고; 상기 동 베이스층을 제외한 부분에 솔더레지스트층을 형성하고; 상기 동 베이스층 상에 니켈층을 형성하고; 상기 니켈층 상에 Ni, Pd, Mo, W, P 및 Co로 이루어진 군으로부터 2 종 이상 선택된 금속을 포함한 합금층을 형성하는 단계를 포함한다. One aspect of the present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board having a wear resistant and high hardness terminal portion. The method provides a printed circuit board on which a copper base layer serving as a terminal portion and a circuit pattern are formed; Forming a solder resist layer on portions other than the copper base layer; Forming a nickel layer on the copper base layer; Forming an alloy layer including two or more metals selected from the group consisting of Ni, Pd, Mo, W, P, and Co on the nickel layer.

구체예에서 상기 합금층은 Ni-Pd, Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W 및 Ni-Co-W 로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. In an embodiment the alloy layer may be selected from the group consisting of Ni-Pd, Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W and Ni-Co-W.

다른 구체예에서 상기 합금층 표면에 0.001~0.25 ㎛ 두께의 Au 층을 더 형성할 수 있다. In another embodiment, an Au layer having a thickness of 0.001 to 0.25 μm may be further formed on the surface of the alloy layer.

본 발명의 다른 관점은 내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다. 상기 인쇄회로기판은, 단자부가 되는 동 베이스층과 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 상기 동 베이스층 상에 니켈층 및 합금층이 순차적으로 적층되어 있으며, 상기 합금층은 Ni, Pd, Mo, W, P 및 Co로 이루어진 군으로부터 2 종 이상 선택된 금속을 포함하는 것을 특징으로 한다. Another aspect of the invention relates to a printed circuit board having a wear resistant and high hardness terminal portion. The printed circuit board includes a copper base layer serving as a terminal portion and a printed circuit board having a circuit pattern formed thereon, wherein a nickel layer and an alloy layer are sequentially stacked on the copper base layer, and the alloy layer includes Ni, Pd, and Mo. , W, P and Co characterized in that it comprises a metal selected from the group consisting of two or more.

본 발명은 고가의 Au 층을 대체하거나 최소화하여 원가를 절감할 수 있으며, 내식성 및 전기전도도가 우수하면서 내마모성이 우수한 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
The present invention can reduce the cost by replacing or minimizing the expensive Au layer, has the effect of the invention to provide a printed circuit board having a terminal portion excellent in corrosion resistance and electrical conductivity and excellent wear resistance.

도 1은 종래의 기술에 의한 인쇄회로기판을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 하나의 구체예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 구체예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board according to the prior art.
2 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board according to one embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한, 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. Embodiments of the present application will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the techniques disclosed in this application are not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. It should be understood, however, that the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the width, thickness, and the like of the components are enlarged in order to clearly illustrate the components of each device. In addition, although only a part of the components is shown for convenience of explanation, those skilled in the art can easily grasp the rest of the components. It is to be understood that when an element is described as being located on another element, it is meant that the element is directly on top of the other element or that additional elements can be interposed between the elements . It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. In the drawings, the same reference numerals denote substantially the same elements.

또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In addition, singular forms should be understood to include plural forms unless the context clearly indicates otherwise, and the terms "comprise" or "having" include features, numbers, steps, operations, components, and parts described. Or combinations thereof, it is to be understood that they do not preclude the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

또, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.Further, in carrying out the method or the manufacturing method, each of the steps constituting the above method may occur differently from the stated order unless clearly specified in the context. That is, each process may occur in the same order as described, may be performed substantially concurrently, or may be performed in the opposite order.

도 2 는 본 발명의 하나의 구체예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 인쇄회로기판(200)은 절연층(10) 상에 단자부가 되는 동 베이스층(30)과 회로패턴(도시되지 않음)이 형성되며, 상기 동 베이스층(30)이 노출되도록 동 베이스층을 제외한 부분에 솔더레지스트층(20)이 구비된다. 상기 동 베이스층(30) 상에는 니켈층(40) 및 합금층(50)이 순차적으로 적층된다. 2 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board according to one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, in the printed circuit board 200 of the present invention, a copper base layer 30 and a circuit pattern (not shown), which are terminals, are formed on the insulating layer 10, and the copper base layer 30 is formed. The solder resist layer 20 is provided in the portion except for the base layer so that) is exposed. The nickel layer 40 and the alloy layer 50 are sequentially stacked on the copper base layer 30.

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3(a)을 참조하면, 단자부가 되는 동 베이스층(30)과 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 통상의 방법으로 제공하고, 상기 동 베이스층(30)을 제외한 부분에 솔더레지스트층(20)을 형성한다. 상기 동 베이스층(30)은 절연층(10)상에 Cu 베이스를 도금 등을 통해 형성할 수 있다. 이와 같이 동 베이스층(30)이 형성된 후, 일부 동 베이스층(30)이 노출되어 단자부를 형성할 수 있도록 통상의 방법으로 솔더레지스트층(20)을 형성한다. 3 is a cross-sectional view schematically showing a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention. Referring to FIG. 3 (a), the copper base layer 30 serving as the terminal portion and the printed circuit board on which the circuit pattern is formed are provided in a conventional manner, and the solder resist layer 20 is formed on portions other than the copper base layer 30. ). The copper base layer 30 may form a Cu base on the insulating layer 10 by plating or the like. After the copper base layer 30 is formed as described above, the solder resist layer 20 is formed in a conventional manner so that a part of the copper base layer 30 is exposed to form a terminal portion.

도 3(b)를 참조하면, 상기 동 베이스층(30) 상에 니켈층(40)을 형성한다. 상기 니켈층(40)은 전해도금, 무전해도금, 스퍼터링, 증착, 박막 적층 등의 방법이 사용될 수 있다. 이중 바람직하게는 전해도금이다. 상기 니켈층(40)의 두께는 2~15 ㎛, 바람직하게는 2~7 ㎛ 일 수 있다. Referring to FIG. 3B, a nickel layer 40 is formed on the copper base layer 30. The nickel layer 40 may be electrolytic plating, electroless plating, sputtering, deposition, thin film deposition, and the like. Among these, electroplating is preferable. The nickel layer 40 may have a thickness of 2 to 15 μm, preferably 2 to 7 μm.

도 3(c)를 참조하면, 상기 니켈층(40) 상에 합금층(50)이 형성된다. 본 발명은 종래의 고가의 Au 층과 달리 내식성과 전기전도성 및 내마모성이 우수한 합금층을 적용하여 단자부의 고경도와 내식성, 내마모성 및 고신뢰성을 달성할 수 있는 것이다. Referring to FIG. 3C, an alloy layer 50 is formed on the nickel layer 40. The present invention can achieve high hardness, corrosion resistance, abrasion resistance and high reliability of the terminal portion by applying an alloy layer excellent in corrosion resistance, electrical conductivity and wear resistance, unlike conventional expensive Au layers.

구체예에서, 상기 합금층(50)으로는 Ni, Pd, Mo, W, P 및 Co로 이루어진 군으로부터 2 종 이상 선택된 금속을 포함한 합금층이 적용될 수 있다. 바람직하게는 상기 합금층(50)은 Ni-Pd, Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W 및 Ni-Co-W 로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 구체예에서는 Ni-W, Co-W 및 Ni-Co-W 중 하나인 것이 내식성, 내마모성, 신뢰성 및 경도면에서 우수하며, 추가적인 Au 도금을 배제할 수 있어 바람직하다. 상기 Ni 함유 합금은 Ni 이 50중량%이상, 예를 들면 55~95 중량%, 바람직하게는 60~85 중량% 함유할 수 있다. 또한 상기 Ni-Mo 합금은 Mo이 15~35중량%가 바람직하고, Co-W 합금은 W이 20~50중량% 함유하는 것이 바람직하다. 또한 상기 합금층(50)의 두께는 0.05~2 ㎛, 바람직하게는 0.1~1 ㎛ 일 수 있다. 상기 범위에서 안정적인 내식성, 내마모성과 경도를 얻을 수 있는 장점이 있다. In an embodiment, the alloy layer 50 may be an alloy layer including two or more metals selected from the group consisting of Ni, Pd, Mo, W, P, and Co. Preferably, the alloy layer 50 may be selected from the group consisting of Ni-Pd, Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W, and Ni-Co-W. In the embodiment, one of Ni-W, Co-W, and Ni-Co-W is preferable because it is excellent in corrosion resistance, abrasion resistance, reliability, and hardness, and can exclude additional Au plating. The Ni-containing alloy may contain 50% by weight or more of Ni, for example, 55 to 95% by weight, preferably 60 to 85% by weight. In addition, the Ni-Mo alloy is preferably 15 to 35% by weight of Mo, Co-W alloy is preferably containing 20 to 50% by weight of W. In addition, the thickness of the alloy layer 50 may be 0.05 ~ 2 ㎛, preferably 0.1 ~ 1 ㎛. There is an advantage to obtain a stable corrosion resistance, wear resistance and hardness in the above range.

본 발명의 다른 구체예에서는 상기 합금층(50) 상에 선택적으로 Au 층(60)을 더 형성할 수 있다. 도 4는 본 발명의 다른 구체예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 4를 참조하며, 상기 합금층(50) 상에 형성된 Au 층(60)은 기존의 Au 층 두께 보다 현저히 낮은 두께로 적용될 수 있다. 예를 들면 Au 층(60)의 두께는 0.25 ㎛ 이하, 구체예에서는 0.001~0.25 ㎛ 두께로 형성된다. 상기 Au 층(60)은 통상의 방법으로 형성될 수 있다. 구체예에서는 전해도금, 무전해도금, 스퍼터링, 증착, 박막 적층 등의 방법이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 전해도금이다.
In another embodiment of the present invention, an Au layer 60 may be selectively formed on the alloy layer 50. 4 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the Au layer 60 formed on the alloy layer 50 may be applied to a thickness significantly lower than that of the existing Au layer. For example, the thickness of the Au layer 60 is 0.25 micrometer or less, and is formed in 0.001-0.25 micrometer thickness in a specific example. The Au layer 60 may be formed by a conventional method. In specific embodiments, methods such as electroplating, electroless plating, sputtering, vapor deposition, thin film lamination, and the like may be used, and preferably electroplating.

상술한 바와 같이 본 출원의 일 실시 예에 의하면, 인쇄회로기판을 제조 공정에 있어서, 종래의 Au 층 대신 합금층을 형성하여 고가의 Au 층을 대체하거나 최소화하여 원가를 절감할 수 있으며, 내식성 및 전기전도도가 우수하면서 내마모성이 우수한 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 구현할 수 있다. 특히 합금층으로 Ni-Pd, Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W 및 Ni-Co-W 로 이루어진 군으로부터 선택되는 합금층을 적용하여 고경도, 내마모성 및 내식성을 구현할 수 있으며, 특히 Ni-W, Co-W 또는 Ni-Co-W 합금층의 경우 Au 층을 적용하지 않더라도 내식성과 내마모성 및 전도성이 우수한 단자를 구현할 수 있다.
As described above, according to the exemplary embodiment of the present application, in the manufacturing process of the printed circuit board, an alloy layer may be formed instead of the conventional Au layer, thereby replacing or minimizing the expensive Au layer, thereby reducing the cost, and A printed circuit board having a terminal portion having excellent electrical conductivity and excellent wear resistance and a method of manufacturing the same may be implemented. In particular, by applying an alloy layer selected from the group consisting of Ni-Pd, Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W and Ni-Co-W as an alloy layer, high hardness, wear resistance and corrosion resistance In particular, in the case of the Ni-W, Co-W or Ni-Co-W alloy layer, it is possible to implement a terminal having excellent corrosion resistance, wear resistance, and conductivity even without applying the Au layer.

이상에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원에 개시된 실시예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

10 : 절연층 20 : 솔더레지스트층
30 : 동 베이스층 40 : 니켈층
50 : 합금층 60 : Au 층
100, 200, 400: 단자부를 구비한 인쇄회로기판10: insulating layer 20: solder resist layer
30 copper base layer 40 nickel layer
50: alloy layer 60: Au layer
100, 200, 400: printed circuit board with terminal

Claims

단자부가 되는 동 베이스층과 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 제공하고;
상기 동 베이스층을 제외한 부분에 솔더레지스트층을 형성하고;
상기 동 베이스층 상에 니켈층을 형성하고;
상기 니켈층 상에 Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W 및 Ni-Co-W 로 이루어진 군으로부터 선택되는 합금층을 형성하고; 그리고
상기 합금층 표면에 0.001~0.25 두께의 Au 층을 형성하는;

단계를 포함하는 내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법.

Providing a printed circuit board having a copper base layer serving as a terminal portion and a circuit pattern;
Forming a solder resist layer on portions other than the copper base layer;
Forming a nickel layer on the copper base layer;
Forming an alloy layer selected from the group consisting of Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W, and Ni-Co-W on the nickel layer; And
Forming an Au layer having a thickness of 0.001 to 0.25 on the surface of the alloy layer;

A method of manufacturing a printed circuit board having a wear resistant and high hardness terminal unit comprising the step.

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단자부가 되는 동 베이스층과 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판에 있어서,
상기 동 베이스층 상에 니켈층 및 합금층이 순차적으로 적층되어 있으며,
상기 합금층은 Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W 및 Ni-Co-W 로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 합금층 표면에 0.001~0.25 ㎛ 두께의 Au 층을 더 형성된 것을 특징으로 하는 내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판.
In a printed circuit board on which a copper base layer serving as a terminal portion and a circuit pattern are formed,
The nickel layer and the alloy layer are sequentially laminated on the copper base layer,
The alloy layer is selected from the group consisting of Ni-Mo, Ni-W, Ni-P, Ni-Co, Co-W and Ni-Co-W,
Printed circuit board having a wear-resistant and high hardness terminal portion, characterized in that further formed Au layer 0.001 ~ 0.25 ㎛ thickness on the alloy layer surface.

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