KR101330677B1 - Device for maintaining temperature of chamber - Google Patents

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(주)우리에어텍코리아
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Abstract

본 발명은 챔버 온도 유지 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 챔버 온도 유지 장치는 챔버의 하부로 배출되는 내부 공기와 챔버의 외부에서 유입되는 외부 공기가 혼합된 혼합 공기를 냉각시키는 냉각부, 냉각부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며 냉각된 혼합 공기를 1차로 가열하는 제 1 히팅부, 제 1 히팅부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며 제 1 히팅부를 통과하는 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 1 온도 측정부, 제 1 온도 측정부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며 제 1 히팅부를 통과한 혼합 공기를 2차로 가열하는 제 2 히팅부, 제 2 히팅부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며 제 2 히팅부를 통과한 혼합 공기를 챔버의 상부로 공급하는 공급부 및 챔버의 상부에 설치되어 챔버의 내부로 유입되는 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 2 온도 측정부를 포함한다.The present invention relates to a chamber temperature maintaining apparatus. Chamber temperature maintaining apparatus according to an embodiment of the present invention is a cooling unit for cooling the mixed air mixed with the internal air discharged to the lower portion of the chamber and the external air introduced from the outside of the chamber, arranged to be spaced apart from the cooling unit at a predetermined interval A first heating unit for heating the mixed air primarily, a first temperature unit arranged to be spaced apart from the first heating unit by a predetermined distance, and a first temperature measuring unit measuring a temperature of the mixed air passing through the first heating unit, and the first temperature measuring unit A second heating unit arranged to be spaced apart from each other and secondly heating the mixed air passing through the first heating unit, and a supply unit arranged to be spaced apart from the second heating unit at a predetermined interval and supplying the mixed air passed through the second heating unit to an upper portion of the chamber. And a second temperature measuring part installed at an upper portion of the chamber to measure a temperature of the mixed air flowing into the chamber.

Description

챔버 온도 유지 장치{DEVICE FOR MAINTAINING TEMPERATURE OF CHAMBER}Chamber temperature maintainer {DEVICE FOR MAINTAINING TEMPERATURE OF CHAMBER}

본 발명은 챔버 온도 유지 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 정밀한 작업이 수행되는 챔버 내부의 온도를 일정하게 유지시킬 수 있는 챔버 온도 유지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chamber temperature maintaining apparatus. More particularly, the present invention relates to a chamber temperature maintaining apparatus capable of maintaining a constant temperature inside a chamber in which precise work is performed.

일반적으로 반도체 제작 공정 또는 장치 테스트 등의 세밀한 작업이 요구되는 작업은 챔버와 같이 외부와 차단되고 항상 일정한 온도로 유지되는 공간에서 진행된다. 반도체 제작 공정을 예로 들면, 반도체 제작 공정은 증착 공정 및 식각 공정 등의 여러 종류의 공정을 포함하는데, 이러한 공정 모두 온도가 세밀하게 제어되는 공간 내에서 이루어지게 된다.In general, work requiring detailed work, such as semiconductor fabrication process or device test, is performed in a space that is isolated from the outside and kept at a constant temperature, such as a chamber. For example, a semiconductor fabrication process includes various kinds of processes such as a deposition process and an etching process, all of which are performed in a space where temperature is controlled finely.

증착 공정 또는 식각 고정의 경우, 가스가 주입된 챔버의 내부에 고주파 전원이 인가되어 플라즈마 분위기가 형성된다. 플라즈마 분위기가 형성된 챔버의 내부에 배치되는 웨이퍼 표면과 가스가 서로 화학반응 하여 웨이퍼 상에 막이 증착되거나 식각되는 공정이 진행된다.In the deposition process or etching fixing, a high frequency power is applied to the inside of the chamber into which the gas is injected to form a plasma atmosphere. A process in which a film is deposited or etched on a wafer by chemically reacting the wafer surface and the gas disposed inside the chamber in which the plasma atmosphere is formed is performed.

이때, 플라즈마 분위기를 형성하기 위하여 챔버의 내부에 인가되는 고주파 전원에 의해 챔버의 내부 온도는 상승될 수 있다. 또한, 웨이퍼 표면과 가스가 반응하는 화학반응에 의해 챔버의 내부에 이물질이 발생될 수 있다.At this time, the internal temperature of the chamber may be increased by a high frequency power applied to the inside of the chamber to form a plasma atmosphere. In addition, foreign matter may be generated inside the chamber by a chemical reaction in which the gas reacts with the wafer surface.

따라서, 챔버는 내부의 온도를 항상 일정하게 유지시켜 줄 수 있는 온도 유지장치 및 챔버 내부의 공기에 포함된 이물질을 제거할 수 있는 정화장치를 필요로 하게 된다.Therefore, the chamber requires a temperature maintaining apparatus capable of maintaining a constant internal temperature at all times and a purifying apparatus capable of removing foreign substances contained in the air inside the chamber.

본 발명은 챔버의 내부에 일정한 온도의 공기를 순환시킴으로써 챔버 내부의 온도를 일정하게 유지시키고 챔버 내부의 공기에 포함된 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 챔버 온도 유지 장치를 제공하는 것에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a chamber temperature maintaining apparatus capable of maintaining a constant temperature inside a chamber by circulating air at a constant temperature inside the chamber and easily removing foreign substances contained in the air in the chamber.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other objects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 온도 유지 장치는 챔버의 하부로 배출되는 내부 공기와 상기 챔버의 외부에서 유입되는 외부 공기가 혼합된 혼합 공기를 냉각시키는 냉각부와, 상기 냉각부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 냉각된 상기 혼합 공기를 1차로 가열하는 제 1 히팅부와, 상기 제 1 히팅부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 상기 제 1 히팅부를 통과하는 상기 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 1 온도 측정부와, 상기 제 1 온도 측정부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 상기 제 1 히팅부를 통과한 상기 혼합 공기를 2차로 가열하는 제 2 히팅부와, 상기 제 2 히팅부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 상기 제 2 히팅부를 통과한 상기 혼합 공기를 상기 챔버의 상부로 공급하는 공급부와, 상기 챔버의 상부에 설치되어 상기 챔버의 내부로 유입되는 상기 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 2 온도 측정부를 포함한다.Chamber temperature maintaining apparatus according to an embodiment of the present invention is a cooling unit for cooling the mixed air mixed with the internal air discharged to the lower portion of the chamber and the outside air flowing from the outside of the chamber, and a predetermined distance from the cooling unit A first heating unit configured to heat the cooled mixed air primarily, and a first heating unit spaced apart from the first heating unit by a predetermined distance and measuring a temperature of the mixed air passing through the first heating unit. A second temperature measuring part, a second heating part arranged to be spaced apart from the first temperature measuring part by a predetermined interval, and heating the mixed air passing through the first heating part secondly, and a predetermined distance from the second heating part. A supply unit configured to supply the mixed air passing through the second heating unit to an upper portion of the chamber, and an upper portion of the chamber to be installed in the chamber. It includes a second temperature measuring unit for measuring the temperature of the mixed air flowing into the negative.

또한, 상기 혼합 공기는 상기 내부 공기와 상기 외부 공기가 9.7:0.3의 비율로 혼합되어 형성될 수 있다.In addition, the mixed air may be formed by mixing the internal air and the external air in a ratio of 9.7: 0.3.

또한, 상기 제 1 온도 측정부는 0.01℃ 단위로 상기 혼합 공기의 온도를 측정할 수 있다.In addition, the first temperature measuring unit may measure the temperature of the mixed air in 0.01 ℃ unit.

또한, 상기 제 1 히팅부는 상기 제 1 온도 측정부에서 출력되는 제 1 온도 값을 근거로 상기 제 1 히팅부를 비례제어(proportional control)하는 제어부를 구비할 수 있다.The first heating unit may include a control unit configured to proportionally control the first heating unit based on the first temperature value output from the first temperature measuring unit.

또한, 상기 제 2 온도 측정부는 상기 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 1 온도 센서와, 상기 제 1 온도 센서로부터 소정간격 이격되도록 배치되어 상기 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 2 온도 센서를 구비할 수 있다.The second temperature measuring unit may include a first temperature sensor measuring a temperature of the mixed air, and a second temperature sensor arranged to be spaced apart from the first temperature sensor by a predetermined distance to measure the temperature of the mixed air. have.

또한, 상기 제 2 히팅부는 상기 제 1 히팅부를 통과한 상기 혼합 공기를 가열하는 제 1 히터와, 상기 제 1 히터로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 상기 제 1 히팅부를 통과한 상기 혼합 공기를 가열하는 제 2 히터를 구비할 수 있다.The second heating unit may be disposed to be spaced apart from the first heater by a first heater that heats the mixed air that has passed through the first heating unit and a predetermined distance from the first heater, and to heat the mixed air that has passed through the first heating unit. A second heater can be provided.

또한, 상기 제 1 히터는 상기 제 1 온도 센서에서 출력되는 제 2 온도 값을 근거로 상기 제 1 히터를 비례제어(proportional control)하는 제 1 히터 제어부를 구비할 수 있다.The first heater may include a first heater controller configured to proportionally control the first heater based on a second temperature value output from the first temperature sensor.

또한, 상기 제 2 히터는 상기 제 2 온도 센서에서 출력되는 제 3 온도 값을 근거로 상기 제 2 히터를 비례제어(proportional control)하는 제 2 히터 제어부를 구비할 수 있다.The second heater may include a second heater controller configured to proportionally control the second heater based on a third temperature value output from the second temperature sensor.

또한, 상기 공급부는 상기 제 1 히터를 통과한 공기를 상기 챔버의 좌측 상부로 공급하는 제 1 팬과, 상기 제 2 히터를 통과한 공기를 상기 챔버의 우측 상부로 공급하는 제 2 팬을 구비할 수 있다.The supply unit may include a first fan for supplying air passing through the first heater to the upper left side of the chamber, and a second fan for supplying air passing through the second heater to the upper right side of the chamber. Can be.

또한, 상기 제 2 온도 측정부는 0.001℃ 단위로 상기 혼합 공기의 온도를 측정할 수 있다.The second temperature measuring unit may measure the temperature of the mixed air in units of 0.001 ° C.

또한, 상기 냉각부로부터 소정간격 이격되도록 배치되어 상기 냉각부에 유입되는 상기 혼합 공기에 포함된 이물질을 걸러내는 제 1 필터부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a first filter unit disposed to be spaced apart from the cooling unit by a predetermined interval to filter foreign matter contained in the mixed air introduced into the cooling unit.

또한, 상기 챔버의 상부에 설치되며 상기 챔버의 내부에 공급되는 상기 혼합 공기에 포함된 이물질을 걸러내는 제 2 필터부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a second filter unit installed at an upper portion of the chamber and filtering foreign matter contained in the mixed air supplied into the chamber.

또한, 상기 제 2 필터부는 상기 챔버의 좌측 상부로 공급되는 상기 혼합 공기에 포함된 이물질을 걸러내는 제 1 필터와, 상기 챔버의 우측 상부로 공급되는 상기 혼합 공기에 포함된 이물질을 걸러내는 제 2 필터를 구비할 수 있다.The second filter part may include a first filter for filtering out foreign matters contained in the mixed air supplied to the upper left side of the chamber, and a second filter for filtering out foreign matters contained in the mixed air supplied to the upper right side of the chamber. A filter can be provided.

또한, 상기 제 2 필터부의 하부에 설치되어 상기 혼합 공기를 일정한 방향으로 흐르게 하는 펀칭 플레이트를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a punching plate installed below the second filter part to allow the mixed air to flow in a predetermined direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 온도 유지 장치에 따르면, 챔버 온도 유지 장치는 0.01℃ 단위로 온도를 측정할 수 있는 제 1 온도 측정부와 0.001℃ 단위로 온도를 측정할 수 있는 제 2 온도 측정부를 사용하여 챔버의 내부로 공급되는 공기의 온도를 정밀하게 제어함으로써 챔버의 내부 온도를 매우 정밀하고 일정하게 유지할 수 있다.According to the chamber temperature maintaining apparatus according to an embodiment of the present invention, the chamber temperature maintaining apparatus includes a first temperature measuring unit capable of measuring temperature in units of 0.01 ° C. and a second temperature measurement capable of measuring temperature in units of 0.001 ° C. By using the part to precisely control the temperature of the air supplied into the chamber, the internal temperature of the chamber can be kept very precise and constant.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 챔버 온도 유지 장치를 개략적으로 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 챔버 온도 유지 장치의 동작을 보여주는 흐름도이다.1 is a schematic diagram schematically showing a chamber temperature maintaining apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart showing the operation of the chamber temperature maintaining apparatus of the present invention.

본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 뒤에 설명이 되는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐를 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 뒤에 설명되는 용어들은 본 발명에서의 구조, 역할 및 기능 등을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unnecessary. The terms described below are defined in consideration of the structure, role and function of the present invention, and may be changed according to the intention of the user, the intention of the operator, or the custom.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 오로지 특허청구범위에 기재된 청구항의 범주에 의하여 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. These embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art to which the present invention pertains, It is only defined by the scope of the claims. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 챔버 온도 유지 장치의 구성 및 작용효과 등에 대해서 첨부된 도면을 참조하면서 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, such as the configuration and operation effects of the chamber temperature maintaining apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 온도 유지 장치(100)를 개략적으로 나타내는 개략도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 온도 유지 장치(100)의 동작을 보여주는 흐름도이다.1 is a schematic diagram schematically showing a chamber temperature maintaining apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 2 is a flowchart showing the operation of the chamber temperature maintaining apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참고 하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 온도 유지 장치(100)는 냉각부(110)를 포함한다. 냉각부(110)는 혼합 공기를 공급받아 냉각시킬 수 있다. 상기 혼합 공기는 챔버(C)의 내부 공기와 챔버(C)의 외부 공기가 혼합되어 형성될 수 있다.1 and 2, the chamber temperature maintaining apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a cooling unit 110. The cooling unit 110 may be cooled by receiving the mixed air. The mixed air may be formed by mixing the inside air of the chamber C and the outside air of the chamber C.

상기 혼합 공기는 상기 내부 공기와 상기 외부 공기가 9.7:0.3의 비율로 혼합되어 형성될 수 있다. 상기 내부 공기에 소정 양의 상기 외부 공기가 혼합됨으로써 챔버(C) 내부의 압력이 챔버(C) 외부의 압력보다 낮아지는 것이 방지될 수 있다.The mixed air may be formed by mixing the internal air and the external air in a ratio of 9.7: 0.3. By mixing a predetermined amount of the external air with the internal air, the pressure inside the chamber C may be prevented from being lower than the pressure outside the chamber C.

이때, 챔버 온도 유지 장치(100)는 제 1 필터부(170)를 더 포함할 수 있다. 제 1 필터부(170)는 냉각부(110)로부터 소정간격 이격되도록 배치될 수 있다. 제 1 필터부(170)는 상기 혼합 공기가 냉각부(110)로 공급되는 방향에 수직하도록 배치될 수 있다. 제 1 필터(170)는 상기 외부 공기에 포함된 이물질을 용이하게 걸러낼 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 온도 유지 장치(100)는 챔버(C)의 내부로 상기 내부 공기 또는 상기 외부 공기에 포함된 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.In this case, the chamber temperature maintaining apparatus 100 may further include a first filter unit 170. The first filter unit 170 may be disposed to be spaced apart from the cooling unit 110 by a predetermined interval. The first filter unit 170 may be disposed to be perpendicular to the direction in which the mixed air is supplied to the cooling unit 110. The first filter 170 may easily filter foreign matter contained in the outside air. Therefore, the chamber temperature maintaining apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may prevent foreign substances contained in the internal air or the external air from entering the chamber C.

상기 내부 공기는 챔버(C)의 내부에서 순환되어 챔버(C)의 하부로 배출될 수 있다. 상기 내부 공기는 챔버(C)의 내부에서 수행되는 작업에 의해 온도가 높아질 수 있다.The internal air may be circulated in the chamber C to be discharged to the lower portion of the chamber C. The internal air may be raised in temperature by an operation performed in the chamber (C).

또한, 상기 외부 공기는 챔버(C)의 외부에서 유입될 수 있다. 만약, 챔버(C)의 내부 온도가 챔버(C)의 외부 온도보다 낮도록 설정되어 있는 경우, 챔버(C)의 내부 온도 보다 높은 온도의 상기 외부 공기가 유입될 수 있다.In addition, the outside air may be introduced from the outside of the chamber (C). If the internal temperature of the chamber C is set to be lower than the external temperature of the chamber C, the external air at a temperature higher than the internal temperature of the chamber C may be introduced.

이 때, 온도가 높아진 상기 내부 공기와 높은 온도의 상기 외부 공기가 혼합된 상기 혼합 공기가 하기에서 설명할 제 1 히팅부(120)와 제 2 히팅부(140)를 통과하면 챔버(C)의 내부 온도는 일정하게 유지되지 못할 수 있다.At this time, when the mixed air in which the internal air having a high temperature is mixed with the external air having a high temperature passes through the first heating part 120 and the second heating part 140 which will be described below, The internal temperature may not be kept constant.

따라서, 냉각부(110)는 상기 혼합공기를 공급받아 소정 온도만큼 낮춤으로써 상기 혼합 공기의 온도가 지속적을 상승하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the cooling unit 110 may prevent the temperature of the mixed air from continuously increasing by receiving the mixed air and lowering the temperature by a predetermined temperature.

챔버 온도 유지 장치(100)는 제 1 히팅부(120)를 포함한다. 제 1 히팅부(120)는 냉각부(110)로부터 소정간격 이격되도록 배치될 수 있다. 제 1 히팅부(120)는 냉각부(110)에 의해 냉각된 상기 혼합 공기를 1차로 가열할 수 있다.The chamber temperature maintaining apparatus 100 includes a first heating part 120. The first heating unit 120 may be disposed to be spaced apart from the cooling unit 110 by a predetermined interval. The first heating unit 120 may primarily heat the mixed air cooled by the cooling unit 110.

챔버 온도 유지 장치(100)는 제 1 온도 측정부(130)를 포함한다. 제 1 온도 측정부(130)는 제 1 히팅부(120)로부터 소정간격 이격되도록 배치될 수 있다. 제 1 온도 측정부(130)는 제 1 히팅부(120)를 통과하는 상기 혼합 공기의 온도를 측정할 수 있다.The chamber temperature maintaining apparatus 100 includes a first temperature measuring unit 130. The first temperature measuring unit 130 may be disposed to be spaced apart from the first heating unit 120 by a predetermined interval. The first temperature measuring unit 130 may measure the temperature of the mixed air passing through the first heating unit 120.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 온도 측정부(130)는 제 1 히팅부(120)를 통과하는 상기 혼합 공기의 온도를 0.01℃ 단위로 측정할 수 있다. 제 1 온도 측정부(130)는 상기 혼합 공기의 온도를 측정하여 제 1 온도 값을 출력할 수 있다. 제 1 온도 측정부(130)는 상기 혼합 공기의 온도를 0.01℃ 단위로 측정함으로써 제 1 히팅부(120)를 통과하는 상기 혼합공기의 미세한 온도 변화를 용이하게 감지할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the first temperature measuring unit 130 may measure the temperature of the mixed air passing through the first heating unit 120 in units of 0.01 ° C. The first temperature measuring unit 130 may output a first temperature value by measuring the temperature of the mixed air. The first temperature measuring unit 130 may easily detect the minute temperature change of the mixed air passing through the first heating unit 120 by measuring the temperature of the mixed air in units of 0.01 ° C.

이때, 제 1 히팅부는 제어부(미도시)를 포함한다. 상기 제어부는 제 1 온도 측정부(130)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제어부는 상기 제 1 온도 값을 전달받을 수 있다. 상기 제어부는 상기 제 1 온도 값을 근거로 제 1 히팅부(120)를 비례제어(proportional control) 할 수 있다.In this case, the first heating unit includes a controller (not shown). The control unit may be electrically connected to the first temperature measuring unit 130. The controller may receive the first temperature value. The control unit may proportionally control the first heating unit 120 based on the first temperature value.

상기 비례제어는 기 설정된 목표 값과 실제 측정값의 차에 비례한 크기가 되도록 특정기기의 출력 또는 조작량 등을 제어하며, 상기 목표 값에 상기 실제 측정값이 서서히 근접하도록 조절하는 제어 방법이다. 상기 비례제어는 특정기기의 조작량을 제어하여 상기 실제 측정값이 상기 목표 값에 접근하도록 정밀하게 제어할 수 있다.The proportional control is a control method of controlling an output or an operation amount of a specific device to have a magnitude proportional to a difference between a preset target value and an actual measured value, and adjusting the actual measured value to gradually approach the target value. The proportional control may precisely control the actual measured value to approach the target value by controlling the operation amount of the specific device.

상기 제어부는 상기 비례제어에 의해 제 1 히팅부(120)가 상기 혼합 공기를 가열하도록 제어할 수 있다.The control unit may control the first heating unit 120 to heat the mixed air by the proportional control.

예를 들어, 상기 제어부는 제 1 목표 온도 값이 21.45℃로 설정 될 수 있다. 상기 제어부는 제 1 온도 측정부(130)로부터 상기 제 1 온도 값을 전달받을 수 있다. 이때, 상기 제 1 온도 값은 20.47℃가 될 수 있다.For example, the controller may set the first target temperature value to 21.45 ° C. The controller may receive the first temperature value from the first temperature measuring unit 130. At this time, the first temperature value may be 20.47 ℃.

상기 제어부는 상기 제 1 목표 온도 값과 상기 제 1 온도 값의 차이를 산출할 수 있다. 상기 제어부는 상기 제 1 온도 값이 0.98℃가 상승하도록 제 1 히팅부(120)를 제어할 수 있다.The controller may calculate a difference between the first target temperature value and the first temperature value. The controller may control the first heating unit 120 to increase the first temperature value by 0.98 ° C.

상기 제어부는 상기 제 1 온도 값이 상기 제 1 목표 온도 값에 가까워질수록 제 1 히팅부(120)의 출력량을 감소시킬 수 있다. 상기 제어부는 상기 제 1 온도 값과 상기 제 1 목표 온도 값이 같아지면 제 1 히팅부(120)가 거의 작동하지 않도록 제어할 수 있다.The controller may decrease the output amount of the first heating unit 120 as the first temperature value approaches the first target temperature value. The controller may control the first heating unit 120 to hardly operate when the first temperature value is equal to the first target temperature value.

따라서, 상기 제어부는 상기 비례제어에 의해 제 1 히팅부(120)를 통과하는 상기 혼합 공기가 상기 제 1 목표 온도 값을 갖도록 제 1 히팅부(120)를 용이하게 제어할 수 있다.Therefore, the controller can easily control the first heating unit 120 such that the mixed air passing through the first heating unit 120 has the first target temperature value by the proportional control.

챔버 온도 유지 장치(100)는 제 2 히팅부(140)를 포함한다. 제 2 히팅부(140)는 상기 제 1 온도 측정부로부터 소정 간격만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 제 2 히팅부(140)는 제 1 히팅부(120)를 통과하는 상기 혼합 공기를 2차로 가열할 수 있다.The chamber temperature maintaining apparatus 100 includes a second heating unit 140. The second heating unit 140 may be disposed to be spaced apart from the first temperature measuring unit by a predetermined interval. The second heating unit 140 may secondly heat the mixed air passing through the first heating unit 120.

제 2 히팅부(140)는 제 1 히터(141)를 포함한다. 제 1 히터(141)는 제 1 온도 측정부(130)로부터 소정간격 이격되도록 배치될 수 있다. 제 1 히터(141)는 제 1 히팅부(120)를 통과한 상기 혼합공기를 가열할 수 있다.The second heating unit 140 includes a first heater 141. The first heater 141 may be disposed to be spaced apart from the first temperature measuring unit 130 by a predetermined interval. The first heater 141 may heat the mixed air passing through the first heating unit 120.

제 2 히팅부(140)는 제 2 히터(142)를 포함한다. 제 2 히터(142)는 제 1 온도 측정부(130)로부터 소정 간격만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 또한, 제 2 히터(142)는 제 1 히터(141)로부터 소정 간격만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 제 2 히터(142)는 제 1 히팅부(120)를 통과한 상기 혼합공기를 가열할 수 있다.The second heating unit 140 includes a second heater 142. The second heater 142 may be disposed to be spaced apart from the first temperature measuring unit 130 by a predetermined interval. In addition, the second heater 142 may be disposed to be spaced apart from the first heater 141 by a predetermined interval. The second heater 142 may heat the mixed air passed through the first heating part 120.

제 2 히팅부(140)는 제 1 히터(141) 및 제 2 히터(142)에 의해 제 1 히팅부(120)를 통과하는 상기 혼합 공기를 용이하게 가열할 수 있다.The second heating unit 140 may easily heat the mixed air passing through the first heating unit 120 by the first heater 141 and the second heater 142.

챔버 온도 유지 장치(100)는 공급부(150)를 포함한다. 공급부(150)는 제 2 히팅부(140)로부터 소정간격 이격되도록 배치될 수 있다. 공급부(150)는 제 2 히팅부(140)를 통과한 상기 혼합 공기를 챔버(C)의 상부로 공급할 수 있다.The chamber temperature maintaining apparatus 100 includes a supply unit 150. The supply unit 150 may be disposed to be spaced apart from the second heating unit 140 by a predetermined interval. The supply unit 150 may supply the mixed air that has passed through the second heating unit 140 to the upper portion of the chamber C.

공급부(150)는 제 1 팬(151)을 포함한다. 제 1 팬(151)은 제 1 히터(141)로부터 소정간격 이격되도록 배치될 수 있다. 제 1 팬(151)은 제 1 히터(141)를 통과한 상기 혼합 공기를 챔버(C)의 좌측 상부로 공급할 수 있다.The supply unit 150 includes a first fan 151. The first fan 151 may be disposed to be spaced apart from the first heater 141 by a predetermined interval. The first fan 151 may supply the mixed air that has passed through the first heater 141 to the upper left side of the chamber C.

공급부(150)는 제 2 팬(152)을 포함한다. 제 2 팬(152)은 제 2 히터(142)로부터 소정간격 이격되도록 배치될 수 있다. 제 2 팬(152)은 제 2 히터(142)를 통과한 상기 혼합 공기를 챔버(C)의 우측 상부로 공급할 수 있다.The supply unit 150 includes a second fan 152. The second fan 152 may be disposed to be spaced apart from the second heater 142 by a predetermined interval. The second fan 152 may supply the mixed air passing through the second heater 142 to the upper right side of the chamber C.

이때, 챔버(C)는 상부에 별도의 칸막이부(미표시)가 설치될 수 있다. 상기 칸막이부에 의해 제 1 팬(151) 및 제 2 팬(152)에 의해 공급되는 상기 혼합 공기가 섞이는 것이 방지될 수 있다.At this time, the chamber C may be provided with a separate partition portion (not shown) at the top. Mixing of the mixed air supplied by the first fan 151 and the second fan 152 by the partition part may be prevented.

챔버 온도 유지 장치(100)는 제 2 온도 측정부(160)를 포함한다. 제 2 온도 측정부(160)는 챔버(C)의 상부에 설치될 수 있다. 제 2 온도 측정부(160)는 챔버(C)의 내부로 유입되는 상기 혼합 공기의 온도를 측정할 수 있다.The chamber temperature maintaining apparatus 100 includes a second temperature measuring unit 160. The second temperature measuring unit 160 may be installed on the upper portion of the chamber (C). The second temperature measuring unit 160 may measure the temperature of the mixed air introduced into the chamber C.

제 2 온도 측정부(160)는 제 1 온도 센서(161)를 포함한다. 제 1 온도 센서(161)는 챔버(C)의 좌측 상부로 공급되는 상기 혼합 공기의 온도를 0.001℃단위로 측정할 수 있다. 제 1 온도 센서(161)는 상기 혼합 공기의 온도를 측정하여 제 2 온도 값을 출력할 수 있다. 제 1 온도 센서(161)는 상기 혼합 공기의 온도를 0.001℃ 단위로 측정함으로써 챔버(C)의 좌측 상부로 유입되는 상기 혼합 공기의 미세한 온도 변화를 용이하게 감지할 수 있다.The second temperature measuring unit 160 includes a first temperature sensor 161. The first temperature sensor 161 may measure the temperature of the mixed air supplied to the upper left side of the chamber C in units of 0.001 ° C. The first temperature sensor 161 may output a second temperature value by measuring the temperature of the mixed air. The first temperature sensor 161 may easily detect the minute temperature change of the mixed air flowing into the upper left side of the chamber C by measuring the temperature of the mixed air in units of 0.001 ° C.

이때, 제 1 히터(141)는 제 1 히터 제어부(미도시)를 포함한다. 상기 제 1 히터 제어부는 제 1 온도 센서(161)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 히터 제어부는 제 1 온도 센서(161)로부터 상기 제 2 온도 값을 전달받을 수 있다. 상기 제 1 히터 제어부는 상기 제 2 온도 값을 근거로 제 1 히터(141)를 비례제어 할 수 있다.In this case, the first heater 141 includes a first heater controller (not shown). The first heater controller may be electrically connected to the first temperature sensor 161. The first heater controller may receive the second temperature value from the first temperature sensor 161. The first heater controller may proportionally control the first heater 141 based on the second temperature value.

예를 들어, 상기 제 1 히터 제어부는 제 2 목표 온도 값이 23℃로 설정 될 수 있다. 상기 제 1 히터 제어부는 제 1 온도 센서(161)로부터 상기 제 2 온도 값을 전달받을 수 있다. 이때, 상기 제 2 온도 값은 21.356℃가 될 수 있다.For example, the first heater controller may set the second target temperature value to 23 ° C. The first heater controller may receive the second temperature value from the first temperature sensor 161. At this time, the second temperature value may be 21.356 ℃.

상기 제 1 히터 제어부는 상기 제 2 목표 온도 값과 상기 제 2 온도 값의 차이를 산출할 수 있다. 상기 제 1 히터 제어부는 상기 제 2 온도 값이 1.644℃가 상승하도록 제 1 히터(141)를 제어할 수 있다.The first heater controller may calculate a difference between the second target temperature value and the second temperature value. The first heater controller may control the first heater 141 so that the second temperature value increases by 1.644 ° C.

상기 제 1 히터 제어부는 상기 제 2 온도 값이 상기 제 2 목표 온도 값에 가까워질수록 제 1 히터(141)의 출력량을 감소시킬 수 있다. 상기 제 1 히터 제어부는 상기 제 2 온도 값과 상기 제 2 목표 온도 값이 같아지면 제 1 히터(141)가 거의 작동하지 않도록 제어할 수 있다.The first heater controller may decrease the output amount of the first heater 141 as the second temperature value approaches the second target temperature value. The first heater controller may control the first heater 141 to hardly operate when the second temperature value is equal to the second target temperature value.

제 2 온도 측정부(160)는 제 2 온도 센서(162)를 포함한다. 제 2 온도 센서(162)는 챔버(C)의 우측 상부로 공급되는 상기 혼합 공기의 온도를 0.001℃단위로 측정할 수 있다. 제 2 온도 센서(162)는 상기 혼합 공기의 온도를 측정하여 제 3 온도 값을 출력할 수 있다. 제 2 온도 센서(162)는 상기 혼합 공기의 온도를 0.001℃ 단위로 측정함으로써 챔버(C)의 우측 상부로 유입되는 상기 혼합 공기의 미세한 온도 변화를 용이하게 감지할 수 있다.The second temperature measuring unit 160 includes a second temperature sensor 162. The second temperature sensor 162 may measure the temperature of the mixed air supplied to the upper right side of the chamber C in units of 0.001 ° C. The second temperature sensor 162 may output a third temperature value by measuring the temperature of the mixed air. The second temperature sensor 162 may easily detect the minute temperature change of the mixed air flowing into the upper right side of the chamber C by measuring the temperature of the mixed air in units of 0.001 ° C.

이때, 제 2 히터(142)는 제 2 히터 제어부(미도시)를 포함한다. 상기 제 2 히터 제어부는 제 2 온도 센서(162)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 상기 제 2 히터 제어부는 제 2 온도 센서(162)와 별도의 무선통신 방식에 의해 연결될 수도 있다.In this case, the second heater 142 includes a second heater controller (not shown). The second heater controller may be electrically connected to the second temperature sensor 162. Alternatively, the second heater controller may be connected to the second temperature sensor 162 by a separate wireless communication method.

상기 제 2 히터 제어부는 제 2 온도 센서(162)로부터 상기 제 3 온도 값을 전달받을 수 있다. 상기 제 2 히터 제어부는 상기 제 3 온도 값을 근거로 제 2 히터(142)를 비례제어 할 수 있다.The second heater controller may receive the third temperature value from the second temperature sensor 162. The second heater controller may proportionally control the second heater 142 based on the third temperature value.

예를 들어, 상기 제 2 히터 제어부는 제 3 목표 온도 값이 23℃로 설정 될 수 있다. 상기 제 2 히터 제어부는 제 2 온도 센서(162)로부터 상기 제 3 온도 값을 전달받을 수 있다. 이때, 상기 제 3 온도 값은 21.346℃가 될 수 있다.For example, the second heater controller may set a third target temperature value to 23 ° C. The second heater controller may receive the third temperature value from the second temperature sensor 162. In this case, the third temperature value may be 21.346 ° C.

상기 제 2 히터 제어부는 상기 제 3 목표 온도 값과 상기 제 3 온도 값의 차이를 산출할 수 있다. 상기 제 2 히터 제어부는 상기 제 3 온도 값이 1.654℃가 상승하도록 제 2 히터(142)를 제어할 수 있다.The second heater controller may calculate a difference between the third target temperature value and the third temperature value. The second heater controller may control the second heater 142 such that the third temperature value increases by 1.654 ° C.

상기 제 2 히터 제어부는 상기 제 3 온도 값이 상기 제 3 목표 온도 값에 가까워질수록 제 2 히터(142)의 출력량을 감소시킬 수 있다. 상기 제 2 히터 제어부는 상기 제 3 온도 값과 상기 제 3 목표 온도 값이 같아지면 제 2 히터(142)가 거의 작동하지 않도록 제어할 수 있다.The second heater controller may decrease the output amount of the second heater 142 as the third temperature value approaches the third target temperature value. The second heater controller may control the second heater 142 to hardly operate when the third temperature value and the third target temperature value are the same.

상기 제 1 히터 제어부 및 상기 제 2 히터 제어부는 상기 비례제어에 의해 제 1 히터(141) 및 제 2 히터(142)를 통과하는 상기 혼합 공기가 상기 제 2 목표 온도 값 및 상기 제 3 목표 온도 값을 갖도록 제 1 히터(141) 및 제 2 히터(142)를 용이하게 제어할 수 있다.The first heater control unit and the second heater control unit have the mixed air passing through the first heater 141 and the second heater 142 by the proportional control the second target temperature value and the third target temperature value. The first heater 141 and the second heater 142 can be easily controlled to have a.

따라서, 챔버 온도 유지 장치(100)는 챔버(C)의 내부에 일정한 온도의 상기 혼합 공기를 공급함으로써 챔버(C)의 내부 온도를 일정하게 유지시킬 수 있다.Therefore, the chamber temperature maintaining apparatus 100 may maintain the internal temperature of the chamber C by supplying the mixed air at a constant temperature into the chamber C.

챔버 온도 유지 장치(100)는 제 2 필터부(180)를 더 포함할 수 있다.The chamber temperature maintaining apparatus 100 may further include a second filter unit 180.

제 2 필터부(180)는 제 1 필터(181)를 포함한다. 제 1 필터(181)는 챔버(C)의 상부에 설치될 수 있다. 제 1 필터(181)는 제 1 온도 센서(161)의 상부에 배치되도록 챔버(C)의 상부에 설치될 수 있다.The second filter unit 180 includes a first filter 181. The first filter 181 may be installed above the chamber (C). The first filter 181 may be installed above the chamber C to be disposed above the first temperature sensor 161.

제 2 필터부(180)는 제 2 필터(182)를 포함한다. 제 2 필터(182)는 챔버(C)의 상부에 설치될 수 있다. 제 2 필터(182)는 제 2 온도 센서(162)의 상부에 배치되도록 챔버(C)의 상부에 설치될 수 있다.The second filter unit 180 includes a second filter 182. The second filter 182 may be installed above the chamber (C). The second filter 182 may be installed above the chamber C to be disposed above the second temperature sensor 162.

제 1 필터(181) 및 제 2 필터(182)는 상기 혼합 공기가 챔버(C)의 내부로 공급되는 방향에 수직하도록 배치될 수 있다. 제 1 필터(181) 및 제 2 필터(182)는 상기 혼합 공기에 포함된 이물질을 걸러낼 수 있다. 따라서, 챔버 온도 유지 장치(100)는 이물질이 챔버(C)의 내부에 유입되는 것을 용이하게 방지할 수 있다.The first filter 181 and the second filter 182 may be disposed to be perpendicular to the direction in which the mixed air is supplied into the chamber (C). The first filter 181 and the second filter 182 may filter out foreign substances contained in the mixed air. Therefore, the chamber temperature maintaining apparatus 100 can easily prevent foreign substances from flowing into the chamber C.

챔버 온도 유지 장치(100)는 펀칭 플레이트(190)를 더 포함할 수 있다. 펀칭 플레이트(190)는 제 2 필터부(180)의 하부에 설치될 수 있다. 또는, 펀칭 플레이트(190)는 제 2 필터부(180)로부터 소정간격 이격되도록 챔버(C)의 상부에 설치될 수 있다. 펀칭 플레이트(190)는 챔버(C)의 내부로 상기 혼합 공기가 일정한 방향으로 흐르게 할 수 있다.The chamber temperature maintaining apparatus 100 may further include a punching plate 190. The punching plate 190 may be installed below the second filter unit 180. Alternatively, the punching plate 190 may be installed above the chamber C to be spaced apart from the second filter unit 180 by a predetermined interval. The punching plate 190 may allow the mixed air to flow into the chamber C in a predetermined direction.

또한, 펀칭 플레이트(190)는 제 2 필터부(180)의 하부에 설치됨으로써 제 2 필터부(180)가 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 펀칭 플레이트(190)는 제 2 필터부(180)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the punching plate 190 may be installed under the second filter unit 180 to prevent the second filter unit 180 from being exposed to the outside. Therefore, the punching plate 190 may prevent the second filter unit 180 from being damaged.

예를 들어, 챔버(C)의 내부에는 장비들이 수용될 수 있다. 챔버(C)의 내부에 수용되는 장비들은 작업자에 의해 이동될 수 있다. 장비들은 이동되는 동안 제 2 필터부(180)에 접촉될 수 있다. 이때, 펀칭 플레이트(190)가 제 2 필터부(180)의 하부에 배치되어 설치됨으로써 장비들이 제 2 필터부(180)에 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 펀칭 플레이트(190)는 제 2 필터부(180)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.For example, the equipment may be housed inside the chamber (C). Equipment accommodated inside the chamber C may be moved by an operator. The equipment may contact the second filter unit 180 while being moved. In this case, the punching plate 190 may be disposed below the second filter unit 180 to prevent equipment from contacting the second filter unit 180. Therefore, the punching plate 190 may prevent the second filter unit 180 from being damaged.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

C: 챔버
100: 챔버 온도 유지 장치
110: 냉각부
120: 제 1 히팅부
130: 제 1 온도 측정부
140: 제 2 히팅부
150: 공급부
160: 제 2 온도 측정부C: chamber
100: chamber temperature maintaining device
110: cooling unit
120: first heating unit
130: the first temperature measuring unit
140: second heating unit
150: supply unit
160: the second temperature measuring unit

Claims (14)

챔버의 하부로 배출되는 내부 공기와 상기 챔버의 외부에서 유입되는 외부 공기가 혼합된 혼합 공기를 냉각시키는 냉각부와,
상기 냉각부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 냉각된 상기 혼합 공기를 1차로 가열하는 제 1 히팅부와,
상기 제 1 히팅부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 상기 제 1 히팅부를 통과하는 상기 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 1 온도 측정부와,
상기 제 1 온도 측정부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 상기 제 1 히팅부를 통과한 상기 혼합 공기를 2차로 가열하는 제 2 히팅부와,
상기 제 2 히팅부로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 상기 제 2 히팅부를 통과한 상기 혼합 공기를 상기 챔버의 상부로 공급하는 공급부와,
상기 챔버의 상부에 설치되어 상기 챔버의 내부로 유입되는 상기 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 2 온도 측정부를 포함하되,
상기 제 2 온도 측정부는 0.001℃ 단위로 상기 혼합 공기의 온도를 측정하는,
챔버 온도 유지 장치.
A cooling unit cooling the mixed air mixed with the internal air discharged to the lower part of the chamber and the external air introduced from the outside of the chamber;
A first heating unit disposed to be spaced apart from the cooling unit by a predetermined interval, and primarily heating the cooled mixed air;
A first temperature measuring part disposed to be spaced apart from the first heating part by a predetermined interval and measuring a temperature of the mixed air passing through the first heating part;
A second heating part disposed to be spaced apart from the first temperature measuring part by a predetermined interval, and secondly heating the mixed air passing through the first heating part;
A supply unit disposed to be spaced apart from the second heating unit by a predetermined interval and supplying the mixed air passing through the second heating unit to an upper portion of the chamber;
A second temperature measuring part installed at an upper portion of the chamber and measuring a temperature of the mixed air flowing into the chamber;
The second temperature measuring unit measures the temperature of the mixed air in units of 0.001 ℃,
Chamber temperature maintaining device.
제 1 항에 있어서,
상기 혼합 공기는,
상기 내부 공기와 상기 외부 공기가 9.7:0.3의 비율로 혼합되어 형성되는,
챔버 온도 유지 장치.
The method of claim 1,
The mixed air,
The internal air and the external air are formed by mixing in a ratio of 9.7: 0.3,
Chamber temperature maintaining device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 온도 측정부는 0.01℃ 단위로 상기 혼합 공기의 온도를 측정하는,
챔버 온도 유지 장치.
The method of claim 1,
The first temperature measuring unit measures the temperature of the mixed air in 0.01 ℃ unit,
Chamber temperature maintaining device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 히팅부는,
상기 제 1 온도 측정부에서 출력되는 제 1 온도 값을 근거로 상기 제 1 히팅부를 비례제어(proportional control)하는 제어부를 구비하는,
챔버 온도 유지 장치.
The method of claim 1,
The first heating unit,
And a control unit configured to proportionally control the first heating unit based on a first temperature value output from the first temperature measuring unit.
Chamber temperature maintaining device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 온도 측정부는,
상기 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 1 온도 센서와,
상기 제 1 온도 센서로부터 소정간격 이격되도록 배치되어 상기 혼합 공기의 온도를 측정하는 제 2 온도 센서를 구비하는,
챔버 온도 유지 장치.
The method of claim 1,
The second temperature measuring unit,
A first temperature sensor for measuring a temperature of the mixed air;
And a second temperature sensor disposed to be spaced apart from the first temperature sensor by a predetermined interval and measuring the temperature of the mixed air.
Chamber temperature maintaining device.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 히팅부는,
상기 제 1 히팅부를 통과한 상기 혼합 공기를 가열하는 제 1 히터와,
상기 제 1 히터로부터 소정간격 이격되도록 배치되며, 상기 제 1 히팅부를 통과한 상기 혼합 공기를 가열하는 제 2 히터를 구비하는,
챔버 온도 유지 장치.
The method of claim 5, wherein
The second heating unit,
A first heater for heating the mixed air passing through the first heating unit,
It is disposed so as to be spaced apart from the first heater by a predetermined interval, and having a second heater for heating the mixed air passing through the first heating unit,
Chamber temperature maintaining device.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 히터는,
상기 제 1 온도 센서에서 출력되는 제 2 온도 값을 근거로 상기 제 1 히터를 비례제어(proportional control)하는 제 1 히터 제어부를 구비하는,
챔버 온도 유지 장치.
The method according to claim 6,
The first heater,
And a first heater controller configured to proportionally control the first heater based on a second temperature value output from the first temperature sensor.
Chamber temperature maintaining device.
제 6 항에 있어서,
상기 제 2 히터는,
상기 제 2 온도 센서에서 출력되는 제 3 온도 값을 근거로 상기 제 2 히터를 비례제어(proportional control)하는 제 2 히터 제어부를 구비하는,
챔버 온도 유지 장치.
The method according to claim 6,
The second heater,
And a second heater controller configured to proportionally control the second heater based on a third temperature value output from the second temperature sensor.
Chamber temperature maintaining device.
제 6 항에 있어서,
상기 공급부는,
상기 제 1 히터를 통과한 공기를 상기 챔버의 좌측 상부로 공급하는 제 1 팬과,
상기 제 2 히터를 통과한 공기를 상기 챔버의 우측 상부로 공급하는 제 2 팬을 구비하는,
챔버 온도 유지 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the supply unit includes:
A first fan for supplying air passing through the first heater to the upper left side of the chamber;
And a second fan for supplying air passing through the second heater to the upper right side of the chamber,
Chamber temperature maintaining device.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 냉각부로부터 소정간격 이격되도록 배치되어 상기 냉각부에 유입되는 상기 혼합 공기에 포함된 이물질을 걸러내는 제 1 필터부를 더 포함하는,
챔버 온도 유지 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a first filter unit disposed to be spaced apart from the cooling unit by a predetermined interval for filtering foreign matter contained in the mixed air flowing into the cooling unit,
Chamber temperature maintaining device.
제 9 항에 있어서,
상기 챔버의 상부에 설치되며 상기 챔버의 내부에 공급되는 상기 혼합 공기에 포함된 이물질을 걸러내는 제 2 필터부를 더 포함하는,
챔버 온도 유지 장치.
The method of claim 9,
Further comprising a second filter unit installed on the upper portion of the chamber to filter out foreign substances contained in the mixed air supplied to the inside of the chamber,
Chamber temperature maintaining device.
제 12 항에 있어서,
상기 제 2 필터부는,
상기 챔버의 좌측 상부로 공급되는 상기 혼합 공기에 포함된 이물질을 걸러내는 제 1 필터와,
상기 챔버의 우측 상부로 공급되는 상기 혼합 공기에 포함된 이물질을 걸러내는 제 2 필터를 구비하는,
챔버 온도 유지 장치.
13. The method of claim 12,
The second filter unit,
A first filter for filtering foreign substances contained in the mixed air supplied to the upper left side of the chamber;
A second filter for filtering foreign matter contained in the mixed air supplied to the upper right of the chamber,
Chamber temperature maintaining device.
제 12 항에 있어서,
상기 제 2 필터부의 하부에 설치되어 상기 혼합 공기를 일정한 방향으로 흐르게 하는 펀칭 플레이트를 더 포함하는,
챔버 온도 유지 장치.13. The method of claim 12,
Further installed on the lower portion of the second filter portion further comprises a punching plate for flowing the mixed air in a predetermined direction,
Chamber temperature maintaining device.
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