KR101330043B1 - 사출성형기 - Google Patents

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KR101330043B1
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도모히로 모리야
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스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 형두께 조정 후에 사출성형기 상태가 변화하였을 때 형체 효율을 향상시킬 수 있는 사출성형기를 제공하는 것이다.
[해결수단] 사출성형기는, 고정금형(15)이 장착되는 제1 고정부재(11)와, 가동금형(16)이 장착되는 제1 가동부재(12)와, 제1 가동부재(12)와 함께 이동하는 제2 가동부재(22)와, 제1 가동부재(12)와 제2 가동부재(22) 사이에 설치되는 제2 고정부재(13)와, 제2 가동부재(22) 및 제2 고정부재(13) 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 형체력을 발생시키는 전자석(49)과, 제1 가동부재(12)와 제2 가동부재(22)의 간격을 조정하는 형두께 조정부(70)를 구비하고, 형폐 종료시에 제2 가동부재(22)와 제2 고정부재(13) 사이에 형성되는 갭(δ)이 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 형두께 조정부(70)를 구동하여 간격을 좁힌다.

Description

사출성형기{Injection molding machine}
본 발명은, 사출성형기에 관한 것이다.
사출성형기는, 용융수지를 사출장치로부터 사출하여 금형장치의 캐비티에 충전하고, 고화시킴으로써 성형품을 성형한다. 금형장치는 고정금형 및 가동금형으로 구성된다. 금형장치의 형폐, 형체 및 형개는 형체장치에 의하여 행하여진다.
형체장치로서, 모터 등의 구동원과 토글기구를 이용하는 방식이 널리 이용되고 있지만, 토글기구의 특성상, 형체력을 변경하는 것이 곤란하여, 응답성이나 안정성이 나쁘다. 또한, 토글기구의 동작시에 굽힘 모멘트가 발생하여, 금형장치를 장착하는 장착면 등이 변형되는 경우가 있다.
따라서, 형 개폐동작에는 리니어모터를 사용하고, 형체동작에 전자석의 흡착력을 이용한 형체장치가 제안되고 있다. 이 형체장치는, 고정금형이 장착되는 고정플래튼과, 가동금형이 장착되는 가동플래튼과, 가동플래튼과 함께 이동하는 흡착판과, 가동플래튼과 흡착판 사이에 설치되는 리어플래튼과, 리어플래튼을 관통하여 가동플래튼과 흡착판을 연결하는 로드(rod)를 구비한다. 리어플래튼과 흡착판 사이에 전자석에 의한 흡착력이 발생하면, 흡착력이 로드를 통하여 가동플래튼에 전달되어, 가동플래튼과 고정플래튼 사이에 형체력이 발생한다.
그런데, 금형장치를 교환하면, 금형장치의 두께가 바뀌어, 형폐 종료시에 리어플래튼과 흡착판 사이에 형성되는 갭이 바뀌는 경우가 있다. 갭이 바뀌면, 흡착력이 바뀌어, 형체력이 바뀐다.
이에 대하여, 종래부터, 금형장치의 두께에 따라 가동플래튼과 흡착판의 간격을 조정하는 형두께 조정부가 제안되고 있다(예컨대 특허문헌 1 참조). 형두께 조정부는, 고정금형에 가동금형을 맞닿게 한 상태로, 가동플래튼과 흡착판의 간격을 조정하여, 갭을 설정치로 조정한다.
국제공개 제05/090052호 팸플릿
금형장치의 두께에 따라 가동플래튼과 흡착판의 간격을 조정한 후, 사출성형기 상태(예컨대, 금형장치 상태, 전자석 상태 등)가 바뀌는 경우가 있다. 그로 인하여, 소정의 형체력을 얻기 위하여 전자석의 코일에 공급하는 전류가 증대되어, 형체 효율이 저하되는 경우가 있었다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 형두께 조정 후에 사출성형기의 상태가 변화하였을 때 형체 효율을 향상시킬 수 있는 사출성형기의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 해결하기 위하여, 본 발명의 태양 [1]에 의한 사출성형기는,
고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
그 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,
형폐 종료시에 상기 제2 가동부재와 상기 제2 고정부재 사이에 형성되는 갭이 소정치를 넘었는지 아닌지를 검출하는 갭 검출부와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
그 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부를 구비하고,
그 형두께 조정처리부는, 상기 갭 검출부에 의하여 상기 갭이 소정치를 넘은것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여, 상기 간격을 좁히는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 태양 [2]에 의한 사출성형기는,
고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
그 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,
형체시에 그 전자석의 코일에 공급되는 전류치가 소정치를 넘는지 아닌지를 검출하는 전류검출부와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
그 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부를 구비하고,
그 형두께 조정처리부는, 상기 전류검출부에 의하여 상기 전류치가 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여, 상기 간격을 좁히는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 태양 [3]에 의한 사출성형기는,
고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
그 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,
형체시에 그 전자석의 온도가 소정 온도를 넘는지 아닌지를 검출하는 온도검출부와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
그 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부를 구비하고,
그 형두께 조정처리부는, 상기 온도검출부에 의하여 상기 온도가 소정 온도를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여 상기 간격을 좁히는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 형두께 조정 후에 사출성형기 상태가 변화하였을 때 형체 효율을 향상시킬 수 있는 사출성형기가 제공된다.
도 1은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐시의 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형개시의 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명하는데, 각 도면에 있어서, 동일 또는 대응하는 구성에 대해서는 동일 또는 대응하는 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 또한, 형폐를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 전방이라 하고, 형개를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 후방이라 하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐시의 상태를 나타낸 도면이다. 도 2는, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형개시의 상태를 나타낸 도면이다.
도면에 있어서, 10은 형체장치, Fr은 사출성형기의 프레임, Gd는 그 프레임(Fr)상에 부설되는 2개의 레일로 이루어진 가이드, 11은 고정플래튼(제1 고정부재)이다. 고정플래튼(11)은, 형 개폐방향(도면에 있어서 좌우방향)으로 뻗은 가이드(Gd)를 따라 이동 가능한 위치조정 베이스(Ba) 상에 형성되어도 된다. 다만, 고정플래튼(11)은 프레임(Fr) 상에 재치(載置; 올려놓음)되어도 된다.
고정플래튼(11)과 대향하여 가동플래튼(제1 가동부재)(12)이 설치된다. 가동플래튼(12)은 가동베이스(Bb) 상에 고정되고, 가동베이스(Bb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 가동플래튼(12)은, 고정플래튼(11)에 대하여 형 개폐방향으로 이동 가능하다.
고정플래튼(11)과 소정의 간격을 두고, 또한, 고정플래튼(11)과 평행으로 리어플래튼(제2 고정부재)(13)이 설치된다. 리어플래튼(13)은, 다리부(13a)를 통하여 프레임(Fr)에 고정된다.
고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 4개의 연결부재로서의 타이 바(14)(도면에 있어서는, 4개의 타이 바(14) 중 2개만을 나타냄)가 가설된다. 타이 바(14)를 통하여 고정플래튼(11)이 리어플래튼(13)에 고정된다. 타이 바(14)를 따라 가동플래튼(12)이 진퇴 가능하게 설치된다. 가동플래튼(12)에 있어서의 타이 바(14)와 대응하는 부위에 타이 바(14)를 관통시키기 위한 도시되지 않은 가이드공이 형성된다. 다만, 가이드공 대신에, 절결(cutout)부를 형성하도록 하여도 된다.
타이 바(14)의 전단부(도면에 있어서 우측단부)에는 도시하지 않은 나사부가 형성되고, 그 나사부에 너트(n1)를 나사결합하여 조임으로써, 타이 바(14)의 전단부가 고정플래튼(11)에 고정된다. 타이 바(14)의 후단부는 리어플래튼(13)에 고정된다.
고정플래튼(11)에는 고정금형(15)이, 가동플래튼(12)에는 가동금형(16)이 각각 장착되고, 가동플래튼(12)의 진퇴에 따라 고정금형(15)과 가동금형(16)이 접속·분리되어, 형폐, 형체 및 형개가 행하여진다. 다만, 형체가 행하여짐에 따라, 고정금형(15)과 가동금형(16) 사이에 도시하지 않은 캐비티공간이 형성되어, 사출장치(17)의 사출노즐(18)로부터 사출된 도시하지 않은 용융수지가 캐비티공간에 충전된다. 고정금형(15) 및 가동금형(16)에 의하여 금형장치(19)가 구성된다.
흡착판(22)(제2 가동부재)은, 가동플래튼(12)과 평행으로 설치된다. 흡착판(22)은 장착판(27)을 통하여 슬라이드 베이스(Sb)에 고정되고, 슬라이드 베이스(Sb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 흡착판(22)은, 리어플래튼(13)보다 후방에 있어서 진퇴 가능하게 된다. 흡착판(22)은, 자성재료로 형성되어도 된다. 다만, 장착판(27)은 없어도 되고, 이 경우, 흡착판(22)은 슬라이드 베이스(Sb)에 직접 고정된다.
로드(39)는, 후단부에 있어서 흡착판(22)과 연결시키고, 전단부에 있어서 가동플래튼(12)과 연결시켜서 설치된다. 따라서, 로드(39)는, 형폐시에 흡착판(22)이 전진함에 따라 전진되어 가동플래튼(12)을 전진시키고, 형개시에 흡착판(22)이 후퇴함에 따라 후퇴되어 가동플래튼(12)을 후퇴시킨다. 그로 인하여, 리어플래튼(13)의 중앙부분에 로드(39)를 관통시키기 위한 로드구멍(41)이 형성된다.
리니어모터(28)는, 가동플래튼(12)을 진퇴시키기 위한 형 개폐구동부로서, 예컨대 가동플래튼(12)에 연결된 흡착판(22)과 프레임(Fr) 사이에 설치된다. 다만, 리니어모터(28)는 가동플래튼(12)과 프레임(Fr) 사이에 설치되어도 된다.
리니어모터(28)는, 고정자(29), 및 가동자(31)를 구비한다. 고정자(29)는, 프레임(Fr) 상에 있어서, 가이드(Gd)와 평행으로, 또한, 슬라이드 베이스(Sb)의 이동범위에 대응시켜 형성된다. 가동자(31)는, 슬라이드 베이스(Sb)의 하단에 있어서, 고정자(29)와 대향시키고, 또한, 소정의 범위에 걸쳐 형성된다.
가동자(31)는, 코어(34) 및 코일(35)을 구비한다. 그리고, 코어(34)는, 고정자(29)를 향하여 돌출시켜, 소정의 피치로 형성된 복수의 자극(磁極)치(齒)(33)를 구비하고, 코일(35)은, 각 자극치(33)에 감긴다. 다만, 자극치(33)는 가동플래튼(12)의 이동방향에 대하여 직각인 방향으로, 서로 평행으로 형성된다. 또한, 고정자(29)는, 도시하지 않은 코어, 및 그 코어 상에 뻗어 있도록 형성된 도시하지 않은 영구자석을 구비한다. 그 영구자석은, N극 및 S극의 각 자극을 교대로 착자시킴으로써 형성된다. 가동자(31)의 위치를 검출하는 위치센서(53)가 배치된다. 또한, 코일(35)에 공급되는 전류의 전류치를 검출하는 전류센서(54)가 코일(35)과 전원 사이에 설치된다.
코일(35)에 소정의 전류를 공급함으로써 리니어모터(28)를 구동하면, 가동자(31)가 진퇴된다. 그에 따라, 흡착판(22) 및 가동플래튼(12)이 진퇴되어, 형폐 및 형개를 행할 수 있다. 리니어모터(28)는, 가동자(31)의 위치가 설정치가 되도록, 위치센서(53)의 검출결과에 근거하여 피드백 제어된다.
다만, 본 실시의 형태에 있어서는, 고정자(29)에 영구자석을, 가동자(31)에 코일(35)을 설치하게 되어 있지만, 고정자에 코일을, 가동자에 영구자석을 설치할 수도 있다. 그 경우, 리니어모터(28)가 구동됨에 따라, 코일이 이동하지 않기 때문에, 코일에 전력을 공급하기 위한 배선을 용이하게 행할 수 있다.
다만, 형 개폐구동부로서, 리니어모터(28) 대신에, 회전모터 및 회전모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 볼 나사기구, 또는 유압 실린더 혹은 공기압 실린더 등의 유체압 실린더 등이 이용되어도 된다.
전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 흡착력을 발생시킨다. 이 흡착력은, 로드(39)를 통하여 가동플래튼(12)에 전달되고, 가동플래튼(12)과 고정플래튼(11) 사이에 형체력이 발생한다.
다만, 고정플래튼(11), 가동플래튼(12), 리어플래튼(13), 흡착판(22), 리니어모터(28), 전자석유닛(37), 로드(39) 등에 의하여 형체장치(10)가 구성된다.
전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)측에 형성된 전자석(49), 및 흡착판(22)측에 형성된 흡착부(51)로 이루어진다. 흡착부(51)는, 흡착판(22)의 흡착면(전단면)의 소정의 부분, 예컨대, 흡착판(22)에 있어서 로드(39)를 포위하고, 또한, 전자석(49)과 대향하는 부분에 형성된다. 또한, 리어플래튼(13)의 흡착면(후단면)의 소정의 부분, 예컨대, 로드(39)의 둘레에는, 전자석(49)의 코일(48)을 수용하는 홈(45)이 형성된다. 홈(45)보다 내측에 코어(46)가 형성된다. 코어(46)의 둘레에 코일(48)이 감긴다. 리어플래튼(13)의 코어(46) 이외의 부분에 요크(47)가 형성된다.
다만, 본 실시형태에 있어서는, 리어플래튼(13)과는 별도로 전자석(49)이, 흡착판(22)과는 별도로 흡착부(51)가 형성되지만, 리어플래튼(13)의 일부로서 전자석을, 흡착판(22)의 일부로서 흡착부를 형성하여도 된다. 또한, 전자석과 흡착부의 배치는 반대이어도 된다. 예컨대, 흡착판(22)측에 전자석(49)을 설치하고, 리어플래튼(13) 측에 흡착부(51)을 형성하여도 된다. 또한, 전자석(49)의 코일(48)의 수는, 복수이어도 된다.
전자석유닛(37)에 있어서, 코일(48)에 전류를 공급하면, 전자석(49)이 구동되어, 흡착부(51)를 흡착하여, 형체력을 발생시킬 수 있다.
형체장치(10)의 리니어모터(28) 및 전자석(49)의 구동은, 제어장치(60)에 의하여 제어된다. 제어장치(60)는, CPU 및 메모리 등을 구비하고, CPU에 의하여 연산된 결과에 따라, 리니어모터(28)의 코일(35)이나 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급한다. 제어장치(60)에는, 형체력센서(55)가 접속된다. 형체력센서(55)는, 형체장치(10)에 있어서, 적어도 하나의 타이 바(14)의 소정의 위치(고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 있어서의 소정의 위치)에 설치되어, 당해 타이 바(14)에 걸리는 하중을 검출한다. 형체력센서(55)는, 예컨대 타이 바(14)의 신장량을 검출하는 변형 게이지 등으로 구성된다. 형체력센서(55)에 의하여 검출된 하중은, 제어장치(60)에 보내진다.
다음으로, 형체장치(10)의 동작에 대하여 설명한다.
제어장치(60)의 형 개폐처리부(61)에 의하여 형폐공정이 제어된다. 도 2의 상태(형개상태)에 있어서, 형 개폐처리부(61)는, 코일(35)에 전류를 공급하여, 리니어모터(28)를 구동한다. 가동플래튼(12)이 전진하여, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가동금형(16)이 고정금형(15)에 맞닿게 된다. 이때, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이, 즉 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에는, 갭(δ)이 형성된다. 다만, 형폐에 필요하게 되는 힘은, 형체력과 비교하여 충분히 작게 된다.
이어서, 제어장치(60)의 형체처리부(62)는, 형체공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급하여, 전자석(49)에 흡착부(51)를 흡착한다. 이 흡착력은, 로드(39)를 통하여 가동플래튼(12)에 전달되고, 가동플래튼(12)과 고정플래튼(11) 사이에 형체력이 발생한다.
형체력은 형체력센서(55)에 의하여 검출된다. 검출된 형체력은 제어장치(60)에 보내지고, 형체력이 설정치가 되도록 형체처리부(62)가 코일(48)에 공급되는 전류를 조정하여, 피드백 제어한다. 그동안, 사출장치(17)에 있어서 용융된 용융수지가 사출노즐(18)로부터 사출되어, 금형장치(19)의 캐비티공간에 충전된다.
캐비티공간 내의 수지가 냉각 고화되면, 형 개폐처리부(61)는, 형개공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 도 1 상태에 있어서, 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급을 정지한다. 이에 따라, 리니어모터(28)가 구동되고, 가동플래튼(12)이 후퇴되어, 도 2에 나타내는 바와 같이, 가동금형(16)이 후퇴하여 형개가 행하여진다.
그런데, 금형장치(19)를 교환하면, 금형장치(19)의 두께가 바뀌어, 형폐 종료시에 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 형성되는 갭(δ)이 바뀐다. 갭(δ)이 바뀌면, 흡착력이 바뀌어, 형체력이 바뀐다.
따라서, 사출성형기는, 금형장치(19)의 두께에 따라 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 조정하는 형두께 조정부(70)를 구비한다. 형두께 조정부(70)는, 형두께 조정용 모터(71), 기어(72), 너트(73), 로드(39) 등에 의하여 구성된다. 로드(39)는 흡착판(22)의 중앙부분을 관통하고, 로드(39)의 후단부에 나사(43)가 형성된다. 나사(43)와, 흡착판(22)에 대하여 회전 가능하게 지지된 너트(73)가 나사결합된다. 너트(73)의 외주면에 도시되지 않은 기어가 형성되고, 이 기어와, 형두께 조정용 모터(71)의 출력축(71a)에 장착되는 기어(72)가 맞물린다. 너트(73) 및 나사(43)에 의하여 운동방향 변환부가 구성되고, 그 운동방향 변환부에 있어서, 너트(73)의 회전운동이 로드(39)의 직진운동으로 변환된다. 또한, 형두께 조정용 모터(71)의 구동용 코일에 공급되는 전류의 전류치를 검출하는 전류센서(56)가 형두께 조정용 모터(71)와 전원 사이에 설치된다.
소정의 전류를 공급하여 형두께 조정용 모터(71)를 구동하면, 너트(73)가 나사(43)에 대하여 소정량 회전하고, 흡착판(22)에 대한 로드(39)의 위치가 조정된다. 따라서, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격이 조정되어, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)을 최적의 값으로 할 수 있다.
형두께 조정용 모터(71)는, 서보모터이어도 되고, 형두께 조정용 모터(71)의 출력축(71a)의 회전량 등을 검출하는 인코더부(71b)를 포함하여도 된다. 형두께 조정용 모터(71)에 공급되는 전류는, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격이 목표치가 되도록, 인코더부(71b)의 검출결과에 근거하여 피드백 제어된다.
다음으로, 형두께 조정 후에 있어서의 형두께 조정부(70)의 동작에 대하여 설명한다. 형두께 조정부(70)의 동작은, 제어장치(60)의 형두께 조정처리부(63)에 의하여 제어된다.
형두께 조정 후에, 사출성형기의 상태(예컨대, 금형장치(19)의 상태, 전자석(49)의 상태 등)가 바뀌는 경우가 있다. 예컨대, 사출성형시의 금형장치(19)의 온도는, 온도조절기로 설정온도로 유지되므로, 교환시의 금형장치(19)의 온도보다 높아진다. 그러면, 금형장치(19)가 열팽창되므로, 가동플래튼(12)이 후퇴하고, 흡착판(22)이 후퇴하여, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 넓어진다.
갭(δ)이 소정치(δ0)를 넘었는지 아닌지는, 제어장치(60)의 갭 검출부(64)로 검출한다. 갭 검출부(64)는, 예컨대 위치센서(53)로부터의 정보에 근거하여 검출을 행한다. 위치센서(53)가 검출하는 리니어모터(28)의 가동자(31)의 위치에서, 흡착판(22)의 위치가 정하여져, 갭(δ)이 정하여진다. 위치센서(53) 대신에, 흡착판(22)과 리어플래튼(13) 사이의 거리를 측정하는 전용 센서, 그 거리가 소정치를 넘었는지 아닌지에 따라 온과 오프로 전환되는 전용 스위치가 사용되어도 된다.
형두께 조정처리부(63)는, 갭 검출부(64)에 의하여 갭(δ)이 소정치(δ0)를 넘은 것을 검출하였을 때, 형두께 조정부(70)를 구동하여, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 좁힌다. 간격을 좁히는 양은, 미리 시험 등에 의하여 정하여져 있으며, 갭(δ)과 소정치(δ0)의 차(δ-δ0)에 따라 결정되어도 된다. 간격을 좁히는 양은, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 0(제로)가 되지 않도록 결정된다. 간격을 좁히는 동작은, 사출성형 중에 행하여져도 되고, 사출성형 후에 행하여져도 된다. 간격을 좁힘으로써, 갭(δ)을 좁힐 수 있다. 따라서, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류를 저감시킬 수 있어, 형체 효율을 향상시킬 수 있다.
형체 효율을 향상시키기 위하여, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류의 전류치가 소정치를 넘었는지 아닌지를 전류검출부(65)로 검출하여도 된다. 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 넓어지는 만큼, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류의 전류치가 증가하기 때문이다. 갭(δ)이 변함없이, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류가 증대하는 경우도 있다. 그러한 경우로서는, 예컨대, 슬라이드 베이스(Sb)와 가이드(Gd)의 마찰력이 증대한 경우, 전자석(49)이 열화한 경우 등을 들 수 있다. 전류검출부(65)는, 제어장치(60)에 구비되고, 예컨대 전류센서(54)로부터의 정보에 근거하여 검출을 행한다.
형두께 조정처리부(63)는, 전류검출부(65)에 의하여 코일(48)에 공급되는 전류의 전류치가 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 형두께 조정부(70)를 구동하여, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 좁힌다. 간격을 좁히는 양은, 미리 시험 등에 의하여 정하여져 있으며, 갭(δ)과 소정치(δ0)의 차(δ-δ0)에 따라 결정되어도 된다. 간격을 좁히는 양은, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 0(제로)가 되지 않도록 결정된다. 간격을 좁히는 동작은, 사출성형 중에 행하여져도 되고, 사출성형 후에 행하여져도 된다. 간격을 좁힘으로써, 갭(δ)을 좁힐 수 있다. 따라서, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류를 저감시킬 수 있어, 형체 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 형체 효율을 향상시키기 위하여, 형체시에 전자석(49)의 온도가 소정 온도를 넘었는지 아닌지를 온도검출부(66)로 검출하여도 된다. 코일(48)에 공급하는 전류가 증대되면, 전자석(49)의 온도가 높아지기 때문이다. 온도검출부(66)는, 제어장치(60)에 구비되고, 예컨대 전자석(49) 또는 그 근방(예컨대 리어플래튼(13))의 온도를 검출하는 온도센서(57)로부터의 정보에 근거하여 검출을 행한다.
형두께 조정처리부(63)는, 온도검출부(66)에 의하여 전자석(49)의 온도가 소정 온도를 넘은 것을 검출하였을 때, 형두께 조정부(70)를 구동하여, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 좁힌다. 간격을 좁히는 양은, 미리 시험 등에 의하여 정하여져 있으며, 갭(δ)과 소정치(δ0)의 차(δ-δ0)에 따라 결정되어도 된다. 간격을 좁히는 양은, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 0(제로)가 되지 않도록 결정된다. 간격을 좁히는 동작은, 사출성형 중에 행하여져도 되고, 사출성형 후에 행하여져도 된다. 간격을 좁힘으로써, 갭(δ)을 좁힐 수 있다. 따라서, 소정의 형체력을 얻기 위하여 전자석(49)의 코일(48)에 공급하는 전류를 저감할 수 있어, 형체 효율을 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은, 상기의 실시형태로 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이, 상기의 실시형태에 여러 가지 변형이나 치환을 가할 수 있다.
예컨대, 상기 실시형태의 형두께 조정처리부(63)는, (1) 갭 검출부(64)의 검출결과, (2) 전류검출부(65)의 검출결과, 및 (3) 온도검출부(66)의 검출결과에 근거하여, 형두께 조정부(70)를 구동하지만, 상기(1)~(3) 중 어느 하나의 검출결과에 근거하여, 형두께 조정부(70)를 구동하여도 된다.
10 형체장치
11 고정플래튼(제1 고정부재)
12 가동플래튼(제1 가동부재)
13 리어플래튼(제2 고정부재)
15 고정금형
16 가동금형
22 흡착판(제2 가동부재)
39 로드(rod)
48 코일
49 전자석
53 위치센서
54 전자석용 전류센서
55 형체력센서
56 형두께 조정장치용 전류센서
57 전자석용 온도센서
60 제어장치
61 형 개폐처리부
62 형체처리부
63 형두께 조정처리부
64 갭 검출부
65 전류검출부
66 온도검출부
70 형두께 조정부

Claims (3)

  1. 고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
    가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
    상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
    상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
    상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,
    형폐 종료시에 상기 제2 가동부재와 상기 제2 고정부재 사이에 형성되는 갭이 소정치를 넘었는지 아닌지를 검출하는 갭 검출부와,
    상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
    상기 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부
    를 구비하고,
    상기 형두께 조정처리부는, 상기 갭 검출부에 의하여 상기 갭이 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여 상기 간격을 좁히는 것
    을 특징으로 하는 사출성형기.
  2. 고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
    가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
    상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
    상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
    상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,
    형체시에 상기 전자석의 코일에 공급되는 전류치가 소정치를 넘는지 아닌지를 검출하는 전류검출부와,
    상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
    상기 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부
    를 구비하고
    상기 형두께 조정처리부는, 상기 전류검출부에 의하여 상기 전류치가 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여 상기 간격을 좁히는 것
    을 특징으로 하는 사출성형기.
  3. 고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
    가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
    상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
    상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
    상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,
    형체시에 상기 전자석의 온도가 소정 온도를 넘는지 아닌지를 검출하는 온도검출부와,
    상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
    상기 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부
    를 구비하고,
    상기 형두께 조정처리부는, 상기 온도검출부에 의하여 상기 온도가 소정 온도를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여 상기 간격을 좁히는 것
    을 특징으로 하는 사출성형기.
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