KR101324322B1

KR101324322B1 - Method for manufacturing electrically conductive silicone combinations

Info

Publication number: KR101324322B1
Application number: KR1020110131461A
Authority: KR
Inventors: 한백수
Original assignee: (주)선경에스티
Priority date: 2011-12-09
Filing date: 2011-12-09
Publication date: 2013-11-08
Also published as: KR20130064869A

Abstract

본 발명은 탄성을 가지면서 전자파를 차폐할 수 있는 도전성 실리콘 배합물을 제조하는 것으로서 탄소나노튜브 및 실리콘 폴리머를 반죽기에 투입하여 배합하고, 요구되는 도전성에 따라 미세금속 복합재인 은 코팅 구리, 은 코팅 알루미늄 또는 니켈 코팅 흑연이나, 카본 실리콘을 반죽기에 넣어 배합하며, 배합한 배합물에 촉매제를 배합하고, 촉매제를 배합한 배합물에 경화제를 배합한 후 제품을 성형하는 것으로서 고무와 같은 탄성을 가지면서 전자파 차폐 기능을 수행할 수 있는 도전성 실리콘 배합물의 제조방법에 관한 것이다.The present invention is to produce a conductive silicone compound that can shield electromagnetic waves while having elasticity, and the carbon nanotubes and silicone polymers are added to the kneader, and according to the required conductivity, silver-coated copper, silver-coated aluminum, which is a fine metal composite. Alternatively, nickel-coated graphite or carbon silicon is mixed into a kneader, a catalyst is added to the blended formulation, a curing agent is added to the blended formulation, and a product is molded. It relates to a method for producing a conductive silicone compound capable of carrying out.

Description

도전성 실리콘 배합물의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILICONE COMBINATIONS}METHODS FOR MANUFACTURING ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILICONE COMBINATIONS

본 발명은 탄소나노튜브(Carbon Nanotube; CNT)와 미세금속 복합재, 카본 실리콘 및 실리콘 폴리머를 적절하게 배합하여 고무와 같은 탄성을 가지면서 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있는 도전성 실리콘 배합물의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for preparing a conductive silicone compound which can effectively shield electromagnetic waves while having elasticity such as rubber by appropriately mixing carbon nanotubes (CNT), a fine metal composite, carbon silicon and a silicone polymer. .

전자파는 광범위한 주파수 영역을 갖는 전자기 에너지로서 원래의 명칭은 전자기파(ElectroMagnetric Wave)라고 불리운다.Electromagnetic waves are electromagnetic energy with a wide frequency range, originally called Electromagnetic Waves.

이러한 전자파는 공간상에서 전기장이 시간적으로 변화될 경우에 전기장의 주위에 자기장이 발생되고, 또한 자기장이 시간적으로 변화될 경우에 자기장의 주위에 전기장이 발생하는 것으로서 전기력선과 (전계)자력선이 (자계)파의 진행방향과 직각을 이루고 공간을 빛의 속도로 전파하는 파동이다.These electromagnetic waves generate a magnetic field around the electric field when the electric field changes in time in space, and an electric field is generated around the magnetic field when the magnetic field changes in time. The electric field lines and the (field) magnetic field lines (magnetic field) It is a wave that propagates space at the speed of light at right angles to the direction of wave travel.

즉, 빛, X선, 방송 또는 무선통신용 전파는 모두 전자파이다.In other words, radio waves for light, X-rays, broadcasting or wireless communication are all electromagnetic waves.

그리고 상기 전자파는 파장의 크기에 따라 감마선, 엑스선, 자외선, 가시광선, 적외선 및 전파 등으로 나눌 수 있으며 일반적으로 수맥파라고 불리는 지자계파도 전자파의 일종이라 볼 수 있다.The electromagnetic waves may be classified into gamma rays, X-rays, ultraviolet rays, visible rays, infrared rays, and radio waves according to the size of the wavelength. A geomagnetic wave generally called a water wave is also a kind of electromagnetic waves.

전자파는 연속적으로 공간 중에 방사되며 매질이 없어도 장거리까지 전파되는 특성을 가지고 있고, 전자파의 전파 속도는 빛의 속도로서 매질의 유무 및 밀도에 상관없이 일정하게 전파된다. 다만 전자파의 진행방향에 방해물이 있을 경우에 투과, 반사, 굴절, 회절 또는 흡수되어 다른 에너지로 전환된다.Electromagnetic waves are continuously radiated in space and propagate up to a long distance even without a medium, and the propagation speed of the electromagnetic waves is a speed of light, which propagates constantly regardless of the presence and density of the medium. However, when there is an obstacle in the direction of electromagnetic waves, it is transmitted, reflected, refracted, diffracted or absorbed and converted into other energy.

예를 들면, 전자파가 인체를 만나게 되면 일부는 투과 또는 반사하게 되고 일부는 체내로 흡수되어 열에너지 등으로 변환된다.For example, when electromagnetic waves meet a human body, some of them are transmitted or reflected and some are absorbed into the body and converted into thermal energy.

전자파가 사람 또는 장비에 불필요한 방해를 끼치는 경우에 이를 차단하여 한 공간에서 다른 공간으로 전자기적 감응(susceptibility)을 저하시키는 것을 전자파 차폐(EMI/EMC shield)라고 한다.When electromagnetic waves cause unnecessary interference to a person or equipment, it is called EMI / EMC shield to reduce the electromagnetic susceptibility from one space to another.

텔레비전 방송신호 및 라디오 방송신호의 수신, 통신기기의 송수신과정, 각종 기기의 원격 작동 등은 모두 전자파 에너지가 매개체로 작용하고 있기 때문에 우리는 일상 생활에서 전자파 에너지와 아주 밀접한 관련을 갖는다.The reception of television and radio signals, the transmission and reception of communication devices, and the remote operation of various devices are all closely related to the electromagnetic energy in our daily lives.

그런데, 텔레비전 방송을 위해 방송국이나 중계소에서 방사된 텔레비전 전자파는 텔레비전 방송신호를 수신하고 있는 텔레비전 수상기 등과 같은 장비에게는 유효한 전자파로 간주할 수 있지만, 이러한 텔레비전 전자파에 의해 다른 전자파 신호가 영향을 받게 된다면 이 텔레비전 전자파는 상대적으로 방해 전자파일 수 있다.By the way, a television electromagnetic wave emitted from a broadcasting station or a relay station for a television broadcast can be regarded as an effective electromagnetic wave for equipment such as a television receiver receiving a television broadcast signal, but if such an electromagnetic wave is affected by the television electromagnetic wave, Television electromagnetic waves can be relatively disturbing electromagnetic files.

따라서, 일상생활에서는 유효 전자파와 방해 전자파라는 개념이 동시에 존재한다고 볼 수 있다.Therefore, it can be said that the concepts of effective electromagnetic waves and disturbed electromagnetic waves exist at the same time in daily life.

상기 방해 전자파는 전달경로에 따라서 전도성과 방사성으로 구분되는데 방사성 방해현상을 감소시키는 기술에는 차폐(shield) 기술이 가장 효과적이다.The disturbing electromagnetic waves are classified into conductive and radioactive according to transmission paths, and shield technology is most effective in reducing radio interference.

상기에서 전자파를 차폐하는 기술은 이미 개시되어 있다. 즉, 전자파를 차단하는 재료는 일반적으로 미세금속 복합재와 실리콘 폴리머를 결합한 전도성 실리콘 형태로 만들어지고 있다. 그러나 상기한 재료는 고무와 같은 물리적인 탄성 특성을 갖지 못하는 문제점이 있었다.
In the above, a technique for shielding electromagnetic waves has already been disclosed. In other words, the material for blocking electromagnetic waves is generally made of a conductive silicon combined with a micrometal composite and a silicon polymer. However, the above materials have a problem that they do not have physical elastic properties such as rubber.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 고무와 같이 물리적인 탄성 특성을 갖고, 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있는 도전성 실리콘 배합물의 제조방법을 제공한다.The problem to be solved by the present invention is to provide a method for producing a conductive silicone compound having a physical elastic properties, such as rubber, and can effectively shield electromagnetic waves.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 상기에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않고, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned above may be clearly understood by those skilled in the art from the following description. There will be.

본 발명의 도전성 실리콘 배합물의 제조방법은 탄소나노튜브 및 실리콘 폴리머를 반죽기에 투입하여 배합하는 단계와, 상기 반죽기에서 배합한 배합물에 촉매제를 배합하는 단계와, 상기 촉매제를 배합한 배합물에 경화제를 배합하는 단계와, 상기 경화제를 배합한 배합물로 요구되는 제품을 성형하는 단계를 포함한다.The method for producing a conductive silicone compound of the present invention comprises adding carbon nanotubes and a silicone polymer to a kneader, blending a catalyst with the blended compound in the kneader, and blending a curing agent with the blended catalyst. And molding the required product into a blend containing the curing agent.

상기 탄소나노튜브 및 상기 실리콘 폴리머의 배합비율은 탄소나노튜브 3.5 중량％ 및 실리콘 폴리머 96.5 중량％이다.The blending ratio of the carbon nanotubes and the silicone polymer is 3.5 wt% of the carbon nanotubes and 96.5 wt% of the silicone polymer.

상기 탄소나노튜브 및 실리콘 폴리머를 반죽기에 투입하여 배합하는 단계는 요구되는 전도성에 따라 미세금속 복합재 또는 카본 실리콘를 함께 배합한다.The step of mixing the carbon nanotubes and the silicone polymer into the kneader is blended together with the fine metal composite or carbon silicon according to the required conductivity.

상기 미세분말 복합제는 은 코팅 구리(Silver Coated Copper), 은 코팅 알루미늄(Silver Coated Aluminum) 또는 니켈 코팅 흑연(Nickel Coated Graphite)이다.The fine powder composite is silver coated copper, silver coated aluminum, or nickel coated graphite.

상기 은 코팅 구리를 배합할 경우에 배합비율은 탄소나노튜브 3.0 중량％, 실리콘 폴리머 16 중량％ 및 은 코팅 구리 81 중량％이다.In the case of blending the silver coated copper, the blending ratio is 3.0% by weight carbon nanotube, 16% by weight silicone polymer and 81% by weight silver coating copper.

상기 은 코팅 알루미늄을 배합할 경우에 배합비율은 탄소나노튜브 3.0 중량％, 실리콘 폴리머 19 중량％ 및 은 코팅 알루미늄 78 중량％이다.In the case of blending the silver coated aluminum, the blending ratio is 3.0 wt% of carbon nanotubes, 19 wt% of silicone polymer, and 78 wt% of silver coated aluminum.

상기 은 코팅 구리를 배합할 경우에 배합비율은 탄소나노튜브 3.0 중량％, 실리콘 폴리머 27 중량％ 및 은 코팅 구리 70 중량％이다.In the case of blending the silver coated copper, the blending ratio is 3.0% by weight carbon nanotube, 27% by weight silicone polymer and 70% by weight silver coating copper.

상기 카본 실리콘을 배합할 경우에 배합비율은 탄소나노튜브 4.0 중량％, 실리콘 폴리머 28 중량％ 및 카본 실리콘 68 중량％이다.In the case of blending the carbon silicon, the blending ratio is 4.0% by weight of carbon nanotubes, 28% by weight of a silicone polymer and 68% by weight of carbon silicon.

상기 촉매제는 백금이다.The catalyst is platinum.

상기 경화제는 탄산화물이다.The curing agent is a carbonate.

상기 경화제를 배합한 배합물로 요구되는 제품을 성형하는 단계는 금형을 사용하여 배합물이 요구되는 형태로 형성되게 하는 단계와, 열경화 기기에서 450 ∼ 760℃의 온도로 가류시켜 열경화하는 단계와, 스팀 가류기에서 130∼200℃의 온도로 통과시키면서 롤링(Rolling) 작업을 수행하여 필요로 하는 제품을 성형하는 단계를 포함한다.Molding the product required by the blended formulation of the curing agent comprises the steps of forming the compound in the required form using a mold, and curing at a temperature of 450 ~ 760 ℃ in a thermosetting device and thermosetting; Performing a rolling operation while passing at a temperature of 130 to 200 ° C. in a steam vulcanizer, thereby forming a required product.

또한 상기 경화제를 배합한 배합물로 요구되는 제품을 성형하는 단계는 프레스 기기에서 130∼270℃의 온도로 열경화시키는 단계와, 오븐기에서 약 200℃의 온도로 가류시켜 제품을 성형하는 단계를 포함한다.
In addition, the step of molding the product required by the formulation containing the curing agent includes the step of thermosetting at a temperature of 130 ~ 270 ℃ in a press machine, and the step of vulcanizing at a temperature of about 200 ℃ in an oven to form the product.

본 발명의 도전성 실리콘 배합물의 제조방법에 따르면, 탄소나노튜브(Carbon Nanotube; CNT)와 미세금속 복합재, 카본 실리콘 및 실리콘 폴리머를 적절하게 배합함으로써 고무와 같은 탄성을 가지면서 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있는 도전성 실리콘을 제공할 수 있는 효과가 있다.
According to the manufacturing method of the conductive silicone compound of the present invention, by appropriately mixing the carbon nanotube (CNT) and the fine metal composite material, carbon silicon and silicone polymer, it is possible to effectively shield electromagnetic waves while having elasticity such as rubber There is an effect that can provide conductive silicon.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 한정하지 않는 실시 예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하며, 일부 도면에서 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여한다.
도 1은 본 발명의 제조방법의 과정을 보인 흐름도, 및
도 2는 저항과 차폐 효과의 관계를 보인 그래프이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, which do not limit the present invention, and like reference numerals designate like elements in some drawings.
1 is a flow chart showing a process of the manufacturing method of the present invention, and
2 is a graph showing the relationship between resistance and shielding effect.

이하의 상세한 설명은 예시에 지나지 않으며, 본 발명의 실시 예를 도시한 것에 불과하다. 또한 본 발명의 원리와 개념은 가장 유용하고, 쉽게 설명할 목적으로 제공된다.The following detailed description is only illustrative, and merely illustrates embodiments of the present invention. In addition, the principles and concepts of the present invention are provided for the purpose of explanation and most useful.

따라서, 본 발명의 기본 이해를 위한 필요 이상의 자세한 구조를 제공하고자 하지 않았음은 물론 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 실체에서 실시될 수 있는 여러 가지의 형태들을 도면을 통해 예시한다.
Accordingly, various forms that can be implemented by those of ordinary skill in the art, as well as not intended to provide a detailed structure beyond the basic understanding of the present invention through the drawings.

본 발명은 도 1에 도시된 바와 같이 전도성이 있는 탄소나노튜브 및 탄성력이 있는 실리콘 폴리머를 반죽기(Kneader)(도면에 도시되지 않았음)에 넣어 골고루 배합하는 배합단계를 수행한다.The present invention performs a compounding step of evenly blending conductive carbon nanotubes and elastic silicone polymer into a kneader (not shown) as shown in FIG.

상기 실리콘 폴리머는 예를 들면, 겔상태의 HTV(High Temperature Vulcanizing)를 사용하거나 또는 액상 상태의 LSR(Liquid Silicon Rubber)을 사용할 수 있다.The silicone polymer may be, for example, high temperature vulcanizing (HTV) in a gel state or liquid silicon rubber (LSR) in a liquid state.

그리고 상기 배합단계에서 요구되는 전도성에 따라, 10㎛ ∼ 35㎛의 입자 크기를 가지는 은 코팅 구리(Silver Coated Copper), 은 코팅 알루미늄(Silver Coated Aluminum) 또는 니켈 코팅 흑연(Nickel Coated Graphite) 등의 미세금속 복합재를 반죽기에 넣어 함께 배합하거나 또는 카본 실리콘(Carbon Silicone)을 반죽기에 넣어 함께 배합할 수 있다.And, according to the conductivity required in the compounding step, fine particles such as silver coated copper (Silver Coated Copper), silver coated aluminum (Nickel Coated Graphite) having a particle size of 10㎛ ~ 35㎛ The metal composite material may be blended together in a kneader, or carbon silicone may be blended together in a kneader.

여기서, 탄소나노튜브, 실리콘 폴리머, 미세금속 복합재 및 카본 실리콘의 배합비율은 다음과 같다.Here, the blending ratio of carbon nanotubes, silicon polymer, micrometal composite and carbon silicon is as follows.

탄소나노튜브 및 실리콘 폴리머 만을 배합할 경우에 탄소나노튜브 3.5∼4.5 중량％와, 실리콘 폴리머 96.5∼97.5 중량％를 반죽기에 넣어 배합한다.In the case of blending only carbon nanotubes and silicone polymers, 3.5 to 4.5 wt% of carbon nanotubes and 96.5 to 97.5 wt% of silicone polymer are added to the kneader and blended.

탄소나노튜브, 실리콘 폴리머 및 은 코팅 구리를 배합할 경우에 탄소나노튜브 3.0∼3.5 중량％와, 실리콘 폴리머 14.5∼16 중량％와, 은 코팅 구리 81∼82 중량％를 반죽기에 넣어 배합한다.In the case of blending carbon nanotubes, silicone polymers and silver-coated copper, 3.0 to 3.5% by weight of carbon nanotubes, 14.5 to 16% by weight of silicon polymer, and 81 to 82% by weight of silver coated copper are added to the kneader.

탄소나노튜브, 실리콘 폴리머 및 은 코팅 알루미늄을 배합할 경우에 탄소나노튜브 3.0∼3.5 중량％와, 실리콘 폴리머 22∼18.5 중량％와, 은 코팅 구리 75∼78 중량％를 반죽기에 넣어 배합한다.In the case of blending carbon nanotubes, silicone polymers and silver-coated aluminum, 3.0 to 3.5 wt% of carbon nanotubes, 22 to 18.5 wt% of silicon polymer, and 75 to 78 wt% of silver-coated copper are added to the kneader.

탄소나노튜브, 실리콘 폴리머 및 니켈 코팅 흑연을 배합할 경우에 탄소나노튜브 3.0∼3.5 중량％와, 실리콘 폴리머 27∼21.5 중량％와, 은 코팅 구리 70∼75 중량％를 반죽기에 넣어 배합한다.In the case of blending carbon nanotubes, silicon polymers and nickel-coated graphite, 3.0 to 3.5% by weight of carbon nanotubes, 27 to 21.5% by weight of silicon polymer, and 70 to 75% by weight of silver-coated copper are added to the kneader.

탄소나노튜브, 실리콘 폴리머 및 카본 실리콘을 배합할 경우에 탄소나노튜브 3.5∼4.0 중량％와, 실리콘 폴리머 28∼34.5 중량％와, 카본 실리콘 62∼68 중량％를 반죽기에 넣어 배합한다.In the case of blending carbon nanotubes, silicone polymers and carbon silicones, 3.5 to 4.0 wt% of carbon nanotubes, 28 to 34.5 wt% of silicone polymers and 62 to 68 wt% of carbon silicon are blended into the kneader.

여기서, 상기 배합물들의 배합량이 많을 경우에 이들 배합물들 각각을 조금씩 반죽기에 넣어 골고루 배합되도록 하는 것이 바람직하다.Here, in the case where the blending amount of the blends is large, it is preferable to put each of the blends in the kneader little by little so as to evenly blend.

예를 들면, 탄소나노튜브 및 실리콘 폴리머를 배합한다고 가정할 경우에 탄소나노튜브 및 실리콘 폴리머들 각각을 약 1/4씩 반죽기에 넣어 약 15분 정도 배합하고, 그 다음에 다시 탄소나노튜브 및 실리콘 폴리머들 각각을 약 1/4씩 반죽기에 넣어 약 15분 정도 배합하는 방식으로 전체적으로 4번에 걸쳐서 탄소나노튜브 및 카본 실리콘들 각각을 반죽기에 넣어 배합하며, 최종적인 배합물을 약 30 ∼ 40 분 정도 배합하여 배합물들이 골고루 배합되게 한다.For example, assuming that carbon nanotubes and silicon polymers are blended, each of carbon nanotubes and silicon polymers is placed in a kneader for about 15 minutes, followed by carbon nanotubes and silicon. Put each of the polymers into the dough for about 15 minutes, and mix each of the carbon nanotubes and carbon silicones into the dough for four times, and the final blend is about 30 to 40 minutes. Blend to ensure that the blends are evenly blended.

여기서, 상기 배합 회수 및 배합시간은 예를 들어 설명한 것으로서 필요에 따라 임의로 조절하여 배합할 수 있다.Here, the said compounding | recovery frequency and the compounding time are what was demonstrated, for example, and can be mix | blended arbitrarily as needed.

상기와 같이 배합된 배합물에 반죽기에 촉매제로 백금을 넣어 배합하는 촉매제 배합단계를 수행하고, 마지막으로 반죽기에 경화제로 탄수화물을 넣어 배합하는 경화제 배합단계를 수행한다.The catalyst is blended with the platinum mixture as a catalyst in the blender as described above to perform a blending step, and finally, a curing agent blending step is added to the carbohydrate as a curing agent in the blender.

이와 같이 하여 배합한 배합물들은 찰흙과 같은 상태로 존재하게 된다.The blends thus blended are present in clay-like state.

그리고 상기 찰흙과 같은 상태로 존재하는 배합물을 이용하여 요구되는 제품을 성형하는 제품성형단계를 수행한다.And it performs a product forming step of molding the required product using the compound present in the same state as the clay.

상기 제품성형단계에서는 금형을 사용하여 배합물이 요구되는 형태로 형성되게 하고, 열경화 기기에서 450 ∼ 760℃의 온도로 가류시켜 열경화한 후 스팀 가류기에서 130∼200℃의 온도로 통과시키면서 롤링(Rolling) 작업을 수행하여 필요로 하는 제품을 성형할 수 있다.In the product forming step, the compound is formed into a required shape by using a mold, and cured at a temperature of 450 to 760 ° C. in a thermosetting device, followed by heat curing, and then rolling at a temperature of 130 to 200 ° C. in a steam vulcanizer. Rolling can be performed to mold the required product.

또한 상기 제품성형단계에서는 프레스 기기에서 130∼270℃의 온도로 열경화시키고, 안정된 제품이 되도록 오븐기에서 약 200℃의 온도로 가류시켜 제품을 성형할 수 있다.In addition, the product forming step may be thermoset at a temperature of 130 ~ 270 ℃ in the press machine, and the product can be molded by vulcanizing at a temperature of about 200 ℃ in an oven to become a stable product.

여기서, 온도 및 성형시간은 원료의 종류에 따라 달라질 수 있으며, 완제품의 저항은 0.005 ∼ 1.0Ω까지 허용되고, 여기서는 0.005Ω이하로 한다.Here, the temperature and the molding time may vary depending on the type of raw material, the resistance of the finished product is allowed up to 0.005 ~ 1.0Ω, here it is less than 0.005Ω.

상기에서 저항과 차폐 효율(shielding Effectiveness)와의 관계는 도 2에 도시된 바와 같이 차폐 효율은 저항값이 높을수록 낮고 저항값이 낮을수록 높은 것을 알 수 있다.As shown in FIG. 2, the relationship between the resistance and the shielding effectiveness is as follows. The higher the shielding efficiency is, the higher the resistance is.

이러한 본 발명에 따른 도전성 실리콘 배합물은 고무와 같은 탄성을 가지게 되고, 전자파 차폐 기능을 수행할 수 있는 것으로서 가격적인 측면이 유리한 전자파 차폐재를 제공할 수 있다.
Such a conductive silicone compound according to the present invention may have an elasticity, such as rubber, and may provide an electromagnetic shielding material which is advantageous in terms of cost as it may perform an electromagnetic shielding function.

이상에서는 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.The present invention has been described in detail with reference to exemplary embodiments, but those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications without departing from the scope of the present invention. Will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.

Claims

탄소나노튜브 및 실리콘 폴리머를 반죽기에 투입하여 배합하는 단계;
상기 반죽기에서 배합한 배합물에 촉매제를 배합하는 단계;
상기 촉매제를 배합한 배합물에 경화제를 배합하는 단계;
상기 경화제를 배합한 배합물로 요구되는 제품을 성형하는 단계;를 포함하고,
상기 탄소나노튜브 및 실리콘 폴리머를 반죽기에 투입하여 배합하는 단계는;
요구되는 전도성에 따라 미세금속 복합재 또는 카본 실리콘을 함께 배합하는, 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
Adding carbon nanotubes and silicone polymer to a kneader;
Blending a catalyst to the blended formulation in the kneader;
Blending a curing agent in a blended formulation of the catalyst;
Comprising molding the required product into a blended formulation of the curing agent;
Adding the carbon nanotubes and the silicone polymer to a kneader to mix;
A method of making a conductive silicone blend, wherein the micrometal composite or carbon silicon is blended together according to the required conductivity.

제 1 항에 있어서, 상기 탄소나노튜브 및 상기 실리콘 폴리머의 배합비율은;
탄소나노튜브 3.5 중량％ 및 실리콘 폴리머 96.5 중량％인, 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the blending ratio of the carbon nanotubes and the silicon polymer is;
A method for producing a conductive silicone blend, comprising 3.5 weight percent carbon nanotubes and 96.5 weight percent silicone polymer.

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제 1 항에 있어서, 상기 미세금속 복합재는;
은 코팅 구리(Silver Coated Copper), 은 코팅 알루미늄(Silver Coated Aluminum) 또는 니켈 코팅 흑연(Nickel Coated Graphite)인, 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the micrometal composite is;
A silver coated copper, silver coated aluminum or nickel coated graphite, the method of producing a conductive silicone blend.

제 4 항에 있어서, 상기 은 코팅 구리를 배합할 경우에 배합비율은;
탄소나노튜브 3.0 중량％, 실리콘 폴리머 16 중량％ 및 은 코팅 구리 81 중량％인, 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
The method of claim 4, wherein the blending ratio when the silver-coated copper is blended;
A method for producing a conductive silicone blend, wherein the carbon nanotubes are 3.0 wt%, silicon polymer 16 wt% and silver coated copper 81 wt%.

제 4 항에 있어서, 상기 은 코팅 알루미늄을 배합할 경우에 배합비율은;
탄소나노튜브 3.0 중량％, 실리콘 폴리머 19 중량％ 및 은 코팅 알루미늄 78 중량％인, 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
The method of claim 4, wherein the blending ratio when the silver-coated aluminum is blended;
A method for producing a conductive silicone blend, wherein the carbon nanotubes are 3.0 wt%, silicon polymer 19 wt% and silver coated aluminum 78 wt%.

제 4 항에 있어서, 상기 은 코팅 구리를 배합할 경우에 배합비율은;
탄소나노튜브 3.0 중량％, 실리콘 폴리머 27 중량％ 및 은 코팅 구리 70 중량％인, 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
The method of claim 4, wherein the blending ratio when the silver-coated copper is blended;
A method for producing a conductive silicone compound, wherein the carbon nanotubes are 3.0 wt%, silicon polymer 27 wt%, and silver coated copper 70 wt%.

제 1 항에 있어서, 상기 카본 실리콘을 배합할 경우에 배합비율은;
탄소나노튜브 4.0 중량％, 실리콘 폴리머 28 중량％ 및 카본 실리콘 68 중량％인, 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the blending ratio when the carbon silicon is blended;
A method for producing a conductive silicone compound, comprising 4.0 wt% of carbon nanotubes, 28 wt% of silicone polymer, and 68 wt% of carbon silicon.

제 1 항에 있어서, 상기 촉매제는;
백금인, 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the catalyst;
A method of producing a conductive silicone compound that is platinum.

제 1 항에 있어서, 상기 경화제는;
탄산화물인, 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the curing agent;
A method of producing a conductive silicone blend that is a carbonate.

제 1 항에 있어서, 상기 경화제를 배합한 배합물로 요구되는 제품을 성형하는 단계는;
금형을 사용하여 배합물이 요구되는 형태로 형성되게 하는 단계;
열경화 기기에서 450 ∼ 760℃의 온도로 가류시켜 열경화하는 단계; 및
스팀 가류기에서 130∼200℃의 온도로 통과시키면서 롤링(Rolling) 작업을 수행하여 필요로 하는 제품을 성형하는 단계;를 포함하는 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the forming of the required product into the blend containing the curing agent comprises:
Using a mold to bring the blend into the required shape;
Thermosetting by vulcanization at a temperature of 450-760 ° C. in a thermosetting device; And
Forming a required product by performing a rolling operation while passing at a temperature of 130 ~ 200 ℃ in a steam vulcanizer; a method of manufacturing a conductive silicone compound comprising a.

제 1 항에 있어서, 상기 경화제를 배합한 배합물로 요구되는 제품을 성형하는 단계는;
프레스 기기에서 130∼270℃의 온도로 열경화시키는 단계; 및
오븐기에서 200℃의 온도로 가류시켜 제품을 성형하는 단계;를 포함하는 도전성 실리콘 배합물의 제조방법.The method of claim 1, wherein the forming of the required product into the blend containing the curing agent comprises:
Thermosetting to a temperature of 130 to 270 ° C. in a press machine; And
Forming a product by vulcanizing at a temperature of 200 ℃ in an oven; manufacturing method of a conductive silicone compound comprising a.