KR101321331B1 - 태양전지용 박막 증착 시스템 - Google Patents

태양전지용 박막 증착 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101321331B1
KR101321331B1 KR1020120053495A KR20120053495A KR101321331B1 KR 101321331 B1 KR101321331 B1 KR 101321331B1 KR 1020120053495 A KR1020120053495 A KR 1020120053495A KR 20120053495 A KR20120053495 A KR 20120053495A KR 101321331 B1 KR101321331 B1 KR 101321331B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
thin film
film deposition
unit
deposition
Prior art date
Application number
KR1020120053495A
Other languages
English (en)
Inventor
신웅철
최규정
백민
Original Assignee
주식회사 엔씨디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엔씨디 filed Critical 주식회사 엔씨디
Priority to KR1020120053495A priority Critical patent/KR101321331B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101321331B1 publication Critical patent/KR101321331B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 태양전지소자 제조과정에서 일반적인 웨이퍼 간격을 가지는 범용 카세트에서 조밀한 간격을 가지는 증착용 카세트로 웨이퍼를 자동으로 이동시키고, 다수개의 증착용 카세트에 대하여 연속적으로 박막 증착 공정을 진행할 수 있는 태양전지용 박막 증착 시스템에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 태양전지용 박막 증착시스템은 다수개의 증착용 카세트에 다수장의 웨이퍼가 장착된 상태에서 박막 증착 공정을 진행하는 박막 증착부; 상기 박막 증착부에 인접하게 설치되며, 다수개의 증착용 카세트가 적재되고 수평 이동되는 카세트 적재 이송부; 상기 카세트 적재 이송부의 카세트를 상기 박막 증착부에 공급하고, 상기 박막 증착부의 카세트를 상기 카세트 적재 이송부에 배출하는 카세트 이송부; 상기 카세트 적재 이송부의 전방에 설치되며, 상기 증착용 카세트에 범용 카세트의 웨이퍼를 옮겨 담고, 상기 범용 카세트에 상기 증착용 카세트의 웨이퍼를 옮겨 담는 카세트 체인징부; 및 상기 체인징부의 전방에 설치되며, 상기 카세트 체인징부에 박막 증착 공정이 진행될 카세트를 연속적으로 공급하고 박막 증착 공정이 완료된 카세트를 연속적으로 배출하는 카세트 컨베이어부;를 포함한다.

Description

태양전지용 박막 증착 시스템{THE SYSTEM FOR DEPOSITING THE THIN LAYER}
본 발명은 태양전지용 박막 증착 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 태양전지소자 제조과정에서 일반적인 웨이퍼 간격을 가지는 범용 카세트에서 조밀한 간격을 가지는 증착용 카세트로 웨이퍼를 자동으로 이동시키고, 다수개의 증착용 카세트에 대하여 연속적으로 박막 증착 공정을 진행할 수 있는 태양전지용 박막 증착 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자나 평판 디스플레이 소자 등의 제조에서는 다양한 제조공정을 거치게 되는데, 그 중에서 웨이퍼나 글래스(이하, '기판'이라고 한다) 상에 소정의 박막을 증착시키는 공정이 필수적으로 진행된다. 이러한 박막 증착공정은 스퍼터링법(sputtering), 화학기상증착법(CVD: chemical vapor deposition), 원자층 증착법(ALD: atomic layer deposition) 등이 주로 사용된다.
먼저, 스퍼터링법은 플라즈마 상태에서 아르곤 이온을 생성시키기 위해 고전압을 타겟에 인가한 상태에서 아르곤 등의 비활성 가스를 공정챔버 내로 주입시킨다. 이 때, 아르곤 이온들은 타겟의 표면에 스퍼터링되고, 타겟의 원자들은 타겟의 표면으로부터 이탈되어 기판에 증착된다.
이러한 스퍼터링법에 의해 기판과 접착성이 우수한 고순도 박막을 형성할 수 있으나, 공정 차이를 갖는 고집적 박막을 스퍼터링법으로 증착하는 경우에는 전체 박막 위에서 균일도를 확보하기가 매우 어려워 미세한 패턴을 위한 스퍼티링법의 적용에는 한계가 있다.
다음으로 화학기상증착법은 가장 널리 이용되는 증착기술로서, 반응가스와 분해가스를 이용하여 요구되는 두께를 갖는 박막을 기판상에 증착하는 방법이다. 예컨데, 화학기상증착법은 먼저 다양한 가스들을 반응 챔버로 주입시키고, 열, 빛 또는 플라즈마와 같은 고에너지에 의해 유도된 가스들을 화학반응시킴으로써 기판상에 요구되는 두께의 박막을 증착시킨다.
아울러 화학기상증착법에서는 반응에너지만큼 인가된 플라즈마 또는 가스들의 비(ratio) 및 양(amount)을 통해 반응 조건을 제어함으로써, 증착률을 증가시킨다.
그러나 화학기상증착법에서는 반응들이 빠르기 때문에 원자들의 열역학적 안정성을 제어하기 매우 어렵고, 박막의 물리적, 화학적 전기적 특성을 저하시키는 문제점이 있다.
마지막으로 원자층 증착법은 소스가스(반응가스)와 퍼지가스를 교대로 공급하여 원자층 단위의 박막을 증착하기 위한 방법으로서, 이에 의해 형성된 박막은 고종횡비를 갖고 저압에서도 균일하며, 전기적 물리적 특성이 우수하다.
최근에는 화학기상증착법이 매우 큰 종횡비(Aspect ratio)를 갖는 구조에는 단차피복성(step coverage)의 한계로 적용이 어렵기 때문에, 이러한 단차 피복성의 한계를 극복하기 위해 표면 반응을 이용한 원자층 증착법이 적용되고 있다.
이러한 원자층 증착법을 수행하는 원자층 증착장치는 복수의 기판을 일괄적으로 처리하는 배치(batch)방식의 장치와 공정챔버 내에 기판을 한장씩 로딩하면서 공정을 진행하는 매엽방식의 장치가 있다. 그런데 종래의 원자층 증착장치는 카세트를 이송하는 이송수단이 각 챔버 내부에 구비되어야 하기 때문에 장치가 복잡하다. 이러한 문제점을 극복하기 위하여 챔버 내부에 이송장치를 별도로 구비하는 대신, 반송로봇을 이용하여 카세트를 공정챔버 내로 직접 반입하는 경우도 있으나, 반송로봇이 고가이고, 제어가 어려우며, 카세트 반출입에 따른 공정 택타임이 증가되는 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 태양전지소자 제조과정에서 일반적인 웨이퍼 간격을 가지는 범용 카세트에서 조밀한 간격을 가지는 증착용 카세트로 웨이퍼를 자동으로 이동시키고, 다수개의 증착용 카세트에 대하여 연속적으로 박막 증착 공정을 진행할 수 있는 태양전지용 박막 증착 시스템을 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 태양전지용 박막 증착시스템은 다수개의 증착용 카세트에 다수장의 웨이퍼가 장착된 상태에서 박막 증착 공정을 진행하는 박막 증착부; 상기 박막 증착부에 인접하게 설치되며, 다수개의 증착용 카세트가 적재되고 수평 이동되는 카세트 적재 이송부; 상기 카세트 적재 이송부의 카세트를 상기 박막 증착부에 공급하고, 상기 박막 증착부의 카세트를 상기 카세트 적재 이송부에 배출하는 카세트 이송부; 상기 카세트 적재 이송부의 전방에 설치되며, 상기 증착용 카세트에 범용 카세트의 웨이퍼를 옮겨 담고, 상기 범용 카세트에 상기 증착용 카세트의 웨이퍼를 옮겨 담는 카세트 체인징부; 및 상기 체인징부의 전방에 설치되며, 상기 카세트 체인징부에 박막 증착 공정이 진행될 카세트를 연속적으로 공급하고 박막 증착 공정이 완료된 카세트를 연속적으로 배출하는 카세트 컨베이어부;를 포함한다.
또한 본 발명의 태양전지용 박막 증착 시스템에서, 상기 박막 증착부는 2개의 박막 증착장치가 일정 간격 이격되어 나란히 설치되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 카세트 적재 이송부는 상기 2개의 박막 증착장치 사이의 공간에 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 카세트 적재 이송부는, 2개의 배출용 적재 이송라인과, 2개의 공급용 적재 이송라인으로 구성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 카세트 체인징부는 상기 각 박막 증착 장치에 대응되도록 2개의 피치 체인지 장치가 일정간격 이격되어 배치되는 것이 바람직하다.
또한 상기 카세트 컨베이어부는, 박막 증착 공정이 진행될 범용 카세트를 연속적으로 상기 카세트 체인징부에 공급하는 공급 라인과, 상기 공급 라인의 하측에 설치되며, 박막 증착 공정이 완료된 범용 카세트를 연속적으로 배출하는 배출 라인을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 태양전지용 박막 증착 시스템에 의하면 효율적인 박막 증착 공정을 위하여 조밀한 간격으로 웨이퍼를 로딩하는 증착용 카세트와 범용 카세트 사이에 웨이퍼 교환이 자동으로 이루어지며, 태양전지용 소자의 자동 생산라인에서 매워 빠른 공정 시간 안에 다량의 웨이퍼에 대하여 연속적으로 박막 증착 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지용 박막 증착 시스템의 구조를 도시하는 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착부의 구조를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐 반입부의 구조를 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 연결수단의 구조를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카세트의 구조를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카세트 컨베이어부의 구조를 도시하는 측면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
본 실시예에 따른 태양전지용 박막 증착 시스템(1)은 도 1에 도시된 바와 같이, 박막 증착부(100), 카세트 적재 이송부(200), 카세트 이송부(300), 카세트 체인징부(400) 및 카세트 컨베이어부(500)를 포함하여 구성된다.
먼저 상기 박막 증착부(100)는 다수개의 증착용 카세트에 다수장의 웨이퍼가 장착된 상태에서 박막 증착 공정을 진행하는 구성요소이다. 상기 박막 증착부(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 외부 챔버(110), 공정 챔버(120), 개폐 반입부(130)를 포함하여 구성된다. 그리고 본 실시예에 따른 태양전지용 박막 증착 시스템에서 상기 박막 증착부(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 2개가 일정 간격 이격되어 나란히 구비되는 것이 전체적인 공정시간을 단축할 수 있어서 바람직하다.
먼저 상기 외부 챔버(110)는 양측에 개구부(112)가 형성되며, 공정챔버(120)가 복수개 내장되며, 카세트(C)가 반입 또는 반출될 수 있도록 양측에 각각 개구부(122)가 형성된다. 상기 개구부(112, 122) 중 하나는 카세트의 반입통로로 사용되고, 나머지 하나는 카세트의 반출통로로 사용된다. 따라서 상기 2개의 개구부는 서로 마주보는 방향에 대칭이 되도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기 공정챔버(120)는 기판이 적재된 카세트(C)를 수납하여 기판 상에 박막 증착 공정 예를 들어 원자층 증착공정 등을 수행하는 것으로서, 역시 상기 카세트(C)가 반입 또는 반출될 수 있도록 양 측에 각각 개구부(122)가 형성된다. 상기 공정 챔버(120)에 형성되는 개구부(122)는 상기 외부 챔버(110)에 형성되는 개구부(112)의 위치와 대응되는 위치에 형성되며, 후술하는 개폐 반입부(130)와 개폐 반출부(140)에 의하여 개폐된다.
다음으로 상기 개폐 반입부(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 공정 챔버(120) 내부로 카세트를 반입하며, 상기 공정 챔버(120)의 일측 개구부(122)와 상기 외부 챔버(110)의 일측 개구부(112)를 동시에 개폐하는 구성요소이다. 즉, 개폐 반입부(130)는 상기 개구부(112, 122)에 의하여 개구된 상태의 외부 챔버(110)와 공정 챔버(120)를 개폐함과 동시에 그 개폐 과정에서 박막 증착 공정이 진행될 카세트를 상기 공정 챔버(120) 내로 반입하는 기능을 수행하는 구성요소이다.
이를 위하여 본 실시예에서 상기 개폐 반입부(130)는 구체적으로 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 제1 이너 도어(131), 제1 아우터 도어(132), 제1 연결수단(133) 및 제1 이동수단(134)을 포함하여 구성될 수 있다. 먼저 상기 제1 이너(inner) 도어(131)는, 상기 공정챔버(130)의 일측 개구부(122)를 개폐하는 도어이고, 상기 제1 카세트 홀더(135)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 이너 도어(131)의 내측벽에 연결되며, 적어도 1 이상의 카세트를 적재하는 구성요소이다.
본 실시예에서 상기 제1 카세트 홀더(135)는 구체적으로 도 2, 4에 도시된 바와 같이, 제1 카세트로 구성된다. 상기 제1 카세트 지지 로드는 상기 카세트 하면 양 측 가장자리를 지지하도록 2개의 로드가 나란히 구비된다. 이때 상기 2개의 지지로드 사이의 폭은 상기 카세트의 폭보다 약간 좁게 형성되어 상기 2개의 지지로드에 의하여 상기 카세트가 안정적으로 지지될 수 있어야 한다.
다음으로 상기 제1 아우터(outer) 도어(132)는 상기 외부챔버(110)의 일측 개구부를 개폐하는 도어이고, 후술하는 제1 연결수단(133)에 의하여 상기 제1 이너 도어(131)와 연결된다. 본 실시예에서 제1 이너 도어(131)와 제1 아우터 도어(132)는 연결수단(133)에 의하여 탄성적으로 연결된다. 따라서 상기 연결수단(133)은 신축가능한 통상의 포고핀부재로 구성될 수 있다. 즉, 제1 아우터 도어(132)에 고정된 대경부와, 제1 이너 도어(131)에 고정된 소경부와, 상기 소경부를 상기 대경부내에서 탄성적으로 지지하는 압축스프링을 포함한다. 또한 상기 포고핀부재의 외주에는 탄성계수가 더 큰 압축스프링이 더 설치된다. 따라서 제1 이너 도어(131)와 제1 아우터 도어(132)는 상호 이격거리가 고정되는 것이 아니라 접근하거나 멀어질 수 있는 것이다. 이때 제1 이너 도어(131)와 제1 아우터 도어(132)의 이격거리는 외부챔버의 개구부(112)와 공정챔버의 개구부(122) 사이의 이격거리보다 크게 설치된다(t1>t2).
다음으로 상기 제 1 이동수단(134)은 상기 제1 아우터 도어(132)와 함께 상기 제1 이너 도어(131) 및 제1 카세트홀더(135)를 수평방향으로 왕복이동시키는 구성요소이다. 이를 위하여 상기 제1 이동수단(134)은 통상의 볼스크류부재로서, 스크류와, 상기 스크류의 회전에 의해 직선왕복운동하는 너트부재와, 상기 너트부재와 제2도어를 연결하는 지그 및 상기 스크류를 회전시키는 구동원으로 구성될 수 있다.
또한 상기 제1 이너 도어(131)와 제1 아우터 도어(132)에는 각각 실링수단이 구비되는데, 상기 실링수단은 메카니칼 씰(mechanical seal) 또는 오링(O-ring) 등이며, 기타 공지의 수단이 적용될 수 있다. 바람직하게는 제1 이너 도어(131)의 실링수단은 메카니칼 씰이고, 제1 아우터 도어(132)의 실링수단은 오링으로 설치하는 것이다.
한편 본 실시예에서 상기 외부챔버(10)를 관통하여 공정챔버(20)의 내부로 소스가스 및 퍼지가스를 공급하는 가스공급수단(40)과, 상기 공정챔버(20)를 배기하는 배기수단(50)이 더 구비된다.
또한 도시되지는 아니하였으나, 외부챔버(121)와 공정챔버(120) 사이에는 히터가 더 구비되는 것이 바람직하다. 이는 공정챔버(120) 내부온도를 일정하게 유지하기 위한 것이다.
또한 도 5는 공정챔버(120)에 로딩되는 카세트(C)를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 복수의 기판이 기립(수직 또는 수직으로부터 소정각도 경사진)상태로 적재됨을 알 수 있다.
한편 본 실시예에 따른 박막증착부(100)에서 상기 외부챔버(110)의 내부에는 상기 공정챔버(120)가 상하방향 또는 좌우방향으로 2개 이상 구비되는 것이 장비의 운용 효율을 증가시킬 수 있어서 바람직하다.
다음으로 상기 카세트 적재 이송부(200)는 상기 박막 증착부(100)에 인접하게 설치되며, 다수개의 증착용 카세트가 적재되고 수평 이동되는 구성요소이다. 즉, 상기 카세트 적재 이송부(200)는 상기 박막 증착부(100)에 의하여 1번의 공정으로 처리될 수 있는 개수의 카세트를 준비시켜 대기 상태로 세팅하며, 상기 박막 증착부(100)에서 공정이 완료된 카세트를 수취하여 후술하는 카세트 체인징부(400)로 넘겨주는 역할을 하는 것이다.
본 실시예에서 상기 카세트 적재 이송부(200)는 도 1에 도시된 바와 같이, 2개의 박막 증착부(100) 사이의 공간에 배치되는 것이 후술하는 카세트 이송부(300)의 이동 스트로크를 최소화하고 공정 시간을 단출할 수 있어서 바람직하다.
또한 상기 카세트 적재 이송부(200)는 각 박막 증착부(100)에 카세트를 공급하고 수취할 수 있도록 2개의 배출용 적재 이송라인(210)과, 2개의 공급용 적재 이송라인(220)으로 구성되는 것이 바람직하다. 따라서 하나의 배출용 적재 이송라인(210)과 공급용 적재 이송라인(220)이 각각 나뉘어서 각 박막 증착부(100)에 대응하는 것이다. 이때 각 배출용 적재 이송라인(210)에는 다수개의 카세트가 일렬로 적재될 수 있는 공간이 구비되며, 다수개의 카세트를 특정한 방향으로 수평 이동시킬 수 있는 구조를 가진다.
한편 상기 공급용 적재 이송라인(220)은 상기 배출용 적재 이송라인(210)과 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있으며, 카세트를 이동시키는 방향만 상기 배출용 적재 이송라인(210)과 반대방향으로 구성된다.
다음으로 상기 카세트 이송부(300)는 도 1에 도시된 바와 같이, 각 박막 증착부(100)에 각각 구비되며, 상기 카세트 적재 이송부(200)의 카세트를 상기 박막 증착부(100)에 공급하고, 상기 박막 증착부(100)의 카세트를 상기 카세트 적재 이송부(200)에 배출하는 구성요소이다. 이때 상기 카세트 이송부(300)는 상기 박막 증착부(100)의 카세트 홀더에 놓여 있는 카세트를 집어 올린 후 수평이동시킬 수 있는 구조를 가지며, 반대로 상기 공급용 카세트 이송 라인(210)에 놓여 있는 카세트를 집어서 상기 카세트 홀더에 옮긴다. 한편 상기 카세트 이송부(300)는 한 번의 공정으로 다수개의 카세트를 옮길 수도 있다.
다음으로 상기 카세트 체인징부(400)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 카세트 적재 이송부(200)의 전방에 설치되며, 상기 증착용 카세트(C)에 범용 카세트(C')의 웨이퍼를 옮겨 담고, 상기 범용 카세트(C')에 상기 증착용 카세트(C)의 웨이퍼를 옮겨 담는 구성요소이다. 본 실시예에 따른 박막 증착부(100)에서는 증착 품질과 효율을 높이기 위하여 범용 카세트보다 기판 사이의 간격이 좁은 증착용 카세트를 사용한다. 여기에서 범용 카세트라 함은 일반적으로 태양전지 소자 제조 과정에서 사용되는 기판 사이의 간격을 가지는 카세트를 말하며, 상기 증착용 카세트는 상기 범용 카세트보다 좁은 기판 사이의 간격을 가지는 독특한 카세트를 말한다.
따라서 상기 카세트 체인징부(400)는 범용 카세트에 담겨 있는 다수장의 기판을 상기 증착용 카세트에 옮겨담거나 상기 증착용 카세트에 담겨 있는 다수장의 기판을 상기 범용 카세트에 옮겨 담는 역할을 하는 것이다. 상기 카세트 체인징부(400)의 구체적인 구조는 다양하게 변화될 수 있다.
다음으로 상기 컨베이어부(500)는 도 1에 도시된 바와 같이, 카세트 체인징부(400)의 전방에 설치되며, 상기 카세트 체인징부(400)에 박막 증착 공정이 진행될 카세트를 연속적으로 공급하고 박막 증착 공정이 완료된 카세트를 연속적으로 배출하는 구성요소이다. 상기 카세트 컨베이어부(500)는 일반적으로 사용되는 물류라인의 컨베이어를 채용할 수 있다.
다만, 본 실시예에서 상기 카세트 컨베이어부(500)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 2층 구조를 구비될 수 있다. 먼저 상층의 라인(510)은 박막 증착 공정이 진행될 범용 카세트를 연속적으로 상기 카세트 체인징부(400)에 공급하는 공급 라인으로 구성되고, 하층 라인(520)은 상기 공급 라인의 하측에 설치되며, 박막 증착 공정이 완료된 범용 카세트를 연속적으로 배출하는 배출 라인으로 구성되는 것이다. 그리고 상기 공급 라인(510)과 배출 라인(520) 사이에는 카세트를 하측으로 하강시키는 카세트 하강부(530)가 구비된다.
이렇게 상기 카세트 컨베이어부(500)가 2층 구조를 가지면, 전체적인 시스템이 클린룸 내에서 차지하는 면적을 줄일 수 있으며, 물류 운송 효율을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
1 : 본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지용 박막 증착 시스템
100 : 박막 증착부 200 : 카세트 적재 이송부
300 : 카세트 이송부 400 : 카세트 체인징부
500 : 카세트 컨베이어부

Claims (6)

  1. 다수개의 증착용 카세트에 다수장의 웨이퍼가 장착된 상태에서 박막 증착 공정을 진행하는 박막 증착부;
    상기 박막 증착부에 인접하게 설치되며, 다수개의 증착용 카세트가 적재되고 수평 이동되는 카세트 적재 이송부;
    상기 카세트 적재 이송부의 카세트를 상기 박막 증착부에 공급하고, 상기 박막 증착부의 카세트를 상기 카세트 적재 이송부에 배출하는 카세트 이송부;
    상기 카세트 적재 이송부의 전방에 설치되며, 상기 증착용 카세트에 범용 카세트의 웨이퍼를 옮겨 담고, 상기 범용 카세트에 상기 증착용 카세트의 웨이퍼를 옮겨 담는 카세트 체인징부;
    카세트 체인징부의 전방에 설치되며, 상기 카세트 체인징부에 박막 증착 공정이 진행될 카세트를 연속적으로 공급하고 박막 증착 공정이 완료된 카세트를 연속적으로 배출하는 카세트 컨베이어부;를 포함하는 태양전지용 박막 증착 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 박막 증착부는,
    2개의 박막 증착장치가 일정 간격 이격되어 나란히 설치되는 것을 특징으로 하는 태양전지용 박막 증착 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 카세트 적재 이송부는,
    상기 2개의 박막 증착장치 사이의 공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 태양전지용 박막 증착 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 카세트 적재 이송부는,
    2개의 배출용 적재 이송라인과, 2개의 공급용 적재 이송라인으로 구성되는 것을 특징으로 하는 태양전지용 박막 증착 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 카세트 체인징부는,
    상기 각 박막 증착 장치에 대응되도록 2개의 피치 체인지 장치가 일정간격 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 태양전지용 박막 증착 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 카세트 컨베이어부는,
    박막 증착 공정이 진행될 범용 카세트를 연속적으로 상기 카세트 체인징부에 공급하는 공급 라인과,
    상기 공급 라인의 하측에 설치되며, 박막 증착 공정이 완료된 범용 카세트를 연속적으로 배출하는 배출 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지용 박막 증착 시스템.
KR1020120053495A 2012-05-21 2012-05-21 태양전지용 박막 증착 시스템 KR101321331B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120053495A KR101321331B1 (ko) 2012-05-21 2012-05-21 태양전지용 박막 증착 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120053495A KR101321331B1 (ko) 2012-05-21 2012-05-21 태양전지용 박막 증착 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101321331B1 true KR101321331B1 (ko) 2013-10-23

Family

ID=49639115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120053495A KR101321331B1 (ko) 2012-05-21 2012-05-21 태양전지용 박막 증착 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101321331B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101537898B1 (ko) * 2014-04-01 2015-07-17 엘지전자 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 증착방법
KR20190125040A (ko) * 2018-04-27 2019-11-06 주식회사 엔씨디 고생산성 자동물류 원자층 증착 시스템
KR20200033529A (ko) * 2018-09-20 2020-03-30 주식회사 엔씨디 박막 증착장치
KR20200104549A (ko) * 2019-02-27 2020-09-04 주식회사 엔씨디 자동 물류 원자층 증착 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100286182B1 (ko) 1995-06-27 2001-04-16 히가시 데쓰로 기판처리 방법 및 기판처리 장치
KR100779118B1 (ko) 2005-12-09 2007-11-27 주식회사 테라세미콘 평판표시장치 제조시스템
KR20110113508A (ko) * 2010-04-09 2011-10-17 (유)에스엔티 웨이퍼 이송장치
KR20110137661A (ko) * 2010-06-17 2011-12-23 세메스 주식회사 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100286182B1 (ko) 1995-06-27 2001-04-16 히가시 데쓰로 기판처리 방법 및 기판처리 장치
KR100779118B1 (ko) 2005-12-09 2007-11-27 주식회사 테라세미콘 평판표시장치 제조시스템
KR20110113508A (ko) * 2010-04-09 2011-10-17 (유)에스엔티 웨이퍼 이송장치
KR20110137661A (ko) * 2010-06-17 2011-12-23 세메스 주식회사 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101537898B1 (ko) * 2014-04-01 2015-07-17 엘지전자 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 증착방법
KR20190125040A (ko) * 2018-04-27 2019-11-06 주식회사 엔씨디 고생산성 자동물류 원자층 증착 시스템
KR102068618B1 (ko) * 2018-04-27 2020-02-11 주식회사 엔씨디 고생산성 자동물류 원자층 증착 시스템
KR20200033529A (ko) * 2018-09-20 2020-03-30 주식회사 엔씨디 박막 증착장치
KR102205200B1 (ko) * 2018-09-20 2021-01-20 주식회사 엔씨디 박막 증착장치
KR20200104549A (ko) * 2019-02-27 2020-09-04 주식회사 엔씨디 자동 물류 원자층 증착 시스템
KR102342029B1 (ko) * 2019-02-27 2021-12-23 주식회사 엔씨디 자동 물류 원자층 증착 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9368380B2 (en) Substrate processing device with connection space
US20150144060A1 (en) Cluster-batch type system for processing substrate
JP5243525B2 (ja) フラットな基板の処理装置
US8758513B2 (en) Processing apparatus
CN102686764A (zh) 成膜装置以及成膜方法
TWI386500B (zh) 薄膜沉積裝置及其系統
CN109154063A (zh) 真空***和用于在基板上沉积多个材料的方法
KR101321331B1 (ko) 태양전지용 박막 증착 시스템
US20180282864A1 (en) Apparatus and method of turning over a substrate in a substrate processing system
KR101760667B1 (ko) 고생산성 박막증착이 가능한 원자층 증착 시스템
US20230374663A1 (en) Apparatus and method for processing substrate
KR102236013B1 (ko) 원자층 증착장치
KR101106153B1 (ko) 박막 태양전지 제조용 플라즈마 처리장치
KR101573689B1 (ko) 원자층 증착장치
KR20140140462A (ko) 원자층 증착 장치
KR101168150B1 (ko) 박막 증착장치
KR101066979B1 (ko) 스퍼터 장치
KR101336594B1 (ko) 태양전지용 박막 증착장치
KR101661097B1 (ko) 고생산성 박막증착이 가능한 원자층 증착장치
KR102342029B1 (ko) 자동 물류 원자층 증착 시스템
KR101393463B1 (ko) 박막 증착장치
KR102068618B1 (ko) 고생산성 자동물류 원자층 증착 시스템
KR20140144582A (ko) 클러스터형 배치식 기판처리 시스템
KR101760666B1 (ko) 원자층 증착장치
KR102595812B1 (ko) 홀더, 적어도 2개의 홀더들을 포함하는 캐리어, 장치들 및 방법들

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160926

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171012

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181004

Year of fee payment: 6