KR101317877B1 - Apparatus for dividing brittle material substrate - Google Patents

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KR101317877B1
KR101317877B1 KR1020120007158A KR20120007158A KR101317877B1 KR 101317877 B1 KR101317877 B1 KR 101317877B1 KR 1020120007158 A KR1020120007158 A KR 1020120007158A KR 20120007158 A KR20120007158 A KR 20120007158A KR 101317877 B1 KR101317877 B1 KR 101317877B1
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케이스케 토미나가
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 스크라이브 라인 공정과 분단 공정을 기판을 반전하는 일 없이 동시에 행함으로써, 분단 시스템의 합리화를 도모할 수 있는 분단 장치를 제공한다.
(해결 수단) 테이블(2)과, 취성 재료 기판(W)을 상기 테이블(2) 상에서 정위치로 지지(holding)하는 지지 수단(11)과, 상기 테이블(2) 상방에 배치되는 헤드(10)와, 헤드(10)를 취성 재료 기판(W)에 대하여 상대 이동시키는 주사 기구를 구비하고, 헤드(10)에는, 스크라이브 라인(S)을 형성하기 위한 스크라이브 툴(31)과, 상향의 흡인 작용을 발생시키는 흡인 패드(21)가 직렬로 늘어놓여 배치되고, 헤드(10)를 취성 재료 기판(W)에 대하여 스크라이브 툴(31)을 선도로 하여 상대적으로 이동시킴으로써, 스크라이브 툴(31)로 취성 재료 기판(W)에 스크라이브 라인(S)을 형성하고, 이에 추종하여 후속의 흡인 패드(21)에 의해, 형성된 스크라이브 라인(S)을 따라서 취성 재료 기판(W)을 분단한다.(Problem) By providing a scribe line process and a dividing process simultaneously without inverting a board | substrate, the dividing apparatus which can rationalize a dividing system is provided.
(Solution means) The table 2, the support means 11 for holding the brittle material substrate W in place on the table 2, and the head 10 disposed above the table 2 And a scanning mechanism for relatively moving the head 10 relative to the brittle material substrate W, the head 10 includes a scribe tool 31 for forming a scribe line S, and upward suction. The suction pads 21 which generate an action are arranged in series, and the head 10 is moved to the scribe tool 31 by moving the head 10 relatively with the scribe tool 31 relative to the brittle material substrate W. The scribe line S is formed in the brittle material substrate W, and following this, the brittle material substrate W is divided by the following suction pads 21 along the formed scribe line S. As shown in FIG.

Figure R1020120007158
Figure R1020120007158

Description

취성 재료 기판의 분단 장치{APPARATUS FOR DIVIDING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}Separation device for brittle material substrate {APPARATUS FOR DIVIDING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}

본 발명은 유리 기판, 반도체 기판 등의 취성 재료 기판의 분단 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the dividing apparatus of brittle material substrates, such as a glass substrate and a semiconductor substrate.

유리 등의 취성 재료 기판(brittle material substrate)을 분단(dividing)하는 가공에서는, 커터 휠(스크라이빙 휠이라고도 함)을 전동(rolling)하거나, 레이저 빔의 조사에 의한 열변형을 이용하거나 하여, 기판 표면에 스크라이브 라인(scribing line)을 형성한다. 커터 휠이나 레이저 빔의 조사 장치를 포함하여 기판에 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 가공 수단을, 여기에서는 스크라이브 툴이라고 칭한다. 이들 스크라이브 툴을 이용하여 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성한 후에, 당해 스크라이브 라인을 따라서 외력을 인가하여 기판을 휘게함으로써 기판을 브레이크(분단)할 수 있다. 이러한 스크라이브와 브레이크를 조합한 분단 방법은 일반적으로 알려져 있고, 예를 들면 특허문헌 1에서도 개시되어 있다.In the process of dividing a brittle material substrate such as glass, a cutter wheel (also called a scribing wheel) is rolled or heat deformation by irradiation of a laser beam is used. A scribing line is formed on the substrate surface. The processing means which can form a scribe line in a board | substrate including a cutter wheel and a laser beam irradiation apparatus is called a scribe tool here. After forming a scribe line on the surface of the substrate using these scribe tools, the substrate can be broken (divided) by applying an external force along the scribe line to warp the substrate. The dividing method which combined such a scribe and a brake is generally known, and is disclosed by patent document 1, for example.

도 10, 11은 종래의 취성 재료 기판의 브레이크 방법을 나타내는 도면이다. 10 and 11 are diagrams showing a conventional braking method of a brittle material substrate.

우선, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 장치의 테이블(40) 상에 취성 재료 기판(W)을 올려놓고, 그 표면에 커터 휠(41)을 이용하여 스크라이브 라인(S)을 형성한다.First, as shown in FIG. 10 (a), the brittle material substrate W is placed on the table 40 of the scribing apparatus, and the scribe line S is formed on the surface thereof using the cutter wheel 41. .

이어서, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 탄성체의 쿠션 시트(43)가 깔린 브레이크 장치의 테이블(42) 상에 취성 재료 기판(W)을 올려놓는다. 이때, 취성 재료 기판(W)의 스크라이브 라인(S)을 형성한 표면(표면측)을 쿠션 시트(43)측을 향하고, 반대측의 표면(이면측)이 상면이 되도록 반전시킨다.Next, as shown in FIG.10 (b), the brittle material board | substrate W is mounted on the table 42 of the brake apparatus in which the cushioning sheet 43 of an elastic body was spread | diffused. At this time, the surface (surface side) in which the scribe line S of the brittle material substrate W was formed is turned to face the cushion sheet 43 side, and is reversed so that the surface (rear side) on the opposite side becomes an upper surface.

그리고 하향으로 된 스크라이브 라인(S)의 이면 상방으로부터, 스크라이브 라인(S)을 따라서 길게 연장되는 판 형상의 브레이크 바(44)를 하강시켜 취성 재료 기판(W)의 반대면으로부터 압압(pressing)하여, 취성 재료 기판(W)을 쿠션 시트(43) 상에서 근소하게 V자 형상으로 휘게 함으로써, 스크라이브 라인(S)(크랙)을 깊이 방향으로 침투시킨다. 이에 따라 도 10(c)에 나타내는 바와 같이 취성 재료 기판(W)은 스크라이브 라인(S)을 따라서 분단된다.Then, the plate-shaped brake bar 44 extending along the scribe line S is lowered from above the rear surface of the scribe line S, which is downward, and pressed from the opposite surface of the brittle material substrate W. The scribe line S (crack) penetrates in the depth direction by bending the brittle material substrate W into a slightly V-shape on the cushion sheet 43. Thereby, as shown in FIG.10 (c), the brittle material board | substrate W is divided along the scribe line S. FIG.

전술한 브레이크 방법에서는, 취성 재료 기판(W)에 스크라이브 라인(S)을 형성한 후에, 다음의 브레이크 공정을 행하기 위해서는 취성 재료 기판(W)을 반전시키는 작업이 불가결했다. 이 반전 작업을 행하려면, 로봇 아암 등의 전용의 반전 장치를 필요로 하고, 그리고, 반전시키기 위한 공간을 확보하지 않으면 안 되기 때문에 장치가 대형화되고, 설비 비용을 필요로 할 뿐만 아니라, 작업 효율도 저하된다는 결점이 있었다. 특히, 대면적 유리 기판이 가공 대상인 경우에는, 기판을 반전하려고 하면 금방 깨져 버리기 때문에, 반전하는 일 없이 브레이크하는 방법이 요망되고 있었다.In the above-described brake method, after the scribe line S is formed on the brittle material substrate W, the operation of inverting the brittle material substrate W is indispensable in order to perform the next brake step. In order to perform this reversal work, a dedicated reversing device such as a robot arm is required, and since a space for reversing must be secured, the device is increased in size, requires equipment cost, and also works efficiency. There was a drawback to deterioration. In particular, in the case where the large-area glass substrate is the object of processing, if the substrate is to be inverted, it is quickly broken, and thus a method of braking without inversion has been desired.

그 때문에, 출원인은 취성 재료 기판을 반전시키는 일 없이 브레이크하는 것이 가능한 브레이크 장치를 특허문헌 2에 개시하고 있다.Therefore, the applicant discloses in Patent Document 2 a brake device that can brake without inverting the brittle material substrate.

이 특허문헌 2에 기재된 브레이크 장치는, 취성 재료 기판(W)의 상면에 형성한 스크라이브 라인(S)에 대하여, 당해 스크라이브 라인(S)을 중앙에 포함하도록 하여, 소정 폭의 띠 형상 영역을 덮는 폐공간을 만들고, 그 폐공간을 감압함으로써, 취성 재료 기판(W)을 역 V자형으로 근소하게 만곡시켜, 스크라이브 라인(S)을 따라서 브레이크하도록 하고 있다.The brake apparatus of this patent document 2 covers the strip | belt-shaped area | region of a predetermined width so that the said scribe line S may be included in the center with respect to the scribe line S formed in the upper surface of the brittle material substrate W. As shown in FIG. By making the closed space and depressurizing the closed space, the brittle material substrate W is slightly curved in an inverted V shape, and the brake space is braked along the scribe line S. FIG.

구체적으로는, 도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 라인(S)을 상향으로 한 상태에서 취성 재료 기판(W)을 테이블(45) 상에 올려놓고, 스크라이브 라인(S)의 상방으로부터 흡인 장치(46)의 흡인 부재(47)를 하강시켜 취성 재료 기판(W)의 상면에 접촉시킨다. 흡인 부재(47)는 스크라이브 라인 방향으로 가늘고 길게 연장된 직사각체의 형상을 갖고, 하면에 하향의 오목부(48)가 형성되어 있고, 오목부의 개구면에 변형 가능한 탄성의 흡인 시트(49)가 점착되어 있다. 흡인 시트(49)에는 흡인용의 슬릿(50)이 형성되어 있다. 오목부(48)의 상벽면에는 에어 흡인구멍(51)이 형성되고, 이 흡인구멍(51)으로부터 에어를 흡인함으로써, 도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 오목부(48) 내의 폐공간을 감압하여 흡인 시트(49)와 함께 취성 재료 기판(W)을 역 V자형으로 만곡하고, 스크라이브 라인(S)을 형성하는 크랙이 퍼지도록 하여 브레이크하도록 하고 있다.Specifically, as shown in Fig. 11A, the brittle material substrate W is placed on the table 45 in a state where the scribe line S is upward, and suctioned from above the scribe line S. The suction member 47 of the apparatus 46 is lowered to contact the upper surface of the brittle material substrate W. The suction member 47 has a rectangular shape extending in the scribe line direction and has a recessed portion 48 formed on the lower surface thereof, and an elastic suction sheet 49 deformable on the opening surface of the recessed portion. It is sticky. A suction slit 50 is formed in the suction sheet 49. The air suction hole 51 is formed in the upper wall surface of the recessed part 48, and air is sucked in from this suction hole 51, and the closed space in the recessed part 48 is made as shown in FIG. By reducing the pressure, the brittle material substrate W is bent in an inverted V shape together with the suction sheet 49, so that the cracks forming the scribe line S are spread and braked.

국제공개공보 WO2004/048058호International Publication WO2004 / 048058 일본국특허공보 제3787489호Japanese Patent Publication No. 3787489

특허문헌 2의 브레이크 장치에 의하면, 취성 재료 기판(W)의 상면에 스크라이브 라인(S)을 형성한 후, 이 취성 재료 기판(W)을 반전시키는 일 없이, 스크라이브 라인(S)이 상향인 채로 브레이크 공정으로 이행시키는 것이 가능해진다. 그러나, 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 나눠서 행하는 점에 대해서는 종래와 동일하여, 분단 가공 전체로서의 대폭적인 합리화에는 이르지 못했다.According to the brake apparatus of patent document 2, after forming the scribe line S on the upper surface of the brittle material board | substrate W, the scribe line S remains upward without inverting this brittle material board | substrate W. FIG. It becomes possible to shift to a brake process. However, the point of dividing the scribe process and the brake process is the same as in the prior art, and the rationalization as a whole of the dividing process has not been achieved.

또한, 이 브레이크 장치에서는, 감압한 폐공간을 형성하기 위해, 흡인 부재(47)를 취성 재료 기판(W)의 표면에 접촉시키는 것이 필요해진다. 그 때문에 기판면으로의 흡인 부재(47) 접촉시에, 취성 재료 기판(W)의 표면을 손상시키지 않도록 세심한 주의를 기울일 필요가 있지만, 폐공간의 감압시에 상응하는 압력이 가해지도록 되고, 또한, 접촉시의 충격에 의해 접촉 부분에 흠집이 생기는 경우가 있었다. 특히, 취성 재료 기판(W)의 표면에 미세한 집적 회로 등이 형성되어 있는 경우에는, 회로 부분에 흠집이 나 버리면 불량품이 되어, 수율(yield)이 나빠지는 문제점이 있었다.In addition, in this brake apparatus, in order to form the pressure-reduced closed space, it is necessary to make the suction member 47 contact the surface of the brittle material substrate W. As shown in FIG. Therefore, it is necessary to pay close attention not to damage the surface of the brittle material substrate W at the time of contact with the suction member 47 to the substrate surface, but a corresponding pressure is applied at the time of decompression of the closed space. In some cases, scratches may occur on the contact portion due to the impact during contact. In particular, in the case where a fine integrated circuit or the like is formed on the surface of the brittle material substrate W, if the circuit part is scratched, it becomes a defective product, and the yield is deteriorated.

그래서 본 발명은, 상기 과제를 해소하고, 기판의 반전을 불필요하게 하고, 스크라이브 공정과 분단 공정을 동시에 행할 수 있도록 하여 분단 시스템의 합리화를 도모할 수 있는 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a dividing apparatus that can solve the above-mentioned problem, eliminate the inversion of the substrate, and perform the scribe process and the dividing process at the same time so as to rationalize the dividing system.

또한 본 발명은, 취성 재료 기판에 대하여 비접촉으로 분단할 수 있는 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the dividing apparatus which can divide | segment noncontactly with respect to a brittle material board | substrate.

상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명의 분단 장치는, 가공 대상의 취성 재료 기판이 올려놓여지는 테이블과, 상기 취성 재료 기판을 상기 테이블 상에서 정위치로 지지(holding)하는 지지 수단과, 상기 테이블 상방에 배치되는 헤드와, 상기 헤드를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상대 이동시키는 주사 기구를 구비하고, 상기 헤드에는, 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 툴과, 상향의 흡인 작용을 발생시키는 흡인 패드가 직렬로 늘어놓여 배치되고, 상기 헤드를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상기 스크라이브 툴을 선도로 하여 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 스크라이브 툴로 상기 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 이에 추종하여 후속의 흡인 패드에 의해, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 취성 재료 기판을 분단하도록 하고 있다.The dividing apparatus of the present invention made to solve the above problems includes a table on which a brittle material substrate to be processed is placed, support means for holding the brittle material substrate in position on the table, and the table upwards. And a scanning mechanism for moving the head relative to the brittle material substrate, wherein the head includes a scribe tool for forming a scribe line and a suction pad for generating upward suction. Arranged side by side and moving the head relative to the brittle material substrate with the scribe tool in a line to form a scribe line on the brittle material substrate with the scribe tool, followed by a subsequent suction pad, The brittle material substrate may be divided along the formed scribe line. It is rocking.

본 발명에 의하면, 1개의 헤드를 주사하는 것만으로 스크라이브 공정과 분단 공정을 기판을 반전시키는 일 없이, 연속하여 동시에 행할 수 있고, 이에 따라 분단 시스템의 대폭적인 합리화를 달성할 수 있다.According to the present invention, the scribing step and the dividing step can be performed simultaneously without inverting the substrate only by scanning one head, thereby achieving a significant rationalization of the dividing system.

여기에서, 흡인 패드는, 그 하면측에서 상향의 흡인 작용을 발생시키는 감압 공간부와, 이 감압 공간부를 사이에 끼운 적어도 좌우 부위에서 하향의 에어를 분출하는 분출구멍을 구비하고, 스크라이브 라인 상을 흡인 패드의 감압 공간부에 의해 흡인함과 동시에, 분출구멍으로부터의 분출 에어에 의해 스크라이브 라인의 좌우 양 옆 부분을 압압함으로써 취성 재료 기판을 분단하도록 해도 좋다. 이와 같이 함으로써, 확실하게, 취성 재료 기판을 흡인 패드에 접촉시키는 일 없이, 스크라이브 라인을 정점으로 하여 역 V자형으로 만곡시켜 분단할 수 있다.Here, the suction pad includes a decompression space portion for generating an upward suction action at the lower surface side thereof, and a blowing hole for discharging downward air from at least the left and right portions sandwiched between the decompression space portions, The brittle material substrate may be divided by suctioning by the depressurizing space portion of the suction pad and pressing the left and right sides of the scribe line by blowing air from the blowing hole. By doing in this way, a brittle material board can be curved and divided in an inverted V shape with a scribe line as a vertex, without contacting a brittle material substrate to a suction pad.

또한, 흡인 패드는, 하향으로 개구하는 에어 흡인구멍을 구비하고, 이 에어 흡인구멍으로부터의 흡인 에어에 의해 감압 공간부가 형성되도록 해도 좋다.In addition, the suction pad may be provided with an air suction hole which opens downward, and the decompression space part may be formed by the suction air from this air suction hole.

또한, 흡인 패드는, 하면에 오목부가 형성되고, 상기 오목부의 외주측 측면에 복수의 에어 분출구멍이 형성되고, 상기 오목부의 중앙에는, 하방에 이를수록 가는 직경이 되도록 형성한 테이퍼 형상 측면을 갖는 원기둥 형상 볼록부가 형성되고, 상기 분출구멍으로부터 분출된 에어가 테이퍼 형상 측면에 충돌하여 하방을 향하여 선회시키면서 하강하는 선회 하강류를 형성하도록 구성되고, 당해 선회 하강류에 의한 사이클론 효과에 의해 오목부 중앙에 감압 공간부를 형성함으로써 흡인 작용을 부여하도록 해도 좋다.Moreover, the suction pad has a recessed part formed in the lower surface, the some air blowing hole is formed in the outer peripheral side surface of the said recessed part, and it has a tapered side surface formed in the center of the said recessed part so that it may become a diameter thinner as it goes down. The cylindrical convex part is formed, and the air blown out from the said blowing hole collides with a taper side, and it forms so that it may turn downward and turn downward, and the center of a recessed part will be formed by the cyclone effect by the said downward downward flow. A suction effect may be provided by forming a reduced pressure space in the chamber.

상기 발명에 있어서, 상기 지지 수단은, 테이블에 형성한 다수의 흡착구멍 또는 다공질판을 포함하여, 이 흡착구멍 또는 다공질판으로부터의 흡인 에어에 의해 취성 재료 기판을 흡착 지지하도록 형성되어 있고, 이 흡착구멍 또는 다공질판에 의한 취성 재료 기판의 흡착력은, 적어도 흡인 패드의 동작시에 있어서, 취성 재료 기판의 역 V자형의 만곡을 허용하는 범위 내에서 형성되도록 해도 좋다.In the above invention, the support means includes a plurality of adsorption holes or porous plates formed on the table, and is formed to adsorb and support the brittle material substrate by suction air from the adsorption holes or porous plates. The adsorption force of the brittle material substrate by the hole or the porous plate may be formed within a range that allows the reverse V-shape of the brittle material substrate to be at least at the time of operation of the suction pad.

이에 따라, 취성 재료 기판을 테이블 상의 정위치로 확실하게 흡착 지지시키면서, 흡인 패드의 동작시에 있어서, 취성 재료 기판의 역 V자형 만곡의 형성을 저해하는 일 없이, 확실하게 분단할 수 있다.This makes it possible to reliably segment the brittle material substrate without failing to inhibit the formation of the inverted V-shaped curvature of the brittle material substrate during the operation of the suction pad while reliably adsorbing and supporting the brittle material substrate at the correct position on the table.

도 1은 본 발명에 따른 분단 장치의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 분단 장치의 요부를 확대한 사시도이다.
도 3은 도 2의 테이블 부분의 단면도이다.
도 4는 흡인 패드에 의해 취성 재료 기판이 분단되는 상태를 나타내는 확대 단면도이다.
도 5는 흡인 패드의 에어 흡인구멍 그리고 분출구멍의 배열 형태의 예를 나타내는 저면도이다.
도 6은 스크라이브 툴의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 7은 취성 재료 기판의 지지 수단의 다른 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 흡인 패드의 또 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8에 나타낸 흡인 패드의 단면도이다.
도 10은 종래의 일반적인 브레이크 방법을 나타내는 도면이다.
도 11은 흡인 기구를 이용한 종래의 브레이크 방법을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing an example of a dividing apparatus according to the present invention.
2 is an enlarged perspective view of the main portion of the dividing device.
3 is a cross-sectional view of the table portion of FIG. 2.
4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which a brittle material substrate is divided by a suction pad.
Fig. 5 is a bottom view showing an example of the arrangement form of the air suction holes and the blowing holes of the suction pad.
6 is a perspective view showing another embodiment of a scribe tool.
7 is a perspective view showing another example of the support means for the brittle material substrate.
8 is a perspective view showing yet another embodiment of a suction pad.
9 is a cross-sectional view of the suction pad shown in FIG. 8.
10 is a view showing a conventional general brake method.
11 is a view showing a conventional brake method using a suction mechanism.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하에 있어서, 본 발명의 분단 장치의 상세를, 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the detail of the dividing apparatus of this invention is demonstrated in detail based on drawing.

도 1은 본 발명에 따른 분단 장치의 일 예를 나타내는 사시도이고, 도 2는 장치의 요부를 확대한 사시도이고, 도 3은 도 2의 테이블 부분의 단면도이다. 도 4는 흡인 패드에 의해 취성 재료 기판이 분단되는 상태를 나타내는 확대 단면도이고, 도 5는 흡인 패드의 저면도로서, 에어 흡인구멍 그리고 분출구멍의 배열 형태의 예를 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing an example of a dividing device according to the present invention, Figure 2 is an enlarged perspective view of the main portion of the device, Figure 3 is a cross-sectional view of the table portion of FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which a brittle material substrate is divided by a suction pad, and FIG. 5 is a bottom view of the suction pad, illustrating an example of an arrangement form of an air suction hole and a blowing hole.

분단 장치(1)는, 분단해야 할 취성 재료 기판(W)을 올려놓는 테이블(2)을 구비하고 있다. 이 테이블(2)은, 수평인 레일(3, 3)을 따라 Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있고, 모터(M1)에 의해 회전하는 나사 축(4)에 의해 구동된다. 또한 테이블(2)은, 모터를 내장하는 구동부(5)에 의해 수평면 내에서 회동할 수 있도록 되어 있다.The dividing apparatus 1 is equipped with the table 2 which mounts the brittle material substrate W which should be divided | segmented. The table 2 is movable in the Y direction along the horizontal rails 3 and 3 and is driven by the screw shaft 4 which is rotated by the motor M 1 . Moreover, the table 2 can be rotated in the horizontal plane by the drive part 5 which incorporates a motor.

테이블(2)은, 이 위에 얹은 취성 재료 기판(W)을 정위치로 지지할 수 있도록 지지 수단을 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 이 지지 수단으로서, 테이블(1)에 개구시킨 다수의 작은 에어 흡착구멍(11)이 형성되어 있다. 이 에어 흡착구멍(11)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 테이블 내부에 형성된 공통의 매니폴드(12) 그리고 호스 접속구(13)를 통하여 도시 이외의 에어 흡인원(진공 펌프)에 연통되어 있다. 또한, 에어 흡착구멍(11) 대신에, 세라믹제나 소결 금속제의 다공질판을 테이플의 흡착면에 이용해도 좋다.The table 2 is provided with the support means so that the brittle material board | substrate W mounted on this may be supported in the fixed position. In this embodiment, as this support means, many small air adsorption holes 11 opened in the table 1 are formed. As shown in FIG. 3, this air suction hole 11 is connected to the air suction source (vacuum pump) other than shown through the common manifold 12 and the hose connection port 13 which were formed in the inside of the table. Instead of the air adsorption holes 11, a porous plate made of ceramic or sintered metal may be used for the adsorption surface of the tape.

테이블(2)을 사이에 끼고 설치되어 있는 양측의 지지주(6, 6)와 X방향으로 연장되는 가이드 바(7)를 구비한 브리지(8)가, 테이블(2) 위에 걸쳐지도록 하여 설치되어 있다. 가이드 바(7)에 형성한 가이드(9)를 따라 X방향으로 이동할 수 있도록 헤드(10)가 설치되고, 모터(M2)에 의해 X방향으로 구동된다. 이것들에 의해 헤드(10)의 X방향으로의 주사 기구가 구성된다. 이 헤드(10)는 상하로 이동 가능하게 형성되어 있고, 그리고, 그 하부에는, 스크라이브 라인 가공용 스크라이브 툴로서의 커터 휠(31)과, 하단에 분단용의 흡인 패드(21)를 구비한 흡인 기구(20)가 X방향으로 직렬로 배치되어 부착되어 있다.The bridge 8 provided with the support pillars 6 and 6 of both sides provided with the table 2 in between, and the guide bar 7 extending in an X direction is provided so that it may be hung on the table 2, and have. Along a guide 9 formed on the guide bar (7), and the head 10 it is installed so as to be movable in the X direction, and is driven in the X direction by a motor (M 2). These constitute a scanning mechanism in the X direction of the head 10. The head 10 is formed to be movable up and down, and has a suction mechanism having a cutter wheel 31 as a scribe tool for scribe line processing and a suction pad 21 for dividing at a lower end thereof. 20) are arranged in series in the X direction and attached.

흡인 패드(21)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 그 하면측에서 상향의 흡인 작용을 발생시키는 감압 공간부(P)와, 이 감압 공간부(P)를 내측에 끼운 좌우 부위에서 하향의 에어를 분출하는 분출구멍(23)이 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 흡인 패드(21)의 하면 중앙에 에어 흡인구멍(22)을 형성하고, 이 에어 흡인구멍(22)으로부터 에어를 흡인함으로써 상기 감압 공간부(P)가 형성되어 있다. 구체적으로는, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 흡인 패드(21)의 하면 중심에 에어 흡인구멍(22)이 형성되고, 그 좌우의 위치에, 서로 평행이 되도록 타원 형상의 분출구멍(23, 23)이 배치되어 있다.As shown in FIG. 4, the suction pad 21 has a reduced pressure space P for generating an upward suction action at the lower surface side thereof, and air downward from the left and right portions in which the reduced pressure space P is fitted inside. The blowing hole 23 which blows out is formed. In this embodiment, the air suction hole 22 is formed in the center of the lower surface of the suction pad 21, and the said pressure reduction space part P is formed by sucking air from this air suction hole 22. As shown in FIG. Specifically, as shown in FIG. 5 (a), the air suction holes 22 are formed in the center of the lower surface of the suction pad 21, and the elliptical blow-out holes 23 are arranged so as to be parallel to each other at the left and right positions thereof. , 23) are arranged.

또한, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 에어 흡인구멍(22)을 분출구멍(23)과 동일하게 타원 형상으로 해도 좋고, 혹은 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 분출구멍(23)을 원호 형상의 긴 구멍으로 하여 중심의 에어 흡인구멍(22)을 둘러싸도록 배치해도 좋다.In addition, as shown in FIG.5 (b), the air suction hole 22 may be made elliptical shape similarly to the blowing hole 23, or as shown in FIG.5 (c), the blowing hole 23 is It may be arranged so as to surround the central air suction hole 22 as an arc-shaped long hole.

에어 흡인구멍(22)은, 흡인 에어 통로(25)를 통하여 도시 이외의 에어 흡인원(진공 펌프)에 연통(communication)되어 있고, 분출구멍(23)은, 분출 에어 통로(26)를 통하여 도시 이외의 에어 공급원(가압공기 공급 장치, 고압 봄베(bomb) 등)에 연통되어 있다. 도 4에 나타낸 실시예에서는, 흡인 패드(21)를 지지하는 축(27)을, 서로 간극(gap)을 두고 배치한 내통(28)과 외통(29)의 이중 파이프로 형성하고, 내통(28)의 내부를 흡인 에어 통로(25)로 하고, 내통(28)과 외통(29)과의 간극을 분출 에어 통로(26)로 하여 형성되어 있다. 이들 흡인 에어 통로(25), 분출 에어 통로(26)와 각각의 에어원을 잇는 배관 설비는 도 1에서는 생략되어 있다.The air suction hole 22 is communicated with the air suction source (vacuum pump) other than the illustration through the suction air passage 25, and the blowing hole 23 is shown through the blowing air passage 26. It communicates with other air sources (pressurized air supply apparatus, high pressure bomb, etc.). In the embodiment shown in FIG. 4, the shaft 27 which supports the suction pad 21 is formed by the double pipe of the inner cylinder 28 and the outer cylinder 29 arrange | positioned with the space | gap mutually, and the inner cylinder 28 The inner side of the () is made into the suction air passage 25, and the clearance gap between the inner cylinder 28 and the outer cylinder 29 is formed as the blowing air passage 26. As shown in FIG. The piping facility which connects these suction air passage 25, the blowing air passage 26, and each air source is abbreviate | omitted in FIG.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 취성 재료 기판(W)의 위치를 검출하기 위한 카메라(14)가 부착되어 있어, 카메라(14)로 촬영된 화상이 모니터(15)에 표시된다. 카메라(14)에 의해, 테이블(2) 위의 취성 재료 기판(W)의 귀퉁이부 표면에 형성된 위치 특정용의 얼라인먼트 마크(alignment mark)를 촬상함으로써, 취성 재료 기판(W)의 위치 결정이 행해진다. 얼라인먼트 마크가 기준 설정위치에 있으면 분단 작업을 개시한다. 만일 얼라인먼트 마크가 기준 설정위치에 대하여 어긋남이 있으면, 그 어긋남량을 검출하고, 취성 재료 기판(W)을 모니터의 화상을 보면서 수작업으로, 또는 로봇 아암에 의해 자동적으로 위치 어긋남이 없어지도록, 테이블(2) 위를 이동시킴으로써 어긋남을 수정한다.1, the camera 14 for detecting the position of the brittle material substrate W is attached, and the image image | photographed with the camera 14 is displayed on the monitor 15. Moreover, as shown in FIG. Positioning of the brittle material substrate W is performed by imaging the alignment mark for position specification formed on the corner surface of the brittle material substrate W on the table 2 by the camera 14. All. If the alignment mark is at the reference setting position, the dividing operation is started. If the alignment mark has a misalignment with respect to the reference setting position, the table detects the misalignment amount and removes the misalignment by manually or by the robot arm while viewing the image of the brittle material substrate W. 2) Correct the misalignment by moving upward.

다음으로, 분단 장치의 동작에 대해서 설명한다.Next, operation | movement of a dividing apparatus is demonstrated.

테이블(2) 위에 취성 재료 기판(W)을 올려놓고, 테이블(2)에 형성된 에어 흡착구멍(11)에 의해 정위치로 흡착 지지시킨다. 이어서, 헤드(10)를 하강시켜 커터 휠(31)을 취성 재료 기판(W)에 밀어붙이면서, 커터 휠(31)을 선도로 하여 헤드(10)를 이동시킴으로써, 커터 휠(31)로 취성 재료 기판(W)에 스크라이브 라인(S)을 형성한다.The brittle material substrate W is placed on the table 2, and is adsorbed and held in place by the air adsorption holes 11 formed in the table 2. Subsequently, the head 10 is lowered and the cutter wheel 31 is pushed onto the brittle material substrate W while the head 10 is moved with the cutter wheel 31 as a leading, thereby causing the brittle material to the cutter wheel 31. The scribe line S is formed in the board | substrate W. FIG.

이어서, 형성된 스크라이브 라인(S)을 따라서 그 바로 위를 후속의 흡인 패드(21)가 이동한다. 이때, 좌우의 분출구멍(23, 23)이 스크라이브 라인(S)의 좌우에 위치하도록 미리 형성해 둔다. 흡인 패드(21)의 이동에 의해, 취성 재료 기판(W)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 흡인 패드(21)의 에어 흡인구멍(22)으로부터의 흡인에어에 의해 직전에 스크라이브 라인(S)을 형성한 부분이 빨아올려짐과 동시에 스크라이브 라인(S)의 양 옆 부분이 분출구멍(23)으로부터의 분출 에어(다운 플로우)에 의해 눌려지기 때문에, 스크라이브 라인(S)을 정점으로 하여 역 V자형으로 근소하게 만곡되어져, 스크라이브 라인(S)을 따라서 분단된다. 취성 재료 기판(W)이 만곡되었을 때에 흡인 패드(21)에 접촉하는 일이 없도록, 미리 취성 재료 기판(W)과 흡인 패드(21)와의 간격이 설정되어 있다. 이에 따라, 흡인 패드(21)에 접촉하는 일 없이 취성 재료 기판(W)을 스크라이브 라인(S)을 따라서 순차 분단할 수 있다.Subsequently, the subsequent suction pads 21 move immediately above the scribe line S formed. At this time, left and right ejection holes 23 and 23 are formed in advance so as to be located at the left and right of the scribe line S. FIG. By the movement of the suction pad 21, the brittle material substrate W is immediately before the scribe line S by the suction air from the air suction hole 22 of the suction pad 21. As shown in FIG. Is formed, and both sides of the scribe line S are pressed by the blowing air (downflow) from the blowing hole 23, so that the scribe line S is at its vertex and is inverted V-shaped. Slightly bent and divided along the scribe line (S). The interval between the brittle material substrate W and the suction pad 21 is set in advance so that the brittle material substrate W does not come into contact with the suction pad 21 when the brittle material substrate W is curved. Thereby, the brittle material substrate W can be sequentially divided along the scribe line S without contacting the suction pad 21.

또한, 흡인 패드(21)에 의해 취성 재료 기판(W)을 분단할 때에, 테이블(2) 위에서 취성 재료 기판(W)을 흡착 지지하는 에어 흡착구멍(11)의 흡착력은, 흡인 패드(21)의 에어 흡인구멍(22)에 의한 취성 재료 기판의 역 V자형의 만곡을 허용하는 범위 내로 해 두는 것이 필요하다. 그를 위해서, 흡인 패드(21)의 흡인 동작에 연동하여, 테이블(2)의 에어 흡착구멍(11)의 흡착력을 역 V자형의 만곡을 허용하는 범위 내로 약하게 하거나, 혹은, 에어 흡착구멍(11)의 흡착력을, 상시 역 V자형의 만곡을 허용하는 범위 내로 설정해 두는 것이 좋다. 구체적으로는, 흡인 패드(21)의 에어 흡인구멍(22)에 의한 상향 흡착력이, 테이블(2)의 에어 흡착구멍(11)에 의한 하향 흡착력보다 우수하도록 하여, 일시적 그리고 국소적으로 빨아올려지도록 에어 흡착력의 밸런스를 조정한다.In addition, when dividing the brittle material substrate W by the suction pad 21, the suction force of the air suction hole 11 which adsorbs and supports the brittle material substrate W on the table 2 is the suction pad 21. It is necessary to make it within the range which allows the reverse V-shaped curvature of the brittle material board | substrate by the air suction hole 22 of this. To this end, in conjunction with the suction operation of the suction pad 21, the suction force of the air suction hole 11 of the table 2 is weakened within a range that allows the reverse V-shaped bending, or the air suction hole 11 It is good to set the adsorption force of the A within a range that allows the inverse V-curvature at all times. Specifically, the upward suction force by the air suction hole 22 of the suction pad 21 is superior to the downward suction force by the air suction hole 11 of the table 2 so that the suction pad 21 can be temporarily and locally sucked. Adjust the air suction force balance.

상기 실시예에서는 스크라이브 툴로서, 커터 휠(31)을 이용했지만, 기판의 종류에 따라서 다른 기계적 공구를 이용하여 스크라이브 라인을 형성해도 좋다. 예를 들면, 기판 표면에 보호 시트가 부착되어 있는 경우에는, 이것 대신에 방향성이 있는 고정 날을 이용하거나 해도 좋고, 고정 날과 회전 날을 조합시키는 등, 복수의 스크라이브 툴을 직렬로 이용해도 좋다. 또한 커터 휠이나 고정 날 등의 기계적 공구 대신에, 도 6에 나타내는 바와 같이, 레이저 빔(31a)의 조사에 의한 열 응력을 이용하여(바람직하게는 도면에 나타내는 바와 같이 조사 후의 냉매 분사에 의한 급냉도 이용하여), 스크라이브 라인을 형성하도록 해도 좋다. 또한, 취성 재료 기판의 종류에 따라서는 레이저 어블레이션(ablation) 가공으로 스크라이브 라인을 형성해도 좋다.In the above embodiment, the cutter wheel 31 is used as the scribe tool, but a scribe line may be formed using another mechanical tool depending on the type of substrate. For example, when the protective sheet is attached to the surface of the substrate, instead of this, a directional fixed blade may be used, or a plurality of scribe tools may be used in series, such as combining the fixed blade and the rotary blade. . Instead of mechanical tools such as cutter wheels or fixed blades, as shown in FIG. 6, the thermal stress caused by the irradiation of the laser beam 31a is used (preferably as shown in the figure), quenching by refrigerant injection after irradiation. Scribe lines may be formed). In addition, depending on the type of the brittle material substrate, a scribe line may be formed by laser ablation.

또한, 전술한 실시예에서는, 취성 재료 기판(W)을 테이블(2) 상에서 정위치로 지지하는 수단으로서, 에어 흡착구멍(11)에 의한 흡착력을 이용했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 테이블(2) 상에 취성 재료 기판(W)의 측단연에 맞닿는 위치 결정 핀(30)을 설치하여 위치 결정을 행함과 함께, 흡인 패드(21)의 동작시에 취성 재료 기판(W)이 X방향 그리고 Y방향으로 가로로 어긋나는 일이 없도록 지지하도록 해도 좋다. 이 경우는, 하향의 흡착력이 작용하고 있지 않기 때문에, 흡인 패드(21)의 흡인력도 전술한 실시예보다도 작게 설정할 수 있다. 또한, 도시는 생략하지만, 흡인 패드(21)의 동작시에, 취성 재료 기판(W)의 역 V자형의 만곡을 허용하는 범위 내에서 클립과 같은 고정 도구로 취성 재료 기판(W)의 테두리부를 가볍게 지지하도록 해도 좋다.In addition, although the adsorption force by the air adsorption hole 11 was used as a means to support the brittle material board | substrate W to the fixed position on the table 2 in the above-mentioned embodiment, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7, the positioning pin 30 which abuts on the side edge of the brittle material board | substrate W on the table 2 performs positioning, and the suction pad 21 In operation, the brittle material substrate W may be supported so as not to shift laterally in the X and Y directions. In this case, since the downward suction force does not work, the suction force of the suction pad 21 can also be set smaller than in the above-described embodiment. Although not shown, the edge portion of the brittle material substrate W is fixed with a fixing tool such as a clip within the range that allows the inverted V-shaped curvature of the brittle material substrate W to be operated during the operation of the suction pad 21. You may make it lightly support.

또한, 상기 실시예에서는, 흡인 패드(21)를, 취성 재료 기판(W)을 올려놓은 테이블(2)에 대하여 이동하도록 했지만, 반대로 흡인 패드(21)를 정위치에 정지시켜 두고, 테이블(2)을 이동시키도록 해도 좋다.In addition, in the said Example, although the suction pad 21 was moved with respect to the table 2 on which the brittle material board | substrate W was mounted, on the contrary, the suction pad 21 was stopped in the correct position, and the table 2 ) May be moved.

다음으로, 흡인 패드의 다른 실시예에 대해서 설명한다. 도 8 및 도 9는, 흡인 패드에 있어서의 감압 공간부(P)의 형성에, 선회 하강류를 이용한 실시예를 나타내는 도면이다.Next, another Example of a suction pad is described. 8 and 9 are diagrams illustrating an example in which the turning downflow is used for the formation of the reduced pressure space P in the suction pad.

이 흡인 패드(21b)는, 하면에 오목부(25)가 형성되고, 오목부(25)의 외주측 측면에 복수의 분출구멍(23b)이 형성되어 있다. 분출구멍(23b)으로부터는 에어가 반경 방향 내측을 향하여 분출된다. 오목부(25)의 중앙에는, 하방에 이를수록 직경이 가늘게 되도록 형성한 테이퍼 형상 측면(26)을 갖는 원주 형상 볼록부(27)가 형성되어 있어, 분출구멍(23b)으로부터 분출된 에어가 테이퍼 형상 측면(26)에 충돌하도록 되어 있다. 이러한 구조로 함으로써, 분출구멍(23b)으로부터 분출된 에어는, 소용돌이류가 되어 선회하면서 하방으로 분출하게 되어, 선회 하강류가 형성된다. 이 선회 하강류에 의한 「사이클론 효과」에 의해 선회류의 중심부가 감압되는 결과, 흡인력을 갖는 감압 공간부(P)가 중앙에 형성됨과 함께, 그 주위에 하강류가 존재하게 된다.In this suction pad 21b, the recessed part 25 is formed in the lower surface, and the some blowing hole 23b is formed in the outer peripheral side surface of the recessed part 25. As shown in FIG. Air is blown out from the blowing hole 23b toward radial inside. At the center of the concave portion 25, a circumferential convex portion 27 having a tapered side surface 26 formed so that the diameter becomes thinner toward the lower portion is formed, and the air blown out from the blowing hole 23b is tapered. It is made to collide with the shape side surface 26. With such a structure, the air blown out from the blowing hole 23b is vortex flow and blows downward while turning, and the turning downflow is formed. As a result of the depressurization of the central portion of the swirl flow due to the "cyclone effect" caused by the swing downward flow, the decompression space portion P having the suction force is formed in the center, and the down stream is present around it.

따라서, 이 흡인 패드(21b)를 취성 재료 기판(W)에 대하여, 조금 상방으로 이격시킨 상태에서 상대적으로 이동시킴으로써, 도 4에서 설명한 실시예와 동일하게, 선회류 중심부의 흡인력에 의해 취성 재료 기판(W)에 형성된 스크라이브 라인(S)의 상방 부분이 흡인됨과 동시에, 하향의 선회 하강류에 의해 흡인 부분의 주변이 하방으로 내리눌려진다. 이에 따라, 확실하게 취성 재료 기판(W)과 흡인 패드(21b)가 접촉하는 일 없이, 스크라이브 라인(S)을 정점으로 하여 기판(W)을 역 V자형으로 만곡시켜, 스크라이브 라인(S)을 따라서 취성 재료 기판(W)을 분단할 수 있다. 이 방법에 의하면, 에어를 분출하는 것만으로 감압 공간부(P)를 형성할 수 있기 때문에, 에어 공급원이 있으면 좋고, 진공 펌프 등의 에어 흡인 기구는 필요 없어진다.Accordingly, the suction pad 21b is relatively moved upwardly with respect to the brittle material substrate W, so that the brittle material substrate is attracted by the suction force of the swirl flow center in the same manner as in the embodiment described with reference to FIG. The upper part of the scribe line S formed in (W) is attracted, and the periphery of the suction part is pressed down by the downward turning downward flow. Accordingly, the scribe line S is bent by bending the substrate W in an inverted V shape with the scribe line S as a peak without reliably contacting the brittle material substrate W and the suction pad 21b. Therefore, the brittle material substrate W can be divided. According to this method, since the decompression space portion P can be formed only by blowing the air, an air supply source may be provided, and an air suction mechanism such as a vacuum pump is unnecessary.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시예 구조로만 특정되는 것은 아니고, 그 목적을 달성하고, 특허청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.As mentioned above, although the typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily identified only by the said Example structure, Comprising: It is to be suitably corrected and changed in the range which achieves the objective and does not deviate from the claim. It is possible.

본 발명은, 유리 기판, 반도체 기판 등의 취성 재료 기판에 스크라이브 라인의 형성과, 이 스크라이브 라인으로부터의 분단을 행할 수 있는 분단 장치에 적용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a dividing apparatus capable of forming a scribe line on a brittle material substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate and dividing from the scribe line.

W : 취성 재료 기판
S : 스크라이브 라인
P : 감압 공간부
1 : 분단 장치
2 : 테이블
10 : 헤드
11 : 테이블의 흡착구멍(지지(holding) 수단)
20 : 흡인 기구
21 : 흡인 패드
22 : 에어 흡인구멍
23 : 분출구멍
31 : 스크라이브 툴(커터 휠)W: brittle material substrate
S: scribe line
P: decompression space
1: Separation device
2: table
10: Head
11: suction hole of table (holding means)
20: suction mechanism
21: suction pad
22: air suction hole
23: blowout hole
31: scribe tool (cutter wheel)

Claims (5)

가공 대상의 취성 재료 기판이 올려놓여지는 테이블과,
상기 취성 재료 기판을 상기 테이블 상에서 정위치로 지지(holding)하는 지지 수단과,
상기 테이블 상방에 배치되는 헤드와,
상기 헤드를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상대 이동시키는 주사 기구를 구비하고,
상기 헤드에는, 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 툴과, 상향의 흡인 작용을 발생시키는 흡인 패드가 직렬로 늘어놓여 배치되고,
상기 헤드를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상기 스크라이브 툴을 선도로 하여 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 스크라이브 툴로 상기 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 이에 추종하여 후속의 흡인 패드에 의해, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 취성 재료 기판을 분단하는 것을 특징으로 하는 취성 재료 기판의 분단 장치.The table on which the brittle material substrate to be processed is placed,
Support means for holding the brittle material substrate in position on the table;
A head disposed above the table,
A scanning mechanism for moving said head relative to said brittle material substrate,
In the head, a scribe tool for forming a scribe line and a suction pad for generating an upward suction action are arranged in series,
By moving the head relatively relative to the brittle material substrate with the scribe tool as a line, the scribe tool forms a scribe line on the brittle material substrate and follows it along the scribe line formed by subsequent suction pads. A dividing device for a brittle material substrate, characterized by dividing the brittle material substrate. 제1항에 있어서,
상기 흡인 패드는, 그 하면측에서 상향의 흡인 작용을 발생시키는 감압 공간부와, 이 감압 공간부를 사이에 끼운 적어도 좌우 부위에서 하향의 에어를 분출하는 분출구멍을 구비하고, 스크라이브 라인 상을 상기 흡인 패드의 감압 공간부에 의해 흡인함과 동시에, 상기 분출구멍으로부터의 분출 에어에 의해 스크라이브 라인의 좌우 양 옆 부분을 압압함으로써 취성 재료 기판을 분단하도록 한 취성 재료 기판의 분단 장치.The method of claim 1,
The suction pad includes a decompression space portion for generating an upward suction action at the lower surface side thereof, and a blowing hole for discharging downward air from at least left and right portions sandwiching the decompression space portion therebetween, and the suction line is formed on the scribe line. A device for dividing a brittle material substrate by suctioning by the pressure-reducing space portion of the pad and pressing the left and right sides of the scribe line by the blowing air from the blowing hole. 제2항에 있어서,
상기 흡인 패드는, 하향으로 개구하는 에어 흡인구멍을 구비하고, 이 에어 흡인구멍으로부터의 흡인 에어에 의해 상기 감압 공간부가 형성되는 취성 재료 기판의 분단 장치.3. The method of claim 2,
The said suction pad is equipped with the air suction hole which opens downward, The dividing apparatus of the brittle material board | substrate with which the said reduced pressure space part is formed by the suction air from this air suction hole. 제2항에 있어서,
상기 흡인 패드는, 하면에 오목부가 형성되고, 상기 오목부의 외주측 측면에 복수의 에어 분출구멍이 형성되고, 상기 오목부의 중앙에는, 하방에 이를수록 직경이 가늘게 되도록 형성한 테이퍼 형상 측면을 갖는 원기둥 형상 볼록부가 형성되고, 상기 분출구멍으로부터 분출된 에어가 상기 테이퍼 형상 측면에 충돌하여 하방을 향하여 선회하면서 하강하는 선회 하강류를 형성하도록 구성되고, 당해 선회 하강류에 의한 사이클론 효과에 의해 상기 오목부 중앙에 감압 공간부를 형성함으로써 흡인 작용을 부여하도록 한 취성 재료 기판의 분단 장치.3. The method of claim 2,
The suction pad has a cylindrical portion having a tapered side surface formed with a concave portion formed on a lower surface thereof, a plurality of air blowing holes formed on an outer circumferential side surface of the concave portion, and formed in the center of the concave portion such that the diameter becomes thinner as it goes down. The convex part is formed, and the air blown out from the said blowing hole is formed so that it may form the turning downflow which descends, colliding with the said tapered side, and descending downward, The said recessed part by the cyclone effect by the said turning downflow A dividing device for a brittle material substrate provided with a depressurizing space in the center to give a suction action. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 수단은, 상기 테이블에 형성한 다수의 흡착구멍 또는 다공질판을 포함하고, 이 흡착구멍 또는 다공질판으로부터의 흡인 에어에 의해 취성 재료 기판을 흡착 지지하도록 형성되어 있고, 이 흡착구멍 또는 다공질판에 의한 취성 재료 기판의 흡착력은, 적어도 상기 흡인 패드의 동작시에 있어서, 취성 재료 기판의 역 V자형의 만곡을 허용하는 범위 내로 형성되어 있는 취성 재료 기판의 분단 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The support means includes a plurality of adsorption holes or porous plates formed on the table, and is formed to adsorb and support the brittle material substrate by suction air from the adsorption holes or porous plates. And the adsorption force of the brittle material substrate by the at least part of the brittle material substrate is formed in a range that allows the reverse V-shaped curvature of the brittle material substrate at least during operation of the suction pad.
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