KR101307134B1 - Release film for transcribing pattern, transcription film for patterning and patterning method using the same - Google Patents

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KR101307134B1 KR1020110147003A KR20110147003A KR101307134B1 KR 101307134 B1 KR101307134 B1 KR 101307134B1 KR 1020110147003 A KR1020110147003 A KR 1020110147003A KR 20110147003 A KR20110147003 A KR 20110147003A KR 101307134 B1 KR101307134 B1 KR 101307134B1
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Abstract

본 발명은 패턴 전사용 이형필름, 패턴 형성용 전사필름 및 패턴 형성방법에 관한 것이다.　 본 발명은 기재 필름; 및 상기 기재 필름 상에 형성된 이형층을 포함하고, 상기 이형층은 아크릴-우레탄 레진 혼합물 및 경화제를 포함하는 패턴 전사용 이형필름 및 이를 이용한 전사필름 및 패턴 형성방법을 제공한다.　 본 발명에 따르면, 피전사체에 간단한 전사방법으로 용이하게 패턴을 형성시킬 수 있다. The present invention relates to a release film for pattern transfer, a transfer film for pattern formation and a pattern forming method. The present invention relates to a base film; And a release layer formed on the base film, wherein the release layer provides a release film for pattern transfer comprising an acrylic-urethane resin mixture and a curing agent, and a transfer film and a pattern forming method using the same. According to the present invention, a pattern can be easily formed on a transfer object by a simple transfer method.

Figure R1020110147003
Figure R1020110147003

Description

패턴 전사용 이형필름, 패턴 형성용 전사필름 및 패턴 형성방법 {RELEASE FILM FOR TRANSCRIBING PATTERN, TRANSCRIPTION FILM FOR PATTERNING AND PATTERNING METHOD USING THE SAME} Release film for pattern transfer, transfer film for pattern formation and pattern formation method {RELEASE FILM FOR TRANSCRIBING PATTERN, TRANSCRIPTION FILM FOR PATTERNING AND PATTERNING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 패턴 전사용 이형필름, 이를 포함하는 전사필름 및 패턴 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IT 전자 부품 등의 피전사체에 패턴(pattern)을 형성함에 있어서 일반적인 레지스트(Resist) 공정 등에서 수반되는 현상이나 에칭 공정 등의 필요 없이, 피전사체에 간단한 전사방법으로 용이하게 패턴을 형성시킬 수 있는 패턴 전사용 이형필름, 패턴 형성용 전사필름 및 이를 이용한 패턴 형성방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a release film for pattern transfer, a transfer film including the same, and a pattern forming method. The present invention relates to a pattern transfer release film, a pattern formation transfer film, and a pattern formation method using the same, which can easily form a pattern on a transfer object by a simple transfer method without the need for developing or etching processes.

일반적으로, IT 전자 부품 등에는 다양한 형상의 패턴(pattern)이 형성되고 있다.　 패턴은 주로 PSR(Photo Solder Resist)나 SR(Solder Resist) 등의 레지스트 공정을 통해 형성된다.　 그러나 이들 레지스트 공정은 현상(develop)이나 에칭(etching) 등의 공정이 수반되어 공정이 복잡함은 물론 화학 약품이 사용되어 친환경적이 못하며, 비용이 많이 소용되는 문제점이 있다. Generally, patterns of various shapes are formed in IT electronic components and the like. The pattern is mainly formed through a resist process such as PSR (Photo Solder Resist) or SR (Solder Resist). However, these resist processes are complicated by the development (etching) or etching (etching) process, as well as the use of chemicals are not environmentally friendly, there is a problem that a lot of cost.

예를 들어, 내에칭성 피막의 일종인 에칭레지스트는 반도체 회로와 인쇄회로기판의 제조 공정 및 백라이트유닛(BLU, Back Light Unit) 등의 패턴 형성에 주로 많이 사용되고 있다.　 이때, 에칭레지스트로는 광반응성 물질인 포토레지스트를 주로 사용한다.　 포토레지스트를 이용한 에칭레지스트 패턴 형성 공정을 개략적으로 요약하면 다음과 같다. For example, an etching resist, which is a kind of etching resistant film, is mainly used for manufacturing processes of semiconductor circuits and printed circuit boards, and pattern formation of a backlight unit (BLU). At this time, a photoresist which is a photoreactive material is mainly used as the etching resist. An outline of the etching resist pattern forming process using a photoresist is as follows.

우선, 패턴을 형성하고자 하는 피전사체에 액상의 포토레지스트를 코팅 도포하여 막을 형성하거나, 필름 형의 드라이 포토레지스트를 피전사체에 접착하는 등의 방법으로 막을 형성한다.　 이후, 형성하고자 하는 패턴을 기록한 포토마스크(photo-mask)를 이용하여 자외선 또는 전자빔 등으로 패턴이 형성될 부분만 선택적으로 조사하여, 조사된 부분만이 화학반응이 일어나게 한다.　 이후, 현상(develop) 공정을 통하여 레지스트를 제거하여 패턴을 형성하고, 이어서 에칭(etching) 공정을 통하여 레지스트가 덮이지 않은 부분만을 선택적으로 에칭한다.　 그리고 마지막으로 스트리핑(stripping) 공정을 수행하여 레지스트 물질을 제거한다. First, a film is formed by coating and applying a liquid photoresist on a transfer target to be formed with a pattern, or by attaching a film-type dry photoresist to the transfer target. Thereafter, only a portion of the pattern to be formed is selectively irradiated with ultraviolet rays or electron beams using a photo-mask recording a pattern to be formed, and only the irradiated portion causes a chemical reaction to occur. Thereafter, the resist is removed through a development process to form a pattern, and then only a portion of the resist that is not covered by the etching process is selectively etched. Finally, a stripping process is performed to remove the resist material.

그러나 위와 같은 레지스트 공정은 현상, 에칭 및 스트리핑 등의 공정이 수반되어 패턴 형성을 위한 전체적인 공정이 복잡하다.　 또한, 각 공정에서는 유기 용제 등의 화학 약품이 사용되어, 친환경적이 못하고 원료의 손실도 많아 비용의 소요가 크다. However, the resist process as described above involves processes such as development, etching, and stripping, so that the overall process for pattern formation is complicated. In addition, in each process, chemicals such as organic solvents are used, which is not environmentally friendly and causes a lot of loss of raw materials, thus requiring a high cost.

이에 따라, 최근에는 이형필름 상에 패턴을 형성한 전사필름을 이용하여 패턴을 형성하는 방법이 시도되고 있다.　 즉, 패턴이 형성된 이형필름을 피전사체에 접착시킨 다음, 이형필름의 박리 제거를 통해 패턴을 전사하여 형성하는 방법이 시도되고 있다.　 예를 들어, 대한민국 공개특허 제10-2010-0037334호에는 이와 관련한 기술이 제시되어 있다. Accordingly, in recent years, a method of forming a pattern using a transfer film having a pattern formed on a release film has been attempted. That is, a method of adhering a release film having a pattern to a transfer body and then transferring the pattern by forming the release film through peeling removal of the release film has been attempted. For example, Korean Patent Publication No. 10-2010-0037334 discloses a technology related thereto.

그러나 상기 선행 특허문헌을 포함하는 종래 기술에 따른 패턴 형성용 전사필름 및 패턴 형성방법은 패턴의 전사가 쉽지 않다.　 구체적으로, 이형필름과 패턴 형성층이 적절한 점착력과 이형력을 갖지 못하여, 이송하는 과정에서 층 분리가 일어나 전사 공정에 어려움이 많다.　 또한, 전사필름 자체의 제조 공정이 복잡하다. However, the transfer film for pattern formation and the pattern formation method according to the prior art including the prior patent document is not easy to transfer the pattern. Specifically, since the release film and the pattern forming layer do not have appropriate adhesive force and release force, there is a difficulty in the transfer process due to layer separation in the transfer process. In addition, the manufacturing process of the transfer film itself is complicated.

　

대한민국 공개특허 제10-2010-0037334호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0037334

이에, 본 발명은 일반적인 레지스트(Resist) 공정 등에서 수반되는 현상이나 에칭 공정 등의 필요 없이, 피전사체에 간단한 전사방법으로 용이하게 패턴을 형성시킬 수 있는 패턴 전사용 이형필름, 및 패턴 형성용 전사필름, 그리고 이를 이용한 패턴 형성방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention provides a pattern transfer release film and a pattern formation transfer film that can easily form a pattern on a transfer object by a simple transfer method, without the need for a phenomenon or an etching process accompanying a general resist process or the like. And, the purpose is to provide a pattern forming method using the same.

또한, 본 발명은 간단한 공정으로 상기 전사필름을 제조할 수 있는 패턴 형성용 전사필름을 제공하는데 목적이 있다.
In addition, an object of the present invention is to provide a transfer film for pattern formation that can produce the transfer film in a simple process.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above object,

기재 필름; 및 A base film; And

상기 기재 필름 상에 형성된 이형층을 포함하고, It includes a release layer formed on the base film,

상기 이형층은 아크릴-우레탄 레진 혼합물 및 경화제를 포함하는 패턴 전사용 이형필름을 제공한다. The release layer provides a release film for pattern transfer comprising an acrylic-urethane resin mixture and a curing agent.

이때, 상기 이형층은 800g/25㎜ ~ 1,500g/25㎜의 이형력을 가지는 것이 바람직하다. At this time, the release layer preferably has a release force of 800g / 25mm ~ 1500g / 25mm.

또한, 본 발명은, Further, according to the present invention,

기재 필름과, 상기 기재 필름 상에 형성된 이형층을 포함하는 이형필름; 및 A release film comprising a base film and a release layer formed on the base film; And

상기 이형필름의 이형층 상에 형성되고, 패턴이 마련된 UV 경화 수지층을 포함하는 패턴 형성용 전사필름을 제공한다. It is formed on a release layer of the release film, and provides a transfer film for pattern formation comprising a UV cured resin layer provided with a pattern.

아울러, 본 발명은, Further, according to the present invention,

기재 필름과, 상기 기재 필름 상에 형성된 이형층을 포함하는 이형필름을 준비하는 단계; Preparing a release film including a base film and a release layer formed on the base film;

패턴이 형성된 스탬프를 준비한 다음, 상기 스탬프의 패턴 상에 UV 경화형 수지층을 형성하는 단계; Preparing a stamp having a pattern formed thereon, and then forming a UV curable resin layer on the pattern of the stamp;

상기 UV 경화형 수지층의 미경화 상태에서, 상기 이형필름을 합지하되, UV 경화형 수지층 상에 상기 이형층이 적층되도록 합지하는 단계; Laminating the release film in the uncured state of the UV curable resin layer, laminating the release layer on the UV curable resin layer;

상기 합지된 적층체에 UV를 조사하여, 상기 UV 경화형 수지층을 경화시키는 단계; 및 Irradiating the laminated laminate with UV to cure the UV curable resin layer; And

상기 경화된 적층체에서 스탬프를 박리, 제거하는 단계를 포함하는 패턴 형성용 전사필름의 제조방법을 제공한다. It provides a method for producing a pattern-forming transfer film comprising the step of peeling, removing the stamp from the cured laminate.

이에 더하여, 본 발명은, In addition to this,

피전사체 상에 UV 경화형 코팅층을 형성하는 단계; Forming a UV curable coating layer on the transfer object;

상기 UV 경화형 코팅층의 미경화 상태에서 상기 본 발명에 따른 패턴 형성용 전사필름을 합지하되, UV 경화형 코팅층 상에 패턴이 마련된 UV 경화 수지층이 적층되도록 합지하는 단계; Laminating the transfer film for pattern formation according to the present invention in an uncured state of the UV curable coating layer, and laminating the UV curable resin layer provided with a pattern on the UV curable coating layer;

상기 합지된 적층체에 UV를 조사하여, 상기 UV 경화형 코팅층을 경화시키는 단계; 및 Irradiating the laminated laminate with UV to cure the UV curable coating layer; And

상기 경화된 적층체에서 이형필름을 박리, 제거하는 단계를 포함하는 패턴 형성방법을 제공한다.
It provides a pattern forming method comprising the step of peeling, removing the release film in the cured laminate.

본 발명에 따르면, 종래 일반적인 레지스트(Resist) 공정 등에서 수반되는 현상이나 에칭 공정 등의 필요 없이, 피전사체에 간단한 전사방법으로 용이하게 패턴을 형성시킬 수 있는 효과를 갖는다.　 그리고 패턴 형성용 전사필름은 간단한 공정으로 제조된다.
According to the present invention, there is an effect that a pattern can be easily formed on a transfer object by a simple transfer method, without the need for a phenomenon or an etching process associated with a conventional resist process or the like. And the transfer film for pattern formation is manufactured by a simple process.

도 1은 본 발명의 예시적인 형태에 따른 패턴 전사용 이형필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 형태에 따른 패턴 형성용 전사필름의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 패턴 형성용 전사필름의 제조방법과 패턴 형성방법을 설명하기 위한 공정도를 예시한 것이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이형필름을 사용하여 패턴 전사 유무(1차 및 2차)를 확인한 결과를 보인 사진이다. 1 is a cross-sectional view of a release film for pattern transfer according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a transfer film for pattern formation according to an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 3 illustrates a process chart for explaining the manufacturing method and pattern forming method of the pattern-forming transfer film according to the present invention.
Figure 4 is a photograph showing the results of confirming the presence or absence of the pattern transfer (primary and secondary) using the release film according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.　 첨부된 도 1에는 본 발명의 예시적인 형태에 따른 패턴 전사용 이형필름이 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명의 예시적인 형태에 따른 패턴 형성용 전사필름이 도시되어 있다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 shows a release film for pattern transfer according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a transfer film for pattern formation according to an exemplary embodiment of the present invention.

먼저, 도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 패턴 전사용 이형필름(이하, '이형필름'이라 약칭한다.)은 기재 필름(11)과, 상기 기재 필름(11) 상에 형성된 이형층(12)을 포함한다. First, referring to FIG. 1, the release film for pattern transfer according to the present invention (hereinafter, abbreviated as 'release film') is a base film 11 and a release layer formed on the base film 11. And (12).

상기 기재 필름(11)은 지지력을 갖는 것이면 제한되지 않는다.　 기재 필름(11)은, 예를 들어 종이, 섬유 시트(직물 또는 부직물) 또는 플라스틱 필름 등으로부터 선택될 수 있다.　 바람직한 구현예에 따라서, 기재 필름(11)은 플라스틱 필름으로부터 선택되며, 예를 들어 폴리에스테르계 및 폴리올레핀계 등으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름으로부터 선택될 수 있다. The base film 11 is not limited as long as it has a bearing force. The base film 11 may be selected from, for example, paper, a fiber sheet (woven or nonwoven), a plastic film, or the like. According to a preferred embodiment, the base film 11 is selected from a plastic film and may be selected from a film comprising at least one resin selected from, for example, polyester-based, polyolefin-based or the like.

상기 기재 필름(11)은, 보다 구체적인 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET ; Polyethyleneterephthalate), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT ; Polybutyleneterephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN ; Polyethylenenaphthalate), 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN ; Polybutylenenaphthalate), 폴리에틸렌(PE ; polyetylene)　 및 폴리프로필렌(PP ; Polypropylene) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이 사용될 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다.The base film 11 may be, for example, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT; Polybutyleneterephthalate), polyethylene naphthalate (PEN; Polyethylenenaphthalate), polybutylene naphthalate (PBN). ), A film comprising at least one resin selected from the group consisting of polyethylene (PE; polyetylene), polypropylene (PP), and the like may be used, but is not limited thereto.

상기 이형층(12)은 아크릴-우레탄 레진 혼합물 및 경화제를 포함한다. 이형층(12)은 구체적으로 아크릴-우레탄 레진 혼합물 및 경화제를 포함하는 유기 용제형 이형액이 기재 필름(11) 상에 코팅되어 형성된다.　 The release layer 12 includes an acrylic urethane resin mixture and a curing agent. The release layer 12 is specifically formed by coating an organic solvent-type release liquid containing an acrylic-urethane resin mixture and a curing agent on the base film 11.

본 발명에 따르면, 상기 이형층(12)이 아크릴-우레탄 레진 혼합물을 포함하여, 기재 필름(11)과는 우수한 밀착력을 가지면서, 패턴 전사에 유리한 이형력을 갖는다.　 구체적으로, 후술하는 바와 같이 본 발명에 따른 이형필름(10)은 패턴 형성용 전사필름(20, 도 2 참조)을 구성하는데, 이때 패턴 형성을 위해 이송되는 과정에서는 UV 경화 수지층(22)과 적절한 점착력을 가지며, 추후 박리 시에는 양호하게 박리되는 이형력을 갖는다.　 그리고 기재 필름(11)과는 우수한 밀착력(접착력)을 갖는다.　 According to the present invention, the release layer 12 includes an acryl-urethane resin mixture and has excellent adhesion with the base film 11, and has a release force advantageous for pattern transfer. Specifically, as described below, the release film 10 according to the present invention constitutes a transfer film 20 for forming a pattern (see FIG. 2), wherein the UV cured resin layer 22 and It has an appropriate adhesive force, and has a release force which peels favorably at the time of subsequent peeling. And it has the adhesive force (adhesive force) excellent with the base film 11.

상기 이형층(12)은, 바람직하게는 아크릴-우레탄 레진 혼합물 및 경화제를 1 ~ 20 : 0.01 ~ 10의 중량비를 포함하는 것이 좋다.　 즉, 아크릴-우레탄 레진 혼합물 : 경화제 = 1 ~ 20 : 0.01 ~ 10의 중량비로 포함하는 것이 좋다.　 구체적으로, 이형층(12)은, 이형액 전체 총 중량 기준으로 아크릴-우레탄 레진 혼합물 1 ~ 20 중량%, 경화제 0.01 ~ 10 중량% 및 잔량의 유기 용제로 포함하는 유기 용제형 이형액이 코팅되어 형성될 수 있다.　 이때, 아크릴-우레탄 레진 혼합물의 함량이 너무 작으면 패턴 형성을 위해 이송되는 과정에서 UV 경화 수지층(22)과 분리될 수 있으며, 아크릴-우레탄 레진 혼합물의 함량이 너무 많으면 패턴의 전사 후 UV 경화 수지층(22)으로부터의 박리가 어려울 수 있다. Preferably, the release layer 12 preferably contains a weight ratio of 1 to 20: 0.01 to 10 of the acrylic-urethane resin mixture and the curing agent. That is, it is preferable to include it in the weight ratio of an acryl-urethane resin mixture: hardening | curing agent = 1-20: 0.01-10. Specifically, the release layer 12 is coated with an organic solvent-type release liquid containing 1 to 20% by weight of the acrylic-urethane resin mixture, 0.01 to 10% by weight of the curing agent and the remaining amount of the organic solvent based on the total weight of the release liquid. Can be formed. At this time, if the content of the acrylic-urethane resin mixture is too small may be separated from the UV cured resin layer 22 in the process to be transferred for pattern formation, if the content of the acrylic-urethane resin mixture is too much, UV curing after the transfer of the pattern Peeling from the resin layer 22 may be difficult.

상기 아크릴-우레탄 레진 혼합물은 아크릴 레진과 우레탄 레진의 혼합으로서, 이는 바람직하게는 아크릴 레진 100 중량부에 대하여 우레탄 레진 1 ~ 15 중량부를 포함하는 혼합물로 구성되는 것이 좋다. 이때, 우레탄 레진이 아크릴 레진 100 중량부에 1 중량부 미만으로 혼합된 경우, 이형층(12)과 UV 경화 수지층(22) 간의 결합력이 약하여 층간 분리가 발생될 수 있다. 그리고 우레탄 레진이 아크릴 레진 100 중량부에 15 중량부를 초과하여 혼합된 경우, 이형층(12)과 UV 경화 수지층(22) 간의 결합력이 너무 강하여, 추후 박리가 어려워 전사가 용이하지 않을 수 있다. The acrylic-urethane resin mixture is a mixture of acrylic resin and urethane resin, which is preferably composed of a mixture including 1 to 15 parts by weight of urethane resin with respect to 100 parts by weight of acrylic resin. At this time, when the urethane resin is mixed in less than 1 part by weight to 100 parts by weight of the acrylic resin, the bonding force between the release layer 12 and the UV cured resin layer 22 is weak and may cause interlayer separation. And when the urethane resin is mixed with more than 15 parts by weight to 100 parts by weight of acrylic resin, the bonding force between the release layer 12 and the UV cured resin layer 22 is too strong, it may be difficult to peel later, the transfer may not be easy.

상기 아크릴 레진은 UV(자외선) 경화형 및 열 경화형으로부터 선택될 수 있다.　 아크릴 레진은, 바람직하게는 하이드록시기 및 카르복실기 중에서 선택된 하나 이상의 관능기를 가지는 아크릴 중합체를 예로 들 수 있다.　 아크릴 레진은, 구체적인 예를 들어 하이드록시 알킬 메타아크릴레이트(Hydroxy Alkyl Metacrylate) 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
The acrylic resin can be selected from UV (ultraviolet) curable and heat curable types. The acrylic resin is preferably an acrylic polymer having at least one functional group selected from a hydroxy group and a carboxyl group. As the acrylic resin, for example, hydroxy alkyl methacrylate (Hydroxy Alkyl Metacrylate) may be used, but is not limited thereto.

또한, 상기 우레탄 레진은 분자 내에 우레탄기를 가지는 것이면 제한되지 않으며, UV 경화형 및 열 경화형으로부터 선택될 수 있다.　 우레탄 레진은, 예를 들어 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시된 것으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.
Further, the urethane resin is not limited as long as it has a urethane group in the molecule, and may be selected from UV curable and thermal curable. As the urethane resin, for example, one or more selected from those represented by the following Chemical Formulas 1 and 2 may be used.

[화학식 1][Formula 1]

R1NHCONHR2
R 1 NHCONHR 2

[화학식 2](2)

R3NHCOO-R4-NHCONH-R5-NH2
R 3 NHCOO-R 4 -NHCONH-R 5 -NH 2

위 화학식 1에서 R1과 R2는 서로 같거나 다를 수 있다.　 또한, 화학식 2에서 R3, R4 및 R5는 서로 같거나 다를 수 있다.　 그리고 화학식 1 및 2에서, R1 내지 R5는 각각 탄화수소 화합물로부터 선택되며, 이들은 예를 들어 알킬 그룹, 아릴 그룹 또는 이들의 조합일 수 있다. In Formula 1, R 1 and R 2 may be the same as or different from each other. In addition, in Formula 2, R 3 , R 4 and R 5 may be the same as or different from each other. And in Formulas 1 and 2, R 1 to R 5 are each selected from hydrocarbon compounds, which may be, for example, alkyl groups, aryl groups or combinations thereof.

상기 경화제는 아크릴-우레탄 레진 혼합물을 UV 경화 또는 열 경화시킬 수 있는 것이면 제한되지 않는다.　 경화제는 예를 들어 이소시아네이트계 경화제 및 에폭시계 경화제로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 이소시아네이트계 경화제를 사용할 수 있다.　 상기 이소시아네이트계 경화제는 분자 내에 이소시아네이트기(NCO-)를 가지는 것이면 제한되지 않으며, 예를 들어　4,4-디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소프로필페닐 디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트, 톨리딘 디이소시아네이트 및 나프탈렌 디이소시아네이트 등으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. The curing agent is not limited as long as it is capable of UV curing or thermal curing the acrylic-urethane resin mixture. The curing agent may be used at least one selected from, for example, an isocyanate curing agent and an epoxy curing agent, preferably an isocyanate curing agent. The isocyanate-based curing agent is not limited as long as it has an isocyanate group (NCO-) in the molecule, for example, # 4,4-dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, 2,4,6-triisopropylphenyl di One or more selected from isocyanates, 4,4-diphenylmethane diisocyanates, tolidine diisocyanates, naphthalene diisocyanates and the like can be used.

아울러, 상기 이형액에는 코팅성을 위한 유기 용제를 포함하는데, 이러한 유기 용제는 특별히 한정하는 것은 아니지만 알콜류, 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK) 및 n-헥산 등으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합을 예로 들 수 있다. In addition, the release solution includes an organic solvent for coating properties, but the organic solvent is not particularly limited, but may be a mixture of one or two or more selected from alcohols, toluene, methyl ethyl ketone (MEK), n-hexane, and the like. For example.

또한, 상기 이형층(12)은 아크릴-우레탄 레진 혼합물 및 경화제를 적어도 포함하되, 선택적으로 에스테르 수지, 에폭시 수지, 노볼락 수지 및 실리콘 수지 등으로부터 선택된 하나 이상을 더 포함할 수 있다.　 그리고 이들 수지는 유기 용제형 이형액 총 중량 기준으로 0.1 ~ 20중량%로 포함될 수 있다.　 아울러, 상기 이형층(12)은 광개시제, 자외선 안정제, 산화 방지제 및 충전제 등을 추가로 포함할 수 있으며, 이들은 당업계에서 통상적으로 사용되는 것으로부터 선택될 수 있다. In addition, the release layer 12 may include at least an acryl-urethane resin mixture and a curing agent, and may further include one or more selected from an ester resin, an epoxy resin, a novolac resin, a silicone resin, and the like. And these resins may be included in 0.1 to 20% by weight based on the total weight of the organic solvent type release liquid. In addition, the release layer 12 may further include a photoinitiator, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a filler, and the like, which may be selected from those commonly used in the art.

아울러, 상기 이형층(12)은 상기한 바와 같은 이형액, 즉 아크릴-우레탄 레진 혼합물과 경화제를 포함하는 유기 용제형 이형액이 코팅되어 형성되는데, 이때 코팅 방법은 제한되지 않으며, 예를 들어 그라비아(Gravure) 코팅, 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 키스 그라비아(Kiss Gravure) 코팅, 콤마 나이프(Comma Knife) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 스프레이(Spray) 코팅, 메이어 바(Meyer Bar) 코팅, 슬롯 다이(Slot Die) 코팅 및 리버스(Reverser) 코팅 방법 중에서 선택된 하나 이상의 방법으로 코팅되어 형성될 수 있다.　 In addition, the release layer 12 is formed by coating the release solution as described above, that is, an organic solvent-type release solution containing an acrylic-urethane resin mixture and a curing agent, wherein the coating method is not limited, for example, gravure Gravure Coating, Micro Gravure Coating, Kis Gravure Coating, Comma Knife Coating, Roll Coating, Spray Coating, Meyer Bar Coating, Slots It may be formed by coating in one or more methods selected from a die die coating and a reverse coating method.

바람직한 구현예에 따라서, 상기 이형층(12)은 800g/25㎜ ~ 1,500g/25㎜의 이형력을 갖는다.　 본 발명에서 이형력은 당업계에서 통상적으로 사용되는 이형력 측정방법에 준한 값으로서, 예를 들어 표준테이프(Nitto 31b)를 이용하는 FINAT-10 테스트 방법에 준한다.　 이형층(12)은 이러한 테스트 방법에 준하여, 800g/25㎜ ~ 1,500g/25㎜의 이형력을 가지는 것이 바람직한데, 이때 이형력이 800g/25㎜ 미만인 경우, 패턴 형성을 위해 이송되는 과정에서 UV 경화 수지층(22)과 분리될 수 있다.　 그리고 이형력이 1,500g/25㎜를 초과하는 경우, 패턴의 전사 후 UV 경화 수지층(22)으로부터의 박리가 어려울 수 있다.　 이러한 점을 고려하여 이형층(12)은, 보다 바람직하게는 950g/25㎜ ~ 1,300g/25㎜의 이형력을 가지는 것이 좋다.　 이러한 이형력은, 예를 들어 상기 아크릴-우레탄 레진 혼합물의 함량, 이형액의 코팅량(g/㎡) 및/또는 코팅 두께(㎛) 등의 조절을 통해 제어될 수 있다. According to a preferred embodiment, the release layer 12 has a release force of 800 g / 25 mm to 1500 g / 25 mm. In the present invention, the release force is a value based on a release force measurement method commonly used in the art, for example, FINAT-10 test method using a standard tape (Nitto 31b). According to this test method, the release layer 12 preferably has a release force of 800 g / 25 mm to 1,500 g / 25 mm. In this case, when the release force is less than 800 g / 25 mm, the release layer 12 is transferred to form a pattern. It may be separated from the UV cured resin layer 22. And when the release force exceeds 1,500 g / 25 mm, peeling from the UV cured resin layer 22 after the transfer of the pattern may be difficult. In consideration of this point, the release layer 12 more preferably has a release force of 950 g / 25 mm to 1,300 g / 25 mm. This release force can be controlled, for example, by adjusting the content of the acrylic-urethane resin mixture, the coating amount of the release liquid (g / m 2), and / or the coating thickness (μm).

한편, 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 패턴 형성용 전사필름(이하, '전사필름'이라 약칭한다.)은 이형필름(10)과, 상기 이형필름(10) 상에 형성된 UV 경화 수지층(22)을 포함한다. Meanwhile, referring to FIG. 2, the transfer film for pattern formation according to the present invention (hereinafter, abbreviated as 'transfer film') is a release film 10 and a UV curable resin layer formed on the release film 10. (22).

이때, 본 발명의 전사필름(20)을 구성하는 이형필름(10)은 기재 필름(11)과, 상기 기재 필름(11) 상에 형성된 이형층(12)을 포함하는 것으로서, 이는 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 이형필름(10)으로 구성되는 좋다.　 즉, 본 발명의 전사필름(20)은 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 이형필름(10)을 포함하는 것이 바람직하다. At this time, the release film 10 constituting the transfer film 20 of the present invention includes a base film 11 and a release layer 12 formed on the base film 11, as described above. It is preferred that the release film 10 according to the present invention. That is, the transfer film 20 of the present invention preferably includes a release film 10 according to the present invention as described above.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 UV 경화 수지층(22)은 이형필름(10)의 이형층(12) 상에 형성된다.　 그리고 UV 경화 수지층(22)에는 패턴(P)이 마련되어 있다.　 본 발명에서 패턴(P)은 다양한 무늬를 구현한 것이면 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 음각 및 양각의 조합일 수 있다. In addition, as shown in FIG. 2, the UV curable resin layer 22 is formed on the release layer 12 of the release film 10. And the UV curable resin layer 22 is provided with the pattern P. FIG. In the present invention, the pattern P is not limited as long as it implements various patterns, which may be, for example, a combination of an intaglio and an embossment.

상기 UV 경화 수지층(22)은 UV 경화형 수지를 적어도 포함하며, 이는 예를 들어 UV 경화형 수지, 경화제, 및 유기 용제를 포함하는 UV 경화형 수지 조성물이 경화되어 형성될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다. The UV curable resin layer 22 includes at least a UV curable resin, which may be formed by curing, for example, a UV curable resin composition including a UV curable resin, a curing agent, and an organic solvent. It will be described later.

본 발명에 따른 전사필름(20)은 다양한 방법으로 제조될 수 있으며, 바람직하게는 이하에서 설명되는 본 발명의 제조방법을 통해 제조될 수 있다.　 이하, 본 발명에 따른 전사필름(20)의 제조방법과 패턴 형성방법을 설명한다. The transfer film 20 according to the present invention may be manufactured by various methods, and preferably may be manufactured through the manufacturing method of the present invention described below. Hereinafter, a manufacturing method and a pattern forming method of the transfer film 20 according to the present invention will be described.

도 3은 본 발명에 따른 전사필름(20)의 제조방법과 패턴 형성방법을 설명하기 위한 공정도를 예시한 것이다. Figure 3 illustrates a process diagram for explaining the manufacturing method and pattern forming method of the transfer film 20 according to the present invention.

도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 전사필름(20)의 제조방법은 이형필름(10)을 준비하는 단계; 패턴(P)이 형성된 스탬프(30)를 준비한 다음, 상기 스탬프(30)의 패턴(P) 상에 UV 경화형 수지층(22')을 형성하는 단계; 상기 UV 경화형 수지층(22') 상에 이형필름(10)을 합지하는 단계; 상기 합지된 적층체에 UV를 조사하여, 상기 UV 경화형 수지층(22')을 경화시키는 단계; 및 상기 경화된 적층체에서 스탬프(30)를 박리, 제거하는 단계를 포함한다.　 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Referring to Figure 3, the manufacturing method of the transfer film 20 according to the present invention comprises the steps of preparing a release film (10); Preparing a stamp (30) having a pattern (P) formed thereon, and then forming a UV curable resin layer (22 ') on the pattern (P) of the stamp (30); Laminating the release film 10 on the UV curable resin layer 22 '; Irradiating the laminated laminate with UV to cure the UV curable resin layer 22 '; And peeling and removing the stamp 30 from the cured laminate. More specifically, it is as follows.

먼저, 패턴(P)이 형성된 스탬프(30)를 준비한다.　 이때, 패턴(P)은 스탬프(30)의 일면에서 음각 및 양각으로 새겨져 형성될 수 있다.　 그리고 상기 스탬프(30)의 패턴(P) 상에 UV 경화형 수지 조성물을 도포하여 UV 경화형 수지층(22')을 형성한다. First, the stamp 30 in which the pattern P was formed is prepared. In this case, the pattern P may be formed by engraving intaglio and embossed on one surface of the stamp 30. And the UV curable resin composition is apply | coated on the pattern P of the said stamp 30, and the UV curable resin layer 22 'is formed.

상기 UV 경화형 수지 조성물은 UV 경화형 수지, 경화제, 및 유기 용제를 포함할 수 있다.　 UV 경화형 수지 조성물은, 구체적인 예를 들어 조성물 총 중량 기준으로 UV 경화형 수지 5 ~ 60중량%, 경화제 0.01 ~ 20 중량% 및 잔량의 유기 용제를 포함할 수 있다.　 그리고 UV 경화형 수지 조성물은 투명이면 좋다. The UV curable resin composition may include a UV curable resin, a curing agent, and an organic solvent. The UV curable resin composition may include, for example, 5 to 60% by weight of the UV curable resin, 0.01 to 20% by weight of the curing agent, and the remaining amount of the organic solvent, based on the total weight of the composition. And UV curable resin composition should just be transparent.

상기 UV 경화형 수지는, UV에 의해 광경화될 수 있는 수지이면 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 아크릴계, 우레탄계 및 에폭시계 수지 등으로부터 선택될 수 있다.　 또한, 상기 경화제는 이소시아네이트계 및 에폭시계 경화제로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.　 그리고 상기 유기 용제는 알콜류, 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK) 및 n-헥산 등으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합을 예로 들 수 있다.　 아울러, UV 경화형 수지 조성물은 광개시제, 자외선 안정제, 산화 방지제 및 충전제 등을 추가로 더 포함할 수 있다.　 이러한 UV 경화형 수지 조성물은 상기 예시한 바와 같은 코팅 방법을 통해 스탬프(30)의 패턴(P) 상에 도포될 수 있다.The UV curable resin is not limited as long as it is a resin that can be photocured by UV, and may be selected from, for example, acrylic, urethane and epoxy resins. In addition, the curing agent may be used at least one selected from isocyanate-based and epoxy-based curing agent. The organic solvent may be exemplified by one or two or more selected from alcohols, toluene, methyl ethyl ketone (MEK), n-hexane and the like. In addition, the UV curable resin composition may further include a photoinitiator, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant and a filler. Such a UV curable resin composition may be applied onto the pattern P of the stamp 30 through the coating method as illustrated above.

위와 같이, UV 경화형 수지층(22')을 형성한 다음, 상기 UV 경화형 수지층(22') 상에 이형필름(10)을 합지한다.　 이형필름(10)은 기재 필름(11)과, 상기 기재 필름(11) 상에 형성된 이형층(12)을 포함하는 것으로서, 이는 전술한 바와 같다.　 이때, 이형필름(10)은 UV 경화형 수지층(22')의 미경화 상태에서 합지하며, 미경화 UV 경화형 수지층(22') 상에 이형층(12)이 적층되도록 합지한다. As described above, after the UV curable resin layer 22 'is formed, the release film 10 is laminated on the UV curable resin layer 22'. The release film 10 includes a base film 11 and a release layer 12 formed on the base film 11, as described above. At this time, the release film 10 is laminated in the uncured state of the UV curable resin layer 22 ', and laminated so that the release layer 12 is laminated on the uncured UV curable resin layer 22'.

이후, 상기 합지된 적층체에 UV를 조사하여, 상기 미경화 UV 경화형 수지층(22')을 경화시킨다.　 경화는 상기 합지된 적층체를 롤러나 컨베이어 등을 통해 UV 조사 영역을 연속적으로 이송 통과되도록 하여 진행될 수 있다.　 이때, 미경화 UV 경화형 수지층(22')은 UV에 의해 경화되어 UV 경화 수지층(22)이 된다.　 Thereafter, the laminated laminate is irradiated with UV to cure the uncured UV curable resin layer 22 ′. Curing may be performed by passing the laminated laminate through a roller or a conveyor to continuously pass the UV irradiation area. At this time, the uncured UV curable resin layer 22 'is cured by UV to become the UV curable resin layer 22.

다음으로, 상기 경화된 적층체에서 스탬프(30)를 박리, 제거한다.　 이때, 도 3에 도시한 바와 같이, UV 경화 수지층(22)에 패턴(P)이 전사되어 마련된다.　 즉, 스탬프(30)를 박리, 제거하게 되면, 스탬프(30) 상에 형성된 패턴(P)이 UV 경화 수지층(22)에 전사된다.　 이와 같은 공정을 완료하면, 도 2에 도시한 바와 같은 본 발명에 다른 전사필름(20)이 제조된다. Next, the stamp 30 is peeled off and removed from the cured laminate. At this time, as shown in FIG. 3, the pattern P is transferred and provided to the UV curable resin layer 22. That is, when peeling and removing the stamp 30, the pattern P formed on the stamp 30 is transferred to the UV cured resin layer 22. FIG. Upon completion of this process, a transfer film 20 according to the present invention as shown in FIG. 2 is produced.

한편, 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 패턴 형성방법은 피전사체(40) 상에 UV 경화형 코팅층(42')을 형성하는 단계; 상기 UV 경화형 코팅층(42') 상에 상기 본 발명에 따른 전사필름(20)을 합지하는 단계; 상기 합지된 적층체에 UV를 조사하여, 상기 UV 경화형 코팅층(42')을 경화시키는 단계; 및 상기 경화된 적층체에서 이형필름(10)을 박리, 제거하는 단계를 포함한다.　 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. On the other hand, referring to Figure 3, the pattern forming method according to the present invention comprises the steps of forming a UV curable coating layer 42 'on the transfer body 40; Laminating the transfer film 20 according to the present invention on the UV curable coating layer 42 ′; Irradiating the laminated laminate with UV to cure the UV curable coating layer 42 '; And peeling and removing the release film 10 from the cured laminate. More specifically, it is as follows.

먼저, 피전사체(40) 상에 UV 경화형 코팅층(42')을 형성한다.　 본 발명에서 피전사체(40)는 패턴(P)을 형성시키기 위한 목적물이다.　 피전사체(40)는 예를 들어 판상의 형상을 갖거나, 입체적 형상을 가질 수 있다.　 피전사체(40)는, 구체적인 예를 들어 기판으로부터 선택될 수 있다.　 또한, 상기 기판은 IT 전자 부품 등을 구성하는 것으로, 이는 보다 구체적인 예를 들어 반도체 회로, 인쇄회로 및 백라이트유닛(BLU) 등을 구성하는 기판이 될 수 있다. First, the UV curable coating layer 42 ′ is formed on the transfer body 40. In the present invention, the transfer object 40 is an object for forming the pattern (P). The transfer body 40 may have, for example, a plate shape or may have a three-dimensional shape. The transfer body 40 may be selected from a substrate, for example. In addition, the substrate constitutes an IT electronic component or the like, which may be, for example, a substrate constituting a semiconductor circuit, a printed circuit, a backlight unit (BLU), or the like.

상기 UV 경화형 코팅층(42')은 피전사체(40) 상에 UV 경화형 수지 코팅액이 코팅되어 형성된다.　 이때, 코팅 방법은 제한되지 않으며, 상기 예시한 바와 같은 코팅 방법으로부터 선택될 수 있다. The UV curable coating layer 42 ′ is formed by coating a UV curable resin coating liquid on the transfer object 40. At this time, the coating method is not limited and may be selected from the coating methods as exemplified above.

상기 UV 경화형 수지 코팅액은 피전사체(40)와 양호한 접착력을 가지면서 UV 경화형이면 제한되지 않는다.　 UV 경화형 수지 코팅액은 UV 경화형 수지, 경화제, 및 유기 용제를 포함할 수 있으며, 이러한 UV 경화형 수지, 경화제, 및 유기 용제는 상기 UV 경화형 수지층(22')의 설명에서 예시한 물질들을 사용할 수 있다. UV 경화형 코팅액은, 구체적인 예를 들어 코팅액 총 중량 기준으로 UV 경화형 수지 5 ~ 60중량%, 경화제 0.01 ~ 20 중량% 및 잔량의 유기 용제를 포함할 수 있다.　 그리고 UV 경화형 코팅액은 투명이면 좋다.　 The UV curable resin coating liquid is not limited as long as it is UV curable while having good adhesion with the transfer object 40. The UV curable resin coating liquid may include a UV curable resin, a curing agent, and an organic solvent, and the UV curable resin, the curing agent, and the organic solvent may use materials exemplified in the description of the UV curable resin layer 22 '. . The UV curable coating liquid may include, for example, 5 to 60 wt% of the UV curable resin, 0.01 to 20 wt% of the curing agent, and the remaining amount of the organic solvent based on the total weight of the coating liquid. And UV curable coating liquid should just be transparent.

또한, 상기 UV 경화형 코팅층(42')은 경화 후, 약간의 끈적한(tacky) 점성을 가지는 연질이 좋고, 상기 UV 경화형 수지층(22')은 경화 후 딱딱한 특성의 경질을 가질 수 있다. In addition, the UV curable coating layer 42 ′ is soft after curing and has a slight tacky viscosity. The UV curable resin layer 22 ′ may have a hard property after curing.

위와 같이, UV 경화형 코팅층(42')을 형성한 다음, 상기 UV 경화형 코팅층(42') 상에 상기 전사필름(20)을 합지한다.　 이때, 전사필름(20)은 UV 경화형 코팅층(42')의 미경화 상태에서 합지하되, 미경화 UV 경화형 코팅층(42') 상에 UV 경화 수지층(22)이 적층되도록 합지한다.　 즉, UV 경화 수지층(22)의 패턴(P)이 미경화 UV 경화형 코팅층(42')에 전사되도록 합지한다.As described above, after forming the UV curable coating layer 42 ', the transfer film 20 is laminated on the UV curable coating layer 42'. At this time, the transfer film 20 is laminated in the uncured state of the UV curable coating layer 42 ', the UV curable resin layer 22 is laminated on the uncured UV curable coating layer 42'. That is, the pattern P of the UV curable resin layer 22 is laminated so as to be transferred to the uncured UV curable coating layer 42 '.

이후, 상기 합지된 적층체에 UV를 조사하여, 상기 미경화 UV 경화형 코팅층(42')을 경화시킨다.　 경화는 상기 합지된 적층체를 롤러나 컨베이어 등을 통해 UV 조사 영역을 연속적으로 이송 통과되도록 하여 진행될 수 있다.　 이때, 미경화 UV 경화형 코팅층(42')은 UV에 의해 경화되어 UV 경화 코팅층(42)이 된다.　 Thereafter, the laminated laminate is irradiated with UV to cure the uncured UV curable coating layer 42 '. Curing may be performed by passing the laminated laminate through a roller or a conveyor to continuously pass the UV irradiation area. At this time, the uncured UV curable coating layer 42 ′ is cured by UV to become the UV curable coating layer 42.

다음으로, 상기 경화된 적층체에서 이형필름(10)을 박리, 제거한다.　 즉, 이형층(12)과 UV 경화 수지층(22)의 사이를 분리시켜 이형필름(10)을 제거한다.　 이와 같은 공정을 완료하면, 도 3에 보인 바와 같이 피전사체(40) 상에는 패턴(P)이 전사되어 형성된다.　 구체적으로, 피전사체(40) 상에는 패턴층이 형성되되, 상기 패턴층은 UV 경화 수지층(22)과 UV 경화 코팅층(42)이 합지되어 구성되고, 여기에는 패턴(P)이 형성되어 있다. Next, the release film 10 is peeled off and removed from the cured laminate. That is, the release film 10 is removed by separating the release layer 12 and the UV curable resin layer 22. When such a process is completed, the pattern P is transferred and formed on the to-be-transferred body 40 as shown in FIG. Specifically, a pattern layer is formed on the transfer object 40, and the pattern layer is formed by laminating a UV curable resin layer 22 and a UV curable coating layer 42, and a pattern P is formed thereon.

이상에서 설명한 본 발명에 따르면, IT 전자 부품 등의 피전사체(40)에 다양한 패턴(P)을 형성함에 있어, 종래 일반적인 레지스트(Resist) 공정 등에서 수반되는 현상이나 에칭 공정 등의 필요 없이, 피전사체에 간단한 전사방법으로 패턴(P)을 형성시킬 수 있다.　 According to the present invention described above, in forming the various patterns (P) in the transfer body 40, such as IT electronic components, the transfer member without the need for the phenomenon or etching process associated with the conventional resist process, etc. The pattern P can be formed by a simple transfer method.

또한, 본 발명에 따른 이형필름(10)의 경우, 이형층(12)이 아크릴-우레탄 레진 혼합물을 포함하여, 전술한 바와 같이 기재 필름(11)과는 우수한 밀착력을 가지면서, 패턴(P) 전사에 유리한 이형력을 갖는다.　 구체적으로, 전사필름(20)의 제조과정이나 패턴(P)의 형성 시에는 롤러나 컨베이어 등을 통해 연속적으로 이송되는데, 이때 이송되는 과정에서 이형층(12)과 UV 경화 수지층(22)이 적절한 점착력을 가져 층 분리가 방지된다.　 이에 따라, 패턴(P)의 전사가 용이하다.　 아울러, 패턴(P)의 형성 후, 박리 시에는 양호하게 박리된다.　 즉, 본 발명에 따르면, 이형필름(10)의 이형 특성과, 상기한 바와 같은 패턴 형성방법에 의해, 피전사체(40)에 간단하고 용이하게 패턴(P)을 전사 형성시킬 수 있다.　 그리고 전사필름(20)은 간단한 공정으로 제조된다.
In addition, in the case of the release film 10 according to the present invention, the release layer 12 includes an acrylic-urethane resin mixture, and has a good adhesion with the base film 11 as described above, while the pattern (P) It has an advantageous release force for transfer. Specifically, during the manufacturing process of the transfer film 20 or the formation of the pattern (P) is continuously transferred through a roller or a conveyor, etc. In this process, the release layer 12 and the UV cured resin layer 22 Appropriate adhesion is applied to prevent layer separation. Thereby, the transfer of the pattern P is easy. In addition, after peeling of the pattern P, it peels favorably at the time of peeling. That is, according to the present invention, by the release characteristics of the release film 10 and the pattern formation method as described above, the pattern P can be transferred to the transfer object 40 simply and easily. And the transfer film 20 is manufactured by a simple process.

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 예시한다.　 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 예시적으로 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, examples and comparative examples of the present invention will be exemplified. The following examples are provided to illustrate the present invention in order to facilitate understanding of the present invention, and thus the technical scope of the present invention is not limited thereto.

[실시예 1 및 2][Examples 1 and 2]

하기 [표 1]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 각 실시예에 따른 이형액을 준비하였다.　 그리고 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 일면에 상기 준비된 이형액을 코팅한 다음, 건조시켜 각 실시예에 따른 이형필름 시편을 제조하였다.A release solution according to each example was prepared with the ingredients and contents as shown in the following [Table 1]. Then, the prepared release solution was coated on one surface of a polyethylene terephthalate (PET) film, followed by drying to prepare a release film specimen according to each example.

상기 제조된 각 실시예에 따른 이형필름 시편에 대하여, 다음과 같이 이형력을 측정하고, 그 결과를 하기 [표 2]에 나타내었다.
For the release film specimens according to each of the prepared examples, the release force was measured as follows, and the results are shown in the following [Table 2].

이형력Release force 테스트 Test

이형력은 FINAT-10에 의거하여 테스트하였다. Release force was tested according to FINAT-10.

먼저, 각 시편의 이형층에 폭 50mm x 길이 175mm인 표준테이프(Nitto 31b)를 붙였다.　 그리고 FINAT 시험 롤러(2Kg 하중)를 이용하여 10mm/sec의 속도로 2회 왕복하여 표준테이프를 시편에 압착시킨 후, 이형층과 표준테이프의 충분한 압착을 위해 평평한 2장의 금속판 사이에 시편을 넣어 70g/㎠의 압력으로 온도 약 23℃에서 20시간 동안 보관하였다.　 First, a standard tape (Nitto 31b) having a width of 50 mm x a length of 175 mm was attached to the release layer of each specimen. After pressing the FINAT test roller (2Kg load) twice at a speed of 10mm / sec, the standard tape is pressed onto the specimen, and the specimen is placed between two flat metal sheets for sufficient compression of the release layer and the standard tape. It was stored for 20 hours at a temperature of about 23 ℃ at a pressure of / cm 2.

이후, 압력을 제거하고, 4시간 후에 시편을 치구에 고정시킨 후, 표준테이프를 180도 방향으로 300mm/min의 속도로 박리하여 측정하였다.　 이때, 각 시편에 대해 5회 반복 측정하고, 그 평균값(g/25mm)을 하기 [표 2]에 나타내었다.
Thereafter, the pressure was removed, and after 4 hours, the specimen was fixed to the jig, and then the standard tape was peeled off at a speed of 300 mm / min in the 180 degree direction and measured. In this case, the test was repeated five times for each specimen, and the average value (g / 25mm) is shown in the following [Table 2].

또한, 각 실시예에 따른 이형필름을 이용하여, 아래와 같은 공정으로 전사필름의 제조와 패턴 전사 시험을 실시하였다.　 그리고 패턴 전사 유무(1차 및 2차)를 확인하여, 그 결과를 하기 [표 2]에 나타내었다. In addition, using the release film according to each embodiment, the production of the transfer film and the pattern transfer test was carried out in the following steps. Then, the presence or absence of pattern transfer (primary and secondary) was confirmed, and the results are shown in the following [Table 2].

1. 패턴이 새겨진 스탬프 위에 UV 경화형 수지 조성물을 코팅한 후, 상기 이형필름을 합지하였다.　 이때, UV 경화형 수지 조성물은 UV 경화형 아크릴계 수지 15중량%, 이소시아네이트 경화제 0.5 중량% 및 잔량의 메틸에틸케톤으로 조성하였다. 1. After coating the UV curable resin composition on the patterned stamp, the release film was laminated. At this time, the UV curable resin composition was composed of 15% by weight of UV-curable acrylic resin, 0.5% by weight of isocyanate curing agent and the remaining amount of methyl ethyl ketone.

2. 상기 합지된 적층체를 UV 존(zone)에 통과시켜 UV 경화형 수지 조성물을 경화시켰다. 2. The laminated laminate was passed through a UV zone to cure the UV curable resin composition.

3. 경화 후, 스탬프를 박리하여 전사필름을 제조하였다.　 이때, 스탬프의 박리 후, 전사필름으로의 패턴 전사 유무를 육안으로 확인하였다. (패턴 전사 유무 1차)3. After curing, the stamp was peeled off to prepare a transfer film. At this time, after peeling off the stamp, the presence or absence of pattern transfer to the transfer film was visually confirmed. (With or without pattern transfer)

4. 패턴 전사 유무 1차 확인 후, UV 경화형 코팅액이 코팅된 기판(PET 필름)에 위 전사필름을 합지하였다.　 이때, UV 경화형 코팅액은 점성을 가지는 UV 경화화형 아크릴계 수지 10중량%, 이소시아네이트 경화제 0.2 중량% 및 잔량의 메틸에틸케톤으로 조성하였다. 4. Pattern transfer After the first confirmation, the transfer film was laminated on a substrate (PET film) coated with a UV curable coating solution. At this time, the UV curable coating liquid was composed of 10% by weight of UV-curable acrylic resin having a viscosity, 0.2% by weight of isocyanate curing agent and the remaining amount of methyl ethyl ketone.

상기와 동일한 조성을 가지는 UV 경화형 수지 조성물을 사용하였다. A UV curable resin composition having the same composition as above was used.

5. 상기 합지된 적층체를 UV 존에 통과시켜 UV 경화형 코팅액을 경화시켰다.5. The laminated laminate was passed through a UV zone to cure the UV curable coating solution.

6. 경화 후, 이형필름을 박리하였다.　 이때, 이형필름의 박리 후, 기판으로의 패턴 전사 유무를 육안으로 확인하였다. (패턴 전사 유무 2차) 6. After curing, the release film was peeled off. At this time, after peeling of the release film, the presence or absence of the pattern transfer to a board | substrate was visually confirmed. (With or without pattern transfer)

　

[비교예 1 내지 3][Comparative Examples 1 to 3]

상기 실시예 1과 동일하게 실시하되, 하기 [표 1]에 보인 바와 같이 각 비교예에 따라 이형액의 성분 및 함량을 달리하였다.　 The same procedure as in Example 1 was carried out, but as shown in the following [Table 1], the components and contents of the release solution were changed according to each comparative example.

그리고 각 비교예에 따른 이형필름을 이용하여, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전사필름의 제조와 패턴 전사 시험을 실시하였다.　 그리고 패턴 전사 유무(1차 및 2차)를 확인하여, 그 결과를 하기 [표 2]에 나타내었다. And using the release film according to each comparative example, the transfer film was produced and the pattern transfer test in the same manner as in Example 1. Then, the presence or absence of pattern transfer (primary and secondary) was confirmed, and the results are shown in the following [Table 2].

<　이형층의 조성, 중량% ><The composition of the mold release layer, weight%> 비 고Remarks 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 아크릴 레진Acrylic resin 1010 1212 -- -- -- 우레탄 레진Urethane resin 1One 1One -- -- -- 실리콘 레진Silicone resin -- -- 55 1010 1515 이소시아네이트계 경화제Isocyanate-based curing agent 0.50.5 0.50.5 -- -- -- 에폭시계 경화제Epoxy Curing Agent -- -- 0.50.5 1.01.0 1.01.0 용제(톨루엔)Solvent (toluene) 잔량Balance 잔량Balance 잔량Balance 잔량Balance 잔량Balance 도포량(g/㎡)　Coating amount (g / ㎡) 1.51.5 2.02.0 0.10.1 0.20.2 0.40.4

<　이형력 및 패턴 전사 유무 평가 결과 > <Evaluation result of mold release force and pattern transfer> 비 고Remarks 이형력
(g/25㎜)Release force
(g / 25mm) 패턴 전사 유무
(1차)Pattern Warrior
(Primary) 패턴 전사 유무
(2차)Pattern Warrior
(Secondary) 실시예 1Example 1 895895 ◎◎ ○○ 실시예 2Example 2 11471147 ◎◎ ◎◎ 비교예 1Comparative Example 1 99 XX XX 비교예 2Comparative Example 2 262262 XX XX 비교예 3Comparative Example 3 788788 ○○ XX ◎ : 매우 우수,　　 ○ : 양호,　　 X : 불량◎: Very good, ○: Good, X: Poor

상기 [표 2]에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 및 2의 경우, 패턴의 전사가 이루어짐을 알 수 있었다.　 첨부된 도 4는 상기 실시예 1에 따른 이형필름을 사용한 패턴 전사 유무(1차 및 2차) 결과를 보인 사진이다.　 도 4에 보인 바와 같이 패턴의 전사가 선명하게 이루어짐을 알 수 있었다.　 그러나 상기 [표 2]에 나타낸 바와 같이, 실리콘 이형액을 사용한 비교예 1 ~ 3의 경우, 패턴의 전사가 양호하지 않음을 알 수 있었다.
As shown in Table 2, in Examples 1 and 2 according to the present invention, the transfer of the pattern was found. 4 is a photograph showing the results of the pattern transfer (first and second) using the release film according to Example 1. As shown in FIG. 4, it can be seen that the transfer of the pattern is performed clearly. However, as shown in [Table 2], in the case of Comparative Examples 1 to 3 using the silicone release liquid, it was found that the transfer of the pattern was not good.

10 : 이형필름　　　　　　　　　　　　　　　　　 11 : 기재 필름
12 : 이형층　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 20 : 전사필름
22 : UV 경화 수지층　　　　　　　　　　　 30 : 스탬프
40 : 피전사체　　　　　　　　　　　　　　　　　 42 : UV 경화 코팅층
P : 패턴10: release film 11: base film
12: release layer 20: transfer film
22: UV curing resin layer 30: stamp
40: transfer body 42: UV curing coating layer
P: Pattern

Claims (10)

기재 필름; 및
상기 기재필름 상에 형성된 이형층을 포함하고,
상기 이형층은 아크릴-우레탄 레진 혼합물 및 경화제를 포함하되,
상기 아크릴-우레탄 레진 혼합물은 아크릴 레진 100중량부에 대하여 우레탄 레진 1 ~ 15 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 전사용 이형필름.
A base film; And
It includes a release layer formed on the base film,
The release layer comprises an acrylic-urethane resin mixture and a curing agent,
The acrylic-urethane resin mixture is a release film for pattern transfer, characterized in that containing 1 to 15 parts by weight of urethane resin with respect to 100 parts by weight of acrylic resin.
제1항에 있어서,
상기 이형층은 아크릴-우레탄 레진 혼합물 및 경화제를 1 ~ 20 : 0.01 ~ 10 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 전사용 이형필름.
The method of claim 1,
The release layer is a release film for pattern transfer, characterized in that containing an acrylic-urethane resin mixture and a curing agent in a 1 to 20: 0.01 to 10 weight ratio.
제1항에 있어서,
상기 이형층은 800g/25㎜ ~ 1,500g/25㎜의 이형력을 가지는 것을 특징으로 하는 패턴 전사용 이형필름.
The method of claim 1,
The release layer is a release film for pattern transfer, characterized in that having a release force of 800g / 25㎜ ~ 1,500g / 25㎜.
삭제delete 기재 필름과, 상기 기재 필름 상에 형성된 이형층을 포함하는 제 1 항에 따른 패턴 전사용 이형필름; 및
상기 이형필름의 이형층 상에 형성되고, 패턴이 마련된 UV 경화 수지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성용 전사필름.
The release film for pattern transfer of Claim 1 containing the base film and the release layer formed on the said base film; And
It is formed on the release layer of the release film, the pattern forming transfer film, characterized in that it comprises a UV cured resin layer provided with a pattern.
삭제delete 기재 필름과, 상기 기재 필름 상에 형성된 이형층을 포함하는 제 1 항에 따른 패턴 전사용 이형필름을 준비하는 단계;
패턴이 형성된 스탬프를 준비한 다음, 상기 스탬프의 패턴 상에 UV 경화형 수지층을 형성하는 단계;
상기 UV 경화형 수지층의 미경화 상태에서, 상기 이형필름을 합지하되, UV 경화형 수지층 상에 상기 이형층이 적층되도록 합지하는 단계;
상기 합지된 적층체에 UV를 조사하여, 상기 UV 경화형 수지층을 경화시키는 단계; 및
상기 경화된 적층체에서 스탬프를 박리, 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성용 전사필름의 제조방법.
Preparing a release film for pattern transfer according to claim 1, comprising a base film and a release layer formed on the base film;
Preparing a stamp having a pattern formed thereon, and then forming a UV curable resin layer on the pattern of the stamp;
Laminating the release film in the uncured state of the UV curable resin layer, laminating the release layer on the UV curable resin layer;
Irradiating the laminated laminate with UV to cure the UV curable resin layer; And
Peeling, removing the stamp from the cured laminate comprising a method of manufacturing a transfer film for forming a pattern.
삭제delete 피전사체 상에 UV 경화형 코팅층을 형성하는 단계;
상기 UV 경화형 코팅층의 미경화 상태에서 제5항에 따른 패턴 형성용 전사필름을 합지하되, UV 경화형 코팅층 상에 패턴이 마련된 UV 경화 수지층이 적층되도록 합지하는 단계;
상기 합지된 적층체에 UV를 조사하여, 상기 UV 경화형 코팅층을 경화시키는 단계; 및
상기 경화된 적층체에서 상기 패턴 전사용 이형필름을 박리, 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성방법.Forming a UV curable coating layer on the transfer object;
Laminating the transfer film for pattern formation according to claim 5 in an uncured state of the UV curable coating layer, and laminating the UV curable resin layer provided with a pattern on the UV curable coating layer;
Irradiating the laminated laminate with UV to cure the UV curable coating layer; And
Peeling and removing the release film for pattern transfer in the cured laminate comprising a pattern forming method. 삭제delete
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