KR101306300B1 - Device for Soldering Camera Mudule - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB에 로딩된 카메라 모듈의 단자를 PCB의 단자에 납땜하기 위하여 솔더 페이스트를 상기 카메라 모듈의 단자에 디스펜싱한 후 PCB를 가열함으로써 솔더 페이스트를 용융시켜 솔더링을 수행하는 카메라 모듈 솔더링 장치에 대한 것이다.
본 발명은, 카메라 모듈의 단자를 PCB의 단자에 납땜하는 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서, 메인 프레임; 상기 메인 프레임의 테이블에 구비되며 상기 카메라 모듈이 로딩된 상기 PCB를 로딩하는 PCB 로딩부; 및 상기 PCB 로딩부 상부에 구비되어 상기 카메라 모듈의 단자에 솔더 페이스트를 디스펜싱하는 솔더 페이스트 디스펜싱부를 포함하는 카메라 모듈 솔더링 장치를 제공한다. The present invention provides a camera module soldering apparatus for dissolving the solder paste by dissolving the solder paste to the terminal of the camera module in order to solder the terminal of the camera module loaded on the PCB to the terminal of the PCB and then heating the PCB. It is about.
A camera module soldering apparatus for soldering a terminal of a camera module to a terminal of a PCB, comprising: a main frame; A PCB loading unit provided on a table of the main frame and loading the PCB on which the camera module is loaded; And a solder paste dispensing unit disposed on the PCB loading unit and dispensing solder paste on a terminal of the camera module.

Description

카메라 모듈 솔더링 장치{Device for Soldering Camera Mudule}Camera Module Soldering Equipment {Device for Soldering Camera Mudule}

본 발명은 카메라 모듈 솔더링 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 PCB에 로딩된 카메라 모듈의 단자를 PCB의 단자에 납땜하기 위하여 솔더 페이스트를 상기 카메라 모듈의 단자에 디스펜싱한 후 PCB를 가열함으로써 솔더 페이스트를 용융시켜 솔더링을 수행하는 카메라 모듈 솔더링 장치에 대한 것이다. The present invention relates to a camera module soldering apparatus. More specifically, the present invention is to dissolve the solder paste by dissolving the solder paste to the terminal of the camera module in order to solder the terminal of the camera module loaded on the PCB to the terminal of the PCB to melt the solder paste to perform soldering For camera module soldering devices.

휴대용 전자기기의 기술발전과 더불어 휴대용 전자기기에 구비되는 카메라 모듈의 수요가 급격하게 증가되고 있다. 종래 카메라 모듈은 주로 휴대전화에 장착되었으나, 최근에는 노트북 컴퓨터, 웹캠, 태블릿 PC, PDA 등의 휴대용 전자기기뿐만 아니라 ATM(Automated Teller Machine), 의료영상장비, 게임기, 자동차 등 다양한 기기에 카메라 모듈이 장착되고 있다. BACKGROUND With the development of portable electronic devices, the demand for camera modules provided in portable electronic devices has increased rapidly. Conventionally, the camera module is mainly mounted on a mobile phone, but recently, the camera module is installed in various devices such as ATM (Automated Teller Machine), medical imaging equipment, game machine, automobile, as well as portable electronic devices such as laptop computer, webcam, tablet PC, PDA, etc. I am attached.

카메라 모듈은 크게 이미지 센서(Image Sensor), 렌즈 모듈(Lenz Module), IR 필터, 및 패키지(package)를 포함하여 구성된다. 조립된 카메라 모듈은 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 부착되어 다양한 장치에 장착될 수 있도록 준비된다.The camera module largely includes an image sensor, a lens module, an IR filter, and a package. The assembled camera module is attached to a printed circuit board (PCB) and prepared to be mounted on various devices.

카메라 모듈을 PCB에 장착하는 과정은 카메라 모듈을 PCB에 로딩한 후 카메라 모듈의 단자를 PCB의 단자에 납땜하는 공정을 포함하여 이루어진다. 그런데, 종래에 있어서는 카메라 모듈을 PCB에 탑재한 후 납땜 공정을 수작업으로 수행함에 따라, 작업에 많은 시간과 인력이 소요되는 문제점이 존재하였다. 물론, PCB에 카메라 모듈을 탑재하는 공정을 자동화할 수는 있겠으나 여전히 납땜 공정을 수작업으로 진행하는 것은 작업의 효율성을 저해한다. 또한, 모든 공정을 자동화한다고 하여도 장비가 복잡해지고 크기도 커질 뿐만 아니라 장비 가격도 비싸진다는 문제가 존재한다.Mounting the camera module on the PCB includes loading the camera module onto the PCB and soldering the terminals of the camera module to the terminals of the PCB. However, in the related art, as the soldering process is manually performed after mounting the camera module on the PCB, there is a problem that a lot of time and manpower is required for the work. Of course, the process of mounting the camera module on the PCB can be automated, but the manual soldering process still hinders the work. In addition, automating all processes can lead to complicated equipment, large size, and expensive equipment.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 복수의 카메라 모듈을 로딩한 PCB를 PCB 지그에 안착시킨 후 솔더 페이스트를 단자에 자동으로 디스펜싱하고, 솔더 페이스트가 디스펜싱된 PCB를 가열하여 솔더링을 완료시키는 카메라 모듈 솔더링 장치를 제공함을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, after mounting a PCB loaded with a plurality of camera modules to the PCB jig, the solder paste is automatically dispensed to the terminal, and the solder paste is dispensed by heating the PCB dispensed soldering It is an object to provide a camera module soldering device to complete.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 카메라 모듈의 단자를 PCB의 단자에 납땜하는 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서, 메인 프레임; 상기 메인 프레임의 테이블에 구비되며 상기 카메라 모듈이 로딩된 상기 PCB를 로딩하는 PCB 로딩부; 및 상기 PCB 로딩부 상부에 구비되어 상기 카메라 모듈의 단자에 솔더 페이스트를 디스펜싱하는 솔더 페이스트 디스펜싱부를 포함하는 카메라 모듈 솔더링 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention, the camera module soldering apparatus for soldering the terminal of the camera module to the terminal of the PCB, the main frame; A PCB loading unit provided on a table of the main frame and loading the PCB on which the camera module is loaded; And a solder paste dispensing unit disposed on the PCB loading unit and dispensing solder paste on a terminal of the camera module.

일 실시예에 있어서, 상기 PCB 로딩부는 상기 PCB를 수평면에 대해 경사지게 로딩하도록 소정 경사를 갖는 PCB 지그를 포함한다. In one embodiment, the PCB loading unit includes a PCB jig having a predetermined slope to load the PCB inclined with respect to a horizontal plane.

바람직하게는, 상기 PCB 로딩부는 상기 PCB 지그를 수평면의 X축 또는 Y축 중 적어도 일 방향으로 구동하는 XY 스테이지를 포함한다. Preferably, the PCB loading unit includes an XY stage for driving the PCB jig in at least one direction of the X-axis or Y-axis of the horizontal plane.

또한, 일 실시예에 있어서, 상기 PCB 지그는, 수평면에 대해 경사진 PCB 로딩 패널을 구비한다. Further, in one embodiment, the PCB jig includes a PCB loading panel inclined with respect to the horizontal plane.

바람직하게는, 상기 PCB 로딩 패널에는 상기 PCB에 구비된 고정공에 대응한 PCB 고정핀이 구비되어 상기 PCB의 로딩 위치가 설정된다. 또한, 상기 PCB가 상기 PCB 로딩 패널에 로딩된 후 상기 PCB의 상부를 덮으면서 상기 카메라 모듈을 카메라 모듈 노출부를 통해 노출시키는 PCB 덮개가 추가로 구비될 수 있다. Preferably, the PCB loading panel is provided with a PCB fixing pin corresponding to the fixing hole provided in the PCB is set the loading position of the PCB. In addition, after the PCB is loaded on the PCB loading panel may be further provided with a PCB cover for exposing the camera module through the camera module exposed while covering the top of the PCB.

일 실시예에 있어서, 상기 PCB 로딩 패널은 경사 조절이 가능하도록 볼 조인트 방식으로 고정될 수 있다. In one embodiment, the PCB loading panel may be fixed in a ball joint manner to enable tilt adjustment.

일 실시예에 있어서, 상기 솔더 페이스트 디스펜싱부는, 상기 솔더 페이스트를 디스펜싱하는 솔더 페이스트 디스펜서와, 상기 솔더 페이스트를 상하 방향으로 구동하는 Z축 구동부와, 상기 PCB의 영상을 취득하는 영상 획득부를 포함하여 구성된다. The solder paste dispensing unit may include a solder paste dispenser for dispensing the solder paste, a Z-axis driving unit for driving the solder paste in an up and down direction, and an image acquisition unit for acquiring an image of the PCB. It is configured by.

바람직하게는, 상기 솔더 페이스트 디스펜싱부는 상기 솔더 페이스트 디스펜서를 수평면에 대해 X축 또는 Y축 중 적어도 일 방향으로 추가 구동될 수 있다. Preferably, the solder paste dispenser may be further driven in at least one direction of the X-axis or the Y-axis with respect to a horizontal plane.

또한, 상기 솔더 페이스트 디스펜서의 디스펜싱 니들은 2개로 분기되거나, 굴곡되게 형성될 수 있다. In addition, the dispensing needle of the solder paste dispenser may be formed to be divided into two or bent.

또한, 상기 영상 획득부는 각도 조절판에 구비된 원호 형상의 영상 획득부 고정홈에 고정되어, 상기 영상 획득부 고정홈에서의 고정 위치를 변경함에 따라 상기 영상 획득부의 하향 각도가 고정되도록 구비될 수 있다. In addition, the image acquisition unit may be fixed to the arc-shaped image acquisition unit fixing groove provided in the angle adjuster, it may be provided so that the downward angle of the image acquisition unit is fixed by changing the fixed position in the image acquisition unit fixing groove. .

일 실시예에 있어서, 본 발명에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치는, 상기 메인 프레임에 인출 가능하도록 구비된 PCB 로딩 트레이에 상기 솔더 페이스트가 디스펜싱된 PCB를 위치시키고 상기 PCB를 가열함으로써 상기 솔더 페이스트를 용융시켜 납땜을 수행하는 PCB 가열부를 추가로 포함한다. In one embodiment, the camera module soldering apparatus according to the present invention, melting the solder paste by placing the PCB dispensing the solder paste in a PCB loading tray provided to be withdrawn to the main frame and heating the PCB. It further comprises a PCB heating portion to perform the soldering.

바람직하게는, 상기 PCB 가열부는, 상기 PCB를 가열하는 PCB 가열판과, 상기 PCB 가열판을 승강시키는 가열판 승강부를 추가로 포함한다. Preferably, the PCB heating unit further includes a PCB heating plate for heating the PCB and a heating plate elevating unit for elevating the PCB heating plate.

또한, 상기 PCB 로딩 트레이는, 상하로 관통되고 내측에 PCB의 외곽을 지지하는 내측 돌출부가 형성된 가열판 관통부를 구비한 PCB 로딩 지그를 포함할 수 있다. In addition, the PCB loading tray may include a PCB loading jig having a heating plate through part formed therein and having an inner protrusion for penetrating up and down and supporting the outside of the PCB.

또한, 상기 PCB 가열부는 상기 PCB 가열판의 상승시 상기 PCB의 상부면을 지지하는 PCB 지지부를 추가로 포함할 수 있다. In addition, the PCB heating unit may further include a PCB support unit for supporting the upper surface of the PCB when the PCB heating plate rises.

일 실시예에 있어서, 상기 PCB 가열판은 복수의 가이드 봉을 따라 가이드되는 제 1 승강 플레이트의 상부에 구비되며, 상기 제 1 승강 플레이트는 상기 가열판 승강부와 가압 스프링을 통해 연결되도록 구성된다. In one embodiment, the PCB heating plate is provided on an upper portion of the first elevating plate guided along a plurality of guide rods, the first elevating plate is configured to be connected to the heating plate elevating portion through a pressure spring.

바람직하게는, 상기 PCB 로딩 트레이의 개폐를 감지하는 트레이 개폐 센서가 추가로 구비된다. Preferably, the tray opening and closing sensor for detecting the opening and closing of the PCB loading tray is further provided.

일 실시예에 있어서, 상기 PCB 로딩 트레이의 하부에는 상기 PCB 가열판의 상부면에 접하여, 상기 PCB 로딩 트레이의 개폐시 상기 PCB 가열판의 상부 이물질을 제거하는 PCB 가열판 브러쉬가 추가로 구비된다. In one embodiment, the lower portion of the PCB loading tray is in contact with the upper surface of the PCB heating plate, further provided with a PCB heating plate brush for removing the upper foreign matter of the PCB heating plate when opening and closing the PCB loading tray.

본 발명에 따르면, 카메라 모듈을 로딩한 PCB에 대해 자동으로 솔더 페이스트를 디스펜싱할 수 있다. 특히, 카메라 모듈의 단자 위치가 카메라 모듈의 하부측에 위치하더라도 PCB를 경사진 상태로 위치시킨 후 솔더 페이스트의 디스펜싱을 가능하게 하여 효과적인 작업이 가능하도록 한다. According to the present invention, solder paste can be automatically dispensed on a PCB loaded with a camera module. In particular, even if the terminal position of the camera module is located on the lower side of the camera module, the PCB can be placed in an inclined state and then the dispensing of the solder paste enables effective work.

더불어, 본 발명에 따르면, 솔더 페이스트가 디스펜싱된 PCB를 가열하여 솔더 페이스트를 용융시키는 PCB 가열부를 일체로 구비하여 간단한 작업과 빠른 시간 내에 카메라 모듈에 대한 솔더링 작업을 완료할 수 있다. In addition, according to the present invention, the PCB heating portion for heating the PCB, the solder paste is dispensed by melting the solder paste integrally provided to complete the soldering operation for the camera module in a simple operation and fast time.

도 1은 카메라 모듈이 로딩된 PCB의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 로딩부를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 로딩부에 PCB를 로딩한 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 솔더 페이스트 디스펜싱부를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 가열부를 도시한 정면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 가열부 중 PCB 로딩 트레이를 오픈한 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 가열부 중 PCB 로딩 트레이를 닫은 상태를 도시한 측면도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서 PCB 가열판의 구성을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서 PCB 로딩 트레이에 PCB 가열판 브러쉬를 구비한 것을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서 PCB 지그의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서 솔더 페이스트 디스펜싱부의 솔더 페이스트 디스펜서의 다른 실시예를 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a PCB loaded with a camera module.
2 is a perspective view of a camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a front view of a camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a view showing a PCB loading portion of the camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which a PCB is loaded on the PCB loading portion of the camera module soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a solder paste dispensing unit of a camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
7 is a front view showing the PCB heating portion of the camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view illustrating a state in which a PCB loading tray is opened among PCB heating parts of a camera module soldering apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
9 is a side view illustrating a state in which the PCB loading tray of the PCB heating unit of the camera module soldering apparatus according to the preferred embodiment of the present invention is closed.
10 is a view showing the configuration of a PCB heating plate in the camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a view illustrating a PCB heating plate brush provided on a PCB loading tray in a camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
12 is a view showing another embodiment of a PCB jig in the camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
13 is a view showing another embodiment of the solder paste dispenser of the solder paste dispensing unit in the camera module soldering apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 카메라 모듈이 로딩된 PCB의 사시도이다. 1 is a perspective view of a PCB loaded with a camera module.

조립된 카메라 모듈(M)은 PCB(P)에 복수 개가 로딩된다. 카메라 모듈(M)의 단자(T1)와 PCB(P)의 단자(T2)는 납땜에 의해 전기적으로 연결된다. 납땜이 완료된 후, PCB(P)는 각각의 카메라 모듈(M) 별로 분할된다. PCB(P)에는 PCB(P)의 로딩 위치를 설정하기 위한 고정공(H)이 구비된다. Assembled camera module (M) is loaded a plurality of PCB (P). The terminal T1 of the camera module M and the terminal T2 of the PCB P are electrically connected by soldering. After the soldering is completed, the PCB (P) is divided by each camera module (M). PCB (P) is provided with a fixing hole (H) for setting the loading position of the PCB (P).

본 발명에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치는 카메라 모듈(M)이 로딩된 PCB(P)에 대하여 납땜 공정을 자동으로 수행하기 위한 것이다. The camera module soldering apparatus according to the present invention is for automatically performing a soldering process on the PCB (P) loaded with the camera module (M).

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 정면도이다. 2 is a perspective view of a camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a front view of the camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치(1)는, 메인 프레임(10), 카메라 모듈이 탑재된 PCB가 로딩되는 PCB 로딩부(20), 솔더 페이스트를 PCB의 솔더링 부분에 디스펜싱하는 솔더 페이스트 디스펜싱부(40), 및 솔더 페이스트가 디스펜싱된 PCB를 가열하는 PCB 가열부(60)를 포함한다. 또한, 전체 구성요소의 작동을 제어하는 주제어부(80)가 추가로 구비된다. 일 실시예에 있어서, PCB 로딩부(20)는 메인 프레임(10)의 테이블(11)에 구비되고, 상기 PCB 가열부(60)는 메인 프레임의 상기 테이블(11) 하측에 구비된다. 또한, 상기 솔더 페이스트 디스펜싱부(40)는 상기 PCB 로딩부(20)의 상부에 구비된다. Camera module soldering apparatus 1 according to a preferred embodiment of the present invention, the main frame 10, the PCB loading unit 20 is loaded with the PCB on which the camera module is mounted, dispensing the solder paste to the soldering portion of the PCB A solder paste dispensing unit 40 and a PCB heating unit 60 for heating the PCB on which the solder paste is dispensed are included. In addition, a main controller 80 is further provided for controlling the operation of the entire component. In one embodiment, the PCB loading unit 20 is provided on the table 11 of the main frame 10, the PCB heating unit 60 is provided below the table 11 of the main frame. In addition, the solder paste dispensing unit 40 is provided on the PCB loading unit 20.

메인 프레임(10)은 본 카메라 모듈 솔더링 장치(1)의 기본적인 외형을 구성하며, 다른 구성요소들이 장착되는 부재이다. 메인 프레임(10)은 일 실시예에 있어서 직육면체 형상일 수 있다. 또한 메인 프레임(10)의 저면에는 메인 프레임(10)을 고정된 위치에서 지지하기 위한 지지 다리(12) 또는 메인 프레임(10)의 이동을 용이하게 하기 위한 복수의 이동 바퀴(14)가 구비될 수 있다. 여기서, 지지 다리(12)는 높이 조절이 가능하도록 형성되는 것이 바람직하며, 일 실시예에 있어서 지지 다리(12)의 외주면에는 나사산이 형성되어 메인 프레임(10)에 결합되어 지지 다리(12)를 회전시킴에 따라 지지 다리(12)의 높이가 조절될 수 있다.The main frame 10 constitutes the basic appearance of the camera module soldering apparatus 1 and is a member to which other components are mounted. The main frame 10 may be rectangular in shape in one embodiment. In addition, the bottom of the main frame 10 may be provided with a support leg 12 for supporting the main frame 10 in a fixed position or a plurality of moving wheels 14 for facilitating the movement of the main frame 10. Can be. Here, the support leg 12 is preferably formed to be able to adjust the height, in one embodiment the outer peripheral surface of the support leg 12 is formed with a screw thread is coupled to the main frame 10 to support the support leg 12 As it rotates, the height of the support leg 12 may be adjusted.

PCB 로딩부(20)는, 카메라 모듈(M)이 로딩된 PCB(P)가 로딩되는 PCB 지그(22)와, 상기 PCB 지그(22)를 X축 및 Y축 방향으로 이동시키기 위한 XY 스테이지(24)를 포함한다. 도 4와 도 5를 참조하면, XY 스테이지(24)는 PCB 지그(22)를 X축 방향으로 구동시키는 X축 구동부(26)와, PCB 지그(22)를 Y축 방향으로 구동시키는 Y축 구동부(28)를 포함한다. 일 실시예에 있어서 X축 구동부(26)와 Y축 구동부(28)는 각각 리니어 모터를 이용하여 구성될 수 있다. XY 스테이지(24)는 PCB 지그(22)를 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜 PCB(P)에 장착된 카메라 모듈(M)이 순차적으로 솔더링 가능한 지점에 위치하도록 한다. 다만, 후술하는 바와 같이, 솔더 페이스트 디스펜싱부(40)의 솔더 페이스트 디스펜서(42)가 Z축 방향뿐 아니라 X축 및 Y축 방향으로도 구동되도록 구성되는 경우에는 상기 XY 스테이지(24)는 PCB 로딩부(20)에 구비되지 않아도 무방하다. 이 경우에는 PCB 지그(22)는 메인 프레임(10)의 상부의 소정 위치에 고정된 상태로 구비될 수 있다. The PCB loading unit 20 includes a PCB jig 22 loaded with the PCB P loaded with the camera module M, and an XY stage for moving the PCB jig 22 in the X-axis and Y-axis directions ( 24). 4 and 5, the XY stage 24 includes an X-axis driver 26 for driving the PCB jig 22 in the X-axis direction, and a Y-axis driver for driving the PCB jig 22 in the Y-axis direction. (28). In one embodiment, the X-axis driver 26 and the Y-axis driver 28 may be configured using a linear motor, respectively. The XY stage 24 moves the PCB jig 22 in the X-axis and Y-axis directions so that the camera module M mounted on the PCB P is located at a solderable point sequentially. However, as will be described later, when the solder paste dispenser 42 of the solder paste dispensing unit 40 is configured to be driven not only in the Z-axis direction but also in the X-axis and Y-axis directions, the XY stage 24 may include a PCB loading. It does not need to be provided in the part 20. In this case, the PCB jig 22 may be provided in a fixed position at an upper portion of the main frame 10.

한편, PCB 지그(22)는 경사지도록 형성되는데, 이는 솔더링되는 카메라 모듈(M)의 단자는 카메라 모듈(M)의 저면에 위치하므로 솔더 페이스트가 상기 단자에 용이하게 디스펜싱되도록 하기 위해 PCB 지그(22)가 경사를 갖도록 형성한 것이다. 예컨대, 도 1과 같이 카메라 모듈(M)의 위쪽 저면에 단자(T1)가 형성된 경우 원활한 솔더 페이스트의 디스펜싱을 위해 PCB 지그(22)를 Y축 방향으로 상향 경사지게 구성한다.  Meanwhile, the PCB jig 22 is formed to be inclined. The terminal of the camera module M to be soldered is located at the bottom of the camera module M, so that the solder paste can be easily dispensed to the terminal. 22) is formed to have a slope. For example, when the terminal T1 is formed on the upper bottom surface of the camera module M as shown in FIG. 1, the PCB jig 22 is inclined upward in the Y-axis direction for dispensing of the solder paste.

솔더 페이스트 디스펜싱부(40)는 솔더 페이스트를 디스펜싱하는 디스펜서(42)와, 상기 디스펜서(42)를 상하 구동시키는 Z축 구동부(46)와, 솔더 페이스트가 디스펜싱될 위치를 산출하기 위하여 카메라 모듈(M)이 장착된 PCB(P)의 영상을 취득하는 영상 획득부(44)를 포함한다. 여기서 솔더 페이스트(solder paste)는 솔더 크림이라고도 하며, 땜납 분말에 플럭스를 혼합하여 페이스트상으로 형성한 것을 말한다. The solder paste dispensing unit 40 includes a dispenser 42 for dispensing solder paste, a Z-axis drive unit 46 for driving the dispenser 42 up and down, and a camera module for calculating a position at which the solder paste is to be dispensed. And an image acquisition unit 44 for acquiring an image of the PCB P on which M is mounted. Here, solder paste is also referred to as solder cream, and refers to a paste formed by mixing flux with solder powder.

일 실시예에 있어서, 이러한 솔더 페이스트 디스펜싱부(40)는 메인 프레임(10)의 상부에 고정된 갠트리(16)에 장착된다. 도 2 및 도 3에 있어서는 PCB 지그(22)가 XY 스테이지(24)에 의해 X축 및 Y축 방향으로 구동됨으로써 카메라 모듈(M)의 단자가 순차적으로 디스펜서(42)의 하단부에 위치한 상태에서, 디스펜서(42)가 Z축 구동부(46)에 의해 상하 구동됨에 따라 솔더 페이스트를 단자에 디스펜싱하는 것을 도시하였다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서는 솔더 페이스트 디스펜싱부(40)에 Z축 구동부(46)와 더불어 디스펜서(42)를 X축 및 Y축 방향으로 구동시키는 구동부(미도시)를 추가 구비하여 PCB 지그(22)는 고정된 상태에서 카메라 모듈(M)의 단자에 솔더 페이스트를 디스펜싱하도록 구성하는 것도 가능하다. 또한, 본 발명의 실시에 있어서, PCB 지그(22)는 X축 또는 Y축 방향으로 구동 가능하게 구성하고, 이에 대응하여 디스펜서(42)는 Y축 또는 X축 방향으로 추가 구동 가능하게 구성하는 것도 가능하다. In one embodiment, this solder paste dispensing portion 40 is mounted to a gantry 16 fixed on top of the main frame 10. 2 and 3 in a state where the PCB jig 22 is driven by the XY stage 24 in the X-axis and Y-axis directions so that the terminals of the camera module M are sequentially located at the lower end of the dispenser 42, As the dispenser 42 is driven up and down by the Z-axis driver 46, the solder paste is dispensed to the terminal. However, in the practice of the present invention, the solder paste dispensing unit 40 further includes a Z-axis driving unit 46 and a driving unit (not shown) for driving the dispenser 42 in the X-axis and Y-axis directions. 22 may be configured to dispense the solder paste to the terminal of the camera module (M) in a fixed state. In addition, in the practice of the present invention, the PCB jig 22 is configured to be driven in the X-axis or Y-axis direction, and correspondingly, the dispenser 42 is configured to be additionally driven in the Y-axis or X-axis direction. It is possible.

한편, 일 실시예에 있어서, 영상 획득부(44)는 각도 조절판(48)에 고정되는데, 각도 조절판(48)에는 원호 형상의 영상 획득부 고정홈(50)이 형성되어 영상 획득부(44)의 하향 각도를 조정하여 영상 획득부(44)를 고정할 수 있도록 구성된다. On the other hand, in one embodiment, the image acquisition unit 44 is fixed to the angle adjustment plate 48, the angle adjustment plate 48 is formed in the arc-shaped image acquisition unit fixing groove 50 is formed image acquisition unit 44 By adjusting the downward angle of the image acquisition unit 44 is configured to be fixed.

본 발명의 실시에 있어서 영상 획득부(44)는 솔더 페이스트가 디스펜싱될 카메라 모듈(M)의 단자에 대한 영상을 솔더 페이스트가 디스펜싱되기 전에 취득하여 디스펜서(42)의 디스펜싱 위치를 사전 산출하도록 한다. In the practice of the present invention, the image acquisition unit 44 acquires an image of the terminal of the camera module M to which the solder paste is to be dispensed before the solder paste is dispensed to precalculate the dispensing position of the dispenser 42. Do it.

PCB 가열부(60)는 솔더 페이스트가 카메라 모듈의 단자 부분에 디스펜싱된 PCB(P)를 가열한다. 이에 따라 솔더 페이스트는 카메라 모듈의 단자 부분에서 용융되며, 이후 냉각에 따라 솔더링이 완료된다. The PCB heating unit 60 heats the PCB P having solder paste dispensed to the terminal portion of the camera module. As a result, the solder paste is melted at the terminal portion of the camera module, and then soldering is completed upon cooling.

PCB 가열부(60)는 서랍처럼 인출 가능한 PCB 로딩 트레이(62), PCB(P)를 가열하는 PCB 가열판(64), 및 PCB 가열판(64)을 상승시키는 가열판 승강부(66), PCB(P)의 상부를 지지하는 PCB 지지부(68)를 포함한다. 이에 따라 PCB 로딩 트레이(62)에 솔더 페이스트가 페이스팅된 PCB(P)를 로딩하고 PCB 로딩 트레이(62)를 닫은 후, PCB 가열판(64)을 가열판 승강부(66)를 이용하여 상승시켜 PCB를 가열한다. 이에 따라 솔더 페이스트가 용융되고, PCB 가열을 완료한 후 냉각시키면 솔더링이 완료된다. The PCB heating unit 60 includes a PCB loading tray 62 which can be pulled out like a drawer, a PCB heating plate 64 for heating the PCB P, and a heating plate lifting unit 66 for raising the PCB heating plate 64, and a PCB (P). It includes a PCB support 68 for supporting the top of the). Accordingly, after loading the PCB (P) with solder paste pasted onto the PCB loading tray 62 and closing the PCB loading tray 62, the PCB heating plate 64 is raised by using the heating plate lifting unit 66. Heat it. Accordingly, the solder paste is melted, and after the PCB heating is completed and cooled, the soldering is completed.

제어부(80)는 PCB 로딩부(20), 솔더 페이스트 디스펜싱부(40), 및 PCB 가열부(60)의 작동을 제어한다. 또한 본 발명에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치(1)는 디스플레이부(90)를 추가로 구비할 수 있다. 디스플레이부(90)는 영상 획득부(44)에서 획득한 영상을 출력하는 기능을 수행하여, 작업자가 솔더링 작업을 모니터링할 수 있도록 한다. 또한, 상기 디스플레이부(90)는 터치 스크린으로 구성하여 작업자가 작업 명령을 터치 방식으로 입력할 수 있도록 하는 것도 바람직하다. The controller 80 controls the operation of the PCB loading unit 20, the solder paste dispensing unit 40, and the PCB heating unit 60. In addition, the camera module soldering apparatus 1 according to the present invention may further include a display unit 90. The display unit 90 performs a function of outputting the image acquired by the image acquisition unit 44, so that the operator can monitor the soldering operation. In addition, the display unit 90 may be configured as a touch screen so that an operator can input a work command by a touch method.

이하에서는 본 발명에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치(1)의 각 구성요소의 세부 구성을 설명하도록 한다. Hereinafter, a detailed configuration of each component of the camera module soldering apparatus 1 according to the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 로딩부를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 로딩부에 PCB를 로딩한 상태를 도시한 도면이다. Figure 4 is a view showing a PCB loading portion of the camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 is a state in which the PCB loading portion of the PCB loading portion of the camera module soldering apparatus according to the preferred embodiment of the present invention Figure is shown.

PCB 로딩부(20)는, 전술한 바와 같이, PCB 지그(22)와 XY 스테이지(24)를 포함한다. 또한, 경우에 따라서는 PCB 로딩부(20)에서 XY 스테이지(24)가 생략될 수도 있다. As described above, the PCB loading unit 20 includes a PCB jig 22 and an XY stage 24. In some cases, the XY stage 24 may be omitted from the PCB loading unit 20.

PCB 지그(22)는 XY 스테이지(24)의 상부에 고정되는 PCB 지그 고정부(30)와, PCB 지그 고정부(30)에 경사진 상태로 구비되는 PCB 로딩 패널(32)과, PCB(P)의 고정공(H)에 삽입되어 PCB(P)의 위치를 설정하는 PCB 고정핀(33)과, PCB(P)를 PCB 로딩 패널(32)에 로딩한 후 PCB를 보호하기 위한 PCB 덮개(36)의 측면 고정과 하부 지지를 위한 PCB 덮개 측면 고정돌기(34) 및 PCB 덮개 하부 지지판(35)을 포함한다. The PCB jig 22 includes a PCB jig fixing part 30 fixed to an upper portion of the XY stage 24, a PCB loading panel 32 inclined at the PCB jig fixing part 30, and a PCB (P). PCB fixing pin (33) inserted into the fixing hole (H) of the position to set the position of the PCB (P), and the PCB cover for protecting the PCB after loading the PCB (P) to the PCB loading panel (32) ( 36) and a PCB cover side fixing protrusion 34 and PCB cover lower support plate 35 for side fixing and bottom support.

PCB 로딩 패널(32)에 있어서, PCB(P)가 안착되는 면은 다른 부분에 비해 음각으로 형성할 수 있다. PCB 고정핀(33)은 PCB 로딩 패널(32)에 핀 형상으로 구비되며, PCB(P)에 구비된 고정공(H)에 삽입된다. 한편, 솔더 페이스트의 페이스팅 작업시 PCB(P)의 이탈을 방지하며 PCB(P)를 보호하기 위한 PCB 덮개(36)가 PCB(P)의 상부에 위치할 수 있다. PCB 덮개(36)에는 카메라 모듈을 외부로 노출시키기 위한 카메라 모듈 노출부(37)가 형성된다. PCB 덮개(36)의 측면 위치를 설정하기 위하여 PCB 덮개 측면 고정돌기(34)가 PCB 로딩 패널(32)에 적어도 좌우 한 개씩 구비되며, PCB 덮개(36)가 하방으로 흘러내리지 않도록 하기 위한 PCB 덮개 하부 지지판(35)이 PCB 로딩 패널(32)의 아래쪽에 구비된다. In the PCB loading panel 32, the surface on which the PCB P is seated may be intaglio compared with other parts. PCB fixing pin 33 is provided in a pin shape on the PCB loading panel 32, it is inserted into the fixing hole (H) provided in the PCB (P). On the other hand, the PCB cover 36 to prevent the departure of the PCB (P) during the soldering paste pasting operation and to protect the PCB (P) may be located on the upper portion of the PCB (P). The PCB cover 36 is provided with a camera module exposed portion 37 for exposing the camera module to the outside. At least one PCB cover side fixing protrusion 34 is provided on the PCB loading panel 32 in order to set the side position of the PCB cover 36, and the PCB cover 36 does not flow downward. The lower support plate 35 is provided below the PCB loading panel 32.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 솔더 페이스트 디스펜싱부를 도시한 도면이다. 6 is a view illustrating a solder paste dispensing unit of a camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

솔더 페이스트 디스펜싱부(40)는, 솔더 페이스트 디스펜서(42)와, 영상 획득부(44)를 포함하며, 솔더 페이스트 디스펜서(42)와 영상 획득부(44)를 Z축 방향으로 상하 구동하는 Z축 구동부(46)를 포함한다. The solder paste dispensing unit 40 includes a solder paste dispenser 42 and an image obtaining unit 44, and includes a Z axis for vertically driving the solder paste dispenser 42 and the image obtaining unit 44 in the Z-axis direction. The drive unit 46 is included.

솔더 페이스트 디스펜서(42)는 디스펜싱 니들(52)을 통해 솔더 페이스트를 디스펜싱한다. 일 실시예에 있어서, 솔더 페이스트 디스펜서(42)는 공압에 의해 솔더 페이스트를 디스펜싱 니들(52)을 통해 토출하도록 구성될 수 있다. 또는 솔더 페이스트 디스펜서(42)는 실린더 타입으로 구성되어, 실린더의 피스톤을 전진시킴으로써 실린더 내에 충진된 솔더 페이스트를 토출하는 것도 가능할 수 있다. 솔더 페이스트 디스펜서(42)의 솔더 페이스트 토출 작동은 Z축 구동부(46)의 구동과 동기화될 수 있다. 예컨대, Z축 구동부(46)의 구동에 의해 솔더 페이스트 디스펜서(42)가 하강하여 카메라 모듈의 단자에 가장 근접한 위치에서 솔더 페이스트가 토출되도록 제어될 수 있다. The solder paste dispenser 42 dispenses the solder paste through the dispensing needle 52. In one embodiment, the solder paste dispenser 42 may be configured to eject the solder paste through the dispensing needle 52 by pneumatic pressure. Alternatively, the solder paste dispenser 42 may be configured in a cylinder type to discharge the solder paste filled in the cylinder by advancing the piston of the cylinder. The solder paste discharging operation of the solder paste dispenser 42 may be synchronized with the driving of the Z-axis driver 46. For example, the solder paste dispenser 42 may be lowered by the driving of the Z-axis driver 46 to control the solder paste to be discharged at the position closest to the terminal of the camera module.

영상 획득부(44)는 CCD 또는 CMOS 방식의 카메라로 구성될 수 있으며, 영상 획득부 고정판(54)에 의해 Z축 구동부(46)에 고정될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 영상 획득부(44)는 영상 획득부 고정판(54)에 고정된 각도 조절판(48)에 고정되는데, 각도 조절판(48)에는 원호 형상의 영상 획득부 고정홈(50)이 구비되어 영상 획득부(44)의 하향 각도를 조절할 수 있다. The image acquirer 44 may be configured as a CCD or CMOS camera, and may be fixed to the Z-axis driver 46 by the image acquirer fixing plate 54. In one embodiment, the image acquisition unit 44 is fixed to the angle adjustment plate 48 fixed to the image acquisition unit fixing plate 54, the angle adjustment plate 48 has an arc-shaped image acquisition unit fixing groove 50 It is provided to adjust the downward angle of the image acquisition unit 44.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 가열부를 도시한 정면도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 가열부 중 PCB 로딩 트레이를 오픈한 상태를 도시한 도면이다. 7 is a front view illustrating a PCB heating unit of a camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 8 is a PCB loading tray of the PCB heating unit of the camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention It is a figure which shows the state.

PCB 가열부(60)는, 인출 가능한 PCB 로딩 트레이(62), PCB(P)를 가열하는 PCB 가열판(64), 및 PCB 가열판(64)을 상승시키는 가열판 승강부(66), PCB(P)의 상부를 지지하는 PCB 지지부(68)를 포함한다. The PCB heating unit 60 includes a retractable PCB loading tray 62, a PCB heating plate 64 for heating the PCB (P), and a heating plate lifting unit 66 for raising the PCB heating plate 64, and the PCB (P). PCB support 68 for supporting the top of the.

도 8을 참조하면, PCB 로딩 트레이(62)에는 PCB 로딩 지그(70)가 구비되는데, PCB 로딩 지그(70)는 상하로 관통되고 내측에 PCB(P)의 외곽을 지지하는 내측 돌출부(79)가 형성된 가열판 관통부(78)를 구비한다. PCB(P)는 PCB 로딩 지그(70)에 로딩되며, PCB 가열판(64)이 상승하면 가열판 관통부(78)를 통해 PCB 가열판(64)과 PCB(P)가 면접촉하게 된다. 한편, PCB 로딩 트레이(62)에는 손잡이(63)가 구비되어 작업자가 손잡이(63)를 이용하여 PCB 로딩 트레이(62)를 인출할 수 있도록 함이 바람직하다. Referring to Figure 8, the PCB loading tray 62 is provided with a PCB loading jig 70, the PCB loading jig 70 penetrates up and down and the inner protrusion 79 for supporting the outline of the PCB (P) on the inside. Is provided with a heating plate through portion 78 formed therein. The PCB P is loaded on the PCB loading jig 70, and when the PCB heating plate 64 rises, the PCB heating plate 64 and the PCB P are in surface contact with the heating plate through part 78. On the other hand, the PCB loading tray 62 is preferably provided with a handle 63 to enable the operator to withdraw the PCB loading tray 62 using the handle 63.

PCB 가열판(64)은 가열 제어부(65)에 의해 온도가 제어된다. PCB 가열판(64)이 가열판 승강부(68)에 의해 상승하는 경우, PCB 가열판(64)의 상부면은 PCB(P)의 하부면에 접촉하게 된다. 한편, PCB(P)의 상부면, 즉 카메라 모듈(M)은 고무 재질과 같이 탄성을 가진 재질로 구성된 PCB 지지부(68)에 의해 지지된다. 이 상태에서 소정 시간 PCB 가열판(64)에 의해 PCB(P)를 가열하면, 단자에 디스펜싱된 솔더 페이스트가 용융된다. The temperature of the PCB heating plate 64 is controlled by the heating control unit 65. When the PCB heating plate 64 is raised by the heating plate lifting unit 68, the upper surface of the PCB heating plate 64 is in contact with the lower surface of the PCB (P). On the other hand, the upper surface of the PCB (P), that is, the camera module (M) is supported by a PCB support portion 68 made of a material having elasticity, such as rubber material. In this state, when the PCB P is heated by the PCB heating plate 64 for a predetermined time, the solder paste dispensed on the terminal is melted.

가열판 승강부(68)는 승강 작동을 제어하는 모터로 구성된다. 가열판 승강부(68)에 의해 PCB 가열판(64)을 승강시키는 구성을 도 7을 첨부하여 설명하다면 다음과 같다. 일 실시예에 있어서, PCB 가열판(64)은 가열 제어부(65)의 상부에 구비되며, PCB 가열판(64)은 가열 제어부(65)에 기구적으로 결합된다. 가열 제어부(65)는 제1 승강 플레이트(71)의 상부에 구비된다. 제 1 승강 플레이트(71)의 각 모서리에는 제 1 승강 가이드(72)가 구비된다. 제 1 승강 가이드(72)는 가이드 봉(73)을 따라 승강된다. 한편, 가열판 승강부(68)의 상부에는 제 2 승강 플레이트(73)가 구비되고, 제 2 승강 플레이트(69)의 각 모서리에는 제 2 승강 가이드(74)가 구비된다. 제 2 승강 가이드(74)는 가이드 봉(73)을 따라 승강된다. 제 2 승강 플레이트(69)의 상부에는 연결봉(75)이 구비되고, 연결봉(75)은 스프링 지지판(77)과 연결되며, 스프링 지지판(77)의 상부에는 가압 스프링(77)이 구비된다. 가압 스프링(77)은 제 1 승강 플레이트(71)의 저면을 지지된다. The heating plate lifting unit 68 is constituted by a motor that controls the lifting operation. The configuration of elevating the PCB heating plate 64 by the heating plate elevating unit 68 will be described below with reference to FIG. 7. In one embodiment, the PCB heating plate 64 is provided on top of the heating control unit 65, and the PCB heating plate 64 is mechanically coupled to the heating control unit 65. The heating control part 65 is provided in the upper part of the 1st lifting plate 71. Each edge of the first elevating plate 71 is provided with a first elevating guide 72. The first lifting guide 72 is lifted along the guide rod 73. On the other hand, the second lifting plate 73 is provided at the upper portion of the heating plate lifting unit 68, the second lifting guide 74 is provided at each corner of the second lifting plate 69. The second lifting guide 74 is lifted along the guide rod 73. A connecting rod 75 is provided at an upper portion of the second elevating plate 69, a connecting rod 75 is connected to a spring supporting plate 77, and a pressing spring 77 is provided at an upper portion of the spring supporting plate 77. The pressing spring 77 supports the bottom of the first elevating plate 71.

이러한 구성에 의해, 가열판 승강부(68)가 제 2 승강 플레이트(69)를 상승시키면, 가압 스프링(77)이 제 1 승강 플레이트(71)의 저면을 가압함으로써 결과적으로 PCB 가열판(64)이 상승된다. 가압 스프링(77)이 제 1 승강 플레이트(71)와 가열판 승강부(68) 사이에 위치하는 한편, PCB 로딩 트레이(62)의 상부에 탄성을 가진 PCB 지지부(66)가 구비됨에 따라, PCB 가열판(64)이 PCB와 PCB 지지부(66) 사이의 간극보다 크게 상승하더라도 PCB에 로딩된 카메라 모듈의 손상을 최소화할 수 있다. By this structure, when the heating plate lifting part 68 raises the second lifting plate 69, the pressure spring 77 presses the bottom of the first lifting plate 71, and as a result, the PCB heating plate 64 is raised. do. As the pressure spring 77 is positioned between the first elevating plate 71 and the heating plate elevating portion 68, the resilient PCB support 66 is provided on top of the PCB loading tray 62, thereby providing a PCB heating plate. Even if 64 rises larger than the gap between the PCB and the PCB support 66, damage to the camera module loaded on the PCB can be minimized.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치의 PCB 가열부 중 PCB 로딩 트레이를 닫은 상태를 도시한 측면도이다. 9 is a side view illustrating a state in which the PCB loading tray of the PCB heating unit of the camera module soldering apparatus according to the preferred embodiment of the present invention is closed.

도 9를 참조하면, PCB 가열부(60)는 PCB 로딩 트레이(62)의 개폐를 감지하는 트레이 개폐 센서(82)를 추가로 구비한다. 트레이 개폐 센서(82)는 미캐니컬 리미트 스위치(mechanical limit switch)일 수 있다. 이 경우, PCB 로딩 트레이(62)를 닫으면 미캐니컬 리미트 스위치가 PCB 로딩 트레이(62)에 의해 작동되어 PCB 로딩 트레이(62)가 닫혀진 상태임을 감지한다. 또한, 트레이 개폐 센서(82)는 발광부와 수광부로 이루어진 광센서일 수 있다. 이 경우, PCB 로딩 트레이(62)를 닫으면, 발광부에서 발생한 빛이 PCB 로딩 트레이(62)에 의해 차단되어 PCB 로딩 트레이(62)가 닫혀진 상태임을 감지한다. Referring to FIG. 9, the PCB heating unit 60 further includes a tray opening / closing sensor 82 that detects opening and closing of the PCB loading tray 62. The tray opening and closing sensor 82 may be a mechanical limit switch. In this case, closing the PCB loading tray 62 causes the mechanical limit switch to be activated by the PCB loading tray 62 to detect that the PCB loading tray 62 is closed. In addition, the tray opening and closing sensor 82 may be an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit. In this case, when the PCB loading tray 62 is closed, light generated in the light emitting unit is blocked by the PCB loading tray 62 to detect that the PCB loading tray 62 is closed.

트레이 개폐 센서(82)를 구비하면, PCB 로딩 트레이(62)가 닫혀진 경우에만 PCB 가열판(64)의 상승이 가능하도록 하거나, PCB 가열판(64)의 가열이 가능하도록 하는 등의 방법으로 PCB 가열부(60)의 작동이 제어되도록 할 수 있다. When the tray opening / closing sensor 82 is provided, the PCB heating unit may be raised by a method such that the PCB heating plate 64 may be raised only when the PCB loading tray 62 is closed, or the PCB heating plate 64 may be heated. The operation of 60 can be controlled.

도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서 PCB 가열판의 구성을 도시한 도면이다. 10 is a view showing the configuration of a PCB heating plate in the camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, PCB 가열판(64)은 요(凹)부(86)와 철(凸)부(84)로 구성된다. PCB 가열판(64)에 요부(86)와 철부(84)를 구비하여 구성하면, 철부(84)에 카메라 모듈 또는 카메라 모듈의 단자부분의 하단이 접촉하도록 하여 PCB의 불필요한 가열을 방지할 수 있는 효과가 있다. Referring to FIG. 10, the PCB heating plate 64 includes a concave portion 86 and an iron portion 84. When the recessed part 86 and the convex part 84 are provided on the PCB heating plate 64, the lower part of the camera module or the terminal portion of the camera module is in contact with the convex part 84 to prevent unnecessary heating of the PCB. There is.

도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서 PCB 로딩 트레이에 PCB 가열판 브러쉬를 구비한 것을 도시한 도면이다. FIG. 11 is a view illustrating a PCB heating plate brush provided on a PCB loading tray in a camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

PCB 가열판 브러쉬(88)는 PCB 로딩 트레이(62)의 내측 전단 하부에 구비되며, 금속 재질 또는 내열성 수지로 구성된다. PCB 가열판 브러쉬(88)의 하단부는 PCB 가열판(64)의 상부면에 접한다. 이에 따라 PCB 로딩 트레이(62)를 개폐하는 동안 PCB 가열판 브러쉬(88)에 의해 PCB 가열판(64)의 상부 이물질이 제거된다. The PCB heating plate brush 88 is provided below the inner shear of the PCB loading tray 62 and is made of a metal material or a heat resistant resin. The lower end of the PCB heating plate brush 88 abuts the upper surface of the PCB heating plate 64. Accordingly, the upper foreign matter of the PCB heating plate 64 is removed by the PCB heating plate brush 88 while opening and closing the PCB loading tray 62.

도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서 PCB 지그의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 12 is a view showing another embodiment of a PCB jig in the camera module soldering apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, PCB 지그(22)는 PCB 지그 고정부(30)의 상부에 구비되며, PCB 지그 고정부(30)와 PCB 지그(22)의 연결은 볼 조인트(92)에 의해 이루어진다. 이에 따라, PCB 지그(22)는 PCB 지그(22)에 로딩되는 PCB에 부착된 카메라 모듈의 단자 방향에 따라 PCB 지그(22)의 경사 방향을 자유롭게 조절할 수 있게 된다. Referring to FIG. 12, the PCB jig 22 is provided on the PCB jig fixing part 30, and the PCB jig fixing part 30 and the PCB jig 22 are connected by the ball joint 92. Accordingly, the PCB jig 22 can freely adjust the inclination direction of the PCB jig 22 according to the terminal direction of the camera module attached to the PCB loaded on the PCB jig 22.

도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서 솔더 페이스트 디스펜싱부의 솔더 페이스트 디스펜서의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 13 is a view showing another embodiment of the solder paste dispenser of the solder paste dispensing unit in the camera module soldering apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 솔더 페이스트 디스펜서(42)의 디스펜싱 니들(52)은 2개로 분기된 분기 니들(53)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서 분기 니들(53)의 간격은 카메라 모듈이 솔더링되어야 할 단자를 2개 갖고 있는 경우 그 단자들 간의 간격과 일치하도록 한다. 이에 따라 한 번의 디스펜싱 작동에 의해 2개의 단자에 대한 솔더 페이스트 디스펜싱이 완료된다. In another embodiment of the invention, the dispensing needle 52 of the solder paste dispenser 42 is characterized in that it comprises two branched needles 53. Here, the spacing of the branch needles 53 is equal to the spacing between the terminals when the camera module has two terminals to be soldered. This completes the solder paste dispensing of the two terminals by one dispensing operation.

한편, 도 6을 다시 참조하면 디스펜싱 니들(52)은 직선 형태로 구비되어 있으나, 본 발명의 실시에 있어서는 디스펜싱 니들(52)은 카메라 모듈이 PCB에 로딩된 상태나 카메라 모듈의 단자 위치에 대응하여 굴곡된 상태로 구비될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈의 단자 위치가 도 1의 경우와는 달리 카메라 모듈의 측부에 위치되는 등의 이유로 솔더 페이스트를 솔더 페이스트 디스펜서(42)의 하방에 디스펜싱 니들(52)의 토출구가 위치되는 것이 바람직하지 않은 경우에는, 디스펜싱 니들(52)을 "┖" 형상이나 "┖┑"과 같이 굴곡되도록 구성하여 원하는 위치에 솔더 페이스특 디스펜싱되도록 할 수 있다. Meanwhile, referring again to FIG. 6, the dispensing needle 52 is provided in a straight line. However, in the embodiment of the present invention, the dispensing needle 52 may be disposed at a state where a camera module is loaded on a PCB or a terminal position of the camera module. It may be provided in a corresponding curved state. For example, it is preferable that the discharge port of the dispensing needle 52 is located below the solder paste dispenser 42 for the reason that the terminal position of the camera module is located on the side of the camera module unlike the case of FIG. 1. If not, the dispensing needle 52 may be configured to be bent, such as a "형상" shape or "┖┑", so that the solder face specific dispensing may be performed at a desired position.

또한, 이상의 설명에서는 솔더 페이스트 디스펜서(42)가 카메라 모듈 솔더링 장치(1)에 한 개 구비되는 것으로 설명하였으나, 솔더 페이스트 디스펜서(42)는 복수 개 구비되는 것도 가능하다. 그러한 경우 각각의 솔더 페이스트 디스펜서(42)는 별도의 Z축 구동부를 각각 구비하여 Z축 방향의 구동이 개별적으로 이루어질 수 있다.In addition, in the above description, it was described that one solder paste dispenser 42 is provided in the camera module soldering apparatus 1, but a plurality of solder paste dispensers 42 may be provided. In such a case, each solder paste dispenser 42 may be provided with a separate Z-axis driving unit to individually drive the Z-axis direction.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

1 : 카메라 모듈 솔더링 장치
10 : 메인 프레임
20 : PCB 로딩부
40 : 솔더 페이스트 디스펜싱부
60 : PCB 가열부
80 : 주제어부
90 : 디스플레이부1: camera module soldering device
10: Main frame
20: PCB loading part
40: solder paste dispensing unit
60: PCB heating part
80: subject fisherman
90:

Claims (20)

카메라 모듈의 단자를 PCB의 단자에 납땜하는 카메라 모듈 솔더링 장치에 있어서,
메인 프레임;
상기 메인 프레임의 테이블에 구비되며 상기 카메라 모듈이 로딩된 상기 PCB를 로딩하는 PCB 로딩부; 및
상기 메인 프레임에 고정된 갠트리에 장착되어 상기 PCB 로딩부 상부에 이격 구비되며, 상기 카메라 모듈의 단자에 솔더 페이스트를 디스펜싱하는 솔더 페이스트 디스펜싱부
를 포함하는 카메라 모듈 솔더링 장치.In the camera module soldering device for soldering the terminal of the camera module to the terminal of the PCB,
Main frame;
A PCB loading unit provided on a table of the main frame and loading the PCB on which the camera module is loaded; And
A solder paste dispensing unit mounted on a gantry fixed to the main frame and spaced apart from an upper portion of the PCB loading unit to dispense solder paste into a terminal of the camera module
Camera module soldering apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 PCB 로딩부는 상기 PCB를 수평면에 대해 경사지게 로딩하도록 소정 경사를 갖는 PCB 지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.The method of claim 1,
The PCB loading unit comprises a PCB jig having a predetermined slope to load the PCB inclined with respect to the horizontal plane. 제 2 항에 있어서,
상기 PCB 로딩부는 상기 PCB 지그를 수평면의 X축 또는 Y축 중 적어도 일 방향으로 구동하는 XY 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.3. The method of claim 2,
The PCB loading unit comprises a XY stage for driving the PCB jig in at least one direction of the X axis or Y axis of the horizontal plane. 제 2 항에 있어서,
상기 PCB 지그는, 수평면에 대해 경사진 PCB 로딩 패널을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.3. The method of claim 2,
The PCB jig, the camera module soldering apparatus characterized in that it comprises a PCB loading panel inclined with respect to the horizontal plane. 제 4 항에 있어서,
상기 PCB 로딩 패널에는 상기 PCB에 구비된 고정공에 대응한 PCB 고정핀이 구비되어 상기 PCB의 로딩 위치가 설정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.5. The method of claim 4,
The PCB loading panel is provided with a PCB fixing pin corresponding to the fixing hole provided in the PCB camera module soldering device, characterized in that the loading position of the PCB is set. 제 5 항에 있어서,
상기 PCB가 상기 PCB 로딩 패널에 로딩된 후 상기 PCB의 상부를 덮으면서 상기 카메라 모듈을 카메라 모듈 노출부를 통해 노출시키는 PCB 덮개가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치. The method of claim 5, wherein
And a PCB cover for exposing the camera module through the camera module exposed portion while covering the upper portion of the PCB after the PCB is loaded on the PCB loading panel. 제 4 항에 있어서,
상기 PCB 로딩 패널은 경사 조절이 가능하도록 볼 조인트 방식으로 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.5. The method of claim 4,
The PCB loading panel is a camera module soldering device, characterized in that fixed to the ball joint method to enable tilt adjustment. 제 1 항에 있어서,
상기 솔더 페이스트 디스펜싱부는, 상기 솔더 페이스트를 디스펜싱하는 솔더 페이스트 디스펜서와, 상기 솔더 페이스트를 상하 방향으로 구동하는 Z축 구동부와, 상기 PCB의 영상을 취득하는 영상 획득부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.The method of claim 1,
The solder paste dispensing unit includes a solder paste dispenser for dispensing the solder paste, a Z-axis driving unit for driving the solder paste in a vertical direction, and an image acquisition unit for acquiring an image of the PCB. Module soldering device. 제 8 항에 있어서,
상기 솔더 페이스트 디스펜싱부는 상기 솔더 페이스트 디스펜서를 수평면에 대해 X축 또는 Y축 중 적어도 일 방향으로 추가 구동되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치. The method of claim 8,
And the solder paste dispensing unit is additionally driven in at least one of an x-axis and a y-axis with respect to a horizontal plane of the solder paste dispenser. 제 8 항에 있어서,
상기 솔더 페이스트 디스펜서의 디스펜싱 니들은 2개로 분기된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.The method of claim 8,
The dispensing needle of the solder paste dispenser is divided into two camera module soldering device. 제 8 항에 있어서,
상기 솔더 페이스트 디스펜서의 디스펜싱 니들은 굴곡된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.The method of claim 8,
The dispensing needle of the solder paste dispenser is curved. 제 8 항에 있어서,
상기 영상 획득부는 각도 조절판에 구비된 원호 형상의 영상 획득부 고정홈에 고정되어, 상기 영상 획득부 고정홈에서의 고정 위치를 변경함에 따라 상기 영상 획득부의 하향 각도가 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.The method of claim 8,
The image acquisition unit is fixed to the arc-shaped image acquisition unit fixing groove provided in the angle adjusting plate, the camera module, characterized in that the downward angle of the image acquisition unit is fixed by changing the fixed position in the image acquisition unit fixing groove. Soldering device. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 메인 프레임에 인출 가능하도록 구비된 PCB 로딩 트레이에 상기 솔더 페이스트가 디스펜싱된 PCB를 위치시키고 상기 PCB를 가열함으로써 상기 솔더 페이스트를 용융시켜 납땜을 수행하는 PCB 가열부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.13. The method according to any one of claims 1 to 12,
It further comprises a PCB heating portion for performing the soldering by melting the solder paste by placing the PCB dispensing the solder paste in a PCB loading tray provided to be pulled out to the main frame and heating the PCB. Camera module soldering device. 제 13 항에 있어서,
상기 PCB 가열부는, 상기 PCB를 가열하는 PCB 가열판과, 상기 PCB 가열판을 승강시키는 가열판 승강부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치. The method of claim 13,
The PCB heating unit further includes a PCB heating plate for heating the PCB, and a heating plate lifting unit for elevating the PCB heating plate. 제 13 항에 있어서,
상기 PCB 로딩 트레이는, 상하로 관통되고 내측에 PCB의 외곽을 지지하는 내측 돌출부가 형성된 가열판 관통부를 구비한 PCB 로딩 지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.The method of claim 13,
The PCB loading tray, the camera module soldering apparatus comprising a PCB loading jig having a heating plate penetrating portion formed therein penetrating up and down and an inner protrusion for supporting the outer periphery of the PCB therein. 제 14 항에 있어서,
상기 PCB 가열부는 상기 PCB 가열판의 상승시 상기 PCB의 상부면을 지지하는 PCB 지지부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.15. The method of claim 14,
The PCB heating unit further comprises a PCB support for supporting the upper surface of the PCB when the PCB heating plate rises. 제 14 항에 있어서,
상기 PCB 가열판은 복수의 가이드 봉을 따라 가이드되는 제 1 승강 플레이트의 상부에 구비되며, 상기 제 1 승강 플레이트는 상기 가열판 승강부와 가압 스프링을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.15. The method of claim 14,
The PCB heating plate is provided on an upper portion of the first elevating plate guided along a plurality of guide rods, wherein the first elevating plate is connected to the heating plate elevating portion through a pressure spring. 제 13 항에 있어서,
상기 PCB 로딩 트레이의 개폐를 감지하는 트레이 개폐 센서가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.The method of claim 13,
Camera module soldering device, characterized in that the tray opening and closing sensor for detecting the opening and closing of the PCB loading tray is further provided. 제 14 항에 있어서,
상기 PCB 로딩 트레이의 하부에는 상기 PCB 가열판의 상부면에 접하여, 상기 PCB 로딩 트레이의 개폐시 상기 PCB 가열판의 상부 이물질을 제거하는 PCB 가열판 브러쉬가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.15. The method of claim 14,
The lower portion of the PCB loading tray is in contact with the upper surface of the PCB heating plate, the camera module soldering device, characterized in that further provided with a PCB heating plate brush for removing the upper foreign matter of the PCB heating plate when opening and closing the PCB loading tray. 제 14 항에 있어서,
상기 PCB 가열판은 요철 형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 솔더링 장치.15. The method of claim 14,
The PCB heating plate is a camera module soldering device, characterized in that provided in the concave-convex shape.
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