KR101651632B1 - Wire soldering system, and wire soldering method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 와이어 솔더링 시스템에 관한 것으로서, 카메라모듈 등 전자부품에서 와이어를 솔더링에 의하여 고정하는 와이어 솔더링 시스템 및 솔더링 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 카메라렌즈와, 상기 카메라렌즈가 장착되는 렌즈홀더(20)와, 상기 렌즈홀더(20)에 솔더링되어 고정되는 복수의 와이어(30)들을 포함하는 카메라모듈의 와이어 솔더링 시스템으로서, 상기 와이어(30)가 상하로 관통되어 삽입된 상태로 하나 이상의 렌즈홀더(20)가 안착되는 렌즈홀더안착부(120)와; 상기 렌즈홀더안착부(120)의 상부에 위치되어 솔더물질(39)을 이용하여 상기 렌즈홀더안착부(120)에 안착된 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 상기 와이어(30)를 고정시키는 와이어솔더링부(200)를 포함하며, 상기 와이어 솔더링부(200)는, 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)을 분사하는 솔더물질분사부(210)와; 상기 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저를 조사하여 상기 솔더물질(39)을 용융시키는 레이저조사부(230)를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 시스템을 개시한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire soldering system, and more particularly, to a wire soldering system and a soldering method for fixing a wire by soldering in an electronic part such as a camera module.
The present invention provides a wire soldering system for a camera module including a camera lens, a lens holder (20) on which the camera lens is mounted, and a plurality of wires (30) soldered and fixed to the lens holder (20) A lens holder seating portion 120 in which at least one lens holder 20 is seated with the wire 30 inserted vertically; The wire 30 is mounted on the mounting hole 21 of the lens holder 20 which is positioned on the lens holder seating portion 120 and is mounted on the lens holder seating portion 120 by using the solder material 39. [ Wherein the wire soldering part 200 is formed on the end of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20 so that the solder material A solder material spraying part 210 for spraying the solder material 39; And a laser irradiation unit 230 for irradiating a solder material 39 sprayed by the solder material spray unit 210 with a laser to melt the solder material 39.

Description

와이어 솔더링 시스템 및 와이어 솔더링 방법 {Wire soldering system, and wire soldering method}Wire soldering system and wire soldering method [

본 발명은 와이어 솔더링 시스템에 관한 것으로서, 카메라모듈 등 전자부품에서 와이어를 솔더링에 의하여 고정하는 와이어 솔더링 시스템 및 솔더링 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire soldering system, and more particularly, to a wire soldering system and a soldering method for fixing a wire by soldering in an electronic part such as a camera module.

최근 디지털 카메라 제작 기술의 발달로 소형, 경량화된 카메라 렌즈 어셈블리가 등장하여 이동통신 단말기에도 카메라를 장착할 수 있게 되면서, 광학 렌즈 및 카메라 소자가 장착된 이동통신 단말기가 보편화되고 있는 추세이다.2. Description of the Related Art [0002] With the advent of compact and lightweight camera lens assemblies due to the recent development of digital camera manufacturing technology, mobile communication terminals equipped with optical lenses and camera elements are becoming popular as cameras can be mounted on mobile communication terminals.

특히 이동통신 단말기의 카메라 기능이 향상되는 것은 카메라 렌즈 어셈블리 제작 기술의 정밀도가 향상됨으로써 가능하게 되었다.Particularly, improvement of the camera function of the mobile communication terminal becomes possible by improving the precision of the technique of manufacturing the camera lens assembly.

일예로서, 대한민국 등록특허 제10-1058679호는, 와이어를 이용하여 렌즈 조립체의 위치를 고정하고 외부 충격을 흡수하는 구조를 개시하고 있다.As an example, Korean Patent Registration No. 10-1058679 discloses a structure for fixing the position of a lens assembly using a wire and absorbing an external impact.

또한 이동통신 단말기에 설치되는 소형 카메라모듈은, 피사체의 촬영시 사용자의 손떨림으로 인해 영상이 흔들리는 것을 보정하기 위하여 렌즈가 장착되는 렌즈홀더를 수평방향으로 이동시켜 영상의 흔들림을 보정할 필요가 있다.In addition, a small camera module installed in a mobile communication terminal needs to correct the shake of an image by moving a lens holder on which a lens is mounted in a horizontal direction in order to correct shaking of an image due to a shaking of a user when photographing a subject.

이에, 대한민국 등록특허 제10-1245146호에 개시된 바와 같이, 와이어를 이용하여 카메라모듈에 흔들림 발생시 카메라 렌즈와 연결된 와이어스프링이 받는 충격을 흡수할 수 있는 구조를 개시하고 있다.Accordingly, as disclosed in Korean Patent No. 10-1245146, a structure capable of absorbing the impact of a wire spring connected to a camera lens when a camera module is shaken using a wire is disclosed.

한편 소형 카메라모듈과 같은 전기부품은 초소형화되면서 그에 사용되는 와이어 또한 직경이 수마이크로 이하로 형성되는 등 미세화되어 등록특허 제10-1058679호 및 등록특허 제10-1058679호와 같이 실질적으로 불가능한 문제점이 있다.On the other hand, electric parts such as a small camera module have been miniaturized as the diameter of the wire used for the miniature camera module has been reduced to a few microns, which is a problem that is practically impossible as in the case of Japanese Patent No. 10-1058679 and Japanese Patent No. 10-1058679 have.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 소형카메라 모듈과 같은 전자부품에서 와이어를 자동으로 솔더링에 의하여 고정할 수 있는 와이어 솔더링 시스템 및 와이어 솔더링 방법을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a wire soldering system and wire soldering method capable of automatically fixing a wire by soldering in an electronic part such as a small camera module.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 카메라렌즈와, 상기 카메라렌즈가 장착되는 렌즈홀더(20)와, 상기 렌즈홀더(20)에 솔더링되어 고정되는 복수의 와이어(30)들을 포함하는 카메라모듈의 와이어 솔더링 시스템으로서, 상기 와이어(30)가 상하로 관통되어 삽입된 상태로 하나 이상의 렌즈홀더(20)가 안착되는 렌즈홀더안착부(120)와; 상기 렌즈홀더안착부(120)의 상부에 위치되어 솔더물질(39)을 이용하여 상기 렌즈홀더안착부(120)에 안착된 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 상기 와이어(30)를 고정시키는 와이어솔더링부(200)를 포함하며, 상기 와이어 솔더링부(200)는, 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)을 분사하는 솔더물질분사부(210)와; 상기 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저를 조사하여 상기 솔더물질(39)을 용융시키는 레이저조사부(230)를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 시스템을 개시한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a camera lens, a lens holder 20 to which the camera lens is mounted, A wire soldering system for a camera module comprising a plurality of wires (30), comprising: a lens holder seating portion (120) in which at least one lens holder (20) is seated with the wire (30) penetrated vertically; The wire 30 is mounted on the mounting hole 21 of the lens holder 20 which is positioned on the lens holder seating portion 120 and is mounted on the lens holder seating portion 120 by using the solder material 39. [ Wherein the wire soldering part 200 is formed on the end of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20 so that the solder material A solder material spraying part 210 for spraying the solder material 39; And a laser irradiation unit 230 for irradiating a solder material 39 sprayed by the solder material spray unit 210 with a laser to melt the solder material 39.

상기 렌즈홀더안착부(120)는, 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)에 의하여 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착될 수 있다.The plurality of lens holders 30 can be seated by the mounting member 10 on which the plurality of lens holders 30 are seated.

상기 복수의 렌즈홀더(30)들 각각은, 지그(40)에 의하여 지지된 상태로 상기 탑재부재(10)에 안착되며, 상기 지그(40)는, 상기 장착공(21)이 상부 및 하부로 노출되도록 상기 렌즈홀더(30)를 지지하는 지지부재(41)와, 상기 지지부재(41)와 탈착 가능하게 결합되며 상기 와이어(30)가 하부로 낙하되는 것을 방지하도록 상기 와이어(30)의 하단을 지지하는 낙하방지블록(42)을 포함할 수 있다.Each of the plurality of lens holders 30 is seated on the mounting member 10 while being supported by the jig 40. The jig 40 is fixed to the mount hole 21 by the upper and lower A supporting member 41 for supporting the lens holder 30 so as to expose the lower surface of the wire 30 and a supporting member 41 detachably coupled to the lower surface of the wire 30 to prevent the wire 30 from falling downward, And a fall prevention block 42 for supporting the fall prevention block.

상기 렌즈홀더안착부(120)는, 상기 렌즈홀더(30)의 상부면과 하부면이 반전되도록 상기 탑재부재(10)를 회전시키는 회전부(130)를 포함하며, 상기 회전부(130)는, 상기 렌즈홀더(30)의 상부면으로 노출된 상기 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)의 분사 및 가열용융 후에, 상기 렌즈홀더(30)의 하부면이 상측으로 노출되도록 상기 탑재부재(10)를 회전시키며, 상기 렌즈홀더(30)의 하부면의 장착공(21)이 상부로 노출되도록 상기 낙하방지블록(42)이 이동될 수 있다.The lens holder mounting part 120 includes a rotation part 130 for rotating the mounting member 10 such that the upper and lower surfaces of the lens holder 30 are reversed, The lower surface of the lens holder 30 is exposed to the upper side after the solder material 39 is sprayed and heated at the end of the wire 30 exposed at the upper surface of the lens holder 30, And the drop prevention block 42 may be moved such that the mounting hole 21 of the lower surface of the lens holder 30 is exposed upward.

본 발명에 따른 와이어 솔더링 시스템은, 솔더링될 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)를 상기 렌즈홀더안착부(120)로 순차적으로 공급하는 로딩부(110)와, 솔더링을 마친 후 상기 탑재부재(10)를 상기 렌즈홀더안착부(120)로부터 전달받아 적재되는 언로딩부(120)를 포함할 수 있다.The wire soldering system according to the present invention includes a loading unit 110 for sequentially supplying a mount member 10 on which a plurality of lens holders 30 to be soldered are mounted to the lens holder mount 120, And an unloading unit 120 for receiving the mounting member 10 from the lens holder mounting unit 120 and loading the mounting member 10 thereon.

상기 와이어솔더링부(200)는, 상기 렌즈홀더(30)를 촬영하는 촬영부(220)를 포함하며, 상기 솔더물질분사부(210) 및 상기 레이더조사부(230)는 상기 촬영부(220)에 의하여 촬영된 상기 렌즈홀더(30)의 이미지를 분석하여 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 위치를 계산하고 이동시키도록 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.The wire soldering part 200 includes a photographing part 220 for photographing the lens holder 30 and the solder material spraying part 210 and the radar irradiating part 230 are connected to the photographing part 220 And a control unit for analyzing the image of the lens holder 30 and calculating and moving the position of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20 have.

상기 솔더물질분사부(210)는, 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분으로부터 미리 설정된 거리에서 솔더물질(39)을 1차로 분사하고, 상부로 이동하면서 솔더물질(39)을 2차로 분사할 수 있다.The solder material spraying part 210 firstly discharges the solder material 39 at a predetermined distance from the end of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20, The solder material 39 can be injected in a second order while moving upward.

본 발명은 또한 카메라렌즈와, 상기 카메라렌즈가 장착되는 렌즈홀더(20)와, 상기 렌즈홀더(20)에 솔더링되어 고정되는 복수의 와이어(30)들을 포함하는 카메라모듈에 대하여 와이어(30)를 상기 렌즈홀더(20)에 솔더링하는 와이어 솔더링 방법으로서, 상기 와이어(30)가 상하로 관통되어 삽입된 상태로 하나 이상의 렌즈홀더(20)를 렌즈홀더안착부(120)에 안착시키는 안착단계와; 상기 렌즈홀더안착부(120)의 상부에 위치되어 솔더물질(39)을 이용하여 상기 렌즈홀더안착부(120)에 안착된 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 상기 와이어(30)를 고정시키는 솔더링단계를 포함하며, 상기 솔더링단계는, 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질분사부(210)에 의하여 솔더물질(39)을 분사하는 솔더물질분사단계와; 상기 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저조사부(230)를 이용하여 레이저를 조사하여 상기 솔더물질(39)을 용융시키는 용융단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 방법을 개시한다.The present invention also relates to a camera module including a camera lens, a lens holder 20 on which the camera lens is mounted, and a plurality of wires 30 that are soldered and fixed to the lens holder 20, A method of soldering a solder to a lens holder (20), comprising the steps of: placing one or more lens holders (20) on a lens holder mount (120) in a state that the wires (30) penetrate vertically; The wire 30 is mounted on the mounting hole 21 of the lens holder 20 which is positioned on the lens holder seating portion 120 and is mounted on the lens holder seating portion 120 by using the solder material 39. [ Wherein the soldering material is injected into the mounting hole of the lens holder by a solder material spraying part to attach the solder material to the end of the wire, A solder material spraying step for spraying the solder material 39; And melting the solder material (39) sprayed by the solder material spraying part (210) by irradiating a laser to the solder material (39) using a laser irradiation part (230) to melt the solder material (39) / RTI >

상기 안착단계는, 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)에 의하여 복수의 렌즈홀더(30)들이 상기 렌즈홀더안착부(120)에 안착될 수 있다.In the seating step, the plurality of lens holders 30 can be seated on the lens holder seating portion 120 by the mounting member 10 on which the plurality of lens holders 30 are mounted.

상기 안착단계는, 상기 복수의 렌즈홀더(30)들 각각이 지그(40)에 의하여 지지된 상태로 상기 탑재부재(10)에 안착되며, 상기 지그(40)는, 상기 장착공(21)이 상부 및 하부로 노출되도록 상기 렌즈홀더(30)를 지지하는 지지부재(41)와, 상기 지지부재(41)와 탈착 가능하게 결합되며 상기 와이어(30)가 하부로 낙하되는 것을 방지하도록 상기 와이어(30)의 하단을 지지하는 낙하방지블록(42)을 포함할 수 있다.The mounting step is carried out such that each of the plurality of lens holders 30 is mounted on the mounting member 10 while being supported by the jig 40, A support member 41 for supporting the lens holder 30 so as to expose the upper and lower portions of the wire 30 and a support member 41 detachably coupled to the support member 41 to prevent the wire 30 from falling downward, 30 for supporting the lower ends of the first and second frames.

상기 안착단계는, 상기 렌즈홀더(30)의 상부면과 하부면이 반전되도록 회전부(130)에 의하여 상기 탑재부재(10)를 회전시키는 반전단계를 포함하며, 상기 반전단계는, 상기 렌즈홀더(30)의 상부면으로 노출된 상기 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)의 분사 및 가열용융 후에, 상기 렌즈홀더(30)의 하부면이 상측으로 노출되도록 상기 탑재부재(10)를 회전시키며, 상기 렌즈홀더(30)의 하부면의 장착공(21)이 상부로 노출되도록 상기 낙하방지블록(42)을 이동시킬 수 있다.The mounting step may include an inverting step of rotating the mounting member 10 by the rotation unit 130 so that the upper surface and the lower surface of the lens holder 30 are inverted, The lower surface of the lens holder 30 is exposed to the upper side after the solder material 39 is sprayed and heated at the end of the wire 30 exposed at the upper surface of the lens holder 30, And the drop prevention block 42 can be moved so that the mounting hole 21 of the lower surface of the lens holder 30 is exposed upward.

본 발명에 따른 와이어 솔더링 방법은, 솔더링될 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)를 상기 렌즈홀더안착부(120)로 로딩부(110)에 의하여 순차적으로 공급하는 로딩단계와; 솔더링을 마친 후 상기 탑재부재(10)가 상기 렌즈홀더안착부(120)로부터 전달되어 언로딩부(120)에 적재되는 언로딩단계를 포함할 수 있다.The wire soldering method according to the present invention includes a loading step of sequentially loading a mounting member 10 on which a plurality of lens holders 30 to be soldered are loaded by the loading unit 110 to the lens holder mounting unit 120 ; And an unloading step in which the mounting member 10 is transferred from the lens holder seating portion 120 and is loaded on the unloading portion 120 after the soldering is completed.

상기 솔더링단계는, 촬영부(220)에 의하여 상기 렌즈홀더(30)를 촬영하는 촬영단계와, 상기 촬영부(220)에 의하여 촬영된 상기 렌즈홀더(30)의 이미지를 분석하여 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 위치를 계산하고 상기 솔더물질분사부(210) 및 상기 레이더조사부(230)를 이동시키는 이동단계를 포함할 수 있다.The soldering step may include a photographing step of photographing the lens holder 30 by the photographing unit 220 and a photographing step of analyzing the image of the lens holder 30 photographed by the photographing unit 220, And a moving step of calculating the position of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the solder material spraying unit 210 and the radar irradiating unit 230.

상기 솔더링단계는, 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분으로부터 미리 설정된 거리에서 솔더물질(39)을 1차로 분사하고, 상부로 이동하면서 솔더물질(39)을 2차로 분사할 수 있다.The solder material 39 is firstly injected at a predetermined distance from the end portion of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20, The substance 39 can be injected in a second order.

본 발명에 따른 와이어 솔더링 시스템 및 와이어 솔더링 방법은, 카메라 렌즈가 장착되는 렌즈홀더에 복수의 와이어들을 자동으로 솔더링을 수행하도록 함으로써 렌즈홀더에 대한 와이어고정작업을 보다 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.The wire soldering system and the wire soldering method according to the present invention have an advantage that the wire fixing operation to the lens holder can be performed more efficiently by allowing soldering of a plurality of wires to a lens holder in which a camera lens is mounted to perform the soldering automatically .

특히 본 발명에 따른 와이어 솔더링 시스템 및 와이어 솔더링 방법은, 복수의 렌즈홀더를 탑재부재 및 지그를 이용하여 로딩, 솔더링 및 언로딩을 순차적으로 수행함으로써 렌즈홀더에 대한 와이어 고정작업을 안정적으로 신속하고 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.In particular, the wire soldering system and the wire soldering method according to the present invention are capable of stably, quickly, and efficiently performing a wire fixing operation on a lens holder by sequentially performing loading, soldering and unloading using a mounting member and a jig As shown in FIG.

또한 본 발명에 따른 와이어 솔더링 시스템 및 와이어 솔더링 방법은, 와이어에 대하여 솔더물질분사부에 의하여 미리 설정된 거리에서 1차로 솔더물질을 주입하고, 솔더물질분사부를 상측으로 이동시키면서 2차로 솔더물질을 주입함으로써 솔더물질분사부의 상승시 와이어가 끌려 올라가는 것을 방지하여 보다 안정적으로 렌즈홀더에 대한 와이어 고정작업을 안정적으로 신속하고 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.The wire soldering system and the wire soldering method according to the present invention are characterized in that solder material is firstly injected at a predetermined distance from the wire by a solder material injection part and secondarily solder material is injected while moving the solder material injection part upward There is an advantage that the wire can be prevented from being pulled up when the solder material jetting portion rises, and the wire fixing operation to the lens holder can be carried out more stably, quickly and efficiently.

도 1은, 본 발명에 따른 와이어 솔더링 시스템을 보여주는 개념도이다.
도 2는, 도 1의 와이어 솔더링 시스템에 의하여 솔더링되는 전자부품의 일예를 보여주는 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전자부품에서 와이어가 결합된 상태를 보여주는 측면도이다.
도 4a는, 도 2의 전자부품이 지그에 결합된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4b는, 도 4a의 전자부품에서 반전된 상태 및 지지부재가 제거된 상태의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 도 1의 와이어 솔더링 시스템에서 솔더물질을 와이어 부근으로 낙하시키는 과정을 보여주는 개념도들이다.1 is a conceptual view showing a wire soldering system according to the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing an example of an electronic component soldered by the wire soldering system of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a side view showing a state where the wires are coupled in the electronic component of Fig. 2; Fig.
4A is a cross-sectional view showing a state where the electronic component of Fig. 2 is coupled to a jig.
Fig. 4B is a cross-sectional view of the electronic component of Fig. 4A, with the support member removed.
FIGS. 5A and 5B are conceptual diagrams illustrating a process of dropping solder material to the vicinity of a wire in the wire soldering system of FIG. 1. FIG.

이하 본 발명에 따른 와이어 솔더링 시스템 및 와이어 솔더링 방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a wire soldering system and a wire soldering method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 와이어 솔더링 시스템은, 와이어가 솔더링되는 전자부품에서 와이어를 솔더링하기 위한 시스템이다.The wire soldering system according to the present invention is a system for soldering a wire in an electronic part in which a wire is soldered.

여기서, 전자부품은, 와이어가 솔더링되는 전자부품이면 어떠한 부품도 가능하며, 일예로서, 도 2 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 카메라렌즈와, 카메라렌즈가 장착되는 렌즈홀더(20)와, 렌즈홀더(20)에 솔더링되어 고정되는 복수의 와이어(30)들을 포함하는 카메라모듈이 그 대상이 될 수 있다.As shown in Figs. 2 to 4B, the electronic component can be any component as long as it is an electronic component to which the wire is soldered. For example, the electronic component includes a camera lens, a lens holder 20 on which a camera lens is mounted, A camera module including a plurality of wires 30 that are soldered and fixed to the holder 20 may be a target.

상기 카메라모듈은, 스마트폰, 스마트 패드 등 카메라 장착이 필요한 전자기기 등에 설치되는 구성으로서 렌즈가 필요한 카메라모듈이면 모두 가능하다.The camera module may be a camera module such as a smart phone, a smart pad, or the like, which is installed in an electronic device requiring camera mounting, and is a camera module that requires a lens.

상기 렌즈홀더(20)는, 카메라 렌즈가 장착되며 특히 렌즈의 흔들림 등을 보정하기 위한 와이어(30)를 포함하는 구성으로서 다양한 구조 및 구성이 가능하다.The lens holder 20 has a structure including a wire 30 to which a camera lens is mounted, particularly a lens shake or the like, and can have various structures and configurations.

예로서, 상기 렌즈홀더(20)는, 렌즈의 설치를 위한 상하관통공(23), 와이어(30)의 설치를 위한 장착공(21) 등이 상하로 관통되어 형성된다.For example, the lens holder 20 is formed with upper and lower through holes 23 for mounting the lens, mounting holes 21 for mounting the wires 30, and the like.

상기 장착공(21)은, 와이어(30)의 설치를 위하여 형성되며 도 2 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 4개의 와이어(30)가 상부면 및 하부면을 상하로 관통하여 설치되도록 적절한 위치 및 개수로 형성될 수 있다.The mounting hole 21 is formed for the installation of the wire 30 and is arranged at a proper position such that the four wires 30 are installed so as to vertically penetrate the upper surface and the lower surface, And may be formed in a number.

상기 와이어(30)는, 탄성변형이 가능하면 어떠한 재질도 가능하며, 솔더물질에 의한 고정, 탄성 변형에 따른 전기적 변화를 측정하는 등 전기적 특성을 요하는바, 구리, 크롬 등의 탄성 및 연성이 있는 금속재질로 이루어짐이 바람직하다.The wire 30 can be made of any material as long as it can be elastically deformed. The wire 30 is required to have electrical characteristics such as fixation by a solder material, electrical change due to elastic deformation, and the like. Is preferably made of a metal material.

이때, 상기 렌즈홀더(20)는, 금속재질의 와이어(30)와 솔더물질(39)에 의한 솔더링을 요하는바 와이어(30)와 솔더링되는 부분은 금속재질의 와이어(30)와 솔더물질(39)에 의한 솔더링이 가능한 도체 또는 PCB 등이 설치됨이 바람직하다.At this time, the lens holder 20 is formed of a metal wire 30 and a solder material 39. The wire holder 30 is soldered with the wire 30, which requires soldering by the wire 30 and the solder material 39, 39 are preferably provided.

특히 상기 렌즈홀더(20)는, 등록특허 제10-1058679호 및 등록특허 제10-1058679호에서 개시된 렌즈홀더일 수 있다.In particular, the lens holder 20 may be a lens holder disclosed in Japanese Patent No. 10-1058679 and Japanese Patent No. 10-1058679.

이하, 전자부품이 카메라모듈을 구성하는 렌즈홀더(20)인 예를 들어 설명한다.Hereinafter, an example in which the electronic component is the lens holder 20 constituting the camera module will be described.

본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 솔더링 시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 와이어(30)가 상하로 관통되어 삽입된 상태로 하나 이상의 렌즈홀더(20)가 안착되는 렌즈홀더안착부(120)와; 렌즈홀더안착부(120)의 상부에 위치되어 솔더물질(39)을 이용하여 렌즈홀더안착부(120)에 안착된 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 와이어(30)를 고정시키는 와이어솔더링부(200)를 포함할 수 있다.1, a wire soldering system according to an embodiment of the present invention includes a lens holder seating portion 120 (see FIG. 1) in which at least one lens holder 20 is seated while a wire 30 is vertically penetrated and inserted )Wow; A wire 30 is fixed to the mounting hole 21 of the lens holder 20 which is positioned above the lens holder seating portion 120 and is seated on the lens holder seating portion 120 by using the solder material 39. [ And may include a soldering portion 200.

상기 렌즈홀더안착부(120)는, 와이어(30)가 상하로 관통되어 삽입된 상태로 하나 이상의 렌즈홀더(20)가 안착되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The lens holder seating portion 120 may have a variety of configurations in which one or more lens holders 20 are seated in a state that the wires 30 are vertically penetrated and inserted.

여기서, 상기 렌즈홀더안착부(120)는, 렌즈홀더(30)의 이송 및 솔더링 작업효율을 위하여 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)에 의하여 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착되는 것이 바람직하다.Here, the lens holder seating portion 120 may include a plurality of lens holders 30 by a mounting member 10 on which a plurality of lens holders 30 are mounted for the transfer and soldering operation efficiency of the lens holder 30 It is preferable to be seated.

그리고, 렌즈홀더(30)의 보다 안정적인 이송 및 솔더링 작업을 위하여, 복수의 렌즈홀더(30)들 각각은, 지그(40)에 의하여 지지된 상태로 탑재부재(10)에 안착됨이 바람직하다.It is preferable that each of the plurality of lens holders 30 is mounted on the mounting member 10 while being supported by the jig 40 for more stable transfer and soldering operation of the lens holder 30.

상기 지그(40)는, 하나 이상의 렌즈홀더(30)를 지지하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The jig 40 may have a variety of configurations for supporting one or more lens holders 30.

예로서, 상기 지그(40)는, 장착공(21)이 상부 및 하부로 노출되도록 렌즈홀더(30)를 지지하는 지지부재(41)와, 지지부재(41)와 탈착가능하게 결합되며 와이어(30)가 하부로 낙하되는 것을 방지하도록 와이어(30)의 하단을 지지하는 낙하방지블록(42)을 포함할 수 있다.For example, the jig 40 includes a support member 41 for supporting the lens holder 30 such that the mounting hole 21 is exposed upward and downward, a support member 41 detachably coupled to the support member 41, 30 for supporting the lower end of the wire 30 so as to prevent the wire 30 from falling downward.

상기 지지부재(41)는, 장착공(21)이 상부 및 하부로 노출되도록 렌즈홀더(30)를 지지하는 구성으로서 렌즈홀더(30)의 형상 및 구조에 따라서 다양한 구조가 가능하다.The supporting member 41 supports the lens holder 30 such that the mounting hole 21 is exposed to the top and the bottom. Various structures are possible according to the shape and structure of the lens holder 30.

상기 낙하방지블록(42)은, 지지부재(41)와 탈착가능하게 결합되며 와이어(30)가 하부로 낙하되는 것을 방지하도록 와이어(30)의 하단을 지지하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The drop prevention block 42 is detachably coupled to the support member 41 and can support the lower end of the wire 30 to prevent the wire 30 from falling down.

특히 상기 낙하방지블록(42)은, 렌즈홀더(30)의 상부면에서의 솔더링 작업 후에, 렌즈홀더(30)의 하부면의 장착공(21)이 상부로 노출되도록 이동되거나 제거됨이 바람직하다.Particularly, it is preferable that the drop prevention block 42 is moved or removed so that the mounting hole 21 of the lower surface of the lens holder 30 is exposed upward after the soldering operation on the upper surface of the lens holder 30.

또한 상기 지그(40)는, 렌즈홀더(30)의 안정적인 지지를 위하여 렌즈홀더(30)에 형성된 상하관통공(23)을 관통하여 지지부재(41)에 결합되는 고정구(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.The jig 40 further includes a fixture (not shown) coupled to the support member 41 through the upper and lower through holes 23 formed in the lens holder 30 for stable support of the lens holder 30 .

한편 상기 렌즈홀더(30)의 상부면의 솔더링 작업 후 하부면에서의 솔더링 작업을 위하여 렌즈홀더(30)를 상하반전시킬 필요가 있다.On the other hand, after soldering operation of the upper surface of the lens holder 30, it is necessary to vertically invert the lens holder 30 for the soldering operation on the lower surface.

이에, 상기 렌즈홀더안착부(120)는, 렌즈홀더(30)의 상부면과 하부면이 반전되도록 상기 탑재부재(10)를 회전시키는 회전부(130)를 포함할 수 있다.The lens holder seating part 120 may include a rotation part 130 for rotating the mounting member 10 such that the upper and lower surfaces of the lens holder 30 are reversed.

상기 회전부(130)는, 렌즈홀더(30)를 회전시키기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The rotation unit 130 may be configured to rotate the lens holder 30 in various configurations.

특히, 상기 회전부(130)는, 렌즈홀더(30)의 상부면으로 노출된 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)의 분사 및 가열용융 후에, 렌즈홀더(30)의 하부면이 상측으로 노출되도록 탑재부재(10)를 회전시키도록 구성된다.Particularly, the rotation unit 130 is configured such that, after the solder material 39 is sprayed and heated at the end of the wire 30 exposed at the upper surface of the lens holder 30, the lower surface of the lens holder 30 is moved upward To rotate the loading member 10 so that the loading member 10 is exposed.

이때, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 낙하방지블록(42)은, 렌즈홀더(30)의 하부면의 장착공(21)이 상부로 노출되도록 이동되어 분리되거나 제거된다.At this time, as described above, the drop prevention block 42 is moved and separated or removed so that the mounting hole 21 of the lower surface of the lens holder 30 is exposed upward.

한편, 본 발명에 따른 와이어 솔더링 장치는, 렌즈홀더(30)에 대하여 자동으로 솔더링 작업을 수행할 수 있도록, 솔더링될 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)를 렌즈홀더안착부(120)로 순차적으로 공급하는 로딩부(110)와, 솔더링을 마친 후 탑재부재(10)를 렌즈홀더안착부(120)로부터 전달받아 적재되는 언로딩부(120)를 포함할 수 있다.The wire soldering apparatus according to the present invention includes a mount member 10 on which a plurality of lens holders 30 to be soldered are mounted so that soldering operation can be automatically performed with respect to the lens holder 30, And a loading unit 110 for sequentially supplying the mounting member 10 to the lens holder mounting unit 120 and an unloading unit 120 for loading and receiving the mounting member 10 from the lens holder mounting unit 120 after soldering.

상기 로딩부(110)는, 렌즈홀더(30)에 대하여 자동으로 솔더링 작업을 수행할 수 있도록, 솔더링될 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)를 렌즈홀더안착부(120)로 순차적으로 공급하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The loading unit 110 is mounted on the lens holder seating unit 120 to mount the mounting member 10 on which the plurality of lens holders 30 to be soldered are mounted so that the soldering operation can be automatically performed with respect to the lens holder 30. [ As shown in FIG.

상기 언로딩부(120)는, 솔더링을 마친 후 탑재부재(10)를 렌즈홀더안착부(120)로부터 전달받아 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The unloading unit 120 can be variously configured as a structure in which the mounting member 10 is received from the lens holder seating unit 120 after being soldered.

여기서 로딩부(110), 렌즈홀더안착부(120) 및 언로딩부(120)에 대한 탑재부재(10)의 이송은, 탑재부재(10)를 픽업하여 순차적으로 이송하거나, 가이드레일을 통하여 이송하는 등 다양한 방법에 의하여 이송될 수 있다.The transfer of the loading member 10 to the loading unit 110, the lens holder loading unit 120 and the unloading unit 120 can be performed by picking up the loading member 10 and transferring the loading member 10 sequentially through the guide rails And the like.

상기 와이어 솔더링부(200)는, 렌즈홀더안착부(120)의 상부에 위치되어 솔더물질(39)을 이용하여 렌즈홀더안착부(120)에 안착된 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 와이어(30)를 고정시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The wire soldering part 200 is mounted on the mounting hole 21 of the lens holder 20 which is positioned on the lens holder mounting part 120 and is mounted on the lens holder mounting part 120 by using the solder material 39, And the wire 30 can be fixed in various configurations.

일예로서, 상기 와이어 솔더링부(200)는, 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)을 분사하는 솔더물질분사부(210)와; 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저를 조사하여 솔더물질(39)을 용융시키는 레이저조사부(230)를 포함할 수 있다.The wire soldering portion 200 may include a solder material spraying portion 210 for spraying a solder material 39 at an end portion of the wire 30 inserted into the mount hole 21 of the lens holder 20 )Wow; And a laser irradiation unit 230 for irradiating a solder material 39 sprayed by the solder material spray unit 210 with a laser to melt the solder material 39.

상기 솔더물질분사부(210)는, 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)을 분사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The solder material spraying part 210 may be configured to spray solder material 39 at the end of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20.

여기서, 솔더물질(39)은, 금속재질의 와이어(30)의 솔더링이 가능한 물질이면 무연납 등 어떠한 재질도 가능하다.Here, the solder material 39 may be made of any material such as solderless if the metal wire 30 is solderable.

특히 상기 솔더물질(39)은, 솔더물질분사부(210)에 의한 분사가 가능하도록 액상의 바인더에 무연납 등의 분말을 포함시켜 형성된 솔더 페이스트로 이루어짐이 바람직하다.In particular, the solder material 39 is preferably made of a solder paste formed by including a powder such as non-solder in a liquid binder so that the solder material spray portion 210 can be sprayed.

상기 솔더물질분사부(210)는, 솔더 페이스트와 같은 유동성이 있는 솔더물질(39)을 분사하기 위한 구성으로서 그 분사형태에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The solder material spraying unit 210 is configured to spray a solder material 39 having fluidity such as solder paste, and may have various configurations according to the spraying shape.

예로서, 상기 솔더물질분사부(210)는, 끝단부분에 솔더물질이 분출되는 주사기 바늘을 포함할 수 있다.For example, the solder material spray unit 210 may include a syringe needle through which solder material is ejected at an end portion thereof.

한편 상기 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사되는 솔더물질(39)은, 점성을 가지는바 솔더물질(39)의 분사 후 상승될 때 와이어(30)가 끌려 올라와 솔더링 작업이 원활하게 수행되지 못할 수 있다.On the other hand, when the solder material 39 sprayed by the solder material spraying unit 210 is lifted after spraying the viscous bar solder material 39, the wire 30 is pulled up and the soldering operation can not be performed smoothly .

이에, 상기 솔더물질분사부(210)는, 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분으로부터 미리 설정된 거리에서 솔더물질(39)을 1차로 분사하고, 상부로 이동하면서 솔더물질(39)을 2차로 분사하도록 구성됨이 바람직하다.The solder material spraying part 210 firstly discharges the solder material 39 at a predetermined distance from the end of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20 , And the solder material 39 is preferably injected in a second order while moving upward.

상기와 같이, 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분으로부터 미리 설정된 거리에서 솔더물질(39)을 1차로 분사하고, 상부로 이동하면서 솔더물질(39)을 2차로 분사함으로써 솔더물질(39)의 분사 후 상승될 때 와이어(30)가 끌려오는 것을 방지하여 안정적인 솔더링 작업이 가능하다.As described above, the solder material 39 is firstly injected at a predetermined distance from the end portion of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20, The wire 30 is prevented from being drawn when the solder material 39 rises after the spraying of the solder material 39, thereby making stable soldering work possible.

상기 레이저조사부(230)는, 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저를 조사하여 솔더물질(39)을 용융시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The laser irradiation unit 230 can be configured in various ways as a configuration for melting the solder material 39 by irradiating the solder material 39 sprayed by the solder material spray unit 210 with a laser.

예로서, 상기 레이저조사부(230)는, 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저를 조사하여 가열용융시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.For example, the laser irradiation unit 230 may have any structure as long as it can heat and melt the solder material 39 sprayed by the solder material spray unit 210 by irradiating laser.

한편 상기 와이어솔더링부(200)는, 렌즈홀더(30)를 촬영하는 촬영부(220)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the wire soldering part 200 may include a photographing part 220 for photographing the lens holder 30.

상기 촬영부(220)는, 렌즈홀더(30)를 촬영하여 렌즈홀더(30)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 카메라, 스캐너 등 다양한 구성이 가능하다.The photographing unit 220 is configured to acquire an image of the lens holder 30 by photographing the lens holder 30, and may have various configurations such as a camera and a scanner.

한편 제어부(미도시)는, 촬영부(220)에 의하여 촬영된 렌즈홀더(30)의 이미지를 분석하고, 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 위치를 계산한 후, 솔더물질분사부(210) 및 레이더조사부(230)를 해당위치에 이동시키게 된다.On the other hand, the control unit (not shown) analyzes the image of the lens holder 30 photographed by the photographing unit 220 and determines the position of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20 The solder material spraying unit 210 and the radar irradiating unit 230 are moved to the corresponding positions.

여기서 상기 솔더물질분사부(210) 및 레이더조사부(230)는 함께 이동되도록 구성되거나, 별도로 이동되도록 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.Here, the solder material spraying unit 210 and the radar irradiating unit 230 may be configured to move together, or may be configured to move separately.

이하 본 발명의 실시예에 따른 와이어 솔더링 방법에 관하여 설명한다.Hereinafter, a wire soldering method according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명에 따른 와이어 솔더링 방법은, 앞서 설명한 와이어 솔더링 시스템을 이용하여 와이어를 솔더링하는 방법으로서, 카메라 렌즈가 설치되는 렌즈홀더(20)를 예를 들어 설명하다.The wire soldering method according to the present invention is a method of soldering a wire using the above-described wire soldering system, for example, by using a lens holder 20 on which a camera lens is installed.

예로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 솔더링 방법은, 카메라렌즈와, 카메라렌즈가 장착되는 렌즈홀더(20)와, 렌즈홀더(20)에 솔더링되어 고정되는 복수의 와이어(30)들을 포함하는 카메라모듈에 대하여 와이어(30)를 렌즈홀더(20)에 솔더링하는 와이어 솔더링 방법으로서, 와이어(30)가 상하로 관통되어 삽입된 상태로 하나 이상의 렌즈홀더(20)를 렌즈홀더안착부(120)에 안착시키는 안착단계와; 렌즈홀더안착부(120)의 상부에 위치되어 솔더물질(39)을 이용하여 렌즈홀더안착부(120)에 안착된 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 와이어(30)를 고정시키는 솔더링단계를 포함할 수 있다.For example, a wire soldering method according to an embodiment of the present invention includes a camera lens, a lens holder 20 to which a camera lens is mounted, and a plurality of wires 30 that are soldered and fixed to the lens holder 20 The lens holder 20 and the lens holder 20 are soldered to the lens holder 20 with the camera module mounted on the lens holder 20, ); The solder material is used to fix the wire 30 to the mounting hole 21 of the lens holder 20 which is positioned on the lens holder mounting portion 120 and is seated on the lens holder mounting portion 120 by using the solder material 39. [ Step < / RTI >

상기 안착단계는, 와이어(30)가 상하로 관통되어 삽입된 상태로 하나 이상의 렌즈홀더(20)를 렌즈홀더안착부(120)에 안착시키는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The seating step may be performed by various methods as a step of seating at least one lens holder 20 on the lens holder seating part 120 with the wire 30 inserted vertically.

상기 안착단계는, 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)에 의하여 복수의 렌즈홀더(30)들이 렌즈홀더안착부(120)에 안착되어 수행될 수 있다.The mounting step may be performed by mounting a plurality of lens holders 30 to the lens holder receiving portion 120 by the mounting member 10 on which the plurality of lens holders 30 are mounted.

또한 상기 안착단계는, 복수의 렌즈홀더(30)들 각각이 지그(40)에 의하여 지지된 상태로 탑재부재(10)에 안착되며, 이때 지그(40)는, 앞서 설명한 바와 같이, 장착공(21)이 상부 및 하부로 노출되도록 렌즈홀더(30)를 지지하는 지지부재(41)와, 지지부재(41)와 탈착가능하게 결합되며 와이어(30)가 하부로 낙하되는 것을 방지하도록 와이어(30)의 하단을 지지하는 낙하방지블록(42)을 포함할 수 있다.The mounting step is carried out in such a manner that each of the plurality of lens holders 30 is mounted on the mounting member 10 while being supported by the jig 40. At this time, A supporting member 41 for supporting the lens holder 30 so that the wire 30 is exposed to the top and the bottom of the wire 30, (Not shown).

상기 안착단계는, 렌즈홀더(30)의 상부면과 하부면이 반전되도록 회전부(130)에 의하여 상기 탑재부재(10)를 회전시키는 반전단계를 포함할 수 있다.The mounting step may include an inversion step of rotating the mounting member 10 by the rotation unit 130 so that the upper surface and the lower surface of the lens holder 30 are inverted.

상기 반전단계는, 렌즈홀더(30)의 상부면과 하부면이 반전되도록 회전부(130)에 의하여 상기 탑재부재(10)를 회전시키는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The inversion step may be performed by various methods as the step of rotating the mounting member 10 by the rotation unit 130 such that the upper surface and the lower surface of the lens holder 30 are inverted.

일예로서, 상기 반전단계는, 렌즈홀더(30)의 상부면으로 노출된 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)의 분사 및 가열용융 후에, 렌즈홀더(30)의 하부면이 상측으로 노출되도록 탑재부재(10)를 회전시키며, 렌즈홀더(30)의 하부면의 장착공(21)이 상부로 노출되도록 상기 낙하방지블록(42)을 이동시킬 수 있다.For example, after the solder material 39 is sprayed and heated to the end of the wire 30 exposed on the upper surface of the lens holder 30, the lower surface of the lens holder 30 is moved upward The drop prevention block 42 can be moved so that the mounting member 10 is rotated so that the mounting hole 21 of the lens holder 30 is exposed and the mounting hole 21 of the lower surface of the lens holder 30 is exposed upward.

상기 솔더링단계는, 렌즈홀더안착부(120)의 상부에 위치되어 솔더물질(39)을 이용하여 렌즈홀더안착부(120)에 안착된 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 와이어(30)를 고정시키는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The soldering step may be performed by using a solder material 39 positioned on the lens holder seating part 120 and attaching the wire 30 to the mounting hole 21 of the lens holder 20 that is seated on the lens holder seating part 120 ) Can be fixed by various methods.

일예로서, 상기 솔더링단계는, 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질분사부(210)에 의하여 솔더물질(39)을 분사하는 솔더물질분사단계와; 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저조사부(230)를 이용하여 레이저를 조사하여 솔더물질(39)을 용융시키는 용융단계를 포함할 수 있다.For example, the soldering step may include a step of forming a solder material spray part 210 on the end of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20, A material injection step; And melting the solder material 39 sprayed by the solder material spraying unit 210 by irradiating a laser with the laser irradiation unit 230 to melt the solder material 39.

상기 솔더물질분사단계는, 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질분사부(210)에 의하여 솔더물질(39)을 분사하는 단계로서, 앞서 설명한 솔더물질분사부(210)에 의하여 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.
The step of injecting the solder material is a step of injecting a solder material 39 onto the end portion of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20 by the solder material injecting portion 210 , And the solder material spraying unit 210 described above.

상기 솔더링단계는, 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저조사부(230)를 이용하여 레이저를 조사하여 솔더물질(39)을 용융시키는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The soldering step is performed by irradiating the solder material 39 sprayed by the solder material spraying part 210 with a laser using the laser irradiation part 230 to melt the solder material 39, .

여기서 상기 레이저조사부(230)에 의하여 가열용융된 솔더물질(39)은, 냉각과 함께 경화됨으로써 와이어(30)를 렌즈홀더(20)의 장착공(21) 부근에서 렌즈홀더(20)와 고정결합시키게 된다.The solder material 39 heated and melted by the laser irradiation unit 230 is hardened together with the cooling so that the wire 30 is fixedly coupled to the lens holder 20 in the vicinity of the mounting hole 21 of the lens holder 20 .

한편 본 발명에 따른 와이어 솔더링 방법은, 촬영부(220)에 의하여 상기 렌즈홀더(30)를 촬영하는 촬영단계와, 촬영부(220)에 의하여 촬영된 렌즈홀더(30)의 이미지를 분석하여 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 위치를 계산하고 솔더물질분사부(210) 및 레이더조사부(230)를 이동시키는 이동단계를 포함할 수 있다.The wire soldering method according to the present invention includes a photographing step of photographing the lens holder 30 by the photographing unit 220 and a photographing step of analyzing the image of the lens holder 30 photographed by the photographing unit 220, And a moving step of calculating the position of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the holder 20 and moving the solder material spraying part 210 and the radar irradiating part 230.

또한 상기 솔더링단계는, 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분으로부터 미리 설정된 거리에서 솔더물질(39)을 1차로 분사하고, 상부로 이동하면서 솔더물질(39)을 2차로 분사하는 것이 바람직하다.The solder material 39 is firstly injected at a predetermined distance from the end portion of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20, It is preferable to inject the substance 39 in a second order.

상기와 같이, 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분으로부터 미리 설정된 거리에서 솔더물질(39)을 1차로 분사하고, 상부로 이동하면서 솔더물질(39)을 2차로 분사함으로써 솔더물질(39)의 분사 후 상승될 때 와이어(30)가 끌려오는 것을 방지하여 안정적인 솔더링 작업이 가능하다.As described above, the solder material 39 is firstly injected at a predetermined distance from the end portion of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20, The wire 30 is prevented from being drawn when the solder material 39 rises after the spraying of the solder material 39, thereby making stable soldering work possible.

한편 본 발명에 따른 와이어 솔더링 방법은, 솔더링될 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)를 상기 렌즈홀더안착부(120)로 로딩부(110)에 의하여 순차적으로 공급하는 로딩단계와; 솔더링을 마친 후 상기 탑재부재(10)가 상기 렌즈홀더안착부(120)로부터 전달되어 언로딩부(120)에 적재되는 언로딩단계를 포함할 수 있다.
Meanwhile, a wire soldering method according to the present invention includes a loading step of sequentially loading a mounting member 10 on which a plurality of lens holders 30 to be soldered are loaded by the loading unit 110 to the lens holder mounting unit 120 Wow; And an unloading step in which the mounting member 10 is transferred from the lens holder seating portion 120 and is loaded on the unloading portion 120 after the soldering is completed.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

10 : 탑재부재 20 : 렌즈홀더
30 : 와이어 40 : 지그
120 : 렌즈홀더안착부 200 : 와이어솔더링부
210 : 솔더물질분사부 220 : 솔더물질분사부10: mounting member 20: lens holder
30: wire 40: jig
120: lens holder mounting part 200: wire soldering part
210: solder material jetting part 220: solder material jetting part

Claims (14)

카메라렌즈와, 상기 카메라렌즈가 장착되는 렌즈홀더(20)와, 상기 렌즈홀더(20)에 솔더링되어 고정되는 복수의 와이어(30)들을 포함하는 카메라모듈의 와이어 솔더링 시스템으로서,
상기 와이어(30)가 상하로 관통되어 삽입된 상태로 하나 이상의 렌즈홀더(20)가 안착되는 렌즈홀더안착부(120)와;
상기 렌즈홀더안착부(120)의 상부에 위치되어 솔더물질(39)을 이용하여 상기 렌즈홀더안착부(120)에 안착된 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 상기 와이어(30)를 고정시키는 와이어솔더링부(200)를 포함하며,
상기 와이어 솔더링부(200)는, 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)을 분사하는 솔더물질분사부(210)와;
상기 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저를 조사하여 상기 솔더물질(39)을 용융시키는 레이저조사부(230)를 포함하며,
상기 렌즈홀더안착부(120)는,
복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)에 의하여 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착되며,
상기 복수의 렌즈홀더(30)들 각각은, 지그(40)에 의하여 지지된 상태로 상기 탑재부재(10)에 안착되며,
상기 지그(40)는,
상기 장착공(21)이 상부 및 하부로 노출되도록 상기 렌즈홀더(30)를 지지하는 지지부재(41)와, 상기 지지부재(41)와 탈착가능하게 결합되며 상기 와이어(30)가 하부로 낙하되는 것을 방지하도록 상기 와이어(30)의 하단을 지지하는 낙하방지블록(42)을 포함하는 와이어 솔더링 시스템.A wire soldering system for a camera module including a camera lens, a lens holder (20) on which the camera lens is mounted, and a plurality of wires (30) soldered and fixed to the lens holder (20)
A lens holder seating part 120 in which one or more lens holders 20 are seated in a state that the wires 30 are vertically penetrated and inserted;
The wire 30 is mounted on the mounting hole 21 of the lens holder 20 which is positioned on the lens holder seating portion 120 and is mounted on the lens holder seating portion 120 by using the solder material 39. [ And a wire soldering portion (200)
The wire soldering part 200 includes a solder material spray part 210 for spraying a solder material 39 at an end of a wire 30 inserted into a mount hole 21 of the lens holder 20, ;
And a laser irradiating unit (230) for irradiating a solder material (39) injected by the solder material injecting unit (210) with a laser to melt the solder material (39)
The lens holder seating portion 120 includes:
A plurality of lens holders (30) are seated by a mounting member (10) on which a plurality of lens holders (30) are seated,
Each of the plurality of lens holders 30 is seated on the mounting member 10 while being supported by the jig 40,
The jig (40)
A supporting member 41 for supporting the lens holder 30 such that the mounting hole 21 is exposed upward and downward and a supporting member 41 detachably coupled to the supporting member 41, And a fall prevention block (42) for supporting the lower end of the wire (30) so as to prevent the wire (30) from being damaged. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 렌즈홀더안착부(120)는,
상기 렌즈홀더(30)의 상부면과 하부면이 반전되도록 상기 탑재부재(10)를 회전시키는 회전부(130)를 포함하며,
상기 회전부(130)는, 상기 렌즈홀더(30)의 상부면으로 노출된 상기 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)의 분사 및 가열용융 후에, 상기 렌즈홀더(30)의 하부면이 상측으로 노출되도록 상기 탑재부재(10)를 회전시키며,
상기 렌즈홀더(30)의 하부면의 장착공(21)이 상부로 노출되도록 상기 낙하방지블록(42)이 이동되는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 시스템.The method according to claim 1,
The lens holder seating portion 120 includes:
And a rotation unit (130) for rotating the mounting member (10) so that the upper surface and the lower surface of the lens holder (30) are reversed,
The rotation unit 130 may be configured such that the lower surface of the lens holder 30 is positioned at a predetermined position after the solder material 39 is sprayed and heated at the end of the wire 30 exposed at the upper surface of the lens holder 30, The mounting member 10 is rotated so as to be exposed upward,
Wherein the drop prevention block (42) is moved so that the mounting hole (21) of the lower surface of the lens holder (30) is exposed upwardly. 청구항 1에 있어서,
솔더링될 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)를 상기 렌즈홀더안착부(120)로 순차적으로 공급하는 로딩부(110)와,
솔더링을 마친 후 상기 탑재부재(10)를 상기 렌즈홀더안착부(120)로부터 전달받아 적재되는 언로딩부(120)를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 시스템.The method according to claim 1,
A loading unit 110 for sequentially supplying the mounting member 10 on which the plurality of lens holders 30 to be soldered are mounted to the lens holder mounting unit 120,
And an unloading part (120) for receiving the mounting member (10) from the lens holder mounting part (120) after the soldering is completed. 청구항 1에 있어서,
상기 와이어솔더링부(200)는,
상기 렌즈홀더(30)를 촬영하는 촬영부(220)를 포함하며,
상기 솔더물질분사부(210) 및 상기 레이저조사부(230)는 상기 촬영부(220)에 의하여 촬영된 상기 렌즈홀더(30)의 이미지를 분석하여 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 위치를 계산하고 이동시키도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 시스템.The method according to claim 1,
The wire soldering part 200 may be formed by a wire-
And a photographing unit (220) for photographing the lens holder (30)
The solder material spraying unit 210 and the laser irradiating unit 230 analyze the image of the lens holder 30 photographed by the photographing unit 220 and attach the lens holder 30 to the mounting hole 21 of the lens holder 20 And controls the position of the inserted wire (30) to be calculated and moved. 청구항 1에 있어서,
상기 솔더물질분사부(210)는,
상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분으로부터 미리 설정된 거리에서 솔더물질(39)을 1차로 분사하고, 상부로 이동하면서 솔더물질(39)을 2차로 분사하는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 시스템.The method according to claim 1,
The solder material spraying unit 210 may be formed of a metal,
The solder material 39 is firstly injected at a predetermined distance from the end portion of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20 and the solder material 39 And the second wire is soldered. 카메라렌즈와, 상기 카메라렌즈가 장착되는 렌즈홀더(20)와, 상기 렌즈홀더(20)에 솔더링되어 고정되는 복수의 와이어(30)들을 포함하는 카메라모듈에 대하여 와이어(30)를 상기 렌즈홀더(20)에 솔더링하는 와이어 솔더링 방법으로서,
상기 와이어(30)가 상하로 관통되어 삽입된 상태로 하나 이상의 렌즈홀더(20)를 렌즈홀더안착부(120)에 안착시키는 안착단계와;
상기 렌즈홀더안착부(120)의 상부에 위치되어 솔더물질(39)을 이용하여 상기 렌즈홀더안착부(120)에 안착된 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 상기 와이어(30)를 고정시키는 솔더링단계를 포함하며,
상기 솔더링단계는,
상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질분사부(210)에 의하여 솔더물질(39)을 분사하는 솔더물질분사단계와;
상기 솔더물질분사부(210)에 의하여 분사된 솔더물질(39)에 레이저조사부(230)를 이용하여 레이저를 조사하여 상기 솔더물질(39)을 용융시키는 용융단계를 포함하며,
상기 안착단계는,
복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)에 의하여 복수의 렌즈홀더(30)들이 상기 렌즈홀더안착부(120)에 안착되며,
상기 안착단계는,
상기 복수의 렌즈홀더(30)들 각각이 지그(40)에 의하여 지지된 상태로 상기 탑재부재(10)에 안착되며,
상기 지그(40)는,
상기 장착공(21)이 상부 및 하부로 노출되도록 상기 렌즈홀더(30)를 지지하는 지지부재(41)와, 상기 지지부재(41)와 탈착가능하게 결합되며 상기 와이어(30)가 하부로 낙하되는 것을 방지하도록 상기 와이어(30)의 하단을 지지하는 낙하방지블록(42)을 포함하는 와이어 솔더링 방법.A lens holder 20 for mounting the camera lens and a plurality of wires 30 soldered and fixed to the lens holder 20 for connecting the wire 30 to the lens holder 20 20. A method of wire soldering comprising:
A seating step of placing the at least one lens holder (20) in the lens holder seating part (120) with the wire (30) penetrating up and down;
The wire 30 is mounted on the mounting hole 21 of the lens holder 20 which is positioned on the lens holder seating portion 120 and is mounted on the lens holder seating portion 120 by using the solder material 39. [ And a soldering step of fixing the solder ball,
The soldering step may include:
A solder material spraying step of spraying a solder material 39 onto the end of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20 by the solder material spraying part 210;
And melting the solder material (39) sprayed by the solder material spraying part (210) by irradiating laser to the solder material (39) using a laser irradiation part (230)
The seating step comprises:
A plurality of lens holders 30 are seated on the lens holder receiving portion 120 by the mounting member 10 on which the plurality of lens holders 30 are mounted,
The seating step comprises:
Each of the plurality of lens holders 30 is seated on the mounting member 10 while being supported by the jig 40,
The jig (40)
A supporting member 41 for supporting the lens holder 30 such that the mounting hole 21 is exposed upward and downward and a supporting member 41 detachably coupled to the supporting member 41, And a drop prevention block (42) for supporting the lower end of the wire (30) so as to prevent the wire (30) from being damaged. 삭제delete 삭제delete 청구항 8에 있어서,
상기 안착단계는,
상기 렌즈홀더(30)의 상부면과 하부면이 반전되도록 회전부(130)에 의하여 상기 탑재부재(10)를 회전시키는 반전단계를 포함하며,
상기 반전단계는, 상기 렌즈홀더(30)의 상부면으로 노출된 상기 와이어(30)의 끝단부분에 솔더물질(39)의 분사 및 가열용융 후에, 상기 렌즈홀더(30)의 하부면이 상측으로 노출되도록 상기 탑재부재(10)를 회전시키며, 상기 렌즈홀더(30)의 하부면의 장착공(21)이 상부로 노출되도록 상기 낙하방지블록(42)을 이동시키는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 방법.The method of claim 8,
The seating step comprises:
And an inverting step of rotating the mounting member (10) by the rotation part (130) so that the upper surface and the lower surface of the lens holder (30) are reversed,
After the solder material 39 is sprayed and heated at the end of the wire 30 exposed at the upper surface of the lens holder 30, the lower surface of the lens holder 30 is moved upward Wherein the drop prevention block is moved so that the mounting member is rotated so that the mounting hole is exposed so that the mounting hole of the lower surface of the lens holder is exposed upwardly. 청구항 8에 있어서,
솔더링될 복수의 렌즈홀더(30)들이 안착된 탑재부재(10)를 상기 렌즈홀더안착부(120)로 로딩부(110)에 의하여 순차적으로 공급하는 로딩단계와;
솔더링을 마친 후 상기 탑재부재(10)가 상기 렌즈홀더안착부(120)로부터 전달되어 언로딩부(120)에 적재되는 언로딩단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 방법.The method of claim 8,
A loading step of sequentially loading the mounting member (10) on which the plurality of lens holders (30) to be soldered are mounted by the loading unit (110) to the lens holder mounting unit (120);
And an unloading step in which the mounting member (10) is transferred from the lens holder mounting part (120) and is loaded on the unloading part (120) after soldering. 청구항 8에 있어서,
상기 솔더링단계는,
촬영부(220)에 의하여 상기 렌즈홀더(30)를 촬영하는 촬영단계와,
상기 촬영부(220)에 의하여 촬영된 상기 렌즈홀더(20)의 이미지를 분석하여 상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 위치를 계산하고 상기 솔더물질분사부(210) 및 상기 레이저조사부(230)를 이동시키는 이동단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 방법.The method of claim 8,
The soldering step may include:
A photographing step of photographing the lens holder (30) by the photographing part (220)
An image of the lens holder 20 photographed by the photographing unit 220 is analyzed to calculate the position of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20, And a moving step of moving the jetting section (210) and the laser irradiating section (230). 청구항 8에 있어서,
상기 솔더링단계는,
상기 렌즈홀더(20)의 장착공(21)에 삽입된 상태의 와이어(30)의 끝단부분으로부터 미리 설정된 거리에서 솔더물질(39)을 1차로 분사하고, 상부로 이동하면서 솔더물질(39)을 2차로 분사하는 것을 특징으로 하는 와이어 솔더링 방법.
The method of claim 8,
The soldering step may include:
The solder material 39 is firstly injected at a predetermined distance from the end portion of the wire 30 inserted into the mounting hole 21 of the lens holder 20 and the solder material 39 And the second wire is soldered.
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