KR101299763B1 - 기판 냉각 장치 및 기판 냉각 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 기판이 대형이더라도, 처리량의 향상을 도모하면서 기판의 뒤틀림 및 파손을 확실하게 방지하는 것이 가능한 기판 냉각 장치를 제공한다.

기판 냉각 장치(25)는, 가열 후의 기판(G)을 일방향으로 반송하는 반송로로서의 롤러 반송 기구(5)와, 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되고 있는 기판(G)을 냉각하는 냉각 기구(7)를 구비하고, 냉각 기구(7)는, 롤러 반송 기구(5)를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각실(65a)과 주냉각실(65b)이 배치되어 있으며, 가열 후의 기판(G)을 예비 냉각실(65a)에서 냉각하고 기판(G)의 조열(粗熱) 제거를 행한 후, 이 기판(G)을 주냉각실(65b)에서 소정의 온도로 냉각한다.

Description

기판 냉각 장치 및 기판 냉각 방법{SUBSTRATE COOLING DEVICE AND SUBSTRATE COOLING METHOD}

도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태와 관련되는 기판 냉각 장치가 탑재된, FPD용의 유리 기판으로의 레지스트막의 형성 및 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 실시하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도.

도 2는 기판 냉각 장치의 평면 방향의 단면도.

도 3은 기판 냉각 장치의 측면 방향의 단면도.

도 4는 기판 냉각 장치에 설치된 노즐부 부분의 측면 방향의 단면도.

도 5는 기판 냉각 장치에 설치된 롤러 부재의 냉각 모양을 설명하기 위한 도면.

도 6은 기판 냉각 장치에서의 기판의 냉각 처리를 설명하기 위한 도면.

도 7은 기판 냉각 장치에 설치된 예비 냉각부 및 주냉각부의 변경예를 보여주는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

25, 29, 32 : 냉각 유닛(기판 냉각 장치)

5 : 롤러 반송 기구

6 : 케이싱

7 : 냉각 기구

7a : 예비 냉각부

7b : 주냉각부

50a, 50b : 롤러 부재

63 : 통과구

64 : 격벽

75a : 팬

104 : 유닛 콘트롤러(제어부)

105 : 온도센서(온도 검출부)

G : 기판

본 발명은 플랫 패널 디스플레이(FPD)에 이용되는 유리 기판 등의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치, 기판 냉각 방법, 제어 프로그램, 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체에 관한 것이다.

FPD의 제조에서는, FPD용의 유리 기판 상에 회로 패턴을 형성하기 위해서 포토리소그래피 기술이 이용된다. 포토리소그래피에 의한 회로 패턴의 형성은, 유리 기판 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로 패턴에 대응하도록 레지스트막을 노광하여 이것을 현상 처리하는 순서로 행해진다.

포토리소그래피 기술에서는 일반적으로 레지스트막의 형성 전후나 현상 처리 후 등에 레지스트막의 정착성을 높이는 목적으로 유리 기판에 대해서 가열 처리가 실시되고, 가열 처리 후에 유리 기판의 냉각이 행해진다. 유리 기판의 냉각에는 반송 아암에 의해 파지되어 반송된 유리 기판을 수취하여 지지하는 지지부와, 이 지지부의 아래쪽에 설치된, 유리 기판을 냉각하는 쿨링 플레이트와 지지부에 지지된 기판을 가리는 승강 가능한 챔버를 구비한 냉각 장치가 이용되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이 냉각 장치는, 수율의 향상을 도모하기 위해서 지지부에 지지된 기판을 가린 상태로 챔버 내에 냉각 유체를 도입하고 기판을 급냉한 후, 챔버를 상승시켜 지지부에 지지된 기판을 쿨링 플레이트에 의해 냉각하도록 구성되고 있다.

그렇지만, 상술한 종래의 냉각 장치와 같이 가열된 유리 기판을 급냉하면 면내 온도 분포가 불균일하게 되어, 유리 기판에 뒤틀림이 생겨 버릴 우려가 있다.

또, 최근, FPD의 대형화가 지향되어 한 변이 2 m 이상이나 되는 거대한 유리 기판이 출현함에 있어 유리 기판은 대형화에 수반해 취급성이 나빠지기 때문에, 상술한 종래의 냉각 장치에서는 유리 기판이 대형이 되면 반송 아암과 지지부의 사이에서의 전달시의 충격에 의해 파손해 버릴 우려도 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평10-229037호 공보

본 발명은, 이와 같은 사정에 비추어 이루어진 것으로서, 기판이 대형이더라도, 처리량의 향상을 도모하면서, 기판의 뒤틀림 및 파손을 확실히 방지하는 것이 가능한 기판 냉각 장치, 기판 냉각 방법, 제어 프로그램, 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체의 제공을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 가열 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치이며, 가열 후의 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와, 상기 반송로에서 반송되고 있는 기판을 냉각하는 냉각 기구를 구비하고 상기 냉각 기구는, 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부가 배치되고, 가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열(粗熱) 제거를 행한 후, 이 기판을 상기 주냉각부에서 소정의 온도로 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은, 가열 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치이며, 가열 후의 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와, 상기 반송로에서 반송되고 있는 기판을 냉각하는 냉각 기구, 그리고 기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구를 제어하는 제어 기구를 구비하고, 상기 냉각 기구는, 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부가 배치되고, 가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열 제거를 행한 후, 이 기판을 상기 주냉각부에서 상기 제어 기구의 제어에 의해 소정의 온도로 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치를 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 제어 기구는 상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 반송로의 근방에 설치된 온도 검출부의 온도 검출 신호에 기초하여, 기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구의 상기 주냉각부에서의 냉각을 제어하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 냉각 기구는 상기 주냉각부에 있어서 기판에 냉각 유체를 공급하여 기판을 냉각하고, 상기 제어 기구는 상기 온도 검출부의 온도 검출 신호에 기초하여 기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구로부터의 냉각 유체의 유량 및 온도 중 적어도 하나를 제어하는 것이 바람직하며, 상기 반송로는 일방향으로 복수 배열된 롤러 부재의 회전에 의해 기판을 롤러 반송하고, 상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 롤러 부재의 적어도 일부는 그 내부로부터 냉각되어 상기 냉각 기구로서 기능하며, 상기 제어 기구는 상기 온도 검출부의 온도 검출 신호에 기초하여, 기판이 소정의 온도가 되도록 상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 롤러 부재의 적어도 일부의 온도를 제어하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 가열 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치이며, 가열 후의 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와, 상기 반송로에서 반송되고 있는 기판을 수용하도록 설치된 케이싱, 그리고 상기 케이싱 내에서 기판을 냉각하는 냉각 기구를 구비하고, 상기 냉각 기구는 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부가 배치되고, 가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열 제거를 행한 후, 이 기판을 상기 주냉각부에서 소정의 온도로 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은, 가열 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치이며, 가열 후의 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와, 상기 반송로를 반송되고 있는 기판을 수용하도록 설치된 케이싱과, 상기 케이싱 내에서 기판을 냉각하는 냉각 기구, 그리고 기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구를 제어하는 제어 기구를 구비하고, 상기 냉각 기구는, 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부가 배치되고, 가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열 제거를 행한 후, 이 기판을 상기 주냉각부에서 상기 제어 기구의 제어에 의해 소정의 온도로 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치를 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 제어 기구는, 상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 케이싱 내에 설치된 온도 검출부의 온도 검출 신호에 기초하여 기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구의 상기 주냉각부에서의 냉각을 제어하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 케이싱 내에는 상기 예비 냉각부와 상기 주냉각부 사이에, 상기 반송로를 반송되는 기판이 통과 가능한 통과구를 가지는 격벽이 설치되고 상기 냉각 기구는, 상기 주냉각부에서 기판에 냉각 유체를 공급하여 기판을 냉각하며, 상기 제어 기구는 상기 온도 검출부의 온도 검출 신호에 기초하여 기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구로부터의 냉각 유체의 유량 및 온도 중 적어도 하나를 제어하는 것이 바람직하다. 또한 이 경우에, 상기 냉각 기구는 상기 예비 냉각부에서 상기 케이싱 바깥의 분위기를 취입하여 기판에 공급하는 것에 의해 기판을 냉각하는 것이 바람직하다. 또한 이 경우에, 상기 예비 냉각부는 상기 케이싱의 벽부에 설치된 팬을 갖고, 상기 냉각 기구는, 상기 예비 냉각부에서 상기 팬에 의해 상기 케이싱 바깥의 분위기를 취입하여 기판에 공급하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 반송로를 따라 일방향으로 반송되고 있는 가열 후의 기판을, 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부를 배치하여 이루어지는 기판 냉각 장치로 냉각하는 기판 냉각 방법이며, 가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열 제거를 행한 후, 이 기판을 상기 주냉각부에서 소정의 온도로 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은, 컴퓨터 상에서 동작하고, 실행시에 상기 기판 냉각 방법을 행하도록 컴퓨터의 처리 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 제어 프로그램을 제공한다.

또한, 본 발명은, 컴퓨터 상에서 동작하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체이며, 상기 제어 프로그램은 실행시에 상기 기판 냉각 방법을 행하도록 컴퓨터의 처리 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체를 제공한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해서 구체적으로 설명한다.

도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태와 관련되는 기판 냉각 장치가 탑재된, FPD용의 유리 기판(이하, 단지 「기판」이라고 함)에의 레지스트막의 형성 및 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 실시하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도이다.

레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)은 복수의 기판(G)을 수용하기 위한 카세트가 배치되는 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에, 레지스트 도포 및 현상을 포함한 일련의 처리를 가하는 처리 스테이션(2), 그리고 기판(G)에 노광 처리를 실시하는 노광 장치(9)와의 사이에서 기판(G)의 전달을 행하는 인터페이스 스테이션(4)을 구비하고 있고, 카세트 스테이션(1) 및 인터페이스 스테이션(4)은 각각, 처리 스테이션(2)의 양측에 배치되어 있다. 또한 도 1에 있어서, 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)의 길이 방향을 X방향, 평면 상에서 X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.

카세트 스테이션(1)은, 카세트(C)를 Y방향으로 병렬로 적재 가능한 적재대(12)와, 처리 스테이션(2)과의 사이에서 기판(G)의 반입·반출을 행하는 반송 장치(11)를 구비하고, 적재대(12)와 외부 사이에서 카세트(C)의 반송을 행한다. 반송 장치(11)에 설치된 반송 아암(11a)은 Y방향으로 연장하는 가이드(10)를 따라 이동 가능함과 동시에, 상하 이동, 전후 이동 및 수평 회전 가능하고, 카세트(C)와 처리 스테이션(2)의 사이에서 기판(G)의 반입·반출을 행하는 것이다.

처리 스테이션(2)은 카세트 스테이션(1)과 인터페이스 스테이션(4) 사이에서 X방향으로 연장하는 평행한 2열의 기판(G)의 반송 라인(A, B)을 가지고 있다. 반송 라인(A)은 롤러 반송이나 벨트 반송 등의 소위 수평 진행 반송에 의해 기판(G)을 카세트 스테이션(1)측으로부터 인터페이스 스테이션(4)측을 향해 반송하도록 구성되어 있고, 반송 라인(B)은, 롤러 반송이나 벨트 반송 등의 소위 수평 진행 반송에 의해 기판(G)을 인터페이스 스테이션(4)측으로부터 카세트 스테이션(1)측을 향해 반송하도록 구성되고 있다.

반송 라인(A) 상에는, 카세트 스테이션(1)측으로부터 인터페이스 스테이션(4)측을 향해, 엑시머 UV조사 유닛(e-UV)(21), 스크럽 세정 유닛(SCR)(22), 프리 히트 유닛(PH)(23), 애드히젼 유닛(AD)(24), 냉각 유닛(COL)(25), 레지스트 도포 유닛(CT)(26), 감압 건조 유닛(DP)(27), 가열 처리 유닛(HT)(28), 냉각 유닛(COL)(29)이 차례로 배열되고 있다.

엑시머 UV조사 유닛(e-UV)(21)은 기판(G)에 포함되는 유기물의 제거 처리를 행하고, 스크럽 세정 유닛(SCR)(22)은 기판(G)의 스크럽 세정 처리 및 건조 처리를 행한다. 프리 히트 유닛(PH)(23)은 기판(G)의 가열 처리를 행하며, 애드히젼 유닛(AD)(24)은 기판(G)의 소수화 처리를 행하며, 후에 상술하는 냉각 유닛(COL)(25)은 기판(G)을 냉각한다. 레지스트 도포 유닛(CT)(26)은 기판(G) 상에 레지스트액을 공급하여 레지스트막을 형성하고, 감압 건조 유닛(DP)(27)은, 감압하에서 기판(G) 상의 레지스트막에 포함되는 휘발 성분을 증발시켜 레지스트막을 건조시킨다. 가열 처리 유닛(HT)(28)은 기판(G)의 가열 처리를 행하고, 후에 상술하는 냉각 유닛(COL)(29)은 냉각 유닛(COL)(25)과 동일하게 기판(G)을 냉각한다.

반송 라인(B) 상에는 인터페이스 스테이션(4)측으로부터 카세트 스테이션(1)측을 향해 현상 유닛(DEV)(30), 가열 처리 유닛(HT)(31), 냉각 유닛(COL)(32)이 차례로 배열되고 있다. 또한, 냉각 유닛(COL)(32)과 카세트 스테이션(1) 사이에는 레지스트 도포 및 현상을 포함한 일련의 처리가 실시된 기판(G)을 검사하는 검사 장치(IP)(35)가 설치되어 있다.

현상 유닛(DEV)(30)은, 기판(G) 상에의 현상액의 도포, 기판(G)의 린스 처리, 기판(G)의 건조 처리를 차례로 행한다. 가열 처리 유닛(HT)(31)은, 가열 처리 유닛(HT)(28)과 동일하게 기판(G)의 가열 처리를 행하고, 후에 상술하는 냉각 유닛(COL)(32)은 냉각 유닛(COL; 25, 29)과 동일하게 기판(G)을 냉각한다.

인터페이스 스테이션(4)은, 기판(G)을 수용 가능한 버퍼 카세트가 배치된, 기판(G)의 전달부인 로터리 스테이지(RS)(44)와 반송 라인(A)으로 반송된 기판(G)를 수취하여 로터리 스테이지(RS)(44)에 반송하는 반송 아암(43)을 구비하고 있다. 반송 아암(43)은 상하 이동, 전후 이동 및 수평 회전 가능하고, 반송 아암(43)에 인접하게 설치된 노광 장치(9)와, 반송 아암(43) 및 현상 유닛(DEV)(30)에 인접하게 설치된 주변 노광 장치(EE) 및 타이틀러(TITLER)를 갖는 외부 장치 블럭(90)에도 액세스 가능하다.

레지스트 도포·현상 처리 장치(100)는 CPU를 구비한 프로세스 콘트롤러(101)에 접속되어 제어되도록 구성되고 있다. 프로세스 콘트롤러(101)에는, 공정 관리자가 레지스트 도포·현상 처리 장치(100)의 각 부분 또는 각 유닛을 관리하기 위해서 커멘드의 입력 조작 등을 행하는 키보드나 각 부분 또는 각 유닛의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스(102)와, 레지스트 도포·현상 처리 장치(100)로 실행되는 각종 처리를 프로세스 콘트롤러(101)의 제어에 의해 실현되도록 하기 위한 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등이 기록된 레시피가 격납된 기억부(103)가 접속되고 있다.

그리고, 필요에 따라서 유저 인터페이스(102)로부터의 지시 등에 의해 임의의 레시피를 기억부(103)로부터 호출하고 프로세스 콘트롤러(101)에 의해 실행시키는 것으로, 프로세스 콘트롤러(101)의 제어하에서, 레지스트 도포·현상 처리 장치(100)에서 원하는 처리를 행한다. 또한, 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는, 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체, 예를 들면 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉시블 디스크, 플래쉬 메모리 등에 격납된 상태의 것을 이용하거나, 혹은 다른 장치로부터, 예를 들면 전용회선을 개재하여 수시 전송시켜 온라인으로 이용하거나 하는 것도 가능하다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)에 있어서는, 우선 카세트 스테이션(1)의 적재대(12)에 적재된 카세트(C) 내의 기판(G)이 반송 장치(11)의 반송 아암(11a)에 의해 처리 스테이션(2)의 반송 라인(A)의 상류측 단부로 반송되고, 또한 반송 라인(A) 상으로 반송되고, 엑시머 UV조사 유닛(e-UV)(21)으로 기판(G)에 포함되는 유기물의 제거 처리를 행한다. 엑시머 UV조사 유닛(e-UV)(21)에서의 유기물의 제거 처리가 종료된 기판(G)은 반송 라인(A) 상으로 반송되고, 스크럽 세정 유닛(SCR)(22)에 의해 스크럽 세정 처리 및 건조 처리가 실시된다.

스크럽 세정 유닛(SCR)(22)에서의 스크럽 세정 처리 및 건조 처리가 종료된 기판(G)은 반송 라인(A) 상으로 반송되고, 프리 히트 유닛(PH)(23)에 의해 가열 처리가 행해지고 탈수된다. 프리 히트 유닛(PH)(23)에서의 가열 처리가 종료된 기판(G)은 반송 라인(A) 상으로 반송되고, 애드히젼 유닛(AD)(24)에 의해 소수화 처리가 행해진다. 애드히젼 유닛(AD)(24)에서의 소수화 처리가 종료된 기판(G)은 반송 라인(A) 상으로 반송되고, 냉각 유닛(COL)(25)에 의해 냉각된다. 기판(G)의 냉각은 후술하는 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송 라인(A) 상으로 반송되면서 행해진다.

냉각 유닛(COL)(25)에 의해 냉각된 기판(G)은 반송 라인(A) 상으로 반송되고, 레지스트 도포 유닛(CT)(26)에 의해 레지스트막이 형성된다. 레지스트 도포 유닛(CT)(26)에서의 레지스트막의 형성은 기판(G)이 반송 라인(A) 상으로 반송되면서, 기판(G) 상에 레지스트액이 공급되는 것으로 행해진다.

레지스트 도포 유닛(CT)(26)에 의해 레지스트막이 형성된 기판(G)은 반송 라인(A) 상으로 반송되고 감압 건조 유닛(DP)(27)에서 감압 환경에 노출되는 것으로, 레지스트막의 건조 처리가 실시된다.

감압 건조 유닛(DP)(27)에서 레지스트막의 건조 처리가 행해진 기판(G)은 반송 라인(A) 상으로 반송되고, 가열 처리 유닛(HT)(28)에 의해 가열 처리가 실시되며 레지스트막에 포함되는 용제가 제거된다. 가열 처리 유닛(HT)(28)에서의 가열 처리가 종료된 기판(G)은 반송 라인(A) 상으로 반송되고 냉각 유닛(COL)(29)에 의해 냉각된다. 기판(G)의 냉각은 후술하는 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송 라인(A) 상으로 반송되면서 행해진다.

냉각 유닛(COL)(29)에 의해 냉각된 기판(G)은 반송 라인(A) 상으로 하류측 단부까지 반송된 후, 인터페이스 스테이션(4)의 반송 아암(43)에 의해 로터리 스테이지(RS)(44)로 반송된다. 다음에, 기판(G)은 반송 아암(43)에 의해 외부 장치 블럭(90)의 주변 노광 장치(EE)로 반송되고, 주변 노광 장치(EE)에 의해 레지스트막의 외주부(불필요 부분)를 제거하기 위한 노광 처리가 실시된다. 이어서, 기판(G)은, 반송 아암(43)에 의해 노광 장치(9)로 반송되고, 레지스트막에 소정 패턴의 노광 처리가 실시된다. 또한, 기판(G)은 일시적으로 로터리 스테이지(RS)(44) 상의 버퍼 카세트에 수용된 후에 노광 장치(9)로 반송되는 경우가 있다. 노광 처리가 종료된 기판(G)은 반송 아암(43)에 의해 외부 장치 블럭(90)의 타이틀러(TITLER)로 반송되고, 타이틀러(TITLER)에서 소정의 정보가 기록된다.

타이틀러(TITLER)에서 소정의 정보가 기록된 기판(G)은 반송 라인(B) 상으로 반송되고, 현상 유닛(DEV)(30)에 의해 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리가 차례로 행해진다. 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리는 예를 들면, 기판(G)이 반송 라인(B) 상으로 반송되면서, 기판(G) 상에 현상액이 쌓이게 되며, 다음에 반송이 일단 정지되고 기판(G)이 소정 각도로 경사져 현상액이 흘러떨어지며, 이 상태에서 기판(G) 상에 린스액이 공급되어 현상액이 씻겨 흐르게 되고, 그 후 기판(G)이 수평 자세로 돌아가 다시 반송되면서, 기판(G)에 건조 가스가 분무되는 순서로 행해진다.

현상 유닛(DEV)(30)에서의 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리가 종료된 기판(G)은 반송 라인(B) 상으로 반송되고, 가열 처리 유닛(HT)(31)에 의해 가열 처리가 실시되며, 레지스트막에 포함되는 용제 및 수분이 제거된다. 또한 현상 유닛(DEV)(30)과 가열 처리 유닛(HT)(31) 사이에는 현상액의 탈색 처리를 실시하는 i선 UV조사 유닛을 설치해도 좋다. 가열 처리 유닛(HT)(31)에서의 가열 처리가 종료된 기판(G)은 반송 라인(B) 상으로 반송되고, 냉각 유닛(COL)(32)에 의해 냉각된다. 기판(G)의 냉각은 후술하는 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송 라인(B) 상으로 반송되면서 행해진다.

냉각 유닛(COL)(32)에 의해 냉각된 기판(G)은 반송 라인(B) 상으로 반송되고 검사 유닛(IP)(35)에 의해 검사된다. 검사를 통과한 기판(G)은, 카세트 스테이션(1)에 설치된 반송 장치(11)의 반송 아암(11a)에 의해 적재대(12)에 적재된 소정의 카세트(C)에 수용되게 된다.

다음에, 냉각 유닛(COL)(25)에 대해서 상세하게 설명한다. 또한, 냉각 유닛(COL; 29, 32)도 냉각 유닛(COL)(25)과 완전하게 동일한 구조를 갖고 있다.

도 2는 냉각 유닛(COL; 25)(기판 냉각 장치)을 나타내는 평면 방향의 단면도이고, 도 3은 그 측면 방향의 단면도이다.

냉각 유닛(COL)(25)은 기판(G)을 X방향 한쪽측을 향해 반송하는 롤러 반송 기구(5)와, 롤러 반송 기구(5) 및 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되는 기판(G)을 포위 또는 수용하도록 설치된 케이싱(6), 그리고 케이싱(6) 내에서 롤러 반송 기구(5)에 의해 롤러 반송되고 있는 기판(G)을 냉각하는 냉각 기구(7)를 구비하고 있다.

롤러 반송 기구(5)는 Y방향으로 연장하는 회전축을 갖는 롤러 부재[50a;후술하는 예비 냉각실(65a) 내의 롤러 부재, 50b; 후술하는 주냉각실(65b) 내의 롤러 부재]를 X방향으로 간격을 두고 복수 구비하고 있다. 각 롤러 부재(50a, 50b)는, 회전축(59)이 도시하지 않는 모터 등의 구동원에 직접적 또는 간접적으로 접속되어 구동원의 구동에 의해 회전하고, 이것에 의해 기판(G)이 롤러 부재(50a, 50b) 상으로 X방향 한쪽측을 향해 반송된다. 또한, 각 롤러 부재(50a, 50b)는 기판(G)의 전체 폭(Y방향)에 걸쳐서 접하도록 Y방향으로 연장하는 대략 원주(圓柱)형상으로 형성되고 있다. 롤러 반송 기구(5)는 그 반송로 또는 반송면이 반송 라인(A)의 일부를 구성하고 있다. 또한, 냉각 유닛(COL; 29)에 있어서는 냉각 유닛(COL; 25)과 동일하게 롤러 반송 기구(5)의 반송로 또는 반송면이 반송 라인(A)의 일부를 구성하고, 냉각 유닛(COL)(32)에 있어서는 롤러 반송 기구(5)의 반송로 또는 반송면이 반송 라인(B)의 일부를 구성하고 있다.

케이싱(6)은 기판(G)을 수용 가능하도록 박형(薄型)의 상자 모양으로 형성되며, 반송 라인(A)을 따라 배치되고 X방향으로 대향하는 측벽부에 각각 반송 라인(A) 상의 기판(G)이 통과 가능한 Y방향으로 연장하는 슬릿 형상의 반입구(61) 및 반출구(62)를 가지고 있다. 롤러 반송 기구(5)의 각 롤러 부재(50a, 50b)는, 회전축(59)이 케이싱(6)의 Y방향으로 대향하는 측벽부에 설치된 베어링(60)에 회전 가능하게 지지되어 케이싱(6) 내에 배치되고 있다. 케이싱(6) 내의 X방향 중간부에는 반송 라인(A)으로 반송되는 기판(G)이 통과 가능한 통과구(63)를 갖는 격벽(64)이 설치되고 있으며, 이것에 의해 케이싱(6) 내부는 격벽(64)을 사이에 두고 X방향 상류측의 예비 냉각실(65a)과 X방향 하류측의 주냉각실(65b)로 분할되어 있다.

냉각 기구(7)는, 케이싱(6) 밖에 설치되어 예비 냉각실(65a) 내에 냉각 유체, 예를 들면 상온의 에어를 공급하기 위한 에어 공급원(73a)과, 예비 냉각실(65a)의 벽부에 설치되어 에어 공급원(73a)에 접속되고 에어 공급원(73a)으로부터의 에어를 예비 냉각실(65a) 내로 이끄는 노즐(71a)과 케이싱(6) 밖에 설치되어 주냉각실(65b) 내에 냉각 유체, 예를 들면 소정의 온도로 조절된 에어를 공급하기 위한 온조(溫調)에어 공급원(73b)과 주냉각실(65b)의 벽부에 설치되어 온조에어 공급원(73b)에 접속되고 온조에어 공급원(73b)로부터의 에어를 주냉각실(65b) 내로 이끄는 노즐(71b) 및 공급환(71c)를 구비하고 있다. 예비 냉각실(65a), 노즐(71a) 및 에어 공급원(73a)은 예비 냉각부(7a)를 구성하고, 주냉각실(65b), 노즐(71b), 공급환(71c) 및 온조에어 공급원(73b)는 주냉각부(7b)를 구성한다.

주냉각실(65b) 내의 롤러 반송 기구(5)에 의한 기판(G)의 반송로 근방에는, 온도센서(온도 검출부)(105)가 설치되고 있고, 온조에어 공급원(73b)으로부터의 에어의 유량 및 온도는 요구되는 기판(G)의 온도에 따라, 온도센서(105)의 온도 검출 신호 및 프로세스 콘트롤러(101)로부터의 지령을 받은 유닛 콘트롤러(제어부)(104)에 의해 제어되도록 구성되고 있다. 또한, 온조에어 공급원(73b)로부터의 에어의 유량 및 온도 중 어느 쪽이든 한쪽만을, 유닛 콘트롤러(104)에 의해 제어하도록 구성해도 좋고, 또한 에어 공급원(73a)으로부터의 에어의 유량도 유닛 콘트롤러(104)에 의해 제어하도록 구성해도 괜찮다.

노즐(71a, 71b)은 각각, 예비 냉각실(65a) 및 주냉각실(65b) 내에서 Y방향으로 연장하도록, 예비 냉각실(65a) 및 주냉각실(65b)의 Y방향으로 대향하는 측벽부에 설치되고 있다. 또한, 노즐(71a, 71b)은 각각, 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되는 기판(G)의 양면측에 설치되고 있는 것과 동시에, X방향으로 복수 배열되고 있다. 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되는 기판(G)의 이면측 또는 아래쪽에 설치된 노즐(71a, 71b)은 각각, 롤러 부재(50)끼리의 사이에 설치되고 있고, 이것에 의해 케이싱(6)의 박형화가 도모되고 있다.

롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되는 기판(G)의 표면측 및 이면측에 설치된 노즐(71a, 71b)은 각각 도 4에 나타낸 바와 같이[도 4는 기판 냉각 장치에 설치된 노즐부(71a, 71b) 부분의 측면 방향의 단면도], 기판(G)의 표면 및 이면(주면)을 향해 냉각 유체를 공급하도록, 주면의 하방 및 상방에 냉각 유체의 공급구(72a, 72b)가 형성되어 있지만, 공급구(72a, 72b)는 X방향 상류측으로 경사지도록, 더욱 바람직하게는 30 내지 40˚의 각도로 경사지도록 노즐(71a, 71b)의 둘레면에 형성되고 있다. 즉, 노즐(71a, 71b)은 각각, 에어를 공급구(72a, 72b)로부터 기판(G)의 주요면과 교차하도록 기판(G)의 반송 방향에 대하여 X방향 상류측을 향해 공급한다. 이것에 의해, 공급원(73a, 73b)으로부터 송출된 에어를 기판(G)에 효율적으로 접촉시킬 수가 있는 것과 동시에, 단위량 정도의 에어의 기판(G)과의 접촉 시간을 짧게 억제할 수가 있기 때문에, 에어가 기판(G)과의 접촉에 의해 따뜻하게 되어버리는 것이 억제되어, 기판(G)을 효과적으로 냉각하는 것이 가능해진다. 또한, 공급구(72a, 72b)는 각각, Y방향으로 연장하는 슬릿 형상으로 형성되어 있어도 좋고, 메쉬 형상으로 다수 형성되어 있어도 좋다.

또한, 공급구(72a, 72b)는 각각, 노즐(71a, 71b)의 둘레면에 Y방향으로 간격을 두고 복수 형성되고, 또한 X방향으로 서로 이웃한 노즐(71a)끼리의 사이, 노즐(71b)끼리의 사이, 노즐(71a, 71b)끼리의 사이에서는, Y폭 방향 위치가 다르도록 형성되고 있다. 이것에 의해, 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되는 기판(G)을 대략 전면에 걸쳐서 균등하게 냉각할 수가 있다.

공급환(71c)은, 예를 들면 다수의 에어 공급 구멍을 갖는 메쉬 형상으로 형성되고, 주냉각실(65b) 상벽부에 설치되어 있다. 또한, 공급환(71c)은 온조에어 공급원(73b)으로부터 송출된 에어가 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되는 기판(G)을 이용하여 주냉각실(65b) 내에서 전체에 널리 퍼지도록, 주냉각실(65b)의 X방향 상류측 단부에 설치되어 있다. 또한, 주냉각실(65b)에 있어서, 노즐(71b)로부터의 에어 공급만으로 기판(G)의 냉각 효과가 충분히 얻어지는 경우에는 공급환(71c)을 설치하지 않아도 좋다.

주냉각실(65b) 내에 배치된 롤러 부재(50b)는 각각, 도 5에 나타낸 바와 같이[도 5는 기판 냉각 장치에 설치된 롤러 부재(50b)의 냉각 태양을 설명하기 위한 도면], Y방향(축방향)으로 관통하는 도시하지 않은 유로를 내부에 갖는 것과 동시에, Y방향 양단부가 로터리 조인트를 개재하여 냉각기(chiller)(51)를 갖는 배관(52)에 접속되고 있어 냉각기(51)에 의해 소정의 온도로 조절된 배관(52) 내의 냉각 유체, 예를 들면 냉각수가 내부를 유통하도록 구성되고 있다. 이것에 의해, 롤러 부재(50b)는 각각 소정의 온도로 냉각되어 기판(G)과 접촉했을 때에 기판(G)을 냉각하는 냉각 기구(7)의 일부로서 기능하도록 구성되고 있다. 또한, X방향으로 서로 이웃한 롤러 부재(50b)끼리의 사이에서는 냉각수의 유통 방향이 역으로 되고 있고(화살표 참조), 이것에 의해 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되는 기판(G)을 전체 폭에 걸쳐서 균등하게 냉각할 수가 있다. 또한, 도면의 부호 53, 54는 각각, 냉각수를 배관(52) 및 롤러 부재(50b) 내에서 순환시키기 위한 펌프, 배관(52) 내에서부터 롤러 부재(50b) 내로 송출되는 냉각수의 유량을 조정하기 위한 밸브이다. 펌프(53), 밸브(54)에 의한 냉각수의 유량 및 냉각기(51)에 의한 냉각수의 냉각 온도, 즉 롤러 부재(50b)의 온도는 요구되는 기판(G)의 온도에 따라, 유닛 콘트롤러(104)에 의해 제어되도록 구성되고 있다.

예비 냉각실(65a) 내에 배치된 롤러 부재(50a)는 각각, 기판(G)에 열영향을 미치지 않도록, 적어도 외주면이 수지 등의 저열전도성 재료로 형성되고 있다.

케이싱(6)의 상벽부 및 저벽부는 서로 공간을 비워 설치된 내벽(66) 및 외벽(67)을 구비한 이중벽 구조를 갖고 있다. 내벽(66)에는, Y방향으로 연장하는, 예를 들면 메쉬 형상의 배기구(68a)가 X방향으로 간격을 두고 복수 설치되고 있는 것과 동시에, 외벽(67)에는 배기구(68b)가 설치되어 내벽(66)과 외벽(67) 사이의 공간에는 복수의 배기구(68a)와 배기구(68b)를 연통시키는 배기로(68c)가 설치되고 있다. 배기구(68a), 배기구(68b) 및 배기로(68c)는 케이싱(6) 내를 배기하기 위한 배기부를 구성하고 있다. 또한, 저벽부에 설치된 배기부만으로 충분한 배기 효과를 얻을 수 있는 경우에는, 상벽부에 배기부를 마련하지 않아도 좋고 상벽부에 배기부를 마련했을 경우에는 배기 효과를 높이기 위해서 환기용의 선풍기 등의 배기원(68d)을 접속하는 것이 바람직하다.

다음에, 상술한 바와 같이 구성된 냉각 유닛(COL)(25)에서의 기판(G)의 냉각 처리에 대해서 설명한다.

도 6은 기판 냉각 장치에서의 기판의 냉각 처리를 설명하기 위한 도면이다.

냉각 유닛(COL)(25)에서는, 애드히젼 유닛트(AD)(24), 냉각 유닛(COL, 29, 32)에 있어서는 각각, 가열 처리 유닛(HT)(28, 31)측의 반송 기구에 의해 반송된 가열 후의 기판(G)이 반입구(61)을 통과하면 롤러 반송 기구(5)에 전달되고 이 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되면서, 케이싱(6) 내에서 냉각 기구(7)에 의해 냉각된다. 따라서, 기판의 반송 및 냉각이 병행하여 행해지기 때문에, 처리 시간의 단축화가 도모된다.

이 때에, 기판(G)은 우선, 예비 냉각실(65a)에서 노즐(71a)로부터의 상온의 에어의 공급에 의해 상온 정도까지 냉각되고 조열이 제거된다[도 6의 (a) 참조]. 기판(G)은 그 후 통과구(63)를 통과하고, 주냉각실(65b)에서 유닛 콘트롤러(104)에 의해 유량 및 온도 제어된 노즐(71b) 및 공급환(71c)로부터의 에어 및 롤러 부재(50b)와의 접촉에 의해 소정의 온도로 냉각된다[도 6의 (b) 참조]. 따라서, 기판(G)의 뒤틀림의 발생을 방지하면서 정밀한 냉각을 실시할 수가 있다. 또한, 기판(G)은, 노즐(71a, 71b), 공급환(71c) 및 롤러 부재(50b)에 의해 양면측으로부터 냉각되기 때문에 휘어진 상태의 발생도 방지된다.

롤러 반송 기구(5)에 의해 반송된 기판(G)이 반출구(62)를 통과하면, 레지스트 도포 유닛(CT)(26), 냉각 유닛(COL; 29, 32)에 있어서 각각, 인터페이스 스테이션(4), 검사 유닛(IP)(35)측의 반송 기구에 전달되고, 이 반송 기구에 의해 반송 라인(A, B) 상으로 반송되게 된다. 따라서, 냉각시 및 냉각 전후의 기판(G)의 반송이, 롤러 반송 기구(5) 등에 의한 소위 수평 진행식만으로 안전하다.

다음에, 예비 냉각부(7a) 및 주냉각부(7b)의 변경예에 대해서 설명한다.

도 7은 기판 냉각 장치에 설치된 예비 냉각부(7a) 및 주냉각부(7b)의 변경예를 보여주는 도이다.

예비 냉각부(7a)는, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이 에어 공급원(73a) 및 노즐(71a)을 대신하여, 예비 냉각실(65a) 상벽부에 설치된, 팬(75a) 및 필터(75b)를 갖는 팬 필터 유닛(75)을 설치하여 구성해도 괜찮다. 팬 필터 유닛(75)은 팬(75a)이 회전하는 것에 의해, 케이싱(6) 바깥의 예를 들면, 상온의 에어를 넣어 필터(75b)로 정화하고, 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되는 기판(G)의 표면을 향해 공급한다. 팬 필터 유닛(75)은 통상 박형일뿐만 아니라, 외부부착의 에어 공급원(73a)이 필요하지 않기 때문에, 케이싱(6)의 박형화를 도모하면서, 장치 전체의 풋프린트를 작게 억제할 수가 있다. 팬 필터 유닛(75)은 예비 냉각실(65a)에 있어서 기판(G)의 표면 전체에 걸쳐서 에어를 공급할 수 있도록 예를 들면, 기판(G)의 크기에 따라 X방향 및 Y방향으로 복수 배열된다.

주냉각부(7b)는, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이 노즐(71b) 및 공급환(71c)을 대신하여 온조에어 공급원(73b)에 접속되어 주냉각실(65b) 상벽부에 설치된 덕트(76)를 설치하여 구성해도 괜찮다. 덕트(76)는 주냉각실(65b)에서 기판(G)의 표면 전체에 걸쳐서 에어를 공급할 수 있도록, 개구부(76a)가 점차 직경 확대되도록 형성된다. 또한 이 경우에, 덕트(76)는 기판(G)의 표면 전체에 균등하게 에어를 공급할 수 있도록, 다수의 공급 구멍을 갖는 확산판(76b), 혹은 필터나 팬 필터 유닛(모두 도시하지 않음) 등이 개구부(76a) 내에 배치되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명은, 상기 실시 형태로 한정되는 것은 아니고 여러 가지의 변형이 가능하다. 예를 들면, 노즐(71a) 및 팬 필터 유닛(75)을 설치하여 예비 냉각실(65a)을 구성해도 좋고, 노즐(71b) 및 덕트(76)를 설치하여 주냉각실(65b)을 구성해도 괜찮다. 또한, 롤러 부재(50a)나, 롤러 부재(50b)와 동일하게 냉각 가능하게 구성해도 괜찮다.

본 발명에 의하면, FPD용의 유리 기판과 같이 특히 기판이 대형인 경우에 매우 적합하지만, 유리 기판에 한정하지 않고, 반도체 웨이퍼 등의 다른 기판의 가열 처리에도 넓게 적용할 수가 있다.

본 발명에 의하면, 반송로로 일방향으로 반송되고 있는 기판을 냉각 기구에 의해 냉각하도록 구성했기 때문에, 기판에 반송에 의한 큰 충격이 가해진다는 경우가 없고, 기판의 반송 및 냉각을 병행하여 실시할 수가 있으며, 또한 냉각 기구를, 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부로 구성하고, 가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각해 기판의 조열 제거를 실시한 후, 이 기판을 상기 주냉각부에서 소정의 온도로 냉각하도록 구성했기 때문에, 가열 후의 기판을 급냉시키는 경우 없이, 반송을 포함한 처리 시간의 단축화를 도모할 수가 있다. 따라서, 기판이 대형이더라도, 처리량의 향상을 도모하면서 기판의 뒤틀림 및 파손을 확실히 방지하는 것이 가능해진다.

Claims (18)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 가열 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치이며,

   가열 후의 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와,

   상기 반송로에서 반송되고 있는 기판을 수용하도록 설치된 케이싱과,

   상기 케이싱 내에서 기판을 냉각하는 냉각 기구와,

   기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구를 제어하는 제어 기구

   를 구비하고, 상기 냉각 기구는,

   상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부가 배치되고,

   가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열 제거를 행한 후, 상기 기판을 상기 주냉각부에서 상기 제어 기구의 제어에 의해 소정의 온도로 냉각하고,

   상기 제어 기구는, 상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 케이싱 내에 설치된 온도 검출부의 온도 검출 신호에 기초하여, 기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구의 상기 주냉각부에서의 냉각을 제어하며,

   상기 케이싱 내에는, 상기 예비 냉각부와 상기 주냉각부 사이에, 상기 반송로에서 반송되는 기판이 통과 가능한 통과구를 갖는 격벽이 설치되고,

   상기 냉각 기구는 상기 주냉각부에서 기판에 냉각 유체를 공급하여 기판을 냉각하고,

   상기 제어 기구는, 상기 온도 검출부의 온도 검출 신호에 기초하여 기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구로부터의 냉각 유체의 유량 및 온도 중 적어도 하나를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.
10. 제9항에 있어서, 상기 냉각 기구는, 상기 예비 냉각부에서 상기 케이싱 바깥의 분위기를 취입하여 기판에 공급함으로써 기판을 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.
11. 제10항에 있어서, 상기 예비 냉각부는 상기 케이싱의 벽부에 설치된 팬을 갖고,

    상기 냉각 기구는 상기 예비 냉각부에서 상기 팬에 의해 상기 케이싱 바깥의 분위기를 취입하여 기판에 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.
12. 삭제
13. 삭제
14. 가열 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치이며,

    가열 후의 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와,

    상기 반송로에서 반송되고 있는 기판을 냉각하는 냉각 기구

    를 구비하며, 상기 냉각 기구는,

    상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부가 배치되고,

    가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열(粗熱) 제거를 행한 후, 상기 기판을 상기 주냉각부에서 소정의 온도로 냉각하며,

    상기 반송로는, 일방향으로 복수 배열된 롤러 부재의 회전에 의해 기판을 롤러 반송하고,

    상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 롤러 부재의 적어도 일부는 그 내부에서부터 냉각되어 상기 냉각 기구로서 기능하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.
15. 가열 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치이며,

    가열 후의 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와,

    상기 반송로에서 반송되고 있는 기판을 냉각하는 냉각 기구와,

    기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구를 제어하는 제어 기구

    를 구비하며, 상기 냉각 기구는,

    상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부가 배치되고,

    가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열 제거를 행한 후, 상기 기판을 상기 주냉각부에서 상기 제어 기구의 제어에 의해 소정의 온도로 냉각하며,

    상기 반송로는, 일방향으로 복수 배열된 롤러 부재의 회전에 의해 기판을 롤러 반송하고,

    상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 롤러 부재의 적어도 일부는 그 내부에서부터 냉각되어 상기 냉각 기구로서 기능하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.
16. 가열 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치이며,

    가열 후의 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와,

    상기 반송로에서 반송되고 있는 기판을 수용하도록 설치된 케이싱과,

    상기 케이싱 내에서 기판을 냉각하는 냉각 기구

    를 구비하며, 상기 냉각 기구는,

    상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부가 배치되고,

    가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열 제거를 행한 후, 이 기판을 상기 주냉각부에서 소정의 온도로 냉각하며,

    상기 반송로는, 일방향으로 복수 배열된 롤러 부재의 회전에 의해 기판을 롤러 반송하고,

    상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 롤러 부재의 적어도 일부는 그 내부에서부터 냉각되어 상기 냉각 기구로서 기능하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.
17. 가열 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치이며,

    가열 후의 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와,

    상기 반송로에서 반송되고 있는 기판을 수용하도록 설치된 케이싱과,

    상기 케이싱 내에서 기판을 냉각하는 냉각 기구와,

    기판이 소정의 온도가 되도록 상기 냉각 기구를 제어하는 제어 기구

    를 구비하며, 상기 냉각 기구는,

    상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부가 배치되고,

    가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열 제거를 행한 후, 이 기판을 상기 주냉각부에서 상기 제어 기구의 제어에 의해 소정의 온도로 냉각하며,

    상기 반송로는, 일방향으로 복수 배열된 롤러 부재의 회전에 의해 기판을 롤러 반송하고,

    상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 롤러 부재의 적어도 일부는 그 내부에서부터 냉각되어 상기 냉각 기구로서 기능하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.
18. 반송로를 따라 일방향으로 반송되고 있는 가열 후의 기판을, 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각부와 주냉각부를 배치하여 이루어지는 기판 냉각 장치로 냉각하는 기판 냉각 방법이며,

    상기 반송로는, 일방향으로 복수 배치된 롤러 부재의 회전에 의해 기판을 롤러 반송하고, 상기 주냉각부 위치에 대응하는 상기 롤러 부재의 적어도 일부를 그 내부에서부터 냉각하여 상기 냉각 기구로서 기능시키며,

    가열 후의 기판을 상기 예비 냉각부에서 냉각하여 기판의 조열 제거를 행한 후, 이 기판을 상기 주냉각부에서 소정의 온도로 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 방법.

Images