KR101298952B1 - 실딩을 갖는 직각형 커넥터 및 직각형 커넥터의 실딩을 제조하는 방법 - Google Patents

실딩을 갖는 직각형 커넥터 및 직각형 커넥터의 실딩을 제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 서로 이웃하게 배치되며, 인쇄 회로 기판(5)의 컨덕터를 솔더링하기 위해 직각형 커넥터(20a, 20b)의 후면에 제공되는 복수의 접촉 엘리먼트(50a, 50b), 및 상기 직각형 커넥터(20a, 20b)의 상부 측에 적어도 배치되는 상부 실딩(22a, 22b) 및 하부 측에 배치되는 하부 실딩(34a, 34b)을 포함하는 직각형 커넥터(20a, 20b)에 관한 것이다. 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a, 20b)에 있어서는 상기 하부 실딩(34a, 34b)이 커넥터측 상의 하부 실딩 엘리먼트(36a, 36b)를 포함하고, 상기 엘리먼트의 실딩 표면(37a, 37b)이 연결 방향(28)을 향하며, 상기 하부 실딩(34a, 34b)은 이격된, 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a, 38b)를 더 포함하고, 상기 하부 실딩 엘리먼트(36a, 36b, 38a, 38b)는 서로 전기적으로 연결된다. 직각형 커넥터(20a, 20b)를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법은 적어도 2개의 하부 실딩 엘리먼트(36a, 36b, 38a, 38b)에 대한 레이저 용접 연결을 사용한다. 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a, 20b)는 고주파수 신호가 높은 신호 품질 및 높은 신호 무결성을 가지며 전도될 수 있도록 한다. 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a, 20b)의 실딩은 본 발명에 따른 방법에 의해 비용 효율적인 방법으로 제조될 수 있다.

Description

실딩을 갖는 직각형 커넥터 및 직각형 커넥터의 실딩을 제조하는 방법{RIGHT-ANGLE CONNECTOR HAVING A SHIELDING AND METHOD FOR PRODUCING THE SHIELDING OF THE RIGHT-ANGLE CONNECTOR}
본 발명은 실딩을 갖는 직각형 커넥터 및 직각형 커넥터의 실딩 제조 방법에 관한 것이다.
DE 201 14 581 U1에 따른 실용신안은 RJ 45 커넥터로 지정된 US 전기통신 표준(Telecommunications Standard) FCC 68 500에 따르는 데이터 케이블을 위한 커넥터를 개시한다. 커넥터의 중심 및 후면 영역에서, 접촉 엘리먼트들은 예를 들면, 절곡법에 의해 시트 금속부로 제조되는 후면이 개방된 실딩에 의해 둘러싸인다. 커넥터 하우징의 측면 및 상측, 하측을 커버하는 실딩은 커넥터가 직선 커넥터로 구현되기 때문에 간단히 제조될 수 있다.
DE 692 21 560 T2는 DE 201 14 581 U1에 기 설명된 커넥터의 대응 커넥터를 형성할 수 있는 커넥터를 설명한다. 실딩 플레이트는 상부 영역 및 배후 영역의 커넥터 하우징 주변에서 절곡된다. 접촉 엘리먼트의 하측에는 실딩이 제공되지 않는다.
DE 603 14 140 T2는 2부분 실딩을 갖는 임피던스 정합 커넥터를 설명하고, 여기서 제1 실딩 엘리먼드는 커넥터의 전면 영역에서 접촉 엘리먼트를 완전히 둘러싼다. 전면 실딩 엘리먼트를 포함하는 전체 커넥터는 볼록부 및 오목부를 갖는 외부 실딩 플레이트에 의해 둘러싸인다. 인쇄 회로 기판의 커넥터에 대한 솔더링을 위해 제공되는 접촉 엘리먼트의 후면 영역에서, 실딩 엘리먼트는 접촉 엘리먼트가 실딩 영역으로부터 외부로 가이드될 수 있도록 하는 오목부를 갖는다.
DE 602 08 885 T2는 측면 및 상측을 둘러싸는 실딩 하우징을 포함하는 커넥터를 설명한다. 또한, 실딩은 하면에 제공되고, 제1 커넥터는 인쇄 회로 기판에 직접 배치되며 대응 커넥터는 플라스틱 커넥터 하우징의 하면에 배치된다. 커넥터의 후면에서 실딩 엘리먼트는 그를 통해 접촉 엘리먼트가 실딩 영역으로부터 가이드되는 오목부를 갖는다.
www.erni.com에서 볼 수 있는 출원인 Erni, 08/06, 카탈로그 E 074482, 4판, 81페이지에는, IEC 61076-4-101에 따른 직각형 커넥터가 설명되며, 여기서 실딩은 상측 및 하면에 모두 제공되고, 오목부는 상측 및 하면 모두에 있어서 전면 커넥터 측 영역에서 개방되며, 잔여 브릿지는 외측으로 절곡되어 스프링을 형성한다. 하부 실딩은 인쇄 회로 기판의 컨덕터들에 대한 솔더링을 위해 제공되는 접촉 엘리먼트들의 끝편의 하면을 둘러싸며, 커넥터의 장착 상태에서 하부 실딩이 인쇄 회로 기판의 하면에 배치되고 그의 접촉 영역을 완전히 덮기 때문에, 알고 있는 커넥터가 인쇄 회로 기판 상에서 측방으로만 푸시될 수 있다.
DE 695 24 935 T2는 실딩 엘리먼트의 서로에 대한 용접을 제공하는 실딩된 커넥터 배열을 개시한다. 직선 커넥터는 기초를 형성한다. 용접 연결은 커넥터의 외측에 자유롭게 접근 가능한 실딩 사이에 제공되며, 솔더링, 접착 또는 다른 종류의 고정 가능성이 용접 연결에 선택적으로 제안될 수 있다. 또한, 완전히 조립된 커넥터 배열의 안정성에 의해 연결은 그 위치에서 완전히 생략되고 간단히 고정될 수 있다.
본 발명의 목적은 제조가 용이한 실딩을 갖는 직각형 커넥터 및 직각형 커넥터를 통해 전도되는 고주파수 신호에 대한 효과적 실딩을 가능하게 하는 직각형 커넥터의 실딩을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
이 목적은 대응하는 특허청구범위에서 특정되는 특징에 의해 각각의 경우로서 달성된다.
본 발명에 따른 직각형 커넥터는 서로 이웃하게 배치되며, 인쇄 회로 기판의 컨덕터를 솔더링하기 위해 직각형 커넥터의 후면에 제공되는 복수의 접촉 엘리먼트, 및 상기 직각형 커넥터의 상부 측에 적어도 배치되는 상부 실딩 및 하부 측에 배치되는 하부 실딩을 포함하고, 상기 하부 실딩은 커넥터측 상의 하부 실딩 엘리먼트를 포함하고, 상기 엘리먼트의 실딩 표면은 연결 방향을 향하고, 상기 하부 실딩은 이격된, 배후 하부 실딩 엘리먼트를 더 포함하고, 상기 하부 실딩 엘리먼트는 서로 전기적으로 연결된다.
본 발명에 따른 직각형 커넥터는 고품질의 실딩 달성을 가능하게 한다. 특히, 동체 인덕턴스 층은 커넥터 내부에서 달성된다. 본 발명에 따른 직각형 커넥터는 고주파수 신호를 전도하는 데에 특히 적합하다. 예를 들면, 디지털 신호가 10기가비트까지의 데이터 속도에서 고품질로 전도될 수 있고, 동시에 높은 신호 무결성이 달성될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 직각형 커넥터는 예를 들면 인쇄 회로 기판이 후면에 연결되는 신호 처리 배열에 특히 적합하다.
하부 실딩의 적어도 2부분 설계의 결과로서, 본 발명에 따른 직각형 커넥터의 실딩이 특히 용이하게 조립될 수 있다. 적어도 배후 하부 실딩 엘리먼트는 조립 시 전기적 연결을 이루기 전에 적어도 부분적으로 커넥터 하우징 내에 배치될 수 있다. 고품질 설계에도 불구하고, 본 발명에 따른 직각형 커넥터는 비용측면에서 효율적으로 제조될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 직각형 커넥터는 비용에 민감한 시리즈 생산에 특히 적합하다.
본 발명에 따른 직각형 커넥터의 또 다른 유리한 구현 및 실시예는 종속 청구항으로부터 얻어진다.
제1 실시예에서는 배후 하부 실딩 엘리먼트의 실딩 표면이 연결 방향과 수직한 방향을 향한다. 본 실시예는 특히 90°직각형 커넥터에 적합하다.
다른 실시예에서는 배후 하부 실딩 엘리먼트의 실딩 표면은 적어도 부분적으로 접촉 엘리먼트의 적어도 일부 표면에 평행한 방향을 향한다. 이러한 수단에 의해, 직각형 커넥터 내부의 동체 인덕턴스 프로파일에 대한 직각형 커넥터의 고품질이 90°와 동일하지 않은 각도에서도 달성된다.
일 실시예에서는 배후 하부 실딩 엘리먼트가 접촉 엘리먼트의 솔더링 연결과 적어도 대략 동일한 길이로 가이드된다. 따라서, 인쇄 회로 기판과 동일한 길이의 접촉 엘리먼트의 완전한 실딩이 한편으로 달성된다. 다른 한편, 인쇄 회로 기판은 본 발명에 따른 직각형 커넥터의 위로부터 장착될 수 있다.
특히 유리한 실시예에서는 하부 실딩 엘리먼트가 각각 하부 실딩 엘리먼트의 전기적 연결을 위해 함께 용접되는 연결 표면을 갖는다. 이러한 수단으로 본 발명에 따른 직각형 커넥터의 특히 용이한 조립이 가능해진다.
일 실시예는 평평한 연결 표면으로서의 연결 표면을 제공한다. 바람직하게는 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트는 오목부 또는 개방부를 갖지 않는 동체 연결 표면을 가지며, 이는 복수의 접촉 엘리먼트, 바람직하게는 모든 접촉 엘리먼트를 거쳐 연장된다. 이러한 수단은 또한 접촉 엘리먼트에 있어서 가장 완벽히 가능한 실딩이 달성되도록 한다.
전술한 바와 같이, 적어도 하나의 실딩 엘리먼트가 커넥터 하우징 내부에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서는 배후 하부 실딩 엘리먼트가 커넥터 하우징 내부의 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트로의 연결 영역에 적어도 부분적으로 배치된다.
이 엘리먼트의 또 다른 구현에 있어서는, 배후 하부 실딩 엘리먼트가 복수의 이격 형성된 표면을 갖고 커넥터 하우징이 배후 하부 실딩 엘리먼트를 가이드하고 특히 수용하는 상기 연결 표면에 대응되는 오목 이격부를 갖는다.
다른 실시예에서는, 상부 실딩이 서로 전기적으로 연결된 커넥터측 상부 및 배후 상부 실딩 엘리먼트를 갖는다. 적어도 2부분 구성은 실딩의 간소화된 구현을 가능하게 하고, 여기서 예를 들면 커넥터측 상부 엘리먼트가 적어도 특히 커넥터 하우징 내부에 배치될 수 있다.
본 실시예의 유리한 구현에서는, 상부 실딩 엘리먼트가 상기 상부 실딩 엘리먼트의 전기적 연결을 위해 서로 용접된 연결 표면을 갖는다. 결과적으로, 하부 및 상부 실딩 엘리먼트 모두는 동일한 기술로 처리될 수 있다.
또 다른 실시예에서는 적어도 하나의 커넥터측 실딩 엘리먼트가 확장 오프셋을 갖고 상부 및/또는 하부 커넥터측 실딩 엘리먼트가 대응 직각형 커넥터의 대응 실딩 엘리먼트를 클램핑하기 위한 스프링 텅을 갖는다. 적어도 하나의 확장 오프셋은 일 커넥터가 대응 커넥터로 들어갈 수 있도록 한다. 한편 스프링 텅은 2개의 커넥터 사이의 전기적 연결을 개선하고, 다른 한편 커넥터의 연결 상태에서의 클램핑 힘을 제공한다.
직각형 커넥터를 제조하는 본 발명에 따른 방법에 있어서는, 적어도 하부 실딩 엘리먼트의 용접 연결이 레이저 용접 수단에 의해 이루어진다. 레이저 용접은 커넥터 하우징 내부의 접근 가능한 위치에서도 거의 하부 실딩 엘리먼트 사이의 전기적 접촉을 이룰 수 있는 가능성을 제공한다. 하부 실딩의 연결 표면이 커넥터 하우징 내부에 놓여진다면, 레이저 빔은 커넥터 하우징에 제공되는 개구부를 통한 연결 포인트로 가이드될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 일 실시예에 따르면, 특히 펄스 네오디뮴 YAG 레이저의 사용이 제공된다.
특히 레이저 용접 수단에 의한 본 발명의 제조 방법과 관련하여 제공되는 본 발명에 따른 직각형 커넥터의 유리한 실시예는 하부 및/또는 상부 배후 실딩 엘리먼트의 적어도 하나의 연결 표면에 적어도 하나의 개구부를 제공하고, 이는 바람직하게는 홀(hole)로 설계된다. 개구부는 레이저 빔의 정밀한 포커싱을 가능하게 한다. 특히, 최소량의 열만을 갖는 최적의 용접이 달성되고, 이에 의해 용접된 실딩 엘리먼트 뿐만 아니라 특히 플라스틱으로 제조되는 커넥터 하우징이 용접 시 보호된다.
본 발명에 따른 직각형 커넥터 및 상기 방법의 또 다른 유리한 구현 및 실시예는 이하의 설명으로부터 얻어진다. 본 발명의 대표 실시예는 도면에 도시되고 이하의 설명에서 상세히 설명된다.
본 발명에 따르면, 직각형 커넥터에 있어서 실딩의 제조가 용이해지고, 직각형 커넥터를 통해 전도되는 고주파수 신호에 대한 효과적 실딩이 가능해진다.
도 1은 종래 기술의 직각형 커넥터의 단면도를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 직각형 커넥터의 전면 및 상측의 제1 도를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시되는 직각형 커넥터의 분해도를 나타낸다.
도 4는 직각형 커넥터의 하부 및 배후 측의 제2 도를 나타낸다.
도 5는 도 4에 도시되는 직각형 커넥터의 분해도를 나타낸다.
도 6은 직각형 커넥터의 간략화된 단면도를 나타낸다.
도 7은 대응되는 직각형 커넥터의 배후 및 상측의 제1 도를 나타낸다.
도 8은 도 7에 도시되는 대응되는 직각형 커넥터의 분해도를 나타낸다.
도 9는 대응되는 직각형 커넥터의 배후 및 하측의 제2 도를 나타낸다.
도 10은 도 9에 도시되는 대응되는 직각형 커넥터의 분해도를 나타낸다.
도 11은 도 7에 도시되는 대응되는 직각형 커넥터의 간략화된 단면도를 나타낸다.
도 12는 도 7에 도시되는 대응되는 직각형 커넥터의 실딩 엘리먼터의 등각도를 나타낸다.
도 13은 도 12에 도시되는 연결 표면의 대응되는 구성을 나타내는 도 6에 대응되는 직각형 커넥터의 간략화된 단면도를 나타낸다.
도 14는 대응되는 직각형 커넥터의 연결 상태에서 직각형 커넥터의 등각도를 나타낸다.
도 1은 최초로 특정된 출원인의 카탈로드 E 074482에서 설명되는 직각형 커넥터(1)의 단면도를 나타내며, 여기서, 복수의 중첩된 접촉 엘리먼트(2)가 제공되며, 이는 보이지 않는 인쇄 회로 기판(4)의 컨덕터들의 솔더링을 위해 직각형 커넥터(1)의 배후 하측(3)에 제공된다.
접촉 엘리먼트(2)는 간략히 도시된 실딩(6, 7)에 의해 실딩되는 절연 커넥터 하우징(5)에 수용된다. 실딩은 상부 실딩(6) 및 하부 실딩(7)으로 구성된다. 전면 커넥터측 영역에서, 오목부가 상측 및 하면 모두에서 실딩(6, 7)으로부터 개방되고, 잔여 브릿지가 외측으로 절곡되어 신뢰성 있는 접촉 및 대응 커넥터의 실딩에 대한 클램핑을 가능하게 하는 스프링 텅(tongue; 8, 9)을 형성한다. 하부 실딩(7)은 도시되지 않은 인쇄 뢰로 기판(4)의 컨덕터의 솔더링을 위해 제공되는 접촉 엘리먼트(2)의 끝편의 하면을 둘러싸고, 직각형 커넥터(1)의 장착 상태에서 인쇄 회로 기판(4)의 하면에서 전체 접촉 영역을 덮는다.
도 2는 이웃하게 배치되며 보이지 않는 복수의 접촉 엘리먼트를 포함하는 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)를 나타내고, 도시되는 대표 실시예에서 접촉 엘리먼트의 두 개의 중첩 열이 더 제공된다. 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)는 도시되는 대표 실시예에서 실딩 표면(25a)을 갖는 커넥터측 상부 실딩 엘리먼트(24a) 및 배후 상부 실딩 엘리먼트(26a)로 구성되는 상부 실딩(22a)을 포함한다.
도시되는 대표 실시예에서, 상부 실딩 엘리먼트(24a, 26a) 사이의 전이는 연결 방향(28)에 대한 표면의 중심에 대략적으로 배치된다.
일 대표 실시예에 따르면, 연결 방향(28)에서 배후 상부 실딩 엘리먼트(26a)가 직각형 커넥터(20a)의 장착 상태에서 커넥터측 상부 실딩 엘리먼트(24a)에 대한 전기적 연결을 이루는 이격 형성된 연결 표면(30a)을 갖는다. 선택적으로, 이격 형성된 연결 표면(32a)은 커넥터측 상부 실딩 엘리먼트(24a)에도 제공될 수 있고, 이는 배후 상부 실딩 엘리먼트(26a)의 연결 표면(30a)에 대응된다.
본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)는 실딩 표면(37a)을 갖는 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a) 및 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)로 구성되는 하부 실딩(34a)을 더 포함하고, 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a)의 실딩 표면(37a)은 대략 연결 방향(28)으로 향하게 된다.
하부 실딩(34a)은 도 2에 도시되는 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)의 전면 및 상부측의 모습에서 아웃라인으로만 보여질 수 있다. 따라서, 설명을 위해 도 2에 도시되는 직각형 커넥터(20a)의 분해도가 도 3에 도시된다. 도 2에 도시되는 부분들과 일치하는 도 3에 도시되는 각 부분들은 동일한 참조 번호로 각각 지정된다. 또한, 이러한 일치는 이하의 도면에서도 적용된다.
도 3은 특히 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a) 및 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)를 갖는 하부 실딩(34a)의 2부분 구성을 설명한다.
도 3은 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a)와의 전기적 연결을 가능하게 하는 이격 형성된 연결 표면(40a)을 갖는 실딩 표면(39a)을 포함하는 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 유리한 실시예를 도시한다. 이러한 목적을 위해, 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a)는 적어도 하나의 대응 연결 표면(42a)을 갖고, 도시되는 실시예에서 개방부 또는 오목부를 갖지 않으며, 커넥터 하부 실딩 엘리먼트(36a)의 전 배후단을 거쳐 연장되는 동체(homogeneous) 표면이 제공된다. 일 실시예에 따르면 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a)는 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 이격 형성된 연결 표면(40a)에 대응되는 이격 형성된 연결 표면 또한 갖는다.
도 3은 보이지 않는 접촉 엘리먼트가 수용되는 커넥터 하우징(44a)의 완전한 모습을 제공한다.
하부 실딩(34a)의 2부분 구성은 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a) 및 특히배후 하부 실딩 엘리먼트(38a) 모두가 적어도 부분적으로 커넥터 하우징(44a) 내부에 배열될 수 있도록 하고, 여기서 2개의 하부 실딩 엘리먼트(36a, 38a) 사이의 전기적 연결은 커넥터 하우징(44a)으로 삽입된 이후에만 이루어질 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)의 하부 및 배후 측의 제2 도를 도시한다. 도 4는 특히 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 장착 상태에서 커넥터 하우징(44a)의 오목부(46a)에 배치되는 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 연결 표면(40a)의 배치를 도시한다. 도 4에 도시되는 제2 도는 커넥터 하우징(44a)에 수용되는 접촉 엘리먼트(50a)의 솔더 연결(48a)의 모습을 제공한다.
특히 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 조립체를 설명하기 위해, 도 5는 도 4에 도시되는 직각형 커넥터(20a)의 분해도를 도시한다. 도 5는 특히 커넥터 하우징(44a)에서의 오목부(46a) 배열을 나타낸다.
본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)는 특히 고품질의 실딩(22a, 34a)의 달성을 가능하게 한다. 특히 동체의 인덕턴스 층은 직각형 커넥터(20a) 내부에서 달성된다. 결국, 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)는 특히 고주파수 신호를 전도시키는 데에 적합하다. 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)는 디지털 신호가 높은 신호 무결성을 가지며 10기가비트까지의 데이터 속도의 연결을 통해 전도될 수 있는 신호 프로세싱 배열 사이의 연결에 특히 적합하다. 주파수 종속 신호 감쇄는 매우 높은 주파수에서만 발생한다. 특히 위치 종속 신호 반사 및 이에 의한 신호 변조를 최소화되는 데에 기여하는 하부 실딩(34a)의 2부분 구성에 의한 고품질 실딩(22a, 34a)의 결과로서 특히 위치 종속 상수 파동 임피던스는 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a) 내부에서 달성될 수 있다.
또한, 하부 실딩(34a)의 2부분 설계의 결과로서, 특히 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a) 및 특히 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)가 적어도 부분적으로 커넥터 하우징(44a) 내부에 배치될 때 하부 실딩(34a)의 용이한 조립이 가능해진다.
도 2 내지 도 5의 기초를 형성하는 유리한 실시예에 따르면, 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 실딩 표면(39a)은 적어도 연결 방향(28)과 대략적으로 수직한 방향을 향한다. 따라서 이 실시예는 90°직각형 커넥터(20a)에 특히 적합하다.
배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 실딩 표면(39a)이 적어도 단면에서 접촉 엘리먼트(50a)와 평행한 방향을 향하는 다른 실시예가 제공된다. 결과적으로, 직각형 커넥터(20a) 내부의 동체의 인덕턴스 프로파일에 대한 직각형 커넥터(20a)의 고품질은 90°와 동일하지 않지 않은 각도에서도 달성된다.
도시되는 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)의 대표 실시예에서, 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)가 접촉 엘리먼트(50a)의 솔더 연결(48a)과 적어도 대략적으로 동일한 길이로 가이드되는 것으로 가정된다. 결과적으로, 접촉 엘리먼트(50a)의 완전한 실딩이 상세히 도시되지 않은 인쇄 회로 기판과 동일한 길이로 달성된다. 한편, 본 실시예의 결과로서 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)를 갖는 인쇄 회로 기판이 위로부터 장착될 수 있다.
배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 연결 표면(40a) 또는 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a)의 연결 표면(42a)이 함께 용접되어 실딩 엘리먼트(36a, 38a)의 전기적 연결을 이루는 특히 매우 유리한 실시예가 제공된다.
이러한 용접 연결은 상부 실딩(22a)이 다중 부분으로 구성되는 것으로 제공되는 상부 실딩 엘리먼트(24a, 26a)를 용접하는 데에 유리하게 제공될 수 있다. 이 경우에, 용접 연결은 선택적으로 제공되는 배후 상부 실딩 엘리먼트(26a)의 연결 표면(30a)과 커넥터측 상부 실딩 엘리먼트(24a)의 대응 연결 표면(32a) 사이에 이루어질 것이다.
본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법은 레이저 용접법에 의한 하부 실딩 엘리먼트(36a, 38a) 및 선택적으로 상부 실딩 엘리먼트(24a, 26a)의 용접 연결을 제공한다. 조립 시 하부 실딩 엘리먼트(36a, 38a)가 이미 커넥터 하우징(44a) 내부에 배치되어 전기적 연결을 이룬다면, 레이저 용접은 특히 용접 연결이 되는 것을 가능하게 한다.
이 경우 용접은 커넥터 하우징(44a) 내의 오목부(46a)를 통해 수행될 수 있다.
커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a)의 연결 표면(42a)의 상부측 상에 직각형 커넥터(20a)의 전면측으로부터 연결 방향(28)으로 보이는 연결이 존재한다면, 하부 실딩(34a)의 실딩 엘리먼트(36a, 38a)의 용접이 직각형 커넥터(20a)의 전면측으로부터 접촉 챔버를 통해 이루어질 수 있다. 특히 네오디뮴 YAG 레이저가 용접을 위해 제공된다. 이러한 레이저는 우수한 에너지 측량성의 이점을 갖는다. 펨토초 범위 내로 연장될 수 있는 펄스 시간을 갖는 펄스 동작이 특히 유리하다. 또한 이러한 레이저는 실딩 엘리먼트(24a, 26a, 36a, 38a)의 표면 관리에 적합하다.
본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)를 통해 도 6에 도시되는 간략화된 단면도가 하부 실딩(34a)의 2개의 실딩 엘리먼트(36a, 38a)의 배치를 설명한다.
배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 적어도 하나의 연결 표면(40a)이 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a)의 대응 연결 표면(42a)에 대해 인접한다. 2개의 연결 표면(40a, 42a)은 서로 대응되어 절곡될 수 있다. 도시되는 대표 실시예에서, 평면이 가정된다. 연결 표면(40a, 42a)의 특별한 구성이 도 6에서 간략화된 형태로 도시되는 접촉 엘리먼트(50a)로부터의 소정 거리에 종속하여 특정될 수 있다. 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a) 내부의 동체 위치 종속 인덕션 프로파일을 달성하기 위해, 바람직하게는 하부 실딩 엘리먼트(36a, 38a)가, 적어도 단면에서, 적어도 일 접촉 엘리먼트(50a)에 평행하게 가이드된다.
한편, 도 6은 상부 실딩(22a)이 다중 부분으로 구성될 때 상부 실딩 엘리먼트(24a, 26a) 사이의 전기적 연결을 설명한다. 배후 상부 실딩 엘리먼트(26a)의 연결 표면(30a)은 바람직하게는 커넥터측 상부 실딩 엘리먼트(24a)의 적어도 하나의 실딩 표면(25a)과 함께 용접된다. 자연스럽게, 레이저 용접을 위한 본 발명에 따른 방법은 이 위치에 사용될 수 있다.
도 6에 따라 도시되는 대표 실시예에서, 접촉 엘리먼트(50a)는 커넥터측 전면 끝단상에 접촉 스프링(52)을 갖는다.
도 7 내지 도 11은 최초로 도시되는, 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)와 동일한 구성요소를 갖는 본 발명에 따른 대응 직각형 커넥터(20b)를 도시하고, 대응 구성요소는 참조 번호로서 인덱스 "a" 대신 인덱스 "b"로 제공된다.
또한 도 7에 따른 본 발명에 따르는 직각형 커넥터(20b)는 상부 실딩(22b) 및 하부 실딩(34b)에 의해 둘러싸이는 커넥터 하우징(44b) 또한 갖는다. 상부 실딩(22b)은 커넥터측 전면 실딩 엘리먼트(24b) 및 배후 상부 실딩 엘리먼트(26b)를 포함하고, 여기서 배후 상부 실딩 엘리먼트(26b)는 커넥터측 상부 실딩 엘리먼트(24b)로의 전기적 접촉을 위해 이격 형성된 연결 표면(30b)을 갖는다.
본 발명에 따른 직각형 커넥터(20b)의 개별 구성요소를 설명하기 위해, 도 8은 도 7에서 복사된 직각형 커넥터(20b)의 분해도를 도시한다. 본 발명에 따른 제1 직각형 커넥터(20a)에서의 구성과 대조적으로, 대응 직각형 커넥터(20b)에서는, 동체의 연결 표면(42a)을 대신하여, 이격 형성된 연결 표면(42b)이 배후 하부 실딩 엘리먼트(38b)의 이격 형성된 연결 표면(40b)에 대응하는 커넥터측 전면 실딩 엘리먼트(36b) 상에 제공된다. 또한, 스프링 텅(60)이 그로부터 외부로 절곡되는 오목부는 커넥터측 상부 실딩 엘리먼트(24b)의 커넥터측 끝단에 제공된다.
도 9는 장착 상태에서 대응하는 직각형 커넥터(20b)의 배후 및 하부 측 모습을 도시한다. 대응하는 직각형 커넥터(20b)에서, 배후 하부 실딩 엘리먼트(38b)의 연결 표면(40b)이 커넥터 하우징(44b)의 오목부에 배치된다.
개별 구성요소를 설명하기 위해, 도 10은 도 9에서 복사된 대응 직각형 커넥터(20b)의 분해도를 다시 도시한다.
본 발명에 따른 대응 직각형 커넥터(20b)를 통해 도 11에 도시되는 간략화된 단면도가 특히 하부 실딩(34b)의 2개의 실딩 엘리먼트(36b, 38b)의 배치를 다시 설명한다.
접촉 스프링(52)을 대신하여, 대응 플러그 커넥터(20b)는 접촉 블레이드(54)를 갖는다.
하부 실딩(34b)의 연결 표면(40b, 42b) 및 선택적으로 상부 실딩(22b)의 연결 표면(30b, 32b)의 전기적 연결은 본 발명에 따른 레이저 용접 방법을 이용하여 유리하게 이루어진다.
도 11의 기초를 형성하는 교차 평면은 커넥터측 실딩 엘리먼트(36b)의 스프링 텅(60) 중 하나가 보여질 수 있는 방식으로 선택된다. 또한, 도 11은 적어도 하나의 실딩 엘리먼트(24b)가 본 발명에 따라 최초로 설명되는 직각형 커넥터(20a)를 수용하는 것이 가능해지도록 하는 오프셋(62, 64)을 갖는 것에 따른 커넥터측 상부 실딩 엘리먼트(24b) 및/또는 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a, 36b)의 실시예를 나타낸다.
도 12는 배후 실딩 엘리먼트(26a, 26b, 38a, 38b)의 유리한 실시예의 등각도를 나타내고, 여기서 도 12에서 예로서 도시되는 대표 실시예에 있어서는, 도 7 내지 도 11에 도시되는 대응 직각형 커넥터(20b)의 상부 실딩(22b)이 도시된다. 본 실시예는 배후 상부 실딩 엘리먼트(26b)의 연결 표면(30b)에 제공되는 오목부(61b)와 관련된다. 도시되는 대표 실시예에서, 각 연결 표면(30b)에서 예로서 2개의 오목부(61b)가 제공된다. 오목부(61b)는 바람직하게는 홀(hole)로 설계되어 간소화된 구현 및 저비용의 구현이 가능해진다.
오목부(61b)는 레이저 용접시 정밀한 포커싱을 가능하게 한다. 결과적으로, 배후 상부 실딩 엘리먼트(26a)와 전면 상부 실딩 엘리먼트(24b) 간의 최적화된 용접이 달성되고, 최소량의 열만 제공되면 족하다. 결과적으로, 함께 용접되는 실딩 엘리먼트(26b, 24b) 뿐만 아니라 특히 도 12에 도시되는 커넥터 하우징(44b)이 매우 적은 열 하중만을 받게 된다.
이러한 오목부(61b)는 유리하게 도 8에 도시되는 배후 하부 실딩 엘리먼트(38b)의 연결 표면(40b)에 제공된다.
배후 하부 실딩 엘리먼트(38a, 38b)의 대응 개구부는 도 13, 예를 들면, 직각형 커넥터(20a)의 예로서 도시되고, 도 13은 도 6에 도시되는 단면도에 적어도 부분적으로 대응된다. 도 13은 직각형 커넥터(20a)의 상부 실딩(22a)의 배후 상부 실딩 엘리먼트(26a)를 절단하는 개구부(61a)를 도시한다. 또한, 도 6은 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 연결 표면(40a)에 제공되는 절단 개구부(62a)를 도시한다.
상세히 도시되지 않은 대응 개구부는 대응 직각형 커넥터(20b)의 배후 하부 실딩 엘리먼트(28b)의 연결 표면(40b)에 유리하게 제공될 수 있다.
도 13은 레이저 용접시 생성되는 레이저 빔이 개구부(61a, 61b, 62a)를 통해 통과하여 전면 실딩 엘리먼트(24a, 24b, 36a, 36b)의 연결 표면(32a, 32b, 42a, 42b)에 영향을 주면서 용접을 수행할 수 있음을 설명한다.
도 14는 본 발명에 따른 대응 직각형 커넥터(20b)와의 연결 상태에서의 본 발명에 따른 직각형 커넥터(20a)의 등각도를 나타낸다. 도시되는 대표 실시예에서, 개구부(61a)는 직각형 커넥터(20a)의 배후 상부 실딩 엘리먼트(26a)의 연결 표면(30a)에 제공되고 개구부(61b)는 대응 직각형 커넥터(20b)의 배후 상부 실딩 엘리먼트(26b)의 각 연결 표면(30b)에 제공된다. 바람직하게는 도시되는 개구부(62a)가 도 14에 도시되지 않는 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a, 38b)의 각 연결 표면(40a, 40b)에 제공된다.
도 12에 예로서 도시되는 배후 상부 실딩 엘리먼트(26b)의 연결 표면(30b)에서의 개구부(61b)뿐만 아니라 배후 상부 및 하부 실딩 엘리먼트(26a, 26b, 38a, 38b)의 모든 개구부(61a, 61b, 62a)도 편의상 특히 간소화된 모습으로 홀의 형태로서 설계되고, 이에 따라 비용측면에서 효율적인 구현이 가능해진다. 홀의 지름은 예를 들면, 0.2mm일 수 있다.
20a, 20b: 직각형 커넥터
22a, 22b: 상부 실딩
24a, 24b: 커넥터측 상부 실딩 엘리먼트
26a, 26b: 배후 상부 실딩 엘리먼트
34a, 34b: 하부 실딩
36a, 36b: 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트
38a, 38b: 배후 하부 실딩 엘리먼트
44a, 44b: 커넥터 하우징
50a, 50b: 접촉 엘리먼트

Claims (19)

  1. 서로 이웃하게 배치되며, 인쇄 회로 기판(4)의 컨덕터를 솔더링하기 위해 직각형 커넥터(20a, 20b)의 후면에 제공되는 복수의 접촉 엘리먼트(50a, 50b); 및
    상기 직각형 커넥터(20a, 20b)의 상부 측에 적어도 부분적으로 배치되는 상부 실딩(22a, 22b) 및 하부 측에 배치되는 하부 실딩(34a, 34b)을 포함하고,
    상기 하부 실딩(34a, 34b)은 커넥터측 상에 하부 실딩 엘리먼트(36a, 36b)를 포함하고, 상기 엘리먼트의 실딩 표면(37a, 37b)은 연결 방향(28)을 향하고, 상기 하부 실딩(34a, 34b)은 이격된, 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a, 38b)를 더 포함하고, 상기 하부 실딩 엘리먼트(36a, 36b, 38a, 38b)는 서로 전기적으로 연결되는 직각형 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 실딩 표면(39a)은 상기 연결 방향(28)에 대해 수직 방향을 향하는 직각형 커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)의 실딩 표면(39a)은 적어도 부분적으로 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b)의 적어도 일부 표면에 평행한 방향을 향하는 직각형 커넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a)는 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b)의 솔더링 연결(48a, 48b)과 동일한 길이로 가이드되는 직각형 커넥터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하부 실딩 엘리먼트(36a, 38a, 36b, 38b)는 상기 하부 실딩 엘리먼트(36a, 36b, 38a, 38b)의 전기적 연결을 위해 함께 용접되는 연결 표면(40a, 42a, 40b, 42b)을 갖는 직각형 커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 연결 표면(40a, 42a, 40b, 42b)은 평평한 연결 표면(40a, 42a, 40b, 42b)인 직각형 커넥터.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a, 38b)는 복수의 이격 형성된 연결 표면(40a, 40b)을 갖고, 상기 연결 표면(40a, 40b)의 적어도 하나에 적어도 하나의 개구부(62a)가 제공되는 직각형 커넥터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터측 상의 하부 실딩 엘리먼트(36a, 36b)는 복수의 접촉 엘리먼트(50a, 50b)를 거쳐 연장되는 평평한 동체의 연결 표면(42a, 42b)을 갖는 직각형 커넥터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a, 38b)는 상기 직각형 커넥터(20a, 20b)의 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b)를 적어도 부분적으로 수용하는 커넥터 하우징(44a, 44b) 내부의 상기 커넥터측 하부 실딩 엘리먼트(36a, 36b)에 대한 연결 영역에 적어도 부분적으로 배치되는 직각형 커넥터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a, 38b)는 복수의 이격 형성된 연결 표면(40a, 40b)을 갖고, 상기 커넥터 하우징(44a, 44b)은 상기 배후 하부 실딩 엘리먼트(38a, 38b)를 가이드하고 적어도 부분적으로 수용하기 위한 상기 연결 표면(40a, 40b)에 대응되는 이격 오목부(46a, 46b)를 갖는 직각형 커넥터.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 상부 실딩(22a, 22b)은 서로 전기적으로 연결되는 커넥터측 상부 및 배후 상부 실딩 엘리먼트(24a, 26a, 24b, 26b)를 포함하는 직각형 커넥터.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 상부 실딩 엘리먼트(24a, 26a, 24b, 26b)는 상기 상부 실딩 엘리먼트(24a, 26a, 24b, 26b)의 전기적 연결을 위해 함께 용접되는 연결 표면(30a, 32a, 30b, 32b)을 갖는 직각형 커넥터.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 배후 상부 실딩 엘리먼트(26a, 26b)는 복수의 이격 형성된 연결 표면(30a, 30b)을 갖고, 상기 연결 표면(30a, 30b)의 적어도 하나에 개구부(61a, 61b)가 제공되는 직각형 커넥터.
  14. 제7항 또는 제13항에 있어서,
    상기 개구부(61a, 61b, 62a)는 홀(hole)로 설계되는 직각형 커넥터.
  15. 제1항 또는 제10항에 있어서,
    적어도 하나의 커넥터측 실딩 엘리먼트(24a, 36a, 24b, 36b)는 확장 오프셋을 갖고,
    일방의 직각형 커넥터(20a, 20b)의 상기 상부 커넥터측 실딩 엘리먼트(24a, 24b) 및 상기 하부 커넥터측 실딩 엘리먼트(36a, 36b)는 각각 대응 직각형 커넥터(20b, 20a)의 대응 실딩 엘리먼트(24b, 24a) 및 대응 실딩 엘리먼트(36b, 36a)를 클램핑하기 위한 스프링 텅(60)을 갖는 커넥터.
  16. 제1항 또는 제10항에 있어서,
    적어도 하나의 커넥터측 실딩 엘리먼트(24a, 36a, 24b, 36b)는 확장 오프셋을 갖고,
    일방의 직각형 커넥터(20a, 20b)의 상기 상부 커넥터측 실딩 엘리먼트(24a, 24b)가 대응 직각형 커넥터(20b, 20a)의 대응 실딩 엘리먼트(24b, 24a)를 클램핑하기 위한 스프링 텅(60)을 갖거나, 또는, 일방의 직각형 커넥터(20a, 20b)의 상기 하부 커넥터측 실딩 엘리먼트(36a, 36b)가 대응 직각형 커넥터(20b, 20a)의 대응 실딩 엘리먼트(36b, 36a)를 클램핑하기 위한 스프링 텅(60)을 갖는 커넥터.
  17. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 직각형 커넥터를 제조하는 방법으로서,
    적어도 하부 실딩 엘리먼트(26a, 36a, 26b, 36b)의 용접 연결은 레이저 용접 수단에 의해 이루어지는 직각형 커넥터의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 레이저 용접을 위해 네오디뮴 YAG 레이저가 사용되는 직각형 커넥터의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 네오디뮴 YAG 레이저는 펄스 모드로 작동되는 직각형 커넥터의 제조 방법.


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