KR101289409B1 - Photosensitive resin composition - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A photosensitive resin composition is provided to fit to formation of column spacer film in a light emitting diode (LCD) manufacturing process and to make fine patterns due to excellent adhesive strength with the material. CONSTITUTION: A photosensitive resin composition contains acid or alkali binding resin with resolvability obtained from polymerization reaction of monomer indicated by chemical formula 1. In the chemical formula 1, the respective R1, R2 and R3 are substituted or non-substituted C1-C30 alkyls. The R4 is hydrogen, deuterium or a substituted or non-substituted C1-C30 alkyl. The L is a divalent radical originated from chemical bond or the one divalent radical among the defined R1, R2 or R3. The compound represented by chemical formula 1.includes 10-50 mole % of the total monomer amount.

Description

감광성 수지 조성물 {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION}Photosensitive Resin Composition {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION}

본 발명은 감광성 수지 조성물에 관한 것으로, LCD 제조공정의 컬럼 스페이서 박막을 형성하기에 적합할 뿐만 아니라, 특히 기재와의 접착력이 우수하면서 미세 패턴 형성이 가능한 고밀착성의 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitive resin composition, and not only suitable for forming a column spacer thin film in an LCD manufacturing process, but also particularly to a highly adhesive photosensitive resin composition capable of forming a fine pattern with excellent adhesion to a substrate.

자외선을 이용하여 알칼리 수용액에서 현상이 가능한 미세 패턴을 형성하는 감광성 수지 조성물은 형성된 패턴의 내화학성, 내열성, 패턴 제조시 막의 밀착특성 등이 매우 중요하다. 이러한 감광성 수지 조성물은 인쇄 회로기판에 사용되는 드라이 필름 포토레지스트, 반도체 회로 제작용 포토레지스트 등으로 이용되어 왔으며, 이 외 액정표시장치(LCD), 유기발광디스플레이(OLED), 이를 활용한 터치패널 및 터치패널 디스플레이 에도 사용되고 있다. 특히, 최근의 LCD 분야에서는 액정 화면의 천연색을 구현하기 위하여 칼라 필터 포토레지스트 또는 액정 소자를 구동하는 TFT 기판의 보호막 뿐만 아니라 광 시야각을 구현하는 돌출막으로도 그 용도가In the photosensitive resin composition for forming a fine pattern that can be developed in an aqueous alkali solution using ultraviolet rays, chemical resistance, heat resistance, and adhesion properties of the film during pattern production are very important. The photosensitive resin composition has been used as a dry film photoresist for a printed circuit board, a photoresist for manufacturing a semiconductor circuit, and the like. In addition, a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), a touch panel using the same, It is also used in touch panel displays. In particular, in the recent LCD field, the use of the color filter photoresist or the TFT substrate for driving the liquid crystal device as well as the projection film for implementing the wide viewing angle in order to realize the natural color of the liquid crystal screen is used.

확대되며, 안료가 포함되지 않은 투명한 감광성 수지 조성물은 칼라 필터의 보호막이나 TFT 기판의 보호막으로 매우 중요한 역할을 해오고 있다.The transparent photosensitive resin composition which is expanded and does not contain a pigment has played a very important role as a protective film of a color filter or a protective film of a TFT substrate.

현재 개발되고 있는 컬럼 스페이서용 감광성 수지 조성물은 LCD의 미세 화소를 구성할 때 사용되는 블랙 매트릭스와 함께 매우 중요한 응용분야의 하나로 손꼽히고 있다. 또한, 컬럼 스페이서와 블랙 매트릭스를 하나로 합친 블랙 컬럼 스페이서도 개발중이다. The photosensitive resin composition for column spacers, which is currently being developed, is considered to be one of the very important application fields along with the black matrix used when constructing the fine pixel of the LCD. In addition, black column spacers are being developed that combine a column spacer and a black matrix into one.

종래 감광성 수지 조성물은 일반적으로 알칼리 수용액에 의하여 용해 되는 알칼리 가용성 결합제 수지, 2개 이상의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다기능성 아크릴 모노머, 광중합 개시제 및 용매를 포함하며, 여기에 필요에 따라 도막성능을 향상시키거나 기판과의 접착력을 향상시키는 여러 가지 첨가제들로 이루어져 있다. 이러한 감광성 수지 조성물은 기판상에 도포되어 도막을 형성하고, 원하는 부분에 포토마스크를 이용하여 노광을 실시한 후, 비노광부를 현상 하여 제거함으로 원하는 패턴을 형성하는데 사용된다. Conventional photosensitive resin compositions generally include an alkali-soluble binder resin dissolved in an aqueous alkali solution, a multifunctional acrylic monomer having two or more ethylenically unsaturated bonds, a photopolymerization initiator, and a solvent, where necessary to improve coating performance. Or various additives that enhance adhesion to the substrate. Such a photosensitive resin composition is applied to a substrate to form a coating film, exposed to a desired portion using a photomask, and then used to form a desired pattern by developing and removing a non-exposed portion.

이러한 공정을 거침에 있어서, 대량생산을 위해서 공정시간을 단축하기 위해 감광성 수지 조성물에 고감도 광개시제, 광경화성을 갖춘 알칼리 가용성 결합제 수지 혹은 에폭시류 등을 첨가하고 있다. 하지만, 고감도 광개시제 도입이나 광개시제 투입량 증가등은 고가로 가격상승이나 노광공정시 라인 오염 혹은 액정구동시 미반응 광개시제의 용출로 인한 오작동 등을 일으킬 수 있고, 감광성 수지 조성물에 있어서 심부 가교에 한계를 가질 수 있다. 그리고, 에폭시류의 첨가는 안정성이 저하되어 감광성 수지 보관시 자체적으로 임의가교가 되어 경시 안정성이 나빠져서 점도가 높아지거나 패턴형성이 되지 않을 수도 있다. In such a step, in order to shorten the process time for mass production, a highly sensitive photoinitiator, an alkali-soluble binder resin having a photocurability, an epoxy or the like is added to the photosensitive resin composition. However, the introduction of high-sensitivity photoinitiator or the increase of the input amount of photoinitiator may cause high price, increase of line contamination during the exposure process, malfunction due to dissolution of unreacted photoinitiator during liquid crystal driving, and have a limitation in deep crosslinking in the photosensitive resin composition. Can be. In addition, when the epoxy is added, the stability is lowered, and when the photosensitive resin is stored, it is optionally crosslinked by itself, resulting in deterioration of stability over time, thereby increasing the viscosity or not forming the pattern.

또한, 미세 화소를 구성하기 위해서는 고감도 개시제 적용뿐 아니라 다양한 실란계 밀착 촉진제를 사용하여 기재와의 밀착력 증진을 위해 사용하기도 하나 밀착 촉진제의 경우 과량이 첨가될 경우 경시 안정성이 나빠지고 첨가량에 따른 밀착력 증진에도 한계가 있다.In addition, in order to construct a fine pixel, not only a high sensitivity initiator is applied but also various silane adhesion promoters are used to enhance adhesion with the substrate, but in the case of an excessive amount of adhesion promoter, stability is deteriorated over time and adhesion is increased depending on the amount added. There is a limit.

본 발명의 일 측면에 의하면, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 함유하는 단량체의 중합반응에 의해 얻어지는 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지(A)를 포함하는 감광성 수지 조성물이 제공된다.
According to one aspect of the present invention, there is provided a photosensitive resin composition comprising an acid or an alkali decomposable binder resin (A) obtained by a polymerization reaction of a monomer containing a compound represented by the following formula (1).

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112012092060699-pat00001
Figure 112012092060699-pat00001

[상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소, 중수소, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬, 치환 또는 비치환된 C1-C30 헤테로알킬, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴, 치환 또는 비치환된 C3-C30 헤테로아릴, N, O 및 S로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 5원 내지 6원의 치환 또는 비치환된 헤테로시클로알킬, 치환 또는 비치환된 C3-C30 시클로알킬, 치환 또는 비치환된 트리C1-C30 알킬실일, 치환 또는 비치환된 디C1-C30 알킬 C6-C30 아릴실일, 치환 또는 비치환된 트리C6-C30 아릴실일, 치환 또는 비치환된 아다만틸, 치환 또는 비치환된 C7-C30 바이시클로알킬, 시아노, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬옥시, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬티오, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴옥시, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴티오, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알콕시카보닐, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬카보닐, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴카보닐, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴옥시카보닐, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알콕시카보닐옥시, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬카보닐옥시, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴카보닐옥시, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴옥시카보닐옥시, 카르복실, 나이트로 또는 하이드록시이고;[In Formula 1, R 1 to R 3 are each independently hydrogen, deuterium, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 heteroalkyl, substituted or unsubstituted C 5- to 6-membered substituted or unsubstituted heterocycloalkyl, substituted or unsubstituted, including one or more selected from 6- C 30 aryl, substituted or unsubstituted C 3 -C 30 heteroaryl, N, O and S C 3 -C 30 cycloalkyl, substituted or unsubstituted triC 1 -C 30 alkylsilyl, substituted or unsubstituted diC 1 -C 30 alkyl C 6 -C 30 arylsilyl, substituted or unsubstituted triC 6- C 30 arylsilyl, substituted or unsubstituted adamantyl, substituted or unsubstituted C 7 -C 30 bicycloalkyl, cyano, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyloxy, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylthio, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aryloxy, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 arylthio, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkoxycarbonyl, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylcarbonyl, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 arylcarbonyl, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aryloxycarbon Substituted, unsubstituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkoxycarbonyloxy, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylcarbonyloxy, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 arylcarbonyloxy, substituted or unsubstituted Ring C 6 -C 30 aryloxycarbonyloxy, carboxyl, nitro or hydroxy;

단, R1 내지 R3는 융합고리를 포함하거나 포함하지 않는, 치환 또는 비치환된 C3-C30 알킬렌이나 치환 또는 비치환된 C3-C30 알케닐렌으로 서로 연결되어 융합고리를 형성할 수 있으며;Provided that R 1 to R 3 are linked to each other with substituted or unsubstituted C 3 -C 30 alkylene or substituted or unsubstituted C 3 -C 30 alkenylene, with or without fused ring, to form a fused ring Can do it;

R4는 수소, 중수소, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬이고;R 4 is hydrogen, deuterium, or substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl;

L은 화학결합 또는 상기 R1 내지 R3에서 정의된 기로부터 유래된 2가 라디칼이다.]L is a divalent radical derived from a chemical bond or a group defined in R 1 to R 3 above.]

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 감광성 수지 조성물은 흑색 재료를 더 포함하며, 이를 도포, 노광 및 현상하여 얻어지는 블랙 매트릭스가 제공된다.According to another aspect of the invention, the photosensitive resin composition further comprises a black material, there is provided a black matrix obtained by applying, exposing and developing it.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 블랙 매트릭스를 포함하는 칼라필터가 제공된다.According to another aspect of the invention, there is provided a color filter comprising the black matrix.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상술한 감광성 수지 조성물을 도포 및 중합하여 형성한 코팅 도막이 제공된다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a coating film formed by applying and polymerizing the photosensitive resin composition described above.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 코팅 도막을 포함하는 화상표시장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an image display device including the coating film.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 감광성 수지 조성물은 칼라 재료를 더 포함하며, 이를 도포, 노광 및 현상하여 얻어지는 칼라패턴을 포함하는 칼라필터가 제공된다.According to another aspect of the invention, the photosensitive resin composition further comprises a color material, there is provided a color filter comprising a color pattern obtained by applying, exposing and developing it.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 일 실시예에 따른 감광성 수지 조성물은 단량체의 중합반응에 의해 얻어지는 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지(A)를 포함한다. 상기 단량체는 하기 화학식 1로 표현되는 화합물을 포함한다.
The photosensitive resin composition according to one embodiment of the present invention includes an acid or alkali decomposable binder resin (A) obtained by polymerization of a monomer. The monomer includes a compound represented by the following formula (1).

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112012092060699-pat00002
Figure 112012092060699-pat00002

상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소, 중수소, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬, 치환 또는 비치환된 C1-C30 헤테로알킬, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴, 치환 또는 비치환된 C3-C30 헤테로아릴, N, O 및 S로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 5원 내지 6원의 치환 또는 비치환된 헤테로시클로알킬, 치환 또는 비치환된 C3-C30 시클로알킬, 치환 또는 비치환된 트리C1-C30 알킬실일, 치환 또는 비치환된 디C1-C30 알킬 C6-C30 아릴실일, 치환 또는 비치환된 트리C6-C30 아릴실일, 치환 또는 비치환된 아다만틸, 치환 또는 비치환된 C7-C30 바이시클로알킬, 시아노, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬옥시, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬티오, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴옥시, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴티오, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알콕시카보닐, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬카보닐, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴카보닐, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴옥시카보닐, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알콕시카보닐옥시, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬카보닐옥시, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴카보닐옥시, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴옥시카보닐옥시, 카르복실, 나이트로 또는 하이드록시이고;In Formula 1, R 1 to R 3 are each independently hydrogen, deuterium, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 heteroalkyl, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aryl, substituted or unsubstituted C 3 -C 30 heteroaryl, 5- to 6-membered substituted or unsubstituted heterocycloalkyl containing one or more selected from N, O and S, substituted or unsubstituted C 3 -C 30 cycloalkyl, substituted or unsubstituted triC 1 -C 30 alkylsilyl, substituted or unsubstituted diC 1 -C 30 alkyl C 6 -C 30 arylsilyl, substituted or unsubstituted triC 6 -C 30 arylsilyl, substituted or unsubstituted adamantyl, substituted or unsubstituted C 7 -C 30 bicycloalkyl, cyano, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyloxy, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylthio, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aryloxy, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 arylthio, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkoxycarbonyl, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylcarbonyl, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 arylcarbonyl, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aryloxycarbon Substituted, unsubstituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkoxycarbonyloxy, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylcarbonyloxy, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 arylcarbonyloxy, substituted or unsubstituted Ring C 6 -C 30 aryloxycarbonyloxy, carboxyl, nitro or hydroxy;

단, R1 내지 R3는 융합고리를 포함하거나 포함하지 않는, 치환 또는 비치환된 C3-C30 알킬렌이나 치환 또는 비치환된 C3-C30 알케닐렌으로 서로 연결되어 융합고리를 형성할 수 있으며;Provided that R 1 to R 3 are linked to each other with substituted or unsubstituted C 3 -C 30 alkylene or substituted or unsubstituted C 3 -C 30 alkenylene, with or without fused ring, to form a fused ring Can do it;

R4는 수소, 중수소, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬이고;R 4 is hydrogen, deuterium, or substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl;

L은 화학결합 또는 상기 R1 내지 R3에서 정의된 기로부터 유래된 2가 라디칼이다. 예를 들어 L은 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌, 치환 또는 비치환된 C1-C30 헤테로알킬렌, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴렌, 또는 치환 또는 비치환된 C3-C30 헤테로아릴렌 등일 수 있다. 또는 L은 화학결합, -(CR5R6)l-, -(CR7R8)mO(C(R9R10)n- 또는 -(CR11R12)x=(C(R13R14)y-일 수 있고, 이때 R5 내지 R14는 상기 R1 내지 R3의 정의와 동일하며, l은 0 내지 10의 정수이고, m 및 n은 0 내지 5의 정수이며, m 및 n은 동시에 0이 아니고, x 및 y는 1 내지 5의 정수일 수 있다.L is a divalent radical derived from a chemical bond or a group defined in R 1 to R 3 above. For example L is substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 heteroalkylene, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 arylene, or substituted or unsubstituted C 3 -C 30 heteroarylene, and the like. Or L is a chemical bond,-(CR 5 R 6 ) l -,-(CR 7 R 8 ) m O (C (R 9 R 10 ) n -or-(CR 11 R 12 ) x = (C (R 13 R 14 ) y −, wherein R 5 to R 14 are the same as defined above for R 1 to R 3 , l is an integer from 0 to 10, m and n are integers from 0 to 5, m and n is not zero at the same time and x and y may be an integer from 1 to 5.

본 명세서에서 용어 "알킬"은 직쇄, 분지쇄 또는 고리형의 탄화수소 라디칼을 포함하며, 경우에 따라 사슬 안에 이중 결합, 삼중 결합 또는 이들의 조합을 하나 이상 포함할 수도 있다. 즉 "알킬"은 알켄이나 알킨을 포함한다.As used herein, the term "alkyl" includes straight chain, branched or cyclic hydrocarbon radicals, and may optionally include one or more double bonds, triple bonds or combinations thereof in the chain. That is, "alkyl" includes alkenes or alkynes.

용어 "알킬렌"은 알킬로부터 유도되는 2가(divalent) 라디칼을 말한다. 예를 들어 알킬렌은 메틸렌, 에틸렌, 이소부틸렌, 시클로헥실렌, 시클로펜틸에틸렌, 2-프로페닐렌, 3-부티닐렌 등을 포함한다.The term "alkylene" refers to a divalent radical derived from alkyl. For example alkylene includes methylene, ethylene, isobutylene, cyclohexylene, cyclopentylethylene, 2-propenylene, 3-butynylene and the like.

용어 "헤테로알킬"은 그 자체로 또는 다른 용어와 조합되어, 다른 의미로 명시되지 않는 한, 1종 이상의 탄소 원자 및 O, N, P, Si 및 S로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 이종원자로 이루어지는 안정한 직쇄 또는 분지쇄 또는 고리형 탄화수소 라디칼 또는 이들의 조합을 의미하고, 질소, 인 및 황 원자는 임의로 산화될 수 있고, 질소 이종원자는 임의로 4차화될 수 있다. 유사하게, "헤테로알킬렌"이란 용어는 헤테로알킬로부터 유도된 2가 라디칼을 의미한다The term "heteroalkyl ", by itself or in combination with other terms, unless otherwise indicated, includes one or more carbon atoms and one or more heteroatoms selected from the group consisting of O, N, P, Si and S Means a stable straight or branched or cyclic hydrocarbon radical or combination thereof, wherein the nitrogen, phosphorus and sulfur atoms may optionally be oxidized, and the nitrogen heteroatom may optionally be quaternized. Similarly, the term “heteroalkylene” means a divalent radical derived from heteroalkyl.

용어 "아릴"은 다른 의미로 명시되지 않는 한, 함께 융합 또는 공유 결합된 단일 고리 또는 다중 고리(1개 내지 3개의 고리)일 수 있는 다중불포화, 방향족, 탄화수소 치환기를 의미한다. "헤테로아릴"이란 용어는 (다중 고리의 경우 각각의 별도의 고리에서) N, O 및 S로부터 선택되는 1 내지 4개의 이종원자를 포함하는 아릴 기(또는 고리)를 의미하고, 질소 및 황 원자는 임의로 산화되고, 질소 원자(들)은 임의로 4차화된다. 헤테로아릴 기는 탄소 또는 이종원자를 통해 분자의 나머지에 결합될 수 있다. 아릴 및 헤테로아릴 기의 비제한적인 예로는 페닐, 1-나프틸, 2-나프틸, 4-비페닐, 1-피롤릴, 2-피롤릴, 3-피롤릴, 3-피라졸릴, 2-이미다졸릴, 4-이미다졸릴, 피라지닐, 2-옥사졸릴, 4-옥사졸릴, 2-페닐-4-옥사졸릴, 5-옥사졸릴, 3-이속사졸릴, 4-이속사졸릴, 5-이속사졸릴, 2-티아졸릴, 4-티아졸릴, 5-티아졸릴, 2-푸릴, 3-푸릴, 2-티에닐, 3-티에닐, 2-피리딜, 3-피리딜, 4-피리딜, 2-피리미딜, 4-피리미딜, 5-벤조티아졸릴, 푸리닐, 2-벤즈이미다졸릴, 5-인돌릴, 1-이소퀴놀릴, 5-이소퀴놀릴, 2-퀴녹살리닐, 5-퀴녹살리닐, 3-퀴놀릴 및 6-퀴놀릴을 들 수 있다. 상기 언급된 아릴 및 헤테로아릴 고리계 각각에 대한 치환기는 하기 기재된 허용되는 치환기 군으로부터 선택된다. "아릴렌" 및 "헤테로아릴렌"이란 용어는 각각 아릴 및 헤테로아릴의 2가 라디칼을 지칭한다.The term "aryl" means a polyunsaturated, aromatic, hydrocarbon substituent which may be a single ring or multiple rings (one to three rings) fused or covalently bonded together unless otherwise specified. The term "heteroaryl" means an aryl group (or a ring) comprising one to four heteroatoms selected from N, O and S (in each case on a separate ring in the case of multiple rings) Optionally oxidized, and the nitrogen atom (s) are optionally quaternized. Heteroaryl groups can be attached to the remainder of the molecule through carbon or heteroatoms. Non-limiting examples of aryl and heteroaryl groups include phenyl, 1-naphthyl, 2-naphthyl, 4-biphenyl, 1-pyrrolyl, 2-pyrrolyl, 3-pyrrolyl, 3-pyrazolyl, 2- Imidazolyl, 4-imidazolyl, pyrazinyl, 2-oxazolyl, 4-oxazolyl, 2-phenyl-4-oxazolyl, 5-oxazolyl, 3-isoxazolyl, 4-isoxazolyl, 5 Isoxazolyl, 2-thiazolyl, 4-thiazolyl, 5-thiazolyl, 2-furyl, 3-furyl, 2-thienyl, 3-thienyl, 2-pyridyl, 3-pyridyl, 4- Pyridyl, 2-pyrimidyl, 4-pyrimidyl, 5-benzothiazolyl, furinyl, 2-benzimidazolyl, 5-indolyl, 1-isoquinolyl, 5-isoquinolyl, 2-quinoxaly Yl, 5-quinoxalinyl, 3-quinolyl and 6-quinolyl. Substituents for each of the aforementioned aryl and heteroaryl ring systems are selected from the group of acceptable substituents described below. The terms "arylene" and "heteroarylene" refer to divalent radicals of aryl and heteroaryl, respectively.

본 명세서에 기재된 "치환 또는 비치환된"이라는 표현에서 "치환"은 탄화수소 내의 수소 원자 하나 이상이 각각, 서로 독립적으로, 동일하거나 상이한 치환기로 대체되는 것을 의미한다. "Substituted" in the expression " substituted or unsubstituted ", as used herein, means that at least one hydrogen atom in the hydrocarbon is each independently replaced with the same or different substituents.

유용한 치환기는 다음을 포함하지만 이에 제한되지 않는다: -Ra, -할로, -O-, =O, -ORb, -SRb, -S-, =S, -NRcRc, =NRb, =N-ORb, 트리할로메틸, -CF3, -CN, -OCN, -SCN, -NO, -NO2, =N2, -N3, -S(O)2Rb, -S(O)2NRb, -S(O)2O-, -S(O)2ORb, -OS(O)2Rb, -OS(O)2O-, -OS(O)2ORb, -P(O)(O-)2, -P(O)(ORb)(O-), -P(O)(ORb)(ORb), -C(O)Rb, -C(S)Rb, -C(NRb)Rb, -C(O)O-, -C(O)ORb, -C(S)ORb, -C(O)NRcRc, -C(NRb)NRcRc, -OC(O)Rb, -OC(S)Rb, -OC(O)O-, -OC(O)ORb, -OC(S)ORb, -NRbC(O)Rb, -NRbC(S)Rb, -NRbC(O)O-, -NRbC(O)ORb, -NRbC(S)ORb , -NRbC(O)NRcRc, -NRbC(NRb)Rb 및 -NRbC(NRb)NRcRc, 여기서 Ra 는 알킬, 시클로알킬, 헤테로알킬, 시클로헤테로알킬, 아릴, 아릴알킬, 헤테로아릴 및 헤테로아릴알킬로 이루어지는 군으로부터 선택되고; 각Rb 는 독립적으로 수소 또는 Ra 이고; 및 각 Rc는 독립적으로 Rb 이거나, 대안적으로 두 Rc는 이들이 결합된 질소 원자와 함께 4-, 5-, 6- 또는 7-원 시클로헤테로알킬을 형성하며 이는 임의로 O, N 및 S로 이루어진 군에서 선택되는 동일하거나 상이한 추가적인 헤테로원자 1 내지 4개를 포함할 수 있다. 구체적인 예로서, -NRcRc는 -NH2, -NH-알킬, N-피롤리디닐 및 N-모폴리닐을 포함하는 것을 의미한다. 또 다른 예로서, 치환된 알킬은 -알킬렌-O-알킬, -알킬렌-헤테로아릴, -알킬렌-시클로헤테로알킬, -알킬렌-C(O)ORb, -알킬렌-C(O)NRbRb, 및 -CH2-CH2-C(O)-CH3을 포함하는 것을 의미한다. 상기 하나 이상의 치환기는 이들이 결합된 원자와 함께 선택되어 시클로알킬 및 시클로헤테로알킬을 포함하는 시클릭 고리를 형성할 수 있다.Useful substituents include, but are not limited to: -R a, - halo, -O -, = O, -OR b, -SR b, -S -, = S, -NR c R c, = NR b , = N-OR b , trihalomethyl, -CF 3 , -CN, -OCN, -SCN, -NO, -NO 2 , = N 2 , -N 3 , -S (O) 2 R b ,- S (O) 2 NR b, -S (O) 2 O -, -S (O) 2 OR b, -OS (O) 2 R b, -OS (O) 2 O -, -OS (O) 2 OR b, -P (O) ( O -) 2, -P (O) (OR b) (O -), -P (O) (OR b) (OR b), -C (O) R b, -C (S) R b, -C (NR b) R b, -C (O) O -, -C (O) OR b, -C (S) OR b, -C (O) NR c R c , -C (NR b) NR c R c, -OC (O) R b, -OC (S) R b, -OC (O) O -, -OC (O) OR b, -OC (S) OR b, -NR b C (O) R b, -NR b C (S) R b, -NR b C (O) O -, -NR b C (O) OR b, -NR b C (S) OR b , -NR b C (O) NR c R c , -NR b C (NR b ) R b and -NR b C (NR b ) NR c R c , where R a is alkyl, cycloalkyl, heteroalkyl, Cycloheteroalkyl, aryl, arylalkyl, heteroaryl and heteroarylalkyl; Each R b is independently hydrogen or R a ; And each R c is independently R b or alternatively two R c together with the nitrogen atom to which they are attached form a 4-, 5-, 6- or 7-membered cycloheteroalkyl, optionally O, N and S It may include 1 to 4 additional heteroatoms selected from the group consisting of. As a specific example, -NR c R c is meant to include -NH 2 , -NH-alkyl, N-pyrrolidinyl and N-morpholinyl. As another example, substituted alkyl is -alkylene-O-alkyl, -alkylene-heteroaryl, -alkylene-cycloheteroalkyl, -alkylene-C (O) OR b , -alkylene-C (O ) NR b R b , and —CH 2 —CH 2 —C (O) —CH 3 . The one or more substituents may be selected with the atoms to which they are attached to form a cyclic ring comprising cycloalkyl and cycloheteroalkyl.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 1로 표현되는 화합물을 포함하는 단량체의 중합체를 포함함으로써 기재와의 밀착성이 향상되고, 상기 중합체는 산 또는 알칼리와 접촉하지 않는 통상의 보관조건 하에서는 비반응성으로 저장 안정성도 향상되어 저장 기간에 따른 선폭 변화 등이 나타나지 않는다.The photosensitive resin composition of the present invention improves the adhesion to the substrate by including a polymer of a monomer containing the compound represented by the formula (1), and the polymer is stored in a non-reactive manner under ordinary storage conditions not in contact with an acid or an alkali. Stability is also improved, so the line width does not change with storage period.

상기 화학식 1 로 표현되는 화합물은 구체적으로, 트리메틸실일 (메타)아크릴레이트, 트리에틸실일(메타)아크릴리에트 터셔리-부틸다이메틸실일 (메타)아크릴레이트, 이소-프로필다이메틸실일 (메타)아크릴레이트, 페닐다이메틸실일 (메타)아크릴레이트, 다이-터셔리-부틸메틸실일 메타아크릴레이트, 2-(트리메틸실일옥시)에틸 메타크릴레이트, 2-(트리메틸실일)에틸 메타크릴레이트, 트리이소프로필실일(메타)아크릴레이트, 2-(트리메틸실일)에톡시메틸 메타크릴레이트, 2-프로페노익산 2-메틸- 3-(트리에틸실일)프로필 에스터, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 단독 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다Specifically, the compound represented by Chemical Formula 1 may include trimethylsilyl (meth) acrylate, triethylsilyl (meth) acrylate tert-butyldimethylsilyl (meth) acrylate, and isopropyldimethylsilyl (meth). Acrylate, phenyldimethylsilyl (meth) acrylate, di-tertiary-butylmethylsilyl methacrylate, 2- (trimethylsilyloxy) ethyl methacrylate, 2- (trimethylsilyl) ethyl methacrylate, tri Isopropylsilyl (meth) acrylate, 2- (trimethylsilyl) ethoxymethyl methacrylate, 2-propenoic acid 2-methyl- 3- (triethylsilyl) propyl ester, 3-methacryloxypropyltrimethoxy It may be used alone or a mixture thereof selected from the group consisting of silanes, but is not limited thereto.

상기 화학식 1 로 표현되는 화합물은 상기 단량체에 대하여 예를 들어 10 내지 50 몰%로 포함될 수 있다. 즉, 상기 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지의 중합을 위해 투입되는 단량체의 총량에 대해 10 ~ 50 몰%로 투입되어 중합될 수 있다. 상기 화학식 1 로 표현되는 화합물이 10 몰% 미만으로 포함되는 경우 패턴형성 후 밀착력 증진 효과가 미미하고, 50 몰%를 초과하는 경우 직진성 불량 및 막균일도에 문제가 일어날 수 있다.The compound represented by Chemical Formula 1 may be included, for example, in 10 to 50 mol% based on the monomer. That is, it may be polymerized by adding 10 to 50 mol% based on the total amount of the monomers input for the polymerization of the acid or alkali decomposable binder resin. If the compound represented by the formula (1) is included in less than 10 mol% adhesion strength after the pattern formation is insignificant, if more than 50 mol% may cause problems in straightness poor and film uniformity.

상기 단량체는 상기 화학식 1로 표현되는 화합물들 중에서 선택되는 서로 다른 2종 이상의 화합물들을 포함할 수 있다. 즉, 상기 2종 이상의 화합물들 간의 공중합 반응에 의해 결합제 수지(A)가 얻어질 수 있다.The monomer may include two or more different compounds selected from the compounds represented by Chemical Formula 1. That is, the binder resin (A) can be obtained by copolymerization reaction between the two or more compounds.

또는 상기 단량체는 추가적으로 상기 화학식 1로 표현되는 화합물과 공중합가능하도록 불포화 결합을 갖는 기타 화합물을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 화학식 1로 표현되는 화합물 외에 다른 단량체를 추가적으로 투입하여 공중합시켜 본 발명의 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지(A)를 제조할 수 있다.Alternatively, the monomer may further include other compounds having an unsaturated bond to be copolymerizable with the compound represented by Chemical Formula 1. That is, an acid or alkali degradable binder resin (A) of the present invention may be prepared by additionally copolymerizing other monomers in addition to the compound represented by Chemical Formula 1.

구체적으로, 상기 단량체는 공중합가능한 기타 화합물로서, 비닐 카르복실레이트 화합물, 불포화 옥세탄 카르복실레이트 화합물, 방향족 비닐화합물, 시안화 비닐화합물, 말레이미드 화합물, (메타)아크릴레이트계 화합물로부터 선택된 단독 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다. 단, 본 명세서에 기재된 "(메타)아크릴레이트"는 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트를 의미한다.Specifically, the monomer is a copolymerizable other compound, alone or these selected from vinyl carboxylate compounds, unsaturated oxetane carboxylate compounds, aromatic vinyl compounds, vinyl cyanide compounds, maleimide compounds, and (meth) acrylate compounds It may further comprise a mixture of. However, "(meth) acrylate" described in this specification means an acrylate or methacrylate.

상기 비닐카르복실레이트 화합물의 구체적인 예로는, 비닐아세테이트 또는 비닐프로피오네이트 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 불포화 옥세탄카르복실레이트 화합물의 구체적인 예로는, 3-메틸-3-아크릴옥시메틸 옥세탄, 3-메틸-3-메타크릴옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-아크릴옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-메타크릴옥시메틸옥세탄, 3-메틸-3-아크릴옥시에틸옥세탄, 3-메틸-3-메타크릴옥시에틸옥세탄, 3-메틸-3-아크릴옥시에틸옥세탄 또는 3-메틸-3-메타크릴옥시에틸옥세탄 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 방향족 비닐화합물의 구체적인 예로는 스티렌, 클로로스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 시안화 비닐화합물의 구체적인 예로는, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 또는 α-클로로아크릴로니트릴 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 말레이미드 화합물의 구체적인 예로는, N-시클로헥실말레이미드 또는 N-페닐말레이미드 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specific examples of the vinyl carboxylate compound include vinyl acetate or vinyl propionate, but are not limited thereto. Specific examples of the unsaturated oxetane carboxylate compound include 3-methyl-3-acryloxymethyl oxetane, 3-methyl-3-methacryloxymethyl oxetane, 3-ethyl-3-acryloxymethyl oxetane, 3-ethyl-3-methacryloxymethyloxetane, 3-methyl-3-acryloxyethyl oxetane, 3-methyl-3-methacryloxyethyl oxetane, 3-methyl-3-acryloxyethyl oxetane or 3-methyl-3-methacryloxyethyloxetane, and the like, but is not limited thereto. Specific examples of the aromatic vinyl compound include styrene, chlorostyrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, and the like, but are not limited thereto. Specific examples of the vinyl cyanide compound include acrylonitrile, methacrylonitrile or α-chloroacrylonitrile, but are not limited thereto. Specific examples of the maleimide compound include N-cyclohexylmaleimide or N-phenylmaleimide, but are not limited thereto.

상기 (메타)아크릴레이트계 화합물은 구체적으로, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타) 아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 아미노에틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐메타아크릴레이트 1,7,7-트리메틸바이시클로[2.2.1]헵탄-2-일 메타아크릴레이트, 7,7-디메틸-1-프로필바이시클로[2,2,1]헵탄-2-일 메타아크릴레이트, 1-에틸-7,7-디메틸바이시클로[2.2.1]헵탄-2-일 메타아크릴레이트 및 1-에틸-7,7-디메틸바이시클로[2.2.1]헵탄-2-일 메타아크릴레이트 올리고에틸렌글리콜 모노알킬(메타)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specific examples of the (meth) acrylate-based compound include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and benzyl (meth) acrylate. , Aminoethyl (meth) acrylate, isobonyl methacrylate 1,7,7-trimethylbicyclo [2.2.1] heptan-2-yl methacrylate, 7,7-dimethyl-1-propylbicyclo [2 , 2,1] heptan-2-yl methacrylate, 1-ethyl-7,7-dimethylbicyclo [2.2.1] heptan-2-yl methacrylate and 1-ethyl-7,7-dimethylbicyclo [2.2.1] heptan-2-yl methacrylate oligoethylene glycol monoalkyl (meth) acrylate, and the like, but is not limited thereto.

상기 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지(A)는 감광성 수지 조성물의 고형분 총량 100 중량부를 기준으로 10~85 중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 20~70 중량부로 포함될 수 있다. 상기 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지(A)가 10~85 중량부로 포함되는 경우 현상시 노광부의 막감소가 작고, 화소부분의 누락성이 양호하며 밀착력이 강해질 수 있다.The acid or alkali decomposable binder resin (A) may be included in 10 to 85 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of solids of the photosensitive resin composition, preferably 20 to 70 parts by weight. When the acid or alkali decomposable binder resin (A) is included in an amount of 10 to 85 parts by weight, the film reduction of the exposed part at the time of development is small, the omission of the pixel part is good, and the adhesion may be strong.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 중합성 화합물(B), 중합 개시제(C) 및 용제(D)로 이루어진 군으로부터 선택된 단독 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다. 또한 특별히 제한되지는 않으나, 상기 감광성 수지 조성물은 선택적으로 첨가제(E)를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present invention may further include a single or a mixture thereof selected from the group consisting of a polymerizable compound (B), a polymerization initiator (C) and a solvent (D). In addition, although not particularly limited, the photosensitive resin composition may optionally further include an additive (E).

이하, 본 발명의 감광성 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
Hereinafter, each component contained in the photosensitive resin composition of this invention is demonstrated in detail.

중합성 화합물(B)Polymerizable Compound (B)

상기 중합성 화합물(B)은 열 또는 빛과 같은 에너지에 의해 후술하는 중합 개시제의 작용으로 중합할 수 있는 화합물이다. 중합성 화합물(B)의 대표적인 예로 아크릴 단량체를 들 수 있다.The said polymerizable compound (B) is a compound which can superpose | polymerize by the action of the polymerization initiator mentioned later by energy, such as heat or light. Representative examples of the polymerizable compound (B) include acrylic monomers.

상기 중합성 화합물(B)은 단관능 단량체, 2관능 단량체, 그 밖의 다관능 단량체 등을 들 수 있다. 상기 단관능 단량체의 구체적인 예로는 노닐페닐카르비톨 아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-에틸헥실 카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. Examples of the polymerizable compound (B) include monofunctional monomers, bifunctional monomers, and other polyfunctional monomers. Specific examples of the monofunctional monomers include nonylphenylcarbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexyl carbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and N-vinylpyrroli Money, etc.

상기 2관능 단량체의 구체적인 예로는 1,6-헥산디올디 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디 (메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 3-메틸펜탄디올디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the bifunctional monomers include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, Bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, etc. are mentioned.

그 밖의 다관능 단량체의 구체적인 예로는 트리메틸올프로판트리 (메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴 레이트, 프로폭실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타) 아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드디펜타 에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타) 아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of other polyfunctional monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol Tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, propoxylated defenta erythrate Lithol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. are mentioned.

이들 중에서 2관능 이상의 다관능 단량체가 바람직하게 사용된다. Of these, multifunctional monomers having two or more functional groups are preferably used.

상기 중합성 화합물(B)은 고형분을 기준으로 결합제 수지(A) 및 중합성 화합물(B)의 합계 100 중량부에 대하여 20 내지 80 중량부, 바람직하게는 30 내지 65 중량부의 범위에서 사용될 수 있다. 상기 중합성 화합물(B)이 상기의 기준으로 20 내지 80 중량부의 범위이면 패턴특성이 양호해지기 때문에 바람직하다.
The polymerizable compound (B) may be used in the range of 20 to 80 parts by weight, preferably 30 to 65 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the binder resin (A) and the polymerizable compound (B) based on the solid content. . If the said polymeric compound (B) is the range of 20-80 weight part on the said reference | standard, since pattern characteristics become favorable, it is preferable.

중합 개시제(C)Polymerization initiator (C)

상기 중합 개시제(C)는 제한되지 않으나 트리아진계 화합물, 아세토페논계 화합물, 비이미다졸계 화합물 및 옥심 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. Although the said polymerization initiator (C) is not restrict | limited, It is preferable to use at least 1 sort (s) of compound chosen from the group which consists of a triazine type compound, an acetophenone type compound, a biimidazole type compound, and an oxime compound.

상기 트리아진계 화합물로서는, 예를 들면 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine compound include 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) (Trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) Bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methylfuran-2-yl) -Yl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (furan- Azine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4- Methyl) -6- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine.

상기 아세토페논계 화합물로서는, 예를 들면 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온의 올리고머 등을 들 수 있다.
As said acetophenone type compound, diethoxy acetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1- phenyl propane- 1-one, benzyl dimethyl ketal, 2-hydroxy-1- [4- (2- Hydroxyethoxy) phenyl] -2-methylpropane-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one , 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propane- 1-one oligomer etc. are mentioned.

상기 비이미다졸 화합물로서는, 예를 들면 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸, 4,4',5,5' 위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2,2'비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸이 바람직하게 사용될 수 있다.Examples of the imidazole compound include 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'- Dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (alkoxyphenyl) (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole, the phenyl group at the 4,4', 5,5 ' An imidazole compound substituted by an alkoxy group, and the like. Among them, 2,2'bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole can be preferably used.

또한, 상술한 중합 개시제 이외에 본 발명의 효과를 손상하지 않는 정도이면 이 분야에서 통상 사용되고 있는 그 밖의 중합 개시제 등을 추가로 병용할 수도 있다. 그 밖의 중합 개시제로서는, 예를 들면 벤조인계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 안트라센계 화합물, 다관능티올화합물 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. In addition to the above-mentioned polymerization initiator, other polymerization initiators commonly used in this field may be further used in combination with such a degree that the effect of the present invention is not impaired. Examples of other polymerization initiators include benzoin-based compounds, benzophenone-based compounds, thioxanthone-based compounds, anthracene-based compounds, and polyfunctional thiol compounds. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 벤조인계 화합물로서는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether.

상기 벤조페논계 화합물로서는, 예를 들면 벤조페논, 0-벤조일벤조산 메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등을 들 수 있다. Examples of the benzophenone compound include benzophenone, methyl 0-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 3,3 ', 4,4'-tetra tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, and the like.

상기 티오크산톤계 화합물로서는, 예를 들면 2-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다. Examples of the thioxanthone compound include 2-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1-chloro-4- .

상기 안트라센계 화합물로서는, 예를 들면 9,10-디메톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디에톡시안트라센 등을 들 수 있다.Examples of the anthracene compound include 9,10-dimethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene, .

상기 다관능티올화합물로서는, 예를 들면, 트리스-(3-머캅토프로피온일옥시)-에틸-이소시아눌레이트, 트리메틸올프로판트리스-3-머캅토프로피오네이트, 펜타에리트리톨테트라키스-3-머캅토프로피오네이트, 디펜타에리트리톨테트라키스-3-머캅토프로피오네이트 등을 들 수 있다. Examples of the polyfunctional thiol compound include tris- (3-mercaptopropionyloxy) -ethyl-isocyanurate, trimethylolpropane tris-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis- -Mercaptopropionate, dipentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, and the like.

그 밖에 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 10-부틸-2-클로로아크리돈, 2-에틸안트라퀴논, 벤질, 9,10-페난트렌퀴논, 캄포퀴논, 페닐클리옥실산 메틸, 티타노센 화합물 등을 그 밖의 중합 개시제로서 들 수 있다. Other examples include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 10-butyl-2-chloroacridone, 2-ethylanthraquinone, benzyl, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, phenylclyoxylic acid Methyl, titanocene compounds and the like can be mentioned as other polymerization initiators.

본 발명에 따르면 상기 중합 개시제(C)에 중합 개시 보조제(C-1)을 조합하여 사용할 수도 있다. 중합 개시제(C)에 중합 개시 보조제(C-1)를 병용하면, 이들을 함유하는 감광성 수지 조성물은 더욱 고감도가 되어 이를 사용하여 컬럼스페이서를 형성할 때의 생산성이 향상되므로 바람직하다. According to this invention, you may use combining a polymerization start adjuvant (C-1) with the said polymerization initiator (C). When a polymerization start adjuvant (C-1) is used together with a polymerization initiator (C), since the photosensitive resin composition containing these is more sensitive, productivity at the time of forming a column spacer using this is preferable.

상기 중합 개시 보조제(C-1)로서는 아민 화합물 및 카르복실산 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.As said polymerization start adjuvant (C-1), 1 or more types of compounds chosen from the group which consists of an amine compound and a carboxylic acid compound can be used preferably.

상기 중합 개시 보조제(C-1) 중 아민 화합물의 구체적인 예로서는 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민 등의 지방족 아민 화합물, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실, 벤조산2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논(통칭: 미힐러 케톤), 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 방향족 아민 화합물을 들 수 있다. 상기 아민 화합물로서는 방향족 아민 화합물이 바람직하게 사용된다. 상기 중합 개시 보조제(D-1) 중 카르복실산 화합물의 구체예로서는 페닐티오아세트산, 메틸페닐티오아세트산, 에틸페닐티오아세트산, 메틸에틸페닐티오아세트산, 디메틸페닐티오아세트산, 메톡시페닐티오아세트산, 디메톡시페닐티오아세트산, 클로로페닐티오아세트산, 디클로로페닐티오아세트산, N-페닐글리신, 페녹시아세트산, 나프틸티오아세트산, N-나프틸글리신, 나프톡시아세트산 등의 방향족 헤테로아세트산류를 들 수 있다.
Specific examples of the amine compound in the polymerization start adjuvant (C-1) include aliphatic amine compounds such as triethanolamine, methyldiethanolamine and triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate and 4-dimethylamino Isoamyl benzoate, 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoic acid, 2-dimethylaminoethyl benzoic acid, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (commonly known as Michler's ketone), Aromatic amine compounds, such as 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, are mentioned. As the amine compound, an aromatic amine compound is preferably used. Specific examples of the carboxylic acid compound in the polymerization initiator (D-1) include phenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, ethylphenylthioacetic acid, methylethylphenylthioacetic acid, dimethylphenylthioacetic acid, methoxyphenylthioacetic acid, dimethoxyphenyl Aromatic heteroacetic acids such as thioacetic acid, chlorophenylthioacetic acid, dichlorophenylthioacetic acid, N-phenylglycine, phenoxyacetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthylglycine and naphthoxyacetic acid.

상기 중합 개시제(C)의 함량은 고형분을 기준으로 결합제 수지(A) 및 중합성 화합물(B)의 합계 100 중량부에 대하여 0.1 내지 40 중량부, 바람직하게는 1 내지 20 중량부다. 또한, 상기 중합 개시 보조제(C-1)의 함량은 고형분을 기준으로 결합제 수지(A) 및 중합성 화합물(B)의 합계 100 중량부에 대하여 0.1 내지 40 중량부, 바람직하게는 1 내지 30 중량부다. 상기 중합 개시제(C)의 함량이 상기의 기준으로 상기의 범위에 있으면 감광성 수지 조성물이 고감도화되어 이 조성물을 사용하여 형성한 화소부의 강도나 탄성율이 그리고, 이 화소부의 표면에서의 평활성이 양호하게 되기 때문에 바람직하다. 또한, 중합 개시 보조제(C-1)의 사용량이 상기의 기준으로 상기의 범위에 있으면 감광성 수지 조성물의 감도가 더 높아지고, 패턴 특성이 향상되기 때문에 바람직하다.
The content of the polymerization initiator (C) is 0.1 to 40 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the binder resin (A) and the polymerizable compound (B) based on the solid content. In addition, the content of the polymerization initiation assistant (C-1) is 0.1 to 40 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the binder resin (A) and the polymerizable compound (B) based on the solid content. Buddha. When the content of the polymerization initiator (C) is in the above range on the basis of the above criteria, the photosensitive resin composition is highly sensitive, and the strength and elastic modulus of the pixel portion formed by using the composition are good, and the smoothness on the surface of the pixel portion is good. It is preferable because it becomes. Moreover, when the usage-amount of a polymerization start adjuvant (C-1) exists in said range on the said reference | standard, since the sensitivity of the photosensitive resin composition becomes higher and a pattern characteristic improves, it is preferable.

용제(D)Solvent (D)

상기 용제(D)는 특별히 제한되지 않으며 당해 분야에서 통상적으로 사용되고 있는 각종 유기 용제를 사용할 수 있다.The solvent (D) is not particularly limited, and various organic solvents commonly used in the art may be used.

상기 용제(D)의 구체적인 예로는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸 에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에틸렌글리콜모노알킬에테르류, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르 등의 디에틸렌글리콜디알킬에테르류, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트 등의 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 메톡시부틸아세테이트, 메톡시펜틸아세테이트 등의 알콕시알킬아세테이트류, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등의 방향족 탄화수소류, 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥사놀, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알코올류, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등의 에스테르류, γ-부티롤락톤 등의 환상 에스테르류 등을 들 수 있다. Specific examples of the solvent (D) include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, and ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, and diethylene. Diethylene glycol dialkyl ethers such as glycol diethyl ether, diethylene glycol dipropyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate, and propylene glycol Alkylene glycol alkyl ether acetates, such as monomethyl ether acetate, a propylene glycol monoethyl ether acetate, and a propylene glycol monopropyl ether acetate, Alkoxy alkyl acetates, such as methoxy butyl acetate and methoxy pentyl acetate, benzene, toluene, xylene, Mesitylene, etc. Ketones such as aromatic hydrocarbons, methyl ethyl ketone, acetone, methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, alcohols such as ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, glycerin, 3- Ester, such as ethyl ethoxy propionate and 3-methoxy methyl propionate, and cyclic ester, such as (gamma) -butyrolactone, etc. are mentioned.

상기의 용제 중, 도포성, 건조성면에서 바람직하게는 상기 용제 중에서 비점이 100℃ 내지 200℃인 유기 용제를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 3-에톡시프로피온산에틸이나 3-메톡시프로피온산메틸 등의 에스테르류를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등을 들 수 있다.Among the solvents described above, organic solvents having a boiling point of 100 ° C. to 200 ° C. in the coating properties and drying properties are preferable, and alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, and 3-ethoxy are more preferable. Ester, such as ethyl propionate and 3-methoxy methyl propionate, is mentioned, More preferably, propylene glycol monomethyl ether acetate, a propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, 3-ethoxy propionate, 3-methol Methyl oxypropionate etc. are mentioned.

이들 용제(D)는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. These solvents (D) can be used individually or in mixture of 2 or more types, respectively.

상기 용제(D)의 함유량은 그것을 포함하는 전체 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 20 내지 90 중량부, 바람직하게는 60 내지 85 중량부다. 상기 용제(D)의 함유량이 상기의 기준으로 20 내지 90 중량부의 범위이면 롤 코터, 스핀 코터, 슬릿 앤드 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터라고도 하는 경우가 있음), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지기 때문에 바람직하다.
Content of the said solvent (D) is 20-90 weight part with respect to 100 weight part of all the photosensitive resin compositions containing it, Preferably it is 60-85 weight part. When content of the said solvent (D) is the range of 20-90 weight part on the said reference | standard, it applied with the coating apparatuses, such as a roll coater, a spin coater, a slit and spin coater, a slit coater (it may be called a die coater), and inkjet. Since applicability | paintability becomes favorable at the time, it is preferable.

첨가제(E)Additive (E)

본 발명의 감광성 수지 조성물에는 필요에 따라 다른 고분자 화합물, 경화제, 안료 분산제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제 등의 첨가제(E)를 병용하는 것도 가능하다.
It is also possible to use together the photosensitive resin composition of this invention the additive (E), such as another high molecular compound, a hardening | curing agent, a pigment dispersing agent, an adhesion promoter, antioxidant, a ultraviolet absorber, and an aggregation inhibitor.

상기 다른 고분자 화합물의 구체적인 예로서는 구체적으로 에폭시 수지, 말레이미드 수지 등의 열경화성 수지, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴산, 폴리에틸렌글리콜모노알킬에테르, 폴리플루오로알킬아크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있다.
Specific examples of the other polymer compound specifically include thermosetting resins such as epoxy resin and maleimide resin, thermoplastic resins such as polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyethylene glycol monoalkyl ether, polyfluoroalkyl acrylate, polyester, and polyurethane .

상기 경화제는 심부 경화 및 기계적 강도를 높이기 위해 사용되며, 경화제로서는 에폭시 화합물, 다관능 이소시아네이트 화합물, 멜라민 화합물, 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다.The curing agent is used for enhancing deep curing and mechanical strength. Examples of the curing agent include an epoxy compound, a polyfunctional isocyanate compound, a melamine compound, and an oxetane compound.

상기 경화제에서 에폭시 화합물의 구체적인 예로서는, 비스페놀 A계 에폭시 수지, 수소화 비스페놀 A계 에폭시 수지, 비스페놀 F계 에폭시 수지, 수소화 비스페놀 F계 에폭시 수지, 노블락형 에폭시 수지, 기타 방향족계 에폭시 수지, 지환족계 에폭시 수지, 글리시딜에스테르계 수지, 글리시딜아민계 수지, 또는 이러한　에폭시 수지의 브롬화 유도체, 에폭시 수지 및 그 브롬화 유도체 이외의 지방족, 지환족 또는 방향족 에폭시 화합물, 부타디엔 (공)중합체 에폭시화물, 이소프렌 (공)중합체 에폭시화물, 글리시딜(메타)아크릴레이트 (공)중합체, 트리글리시딜이소시아눌레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the epoxy compound in the curing agent include a bisphenol A epoxy resin, a hydrogenated bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, a hydrogenated bisphenol F epoxy resin, a noblock type epoxy resin, other aromatic epoxy resins, and an alicyclic epoxy resin. , Aliphatic, cycloaliphatic or aromatic epoxy compounds other than glycidyl ester resins, glycidylamine resins, or brominated derivatives of these epoxy resins, epoxy resins and brominated derivatives thereof, butadiene (co) polymer epoxides, isoprene ( Co) polymer epoxide, glycidyl (meth) acrylate (co) polymer, triglycidyl isocyanurate, and the like.

상기 경화제에서 옥세탄 화합물의 구체적인 예로서는 카르보네이트비스옥세탄, 크실렌비스옥세탄, 아디페이트비스옥세탄, 테레프탈레이트비스옥세탄, 시클로헥산 디카르복실산비스옥세탄 등을 들 수 있다.Specific examples of the oxetane compound in the curing agent include carbonate bisoxetane, xylene bisoxetane, adipate bisoxetane, terephthalate bisoxetane, and cyclohexanedicarboxylic acid bisoxetane.

상기 경화제는 경화제와 함께 에폭시 화합물의 에폭시기, 옥세탄 화합물의 옥세탄 골격을 개환 중합하게 할 수 있는 경화 보조 화합물을 병용할 수 있다. 상기 경화 보조 화합물로서는 예를 들면, 다가 카르본산류, 다가 카르본산 무수물류, 산 발생제 등을 들 수 있다.The curing agent may be used together with a curing agent in combination with a curing auxiliary compound capable of ring-opening polymerization of the epoxy group of the epoxy compound and the oxetane skeleton of the oxetane compound. Examples of the curing aid compound include polyvalent carboxylic acids, polyvalent carboxylic acid anhydrides, acid generators, and the like.

상기 카르본산 무수물류는 에폭시 수지 경화제로서 시판되는 것을 이용할 수 있다. 시판되는 상기 에폭시 수지 경화제로서는 예를 들면, 상품명(아데카하도나 EH-700)(아데카공업㈜ 제조), 상품명(리카싯도 HH)(신일본이화㈜ 제조), 상품명(MH-700)(신일본이화㈜ 제조) 등을 들 수 있다. The carboxylic acid anhydrides may be those commercially available as an epoxy resin curing agent. Examples of commercially available epoxy resin curing agents include trade name (ADEKA HARDONA EH-700) (ADEKA INDUSTRIAL CO., LTD.), Trade name (RICACIDO HH) (Manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

상기에서 예시한 경화제 및 경화 보조 화합물은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다.The curing agent and the curing auxiliary compound exemplified above may be used alone or in combination of two or more.

상기 안료 분산제로서는 시판되는 계면 활성제를 이용할 수 있고, 예를 들면 실리콘계, 불소계, 에스테르계, 양이온계, 음이온계, 비이온계, 양성 등의 계면 활성제 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다. As the pigment dispersant, commercially available surfactants can be used, and examples thereof include surfactants such as silicone, fluorine, ester, cationic, anionic, nonionic, and amphoteric surfactants. These may be used alone or in combination of two or more.

상기의 계면 활성제로서는 예를 들면 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르류, 폴리에틸렌글리콜디에스테르류, 소르비탄지방산에스테르류, 지방산변성폴리에스테르류, 3급아민변성폴리우레탄류, 폴리에틸렌이민류 등이 있으며, 이외에 상품명으로 KP(신에쯔 가가꾸 고교㈜ 제조), 폴리플로우(POLYFLOW)(교에이샤 가가꾸㈜ 제조), 에프톱(EFTOP)(토켐 프로덕츠사 제조), 메가팩(MEGAFAC)(다이닛본 잉크 가가꾸 고교㈜ 제조), 플로라드(Flourad)(스미또모 쓰리엠㈜ 제조), 아사히가드(Asahi guard), 서플론(Surflon)(이상, 아사히 글라스㈜ 제조), 솔스퍼스(SOLSPERSE)(Lubrisol사 제조), EFKA(EFKA 케미칼스사 제조), PB 821(아지노모또㈜ 제조), Disperbyk-series(BYK-chemie사 제조) 등을 들 수 있다.As said surfactant, for example, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyethylene glycol diester, sorbitan fatty acid ester, fatty acid modified polyester, tertiary amine modified polyurethane, polyethylene Imine, etc .; KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), POLYFLOW (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), EFTOP (manufactured by Tochem Products), Mega Pack (MEGAFAC) (manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.), Florard (manufactured by Sumitomo 3M Inc.), Asahi guard, Suflon (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Solsperth (SOLSPERSE) (made by Lubrisol), EFKA (made by EFKA Chemicals), PB 821 (made by Ajinomoto Co., Ltd.), Disperbyk-series (made by BYK-chemie), etc. are mentioned.

상기 밀착 촉진제의 구체적인 예로서는 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐 트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-머캅토 프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. Specific examples of the adhesion promoter include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- Aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- ( 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3- 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and the like.

상기 밀착 촉진제는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있으며, 감광성 수지 조성물의 고형분 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.05 내지 2 중량부 사용하는 것이 바람직하다. Each of the adhesion promoters may be used alone or in combination of two or more thereof, and preferably 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the solids of the photosensitive resin composition.

상기 산화 방지제의 구체적인 예로서는 2,2'-티오비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀 등 힌더드페놀계를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the antioxidants include hindered phenols such as 2,2'-thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol) and 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol. It is not limited to this.

상기 자외선 흡수제의 구체적인 예로서는 2-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조티리아졸, 알콕시벤조페논 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specific examples of the ultraviolet absorber may include, but are not limited to, 2- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl) -5-chlorobenzothiazole, alkoxybenzophenone, and the like.

상기 응집 방지제의 구체적인 예로서는 폴리아크릴산 나트륨을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the anti-agglomerating agent include sodium polyacrylate, but are not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 감광성 수지 조성물은 흑색 재료를 더 포함한 흑색 감광성 수지 조성물일 수 있다.The photosensitive resin composition according to the exemplary embodiment of the present invention may be a black photosensitive resin composition further including a black material.

상기 흑색재료는 차광성이 있는 안료이면 특별한 것에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 카본블랙, 티탄블랙, 철, 동, 망간, 코발트, 크롬, 니켈, 아연, 칼슘, 은 등의 금속 산화물, 복합산화물, 금속황화물 또는 금속 탄산염 등의 무기 안료 등도 들 수 있다. 또는 페릴렌계 흑색 안료와 같은 유기 안료일 수 있다.The said black material is not limited to a special thing as long as it is a pigment with light shielding property. Specific examples thereof include inorganic pigments such as metal oxides, complex oxides, metal sulfides and metal carbonates such as carbon black, titanium black, iron, copper, manganese, cobalt, chromium, nickel, zinc, calcium and silver. Or an organic pigment such as a perylene-based black pigment.

본 발명의 일 실시예에 따른 감광성 수지 조성물은 칼라 재료를 더 포함한 착색 감광성 수지 조성물일 수 있다. The photosensitive resin composition according to the exemplary embodiment of the present invention may be a colored photosensitive resin composition further including a color material.

본 발명에 사용된 칼라 재료는 칼라 지수 (C.I.; the Society of Dyers 및 Colourists에 의해 발행)에 따라 안료 군으로 분류된 화합물일 수 있다. 구체적으로 하기 칼라 지수 (C.I.) 번호를 갖는 유기 안료들을 들 수 있다.Color materials used in the present invention may be compounds classified into pigment groups according to the color index (C.I .; issued by the Society of Dyers and Colourists). Specifically, organic pigments having the following color index (C.I.) numbers may be mentioned.

상기 유기 안료로서는, C.I.피그먼트 옐로우 12, C.I.피그먼트 옐로우 13, C.I.피그먼트 옐로우 14, C.I.피그먼트 옐로우 17, C.I.피그먼트옐로우 20, C.I.피그먼트 옐로우 24, C.I.피그먼트 옐로우 31, C.I.피그먼트 옐로우 55, C.I.피그먼트 옐로우 83, C.I.피그먼트 옐로우 93, C.I.피그먼트 옐로우 109, C.I.피그먼트 옐로우 110, C.I.피그먼트 옐로우 138, C.I.피그먼트 옐로우 139, C.I.피그먼트 옐로우 150, C.I.피그먼트 옐로우 153, C.I.피그먼트 옐로우 154, C.I.피그먼트 옐로우 155, C.I.피그먼트 옐로우 166, C.I.피그먼트 옐로우 168, C.I.피그먼트 옐로우 211; C.I.피그먼트 오렌지 36, C.I.피그먼트 오렌지 43, C.I.피그먼트 오렌지 51, C.I.피그먼트 오렌지 61, C.I.피그먼트 오렌지 71; C.I.피그먼트 레드 9, C.I.피그먼트 레드 97, C.I.피그먼트 레드 122, C.I. 피그먼트 레드 123, C.I.피그먼트 레드 149, C.I.피그먼트 레드 168, C.I.피그먼트 레드 176, C.I.피그먼트 레드 177, C.I.피그먼트 레드 180, C.I.피그먼트 레드 209, C.I.피그먼트 레드 215, C.I.피그먼트 레드 224, C.I.피그먼트 레드 242, C.I.피그먼트 레드 254; C.I.피그먼트 바이올렛 19, C.I.피그먼트 바이올렛 23, C.I.피그먼트 바이올렛 29; C.I.피그먼트 블루 15, C.I.피그먼트 블루 60, C.I.피그먼트 블루 15:3, C.I.피그먼트 블루 15:4, C.I.피그먼트 블루 15:6, C.I.피그먼트 그린 7, C.I.피그먼트 그린 36, C.I.피그먼트 그린 136, C.I.피그먼트 그린 210; C.I.피그먼트 브라운 23, C.I.피그먼트 브라운 25; C.I.피그먼트 블랙 1, C.I.피그먼트 블랙 7 등이 포함될 수 있다. 상기 유기 안료는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 유기 안료 중, 특히 바람직한 것으로서 C.I.피그먼트 레드 177과 C.I.피그먼트 블루 15:4, 또는 C.I.피그먼트 레드 177과 C.I.피그먼트 블루 15:6의 혼합물을 들 수 있다.As said organic pigment, CI pigment yellow 12, CI pigment yellow 13, CI pigment yellow 14, CI pigment yellow 17, CI pigment yellow 20, CI pigment yellow 24, CI pigment yellow 31, CI pigment Yellow 55, CI Pigment Yellow 83, CI Pigment Yellow 93, CI Pigment Yellow 109, CI Pigment Yellow 110, CI Pigment Yellow 138, CI Pigment Yellow 139, CI Pigment Yellow 150, CI Pigment Yellow 153 CI Pigment Yellow 154, CI Pigment Yellow 155, CI Pigment Yellow 166, CI Pigment Yellow 168, CI Pigment Yellow 211; C.I. Pigment Orange 36, C.I.Pigment Orange 43, C.I.Pigment Orange 51, C.I.Pigment Orange 61, C.I.Pigment Orange 71; C.I. Pigment Red 9, C.I. Pigment Red 97, C.I.Pigment Red 122, C.I. Pigment Red 123, CI Pigment Red 149, CI Pigment Red 168, CI Pigment Red 176, CI Pigment Red 177, CI Pigment Red 180, CI Pigment Red 209, CI Pigment Red 215, CI Pigment Red 224, CI pigment red 242, CI pigment red 254; C.I. Pigment Violet 19, C.I.Pigment Violet 23, C.I.Pigment Violet 29; CI Pigment Blue 15, CI Pigment Blue 60, CI Pigment Blue 15: 3, CI Pigment Blue 15: 4, CI Pigment Blue 15: 6, CI Pigment Green 7, CI Pigment Green 36, CI Pigment Cement green 136, CI pigment green 210; CI Pigment Brown 23, CI Pigment Brown 25; C.I. Pigment Black 1, C.I.Pigment Black 7, and the like. The organic pigments may be used alone or in combination of two or more. Among these organic pigments, particularly preferred are C.I. Pigment Red 177 and C.I. Pigment Blue 15: 4, or a mixture of C.I.Pigment Red 177 and C.I.Pigment Blue 15: 6.

기타 크롬 또는 몰리브데늄 오렌지나 프탈로시아닌 금속 착체와 같은 무기 또는 유무기 복합체가 있을 수 있다. There may be inorganic or organic-inorganic complexes such as other chromium or molybdenum orange or phthalocyanine metal complexes.

본 발명의 감광성 수지 조성물은, 예를 들면 이하와 같은 방법에 의해 제조할 수 있다. The photosensitive resin composition of this invention can be manufactured by the following method, for example.

예를 들어 합성된 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지(A), 중합성 화합물(B), 중합 개시제(C) 및 용제(D)와, 필요에 따라 첨가제(E)를 첨가한 후 혼합하여 감광성 수지 조성물을 얻는다.For example, the acid or alkali-decomposable binder resin (A), the polymerizable compound (B), the polymerization initiator (C), and the solvent (D) are added with the additive (E), if necessary, and then mixed with the photosensitive resin composition. Get

일 실시예에 따르면, 상술한 감광성 수지 조성물을 소정의 기판에 도포하고 중합하면 기판 위에 코팅 도막이 생성될 수 있다. 스핀 코팅 등의 공지된 도포방법을 통해 기판에 도포한 후 1차 가열건조 (프리베이크) 또는 감압건조 방법을 통해 용제를 1차 휘발시킨다. 그 후 패턴 마스크를 통해 원하는 부분을 노광방법에 의하여 상기 감광성 수지 조성물 내에서 중합체가 형성되고 알칼리 현상액을 통해 비노광부분을 제거한 후 2차 가열건조(포스트베이크)를 통해 잔류용제가 제거되어 고상으로 경화된다.According to one embodiment, when the above-described photosensitive resin composition is applied to a predetermined substrate and polymerized, a coating film may be formed on the substrate. After coating on a substrate through a known coating method such as spin coating, the solvent is first volatilized through primary heating drying (prebaking) or vacuum drying. After that, a polymer is formed in the photosensitive resin composition by exposing the desired portion through a pattern mask, the non-exposed portion is removed through an alkaline developer, and the residual solvent is removed through secondary heat drying (post-baking). Cures.

일 실시예에 따르면, 상기 감광성 수지 조성물 도막은 LCD, OLED, PDP, 터치패널디스플레이 등 다양한 화상표시장치에 적용될 수 있다. 상기 감광성 수지 조성물 도막은 예를 들어 액정 표시장치(LCD)의 액정 셀 갭을 유지하기 위해 사용되거나, 칼라필터나 TFT(Thin Film transistor)의 보호층으로 사용될 수도 있다. 한편, 상기 감광성 수지 조성물 도막은 예를 들어 터치 패널의 층간 보호층 혹은 외곽 필름 위에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the photosensitive resin composition coating film may be applied to various image display devices such as LCD, OLED, PDP, touch panel display. The photosensitive resin composition coating film may be used, for example, to maintain a liquid crystal cell gap of a liquid crystal display (LCD), or may be used as a protective layer of a color filter or a thin film transistor (TFT). Meanwhile, the photosensitive resin composition coating film may be formed on, for example, an interlayer protective layer or an outer film of the touch panel.

이하와 같이, 본 발명을 다양한 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명하지만, 하기에 개시되는 본 발명의 실시 형태는 어디까지 예시로써, 본 발명의 범위는 이들의 실시 형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 표시되었고, 더욱이 특허청구범위 기록과 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 함유하고 있다. 또한, 이하의 실시예, 비교예의 표에 기재된 숫자는 중량부를 나타낸다.As follows, the present invention will be described in more detail based on various examples, but the embodiments of the present invention disclosed below are exemplified to the last, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The scope of the present invention is indicated in the claims, and moreover, includes all changes within the meaning and range of equivalency of the claims. In addition, the number shown in the table | surface of a following example and a comparative example shows a weight part.

<합성예 1>&Lt; Synthesis Example 1 &

교반기, 온도계, 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 250 ml 라운드 플라스크에서 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA) 70g과 스티렌 25몰%, 이소보닐메타아크릴레이트 10몰%, 노르말 페닐말레이미드 25몰%, 벤질메타아크릴레이트 5몰%, 트리메틸실일메타아크릴레이트 35몰%를 투입하고 개시제로써는 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 3몰%를 추가 투입한 후 질소 치환하였다. 그 후 교반하며 반응액의 온도를 80℃로 상승시키고 상승후 15시간 반응하였다. 이렇게 합성된 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지의 최종 고형분은 31.5%이고, GPC로 중량 평균 분자량을 측정하였을 때 9,800이었다. 70 g of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), 25 mol% styrene, 10 mol% isobornylmethacrylate, normal phenylmalee in a 250 ml round flask equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, dropping lot and nitrogen introduction tube 25 mol% of mid, 5 mol% of benzyl methacrylate, and 35 mol% of trimethylsilyl methacrylate were added, and 3 mol% of azobisisobutyronitrile (AIBN) was further added as an initiator, followed by nitrogen substitution. After stirring, the temperature of the reaction solution was raised to 80 ° C. and reacted for 15 hours after the rise. The final solid content of the acid or alkali decomposable binder resin thus synthesized was 31.5%, and was 9,800 when the weight average molecular weight was measured by GPC.

<합성예 2>&Lt; Synthesis Example 2 &

합성예1에서 트리메틸실일메타아크릴레이트 대신 트리이소프로필실일(메타)아크릴레이트(난징켐린케미컬社)을 투입하였고 공정, 기타 재료 종류 및 몰%, 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지 평가는 모두 동일하게 적용하였다. 이렇게 합성된 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지의 최종 고형분은 33.1%이고, GPC로 중량 평균 분자량을 측정하였을 때 11,000이었다.In Synthesis Example 1, triisopropylsilyl (meth) acrylate (Nanjing Chemical Co., Ltd.) was added instead of trimethylsilyl methacrylate. The process, other material types, and mol%, acid or alkali degradable binder resin were all applied in the same manner. . The final solid content of the acid or alkali decomposable binder resin thus synthesized was 33.1%, and was 11,000 when the weight average molecular weight was measured by GPC.

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<합성예 3>&Lt; Synthesis Example 3 &

합성예1에서 트리메틸실일메타아크릴레이트 대신 트리에틸실일(메타)아크릴레이트 (홍드시트릭산社)을 투입하였고 공정, 기타 재료 종류 및 몰%, 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지 평가는 모두 동일하게 적용하였다. 이렇게 합성된 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지의 최종 고형분은 32.2%이고, GPC로 중량 평균 분자량을 측정하였을 때 10,200이었다.In Synthesis Example 1, triethylsilyl (meth) acrylate (Hodcitic Acid) was added instead of trimethylsilyl methacrylate, and the same process, other material types, and mol%, acid or alkali degradable binder resins were all applied in the same manner. . The final solid content of the acid or alkali decomposable binder resin thus synthesized was 32.2%, and was 10,200 when the weight average molecular weight was measured by GPC.

<합성예 4>&Lt; Synthesis Example 4 &

합성예1에서 트리메틸실일메타아크릴레이트 대신 2-프로페노익산 2-메틸-3-(트리에틸실일)프로필 에스터 (난징켐린 케미컬社)을 투입하였고 공정, 기타 재료 종류 및 몰%, 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지 평가는 모두 동일하게 적용하였다. 이렇게 합성된 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지의 최종 고형분은 31.5%이고, GPC로 중량 평균 분자량을 측정하였을 때 9,200이었다.In the synthesis example 1, 2-propenoic acid 2-methyl-3- (triethylsilyl) propyl ester (Nanjingchemin Chemical Co., Ltd.) was added instead of trimethylsilyl methacrylate. All the binder resin evaluations applied the same. The final solid content of the acid or alkali decomposable binder resin thus synthesized was 31.5%, and was 9,200 when the weight average molecular weight was measured by GPC.

합성예 1 내지 4에서, 명시되지 않은 각각의 단위 모노머 및 시약들은 모두 시그마알드리히코리아에서 구매를 하였다.
In Synthesis Examples 1-4, each of the unit monomers and reagents not specified were all purchased from Sigma-Aldrich Korea.

<실시예 1~6, 비교예 1~3><Examples 1-6, Comparative Examples 1-3>

하기 표 1에 기재된 각 성분들을 혼합하여 감광성 수지 조성물을 얻었다.Each component of the following Table 1 was mixed and the photosensitive resin composition was obtained.

구분division 실시예Example 비교예Comparative example (A) 산 또는 알칼리 분해성
결합제
수지(A) acid or alkali degradable
Binder
Suzy 1One 22 33 44 1One 22 33 합성예1Synthesis Example 1 37.437.4 합성예2Synthesis Example 2 35.635.6 합성예3Synthesis Example 3 36.536.5 합성예4Synthesis Example 4 37.437.4 알칼리 가용성 A-1 수지Alkali Soluble A-1 Resin 39.239.2 19.619.6 알칼리 가용성 A-2 수지Alkali Soluble A-2 Resin 24.924.9 12.512.5 (B)중합화합물(B) polymerized compound 11.8
11.8
11.811.8 11.811.8 11.811.8 11.811.8 11.811.8 11.811.8 (C)중합개시제(C) polymerization initiator 1.2
1.2
1.21.2 1.21.2 1.21.2 1.21.2 1.21.2 1.21.2 (D)용제(D) solvent 49.2
49.2
51.051.0 50.150.1 49.249.2 47.447.4 61.761.7 54.554.5 (E)첨가제(E) additive 0.4
0.4
0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4

알칼리 가용성 결합제 수지(A-1) : 아크릴계수지(Gen-B1, 디케이에스에치사)Alkali-soluble binder resin (A-1): acrylic resin (Gen-B1, DK Corporation)

(A-2) : 카도계수지(PSR-472, 디케이에스에치사)(A-2): Cardo resin (PSR-472, DK S Inc.)

중합화합물 (B) : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(KAYARAD DPHA: 닛본 Polymeric compound (B): dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA: Nippon

카야쿠 제조)Kayaku manufacturing)

중합개시제 (C) : 에타논-1-[9-에틸-6-(2-메틸-4테트라히드로피라닐옥시 벤조일)-9H-카바졸-3-일]-1-(O-아세틸옥심) (Irgacure OXE02; 시바사 제조)Polymerization Initiator (C): Ethanone-1- [9-ethyl-6- (2-methyl-4tetrahydropyranyloxy benzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime) (Irgacure OXE02; manufactured by Shiva Corporation)

용제 (D): 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트Solvent (D): Propylene glycol monomethyl ether acetate

첨가제 (E): 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란
Additive (E): 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane

<실험예><Experimental Example>

2평방인치의 유리 기판(코닝사 제조, 이글 2000)을 중성 세제, 물 및 알코올로 차례로 세정하고 나서 건조하였다. 이 유리 기판상에 상기 실시예 및 비교예에 따른 감광성 수지 조성물을 소성 후의 막 두께가 3.5㎛가 되도록 스핀 코팅하고, 이어서 크린 오븐 중, 100℃에서 3분간 예비 건조(전열처리)하였다. 냉각 후, 미세패턴 특성 평가를 위해서 감광성 수지 조성물을 도포한 기판을 우시오 덴끼㈜ 제의 초고압 수은 램프(상품명 USH-250D)를 이용하여 대기 분위기하에 미세 패턴용 노광마스크를 설정하여100 mJ/㎠의 노광량(365㎚)으로 광조사하였다. 그 후, KOH현상액을 농도 0.05%로 증류수에 희석 제조하여 23℃에서 60, 80초 현상을 하였고, 증류수로 세정한 다음 마지막으로 230℃에서 20분간 후 소성 (후열처리)하였다. 그리고, 투과율, 평탄도, 잔막율, 내열성, 내화학성 및 밀착성을 측정하기 위해서는 도포한 기판을 초고압 수은램프로 마스크가 없는 전면 노광을 실시하였고 현상공정 없이, 다음단계로 230℃에서 20분간 후 소성 하였다.
A glass substrate of 2 square inches (Eagle 2000, manufactured by Corning) was washed sequentially with a neutral detergent, water, and alcohol, and then dried. On this glass substrate, the photosensitive resin composition which concerns on the said Example and a comparative example was spin-coated so that the film thickness after baking might be set to 3.5 micrometers, and then preliminarily dried (heat-processing) at 100 degreeC in the clean oven. After cooling, the substrate coated with the photosensitive resin composition was subjected to an ultra-high pressure mercury lamp (trade name USH-250D) manufactured by Ushio Denki Co., Ltd. under the atmospheric atmosphere to set a fine pattern exposure mask in an atmosphere of 100 mJ / cm 2. Light irradiation was carried out at an exposure amount (365 nm). Thereafter, the KOH developer was diluted and prepared in distilled water at a concentration of 0.05%, developed at 60 ° C. for 60 seconds at 23 ° C., washed with distilled water, and finally calcined (after heat treatment) at 230 ° C. for 20 minutes. In order to measure transmittance, flatness, residual film ratio, heat resistance, chemical resistance and adhesion, the coated substrate was subjected to full exposure without a mask using an ultra-high pressure mercury lamp, and then fired at 230 ° C. for 20 minutes without developing. It was.

1. 투과율 측정1. Transmittance Measurement

상기 방법을 통해 만들어진 감광성 수지 조성물 코팅기판을 분광광도계(UV 스펙트로미터)를 이용하여 400nm(단파장)에서의 투과율을 측정하였다. 평가 기준으로서 투과율은 95% 이상일 수록 패턴특성 및 빛산란 특성에 있어서 양호하다.
The transmittance at 400 nm (short wavelength) of the photosensitive resin composition coated substrate produced by the above method was measured using a spectrophotometer (UV spectrometer). As evaluation criteria, the transmittance is 95% or more, which is better in pattern characteristics and light scattering characteristics.

2. 평탄도 측정2. Flatness Measurement

상기 방법을 통해 만들어진 감광성 수지 조성물 코팅기판을 막두께 측정기 (DEKTAK profiler; Veco사품)를 이용하여 각각 다른 12곳의 코팅막 표면을 측정하여 하기식1에 따라 평탄도를 계산하였다. 평가기준으로서 평탄도가 5이하인 것이 바람직하다. 이유로는, 5이상일 경우에는 컬럼 스페이서의 역할인 액정지지층의 불균일로 인하여 균일한 액정배열 및 오작동을 일으킬 수 있다.Using the photosensitive resin composition coated substrate produced by the above method using a film thickness meter (DEKTAK profiler; manufactured by Veco) to measure the surface of the coating film of each of the 12 different locations to calculate the flatness according to the following formula (1). It is preferable that flatness is 5 or less as evaluation criteria. For the reason, in the case of 5 or more, uniform liquid crystal alignment and malfunction may occur due to non-uniformity of the liquid crystal support layer serving as a column spacer.

<식1><Equation 1>

평탄도 = (최대 두께 - 최소 두께) ÷ (최대 두께 + 최소두께) × 100
Flatness = (Max Thickness-Min Thickness) ÷ (Max Thickness + Min Thickness) × 100

3. 잔막율 측정3. Residual rate measurement

후열처리 (230℃, 20분간 소성) 전후에 동일한 부분의 막두께를 측정하고 그 두께의 차이를 하기 식2에 따라 잔막율을 계산하였다. 평가기준으로서 잔막율이 90% 이상인 경우가 바람직하다. 이유로는, 90% 미만의 경우는 열적 흐름이 매우 크다는 것을 의미하고, 이는 후열처리 전에 시행되는 미세패턴 형성시 미세패턴(10㎛이하)이 형성 되더라도, 후열처리시 큰 열적 흐름으로 인해 패턴 사이즈가 커지면서 미세패턴을 벗어나게 될 수 있다. The film thickness of the same portion was measured before and after the post-heat treatment (230 ° C., firing for 20 minutes), and the residual film ratio was calculated according to the following equation 2 with the difference in thickness. It is preferable that the residual film ratio is 90% or more as an evaluation criterion. The reason is that less than 90% means that the thermal flow is very large, which means that even if the micropattern (10 μm or less) is formed when the micropattern is formed before the postheat treatment, the pattern size is large due to the large heat flow during the postheat treatment. As it becomes larger, it may be out of the fine pattern.

<식2><Formula 2>

잔막율 = (후열처리 후 막두께) / (후열처리 전 막두께) × 100
Residual film ratio = (film thickness after post-heat treatment) / (film thickness before post-heat treatment) × 100

3. 내열성 평가3. Heat resistance evaluation

상기 방법을 통해 만들어진 잔막율 측정용 기판에 추가적으로 고온의 열 (240℃, 1시간)을 가하였을 때 두께의 변화를 측정 평가하였고, 하기식 3으로 확인하였다. 평가기준으로서 두께 변화율이 95% 이상인 경우가 바람직하다. 이유로는, 95% 미만의 경우는 추가적인 열공정에 있어서 막두께가 변형된다는 의미이며, 내구성에 있어서 액정을 지지해주는 컬럼스페이서의 높이가 부분적으로 달라짐으로 인해서 부위별 액정 구동 불량이 생길 수 있다. The change in thickness was measured and evaluated when additionally high temperature heat (240 ° C., 1 hour) was added to the substrate for measuring the residual film rate produced by the above method, and was confirmed by Equation 3 below. It is preferable that thickness change rate is 95% or more as evaluation criteria. The reason is that less than 95% means that the film thickness is deformed in an additional thermal process, and the liquid crystal driving failure for each part may occur due to the partial change in the height of the column spacer supporting the liquid crystal in durability.

<식3><Equation 3>

두께변화율 = (열처리 후 막두께) / (열처리 전 막두께) × 100
Thickness change rate = (film thickness after heat treatment) / (film thickness before heat treatment) × 100

4. 내화학성 평가4. Chemical resistance evaluation

상기 방법을 통해 만들어진 잔막율 측정용 기판을 여러 화학물질에 침지하였을 때 두께 변화를 관찰함으로 내화학성 평가를 실시하였다. 침지하는 화학물질은 각각10% NaOH수용액, 10% HCl수용액, NMP 이상 3종을 적용하였다. 두께 변화율 식은 상기 식3과 동일한 식이며, 내화학물질 침지 전, 후를 측정하여 계산하였다. 평가기준으로서 두께 변화율이 97%~103%인 경우가 바람직하다. 이유로는, 범위를 벗어난 경우는 해당 화학물질에 의해서 침식이 이루어지거나 내부적인 침투에 의해서 스웰링 된 경우이고, 이는 각각 후공정에 진행되는 화학물질에 의해 부분적인 침하 및 부풀려지는 불량을 일으킬 수 있고, 고른 평탄성을 유지해야되는 컬럼스페이서로서 불량을 일으킬 수 있다. Chemical resistance evaluation was performed by observing the change in thickness when the substrate for measuring the residual film rate produced by the above method was immersed in various chemicals. Submerged chemicals were applied to 10% NaOH aqueous solution, 10% HCl aqueous solution, and NMP 3 or more. The thickness change rate equation is the same as the above equation 3, and was calculated by measuring before and after immersion of the chemical resistant material. As evaluation criteria, the case where the thickness change rate is 97%-103% is preferable. The reason for this is that the out-of-range case is eroded by the chemical or swelled by internal penetration, which may cause partial settlement and bloat caused by chemicals in the post process, respectively. As a result, column spacers must maintain even flatness, which can cause defects.

<식3><Equation 3>

두께변화율 = (열처리 후 막두께) / (열처리 전 막두께) × 100
Thickness change rate = (film thickness after heat treatment) / (film thickness before heat treatment) × 100

5. 밀착성 평가5. Evaluation of adhesion

상기 방법들을 통해 만들어진 내열성, 내화학성 평가가 끝난 각각의 기판을 커터칼을 가지고 1mm의 간격으로 가로, 세로 10회씩 코팅막을 컷팅한다. 이렇게 만들어진, 총 100개의 정사각형모양의 코팅격자를 만든 후 90%습도, 2기압, 80℃의 고온 고습조건에서 하루를 방치한 후 꺼낸 다음 100개의 코팅격자들 위에 셀로판테이프를 사용하여 박리시험을 실시하고, 박리후 잔존하는 정사각형의 수로 밀착성을 비교 평가하였다. 수치가 큰 것이 밀착성이 우수한 것으로 평가한다.
Heat-resistant, chemical resistance of each substrate made through the above method is cut with a cutter knife, the coating film is cut 10 times horizontally and vertically at intervals of 1 mm. Thus, a total of 100 square-shaped coating grids were made, and then left for one day at 90% humidity, 2 atm, and 80 ° C high temperature and high humidity conditions, and then removed and subjected to peeling test using cellophane tape on 100 coating grids. And the adhesiveness was compared and evaluated by the number of the square which remain | survives after peeling. The larger the value, the better the adhesion.

6. 미세패턴 측정 (미세성, 공정 밀착성)6. Fine pattern measurement (fineness, process adhesion)

상기 방법을 통해 만들어진 감광성 수지 조성물 패턴 기판을 60초 현상시간 적용시 남아있는 미세패턴과 80초 현상시간 적용시 남아있는 미세패턴을 각각 관찰하였다. 60초 현상시간 적용시 남아있는 미세패턴을 미세성으로 판단하고, 작은 패턴이 남을수록 양호함을 나타낸다. 더불어서 공정 밀착성은 하기 식 4에 의해 판단되어지며, 편차값이 6 미만일 경우 양호함을 나타낸다. 6 이상일 경우는 현상시간이 변동됨에 따라 패턴박리가 심하게 일어나는 것을 말하고 있고, 이는 현상공정에 민감하게 반응하는 것을 의미하기에 양산 공정적용시 패턴박리 불량에 쉽게 노출될 수 있음을 판단할 수 있다. The photosensitive resin composition pattern substrate produced by the above method was observed for the micro pattern remaining when the application of the 60 seconds development time and the micro pattern remaining when the application of the 80 seconds development time. When the 60 second development time is applied, the remaining fine pattern is judged as fineness, and the smaller the pattern, the better. In addition, the process adhesiveness is judged by the following Equation 4, and indicates that the deviation is good when the value is less than 6. In case of 6 or more, it means that the pattern peeling occurs severely as the development time is changed, which means that the patterning process is sensitively reacted, so it can be judged that the pattern peeling can be easily exposed to the mass production process.

<식 4><Equation 4>

공정밀착성 = 80초 현상시 잔존 최소패턴 - 60초 현상시 잔존 최소패턴
Process Adhesion = Minimum Residual Pattern at 80-second Development-Minimum Pattern at 60-second Development

구분division 실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 44 1One 22 33 투과율(%)Transmittance (%) 9898 9999 9898 9999 9999 8888 7676 평탄도flatness 3.53.5 3.83.8 4.24.2 2.22.2 2.82.8 5.75.7 3.83.8 잔막율(%)Remaining film ratio (%) 9393 9393 9494 9292 9393 9797 9696 내열성(%)Heat resistance (%) 9797 9797 9898 9696 9696 9797 9797 내화학성(%)Chemical resistance (%) 9999 9898 9898 9999 9999 9999 100100 밀착성(개);
(내열성적용기판)Adhesion (dog);
(Heat resistant substrate) 100100 9999 100100 100100 8787 100100 100100 밀착성(개);
(내화학성 적용기판)Adhesion (dog);
(Chemical resistant substrate) 9999 9999 100100 100100 8686 8383 8888 미세
특성
(㎛)minuteness
characteristic
(탆) 60초후 After 60 seconds 88 88 1010 1010 1414 88 1010 80초후80 seconds later 1212 1212 1212 1414 2020 1818 2020 공정밀착성Process adhesion 44 44 22 44 66 1010 1010

상기 표 2에서 보는 바와 같이 <화학식1>로 표시한 화합물을 함유하는 단량체의 중합반응에 의해 얻어지는 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지를 포함한 감광성 수지 조성물들을 사용한 실시예 1 내지 4는 이를 사용하지 않고 아크릴계 알칼리 가용성 결합제 수지를 사용한 비교예 1, 카도계 알칼리 가용성 결합제 수지를 사용한 비교예 2 및 아크릴계와 카도계를 섞은 수지를 사용한 비교예 3에 비하여 양호한 특성을 보였다. 더 자세하게는 먼저, 카도계 알칼리 가용성 결합제 수지를 적용한 경우에, 비교예 3에 있어서는 플루오렌기의 특성으로 인해 단파장에서 투과율이 낮은 단점을 보이고 있고, 이는 효과적인 광개시제의 광반응을 이끌지 못하였고 결론적으로 미세특성 중 공정밀착성에 있어서 10㎛의 차를 보이는 나쁜 결과를 보였다. 아울러, 내화학성 평가 후 진행된 고온고습조건의 밀착성 평가에 있어서도 수분에 취약한 모습을 보였다.As shown in Table 2, Examples 1 to 4 using photosensitive resin compositions containing an acid or an alkali decomposable binder resin obtained by polymerization of a monomer containing a compound represented by <Formula 1> do not use the acrylic alkali. Good characteristics were compared with Comparative Example 1 using a soluble binder resin, Comparative Example 2 using a cardo-based alkali soluble binder resin, and Comparative Example 3 using a resin mixed with an acrylic system and a cardo system. More specifically, first, when the cardo-based alkali-soluble binder resin is applied, Comparative Example 3 has a disadvantage in low transmittance at short wavelength due to the characteristics of the fluorene group, which did not lead to the photoreaction of an effective photoinitiator and consequently Among the micro characteristics, a bad result showing a difference of 10 μm in process adhesion was shown. In addition, it was vulnerable to moisture in the evaluation of the adhesion of the high temperature and high humidity conditions after the chemical resistance evaluation.

아크릴계 알칼리 가용성 결합제 수지를 적용한 비교예 1의 경우는 밀착성에 있어서 열등한 부분을 보였고, 미세특성에 있어서도 밀착력 부족으로 인해 10㎛이하의 패턴 구현에 실패하였다. 마지막으로, 아크릴계 수지와 카도계 수지의 혼합을 통한 문제해결 접근방법으로 비교예 3을 적용한 결과를 보면, 카도계 수지 적용에 따른 단파장에서의 투과율감소와 밀착성 부분에 있어서 불량부분을 해결하는데 부족함을 볼 수 있었다.In the case of Comparative Example 1 to which the acrylic alkali-soluble binder resin was applied, the inferior part was inferior in adhesiveness, and the pattern implementation of 10 μm or less failed due to the lack of adhesion in the micro characteristics. Finally, the results of applying Comparative Example 3 as a problem-solving approach by mixing acrylic resin and cardo-based resin show that the shortage of transmittance and adhesion at short wavelengths due to application of cardo-based resin is insufficient to solve the defective part. Could see.

Claims (14)

하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 함유하는 단량체의 중합반응에 의해 얻어지는 산 또는 알칼리 분해성 결합제 수지(A)를 포함하는 감광성 수지 조성물.

<화학식 1>
Figure 112013044912839-pat00003

[상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬이고;
R4는 수소, 중수소, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬이고;
L은 화학결합 또는 상기 R1 내지 R3에서 정의된 기로부터 유래된 2가 라디칼이다.]The photosensitive resin composition containing the acid or alkali-decomposable binder resin (A) obtained by the polymerization reaction of the monomer containing the compound represented by following formula (1).

&Lt; Formula 1 >
Figure 112013044912839-pat00003

[In Formula 1, R 1 to R 3 are each independently substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl;
R 4 is hydrogen, deuterium, or substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl;
L is a divalent radical derived from a chemical bond or a group defined in R 1 to R 3 above.] 제1 항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 트리메틸실일 (메타)아크릴레이트, 트리에틸실일(메타)아크릴레이트, 터셔리-부틸다이메틸실일 (메타)아크릴레이트, 이소-프로필다이메틸실일 (메타)아크릴레이트, 다이-터셔리-부틸메틸실일 메타아크릴레이트, 2-(트리메틸실일)에틸 메타크릴레이트, 트리이소프로필실일(메타)아크릴레이트 및 2-프로페노익산 2-메틸-3-(트리에틸실일)프로필 에스터로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The compound represented by Formula 1 is trimethylsilyl (meth) acrylate, triethylsilyl (meth) acrylate, tert-butyldimethylsilyl (meth) acrylate, iso-propyldimethylsilyl (meth) acrylate, Di-tertiary-butylmethylsilyl methacrylate, 2- (trimethylsilyl) ethyl methacrylate, triisopropylsilyl (meth) acrylate and 2-methyl-3- (triethylsilyl) propyl At least one photosensitive resin composition selected from the group consisting of esters. 제1 항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 상기 단량체 총량 중 10 내지 50 몰% 포함되는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
10 to 50 mol% of the compound represented by Formula 1 is included in the total amount of monomers. 제1 항에 있어서,
상기 단량체가 상기 화학식 1로 표시되는 화합물들 중에서 선택되는 서로 다른 2종 이상을 포함하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition comprising two or more different monomers selected from the compounds represented by the formula (1). 제1 항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 트리메틸실일 (메타)아크릴레이트, 트리에틸실일(메타)아크릴레이트, 트리이소프로필실일(메타)아크릴레이트 및 2-프로페노익산 2-메틸-3-(트리에틸실일)프로필 에스터로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The compound represented by the formula (1) is trimethylsilyl (meth) acrylate, triethylsilyl (meth) acrylate, triisopropylsilyl (meth) acrylate and 2-methyl-3- (triethylsilyl 2-propenoic acid Photosensitive resin composition which is 1 or more types chosen from the group which consists of propyl esters. 제1 항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물이 흑색 재료를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition in which the said photosensitive resin composition contains a black material further. 제1 항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물이 칼라 재료를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition in which the said photosensitive resin composition contains a color material further. 제1 항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물이 실리카 또는 타이타늄 다이옥사이드를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition further comprises a silica or titanium dioxide. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물이 중합성 화합물(B), 중합 개시제(C) 및 용제(D)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 더 포함하는 감광성 수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 8,
The photosensitive resin composition which the said photosensitive resin composition further contains 1 or more types chosen from the group which consists of a polymeric compound (B), a polymerization initiator (C), and a solvent (D). 제9 항에 따른 감광성 수지 조성물을 도포 , 노광 및 현상하여 형성한 코팅 도막.The coating film formed by apply | coating, exposing, and developing the photosensitive resin composition of Claim 9. 제10 항에 따른 코팅 도막을 포함하는 화상표시장치.An image display device comprising the coating film according to claim 10. 제6 항에 따른 감광성 수지 조성물을 도포, 노광 및 현상하여 얻어지는 블랙 매트릭스.The black matrix obtained by apply | coating, exposing, and developing the photosensitive resin composition of Claim 6. 제12 항에 따른 블랙 매트릭스를 포함하는 칼라필터.A color filter comprising the black matrix according to claim 12. 제7항에 따른 감광성 수지 조성물을 도포, 노광 및 현상하여 얻어지는 칼라패턴을 포함하는 칼라필터.The color filter containing the color pattern obtained by apply | coating, exposing, and developing the photosensitive resin composition of Claim 7.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116493A (en) * 2006-10-31 2008-05-22 Sanyo Chem Ind Ltd Photosensitive resin composition
KR20090075525A (en) * 2008-01-04 2009-07-08 주식회사 엘지화학 Photosensitive silicone resin composition and cured film manufactured from the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6444408B1 (en) * 2000-02-28 2002-09-03 International Business Machines Corporation High silicon content monomers and polymers suitable for 193 nm bilayer resists
CN1529833A (en) * 2001-05-15 2004-09-15 昭和电工株式会社 Photosensitive coloring composition, colour filter using said composition and production method thereof
DE10142600B4 (en) * 2001-08-31 2007-05-24 Infineon Technologies Ag Silicon-containing resist for photolithography at short exposure wavelengths
KR100564565B1 (en) * 2002-11-14 2006-03-28 삼성전자주식회사 Silicon-containing polymer, negative type resist composition comprising the same, and patterning method for semiconductor device using the same
CN101434757A (en) * 2007-11-16 2009-05-20 财团法人工业技术研究院 Optical high contrast pigment, and color light sensitive composition and preparation thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116493A (en) * 2006-10-31 2008-05-22 Sanyo Chem Ind Ltd Photosensitive resin composition
KR20090075525A (en) * 2008-01-04 2009-07-08 주식회사 엘지화학 Photosensitive silicone resin composition and cured film manufactured from the same

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