KR101288390B1 - Lamp with Ultra Violet Light Emitting Diode - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 관한 것으로, 효율이 높고 견고하며 친환경적이고 반영구적으로 사용할 수 있는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프는 PCB 기판, UVLED칩, 확산판, 방사각 렌즈, 컨버터 및 하우징을 포함하며, 확산판 및 방사각 렌즈는 일정한 패턴무늬를 갖고 샌딩처리 된다. UVLED칩은 PCB 기판의 어느 일면에 실장되며 자외선을 발산하는 자외선 발광 다이오드가 칩으로 형성되는 것으로 복수개이다. 확산판은 자외선이 발산되는 방향으로 UVLED칩과 이격되게 형성되어 UVLED칩이 발산하는 점광원의 자외선을 면광원의 자외선으로 확산한다. 방사각 렌즈는 자외선이 발산되는 방향으로 확산판과 이격되게 형성되어 면광원의 자외선이 방사되는 방사각을 확장시킨다. 컨버터는 AC전원을 UVLED칩 구동에 적합한 DC전원으로 변환한다. 하우징은 PCB 기판, UVLED칩, 확산판, 방사각 렌즈 및 컨버터를 감싼다.The present invention relates to a lamp using an ultraviolet light emitting diode, and to provide a lamp using an ultraviolet light emitting diode that can be used efficiently, durable, environmentally friendly and semi-permanent. Lamp using the ultraviolet light emitting diode of the present invention includes a PCB substrate, UVLED chip, diffuser plate, radiation angle lens, converter and housing, the diffusion plate and the radiation angle lens is sanded with a predetermined pattern. UVLED chips are mounted on any one surface of a PCB substrate and a plurality of UV light emitting diodes emitting ultraviolet light are formed as chips. The diffusion plate is formed to be spaced apart from the UVLED chip in a direction in which ultraviolet rays are emitted, thereby diffusing the ultraviolet light of the point light source emitted by the UVLED chip into the ultraviolet light of the surface light source. The radiation angle lens is formed to be spaced apart from the diffusion plate in a direction in which ultraviolet rays are emitted to extend the radiation angle at which the ultraviolet rays of the surface light source are radiated. The converter converts AC power to DC power suitable for driving UVLED chips. The housing encloses the PCB substrate, UVLED chip, diffuser plate, radial lens and converter.

Description

자외선 발광 다이오드를 이용한 램프{Lamp with Ultra Violet Light Emitting Diode}Lamp with Ultra Violet Light Emitting Diode

본 발명은 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자외선 발광 다이오드(UVLED, Ultra Violet Light Emitting Diode)를 이용하여 살균 및 노광 기능을 갖는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp, and more particularly, to a lamp using an ultraviolet light emitting diode having a sterilization and exposure function using an ultraviolet light emitting diode (UVLED).

태양빛은 가시광선, 자외선, 적외선으로 구성된다. 이중 자외선은 체내에서 비타민D를 합성하고, 살균 작용을 하는 등 이로운 역할을 하는 동시에 피부노화, 피부암, 건조, 피부염, 잔주름, 기미, 주근깨 등을 생기게도 한다. 태양으로부터 지구로 직접 전달되는 자외선은 UV-A(315 내지 380nm), UV-B(280 내지 315nm) 및 UV-C(10 내지 280nm)의 세 종류로 구분된다. UV-A 형태의 자외선은 식물에 작은 해를 입히고, UV-B 형태의 자외선은 식물 조직의 손상과 인간의 피부암을 유발시킬 수 있으며, UV-C 형태의 자외선은 박테리아와 바이러스를 태워 죽일 수 있다. Sunlight is composed of visible, ultraviolet and infrared light. Ultraviolet rays play a beneficial role in synthesizing and disinfecting vitamin D in the body, and also cause skin aging, skin cancer, drying, dermatitis, fine lines, blemishes, and freckles. Ultraviolet rays transmitted directly from the sun to the earth are classified into three types: UV-A (315-380 nm), UV-B (280-315 nm), and UV-C (10-280 nm). Ultraviolet light in the form of UV-A damages plants, UV-B light can cause damage to plant tissues and human skin cancer, and UV-C light can burn bacteria and viruses to kill them. .

자외선 살균 및 노광 램프는 일반적으로 Hg 램프가 사용된다. 그러나, Hg 램프를 통해 방출되는 빛은 넓은 파장대를 갖는 다중 스펙트럼을 나타낸다. 다중 스펙트럼 중에 필요한 파장을 선택하기 위해서는 해당 파장대역만이 투과되고 나머지 파장대역은 투과되지 못하도록 필터를 사용해야 한다. 필터는 조사 부위에 물질을 도포하거나 코팅하는 방법으로 형성하므로 공정상의 번거로움이 있다. 또한, Hg 램프는 열이 많이 발생하기 때문에 시간이 지나고, 사용량이 많아짐에 따라 필터로 사용한 물질이 녹아서 떨어지거나 빛을 받는 부분의 색상이 변하는 문제점이 있고, 내부에 수은을 함유하고 있으므로 환경을 오염시킬 수 있는 문제가 있다. 또한, Hg 램프는 수명이 1천 시간 내지 2만 시간(일반적으로, 2천 시간)이므로 주기적인 램프의 교체가 필요하며, 발광 동작을 위한 on/off cycling 응답 시간이 길어 일정한 출력이 나오기까지 전원을 켠 후 일정 시간 기다려야 하는 문제가 있다.UV sterilization and exposure lamps are generally used Hg lamps. However, the light emitted through the Hg lamp exhibits multiple spectra with a wide wavelength band. To select the required wavelength among the multiple spectra, a filter must be used so that only the corresponding wavelength band is transmitted and the remaining wavelength bands are not transmitted. The filter is formed by applying or coating a substance to the irradiated region, which is a complicated process. In addition, the Hg lamp generates a lot of heat, and as time goes by, the usage of the Hg lamp causes a problem that the material used as the filter melts and falls or the color of the light receiving part is changed. There is a problem that can be caused. In addition, Hg lamps have a life span of 1,000 hours to 20,000 hours (generally 2,000 hours), requiring periodic lamp replacement, and a long on / off cycling response time for luminescent operation. There is a problem to wait a certain time after turning on.

따라서 본 발명의 목적은 전술된 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 효율이 높고 견고한 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a lamp using a highly efficient and robust ultraviolet light emitting diode.

본 발명의 다른 목적은 친환경적이고 반영구적으로 사용할 수 있는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a lamp using an ultraviolet light emitting diode that can be used environmentally and semi-permanently.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 PCB 기판, UVLED칩, 확산판, 방사각 렌즈, 컨버터 및 하우징을 포함하며, 상기 확산판 및 상기 방사각 렌즈는 일정한 패턴무늬를 갖고 샌딩처리 되는 것을 특징으로 하는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프를 제공한다. UVLED칩은 상기 PCB 기판의 어느 일면에 실장되며 자외선을 발산하는 자외선 발광 다이오드가 칩으로 형성된 것으로 복수개이다. 상기 확산판은 상기 자외선이 발산되는 방향으로 상기 확산판과 이격되게 형성되어 상기 UVLED칩이 발산하는 점광원의 자외선을 면광원의 자외선으로 확산한다. 상기 방사각 렌즈는 상기 자외선이 발산되는 방향으로 상기 확산판과 이격되게 형성되어 상기 면광원의 자외선이 방사되는 방사각을 확장시킨다. 상기 컨버터는 AC전원을 UVLED칩 구동에 적합한 DC전원으로 변환한다. 상기 하우징은 상기 PCB 기판, UVLED칩, 확산판, 방사각 렌즈 및 컨버터를 감싼다.In order to achieve the above object, the present invention includes a PCB substrate, a UVLED chip, a diffusion plate, a radiation angle lens, a converter and a housing, wherein the diffusion plate and the radiation angle lens is sanded with a predetermined pattern. A lamp using an ultraviolet light emitting diode is provided. UVLED chips are mounted on any one surface of the PCB substrate and formed of a plurality of ultraviolet light emitting diodes that emit ultraviolet light. The diffusion plate is formed to be spaced apart from the diffusion plate in a direction in which the ultraviolet light is emitted to diffuse the ultraviolet light of the point light source emitted by the UV LED chip into the ultraviolet light of the surface light source. The radiation angle lens is formed to be spaced apart from the diffusion plate in a direction in which the ultraviolet rays are emitted to extend the radiation angle at which the ultraviolet rays of the surface light source are radiated. The converter converts AC power to DC power suitable for driving UVLED chips. The housing surrounds the PCB substrate, UVLED chip, diffuser plate, radial lens and converter.

본 발명에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 있어서, 상기 확산판 및 상기 방사각 렌즈는 사각형 타입의 패턴무늬를 가질 수 있다.In the lamp using the ultraviolet light emitting diode according to the present invention, the diffusion plate and the radiation angle lens may have a rectangular pattern pattern.

본 발명에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 있어서, 상기 UVLED칩, 상기 확산판 및 상기 방사각 렌즈는 상기 PCB 기판의 양방향으로 대칭되게 설치되어 상기 자외선을 발산할 수 있다.In the lamp using the ultraviolet light emitting diode according to the present invention, the UVLED chip, the diffusion plate and the radiation angle lens may be installed symmetrically in both directions of the PCB substrate to emit the ultraviolet rays.

본 발명에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 있어서, 상기 UVLED칩은 동종의 파장을 발산할 수 있다.In the lamp using the ultraviolet light emitting diode according to the present invention, the UVLED chip can emit the same wavelength.

본 발명에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 있어서, 상기 UVLED칩은 이종의 파장을 발산할 수 있다.In the lamp using the ultraviolet light emitting diode according to the present invention, the UVLED chip can emit different wavelengths.

본 발명에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 있어서, 상기 UVLED칩은 상기 PCB 기판에 직렬구조 또는 병렬구조 또는 직병렬구조로 실장될 수 있다.In the lamp using the ultraviolet light emitting diode according to the present invention, the UVLED chip may be mounted on the PCB substrate in a series structure, parallel structure or a series-parallel structure.

본 발명에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 있어서, 상기 확산판 및 상기 방사각 렌즈는 일체로 형성될 수 있다.In the lamp using the ultraviolet light emitting diode according to the present invention, the diffusion plate and the radiation angle lens may be integrally formed.

그리고 본 발명에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 있어서, 상기 하우징은 요철구조 또는 핀구조로 형성될 수 있다.In the lamp using the ultraviolet light emitting diode according to the present invention, the housing may be formed in a concave-convex structure or a fin structure.

본 발명은 살균 및 노광 기능을 갖는 램프에 Hg 램프가 아닌 단일 스펙트럼이 방출되는 자외선 LED 칩을 사용하여, 이러한 램프는 단일 스펙트럼만 걸러내는 필터를 필요로 하지 않고 발광 동작을 위한 on/off cycling 응답 시간이 짧아서 효율이 매우 높고, 반도체 패키징 기술로 패키징되어 있어 잘 깨지지 않아 견고하다는 효과가 있다.The present invention uses an ultraviolet LED chip that emits a single spectrum rather than an Hg lamp in a lamp with sterilization and exposure function, such lamp does not require a filter to filter out only a single spectrum, and on / off cycling response for light emission operation. The efficiency is very high due to the short time, and it is packaged by semiconductor packaging technology so that it is hard to be broken and is robust.

또한 램프에 중금속 규제물질을 사용하지 않아 친환경적이고 자외선 발광 다이오드의 수명이 10만 시간(일반적으로 5만 시간)이므로 반영구적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the heavy metal regulatory material is not used in the lamp, it is eco-friendly and the life of the UV light emitting diode is 100,000 hours (generally 50,000 hours), so it can be used semi-permanently.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프를 보여주는 도면이다.
도 2 내지 도 7은 도 1의 램프에서 확산판 및 방사각 렌즈의 패턴무늬를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 1의 램프에서 확산판 및 방사각 렌즈의 샌팅처리를 보여주는 도면이다.
도 9는 도 1의 램프에서 하우징을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a lamp using an ultraviolet light emitting diode according to an embodiment of the present invention.
2 to 7 are views showing the pattern of the diffusion plate and the radiation angle lens in the lamp of FIG.
FIG. 8 is a view illustrating a sanding process of a diffuser plate and a radiation angle lens in the lamp of FIG. 1.
9 is a view showing a housing in the lamp of FIG.

이하 상기한 목적 달성을 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 하기의 설명에서는 본 발명의 실시예에 따른 동작을 이해하는 데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩뜨리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object will be described in detail. In the following description, only parts necessary for understanding the operation according to the embodiment of the present invention will be described, it should be noted that the description of other parts will be omitted so as not to distract from the gist of the present invention.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor is not limited to the meaning of the terms in order to describe his invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, which can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프를 보여주는 도면이다. 도 2 내지 도 7은 도 1의 램프에서 확산판 및 방사각 렌즈의 패턴무늬를 보여주는 도면이다. 도 8은 도 1의 램프에서 확산판 및 방사각 렌즈의 샌팅처리를 보여주는 도면이다. 도 9는 도 1의 램프에서 하우징을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a lamp using an ultraviolet light emitting diode according to an embodiment of the present invention. 2 to 7 are views showing the pattern of the diffusion plate and the radiation angle lens in the lamp of FIG. FIG. 8 is a view illustrating a sanding process of a diffuser plate and a radiation angle lens in the lamp of FIG. 1. 9 is a view showing a housing in the lamp of FIG.

본 발명의 실시예에 따른 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프(10)는 도 1 내지 도 9에 도시된 바와 같이, PCB 기판(100), UVLED칩(200), 확산판(300), 방사각 렌즈(400), 컨버터(500) 및 하우징(600)을 포함하며, 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)는 일정한 패턴무늬를 갖고 샌딩처리 된다.Lamp 10 using an ultraviolet light emitting diode according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 to 9, the PCB substrate 100, UVLED chip 200, diffuser plate 300, the radiation angle lens ( 400, the converter 500, and the housing 600, the diffusion plate 300 and the radial lens 400 are sanded with a predetermined pattern.

램프(10)에 전원이 인가되면, PCB 기판(100)에 실장된 복수개의 UVLED칩(200)들은 자외선을 발산하며, 발산된 자외선은 확산판(300)에 도달한다. 이때, UVLED칩(200)에서 발산된 점광원의 자외선은 확산판(300)에서 면광원의 자외선으로 확산되고, 방사각 렌즈(400)를 통해 발산 각도가 확장되어 외부로 발산된다. 이와 같이, 외부로 발산된 면광원의 자외선은 대상에 대한 살균 및 노광 기능을 수행한다. When power is applied to the lamp 10, the plurality of UVLED chips 200 mounted on the PCB substrate 100 emits ultraviolet rays, and the emitted ultraviolet rays reach the diffusion plate 300. At this time, the ultraviolet light of the point light source emitted from the UVLED chip 200 is diffused into the ultraviolet light of the surface light source in the diffuser plate 300, and the divergence angle is extended through the radiation angle lens 400 to the outside. As such, the ultraviolet rays of the surface light source emitted to the outside perform sterilization and exposure functions on the object.

PCB 기판(100)은 일면에 복수개의 UVLED칩(200)들이 배열되어 실장되며, 타면에는 발열을 위한 구조가 형성될 수 있다. 또한, UVLED칩(200)들이 자외선을 발산하는 방향으로 소정 간격 이격되어 확산판(300)과 방사각 렌즈(400)가 형성된다. 그리고 PCB 기판(100)과 확산판(300) 사이의 이격된 공간을 밀봉하는 동시에 확산판(300)과 방사각 렌즈(400)를 지지하도록 하우징(600)이 형성된다. 이 경우 PCB 기판(100)은 재질에 따라, 에폭시 수지(Epoxy Resin) 기판, 컴퍼지트(COMPOGITE Base Material) 기판, 연성(Flexible Base material) 기판, 세라믹(Ceramic Base material) 기판 및 금속(METAL Cored Base Material) 기판으로 구분될 수 있다. 또한, PCB 기판(100)은 그 특성에 따라 경성 기판(RIGID PCB), 연성 기판(FLEXIBLE PCB) 및 경연성 기판(RIGID-FLEXIBLE PCB)으로 구분할 수 있다. 이러한 PCB 기판(100)에는 전기 신호를 전달하기 위한 통로인 인쇄 회로 패턴이 형성되며, 형성된 인쇄 회로 패턴에 따라 UVLED칩(200)이 PCB 기판(100)에 실장된다. The PCB substrate 100 may be mounted with a plurality of UVLED chips 200 arranged on one surface thereof, and a structure for generating heat on the other surface thereof. In addition, the UVLED chips 200 are spaced apart at predetermined intervals in the direction of emitting ultraviolet rays to form the diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400. The housing 600 is formed to seal the spaced space between the PCB substrate 100 and the diffusion plate 300 and to support the diffusion plate 300 and the radial lens 400. In this case, the PCB substrate 100 may be formed of an epoxy resin substrate, a composite base material substrate, a flexible base material substrate, a ceramic base material substrate, and a metal corrugated base, depending on the material. Material) can be divided into substrates. In addition, the PCB substrate 100 may be classified into a rigid substrate (RIGID PCB), a flexible substrate (FLEXIBLE PCB) and a rigid substrate (RIGID-FLEXIBLE PCB) according to its characteristics. A printed circuit pattern, which is a passage for transmitting an electrical signal, is formed on the PCB substrate 100, and the UVLED chip 200 is mounted on the PCB substrate 100 according to the formed printed circuit pattern.

UVLED칩(200)은 PCB 기판(100)의 어느 일면에 실장되며 자외선을 발산하는 자외선 발광 다이오드가 칩으로 형성된 것으로 복수개이다. 이 경우 UVLED칩(200)은 자외선 발광 다이오드를 반도체 칩 형태로 제작한 반도체 소자로서, UVLED칩(200)은 PCB 기판(100)의 인쇄 회로 패턴에 따라, UVLED칩(200)의 위치 및 배열 구조를 상하 구조, 좌우 랜덤한 구조로 배열 가능하고 UVLED칩(200)의 수도 출력되는 UVLED칩(200)의 파워에 따라 전체 출력을 조절할 수 있도록 가감할 수 있다. 또한 UVLED칩(200)은 PCB 기판(100)의 인쇄 회로 패턴에 따라, 직렬구조 또는 병렬구조 또는 직병렬구조로 실장될 수 있다. 이것은 램프(10)의 살균 및 노광 작용과 관련하여 가장 효과적인 UVLED칩(200) 배열을 위해 설계자의 의도에 따라 선택될 수 있는 것이다.The UVLED chip 200 is mounted on any one surface of the PCB substrate 100, and a plurality of UV light emitting diodes emitting UV light are formed as chips. In this case, the UVLED chip 200 is a semiconductor device manufactured by forming an ultraviolet light emitting diode in the form of a semiconductor chip, and the UVLED chip 200 is a position and arrangement structure of the UVLED chip 200 according to a printed circuit pattern of the PCB substrate 100. It can be arranged in a vertical structure, the left and right random structure and the number of the UVLED chip 200 can be added or subtracted so that the overall output can be adjusted according to the power of the output UVLED chip 200. In addition, the UVLED chip 200 may be mounted in a series structure, a parallel structure, or a serial / parallel structure according to the printed circuit pattern of the PCB substrate 100. This may be selected according to the designer's intention for the most effective UVLED chip 200 arrangement with respect to the sterilization and exposure of the lamp 10.

여기서 UVLED칩(200)은 그 UVLED칩(200)이 발산하는 파장에 따라 장파장(UV-A), 중파장(UV-B) 및 단파장 자외선(UV-C)을 발산하는 칩으로 구분할 수 있다. UV-A는 320 내지 360nm의 파장을 가지며, UV-B는 280 내지 320nm의 파장을 가지고, UV-C는 250 내지 280nm의 파장을 가진다. The UVLED chip 200 may be classified into a chip emitting long wavelength (UV-A), medium wavelength (UV-B) and short wavelength ultraviolet (UV-C) according to the wavelength emitted by the UVLED chip 200. UV-A has a wavelength of 320-360 nm, UV-B has a wavelength of 280-320 nm, and UV-C has a wavelength of 250-280 nm.

복수개의 UVLED칩(200)들이 PCB 기판(100)의 인쇄 회로 패턴에 따라 배열되어, UVLED칩(200) 어레이(array)를 형성한다. 이러한 UVLED칩(200) 어레이는 동종의 파장을 발산하는 UVLED칩(200)들을 일률적으로 배열하거나, 이종의 파장을 발산하는 UVLED칩(200)들을 섞어서 배열할 수 있다. 이 경우 동종의 파장을 발산하는 복수개의 UVLED칩(200)들이 일률적으로 배열된 경우, PCB 기판(100)에 배열된 복수개의 UVLED칩(200)들 중 일부만을 구동시켜 살균 및 노광 작용에 소비되는 전력을 절전하거나, 그 파장의 세기를 조절할 수 있다. 또한, 이종의 파장을 발산하는 복수개의 UVLED칩(200)들이 섞여서 배열된 경우, PCB 기판(100)에 배열된 복수개의 UVLED칩(200)들 중 필요한 파장을 발산하는 UVLED칩(200)들만을 구동시킬 수 있다. 이것은 각 파장에서 살균되는 대상이 다르므로, 살균 대상에 따른 설계자의 의도에 따라 선택될 수 있는 것이다.The plurality of UVLED chips 200 are arranged according to the printed circuit pattern of the PCB substrate 100 to form an array of UVLED chips 200. The UVLED chip 200 array may uniformly arrange the UVLED chips 200 emitting the same wavelength or mix the UVLED chips 200 emitting the different wavelengths. In this case, when a plurality of UVLED chips 200 emitting the same wavelength are uniformly arranged, only some of the plurality of UVLED chips 200 arranged on the PCB substrate 100 are driven to be sterilized and exposed. Power can be saved or the intensity of the wavelength can be adjusted. In addition, when a plurality of UVLED chips 200 emitting different wavelengths are arranged to be mixed, only the UVLED chips 200 emitting the necessary wavelengths among the plurality of UVLED chips 200 arranged on the PCB substrate 100. Can be driven. Since the target to be sterilized at each wavelength is different, it can be selected according to the intention of the designer according to the sterilization target.

한편, UVLED칩(200)은 패키징 구조에 따라, SMD(표면 실장 부품, surface mounted device) 타입 또는 TO-CAN 타입으로 제작될 수 있다. 이 경우 UVLED칩(200)은 패키징하는 봉지재로서 내장되는 UVLED를 보호하면서 열적안정성을 확보할 수 있는 소재를 사용하는 것이 바람직하며, 예컨대 실리콘 계열의 자외선 봉지재가 사용될 수 있다. 특히 실리콘 계열의 자외선 봉지재 중에서 UV-A 대역의 UVLED에는 광속 투과율 80% 이상, 굴절률 1.4 이상, 접착력 130 이상인 자외선 봉지재가 사용될 수 있다. UV-B 대역의 UVLED에는 광속 투과율 80% 이상, 굴절률 1.45 이상, 접착력 140 이상인 자외선 봉지재가 사용될 수 있다. 그리고 UV-C 대역의 UVLED에는 광속 투과율 70% 이상, 굴절률 1.5 이상, 접착력 140 이상인 자외선 봉지재가 사용될 수 있다.Meanwhile, the UVLED chip 200 may be manufactured in a SMD (surface mounted device) type or a TO-CAN type according to a packaging structure. In this case, the UVLED chip 200 is preferably used as a sealing material for packaging to use a material capable of securing thermal stability while protecting the embedded UVLED, for example, a silicon-based UV encapsulant. In particular, the UV-encapsulation material of the UV-A band of the silicon-based UV encapsulant may be used an UV encapsulation material having a light transmittance of 80% or more, a refractive index of 1.4 or more, and an adhesion of 130 or more. UV LEDs of the UV-B band may be used an ultraviolet encapsulation material having a light transmittance of 80% or more, a refractive index of 1.45 or more, and an adhesion of 140 or more. In the UV-C band UVLED, an ultraviolet encapsulation material having a light transmittance of 70% or more, a refractive index of 1.5 or more, and an adhesiveness of 140 or more may be used.

확산판(300)은 자외선이 발산되는 방향으로 UVLED칩(200)과 이격되게 형성되어 UVLED칩(200)이 발산하는 점광원의 자외선을 면광원의 자외선으로 확산한다. 즉, UVLED칩(200)은 점광원의 자외선을 방출하며, 그 점광원의 자외선이 확산판(300)을 통과함에 따라 면광원의 자외선으로 확산된다. 확산판(300)에는 확산 패턴이 형성되며, 형성된 확산 패턴에 따라 확산판(300)에 입사되는 점광원의 자외선이 면광원의 자외선으로 확산된다. 확산판(300)은 다양한 확산 패턴을 형성할 수 있으며, 확산판(300)에 형성된 확산 패턴에 따라 자외선이 확산된다. 이 경우 확산판(300)은 자외선 확산 특성과 열화 방지를 위해, 합성 석영(Fused quartz 또는 Fused silica), 글라스(glass) 재질을 사용하여 제작될 수 있다. 확산판(300) 및 확산판(300)에 형성되는 확산 패턴은 레이저 가공, 스크래치, 및 식각 방법 중 어느 하나를 이용하여 형성할 수 있다. The diffusion plate 300 is formed to be spaced apart from the UVLED chip 200 in a direction in which ultraviolet light is emitted, thereby diffusing the ultraviolet light of the point light source emitted by the UVLED chip 200 into the ultraviolet light of the surface light source. That is, the UVLED chip 200 emits the ultraviolet light of the point light source, and the ultraviolet light of the point light source diffuses into the ultraviolet light of the surface light source as it passes through the diffusion plate 300. A diffusion pattern is formed in the diffusion plate 300, and ultraviolet rays of a point light source incident on the diffusion plate 300 are diffused into ultraviolet rays of the surface light source according to the diffusion pattern. The diffusion plate 300 may form various diffusion patterns, and ultraviolet rays are diffused according to the diffusion pattern formed on the diffusion plate 300. In this case, the diffusion plate 300 may be manufactured using a synthetic quartz (Fused quartz or Fused silica), a glass (glass) material in order to prevent ultraviolet diffusion characteristics and deterioration. The diffusion pattern formed on the diffusion plate 300 and the diffusion plate 300 may be formed using any one of laser processing, scratching, and etching methods.

방사각 렌즈(400)는 자외선이 발산되는 방향으로 확산판(300)과 이격되게 형성되어 면광원의 자외선이 방사되는 방사각을 확장시킨다. 이처럼 방사각 렌즈(400)는 자외선이 방사되는 각도를 확장하여 자외선의 조사 면적을 넓힌다. 이 경우 방사각 렌즈(400)는 그 열화를 방지하기 위하여 합성 석영, 글래스 류 고분자, 테프론류, 특수아크릴 또는 특수 플라스틱 재질을 사용하여 제작될 수 있다. 또한 방사각 렌즈(400)는 레이저 가공, 코팅, 증착, 스크래치, 식각 방법 등을 이용하여 형성할 수 있다.The radiation angle lens 400 is formed to be spaced apart from the diffusion plate 300 in a direction in which ultraviolet rays are emitted to extend the radiation angle at which ultraviolet rays of the surface light source are radiated. As such, the radiation angle lens 400 extends the angle at which ultraviolet rays are radiated to widen the irradiation area of ultraviolet rays. In this case, the radiation angle lens 400 may be manufactured using synthetic quartz, glass polymer, Teflon, special acrylic, or special plastic material to prevent deterioration thereof. In addition, the radial lens 400 may be formed using a laser processing, coating, deposition, scratch, etching method and the like.

여기서 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)는 일정한 패턴무늬를 갖고 샌딩처리 된다. 이 경우 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)의 일정한 패턴무늬는 빛을 외부로 최대한 많이 발산할 수 있도록 하기 위한 것이다. 확산패턴이 형성된 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)의 역할은 UVLED칩(200)에서 방출되는 점광원이 확산판(300)을 통해 지나가면서 면광원으로 바뀌어지고, 다시 확산판(300)을 지난 빛은 방사각 렌즈(400)를 지나면서 조사부위를 넓히게 된다. 램프(10)의 살균 및 노광 기능을 최대화하기 위해서는 램프(10)에서 조사되는 빛이 고르게 분포되도록 하여야 한다. 이를 위해 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)의 패턴무늬에 따른 조도 분포 결과는 도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 패턴무늬의 모양 및 피치 크기에 따라 달라진다. 패턴무늬에 따른 조도 분포 결과는, 원형 타입 보다는 사각형 타입의 무늬인 경우가 조도 분포가 더 우수하다. 그러므로 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)는 램프(10)의 살균 및 노광 기능을 최대화하기 위해서 사각형 타입의 패턴무늬를 가질 수 있다. 그리고 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)는 도 8에 도시된 바와 같이, 샌딩처리 되었을 때 더 고른 분포의 조도를 가지므로 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)를 샌딩처리한다. 이 경우 도 8에서 (a)는 샌딩처리 하지 않은 경우이고, (b)는 샌딩처리 한 경우를 나타낸다.The diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400 are sanded with a predetermined pattern. In this case, the predetermined pattern of the diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400 is to allow the light to be emitted to the outside as much as possible. The role of the diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400 in which the diffusion pattern is formed is changed into a surface light source as the point light source emitted from the UVLED chip 200 passes through the diffusion plate 300, and then the diffusion plate 300 again. The light passing through the) passes through the radiation angle lens 400 to widen the irradiation area. In order to maximize the sterilization and exposure function of the lamp 10, the light emitted from the lamp 10 should be evenly distributed. To this end, the illuminance distribution result according to the pattern of the diffuser plate 300 and the radiation angle lens 400 varies according to the shape and pitch size of the pattern, as shown in FIGS. 2 to 7. As a result of illuminance distribution according to the pattern, the illuminance distribution is better in the case of the square type pattern than the circular type. Therefore, the diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400 may have a pattern of a square type in order to maximize the sterilization and exposure function of the lamp 10. As shown in FIG. 8, the diffusion plate 300 and the radial lens 400 have a more even distribution of roughness when sanded, thereby sanding the diffusion plate 300 and the radial lens 400. . In this case, (a) in FIG. 8 shows a case where sanding is not performed, and (b) shows a case where sanding is performed.

한편, 확산판(300)과 방사각 렌즈(400)는 일체로 형성될 수 있다. 특히, 확산판(300)과 방사각 렌즈(400)는 각각 제작될 수도 있으나, 부품수를 줄이고 가격을 낮추기 위하여 일체형으로 제작되는 것이 바람직하다. 이때, 확산판(300)과 방사각 렌즈(400)를 일체로 하여 제작하는 경우, 합성 석영 재질에 확산 패턴을 형성함으로써 확산판(300)과 방사각 렌즈(400)를 형성할 수 있다. Meanwhile, the diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400 may be integrally formed. In particular, the diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400 may be manufactured, respectively, but it is preferable that the diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400 are integrally manufactured in order to reduce the number of parts and to lower the price. In this case, when the diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400 are integrally manufactured, the diffusion plate 300 and the radiation angle lens 400 may be formed by forming a diffusion pattern on a synthetic quartz material.

컨버터(500)는 AC전원을 UVLED칩(200) 구동에 적합한 DC전원으로 변환한다. 이 경우 컨버터(500)는 램프(10)의 내부에 포함되는 형태와 램프(10)의 외부에 있는 형태로 나눌 수 있다. 컨버터(500)가 램프(10)의 내부에 포함되는 경우는 램프(10)의 교체시 일체로서 교체가 가능하지만, 컨버터(500)가 램프(10)의 외부에 있는 경우는 램프(10)의 교체시 별도의 컨버터(500)를 장착하는 구조이어야 한다.The converter 500 converts AC power into DC power suitable for driving the UVLED chip 200. In this case, the converter 500 may be divided into a form included in the inside of the lamp 10 and a form outside the lamp 10. When the converter 500 is included in the lamp 10, the lamp 500 may be replaced as a single body when the lamp 10 is replaced. However, when the converter 500 is outside the lamp 10, the converter 10 may be replaced with the lamp 10. When replacing, it should be a structure for mounting a separate converter (500).

하우징(600)은 PCB기판(100), UVLED칩(200), 확산판(300), 방사각 렌즈(400) 및 컨버터(500)를 감싼다. 구체적으로 램프(10)의 단면을 보면, UVLED칩(200)이 중앙부분의 PCB 기판(100) 위에 실장되어 있고, 그 상부에는 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)가 위치한다. 그리고 PCB 기판(100)의 아래에는 컨버터(500)가 내장된다. 이처럼 하우징(600)은 PCB 기판(100), UVLED칩(200), 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)를 지지하고 컨버터(500)를 내장할 수 있도록 반원형 구조 형태나 UVLED 어레이 패키징에 적합한 네모 형태로서, 방열 특성이 우수한 알루미늄 재질로 이루어지는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서 하우징(600)은 요철구조 또는 핀구조로 형성될 수 있다. 이것은 하우징(600)의 방열을 용이하게 하기 위하여 외기와의 접촉 면적을 넓히기 위한 것이다. 또한 하우징(600)은 방열 효과를 높이기 위해 표면에 도료나 코팅물질 등을 도포할 수 있다.The housing 600 encloses the PCB substrate 100, the UVLED chip 200, the diffusion plate 300, the radiation angle lens 400, and the converter 500. Specifically, when looking at the cross section of the lamp 10, the UVLED chip 200 is mounted on the PCB substrate 100 of the center portion, the diffusion plate 300 and the radial lens 400 is located on the upper portion. The converter 500 is embedded under the PCB substrate 100. As such, the housing 600 supports the PCB substrate 100, the UVLED chip 200, the diffusion plate 300, and the radial lens 400, and has a semi-circular structure or UVLED array packaging so that the converter 500 can be built therein. As a suitable square shape, preferably made of an aluminum material excellent in heat dissipation characteristics, but is not necessarily limited thereto. The housing 600 may be formed of an uneven structure or a fin structure. This is to widen the contact area with the outside air in order to facilitate heat dissipation of the housing 600. In addition, the housing 600 may apply a paint or coating material to the surface in order to increase the heat dissipation effect.

한편, 이상에서 상술한 램프(10)는 조사 방향이 한 방향인 단면조사형 램프(10)의 구조에 관한 것이고, 이와 달리 본 발명의 램프(10)는 UVLED칩(200), 확산판(300) 및 방사각 렌즈(400)가 PCB 기판(100)의 양방향으로 대칭되게 설치되어 자외선을 발산할 수 있는 양면조사형 램프(10)일 수 있다. 이것은 자외선을 양방향 혹은 전방향으로 조사할 때 사용되는 형태이다.On the other hand, the above-described lamp 10 relates to the structure of the cross-sectional irradiation lamp 10 in which the irradiation direction is one direction, on the other hand, the lamp 10 of the present invention is UVLED chip 200, diffusion plate 300 ) And the radiation angle lens 400 may be symmetrically installed in both directions of the PCB substrate 100 to emit a UV light. This is the form used when irradiating ultraviolet light in both directions or in all directions.

다음으로, 상술한 바와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 램프(10)를 이용한 살균 및 노광 방법의 이점에 대해서 설명하기로 한다.Next, the advantages of the sterilization and exposure method using the lamp 10 according to the embodiment of the present invention as described above will be described.

UVLED칩(200)은 자외선 발광 다이오드를 반도체 칩 형태로 제작한 것이다. 이에 따라, 다음과 같은 이점이 있다.The UVLED chip 200 is a UV light emitting diode manufactured in the form of a semiconductor chip. Accordingly, there are the following advantages.

종래의 UV를 이용한 수은 램프는 다중의 스펙트럼 중 필요한 파장을 선택하고 나머지 파장들은 없애기 위한 필터를 사용해야만 한다. 반면, 본 발명의 실시 예에 따른 램프(10)는 어느 하나의 스펙트럼만 발산하며, 이러한 UVLED 반도체칩의 특성상 필요한 스펙트럼만 발산하도록 할 수 있어, 필터를 사용하지 않아도 된다. 이러한 이유로 본 발명의 실시 예에 따른 램프(10)를 이용한 살균 및 노광 방식은 종래의 기술에 따른 수은 램프와 같이 그 파워가 분산되지 않으며, 이에 따라, 수은 램프 보다 효율이 높다. Conventional UV-based mercury lamps must use filters to select the required wavelength from the multiple spectra and eliminate the remaining wavelengths. On the other hand, the lamp 10 according to the embodiment of the present invention emits only one spectrum, and because it is possible to emit only the spectrum necessary for the characteristics of the UVLED semiconductor chip, it is not necessary to use a filter. For this reason, the sterilization and exposure method using the lamp 10 according to the embodiment of the present invention does not disperse its power like a mercury lamp according to the prior art, and thus, is more efficient than a mercury lamp.

앞서 설명한 바와 같이, 수은 램프는 원하는 파장만을 발산하도록 필터링해야 하며, 이에 따라, 수은 램프를 이용한 살균 및 노광 장치는 필터링을 위해 박막의 코팅 재료를 이용하여 그 내부를 코팅한다. 게다가, 수은 램프를 이용한 살균 및 노광 장치는 열이 많이 발생하므로 장시간 사용하는 경우 살균 및 노광 장치 내부에 박막의 코팅 재료들이 녹아 부스러기로 떨어지고 빛을 받는 부분의 색상이 변할 수 있다. 반면, UVLED를 이용한 램프(10)는 상술한 문제점이 발생하지 않는다. As described above, the mercury lamp should be filtered to emit only the desired wavelength, so that the sterilization and exposure apparatus using the mercury lamp coats the interior using a thin coating material for filtering. In addition, since the sterilization and exposure apparatus using a mercury lamp generates a lot of heat, the coating materials of the thin film may melt in the sterilization and exposure apparatus to fall into debris and change the color of the light-receiving portion when used for a long time. On the other hand, the lamp 10 using the UVLED does not cause the above-described problem.

수은 램프는 글래스 재질로 깨지기 십상이고, 다루기가 불편하다. 반면, UVLED는 반도체이고 반도체 기술로 패키징이 되어 매우 견고하다. Mercury lamps are fragile glass and are inconvenient to handle. UVLEDs, on the other hand, are semiconductors and packaged with semiconductor technology, making them very robust.

수은 램프는 수은을 함유하고 있어서 유해물제한지침(RoHS, Restriction of Hazardous Substances Directive)에 의한 제재와 환경 문제가 있지만, UVLED는 중금속 규제 물질을 포함하고 있지 않아 친환경적이다. Mercury lamps contain mercury and are subject to sanctions and environmental concerns under the Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS), but UVLEDs are environmentally friendly because they do not contain heavy metal regulatory substances.

수은 램프는 70%의 출력에서 1천 시간 내지 2만 시간이 수명을 가진다. 전형적으로는, 수은 램프는 2천 시간 정도의 수명을 가진다. 반면, UVLED는 전형적으로는 UVLED는 5만 시간의 수명을 가지며, 10만 시간 수명을 가질 수도 있다. 이는 반영구적인 수명을 가진다고 할 수 있다. Mercury lamps have a lifetime of 1,000 to 20,000 hours at 70% output. Typically, mercury lamps have a lifetime of about 2000 hours. UVLEDs, on the other hand, typically have a lifetime of 50,000 hours and may have a lifetime of 100,000 hours. This can be said to have a semi-permanent life.

전원을 켜고 빛이 발광을 위해 동작하기 위한 응답 시간(on/off cycling)도 수은 램프의 경우 응답 속도가 느리지만, 이에 비해, UVLED는 즉시 응답하는 장점을 가진다. On / off cycling for turning on the power and for light to emit light also slows the response for mercury lamps, but UVLEDs have the advantage of responding immediately.

전술한 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로, 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프에 대해 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.The above terms are terms set in consideration of functions in the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the producer, and the definitions should be made based on the contents throughout the specification. In addition, in describing the embodiments of the present invention, a lamp using an ultraviolet light emitting diode having a specific shape and structure has been described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be variously modified and changed by those skilled in the art. And modifications should be construed as falling within the protection scope of the present invention.

10 : 램프 100 : PCB 기판
200 : UVLED칩 300 : 확산판
400 : 방사각 렌즈 500 : 컨버터
600 : 하우징10: lamp 100: PCB substrate
200: UV LED chip 300: diffuser plate
400: radial lens 500: converter
600: housing

Claims (8)

PCB 기판;
상기 PCB 기판의 어느 일면에 실장되며 자외선을 발산하는 자외선 발광 다이오드가 칩으로 형성된 복수개의 UVLED칩;
상기 자외선이 발산되는 방향으로 상기 UVLED칩과 이격되게 형성되어 상기 UVLED칩이 발산하는 점광원의 자외선을 면광원의 자외선으로 확산하는 확산판;
상기 자외선이 발산되는 방향으로 상기 확산판과 이격되게 형성되어 상기 면광원의 자외선이 방사되는 방사각을 확장시키는 방사각 렌즈;
상기 UVLED칩 구동을 위해 AC전원을 DC전원으로 변환하여 상기 UVLED칩에 공급하는 컨버터;
상기 PCB 기판, UVLED칩, 확산판, 방사각 렌즈 및 컨버터를 감싸는 하우징;
을 포함하며,
상기 확산판 및 상기 방사각 렌즈는 사각형 타입의 패턴무늬를 갖고 샌딩처리 되는 것을 특징으로 하는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프.PCB substrate;
A plurality of UVLED chips mounted on one surface of the PCB substrate and formed of a chip having an ultraviolet light emitting diode emitting ultraviolet rays;
A diffusion plate formed to be spaced apart from the UVLED chip in a direction in which the ultraviolet light is emitted, and diffusing the ultraviolet light of the point light source emitted by the UVLED chip into the ultraviolet light of the surface light source;
A radiation angle lens formed to be spaced apart from the diffusion plate in a direction in which the ultraviolet rays are emitted to extend the radiation angle at which the ultraviolet rays of the surface light source are radiated;
A converter for converting AC power to DC power to supply the UVLED chip to drive the UVLED chip;
A housing surrounding the PCB substrate, the UVLED chip, the diffusion plate, the radiation angle lens, and the converter;
/ RTI >
The diffuser plate and the radiation angle lens is a lamp using a UV light emitting diode, characterized in that the sanding process having a pattern pattern of the rectangular type. 제1항에 있어서,
상기 확산판 및 상기 방사각 렌즈는 사각형 타입의 패턴무늬가 행과 열을 맞추어 복수 개가 배열된 것을 특징으로 하는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프.The method of claim 1,
The diffusion plate and the radiation angle lens is a lamp using an ultraviolet light emitting diode, characterized in that a plurality of rectangular pattern pattern is arranged in rows and columns. 제2항에 있어서,
상기 UVLED칩, 상기 확산판 및 상기 방사각 렌즈는 상기 PCB 기판의 양방향으로 대칭되게 설치되어 상기 자외선을 발산하는 것을 특징으로 하는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프.The method of claim 2,
The UVLED chip, the diffusion plate and the radiation angle lens are installed in both directions of the PCB substrate symmetrical to the ultraviolet light emitting diode, characterized in that to emit the ultraviolet light. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 UVLED칩은 동종의 파장을 발산하는 것을 특징으로 하는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The UVLED chip is a lamp using an ultraviolet light emitting diode, characterized in that emitting the same wavelength. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 UVLED칩은 이종의 파장을 발산하는 것을 특징으로 하는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The UVLED chip is a lamp using an ultraviolet light emitting diode, characterized in that it emits different wavelengths. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 UVLED칩은 상기 PCB 기판에 직렬구조 또는 병렬구조 또는 직병렬구조로 실장되는 것을 특징으로 하는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The UVLED chip is a lamp using an ultraviolet light emitting diode, characterized in that mounted on the PCB substrate in series or parallel structure or parallel structure. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 확산판 및 상기 방사각 렌즈는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The diffusion plate and the radiation angle lens is a lamp using an ultraviolet light emitting diode, characterized in that formed integrally. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징은 요철구조 또는 핀구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 자외선 발광 다이오드를 이용한 램프.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The housing is a lamp using an ultraviolet light emitting diode, characterized in that formed in a concave-convex structure or a fin structure.
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