KR101288307B1 - 증발 증착 장치 및 증발 증착 방법 - Google Patents

증발 증착 장치 및 증발 증착 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있도록 한 증발 증착 장치 및 증발 증착 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 증발 증착 장치는 증착 공간을 가지는 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되어 기판을 지지하는 기판 지지 모듈; 상기 기판 지지 모듈과 대향되도록 상기 챔버 내부에 설치되어 증착 물질을 상기 기판 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈; 및 상기 기판 쪽으로 증발하는 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

증발 증착 장치 및 증발 증착 방법{EVAPORATION DEPOSITION APPARATUS AND EVAPORATION DEPOSITION METHOD USING THE SMAE}
본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있도록 한 증발 증착 장치 및 증발 증착 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 장치(Organic Light Emitting Device)는 저전력 구동, 자체 발광, 넓은 시야각, 높은 해상도와 천연색 실현, 빠른 응답속도 등의 장점을 갖고 있다. 이러한, 유기 발광 소자는 휴대용 정보 기기, 카메라, 시계, 사무용기기, 자동차 등의 정보 표시 창, 텔레비전, 디스플레이, 조명 등에 적용하고자 활발하게 연구되고 있다.
일반적인 유기 발광 장치는 기판 상에 양극(Anode), 유기층, 및 음극(Cathode)이 순서대로 적층되어 형성됨으로써 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 유기층에 주입되는 정공과 전자의 재결합에 의해 발광한다. 이때, 유기층은 발광 효율을 높이기 위하여 양극과 음극 사이에 순서대로 형성된 정공 주입층(Hole Injection Layer), 정공 수송층(Hole Transfer Layer), 발광층(Emitting Layer), 전자 수송층(Eletron Transfer Layer), 및 전자 주입층(Eletron Injection Layer)을 포함하여 이루어질 수 있다.
상술한 발광층으로는 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 사용될 수 있다. 도한, 음극으로는 Al 박막이 사용될 수 있다.
상술한 유기 박막 및 Al 박막은 증발 증착(Evaporation Deposition) 방법에 의하여 형성될 수 있다. 이러한 증발 증착 방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(미도시)의 하부에 설치된 도가니(10)의 상부에 기판(S)을 배치한 후, 도가니(10)에 저장된 증발 소스(20)로부터 증발되는 증착 물질을 기판(S)에 증착시킴으로써 기판(S)에 박막을 형성하게 된다.
그러나 종래의 증발 증착 방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S)과 도가니(10) 간의 거리 차이로 인하여 증착 물질의 증착률이 기판(S)의 중심 영역보다 기판(S)의 가장자리 영역이 낮기 때문에 기판(S)의 중심 영역보다 가장자리 영역에 형성되는 박막(TF)의 두께가 얇게 된다. 따라서, 종래의 증발 증착 방법은 기판(S)에 증착되는 증착 물질의 증착 균일도를 제어하는데 어려움이 있고, 이로 인하여 기판(S) 상에 형성되는 박막(TF)의 균일도를 향상시키는데 한계가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있도록 한 증발 증착 장치 및 증발 증착 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 증발 증착 장치는 증착 공간을 가지는 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되어 기판을 지지하는 기판 지지 모듈; 상기 기판 지지 모듈과 대향되도록 상기 챔버 내부에 설치되어 증착 물질을 상기 기판 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈; 및 상기 기판 쪽으로 증발하는 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 방향 변경 모듈은 상기 증착 물질이 상기 기판의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 것을 특징으로 한다.
상기 방향 변경 모듈은 상기 증착 물질이 통과하는 물질 통과부를 제공하도록 상기 도가니 모듈의 상부에 수직하게 배치된 복수의 가이더; 및 상기 복수의 가이더를 회전시켜 복수의 가이더 사이마다 마련된 상기 물질 통과부를 통과하는 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 가이더 회전 수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 가이더 회전 수단은 상기 복수의 가이더 각각을 동시에 스윙 또는 회전시키는 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 가이더 각각은 일정한 간격으로 배치되거나 상기 도가니 모듈의 가장자리로부터 중심 영역으로 갈수록 좁은 간격으로 배치되는 것을 특징으로 한다.
상기 가이더 회전 수단은 상기 복수의 가이더 각각의 일측면에 결합된 복수의 제 1 회전체; 상기 복수의 가이더 각각의 타측면에 결합된 복수의 제 2 회전체; 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 동시에 회전시키는 구동 유닛; 및 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 회전 가능하게 지지하는 지지체를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 구동 유닛은 상기 복수의 제 1 회전체 각각에 치합된 랙 기어(Rack Gear); 및 상기 랙 기어를 이송시켜 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 동시에 회전시키는 이송 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 구동 유닛은 상기 복수의 제 1 회전체 각각에 치합된 볼 스크류; 상기 볼 스크류를 회전 가능하게 지지하는 복수의 브라켓; 상기 볼 스크류를 회전시켜 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 동시에 회전시키는 회전 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 장치는 상기 기판 지지 모듈의 측면에 중첩되도록 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 장치는 상기 기판 지지 모듈의 측면에 대향되는 상기 챔버의 내벽을 제외한 나머지 챔버 내벽에 설치되어 상기 챔버 내벽을 가열하는 가열 수단을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 장치는 상기 도가니 모듈과 상기 방향 변경 모듈을 지지하는 모듈 지지 수단; 및 상기 챔버 내부에 설치되어 모듈 지지 수단을 이송시키기 위한 이송 모듈을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 장치는 상기 도가니 모듈에 인접한 상기 모듈 지지 수단에 설치되어 상기 모듈 지지 수단의 이송과 함께 이송하면서 상기 증착 물질의 증착 영역을 제한하는 차단 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 장치는 상기 이송 모듈을 사이에 두고 상기 챔버 내벽에 인접하도록 설치되어 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 장치는 상기 차단 부재의 내부에 설치되어 상기 차단 부재를 가열하는 가열 수단을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 증발 증착 방법은 챔버 내부에 대향되도록 설치된 기판 지지 모듈과 도가니 모듈을 이용하여 증착 물질을 기판에 증착하는 증발 증착 방법에 있어서, 상기 기판 지지 모듈에 기판을 로딩하는 단계; 상기 도가니 모듈에 저장된 증발 소스에서 증착 물질을 증발시키는 단계; 및 상기 도가니 모듈 상에 설치된 방향 변경 모듈을 이용해 상기 기판 쪽으로 증발되는 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법에서, 상기 방향 변경 모듈은 상기 증착 물질이 상기 기판의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법에서, 상기 방향 변경 모듈은 상기 증착 물질이 통과하는 물질 통과부를 제공하도록 상기 도가니 모듈의 상부에 수직하게 배치된 복수의 가이더를 회전시켜 상기 복수의 가이더 사이마다 마련된 상기 물질 통과부를 통과하는 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법에서, 상기 방향 변경 모듈은 상기 복수의 가이더 각각을 스윙 또는 회전시키는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법에서, 상기 복수의 가이더는 일정한 간격으로 배치되거나 상기 도가니 모듈의 가장자리로부터 중심 영역으로 갈수록 좁은 간격으로 배치되는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법은 상기 기판이 회전되도록 상기 기판 지지 모듈을 회전시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법은 상기 기판 지지 모듈의 측면에 중첩되도록 상기 챔버 내부에 설치된 차단 부재를 이용하여 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법은 상기 기판 지지 모듈의 측면에 대향되는 상기 챔버의 내벽을 제외한 나머지 챔버 내벽에 설치된 가열 수단을 이용하여 상기 챔버 내벽을 가열하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법은 상기 도가니 모듈과 상기 방향 변경 모듈을 이송시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법은 상기 도가니 모듈과 상기 방향 변경 모듈의 이송과 함께 이송되도록 상기 도가니 모듈에 인접하게 설치된 차단 부재를 이용하여 상기 증착 물질의 증착 영역을 제한하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법은 상기 이송 모듈을 사이에 두고 상기 챔버 내벽에 인접하도록 설치된 차단 부재를 이용하여 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 증발 증착 방법은 상기 차단 부재의 내부에 설치된 가열 수단을 이용하여 상기 차단 부재를 가열하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 방향 변경 부재를 이용하여 도가니 모듈로부터 증발되어 기판 쪽으로 진행하는 증착 물질의 진행 방향을 변경함으로써 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어할 수 있으며, 이를 통해 기판과 도가니 모듈 간의 거리 차이로 인한 증착 불균일을 최소화하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.
둘째, 방향 변경 부재를 이용하여 도가니 모듈로부터 증발되어 기판 쪽으로 진행하는 증착 물질의 진행 방향을 변경함과 동시에 가열 수단을 통해 챔버 벽을 가열함으로써 챔버 벽의 주변 온도를 높여 증착 물질의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있으며, 증착 물질이 챔버 벽에 증착되는 것을 감소시켜 챔버의 세정 주기를 연장시킬 수 있다.
셋째, 방향 변경 부재를 이용하여 도가니 모듈로부터 증발되어 기판 쪽으로 진행하는 증착 물질의 진행 방향을 변경함과 동시에 차단 부재를 이용하여 챔버 내부의 오염을 최소화하여 챔버의 세정 주기를 연장시킬 수 있으며, 가열 수단을 통해 차단 부재를 가열하여 차단 부재의 주변 온도를 높여 증착 물질의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있다.
넷째, 증착 물질을 증발시키는 도가니 모듈을 이송시키면서 방향 변경 모듈을 통해 대면적 기판 쪽으로 진행하는 증착 물질의 진행 방향을 변경함으로써 대면적 기판에 증착되는 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어하고, 대면적 기판과 도가니 모듈 간의 거리 차이로 인한 증착 불균일을 최소화하여 대면적 기판에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 증발 증착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 증발 증착 방법에 의해 기판 상에 형성된 박막의 균일도를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 방향 변경 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 가이더의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 가이더의 스윙 또는 회전을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 3에 도시된 방향 변경 모듈에 구비된 구동 유닛의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치에 구비된 차단 부재의 변형 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)는 증착 공간을 가지는 챔버(110), 챔버(110) 내부에 설치되어 기판(S)을 지지하는 기판 지지 모듈(120), 기판 지지 모듈(120)과 대향되도록 챔버(110) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 기판(S) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 및 기판(S) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140)을 포함하여 구성된다.
챔버(110)는 증착 물질의 증착 공간을 형성하는 것으로서, 소정의 진공 펌프(미도시)와 연결되어 그 내부를 진공으로 유지할 수 있다. 이러한 챔버(110)는 기판(S)이 기판 지지 모듈(120)으로 로딩되거나 기판 지지 모듈(120)에서 외부로 언로딩되는 게이트 밸브(112)를 포함하여 구성된다.
기판 지지 모듈(120)은 챔버(110)의 상부에 설치되어 챔버(110)로 로딩되는 기판(S)을 지지한다. 이러한 기판 지지 모듈(120)은 기판(S)에 증착되는 증착 물질(131)이 온도 차이에 의해 원활하게 증착될 수 있도록 기판(S)의 온도를 감소시키기 위한 냉각 부재를 더 포함하여 구성될 수도 있다.
상기의 기판 지지 모듈(120)은 기판(S)의 가장자리 부분을 감싸는 커버 부재(122)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 커버 부재(122)는 기판 지지 모듈(120)에 로딩된 기판(S)의 가장자리 부분을 감싸도록 공정 챔버(110) 또는 기판 지지 모듈(120)에 설치되어 기판(S)의 낙하를 방지한다.
도가니 모듈(130)은 기판 지지 모듈(120)과 대향되도록 챔버(110)의 하부 바닥면에 설치되어 기판(S)에 증착될 증착 물질(131)을 증발시킨다. 이를 위해, 도가니 모듈(130)은 도가니(132), 증발 소스(134), 및 소스 증발 수단(136)을 포함하여 구성된다.
도가니(132)는 기판(S)에 대향되는 개구부를 가지도록 상자 형태로 형성된다. 이러한 도가니(132)에는 기판(S)에 증착될 증착 물질에 대응되는 증발 소스(134)가 저장된다. 여기서, 도가니(132)는 열 전도율이 뛰어난 물질로 형성될 수 있다. 이때, 도가니(132)는 텅스텐(W), 알루미나(Al2O3), PBN(Pyrolytic Boron Nitride), 그파이트(Graphite) 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다. 다만, 증발 소스(134)가 유기 물질일 경우는 도가니(132)의 재질은 상기와 같은 재질로 형성될 수 있지만, 증발 소스(134)가 알루미늄과 같은 금속 물질일 경우, 도가니(132)의 재질은 알루미늄과의 반응성을 고려하여 선택되어야 한다.
소스 증발 수단(136)은 도가니(132)를 가열하여 도가니(132)에 저장된 증발 소스(134)를 증발시킨다. 이러한 소스 증발 수단(136)은 외부 전원으로부터 공급되는 전력에 의해 발생되는 열을 이용해 도가니(132)를 가열하는 열선이 될 수 있다. 이때, 열선은 도가니(132)의 측벽 내부 또는 외측벽을 감싸도록 설치될 수 있다.
상술한 도가니 모듈(130)은 모듈 지지 수단(150)에 의해 수납된다. 모듈 지지 수단(150)은 방향 변경 모듈(140)이 설치되는 상부 개구부를 가지도록 상자 형태로 형성되어 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지한다.
방향 변경 모듈(140)은 모듈 지지 수단(150)의 상부 개구부를 덮도록 모듈 지지 수단(150)에 설치된다. 이러한 방향 변경 모듈(140)은 도가니 모듈(130)에서 증발되어 기판(S) 쪽으로 진행하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하여 기판(S)에 증착되는 증착 물질(131)의 증착률을 제어함으로써 도가니 모듈(130)과 기판(S) 간의 거리 차이에 따라 기판(S)에 증착되는 증착 물질(131)의 균일도를 향상시킨다. 이때, 방향 변경 모듈(140)은 증착 물질(131)이 기판(S)의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경한다.
일 실시 예에 따른 방향 변경 모듈(140)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 가이더(142) 및 가이더 회전 수단(144)을 포함하여 구성된다.
복수의 가이더(142) 각각은 증착 물질(131)이 통과하는 물질 통과부(142h)를 제공하도록 도가니 모듈(130)의 상부에 수직하게 배치된다. 이러한 복수의 가이더(142) 각각은 직사각 형태의 평판으로 형성되거나, 마름모 또는 타원 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 에에 따른 복수의 가이더(142) 각각은, 도 5a에 도시된 바와 같이, 일정한 간격(d)으로 배치된다.
다른 실시 예에 따른 복수의 가이더(142) 각각은, 도 5b에 도시된 바와 같이, 도가니 모듈(130)의 가장자리로부터 중심 영역으로 갈수록 좁은 간격(d1, d2, d3, d4)으로 배치될 수 있다. 이 경우, 도가니 모듈(130)의 가장자리에 대응되도록 배치되는 가이더(142)의 간격이 상대적으로 넓게 설정됨으로써 증착 물질(131)의 진행 거리에 따른 증착 불균일을 완화할 수 있다.
가이더 회전 수단(144)은 복수의 가이더(142)를 회전시켜 복수의 가이더(142) 사이마다 마련된 물질 통과부(142h)를 통과하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경한다. 이러한 가이더 회전 수단(144)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 수직하게 배치된 복수의 가이더(142) 각각을 동시에 소정 각도(예를 들어, ±80도 미만으로) 스윙시킨다. 즉, 가이더 회전 수단(144)은 가이더(142)가 시계 방향 회전과 반시계 방향의 회전을 반복하도록 한다.
한편, 복수의 가이더(142) 각각의 간격이 수직한 상태의 가이더(142) 높이보다 더 크게 설정될 경우, 가이더 회전 수단(144)은 복수의 가이더(142)를 연속적으로 360도 회전시킬 수도 있다. 이 경우, 복수의 가이더(142)가 수직한 상태에서 90도 또는 270도 회전되어 수평한 상태가 되더라도 증착 물질(131)은 가이더(142) 간의 간격에 의해 마련되는 물질 통과부(142h)를 통과할 수 있게 된다.
가이더 회전 수단(144)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 제 1 회전체(145), 복수의 제 2 회전체(146), 지지체(147), 및 구동 유닛(148)을 포함하여 구성된다.
복수의 제 1 회전체(145) 각각은 복수의 가이더(142) 각각의 일측면에 결합되어 구동 유닛(148)의 구동에 연동되어 복수의 가이더(142) 각각을 회전시킨다. 이러한, 복수의 제 1 회전체(145) 각각은 회전 기어가 될 수 있다.
복수의 제 2 회전체(146) 각각은 복수의 가이더(142) 각각의 타측면에 결합되어 복수의 가이더(142) 각각의 타측을 회전 가능하게 지지한다. 이러한, 복수의 제 2 회전체(146) 각각은 회전 축이 될 수 있다.
지지체(147)는 복수의 제 2 회전체(146) 각각을 회전 가능하게 지지한다. 이러한 지지체(147b)는 모듈 지지 수단(150)의 일측 상부에 설치된다.
구동 유닛(148)은 복수의 제 1 회전체(145) 각각을 동시에 동일한 방향으로 회전 또는 스윙시킨다. 이를 위해, 구동 유닛(148)은 랙 기어(Rack Gear)(148a), 및 이송 부재(148b)를 포함하여 구성된다.
랙 기어(148a)는 양방향 이송(또는 직선 운동) 가능하도록 이송 부재(148b)에 설치되어 복수의 제 1 회전체(145) 각각에 치합된다.
이송 부재(148b)는 모듈 지지 수단(150)의 일측 상부에 설치된 지지체(147)과 나란하도록 모듈 지지 수단(150)의 타측 상부에 설치된다. 이러한 이송 부재(148b)는 랙 기어(148a)를 양방향으로 이송시켜 복수의 제 1 회전체(145) 각각을 동시에 회전시킨다. 이에 따라, 복수의 가이더(142) 각각은, 도 6에 도시된 바와 같이, 랙 기어(148a)의 이송에 따른 복수의 제 1 회전체(145) 각각의 회전에 연동하여 회전 또는 스윙하게 된다.
이송 부재(148b)는 유압 실린더 또는 공압 실린더를 이용한 실린더 방식, 및 리니어 모터(Linear Motor) 방식 중 어느 하나의 방식에 따라 랙 기어(148a)를 이송시킬 수 있다.
한편, 상술한 구동 유닛(148)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 모터와 볼 스크류(Ball Screw)를 이용한 볼 스크류 방식을 이용하여 복수의 제 1 회전체(145) 각각을 동시에 동일한 방향으로 회전 또는 스윙시킨다. 이를 위해, 다른 실시 예에 따른 구동 유닛(148)은 볼 스크류(149a), 제 1 브라켓(149b), 제 2 브라켓(149c), 및 모터(149d)를 포함하여 구성된다.
볼 스크류(149a)는 나사산을 가지도록 형성되어 복수의 제 1 회전체(145) 각각에 치합된다. 이러한 볼 스크류(149a)는 모터(149d)에 의해 회전 운동함으로써 복수의 제 1 회전체(145) 각각을 회전시킨다.
제 1 브라켓(149b)은 모듈 지지 수단(150)의 타측 상부의 일측 가장자리에 설치되어 볼 스크류(149a)의 일측을 회전 가능하게 지지한다.
제 2 브라켓(149c)은 모듈 지지 수단(150)의 타측 상부의 타측 가장자리에 설치되어 볼 스크류(149a)의 타측을 회전 가능하게 지지한다.
모터(149d)는 제 2 브라켓(149c)을 관통한 볼 스크류(149a)에 접속되도록 설치되어 볼 스크류(149a)을 회전시킨다. 이때, 모터(149d)와 볼 스크류(149a)는 한 쌍의 커플러(149e)를 통해 상호 접속될 수 있다. 여기서, 모터(149d)는 로터리 모터(Rotary Motor)가 될 수 있다. 이러한 모터(149d)는 복수의 가이더(142) 각각의 스윙 또는 회전에 따라 볼 스크류(149a)를 소정 각도 단위로 양방향 회전시키거나 연속적으로 360도 회전시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지 모듈(120)을 회전시키기 위한 기판 회전 모듈(160)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
기판 회전 모듈(160)은 구동 축(162), 및 구동 모터(164)를 포함하여 구성된다.
구동 축(162)은 챔버(110)의 상부를 관통하여 기판 지지 모듈(120)을 지지한다.
구동 모터(164)는 구동 축(162)에 접속되도록 챔버(110)의 상부 외부에 설치되어 구동 축(162)을 회전시켜 기판 지지 모듈(120)을 회전시킴으로써 기판(S)의 회전시킨다. 이때, 구동 모터(164)는 구동 축(162)을 회전시켜 기판(S)이 연속적으로 360도 회전되거나 소정 각도 단위로 양방향 회전되도록 한다.
이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)를 이용한 증발 증착 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 기판(S)을 챔버(110) 내부로 로딩하여 도가니 모듈(130)에 대향되도록 기판 지지 모듈(120)에 안착시킨다.
그런 다음, 도가니 모듈(130)에 저장된 증발 소스(134)를 가열하여 증발 소스(134)로부터 증착 물질을 증발시킨다.
그런 다음, 방향 변경 모듈(140)의 가이더(142)를 스윙 또는 회전시킴으로써 도가니 모듈(130)로부터 기판(S) 쪽으로 증발되어 복수의 가이더(142) 사이마다 마련되는 물질 통과부(142h)를 통과하는 증착 물질(131)이 기판(S)의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경한다. 이에 따라, 증착 물질(131)은 기판(S)의 전체 면적에 걸쳐 균일하게 증착됨으로써 기판(S) 전체에 균일한 박막이 형성된다.
이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 방향 변경 부재(140)를 이용하여 도가니 모듈(130)로부터 증발되어 기판(S) 쪽으로 진행하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경함으로써 증착 물질(131)의 증착 균일도를 용이하게 제어할 수 있으며, 이를 통해 기판(S)과 도가니 모듈(130) 간의 거리 차이로 인한 증착 불균일을 최소화하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치(200)는 증착 공간을 가지는 챔버(110), 챔버(110) 내부에 설치되어 기판(S)을 지지하는 기판 지지 모듈(120), 기판 지지 모듈(120)과 대향되도록 챔버(110) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 기판(S) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 기판(S) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 기판 지지 모듈(120)을 회전시키기 위한 기판 회전 모듈(160), 및 챔버(110)의 벽을 가열하여 증착 물질(131)이 챔버(110) 내벽에 증착되는 것을 차단하는 가열 수단(270)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치(200)에서 가열 수단(270)을 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.
가열 수단(270)은 게이트 밸브(112)의 하부에 대응되는 챔버(110)의 내벽에 설치되어 챔버(110)의 벽을 가열한다. 이때, 상기 가열 수단(270)은 열선, 가열된 물 또는 가스가 순환하는 파이프 등으로 구성될 수 있다. 이러한 가열 수단(270)은 챔버 벽의 가열을 통해 기판 지지 모듈(120)의 주변 영역을 제외한 챔버(110)의 내벽에 인접한 영역의 온도를 높임으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 상대적으로 낮은 온도를 가지는 기판(S)에 잘 증착되도록 한다.
이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치(200)를 이용한 증발 증착 방법은 가열 수단(270)을 이용하여 챔버(110) 벽의 온도를 증가시켜 챔버(110) 내벽의 오염을 방지하는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.
따라서, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 가열 수단(270)을 통해 챔버 벽을 가열함으로써 챔버 벽의 주변 온도를 높여 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있으며, 증착 물질(131)이 챔버 벽에 증착되는 것을 감소시켜 챔버(110)의 세정 주기를 연장시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치(300)는 증착 공간을 가지는 챔버(110), 챔버(110) 내부에 설치되어 기판(S)을 지지하는 기판 지지 모듈(120), 기판 지지 모듈(120)과 대향되도록 챔버(110) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 기판(S) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 기판(S) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 기판 지지 모듈(120)을 회전시키기 위한 기판 회전 모듈(160), 및 증착 물질(131)이 챔버(110) 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재(370)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치(300)에서 차단 부재(370)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.
차단 부재(370)는 기판 지지 모듈(120)의 측면에 중첩되도록 챔버(110) 내부에 수직하게 설치된다. 즉, 차단 부재(370)는 도가니 모듈(130) 또는 모듈 지지 수단(150)의 각 측면을 감싸도록 챔버(110)의 내벽에 인접하게 설치된다. 이때, 차단 부재(370)의 상부면은 게이트 밸브(112)를 통한 기판(S)의 이송을 방해하지 않는 범위 내에서 기판 지지 모듈(120)에 최대한 근접된다. 이러한 차단 부재(370)는 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 챔버(110) 내벽으로 진행하는 것을 차단하여 챔버(110)의 오염을 최소화함으로써 챔버(110)의 세정 주기를 연장시킨다.
한편, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치(300)는 차단 부재(370)를 가열하는 가열 수단(380)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
가열 수단(380)은 차단 부재(370)의 내부에 설치되어 차단 부재(370)를 가열하여 차단 부재(370)의 주변 영역의 온도를 높임으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 상대적으로 낮은 온도를 가지는 기판(S)에 잘 증착되도록 한다. 이러한 상기 가열 수단(380)은 열선, 가열된 물 또는 가스가 순환하는 파이프 등으로 구성될 수 있다.
이와 같은, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치(300)를 이용한 증발 증착 방법은 차단 부재(370)를 이용하여 챔버(110) 내벽의 오염을 방지하는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.
따라서, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법과 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 차단 부재(370)를 이용하여 챔버(110) 내부의 오염을 최소화하여 챔버(110)의 세정 주기를 연장시킬 수 있으며, 가열 수단(380)을 통해 차단 부재(370)를 가열하여 차단 부재(370)의 주변 온도를 높여 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)는 증착 공간을 가지는 챔버(410), 챔버(410) 내부에 설치되어 대면적 기판(LS)을 지지하는 기판 지지 모듈(420), 기판 지지 모듈(420)과 대향되도록 챔버(410) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 및 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 타측 방향으로 이송시키는 이송 모듈(460)을 포함하여 구성된다.
상기의 구성을 가지는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)에서 챔버(410), 기판 지지 모듈(420), 및 이송 모듈(460)을 제외한 나머지 구성들은 상술한 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.
챔버(410)와 기판 지지 모듈(120)는 대면적 기판(LS)에 대한 증발 증착 공정을 수행하기 위해 대면적 기판(LS)에 대응되도록 크기가 증가되는 것을 제외하고는 상술한 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일하므로 이에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.
이송 모듈(460)은 모듈 지지 수단(150)을 수평 방향으로 편도 또는 왕복 이송시킴으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발되고 방향 변경 모듈(140)에 의해 진행 방향이 변경되는 증착 물질(131)이 대면적 기판(LS)의 전체 면적에 증착되도록 한다. 이를 위해, 이송 모듈(460)은 리니어 모터(Linear Motor)로써, 이송 부재(462), 및 이송 유닛(464)을 포함하여 구성된다.
이송 부재(462)는 모듈 지지 수단(150)에 결합되어 이송 유닛(464)의 구동에 의해 모듈 지지 수단(150)을 이송한다. 이때, 이송 부재(462)는 리니어 모터의 이송 블록이 될 수 있다.
이송 유닛(464)은 이송 부재(462)를 기판 지지 모듈(420)의 일측에서부터 기판 지지 모듈(420)의 타측 쪽으로 이송시킴으로써 방향 변경 모듈(140)에 의해 진행 방향이 변경되는 증착 물질(131)이 대면적 기판(LS)의 전체 면적에 증착되도록 한다. 이러한 이송 유닛(464)은 리니어 모터의 이송 레일이 될 수 있다.
이와 같은, 이송 모듈(460)은 이송 유닛(464)의 구동에 따른 모듈 지지 수단(150)의 편도 이송, 왕복 이송, 또는 복수의 왕복 이송을 통해 증착 물질(131)이 대면적 기판(LS)의 전체 면적에 증착되도록 한다.
한편, 이송 모듈(460)은 상술한 리니어 모터 대신에, 도시하지 않은 유압 실린더 또는 공압 실린더를 이용한 실린더 방식, 또는 모터와 볼 스크류(Ball Screw)를 이용한 볼 스크류 방식을 이용하여 모듈 지지 수단(150)을 이송시킬 수도 있다.
이와 같은, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)를 이용한 증발 증착 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 대면적 기판(LS)을 챔버(410) 내부로 로딩하여 도가니 모듈(130)에 대향되도록 기판 지지 모듈(420)에 안착시킨다.
그런 다음, 도가니 모듈(130)에 저장된 증발 소스(134)를 가열하여 증발 소스(134)로부터 증착 물질을 증발시킨다.
그런 다음, 방향 변경 모듈(140)의 가이더(142)를 스윙 또는 회전시켜 도가니 모듈(130)로부터 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발되는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경함과 동시에 모듈 지지 수단(150)을 수평 방향으로 편도 이송 또는 왕복 이송시킴으로써 증착 물질(131)이 대면적 기판(LS)에 증착되도록 한다. 이에 따라, 증착 물질(131)은 대면적 기판(LS)의 전체 면적에 걸쳐 균일하게 증착됨으로써 대면적 기판(LS) 전체에 균일한 박막이 형성된다.
이와 같은, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 이송 모듈(460)의 구동에 따라 모듈 지지 수단(150)을 이송시키면서 방향 변경 모듈(140)을 통해 대면적 기판(LS) 쪽으로 진행하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경함으로써 대면적 기판(LS)에 증착되는 증착 물질(131)의 증착 균일도를 용이하게 제어하고, 대면적 기판(LS)과 도가니 모듈(130) 간의 거리 차이로 인한 증착 불균일을 최소화하여 대면적 기판(LS)에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 11은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)는 증착 공간을 가지는 챔버(410), 챔버(410) 내부에 설치되어 대면적 기판(LS)을 지지하는 기판 지지 모듈(420), 기판 지지 모듈(420)과 대향되도록 챔버(410) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 타측 방향으로 이송시키는 이송 모듈(460), 및 증착 물질(131)이 챔버(410) 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재(570)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)에서 차단 부재(570)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.
차단 부재(570)는 기판 지지 모듈(420)의 측면에 중첩되도록 챔버(410) 내부에 수직하게 설치된다. 즉, 차단 부재(570)는 도가니 모듈(130) 또는 모듈 지지 수단(150)의 각 측면을 감싸도록 챔버(410)의 내벽에 인접하게 설치된다. 이때, 차단 부재(570)의 상부면은 게이트 밸브(112)를 통한 대면적 기판(LS)의 이송을 방해하지 않는 범위 내에서 기판 지지 모듈(420)에 최대한 근접된다. 이러한 차단 부재(570)는 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 챔버(410) 내벽으로 진행하는 것을 차단하여 챔버(410)의 오염을 최소화함으로써 챔버(410)의 세정 주기를 연장시킨다.
한편, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)는 차단 부재(570)를 가열하는 가열 수단(580)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
가열 수단(580)은 차단 부재(570)의 내부에 설치되어 차단 부재(570)를 가열하여 차단 부재(570)의 주변 영역의 온도를 높임으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 상대적으로 낮은 온도를 가지는 대면적 기판(LS)에 잘 증착되도록 한다. 이러한 상기 가열 수단(580)은 열선, 가열된 물 또는 가스가 순환하는 파이프 등으로 구성될 수 있다.
이와 같은, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)를 이용한 증발 증착 방법은 차단 부재(570)를 이용하여 챔버(410) 내벽의 오염을 방지하는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.
따라서, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)와 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 차단 부재(570)를 이용하여 챔버(410) 내부의 오염을 최소화하여 챔버(410)의 세정 주기를 연장시킬 수 있으며, 가열 수단(580)을 통해 차단 부재(570)를 가열하여 차단 부재(570)의 주변 온도를 높여 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)에서, 차단 부재(570)는, 도 12에 도시된 바와 같이, 모듈 지지 수단(150)을 감싸도록 이송 모듈(460)의 이송 부재(462)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 차단 부재(570)는 이송 부재(462)의 이송과 함께 이송되면서 대면적 기판(LS)에 증착되는 증착 물질(131)의 증착 영역을 제한할 수 있다. 즉, 차단 부재(570)는 대면적 기판(LS) 쪽으로 확산되어 증발되는 증착 물질(131)의 확산 영역을 제한함으로써 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기의 차단 부재(570)의 내부에는 상술한 가열 수단(580)이 내장될 수도 있다. 이 경우, 가열 수단(580)은 차단 부재(570)의 주변 온도를 높임으로써 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 더더욱 향상시킬 수 있다.
도 13은 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)는 증착 공간을 가지는 챔버(410), 챔버(410) 내부에 설치되어 대면적 기판(LS)을 지지하는 기판 지지 모듈(420), 기판 지지 모듈(420)과 대향되도록 챔버(410) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 및 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 타측 방향으로 이송시키는 이송 모듈(660)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)에서 이송 모듈(660)을 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.
이송 모듈(660)은 랙 기어(662), 복수의 기어 구동 축(664), 및 구동 축 회전 유닛(666)을 포함하여 구성된다.
랙 기어(662)는 나사산을 가지도록 형성되어 모듈 지지 수단(150)의 배면 양 가장자리에 나란하게 설치된다.
복수의 기어 구동 축(664) 각각은 챔버(410)의 하부 바닥면에 일정한 간격으로 나란하게 설치된다. 이에 따라, 랙 기어(662)가 결합된 모듈 지지 수단(150)은 적어도 3개의 기어 구동 축(664)에 의해 지지된다.
복수의 기어 구동 축(664) 각각의 일측 끝단에는 랙 기어(662)에 치합되는 나사산을 가지는 회전 기어가 결합된다. 복수의 기어 구동 축(664) 각각의 타측 끝단은, 도 4에 도시된 지지체(147)와 같은 지지 부재(미도시)에 의해 회전 가능하게 지지될 수 있다.
구동 축 회전 유닛(666)은 볼 스크류(666a), 복수의 브라켓(666b), 및 구동 모터(666c)를 포함하여 구성된다.
볼 스크류(666a)는 나사산을 가지도록 형성되어 복수의 기어 구동 축(664) 각각에 결합된 회전 기어 각각에 치합된다. 이러한 볼 스크류(666a)는 구동 모터(666c)에 의해 회전 운동함으로써 복수의 기어 구동 축(664) 각각을 동시에 회전시킨다.
복수의 브라켓(666b)은 챔버(410)의 하부 바닥면에 일정한 간격으로 설치되어 볼 스크류(666a)를 회전 가능하게 지지한다.
구동 모터(666c)는 볼 스크류(666a)에 접속되도록 설치되어 볼 스크류(666a)을 회전시킨다. 이때, 구동 모터(666c)는 로터리 모터가 될 수 있다. 이러한 구동 모터(666c)가 회전하게 되면, 구동 모터(666c)의 회전에 의해 볼 스크류(666a)와 구동 축 회전 유닛(666)이 회전 운동하게 되고, 이로 인한 랙 기어(662)의 직선 운동하게 된다. 이에 따라, 모듈 지지 수단(150)은 구동 축 회전 유닛(666)의 회전에 따른 랙 기어(662)의 직선 운동에 의해 이송된다.
한편, 구동 모터(666c)는 증착 물질(131)의 증착 방식에 따라 볼 스크류(666a)를 소정 각도 단위로 양방향 회전시키거나 연속적으로 360도 회전시킬 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 구동 모터(666c)는 볼 스크류(666a)를 연속적으로 정회전시켜 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 대면적 기판(LS)의 타측 쪽으로 연속적으로 이송시킬 수 있다.
다른 실시 예에 있어서, 구동 모터(666c)는 증착 물질(131)이 증착되는 대면적 기판(LS) 상의 증착 영역이 소정 영역 단위로 중첩되도록 볼 스크류(666a)를 정회전과 역회전을 반복적으로 수행하여 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 대면적 기판(LS)의 타측 쪽으로 이송시킨다. 이 경우, 볼 스크류(666a)를 정회전에 의한 모듈 지지 수단(150)의 이송 거리는 볼 스크류(666a)를 역회전에 의한 모듈 지지 수단(150)의 이송 거리보다 크게 된다.
이와 같은, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)를 이용한 증발 증착 방법은 이송 모듈(660)에 의한 모듈 지지 수단(150)의 이송 방법을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.
따라서, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)와 동일한 효과를 제공한다.
도 14는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치(700)는 증착 공간을 가지는 챔버(410), 챔버(410) 내부에 설치되어 대면적 기판(LS)을 지지하는 기판 지지 모듈(420), 기판 지지 모듈(420)과 대향되도록 챔버(410) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 타측 방향으로 이송시키는 이송 모듈(660), 및 증착 물질(131)이 챔버(410) 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재(770)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치(700)에서 차단 부재(770)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.
차단 부재(770)는 기판 지지 모듈(120)의 측면에 중첩되도록 챔버(410) 내부에 수직하게 설치된다. 즉, 차단 부재(770)는 도가니 모듈(130) 또는 모듈 지지 수단(150)의 각 측면을 감싸도록 챔버(410)의 내벽에 인접하게 설치된다. 이때, 차단 부재(770)의 상부면은 게이트 밸브(112)를 통한 기판(S)의 이송을 방해하지 않는 범위 내에서 기판 지지 모듈(420)에 최대한 근접된다. 이러한 차단 부재(770)는 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 챔버(410) 내벽으로 진행하는 것을 차단하여 챔버(410)의 오염을 최소화함으로써 챔버(410)의 세정 주기를 연장시킨다.
한편, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치(700)는 차단 부재(770)를 가열하는 가열 수단(780)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
가열 수단(780)은 차단 부재(770)의 내부에 설치되어 차단 부재(770)를 가열하여 차단 부재(770)의 주변 영역의 온도를 높임으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 상대적으로 낮은 온도를 가지는 대면적 기판(LS)에 잘 증착되도록 한다. 이러한 상기 가열 수단(780)은 열선, 가열된 물 또는 가스가 순환하는 파이프 등으로 구성될 수 있다.
이와 같은, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치(700)를 이용한 증발 증착 방법은 차단 부재(770)를 이용하여 챔버(410) 내벽의 오염을 방지하는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.
따라서, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)와 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 차단 부재(770)를 이용하여 챔버(410) 내부의 오염을 최소화하여 챔버(410)의 세정 주기를 연장시킬 수 있으며, 가열 수단(780)을 통해 차단 부재(770)를 가열하여 차단 부재(770)의 주변 온도를 높여 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 챔버 120: 기판 지지 모듈
130: 도가니 모듈 131: 증착 물질
140: 방향 변경 모듈 142: 가이더
144: 가이더 회전 수단 150: 모듈 지지 수단
160: 기판 회전 모듈

Claims (30)

  1. 증착 공간을 가지는 챔버;
    상기 챔버 내부에 설치되어 기판을 지지하는 기판 지지 모듈;
    상기 기판 지지 모듈과 대향되도록 상기 챔버 내부에 설치되어 증착 물질을 상기 기판 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈; 및
    상기 기판 쪽으로 증발하는 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈을 포함하며,
    상기 방향 변경 모듈은,
    상기 도가니 모듈의 가장자리로부터 중심 영역으로 갈수록 좁은 간격을 가지도록 상기 도가니 모듈의 상부에 배치되어 상기 증착 물질이 통과하는 복수의 물질 통과부를 제공하는 복수의 가이더; 및
    상기 복수의 가이더를 구동시켜 복수의 가이더 사이마다 마련된 상기 복수의 물질 통과부 각각을 통과하는 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 가이더 회전 수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방향 변경 모듈은 상기 증착 물질이 상기 기판의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이더 회전 수단은 상기 복수의 가이더 각각을 동시에 스윙 또는 회전시키는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이더 회전 수단은,
    상기 복수의 가이더 각각의 일측면에 결합된 복수의 제 1 회전체;
    상기 복수의 가이더 각각의 타측면에 결합된 복수의 제 2 회전체;
    상기 복수의 제 1 회전체 각각을 동시에 회전시키는 구동 유닛; 및
    상기 복수의 제 2 회전체 각각을 회전 가능하게 지지하는 지지체를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 구동 유닛은,
    상기 복수의 제 1 회전체 각각에 치합된 랙 기어(Rack Gear); 및
    상기 랙 기어를 이송시켜 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 동시에 회전시키는 이송 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 구동 유닛은,
    상기 복수의 제 1 회전체 각각에 치합된 볼 스크류;
    상기 볼 스크류를 회전 가능하게 지지하는 복수의 브라켓;
    상기 볼 스크류를 회전시켜 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 동시에 회전시키는 회전 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 지지 모듈의 측면에 중첩되도록 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 지지 모듈의 측면에 대향되는 상기 챔버의 내벽을 제외한 나머지 챔버 내벽에 설치되어 상기 챔버 내벽을 가열하는 가열 수단을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 도가니 모듈과 상기 방향 변경 모듈을 지지하는 모듈 지지 수단; 및
    상기 챔버 내부에 설치되어 상기 모듈 지지 수단을 이송시키기 위한 이송 모듈을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 도가니 모듈에 인접한 상기 모듈 지지 수단에 설치되어 상기 모듈 지지 수단의 이송과 함께 이송하면서 상기 증착 물질의 증착 영역을 제한하는 차단 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  14. 삭제
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 이송 모듈을 사이에 두고 상기 챔버 내벽에 인접하도록 설치되어 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  16. 제 9 항, 제 13 항, 및 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차단 부재의 내부에 설치되어 상기 차단 부재를 가열하는 가열 수단을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  17. 챔버 내부에 대향되도록 설치된 기판 지지 모듈과 도가니 모듈을 이용하여 증착 물질을 기판에 증착하는 증발 증착 방법에 있어서,
    상기 기판 지지 모듈에 기판을 로딩하는 단계;
    상기 도가니 모듈에 저장된 증발 소스에서 증착 물질을 증발시키는 단계; 및
    상기 도가니 모듈 상에 설치된 방향 변경 모듈을 이용해 상기 기판 쪽으로 증발되는 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 단계를 포함하여 이루어지며,
    상기 방향 변경 모듈은 상기 도가니 모듈의 가장자리로부터 중심 영역으로 갈수록 좁은 간격을 가지도록 상기 도가니 모듈의 상부에 배치된 복수의 가이더를 구동시켜 상기 복수의 가이더 사이마다 마련된 복수의 물질 통과부 각각을 통과하는 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 단계는 상기 증착 물질이 상기 기판의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 방법.
  19. 삭제
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 가이더 각각은 스윙 또는 회전되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 방법.
  21. 삭제
  22. 제 17 항, 제 18 항, 및 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 지지 모듈을 회전시켜 상기 기판을 회전시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 증발 증착 방법.
  23. 제 17 항에 있어서,
    상기 기판 지지 모듈의 측면에 중첩되도록 상기 챔버 내부에 설치된 차단 부재를 이용하여 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 특징으로 하는 증발 증착 방법.
  24. 삭제
  25. 제 17 항에 있어서,
    상기 기판 지지 모듈의 측면에 대향되는 상기 챔버의 내벽을 제외한 나머지 챔버 내벽에 설치된 가열 수단을 이용하여 상기 챔버 내벽을 가열하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 증발 증착 방법.
  26. 제 17 항에 있어서,
    상기 도가니 모듈과 상기 방향 변경 모듈을 이송시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 증발 증착 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 도가니 모듈과 상기 방향 변경 모듈의 이송과 함께 이송되도록 상기 도가니 모듈에 인접하게 설치된 차단 부재를 이용하여 상기 증착 물질의 증착 영역을 제한하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 증발 증착 방법.
  28. 삭제
  29. 제 26 항에 있어서,
    상기 도가니 모듈을 사이에 두고 상기 챔버 내벽에 인접하도록 설치된 차단 부재를 이용하여 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 증발 증착 방법.
  30. 제 23 항, 제 27 항, 및 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차단 부재의 내부에 설치된 가열 수단을 이용하여 상기 차단 부재를 가열하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 증발 증착 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243167A (ja) * 1992-02-28 1993-09-21 Sony Corp 半導体装置の製造方法
KR19980046612A (ko) * 1996-12-13 1998-09-15 문정환 멀티-디렉션 콜리메이터(Multi-Direction Collimator) 및 그 멀티-디렉션 콜리메이터를 이용한 금속박막 형성방법
JP2001192816A (ja) 2000-01-17 2001-07-17 Ulvac Japan Ltd 防着板装置
KR20090093161A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 박막 형성 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243167A (ja) * 1992-02-28 1993-09-21 Sony Corp 半導体装置の製造方法
KR19980046612A (ko) * 1996-12-13 1998-09-15 문정환 멀티-디렉션 콜리메이터(Multi-Direction Collimator) 및 그 멀티-디렉션 콜리메이터를 이용한 금속박막 형성방법
JP2001192816A (ja) 2000-01-17 2001-07-17 Ulvac Japan Ltd 防着板装置
KR20090093161A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 박막 형성 방법

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