KR101287749B1 - 금속 보안 부재 - Google Patents

금속 보안 부재 Download PDF

Info

Publication number
KR101287749B1
KR101287749B1 KR1020077007183A KR20077007183A KR101287749B1 KR 101287749 B1 KR101287749 B1 KR 101287749B1 KR 1020077007183 A KR1020077007183 A KR 1020077007183A KR 20077007183 A KR20077007183 A KR 20077007183A KR 101287749 B1 KR101287749 B1 KR 101287749B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
relief structure
metal layer
depth
region
width ratio
Prior art date
Application number
KR1020077007183A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070053309A (ko
Inventor
안드레아스 쉴링
웨인 로버트 톰프킨
Original Assignee
오우브이디이 키네그램 악티엔개젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=35447177&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101287749(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 오우브이디이 키네그램 악티엔개젤샤프트 filed Critical 오우브이디이 키네그램 악티엔개젤샤프트
Publication of KR20070053309A publication Critical patent/KR20070053309A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101287749B1 publication Critical patent/KR101287749B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/36—Identification or security features, e.g. for preventing forgery comprising special materials
    • B42D25/373—Metallic materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/324—Reliefs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • B42D25/45—Associating two or more layers
    • B42D2033/24—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/0005—Adaptation of holography to specific applications
    • G03H1/0011—Adaptation of holography to specific applications for security or authentication
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/02—Details of features involved during the holographic process; Replication of holograms without interference recording
    • G03H1/024—Hologram nature or properties
    • G03H1/0244—Surface relief holograms
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/04—Processes or apparatus for producing holograms
    • G03H1/18—Particular processing of hologram record carriers, e.g. for obtaining blazed holograms
    • G03H1/182—Post-exposure processing, e.g. latensification
    • G03H2001/183—Erasing the holographic information
    • G03H2001/184—Partially erasing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Acyclic And Carbocyclic Compounds In Medicinal Compositions (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Control Of Combustion (AREA)

Abstract

본 발명은 다층 필름체 형태의 보안 부재(11)와 이러한 보안 부재를 갖는 보안 문서, 그리고 이러한 보안 부재의 생성 공정에 관한 것이다. 캐리어 필름(10) 상의 필름체는 릴리즈층(20), 보호 래커층(21), 릴리프 구조(25, 26)를 갖는 복제 래커층(22), 금속층(23), 그리고 접착층(24)을 갖는다. 제1 릴리프 구조(25)는 0.5 보다 큰 깊이 대 폭비를 갖고, 이로써 금속층(23)은 제1 릴리프 구조(25) 영역에서 더 투명하다. 제2 릴리프 구조(26)는 깊이 대 폭비가 작고, 이로써 금속층(23)은 제2 릴리프릴리프(26)의 영역에서 덜 투명하거나 불투명하다.

Description

금속 보안 부재{Metallised security element}
본 발명은 복제 래커층(replication lacquer layer)을 가지고 그 위에 금속층이 배열되어 있으며, 릴리프 구조(relief structure)가 복제 래커층 내에 성형되어 있는 보안 부재에 관한 것이다. 또한 본 발명은 이러한 보안 부재를 가지는 문서와 이러한 보안 부재의 생산 공정에 관한 것이다.
광학 보안 부재는 종종 문서나 제품의 복제나 오용을 어렵게 만들고, 가능하다면 이러한 복제와 오용을 방지하기 위해 사용된다. 따라서, 광학 보안 부재는 종종 문서, 은행권, 신용카드, 현금 카드 등을 보호하기 위해 사용된다. 이와 관련하여 종래의 복제 방법으로는 복제할 수 없는 광가변 부재(optically varialble element)의 사용이 알려져 있다. 또한 보안 부재에는 텍스트, 로고, 혹은 다른 형태로 된 금속 구조층이 구비되는 것으로 알려져 있다.
표면 영역에 예를 들어 스퍼터링(sputtering)으로 도포되는 금속층으로 얻는 금속 구조층의 생산에는 많은 공정이 요구되며, 특히 위조에 대한 보호 수준이 높은 미세 구조를 생산해야 하는 경우에 그렇다. 따라서 예를 들어 양/음 식각이나 레이저 제거법으로 전 표면 영역에 도포된 금속층을 부분적으로 탈금속화하고, 이로써 구조를 갖춘다. 이에 대한 대안으로서, 증기 증착 마스크(vapour deposition mask)를 사용하여 구조화된 형태로 금속층을 캐리어(carrier)에 도포하는 것이 가능하다.
보안 부재의 생성을 위한 생성 단계의 수가 많을수록, 각 공정 단계의 측면에서 레지스터 정확도와 관련된 의미는 더 크다.
따라서, 예를 들어 GB 2 136 352 A에는 보안 특징으로서 홀로그램이 구비된 실링(sealing) 필름의 생산에 대한 생산 공정이 설명되어 있다. 이 경우에 플라스틱 필름은 내부의 회절 릴리프 구조를 엠보싱 처리한 후 전 표면 영역을 금속화시킨 다음, 영역에 따라 엠보싱 처리된 회절 릴리프 구조와의 정확한 레지스터 관계에서 탈금속화시킨다.
본 발명의 목적은 구조화된 금속 표층을 가진 광학 보안 부재의 생성을 개선하고, 이러한 금속 표층을 가진 개선된 광학 보안 부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 복제 래커층을 가진 다층 필름체 형태의 보안 부재에 의해 달성되는데, 이때, 좌표축 x와 y에 의해 정의되는 평면에서 제1 릴리프 구조는 보안 부재의 제1 영역의 복제 래커층에 성형되고, 좌표축 x와 y에 의해 정의되는 평면에 대하여 표면 밀도가 일정한 금속층이 보안 부재의 제1 영역 및 보안 부재의 인접한 제2 영역의 복제 래커층에 도포되고, 제1 릴리프 구조는 개별 구조 부재의 깊이 대 폭비가 0.5보다 큰 회절 구조이고, 금속층은 투명성이 제2 영역의 금속층의 투명성에 대하여 제1 영역의 제1 릴리프 구조에 의해 증가하는 공칭 층두께 t0를 가진다.
또한 본 발명은 다층 필름체의 형태를 가진 보안 부재의 생산 공정에 의해 달성되는데, 제1 릴리프 구조는 보안 부재의 제1 영역에 있는 다층 필름체의 복제 래커층에 성형되고, 복제 래커층에 의해 정의되는 평면에 대하여 표면 밀도가 일정한 금속층이 보안 부재의 제1 영역 및 보안 부재의 인접한 제2 영역 내의 복제 래커층에 도포되어, 제1 릴리프 구조는 개별 구조 부재의 깊이 대 폭비가 0.5보다 큰 회절 구조의 형태로 성형되고, 금속층은 복제 래커층에 의해 정의되는 평면에 대하여 어떤 표면 밀도로써 도포되며, 금속층의 투명성은 제1 영역의 제1 릴리프 구조에 의해 제2 영역의 금속층의 투명성에 대하여 증가하도록 하는 공칭 층두께 t0로 생성된다.
이와 관련하여 제1 영역의 투명성은 가시적으로, 특히 육안에 대해 높아지지만, 기계 광학 측정 시스템으로만 감지할 수 있는 투명성의 향상도 있을 수 있다.
본 발명은 금속층이 전 표면 영역이 아닌 패턴 영역에만 구비되는 보안 부재의 생산 비용을 절감시킨다. 좀 더 구체적으로 말해서, 본 발명은 복제 래커층 상에 금속층을 형성하기 위해 고려한 전 표면 영역에 걸쳐 금속이 균일하게 증착되도록 해주는데, 제1 영역의 제1 릴리프 구조 때문에 금속층은 매우 얇아서 투명하거나 금속층이 존재하지 않는 것처럼 보인다. 릴리프 구조에 도포되는 금속층을 구조화하기 위해 지금까지 필요했던 절차들은 본 발명의 공정과 함께 사라진다. 본 발명은, 예를 들어 인쇄, 식각, 그리고 스트리핑 공정과 같이 이와 같은 보안 부재의 생산시 고비용의 환경적 피해를 일으키는 공정 절차가 생략되고 레지스터 정확도의 수준이 상당히 개선된다고 규정한다.
본 발명에 따른 공정으로써 매우 높은 수준의 해상도가 가능하다. 획득할 수 있는 해상도는 다른 공정들로써 얻을 수 있는 해상도보다 1000배 더 좋다. 제1 릴리프 구조의 구조 부재의 폭은 가시광선의 파장 영역뿐 아니라 그 이하도 가능하기 때문에 매우 미세한 윤곽의 금속화된 패턴 영역을 만들 수 있다. 따라서 이러한 점에서 지금까지 사용되었던 공정들에 대해 큰 장점을 갖게 되고, 기존과 비교하여 본 발명으로써 복제나 위조에 대해 보호성이 더 높은 보안 부재를 생산하는 것이 가능하다.
본 발명에서는 표면 영역을 매우 미세한 구조 부재들로 분해하여 표면적을 현저히 증가시키고, 이 영역에 매우 얇아서 투명함 이상으로 보이는, 표면에 도포되는 금속층을 형성할 때, 경험적 접근법을 채택한다. 이 경우 깊이 대 폭비가 큰 수많은 구조 부재들이 표면을 형성한다. 이와 관련하여 이웃한 두 구조 부재의 평균 높이 h, 즉 평균 프로파일 깊이와 이웃한 두 구조 부재의 간격 d, 즉 주기 간격 사이의 비를 나타내기 위해 깊이 대 폭비가 쓰인다. 이 경우 금속층은 두께 t의 복제 래커층으로써 정의하는 평면에 수직으로 증착된다. 이때 복제 래커층 표면 위의 금속층의 유효 두께가 감소하면 영역의 유효 표면적은 커진다. 즉, 금속이 증착되는 영역의 릴리프 구조의 깊이 대 폭비가 더 커진다. 이러한 종류의 얇은 금속층은 투명하거나 반투명하게 보일 수 있으며, 이와 관련하여 그 효과는 경험적으로 설명할 수 있다.
함수 z = f (x, y)로써 구조 깊이가 결정되는 영역 R의 유효 표면적은 다음의 식으로 나타낼 수 있다.
Figure 112007024625954-pct00001
예를 들어 서로 직교하는 x축과 y축 위에서 x방향의 주기가 dx이고, y 방향의 주기가 dy이며, 프로파일 깊이가 h인 교차 격자는 다음의 함수로 설명할 수 있다.
Figure 112007024625954-pct00002
x와 y의 주기가 동일하면, 즉 dx=dy=d이면, 다음의 편미분 계수를 얻는다.
Figure 112007024625954-pct00003
따라서 유효 표면적은 다음의 식에 의해 정의된다.
Figure 112007024625954-pct00004
이 식은 단순한 방법으로는 분석적으로 풀리지 않는다. 그러나 놀랍게도 이 식의 수치해법에 의해 공칭 두께 t0인 교차 격자에 도포되고, 국부적으로 두께 t를 형성하는 금속층의 경우, 교차 격자의 릴리프 구조의 깊이 대 폭비 h/d가 1보다 크면 두께 비 ε= t0/t가 현저하게 증가한다는 것이 입증되었다. 더 구체적으로 말해서, 릴리프 구조는 금속층의 두께 t가 공칭 두께 t0("편평한" 영역에서의 두께)에 대해 현저히 감소한다고 규정한다. 예를 들어 h = 2d, 즉 프로파일 깊이 h가 격자 주기 d의 두 배이면, 두께 비는 ε= 3.5이다. 따라서 릴리프 구조의 깊이 대 폭비가 h/d = 2이면, 금속층의 두께 t는 겨우 0.3 t0, 즉 이 영역에서는 금속층의 두께가 편평한 영역에서의 두께의 1/3에 불과하다.
주기 d와 프로파일 깊이 h의 직선 격자는 다음의 식으로 표현할 수 있다.
Figure 112007024625954-pct00005
이 식은 다음의 편미분 계수를 제공한다.
Figure 112007024625954-pct00006
따라서 유효 표면적은 다음의 식으로 나타낼 수 있다.
Figure 112007024625954-pct00007
여기에서 E (α)는 전체 타원 2차 적분을 나타낸다.
놀랍게도 이 경우에서도 이 식의 수치 해들은 깊이 대 폭비가 h/d > 1이면, 두께 비 ε이 현저하게 증가한다는 것을 나타내었다.
놀랍게도 동일한 깊이 대 폭비를 이용하면, 상기에 고려한 교차 격자에서보다 직선 격자에서 두께 비 ε의 증가가 더 크다.
따라서 릴리프 구조는 교차 격자 혹은 직선 격자의 형태, 즉 릴리프 구조가 예를 들어 사인 2차 형상과 같은 주기 형상의 수학 함수를 가진다고 규정할 수 있다.
그러나 릴리프 구조에 확률적 주기 형상을 생성할 수 있다는 것도 규정할 수 있는데, 여기에서 이와 같은 형상을 x 방향이나 y방향, 혹은 x 및 y 방향에 생성할 수 있다.
또한 금속층의 투명성는 높게 설정된 부분(raised portion)이나 높이가 변화하는 함몰된 부분을 가진 복잡한 표면 프로파일(profile)의 릴리프 구조로 달성하는 것이 가능하다. 이와 관련하여 이와 같은 표면 프로파일로서 확률적 표면 프로파일을 가질 수도 있다. 이와 같은 경우, 일반적으로 투명도는 이웃한 구조 부재의 평균 간격이 릴리프 구조의 평균 프로파일 깊이보다 작고, 이웃한 구조 부재들 간의 간격이 200㎛ 이내이면 달성된다. 이와 관련하여 바람직하게는 상기의 릴리프 구조가 특수 회절 릴리프 구조가 되도록 높게 설정된 이웃한 부분들의 평균 간격을 30㎛ 이내로 선택한다.
본 발명의 구성상 장점은 첨부된 청구항에 상술되어 있다.
장점으로서, 금속층의 공칭 두께 t0는, 깊이 대 폭비가 큰 영역에서 금속층의 충분한 투명성이 반드시 나타나도록 하는 한편, 다른 한편으로 공칭 두께 t0를 특징으로 하는 금속층이 불투명해 보이거나 현저히 불투명해 보이는 정도의 두께이다. 일반적으로 입사광의 85%가 반사하면, 관측자는 영역이 불투명하거나 완전히 반사한다고 인식하고, 20% 이하의 입사광이 반사하고 60% 이상의 빛이 투과하면, 관측자는 영역을 투명하다고 인식한다. 이 값들은 기판, 조명 등에 따라 달라질 수 있다. 이와 관련하여 금속층에서의 빛의 흡수가 중요한 역할을 한다. 예들 들어 어떤 환경에서는 크롬이 훨씬 적게 반사한다.
이와 관련하여 구조 부재 위에 생성되는 두께 t는 평균 값으로 해석해야 하는데, 이는 두께 t가 수평 방향에 대한 릴리프 구조 표면의 경사각에 따라 형성되기 때문이다. 이 경사각은 릴리프 구조 함수의 1차 도함수로 수학적으로 기술할 수 있다.
만일 릴리프 구조물의 국부 경사각이 0, 즉 릴리프 구조가 평면 영역의 형태이고, 그 연장 방향이 금속층의 도포 방향에 대하여 수직하면, 금속층은 공칭 두께 t0로써 증착된다. 만일 릴리프 구조의 국부 경사각의 크기가 0보다 크면, 금속층은 공칭 두께 t0보다 작은 두께 t로써 증착된다.
투명 영역의 생성시, 개별 파라미터들의 종속성 측면을 알고 이들을 적절하게 선택하는 것이 중요하다. 특히 분광을 고려해야 하는 구조의 회절 거동에 대한 정확한 계산이 이러한 목적에 알맞다.
바람직하게는 금속층은 깊이 대 폭비가 0이고, 최대 달성 가능 반사도의 85% 내지 95%의 금속층 반사도를 가진 편평한 표면 상의 금속층 도포에 상응하는 표면 밀도로써 복제 래커층에 도포된다고 규정할 수 있다. 이 때 최대 달성 가능 반사도는 금속의 성질에 종속된다. 은이나 금으로 된 금속층의 최대 반사도가 매우 높지만, 구리도 매우 적합하다.
이미 보았듯이, 특히 금속층의 투명도는 릴리프 구조의 깊이 대 폭비와 별도로 입사광의 편광에 종속적이다. 이 효과는 제2 보안 특징으로 사용된다고 규정할 수 있다.
또한 투명도 및/또는 상기 금속층의 반사도는 파장 종속적이라는 것을 발견하였다. 따라서 예를 들어 일광(daylight)과 같은 다색광으로 조사(irradiation)를 할 때, 컬러 효과를 관측할 수 있다. 이 컬러 효과들을 부가적인 제2 보안 특징으로서 사용한다고 규정할 수 있다.
제2 회절 릴리프 구조는 복제 래커층의 제2 영역에 성형되고, 이 제2 릴리프 구조는 0.2보다 작은 깊이 대 폭비로 형성되며, 이렇게 해서 실질적으로 불투명하다고 규정할 수 있다.
또한 제 2 릴리프 구조는 1보다 작은 깊이 대 폭비를 가진다고 규정할 수 있다. 제1 및 제2 릴리프 구조는 이와 같은 방식으로 0%와 100% 사이의 투명도를 생성할 수 있는 광학 응집 영역을 형성한다고 규정할 수 있다. 이러한 영역은 예를 들어 이 영역 아래에 배열되는 구조들에 대한 소위 페이드인 효과(fading-in effect)를 만들기 위해 구비될 수 있다. 이와 같은 방식으로 예를 들어 보안 문서의 여권 사진을 엣지에 윤곽이 없도록 생성할 수 있다. 이러한 효과가 부가적인 보안 특징이 될 수 있다.
제1 영역은 로고 혹은 텍스트의 형식으로, 깊이 대 폭비가 크며, 이 영역 아래에 증착된 배경 영역이 보이는 투명한 패턴 영역을 형성한다고 규정할 수 있다. 그러나 제2 영역은 로고 혹은 텍스트 형식으로, 깊이 대 폭비가 작고, 영역이 불투명하거나 배경에 대하여 금속 광택을 가지도록 하는 패턴 형식을 갖는다고도 규정할 수 있다.
또한 제2 영역은, 예를 들어 길로쉬(guilloche) 패턴과 같은 세선 패턴의 형식으로 연장하는 것이 가능하다. 이와 관련하여 본 발명의 활용에 있어 특별한 장점은 이 세선 패턴은 특히 미세하고, 모든 회절 보안 특징들과의 레지스터 관계에서 증착될 수 있다는 것이다. 예를 들어 깊이 대 폭비가 큰 릴리프 구조는 제1 영역에 제공되고, 깊이 대 폭비가 작은 릴리프 구조는 제2 영역에 제공되어 길로쉬 패턴의 세선을 형성한다.
본 발명의 활용은 제1 릴리프 구조 및/또는 제2 릴리프 구조의 깊이 대 폭비가 x방향 및/또는 y방향으로 이산적 혹은 연속적으로 변하는 것을 가능하게 한다.
장점으로서, 차이가 나는 투명성 혹은 차이가 나는 불투명성을 가진 래스터(raster) 부재를 이와 같은 방식으로 생성할 수 있다고 규정할 수 있다. 이러한 래스터 부재를 이용하면 어떠한 영상 형식도 생성할 수 있으며, 그 크기가 육안으로 분해할 수 있는 것보다 더 작은 것이 장점이다.
오직 두 종류의 래스터 부재, 즉 투명 래스터 부재와 불투명 래스터 부재만 생성된다고 규정할 수 있다. 이와 같은 방식으로 직선 영상의 성질을 가진 단색 영상을 생성할 수 있다.
그러나 픽셀(pixel)들은 투명 부재와 불투명 부재 간의 표면적비에 의해 그레이 값(grey value)이 결정되는 래스터 부재로써 생성된다고 규정할 수 있다. 이와 같은 방식으로 픽셀들로부터 흑백 영상을 생성할 수 있다.
또한 그레이 스케일(scale)에 따라 구간이 나누어지는 래스터 부재들은 래스터 부재의 그레이 값을 결정하는 릴리프 구조의 깊이 대 폭비로써 생성한다고 규정할 수 있다. 이와 같은 방식으로 예를 들어 8비트 해상도를 갖는 흑백 컴퓨터 그레이 스케일 영상을 생성하는 것이 가능하다.
본 발명의 공정에 따른 이러한 영상 생성의 뛰어난 장점은 높은 요구조건을 만족시키는 특히 미세한 래스터의 생성이 가능하고, 영상이 모든 회절 보안 특징들과 레지스터 관계를 가질 수 있다는 것이다. 이와 관련하여 래스터 간격은 육안 분해 수준 이하가 될 수 있다 이 경우 개별 래스터 영역들의 크기는 바람직하게는 300㎛ 이하, 바람직하게는 약 50㎛이다.
또한 제1 및/혹은 제2 릴리프 구조는 엔벨롭(envelope) 구조와 깊이 대 폭비가 큰 회절 구조가 중첩되면서 형성된다고 규정할 수 있다. 이와 관련하여 엔벨롭 구조는 광회절 효과를 가지는 구조, 특히 홀로그램을 발생시키는 릴리프 구조라고 규정할 수 있다. 그러나 엔벨롭 구조는 거시 구조(macrostructure) 혹은 매트 구조(matt structure)라고 규정할 수도 있다. 제1 및/또는 제2 릴리프 구조에 의해 덮이는 영역들은 파생된 일반 릴리프 구조에 의해 형성되므로, 높은 수준의 레지스터 정확도는 기술적 복잡함 및 비용을 추가하지 않고 상기의 방식으로 달성된다. 지금까지 릴리프 구조에 도포하는 금속층을 구조화하기 위해 필요했던 절차들은 본 발명에 따른 공정과 함께 제거된다.
장점의 측면에서 본 발명에 따른 보안 부재의 다층 필름체는 전사 필름, 특히 고온 필름의 형태를 가질 수 있다. 마찬가지로 보안 문서, 특히 은행권 혹은 여권에 종래의 방식, 즉 기존의 기계 및 장치를 이용하여 본 발명에 따른 보안 부재를 구비할 수 있다.
장점으로서, 금속층은 스퍼터링(sputtering)으로써 본 발명에 따른 보안 부재의 복제 래커층에 도포된다고 규정한다. 금속층의 생성을 위해 이와 같은 방식으로 시행검증된(tried-and-tested) 공정을 사용하는 것이 가능하다. 바람직하게는 금속층의 형성을 위한 금속은 깊이 대 폭비가 0이고, 금속층의 반사도를 이 금속으로 된 광학적으로 불투명한 금속층의 최대 반사도의 85% 내지 95%로 하여, 증착 방향에 대하여 수직으로 배열된 편평한 표면상의 금속층 도포에 상응하는 표면 밀도로 복제 래커층에 의해 정의되는 평면에 증착된다고 규정한다. 이와 관련하여 금속층은 오직 단일 금속 혹은 금속 합금으로 형성한다고 규정할 수 있다.
장점으로서, UV 복제로써 릴리프 구조를 복제 래커층에 형성한다고 규정할 수 있다. 깊이 대 폭비가 큰 릴리프 구조들은 이와 같은 방법으로 특히 용이하고 저렴하게 생성할 수 있다.
본 발명에 따른 공정으로 생성한 보안 특징을 회절 구조를 구비한 복제층에 종래의 공정으로는 복제하려면 매우 큰 어려움이 따라야 하는데, 이는 정확한 레지스터 관계에서의 금속층의 도포나 제거는 고난이도의 기술을 요구하기 때문이다.
이러한 이형 혹은 이형들의 조합은 본 발명의 기본 개념에 기초한 복잡하고, 광학적 매력을 지닌 보안 부재의 실현을 가능하게 한다.
본 발명은 이하에 첨부된 도면을 참조하여 여러 실시예로써 예시 설명을 한다.
도 1은 본 발명에 따른 보안 부재의 개략도를 도시한다.
도 2는 교차 격자의 릴리프 구조의 개략적인 투시도를 도시한다.
도 3은 직선 격자의 릴리프 구조의 개략적인 투시도를 도시한다.
도 4는 도 2의 릴리프 구조의 깊이 대 폭비 h/d와 두께 비 ε 사이의 관계에 대한 그래프를 도시한다.
도 5는 도 3의 릴리프 구조의 깊이 대 폭비 h/d와 두께 비 ε 사이의 관계에 대한 그래프를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 릴리프 구조의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 7a 및 7b는 다양한 금속에 대해 금속층의 두께 t와 반사도 R 사이의 관계그래프를 도시한다.
도 8a 내지 8d는 깊이 대 폭비에 변화가 있는 본 발명에 따른 릴리프 구조의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 9a는 편광 조명시 제1 금속 직선 격자에 대해 깊이 h에 따른 투명도 T 혹은 반사도 R의 관계 그래프를 도시한다.
도 9b는 비편광 조명시 도 9a의 직선 격자에 대해 깊이 h에 따른 투명도 T의 관계 그래프를 도시한다.
도 9c는 깊이 대 폭비가 h/d = 1인 제2 금속 직선 격자에 대해 빛의 파장 λ에 따른 투명도 T의 관계 그래프를 도시한다.
도 9d는 깊이 대 폭비가 h/d = 0.67인 도 9c의 금속 직선 격자에 대해 빛의 파장 λ에 따른 투명도 T의 관계 그래프를 도시한다.
도 9e는 깊이 대 폭비가 h/d = 0.33인 도 9c의 금속 직선 격자에 대해 빛의 파장 λ에 따른 투명도 T의 관계 그래프를 도시한다.
도 10a 내지 10c는 서로 다른 조명 각도로 조명시 제3 금속 직선 격자에 대해 파장 λ에 따른 투명도 T혹은 반사도 R의 관계 그래프를 도시한다.
도 11은 표면 래스터에 의한 서로 다른 투명성의 조정에 대한 개략도를 도시한다.
도 12는 금속층의 한 실시예에 대해 투명도 T와 깊이 대 폭비 사이의 관계를 그래프로 도시한다.
도 13은 도 1에 도시한 본 발명에 따른 보안 부재를 가진 보안 문서의 개략도를 도시한다.
도 14는 본 발명에 따른 보안 부재의 제2 실시예에 대한 개략도를 도시한다.
도 15는 도 13에 도시한 본 발명에 따른 보안 부재를 이용한 본 발명에 따른 보안 부재의 제2 실시예의 개략도를 도시한다.
도 16은 본 발명에 따른 보안 부재를 가진 보안 문서에 대한 평면도를 도시한다.
도 17은 도 15에 도시한 보안 부재의 길로쉬 패턴을 도시한다.
도 1은 캐리어 필름(carrier film)(10), 릴리즈층(release layer)(20), 보호 래커층(protective lacquer layer)(21), 릴리프 구조(25, 26)를 가진 복제 래커 층(22), 릴리프 구조(25, 26) 위에 배열된 외부 금속층(23), 및 접착층(24)을 가진 다층 필름체 형태의 보안 부재(11)를 도시한다. 릴리프 구조(26)는 평면 릴리프 구조의 형태이다.
보안 부재(11)는 스탬핑 필름, 특히 고온 스탬핑 필름이다. 그러나 보안 부재(11)는 라미네이팅 필름(laminating film) 혹은 스티커 필름의 형태도 가능하다.
캐리어층(10)은 예를 들어 10 ㎛ 내지 50 ㎛, 바람직하게는 19 ㎛ 내지 23 ㎛의 층 두께를 가진 PET 혹은 POPP로 구성된다. 다음으로 릴리즈층(20)과 보호 래커층(21)을 음각 인쇄 스크린 롤러(intaglio printing screen roller)로 캐리어 필름에 도포한다. 이 때 릴리즈층(20)과 보호 래커층(21)은 바람직하게는 0.2 ㎛ 내지 1.2 ㎛의 두께를 가진다. 상기의 층들을 생략하는 것도 가능하다.
그 다음 복제 래커층(22)을 도포한다.
복제 래커층(22)은 바람직하게는 방사 가교성(radiation crosslinkable) 복제 래커를 포함한다. 바람직하게는 UV 복제 공정을 이용하여 복제 래커층(22)의 내의 릴리프 구조(25, 26)를 성형한다. 이 경우 복제 래커로서 UV 경화성 래커가 이용된다. 상기의 공정에서 릴리프 구조(25, 26)는, 예를 들어 래커층이 부드러운 상태 혹은 유체 상태인 동안 래커층에 릴리프 구조를 성형하면서 UV 조사를 하거나, UV 가교성 래커층을 부분 조사하고 경화시킴으로써, UV 가교성 복제 래커층에 생성한다. 이와 관련하여 UV 가교성 복제 래커 대신 다른 조사 가교성 래커를 사용하는 것도 가능하다.
또한 복제 래커층(22)이 투명한 열가소성 재료를 가지는 것도 가능하다. 하 나의 릴리프 구조 혹은 복수의 릴리프 구조 예를 들어 릴리프 구조(25, 26)를 엠보싱 도구로써 복제 래커층(22) 내에 엠보싱 처리를 한다.
복제 래커층(22)에 대해 선택되는 두께는 릴리프 구조(25, 26)에 대해 선택된 프로파일 깊이로 결정한다. 복제 래커층(22)은 반드시 릴리프 구조(25, 26)의 성형을 허용할 정도의 충분한 두께를 갖도록 할 필요가 있다. 이와 관련하여 바람직하게는, 복제 래커층(22)은 0.3 ㎛ 내지 1.2 ㎛의 두께를 갖는다.
예를 들어 복제 래커층(22)은, 건조하기 전에 라인 래스터 음각 인쇄 롤러(line raster intaglio printing roller)에 의해 도포 무게 2.2 g/m2로 전 표면 영역에 걸쳐 도포된다. 이 경우 복제 래커로서 다음의 조성을 갖는 래커를 선택한다.
성분 무게 비율
고분자 PMMA 수지 2000
포화 실리콘 알키드 300
비이온성 습윤제 50
저점성 니트로 셀루로오즈 12000
톨루엔 2000
디아세톤 알콜 2500
그 다음, 복제 래커층(22)은 100℃ 내지 120℃의 온도로 건조 통로에서 건조된다.
그 다음 릴리프 구조(25, 26)가 약 130℃에서, 예를 들어 니켈을 포함하는 금형에 의해 복제 래커층(22) 내에 각인된다. 릴리프 구조(25, 26)를 복제 래커층에 각인하기 위하여 바람직하게는 금형을 전기적으로 가열한다. 이 경우 각인 작업 후 금형을 복제 래커층(22)에서 들어올리기 전에 금형을 다시 냉각시킬 수 있다. 릴리프 구조(25, 26)가 복제 래커층 내에 각인되고 나면, 복제 래커층(22)의 복제 래커를 가교결합이나 다른 방식으로 경화시킨다.
또한 제거 공정을 통해서 릴리프 구조(25, 26)를 복제 래커층(22)에 도입하는 것도 가능하다. 레이저 제거 공정이 특히 이러한 목적에 적합하다.
복제 래커층(22)이 HRI 재료(HRI = 고반사율(high reflection index)), 예를 들어 ZnS 혹은 TiO2로 코팅되는 것도 제공될 수 있다. 이와 같은 방식으로 일부 경우에는 릴리프 구조의 소정의 깊이에 대해 더 큰 투명성을 형성할 수 있다.
이와 관련하여 릴리프 구조(25, 26)는, 릴리프 구조(25, 26) 상의 금속층(23)의 표면 밀도가 일정하도록 하기 위해, 예를 들어 스퍼터링과 같은 일반적인 코팅 공정에서 금속층(23)을 코팅한 릴리프 구조로 이루어진다. 이와 같은 방식으로 깊이 대 폭비가 작은 릴리프 구조(26) 상의 금속층(23)은 불투명하고, 깊이 대 폭비가 큰 릴리프 구조(25) 상의 금속층(23)은 투명하다. 예로서, 릴리프 구조(26)는 깊이 대 폭비를 h/d = 0으로 하여 형성된다.
그 다음 접착층(24)을 금속층(23)에 도포한다. 바람직하게는 접착층(24)은 열활성 접착제(thermally activatable adhesive)를 가진 층이다. 그러나 보안 부 재(11)의 각 활용에 따라 접착층(24)을 생략하는 것도 가능하다.
릴리프 구조(25)는 릴리프 구조의 구조 부재에 대하여 깊이 대 폭비가 큰 구조이며, 따라서 이러한 릴리프 구조는, 광학 효과를 생성하기 위해 보안 부재에 성형되는 종래의 릴리프 구조보다 훨씬 더 큰 유효 표면적을 가진다. 이와 관련하여 깊이는 마루와 골 사이의 평균 간격으로 해석되어야 하고, 폭은 릴리프 구조의 이웃한 두 구조 부재의 간격으로 해석되어야 한다. 공칭 두께가 t0인 릴리프 구조에 도포되고 국부적으로 두께가 t인 금속층의 경우, 릴리프 구조의 깊이 대 폭비 h/d가 1보다 크면 두께 비 ε= t0/t가 현저히 증가하는 것이 놀랍게도 발견되었다. 더 구체적으로 말해서, 금속층의 두께 t는 릴리프 구조에 의해 공칭 두께 t0("편평한" 영역에서의 두께)에 대하여 현저히 감소한다. 이와 같은 방식으로 금속층은 투명해질 수 있다.
도 2는 릴리프 구조에 증착된 금속층(23)에 대하여 투명성이 제공되도록 적용된, 도 1에 도시한 릴리프 구조(25)의 실시예의 확대 개략도를 도시한다.
도 2에 도시된 바와 같이 이 예에서 릴리프 구조(25)는 주기 함수 f (x, y)이며 여기에서 화살표 25x와 25y는 해당 x 좌표와 y 좌표를 나타낸다. 본 실시예의 경우 함수 f (x, y)는 x와 y의 양방향에서 사인 제곱의 형태로 주기적으로 릴리프 구조(25)의 깊이 25z를 변화시킨다. 이것에 의해 서로 간의 간격이 x 방향과 y 방향에서 각각 함수 f (x, y)의 주기 길이 25p와 주기 길이 25q이고, 구조 깊이가 25t인 구조 부재 25a, 25b, 25c, 25d가 도 2에 도시한 릴리프 프로파일이 가능하게 된다. 이 경우 주기 길이 25p와 25q는 상기 구조 깊이 25t 보다 작거나 같도록 선택된다.
따라서 예를 들어 도 2에 도시한 릴리프 구조(25)는 330 nm의 주기 길이 25p와 25q, 그리고 500 nm 이상의 구조 깊이 25t를 갖는다.
이와 관련하여 프로파일의 형태, 주기 길이 25p와 25q, 그리고 프로파일의 깊이 25t는 모두 도 2에 도시한 것과 다를 수도 있다. 이와 관련하여 중요한 것은 주기 길이 25p와 25q 중 적어도 하나는 구조 깊이 25t 보다 작거나 같다는 것이다. 주기 길이 25p와 25q 중 적어도 하나가 가시 광선의 한계 파장보다 작으면 특히 좋은 결과가 얻어진다.
도 3은 한 좌표 방향으로만 구조 부재(25e, 25f)를 가진 릴리프 구조를 도시한다. 도 2의 실시예와 비교하여 차이가 나는 부분만 도면부호를 붙이며, 다른 도면부호들은 도 2에서 정한 것과 같다. 구조 부재(25e, 25f)는 일정한 구조 두께 25t로 y 좌표 25y의 방향으로 연장한다. 또한 도 3에 개략적으로 도시한 릴리프 구조는 투명하게 보인다.
도 4와 도 5는 도 2와 도 3에 도시한 릴리프 구조에 대해 금속층(23)의 두께 비 ε= t0/t와 릴리프 구조(25)의 깊이 대 폭비 h/d 사이의 관계를 도시한다.
놀랍게도 여기에서 두께 비 ε의 증가는 깊이 대 폭비가 같으면, 교차 격자(도 2 참조) 보다 직선 격자(도 3 참조)의 경우에 더 크다는 것이 발견되었다.
예를 들어, 깊이 대 폭비가 h/d =2로서 동일하면, 직선 격자에 대한 두께 비 는 ε= 4.2로서 상기의 교차 격자에 대한 두께 비보다 크다.
도 6은 투명성을 제공하는 역할을 하는 금속층(23)에 대하여 두께 변화의 효과를 구체적으로 도시한다.
도 6은 깊이 대 폭비가 큰 릴리프 구조(625) 및 깊이 대 폭비가 0인 릴리프 구조(626)를 가진 복제 래커층(622)의 개략적인 단면도이다. 복제 래커층(622)에는 예를 들어 스퍼터링으로 도포된 금속층(623)이 배열되어 있다. 화살표 60은 금속층(623)의 도포 방향에 나타낸다. 금속층(623)은 릴리프 구조(626)의 영역에서 공칭 두께 t0를 가지고, 릴리프 구조(625)의 영역에서 공칭 두께 t0 보다 작은 두께 t를 가진다. 이와 관련하여 두께 t는 수평 방향에 대한 릴리프 구조 표면의 경사각에 따라 형성되므로 평균값으로 해석해야 한다. 이 경사각은 릴리프 구조 함수의 1차 도함수로써 수학적으로 나타낼 수 있다.
따라서 경사각이 0이면, 금속층(623)은 공칭 두께 t0로써 증착되고, 경사각의 값이 0보다 크면, 금속층(623)은 두께 t, 즉 공칭 두께 t0 보다 작은 두께로 증착된다.
금속층의 투명성은 높이가 변화하는 높게 설정된 부분과 낮은 부분을 가진 복잡한 표면 프로파일의 릴리프 구조로써 달성되는 것도 가능하다. 이 경우 이러한 표면 프로파일로 확률적 표면 프로파일을 가질 수도 있다. 이와 같은 경우 일반적으로 투명성은, 이웃한 구조 부재들의 평균 간격이 릴리프 구조의 평균 프로파일 깊이보다 작고, 이웃한 부조 구조들이 서로 200 ㎛ 보다 작은 간격이면 달성된다. 이와 관련하여 바람직하게는 높게 설정된 이웃한 부분들의 평균 간격은 30 ㎛ 보다 작아서, 릴리프 구조가 특별한 회절 릴리프 구조가 되게 한다.
투명한 영역을 생성함에 있어서 개별 파라미터들의 종속성을 알고 이들을 적절히 선택하는 것이 중요하다. 관측자는 입사광의 85%가 반사되면 영역이 완전 반사를 하는 것으로 인식하고, 입사광의 20% 이하가 반사하고 80% 이상이 투과하면 영역이 투명한 것으로 인식한다. 이러한 값들은 기판, 조명 등에 따라 변할 수 있다. 이와 관련하여 금속층에서의 빛의 흡수가 중요한 역할을 한다. 예를 들어 크로뮴과 구리는 일부 환경에서 훨씬 적게 반사한다. 이는 투명도가 1% 미만이면, 입사광의 50%만 반사된다는 의미일 수 있다.
도 7a와 7b는 파장이 λ = 550 nm인 빛으로 릴리프 구조에 조사(irradiation)했을 때, 각 금속의 종류에 따른 nm 단위의 금속층 두께 t와 % 단위의 반사도 R 사이의 관계를 도시한다. 이 경우 굴절률이 n = 1.5인 투명 기판에 금속층을 도포한다. 예를 들어 알루미늄(Al, 도 7a 참조)으로 형성된 금속층의 경우, 반사 영역은 t > 17 nm의 두께에서 생성되고, 투명 영역은 t < 3 nm의 두께에서 생성되는 것이 확인되었다. 따라서 두께 비로 ε = 17/3 = 5.67을 선택해야 한다.
표 1은 빛의 파장이 λ = 550 nm일 때, 플라스틱 필름(굴절률 n = 1.5) 사이에 배열된 Ag, Al, Au, Cr, Cu, Rh, Ti 금속층에 대해 확인된 반사도를 나타낸다. 이 경우 두께 비 ε은, 최대 반사도 Rmax에 대한 반사도 R = 80%에 대해 요구되는 금속층의 두께 t와 최대 반사도 Rmax에 대한 반사도 R = 20%에 대해 요구되는 금속층의 두께 t로부터 얻은 계수이다.
금속 Rmax Rmax의 80%에 대한 t Rmax의 20%에 대한 t ε h/d
Ag 0.944 31nm 9nm 3.4 1.92
Al 0.886 12nm 2.5nm 4.8 2.82
Au 0.808 40nm 12nm 3.3 1.86
Rh 0.685 18nm 4.5nm 4.0 2.31
Cu 0.557 40nm 12nm 3.3 1.86
Cr 0.420 18nm 5nm 3.6 2.05
Ti 0.386 29nm 8.5nm 3.3 1.86
경험적으로 고찰해 볼 때, 하기에 제시하는 바와 같이, 은과 금(Ag, Au)은 최대 반사도 Rmax를 가지고, 투명성의 제공에 있어서 비교적 작은 깊이 대 폭비를 요구한다. 알려진 바와 같이 알루미늄(Al)도 최대 반사도 Rmax가 크지만, 깊이 대 폭비는 더 큰 값을 요구한다. 따라서 은 또는 금으로 금속층을 형성한 것이 바람직하게 제공된다. 그러나 금속층은 다른 금속 혹은 금속 합금으로도 형성한 것이 제공될 수 있다.
도 8a 내지 8d는 도포된 금속층의 투명도가 변화하는 릴리프 구조(825a, 825b, 826a, 826b)의 형상을 설명하는 실시예의 개략적 단면도이다. 도시된 예에서 이러한 릴리프 구조들은 두 구조 부재 사이이 간격이 d = 350nm인 구조 부재들을 가진다. 간격 d는 도 8a 내지 8d에 도시되어 있지 않다. 각 경우에 릴리프 구조는 공칭 두께 t0 = 40 nm로써 형성된 금속층(823)이 점유한다. 금속층(823)은 이 두께에서 불투명하거나 편평한 배경에 대해 반사하는 것처럼 보인다.
도 8a는 깊이가 h = 800 nm인 투명한 릴리프 구조(825a)를 도시한다. 금속층(823)의 투명도 수준을 결정하는 깊이 대 폭비는 따라서 h/d = 2.3이다.
도 8b는 깊이가 h = 400 nm인 투명한 릴리프 구조(825b)를 개략적으로 도시한다. 금속층(823)의 투명도 수준을 결정하는 깊이 대 폭비는 따라서 h/d = 1.14이다. 금속층(823)은 도 8a의 실시예에서 보다 덜 투명하게 보인다.
도 8c는 깊이가 h = 100 nm인 불투명한 릴리프 구조(826a)를 도시한다. 금속층(823)의 투명도 수준을 결정하는 깊이 대 폭비는 따라서 h/d = 0.29이다. 금속층(823)의 투명도는 이제 너무 낮아서 금속층(823)이 불투명하게 보이지만, 그럼에도 불구하고 도 8d에 도시한 실시예와 비교하여 투명한 요소를 가진다.
도 8d는 깊이가 h = 0 nm인 불투명한 릴리프 구조(826b)를 도시한다. 금속층(823)의 투명도 수준을 결정하는 깊이 대 폭비는 따라서 h/d = 0이다. 금속층(823)은 예를 들어 반사와 같이 완전히 불투명하게 보인다.
표 2는 직선 및 격자 간격 350 nm의 사인형 격자 형태의 서로 다른 깊이 대 폭비를 가진 릴리프 구조에 대한 엄격한 회절 계산으로부터 얻은 계산 결과를 나타낸다. 릴리프 구조는 공칭 두께를 t0 = 40 nm로 하여 은으로 코팅하였다. 릴리프 구조에 침투하는 빛은 파장이 λ = 550 nm (녹색)이고, TE 편광 혹은 TM 편광이다.
깊이 대 폭비 격자 간격 (nm) 깊이(nm) 반사도
(OR) TE		 투명도
(OT) TE		 반사도
(OR) TM		 투명도
(OT) TM
0 350 0 84.5 % 9.4 % 84.5 % 9.4 %
0.3 350 100 78.4 % 11.1 % 50.0 % 21.0 %
0.4 350 150 42.0 % 45.0 % 31.0 % 47.0 %
1.1 350 400 2.3 % 82.3 % 1.6 % 62.8 %
2.3 350 800 1.2 % 88.0 % 0.2 % 77.0 %
살펴본 바와 같이, 특히 투명도는 깊이 대 폭비 이외에 입사광의 편광에 종속적이다. 이 종속성은 깊이 대 폭비 d/h = 1.1에 대하여 표 2에 제시되어 있다. 이 효과를 제2 보안 특징에 사용하도록 제공될 수 있다.
또한 본 발명에 따른 릴리프 구조의 투명도 혹은 반사도는 파장 종속적이라는 것을 발견하였다. 도 9a 내지 9e는 이 효과를 입증하는 계산 결과의 그래프를 도시한다.
도 9a는 격자 주기, 즉 격자 간격이 d = 300 nm인 제1 사인형 격자의 나노미터 단위 격자 깊이 h에 대해 구성한 반사도 R 혹은 투명도 T를 도시하는 그래프이다. 격자 깊이는 h/d = 0에서 2까지의 깊이 대 폭비의 변화에 상응하는 h = 0 nm에서 600 nm까지 변화한다. 격자는 층 두께를 t0 = 50 nm로 하여 은으로 코팅하고, 파장 λ = 550 nm의 편광 빛으로 조사한다. 반사도는 OR TM으로 그 곡선을 식별하고, TM 편광의 투명도는 OT TM으로 그 곡선을 식별하며, 마찬가지로 TE 편광에 대해서는 OR TE 및 OT TE로써 곡선들을 식별한다.
도 9a에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 효과는 TE 편광에 대해 특히 크게 나타난다.
도 9b는 비편광에서 격자 깊이 h에 대해 구성한 도 9a에 사용된 격자의 투명도 T를 도시한다.
도 9c는 깊이 대 폭비 h/d = 1에 상응하는 격자 깊이 h = 300 nm로써 도 9a와 유사하게 구성한 제2 사인형 격자에 대하여 빛의 파장이 투명도 T에 미치는 영향을 도시한다. 도시된 바와 같이 빛의 편광과 편광의 성질 (OT TM 혹은 OT TE) 모두 동시에 빛의 파장에도 종속적인 투명도 T에 영향을 미친다. 비편광 빛에 대해 OT unpol로 식별한 곡선은 TM 편광과 TE 편광에 대해 각각 OT TM과 OT TE로 나타낸 두 곡선 사이에서 연장한다.
도 9d와 9e는 감소하는 깊이 대 폭비 h/d가 이러한 곡선 형상들에 미치는 영향을 투명도 T의 측면에서 도시한다.
도 9d는 깊이 대 폭비 h/d = 0.67에 상응하는 격자 깊이 h = 200 nm으로써 구성한 도 9c의 사인 격자 상에서의 투명도 T를 도시한다. 투명도 T는 도 9c와 비교하여 현저히 낮은데, 특히 비편광 빛으로 조사한 경우에 그렇다. 0에 가까운 투명도는 λ = 450 nm으로 TM 편광 빛을 조사할 때 관측된다.
도 9e는 깊이 대 폭비 h/d = 0.33에 상응하는 격자 깊이 h = 100 nm으로써 구성한 도 9c의 사인 격자 상에서의 투명도를 도시한다. 투명도 T는 이제 매우 미약해서 격자에 도포되는 은 금속층은 모든 파장에서 비투명(non-transparent)하게 보인다.
도 9a 내지 9e에 도시한 계산 결과에 보이듯이, 깊이 대 폭비가 큰 본 발명에 따른 릴리프 구조는 예를 들어 일광(daylight)과 같은 다색광으로 조사했을 때 관측되는 컬러 효과를 발생시킬 수 있다. 이 컬러 효과들이 추가적인 제2 보안 특징으로서 사용되는 것으로 제공될 수 있다.
또한 투명도는 빛의 입사각이 수직 입사각으로부터 변화하면, 즉 빛이 수직으로 입사하지 않으면 감소한다는 것을 발견하였다. 이는 본 발명에 따른 릴리프 구조를 가진 영역은 빛의 입사의 제한된 원별 영역에서만 투명할 수 있다는 것을 의미한다. 따라서 이 효과를 추가 보안 특징으로서 사용하는 것으로 제공될 수 있다. 금속층은 사선에서 보면 불투명한 것으로 제공될 수 있다.
도 10a 내지 10c는 격자 간격이 d = 300 nm이고, 층두께 t0 = 55 nm의 은으로 코팅된 제3 사인 격자의 투명도 T 혹은 반사도 R에 대한 빛의 입사각의 영향을 도시한다.
도 10a는 빛이 수직으로 입사할 때의 초기 상태를 도시하는 그래프이다. 투명도 T에 대한 곡선 형상은 도 9c에 도시한 것과 정성적으로 일치한다. 하기에 제시한 바와 같이 반사도 R은 투명도 T보다 파장에 대한 종속성이 낮다. 이는 특히 비편광 빛으로 격자를 조명할 때 적용된다.
도 10b는 격자선들의 플랭크(flank)에 대하여 수직 관계인 방향의 수직면에 대하여 각 θ = 20°로 조명할 때와 격자선들의 플랭크에 대하여 수평 방항의 수직면에 대하여 각 φ = 0°로 조명할 때의 투명도 T 혹은 반사도 R의 곡선 형상을 도시한다. 투명도 T와 반사도 R은 도 10a와 비교하여 넓은 범위에서 파장 종속적이고, 특히 비편광 빛을 이용한 조명의 경우에 그렇다.
도 10c는 각 θ = 20°와 φ = 0°의 조명에 대해 투명도 T와 반사도 R의 곡선 형상을 도시한다. 따라서 이제 빛은 격자선의 플래크와 평행 관계를 이루면서 사선으로 입사한다. 파장 종속적인 형상은 도 10b와 비교하여 정성적으로 현저하게 다르다.
도 11은 투명도 T가 서로 다른 영역의 생성을 위한 실시예를 설명하는 개략도를 도시한다. 이 경우, 영역(91 내지 96)은 투명도가 T = 0%인 영역(91)에서 시작하여 투명도가 T = 100%인 영역(96)에 이르기까지 20% 간격으로 투명도 T를 변화시키면서 생성한다. 도 11에서 확연히 알 수 있듯이, 이러한 목적으로 영역(91 내지 96)은 불투명 래스터 부재(91o 내지 95o)와 투명 래스터 부재(92t 내지 96t)를 가진 래스터 형상으로 이루어져 있다. 예를 들어 영역(91 내지 96)은 서로 다른 투명도 T를 가진 픽셀의 형태로 이루어질 수 있다.
도시한 실시예에서, 불투명 래스터 부재(91o 내지 95o)는 도 11에 흑색으로 표시하였고, 투명 래스터 부재(92t 내지 96t)는 백색으로 표시하였다. 이것은 래스터 부재와 영역 사이의 실제 크기 관계를 재현하지 못하는 대략적인 개략도이다. 각 영역(91 내지 96)의 투명도 T는 투명 래스터 부재(92t 내지 96t)의 전체 표면적에 대한 불투명 래스터 부재(91o 내지 95o)의 전체 표면적의 비로써 나타낸다. 래스터 부재는 육안으로 더 이상 분해할 수 없는 크기로 생성된다. 따라서, 이와 같은 방식으로 래스터 형상이 주어진 영역(91 내지 96)은, 바람직하게는 불투명 래스터 부재와 투명 래스터 부재를 동등하게 분포시키면, 시각적으로 볼 때 동차의 투명도 T를 가진 영역처럼 보인다.
도시한 실시예에서 불투명 래스터 부재(91o 내지 95o)는 깊이 대 폭비 h/d = 0과 투명도가 T = 0 %가 되는 금속층에 대한 공칭 두께 t0로써 생성한다. 투명 래스터 부재(92t 내지 96t)는 큰 깊이 대 폭비로써, 즉 바람직하게는 h/d > 2로써 생성된다. 그러나 불투명 래스터 부재(91o 내지 95o)는 작은 깊이 대 폭비, 예를 들어 h/d = 0.1로써 생성되고, 투명 래스터 부재(92t 내지 96t)는 이와 비교하여 비교적 큰 깊이 대 폭비, 예를 들어 h/d = 1로써 생성되는 것으로 제공될 수 있다.
영역(91, 96)은 한 유형의 래스터 부재만을 가지는데, 예를 들어 불투명 래스터 부재(91o)만으로 생성한 영역(91)은 투명도 T = 0 %를 가진다. 영역(96)은 투명 래스터 부재(92t)만으로 생성되며, 따라서 투명도는 T = 100 %이다. 영역(92 내지 95)은 불투명 래스터 부재(91o 내지 95o) 및 투명 래스터 부재(92t 내지 96t) 모두로 생성되며, 따라서 20 %와 80 % 사이의 투명도를 갖는다.
또한 서로 다른 그레이 스케일(grey scale)의 영역들은 서로 다른 깊이 대 폭비로써 형성되는 것으로 제공될 수 있다. 도 12는 예를 들어 어떻게 투명도 T가 깊이 대 폭비 h/d로써 조정될 수 있는가를 그래프로써 도시한다. 상기한 바와 같이 투명도 T와 깊이 대 폭비 h/d 사이의 관계는, 예를 들어 금속의 종류나 릴리프 구조의 성질과 같은 여러 파라미터들에 종속적이다. 그러나 기본적으로 투명도 T는 깊이 대 폭비 h/d가 증가하면 따라서 증가한다. 본 예에서 깊이 대 폭비가 h/d = 5.3일 때, 투명도는 T = 100%이다. 이 비는 해에 대한 경험적 접근에 기초한 것이다. 눈에띄는 질적 저하가 없으면, 도 11의 도면부호 96으로 식별되는 완전 투명 영역은, 투명도가 T = 80 %가 되도록 하기 위해, 예를 들어 h/d = 2.2와 같은 깊이 대 폭비 h/d = > 1.0으로써 생성될 수 있다. 예를 들어 작은 깊이 대 폭비는 기술적으로 장점이 될 수 있다.
영상표현은 도 11 및 12에 관하여 기술한 방식으로 생성하는 것으로 제공될 수 있다. 이 공정으로써 고해상도가 가능하기 때문에, 이런 방식으로 높은 영상 품질을 갖는 영상을 예를 들어 로고나 문구의 형식으로 생성할 수 있다. 예를 들어 흑백 래스터링 공정으로 직선 영상 또는 흑백 래스터 영상을 생성할 수있다. 상기한 바와 같이(도 11 참조), 이와 관련하여 픽셀의 투명도는 불투명 래스터 부재와 투명 래스터 부재의 비로 결정한다. 그러나 픽셀들은 서로 다른 깊이 대 폭비를 가진 동질 영역의 형태(도 12 참조)라는 것도 제공될 수 있다. 예를 들어 컴퓨터 영상은 이와 같은 방식으로 그레이 스케일 모드에서 영상표현의 형태로 생성되는 것으로 제공될 수 있다. 이 공정으로써 고해상도가 가능하기 때문에 이러한 방식으로, 예를 들어 어떤 배경에서나 고품질의 사진 영상을 구현할 수 있는 것처럼 고품질의 그레이 스케일 영상을 생성할 수 있다.
그러나 투명성이 연속적으로 변하는 거시 영역(macroregion)을 생성하고, 이와 같은 방식으로 이러한 영역 하에 배열되는 부재들을 광학적으로 페이드 인(fade-in)시키는 것도 가능하다. 예를 들어 이와 같은 방식으로 예리한 엣지 경계가 없는 여권 사진의 복제가 가능하다.
또한 도 11 및 12에서 특성화된 해들을 서로 결합하고, 이로써 더 큰 효과를 달성할 수 있다는 것도 제공될 수 있다. 예를 들어 육안으로 볼 수 있는 래스터 부재들은 저널(journal) 래스터 형태의 형상 부재로서 이용되는 것으로 제공될 수 있다.
도 13은 카드 본체(28)와, 카드 본체(28)에 배열된 영상 부재(27), 및 도 1에 도시된 보안 부재(11)를 가진 보안 문서(12)의 개략도를 도시한다. 동일한 부재는 동일 도면부호로써 나타낸다.
이러한 목적으로 캐리어 필름(10)을 벗기고 보안 부재(11)를 카드 본체(28)에 도포한다. 이 때 릴리즈층(20)(도 1 참조)이 캐리어 필름(10)으로부터 보안 부재를 릴리즈시키는 것을 보조한다.
보안 부재(11)가 도포되어서, 이제는 릴리프 구조(25) 아래에 배열된 영상 부재(27)의 영역만 보인다. 릴리프 구조(26) 아래에 배열된 영상 부재(27)는 보안 문서를 보는 사람에게는 보이지 않는다. 이들은 금속(23) 때문에, 도 15와 16에서 특히 잘 나타나 있듯이, 길로쉬(guilloche) 형태의 미세 패턴 형태를 띌 수 있는 반사 영역처럼 보인다. 상기에 기술한 공정에 따라 도포된 패턴은 매우 미세해서 다른 공정, 예를 들어 컬러 복사 공정으로 복제할 수 없다.
도 14와 15는 보안 부재와 이 보안 부재가 구비된 보안 문서의 제2 실시예를 도시하며, 동일한 부재는 동일 도면부호로 표시한다.
도 14는 캐리어 필름(10), 릴리즈층(20), 보호 래커층(21), 릴리프 구조(25, 26)및 추가 릴리프 구조(125, 126)를 가진 복제 래커층(22), 금속층(23), 및 접착층(24)을 가진 다층 필름체의 형식 보안 부재(111)를 도시한다. 개략적으로 도시한 예에서 릴리프 구조(125, 126)가 각각 릴리프 구조(25, 26)와 중첩되어 사인형 구조를 형성하고 있다. 중첩 구조는 예를 들어, 이와 같은 방식으로 릴리프 구조(125)의 영역에서는 보이고 릴리프 구조(126)의 영역에서는 보이지 않는 홀로그램을 발생시키는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어 릴리프 구조(26, 126)는 이와 관련하여 종래의 공정으로는 복제할 수 없는 길로쉬 패턴을 형성할 수 있다. 즉, 보안 특징의 형식을 취한다.
도 13과 유사하게, 도 15는 도 14에 도시한 보안 부재(111)를 도포한 보안 문서(112)의 개략도를 도시한다.
도 16과 17은 신분증(110)의 한 활용 예를 도시한다. 이 신분증(110)은 신분증 소지자의 사진(110p), 문구(110k), 개인 신상 문구(110v), 그리고 길로쉬 패턴(110g)을 가진다.
도시된 실시예에서 사진(110p), 문구(110k), 그리고 개인 신상 문구(110v)는 현재 기술로써 문서(110)의 카드 본체에 도포된다. 좀 더 명확한 설명을 위해 도 17에 구체적으로 도시한 길로쉬 패턴(110g)은 카드의 전 표면에 걸쳐 배치된다. 도시된 실시예에서 길로쉬 패턴(110g)의 선들은 깊이 대 폭비가 0.2보다 작고, 폭은 50㎛이며, 깊이 대 폭비가 큰 이웃한 투명 영역과 직접 연결되는 영역의 형태를 갖는다. 길로쉬 패턴(110g)은 다른 공정으로는 도포되지 않으므로, 이로써 특히 간단한 방식으로 위조 방지의 성질을 갖게 된다.
도 16에 도시된 실시예와 같은 보안 문서는 위조에 대해 보강된 보안 수준의 장점과 단순화되고 더 정확한 생성의 장점을 함께 가지고 있다. 좀 더 구체적으로 말해서, 투명 및 불투명 영역들을 한 공정 단계에서 생성할 수 있기 때문에, 정확한 레지스터 관계를 갖는 레지스터의 인쇄시 발생하는 위치지정 문제가 더 이상 발생하지 않는다. 즉, 투명 영역, 불투명 영역, 그리고 배경 영역은 지금까지 그랬던 것처럼 더 이상 서로에 대해 높은 수준의 정확도로 위치를 지정할 필요가 없다. 본 발명에 따른 공정은 투명 및 불투명 영역들이 표면 구조화로써, 좀 더 구체적으로 말해서 이들을 의도한 곳에 정확히 생성된다는 것을 제공한다. 이와 관련하여 다층 박막 시스템, 액정 시스템 등이 포함될 수 있다.

Claims (23)

  1. 복제 래커층(22)을 가진 다층 필름체 형태의 보안 부재(11)로서, 좌표축 x와 y로 정의되는 평면에서 제1 릴리프 구조(25)가 상기 보안 부재의 제1 영역에서 상기 복제 래커층(22)으로 성형되고, 상기 좌표축 x와 y로 정의되는 평면에 대하여 일정한 표면 밀도의 금속층(23)이 상기 보안 부재(11)의 제1 영역과 상기 보안 부재(11)의 인접한 제2 영역의 복제 래커층(22)에 도포되고,
    상기 제1 릴리프 구조(25)는 개별 구조 부재들의 깊이 대 폭비가 0.5 보다 큰 회절 구조이고, 상기 금속층(23)은, 금속층(23)의 투명도가 상기 제1 영역의 제1 릴리프 구조(25)에 의하여 상기 제2 영역의 금속층(23)의 투명도에 대해 증가하는 공칭 층두께 t0로 생산되는 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  2. 제1항에 있어서,
    깊이 대 폭비가 0인 편평한 표면 상에 최대 반사도의 85% 내지 95%의 금속층의 반사도로 상기 금속층(23)을 도포하는 것에 상당하는 표면 밀도로, 상기 금속층(23)이 상기 복제 래커층(22)에 도포되는 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 릴리프 구조(25)의 깊이가 좌표 x 또는 y의 함수의 형태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 함수는 추계(stochastic) 함수인 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 함수는 sin2(x, y) 종류의 함수인 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  6. 제1항에 있어서,
    제2 회절 릴리프 구조(26)가 상기 인접한 제2 영역에서 복제 래커층(22)으로 성형되고, 상기 제2 릴리프 구조의 개별 구조 부재들의 깊이 대 폭비가 상기 제1 릴리프 구조의 개별 구조 부재들의 깊이 대 폭비보다 작은 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 릴리프 구조(26)가 0.2 보다 작은 깊이 대 폭비를 가지는 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2 릴리프 구조(26)가 0.5 보다 작은 깊이 대 폭비를 가지는 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 패턴 영역인 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  10. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 릴리프 구조(25) 또는 제2 릴리프 구조(26)의 깊이 대 폭비가 x 방향 또는 y 방향으로 변하는 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 영역 혹은 제2 영역이 미시 영역에서 래스터 형상이고, 미시 영역의 크기 또는 래스터 간격은 육안으로 분해할 수 있는 간격보다 작은 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  12. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 릴리프 구조는 패턴, 거시 구조, 혹은 매트(matt) 구조를 생성하는 광회절 효과를 갖는 구조인 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  13. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 혹은 제2 릴리프 구조(125, 126)는, 엔벨롭(envelope) 구조와, 0.5 보다 큰 개별 구조 부재들의 깊이 대 폭비를 갖는 회절 구조의 중첩으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 엔벨롭 구조는 광회절 효과를 갖는 구조인 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 엔벨롭 구조는 거시 구조인 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 엔벨롭 구조는 매트 구조인 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  17. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다층 필름체는 전사 필름인 것을 특징으로 하는 보안 부재.
  18. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 의한 보안 부재를 갖는 보안 문서.
  19. 다층 필름체 형태의 보안 부재(11, 111)의 생산 방법으로서, 상기 방법에서 제1 릴리프 구조(25)가 상기 보안 부재(11, 111)의 제1 영역에서 다층 필름체의 복제 래커층(22)으로 성형되고, 상기 복제 래커층(22)에 의해 형성되는 평면에 대하여 일정한 표면 밀도를 갖는 금속층(23)이 상기 보안 부재(11)의 제1 영역과 상기 보안 부재(11)의 인접한 제2 영역의 복제 래커층(22)에 도포되며,
    상기 제1 릴리프 구조(25)는 0.5 보다 큰 깊이 대 폭비를 갖는 회절 구조의 형태로 성형되고, 상기 금속층(23)은, 상기 복제 래커층(22)에 의해 형성되는 평면에 대한 표면 밀도로 도포되며, 상기 금속층(23)의 투명도가 상기 제2 영역의 금속층(23)의 투명도에 대하여 상기 제1 영역의 제1 릴리프 구조(25)에 의해 증가하도록 하는 공칭 층두께 t0로 생산되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 금속층(23)이 증기 증착에 의해 상기 복제 래커층(22)에 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 금속층(23)의 형성을 위한 금속은, 증착 방향에 수직으로 배열되고 상기 금속의 광학적으로 불투명한 금속층의 최대 반사도의 85 % 내지 95 %의 금속층 의 반사도를 갖는 깊이 대 폭비가 0인 편평한 표면 상에의 금속층(23)의 도포에 상당하는 표면 밀도로, 상기 복제 래커층(22)에 의해 형성되는 평면에 증착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 릴리프 구조(25) 또는 제2 릴리프 구조(26), 제4 릴리프 구조의 엔벨롭 곡선이 중첩된 형태인 제3 릴리프 구조(125, 126)가 보안 부재(111)의 제 3영역에 성형되어, 상기 제1 릴리프 구조(25)와 중첩된 제3 영역의 서브 영역에서는 상기 제4 릴리프 구조에 의해 구현된 정보가 보이고, 상기 제2 릴리프 구조(26)와 중첩된 제3 영역의 서브 영역에서는 상기 제4 릴리프 구조에 의해 구현된 정보가 보이지 않는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 릴리프 구조는 UV 복제에 의해 복제 래커층(22)으로 성형되는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020077007183A 2004-08-30 2005-08-29 금속 보안 부재 KR101287749B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004042136A DE102004042136B4 (de) 2004-08-30 2004-08-30 Metallisiertes Sicherheitselement
DE102004042136.6 2004-08-30
PCT/EP2005/009287 WO2006024478A2 (de) 2004-08-30 2005-08-29 Metallisiertes sicherheitselement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070053309A KR20070053309A (ko) 2007-05-23
KR101287749B1 true KR101287749B1 (ko) 2013-07-19

Family

ID=35447177

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077007183A KR101287749B1 (ko) 2004-08-30 2005-08-29 금속 보안 부재

Country Status (18)

Country Link
US (1) US7907339B2 (ko)
EP (1) EP1786632B2 (ko)
JP (1) JP5124272B2 (ko)
KR (1) KR101287749B1 (ko)
CN (1) CN100506561C (ko)
AT (1) ATE452770T1 (ko)
AU (1) AU2005279328B2 (ko)
BR (1) BRPI0514730B1 (ko)
CA (1) CA2578377C (ko)
DE (2) DE102004042136B4 (ko)
DK (1) DK1786632T4 (ko)
ES (1) ES2338675T3 (ko)
NO (1) NO20071382L (ko)
PL (1) PL1786632T5 (ko)
PT (1) PT1786632E (ko)
RU (1) RU2379193C2 (ko)
SI (1) SI1786632T1 (ko)
WO (1) WO2006024478A2 (ko)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006050047A1 (de) 2006-10-24 2008-04-30 Giesecke & Devrient Gmbh Durchsichtssicherheitselement mit Mikrostrukturen
JP4961944B2 (ja) 2006-10-24 2012-06-27 凸版印刷株式会社 表示体及び印刷物
DE102007005416B4 (de) 2007-01-30 2016-03-31 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Prägefolie und damit gebildeter Sicherheitsaufkleber
DE102007039996B4 (de) * 2007-02-07 2020-09-24 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Sicherheitselement für ein Sicherheitsdokument und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102007005884B4 (de) 2007-02-07 2022-02-03 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Sicherheitsdokument
DE102007044992B3 (de) * 2007-09-19 2008-12-04 Ovd Kinegram Ag Diffraktives Sicherheitselement mit individualisiertem Code sowie Verfahren zur Erhöhung der Fälschungssicherheit eines Sicherheitsdokuments
JP5163039B2 (ja) * 2007-09-28 2013-03-13 凸版印刷株式会社 偽造防止構造体及びそれを用いた偽造防止枚葉体、並びにその真偽判定方法
EP2112204A1 (de) * 2008-03-01 2009-10-28 ILFORD Imaging Switzerland GmbH Aufzeichnungsmaterial für den Tintenstrahldruck
DE102008024147B4 (de) * 2008-05-19 2020-12-03 Ovd Kinegram Ag Optisches Sicherheitselement
EP2161598B2 (en) * 2008-09-05 2021-06-09 Viavi Solutions Inc. An Optical Device Exhibiting Color Shift upon Rotation
EP2344344A1 (en) * 2008-10-27 2011-07-20 De La Rue International Limited Security device comprising a printed metal layer in form of a pattern and methods for its manufacture
FR2946282B1 (fr) * 2009-06-09 2016-11-25 Soc Novatec Sa Procede et dispositif d'identification et d'authentification d'objets ou de documents
JP5481953B2 (ja) * 2009-06-12 2014-04-23 凸版印刷株式会社 表示体及びラベル付き物品
DE102009051272A1 (de) * 2009-10-29 2011-05-12 Hella Kgaa Hueck & Co. Bauteil mit einer metallischen Beschichtung zur Erzielung eines bestimmten Erscheinungsbildes und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils
JP5568973B2 (ja) * 2009-12-11 2014-08-13 凸版印刷株式会社 偽造防止媒体および偽造防止ラベル並びに物品
DE102010050031A1 (de) * 2010-11-02 2012-05-03 Ovd Kinegram Ag Sicherheitselement und Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements
DE102011117044B4 (de) 2011-10-27 2019-05-29 Bundesdruckerei Gmbh Sicherheitselement
RU2589518C2 (ru) 2011-12-07 2016-07-10 Топпан Принтинг Ко., Лтд. Элемент отображения, фольга переноса и изделие с элементом отображения
CN102975568B (zh) 2012-05-30 2014-12-03 中钞特种防伪科技有限公司 光学防伪元件、使用该光学防伪元件的产品及其制备方法
EP2862977B1 (en) * 2012-06-15 2023-10-18 Toppan Printing Co., Ltd. Counterfeiting prevention paper
DE102012108169A1 (de) 2012-09-03 2014-05-28 Ovd Kinegram Ag Sicherheitselement sowie Sicherheitsdokument
JP2014062992A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Toppan Printing Co Ltd 光学媒体及び光学物品
DE102012110630A1 (de) 2012-11-06 2014-05-08 Ovd Kinegram Ag Mehrschichtkörper sowie Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements
EP2974879B1 (en) 2013-03-12 2018-09-05 Toppan Printing Co., Ltd. Display body
JP2014191337A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Toppan Printing Co Ltd 画像表示体および物品
DE102013009972A1 (de) * 2013-06-14 2014-12-18 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselement
CN104647934B (zh) * 2013-11-21 2016-10-05 中钞特种防伪科技有限公司 一种光学防伪元件及其制作方法
DE102014011425A1 (de) 2014-07-31 2016-02-04 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselement zur Herstellung von Wertdokumenten
DE102014118366A1 (de) * 2014-12-10 2016-06-16 Ovd Kinegram Ag Mehrschichtkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
EP3246735B1 (en) * 2015-01-15 2021-05-26 Toppan Printing Co., Ltd. Optical element, article, and method for manufacturing optical element
DE102015121849A1 (de) 2015-12-15 2017-06-22 Ovd Kinegram Ag Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements sowie Transferfolie
FR3051565B1 (fr) * 2016-05-23 2019-06-21 Surys Composant optique de securite et procede de fabrication d'un tel composant
EP3477346B1 (en) 2016-06-24 2023-05-24 Toppan Printing Co., Ltd. Display body, a device provided with a display body and corresponding manufacturing method
DE102017001348A1 (de) 2017-02-10 2018-08-16 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Erzeugung eines optischen Sicherheitselements
CN108454264B (zh) 2017-02-20 2020-09-29 中钞特种防伪科技有限公司 光学防伪元件及使用该光学防伪元件的光学防伪产品
CN110691997B (zh) * 2017-05-22 2021-11-26 凸版印刷株式会社 信息记录体及个人证件
DE102017006040A1 (de) * 2017-06-27 2018-12-27 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Sicherheitselement mit räumlich wirkendem Druckbild
EP3431304B1 (en) 2017-07-18 2020-05-20 Agfa-Gevaert Method of providing an ovd on a security document by laser marking
EP3489030B1 (en) 2017-11-27 2020-09-23 Agfa-Gevaert Method of providing a security element on a security document by laser marking
WO2019111826A1 (ja) 2017-12-04 2019-06-13 凸版印刷株式会社 表示体、表示体付きデバイス、および、表示体の製造方法
JP7268605B2 (ja) 2018-01-09 2023-05-08 凸版印刷株式会社 積層体、証明証、および、積層体の製造方法
FR3144546A1 (fr) * 2022-12-30 2024-07-05 Surys Composants optiques de sécurité visibles en transmission, fabrication de tels composants et objets sécurisés équipés de tels composants

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0948171A (ja) * 1995-08-10 1997-02-18 Landis & Gyr Technol Innov Ag 部分的に透明な機密保護要素を製造する方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2136352B (en) 1982-12-03 1986-09-10 Hollusions Limited Hologram devices and methods of manufacture
EP0201323B1 (en) † 1985-05-07 1994-08-17 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Article incorporating a transparent hologramm
ATE59717T1 (de) 1985-10-01 1991-01-15 Maurer Electronics Gmbh Kartenfoermiger datentraeger und verfahren zu seiner herstellung.
JPS63149771U (ko) 1987-03-24 1988-10-03
DE3840729C2 (de) 1988-12-02 1997-07-17 Gao Ges Automation Org Mehrschichtiger Aufzeichnungsträger und Verfahren zum Beschriften eines mehrschichtigen Aufzeichnungsträgers
CH678835A5 (ko) 1991-01-18 1991-11-15 Landis & Gyr Betriebs Ag
WO1993011510A1 (en) * 1991-12-04 1993-06-10 Cardlok Pty. Ltd. Profiled card security system
JPH07329469A (ja) * 1994-06-06 1995-12-19 Dainippon Printing Co Ltd 偽造防止シート
DE19529171A1 (de) 1995-08-08 1997-02-13 Giesecke & Devrient Gmbh Transferband
DE19744953A1 (de) * 1997-10-10 1999-04-15 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10150293B4 (de) * 2001-10-12 2005-05-12 Ovd Kinegram Ag Sicherheitselement
DE10157534C1 (de) * 2001-11-23 2003-05-15 Ovd Kinegram Ag Zug Sicherheitselement mit Beugungsstrukturen
ES2325532T3 (es) † 2001-12-22 2009-09-08 Ovd Kinegram Ag Elemento de seguridad difractivo.
ATE352430T1 (de) * 2002-05-14 2007-02-15 Kurz Leonhard Fa Optisch variables element mit dünnfilmschichtfolge
DE10351129B4 (de) † 2003-11-03 2008-12-24 Ovd Kinegram Ag Diffraktives Sicherheitselement mit einem Halbtonbild
DE102004016596B4 (de) † 2004-04-03 2006-07-27 Ovd Kinegram Ag Sicherheitselement in Form eines mehrschichtigen Folienkörpers und Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0948171A (ja) * 1995-08-10 1997-02-18 Landis & Gyr Technol Innov Ag 部分的に透明な機密保護要素を製造する方法

Also Published As

Publication number Publication date
DK1786632T4 (da) 2020-09-07
PT1786632E (pt) 2010-03-18
DE102004042136B4 (de) 2006-11-09
ES2338675T3 (es) 2010-05-11
CA2578377A1 (en) 2006-03-09
EP1786632B2 (de) 2020-07-22
CA2578377C (en) 2012-12-18
SI1786632T1 (sl) 2010-04-30
JP2008511847A (ja) 2008-04-17
DK1786632T3 (da) 2010-04-26
RU2007111721A (ru) 2008-10-10
CN101035686A (zh) 2007-09-12
NO20071382L (no) 2007-05-30
PL1786632T5 (pl) 2021-02-08
CN100506561C (zh) 2009-07-01
AU2005279328A1 (en) 2006-03-09
AU2005279328B2 (en) 2010-03-25
US20080094713A1 (en) 2008-04-24
DE102004042136A1 (de) 2006-03-09
DE502005008757D1 (de) 2010-02-04
ATE452770T1 (de) 2010-01-15
JP5124272B2 (ja) 2013-01-23
EP1786632B1 (de) 2009-12-23
US7907339B2 (en) 2011-03-15
BRPI0514730B1 (pt) 2019-06-25
KR20070053309A (ko) 2007-05-23
PL1786632T3 (pl) 2010-06-30
WO2006024478A2 (de) 2006-03-09
BRPI0514730A (pt) 2008-06-24
WO2006024478A3 (de) 2006-05-26
EP1786632A2 (de) 2007-05-23
RU2379193C2 (ru) 2010-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101287749B1 (ko) 금속 보안 부재
JP4740944B2 (ja) 多層フィルム体形状のセキュリティエレメント
US11654709B2 (en) Optically variable security element having reflective surface region
US10259252B2 (en) Security element for a security document and process for the production thereof
US8432589B2 (en) Multi-layer body having optical-action elements for producing an optical effect
RU2391214C2 (ru) Многослойное тело и способ его изготовления
US20090061159A1 (en) Transfer Film
US20110091665A1 (en) Security element having a screened layer composed of grid elements
WO2012048809A1 (en) Security element with achromatic features
CA2719566A1 (en) Security element and method for producing a security element
CN110001234B (zh) 光学防伪元件和光学防伪产品
EP1765600B2 (en) Anti-counterfeit security object and methods for its production and verification
JP6201288B2 (ja) 表示体および表示体の製造プロセス
JP2020519478A (ja) セキュリティ要素及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160707

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170525

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180528

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190514

Year of fee payment: 7