KR101282103B1 - Light emitting diode illuination device - Google Patents

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KR101282103B1
KR101282103B1 KR1020120132076A KR20120132076A KR101282103B1 KR 101282103 B1 KR101282103 B1 KR 101282103B1 KR 1020120132076 A KR1020120132076 A KR 1020120132076A KR 20120132076 A KR20120132076 A KR 20120132076A KR 101282103 B1 KR101282103 B1 KR 101282103B1
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엄원섭
곽지영
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엄원섭
주식회사 오상엠엔이티
곽지영
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Abstract

PURPOSE: An LED lighting apparatus is provided to combine electronic components using a special binder, thereby increasing heat conductivity. CONSTITUTION: Multiple LEDs are mounted on a substrate. A mold member (400) dissipates heat of the substrate. A heat pipe (200) is directly adhered to the mold member. The heat pipe has a flat plate shape. A special binder (300) performs heat transmission.

Description

ＬＥＤ 조명 장치{Light Emitting Diode Illuination Device}LED lighting device {Light Emitting Diode Illuination Device}

본 발명은 LED 조명 장치로서, 특히 LED의 방열 문제점을 해결하기 위해서 방열 구조를 개선한 LED 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus having an improved heat dissipation structure in order to solve the heat dissipation problem of LEDs.

LED(Light Emitting Diode)는 PN 접합 구조를 가지는 반도체의 내부에 주입된 소수 캐리어의 재결합에 의하여 전기 에너지를 빛 에너지로 변환 시키는 소자이고, 기존의 형광등이나 백열 전구에 비해 전력 소비가 적으며 에너지 효율이 높을 뿐만 아니라 수명이 매우 긴 장점이 있다.Light Emitting Diode (LED) is an element that converts electrical energy into light energy by recombination of minority carriers injected into a semiconductor having a PN junction structure, and consumes less power and is more energy efficient than conventional fluorescent or incandescent bulbs. This is not only high, but also has a very long service life.

이러한 장점으로 인하여 LED는 실내, 외 조명 장치나 자동차 조명 장치를 중심으로 그 사용 범위가 급격히 확대되고 있다.Due to these advantages, the use range of LED is rapidly expanding around indoor and outdoor lighting devices or automobile lighting devices.

그러나 대부분의 전자 부품과 마찬가지로 LED도 적절한 구동 온도를 유지시켜 주어야 본래의 에너지 효율과 수명을 기대할 수 있다.However, like most electronic components, LEDs must maintain proper drive temperatures to achieve their inherent energy efficiency and lifetime.

LED는 백열등과 형광등을 대체하는 조명용으로 사용하려면 광 출력을 현재보다 더 높여야 하는데 고출력 LED의 경우, 소비 전력이 높아 발생되는 열을 해결하기 위한 방열이 필수적이다.In order to replace the incandescent and fluorescent lamps with LEDs, the light output must be higher than that of the present. For high-power LEDs, heat dissipation is necessary to solve the heat generated due to high power consumption.

이러한 LED가 발생된 열을 내부에 지속적으로 지니게 되면 소자의 온도가 상승하여 효율적인 광 방출을 저해하게 되고 열적 스트레스에 따라 수명이 급격히 저하된다.If the LED has heat generated continuously therein, the temperature of the device rises, which hinders efficient light emission, and the lifespan decreases rapidly due to thermal stress.

따라서, LED 조명 장치는 열을 방출하기 위해서 뒷면에 무거운 알루미늄 방열판이 설치되어 있다.Therefore, the LED lighting device is provided with a heavy aluminum heat sink on the back to dissipate heat.

LED 조명 장치는 무거운 알루미늄 방열판의 무게와 크기로 인하여 LED 조명 장치의 크기가 커지고 무게도 무겁게 되며 복잡한 구조로 만들어야 하는 문제점이 있다.Due to the weight and size of the heavy aluminum heat sink, the LED lighting device has a problem in that the size of the LED lighting device is increased, the weight is heavy, and the structure is complicated.

무거운 알루미늄 방열판의 설치는 LED 조명 장치의 무게 및 불필요한 악세사리 등의 복잡한 구조로 LED 조명 장치의 제조 비용 증가 및 수명 단축의 문제점이 있다.The installation of a heavy aluminum heat sink is a complicated structure such as the weight of the LED lighting device and unnecessary accessories, there is a problem of increasing the manufacturing cost and shorten the life of the LED lighting device.

도 1은 일반적인 LED 조명 장치의 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing the structure of a general LED lighting device.

종래의 LED 조명 장치는 일면에 전극 패턴이 형성된 기판(10)과 기판(10)의 일면에 탑재된 LED 광원 모듈(20), 기판(10)의 타면에 탑재된 방열 블록(30)을 포함한다.The conventional LED lighting apparatus includes a substrate 10 having an electrode pattern formed on one surface thereof, an LED light source module 20 mounted on one surface of the substrate 10, and a heat dissipation block 30 mounted on the other surface of the substrate 10. .

종래의 LED 조명 장치는 LED 광원 모듈(20), 기판(10), 방열 블록(30)의 순서로 열전달이 이루어진다.In the conventional LED lighting device, heat is transmitted in the order of the LED light source module 20, the substrate 10, and the heat dissipation block 30.

이와 같이 다수의 부재가 결합되면 결합 부분의 미세한 간극으로 인하여 방열 효율이 저하된다.When a plurality of members are coupled as described above, the heat dissipation efficiency is lowered due to the minute gap between the coupling portions.

이러한 간극을 메우기 위하여 종래의 LED 조명 장치는 열을 전달하는 유체 물질인 서멀 그리스(Thermal Grease), 서멀 패드 등을 도포하게 되는데 일정 시간이 지나면서 조금씩 증발하거나 자기 역할을 하지 못하게 되어 방열 효율이 저하되는 문제점이나 다시 교체해 주어야 하는 불편함이 있었다.In order to fill the gap, the conventional LED lighting device applies thermal grease, a thermal pad, or the like, which is a heat-transporting fluid material, but after a certain period of time, it does not evaporate little by little or does not act as a magnetic material, thereby reducing heat dissipation efficiency. There was a problem or inconvenience to be replaced again.

종래의 LED 조명 장치는 전자 부품과 방열판 간의 결합에 서멀 그리스 및 부착 시트가 반복되는 고열에 열화되면서 그 체적이 축소되거나 소실되어 성능을 유지할 수 없게 되고 전자 부품의 수명이 단축된다.In the conventional LED lighting device, the thermal grease and the attachment sheet are deteriorated due to repeated high heat in the coupling between the electronic component and the heat sink, so that the volume thereof is reduced or lost, so that the performance cannot be maintained and the life of the electronic component is shortened.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 LED의 방열 문제점을 해결하기 위해서 방열 구조를 개선한 LED 조명 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve such a problem, an object of the present invention is to provide an LED lighting device having an improved heat dissipation structure in order to solve the heat dissipation problem of the LED.

본 발명은 LED 조명 장치에서 무거운 방열판을 사용하지 않고 뛰어난 열전도성을 구현하기 위해서 특수 바인더와 히트 파이프를 단독 또는 병용하여 방열 구조를 효율적으로 개선하여 수명을 연장하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to extend the life by efficiently improving the heat dissipation structure by using a special binder and a heat pipe alone or in combination in order to implement excellent thermal conductivity without using a heavy heat sink in the LED lighting device.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 LED 조명 장치는,In order to achieve the above object, LED lighting device according to a feature of the present invention,

복수의 LED(102)가 장착되는 기판(100); 및A substrate 100 on which a plurality of LEDs 102 are mounted; And

기판(100)이 부착되는 외형 몸체인 외형 몸체(400)를 포함하며,It includes an outer body 400 which is an outer body to which the substrate 100 is attached,

기판(100)과 외형 몸체(400)는 열전달과 부착을 위한 특수 바인더(300)―상기 특수 바인더(300)는 유리 분말의 Si기와 수지의 히드록시기가 탈수축합 또는 수소 결합으로 다중 연결된 복합 수지임―를 도포하고 상기 기판(100)을 상기 외형 몸체(400)에 부착시킨다.The substrate 100 and the outer body 400 are special binders 300 for heat transfer and adhesion. The special binders 300 are composite resins in which Si groups of glass powders and hydroxy groups of resins are multiplely connected by dehydration condensation or hydrogen bonding. Is applied and the substrate 100 is attached to the outer body 400.

기판(100)과 외형 몸체(400)의 사이에는 기판(100)으로부터 열을 방열하기 위하여 기판(100)의 위에 장착되는 길이 방향의 평판 형태의 히트 파이프(200)를 더 포함하며, 히트 파이프(200)는 특수 바인더(300)를 이용하여 외형 몸체(400)에 부착된다.Between the substrate 100 and the outer body 400 further includes a heat pipe 200 in the form of a longitudinal plate mounted on the substrate 100 to dissipate heat from the substrate 100, the heat pipe ( 200 is attached to the outer body 400 using a special binder (300).

전술한 구성에 의하여, 본 발명은 LED 조명 장치에서 무거운 방열판을 사용하지 않고 개선된 방열 구조로 인하여 뛰어난 열전도성을 구현하는 효과가 있다.By the above-described configuration, the present invention has the effect of implementing excellent thermal conductivity due to the improved heat dissipation structure without using a heavy heat sink in the LED lighting device.

본 발명은 기존의 조명 장치의 외형 몸체(금형 부재)를 방열판으로 활용하여 경박 단소형의 조명 장치의 제작이 가능하여 기존 구조물에 쉽게 적용할 수 있고 그 크기를 축소할 수 있어 예산 및 전기료 절감의 효과가 있다.The present invention makes it possible to produce a light and thin short and small lighting device by using the outer body (mould member) of the existing lighting device as a heat sink can be easily applied to existing structures and to reduce the size of the budget and save electricity costs It works.

본 발명은 특수 바인더를 이용하여 조명 장치의 외형 몸체의 방열 기능을 구현하여 열전도성의 효율을 높이는 효과가 있다.The present invention has the effect of increasing the efficiency of the thermal conductivity by implementing a heat radiation function of the outer body of the lighting device using a special binder.

본 발명은 특수 바인더를 이용하여 기존 서멀 패드나 방열 그리스가 사용에 따른 열화로 기능이 떨어지면서 LED 조명 장치의 수명을 단축시키는 것을 개선하는 효과가 있다.The present invention has an effect of improving the life of the LED lighting device while using a special binder, the existing thermal pad or heat-dissipating grease is degraded due to deterioration due to use.

본 발명은 특수 바인더를 이용하여 전자 부품을 결합하여 LED 조명 장치를 구현함으로써 조명 장치를 반영구적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect that can be used semi-permanently by implementing an LED lighting device by combining electronic components using a special binder.

본 발명은 외함으로 사용되는 금속 부재의 표면 오염만 제거한 후 별도의 공정없이 특수 바인더로 LED 조명 장치를 직접 부착하여 공정을 최소화시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of minimizing the process by directly attaching the LED lighting device with a special binder without a separate process after removing only the surface contamination of the metal member used in the enclosure.

도 1은 일반적인 LED 조명 장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 히트 파이프의 작동 원리를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 각 구성요소의 온도 테스트를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 온도 게이지를 부착한 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 각 구성요소의 온도 측정 결과를 나타낸 도면이다.1 is a view showing the structure of a general LED lighting device.
2 is a view schematically showing the structure of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view conceptually showing the structure of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the operating principle of the heat pipe.
5 is a view showing a temperature test of each component of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a state attached to the temperature gauge of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing the results of temperature measurement of each component of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "..부", "..기", "..모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.In the whole, when an element is referred to as "including" an element, it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise. Also, the terms "part," " module, "and " module ", as used in the specification, refer to a unit for processing at least one function or operation and may be hardware or software or a combination of hardware and software Can be implemented.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.2 is a view schematically showing the structure of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a diagram conceptually showing the structure of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치는 복수의 LED(102)가 실장된 인쇄회로기판(100)과, 길이 방향의 평판 형태의 히트 파이프(200) 및 히트 파이프(200)가 부착된 금형 부재(400)로 이루어져 있다.LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention is a printed circuit board 100 mounted with a plurality of LED (102), a mold member having a heat pipe 200 and a heat pipe 200 of the longitudinal flat form is attached It consists of 400.

인쇄회로기판(100)은 히트 파이프(200)에 서멀 패드 또는 특수 바인더(300)를 이용하여 부착된다.The printed circuit board 100 is attached to the heat pipe 200 by using a thermal pad or a special binder 300.

히트 파이프(200)는 금형 부재(400)에 기존의 서멀 그리스 대신에 특수 바인더(300)를 이용하여 부착된다.The heat pipe 200 is attached to the mold member 400 using a special binder 300 instead of the existing thermal grease.

본 발명의 LED 조명 장치는 방열판 대신에 히트 파이프(200)를 사용하고, 서멀 그리스 대신에 특수 바인더(300)를 사용하여 서멀 그리스에 준하는 열전도성을 얻을 수 있다.In the LED lighting apparatus of the present invention, the heat pipe 200 may be used instead of the heat sink, and the special binder 300 may be used instead of the thermal grease to obtain thermal conductivity similar to that of the thermal grease.

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 장치는 복수의 LED(102)가 실장된 인쇄회로기판(100)을 특수 바인더(300)를 이용하여 외함인 금형 부재(400)에 직접 부착할 수 있다.The LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention may directly attach the printed circuit board 100 on which the plurality of LEDs 102 are mounted to the mold member 400 which is the enclosure by using the special binder 300.

이때, 본 발명의 LED 조명 장치는 방열판 대신에 금형 부재(400)를 이용하고 서멀 그리스 대신에 특수 바인더(300)를 이용하여 서멀 그리스 대비 30-100% 효율이 높은 열전도성을 얻을 수 있다.At this time, the LED lighting device of the present invention can obtain a thermal conductivity of 30-100% higher efficiency than the thermal grease by using the mold member 400 instead of the heat sink and using a special binder 300 instead of the thermal grease.

특수 바인더(300)는 부착 후 고체 상태로 변하며 금속과 같은 성질과 갖게 되어 반영구적으로 사용할 수 있다.The special binder 300 is changed to a solid state after adhesion and has a property such as metal, and thus can be used semi-permanently.

히트 파이프(200)는 일반 금속보다 우수한 열전도성을 가지며 밀폐된 용기 내에서 작동 유체(아세톤)상 변화에 의한 잠열 에너지를 전달하는 원리로 작동한다.The heat pipe 200 has better thermal conductivity than ordinary metal and operates on the principle of transferring latent heat energy due to a change in working fluid (acetone) in a sealed container.

도 4에 도시된 바와 같이, 히트 파이프(200)는 전도와 대류 등의 열전달 매커니즘이 접목된 상변화 기술로 작동하는데 증발부에 열이 가해지면 용기 내부에 작동 유체가 액체에서 기체로 상변화를 일으킨다.As shown in FIG. 4, the heat pipe 200 operates by a phase change technique in which heat transfer mechanisms such as conduction and convection are combined. When heat is applied to the evaporation unit, a working fluid inside the vessel undergoes a phase change from liquid to gas. Cause

기화된 작동 유체는 압력이 상승하여 응축부 방향으로 이동하게 된다.The vaporized working fluid rises in pressure and moves in the direction of the condenser.

응축부에서 외부로 열을 방출한 작동 유체는 액체로 상변화하고 액상인 작동 유체는 마이크로 채널을 통하여 모세압 또는 중력에 의해 증발부 방향으로 귀환된다.The working fluid which has released heat from the condenser to the outside phase changes into a liquid, and the working fluid, which is liquid, is returned to the evaporator by capillary pressure or gravity through the microchannel.

특수 바인더(300)는 뛰어난 열전도성으로 인하여 인쇄회로기판(100) 또는 히트 파이프(200)로부터 전달된 열을 금형 부재(400)로 빠르게 방출된다. 따라서, 본 발명의 실시예의 금형 부재(400)는 방열판과 동일한 기능을 수행하게 된다.The special binder 300 quickly releases heat transferred from the printed circuit board 100 or the heat pipe 200 to the mold member 400 due to the excellent thermal conductivity. Therefore, the mold member 400 of the embodiment of the present invention performs the same function as the heat sink.

이와 같이 금형 부재(400)가 방열판의 기능을 수행하려면, 본 발명의 실시예의 특수 바인더(300)의 뛰어난 열전도성이 필요하고 온도 변화에 따른 내구성을 가지기 위해 강한 인장 강도가 필요하다.As described above, in order for the mold member 400 to function as a heat sink, excellent thermal conductivity of the special binder 300 of the embodiment of the present invention is required, and strong tensile strength is required to have durability according to temperature change.

즉, 금형 부재(400)는 특수 바인더(300)로 인하여 방열판의 기능을 수행하게 되는 것이다.That is, the mold member 400 is to perform the function of the heat sink due to the special binder (300).

본 발명에서는 LED 조명 장치의 외형 몸체를 금형 부재(400)로 기재하고 있지만 이에 한정하지 않고 금속재가 아닌 물질 또는 재료도 포함하며 이러한 물질 또는 재료의 전체가 방열판의 기능을 하게 된다.In the present invention, the outer body of the LED lighting device is described as a mold member 400, but is not limited to this, but also includes a material or material that is not a metallic material, and the entirety of the material or material functions as a heat sink.

본 발명의 실시예에 따른 특수 바인더(300)는 LED(102), 히트 파이프(200)를 거쳐 발열되는 열을 효과적으로 방출시키기 위해 유리 분말 및 에폭시 수지 조성물이 열을 회수해 축열하고 열전도열이 높은 탄소 섬유와 유리 입자가 수지와 이중으로 구성된 매트릭스를 통해 금형 부재(400)로 빠르게 방출한다.In the special binder 300 according to the embodiment of the present invention, the glass powder and the epoxy resin composition recover heat by accumulating heat and high heat conduction heat to effectively release heat generated through the LED 102 and the heat pipe 200. Carbon fibers and glass particles are quickly released to the mold member 400 through a matrix composed of a resin and a double.

더욱 자세하게 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 특수 바인더(300)는 유리 분말의 Si기와 수지의 히드록시기가 탈수축합 또는 수소 결합으로 다중 연결된 유무기 복합 수지에 탄소 섬유 밀드화이바(Milled Fiber)(또는 그래파이터(Graphite))를 결합하여 망을 형성하는 열전도성 복합수지 조성물이다.In more detail, the special binder 300 according to an embodiment of the present invention is a carbon fiber milled fiber (or milled fiber) to an organic-inorganic composite resin in which Si groups of glass powders and hydroxy groups of resins are multiplexed by dehydration or hydrogen bonding. Graphite) is a thermally conductive composite resin composition that combines to form a network.

유리 분말은 입경이 1nm-500㎛인 것이 바람직하다.It is preferable that a glass powder is 1 nm-500 micrometers in particle size.

복합 수지는 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계, 폴리에스테르계 또는 폴리비닐클로라이드계 수지와 같은 상온 경화형 유기 액상 수지일 수 있으며 특히, 에폭시계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.The composite resin may be a room temperature curable organic liquid resin such as an epoxy, acrylic, urethane, polyester or polyvinyl chloride resin, and in particular, it is preferable to use an epoxy resin.

탄소 섬유 밀드화이바는 길이가 10-500㎛이고 입경이 1nm-500㎛인 것이 바람직하다.The carbon fiber milled fiber preferably has a length of 10-500 µm and a particle diameter of 1 nm-500 µm.

이러한 열전도성 복합수지 조성물의 제조 방법은 다음과 같다.The method for producing such a thermally conductive composite resin composition is as follows.

에폭시 수지 400g, 유리 분말 400g, 탄소 섬유 밀드화이바 100g, 벤질 알콜 20g을 첨가하여 상온에서 12시간 동안 교반하여 복합 수지를 제조한다.400 g of epoxy resin, 400 g of glass powder, 100 g of carbon fiber milled fiber, and 20 g of benzyl alcohol were added thereto, followed by stirring at room temperature for 12 hours to prepare a composite resin.

특수 바인더(300)는 액상의 합성 수지 상에 존재하는 반응기에 하이드록실기를 가진 유리 분말을 혼합하고 반응시켜 형성된 공중합체에 탄소 섬유를 연결해 열전도성을 개선한 것이다.The special binder 300 improves thermal conductivity by connecting carbon fibers to a copolymer formed by mixing and reacting a glass powder having a hydroxyl group in a reactor present on a liquid synthetic resin.

특수 바인더(300)는 복합 수지 또는 복합 수지 조성물로서 복합 수지에 글라스파우더를 반응시켜 Si기를 형성한 공중합체로 극성 및 비극성의 특성을 동시에 발현한다.The special binder 300 is a composite resin or a composite resin composition, and a copolymer in which a Si group is formed by reacting a glass powder with a composite resin, and simultaneously expresses polar and nonpolar characteristics.

특수 바인더(300)는 인쇄회로기판(100)에서 소자와 직접 부착되기 때문에 전기 저항이 109-1012Ω을 가져 전기 절연성을 유지해야 한다.Since the special binder 300 is directly attached to the device in the printed circuit board 100, the electrical resistance should be 10 9 -10 12 Ω to maintain electrical insulation.

이보다 저항이 낮을 경우 특수 바인더(300)를 통해 전기가 흘러 LED 소자(102)가 소손될 수 있고 이보다 높게 되면 금형 부재(400)에 별도의 Primer를 처리해 공정이 늘어나게 된다.When the resistance is lower than this, the electricity flows through the special binder 300 and the LED element 102 may be burned out. If the resistance is higher than this, the process is increased by treating an additional primer on the mold member 400.

특히, 본 발명의 복합 수지 또는 복합 수지 조성물은 모재와 공유 결합 또는 수소 결합으로 부착되기 때문에 프라이머 공정이 필요없고 기존 도료의 유기 용제 사용의 규제를 극복할 수 뿐만 아니라 공정을 단축할 수 있으며 모재와의 부착성, 방열성, 열전도성이 뛰어난 장점이 있다.In particular, since the composite resin or the composite resin composition of the present invention is attached to the base material by covalent bonding or hydrogen bonding, it does not require a primer process and can overcome the restrictions on the use of organic solvents in existing paints, as well as shorten the process. It has the advantage of excellent adhesion, heat dissipation, and thermal conductivity.

본 발명의 특수 바인더(300)는 콘크리트와 유사한 강한 결합을 도모하여 구조물의 강도를 지속시키며 방수 구조를 지원한다.Special binder 300 of the present invention to achieve a strong bond similar to concrete to maintain the strength of the structure and to support the waterproof structure.

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 장치는 인쇄회로기판(100)과 히트 파이프(200)의 사이에 복합 수지를 도포하여 결합하고 히트 파이프(200)와 금형 부재(400)의 사이에 복합 수지를 도포하여 결합할 수 있다.LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention is applied by bonding the composite resin between the printed circuit board 100 and the heat pipe 200, and the composite resin between the heat pipe 200 and the mold member 400 It can be combined by applying.

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 장치는 인쇄회로기판(100)과 금형 부재(400) 사이에 복합 수지를 도포하여 결합할 수 있다.LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention can be bonded by applying a composite resin between the printed circuit board 100 and the mold member (400).

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 장치는 인쇄회로기판(100)과 히트 파이프(200)의 사이에 탄소 섬유 시트에 함침시킨 복합 수지를 도포하여 부착시키고 LED 조명 장치에 다시 도포하여 결합할 수 있다.In addition, the LED lighting device according to another embodiment of the present invention is applied by applying a composite resin impregnated in a carbon fiber sheet between the printed circuit board 100 and the heat pipe 200 and attached to the LED lighting device again to combine can do.

이때, 복합 수지는 인쇄회로기판(100)과 히트 파이프(200) 중 하나의 부품에 도포하거나 인쇄회로기판(100)과 히트 파이프(200)의 양쪽에 모두 도포할 수도 있다. 이는 히트 파이프(200)와 금형 부재(400)의 결합에도 동일하게 적용된다.In this case, the composite resin may be applied to one component of the printed circuit board 100 and the heat pipe 200 or may be applied to both the printed circuit board 100 and the heat pipe 200. The same applies to the coupling of the heat pipe 200 and the mold member 400.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 장치는 히트 파이프(200)의 구성을 제외하고 인쇄회로기판(100)을 금형 부재(400)의 사이에 탄소 섬유 시트에 함침시킨 복합 수지를 도포하여 직접 결합할 수도 있다.In addition, the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention by applying a composite resin impregnated in the carbon fiber sheet between the mold member 400, except for the configuration of the heat pipe (200) It can also be combined directly.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 각 구성요소의 온도 테스트를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 온도 게이지를 부착한 모습을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 각 구성요소의 온도 측정 결과를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a temperature test of each component of the LED lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a view showing a state attached to the temperature gauge of the LED lighting device according to an embodiment of the present invention, 7 is a view showing the results of temperature measurement of each component of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, LED 조명 장치의 온도 측정 결과는 히트 파이프(200)와, 특수 바인더(300), 금형 부재(400)로 갈수록 온도가 하강하기 때문에 열의 방출됨을 알 수 있다.As shown in FIG. 5 to FIG. 7, it can be seen that the temperature measurement result of the LED lighting device is that the heat is discharged because the temperature decreases toward the heat pipe 200, the special binder 300, and the mold member 400. .

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.The embodiments of the present invention described above are not implemented only by the apparatus and / or method, but may be implemented through a program for realizing functions corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention, a recording medium on which the program is recorded And such an embodiment can be easily implemented by those skilled in the art from the description of the embodiments described above.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

100: 인쇄회로기판
102: LED
200: 히트 파이프
300: 특수 바인더
400: 금형 부재, 외형 몸체100: printed circuit board
102: LED
200: heat pipe
300: special binder
400: mold member, outer body

Claims (9)

LED(Light Emitting Diode) 조명 장치에 있어서,
복수의 LED(102)가 장착되는 기판(100); 및
상기 기판(100)이 부착되는 상기 LED 조명 장치의 외형 몸체(400)를 포함하며,
상기 기판(100)과 상기 외형 몸체(400)는 열전달과 부착을 위한 특수 바인더(300)―상기 특수 바인더(300)는 유리 분말의 Si기와 수지의 히드록시기가 탈수축합 또는 수소 결합으로 다중 연결된 복합 수지임―를 도포하고 상기 기판(100)을 상기 외형 몸체(400)에 부착시키는 LED 조명 장치.
In the LED (Light Emitting Diode) lighting device,
A substrate 100 on which a plurality of LEDs 102 are mounted; And
It includes an outer body 400 of the LED lighting device to which the substrate 100 is attached,
The substrate 100 and the outer body 400 are special binders 300 for heat transfer and adhesion. The special binder 300 is a composite resin in which the Si group of the glass powder and the hydroxy group of the resin are multiplely connected by dehydration condensation or hydrogen bonding. LED lighting device for applying a coating and attaching the substrate (100) to the outer body (400).
제1항에 있어서,
상기 기판(100)과 상기 외형 몸체(400)의 사이에는 상기 기판(100)으로부터 열을 방열하기 위하여 상기 기판(100)의 위에 장착되는 길이 방향의 평판 형태의 히트 파이프(200)를 더 포함하며,
상기 히트 파이프(200)는 상기 특수 바인더(300)를 이용하여 외형 몸체인 외형 몸체(400)에 부착되는 LED 조명 장치.The method of claim 1,
Between the substrate 100 and the outer body 400 further includes a heat pipe 200 in the form of a longitudinal plate mounted on the substrate 100 to dissipate heat from the substrate 100 and ,
The heat pipe 200 is an LED lighting device attached to the outer body 400, which is the outer body using the special binder (300). 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 특수 바인더(300)는 유리 분말의 Si기와 수지의 히드록시기가 탈수축합 또는 수소 결합으로 다중 연결된 복합 수지에 탄소 섬유를 결합한 열전도성 복합수지 조성물인 LED 조명 장치.The method according to claim 1 or 2,
The special binder (300) is an LED lighting device which is a thermally conductive composite resin composition in which carbon fibers are bonded to a composite resin in which Si of a glass powder and a hydroxy group of a resin are multiplely connected by dehydration or hydrogen bonding. 제2항에 있어서,
상기 기판(100)은 상기 히트 파이프(200)에 서멀 패드 또는 상기 특수 바인더(300)를 이용하여 부착하는 LED 조명 장치.The method of claim 2,
The substrate 100 is an LED lighting device attached to the heat pipe 200 using a thermal pad or the special binder (300). 제3항에 있어서,
상기 유리 분말은 입경이 1nm-500㎛이며 상기 탄소 섬유의 길이가 10-500㎛인 LED 조명 장치.The method of claim 3,
The glass powder has a particle size of 1nm-500㎛ and the length of the carbon fiber 10-500㎛ LED lighting device. 제1항에 있어서,
상기 복합 수지는 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계, 폴리에스테르계 또는 폴리비닐클로라이드계 수지 중 하나의 수지인 LED 조명 장치.The method of claim 1,
The composite resin is an LED lighting device of any one of epoxy, acrylic, urethane, polyester or polyvinyl chloride resin. 제2항에 있어서,
상기 복합 수지를 상기 기판(100)과 상기 히트 파이프(200)에 도포하여 결합하고 상기 외형 몸체(400)에 부착시키는 LED 조명 장치. The method of claim 2,
Applying the composite resin to the substrate (100) and the heat pipe (200) to combine and attach to the outer body (400). 제2항에 있어서,
상기 복합 수지를 탄소 섬유 시트에 함침시키고, 상기 함침된 복합 수지를 상기 기판(100)과 상기 히트 파이프(200)에 도포하여 결합하고 상기 외형 몸체(400)에 부착시키는 LED 조명 장치. The method of claim 2,
The composite resin is impregnated in a carbon fiber sheet, the impregnated composite resin is applied to the substrate (100) and the heat pipe (200) by bonding and attaching to the outer body (400). 제1항에 있어서,
상기 특수 바인더(300)는 전기 저항이 109-1012Ω인 LED 조명 장치.The method of claim 1,
The special binder 300 has an electrical resistance of 10 9 -10 12 Ω LED lighting device.
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