KR101274925B1 - 절삭 인서트 - Google Patents

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KR101274925B1
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마이클 아브람슨
에이탄 고넨
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이스카 엘티디.
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Abstract

본 발명은, 절삭 인서트(10)의 측면에서 보았을 때 대향하는 방향으로 경사진 절삭날(30)을 구비한 절삭 인서트에 관한 것이다. 레이크면(42)은 절삭날로부터 내향으로 상부면(12)에서 연장된다. 레이크면의 내향부(44)는 주 칩 형성부(46)를 형성한다. 상승 절삭 모서리(40)에 인접하고 하부 절삭 모서리(36)로부터 원위에 있는 레이크면(42)의 제1 단부(62)는, 상승 절삭 모서리(40) 부근으로부터 주 칩 형성부(46)로 연장되는 2차 칩 형성부(64)를 구비한다.

Description

절삭 인서트{CUTTING INSERT}
본 발명은 인덱싱 가능한 절삭 인서트(indexable cutting insert)에 관한 것이다.
대향하는 방향으로 경사진 절삭날을 갖는 인덱싱 가능한 절삭 인서트가 공지되어 있다. 이러한 절삭 인서트는, 예를 들어, "사트란(Satran)" 등에게 허여된 미국특허 제5,383,750호, "사트란(Satran)"에게 허여된 미국특허 제5,685,670호 및 "로쓰볼러(Rothballer)" 등에게 허여된 미국특허 제5,951,214호에 개시되어 있다. 이러한 절삭 인서트는 전형적으로는 밀링(milling)용으로 사용되고, 대체로 정사각형 형상을 가지며, 그 주연으로 절삭 인서트의 중심을 향해 하향으로 그리고 내향으로 연장되는 레이크면(rake surface)을 갖는 절삭날이 위치된다.
절삭 인서트의 다른 형식은, 예를 들어, 접선 밀링 절삭 인서트(tangential milling cutting insert)를 개시한 "사트란(Satran)" 등에게 허여된 미국특허 제6,872,034호에 나타난다. 절삭 인서트의 각각의 단부면은 돌출 접촉면(projecting abutment surface)을 갖는 적어도 하나의 돌출 접촉 부재를 구비한다.
드릴링 작업을 실행하는 데 절삭 인서트를 사용할 시, 2개의 절삭 인서트의 절삭날의 후단 섹션의 중첩이 있을 때 절삭날의 후단부 부근에서의 칩 브레이킹(chip breaking)을 더 잘 제어하는 것이 필요할 수 있다.
본 발명의 목적은 드릴링 작업을 실행하는 데 사용될 수 있는 절삭 인서트로서 전술한 불리한 점을 극복하거나 현저히 감소시킬 수 있는 절삭 인서트를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 상부면과, 하부면과, 상부면과 하부면 사이에 연장되는 주연면을 포함하는 절삭 인서트가 제공되며,
주연면은 대향하는 제1 쌍의 제1 측면 및 대향하는 제2 쌍의 제2 측면을 구비하고, 각각의 제1 측면은 측부 에지에서 인접 제2 측면 각각과 합체되고,
각각의 제1 측면과 상부면의 교차부는 절삭날을 구성하고, 각각의 측부 에지와 상부면의 교차부는 절삭 모서리를 구성하고, 각각의 절삭날은 절삭날의 제1 단부에서 하부 절삭 모서리와 합체되고 절삭날의 제2 단부에서 상승 절삭 모서리(raised cutting corner)와 합체되고, 상부면에서 절삭날로부터 내향으로 연장되는 레이크면과 관련되며, 절삭날은 절삭 인서트의 앞에서 보았을 때 대향하는 방향으로 경사지고,
절삭날로부터 원위에 있는 레이크면의 내향부는 상부 단부를 갖는 주 칩 형성부(main chip former)를 형성하고, 상부 단부의 각 부분은 하부면으로부터 단부 거리만큼 떨어지되, 상기 단부 거리는, 하부면으로부터 절삭날에 직각이고 상부 단부의 관련 부분을 통과하는 선 상에 놓인 인접 절삭날부까지의 거리보다 크고,
상승 절삭 모서리에 인접하고 하부 절삭 모서리로부터 원위에 있는 레이크면의 제1 단부는 상승 절삭 모서리 부근으로부터 주 칩 형성부까지 연장되는 2차 칩 형성부를 구비한다.
전형적으로는, 2차 칩 형성부는 상승 절삭 모서리에 인접한 외향 단부와, 상승 절삭 모서리로부터 원위에 있는 내향 단부를 갖고, 2차 칩 형성부의 외향 단부와 내향 단부를 통과하는 제2 기준선은 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 주 칩 형성부에 대해 기울어진다.
더 전형적으로는, 2차 칩 형성부의 상부 단부는 상승 절삭 모서리로부터 원위에 있는, 2차 칩 형성부의 내향 단부에서 주 칩 형성부의 상부 단부와 합체된다.
더 전형적으로는, 절삭날에 직각이고 2차 칩 형성부의 내향 단부를 통과하는 내향선은, 절삭날에 직각이고 2차 칩 형성부의 외향 단부를 통과하는 외향선보다 하부 절삭 모서리에 더 근접한다.
유리하게는, 상승 절삭 모서리는 하부면으로부터 모서리 거리만큼 떨어지고, 2차 칩 형성부의 상부 단부의 중심부는 하부면으로부터 중심 거리만큼 떨어지고, 2차 칩 형성부의 상부 단부의 내향부는 하부면으로부터 내향 거리만큼 떨어지고, 모서리 거리는 중심 거리보다 크고 내향 거리보다 작다.
전형적으로는, 2차 칩 형성부는 기저 합체선(base merging line)에서 레이크면과 합체되며,
절삭 인서트의 위에서 보았을 때, 2차 칩 형성부의 내향 단부를 통과하는 전방 방향선은, 2차 칩 형성부의 외향 단부와 내향 단부를 통과하는 제2 기준선에 직각이고, 2차 칩 형성부의 내향 단부로부터 인접 절삭날로 연장되며, 인접 절삭날을 향하는 전방 방향을 형성하고,
기저 합체선은 2차 칩 형성부의 외향 단부에 인접한 외향부와, 2차 칩 형성부의 내향 단부에 인접한 내향부를 갖고,
기저 합체선의 외향부는 제2 기준선에 대해 후방으로 위치되고, 기저 합체선의 내향부는 제2 기준선에 대해 전방으로 위치된다.
더 전형적으로는, 기저 합체선의 후방 말단부는, 기저 합체선의 전방 말단부보다 절삭날에 더 근접하게 위치된다.
필요시, 절삭 인서트는 상부면과 하부면 사이에 연장되고 종방향 축(A)을 갖는 관통 보어를 구비한다.
전형적으로는, 주 칩 형성부의 상부 단부를 지나 절삭날로부터 이격된 상부면의 각 부분은 하부면에 대해 상이한 경사각으로 경사진다.
더 전형적으로는, 경사각은 주 칩 형성부의 상부 단부의 길이를 따라 양의 값으로부터 음의 값으로 변화한다.
필요시, 각각의 제1 측면은 절삭날로부터 하부면을 향해 하향으로 연장되는 제1 릴리프면(relief surface)을 갖고, 제1 릴리프면은 하부면에 직각인 제1 기준선에 대해 제1 릴리프각으로 경사지고, 제2 릴리프면은 제1 릴리프면으로부터 하부면으로 하향으로 연장되고, 제2 릴리프면은 제1 기준선에 대해 제2 릴리프각으로 경사진다.
전형적으로는, 제1 릴리프각은 제2 릴리프각보다 작다.
본 발명의 제1 실시예에 따르면, 절삭 인서트는 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 대체로 정사각형 형상을 갖고, 2개의 직경방향으로 대향된 상승 절삭 모서리들을 연결하는 선의 중심은, 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 절삭 인서트의 180°회전 대칭의 중심을 형성한다.
본 발명의 제2 실시예에 따르면, 절삭 인서트는 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 대체로 정사각형 형상을 갖고, 2개의 직경방향으로 대향된 상승 절삭 모서리들을 연결하는 선은 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 절삭 인서트의 대칭선을 형성한다.
본 발명을 더 잘 이해하고 본 발명이 어떻게 실시될 수 있는가를 보여주기 위해 이제 첨부하는 도면을 참조할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 절삭 인서트의 사시도이다.
도 2는 도 1의 절삭 인서트의 확대 평면도이다.
도 3은 도 2의 2차 칩 형성부의 확대도이다.
도 4는 도 1의 절삭 인서트의 제1 측면도이다.
도 5는 도 1의 절삭 인서트의 제2 측면도이다.
도 6은 도 2의 선 VI-VI을 따라 취한 단면도이다.
도 7은 도 2의 선 VII-VII을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 도 2의 선 VIII-VIII을 따라 취한 단면도이다.
도 9는 도 2의 선 IX-IX를 따라 취한 단면도이다.
도 10은 도 2의 선 X-X을 따라 취한 단면도이다.
도 11은 도 2의 선 XI-XI을 따라 취한 단면도이다.
도 12는 도 2의 선 XII-XII를 따라 취한 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 절삭 인서트의 다른 실시예의 사시도이다.
먼저 본 발명에 따른 절삭 인서트(10)를 도시하는 도 1 내지 도 12를 주목한다. 절삭 인서트(10)는 상부면(12)과, 하부면(14)과, 상부면(12)과 하부면(14) 사이에 연장되는 주연면(16)을 포함한다. 축(A)을 갖는 관통 보어(18)가 상부면(12)과 하부면(14) 사이에 연장된다.
절삭 인서트(10)는 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 대체로 정사각형 형상을 갖는다. 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 축(A)을 통과하는 평면(P)은 절삭 인서트(10)를 제1 섹션(20)과 제2 섹션(22)으로 분할한다. 2개의 섹션들(20, 22)은 동일한데, 즉, 절삭 인서트는 축(A)에 대해 180°회전 대칭이다. 따라서 섹션들(20,22) 중 하나만 설명될 것이다.
주연면(16)은 대향하는 제1 쌍의 제1 측면(24) 및 대향하는 제2 쌍의 제2 측면을 구비하고, 각각의 제1 측면(24)은 측부 에지(28)에서 인접 제2 측면(26) 각각과 합체된다. 각각의 제1 측면(24)과 상부면(12)의 교차부는 절삭날(30)을 형성한다. 따라서, 절삭 인서트(10)는 2개의 절삭날(30)을 구비하고 2배로 인덱싱 가능하다. 도 4에 도시된 바와 같이, 절삭날(30)은 절삭 인서트(10)의 측면에서 보았을 때 대향하는 방향으로 경사진다.
각각의 제1 측면(24)은 절삭날(30)로부터 하부면(14)을 향해 하향으로 연장되는 제1 릴리프면(25)을 갖는다. 제1 릴리프면(25)은 하부면(14)에 직각인 제1 기준선(L)에 대해 제1 릴리프각(β)으로 경사진다. 제2 릴리프면(27)은 제1 릴리프면(25)으로부터 하부면(14)으로 하향으로 연장된다. 제2 릴리프면(27)은 제1 기준선(L)에 대해 제2 릴리프각(γ)으로 경사진다. 전형적으로는, 제1 릴리프각(β)은 제2 릴리프각(γ)보다 작다.
각각의 측부 에지(28)와 상부면(12)의 교차부는 절삭 모서리(32)를 형성한다. 각각의 절삭날(30)은 절삭날(30)의 양 단부에서 절삭 모서리(32)와 합체된다. 절삭날(30)의 제1 단부(34)에서, 절삭날(30)은 하부 절삭 모서리(36)와 합체되고 절삭날(30)의 제2 단부(38)에서 절삭날(30)은 상승 절삭 모서리(40)와 합체된다.
절삭날(30)은 상부면(12)에서 절삭날(30)로부터 내향으로 연장되는 레이크면(42)과 관련된다. 절삭날(30)로부터 원위(遠位)에 있는 레이크면(42)의 내향부(44)는 상부 단부(48)를 갖는 주 칩 형성부(46)를 형성한다. 절삭날(30)을 따라 3개의 상이한 단면을 보여주는 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 주 칩 형성부(46)의 상부 단부(48)의 각 부분은 인접 절삭날부보다 높고, 다시 말해, 더 명확히 말하자면, 상부 단부(48)의 각 부분(50, 52, 54)은 하부면(14)으로부터 각각의 단부 거리(D1, D2, D3)만큼 떨어지되, 상기 단부 거리(D1, D2, D3)는, 하부면(14)으로부터 절삭날에 직각이고 상부 단부(48)의 관련 부분(50, 52, 54)을 통과하는 선 상에 놓인 각각의 인접 절삭날부(56, 58, 60)까지의 거리(D4, D5, D6)보다 크다. 도 6 내지 도 8은 단면도이기 때문에 거리(D1 내지 D6)는 점선으로 표시된 하부면(14)까지의 정확한 거리를 나타내지 못하지만, 상부 단부(48)의 거리(D1, D2, D3)와 이의 절삭날부의 각각의 높이(D4, D5, D6) 사이의 상대적 높이 차를 나타낸다.
절삭날의 측면에서 보았을 때 절삭날이 대향하는 방향으로 경사지는 것과 같은 절삭 인서트의 구조로 인해, 주 칩 형성부(46)의 상부 단부(48)를 지나 절삭날(30)로부터 이격된 상부면(12)의 각 부분은 하부면(14)에 대해 상이한 경사각(α)으로 경사진다. 경사각(α1, α2 및 α3)은 각각 VI-VI, VII-VII 및 VIII-VIII 단면에서의 경사각을 나타낸다. 도시된 바와 같이 경사각(α)은 주 칩 형성부(46)의 상부 단부(48)의 길이를 따라 양의 값으로부터 음의 값으로 변화한다.
상승 절삭 모서리(40)에 인접하고 하부 절삭 모서리(36)로부터 원위에 있는 레이크면(42)의 제1 단부(62)는 상승 절삭 모서리(40) 부근으로부터 주 칩 형성부(46)로 연장되는 2차 칩 형성부(64)를 구비한다. 2차 칩 형성부(64)는 상승 절삭 모서리(40)에 인접한 외향 단부(66)와, 상승 절삭 모서리(40)로부터 원위에 있는 내향 단부(68)를 갖는다. 도 3에 도시된 바와 같이, 2차 칩 형성부(64)의 외향 및 내향 단부(66, 68)를 통과하는 제2 기준선(B)은 주 칩 형성부(46)에 대해 기울어져 있다.
2차 칩 형성부(64)의 상부 단부(70)는 상승 절삭 모서리(40)로부터 원위에 있는, 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)에서 주 칩 형성부(46)의 상부 단부(48)와 합체된다.
2차 칩 형성부(64)는, 절삭날(30)에 직각이고 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)를 통과하는 내향선(C)이, 절삭날(30)에 직각이고 2차 칩 형성부(64)의 외향 단부(66)를 통과하는 외향선(E)보다 하부 절삭 모서리(36)에 더 근접하도록 방향을 취한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상승 절삭 모서리(40)는 하부면(14)으로부터 모서리 거리(F)만큼 떨어지고, 2차 칩 형성부(64)의 상부 단부(70)의 중심부(72)는 하부면(14)으로부터 중심 거리(G)만큼 떨어지고, 2차 칩 형성부(64)의 상부 단부(70)의 내향부(74)는 하부면(14)으로부터 내향 거리(H)만큼 떨어진다. 모서리 거리(F)는 중심 거리(G)보다 크고 내향 거리(H)보다 작다.
도 3에 도시된 바와 같이, 2차 칩 형성부(64)는 기저 합체선(76)에서 레이크면(42)과 합체된다. 인접 절삭날(30)을 향한 전방 방향(J)은 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)를 통과하는 선으로 정의되며, 이 선은 2차 칩 형성부(64)의 외향 및 내향 단부(66, 68)를 통과하는 제2 기준선(B)에 직각이고, 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)로부터 인접 절삭날(30)로 연장된다. 기저 합체선(76)은 2차 칩 형성부(64)의 외향 단부(66)에 인접한 외향부(78)와, 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)에 인접한 내향부(80)를 갖는다. 기저 합체선(76)의 외향부(78)는 제2 기준선(B)에 대해 후방으로 위치되고, 기저 합체선(76)의 내향부(80)는 제2 기준선(B)에 대해 전방으로 위치된다. 또한, 기저 합체선(76)의 후방 말단부(82)는, 기저 합체선(76)의 전방 말단부(84)보다 절삭날(30)에 더 근접하게 위치된다.
전술한 절삭 인서트(10)는 드릴링 절삭 공구에 장착될 때 드릴링 작업용으로 사용될 수 있다. 2차 칩 형성부(64)의 설계는, 동일한 절삭 공구에 장착된 2개의 절삭 인서트의 절삭날의 상부 부분에 중첩이 있을 시 작업편으로부터 절삭된 칩의 브레이킹(braking)을 개선할 수 있다.
도 13은 본 발명에 따른 절삭 인서트(110)의 다른 실시예를 도시한다. 이러한 실시예에 따르면, 절삭 인서트(110)는 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 대체로 정사각형의 형상을 갖는다. 절삭 인서트(110)는 절삭 인서트(10)와 유사하다. 그러나, 2개의 직경방향으로 대향된 상승 절삭 모서리(140)들을 연결하는 선(K)은 절삭 인서트(110)의 대칭 평면(Q)을 형성한다. 대칭 평면(Q)은 선(K)과 축(A)을 통과하고, 하부면(14)에 직각이고, 절삭 인서트(110)는 대칭 평면(Q)에 대해 거울 대칭(reflection symmetry)이다. 따라서, 절삭 인서트(110)는 2쌍의 절삭날(130)을 구비한다. 절삭날(130)의 제1 쌍(186)은, 절삭 인서트(110)가 보유된 공구의 오른손 회전을 위한 것이고, 제2 쌍(188)의 절삭날(130)은 왼손 회전을 위한 것이다. 절삭 인서트(110)는 양쪽 회전에 대해 2배로 인덱싱 가능할 수 있다.
본 발명은 임의의 정도의 특정성으로 설명되었으나, 첨부하는 청구범위의 본 발명의 취지와 범주를 벗어나지 않고 다양한 변형과 수정이 만들어질 수 있음이 이해되어야 한다.

Claims (14)

  1. 상부면(12)과, 하부면(14)과, 상부면(12)과 하부면(14) 사이에 연장되는 주연면(16)을 포함하는 절삭 인서트(10, 110)이며,
    주연면(16)은 대향하는 제1 쌍의 제1 측면(24) 및 대향하는 제2 쌍의 제2 측면(26)을 구비하고, 각각의 제1 측면(24)은 측부 에지(28)에서 인접한 제2 측면(26) 각각과 합체되고,
    각각의 제1 측면(24)과 상부면(12)의 교차부는 절삭날(30, 130)을 형성하고, 각각의 측부 에지(28)와 상부면(12)의 교차부는 절삭 모서리(32)를 형성하고, 각각의 절삭날(30, 130)은 절삭날(30, 130)의 제1 단부(34)에서 하부 절삭 모서리(36, 136)와 합체되고 절삭날(30, 130)의 제2 단부(38)에서 상승 절삭 모서리(40, 140)와 합체되고, 각각의 절삭날(30, 130)은 상부면(12)에서 절삭날(30, 130)로부터 내향으로 연장되는 레이크면(42)과 연결되고, 절삭날(30, 130)들은 절삭 인서트(10, 110)의 측면에서 보았을 때 반대 방향으로 경사지고,
    절삭날(30, 130)로부터 원위(遠位)에 있는 레이크면(42)의 내향부(44)는 상부 단부(48)를 갖는 주 칩 형성부(46)를 형성하고, 상부 단부(48)의 어떤 부분도 이 부분을 통과하고 절삭날(30)에 직각인 선 상에 놓인 인접 절삭날 부분과 하부면(14) 사이의 거리보다 큰 단부 거리만큼 하부면(14)으로부터 떨어져 있고,
    상승 절삭 모서리(40, 140)에 인접하고 하부 절삭 모서리(36, 136)로부터 원위에 있는 레이크면(42)의 제1 단부(62)는 상승 절삭 모서리(40, 140) 부근으로부터 주 칩 형성부(46)로 연장되는 2차 칩 형성부(64)를 구비하는
    절삭 인서트.
  2. 제1항에 있어서,
    2차 칩 형성부(64)는 상승 절삭 모서리(40, 140)에 인접한 외향 단부(66)와, 상승 절삭 모서리(40, 140)로부터 원위에 있는 내향 단부(68)를 갖고, 2차 칩 형성부(64)의 외향 단부(66)와 내향 단부(68)를 통과하는 제2 기준선(B)은 절삭 인서트(10, 110)의 위에서 보았을 때 주 칩 형성부(46)에 대해 기울어진
    절삭 인서트.
  3. 제1항에 있어서,
    2차 칩 형성부(64)의 상부 단부(70)는 상승 절삭 모서리(40, 140)로부터 원위에 있는, 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)에서 주 칩 형성부(46)의 상부 단부(48)와 합체되는
    절삭 인서트.
  4. 제3항에 있어서,
    절삭날(30, 130)에 직각이고 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)를 통과하는 내향선(C)은, 절삭날(30, 130)에 직각이고 2차 칩 형성부(64)의 외향 단부(66)를 통과하는 외향선(E)보다 하부 절삭 모서리(36, 136)에 더 근접한
    절삭 인서트.
  5. 제1항에 있어서,
    상승 절삭 모서리(40, 140)는 하부면(14)으로부터 모서리 거리(F)만큼 떨어지고, 2차 칩 형성부(64)의 상부 단부(70)의 중심부(72)는 하부면(14)으로부터 중심 거리(G)만큼 떨어지고, 2차 칩 형성부(64)의 상부 단부(70)의 내향부(74)는 하부면(14)으로부터 내향 거리(H)만큼 떨어지고, 모서리 거리(F)는 중심 거리(G)보다 크고 내향 거리(H)보다 작은
    절삭 인서트.
  6. 제1항에 있어서,
    2차 칩 형성부(64)는 기저 합체선(76)에서 레이크면(42)과 합체되고,
    절삭 인서트(10, 110)의 위에서 보았을 때, 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)를 통과하는 전방 방향선(J)은, 2차 칩 형성부(64)의 외향 단부(66)와 내향 단부(68)를 통과하는 제2 기준선(B)에 직각이고, 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)로부터 인접 절삭날(30, 130)로 연장함으로써, 인접 절삭날(30, 130)을 향하는 전방 방향(J)을 형성하고,
    기저 합체선(76)은 2차 칩 형성부(64)의 외향 단부(66)에 인접한 외향부(78)와, 2차 칩 형성부(64)의 내향 단부(68)에 인접한 내향부(80)를 갖고,
    기저 합체선(76)의 외향부(78)는 제2 기준선(B)에 대해 후방으로 위치되고, 기저 합체선(76)의 내향부(80)는 제2 기준선(B)에 대해 전방으로 위치되는
    절삭 인서트.
  7. 제6항에 있어서,
    기저 합체선(76)의 후방 말단부(82)는, 기저 합체선(76)의 전방 말단부(84)보다 절삭날(30, 130)에 더 근접하게 위치되는
    절삭 인서트.
  8. 제1항에 있어서,
    절삭 인서트는 상부면(12)과 하부면(14) 사이에 연장되는 관통 보어(18)를 구비하는
    절삭 인서트.
  9. 제1항에 있어서,
    상부면(12)은 절삭날(30, 130)로부터 멀어져 주 칩 형성부(46)의 상부 단부(48) 너머에서 부분별로 하부면(14)에 대해 상이한 경사각(α1, α2, α3)으로 경사진
    절삭 인서트.
  10. 제9항에 있어서,
    경사각(α1, α2, α3)은 주 칩 형성부(46)의 상부 단부(48)의 길이를 따라 양의 값으로부터 음의 값으로 변화하는
    절삭 인서트.
  11. 제1항에 있어서,
    각각의 제1 측면(24)은 절삭날(30)로부터 하부면(14)을 향해 하향으로 연장되는 제1 릴리프면(25)을 갖고, 제1 릴리프면(25)은 하부면(14)에 직각인 제1 기준선(L)에 대해 제1 릴리프각(β)으로 경사지고, 제2 릴리프면(27)은 제1 릴리프면(25)으로부터 하부면(14)으로 하향으로 연장되고, 제2 릴리프면(27)은 제1 기준선(L)에 대해 제2 릴리프각(γ)으로 경사지는
    절삭 인서트.
  12. 제11항에 있어서,
    제1 릴리프각(β)은 제2 릴리프각(γ)보다 작은
    절삭 인서트.
  13. 제1항에 있어서,
    절삭 인서트(10)는 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 정사각형 형상을 갖고, 2개의 직경방향으로 대향된 상승 절삭 모서리(40)들을 연결하는 선의 중심은, 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 절삭 인서트(10)의 180°회전 대칭의 중심을 형성하는
    절삭 인서트.
  14. 제1항에 있어서,
    절삭 인서트(110)는 절삭 인서트의 위에서 보았을 때 정사각형 형상을 갖고, 하부면(14)에 직각이고 2개의 직경방향으로 대향된 상승 절삭 모서리(140)들을 통과하는 평면(Q)은 절삭 인서트(110)의 대칭 평면을 형성하는
    절삭 인서트.
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