KR101269758B1 - Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readable storage medium - Google Patents

Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readable storage medium Download PDF

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KR101269758B1 KR1020070023805A KR20070023805A KR101269758B1 KR 101269758 B1 KR101269758 B1 KR 101269758B1 KR 1020070023805 A KR1020070023805 A KR 1020070023805A KR 20070023805 A KR20070023805 A KR 20070023805A KR 101269758 B1 KR101269758 B1 KR 101269758B1
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다까시 다께꾸마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 비교적 간이한 구성이면서도, 기판 상에 공급한 처리액을 확실하게 제거하고, 또한 효율적으로 회수할 수 있는 동시에 처리액에 의한 처리의 면내 균일성을 높이는 것이 가능한 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reliably removing and efficiently recovering a processing liquid supplied onto a substrate while increasing the in-plane uniformity of processing by the processing liquid. It is.

현상 유닛(30)은, 기판(G)을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하는 반송로(5)와, 반송로(5)를 반송되는 기판(G) 상에 현상액을 공급하는 현상액 공급 기구와, 반송로(5)를 반송되는 기판(G) 상의 현상액을 흡인하는 현상액 흡인 기구(65)를 구비하고, 반송로(5)는 통과시의 기판(G)이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 골형 굴곡부(P1)를 갖고 있고, 현상액 공급 기구는 골형 굴곡부(P1)보다도 반송 방향 상류측에서 현상액을 공급하고, 현상액 흡인 기구(65)는 골형 굴곡부(P1) 위치 또는 골형 굴곡부(P1) 근방 위치에서 현상액을 흡인한다.The developing unit 30 supplies the developing solution to the conveyance path 5 which conveys the board | substrate G in the state to which the to-be-processed surface faces upward, and the developing solution on the board | substrate G which conveys the conveyance path 5. The supply mechanism and the developer suction mechanism 65 for sucking the developer on the substrate G to convey the conveying path 5 are provided, and the conveying path 5 is curved or bent toward the curved side of the substrate G at the time of passage. It has a valley-shaped bend P1 which changes the inclination-angle of a conveyance direction so that a developing solution supply mechanism may supply a developing solution upstream rather than a bone-shaped bend P1, and the developer suction mechanism 65 may be a bone-shaped bend P1. The developer is aspirated at a position or a position near the bone-shaped bend P1.

현상 유닛, 기판, 골형 굴곡부, 현상액 흡인 기구, 기판 처리 장치 Developing unit, substrate, valley bent portion, developer suction mechanism, substrate processing apparatus

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM}Substrate processing apparatus, substrate processing method, computer readable storage medium {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM}

도1은 본 발명의 기판 처리 장치의 일실시 형태에 관한 현상 유닛이 탑재된, 기판으로의 레지스트막의 형성 및 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 행하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic plan view of a resist coating / developing processing system in which a developing unit according to one embodiment of the substrate processing apparatus of the present invention is mounted, and a developing process of a resist film after exposure processing is performed.

도2는 현상 유닛의 측면도.2 is a side view of a developing unit.

도3은 현상 유닛을 구성하는 현상액 제거 존 부분의 측면도 및 평면도.3 is a side view and a plan view of a portion of a developer removal zone constituting a developing unit;

도4는 현상액 제거 존 부분의 사시도.4 is a perspective view of a developer removal zone portion;

도5는 현상 유닛을 구성하는 현상액 흡인 기구의 주요부를 도시하는 단면도.Fig. 5 is a sectional view showing a main part of a developer suction mechanism constituting the developing unit.

도6은 현상 유닛의 제어계를 도시하는 개념도.6 is a conceptual diagram showing a control system of a developing unit.

도7은 현상 유닛을 구성하는 반송로의 다른 예를 도시하는 도면.FIG. 7 is a diagram showing another example of a conveying path constituting the developing unit. FIG.

도8은 반송로의 또 다른 예를 도시하는 도면.8 is a diagram showing still another example of the conveying path.

도9는 현상액 제거 존의 다른 예를 도시하는 측면도 및 평면도.9 is a side view and a plan view showing another example of the developer removal zone.

도10은 현상액 흡인 기구의 다른 예를 도시하는 사시도.10 is a perspective view showing another example of the developer suction mechanism.

도11은 현상액 흡인 기구의 다른 예를 도시하는 단면도.11 is a sectional view showing another example of the developer suction mechanism.

도12는 현상액 흡인 기구의 또 다른 예를 도시하는 단면도.12 is a sectional view showing still another example of the developer suction mechanism.

도13은 현상액 흡인 기구의 또 다른 예를 도시하는 단면도.Fig. 13 is a sectional view showing still another example of the developer suction mechanism.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

30 : 현상 유닛(기판 처리 장치)30: developing unit (substrate processing apparatus)

60 : 현상액 공급 기구(처리액 공급 기구 : 제1 처리액 공급 기구)60: developer supply mechanism (processing liquid supply mechanism: first processing liquid supply mechanism)

62 : 현상 노즐62: developing nozzle

65 : 현상액 흡인 기구(처리액 흡인 기구)65: developer suction mechanism (process liquid suction mechanism)

67 : 제1 린스액 공급 기구(제2 처리액 공급 기구)67: first rinse liquid supply mechanism (second treatment liquid supply mechanism)

70 : 흡인 노즐70: suction nozzle

71 : 제1 린스 노즐71: first rinse nozzle

82 : 압박 롤러(압박부)82: pressure roller (pressure part)

83 : 임펠러83 impeller

86 : 액면 높이 검출부86: liquid level detector

87 : 플로트부87: float part

88 : 위치 센서88: position sensor

104 : 유닛 제어기(제어부)104: unit controller (control unit)

G : 기판G: Substrate

M0 : 중계 구간M0: relay section

M1 : 제1 반송 구간M1: first conveying section

M2 : 제2 반송 구간M2: second conveying section

M3 : 제3 반송 구간M3: third return section

M4 : 제4 반송 구간M4: fourth conveying section

P0 : 경계부(골형 굴곡부)P0: boundary (bone bend)

P1 : 경사각 변경 부위(골형 굴곡부)P1: inclination angle changing part (bone bent portion)

P2 : 경사각 변경 부위(산형 굴곡부)P2: inclination angle changing part (mountain bending part)

[문헌 1] 일본 특허 출원 공개 제2003-7582호 공보[Document 1] Japanese Patent Application Publication No. 2003-7582

본 발명은, 플랫 패널 디스플레이(FPD)용 유리 기판 등의 기판에, 현상액 등의 처리액에 의한 현상 처리 등의 액 처리를 실시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 및 이러한 기판 처리 방법을 행하기 위한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 관한 것이다.The present invention provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing a liquid treatment such as development treatment with a processing liquid such as a developing solution on a substrate such as a glass substrate for a flat panel display (FPD), and such a substrate processing method. And a computer readable storage medium.

FPD의 제조에 있어서는, FPD용 유리 기판 상에 회로 패턴을 형성하기 위해 포토리소그래피 기술이 이용된다. 포토리소그래피에 의한 회로 패턴의 형성은, 기판 상에 레지스트막을 도포 형성하고, 회로 패턴에 대응하도록 레지스트막을 노광하고, 이것을 현상 처리하는 등의 순서로 행해진다.In the manufacture of FPDs, photolithography techniques are used to form circuit patterns on glass substrates for FPDs. Formation of the circuit pattern by photolithography is performed in order of coating and forming a resist film on a board | substrate, exposing a resist film so that it may correspond to a circuit pattern, and developing this.

현상 처리를 행하는 장치로서는, 기판을 롤러 반송 등에 의한 이른바 수평 진행식 반송로에서 반송하면서, 기판 상으로의 현상액의 쌓임, 경사 및 린스액의 공급에 의한 기판 상으로부터의 현상액의 제거, 기판의 건조를 차례로 행하는 것이 알려져 있다(예를 들어, 문헌 1 참조). 이 처리 장치는, 우선, 현상 노즐이 반송로를 따라 기판과 상대 이동하면서 기판 상에 현상액을 쌓는다. 그리고, 쌓인 상태를 소정 시간 유지한 후, 기판 상의 현상액이 확실하게 제거되도록, 혹은 기판 상의 현상액이 린스액으로 확실하게 치환되도록, 기판 상으로의 린스액의 공급 전에, 경사 기구가 기판을 경사시켜 기판 상의 현상액을 제거하는 동시에, 낙하한 현상액을 재이용할 수 있도록 팬에 의해 회수한다. 그 후, 기판을 수평 자세로 복귀시키고, 린스 노즐이 기판 상에 린스액을 토출하고, 기판 상의 현상액을 린스액으로 치환하여 현상을 정지시키고, 에어 나이프(Air Knife)가 기판에 건조 가스를 토출하여 기판을 건조시킨다.As an apparatus for developing, the substrate is transported in a so-called horizontal progressive conveying path by roller conveyance or the like, while the developer is deposited on the substrate, the inclination and the removal of the developer from the substrate by the supply of the rinse liquid, and the substrate are dried. It is known to carry out in order (for example, refer document 1). In this processing apparatus, first, a developing solution is accumulated on a substrate while the developing nozzle moves relative to the substrate along the conveyance path. After maintaining the stacked state for a predetermined time, the inclination mechanism inclines the substrate before supplying the rinse liquid onto the substrate so that the developer on the substrate is reliably removed or the developer on the substrate is reliably replaced by the rinse liquid. While the developer on the substrate is removed, the dropped developer is recovered by the fan so that it can be reused. Thereafter, the substrate is returned to the horizontal position, the rinse nozzle discharges the rinse liquid onto the substrate, the developing solution on the substrate is replaced with the rinse liquid to stop the development, and the air knife discharges the dry gas to the substrate. To dry the substrate.

그러나, 상기한 종래의 처리 장치는, 기판의 반송을 일단 정지하고, 기판을 수평 자세로부터 경사 자세로 변환한 후, 기판을 다시 수평 자세로 복귀시켜 반송하는 등의 액체 제거시의 일련의 동작이 번잡한 데 더하여, 최근의 기판의 대형화에 수반하여 경사 기구 자체가 대규모가 된다고 하는 문제를 갖고 있다.However, the above-described conventional processing apparatus stops the conveyance of the substrate once, converts the substrate from the horizontal posture to the inclined posture, and then returns the substrate back to the horizontal posture to carry out a series of operations during liquid removal. In addition to being complicated, there is a problem that the inclination mechanism itself becomes large with the recent increase in the size of the substrate.

또한, 경사 자세로의 자세 변환시의 운동 범위나 운동 속도 등이 기판의 각 부위 사이(기판의 요동 또는 회전 이동 중심부와 요동 또는 회전 이동 외주부와의 사이)에서 다르고, 경사 자세 후의 높이 위치도 기판의 각 부위 사이에서 다르기 때문에, 상기한 종래의 처리 장치에서는 현상액 공급시로부터 액체 제거시까지의 시간에 기판의 각 부위 사이에서 변동이 생겨 버려, 결과적으로 처리 불균일의 발생을 초래할 우려가 있다.In addition, the range of motion, the speed of movement, etc. at the time of converting a posture into an inclined posture differ between each part of the substrate (between the oscillation or rotational movement center of the substrate and the oscillation or rotational movement outer periphery), and the height position after the inclination posture is also Since it is different between each site | part, in the said conventional processing apparatus, the fluctuation | variation may arise between each site | part of a board | substrate at the time from the supply of a developing solution to the liquid removal, and there exists a possibility of causing a processing nonuniformity as a result.

또한, 상기한 종래의 처리 장치는, 액체 제거시에 낙하한 현상액에 의해 미 스트가 발생하기 쉬워, 후속의 기판 상에 미스트가 부착됨으로써도 처리 불균일을 발생시킬 우려가 있다.In addition, in the conventional processing apparatus described above, mist tends to be generated by the developer dropped during the liquid removal, and there is a fear that processing irregularity may occur even when the mist adheres on the subsequent substrate.

한편, 현상액의 회수 효율을 고려하면, 액체 제거시의 기판의 경사 시간을 길게 설정하는 것이 바람직하지만, 액체 제거시에도 현상은 진행하고 있으므로, 과도한 현상을 피하기 위해서는 경사 시간을 짧게 설정하지 않을 수 없다. 이로 인해, 상기한 종래의 처리 장치는, 현상액의 회수 효율의 관점에 있어서도 개선의 여지가 있다.On the other hand, in consideration of the recovery efficiency of the developer, it is preferable to set the inclination time of the substrate at the time of liquid removal, but the development is also progressed at the time of liquid removal. . For this reason, the said conventional processing apparatus has room for improvement also from a viewpoint of collection efficiency of a developing solution.

본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것으로, 비교적 간이한 구성이면서도 기판 상에 공급한 처리액을 확실하게 제거하고, 또한 효율적으로 회수할 수 있는 동시에, 처리액에 의한 처리의 면내 균일성을 높이는 것이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 및 이러한 기판 처리 방법을 행하기 위한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체의 제공을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to reliably remove and efficiently recover the processing liquid supplied on the substrate while maintaining a relatively simple configuration, and to increase the in-plane uniformity of the processing by the processing liquid. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which can be used, and a computer-readable storage medium for performing such a substrate processing method.

또한, 본 발명은 비교적 간이한 구성이면서도, 기판 상에 공급한 제1 처리액을 제2 처리액으로 확실하게 치환하고, 또한 제1 처리액을 효율적으로 회수할 수 있는 동시에, 제1 및 제2 처리액에 의한 처리의 면내 균일성을 높이는 것이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 및 이러한 기판 처리 방법을 행하기 위한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체의 제공을 목적으로 한다.In addition, while the present invention has a relatively simple configuration, the first processing liquid supplied on the substrate can be reliably replaced with the second processing liquid, and the first processing liquid can be efficiently recovered, and the first and second An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and substrate processing method capable of increasing in-plane uniformity of processing by a processing liquid, and a computer-readable storage medium for performing such a substrate processing method.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판에 처리액에 의한 액 처리를 실시하는 기판 처리 장치이며, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하 는 반송로와, 상기 반송로를 반송되는 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구와, 상기 반송로를 반송되는 기판 상의 처리액을 흡인하는 처리액 흡인 기구를 구비하고, 상기 반송로는 통과시의 기판이 곡측(谷側)으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 골형 굴곡부를 갖고 있고, 상기 처리액 공급 기구는 상기 골형 굴곡부보다도 반송 방향 상류측에서 처리액을 공급하고, 상기 처리액 흡인 기구는 상기 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 처리액을 흡인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention is a substrate processing apparatus which performs the liquid process by a process liquid to a board | substrate, conveys the conveyance path which conveys a board | substrate with the to-be-processed surface facing upward, and the said conveyance path And a processing liquid supply mechanism for supplying the processing liquid onto the substrate to be processed, and a processing liquid suction mechanism for sucking the processing liquid on the substrate conveyed by the transport path, wherein the substrate at the time of passage of the transport path is curved. And a bone-shaped bend to change the inclination angle of the conveying direction so as to bend or bend, the processing liquid supply mechanism supplies the processing liquid upstream of the conveying direction rather than the bone-shaped bending portion, and the processing liquid suction mechanism is located at the bone-curved position. Or a processing liquid is sucked at a position near the bone-shaped bend.

본 발명에 있어서, 상기 반송로는 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 기판을 수평으로 반송하는 제1 반송 구간과, 기판을 오르막 경사시켜 반송하는 제2 반송 구간을 갖고, 상기 골형 굴곡부는 상기 제1 반송 구간과 상기 제2 반송 구간과의 경계부인 것이 바람직하고, 이 경우에 상기 처리액 흡인 기구는 상기 제1 반송 구간측의 상기 골형 굴곡부 근방 위치에서 처리액을 흡인하는 것이 또한 바람직하다. 혹은, 본 발명에 있어서 상기 반송로는 기판을 수평으로 반송하는 제1 반송 구간과, 상기 제1 반송 구간의 반송 방향 하류측에 마련된 기판을 오르막 경사시켜 반송하는 제2 반송 구간과, 상기 제1 반송 구간과 상기 제2 반송 구간과의 사이에 마련되고, 기판의 길이 및 상기 제2 반송 구간의 길이보다도 짧은 길이로 설정된 기판을 내리막 경사시켜 반송하는 중계 구간을 갖고, 상기 골형 굴곡부는 상기 중계 구간과 상기 제2 반송 구간과의 경계부인 것이 바람직하다.In this invention, the said conveyance path has a 1st conveyance section which conveys a board | substrate horizontally from a conveyance direction upstream to a downstream side one by one, and a 2nd conveyance section which inclines and conveys a board | substrate, and the said valley-shaped bend part It is preferable that it is a boundary part of a said 1st conveyance section and a 2nd conveyance section, and in this case, it is also preferable that the said process liquid suction mechanism sucks a process liquid at the position near the said valley-shaped bent part by the side of the said 1st conveyance section. . Or in this invention, the said conveyance path is a 1st conveyance section which conveys a board | substrate horizontally, the 2nd conveyance section which inclines and conveys the board | substrate provided in the conveyance direction downstream of the said 1st conveyance section, and the said 1st It has a relay section provided between the conveyance section and the said 2nd conveyance section, and has a relay section which inclines and conveys the board | substrate set to the length of a board | substrate and the length shorter than the length of the said 2nd conveyance section, and the said valley-shaped bend part is the said relay section It is preferable that it is a boundary part with a said 2nd conveyance section.

또한 본 발명은, 기판에 처리액에 의한 액 처리를 실시하는 기판 처리 장치이며, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하는 반송로와, 상기 반송 로를 반송되는 기판 상에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급 기구와, 상기 반송로를 반송되는 기판 상의 제1 처리액을 흡인하는 처리액 흡인 기구와, 상기 반송로를 반송되는 기판 상에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급 기구를 구비하고, 상기 반송로는 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 통과시의 기판이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 골형 굴곡부와, 통과시의 기판이 산측(山側)으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 산형 굴곡부를 갖고 있고, 상기 제1 처리액 공급 기구는 상기 골형 굴곡부보다도 반송 방향 상류측에서 제1 처리액을 공급하고, 상기 처리액 흡인 기구는 상기 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 제1 처리액을 흡인하고, 상기 제2 처리액 공급 기구는 상기 산형 굴곡부보다도 반송 방향 하류측에서 제2 처리액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.Moreover, this invention is a substrate processing apparatus which performs the liquid process by a process liquid to a board | substrate, The conveyance path which conveys a board | substrate in the state to which the to-be-processed surface faces upwards, and the 1st conveyance path on a board | substrate conveyed are 1st. A first processing liquid supply mechanism for supplying the processing liquid, a processing liquid suction mechanism for sucking the first processing liquid on the substrate conveyed by the transport path, and a second processing liquid supplied on the substrate conveyed by the transport path And a second bent portion supply mechanism, wherein the conveying path has a valley-shaped bent portion for changing the inclination angle in the conveying direction so that the substrate at the time of passage bends or bends in a curved direction from the upstream side in the conveying direction to the downstream side; The substrate has a curved bent portion for changing the inclination angle in the conveying direction so that the substrate is curved or bent on a hillside side, and the first processing liquid supply mechanism is conveyed more than the bone curved portion. The first processing liquid is supplied from the upstream side, the processing liquid suction mechanism sucks the first processing liquid at the position of the bone-shaped bend or the vicinity of the bone-shaped bend, and the second processing liquid supply mechanism is a conveying direction than the mountain-shaped bend. It provides a substrate processing apparatus characterized by supplying a 2nd process liquid from a downstream side.

본 발명에 있어서, 상기 반송로는 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 기판을 수평으로 반송하는 제1 반송 구간과, 기판을 오르막 경사시켜 반송하는 제2 반송 구간과, 기판을 내리막 경사시켜 반송하는 제3 반송 구간을 갖고, 상기 골형 굴곡부는 상기 제1 반송 구간과 상기 제2 반송 구간과의 경계부이고, 상기 산형 굴곡부는 상기 제2 반송 구간과 상기 제3 반송 구간과의 경계부인 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 제2 반송 구간의 길이는 기판의 길이보다도 짧은 것이 바람직하고, 상기 반송로는 상기 제3 반송 구간의 반송 방향 하류측에, 기판을 수평으로 반송하는 제4 반송 구간을 더 갖고, 상기 제2 반송 구간과 상기 제3 반송 구간과의 합계 길이는 기판의 길이보다도 짧은 것이 바람직하다. 또한, 이들의 경 우에, 상기 제2 반송 구간과 상기 제3 반송 구간과의 경계부에는, 실질적으로 수평인 반송 라인이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 이상의 본 발명에 있어서 상기 반송로는 기판이 상기 산형 굴곡부를 통과할 때에, 기판을 상방으로부터 압박 가능한 압박부를 갖는 것이 바람직하고, 이 경우에 상기 압박부는 기판의 폭 방향 양 가장자리부에 접촉하는 회전 가능한 한 쌍의 롤러인 것이 또한 바람직하다.In this invention, the said conveyance path inclines the 1st conveyance section which conveys a board | substrate horizontally from the conveyance direction upstream side to a downstream side, the 2nd conveyance section which inclines and conveys a board | substrate, and a board | substrate downhill It has a 3rd conveyance section to convey, It is preferable that the said valley bend is a boundary part of a said 1st conveyance section and a said 2nd conveyance section, The said mountainous bend part is a boundary part of a said 2nd conveyance section and a said 3rd conveyance section. Do. In this case, it is preferable that the length of the said 2nd conveyance section is shorter than the length of a board | substrate, and the said conveyance path further has a 4th conveyance section which conveys a board | substrate horizontally in the conveyance direction downstream of the said 3rd conveyance section. The total length of the second conveyance section and the third conveyance section is preferably shorter than the length of the substrate. In these cases, it is preferable that a substantially horizontal conveying line is formed at the boundary between the second conveying section and the third conveying section. Further, in the present invention described above, it is preferable that the conveying path has a pressing portion capable of pressing the substrate from above when the substrate passes through the mountain-shaped bent portion, in which case the pressing portion contacts both edge portions in the width direction of the substrate. It is also preferred that it is a pair of rotatable rollers.

이상의 본 발명에 있어서, 상기 처리액 흡인 기구는 내부에 회전 가능한 양액용(揚液用) 임펠러가 설치된 흡인 노즐을 갖고, 상기 흡인 노즐은 상기 임펠러가 회전하여 기판 상의 처리액을 흡인하는 것이 바람직하고, 이 경우에 상기 흡인 노즐 근방의 처리액의 액면 높이를 검출하는 액면 높이 검출부와, 상기 액면 높이 검출부에 의해 검출되는 액면 높이에 따라서 상기 임펠러의 회전 속도를 제어하는 제어부를 더 구비하는 것이 바람직하고, 또한 이 경우에, 상기 액면 높이 검출부는 처리액 상에 부유하는 플로트부와, 상기 플로트부의 높이 위치를 검출하는 위치 센서를 갖는 것이 또한 바람직하다.In the present invention described above, the treatment liquid suction mechanism has a suction nozzle provided with a nutrient solution impeller that is rotatable therein, and the suction nozzle preferably rotates the impeller to suck the treatment liquid on the substrate. In this case, it is preferable to further include a liquid level detector for detecting the liquid level of the processing liquid near the suction nozzle, and a controller for controlling the rotational speed of the impeller in accordance with the liquid level detected by the liquid level detector. Further, in this case, it is also preferable that the liquid level detector has a float portion floating on the processing liquid and a position sensor for detecting the height position of the float portion.

또한, 본 발명은 기판에 처리액에 의한 액 처리를 실시하는 기판 처리 방법이며, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하는 반송로에, 통과시의 기판이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 골형 굴곡부를 마련해 두고, 상기 반송로를 반송되는 기판 상에 상기 골형 굴곡부보다도 반송 방향 상류측에서 처리액을 공급하고, 상기 반송로를 반송되는 기판 상의 처리액을 상기 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 흡인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법을 제공한다.Moreover, this invention is the board | substrate processing method which performs the liquid process by a process liquid to a board | substrate, so that the board | substrate at the time of passage may be curved or curved to the conveyance path which conveys a board | substrate with the to-be-processed surface facing upwards. A valley curved portion for changing the inclination angle of the conveying direction is provided, the processing liquid is supplied from the conveying direction upstream than the valley curved portion on the substrate to convey the conveying path, and the processing liquid on the substrate conveying the conveying path is Provided is a substrate processing method characterized in that suction is performed at a bone bend position or a position near the bone bend.

또한, 본 발명은 기판에 처리액에 의한 액 처리를 실시하는 기판 처리 방법이며, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하는 반송로에, 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 통과시의 기판이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 골형 굴곡부와, 통과시의 기판이 산측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 산형 굴곡부를 마련해 두고, 상기 반송로를 반송되는 기판 상에 상기 골형 굴곡부보다도 반송 방향 상류측에서 제1 처리액을 공급하고, 상기 반송로를 반송되는 기판 상의 제1 처리액을 상기 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 흡인하고, 상기 반송로를 반송되는 기판 상에 상기 산형 굴곡부보다도 반송 방향 하류측에서 제2 처리액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법을 제공한다.Moreover, this invention is a board | substrate processing method which performs the liquid process by a processing liquid to a board | substrate, and it carries in order from the conveyance direction upstream to downstream to the conveyance path which conveys a board | substrate with the to-be-processed surface facing upward, A valley-shaped bend portion for changing the inclination angle in the conveying direction so that the substrate at the time of passage is curved or bent toward the curved side, and a hill-shaped bend portion for changing the inclination angle in the conveyance direction so that the substrate at the time of passage is curved or bent at the mountain side, and the conveyance is provided. Supplying a 1st process liquid on the board | substrate to convey a furnace from a conveyance direction upstream rather than the said bone-formed bend, and sucking a 1st process liquid on the board | substrate conveyed by the said conveyance path at the said bone-curve part position or a bone | curve form bend position, It is characterized by supplying a 2nd process liquid on the board | substrate to which the said conveyance path is conveyed from a conveyance direction downstream rather than the said acidic bend part. Provided is a substrate processing method for treating.

또한, 본 발명은 컴퓨터상에서 동작하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체이며, 상기 제어 프로그램은 실행시에 상기 기판 처리 방법이 행해지도록, 컴퓨터에 처리 장치를 제어시키는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체를 제공한다.The present invention also provides a computer readable storage medium storing a control program operating on a computer, wherein the control program causes the computer to control the processing device so that the substrate processing method is performed at execution time. Provide a storage medium.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 일실시 형태에 관한 현상 유닛이 탑재된, FPD용 유리 기판(이하, 단순히「기판」이라 기재함)에의 레지스트막의 형성 및 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 행하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도이 다.1 is a resist coating and development for forming a resist film on a glass substrate for FPD (hereinafter, simply referred to as a "substrate") on which a developing unit according to one embodiment of the present invention is mounted and developing the resist film after exposure treatment. A schematic plan view of the processing system.

레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)은, 복수의 기판(G)을 수용하기 위한 카세트(C)가 적재되는 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하는 처리 스테이션(2)과, 기판(G)에 노광 처리를 실시하는 노광 장치(9)와의 사이에서 기판(G)의 전달을 행하는 인터페이스 스테이션(4)을 구비하고 있고, 카세트 스테이션(1) 및 인터페이스 스테이션(4)은 각각 처리 스테이션(2)의 양측에 배치되어 있다. 또한, 도1에 있어서 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)의 길이 방향을 X 방향, 평면 상에 있어서 X 방향과 직교하는 방향을 Y 방향이라 한다.The resist coating and developing processing system 100 includes a cassette station 1 in which a cassette C for accommodating a plurality of substrates G is loaded, and a series of processes including resist application and development on the substrate G. Interface station 4 which transfers the board | substrate G between the processing station 2 which implements the substrate G, and the exposure apparatus 9 which performs exposure processing to the board | substrate G, and the cassette station 1 ) And the interface station 4 are disposed on both sides of the processing station 2, respectively. In Fig. 1, the longitudinal direction of the resist coating and developing processing system 100 is referred to as the Y direction in the X direction and the direction orthogonal to the X direction on the plane.

카세트 스테이션(1)은, 카세트(C)를 Y 방향으로 병렬로 적재 가능한 적재대(12)와, 처리 스테이션(2)과의 사이에서 기판(G)의 반입·반출을 행하는 반송 장치(11)를 구비하고, 적재대(12)와 외부와의 사이에서 카세트(C)의 반송이 행해진다. 반송 장치(11)에 설치된 반송 아암(11a)은, Y 방향으로 연장되는 가이드(10)를 따라 이동 가능한 동시에, 상하 이동, 전후 이동 및 수평 회전 가능하고, 카세트(C)와 처리 스테이션(2)과의 사이에서 기판(G)의 반입·반출을 행하는 것이다.The cassette station 1 carries and unloads and unloads the board | substrate G between the loading stand 12 which can load the cassette C in parallel in the Y direction, and the processing station 2. And the cassette C is conveyed between the mounting table 12 and the outside. The conveying arm 11a provided in the conveying apparatus 11 can move along the guide 10 extended in the Y direction, and can move up and down, back and forth, and horizontal rotation, and the cassette C and the processing station 2 Is carried in and out of the substrate G.

처리 스테이션(2)은, 카세트 스테이션(1)과 인터페이스 스테이션(4)과의 사이에 X 방향으로 신장되는 평행한 2열의 기판(G)의 반송 라인 A, B를 갖고 있다. 반송 라인 A는 롤러 반송이나 벨트 반송 등의 소위 수평 진행 반송에 의해 기판(G)을 카세트 스테이션(1)측으로부터 인터페이스 스테이션(4)측을 향해 반송하도록 구성되고, 반송 라인 B는 롤러 반송이나 벨트 반송 등의 소위 수평 진행 반송에 의해 기판(G)을 인터페이스 스테이션(4)측으로부터 카세트 스테이션(1)측을 향해 반송하도록 구성되어 있다.The processing station 2 has conveying lines A and B of two parallel rows of substrates G extending in the X direction between the cassette station 1 and the interface station 4. The conveyance line A is comprised so that a board | substrate G may be conveyed toward the interface station 4 side from the cassette station 1 side by what is called horizontal advancing conveyance, such as roller conveyance and belt conveyance, and the conveyance line B is a roller conveyance and a belt. It is comprised so that board | substrate G may be conveyed toward the cassette station 1 side from the interface station 4 side by what is called horizontal advancing conveyance, such as conveyance.

반송 라인 A 상에는, 카세트 스테이션(1)측으로부터 인터페이스 스테이션(4)측을 향해, 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(21), 스크럽 세정 유닛(SCR)(22), 프리 히트 유닛(PH)(23), 어드히전 유닛(AD)(24), 냉각 유닛(COL)(25), 레지스트 도포 유닛(CT)(26), 감압 건조 유닛(DP)(27), 프리 베이크 유닛(PREB)(28), 냉각 유닛(COL)(29)이 차례로 배열되어 있다.On the conveyance line A, the excimer UV irradiation unit (e-UV) 21, the scrub cleaning unit (SCR) 22, and the preheat unit PH from the cassette station 1 side toward the interface station 4 side. (23), AD unit 24, cooling unit (COL) 25, resist coating unit (CT) 26, reduced pressure drying unit (DP) 27, prebaking unit (PREB) ( 28) and cooling units (COL) 29 are arranged in sequence.

엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(21)은 기판(G)에 포함되는 유기물의 제거 처리를 행하고, 스크럽 세정 유닛(SCR)(22)은 기판(G)의 스크럽 세정 처리 및 건조 처리를 행한다. 프리 히트 유닛(PH)(23)은 기판(G)의 탈수 가열 처리를 행하고, 어드히전 유닛(AD)(24)은 기판(G)의 소수화 처리를 행하고, 냉각 유닛(COL)(25)은 기판(G)을 냉각한다. 레지스트 도포 유닛(CT)(26)은 기판(G) 상에 레지스트액을 공급하여 레지스트막을 형성하고, 감압 건조 유닛(DP)(27)은 감압하에서 기판(G) 상의 레지스트막에 포함되는 휘발 성분을 증발시켜 레지스트막을 건조시킨다. 프리 베이크 유닛(PREB)(28)은 기판(G)의 프리 베이크 처리를 행하고, 냉각 유닛(COL)(29)은 냉각 유닛(COL)(25)과 마찬가지로 기판(G)을 냉각한다.The excimer UV irradiation unit (e-UV) 21 performs the removal process of the organic substance contained in the substrate G, and the scrub cleaning unit (SCR) 22 performs the scrub cleaning treatment and the drying treatment of the substrate G. . The preheat unit (PH) 23 performs the dehydration heat treatment of the substrate G, the advance unit AD 24 performs the hydrophobization treatment of the substrate G, and the cooling unit COL 25 The substrate G is cooled. The resist coating unit (CT) 26 supplies a resist liquid on the substrate G to form a resist film, and the vacuum drying unit (DP) 27 is a volatile component contained in the resist film on the substrate G under reduced pressure. Is evaporated to dry the resist film. The prebaking unit (PREB) 28 performs the prebaking process of the substrate G, and the cooling unit COL 29 cools the substrate G similarly to the cooling unit COL 25.

반송 라인 B 상에는 인터페이스 스테이션(4)측으로부터 카세트 스테이션(1)측을 향해, 현상 유닛(DEV)(30), 포스트 베이크 유닛(POB)(31), 냉각 유닛(COL)(32)이 차례로 배열되어 있다. 또한, 냉각 유닛(COL)(32)과 카세트 스테이션(1)과의 사이에는 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리가 실시된 기 판(G)을 검사하는 검사 장치(IP)(35)가 설치되어 있다.On the conveying line B, the developing unit (DEV) 30, the post bake unit (POB) 31, and the cooling unit (COL) 32 are arranged in this order from the interface station 4 side toward the cassette station 1 side. It is. In addition, between the cooling unit (COL) 32 and the cassette station 1, an inspection apparatus (IP) 35 for inspecting a substrate G subjected to a series of processes including resist application and development is provided. It is installed.

이후에 상세하게 서술하는 현상 유닛(DEV)(30)(현상 처리 장치)은, 기판(G) 상으로의 현상액의 도포, 기판(G)의 린스 처리, 기판(G)의 건조 처리를 차례로 행한다. 포스트 베이크 유닛(POB)(31)은 기판(G)의 포스트 베이크 처리를 행하고, 냉각 유닛(COL)(32)은 냉각 유닛(COL)(25)과 마찬가지로 기판(G)을 냉각한다.The developing unit (DEV) 30 (development processing apparatus) described later in detail performs application of the developing solution onto the substrate G, rinsing of the substrate G, and drying processing of the substrate G in this order. . The post bake unit (POB) 31 performs a post bake process of the substrate G, and the cooling unit (COL) 32 cools the substrate G similarly to the cooling unit (COL) 25.

인터페이스 스테이션(4)은 기판(G)을 수용 가능한 버퍼 카세트가 배치된, 기판(G)의 전달부인 로터리 스테이지(RS)(44)와, 반송 라인 A로 반송된 기판(G)을 수취하여 로터리 스테이지(RS)(44)로 반송하는 반송 아암(43)을 구비하고 있다. 반송 아암(43)은 상하 이동, 전후 이동 및 수평 회전 가능하고, 반송 아암(43)에 인접하여 설치된 노광 장치(9)와, 반송 아암(43) 및 현상 유닛(DEV)(30)에 인접하여 설치된 주변 노광 장치(EE) 및 타이틀러(TITLER)를 갖는 외부 장치 블록(90)에도 액세스 가능하다.The interface station 4 receives the rotary stage RS RS 44, which is a transfer part of the substrate G, on which the buffer cassette capable of accommodating the substrate G is disposed, and the substrate G conveyed by the transfer line A, and receives a rotary. The carrying arm 43 which conveys to the stage (RS) 44 is provided. The conveying arm 43 is capable of vertical movement, forward and backward movement and horizontal rotation, and is adjacent to the exposure apparatus 9 provided adjacent to the conveying arm 43, the conveying arm 43, and the developing unit (DEV) 30. The external device block 90 having the installed peripheral exposure device EE and the titler TITLER is also accessible.

레지스트 도포·현상 처리 장치(100)는, CPU를 구비한 프로세스 제어기(101)에 접속되어 제어되도록 구성되어 있다. 프로세스 제어기(101)에는 공정 관리자가 레지스트 도포·현상 처리 장치(100)의 각 부분 또는 각 유닛을 관리하기 위해 요구의 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 각 부분 또는 각 유닛의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 사용자 인터페이스(102)와, 레지스트 도포·현상 처리 장치(100)에서 실행되는 가열 처리나 냉각 처리 등의 각종 처리를 프로세스 제어기(101)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등이 기록된 레시피가 저장된 기억부(103)가 접속되어 있다.The resist coating and developing processing apparatus 100 is configured to be connected to and controlled by a process controller 101 having a CPU. The process controller 101 visualizes and displays the operation status of each part or each unit, or a keyboard on which a process manager performs a request input operation or the like for managing each part or each unit of the resist coating and developing processing apparatus 100. Control program and processing conditions for realizing various processes, such as a heat treatment and a cooling process performed by the user interface 102 made of a display and the like, and the resist coating and developing processing apparatus 100 under the control of the process controller 101. The storage unit 103 in which a recipe in which data or the like is recorded is stored is connected.

그리고, 필요에 따라서 사용자 인터페이스(102)로부터의 지시 등으로 임의의 레시피를 기억부(103)로부터 불러내어 프로세스 제어기(101)에 실행시킴으로써, 프로세스 제어기(101)의 제어하에서 레지스트 도포·현상 처리 장치(100)에서 원하는 처리가 행해진다. 또한, 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체, 예를 들어 CD-ROM, 하드 디스크, 가요성 디스크, 플래시 메모리 등에 저장된 상태인 것을 이용하거나, 혹은 다른 장치로부터 예를 들어 전용 회선을 통해 수시 전송시켜 온라인으로 이용하는 것도 가능하다.Then, if necessary, an arbitrary recipe is retrieved from the storage unit 103 by an instruction from the user interface 102 or the like and executed by the process controller 101, so that the resist coating and developing processing apparatus under the control of the process controller 101 is performed. At 100, the desired processing is performed. In addition, recipes such as control programs and processing condition data may be stored in a computer-readable storage medium, for example, a CD-ROM, a hard disk, a flexible disk, a flash memory, or the like, or may be used, for example, by another device. It is also possible to send online over the line at any time.

이와 같이 구성된 레지스트 도포·현상 처리 장치(100)에 있어서는, 우선 카세트 스테이션(1)의 적재대(12)에 적재된 카세트(C) 내의 기판(G)이 반송 장치(11)의 반송 아암(11a)에 의해 처리 스테이션(2)의 반송 라인 A의 상류측 단부로 반송되고, 또한 반송 라인 A 상을 반송되어 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(21)에서 기판(G)에 포함되는 유기물의 제거 처리가 행해진다. 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(21)에서의 유기물의 제거 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 A 상을 반송되어 스크럽 세정 유닛(SCR)(22)에서 스크럽 세정 처리 및 건조 처리가 실시된다.In the resist coating and developing apparatus 100 configured as described above, first, the substrate G in the cassette C stacked on the mounting table 12 of the cassette station 1 is the transfer arm 11a of the transfer apparatus 11. ) Is transported to the upstream end of the conveying line A of the processing station 2, and the conveying line A phase is conveyed and included in the substrate G in the excimer UV irradiation unit (e-UV) 21. Removal processing is performed. The substrate G on which the organic matter removal process in the excimer UV irradiation unit (e-UV) 21 is finished is conveyed on the conveying line A phase, and the scrub cleaning process and the drying process are performed in the scrub cleaning unit (SCR) 22. Is carried out.

스크럽 세정 유닛(SCR)(22)에서의 스크럽 세정 처리 및 건조 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 A 상을 반송되어 프리 히트 유닛(PH)(23)에서 가열되어 탈수된다. 프리 히트 유닛(PH)(23)에서의 탈수 가열 처리가 종료된 기판(G)은 반송 라인 A 상을 반송되어 어드히전 유닛(AD)(24)에서 소수화 처리가 실시된다. 어드히전 유닛(AD)(24)에서의 소수화 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 A 상을 반송되어 냉각 유닛(COL)(25)에서 냉각된다.The board | substrate G in which the scrub cleaning process and the drying process in the scrub cleaning unit (SCR) 22 were complete | finished is conveyed in the conveyance line A phase, and is heated in the preheat unit (PH) 23, and dewatered. The board | substrate G in which the dehydration heat processing in the pre-heat unit PH 23 is complete | finished is conveyed in the conveyance line A phase, and hydrophobization process is performed by the ad hoc unit AD 24. The board | substrate G in which the hydrophobization process in the ad hoc unit (AD) 24 was complete | finished is conveyed in the conveyance line A phase, and is cooled by the cooling unit (COL) 25. FIG.

냉각 유닛(COL)(25)에서 냉각된 기판(G)은 반송 라인 A 상을 반송되어 레지스트 도포 유닛(CT)(26)에서 레지스트막이 형성된다. 레지스트 도포 유닛(CT)(26)에서의 레지스트막의 형성은, 기판(G)이 반송 라인 A 상을 반송되면서 기판(G) 상에 레지스트액이 공급됨으로써 행해진다.The board | substrate G cooled by the cooling unit (COL) 25 is conveyed in the conveyance line A phase, and a resist film is formed in the resist coating unit (CT) 26. The formation of the resist film in the resist coating unit (CT) 26 is performed by supplying a resist liquid onto the substrate G while the substrate G is conveyed on the conveying line A phase.

레지스트 도포 유닛(CT)(26)에서 레지스트막이 형성된 기판(G)은 반송 라인 A 상을 반송되어 감압 건조 유닛(DP)(27)에서 감압 분위기에 노출됨으로써 레지스트막의 건조 처리가 실시된다.The substrate G on which the resist film is formed in the resist coating unit (CT) 26 is conveyed on the conveying line A image and exposed to a reduced pressure atmosphere in the reduced pressure drying unit (DP) 27 to perform a drying process of the resist film.

감압 건조 유닛(DP)(27)에서 레지스트막의 건조 처리가 실시된 기판(G)은, 반송 라인 A 상을 반송되어 프리 베이크 유닛(PREB)(28)에서 프리 베이크 처리가 실시되고, 레지스트막에 포함되는 용제가 제거된다. 기판(G)의 프리 베이크 처리는, 후술하는 반송로(5)에 의해 반송 라인 A 상을 반송되면서 행해진다. 프리 베이크 유닛(PREB)(28)에서의 가열 처리가 종료한 기판(G)은 반송 라인 A 상을 반송되어 냉각 유닛(COL)(29)에서 냉각된다.The substrate G subjected to the drying treatment of the resist film in the reduced pressure drying unit (DP) 27 is conveyed on the conveying line A phase and prebaked in the prebaking unit (PREB) 28 to the resist film. The solvent contained is removed. The prebaking process of the board | substrate G is performed, conveying the conveyance line A phase by the conveyance path 5 mentioned later. The board | substrate G by which the heat processing in the prebaking unit (PREB) 28 was complete | finished is conveyed in the conveyance line A phase, and is cooled by the cooling unit (COL) 29. As shown in FIG.

냉각 유닛(COL)(29)에서 냉각된 기판(G)은, 반송 라인 A 상을 하류측 단부까지 반송된 후, 인터페이스 스테이션(4)의 반송 아암(43)에 의해 로터리 스테이지(RS)(44)로 반송된다. 다음에, 기판(G)은 반송 아암(43)에 의해 외부 장치 블록(90)의 주변 노광 장치(EE)로 반송되어, 주변 노광 장치(EE)에서 레지스트막의 외주부(불필요 부분)를 제거하기 위한 노광 처리가 실시된다. 이어서, 기판(G)은 반송 아암(43)에 의해 노광 장치(9)로 반송되고, 레지스트막에 소정 패턴의 노광 처리가 실시된다. 또한, 기판(G)은 일시적으로 로터리 스테이지(RS)(44) 상의 버 퍼 카세트에 수용된 후에, 노광 장치(9)로 반송되는 경우가 있다. 노광 처리가 종료된 기판(G)은 반송 아암(43)에 의해 외부 장치 블록(90)의 타이틀러(TITLER)로 반송되고, 타이틀러(TITLER)에서 소정의 정보가 기록된다.The board | substrate G cooled by the cooling unit (COL) 29 conveys the conveyance line A phase to the downstream end part, and is then rotated by the conveyance arm 43 of the interface station 4 by rotary stage RS44. Is returned. Next, the board | substrate G is conveyed to the peripheral exposure apparatus EE of the external device block 90 by the conveyance arm 43, and the peripheral exposure apparatus EE is for removing the outer peripheral part (unnecessary part) of a resist film. An exposure process is performed. Next, the board | substrate G is conveyed to the exposure apparatus 9 by the conveyance arm 43, and the exposure process of a predetermined pattern is performed to a resist film. In addition, the board | substrate G may be conveyed to the exposure apparatus 9 after being temporarily accommodated in the buffer cassette on the rotary stage (RS) 44. FIG. The substrate G on which the exposure process is completed is conveyed to the titler TITLER of the external device block 90 by the transfer arm 43, and predetermined information is recorded by the titler TITLER.

타이틀러(TITLER)에서 소정의 정보가 기록된 기판(G)은, 반송 라인 B 상을 반송되어 현상 유닛(DEV)(30)에서 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리가 차례로 실시된다. 현상 유닛(DEV)(30)에서의 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리에 대해서는 이후에 상세하게 설명한다.The board | substrate G in which predetermined | prescribed information was recorded by the titler TITLER is conveyed in the conveyance line B phase, and the application | coating process, rinse process, and drying process of a developing solution are performed in the developing unit (DEV) 30 in order. The coating treatment, the rinsing treatment and the drying treatment of the developer in the developing unit (DEV) 30 will be described in detail later.

현상 유닛(DEV)(30)에서의 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 B 상을 반송되어 포스트 베이크 유닛(POB)(31)에서 포스트 베이크 처리가 실시되고, 레지스트막에 포함되는 용제 및 수분이 제거된다. 기판(G)의 포스트 베이크 처리는, 롤러 반송에 의해 반송 라인 B 상을 반송되면서 행해진다. 또한, 현상 유닛(DEV)(30)과 포스트 베이크 유닛(POB)(31) 사이에는, 현상액의 탈색 처리를 행하는 i선 UV 조사 유닛을 설치해도 좋다. 포스트 베이크 유닛(POB)(31)에서의 가열 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 B 상을 반송되어 냉각 유닛(COL)(32)에서 냉각된다.The board | substrate G in which the coating process, the rinse process, and the drying process of the developing solution in the developing unit (DEV) 30 were complete | finished is conveyed in the conveyance line B phase, and the post-baking process is carried out by the post-baking unit (POB) 31. The solvent and water contained in the resist film are removed. The post-baking process of the board | substrate G is performed, conveying the conveyance line B phase by roller conveyance. In addition, an i-ray UV irradiation unit for decolorizing the developer may be provided between the developing unit (DEV) 30 and the post bake unit (POB) 31. The board | substrate G in which the heat processing in the post-baking unit (POB) 31 was complete | finished is conveyed by the conveyance line B phase, and is cooled by the cooling unit (COL) 32. As shown in FIG.

냉각 유닛(COL)(32)에서 냉각된 기판(G)은, 반송 라인 B 상을 반송하여 검사 유닛(IP)(35)에서 검사된다. 검사를 통과한 기판(G)은, 카세트 스테이션(1)에 설치된 반송 장치(11)의 반송 아암(11a)에 의해 적재대(12)에 적재된 소정의 카세트(C)에 수용되게 된다.The board | substrate G cooled by the cooling unit (COL) 32 conveys the conveyance line B phase, and is examined by the inspection unit (IP) 35. The board | substrate G which passed the test | inspection is accommodated in the predetermined | prescribed cassette C mounted on the mounting table 12 by the conveyance arm 11a of the conveying apparatus 11 installed in the cassette station 1.

다음에, 현상 유닛(DEV)(30)(기판 처리 장치)에 대해 상세하게 설명한다.Next, the developing unit (DEV) 30 (substrate processing apparatus) will be described in detail.

도2는 현상 유닛(DEV)(30)의 측면도이다.2 is a side view of the developing unit DEV 30.

현상 유닛(DEV)(30)은, 반송 라인 B의 일부를 구성하는 반송로(5)와, 반송로(5)를 수용하도록 마련된 하우징(6)을 갖고, 하우징(6) 내에 반송로(5)를 따라 상류측[외부 장치 블록(90)측]으로부터 하류측[포스트 베이크 유닛(POB)(31)측]을 향해 차례로, 현상액 공급 존(30b), 현상액 제거 존(30c), 린스 존(30d), 건조 존(30e)을 갖고 구성되어 있다.The developing unit (DEV) 30 has the conveyance path 5 which comprises a part of conveyance line B, and the housing 6 provided so that the conveyance path 5 is accommodated, and the conveyance path 5 in the housing 6 is carried out. ) From the upstream side (outer device block 90 side) to the downstream side (post bake unit (POB) 31 side), in order from the developer supply zone 30b, developer removal zone 30c, and rinse zone ( 30d) and the drying zone 30e are comprised.

반송로(5)는, Y 방향으로 연장되는 대략 원기둥 형상으로 형성된 롤러(50)를 X 방향으로 소정의 간격으로 복수 갖고, 피처리면이 상방을 향하도록 적재된 기판(G)을, 각 롤러(50)의 회전에 의해 반송하도록 구성되어 있다. 반송로(5)의 각 롤러(50)는, 예를 들어 모터 등의 구동원에 기어나 벨트 등의 전동 기구를 통해 접속되어 있고(도시하지 않음), 구동원의 구동에 의해 회전하도록 구성되어 있다. 또한, 각 롤러(50)는 예를 들어 현상액 공급 존(30b), 현상액 제거 존(30c), 린스 존(30d), 건조 존(30e)의 각 존에 마련된 구동원에 의해 존마다 독립하여 회전하도록 구성할 수 있다.The conveying path 5 has a plurality of rollers 50 formed in a substantially cylindrical shape extending in the Y direction at predetermined intervals in the X direction, and the substrates G loaded so that the surface to be processed faces upward, each roller ( It is configured to convey by rotation of 50). Each roller 50 of the conveyance path 5 is connected to drive sources, such as a motor, through transmission mechanisms, such as a gear and a belt (not shown), for example, and is comprised so that it may rotate by drive of a drive source. In addition, each roller 50 is rotated independently for each zone by the drive source provided in each zone of the developing solution supply zone 30b, the developing solution removal zone 30c, the rinse zone 30d, and the drying zone 30e, for example. Can be configured.

반송로(5)는 상류측 단부로부터 하류측 단부까지 동일한 높이가 되도록 연장되어 있는 것은 아니며, 도중에 반송 방향의 경사 각도가 바뀌는 경사각 변경 부위(P1, P2, P3)가 있고, 각 경사각 변경 부위(P1, P2, P3)를 경계부로 하여 구분되면, 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로 제1 반송 구간(M1), 제2 반송 구간(M2), 제3 반송 구간(M3), 제4 반송 구간(M4)으로 구성된다.The conveyance path 5 does not extend so that it may become the same height from an upstream edge part to a downstream edge part, and there exist inclination angle change parts P1, P2, P3 in which the inclination angle of a conveyance direction changes on the way, and each inclination angle change part ( When the separation is performed using the boundaries P1, P2, and P3, the first conveying section M1, the second conveying section M2, the third conveying section M3, and the fourth conveying section (sequentially from the upstream side to the downstream side) M4).

제1 반송 구간(M1)은, 현상액 공급 존(30b)의 상류측 단부로부터 현상액 제 거 존(30c)의 상류측부에 마련된 경사각 변경 부위(P1)까지 수평 또는 대략 수평으로 연장되어 있다. 제2 반송 구간(M2)은 경사각 변경 부위(P1)로부터 현상액 제거 존(30c)의 대략 중앙부에 마련된 경사각 변경 부위(P2)까지 소정의 각도, 예를 들어 2 내지 5°로 오르막 경사하여 연장되어 있다. 제2 반송 구간(M2)의 길이는, 예를 들어 수십 cm 정도이며, 반송로(5)를 반송되는 기판(G)의 길이(X 방향 길이), 예를 들어 100 내지 250 cm보다도 짧게 설정되어 있다. 제3 반송 구간(M3)은, 경사각 변경 부위(P2)로부터 현상액 제거 존(30c)의 하류측부에 마련된 경사각 변경 부위(P3)까지 소정의 각도, 예를 들어 2 내지 5°로 내리막 경사하여 연장되어 있다. 제3 반송 구간(M3)의 길이, 및 제2 반송 구간(M2)과 제3 반송 구간(M3)과의 합계 길이는 각각, 예를 들어 수십 cm 정도이며, 반송로(5)를 반송되는 기판(G)의 길이보다도 짧게 설정되어 있다. 제4 반송 구간(M4)은, 경사각 변경 부위(P3)로부터 건조 존(30e)의 하류측 단부까지 수평 또는 대략 수평으로 연장되어 있다. 또한, 제1 반송 구간(M1)과 제4 반송 구간(M4)은, 대략 동일한 높이로 마련되어 있다.The 1st conveyance section M1 extends horizontally or substantially horizontally from the upstream end part of the developing solution supply zone 30b to the inclination-angle change site | part P1 provided in the upstream side part of the developing solution removal zone 30c. The second conveyance section M2 extends uphill at a predetermined angle, for example, 2 to 5 °, from the inclination angle changing portion P1 to the inclination angle changing portion P2 provided in the substantially center portion of the developer removal zone 30c. have. The length of the 2nd conveyance section M2 is about tens of cm, for example, and is set shorter than the length (X direction length) of the board | substrate G which conveys the conveyance path 5, for example, 100-250 cm, have. The 3rd conveyance section M3 extends inclined downhill at predetermined angle, for example, 2-5 degrees from the inclination-angle change site | part P2 to the inclination-angle change site | part P3 provided in the downstream side of the developing solution removal zone 30c. It is. The length of 3rd conveyance section M3 and the total length of 2nd conveyance section M2 and 3rd conveyance section M3 are each about tens of cm, for example, the board | substrate which conveys conveyance path 5 It is set shorter than the length of (G). The fourth conveyance section M4 extends horizontally or approximately horizontally from the inclination angle changing part P3 to the downstream end of the drying zone 30e. In addition, the 1st conveyance section M1 and the 4th conveyance section M4 are provided in substantially the same height.

반송로(5)는 각 경사각 변경 부위(P1, P2, P3)에 있어서, 절곡되도록 경사 각도가 바뀌기보다는, 적절한 곡률 반경을 그려 경사 각도가 바뀌는 것이 바람직하다. 경사각 변경 부위(P2)는, 플랫(수평)한 정상을 갖는 대략 사다리꼴 형상으로 형성되어 있어도 좋다. 제2 반송 구간(M2) 및 제3 반송 구간(M3)의 롤러(50)에는, 기판(G)이 미끄러져 떨어지지 않도록, 예를 들어 고무제의 미끄럼 방지 링(도시하지 않음)을 외주면에 설치해 두는 것이 바람직하다.In the conveyance path 5, it is preferable that the inclination angle is changed by drawing an appropriate radius of curvature rather than changing the inclination angle so as to be bent in each of the inclination angle changing portions P1, P2, and P3. The inclination-angle changing part P2 may be formed in substantially trapezoid shape which has a flat top (horizontal). In the roller 50 of the 2nd conveyance section M2 and the 3rd conveyance section M3, the rubber non-slip ring (not shown) is provided in the outer peripheral surface so that the board | substrate G may not slip off, for example, It is desirable to put.

현상액 공급 존(30b)은, 반송로(5) 또는 반송로(5)의 제1 반송 구간(M1) 내를 반송되는 기판(G) 상에 현상액(처리액 : 제1 처리액)을 공급하는 현상액 공급 기구(60)(처리액 공급 기구 : 제1 처리액 공급 기구)를 갖고 있다.The developing solution supply zone 30b supplies a developing solution (processing liquid: first processing liquid) onto the substrate G to be transported in the transport path 5 or the first transport section M1 of the transport path 5. It has the developing solution supply mechanism 60 (processing liquid supply mechanism: 1st processing liquid supply mechanism).

현상액 공급 기구(60)는, 도시하지 않은 현상액 공급원과, 현상액 공급원으로부터의 현상액을 기판(G) 상에 토출하는 현상 노즐(62)을 갖고 있다. 현상 노즐(62)은 반송로(5)의 상방에, 예를 들어 X 방향으로 복수 배열되어 있고, X 방향으로 이동 가능하다. 현상 노즐(62)은, Y 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 도시하지 않은 토출구를 갖고, 현상액 공급원으로부터의 현상액을 토출구로부터 기판(G)에 전폭(Y 방향 전체 길이)에 걸쳐 띠 형상으로 토출하도록 구성되어 있다. 또한, 현상 노즐(62)로서는, 슬릿 형상의 토출구를 갖는 것 대신에, 복수의 토출구가 Y 방향으로 간격을 두고 복수 형성되어 있는 것을 이용할 수도 있다.The developing solution supply mechanism 60 has a developing solution supply source (not shown) and a developing nozzle 62 for discharging the developing solution from the developing solution supply source onto the substrate G. As shown in FIG. The developing nozzle 62 is arranged in multiple numbers, for example in the X direction above the conveyance path 5, and can move to an X direction. The developing nozzle 62 has a slit-shaped discharge port (not shown) extending in the Y-direction, and is configured to discharge the developer from the developer supply source in a band shape from the discharge port to the substrate G over the full width (the entire length in the Y-direction). It is. As the developing nozzle 62, instead of having a slit-shaped discharge port, a plurality of discharge ports may be formed in a plurality of spaced intervals in the Y direction.

현상액 제거 존(30c)은, 반송로(5)를 반송되는 기판(G) 상의 현상액을 흡인하는 현상액 흡인 기구(65)(처리액 흡인 기구)와, 현상액 흡인 기구(65)에 의한 현상액의 흡인 후의 기판(G) 상에 린스액(제2 처리액)을 공급하는 제1 린스액 공급 기구(67)(제2 처리액 공급 기구)를 갖고 있다.The developer removal zone 30c sucks the developer by the developer suction mechanism 65 (processing liquid suction mechanism) that sucks the developer on the substrate G to convey the transfer path 5 and the developer by the developer suction mechanism 65. It has the 1st rinse liquid supply mechanism 67 (2nd process liquid supply mechanism) which supplies a rinse liquid (2nd process liquid) on the board | substrate G after.

도3은 현상 유닛(DEV)(30)을 구성하는 현상액 제거 존(30c) 부분의 측면도 및 평면도이고, 도4는 그 사시도이고, 도5는 현상 유닛(DEV)(30)을 구성하는 현상액 흡인 기구(65)의 주요부를 도시하는 단면도이다. 현상액 흡인 기구(65)는, 도시하지 않은 현상액 흡인원과, 배관(69)을 통해 현상액 흡인원과 접속된 기판(G) 상의 현상액을 흡인하는 흡인 노즐(70)을 갖고 있다. 현상액 흡인원은, 예를 들어 진공 펌프 또는 이젝터, 현상액 회수 용기, 개폐 밸브 등으로 구성된다. 흡인 노즐(70)은 반송로(5)의 경사각 변경 부위(P1)의 상방, 보다 구체적으로는 제1 반송 구간(M1)측의 경사각 변경 부위(P1) 근방 위치의 상방에 설치되어 있고, Y 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 도시하지 않은 흡인구를 갖고, 현상액 흡인원의 흡인력에 의해 기판(G) 상의 현상액을 경사각 변경 부위(P1) 위치 또는 제1 반송 구간(M1)측의 경사각 변경 부위(P1) 근방 위치에서 전폭에 걸쳐 흡인구로부터 흡인할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 흡인 노즐(70)로서는 슬릿 형상의 흡인구를 갖는 것 대신에, 복수의 흡인구가 Y 방향으로 간격을 두고 복수 형성되어 있는 것을 이용할 수도 있다. 현상액 흡인 기구(65)에 의해 흡인된 현상액은, 후술하는 현상액 재이용 기구(64)에 의해 회수된 후, 현상액 공급 기구(60)의 현상액 공급원으로 이송되어 재이용된다.3 is a side view and a plan view of a portion of the developer removal zone 30c constituting the developing unit DEV 30, FIG. 4 is a perspective view thereof, and FIG. 5 is a developer suction constituting the developing unit DEV 30. FIG. It is sectional drawing which shows the principal part of the mechanism 65. FIG. The developer suction mechanism 65 has a developer suction source (not shown) and a suction nozzle 70 for sucking the developer on the substrate G connected to the developer suction source through a pipe 69. The developer suction source is composed of, for example, a vacuum pump or an ejector, a developer recovery container, an open / close valve and the like. The suction nozzle 70 is provided above the inclination-angle change site | part P1 of the conveyance path 5, More specifically, above the position near the inclination-angle change site | part P1 on the 1st conveyance section M1 side, Y A slant-shaped suction port (not shown) extending in the direction, and the developer on the substrate G is moved to the inclination angle changing portion P1 position or the first conveying section M1 side by the suction force of the developer suction source ( P1) It is comprised so that it may suction from a suction port over the full width in the vicinity position. As the suction nozzle 70, instead of having a slit suction port, a plurality of suction ports may be formed in a plurality of intervals in the Y direction. The developer sucked by the developer suction mechanism 65 is recovered by the developer reuse mechanism 64 described later, and then transferred to the developer supply source of the developer supply mechanism 60 for reuse.

제1 린스액 공급 기구(67)는 도시하지 않은 린스액 공급원과, 린스액 공급원으로부터의 순수(純水) 등의 린스액을 기판(G) 상에 토출하는 제1 린스 노즐(71)을 갖고 있다. 린스액 공급원은, 예를 들어 희석액 용기, 희석액 토출 펌프, 개폐 밸브 등으로 구성된다. 제1 린스 노즐(71)은 반송로(5)의 경사각 변경 부위(P2)보다도 하류측의 상방, 예를 들어 제3 반송 구간(M3)의 상방에 설치되어 있고, Y 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 도시하지 않은 토출구를 갖고, 린스액 공급원으로부터의 린스액을 토출구로부터 기판(G) 상의 경사각 변경 부위(P2)보다도 하류측 위치, 예를 들어 제3 반송 구간(M3) 내 위치에서 전폭에 걸쳐 띠 형상으로 토출하도록 구성되어 있다. 또한, 제1 린스 노즐(71)은 X 방향으로 복수 배열되어 있어도 좋고, 또한 제1 린스 노즐(71)로서는 슬릿 형상의 토출구를 갖는 것 대신에, 복수의 토출구가 Y 방향으로 간격을 두고 복수 형성되어 있는 것을 이용할 수도 있다.The first rinse liquid supply mechanism 67 has a rinse liquid supply source (not shown) and a first rinse nozzle 71 for discharging a rinse liquid such as pure water from the rinse liquid supply source onto the substrate G. have. The rinse liquid supply source is comprised, for example with a dilution liquid container, a dilution liquid discharge pump, an opening-closing valve, etc. The 1st rinse nozzle 71 is provided above the downstream of the inclination-angle change site | part P2 of the conveyance path 5, for example, above the 3rd conveyance section M3, and is slit-shaped extended in a Y direction. And a rinse liquid from the rinse liquid supply source over the full width at a position downstream from the inclination angle changing portion P2 on the substrate G from the discharge port, for example, in the third conveying section M3. It is configured to discharge in a band shape. In addition, the 1st rinse nozzle 71 may be arranged in multiple numbers in the X direction, and instead of having a slit-shaped discharge port as the 1st rinse nozzle 71, multiple discharge openings are formed in multiple numbers at intervals in the Y direction. You can also use them.

반송로(5)의 하방에는, 제1 반송 구간(M1)의 상류측 단부 위치로부터 제2 반송 구간(M2)의 하류측 단부 위치에 걸쳐, 반송로(5) 상을 반송되는 기판(G)으로부터 넘치는 현상액을 받아내는 팬(66)이 설치되어 있다. 팬(66)은 회수 배관(72)에 접속되어 있고, 받아낸 현상액을 회수 배관(72)으로 이송하도록 구성되어 있다. 팬(66)으로부터 회수 배관(72)으로 이송된 현상액은, 후술하는 현상액 재이용 기구(64)에 의해 회수된 후, 현상액 공급 기구(60)의 현상액 공급원으로 이송되어 재이용된다.The board | substrate G which conveys the conveyance path 5 top below the conveyance path 5 from the upstream end position of the 1st conveyance section M1 to the downstream end position of the 2nd conveyance section M2. The fan 66 which receives the overflowing developer from the inside is provided. The fan 66 is connected to the recovery piping 72, and is configured to transfer the developed developer to the recovery piping 72. The developer transferred from the fan 66 to the recovery pipe 72 is recovered by the developer reuse mechanism 64 described later, and then transferred to the developer supply source of the developer supply mechanism 60 for reuse.

현상액 재이용 기구(64)는, 현상액 흡인 기구(65)에 의해 흡인된 현상액, 및 팬(66)에 의해 받아 모아진 현상액을 회수하여 기준 농도로 조정한 후, 이 리사이클 현상액을 현상액 공급 기구(60)의 현상액 공급원으로 이송하도록 구성되어 있다.After the developer reuse mechanism 64 recovers the developer sucked by the developer suction mechanism 65 and the developer collected by the fan 66, adjusts the recycled developer to a standard concentration, and then recycles the developer to the developer supply mechanism 60. It is configured to transfer to the developer supply source of.

린스 존(30d)은 반송로(5)를 반송되는 기판(G)에 린스액을 공급하는 제2 린스액 공급 기구(74)를 갖고 있다. 제2 린스액 공급 기구(74)는, 도시하지 않은 린스액 공급원과, 린스액 공급원으로부터의 린스액을 기판(G)에 토출하는 제2 린스 노즐(76)을 갖고 있다. 제2 린스 노즐(76)은, 예를 들어 반송로(5)의 상방 및 하방에 X 방향으로 복수 배열되어 있고, 린스액 공급원으로부터의 린스액을, 반송로(5)를 반송되는 기판(G)의 상면(표면) 및 하면(이면)에 대략 전폭에 걸쳐 토출하도록 구성되어 있다.The rinse zone 30d has a second rinse liquid supply mechanism 74 for supplying a rinse liquid to the substrate G that conveys the conveying path 5. The 2nd rinse liquid supply mechanism 74 has the rinse liquid supply source which is not shown in figure, and the 2nd rinse nozzle 76 which discharges the rinse liquid from the rinse liquid supply source to the board | substrate G. As shown in FIG. The board | substrate G in which the 2nd rinse nozzle 76 is arrange | positioned in the X direction above and below the conveyance path 5, for example, and conveys the rinse liquid from the rinse liquid supply source to the conveyance path 5 is carried out, for example. The upper surface (surface) and the lower surface (lower surface) of the () are configured to discharge over substantially the entire width.

반송로(5)의 하방에는, 제3 반송 구간(M3)의 상류측 단부 위치로부터 린스 존(30d)의 하류측 단부 위치에 걸쳐, 반송로(5) 상을 반송되는 기판(G)으로부터 넘치는 린스액 또는 현상액과 린스액과의 혼합액을 받아내는 팬(75)이 설치되어 있다. 팬(75)은 배액 배관(77)에 접속되어 있고, 받아낸 린스액 또는 현상액과 린스액과의 혼합액을 배액 배관(77)으로 보내도록 구성되어 있다. 팬(75)으로부터 배액 배관(77)으로 이송된 린스액 또는 현상액과 린스액과의 혼합액은 배액된다.The lower part of the conveyance path 5 overflows from the board | substrate G conveyed on the conveyance path 5 top from the upstream end position of 3rd conveyance section M3 to the downstream end position of the rinse zone 30d. The fan 75 which receives the rinse liquid or the mixed liquid of a developing solution and a rinse liquid is provided. The fan 75 is connected to the drain piping 77, and is configured to send the rinse liquid or the mixed liquid of the developer and the rinse liquid to the drain piping 77. The rinse liquid or the mixed liquid of the rinse liquid and the rinse liquid transferred from the fan 75 to the drain pipe 77 is drained.

건조 존(30e)은 반송로(5)를 반송되는 기판(G)에 질소 가스 등의 건조 유체를 공급하는 건조 유체 공급 기구(78)를 갖고, 건조 유체 공급 기구(78)는 도시하지 않은 건조 유체 공급원과, 건조 유체 공급원으로부터의 건조 유체를 기판(G)에 토출하는 에어 나이프(79)를 갖고 있다. 에어 나이프(79)는, 예를 들어 반송로(5)의 상방 및 하방에 X 방향으로 복수 배열되어 있고, 건조 유체 공급원으로부터의 건조 유체를, 반송로(5)를 반송되는 기판(G)의 상면(표면) 및 하면(이면)에 대략 전폭에 걸쳐 토출하도록 구성되어 있다. 또한, 건조 존(30e)에 있어서도, 기판(G)으로부터 낙하한 린스액을 받아 모으기 위한 팬을 반송로(5)의 하방에 설치해도 좋다.The drying zone 30e has a dry fluid supply mechanism 78 for supplying a dry fluid such as nitrogen gas to the substrate G to convey the conveying path 5, and the dry fluid supply mechanism 78 is not shown. It has a fluid supply source and the air knife 79 which discharges the dry fluid from a dry fluid supply source to the board | substrate G. As shown in FIG. The air knife 79 is arranged in multiple numbers in the X direction above and below the conveyance path 5, for example, of the board | substrate G which conveys the conveyance path 5 with the dry fluid from a dry fluid supply source. The upper surface (surface) and the lower surface (rear surface) are configured to discharge over substantially the entire width. Moreover, also in the drying zone 30e, you may provide the fan for collecting the rinse liquid which fell from the board | substrate G below the conveyance path 5.

도6은 현상 유닛(DEV)(30)의 제어계를 도시하는 개념도이다. 반송로(5), 현상액 공급 기구(60), 현상액 흡인 기구(65), 제1 린스액 공급 기구(67), 제2 린스액 공급 기구(74), 건조 유체 공급 기구(78) 및 현상액 재이용 기구(64)의 동작은 프로세스 제어기(101)로부터 지령을 받은, CPU를 구비한 유닛 제어기(104)(제어부)에 의해 제어되도록 구성되어 있다.6 is a conceptual diagram showing a control system of the developing unit (DEV) 30. Transfer path 5, developer supply mechanism 60, developer suction mechanism 65, first rinse liquid supply mechanism 67, second rinse liquid supply mechanism 74, dry fluid supply mechanism 78, and developer reuse The operation of the mechanism 64 is configured to be controlled by the unit controller 104 (control unit) provided with a CPU, which is commanded by the process controller 101.

다음에, 현상 유닛(DEV)(30)에 있어서의 현상 처리 공정에 대해 설명한다.Next, the developing treatment process in the developing unit (DEV) 30 will be described.

우선, 외부 장치 블록(90)에 설치된 반송 기구에 의해 반송된 기판(G)은 반송로(5) 상으로 전달되고, 반송로(5) 상을 반송되어 현상액 공급 존(30b)으로 들어간다.First, the board | substrate G conveyed by the conveyance mechanism provided in the external device block 90 is conveyed on the conveyance path 5, is conveyed on the conveyance path 5, and enters the developing solution supply zone 30b.

현상액 공급 존(30b)으로 들어간 기판(G)은, 반송로(5)를 반송되고 있는 동안에, 현상액 공급 기구(60)의 현상 노즐(62)에 의해 상면에 현상액이 쌓인다. 여기서, 현상 노즐(62)이, 예를 들어 하류측으로부터 상류측을 향해 이동하면서 현상액을 토출함으로써, 기판(G) 상에 하류측 단부로부터 상류측 단부를 향해 현상액이 쌓인다. 이때, 혹은 현상액 공급 존(30b) 내를 반송될 때에, 기판(G) 상으로부터 넘치는 현상액은 팬(66)에 의해 받아 모아진다. 또한, 현상액의 쌓임은 현상 노즐(62)을 이동시키지 않고, 기판(G)을, 반송로(5) 상을 반송시키면서 행해도 좋고, 반송로(5)에 의한 기판(G)의 반송을 일단 정지시키고 현상 노즐(62)을 하류측으로부터 상류측을 향해 이동시키면서 행해도 좋다. 또한, 현상액의 쌓임 후에 반송로(5)에 의한 기판(G)의 반송을 일단 정지시켜 기판(G)의 현상을 진행시켜도 좋다. 어떠한 현상액의 공급 태양이라도, 현상액 공급시의 현상 노즐(62)과 반송로(5)를 반송되는 기판(G)과의 상대 이동 속도는, 현상액 흡인 기구(65)에 의한 현상액 흡인시 및 제1 린스액 공급 기구(67)에 의한 린스액 공급시의 반송로(5)를 반송되는 기판(G)과의 이동 속도와 동등하거나 또는 대략 동등하게 설정된다.As for the board | substrate G which entered the developing solution supply zone 30b, while developing the conveyance path 5, the developing solution accumulates on the upper surface by the developing nozzle 62 of the developing solution supply mechanism 60. As shown in FIG. Here, the developer is discharged while moving toward the upstream side from the downstream side, for example, so that the developer is accumulated from the downstream end to the upstream end on the substrate G. At this time, or when the inside of the developing solution supply zone 30b is conveyed, the developing solution overflowing from the substrate G is collected by the fan 66. In addition, stacking of the developing solution may be performed while conveying the board | substrate G on the conveyance path 5, without moving the developing nozzle 62, and once conveyance of the board | substrate G by the conveyance path 5 is carried out once. It is also possible to stop and move the developing nozzle 62 from the downstream side toward the upstream side. In addition, after the stacking of the developing solution, the transfer of the substrate G by the transfer path 5 may be stopped once to advance the development of the substrate G. Regarding the supply mode of any developer, the relative movement speed between the developer nozzle 62 at the time of developer supply and the substrate G conveying the conveying path 5 is at the time of developer suction by the developer suction mechanism 65 and the first. The conveyance path 5 at the time of supply of the rinse liquid by the rinse liquid supply mechanism 67 is set equal to or substantially equal to the moving speed with the substrate G to be conveyed.

현상액 공급 존(30b)에 있어서 현상액이 쌓인 기판(G)은, 반송로(5) 상을 더 반송되어 현상액 제거 존(30c)으로 들어간다. 그 동안에도 기판(G)의 현상이 진행 된다. 현상액 제거 존(30c)으로 들어간 기판은, 도3 및 도4에 도시한 바와 같이 반송로(5)를 반송되어 경사각 변경 부위(P1) 위치 또는 제1 반송 구간(M1)측의 경사각 변경 부위(P1) 근방 위치를 통과할 때에, 현상액 흡인 기구(65)의 흡인 노즐(70)에 의해 하류측으로부터 상류측을 향해 차례로, 상면의 현상액이 흡인되어 현상의 진행이 억제된다. 그리고, 기판(G)은 경사각 변경 부위(P1) 위치를 통과할 때에, 제2 반송 구간(M2)에 의해 하류측 단부로부터 상류측 단부를 향해 차례로, 곡측으로 만곡 또는 굴곡하여 오르막 경사한다. 경사각 변경 부위(P1)는 기판(G)을 곡측으로 만곡 또는 굴곡시키는 골형 굴곡부를 구성한다. 여기서, 흡인 노즐(70)에 의해 완전히 흡인되지 않은 현상액이 잔존하는 상태에서 기판(G)의 일부가 경사각 변경 부위(P1) 위치를 통과해 버려도, 기판(G) 상의 현상액이 제2 반송 구간(M2)의 오르막 경사에 의해 하류측으로부터 상류측을 향해 흘러, 경사각 변경 부위(P1) 위치 또는 제1 반송 구간(M1)측의 경사각 변경 부위(P1) 근방 위치에 저류되게 된다(도5 참조). 따라서, 기판(G)이 경사각 변경 부위(P1) 위치를 완전히 통과할 때까지는, 기판(G) 상의 현상액을 흡인 노즐(70)에 의해 효율적으로 흡인할 수 있다. 제1 반송 구간(M1)이 수평이고, 제2 반송 구간(M2)이 오르막 경사하고 있는 경우에는 제1 반송 구간(M1)측의 경사각 변경 부위(P1) 근방 위치에서 흡인함으로써 흡인 효율을 더욱 높일 수 있다.The board | substrate G in which the developing solution was accumulated in the developing solution supply zone 30b is further conveyed on the conveyance path 5, and enters into the developing solution removal zone 30c. In the meantime, development of the substrate G proceeds. The board | substrate which entered into the developing solution removal zone 30c conveys the conveyance path 5, as shown to FIG. 3 and FIG. 4, and the inclination angle change site | part of the inclination-angle change site | part P1 position or the 1st conveyance section M1 side ( When passing through the vicinity of P1), the developer on the upper surface is sucked from the downstream side to the upstream side by the suction nozzle 70 of the developer suction mechanism 65, and the progress of development is suppressed. And when passing the inclination-angle change site | part P1 position, the board | substrate G bends or curves uphill in order by the 2nd conveyance section M2 from the downstream side edge part to the upstream edge part, in turn. The inclination angle changing part P1 constitutes a valley-like bent portion that bends or bends the substrate G to the curved side. Here, even if a part of the substrate G passes through the inclination angle changing portion P1 position in the state in which the developer which is not completely sucked by the suction nozzle 70 remains, the developer on the substrate G is moved to the second conveying section ( It flows from the downstream side to the upstream side by the uphill inclination of M2), and it is stored in the inclination-angle change site | part P1 position or the position near the inclination-angle change site | part P1 of the 1st conveyance section M1 side (refer FIG. 5). . Therefore, the developer on the substrate G can be sucked efficiently by the suction nozzle 70 until the substrate G completely passes through the position of the inclination angle change site P1. When the first conveyance section M1 is horizontal and the second conveyance section M2 is inclined uphill, the suction efficiency is further increased by sucking at a position near the inclination angle change site P1 on the side of the first conveyance section M1. Can be.

또한, 현상액 공급시의 현상 노즐(62)과 반송로(5)를 반송되는 기판(G)과의 상대 이동 속도와, 현상액 흡인 기구(65)에 의한 현상액 흡인시의 반송로(5)에 의한 기판(G)의 반송 속도가 동등하거나, 또는 대략 동등하므로 현상 시간의 면내 균 일성, 즉 현상 균일성을 향상시킬 수 있다.Moreover, the relative movement speed between the developing nozzle 62 at the time of supply of the developing solution and the board | substrate G which conveys the conveyance path 5, and the conveyance path 5 at the time of developing liquid suction by the developing liquid suction mechanism 65 are carried out. Since the conveyance speed of the board | substrate G is equal or substantially equal, in-plane uniformity of image development time, ie, image development uniformity, can be improved.

현상액의 흡인시에, 기판(G)으로부터 넘친 현상액은 팬(66)에 의해 받아 모아지지만, 기판(G) 상의 현상액은 흡인 노즐(70)에 의해 효율적으로 흡인되므로 낙하량도 적게 억제된다. 따라서, 현상액의 낙하에 기인하는 미스트의 발생도 억지된다. 또한, 기판(G) 상의 현상액은 저류되기 쉬운 경사각 변경 부위(P1) 위치로부터 비교적 넘치기 쉬우므로, 현상액을 받아 모으는 팬을 경사각 변경 부위(P1)의 하방 부분에만 설치해도 좋다.At the time of suction of the developer, the developer overflowed from the substrate G is collected by the fan 66, but the developer on the substrate G is sucked efficiently by the suction nozzle 70, so that the fall amount is also reduced. Therefore, generation | occurrence | production of the mist resulting from the fall of the developing solution is also suppressed. In addition, since the developing solution on the board | substrate G is easy to overflow from the position of the inclination-angle change site | part P1 which is easy to store, you may install the fan which collect | recovers a developing solution only in the part below the inclination-angle change site | part P1.

반송로(5)를 더 반송된 기판(G)은, 경사각 변경 부위(P2) 위치를 통과할 때에, 제3 반송 구간(M3)에 의해 하류측 단부로부터 상류측 단부를 향해 차례로, 산측으로 만곡 또는 굴곡하여 내리막 경사한다. 경사각 변경 부위(P2)는 기판(G)을 산측으로 만곡 또는 굴곡시키는 산형 굴곡부를 구성한다. 반송로(5)를 더 반송된 기판(G)은, 제3 반송 구간(M3)을 통과할 때에, 제1 린스액 공급 기구(67)의 제1 린스 노즐(71)에 의해 하류측으로부터 상류측을 향해 차례로, 상면에 린스액이 공급된다. 이에 의해, 기판(G) 상에 잔존하고 있던 현상액이 대략 제거되거나, 혹은 린스액으로 치환되어 현상이 정지한다. 여기서, 제2 반송 구간(M2)과 제3 반송 구간(M3)과의 합계 길이가 기판(G)의 길이보다도 짧고, 즉, 흡인 노즐(70)과 제1 린스 노즐(71)과의 간격이 기판(G)의 길이보다도 짧기 때문에, 기판(G) 상의 현상액이 건조되지 않는 동안에 지체 없이 기판(G) 상에 린스액을 공급할 수 있어, 기판(G) 상의 현상액의 흡인과 기판(G) 상으로의 린스액의 공급을 대략 병행하여 행할 수 있다. 따라서, 현상액 흡인 후의 현상이 천천히 진행하는 시간을 짧게 억제 하여, 현상액의 원하지 않는 건조에 기인하는 현상 불량(불균일의 발생 등)을 방지할 수 있으므로, 정밀한 현상 처리를 행하는 것이 가능해진다.The board | substrate G which conveyed the conveyance path 5 further bends to a mountain side in turn toward the upstream end part from the downstream end part by the 3rd conveying section M3, when passing the inclination-angle change site | part P2 position. Or bend down and incline. The inclination-angle change site | part P2 comprises the mountain shape bend which curves or bends the board | substrate G to a mountain side. The board | substrate G which conveyed the conveyance path 5 further upstream from the downstream side by the 1st rinse nozzle 71 of the 1st rinse liquid supply mechanism 67, when passing through 3rd conveyance section M3. Rinse liquid is supplied to the upper surface in turn toward the side. As a result, the developer remaining on the substrate G is substantially removed or replaced with a rinse solution to stop the development. Here, the total length of the 2nd conveyance section M2 and the 3rd conveyance section M3 is shorter than the length of the board | substrate G, ie, the space | interval of the suction nozzle 70 and the 1st rinse nozzle 71 Since it is shorter than the length of the board | substrate G, the rinse liquid can be supplied to the board | substrate G without delay, while the developing solution on the board | substrate G is not dried, and suction of the developing solution on the board | substrate G and the image on the board | substrate G are carried out. Supply of the rinse liquid to the gas can be performed in parallel. Therefore, the development time after the developer suction can be suppressed for a short time, and developing defects (unevenness, etc.) caused by undesired drying of the developer can be prevented, so that accurate development processing can be performed.

또한, 이때 기판(G) 상의 현상액의 흡인과 기판(G) 상으로의 린스액의 공급이 대략 병행하여 행해짐으로써, 현상액 흡인시의 반송로(5)에 의한 기판(G)의 반송 속도와, 린스액 공급시의 반송로(5)에 의한 기판(G)의 반송 속도가 동등하기 때문에, 현상 시간의 면내 균일성, 즉 현상 균일성을 향상시킬 수 있다.At this time, the suction of the developer on the substrate G and the supply of the rinse solution onto the substrate G are performed substantially in parallel, whereby the conveyance speed of the substrate G by the conveying path 5 at the time of developer suction, Since the conveyance speed of the board | substrate G by the conveyance path 5 at the time of rinse liquid supply is equal, in-plane uniformity of image development time, ie, image development uniformity, can be improved.

또한, 제2 반송 구간(M2) 및 제3 반송 구간(M3)에 의해 상방으로 융기하는 융기부가 반송로(5)에 구성되므로, 제1 린스 노즐(71)로부터 토출된 린스액이, 경사각 변경 부위(P2) 위치보다도 상류측에서 기판(G) 상의 현상액과 혼합되어 흡인 노즐(70)에 의해 흡인되거나, 팬(66) 상으로 낙하하는 등의 일이 방지되고, 이에 의해 현상액의 회수 효율을 향상시킬 수 있다.Moreover, since the ridge part which protrudes upward by the 2nd conveyance section M2 and the 3rd conveyance section M3 is comprised in the conveyance path 5, the rinse liquid discharged from the 1st rinse nozzle 71 changes the inclination angle. Mixing with the developer on the substrate G on the upstream side of the portion P2 position is prevented by being sucked by the suction nozzle 70 or falling onto the fan 66, thereby improving the recovery efficiency of the developer. Can be improved.

반송로(5) 상을 더 반송된 기판(G)은, 경사각 변경 부위(P3) 위치를 통과할 때에, 제4 반송 구간(M4)에 의해 반송 방향 상류측 단부로부터 차례로, 곡측으로 만곡 또는 굴곡하여 수평 상태가 된다. 또한, 기판(G)으로부터 넘친 린스액 또는 현상액과 린스액과의 혼합액은 팬(75)에 의해 받아 모아진다.When the board | substrate G conveyed further on the conveyance path 5 passes through the inclination-angle change site | part P3 position, it curves or curves by the 4th conveyance section M4 from the conveyance direction upstream end part in order from a curved side one by one. To become horizontal. In addition, the rinse liquid overflowed from the substrate G or the mixed liquid of the developer and the rinse liquid is collected by the fan 75.

기판(G)이 제2 반송 구간(M2) 및 제3 반송 구간(M3)을 통과할 때에는, 제2 반송 구간(M2)과 제3 반송 구간(M3)과의 합계 길이가 기판(G)의 길이보다도 짧은 것에 의해, 제2 반송 구간(M2) 및 제3 반송 구간(M3)에 의한 기판(G)의 경사는 국소적이므로, 기판 전체에서 보면 기판(G) 상의 현상액의 흐름은 저속으로 천천히 하고 있어, 기판(G) 상의 현상액에 난류나 액체 갈라짐이 발생하기 어렵다. 따라 서, 기판 상에서 급속히 유하하는 현상액이 난류나 액체 갈라짐을 일으키기 쉽고, 기판 전체를 수평 자세로부터 급격하게 소정 각도의 경사 자세로 자세 변환하는 종래 방식과 비교하여, 현상 균일성을 대폭 향상시킬 수 있다.When the board | substrate G passes through the 2nd conveyance section M2 and the 3rd conveyance section M3, the total length of the 2nd conveyance section M2 and the 3rd conveyance section M3 is the length of the board | substrate G. Since the inclination of the board | substrate G by the 2nd conveyance section M2 and the 3rd conveyance section M3 is local because it is shorter than a length, as for the whole board | substrate, the flow of the developing solution on the board | substrate G is made slow at low speed. As a result, turbulence and liquid cracking are unlikely to occur in the developer on the substrate G. Therefore, the developer rapidly falling on the substrate tends to cause turbulence and liquid cracking, and the development uniformity can be significantly improved as compared with the conventional method of rapidly converting the entire substrate from a horizontal attitude to an inclined attitude at a predetermined angle. .

현상액 제거 존(30c)에 있어서 현상액이 제거된 기판(G)은, 반송로(5) 상을 더 반송되어 린스 존(30d)으로 들어간다. 린스 존(30d)으로 들어간 기판(G)은 반송로(5) 상을 더 반송되면서, 제2 린스액 공급 기구(74)의 제2 린스 노즐(76)에 의해 상면 및 하면에 린스액이 토출됨으로써, 세정되어 현상액의 잔류 찌꺼기가 제거된다. 또한, 기판(G)으로부터 넘친 린스액 또는 현상액과 린스액과의 혼합액은 팬(75)에 의해 받아 모아진다.The board | substrate G from which the developing solution was removed in the developing solution removal zone 30c is further conveyed on the conveyance path 5, and enters the rinse zone 30d. The rinse liquid is discharged to the upper and lower surfaces by the second rinse nozzle 76 of the second rinse liquid supply mechanism 74 while the substrate G having entered the rinse zone 30d is further conveyed on the conveying path 5. Thereby, it wash | cleans and residual residue of a developing solution is removed. In addition, the rinse liquid overflowed from the substrate G or the mixed liquid of the developer and the rinse liquid is collected by the fan 75.

린스 존(30d)에 있어서 현상액의 잔류 찌꺼기가 제거된 기판(G)은, 반송로(5) 상을 더 반송되어 건조 존(30e)으로 들어간다. 건조 존(30e)으로 들어간 기판(G)은 반송로(5) 상을 더 반송되면서, 건조 유체 공급 기구(78)의 에어 나이프(79)에 의해 상면 및 하면에 건조 유체가 토출됨으로써, 린스액이 제거되어 건조된다. 그 후, 기판(G)은 반송로(5) 상을 더 반송되어 포스트 베이크 유닛(POB)(31)에 전달되게 된다.The board | substrate G from which residual residue of the developing solution was removed in the rinse zone 30d is further conveyed on the conveyance path 5, and enters the drying zone 30e. Rinse liquid is discharged to the upper surface and the lower surface by the air knife 79 of the drying fluid supply mechanism 78, while the board | substrate G which entered the drying zone 30e is further conveyed on the conveyance path 5. It is removed and dried. Then, the board | substrate G is further conveyed on the conveyance path 5, and is transmitted to the post-baking unit (POB) 31. FIG.

다음에, 현상 유닛(DEV)(30)을 구성하는 각 부분의 다른 예에 대해 설명한다.Next, another example of each part constituting the developing unit (DEV) 30 will be described.

도7은 현상 유닛(DEV)(30)을 구성하는 반송로(5)의 다른 예를 도시하는 도면이다. 반송로(5)의 제2 반송 구간(M2)을 급구배로 구성하는 경우에는, 인접하는 롤러(50, 50)끼리의 사이에 무단 형상의 연결 벨트(80)를 걸쳐 두는 것이 바람직하 다. 이에 의해, 기판(G)이 제1 반송 구간(M1)을 통과하였을 때에, 연결 벨트(80) 상에 적재되어 안내되고, 제2 반송 구간(M2)으로 원활하게 전달된다.7 is a diagram illustrating another example of the conveying path 5 constituting the developing unit (DEV) 30. In the case where the second conveyance section M2 of the conveying path 5 is constituted by an emergency grade, it is preferable to sandwich the endless-shaped connecting belt 80 between the adjacent rollers 50 and 50. Thereby, when the board | substrate G passes through the 1st conveyance section M1, it is loaded and guided on the connection belt 80, and is smoothly transmitted to the 2nd conveyance section M2.

도8은 반송로(5)의 또 다른 예를 도시하는 도면이다. 제2 반송 구간(M2) 위치 또는 제2 반송 구간(M2)과 제3 반송 구간(M3)과의 경계부 위치에는, 기판(G)을 상방으로부터 압박 가능한 압박 롤러(82)(압박부)를 설치해 두는 것이 바람직하다. 압박 롤러(82)는 회전 가능하고, 예를 들어 기판(G)의 상면의 폭 방향 양 가장자리부에 접촉 가능하게 한 쌍 설치된다. 이에 의해, 기판(G)이 경사각 변경 부위(P2)를 통과할 때에, 기판(G)의 상류측부가 상방으로 튀어 올라가 버리는 것(도8의 가상선 참조)이 방지되고, 기판(G) 상의 현상액의 비산이 방지된다.8 is a diagram illustrating still another example of the transport path 5. In the position of the 2nd conveyance section M2 or the boundary part of the 2nd conveyance section M2 and the 3rd conveyance section M3, the press roller 82 (press part) which can press the board | substrate G from upper direction is provided, It is desirable to put. The press roller 82 is rotatable, and a pair is provided so that contacting the edge part of the width direction of the upper surface of the board | substrate G, for example is possible. Thereby, when the board | substrate G passes through the inclination-angle change site | part P2, the upstream side part of the board | substrate G protrudes upwards (refer the virtual line of FIG. 8), and it prevents on the board | substrate G The scattering of the developer is prevented.

도9는 현상액 제거 존(30c)의 다른 예를 나타내는 측면도 및 평면도이다. 반송로(5)는 제1 반송 구간(M1)과 제2 반송 구간(M2)과의 사이에 기판을 소정의 각도, 예를 들어 2 내지 5°로 내리막 경사시켜 반송하는 중계 구간(M0)을 기판(G)의 길이 및 제2 반송 구간(M2)의 길이보다도 짧은 길이, 예를 들어 수 cm 정도로 설정된다. 이 경우에는, 반송로(5)를 반송된 기판(G)이, 중계 구간(M0)과 제2 반송 구간(M2)과의 경계부를 통과할 때에, 곡측으로 만곡 또는 굴곡함으로써 기판(G) 상의 현상액이 중계 구간(M0)과 제2 반송 구간(M2)과의 경계부 위치(P0)에 저류되므로, 기판(G) 상의 현상액을 경계부(P0) 위치에서 흡인하도록 흡인 노즐(70)을 설치하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 경계부(P0)는 기판(G)을 곡측으로 만곡 또는 굴곡시키는 골형 굴곡부를 구성한다.9 is a side view and a plan view showing another example of the developer removal zone 30c. The conveyance path 5 carries out the relay section M0 which inclines the board | substrate at the predetermined angle, for example, 2-5 degrees, and conveys between the 1st conveyance section M1 and the 2nd conveyance section M2. It is set shorter than the length of the board | substrate G and the length of the 2nd conveyance section M2, for example, about several cm. In this case, when the board | substrate G which conveyed the conveyance path 5 passes through the boundary part of the relay section M0 and the 2nd conveyance section M2, it curves or curves to the curved side, and is on the board | substrate G. Since the developing solution is stored at the boundary portion P0 between the relay section M0 and the second conveying section M2, it is preferable to provide the suction nozzle 70 to suck the developing solution on the substrate G at the boundary portion P0 position. desirable. In this case, the boundary portion P0 constitutes a valley-shaped curved portion that curves or bends the substrate G to the curved side.

도10은 현상액 흡인 기구(65)의 다른 예를 도시하는 사시도이고, 도11은 그 단면도이다. 현상액 흡인 기구(65)는 흡인 노즐(70) 대신에, 내부에 양수용(揚水用) 임펠러(83)를 갖는 흡인 노즐(84)과, 임펠러(83)를 회전시키는 모터 등의 임펠러 구동원(85)을 구비하여 구성할 수 있다. 흡인 노즐(84)은 흡인 노즐(70)과 마찬가지로, 기판(G) 상의 현상액을 대략 전폭에 걸쳐 흡인 가능하게 Y 방향으로 연장되어 있고, 임펠러(83)는 흡인 노즐(84)과 대응하여 Y 방향으로 연장되고, 또한 Y 방향을 축으로 하여 회전 가능하다. 임펠러 구동원(85)은 흡인 노즐(84)의 Y 방향에 대향하는 측면부의 한쪽에 설치되어 있다. 흡인 노즐(84)은 현상액 흡인원의 흡인력에 더하여, 임펠러(83)의 회전에 기인하는 양수 작용에 의해 기판(G) 상의 현상액을 보다 효과적으로 흡인할 수 있다.FIG. 10 is a perspective view showing another example of the developer suction mechanism 65, and FIG. 11 is a sectional view thereof. Instead of the suction nozzle 70, the developing solution suction mechanism 65 has a suction nozzle 84 having a pumping impeller 83 therein, and an impeller drive source 85 such as a motor for rotating the impeller 83. It can be configured to include. Similar to the suction nozzle 70, the suction nozzle 84 extends in the Y direction so that the developer on the substrate G can be sucked over the entire width, and the impeller 83 corresponds to the suction nozzle 84 in the Y direction. Extending in the direction of the axis and rotating in the Y direction. The impeller drive source 85 is provided in one side of the side part facing the Y direction of the suction nozzle 84. In addition to the suction force of the developer suction source, the suction nozzle 84 can suck the developer on the substrate G more effectively by a pumping action resulting from the rotation of the impeller 83.

또한, 이 경우에는 흡인 노즐(84)의 근방 위치, 예를 들어 상류측 근방 위치에 있어서의 기판(G) 상의 현상액의 액면 높이를 검출하는 액면 높이 검출부(86)를 설치해 두는 것이 바람직하다. 액면 높이 검출부(86)는, 이 흡인 노즐(84)의 상류측 근방 위치에서 기판(G) 상의 현상액의 액면에 부유하는 플로트부(87)와, 이 플로트부(87)가 부유하고 있는(현상액에 의해 밀어 올려져 있는) 양 또는 높이 위치를 검출하는 위치 센서(88)로 구성할 수 있다. 그리고, 유닛 제어기(104)(도6 참조)가, 위치 센서(88)로부터 보내진 출력 신호를 기초로 하여, 플로트부(87)의 부유량이 기준치보다도 클 때에는 임펠러 구동원(85)을 통해 임펠러(83)의 회전 속도를 높이고, 플로트부(87)의 부유량이 기준치보다도 작을 때에는 임펠러 구동원(85)을 통해 임펠러(83)의 회전 속도를 낮추도록 피드백 제어를 행하도록 구성할 수 있다. 이에 의해, 현상액의 점성이나 주사 속도 등의 영향을 보상하여 일정한 비율 로 흡수를 행할 수 있다.In this case, it is preferable to provide a liquid level detector 86 for detecting the liquid level of the developing solution on the substrate G in the vicinity of the suction nozzle 84, for example, in the upstream side. The liquid level detection unit 86 includes a float portion 87 floating on the liquid level of the developer on the substrate G at an upstream side position of the suction nozzle 84, and the float portion 87 floating (developing solution). It can comprise with the position sensor 88 which detects the quantity or height position pushed up by). And based on the output signal sent from the position sensor 88, the unit controller 104 (refer FIG. 6), when the float amount of the float part 87 is larger than a reference value, the impeller 83 through the impeller drive source 85 ), And when the floating amount of the float portion 87 is smaller than the reference value, the feedback control can be performed to lower the rotation speed of the impeller 83 through the impeller drive source 85. This makes it possible to compensate for the influence of the viscosity of the developer, the scanning speed, and the like, and to perform absorption at a constant ratio.

플로트부(87)는, 예를 들어 발포 스티롤 또는 중공의 경질 고무 또는 합성 수지 등으로 구성할 수 있다. 위치 센서(88)는 플로트부(87)의 상면으로부터 수직 상방으로 연장되는 지지 막대(89)의 높이 위치를 통해 플로트부(87)의 부유량, 즉 현상액의 액면의 높이를 검출할 수 있다. 또한, 액면 높이 검출부(86)로서, 플로트식 대신에 액면 높이를 광학적으로 검출하는 방식을 이용하는 것도 가능하다.The float part 87 can be comprised, for example from foamed styrol, a hollow hard rubber, synthetic resin, etc. The position sensor 88 can detect the floating amount of the float part 87, that is, the height of the liquid level of the developing solution, through the height position of the support bar 89 extending vertically upward from the upper surface of the float part 87. As the liquid level detecting unit 86, a method of optically detecting the liquid level may be used instead of the float type.

임펠러(83)의 재질 및 구조(특히 날개부 또는 블레이드부의 형상)는 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 임펠러(83)의 날개부를 스펀지 또는 고무 등의 탄성체로 구성하는 경우에는, 도12에 도시한 바와 같이 임펠러(83)의 날개부와 흡인구의 반대측 위치에서 가압 접촉하는 회전자(95)를 설치하는 것이 바람직하다.The material and structure of the impeller 83 (particularly, the shape of the wing or blade) may be variously modified. For example, when the wing portion of the impeller 83 is formed of an elastic body such as a sponge or rubber, as shown in Fig. 12, the rotor 95 in pressure contact with the wing portion of the impeller 83 at a position opposite to the suction port is shown. ) Is preferable.

또한, 도13에 도시한 바와 같이 2개의 임펠러(83a, 83b)를 서로 걸어 맞추도록 X 방향으로 병렬로 흡인 노즐(84) 내에 설치하고, 예를 들어 한쪽의 임펠러(83a)를 임펠러 구동원(85)에 의해 하류측 방향(도13 중의 우측 방향)으로 회전시키고, 이에 의해 다른 쪽의 임펠러(83b)가 상류측 방향(도13의 좌측 방향)으로 회전함으로써, 기판(G) 상의 현상액을 흡인하는 기어 펌프식으로 할 수도 있다. 이 경우에는, 흡인 노즐(84)의 흡인구로부터 흡인된 현상액은, 흡인 노즐(84) 내의 임펠러(83a)의 상류측 공간 및 임펠러(83b)의 하류측 공간을 통해 배관(69) 내로 이송된다.Further, as shown in Fig. 13, two impellers 83a and 83b are provided in the suction nozzle 84 in parallel in the X direction so as to engage with each other, and for example, one impeller 83a is mounted on the impeller drive source 85. ) To suck the developer on the substrate G by rotating the other impeller 83b in the upstream direction (left direction in FIG. 13) by rotating in the downstream direction (right direction in FIG. 13). It may also be a gear pump type. In this case, the developer drawn from the suction port of the suction nozzle 84 is transferred into the pipe 69 through the upstream space of the impeller 83a and the downstream space of the impeller 83b in the suction nozzle 84. .

이상, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 다양한 변경이 가능하다. 예를 들어, 반송로는 롤러 반송 방식 이외에 벨트 반송 방식이라도 좋고, 제1 반송 구간 및 제4 반송 구간은 각각 반송 중인 기판 상의 처리액이 넘치지 않을 정도이면 경사져 있어도 좋다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible. For example, a conveyance path may be a belt conveyance system other than a roller conveyance system, and the 1st conveyance section and the 4th conveyance section may be inclined as long as the process liquid on the board | substrate currently conveying does not overflow.

본 발명에 따르면, FPD용 유리 기판에 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼, 포토마스크, 혹은 프린트 기판 등의 다른 기판의 현상 처리에도 널리 적용할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면 기판 상에 공급한 현상액을 제거하는 경우, 혹은 기판 상에 공급한 현상액을 린스액으로 치환하는 경우에 한정되지 않고, 기판 상에 공급한 현상액을 린스액에 의해 희석하는 경우나 기판 상에 공급한 프리웨트액을 현상액으로 치환하는 경우 등에도 널리 적용할 수 있다.According to this invention, it is not limited to the glass substrate for FPD, It can apply widely to the developing process of other board | substrates, such as a semiconductor wafer, a photomask, or a printed board. In addition, the present invention is not limited to removing the developer supplied on the substrate or replacing the developer supplied on the substrate with a rinse liquid, and diluting the developer supplied on the substrate with the rinse liquid. It is also widely applicable to the case where the prewet solution supplied on the substrate is replaced with a developer.

본 발명에 따르면, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하는 반송로에, 통과시의 기판이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 골형 굴곡부를 마련해 두고, 반송로를 반송되는 기판 상에 공급된 처리액을 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 흡인하도록 구성하였으므로, 반송로를 반송 중인 기판이 골형 굴곡부를 통과할 때에 기판 상의 처리액을 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에 저류하여 효율적으로 흡인할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 기판의 반송을 정지시킨 후 기판 전체를 경사시키는 등의 필요가 없어, 처리액의 기판 상으로부터의 낙하를 억지할 수 있는 동시에, 처리액 공급시로부터 처리액 흡인시까지의 시간차를 기판의 각 부위 사이에서 대략 동등하게 할 수 있으므로, 구성의 간소화를 도모하면서도 기판 상에 공급한 처리액을 확실하게 제거하고, 또한 효율적으로 회수할 수 있는 동시에, 처리액에 의한 처 리의 면내 균일성을 높이는 것이 가능해진다.According to this invention, the conveyance path which provides the board | substrate with the to-be-processed surface facing upwards provides the valley-shaped bend part which changes the inclination angle of a conveyance direction so that the board | substrate at the time of passage may be curved or bent to a curved side, Since the processing liquid supplied on the substrate to be conveyed is sucked at the bone bend portion position or the position near the bone bend portion, the processing liquid on the substrate is passed to the bone bend portion position or the bone bend portion when the substrate carrying the conveying path passes through the bone bend portion. It can store in a position and can suction efficiently. Therefore, there is no need to tilt the whole substrate after stopping the transfer of the substrate as in the prior art, and the fall of the processing liquid from the substrate can be suppressed, and the time difference from the processing liquid supply to the processing liquid suction. Since it is possible to make approximately equal to each part of the substrate, it is possible to reliably remove the processing liquid supplied on the substrate while simplifying the configuration, and to efficiently recover the processing liquid. It is possible to increase the sex.

또한, 본 발명에 따르면 반송로에 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 통과시의 기판이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 골형 굴곡부와, 통과시의 기판이 산측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 산형 굴곡부를 마련해 두고, 반송로를 반송되는 기판 상에 공급된 제1 처리액을 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 흡인하고, 산형 굴곡부보다도 반송 방향 하류측에서 기판 상에 제2 처리액을 공급하도록 구성하였으므로, 반송로를 반송 중인 기판이 골형 굴곡부를 통과할 때에 기판 상의 제1 처리액을 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에 저류하여 효율적으로 흡인하고, 제1 처리액이 제거된 상태, 또는 거의 제거된 상태의 기판 상에 제2 처리액을 공급할 수 있는 동시에, 산형 굴곡부에 의해 기판 상에서의 제1 및 제2 처리액의 혼합을 억지할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 기판의 반송을 정지시킨 후 기판 전체를 경사시키는 등의 필요가 없어, 제1 처리액의 기판 상으로부터의 낙하를 억지할 수 있는 동시에, 제1 처리액 공급시로부터 제1 처리액 흡인시까지의 시간차, 또한 제1 처리액 흡인시로부터 제2 처리액 공급시까지의 시간차를 기판의 각 부위 사이에서 대략 동등하게 할 수 있으므로, 구성의 간소화를 도모하면서도 기판 상에 공급한 제1 처리액을 제2 처리액으로 확실하게 치환하고, 또한 제1 처리액을 효율적으로 회수할 수 있는 동시에, 제1 및 제2 처리액에 의한 처리의 면내 균일성을 높이는 것이 가능해진다.Moreover, according to this invention, the valley shape bend part which changes the inclination angle of a conveyance direction so that the board | substrate at the time of a passage may be curved or bend | curved to a curved side in order from the upstream side to a downstream direction in a conveyance path, and the board | substrate at the time of a passage to a mountain side The mountain-shaped bend part which changes the inclination-angle of a conveyance direction is provided so that it may bend or bend, and the 1st process liquid supplied on the board | substrate which conveys a conveyance path is attracted in a bone-shaped bend part position or a bone curved part vicinity position, and a conveyance direction is more than a mountain-shaped bend part. Since it is comprised so that a 2nd process liquid may be supplied on a board | substrate from the downstream side, when the board | substrate conveying a conveyance path passes through a bone | bent bend, the 1st process liquid on a board | substrate will be stored in a bone-curve part position or the vicinity of a bone-curve part, and will be sucked efficiently. And depositing the second processing liquid on the substrate in which the first processing liquid is removed or almost removed. It can be at the same time that can be forced to the first mixture and the second treatment liquid on the substrate by the mountain-shaped bent portion. Therefore, there is no need to incline the whole substrate after stopping the transfer of the substrate as in the prior art, so that the fall of the first processing liquid on the substrate can be suppressed, and the first processing from the first processing liquid supply time. The time difference until the liquid suction and the time difference from the suction of the first processing liquid to the supply of the second processing liquid can be approximately equal between the respective portions of the substrate. It is possible to reliably replace the first processing liquid with the second processing liquid and to recover the first processing liquid efficiently, and to increase the in-plane uniformity of the processing by the first and second processing liquids.

Claims (17)

기판에 처리액에 의한 액 처리를 실시하는 기판 처리 장치이며,It is a substrate processing apparatus which performs the liquid process by a process liquid to a board | substrate, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하는 반송로와,A conveying path for conveying the substrate in a state where the surface to be processed is directed upward; 상기 반송로에서 반송되는 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구와,A processing liquid supply mechanism for supplying a processing liquid onto the substrate conveyed by the conveying path; 상기 반송로에서 반송되는 기판 상의 처리액을 흡인하는 처리액 흡인 기구를 구비하고,It is provided with the process liquid suction mechanism which sucks the process liquid on the board | substrate conveyed by the said conveyance path, 상기 반송로는, 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 제1 반송 구간과, 기판을 오르막 경사시켜 반송하는 제2 반송 구간을 갖고, 상기 제1 반송 구간과 상기 제2 반송 구간과의 경계부에, 통과시의 기판이 곡측(谷側)으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 골형 굴곡부를 갖고 있고,The said conveyance path has a 1st conveyance section and a 2nd conveyance section which inclines and conveys a board | substrate uphill from a conveyance direction upstream to a downstream side, and the boundary part of a said 1st conveyance section and a said 2nd conveyance section Has a valley-like bent portion for changing the inclination angle in the conveying direction so that the substrate at the time of passage is curved or bent to the curved side, 상기 처리액 공급 기구는, 상기 골형 굴곡부보다도 반송 방향 상류측에서 처리액을 공급하고,The processing liquid supply mechanism supplies the processing liquid from the upstream side in the conveying direction rather than the valley-shaped bent portion, 상기 처리액 흡인 기구는, 상기 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 처리액을 흡인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The processing liquid suction mechanism sucks the processing liquid at the position of the bone-shaped bend or the vicinity of the bone-shaped bend. 제1항에 있어서, 상기 반송로의 제1 반송 구간은 기판을 수평으로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the first transport section of the transport path transports the substrate horizontally. 제2항에 있어서, 상기 처리액 흡인 기구는, 상기 제1 반송 구간측의 상기 골형 굴곡부 근방 위치에서 처리액을 흡인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 2, wherein the processing liquid suction mechanism sucks the processing liquid at a position near the valley-shaped bent portion on the first conveying section side. 기판에 처리액에 의한 액 처리를 실시하는 기판 처리 장치이며,It is a substrate processing apparatus which performs the liquid process by a process liquid to a board | substrate, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하는 반송로와,A conveying path for conveying the substrate in a state where the surface to be processed is directed upward; 상기 반송로에서 반송되는 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구와,A processing liquid supply mechanism for supplying a processing liquid onto the substrate conveyed by the conveying path; 상기 반송로에서 반송되는 기판 상의 처리액을 흡인하는 처리액 흡인 기구를 구비하고,It is provided with the process liquid suction mechanism which sucks the process liquid on the board | substrate conveyed by the said conveyance path, 상기 반송로는, 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 기판을 수평으로 반송하는 제1 반송 구간과, 기판을 오르막 경사시켜 반송하는 제2 반송 구간을 갖고, 상기 제1 반송 구간과 상기 제2 반송 구간과의 사이에, 기판의 길이 및 상기 제2 반송 구간의 길이보다도 짧은 길이로 설정된, 기판을 내리막 경사시켜 반송하는 중계 구간을 마련하고, 상기 중계 구간과 상기 제2 반송 구간과의 경계부에, 통과시의 기판이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키고, 상기 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 상기 기판의 전폭에 걸쳐 처리액을 저류하는 골형 굴곡부를 갖고 있고,The said conveyance path has a 1st conveyance section which conveys a board | substrate horizontally from a conveyance direction upstream to a downstream side, and a 2nd conveyance section which inclines and conveys a board | substrate, and the said 1st conveyance section and said 1st Between the 2 conveyance sections, the relay section which inclines and conveys the board | substrate set to the length of a board | substrate and the length shorter than the length of the said 2nd conveyance section, and provides a boundary part between the said relay section and the said 2nd conveyance section The inclination angle of the conveyance direction is changed so that the board | substrate at the time of the passage bends or bends to the curved side, and it has a valley-shaped curved part which stores a process liquid over the full width of the said board | substrate in the direction orthogonal to the conveyance direction of the said board | substrate, 상기 처리액 공급 기구는, 상기 골형 굴곡부보다 반송 방향 상류측에서 처리액을 공급하며.The processing liquid supply mechanism supplies the processing liquid from the upstream side in the conveying direction than the valley-shaped bent portion. 상기 처리액 흡입 기구는 상기 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 부근의 위치에서 처리액을 흡인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The processing liquid suction mechanism sucks the processing liquid at the position of the bone-shaped bend or the position near the bone-shaped bend. 기판에 처리액에 의한 액 처리를 실시하는 기판 처리 장치이며,It is a substrate processing apparatus which performs the liquid process by a process liquid to a board | substrate, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하는 반송로와,A conveying path for conveying the substrate in a state where the surface to be processed is directed upward; 상기 반송로에서 반송되는 기판 상에 현상액을 공급하는 현상액 공급 기구와,A developing solution supply mechanism for supplying a developing solution onto the substrate conveyed by the conveying path; 상기 반송로에서 반송되는 기판 상의 현상액을 흡인하는 현상액 흡인 기구와,A developer sucking mechanism for sucking the developer on the substrate conveyed by the conveying path; 상기 반송로에서 반송되는 기판 상에 린스액을 공급하는 린스액 공급 기구를 구비하고,A rinse liquid supply mechanism for supplying a rinse liquid onto the substrate conveyed by the conveying path; 상기 반송로는, 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 제1 반송 구간과, 기판을 오르막 경사시켜 반송하는 제2 반송 구간과, 기판을 내리막 경사시켜 반송하는 제3 반송 구간을 갖고, 상기 제1 반송 구간과 제2 반송 구간과의 경계부에, 통과시의 기판이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키고, 상기 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 상기 기판의 전폭에 걸쳐 처리액을 저류하는 골형 굴곡부와, 상기 제2 반송 구간과 제3 반송 구간과의 경계부에, 통과시의 기판이 산측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 산형 굴곡부를 갖고 있고,The said conveyance path has a 1st conveyance section, the 2nd conveyance section which inclines and conveys a board | substrate uphill, and the 3rd conveyance section which inclines and conveys a board | substrate from the conveyance direction upstream to a downstream side, and is said, The inclination angle of the conveyance direction is changed so that the board | substrate at the time of the passage bends or bends to the curved side at the boundary part of a 1st conveyance section and a 2nd conveyance section, and it spreads over the full width of the said board | substrate in the direction orthogonal to the conveyance direction of the said board | substrate. It has a valley-shaped bend part which stores a process liquid, and the mountain-shaped bend part which changes the inclination angle of a conveyance direction so that the board | substrate at the time of passage may be curved or bent to a mountain side at the boundary part of the said 2nd conveyance section and the 3rd conveyance section, 상기 현상액 공급 기구는, 상기 골형 굴곡부보다도 반송 방향 상류측에서 현상액을 공급하고,The developing solution supply mechanism supplies the developing solution from the upstream side in the conveying direction than the valley-shaped bent portion, 상기 현상액 흡인 기구는, 상기 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 현상액을 흡인하고,The developer sucking mechanism sucks the developer at the bone bent portion position or the position near the bone bent portion, 상기 린스액 공급 기구는, 상기 산형 굴곡부보다도 반송 방향 하류측에서 린스액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The said rinse liquid supply mechanism supplies a rinse liquid from a downstream side in a conveyance direction rather than the said acidic bend part. 제5항에 있어서, 상기 반송로의 제1 반송 구간은 기판을 수평으로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 5, wherein the first transport section of the transport path transports the substrate horizontally. 제6항에 있어서, 상기 제2 반송 구간의 길이는, 기판의 길이보다도 짧은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the length of the second transfer section is shorter than the length of the substrate. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 반송로는, 상기 제3 반송 구간의 반송 방향 하류측에, 기판을 수평으로 반송하는 제4 반송 구간을 더 갖고,The said conveyance path further has a 4th conveyance section which conveys a board | substrate horizontally in the conveyance direction downstream of the said 3rd conveyance section, 상기 제2 반송 구간과 상기 제3 반송 구간과의 합계 길이는, 기판의 길이보다도 짧은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The total length of the said 2nd conveyance section and the said 3rd conveyance section is shorter than the length of a board | substrate, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 제2 반송 구간과 상기 제3 반송 구간과의 경계부에는, 수평인 반송 라인이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of Claim 6 or 7 WHEREIN: The horizontal conveyance line is formed in the boundary part of the said 2nd conveyance section and the said 3rd conveyance section. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송로는, 기판이 상기 산형 굴곡부를 통과할 때에, 기판을 상방으로부터 압박 가능한 압박부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The substrate processing apparatus according to any one of claims 5 to 7, wherein the conveying path has a pressing portion capable of pressing the substrate from above when the substrate passes the mountain curved portion. 제10항에 있어서, 상기 압박부는, 기판의 폭 방향 양 가장자리부에 접촉하는 회전 가능한 한 쌍의 롤러인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus according to claim 10, wherein the pressing portion is a pair of rotatable rollers that contact both edge portions in the width direction of the substrate. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리액 흡인 기구는, 내부에 회전 가능한 양액용 임펠러가 설치된 흡인 노즐을 갖고,The said process liquid suction mechanism has a suction nozzle as described in any one of Claims 1-4 in which the impeller for nutrient solution rotatable inside was provided, 상기 흡인 노즐은, 상기 임펠러가 회전하여 기판 상의 처리액을 흡인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The suction nozzle is a substrate processing apparatus, characterized in that the impeller rotates to suck the processing liquid on the substrate. 제12항에 있어서, 상기 흡인 노즐 근방의 처리액의 액면 높이를 검출하는 액면 높이 검출부와, 상기 액면 높이 검출부에 의해 검출되는 액면 높이에 따라서 상기 임펠러의 회전 속도를 제어하는 제어부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.13. The liquid crystal display device according to claim 12, further comprising a liquid level detector for detecting a liquid level of the processing liquid near the suction nozzle, and a controller for controlling the rotational speed of the impeller in accordance with the liquid level detected by the liquid level detector. A substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제13항에 있어서, 상기 액면 높이 검출부는, 처리액 상에 부유하는 플로트부와, 상기 플로트부의 높이 위치를 검출하는 위치 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus according to claim 13, wherein the liquid level detector has a float portion floating on the processing liquid and a position sensor for detecting a height position of the float portion. 기판에 처리액에 의한 액 처리를 실시하는 기판 처리 방법이며,It is a substrate processing method which performs liquid processing by a processing liquid to a board | substrate, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하고, 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 제1 반송 구간과, 기판을 오르막 경사시켜 반송하는 제2 반송 구간을 갖는 반송로에서, 상기 제1 반송 구간과 상기 제2 반송 구간과의 경계부에, 통과시의 기판이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키고, 상기 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 상기 기판의 전폭에 걸쳐 처리액을 저류하는 골형 굴곡부를 마련해 두고,In the conveyance path which has a 1st conveyance section and a 2nd conveyance section which inclines and conveys a board | substrate in the state to which the to-be-processed surface is facing upward, and in order from the conveyance direction upstream to downstream side, said The inclination angle of the conveyance direction is changed so that the board | substrate at the time of the passage bends or bends to the curved side at the boundary part of a 1st conveyance section and the said 2nd conveyance section, and it extends to the full width of the said board | substrate in the direction orthogonal to the conveyance direction of the said board | substrate. Provide a bone-shaped bend to store the processing liquid over, 상기 반송로에서 반송되는 기판 상에 상기 골형 굴곡부보다도 반송 방향 상류측에서 처리액을 공급하고,The processing liquid is supplied on the substrate conveyed by the conveying path from the upstream side in the conveying direction rather than the valley-shaped bent portion, 상기 반송로에서 반송되는 기판 상의 처리액을 상기 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 흡인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The processing liquid on the board | substrate conveyed by the said conveyance path | suction is sucked in the position of the said bone-shaped bend part or the vicinity of a bone-shaped bend part, The substrate processing method characterized by the above-mentioned. 기판에 처리액에 의한 액 처리를 실시하는 기판 처리 방법이며,It is a substrate processing method which performs liquid processing by a processing liquid to a board | substrate, 기판을, 그 피처리면이 상방을 향한 상태에서 반송하고, 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 제1 반송 구간과, 기판을 오르막 경사시켜 반송하는 제2 반송 구간과, 기판을 내리막 경사시켜 반송하는 제3 반송 구간을 갖는 반송로에서, 상기 제1 반송 구간과 제2 반송 구간과의 경계부에, 통과시의 기판이 곡측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키고, 상기 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 상기 기판의 전폭에 걸쳐 처리액을 저류하는 골형 굴곡부와, 상기 제2 반송 구간과 상기 제3 반송 구간과의 경계부에, 통과시의 기판이 산측으로 만곡 또는 굴곡하도록 반송 방향의 경사 각도를 변경시키는 산형 굴곡부를 마련해 두고,The board | substrate is conveyed in the state to which the to-be-processed surface faces upward, and the 1st conveyance section and the 2nd conveyance section which inclines and conveys a 1st conveyance section and a board | substrate from the conveyance direction upstream to a downstream side in turn, and incline the board | substrate In the conveyance path which has a 3rd conveyance section to convey, the inclination angle of a conveyance direction is changed so that the board | substrate at the time of passage may be curved or bent to a curved side in the boundary part of the said 1st conveyance section and a 2nd conveyance section, The board | substrate at the time of the passage bends or bends to the mountain side at the boundary part of the valley-shaped bend part which stores a process liquid over the full width of the said board | substrate in the direction orthogonal to a conveyance direction, and the said 2nd conveyance section and the said 3rd conveyance section. Mounted bends for changing the inclination angle of the direction, 상기 반송로에서 반송되는 기판 상에 상기 골형 굴곡부보다도 반송 방향 상류측에서 현상액을 공급하고,The developing solution is supplied to the board | substrate conveyed by the said conveyance path from a conveyance direction upstream rather than the said valley-shaped bend part, 상기 반송로에서 반송되는 기판 상의 현상액을 상기 골형 굴곡부 위치 또는 골형 굴곡부 근방 위치에서 흡인하고,The developer on the substrate to be conveyed in the conveying path is sucked at the bone bent portion position or the position near the bone bent portion, 상기 반송로에서 반송되는 기판 상에 상기 산형 굴곡부보다도 반송 방향 하류측에서 린스액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The rinse liquid is supplied to the board | substrate conveyed by the said conveyance path from a conveyance direction downstream rather than the said acidic bend part. The substrate processing method characterized by the above-mentioned. 컴퓨터상에서 동작하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체이며,A computer-readable storage medium storing a control program running on a computer, 상기 제어 프로그램은, 제15항 또는 제16항에 기재된 기판 처리 방법이 행해지도록, 컴퓨터의 처리 장치를 제어시키는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.The control program controls a computer processing apparatus so that the substrate processing method according to claim 15 or 16 is performed.
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