KR101263058B1 - 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 전자 부품의 제조 방법은, 블랭킷(12) 상에 잉크를 도포하여 잉크 도포면(1)을 형성하고, 상기 잉크 도포면에 볼록판(14)을 압박하여 상기 볼록판에 접촉하는 부분의 잉크(2)를 블랭킷 상으로부터 제거한 후, 상기 블랭킷 상에 남은 잉크(3)를 피인쇄체(4)에 전사하는 인쇄 방법에 의해 전자 부품을 제조하는 방법이며, 도전성 잉크, 절연성 잉크, 반도체 잉크로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 잉크에 의한 패턴을 1층 또는 복수층 형성한다.
Figure R1020087026174
블랭킷, 볼록판, 도포면, 잉크, 피인쇄체

Description

전자 부품의 제조 방법 {METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC PART}
본 발명은 인쇄 방법에 의해 전자 부품을 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래 인쇄에 의해 전자 부품을 제조하는 방법으로서는, 예를 들어 하기의 문헌에 기재가 있다.
특허 문헌 1에는, 원압형 오프셋 인쇄기를 사용하여 레지스트 패턴을 형성하는 박막 트랜지스터 회로의 형성 방법에 있어서, 전이 속도와 전사 속도를 조정하여 치수 오차를 억제하는 방법이 기재되어 있다.
특허 문헌 2에는, 인쇄법에 의해 코어 절연층 상에 도체층을 형성하고, 계속하여 인쇄법에 의해 도체층 상에 구멍이 있는 절연층을 형성하고, 또한 인쇄법에 의해 상기 구멍을 전자기 특성 재료로 충전하여 배선판을 제조하는 방법이 기재되어 있다.
특허 문헌 3에는, 포토리소그래피법을 사용하지 않고, 간단한 설비에 의해 파인 패턴을 갖는 인쇄 배선 회로용 기판을 제조하기 위해, 기능성 재료를 이형성(離型性) 면에 도포하여 도포면을 형성하고, 상기 도포면에 소정 형상의 볼록판을 압박하여 볼록판의 볼록 부분에 상기 기능성 재료를 전사하여 제거하고, 도포면에 남은 상기 기능성 재료를 기판에 전사하고, 전사한 기능성 재료의 도포막을 가열 건조하는 공정으로 이루어지는 인쇄 배선 회로용 기판의 제조 방법이 기재되어 있다.
특허 문헌 4에는, 인쇄법에 의해 양호한 파인 패턴을 갖는 절연층을 형성하기 위해, 25 ℃에 있어서의 점도가 50 m㎩ㆍs 이하인 절연성 잉크를 이형성 면 상에 도포하고, 계속하여 역 패턴을 이루는 볼록부를 갖는 볼록판을 상기 도포막에 압박하여 상기 이형성 면 상으로부터 상기 역 패턴을 이루는 상기 도포막을 제거하고, 또한 상기 이형성 면에 잔존한 도포막을 기판에 전사하여 고화함으로써 소정 패턴을 갖는 절연층을 형성하는 방법이 기재되어 있다.
특허 문헌 5에는, 특정의 물성을 갖는 유기 용제를 함유하는 인쇄 잉크 조성물을 실리콘 수지막의 표면 상에 도포하고, 그 도포막의 일부를 볼록판의 볼록부 표면 상에 전사한 후, 상기 실리콘 수지막 상에 잔존한 도포막을 기판의 표면 상에 전사 후, 건조시킴으로써 수지막을 형성하는 방법이 기재되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 출원 공개 평7-240523호 공보
특허 문헌 2 : 일본 특허 출원 공개 제2003-110242호 공보
특허 문헌 3 : 일본 특허 출원 공개 제2005-057118호 공보
특허 문헌 4 : 일본 특허 출원 공개 제2005-353770호 공보
특허 문헌 5 : 일본 특허 출원 공개 제2006-045294호 공보
종래, 통상의 인쇄에서 사용되는 잉크는 액상 또는 페이스트상이며, 연속하여 인쇄하면 선인쇄 잉크층과 후인쇄 잉크층의 혼합이 일어난다. 이로 인해, 잉크를 건조시킨 후, 다음의 잉크층을 인쇄하는 것이 일반적이다. 그래픽 용도의 오프셋 인쇄이면 잉크의 점도가 높고, 혼합이 경미하기 때문에, 잉크를 건조하지 않고 연속하여 인쇄하는 경우도 있으나, 도전성 잉크와 절연성 잉크를 겹침 인쇄하여 양자의 특성을 유지할 수 있을 가능성은 거의 없다.
그러나 각 층의 인쇄 공정의 사이에 건조 공정을 마련하면, 공정수가 증대하여 생산성의 저하로 이어지는데다가, 가열에 의한 치수 정밀도 저하가 일어난다. 특히, 종래 인쇄 회로에 많이 사용되고 있는 가요성 기판은 내열성이 문제로 된다.
본 발명은 상기 사정에 비추어 이루어진 것으로, 각 층의 인쇄 공정의 사이에 건조 공정을 마련할 필요가 없어, 생산성의 향상이나 치수 정밀도의 확보가 가능한 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 블랭킷 상에 잉크를 도포하여 잉크 도포면을 형성하는 잉크 도포 공정과, 상기 잉크 도포면에 볼록판을 압박하여 상기 볼록판에 접촉하는 부분의 잉크를 블랭킷 상으로부터 제거하는 패턴 형성 공정과, 상기 블랭킷 상에 남은 잉크를 피인쇄체에 전사하는 전사 공정을 갖는 인쇄 방법(본 명세서에서는 이 인쇄 방법을 볼록판 반전 인쇄법이라고도 칭함)에 의해 전자 부품을 제조하는 방법이며, 도전성 잉크, 절연성 잉크, 반도체 잉크로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 잉크에 의한 패턴을 1층 또는 복수층 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
여기서, 적층시켜 인쇄된 부분에 있어서 각각의 잉크층이 각각의 잉크에 고유의 특성을 유지하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 블랭킷 상의 잉크가 피인쇄체에 전사될 때에, 상기 잉크의 동적 점성률이, 이미 피인쇄체에 전사되어 있는 잉크의 동적 점성률보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 상기 블랭킷 상의 잉크가 피인쇄체에 전사됨으로써 형성되는 잉크층을, 피인쇄체 상에서 전자선 및 자외선으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나에서 경화하는 것, 혹은
상기 피인쇄체에 대해 먼저 전사되는 잉크의 잉크 중에 분산되어 존재하는 고형 성분(P)과 상기 잉크 중에 용존하는 수지 성분(R)의 체적 비율(P/R비)이, 상기 피인쇄체에 대해 나중에 전사되는 잉크의 잉크 중에 분산되어 존재하는 고형 성분(P)과 상기 잉크 중에 용존하는 수지 성분(R)의 체적 비율(P/R비)보다도 큰 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 블랭킷 상에서 잉크의 점도를 급상승시킬 수 있으므로, 겹침 인쇄해도 혼합이나 콘터미네이션이 적다. 또한, 인쇄 공정의 사이에 건조 공정을 마련하지 않으므로, 인쇄한 패턴의 치수 정밀도를 유지할 수 있다.
도1은 본 발명의 전자 부품의 제조 방법에서 사용하는 인쇄 방법을 설명하는 개념도이며, 도1의 (a)는 제1 잉크 도포 공정, 도1의 (b)는 제1 패턴 형성 공정, 도1의 (c)는 제1 전사 공정, 도1의 (d)는 제2 잉크 도포 공정, 도1의 (e)는 제2 패턴 형성 공정, 도1의 (f)는 제2 전사 공정을 나타낸다.
도2는 제1 실시예에 관한 도전층, 절연층 및 도전층의 3층으로 이루어지는 적층 구조를 모식적으로 도시하는 도면이며, 도2의 (a)는 도2의 (b) 중의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도, 도2의 (b)는 평면도이다.
도3은 제2 실시예에 관한 절연층, 도전층 및 절연층의 3층으로 이루어지는 적층 구조를 모식적으로 도시하는 도면이며, 도3의 (a)는 도3의 (b) 중의 Ⅲ-Ⅲ선을 따르는 단면도, 도3의 (b)는 평면도이다.
도4는 제3 실시예에 관한 하부 게이트형 TFT를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
[부호의 설명]
1, 1A : 잉크 도포면
2, 2A : 볼록판에 접촉하는 부분의 잉크
3, 3A : 블랭킷 상에 남은 잉크
4 : 피인쇄체
5, 5A : 피인쇄체에 전사된 잉크층(패턴)
12, 12A : 블랭킷
13, 13A : 잉크 도포 장치
14, 14A : 볼록판
이하, 최량의 형태를 기초로, 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다. 도1은 본 발명의 전자 부품의 제조 방법에서 사용하는 인쇄 방법의 설명도이다. 또한, 도1은 인쇄 공정을 모식적으로 도시하는 도면이며, 치수의 비례 관계 등은 특별히 실태를 반영시킨 것은 아니다.
도1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 있어서 사용하는 인쇄 장치는 몸통(11, 11A)의 표면에 장착한 블랭킷(12, 12A)과, 블랭킷(12, 12A) 상에 잉크를 도포하기 위한 잉크 도포 장치(13, 13A)와, 피인쇄체(4)에 형성하는 패턴을 반전시킨 패턴에 볼록부(15, 15A)를 갖는 볼록판(14, 14A)을 필수로서 구성되어 있다. 목적으로 하는 패턴을 반전시킨 패턴을 갖는 볼록판(14, 14A)은, 피인쇄체(4)에 형성되는 패턴에 대응하여 오목부(16, 16A)를, 또한 피인쇄체(4)에 형성되는 패턴이 아닌 영역에 대응하여 볼록부(15, 15A)를 갖는 것이다.
이 인쇄 장치의 블랭킷(12, 12A)에는, 실리콘 고무 등의 일정한 이형성을 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 잉크 도포 장치(13, 13A)로서는, 예를 들어 잉크젯이나 각종 코터 등을 들 수 있다.
본 발명에서는, 전자 부품을 구성하는 각 층을 형성하기 위해, 각각의 층에 요구되는 특성을 갖는 재료를 배합한 잉크를 사용하여 인쇄를 행한다.
전자 부품으로서는, 배선 기판, TFT, CMOS, 유기 EL 소자, 적층 세라믹 콘덴서 등을 들 수 있다.
(잉크)
볼록판 반전 인쇄법에 의한 전자 부품의 제조에 사용되는 잉크로서는, 도전성 잉크, 절연성 잉크, 반도체 잉크로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이 사용된다. 이들 잉크로서, 예를 들어 수지(고분자)나 용제 등을 주체로 하고, 임의로 다양한 성분을 첨가한 것을 들 수 있다. 예를 들어, 도전성 잉크인 경우에는 금속분이나 유기 도전체(도전성 고분자) 등의 도전성 재료를 배합하고, 반도체 잉크의 경우에는 무기 반도체 또는 유기 반도체를 배합한다. 절연성 잉크인 경우에는, 수지 자체의 절연성으로 잉크의 절연성을 확보해도 좋고, 그 밖에 저항체나 고유전체 등 특성이 우수한 절연체를 첨가해도 좋다.
잉크에 배합되는 용제로서는, 탄화수소계, 알코올계, 케톤계, 에테르계, 에스테르계 등의 각종 유기 용제를 들 수 있다.
잉크는 전자선 경화성 화합물 및/또는 자외선 경화성 화합물을 함유하고, 전자선 및/또는 자외선의 조사에 의해 경화층을 형성할 수 있는 것을 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용하는 잉크에는, 그 밖에 필요에 따라서 각종 첨가제를 첨가할 수 있다.
도전성 잉크에 대해 예시하면, 금, 은 등의 도전성의 금속 입자 혹은 산화은 등의 도전성의 금속 산화물의 입자, 불소계 계면활성제, 용제로서 프로필렌글리콜모노메틸아세테이트와 에탄올의 혼합 용제, 및 그 밖의 조제(助劑)로 이루어지는 잉크를 들 수 있다. 또한, 상기한 도전성 입자의 체적 평균 입자 직경은 10 내지 700 ㎚의 범위에 있는 것이 바람직하다.
절연성 잉크에 대해 예시하면, 멜라민 수지, 불소계 계면활성제, 속건성의 용제로서 이소프로필아세테이트, 지건성의 용제로서 n-부탄올 및 프로필렌글리콜모노메틸아세테이트의 혼합 용제, 및 그 밖의 조제로 이루어지는 잉크를 들 수 있다. 착색 성분으로서 절연성의 무기 안료나 유기 안료를 포함해도 좋다.
다음에, 상기한 잉크에 의한 패턴을 피인쇄체 상에 형성하기 위한 인쇄 방법 에 대해 설명한다. 인쇄 공정은 크게 나누면, 블랭킷 상에 잉크를 도포하여 잉크 도포면을 형성하는 잉크 도포 공정, 상기 잉크 도포면에 볼록판을 압박하여 상기 볼록판에 접촉하는 부분의 잉크를 블랭킷 상으로부터 제거하는 패턴 형성 공정, 상기 블랭킷 상에 남은 잉크를 피인쇄체에 전사하는 전사 공정으로 이루어지고, 이들 각 공정을, 피인쇄체 상에 설치하는 잉크층의 수에 따라서 필요한 횟수만큼 반복한다. 인쇄 후, 피인쇄체 상에 형성된 1층의 잉크층을, 또는 복수 적층된 잉크층을 가열 또는 전자선 혹은 자외선 등에 의해 경화 및/또는 건조시킨다.
피인쇄체(4) 상에 잉크에 의해 형성되는 패턴은, 목적으로 하는 전자 부품의 구성에 필요한 층수 형성하면 좋다. 잉크 도포 공정, 패턴 형성 공정, 전사 공정을 구비하는 인쇄 방법(볼록판 반전 인쇄법)을 이용함으로써, 막 두께가 일정한 잉크층(5)을 용이하게 형성할 수 있는 동시에, 원하는 층수의 잉크층을 웨트ㆍ온ㆍ웨트로 적층(즉, 건조되어 있지 않은 잉크층 상에 건조되어 있지 않은 잉크를 적층)할 수 있다. 본 발명에 있어서, 전자 부품을 구성하는 잉크층의 층수에는 전혀 제한을 마련하는 일은 없고, 1층만의 구성이라도 좋고, 또는 복수층으로 형성해도 좋다. 본 발명은 잉크층을 2층 이상 적층하는 경우(잉크층의 패턴의 일부가 다른 잉크층 상에 겹친 경우를 포함함) 특히 적절하다. 복수의 잉크층을 웨트ㆍ온ㆍ웨트로 적층한 후, 피인쇄체(4) 상에서 전체층을 한번에 경화 및/또는 건조시키는 경우, 경화 및/또는 건조의 공정이 한번에 끝나는 동시에, 층간의 치수 관계 및 위치 관계를 용이하게 유지할 수 있다는 이점이 있다.
(잉크 도포 공정)
인쇄 공정에서는, 우선 도1의 (a)에 도시한 바와 같이, 잉크 도포 장치(13)를 사용하여 블랭킷(12) 상에 잉크를 도포하여 잉크 도포면(1)을 형성한다. 잉크 도포면(1)은 블랭킷(12)의 전체면에 형성해도 좋고, 또한 블랭킷(12)의 표면의 일부라도 좋다.
(패턴 형성 공정)
다음에, 도1의 (b)에 도시한 바와 같이, 잉크 도포면(1)에 볼록판(14)을 압박하여 상기 볼록판(14)에 접촉하는 부분의 잉크(2)를 블랭킷(12) 상으로부터 제거한다. 이 공정에 의해, 피인쇄체(4)에 패턴이 형성되는 부분의 잉크(3)는 블랭킷(12) 상에 남고, 그 이외의 잉크(2)는 볼록판(14) 상에 전이하여 제거된다.
(전사 공정)
다음에, 도1의 (c)에 도시한 바와 같이, 블랭킷(12) 상에 남은 잉크(3)를 피인쇄체(4)에 전사한다. 이 공정에 의해, 원하는 패턴을 갖는 잉크층(5)을 피인쇄체(4)에 형성하는 것이 가능하다.
본 발명에 있어서, 균일한 도포막을 형성하기 위해 저점도의 잉크를 사용하고, 잉크 도포 장치(13)로부터 블랭킷(12) 상에 도포되는 단계의 잉크는 저점도로 된다. 그러나, 잉크 도포 공정으로부터 전사 공정까지의 사이에, 잉크(3) 중의 용제가 건조되고, 또는 블랭킷(12) 상에서 잉크 중의 용제가 블랭킷(12)에 흡수되는 결과, 블랭킷(12) 상의 잉크(3)의 점도가 급상승한다. 이에 의해, 선인쇄 잉크층과 후인쇄 잉크층의 혼합을 방지할 수 있으므로, 각 층의 인쇄 공정의 사이에 건조 공정을 마련할 필요가 없고, 건조하지 않고 겹침 인쇄가 가능해져, 적층 인쇄된 부 분에 있어서 각각의 잉크층(5)이 각각의 잉크에 고유의 특성을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서,「각각의 잉크층이 각각의 잉크에 고유의 특성을 유지한다」라 함은, 잉크가 도전성 잉크인 경우에는, 도전성 잉크로 이루어지는 잉크층이 상기 도전성 잉크의 도전성을 유지하는 것이며, 잉크가 절연성 잉크인 경우에는, 절연성 잉크로 이루어지는 잉크층이 상기 절연성 잉크의 절연성을 유지하는 것이고, 잉크가 반도체 잉크의 경우에는, 반도체 잉크로 이루어지는 잉크층이 상기 반도체 잉크의 반도체 특성을 유지하는 것이다.
잉크에 의한 패턴을 복수층(2층 이상) 형성하는 경우, 예를 들어 1층째의 잉크층(5)과 겹치도록 2층째의 잉크층(5A)을 적층할 때에는, 도1의 (d) 내지 도1의 (f)에 도시한 바와 같이, 잉크 도포 장치(13A)를 사용하여 제2 블랭킷(12A) 상에 제2 잉크를 도포하여 제2 잉크 도포면(1A)을 형성하는 제2 잉크 도포 공정, 제2 잉크 도포면(1A)에 제2 볼록판(14A)을 압박하여 제2 볼록판(14A)에 접촉하는 부분의 제2 잉크(2A)를 제2 블랭킷(12A) 상으로부터 제거하는 패턴 형성 공정, 제2 블랭킷(12A) 상에 남은 제2 잉크(3A)를 피인쇄체(4)에 전사하는 전사 공정을, 1층째의 잉크층(5)의 형성과 같은 인쇄 방법에 의해 행한다. 제2 볼록판(14A)은, 피인쇄체(4)에 형성되는 2층째의 잉크층(5A)의 패턴에 대응하여 오목부(16A)를, 또한 피인쇄체(4)에 형성되는 2층째의 잉크층(5A)의 패턴이 아닌 영역에 대응하여 볼록부(15A)를 갖는 것이다.
또한, 도1에서는 설명의 형편상, 2층째의 잉크층(5A)의 인쇄에 사용하는 블랭킷 몸통(11A)은, 1층째의 잉크층(5)의 인쇄에 사용하는 블랭킷 몸통(11)과 다른 것으로서 부호를 구별했으나, 본 발명에서는 동일한 블랭킷 몸통을 사용할 수도 있다. 또한, 막 두께를 두껍게 하기 위해 등의 이유에서, 1층째와 2층째와 동일한 잉크를 인쇄하는 경우도 있고, 이때에는 제1 잉크(3)와 제2 잉크(3A)는 동일한 잉크로 된다. 적층하는 잉크층(5, 5A)의 패턴이 서로 동일한 경우에는, 각각의 잉크의 패턴을 형성하는 볼록판(14, 14A)으로서, 동일한 볼록판을 사용할 수도 있다.
2층 이상의 층수를 형성하는 인쇄에 있어서, 나중에 겹침 인쇄하는 잉크(3A)가 블랭킷(12A) 상에서 피인쇄체(4)에 전사될 때에, 블랭킷(12A) 상으로부터 전사되는 잉크(3A)의 동적 점성률이, 이미 피인쇄체(4)에 전사 형성된 잉크층(5)의 동적 점성률보다 작은 것이 바람직하다. 이에 의해, 블랭킷(12A) 상의 잉크(3A)를, 각각의 잉크에 고유의 특성을 유지한 상태로 피인쇄체(4) 상에 전사하여, 잉크의 혼합이 없는 적층 구조[예를 들어, 피인쇄체에 전사된 잉크층(5 및 5A)이 적층되어 이루어지는 구조]를 형성할 수 있다.
이미 피인쇄체(4)에 전사되어 있는 잉크층(5)의 잉크의 동적 점성률을 크게 하기 위해, 다음의 잉크를 전사하기 전에, 전자선 및/또는 자외선으로 잉크층(5)을 경화하는 공정을 행할 수 있다. 이 경화 공정을 행하는 경우, 상기 잉크층(5)은 전자선 경화성 화합물 및/또는 자외선 경화성 화합물을 함유하는 잉크를 사용하여 형성한다. 전자선 경화 및/또는 자외선 경화에 따르면, 가열 건조나 열경화에 의한 경우에 비해 잉크층(5)의 치수 변화를 억제할 수 있으므로, 패턴의 치수 정밀도를 유지할 수 있다.
또한, 피인쇄체(4)에 대해 먼저 전사되는 잉크의 P/R비가, 피인쇄체(4)에 대 해 나중에 전사되는 잉크의 P/R비보다도 큰 것이 바람직하다. 이에 의해, 먼저 전사 형성된 잉크층(5)의 잉크의 동적 점성률이 나중에 전사되는 잉크(3A)의 동적 점성률보다 커져, 블랭킷(12A) 상의 잉크(3A)를, 각각의 잉크에 고유의 특성을 유지한 상태로 피인쇄체(4) 상에 전사하여, 잉크의 혼합이 없는 적층 구조[예를 들어, 피인쇄체에 전사된 잉크층(5 및 5A)이 적층되어 이루어지는 구조]를 형성할 수 있다.
단, 잉크의 P/R비라 함은, 상기 잉크 중에 분산되어 존재하는 고형 성분(P)과 상기 잉크 중에 용존하는 수지 성분(R)의 체적 비율이다. 여기서, 고형 성분(P)이라 함은, 잉크 중에 있어서 용제에 용해되지 않는 성분이다. 고형 성분(P)의 예로서는, 예를 들어 도전성 잉크에 있어서의 금속분 등의 도전성 분말을 들 수 있다. 또한, 수지 성분(R)이라 함은, 폴리머 및 경화성 화합물(경화에 의해 폴리머를 부여하는 모노머 및 올리고머)이며, 잉크 중에 있어서 용제에 용해된 것을 말한다.
잉크의 P/R비의 조정은, 전자 부품의 각 층을 구성하는 잉크마다, 피인쇄체로 적층하는 순서에 비추어 잉크의 각 성분의 배합비를 설정함으로써 행할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 블랭킷(12, 12A) 상에서 잉크(3, 3A)에 포함되는 용제분을 날려, 블랭킷(12, 12A) 상의 잉크(3, 3A)의 점도를 상승시킬 수 있으므로, 겹침 인쇄해도 혼합이나 콘터미네이션이 적다. 또한, 인쇄 공정의 사이에 건조 공정을 마련하지 않고 적층 구조[예를 들어, 피인쇄체에 전사된 잉크층(5 및 5A)이 적층되어 이루어지는 구조]를 형성할 수 있으므로, 피인쇄체에 인쇄한 잉크층의 패턴의 치수 정밀도를 유지할 수 있다.
(제1 실시예)
<도전층, 절연층 및 도전층의 제조 프로세스>
도2를 참조하여, 도전층(22), 절연층(23) 및 도전층(24)의 3층으로 이루어지는 적층 구조(20)의 제조 프로세스를 예시한다.
1. Ag 잉크, 또는 폴리에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS) 분산액 등의 도전성 잉크를 기판(21) 상에 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 제1 도전층(22)을 형성한다.
2. 계속해서, 폴리비닐페놀(PVP) 용액, 폴리히드록시에틸ㆍ메타크릴레이트(PHEMA) 용액, 또는 시아노에틸풀루란 용액 등, 또는 필요에 따라서 절연체를 분산시킨 분산액 등의 절연성 잉크를 상기 1항의 제1 도전층(22)이 형성된 기판(21) 상에 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 절연층(23)을 형성한다.
3. 계속해서, Ag 잉크 또는 PEDOT/PSS 분산액 등의 도전성 잉크를 상기 1항 및 2항의 층(22, 23)이 형성된 기판(21) 상에 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 제2 도전층(24)을 형성한다.
4. 적층 인쇄한 잉크층(22, 23, 24)을 기판(21) 상에서 가열에 의해 경화시킨다. 이와 같이 하여 완성되는 적층 구조(20)에서는, 도2의 (b)의 A-B 사이, C-D 사이가 도통하고, A-C 사이가 절연된다.
(제2 실시예)
<절연층, 도전층 및 절연층의 제조 프로세스>
도3을 참조하여, 절연층(32), 도전층(33) 및 절연층(34)의 3층으로 이루어지는 적층 구조(30)의 제조 프로세스를 예시한다.
1. 폴리비닐페놀(PVP) 용액, 폴리히드록시에틸ㆍ메타크릴레이트(PHEMA) 용액, 또는 시아노에틸풀루란 용액 등, 또는 필요에 따라서 절연체를 분산시킨 분산액 등의 절연성 잉크를 기판(31) 상에 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 제1 절연층(32)을 형성한다.
2. 계속해서, Ag 잉크 또는 PEDOT/PSS 분산액 등의 도전성 잉크를 상기 1항의 제1 절연층(32)이 형성된 기판(31) 상에 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 도전층(33)을 형성한다.
3. 계속해서, 폴리비닐페놀(PVP) 용액, 폴리히드록시에틸ㆍ메타크릴레이트(PHEMA) 용액, 또는 시아노에틸풀루란 용액 등, 또는 필요에 따라서 절연체를 분산시킨 분산액 등의 절연성 잉크를 상기 1항 및 2항의 층(32, 33)이 형성된 기판(31) 상에 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 제2 절연층(34)을 형성한다.
4. 적층 인쇄한 잉크층(32, 33, 34)을 기판(31) 상에서 가열에 의해 경화시킨다. 이와 같이 하여 완성되는 적층 구조(30)에서는, 도3의 (b)의 A-B 사이가 도통한다.
(제3 실시예)
<하부 게이트형 TFT 작성 프로세스>
도4를 참조하여, 하부 게이트형 TFT(40)의 작성 프로세스를 예시한다.
1. Ag 잉크, 또는 PEDOT/PSS 분산액 등의 도전성 잉크를 기판(41) 상에 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하여 게이트 전극(42)을 작성한다.
2. 계속해서, 폴리비닐페놀(PVP) 용액, 폴리히드록시에틸ㆍ메타크릴레이트(PHEMA) 용액, 또는 시아노에틸풀루란 용액 등, 또는 필요에 따라서 절연체를 분산시킨 분산액 등의 절연성 잉크를 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 게이트 절연막(43)을 작성한다.
3. 계속해서, 풀루오렌디티오펜 공중합체(F8T2) 용액, 또는 폴리-3-헥실티오펜(P3HT) 용액 등의 유기 반도체를 포함하는 반도체 잉크를 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 반도체층(44)을 작성한다.
4. 계속해서, Ag 잉크, 또는 PEDOT/PSS 분산액 등의 도전성 잉크를 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 소스 전극(45) 및 드레인 전극(46)을 작성한다.
5. 적층 인쇄한 잉크층(42, 43, 44, 45, 46)을 기판(41) 상에서 가열에 의해 경화시켜, 하부 게이트형 TFT(40)를 완성시킨다.
본 발명은 배선 기판, TFT, CMOS, 유기 EL 소자, 적층 세라믹 콘덴서 등의 각종 전자 부품의 제조에 이용할 수 있어, 산업상 큰 의의가 있다.

Claims (5)

  1. 블랭킷 상에 잉크를 도포하여 잉크 도포면을 형성하는 잉크 도포 공정과, 상기 잉크 도포면에 볼록판을 압박하여 상기 볼록판에 접촉하는 부분의 잉크를 블랭킷 상으로부터 제거하는 패턴 형성 공정과, 상기 블랭킷 상에 남은 잉크를 피인쇄체에 전사하는 전사 공정을 갖는 인쇄 방법에 의해 전자 부품을 제조 하는 방법이며,
    도전성 잉크, 절연성 잉크, 반도체 잉크로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 잉크에 의한 패턴을 복수층 형성하고,
    상기 블랭킷 상의 잉크가 피인쇄체에 전사될 때에, 상기 잉크의 동적 점성률이, 이미 피인쇄체에 전사되어 있는 잉크의 동적 점성률보다 작고,
    상기 블랭킷 상의 잉크가 피인쇄체에 전사됨으로써 형성되는 잉크층을 한번에, 경화 혹은 건조, 또는 경화 및 건조시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 적층시켜 인쇄된 부분에 있어서 각각의 잉크층이 각각의 잉크에 고유의 특성을 유지하고 있는 전자 부품의 제조 방법.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서, 상기 블랭킷 상의 잉크가 피인쇄체에 전사됨으로써 형성되는 잉크층을, 피인쇄체 상에서 전자선 및 자외선으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나로 경화하는 전자 부품의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 피인쇄체에 대해 먼저 전사되는 잉크의 잉크 중에 분산되어 존재하는 고형 성분(P)과 상기 잉크 중에 용존하는 수지 성분(R)의 체적 비율(P/R비)이, 상기 피인쇄체에 대해 나중에 전사되는 잉크의 잉크 중에 분산되어 존재하는 고형 성분(P)과 상기 잉크 중에 용존하는 수지 성분(R)의 체적 비율(P/R비)보다도 큰 전자 부품의 제조 방법.
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