KR101258778B1 - 탐침 고정용 거치장치 및 프로브 카드의 제작방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브 카드의 제조시 탐침을 고정하기 위하여 사용되는 탐침 고정용 거치장치 및 프로브 카드 제작방법에 관한 것이다.

Description

탐침 고정용 거치장치 및 프로브 카드의 제작방법{MOUNTING DEVICE FOR FIXING PROBING NEEDLE AND PRODUCTING METHOD OF PROBE CARD}

본 발명은 프로브 카드의 제조시 탐침을 고정하기 위하여 사용되는 탐침 고정용 거치장치 및 프로브 카드 제작방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 직접회로 소자(semiconductor integrated circuit device) 등의 전기 회로 소자(electrical circuit divice)를 제작할 때에는 웨이퍼에 패턴 등을 형성하여 반도체 소자의 제작하는 공정, 패턴 등이 형성된 반도체 소자의 전기적 특성이 정상인지를 판단하는 검사공정 및 각각의 반도체 소자를 패키징하는 패키징 공정 등이 이루어진다.

이 경우, 검사공정은 반도체 소자는 반도체 패키지로 패키징되기 전에 그 전기적 특성을 검사하는 전기적 다이 분류(EDS: Electrical Die Sorting, 이하 'EDS'라 칭함) 검사 등을 의미한다. 이러한 검사공정은 반도체 소자의 전체적 또는 부분적인 전기적 특성이 설계와 일치하도록 제조되었는지를 시험하게 된다. 검사공정에 사용되는 검사장비가 반도체 검사장치(또는 탐침장비(probe station))이며 이 장치에 프로브 카드가 장착된다. 상기 프로브 카드는 반도체 검사장치 내의 각종 전기적 신호를 검사대상 반도체 소자에 전달해 주는 역할을 한다.

이러한 검사 결과에 의하여 양품의 반도체 소자는 반도체 패키지로 패키징이 진행 되고, 불량의 반도체 소자는 패키징 등의 후속 공정을 거치지 않고 폐기된다.

폐기 대상 반도체 소자 등을 걸러내지 못하고 후공정 등의 공정을 거치게 하면, 불필요한 비용의 낭비를 초래하므로, 폐기 대상 반도체 소자를 미리 걸러내는 작업은 중요하다.

이러한 EDS 검사는 반도체 검사장치로서 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터 (tester)와, 피검사체인 반도체 소자를 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브 카드(probe card)가 탑재된 프로버 스테이션(prober station)을 이용하여 수행된다.

프로브 카드는 검사대상 반도체 소자의 접점과 전기적으로 접촉되어 전기적 신호를 공급하거나, 전기적 신호를 수신하기 위하여 미세한 탐침이 구비된다.

즉, 각각의 탐침은 검사대상 반도체 소자의 접점의 위치에 대응하는 위치로 프로브 카드에 장착되어야 한다. 프로브 카드에 탐침이 장착되기 위한 전제로서 프로브 카드에 탐침을 고정하는 과정이 수행된다.

탐침을 고정하는 과정은 일반적으로 미리 결정된 배치위치로 탐침홀이 형성되고, 고정 테이프에 탐침을 삽입하는 과정 후 각각의 탐침홀에 탐침이 삽입된 상태에서 에폭시 수지 등을 사용하여 탐침의 삽입된 상태를 고정하게 된다.

수백 내지 수천개에 이르는 탐침을 고정 테이프에 삽입하는 공정은 수작업에 의하여 수행된다. 따라서, 탐침의 삽입위치가 각각 특정된 고정 테이프에 탐침을 삽입하고 탐침의 삽입과정이 완료되면, 탐침의 삽입상태를 고정하기 위하여 에폭시 수지를 사용한다.

또한, 탐침의 고정작업이 완료되면 탐침을 사이에 두고 삽입 테이프 반대편에 고정부재 등을 탐침에 부착하고, 탐침의 단부를 삽입 테이프로부터 분리하는 분리과정이 수행된다.

이 경우, 탐침의 분리과정은 별도의 공구를 사용하여 탐침 등을 삽입 테이프 등으로부터 분리하게 된다.

그러나, 탐침을 분리하는 분리과정은 삽입 테이프에 삽입된 탐침의 단부의 정렬상태를 흐트리거나, 탐침의 단부를 휘게 하여 프로브 카드의 품질에 영향을 미친다.

즉, 탐침의 단부는 반도체 소자의 접점을 향하도록 절곡된 상태로 삽입 테이프에 삽입되지만, 삽입 테이프 등에 도포된 에폭시 등에 고정되므로, 쉽게 삽입 테이프로부터 분리되지 않으므로, 별도의 공구 등에 의하여 힘으로 이를 분리하는 과정에서 탐침의 단부가 손상되므로 별도의 정렬공정 등에서 틀어진 탐침의 단부의 정렬상태를 수정하거나, 휘어진 상태를 바로 잡아야 한다.

또한, 에폭시를 사용하기 위하여 별도의 가열공정 등이 필요하므로, 탐침을 고정용 거치장치는 별도의 가열수단 등에 의하여 가열되거나, 그 자체로 가열장치를 구비하여 필요시 탐침에 도포된 에폭시 녹이거나 경화시켜야 한다.

거치장치 자체가 열선 등이 매립된 경우, 탐침의 삽입작업 등을 수행하는 작업자는 열기에 의하여 작업이 수월하지 않을 수 있으며, 탐침장비가 지나치게 커질 수 있다는 문제점도 있다.

특히, 고정필름 등에 탐침을 삽입하는 과정은 삽입과정과 가열과정이 반복적으로 수행되므로, 거치장치 자체에 가열수단이 구비되는 경우에 가열수단에 의하여 가열된 거치장치로부터 방사된 열이 작업자에게 전달되므로 작업이 불편하고, 방열시간 등으로 인하여 연속적인 작업이 불가능하다.

또한, 탐침을 고정필름으로부터 분리하는 방법 중 삽입 테이프가 부착되는 센터지그 등을 거치장치 하부로 하강시키는 방법이 소개되었으나, 거치장치의 하면으로 접근하여 센터지그를 하강시키기 위한 조절작업을 해야한다.

가열수단 등이 거치장치에 함께 장착되는 경우에는 거치수단의 무게와 면적이 크므로, 센터지그 등을 하강시키기 위하여 거치장치 등의 하면으로 접근하는 방법이 쉽지 않다. 즉, 거치장치 전체를 들어올린 후 배면으로 접근하여 센터지그를 하강시키기 위한 조작을 하거나, 거치장치를 테이블의 가장자리로 밀어 거치장치의 하면 중 센터지그를 조절하기 위한 조절장치의 위치가 하방으로 노출되도록 거치장치를 불안하게 지지하여 작업해야 한다.

또한, 거치장치가 가열된 경우, 센터지그 등을 하강시키기 위하여 거치장치를 뒤집는 등의 과정에서 안전사고 등이 발생될 수 있다.

본 발명은 작업의 효율성 및 작업의 편의성이 향상되고, 그 구성이 단순화되어 비용이 절감될 수 있으며, 이를 통해 제작된 프로브 카드의 품질을 향상시킬 수 있는 탐침 고정용 거치장치 및 프로브 카드 제작방법에 관한 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 개방구가 형성된 상판부재, 상기 상판부재의 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되며, 상기 상판부재 하부에 배치되는 하판부재, 상기 상판부재의 개방구를 통해 노출된 상기 삽입블록 상부에 거치되는 센터지그, 상기 상판부재를 상기 하판부재로부터 이격시켜 승강시키는 적어도 1개 이상의 높이조절수단;을 포함하는 탐침 고정용 거치장치를 제공한다.

이 경우, 상기 하판부재의 삽입블록의 두께는 상기 상판부재의 두께에 대응될 수 있다.

또한, 상기 센터지그 둘레에 배치되는 복수 개의 사이드 지그를 더 포함할 수 있다.

그리고, 상기 높이조절수단은 상기 상판부재의 테두리를 따라 형성된 복수 개의 높이조절홀 및 상기 높이조절홀에 체결되는 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재일 수 있다.

여기서, 상기 높이조절용 볼트부재는 상기 높이조절홀에 체결되는 체결부와 상기 체결부 상부에 손잡이부를 구비할 수 있다.

또한, 상기 손잡이부는 측면이 널링 처리될 수 있다.

이 경우, 상기 체결부 하부에 고무패킹이 구비될 수 있다.

여기서, 상기 상판부재는 다각형 형태를 갖으며, 상기 높이조절홀은 다각형 형태의 상판부재의 각 변의 테두리마다 복수 개 구비될 수 있다.

이 경우, 상기 상판부재 및 상기 하판부재는 적층된 상태에서 면접촉될 수 있다.

또한, 상기 하판부재의 하면은 평면일 수 있다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 상기 상판부재 중심부에 구비된 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되는 하판부재를 적층시킨 후 상기 삽입블록 상에 고정필름을 부착된 센터지그를 장착하는 고정필름 배치단계, 상기 고정필름 배치단계 후 상기 고정필름에 형성된 탐침홀 각각에 탐침의 단부를 각각 삽입하는 탐침 삽입단계, 상기 고정필름에 삽입된 탐침을 고정하는 탐침 고정단계, 상기 상판부재를 상승시켜 상기 탐침을 상기 센터지그에 부착된 고정필름으로부터 분리하는 탐침 분리단계;를 포함하는 프로브 카드의 제작방법을 제공한다.

그리고, 상기 고정필름 배치단계는 상판부재의 개방구를 통해 삽입블록이 노출된 상태에서 상기 삽입블록 상면에 고정필름이 부착된 센터지그를 장착하는 방법으로 수행될 수 있다.

여기서, 상기 탐침 고정단계는 에폭시를 도포한 후 탐침 고정용 거치장치를 가열수단에 의하여 가열하여 고정필름에 삽입된 탐침을 고정하는 방법으로 수행될 수 있다.

또한, 상기 탐침 분리단계는 상기 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재를 하판부재로부터 상승시켜, 상기 탐침의 단부를 상기 센터지그에 부착된 고정필름으로부터 분리하는 방법으로 수행될 수 있다.

이 경우, 상기 탐침 분리단계에서 상기 상판부재를 상기 하판부재에서 상승시키는 방법은 상기 상판부재 테두리에 형성된 복수 개의 높이조절홀에 체결된 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재를 회전시키는 방법으로 수행될 수 있다.

여기서, 상기 탐침 분리단계에서, 상기 상판부재를 상기 하판부재로부터 상승시키는 경우, 복수 개의 높이조절홀에 장착된 높이조절용 볼트부재를 동시 또는 순차적으로 회전시키는 방법으로 수행될 수 있다.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 가열수단 등이 내장되지 않으므로, 구성이 간단해지고, 그 구조 및 크기가 감소될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 구성이 간단해질 수 있으므로 비용이 감소될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 하판부재의 접촉면이 면접촉될 수 있으며, 하판부재의 하면이 평면일 수 있으므로, 핫플레이트 등의 가열수단 또는 석정반 등의 냉각수단 등에 의한 가열과정 및 냉각과정이 보다 신속해질 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 핫플레이트 등의 가열수단 또는 석정반 등의 냉각수단 등에 의한 가열과정 및 냉각과정의 신속해지므로, 탐침의 삽입과정과 고정과정이 반복되는 경우, 각각의 과정 간의 대기시간을 줄일 수 있으므로, 프로브 카드의 제작과정의 효율이 향상될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침의 단부를 고정 테이프로부터 분리하기 위한 수단을 탐침 고정용 거치장치 상부에 장착하여, 탐침을 분리하는 과정에서 탐침 고정용 거치장치를 뒤집는 등의 번거로움을 줄일 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 상판부재를 승강시키는 높이조절용 볼트부재를 복수 개 구비하므로, 영역별 차등 높이조절이 가능하며, 특정 높이조절용 볼트부재의 과도한 회전에 의한 영역별 높이편차가 커짐에 따라 발생될 수 있는 탐침의 단부 손상을 최소화할 수 있으며, 탐침의 단부을 고정 테이프로부터 분리하는 과정의 수직성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침의 단부을 고정 테이프로부터 분리하는 과정의 수직성을 향상되므로, 프로브 카드의 품질 및 내구성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 캔티레버 타입의 프로브 카드의 평면도를 도시한다.
도 2는 캔티레버 타입의 프로브 카드의 단면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 사시도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 상판부재와 하판부재의 결합관계를 도시한다.
도 5은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 센터지그 및 고정필름의 부착과정을 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통해 탐침의 삽입과정을 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치에서 탐침의 삽입과정 및 고정과정 종료 후 세라믹 링부재 등이 부착되는 과정을 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재의 사시도 및 높이조절용 볼트부재가 장착된 탐침 고정용 거치장치를 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 작동상태를 도시하는 측단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 프로브 카드의 제조방네법의 블록선도를 도시한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 캔티레버 타입의 프로브 카드(100)의 평면도를 도시하며, 도 2는 캔티레버 타입의 프로브 카드(100)의 단면도를 도시한다.

캔티레버 타입의 프로브 카드(100)는 복수 개의 탐침(30), 상기 탐침(30)을 부착되는 세라믹 링부재(25) 및 상기 세라믹 링부재(25)를 지지하기 위한 지지부재(20) 및 각각의 탐침(30)의 일단과 상기 지지부재(20)이 장착되는 단자(13) 및 검사대상 반도체 소자와 탐침을 연결하기 위한 회로가 실장된 회로기판(10)을 포함한다.

상기 회로기판(10)은 반도체 검사장치를 구성하는 반도체 검사장치로서 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터 등과 검사대상 반도체 소자를 전기적으로 연결하기 위한 회로부(15)가 실장된다.

상기 회로기판(10)의 회로부(15)는 반도체 검사장치와 탐침(30)을 연결하기 위한 회로들을 의미하며, 복수 개의 탐침(30)은 회로기판(10)의 회로를 구성하는 단자들과 솔더링 등의 방법에 의해 장착된다.

그리고, 상기 세라믹 링부재(25)는 각각의 탐침(30)을 상호 절연된 상태로 프로브 카드에 장착하기 위하여 구비된다. 각각의 탐침(30)은 에폭시 수지 등에 의하여 세라믹 링부재(25)에 고정될 수 있다.

각각의 탐침은 서로 접촉되지 않도록 이격된 상태로 상기 세라믹 링부재(25)에 고정될 수 있다. 이 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 미세한 탐침(30)들을 상기 세라믹 링부재(25)에 고정되도록 하기 위하여 에폭시(epoxy) 수지 등이 사용될 수 있다.

상기 회로기판(10)과 탐침(30)은 미리 결정된 단자에서만 전기적으로 연결되어야 하므로, 상기 세라믹 링부재(25)는 상기 탐침(30)의 일단(33)이 회로기판(10)의 미리 결정된 단자(13)에만 용접되어 전기적으로 연결되도록 하고, 타단은 검사대상 웨이퍼 측을 향하도록 절곡된 절곡부(31)가 구비될 수 있다.

그리고, 상기 단자(13)는 상기 회로부(15)를 구성하는 각각의 회로 등과 회로기판(10)에 구비된 패턴 등에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 탐침(30)의 타단에는 테이핑부(35)가 구비된다. 상기 테이핑부(35)은 검사대상 반도체의 접점에 접촉되는 부분으로 정확한 접촉을 위하여 탐침의 단부로 갈수록 직경이 좁아지도록 테이퍼링될 수 있다.

따라서, 프로브 카드의 탐침의 테이핑부(35)는 각각 결정된 위치에 배치되는 접점과 전기적 접촉이 가능하도록 하기 위하여, 각각의 탐침의 테이핑부(35)는 미리 결정된 정확한 위치에 배치되어야 한다.

즉, 수백 내지 수천 개에 이르는 탐침의 테이핑부가 정확한 접점에 접촉되도록 그 위치가 반도체 소자의 접점에 대응되도록 이차원 평면 상에 배치되어야 한다.

따라서, 캔티레버 타입의 프로브 카드를 제작하는 경우, 각각의 탐침을 반도체 소자의 각각의 접점에 정확하게 배치하여 고정하는 공정은 매우 중요하다.

각각의 탐침을 정확하게 배치하는 공정은 고정 테이프(500)를 사용한다. 즉, 탐침 고정용 거치장치 등에 반도체 소자의 접점에 대응되는 탐침홀(510)이 구비되는 고정 테이프(500)를 탐침 고정용 거치장치 등에 부착한 후 각각의 탐침의 단부를 각각 미리 결정된 탐침홀(510)에 삽입 후 에폭시 등을 사용하여 탐침의 삽입상태를 고정하게 된다. 삽입된 탐침을 고정하기 위하여 도포된 에폭시 등은 열처리 후 경화되는 성질을 갖으므로, 삽입된 탐침의 위치를 고정할 수 있다.

에폭시 등을 사용한 탐침의 고정작업이 완료되는 경우, 이를 탐침 고정용 거치장치로부터 탈거하는 과정이 필요하다.

이 경우, 종래에는 별도의 장치없이 수작업 또는 공구를 사용하여, 고정 테이프(500) 등에 고정된 탐침을 분리하는 작업을 수행하였으나, 탐침의 테이핑부가 펀칭 필름의 탐침홀(510)로부터 분리되는 과정에서 손상되는 등의 문제가 발생되었다. 탐침의 테이핑부가 각각의 고정 테이프(500)의 탐침홀(510)에서 분리되는 과정에서 휘어지거나 비틀리는 등의 문제가 발생하였기 때문이다.

도 3은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치(1000)의 사시도를 도시한다. 도 3에 도시된 탐침 고정용 거치장치(1000)는 탐침을 삽입하는 과정과 탐침을 고정하는 과정에서 사용되는 거치장치이다. 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치(1000)는 금속성 재질로 구성되어 열전도성이 크다.

따라서, 탐침의 삽입과정 후 요구되는 에폭시에 의한 탐침의 고정과정에서 요구되는 가열과정은 탐침 고정용 거치장치(1000) 자체를 가열을 위한 핫플레이트 등에 직접 올려놓고 작업을 수행할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 가열수단 등이 내장되지 않으므로, 구성이 간단해지고, 그 구조 및 크기가 감소될 수 있다. 구조가 간단해지므로 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 구성이 간단해질 수 있으므로 제작 비용 등이 감소될 수 있다.

전술한 바와 같이, 탐침의 단부를 고정 테이프(500)에 삽입하는 삽입공정과 탐침의 삽입상태를 고정하는 고정공정은 하나의 프로브 카드를 제조하는 경우, 수차례 반복될 수 있다. 만일, 탐침 고정용 거치장치(1000)에 가열수단이 구비되는 경우라면 탐침 고정용 거치장치(1000) 자체의 부피와 무게가 커져 반복적인 냉각과 가열에 많은 시간이 소요될 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치(1000)는 그 자체에 가열수단 등을 구비하지 않고 가열이 필요한 경우, 핫플레이트 등에 탐침 고정용 거치장치(1000)를 거치하여 가열하는 방법을 사용한다.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 개방구(310)가 형성된 상판부재(300), 상기 상판부재(300)의 개방구(310)에 삽입되는 삽입블록(210)이 형성되며, 상기 상판부재(300) 하부에 배치되는 하판부재(200), 상기 상판부재(300)의 개방구(310)를 통해 노출된 상기 삽입블록(210) 상부에 거치되는 상판부재(300), 상기 상판부재(300)를 상기 하판부재(200)로부터 이격시켜 승강시키는 적어도 1개 이상의 높이조절수단을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 높이조절수단은 고정 테이프(500)이 부착된 하판부재 등을 하강시키는 방법이 아닌 탐침을 상승시키는 방법을 사용한다.

도 4 이하를 참조하여 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다. 구체적으로, 도 4(a)는 하판부재(200)의 사시도이며, 도 4(b)는 상판부재(300)와 하판부재(200)가 이격된 상태의 사시도이며, 도 4(c)는 상판부재(300)와 하판부재(200)가 적층된 상태를 도시한다.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 개방구(310)가 형성된 상판부재(300) 및 상기 상판부재(300)의 개방구(310)에 삽입되는 삽입블록(210)이 형성되어 상기 상판부재(300) 하부에 배치되는 하판부재(200)를 구비한다.

상기 상판부재(300)와 상기 하판부재(200)는 적층되어 구비될 수 있다. 상기 상판부재(300)와 상기 하판부재(200)는 대응되는 형상 및 두께를 갖을 수 있다.

상기 상판부재(300)와 상기 하판부재(200)의 상면과 하면은 평면으로 구성되며, 상기 상판부재(300)와 상기 하판부재(200)의 접촉면은 면접촉할 수 있다.

결국, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 하판부재의 접촉면이 면접촉될 수 있으며, 하판부재의 하면이 평면일 수 있으므로, 핫플레이트 등의 가열수단 또는 석정반 등의 냉각수단 등에 의한 가열과정 및 냉각과정이 보다 신속해질 수 있고, 결과적으로 핫플레이트 등의 가열수단 또는 석정반 등의 냉각수단 등에 의한 가열과정 및 냉각과정의 신속해지므로, 탐침의 삽입과정과 고정과정이 반복되는 경우, 각각의 과정 간의 대기시간을 줄일 수 있으므로, 프로브 카드의 제작과정의 효율이 향상될 수 있다.

상기 하판부재(200)의 중심부에는 미리 결정된 형상으로 융기된 삽입블록(210)이 구비된다. 상기 삽입블록(210)은 상기 하판부재(200)와 일체로 구성될 수도 있고, 별도로 구성된 뒤 상기 하판부재(200)에 고정될 수도 있다.

상기 하판부재(200) 상부에 상판부재(300)가 적층되며, 상기 상판부재(300)는 상기 하판부재(200)의 삽입블록(210)에 대응되는 개방구(310)를 구비할 수 있다.

따라서, 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 상판부재(300)와 하판부재(200)가 적층되는 경우, 상기 하판부재(200)의 삽입블록(210)은 상기 상판부재(300)의 개방구(310)를 통해서 노출된다.

상기 삽입블록(210)의 형상과 크기가 상기 개방구(310)의 크기에 대응되는 경우, 상기 상판부재(300)와 하판부재(200)가 적층된 경우, 상기 상판부재(300)의 상면은 빈틈없는 평면을 형성할 수 있다.

상기 상판부재(300)의 테두리에는 상기 높이조절수단을 형성하는 높이조절홀(330)이 복수 개 구비된다. 상기 상판부재(300)는 사각형 형태를 갖을 수 있으며, 사각형 형태를 갖는 상판부재(300)의 각변에 각각 복수 개의 높이조절홀(330)이 구비된다.

상판부재(300)의 각변에 각각 복수 개의 높이조절홀(330)이 형성될 수 있으므로, 후술하는 높이조절용 볼트부재(800)를 추가로 투입하여 정교한 높이조절이 가능할 수 있다. 자세한 설명은 도 9를 참조하여 후술한다.

상기 높이조절홀(330)은 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재(800)가 체결되어 상기 상판부재(300)를 승강시키기 위하여 구비된다. 따라서, 높이조절홀(330)은 상판부재(300)에만 구비될 수 있다.

그리고, 상기 상판부재(300)에는 복수 개의 가이드홀(330)이 구비될 수 있다. 상기 가이드홀(330)은 상기 하판부재(200)에 구비된 가이드바(230)가 상기 상판부재(300)의 승강시 삽입되어 상기 상판부재(300)의 승강동작을 안내할 수 있다.

상기 삽입블록(210) 자체로도 어느 정도의 가이드 동작이 가능하지만, 탐침의 고정작업 후 탐침을 고정 테이프(500) 등으로부터 탈거하는 과정에서 상판부재(300) 등의 비틀림 등을 좀더 방지하기 위하여 구비될 수 있다.

상기 삽입블록(210) 및 상기 개방구(310) 자체의 유격이 어느 정도 존재하는 경우, 상판부재(300)를 승강시키는 경우 상판부재(300)는 하판부재(200)에 대하여 비틀리거나 흔들릴 수 있기 때문에 이를 보강하기 위하여 가이드홀(330)과 가이드바(230)를 각각 상판부재(300)와 하판부재(200)에 구비할 수 있다.

또한, 상기 하판부재(200)에는 복수 개의 체결홀(240)이 구비될 수 있다. 상기 체결홀(240)은 상판부재(300)와 하판부재(200)를 적층하여 보관하는 경우 또는 탐침의 삽입하는 경우 등에서 상판부재(300)와 하판부재(200)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.

상기 체결홀(240)은 특정 높이조절홀(330')과 대응되는 위치에 구비될 수 있으며, 특정 높이조절홀(330')에 높이조절용 볼트부재(800)가 아닌 체결부재이 체결될 수 있다. 상기 특정 높이조절홀(330')은 체결부재 이외에도 높이조절용 볼트부재(800)도 체결될 수 있다.

도 5은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 상판부재(300) 및 고정 테이프(500)의 부착과정을 도시한다.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 센터지그(400)를 더 구비할 수 있다. 상기 센터지그(400)는 상기 하판부재(200)의 삽입블록(210) 상에 장착 또는 고정되는 지그로서 고정 테이프(500)이 부착되는 장소로 사용될 수 있다.

상기 고정 테이프(500)은 프로빙 테스트 대상 반도체 소자의 접점에 대응되는 위치에 각각 탐침홀(510)이 형성되어 탐침의 삽입작업에 의하여 각각의 탐침의 테이핑부가 반도체 소자의 접점에 접촉될 수 있도록 할 수 있다.

또한, 상기 상판부재(300)의 상면에는 고정 테이프(500)을 관통한 탐침의 단부가 배치되는 안착홈(420)이 형성될 수있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 탐침은 단부가 절곡된 형상을 갖으므로, 탐침의 단부에 구비되는 테이핑부 등이 테이핑부를 통해 삽입되기 위한 공간이 필요하므로 센터지그(400) 상면에 안착홈(420)이 구비될 수 있다.

그리고, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 상판부재(300) 둘레를 지지하는 사이드 지그(610 내지 640)를 구비할 수 있다. 상기 사이드 지그(610 내지 640)는 상기 상판부재(300)의 각각의 측면을 둘러싸는 블록으로 구성될 수 있으며, 복수 개로 분할되어 구성될 수 있다.

상기 사이드 지그(610 내지 640)는 상판부재(300)의 크기, 면적 또는 형상에 따라 그 크기, 면적 또는 형상이 결정될 수 있다.

상기 사이드 지그는 상기 사이드 지그(400)의 측면을 지지하고, 삽입되는 탐침의 중심부를 지지할 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통해 탐침의 삽입과정을 도시한다.

구체적으로 도 6(a)는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통해 탐침을 상기 고정 테이프(500)에 삽입하는 과정을 도시하며, 도 6(b)는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통해 탐침이 상기 고정 테이프(500)에 삽입과정이 완료된 상태를 도시한다.

상기 상판부재(300)에 부착된 고정 테이프(500)은 전술한 바와 같이, 프로빙 대상 반도체 소자의 접점에 대응되는 탐침홀(510)이 형성되고, 삽입되는 탐침의 테이핑부는 하방으로 절곡된 상태로 삽입된다.

따라서, 상기 탐침의 테이핑부를 제외한 부분은 탐침의 테이핑부 등이 삽입된 후 테이핑부를 제외한 중심부분은 상기 사이드 지그(610 내지 640) 등에 지지된다.

또한, 프로브 카드의 탐침(30)은 접점의 위치에 따라 복층으로 배치될 수 있다. 즉, 탐침(30)의 직경과 접점의 피치 등에 따라 사이드 지그(610 내지 640) 상에 지지되는 탐침의 테이핑부를 제외한 부분은 복층으로 적층될 수 있다.

각각의 층을 구성하는 탐침이 각각의 탐침홀(510)에 정확하게 삽입된 상태로 고정되도록 하기 위하여 탐침의 삽입과정과 에폭시의 도포 및 가열에 의한 탐침의 고정과정은 탐침의 층별로 수행되는 것이 바람직하다.

따라서, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치에서 탐침의 삽입과정이 끝나면, 탐침 고정용 거치장치를 핫플레이트 등에 거치한 상태로 가열하여 에폭시를 경화하여 탐침을 고정하고, 다시 탐침 고정용 거치장치를 냉각을 위한 석정반 등의 냉각수단을 사용하여 이를 신속히 냉각시킨 후 다시 탐침의 삽입과정을 수행할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치 자체에 가열수단 등을 제거하여 부피와 무게 등을 최소화하여 탐침 고정용 거치장치의 가열 및 냉각 냉각이 용이하다.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 불필요한 구성들을 최소화하여 탐침의 삽입과정에서 반복적으로 확인되어야 하는 탐침의 테이핑부 등의 수직한 배치상태를 확인하기 용이하다. 즉, 탐침의 삽입 후 탐침의 고정 전 탐침 고정용 거치장치를 비스듬하게 들어올려 측면방향에서 고정 테이프(500)으로 삽입된 탐침의 테이핑부 등이 수직하게 삽입되었는지를 확인하는 확인과정이 반복될 수 있다.

만일, 탐침 고정용 거치장치의 구성이 복잡하고 그 크기가 큰 경우, 작업자는 반복적인 확인시 그 크기와 무게로 어려움을 겪을 수 있다. 또한, 가열수단 자체가 탐침 고정용 거치장치 자체에 구비되는 경우, 무게와 크기가 크므로 가열 후 냉각도 어렵고 충분한 냉각 작업자의 반복적인 확인 작업의 소요시간이 길어질 수 있다. 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침의 단부를 고정 테이프로부터 분리하기 위한 수단을 탐침 고정용 거치장치 상부에 장착하여, 탐침을 분리하는 과정에서 탐침 고정용 거치장치를 뒤집거나 기울이는 등의 번거로움을 줄일 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 그 구성요소를 최소화하여 탐침의 삽입과정에서 요구되는 반복적인 탐침의 삽입상태 확인과정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

도 6(b)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통한 탐침의 삽입과정이 완료되면 탐침의 테이핑부가 형성된 일단부는 고정 테이프(500)에 삽입된 상태로 배치되며, 다른 부분 또는 중심부분은 사이드 지그(610 내지 640)에 지지된 상태로 배치된다. 상기 사이드 지그(610 내지 640)에 지지되는 부분 역시 에폭시 등에 의하여 고정될 수도 있다.

도 7은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치에서 탐침의 삽입과정 종료 후 세라믹 링부재(25) 등이 부착되는 과정을 도시한다.

구체적으로 도 7(a)는 세라믹 링부재(25)가 탐침에 부착된 상태를 도시하며, 도 7(b)는 세라믹 링부재(25)에 지지부재가 부착된 상태를 도시한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 탐침을 고정 테이프(500)에 삽입한 후 고정하는 고정작업이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 세라믹 링부재(25) 및 상기 세라믹 링부재(25)를 지지하기 위한 지지부재(20) 등을 순차적으로 부착하는 공정이 수행될 수 있다.

세라믹 링부재(25) 및 상기 세라믹 링부재(25)를 지지하기 위한 지지부재(20)는 탐침이 각각의 접점에 대응된 상태로 고정 및 각각 절연된 상태로 회로기판(10, 도 1 참조)에 장착되기 위한 구성이다. 상기 탐침의 테이핑부 등이 고정 테이프에 삽입 및 고정된 상태로 상기 세라믹 링부재(25) 및 상기 지지부재(20)를 부착하는 작업 역시 에폭시 등이 사용될 수 있다.

도 8은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재(800)의 사시도 및 높이조절용 볼트부재(800)가 장착된 탐침 고정용 거치장치를 도시한다.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 높이조절수단은 상기 상판부재(300)에 형성된 높이조절홀(330) 및 도 8(a)에 도시된 높이조절용 볼트부재(800)를 포함하여 구성된다.

상기 높이조절홀(330)은 전술한 바와 같이 높이조절용 볼트부재(800)의 체결을 위한 체결공 형태로 구성될 수 있으며, 높이조절용 볼트부재(800)의 체결부(820)가 체결된다.

상기 높이조절용 볼트부재(800)는 하부에 나사산이 형성된 체결부(820)와 그 상부에 손잡이부(810)를 구비할 수 있다. 따라서, 별도의 공구 없이도 작업자가 수작업으로 회전시켜 상판부재(300)의 높이를 조절할 수 있다.

상기 손잡이부(810)의 외표면은 작업 시의 마찰력이 증가될 수 있도록 널링널링(knurling) 처리될 수 있다.

또한, 상기 손잡이부 상면에는 드라이버 등의 공구를 사용하기 위한 공구홈(850)이 형성될 수 있다.

그리고, 상기 높이조절용 볼트부재(800)의 체결부(820) 하면에 고무패킹(840)이 구비될 수 있다.

상기 고무패킹은 작업자에 의한 과도한 조임과정에 의하여 하판부재(200)가 손상되는 것을 방지하고 와셔 역할을 수행할 수 있다.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 높이조절용 볼트부재(800)는 하나의 탐침 고정용 거치장치에 복수 개가 사용될 수 있다.

따라서, 상판부재(300)를 상승시켜 탐침을 고정 테이프(500)으로부터 분리하는 과정에서 작업자는 각각의 높이조절용 볼트부재(800)를 순차적으로 조금씩 회전시켜 상판부재(300)의 테두리 부분을 각각 영역별로 조금씩 상승시킬 수 있다.

높이조절용 볼트부재(800)가 복수 개 구비되므로, 하나의 볼트부재 등을 사용하는 방법보다 힘의 이득도 얻을 수도 있다.

그리고 탐침이 고정된 고정 테이프으로부터 탐침을 분리하는 방법으로 고정 테이프가 부착된 지그 등을 직접 하강시키는 종래의 방법은 높이조절을 위한 볼트부재 등을 거치장치 하부에 장착하고 거치장치 하면으로 접근하여 볼트부재 등을 조작해야 하므로 작업이 상당히 불편하다.

그러나, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침을 분리하는 과정에서 고정 테이프가 부착된 지드 등을 하강시키는 방법을 사용하지 않고, 상판부재(300)가 거치되는 하판부재(200)로부터 상판부재(300)를 상승시키는 방법을 채택하고, 높이조절을 위한 볼트부재 등을 거치장치 상부에 장착하여 탐침을 분리하기 위한 분리과정에서 탐침 고정용 거치장치 전체를 들어올려 그 하부에 구비된 볼트부재 등에 접근하여 조작하는 불편함을 제거할 수 있다는 장점을 갖는다.

또한, 종래에는 탐침 고정용 거치장치 자체에 가열수단이 구비되므로, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 크기가 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치보다 더 크므로 높이조절용 볼트부재(800)의 장착위치는 더욱 큰 의미를 갖는다.

도 9는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 작동상태를 도시하는 측단면도이다. 도 9(a)는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치에서 탐침의 고정작업이 완료된 후 높이조절용 볼트부재(800)가 장착된 상태의 단면도를 도시하며, 도 9(b)는 장착된 높이조절용 볼트부재(800)를 회전시켜, 탐침의 단부를 고정 테이프(500)으로부터 분리된 상태의 측면도를 도시한다.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침의 삽입과정과 탐침의 고정과정 그리고 세라믹 링부재(25) 및 지지부재(20) 등의 부착이 완료되면, 탐침을 고정 테이프(500)으로부터 분리하기 위한 분리과정이 준비될 수 있다.

탐침을 고정 테이프(500)으로부터 분라하는 분리과정의 전제로서 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 높이조절용 볼트부재(800)를 상판부재(300)에 장착할 수 있다.

높이조절용 볼트부재(800)는 전술한 바와 같이, 복수 개가 장착될 수 있다. 복수 개의 높이조절용 볼트부재(800)는 각각 상판부재(300)의 테두리에 형성된 높이조절홀(330)에 체결되어 각각 체결부위에서 상판부재(300)와 하판부재(200)를 이격시킬 수 있다.

즉, 높이조절용 볼트부재(800)가 복수 개 구비되면, 각각의 영역별로 상판부재(300)를 상승시킬 수 있다.

도 9(b)에 도시된 바와 같이, 상기 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재(800)를 회전시키면 높이조절용 볼트부재(800)의 체결부의 나사산은 상기 상판부재(300)의 높이조절홀(330)의 내측 나사산을 따라 안내되어 결과적으로 상판부재(300)를 상승시킬 수 있다.

상기 탐침은 사이드 지그(610, 630) 등에 지지되므로, 상기 상판부재(300)에 거치되는 상기 사이드 지그(610, 630)에 의하여 지지되는 탐침의 테이핑부는 상기 고정 테이프(500)의 탐침홀(510)로부터 분리될 수 있다.

탐침은 고정 테이프(500) 등으로부터 분리되는 과정에서 휘어지거나 테이핑부 등이 손상될 수 있으므로, 탐침의 단부를 분리하는 과정에서 분리과정의 수직성을 확보하는 것은 매우 중요하며, 탐침의 영역별 고정상태에 따라 높이조절용 볼트부재(800)를 선택적으로 회전시킬 수 있다는 장점이 있다.

이 경우, 작업자는 현미경 등으로 탐침의 분리상태를 관찰하며, 분리상태에 따라 분리가 완료되지 않은 탐침 근방의 높이조절용 볼트부재(800)를 회전시켜 탐침의 단부의 손상을 최소화하며 탐침을 고정 테이프(500)으로부터 분리시킬 수 있다.

또한, 복수 개의 높이조절용 볼트부재(800)를 구비하는 것은 작업자의 부주의에 의하여 특정 높이조절용 볼트부재(800)를 과도하게 회전시킴으로 인하여 상판부재(300)가 과도하게 상승되는 것을 방지할 수 있는 효과도 갖는다. 즉, 동시에 복수 개의 높이조절용 볼트부재(800)를 회전시키지 않는다면 각각의 높이조절용 볼트부재(800) 또는 높이조절홀(330)의 유격 등에 의해 허용되는 범위에서만 상판부재(300)의 상승을 허용하게 된다.

즉, 특정 높이조절용 볼트부재(800)에 의한 상판부재(300)의 상승과정은 회전되지 않는 다른 높이조절용 볼트부재(800)에 의하여 일정한 범위로 제한될 수 있기 때문이다.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 상판부재를 승강시키는 높이조절용 볼트부재를 복수 개 구비하므로, 영역별 차등 높이조절이 가능하며, 특정 높이조절용 볼트부재의 과도한 회전에 의한 영역별 높이편차가 커짐에 따라 발생될 수 있는 탐침의 단부 손상을 최소화할 수 있으며, 탐침의 단부을 고정 테이프로부터 분리하는 과정의 수직성을 향상시킬 수 있으며, 결과적으로 탐침의 단부을 고정 테이프로부터 분리하는 과정의 수직성을 향상되므로, 프로브 카드의 품질 및 내구성을 향상시킬 수 있다.

도 10은 본 발명에 따른 프로브 카드의 제작방법의 블록선도를 도시한다.

본 발명에 따른 프로부 카드의 제작방법은 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 상기 상판부재 중심부에 구비된 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되는 하판부재를 적층시킨 후 상기 삽입블록 상에 고정 테이프을 배치하는 고정 테이프 배치단계(S100), 상기 고정 테이프 배치단계(S100) 후 상기 고정 테이프에 형성된 탐침홀 각각에 탐침의 단부를 각각 삽입하는 탐침 삽입단계(S200), 상기 고정 테이프에 삽입된 탐침을 고정하는 탐침 고정단계(S300), 상기 상판부재를 상승시켜 상기 탐침을 상기 상판부재에 부착된 고정 테이프으로부터 분리하는 탐침 분리단계 (S400)를 포함할 수 있다.

상기 고정 테이프 배치단계(S100)는 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 상기 상판부재 중심부에 구비된 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되는 하판부재를 적층시킨 후 상기 삽입블록 상에 고정 테이프을 부착된 상판부재를 장착하는 방법으로 수행될 수 있다.

전술한 바와 같이, 상기 고정 테이프에는 프로빙 대상 반도체 소자의 접점에 대응되는 탐침홀이 구비된다. 상기 상판부재는 상기 삽입블록에 장착되어 고정될 수 있다.

전술한 바와 같이, 상기 탐침 고정단계(S300)는 탐침의 고정 테이프 삽입부위에 에폭시를 도포하여 별도의 가열수단에 의하여 가열하는 방법으로 수행될 수 있다.

상기 가열수단은 핫플레이트 등일 수 있다. 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 하판부재의 상면과 하면은 평면으로 구성될 수 있으며, 상기 상판부재 및 상기 하판부재 그리고 핫플레이트는 면접촉이 가능하므로 핫플레이트에 의하여 쉽게 가열될 수 있다.

그리고, 상기 탐침 분리단계는 전술한 바와 같이, 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 높이조절수단에 의하여 수행될 수 있다. 즉, 상기 높이조절수단은 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재를 상승시켜 탐침을 상판부재 등에 부착된 고정 테이프으로부터 분리하는 역할을 수행한다. 구체적으로 상기 탐침 분리단계에서 상기 상판부재를 상기 하판부재에서 상승시키는 방법은 상기 상판부재 테두리에 형성된 복수 개의 높이조절홀에 체결된 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재를 회전시키는 방법으로 수행될 수 있다.

이 경우, 상기 탐침 분리단계(S400)에서, 상기 상판부재를 상기 하판부재로부터 상승시키는 경우, 복수 개의 높이조절홀에 장착된 높이조절용 볼트부재를 동시 또는 순차적으로 회전시키는 방법으로 수행될 수 있다.

상기 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재는 상판부재의 상부에 장착되므로 거치장치 전체를 들어올려 하판부재 하부로 접근하는 종래 소개된 방법에 비해 안정성과 작업의 편리성을 제공할 수 있다.

상기 탐침 분리단계 후 탐침의 타단 및 지지부재 등을 회로기판에 접합하는 방법으로 프로브 카드를 완성할 수 있다.

100 : 프로브 카드
200 : 하판부재
300 : 상판부재
400 : 센터 지그
500 : 세라믹 링부재
600 : 사이드 지그
1000 : 탐침 고정용 거치장치

Claims (15)

1. 개방구가 형성된 상판부재;
   상기 상판부재의 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되며, 상기 상판부재 하부에 배치되는 하판부재;
   상기 상판부재의 개방구를 통해 노출된 상기 삽입블록 상부에 거치되는 센터지그;
   상기 상판부재를 상기 하판부재로부터 이격시켜 승강시키는 적어도 1개 이상의 높이조절수단;을 포함하는 탐침 고정용 거치장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하판부재의 삽입블록의 형상과 크기가 상기 상판부재의 개방구의 형상과 크기가 동일한 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 센터지그 둘레에 배치되는 복수 개의 사이드 지그를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 높이조절수단은 상기 상판부재의 테두리를 따라 형성된 복수 개의 높이조절홀 및 상기 높이조절홀에 체결되는 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재인 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 높이조절용 볼트부재는 상기 높이조절홀에 체결되는 체결부와 상기 체결부 상부에 손잡이부를 구비하는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 손잡이부는 측면이 널링처리된 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.
7. 제5항에 있어서,
   상기 체결부 하부에 고무패킹이 구비되는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.
8. 제4항에 있어서,
   상기 상판부재는 다각형 형태를 갖으며, 상기 높이조절홀은 다각형 형태의 상판부재의 각 변의 테두리마다 복수 개 구비되는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 상판부재 및 상기 하판부재는 적층된 상태에서 면접촉하는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 하판부재의 하면은 평면인 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.
11. 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 상기 상판부재 중심부에 구비된 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되는 하판부재를 적층시킨 후 상기 삽입블록 상에 고정필름을 부착된 센터지그를 장착하는 고정필름 배치단계;
    상기 고정필름 배치단계 후 상기 고정필름에 형성된 탐침홀 각각에 탐침의 단부를 각각 삽입하는 탐침 삽입단계;
    상기 고정필름에 삽입된 탐침을 고정하는 탐침 고정단계;
    상기 상판부재를 상승시켜 상기 탐침을 상기 센터지그에 부착된 고정필름으로부터 분리하는 탐침 분리단계;를 포함하는 프로브 카드의 제작방법.
12. 제11항에 있어서,
    상기 고정필름 배치단계는 상판부재의 개방구를 통해 삽입블록이 노출된 상태에서 상기 삽입블록 상면에 고정필름이 부착된 센터지그를 장착하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제작방법.
13. 제11항에 있어서,
    상기 탐침 고정단계는 에폭시를 도포한 후 탐침 고정용 거치장치를 가열수단에 의하여 가열하여 고정필름에 삽입된 탐침을 고정하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제작방법.
14. 제11항에 있어서,
    상기 탐침 분리단계는 상기 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재를 하판부재로부터 상승시켜, 상기 탐침의 단부를 상기 센터지그에 부착된 고정필름으로부터 분리하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제작방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 탐침 분리단계에서 상기 상판부재를 상기 하판부재에서 상승시키는 방법은 상기 상판부재 테두리에 형성된 복수 개의 높이조절홀에 체결된 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재를 회전시키는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제작방법.

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