KR101258512B1 - Film for testing lcd panel, test device for testing lcd panel and method for manufacturing test device for testing lcd panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 패널의 구동 형태에 있어서 패널의 한 면에 소스와 게이트 신호가 혼재되어 구동되는 액정 패널 검사에 사용되는 검사 장치의 제조 공정을 단순화하고 제조 단가를 줄일 수 있는 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사장치의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal panel inspection film, a liquid crystal panel inspection device, and a liquid crystal panel inspection device, and more particularly, to a liquid crystal panel inspection in which a source and a gate signal are mixed and driven on one side of a panel in a driving mode of the panel. The present invention relates to a liquid crystal panel inspection film, a liquid crystal panel inspection apparatus, and a liquid crystal panel inspection apparatus, which can simplify the manufacturing process of the inspection apparatus used and reduce the manufacturing cost.
디스플레이 장치의 폭넓고 다양한 사용처가 발생함으로써, 디스플레이 장치에 장착되는 액정 패널 및 이를 검사하는 방법에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 불량 여부에 대한 검사를 거친 정상적인 액정 패널은 모듈이 장착되어 TV나 모니터 등과 같은 디스플레이 장치에 이용된다.Due to the wide variety of uses of the display device, research on the liquid crystal panel mounted on the display device and a method of inspecting the same has been actively conducted. The normal liquid crystal panel, which has been inspected for defects, is mounted on a module and used for a display device such as a TV or a monitor.
도 1은 종래 기술에 따른 액정 패널의 검사 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 테스트 장치의 평면을 나타내는 도면이다.1 is a view showing an inspection apparatus of a liquid crystal panel according to the prior art, Figure 2 is a view showing a plane of the test device of FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 배선 연결부(125)는 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 인가되는 테스? 신호를 수신하여 액정 패널(PAN)의 구동에 사용되는 아날로그 전압으로 변환하는 구동 IC(DIC)를 포함하는 구동부(DRV) 및 액정 패널(PAN)과 접촉하여 아날로그 전압으로 변환된 테스트 신호를 액정 패널(PAN)의 입력 라인들(PILIN)로 전송하는 프로브(PRB)를 구비할 수 있다. 이때, 구동부(DRV)는 TAB IC일 수 있고, 프로브(PRB)는 니들 또는 블레이드 타입으로 구비될 수 있다. TAB IC는 구동 IC(DIC)가 필름 형태로 패키지된 것을 말한다. 테스트 신호는 필름(FIL)에 배치되는 제1 배선들(LIN1)을 통해 전기 신호인 테스트 신호를 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 수신되어 구동부(DRV)로 전달되고, 구동부(DRV)는 아날로그 전압으로 변환된 테스트 신호를 필름(FIL)에 배치되는 제2 배선들(LIN2)을 통해 프로브(PRB)로 전달한다.1 and 2, the
도 3은 종래 기술에 따른 다른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 테스트 장치의 평면을 나타내는 도면이다.3 is a view showing another liquid crystal panel inspection device according to the prior art, Figure 4 is a view showing a plane of the test device of FIG.
도 3 및 도 4를 참조하면, 종래 기술에 따른 다른 액정 패널 검사 장치(TD)의 구동부(DRV)는 별도의 구동 IC를 구비하지 아니하고, 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 직접 액정 패널(PAN)을 구동하는 화상 신호(아날로그 전압)들을 테스트 신호로 수신하여 이를 액정 패널(PAN)을 검사하기 위해 필요한 개수만큼 복사하여 액정 패널(PAN)로 전송한다.3 and 4, the driving unit DRV of another liquid crystal panel inspecting apparatus TD according to the related art does not include a separate driving IC, and directly connects the liquid crystal panel PAN from the flexible printed circuit FPC. The driving image signals (analog voltages) are received as test signals, copied as many as necessary to inspect the liquid crystal panel PAN, and transmitted to the liquid crystal panel PAN.
도 3 및 도 4는 특히, 구동부(DRV)가 6 개의 화상 신호를 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 수신하는 예를 도시한다. 6 개의 화상 신호는 액정 패널(PAN)을 구동하기 위해 요구되는 R, G, B, R’, G’ 및 B’ 의 색상 신호일 수 있다. 도 3 및 도 4의 구동부(DRV)는 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 수신되는 6 개의 테스트 신호들(TET)을 반복하여 출력할 수 있는 배선 구조를 갖는다.3 and 4 particularly show examples in which the drive unit DRV receives six image signals from the flexible printed circuit FPC. The six image signals may be color signals of R, G, B, R ', G', and B 'required for driving the liquid crystal panel PAN. The driving unit DRV of FIGS. 3 and 4 has a wiring structure capable of repeatedly outputting six test signals TET received from the flexible printed circuit FPC.
도 3 및 도 4의 액정 패널 검사 장치(TD)는 비록 도 1 및 도 2의 액정 패널 검사 장치(TD)와는 달리 특정 패턴에 대한 액정 패널(PAN)의 불량 여부를 검사하기는 어려우나, 액정 패널(PAN)의 전체에 동일한 색상을 인가하여 불량 셀을 검사하는데 적합할 수 있다.Although the liquid crystal panel inspection apparatus TD of FIGS. 3 and 4 is difficult to inspect whether the liquid crystal panel PAN is defective for a specific pattern, unlike the liquid crystal panel inspection apparatus TD of FIGS. 1 and 2. The same color may be applied to the entirety of the PAN to be suitable for inspecting defective cells.
도 4의 액정 패널 검사 장치에 사용되는 필름의 배선 구조는 절연체인 필름의 일면 및 타면에 형성된 배선들을 비아홀을 통하여 전기적으로 연결하는 구조를 가지는데, 입력 신호 라인의 개수가 많아져 피치가 좁아지는 경우, 배선 사이의 거리가 짧을수록 제조 공정이 복잡해지고, 제조 단가가 증가하는 문제가 있다.The wiring structure of the film used in the liquid crystal panel inspection device of FIG. 4 has a structure in which wires formed on one surface and the other surface of the film, which are insulators, are electrically connected through a via hole. In this case, the shorter the distance between the wires, the more complicated the manufacturing process and the higher the manufacturing cost.
또한, 도 3 및 도 4에 도시된 검사 방법 이외에 최근에는 R, G, B, R’, G’ 및 B’ 뿐만 아니라 게이트가 R, G, B, R’, G’ 및 B’와 혼재되어 반복성이 더 복잡해지는 패널 구동 방식이 제안되고, 이에 따라 검사 장치의 제작에 있어서도 종래의 방식으로는 해결되지 않는 기술적 문제가 존재한다. 즉, 제조 공정이 복잡해지고 제조 단가가 증가하는 등의 문제점이 존재한다.In addition to the inspection methods shown in FIGS. 3 and 4, not only R, G, B, R ', G', and B 'but also gates are mixed with R, G, B, R', G ', and B' in recent years. A panel driving method in which repeatability is further complicated is proposed, and therefore, there exists a technical problem which is not solved by the conventional method also in manufacture of an inspection apparatus. That is, there are problems such as complicated manufacturing process and increased manufacturing cost.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, R, G, B, R’, G’ 및 B’ 와 같은 소스 신호 뿐만 아니라 게이트 신호가 R, G, B, R’, G’ 및 B’ 와 혼재되어 반복성이 더 복잡해지는 패널 검사용 필름의 제조 공정을 간소화하고 제조 단가를 줄일 수 있는 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, the source signal such as R, G, B, R ', G' and B 'as well as the gate signal is R, G, B, R', G ' And a method for manufacturing a liquid crystal panel inspection film, a liquid crystal panel inspection apparatus, and a liquid crystal panel inspection apparatus capable of simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost of the panel inspection film mixed with B 'and having more repeatability. There is this.
이를 위해 본 발명의 일실시예에 따른 패널의 구동 형태에 있어서 패널의 한 면에 소스와 게이트 신호가 혼재되어 구동되는 액정 패널 검사용 필름은, 제1 테스트 신호들을 수신하는 제1 배선들과, 상기 제1 배선들로부터 수신된 상기 제1 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제2 배선들과, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과 연결되어 상기 제1 테스트 신호들을 상기 제1 배선들로부터 상기 제2 배선들로 연결하는 배선 연결부와, 제2 테스트 신호들을 수신하는 제3 배선들과, 상기 제3 배선들로부터 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 m(m은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제4 배선들이 동일한 면에 형성되는 제1 필름과, 상기 제3 배선들과 연결되기 위한 제5 배선들, 상기 제5 배선들을 통하여 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 m(m은 자연수)개로 분기시키기 위한 제6배선들이 일면에 형성되고, 타면에 상기 제5 배선들의 개수와 동일한 개수를 가지며 상기 제6 배선들과 교차되도록 형성되는 제7 배선들이 형성되고, 상기 제7 배선들은 비아홀을 통하여 각각 대응되는 상기 제5 배선들 및 상기 제6 배선들과 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 필름을 포함하고, 상기 제1 필름의 상기 제1 배선들, 상기 제2 배선들, 상기 제3 배선들 및 상기 제4 배선들과, 상기 제2 필름의 상기 제5 배선들, 상기 제6 배선들 및 상기 제7 배선들은 접촉 패드를 제외한 부분은 절연체에 의하여 덮여 있으며, 상기 제2 필름의 상기 제5 배선들에 형성된 패드는 상기 제1 필름의 상기 제3 배선들에 형성된 패드에 접촉하고, 상기 제2 필름에 형성된 상기 제6배선들에 형성된 패드는 상기 제1 필름의 상기 제4 배선들에 형성된 패드에 접촉하도록 , 상기 제2 필름이 상기 제1 필름에 안착되도록 구성될 수 있다.To this end, in the driving form of the panel according to an embodiment of the present invention, the liquid crystal panel inspection film, in which a source and a gate signal are mixed and driven on one surface of the panel, includes: first wirings for receiving first test signals; Second wires for branching the first test signals received from the first wires into n (n is a natural number), respectively, and transferring the branched test signals to corresponding input lines of the liquid crystal panel; A wire connection part connected to wires and the second wires to connect the first test signals from the first wires to the second wires, third wires receiving second test signals, and the third wires; The fourth wires for branching the second test signals received from the three wires into m (m is a natural number) respectively and transferring the branched test signals to corresponding input lines of the liquid crystal panel are identical. A sixth film for branching the first film formed on the surface, fifth wires for connecting with the third wires, and the second test signals received through the fifth wires to m (m is a natural number), respectively Wirings are formed on one surface, and seventh wirings are formed on the other surface to have the same number as the number of the fifth wirings and cross the sixth wirings, and the seventh wirings respectively correspond to the via holes. A second film configured to be electrically connected to fifth wirings and the sixth wirings, wherein the first wirings, the second wirings, the third wirings, and the fourth wirings of the first film And portions of the fifth wires, the sixth wires, and the seventh wires of the second film except the contact pads are covered by an insulator, and the pads formed on the fifth wires of the second film The first The second film so as to contact a pad formed in the third wires of the first wire, and the pad formed in the sixth wires formed in the second film to contact a pad formed in the fourth wires of the first film. It may be configured to be seated on the first film.
상기 제2 배선들 및 상기 제4 배선들은 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인에 맞는 순서로 배치될 수 있다.The second wires and the fourth wires may be arranged in an order corresponding to corresponding input lines of the liquid crystal panel.
상기 제2 필름은 상기 제1 필름에 본딩되어 결합되거나, 고정 부재에 의한 압력에 의하여 접촉 결합될 수 있다.The second film may be bonded and bonded to the first film, or may be contacted by pressure by a fixing member.
상기 배선 연결부는, 기판과, 상기 기판 상에 상기 제1 배선들의 개수와 동일한 개수로 형성되는 메탈 라인들과, 상기 메탈 라인들 상부 중 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과 전기적으로 연결되는 위치에 대응되는 곳에 형성되는 복수의 범프들과, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각이 대응되는 위치와 상기 범프를 각각과 접촉함으로써 상기 제1테스트 신호를 상기 n 개로 분기시켜 상기 액정 패널로 전달하고, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각은 상기 메탈 라인들 중 상기 범프를 통하여 연결되는 메탈 라인에만 전기적으로 연결될 수 있다.The wire connection part may be electrically connected to a substrate, metal lines formed on the substrate in the same number as the number of the first wires, and the first wires and the second wires on the metal lines. A plurality of bumps formed at a position corresponding to the position, and the first test signal is branched to the n by contacting each of the bumps and a position corresponding to each of the first wirings and the second wirings. The first wires and the second wires may be electrically connected to only a metal line connected to the bump among the metal lines.
상기 배선 연결부는, 상기 기판 상의 상기 범프들이 형성되지 않는 상기 메탈 라인들을 덮는 절연층을 더 포함하여 구성될 수 있다.The wiring connection part may further include an insulating layer covering the metal lines on which the bumps on the substrate are not formed.
상기 제1 테스트 신호는 소스(source) 신호이고, 상기 제2 테스트 신호는 게이트(gate) 신호일 수 있다.The first test signal may be a source signal, and the second test signal may be a gate signal.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 패널의 구동 형태에 있어서 패널의 한 면에 소스와 게이트 신호가 혼재되어 구동되는 액정 패널 검사 장치는 바디 블록과, 상기 바디 블록의 저면에 부착된 액정 패널 검사용 필름과, 상기 액정 패널 검사용 필름의 후단에 연결되어 테스트 신호를 전달하는 연성회로기판을 포함하고, 상기 액정 패널 검사용 필름은 위와 같은 구성을 가질 수 있다.In addition, in the driving mode of the panel according to an embodiment of the present invention, a liquid crystal panel inspection apparatus in which a source and a gate signal are mixed and driven on one surface of the panel is a body block and a liquid crystal panel inspection attached to a bottom of the body block. And a flexible circuit board connected to the rear end of the film for inspecting the liquid crystal panel and transmitting a test signal, wherein the film for inspecting the liquid crystal panel may have a configuration as described above.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 패널의 구동 형태에 있어서 패널의 한 면에 소스와 게이트 신호가 혼재되어 구동되는 액정 패널 검사 장치의 제조 방법은, 제1 테스트 신호들을 수신하는 제1 배선들과, 상기 제1 배선들로부터 수신된 상기 제1 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제2 배선들과, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과 연결되어 상기 제1 테스트 신호들을 상기 제1 배선들로부터 상기 제2 배선들로 연결하는 배선 연결부와, 제2 테스트 신호들을 수신하는 제3 배선들과, 상기 제3 배선들로부터 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제4 배선들을 제1 필름의 동일한 면에 형성하는 제1 단계와; 제2 필름의 일면에 상기 제3 배선들과 연결되기 위한 제5 배선들과, 상기 제5 배선들을 통하여 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시키기 위한 제6 배선들을 형성하고, 상기 제2 필름의 타면에 상기 제5 배선들의 개수와 동일한 개수를 가지며 상기 제6 배선들과 교차되도록 제7 배선들을 형성하고, 상기 제7 배선들을 비아홀을 통하여 각각 대응되는 상기 제5 배선 및 상기 제6 배선들과 전기적으로 연결하는 제2 단계;와, 상기 제2 필름을 상기 제1 필름에 안착하는 제3 단계를 포함하고, 상기 제3 단계는, 상기 제2 필름의 상기 제5 배선들에 형성된 패드를 상기 제1 필름의 상기 제3 배선들에 형성된 패드에 접촉시키는 단계와, 상기 제2 필름에 형성된 상기 제6 배선들에 형성된 패드를 상기 제1 필름의 상기 제4 배선들에 형성된 패드에 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a liquid crystal panel inspection apparatus in which a source and a gate signal are mixed and driven on one surface of a panel may include: first wirings receiving first test signals And second wires for transmitting the first test signals received from the first wires to corresponding input lines of the liquid crystal panel, and the first wires and the second wires connected to the first wires. A wire connection part connecting first test signals from the first wires to the second wires, third wires receiving second test signals, and the second test signals received from the third wires, respectively. a first step of forming fourth wirings on the same side of the first film by branching into n (n is a natural number) and passing branched test signals to corresponding input lines of the liquid crystal panel; Fifth wires connected to the third wires on one surface of a second film, and sixth wires for branching the second test signals received through the fifth wires into n (n is a natural number), respectively. And forming seventh wires on the other surface of the second film to have the same number as the fifth wires and intersect the sixth wires, and respectively corresponding to the seventh wires through via holes. And a third step of electrically connecting a wiring and the sixth wires; and a third step of mounting the second film on the first film, wherein the third step comprises: forming the second film on the first film; Contacting a pad formed on the wirings with a pad formed on the third wirings of the first film; and forming a pad formed on the sixth wirings on the second film by the fourth wiring of the first film. On the pads formed in the field Contacting may be included.
상기 제3 단계는, 상기 제2 필름이 상기 제1 필름에 본딩되어 결합되거나, 고정 부재에 의한 압력에 의하여 접촉 결합됨으로써 수행될 수 있다.The third step may be performed by bonding the second film by bonding to the first film or by contact bonding by pressure by a fixing member.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널 검사 장치의 제조 방법은, 상기 제1 필름의 후단에 테스트 신호를 인가하는 연성회로기판을 연결하는 제4 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the liquid crystal panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention may further comprise a fourth step of connecting the flexible circuit board for applying a test signal to the rear end of the first film.
본 발명에 따른 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법에 의하면, 필름의 구조를 개선하여 필름의 제조 공정을 간소화하고 제조 단가를 줄일 수 있는 장점이 있다.According to the method for manufacturing a liquid crystal panel inspection film, a liquid crystal panel inspection device, and a liquid crystal panel inspection device according to the present invention, there is an advantage in that the structure of the film can be improved to simplify the manufacturing process of the film and reduce the manufacturing cost.
도 1은 종래 기술에 따른 액정 패널의 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 테스트 장치의 평면을 나타내는 도면이다.
도 3은 종래 기술에 따른 다른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 테스트 장치의 평면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널 검사용 필름을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널 검사용 필름의 제1 필름을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널 검사용 필름의 제2 필름을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 제2 필름의 측면도를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 필름의 배선 연결부의 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9의 배선들과 메탈 라인들의 연결을 더 자세히 나타내는 도면이다.
도 11은 제2 실시예에 따른 배선 연결부를 나타내는 도면이다.
도 12는 제3 실시예에 따른 배선 연결부를 나타내는 도면이다.
도 13은 제4 실시예에 따른 배선 연결부를 나타내는 도면이다.
도 14는 제5 실시예에 따른 배선 연결부를 나타내는 도면이다.
도 15는 제6 실시예에 따른 배선 연결부를 나타내는 도면이다.
도 16은 도 9 내지 도 15의 본 발명의 실시예에 따른 배선 연결부의 단면의 일부를 나타내는 도면이다.
도 17은 도 9 내지 도 15의 본 발명의 실시예에 따른 배선 연결부의 제조 방법을 나타내는 도면이다.1 is a view showing an inspection apparatus of a liquid crystal panel according to the prior art.
FIG. 2 is a diagram illustrating a plane of the test apparatus of FIG. 1. FIG.
3 is a view showing another liquid crystal panel inspection device according to the prior art.
4 is a diagram illustrating a plane of the test apparatus of FIG. 3.
5 is a view showing a liquid crystal panel inspection film according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a first film of the film for inspecting a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a second film of the liquid crystal panel inspection film according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating a side view of the second film of FIG. 7.
9 is a view showing a first embodiment of a wire connection portion of the first film according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view illustrating in detail the connection of the wires and the metal lines of FIG. 9.
11 is a view showing a wiring connection part according to a second embodiment.
12 is a diagram illustrating a wire connection unit according to a third embodiment.
13 is a diagram illustrating a wire connection unit according to a fourth embodiment.
14 is a diagram illustrating a wire connection unit according to a fifth embodiment.
15 is a diagram illustrating a wire connection unit according to a sixth embodiment.
16 is a diagram illustrating a part of a cross section of a wire connection unit according to an exemplary embodiment of the present invention of FIGS. 9 to 15.
17 is a view illustrating a method of manufacturing a wire connection unit according to an embodiment of the present invention of FIGS. 9 to 15.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 “포함한다(comprise)” 및/또는 “포함하는(comprising)”은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 “및/또는”은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an," and "the" include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise " and / or " comprising " as used herein specify the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / , But does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups. As used herein, the term " and / or " includes any and all combinations of any of the listed items.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, regions and / or regions, it should be understood that these elements, components, regions, layers and / Do. These terms do not imply any particular order, top, bottom, or top row, and are used only to distinguish one member, region, or region from another member, region, or region. Thus, the first member, region or region described below may refer to a second member, region or region without departing from the teachings of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면, 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as limited to any particular shape of the regions illustrated herein, but should include variations in shape resulting from, for example, manufacture.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널 검사용 필름을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a liquid crystal panel inspection film according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널 검사용 필름(100)은 제1 필름(120)과, 제2 필름(140)을 포함하여 구성되고, 입력단 패드에는 연성회로기판(FPC: 10)로부터 테스트 신호(XTET)를 인가받으며, 출력단 패드에는 액정 패널(PAN: 20)로 테스트 신호를 복사하여 출력한다. 테스트 신호들(XTET)은 아날로그 전압값을 가질 수 있다.Referring to FIG. 5, the liquid crystal
액정 패널 검사용 필름(100)은 연성회로기판(10)으로부터 인가되는 테스트 신호들(XTET)을 n개로 분기하여 액정 패널(20)과 접촉하는 출력단에는 인가되는 테스트 신호들(XTET)의 세트를 총 n 배로 복사하여 액정 패널(20)로 테스트 신호들을 전달하는 것을 특징으로 한다.The liquid crystal
예를 들어, 액정 패널 테스트를 위한 테스트 신호들(XTET)은 R, G, B, R’, G’, B’ 의 6 개의 색상 신호로 구성될 수 있으며, 소스(source) 칩 또는 게이트(gate) 칩에 인가되는 신호들의 조합일 수 있다. 후술하겠지만, 입력단에는 소스 신호와 게이트 신호가 각각 분리되어 입력될 수 있다.For example, the test signals XTET for the liquid crystal panel test may be composed of six color signals of R, G, B, R ', G', and B ', and may be a source chip or a gate. ) May be a combination of signals applied to the chip. As will be described later, the source signal and the gate signal may be separately input to the input terminal.
도 5에서 입력되는 테스트 신호들(XTET)의 세트를 n 배로 복사하여 출력시킬 수 있는 것은 제1 필름(120) 및 제2 필름(140)의 구조에 의하여 가능한 것으로 이하 도 6 및 도 7을 참조하여 구체적인 구성에 대하여 살펴보기로 한다.
It is possible to copy and output the set of test signals XTET input in FIG. 5 by n times by the structure of the
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널 검사용 필름의 제1 필름을 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널 검사용 필름의 제2 필름을 나타내는 도면이다.6 is a view showing a first film of the liquid crystal panel inspection film according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a view showing a second film of the liquid crystal panel inspection film according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 제1 필름(120)의 상부에는 다수의 신호 라인 및 패드가 형성되어 있음을 알 수 있다. 도 6의 제1 필름(120)의 좌측은 테스트 신호들(XTET)이 인가되는 입력단에 해당하며, 우측이 테스트 신호들(XTET)의 세트가 n 배로 복사되어 출력되는 출력단에 해당한다. Referring to FIG. 6, it can be seen that a plurality of signal lines and pads are formed on the
제1 필름(120)의 좌측에는 연성회로기판(10)으로부터 인가되는 테스트 신호들(XTET)을 수신하기 위한 패드(121, 122)가 형성되어 있다. 패드(121, 122)는 연성회로기판(10)의 신호라인과 접촉하여 테스트 신호들(XTET)을 인가받을 수 있도록 한다.
패드(121) 및 패드(122)는 각각 다른 종류의 테스트 신호들(XTET)을 인가받을 수 있는데, 예를 들어, 패드(121)는 게이트 신호들을 인가받을 수 있으며, 패드(122)는 소스 신호들을 인가받을 수 있다.The
소스 신호들은 패드(122)를 통하여 제1 배선들(LIN1)을 통하여 배선 연결부(125)에 연결되고, 배선 연결부(125)는 소스 신호들을 n 개로 분기 즉, n 개의 신호 세트로 복사하도록 제2 배선들(LIN2)과 연결된다. The source signals are connected to the
배선 연결부(125)는 제1 배선들(LIN1)을 통하여 인가된 테스트 신호들(XTET) 즉, 소스 신호들을 n 배로 복사하여 출력하는 역할을 하는데, 구체적인 구성에 대해서는 뒤에서 상술하기로 한다.The
게이트 신호들은 패드(121)에 인가되어 제3 배선들(LIN3)을 통하여 반대편 끝단에 형성된 패드(122a)까지 전달된다. 그리고, 제1 필름(120)의 제2 배선들(LIN2)이 형성된 영역 중 제3 배선들(LIN3)의 패드(122a)의 우측 부분에 대응되는 영역에는 제2 배선들(LIN2) 사이 사이에 패널의 대응되는 신호 라인의 배열과 일치되도록 게이트 신호를 인가할 제4 배선들(LIN4)이 형성되어 있다.The gate signals are applied to the
패드(122a)에 인가되는 게이트 신호들은 제2 필름(140)을 통하여 제4 배선들(LIN4)에 각각 대응되도록 연결된다.Gate signals applied to the
도 7에는 제2 필름(140)이 도시되어 있다. 제2 필름(140)은 제5 배선들(LIN5; 142)과, 제6 배선들(LIN6; 143)과, 제7 배선들(LIN7; 145)을 포함하여 구성된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제5 배선들(142) 끝단에는 패드(122a)와 접촉하기 위한 패드가 형성되어 있으며, 제6 배선들(143) 각각은 제5 배선들(142)와 연결되기 위하여 미리 복수의 세트로 마련되어 있다.In FIG. 7, the
제5 배선들(142) 및 제6 배선들(143)은 모두 제2 필름(140)의 동일한 일면에 형성되며, 제7 배선들(145)는 제2 필름(140)의 타면에 형성된다. 제7 배선들(145)는 도 7에 도시된 것과 같이 제6 배선들(143)과 수직을 이루어 교차하도록 형성되어 있다. 제7 배선들(145) 각각은 비아홀(VIA)을 통하여 제5 배선들(142) 및 제6 배선들(143)과 각각 서로 대응되도록 연결된다.The
즉, 도 8에는 제 2 필름(140)의 측면도가 도시되어 있는데, 절연 재질의 필름(144)에 다수 개의 비아홀(VIA)이 형성되어 있어 제7 배선들(145)이 반대편에 위치한 제6 배선들(143)에 전기적으로 연결된다. That is, a side view of the
도 8에 구체적으로 도시되지는 않았지만, 제5 배선들(142) 각각과 서로 서로 대응되도록 제7 배선들(145)은 비아홀을 통하여 제6 배선들(143)에 연결된다. 도 7에서는 제5 배선들(142)이 4개인 경우가 도시되어 있으며, 제7 배선들(145)역시 4개로 구성되어 제5 배선들(142) 각각과 비아홀로 상호 전기적으로 연결되며, 이 4개의 선으로 인가된 게이트 신호를 n 배로 복사하도록 반복적으로 비아홀을 통하여 제7 배선들(145)이 제6 배선들(143)에 전기적으로 연결될 수 있음을 알 수 있다.Although not specifically illustrated in FIG. 8, the
도 5에는 제1 필름(120)에 제2 필름(140)이 부착된 형태가 도시되어 있다. 즉, 소스 신호는 제1 배선들(LIN1)을 통하여 배선 연결부(125)를 거쳐 n 개의 세트로 복사되어 출력되고, 게이트 신호들은 제3 배선들(LIN3)을 통하여 제2 필름(140)의 제7 배선(145) 및 제6 배선(143)에 인가되고, 결과적으로 제1 필름(120)에 미리 형성된 제4 배선들(LIN4)에 전기적으로 연결되어 최종적으로 액정 패널에 소스 신호와 게이트 신호가 일정 순서를 가지며 출력되게 된다. 5 illustrates a form in which the
이때, 제2 필름(140)의 배선 구조 및 제4 배선들(LIN4)의 배치는 액정 패널에 인가되기 위해서 필요한 소스 및 게이트 신호의 배치에 대응되도록 결정될 수 있다. In this case, the wiring structure of the
또한, 제1 필름(120) 및 제2 필름(140)의 배선들은 절연체(미도시)에 의하여 덮여져 형성되고, 패드들은 전기적인 접촉을 위하여 절연체로부터 노출되도록 형성될 수 있다.In addition, the wirings of the
상기와 같은 액정 패널 검사용 필름(100)을 부착한 액정 패널 검사 장치가 제공될 수 있다. 액정 패널 검사 장치는 바디 블록(미도시)를 구비할 수 있으며, 바디 블록의 저면에는 상기 구조의 액정 패널 검사용 필름(100)이 부착될 수 있다. 액정 패널 검사용 필름(100)의 후단, 구체적으로는 제1 필름(120)의 후단에는 테스트 신호를 인가하는 연성회로기판(FPC)가 연결될 수 있다. 또한, 바디 블록은 머니퓰레이터에 연결되어 액정 패널과 접촉 및 분리 동작을 수행하도록 구성될 수도 있다.A liquid crystal panel inspection apparatus having the liquid crystal
도 5에서는 제2 필름(140)이 제1 필름(120)에 본딩된 구조를 도시하였지만, 고정 부재(미도시)를 별도로 구비하여 제2 필름(140)을 가압함으로써 접촉 상태를 유지하도록 구성할 수도 있을 것이다. 이때, 러버와 같은 탄성 부재를 이용하여 필름의 손상을 방지할 수 있다. 이와 같이, 본딩이 아닌 가압 고정하는 형태를 채택하는 경우 필름의 수리가 필요할 경우 분리가 용이하다는 장점이 있다. In FIG. 5, the structure in which the
또한,본 발명에서의 제1 필름(120) 및 제2 필름(140)은 연성회로기판(FPC)의 재질로 형성되거나, COF(Chip on Flim) 방식으로 제조된 필름일 수 있다. 여기서 COF 방식으로 제조된 필름은 칩(chip) 이 실장된 것을 제외하고는 COF 필름과 동일한 것을 말한다. 바람직하게는 제1 필름(120)은 COF 방식으로 제조된 필름이고, 제2 필름(140)은 FPC 필름일 수 있다.In addition, the
또한, 위에서 두 개의 패드(121, 122)에 인가되는 테스트 신호들로 각각 게이트 신호 및 소스 신호를 예로 들었으나, 상기와 같은 구조를 이용할 수 있는 것이라면 어떠한 신호라도 무방할 것이다.
In addition, although the gate signal and the source signal are exemplified as the test signals applied to the two
이하에서는 도 9 내지 도 17을 중심으로 배선 연결부(125)의 구조에 대하셔 상술한다.Hereinafter, the structure of the
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 배선 연결부(125)를 나타내는 도면이다. 9 is a view showing the
도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 배선 연결부(125)는 필름(FIL), 제1 배선들(LIN1s), 제2 배선들(LIN2s) 및 배선 연결부(CNLIN)를 구비한다. 제1 배선들(LIN1s)은 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 테스트 신호들(XTET)을 수신하고, 제2 배선들(LIN2s)은 테스트 신호들(XTET)을 대응되는 패널의 입력 라인으로 전달한다. 테스트 신호들(XTET)은 전술한 바와 같이, 아날로그 전압값을 가질 수 있다. Referring to FIG. 9, the
제1 배선들(LIN1s) 및 제2 배선들(LIN2s)은 각각, 필름(FIL)의 제1 면에 형성될 수 있다. 필름(FIL) 상에서, 제1 배선들(LIN1s) 및 제2 배선들(LIN2s)은 각각, 서로 분리하여 위치한다. 즉, 후술되는 배선 연결부(CNLIN)에 의해 전기적으로 연결되지 아니하면, 제1 배선들(LIN1s) 및 제2 배선들(LIN2s)은 서로 전기적으로 분리되어 필름(FIL) 상에 형성된다. The first interconnections LIN1s and the second interconnections LIN2s may be formed on the first surface of the film FIL, respectively. On the film FIL, the first interconnections LIN1s and the second interconnections LIN2s are respectively separated from each other. That is, unless they are electrically connected by the wire connection part CNLIN, which will be described later, the first wires LIN1s and the second wires LIN2s are electrically separated from each other and formed on the film FIL.
배선 연결부(CNLIN)는 제1 배선들(LIN1s)을 각각 대응되는 제2 배선들(LIN2s)로 전기적으로 연결하는 메탈 라인들(MLs)을 구비한다. 제2 배선들(LIN2s)은 대응되는 제1 배선과 전기적으로 연결됨으로써, 제1 배선들(LIN1s)로 수신되는 테스트 신호들(XTET)을 복사(분기)하여 액정 패널(PAN)로 전송할 수 있다. 따라서, 메탈 라인들(MLs)은 제1 배선들(LIN1s)의 개수에 대응되는 개수로 구비되고, 제2 배선들(LIN2s)은 제1 배선들(LIN1s)의 개수의 n(n은 자연수)배로 구비될 수 있다. The wire connection part CNLIN includes metal lines MLs electrically connecting the first wires LIN1s to the corresponding second wires LIN2s, respectively. The second lines LIN2s may be electrically connected to the corresponding first lines, thereby copying (branching) the test signals XTET received through the first lines LIN1s and transmitting the same to the liquid crystal panel PAN. . Accordingly, the metal lines MLs are provided in the number corresponding to the number of the first lines LIN1s, and the second lines LIN2s are n of the number of the first lines LIN1s (n is a natural number). Can be provided by ship.
다만, 도 9에서는 도시의 편의를 위해, 제2 배선들(LIN2s)이 제1 배선들(LIN1s)보다 2배로 구비되는 예로 도시한다. 도 6의 예의 경우, 액정 패널(PAN)을 구동하기 위해 연성 인쇄 회로(FPC)가 소스 신호인 R, G, B, R’, G’ B’의 6개의 색상 신호를 테스트 신호로써 제1 배선들(LIN1s)로 인가하므로, 제1 배선들(LIN1s)은 6개로 구비된다. 따라서, 메탈 라인들(MLs)은 제1 내지 제6 메탈 라인(ML1~ML6)의 6개의 메탈 라인들(MLs)로 구비될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 테스트 신호들이 6개와 다른 개수로 구비되는 경우, 제1 배선들, 제2 배선들 및 메탈 라인들의 개수도 달리 구비될 수 있다.
However, in FIG. 9, for convenience of illustration, the second lines LIN2s are shown as being provided twice as much as the first lines LIN1s. In the example of FIG. 6, in order to drive the liquid crystal panel PAN, the flexible printed circuit FPC uses six color signals of R, G, B, R ', and G' B 'as source signals as first test wirings. The first wirings LIN1s are provided in six because the first lines LIN1s are applied. Therefore, the metal lines MLs may be provided as six metal lines MLs of the first to sixth metal lines ML1 to ML6. However, the present invention is not limited thereto, and when the test signals are provided in different numbers from six, the number of the first wires, the second wires, and the metal lines may be provided differently.
메탈 라인들(MLs)은 각각 대응되는 제1 배선 및 제2 배선과 범프(BUM)들로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 메탈 라인(ML1)은 제1 테스트 신호(XTET1)를 수신하는 제11 배선(LIN11) 및 제1 테스트 신호(XTET1)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제21 배선들(LIN21)과 범프(BUM)로 연결되고, 제2 메탈 라인(ML2)은 제2 테스트 신호(XTET2)를 수신하는 제12 배선(LIN12) 및 제2 테스트 신호(XTET2)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제22 배선들(LIN22)과 범프(BUM)로 연결되며, 제3 메탈 라인(ML3)은 제3 테스트 신호(XTET3)를 수신하는 제13 배선(LIN13) 및 제3 테스트 신호(XTET3)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제23 배선들(LIN23)과 범프(BUM)로 연결된다. 마찬가지로, 제4 메탈 라인(ML4)은 제4 테스트 신호(XTET4)를 수신하는 제14 배선(LIN14) 및 제4 테스트 신호(XTET4)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제24 배선들(LIN24)과 범프(BUM)로 연결되고, 제5 메탈 라인(ML5)은 제5 테스트 신호(XTET5)를 수신하는 제15 배선(LIN15) 및 제5 테스트 신호(XTET5)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제25 배선들(LIN25)과 범프(BUM)로 연결되며, 제6 메탈 라인(ML6)은 제6 테스트 신호(XTET6)를 수신하는 제16 배선(LIN16) 및 제6 테스트 신호(XTET6)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제26 배선들(LIN26)과 범프(BUM)로 연결된다.The metal lines MLs may be connected to first and second wirings and bumps BUMs, respectively. For example, the first metal line ML1 may include the eleventh wire LIN11 for receiving the first test signal XTET1 and the twenty-first wires for applying the first test signal XTET1 to the liquid crystal panel PAN. The second metal line ML2 is connected to the LIN21 and the bump BUM, and the second metal line ML2 connects the twelfth wiring LIN12 and the second test signal XTET2 to the liquid crystal panel PAN to receive the second test signal XTET2. The third metal line ML3 is connected to the 22nd lines LIN22 to be applied to the bump BUM, and the third metal line ML3 is connected to the thirteenth line LIN13 and the third test signal XTET3 to receive the third test signal XTET3. Is connected to the twenty-third lines LIN23 to which the liquid crystal panel PAN is applied to the bump BUM. Similarly, the fourth metal line ML4 may include the fourteenth wire LIN14 that receives the fourth test signal XTET4 and the twenty-fourth wires LIN24 that apply the fourth test signal XTET4 to the liquid crystal panel PAN. And bumps BUM, and the fifth metal line ML5 applies the fifteenth line LIN15 and the fifth test signal XTET5 to receive the fifth test signal XTET5 to the liquid crystal panel PAN. The sixth metal line ML6 is connected to the twenty-fifth lines LIN25 through the bump BUM, and the sixth metal line ML6 receives the sixteenth line LIN16 and the sixth test signal XTET6 that receive the sixth test signal XTET6. The 26th wiring LIN26 applied to the panel PAN is connected to the bump BUM.
배선들과 메탈 라인들의 연결을 더 자세히 나타내는 도 10을 참조하면, 범프(BUM)들은 각각, 절연층(ISO)를 이용하여 전기적으로 분리되는 메탈 라인들(MLs) 중 대응되는 메탈 라인에만 접하여 위치함으로써, 대응되는 메탈 라인과 배선이 전기적으로 연결되도록 한다.
Referring to FIG. 10, which illustrates the connection between the wires and the metal lines in detail, the bumps BUM are respectively located in contact with only the corresponding metal line among the metal lines MLs electrically separated using the insulating layer ISO. By doing so, the corresponding metal line and the wiring are electrically connected.
이렇게 함으로써 교차되는 배선을 층별로 분리하여 연결하는 기존기술의 반도체 FAB의 VIA공정 및 배선적층공정 없이, 후단범프공정에서 범프를 매개로 하여 범프의 하부메탈라인과 상부필름배선을 교차배선토록하면 기존의 입력신호를 n배로 복사출력이 가능한 엘시디 검사에 사용되는 TAB IC(필름)제작이 가능하게된다. 또한 반도체 FAB전단공정 사용없이 후단공정인 범프공정을 이용하여 배선연결부(CNLIN)를 제작하므로 비용이 절감되며, n배로 복사 출력하는데 있어서 n배의 결정은 제2배선들(LIN2s)의 제작시 결정하고 배선연결부(CNLIN)에는 충분히 많은 배수로 출력을 형성하여 놓으면 매번 TAB IC제작을 위해 범프공정을 진행할 필요가 없게 된다. 따라서 새로운 n배수의 TAB IC를 제작시 제2배선들(LIN2s)과 배선연결부(CNLIN)의 조립공정만 진행하여 사용하기에 별도의 배선연결부(CNLIN)의 제작공정을 위한 시간과 비용의 현저한 절감 효과가 있다.In this way, without the VIA process and the wiring lamination process of the semiconductor FAB of the existing technology that separates and connects the interconnected wires by layers, it is possible to cross wiring the lower metal line and the upper film wiring of the bump through the bump in the rear end bump process. It is possible to manufacture TAB IC (film) which is used for LCD inspection that can output the output signal of n times. In addition, the cost is reduced because the CNLIN is manufactured by using the bump process, which is a post-process, without using the semiconductor FAB shear process. In addition, if the output is formed in a sufficient number of times in the CNLIN, there is no need to go through the bump process every time to manufacture the TAB IC. Therefore, when manufacturing a new n-times TAB IC, only the assembly process of the second wirings (LIN2s) and the wiring connection part (CNLIN) is used, which significantly reduces the time and cost for the manufacturing process of the separate wiring connection part (CNLIN). It works.
다시 도 9를 참조하면, 메탈 라인들(MLs)은 각각 네 개의 변들이 연결되는 폐쇄된 사각형의 형상으로 구비될 수 있다. 이때, 제1 배선들(LIN1s)은 각각 대응되는 메탈 라인의 일 변에 연결되고, 제2 배선들(LIN2s)은 각각 대응되는 메탈 라인의 일 변 및 타 변에 연결될 수 있다. 메탈 라인의 타 변은 일 변과 마주하여 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 6에서, 제1 메탈 라인(ML1)은 네 개의 변들(1~4)이 연결되어 폐쇄된 사각형의 형상으로 구비되고, 제1 배선(LIN11)은 제1 메탈 라인(ML1)의 일 변(1)에 연결되고, 제2 배선들(LIN21, LIN22)은 각각 제1 메탈 라인(ML1)의 타 변(3)에 연결된다. Referring back to FIG. 9, the metal lines MLs may be provided in the shape of a closed rectangle in which four sides are connected. In this case, the first wires LIN1s may be connected to one side of the corresponding metal line, and the second wires LIN2s may be connected to one side and the other side of the corresponding metal line, respectively. The other side of the metal line may be positioned to face one side. For example, in FIG. 6, the first metal line ML1 has a quadrangular shape in which four sides 1 to 4 are connected to each other, and the first wire LIN11 has a first metal line ML1. The second wires LIN21 and LIN22 are connected to the other side 3 of the first metal line ML1, respectively.
도 9는 특히, 제1 메탈 라인(ML1)이 메탈 라인들 중 최외각에 위치하고 제2 메탈 라인(ML2)이 제1 메탈 라인(ML1)의 내부에 인접하여 위치하며, 제3 메탈 라인(ML3)이 제2 메탈 라인(ML2)의 내부에 인접하여 위치하는 것으로 예시된다. 마찬가지로, 제4 메탈 라인(ML4)이 제3 메탈 라인(ML3)의 내부에 인접하여 위치하고 제5 메탈 라인(ML5)이 제4 메탈 라인(ML4)의 내부에 인접하여 위치하며 제6 메탈 라인(ML6)이 제5 메탈 라인(ML5)의 내부에 인접하여 위치함으로써 제6 메탈 라인(ML6)이 메탈 라인들(MLs) 중 최내각에 위치하는 것으로 예시된다.
In particular, FIG. 9 illustrates that the first metal line ML1 is positioned at the outermost position among the metal lines, and the second metal line ML2 is positioned adjacent to the inside of the first metal line ML1. ) Is illustrated to be located adjacent to the inside of the second metal line ML2. Similarly, the fourth metal line ML4 is positioned adjacent to the inside of the third metal line ML3, and the fifth metal line ML5 is positioned adjacent to the inside of the fourth metal line ML4, and the sixth metal line ML4 is located in the fourth metal line ML4. The ML6 is positioned adjacent to the inside of the fifth metal line ML5, so that the sixth metal line ML6 is positioned at the innermost angle of the metal lines MLs.
다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 배선 연결부(125)를 나타내는 도 11을 참조하면, 제1 테스트 신호(XTET1)를 수신하는 제11 배선(LIN11)과 연결되는 제1 메탈 라인(ML1)이 최내각에 위치하고, 제6 테스트 신호(XTET6)를 수신하는 제16 배선(LIN16)과 연결되는 제6 메탈 라인(ML6)이 최외각에 위치하도록 형성될 수도 있다.
However, the present invention is not limited thereto. Referring to FIG. 11, which shows the
도 9는 메탈 라인들(MLs)이 각각 폐쇄된 사각형의 형상으로 구비되는 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 배선 연결부(125)를 타나내는 도 12를 참조하면, 메탈 라인들(MLs)이 폐쇄된 사각형의 형상이 아닌, 사각형을 이루는 네 개의 변들 중 하나의 변이 끊어진 형상으로 형성될 수 있다. 특히 도 12의 메탈 라인들(MLs)은, 노이즈 등을 고려하여, 제1 배선들(LIN1s)이 연결되는 일 변과 마주하여 위치하는 타 변의 일부가 끊어진 형상으로 형성되는 예를 도시한다. FIG. 9 illustrates an example in which the metal lines MLs are provided in closed rectangular shapes, respectively, but are not limited thereto. Referring to FIG. 12, which shows the
또한, 본 발명의 제4 실시예에 따른 배선 연결부(125)를 나타내는 도 13을 참조하면, 메탈 라인들(MLs)이 각각 폐쇄된 원의 형상으로 구비될 수도 있다.
In addition, referring to FIG. 13 illustrating the
도 14는 본 발명의 제5 실시예에 따른 배선 연결부(125)를 나타내는 도면이다. 도 14를 참조하면, 본 발명의 제5 실시예에 따른 배선 연결부(125)는 폐쇄된 사각형의 형상으로 구비되는 메탈 라인들(MLs)의 일 변 및, 상기 일 변과 마주하여 위치하는 타 변에 각각 제1 배선들(LIN1s)이 연결된다. 예를 들어, 제11 배선(LIN1)은 제1 메탈 라인(ML1)의 일 변(1) 및 타 변(2)에 각각 연결된다 (일 변 및 타 변에 대한 도면 부호는 도 9 참조). 도 14의 배선 연결부(125)와 같이 메탈 라인들(MLs)과 제1 배선들(LIN1s)이 연결되면, 제1 배선들(LIN1s)과 상대적으로 가까이 위치하는 (메탈 라인 상의 제1 배선과의 거리가 가까운) 제2 배선들로 전달되는 테스트 신호들과 제1 배선들(LIN1s)과 상대적으로 멀리 위치하는 (메탈 라인 상의 제1 배선과의 거리가 먼) 테스트 신호들과의 전달 거리의 상이에 따른 차이가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 14 is a diagram illustrating a
도 15는 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다. 도 15를 참조하면, 본 발명의 제6 실시예에 따른 배선 연결부(125)는 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 수신되는 테스트 신호들(XTET)을 각각 x(x는 자연수, 도 12의 예에서 x=2)개씩 분기하여 메탈 라인들(MLs)과 연결시키는 제1 배선들(LIN1s)을 구비한다. 도 12의 배선 연결부(CNLIN)는 x개로 분기된 제1 배선들(LIN1s)을 각각 수신하는 x개의 서브 배선 연결부들(도 12의 예에서는 제1 서브 배선 연결부(CNLIN1) 및 제2 서브 배선 연결부(CNLIN2))을 구비할 수 있다. 15 is a view showing a liquid crystal panel inspection device according to a sixth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 15, the
도 15는 서브 배선 연결부들(CNLIN1, CNLIN2)와 연결되는 제2 배선들(LIN2s)로부터 출력되는 테스트 신호가 각각, 분리된 두 개의 액정 패널(PAN)들 중 하나에 전달되는 것으로 도시하고 있다. 이때, 분리된 복수개의 액정 패널(PAN)들은 하나의 액정 패널의 일부분들이거나, 별도의 액정 패널일 수 있다. FIG. 15 illustrates that the test signal output from the second interconnections LIN2s connected to the sub interconnection connections CNLIN1 and CNLIN2 is transmitted to one of two separated liquid crystal panels PAN. In this case, the plurality of separated liquid crystal panels PAN may be part of one liquid crystal panel or may be a separate liquid crystal panel.
각 서브 배선 연결부의 구조 및 동작은 전술된 도 9 내지 도 14의 배선 연결부의 구조 및 동작 중 하나와 같을 수 있다. 따라서, 이에 대한 더 자세한 설명은 생략한다.
The structure and operation of each sub wire connection unit may be the same as the structure and operation of the wire connection unit of FIGS. 9 to 14 described above. Therefore, detailed description thereof will be omitted.
도 16은 도 9 내지 도 15의 본 발명의 실시예에 따른 배선 연결부들의 단면의 일부를 나타내는 도면이다. FIG. 16 is a view illustrating a part of a cross section of the wire connection parts according to the exemplary embodiment of FIGS. 9 to 15.
도 16을 참조하면, 전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 구동부(DRV)의 메탈 라인들(MLs) 각각은 절연층(ISO)를 사이에 두고 기판(SUB) 상에 형성된다. 메탈 라인들(MLs)은 또한, 필름(FIL)의 제1 면에 배치되는 제1 배선들(LIN1s) 및 제2 배선들(LIN2s)과 범프(BUM)로 연결된다. Referring to FIG. 16, as described above, each of the metal lines MLs of the driving part DRV according to the exemplary embodiment of the present invention is formed on the substrate SUB with the insulating layer ISO interposed therebetween. The metal lines MLs are also connected to the bumps BUM with the first lines LIN1s and the second lines LIN2s disposed on the first surface of the film FIL.
도 16과 같은 구조의 구동부(DRV)는 도 17와 같은 공정으로 제조될 수 있다. The driving unit DRV having the structure as shown in FIG. 16 may be manufactured by the process as shown in FIG. 17.
본 발명의 실시예에 따른 배선 연결부(125)를 제조하는 방법은 먼저, 도 17의 (a)와 같이 기판(SUB) 상에 메탈 라인들(MLs)을 형성한다. 다음으로, 도 17의 (b)와 같이 절연체를 도포하여 절연막(ISO)을 형성한다. 절연막(ISO) 중 범프(BUM)들이 메탈 라인들(MLs)과 접촉될 패드(PAD)의 영역을 식각한다(17의 (c)). 그리고, 범프(BUM)들을 패드(PAD)들에 형성하고(14의 (d)), 범프(BUM)들을 배선들(LIN1, LIN2)이 형성된 필름(FIL)과 본딩하여 접합되게 조립한다(도 17의 (e)). In the method of manufacturing the
종래 기술에 따른 TAB IC를 제조하는 공정에서, 포토 마스크(photo mask)의 회수에 따라 비용이 증대된다. 그런데, 본 발명의 실시예에 따른 구동부(DRV)의 제조 방법에 의하면, 필름(FIL)에 배선들(LIN1, LIN2)을 형성하는 과정을 제외하면, 기판(SUB) 상에 메탈 라인들(MLs)을 형성하기 위한 마스크, 패드(PAD) 영역를 식각하기 위한 마스크 및 범프(BUM)를 형성하기 위한 마스크의 총 3개의 마스크만이 사용된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 구동부(DRV)의 제조 방법에 의하면, 제조 공정이 간소화되고 제조 단가가 줄어들 수 있다.
In the process of manufacturing a TAB IC according to the prior art, the cost increases with the recovery of the photo mask. However, according to the manufacturing method of the driving unit DRV according to the embodiment of the present invention, except for forming the wiring lines LIN1 and LIN2 on the film FIL, the metal lines MLs on the substrate SUB. In total, only three masks are used, a mask for forming a pad), a mask for etching a pad PAD area, and a mask for forming a bump BUM. Therefore, according to the manufacturing method of the driving unit DRV according to the embodiment of the present invention, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
이상 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하셔 설명하였다. 하지만, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 기술된 것이고 본 발명의 내용을 이에 한정하거나 제한하기 위하여 기술된 것은 아니다, 그러므로, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예를 실시하는 것이 가능할 것이다, 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사항에 의해 정해져야 할 것이다. The embodiment of the present invention has been described above with reference to the drawings. However, this is only for the purpose of describing the present invention and is not described to limit or limit the contents of the present invention. Therefore, those skilled in the art can make various modifications and equivalents therefrom. It will be possible to implement one other embodiment, therefore, the true technical protection scope of the invention should be defined by the technical details of the appended claims.
100: 액정 검사용 필름 120: 제1 필름
140: 제2 필름 100: film for liquid crystal inspection 120: first film
140: second film
Claims (15)
제1 테스트 신호들을 수신하는 제1 배선들과, 상기 제1 배선들로부터 수신된 상기 제1 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제2 배선들과, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과 연결되어 상기 제1 테스트 신호들을 상기 제1 배선들로부터 상기 제2 배선들로 연결하는 배선 연결부와, 제2 테스트 신호들을 수신하는 제3 배선들과, 상기 제3 배선들로부터 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 m(m은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제4 배선들이 동일한 면에 형성되는 제1 필름; 및
상기 제3 배선들과 연결되기 위한 제5 배선들, 상기 제5 배선들을 통하여 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 m(m은 자연수)개로 분기시키기 위한 제6 배선들이 일면에 형성되고, 타면에 상기 제5 배선들의 개수와 동일한 개수를 가지며 상기 제6 배선들과 교차되도록 형성되는 제7 배선들이 형성되고, 상기 제7 배선들은 비아홀을 통하여 각각 대응되는 상기 제5배선들 및 상기 제6배선들과 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 필름을 포함하고,
상기 제1 필름의 상기 제1 배선들, 상기 제2 배선들, 상기 제3 배선들 및 상기 제4 배선들과, 상기 제2 필름의 상기 제5 배선들, 상기 제6 배선들 및 상기 제7 배선들은 접촉 패드를 제외한 부분은 절연체에 의하여 덮여 있으며,
상기 제2 필름의 상기 제5 배선들에 형성된 패드는 상기 제1 필름의 상기 제3 배선들에 형성된 패드에 접촉하고, 상기 제2 필름에 형성된 상기 제6 배선들에 형성된 패드는 상기 제1 필름의 상기 제4 배선들에 형성된 패드에 접촉하도록, 상기 제2 필름이 상기 제1 필름에 안착되도록 구성된 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사용 필름.In the liquid crystal panel inspection film for inspecting a liquid crystal panel in which a source and a gate signal are mixed and driven on one side of the panel in the driving form of the panel,
First wirings receiving first test signals and branching of the first test signals received from the first wirings into n (n is a natural number), respectively, and branching test signals to corresponding input lines of the liquid crystal panel. Second wires to be connected to the wires; a wire connection part connected to the first wires and the second wires to connect the first test signals from the first wires to the second wires; Third wirings receiving test signals and the second test signals received from the third wirings, respectively, m (m is a natural number), and branched test signals to corresponding input lines of the liquid crystal panel. A first film having fourth wires to be formed on the same surface; And
Fifth wires for branching the fifth wires to be connected to the third wires and the second test signals received through the fifth wires to m (m is a natural number) are formed on one surface, and on the other side. Seventh wiring lines having the same number as the fifth wiring lines and formed to intersect the sixth wiring lines are formed, and the seventh wiring lines respectively correspond to the fifth and sixth wiring lines through via holes. A second film configured to be electrically connected with the second film,
The first wires, the second wires, the third wires and the fourth wires of the first film, the fifth wires, the sixth wires, and the seventh wire of the second film. Wires are covered by an insulator, except for the contact pads.
The pads formed on the fifth wires of the second film contact the pads formed on the third wires of the first film, and the pads formed on the sixth wires formed on the second film are the first film. And the second film is configured to be seated on the first film so as to contact a pad formed on the fourth wirings of the liquid crystal panel inspection film.
상기 제2 배선들 및 상기 제4 배선들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인에 맞는 순서로 배치된 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사용 필름.The method of claim 1,
And the second wires and the fourth wires are arranged in a sequence corresponding to corresponding input lines of the liquid crystal panel.
상기 제2 필름은 상기 제1 필름에 본딩되어 결합되거나, 고정 부재에 의한 압력에 의하여 접촉 결합되는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사용 필름.The method of claim 1,
The second film is bonded to the first film is bonded, or a liquid crystal panel inspection film, characterized in that the contact bonding by pressure by the fixing member.
상기 배선 연결부는,
기판;
상기 기판 상에 상기 제1 배선들의 개수와 동일한 개수로 형성되는 메탈 라인들;
상기 메탈 라인들 상부 중 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과 전기적으로 연결되는 위치에 대응되는 곳에 형성되는 복수의 범프들; 및
상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각이 대응되는 위치의 상기 범프들 각각과 접촉함으로써 상기 제1 테스트 신호를 상기 n개로 분기시켜 상기 액정 패널로 전달하고, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각은 상기 메탈 라인들 중 상기 범프를 통하여 연결되는 메탈 라인에만 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사용 필름.The method of claim 1,
The wiring connection portion,
Board;
Metal lines formed on the substrate in the same number as the number of the first wires;
A plurality of bumps formed at positions corresponding to positions electrically connected to the first wires and the second wires among the metal lines; And
The first wirings and the second wirings contact each of the bumps at corresponding positions, thereby branching the first test signals into the n lines, and transferring the first test signals to the liquid crystal panel. Each of the two wires is electrically connected to only a metal line connected through the bump among the metal lines.
상기 배선 연결부는,
상기 기판 상의 상기 범프들이 형성되지 않는 상기 메탈 라인들을 덮는 절연층을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사용 필름. 5. The method of claim 4,
The wiring connection portion,
And an insulating layer covering the metal lines on which the bumps are not formed on the substrate.
상기 제1 테스트 신호는 소스(source) 신호이고, 상기 제2 테스트 신호는 게이트(gate) 신호인 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사용 필름.The method of claim 1,
And the first test signal is a source signal and the second test signal is a gate signal.
바디 블록;
상기 바디 블록의 저면에 부착된 액정 패널 검사용 필름; 및
상기 액정 패널 검사용 필름의 후단에 연결되어 테스트 신호를 전달하는 연성회로기판을 포함하고,
상기 액정 패널 검사용 필름은,
제1 테스트 신호들을 수신하는 제1 배선들과, 상기 제1 배선들로부터 수신된 상기 제1 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제2 배선들과, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과 연결되어 상기 제1 테스트 신호들을 상기 제1 배선들로부터 상기 제2 배선들로 연결하는 배선 연결부와, 제2 테스트 신호들을 수신하는 제3 배선들과, 상기 제3 배선들로부터 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 m(m은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제4 배선들이 동일한 면에 형성되는 제1 필름; 및
상기 제3 배선들과 연결되기 위한 제5 배선들, 상기 제5 배선들을 통하여 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시키기 위한 제6 배선들이 일면에 형성되고, 타면에 상기 제5 배선들의 개수와 동일한 개수를 가지며 상기 제6 배선들과 교차되도록 형성되는 제7 배선들이 형성되고, 상기 제7 배선들은 비아홀을 통하여 각각 대응되는 상기 제5배선들 및 상기 제6배선들과 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 필름을 포함하고,
상기 제1 필름의 상기 제1 배선들, 상기 제2 배선들, 상기 제3 배선들 및 상기 제4 배선들과, 상기 제2 필름의 상기 제5 배선들, 상기 제6 배선들 및 상기 제7 배선들은 접촉 패드를 제외한 부분은 절연체에 의하여 덮여 있으며,
상기 제2 필름의 상기 제5 배선들에 형성된 패드는 상기 제1 필름의 상기 제3 배선들에 형성된 패드에 접촉하고, 상기 제2 필름에 형성된 상기 제6 배선들에 형성된 패드는 상기 제1 필름의 상기 제4 배선들에 형성된 패드에 접촉하도록, 상기 제2 필름이 상기 제1 필름에 안착되도록 구성된 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치.In a liquid crystal panel inspection apparatus for inspecting a liquid crystal panel in which a source and a gate signal are mixed and driven on one surface of the panel in a driving form of the panel,
Body blocks;
A liquid crystal panel inspection film attached to a bottom surface of the body block; And
A flexible circuit board connected to a rear end of the film for inspecting the liquid crystal panel and transmitting a test signal,
The film for inspecting the liquid crystal panel,
First wirings receiving first test signals and branching of the first test signals received from the first wirings into n (n is a natural number), respectively, and branching test signals to corresponding input lines of the liquid crystal panel. Second wires to be connected to the wires; a wire connection part connected to the first wires and the second wires to connect the first test signals from the first wires to the second wires; Third wirings receiving test signals and the second test signals received from the third wirings, respectively, m (m is a natural number), and branched test signals to corresponding input lines of the liquid crystal panel. A first film having fourth wires to be formed on the same surface; And
Fifth wires for branching the fifth wires to be connected to the third wires and the second test signals received through the fifth wires to each of n (n is a natural number) are formed on one surface, and on the other surface. Seventh wiring lines having the same number as the fifth wiring lines and formed to intersect the sixth wiring lines are formed, and the seventh wiring lines respectively correspond to the fifth and sixth wiring lines through via holes. A second film configured to be electrically connected with the second film,
The first wires, the second wires, the third wires and the fourth wires of the first film, the fifth wires, the sixth wires, and the seventh wire of the second film. Wires are covered by an insulator, except for the contact pads.
The pads formed on the fifth wires of the second film contact the pads formed on the third wires of the first film, and the pads formed on the sixth wires formed on the second film are the first film. And the second film is mounted on the first film so as to contact a pad formed in the fourth wirings of the first film.
상기 제2 배선들 및 상기 제4 배선들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인에 맞는 순서로 배치된 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치.The method of claim 7, wherein
And arranging the second wirings and the fourth wirings in a sequence corresponding to corresponding input lines of the liquid crystal panel.
상기 제2 필름은 상기 제1 필름에 본딩되어 결합되거나, 고정 부재에 의한 압력에 의하여 접촉 결합되는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치.The method of claim 7, wherein
The second film is bonded to the first film is bonded, or a liquid crystal panel inspection device, characterized in that the contact by the pressure by the fixing member.
상기 배선 연결부는,
기판;
상기 기판 상에 상기 제1 배선들의 개수와 동일한 개수로 형성되는 메탈 라인들;
상기 메탈 라인들 상부 중 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과 전기적으로 연결되는 위치에 대응되는 곳에 형성되는 복수의 범프들; 및
상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각이 대응되는 위치의 상기 범프들 각각과 접촉함으로써 상기 제1 테스트 신호를 상기 n개로 분기시켜 상기 액정 패널로 전달하고, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각은 상기 메탈 라인들 중 상기 범프를 통하여 연결되는 메탈 라인에만 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치.The method of claim 7, wherein
The wiring connection portion,
Board;
Metal lines formed on the substrate in the same number as the number of the first wires;
A plurality of bumps formed at positions corresponding to positions electrically connected to the first wires and the second wires among the metal lines; And
The first wirings and the second wirings contact each of the bumps at corresponding positions, thereby branching the first test signals into the n lines, and transferring the first test signals to the liquid crystal panel. Each of the two wires is electrically connected to only a metal line connected through the bump among the metal lines.
상기 배선 연결부는,
상기 기판 상의 상기 범프들이 형성되지 않는 상기 메탈 라인들을 덮는 절연층을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치.The method of claim 10,
The wiring connection portion,
And an insulating layer covering the metal lines on which the bumps are not formed on the substrate.
상기 제1 테스트 신호는 소스(source) 신호이고, 상기 제2 테스트 신호는 게이트(gate) 신호인 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치.The method of claim 7, wherein
And the first test signal is a source signal and the second test signal is a gate signal.
제1 테스트 신호들을 수신하는 제1 배선들과, 상기 제1 배선들로부터 수신된 상기 제1 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제2 배선들과, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과 연결되어 상기 제1 테스트 신호들을 상기 제1 배선들로부터 상기 제2 배선들로 연결하는 배선 연결부와, 제2 테스트 신호들을 수신하는 제3 배선들과, 상기 제3 배선들로부터 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 전달하는 제4 배선들을 제1 필름의 동일한 면에 형성하는 제1 단계;
제2 필름의 일면에 상기 제3 배선들과 연결되기 위한 제5 배선들과, 상기 제5 배선들을 통하여 수신된 상기 제2 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시키기 위한 제6 배선들을 형성하고, 상기 제2 필름의 타면에 상기 제5 배선들의 개수와 동일한 개수를 가지며 상기 제6 배선들과 교차되도록 제7 배선들을 형성하고, 상기 제7 배선들을 비아홀을 통하여 각각 대응되는 상기 제5 배선들 및 상기 제6 배선들과 전기적으로 연결하는 제2 단계;
상기 제2 필름을 상기 제1 필름에 안착하는 제3 단계를 포함하고,
상기 제3 단계는,
상기 제2 필름의 상기 제5 배선들에 형성된 패드를 상기 제1 필름의 상기 제3 배선들에 형성된 패드에 접촉시키는 단계; 및
상기 제2 필름에 형성된 상기 제6 배선들에 형성된 패드를 상기 제1 필름의 상기 제4 배선들에 형성된 패드에 접촉시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치의 제조 방법.In the manufacturing method of the liquid crystal panel test | inspection apparatus which inspects the panel of the liquid crystal by which the source and the gate signal are mixed and driven in one surface of a panel in the drive form of a panel,
First wires for receiving first test signals, second wires for transmitting the first test signals received from the first wires to corresponding input lines of the liquid crystal panel, and the first wires And a wire connection part connected to the second wires to connect the first test signals from the first wires to the second wires, third wires receiving second test signals, and third wires. Branching each of the second test signals received from each of the plurality of second test signals to n (n is a natural number) to form fourth wirings on the same side of the first film to transfer the branched test signals to corresponding input lines of the liquid crystal panel. First step;
Fifth wires connected to the third wires on one surface of a second film, and sixth wires for branching the second test signals received through the fifth wires into n (n is a natural number), respectively. And forming seventh wires on the other surface of the second film to have the same number as the fifth wires and intersect the sixth wires, and respectively corresponding to the seventh wires through via holes. A second step of electrically connecting wirings and the sixth wirings;
A third step of seating the second film on the first film,
In the third step,
Contacting a pad formed on the fifth wires of the second film with a pad formed on the third wires of the first film; And
And contacting pads formed on the sixth wires formed on the second film with pads formed on the fourth wires of the first film.
상기 제3 단계는,
상기 제2 필름이 상기 제1 필름에 본딩되어 결합되거나, 고정 부재에 의한 압력에 의하여 접촉 결합되는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치의 제조 방법.The method of claim 13,
In the third step,
And the second film is bonded to the first film and bonded or contact-bonded by pressure by a fixing member.
상기 제1 필름의 후단에 테스트 신호를 인가하는 연성회로기판을 연결하는 제4 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치의 제조 방법.The method of claim 13,
And a fourth step of connecting the flexible circuit board applying a test signal to a rear end of the first film.
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KR1020130031724A KR101258512B1 (en) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | Film for testing lcd panel, test device for testing lcd panel and method for manufacturing test device for testing lcd panel |
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KR1020130031724A KR101258512B1 (en) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | Film for testing lcd panel, test device for testing lcd panel and method for manufacturing test device for testing lcd panel |
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KR1020130031724A KR101258512B1 (en) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | Film for testing lcd panel, test device for testing lcd panel and method for manufacturing test device for testing lcd panel |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101469114B1 (en) * | 2014-06-17 | 2014-12-08 | 주식회사 케이피에스 | Inspecting apparatus using electrical signals |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100818563B1 (en) | 2007-02-16 | 2008-04-02 | 안재일 | Method of testing for display panel and the device thereof |
KR20100089146A (en) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | 삼성전자주식회사 | Test method of display pannel and test apparatus for performing the same |
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-
2013
- 2013-03-25 KR KR1020130031724A patent/KR101258512B1/en active IP Right Grant
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