KR101255006B1 - Marbel chip having multi-layered structure, method for preparing double layered marble chip and artificial marble containing marble chip having multi-layered structure - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인조대리석용 마블칩에 슬러리를 코팅한 다층구조의 마블칩을 제공한다. 본 발명은 또한 마블칩 형성용 수지 조성물을 준비하고 상기 마블칩 형성용 수지 조성물을 경화시켜 마블칩 원판을 형성한 다음 상기 경화된 마블칩 원판은 분쇄하여 마블칩을 형성하고; 외피층용 슬러리를 준비하여 상기 분쇄되어 형성된 마블칩에 상기 외피층용 슬러리를 도포하고; 그리고 외피층용 슬러리가 도포된 마블칩을 다시 경화한 뒤, 이를 분리하여 건조시켜 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩을 형성하는 단계;를 포함하는 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩 제조방법을 제공한다.The present invention provides a marble chip having a multilayer structure coated with a slurry on marble marble chips. The present invention also provides a marble chip forming resin composition and curing the marble chip forming resin composition to form a marble chip disc, and then the cured marble chip disc is ground to form a marble chip; Preparing a slurry for the outer layer and applying the slurry for the outer layer to the crushed marble chip; And curing the marble chip coated with the slurry for the shell layer, separating and drying the marble chip to form a marble chip having a double layer in which the outer layer is formed, thereby providing a double layer marble chip manufacturing method.
마블칩, 인조대리석 Marble Chip, Artificial Marble
Description
본 발명은 다층구조의 마블칩, 이중구조의 마블칩 제조방법 및 다층구조의 마블칩을 함유하는 인조대리석에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 내부 칩과 외피층이 형성된 다층구조의 마블칩, 이중구조의 마블칩 제조방법 및 다층구조의 마블칩을 함유하여 특정 패턴을 구현한 인조대리석에 관한 것이다.The present invention relates to a marble chip having a multi-layered marble chip, a method for manufacturing a double-shaped marble chip, and an artificial marble containing a multi-layered marble chip. The method relates to a marble chip manufacturing method and an artificial marble containing a multi-layered marble chip and implementing a specific pattern.
일반적으로 인조 대리석은 구성하는 레진(resin)에 따라 크게 아크릴계와 불포화 폴리에스터계의 두 종류로 구분된다. 이중 아크릴계 인조 대리석은 우수한 외관, 부드러운 감촉, 우수한 내후성 등과 같은 특성을 지녀 각종 상판 및 인테리어 소재로서 수요가 계속 증가하고 있다. In general, artificial marble is divided into two types, acrylic and unsaturated polyester, depending on the resin (resin). Acrylic acrylic marble has characteristics such as excellent appearance, soft texture, excellent weather resistance, etc., and the demand for various top plates and interior materials is continuously increasing.
아크릴계 인조 대리석은 메틸 메타아크릴레이트(Methyl methacrylate)와 같은 모노머와 폴리메틸 메타아크릴레이트(Polymethyl methacrylate)를 혼합한 시럽(syrub)에 무기 충전제, 색깔 및 패턴을 구현하는 마블칩을 혼합하고 중합 개시 제를 용해시킨 후, 이를 적정한 온도에서 캐스팅(casting)하여 제조되는 것이 일반적이다. Acrylic artificial marble is a syrup mixed with a monomer such as methyl methacrylate and polymethyl methacrylate, and a marble chip that implements inorganic fillers, colors and patterns, and a polymerization initiator. After dissolving, it is generally prepared by casting at an appropriate temperature.
인조대리석의 다양한 색깔 및 패턴을 구현하기 위해 다양한 종류의 마블칩이 투입된다. 특히 인조대리석은 용도의 특성상 마블칩에 의해 구현되는 외관이 상품 가치에 큰 영향을 미친다.Various kinds of marble chips are put in order to realize various colors and patterns of artificial marble. Especially, artificial marble has a great influence on the value of commodity due to the appearance of the marble chip.
마블칩은 아크릴계 인조대리석과 비슷한 방법에 의해 판상으로 경화한 다음, 파쇄하여 다양한 입도로 얻을 수 있으며, 통상 매트릭스와 동일한 재질인 아크릴계가 사용된다.The marble chips are hardened in a plate-like manner by a method similar to acrylic artificial marble, and then crushed to obtain various particle sizes. Acrylic materials, which are usually the same material as the matrix, are used.
최근에는 투박한 인조대리석에 경쾌하고 세련된 느낌을 주거나 보석과 같은 느낌을 부여하기 위해 투명한 마블칩이 사용되고 있으며, 최근 그 수요가 늘고 있는 추세이다. 또한 투명한 칩에 바인더를 도포하고 펄, 홀로그램 등 반짝이는 소재를 코팅하는 방법과 달리 동일한 조성물을 가진 슬러리를 칩 외피에 도포하는 방법을 제공한다.In recent years, transparent marble chips have been used to give a crude artificial marble a light and refined feel or a jewel-like feel, and the demand is increasing recently. In addition, unlike the method of coating a binder on a transparent chip and coating a shiny material such as pearl, hologram, it provides a method of applying a slurry having the same composition to the chip shell.
본 발명의 목적은 새로운 형상의 다층구조의 마블칩을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a marble chip having a multi-layered structure of a new shape.
본 발명의 목적은 이중구조의 마블칩을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a marble chip of a dual structure.
본 발명의 다른 목적은 새로운 형상의 다층구조의 마블칩을 함유하여 특정 패턴을 구현한 인조대리석을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an artificial marble in which a specific pattern is realized by containing a marble chip having a multi-layered structure of a new shape.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 평균적 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by the average person from the following description.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 인조대리석용 마블칩에 슬러리를 코팅한 다층구조의 마블칩을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a marble chip of a multi-layer structure coated with a slurry on the marble marble chip.
본 발명의 일 구체예에서, 상기 슬러리 대 마블칩의 중량비는 2 :1 내지 8 : 1이다.In one embodiment of the present invention, the weight ratio of the slurry to the marble chip is 2: 1 to 8: 1.
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 코팅층용 슬러리는 아크릴계 수지 또는 불포화 폴리에스테르계 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전제 100 내지 200 중량부, 가교제 0.1 내지 10 중량부 및 중합개시제 0.1 내지 10 중량부를 포함한다.In another embodiment of the present invention, the slurry for the coating layer comprises 100 parts by weight of acrylic resin or unsaturated polyester resin syrup, 100 to 200 parts by weight of inorganic filler, 0.1 to 10 parts by weight of crosslinking agent and 0.1 to 10 parts by weight of polymerization initiator. .
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 외피층용 슬러리의 점도가 1,500 내지 10,000이다.In another embodiment of the present invention, the viscosity of the outer layer slurry is 1,500 to 10,000.
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 인조 대리석용 마블칩은 아크릴계 수지 또는 불포화 에스테르계 수지로 이루어진다.In another embodiment of the present invention, the marble chip for artificial marble is made of an acrylic resin or an unsaturated ester resin.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 인조 대리석용 마블칩은 마블칩 형성용 수지 조성물로부터 제조되고, 상기 마블칩 형성용 수지 조성물은 바인더와 반응성 모노머를 포함하고, 상기 바인더는 할로겐화 에톡시레이티드 디(메타)아크릴레이트 올리고머, 할로겐화 우레탄아크릴레이트, 할로겐화 에폭시아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.In another embodiment of the present invention, the marble chip for artificial marble is prepared from a resin composition for marble chip formation, the marble chip formation resin composition comprises a binder and a reactive monomer, the binder is halogenated ethoxylated Di (meth) acrylate oligomers, halogenated urethaneacrylates, halogenated epoxyacrylates, and mixtures thereof.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 인조 대리석용 마블칩은 바인더 50 내지 90 중량부 및 반응성 모노머 10 내지 50 중량부로 이루어진다.In another embodiment of the present invention, the marble chip for artificial marble consists of 50 to 90 parts by weight of the binder and 10 to 50 parts by weight of the reactive monomer.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 다층구조의 마블칩의 비중이 1.45 내지 1.75이다.In another embodiment of the present invention, the specific gravity of the marble chip of the multilayer structure is 1.45 to 1.75.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 다층구조의 마블칩의 굴절률이 25 ℃에서 ABBE 굴절계 (3T)로 측정한 굴절률이 1.55～1.75이다.In another embodiment of the present invention, the refractive index of the marble chip of the multilayer structure measured by an ABBE refractometer (3T) at 25 ° C. is 1.55 to 1.75.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 마블칩 형성용 수지 조성물을 준비하고 상기 마블칩 형성용 수지 조성물을 경화시켜 마블칩 원판을 형성한 다음 상기 경화된 마블칩 원판은 분쇄하여 마블칩을 형성하고; 외피층용 슬러리를 준비하여 상기 분쇄되어 형성된 마블칩에 상기 외피층용 슬러리를 도포하고; 그리고 외피층용 슬러리가 도포된 마블칩을 다시 경화한 뒤, 이를 분리하여 건조시켜 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩을 형성하는 단계;를 포함하는 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above another object, the present invention is to prepare a marble chip forming resin composition and to cure the marble chip forming resin composition to form a marble chip disc and then the cured marble chip disc is pulverized to form a marble chip and; Preparing a slurry for the outer layer and applying the slurry for the outer layer to the crushed marble chip; And curing the marble chip coated with the slurry for the shell layer, separating and drying the marble chip to form a marble chip having a double layer in which the outer layer is formed, thereby providing a double layer marble chip manufacturing method.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 마블칩 형성용 수지 조성물은 아크릴 계 또는 불포화 에스테르계 수지 조성물이다.In another embodiment of the present invention, the marble chip forming resin composition is an acrylic or unsaturated ester resin composition.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 분쇄되어 형성된 마블칩에 상기 외피층용 슬러리로써 코팅하여 13 ㎛ 내지 15 mm 두께의 코팅층을 형성한다.In another embodiment of the present invention, a coating layer having a thickness of 13 μm to 15 mm is formed by coating the crushed marble chip with the slurry for the shell layer.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 매트릭스 및 상기 본 발명에 따른 다층구조의 마블칩을 함유하는 인조대리석을 제공한다.In order to achieve the above another object, the present invention provides an artificial marble containing a matrix and a marble chip of a multi-layer structure according to the present invention.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 매트릭스는 비중이 1.50 ~1.85이고, 마블칩의 비중은 1.45 내지 1.75이다.In another embodiment of the present invention, the matrix has a specific gravity of 1.50 to 1.85, and the specific gravity of the marble chip is 1.45 to 1.75.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 매트릭스와 마블칩의 비중차가 2.0 이하이다.In another embodiment of the present invention, the specific gravity difference between the matrix and the marble chip is 2.0 or less.
본 발명은 상기 이중 구조의 마블칩을 제조할 수 있는 방법으로부터 제조된 다층구조의 마블칩을 이용하여 특정 패턴의 인조대리석을 제조함으로써 기존의 인조대리석보다 차별화된 패턴을 부여할 수 있다.The present invention can give a different pattern than the existing artificial marble by manufacturing artificial marble of a specific pattern using a marble chip of a multi-layer structure manufactured from a method capable of manufacturing the marble chip of the double structure.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail. However, it should be understood that the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the following claims.
본 발명은 인조대리석용 마블칩에 슬러리를 코팅한 다층구조의 마블칩을 제공한다.The present invention provides a marble chip having a multilayer structure coated with a slurry on marble marble chips.
본 발명자들은 마블칩 외부에 외피층을 더 형성하여 이중 구조로 형성된 패 턴을 구현하고자 본 발명을 고안하였다.The present inventors devised the present invention to implement a pattern formed in a double structure by further forming an outer layer on the outside of the marble chip.
보다 자세히 설명하면, 내부칩을 형성할 마블칩 형성용 수지 조성물을 준비하고 이를 이용하여 마블칩을 제조한다. 예를 들면, 상기 마블칩 형성용 수지 조성물을 경화시켜 마블칩 원판을 형성한 다음 상기 경화된 마블칩 원판은 분쇄하여 마블칩을 형성할 수 있다. 이때, 마블칩은 예를 들면, 평균 직경이 1 mm 내지 30 mm 정도가 되도록 파쇄할 수 있다. 다른 한편으로 외피층을 형성할 외피층용 슬러리를 준비한다. 상기 외피층용 슬러리를 상기 분쇄되어 형성된 마블칩과 함께 배합기에서 섞는다. 바람직하게는, 외피층의 두께를 고려하여 외피층용 슬러리와 마블칩의 혼합비를 결정한다. 예를 들면, 13 ㎛ 내지 15 mm 정도의 외피층을 형성할 수 있다. 외피층의 두께를 늘이고자 할 경우 마블칩에 대한 슬러리의 배합 비율을 높인다. 이와 같이 형성된 외피층용 슬러리가 도포된 마블칩을 다시 경화하게 되면, 슬러리가 도포된 칩이 약하게 연결된 커다란 덩어리 형태로 경화되어 뭉쳐 있게 되는데, 이를 상온에서, 예를 들면, 물리적인 방법으로 분리하여 건조시켜서 최종 외피층이 형성된 다층구조의 마블칩을 얻을 수 있다.In more detail, preparing a marble chip forming resin composition to form the internal chip and to produce a marble chip using the same. For example, the marble chip disc may be cured to form a marble chip disc, and then the cured marble chip disc may be pulverized to form a marble chip. At this time, the marble chip may be crushed to have an average diameter of about 1 mm to about 30 mm, for example. On the other hand, a slurry for the skin layer to form the skin layer is prepared. The slurry for the outer layer is mixed in the blender together with the ground chip formed by grinding. Preferably, the mixing ratio of the slurry for the outer layer and the marble chip is determined in consideration of the thickness of the outer layer. For example, an outer skin layer of about 13 μm to 15 mm may be formed. In order to increase the thickness of the shell layer, the mixing ratio of the slurry to the marble chip is increased. When the marble chip coated with the slurry for the outer shell layer formed as described above is cured again, the chip coated with the slurry is hardened and aggregated in the form of a large lump connected weakly, which is separated and dried at room temperature, for example, by a physical method. In this way, a multi-layer marble chip having a final outer skin layer formed can be obtained.
상기 마블칩 형성용 조성물로서 통상적으로 마블칩을 형성하기 위하여 사용하는 재료를 사용할 수 있는 바, 아크릴계 또는 불포화 에스테르계 수지가 바람직하다. 또한, 선택적으로 착색제, 소포제, 커플링제, 자외선흡수제, 광확산제, 중합억제제, 대전방지제, 난연제, 열안정제 등의 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 착색제로는 무기 또는 유기 안료, 염료 등을 포함하며, 상기 마블칩 형성용 조성물 100 중량부에 대하여 0.0001 내지 10.0 중량부이다. 구체예에서는 1.0 내지 5.0 중량부로 사용할 수 있으며, 다른 구체예에서는 0.001 내지 0.05 중량부로 사용할 수 있다. 또 다른 구체예에서는 0.05 내지 2.5 중량부로 사용할 수 있다. As the composition for forming the marble chip, a material generally used to form the marble chip can be used, and an acrylic or unsaturated ester resin is preferable. In addition, optional additives such as colorants, antifoams, coupling agents, ultraviolet absorbers, light diffusing agents, polymerization inhibitors, antistatic agents, flame retardants, heat stabilizers may be further included. The colorant includes an inorganic or organic pigment, a dye, and the like, and is 0.0001 to 10.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the marble chip forming coating composition. In embodiments, it may be used in an amount of 1.0 to 5.0 parts by weight, and in other embodiments, it may be used in an amount of 0.001 to 0.05 parts by weight. In another embodiment may be used in 0.05 to 2.5 parts by weight.
본 발명의 일 구체예에서는 상기 마블칩 형성용 조성물 경화시 경화제를 사용할 수 있다. 상기 경화제로는 벤조일 퍼옥사이드, 디쿠밀 퍼옥사이드, 부틸하이드로 퍼옥사이드, 쿠밀하이드로 퍼옥사이드, 텨셔리부틸 퍼옥시말레인산, 텨셔리부틸하이드로 퍼옥사이드, 아세틸 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 아조비스이소부틸로니트릴, 아조비스 디메틸발레로니트릴중 선택되는 단독 혹은 2종 이상의 혼합물, 그리고 퍼옥사이드와 아민 또는 술폰산화합물의 혼합물, 퍼옥사이드와 구리, 코발트, 칼륨, 칼슘, 지르코늄, 아연의 비누화염 등을 사용할 수 있다. 상기 경화제는 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 0.03 내지 2.5 중량부, 바람직하게는 0.05 내지 2.0 중량부를 투입할 수 있다. 상기 경화방법은 특별한 제한이 없으며, 50 내지 180 ℃의 열원조건에서 경화시킬 수 있다. 경화성을 조절하기 위해 상기 경화제와 함께 아민 또는 술폰산화합물을 추가하여 사용하거나 구리, 코발트, 칼륨, 칼슘, 지르코늄, 아연의 비누화염을 추가하여 사용할 수도 있다.In one embodiment of the present invention, a curing agent may be used when curing the marble chip-forming film composition. The curing agent may be benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, butylhydro peroxide, cumylhydro peroxide, butyl butyl peroxymaleic acid, butyl butyl hydroperoxide, acetyl peroxide, lauroyl peroxide, azobisiso A single or mixture of two or more selected from butylonitrile, azobis dimethylvaleronitrile, a mixture of peroxides with amines or sulfonic acid compounds, saponified salts of peroxides with copper, cobalt, potassium, calcium, zirconium, and zinc. Can be used. The curing agent may be added to 0.03 to 2.5 parts by weight, preferably 0.05 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition. The curing method is not particularly limited, and may be cured in a heat source condition of 50 to 180 ℃. In order to control the curability, an amine or sulfonic acid compound may be added together with the curing agent or a saponified salt of copper, cobalt, potassium, calcium, zirconium, and zinc may be added.
상기 마블칩 형성용 수지 조성물은 또한, 선택적으로 반짝이 입자를 더 포함할 수 있다. 반짝이 입자는 화려한 느낌을 발현하기 위한 입자로서, 종래 문구용으로 반짝이 풀이나 여성용 샌달 등에 첨가되어 사용되어 온 것 등이 사용될 수 있고, 예를 들어, 폴리에스테르 필름을 메탈증착한 다음 절단, 분쇄하여 제조될 수 있고, 이러한 반짝이 입자는 상업적 구입이 용이하며, 다양한 색상의 제품이 사용될 수 있다. 이러한 반짝이 입자를 첨가시킴으로써 보다 화려한 외관과 함께 홀로 그램 효과를 연출할 수 있으며, 반짝이 입자의 빛 반사로 인해 본래 크기 보다 크게 보여 반짝이는 효과를 극대화할 수 있다.The marble chip forming resin composition may optionally further include glitter particles. Glitter particles are particles for expressing a gorgeous feeling, such as those used in addition to glitter paste, women's sandals, etc. can be used for conventional stationery, for example, by metal-deposited polyester film, then cut, pulverized These glitter particles are readily commercially available, and products of various colors may be used. By adding these glitter particles, the hologram effect can be produced with a more colorful appearance, and the light reflection of the glitter particles makes it larger than the original size, thereby maximizing the glitter effect.
본 발명의 또 다른 구체예에서는 상기 마블칩 형성용 조성물에 제2 마블칩을 더 첨가할 수 있다. 상기 제2 마블칩은 투명이거나 반투명, 불투명일 수 있으며, 이들을 혼합하여 사용할 수 있다. 구체예에서 상기 제2 마블칩은 본 발명에서 제조되는 마블칩을 사용할 수 있으며, 통상의 아크릴계 혹은 불포화에스테르계 인조대리석을 분쇄하여 얻은 마블칩을 사용할 수 있다. 이와 같이 마블칩 형성용 조성물에 마블칩을 더 첨가시킨 후, 경화, 분쇄하여 얻은 마블칩은 칩인칩 형태이며, 보다 다양한 패턴을 연출할 수 있는 것이다. In another embodiment of the present invention, a second marble chip may be further added to the marble chip forming composition. The second marble chip may be transparent, translucent, or opaque, and a mixture thereof may be used. In a specific embodiment, the second marble chip may use a marble chip manufactured in the present invention, and may use a marble chip obtained by grinding a conventional acrylic or unsaturated ester artificial marble. As described above, the marble chip obtained by further adding the marble chip to the marble chip forming film composition, curing and pulverizing, is in the form of a chip-in-chip, and can produce more various patterns.
본 발명의 또 다른 구체예에서는, 상기 마블칩 형성용 조성물은 바인더 및 반응성 모노머를 포함할 수 있다. 상기 바인더는 바람직하게는 할로겐화 에톡시레이티드 디(메타)아크릴레이트 올리고머를 포함한다. In another embodiment of the present invention, the marble chip formation coating composition may include a binder and a reactive monomer. The binder preferably comprises a halogenated ethoxylated di (meth) acrylate oligomer.
상기 할로겐화 에톡시레이티드 디(메타)아크릴레이트 올리고머로는 브롬화 에톡시레이티드 비스페놀 A 디아크릴레이트, 브롬화 에톡시레이티드 비스페놀 A 디메타크릴레이트, 클로로화 에톡시레이티드 비스페놀 A 디아크릴레이트, 클로로화 에톡시레이티드 비스페놀 A 디메타크릴레이트 등을 예로 들 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것을 아니다. 또한, 반복단위(-OC2H4-) 개수에 따라 존재하는 다양한 종류의 할로겐화 에톡시레이티드 디(메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 가능하며 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 할로겐화 에톡시레이티 드 디(메타)아크릴레이트 올리고머의 수평균분자량은 600 내지 4500일 수 있다.Examples of the halogenated ethoxylated di (meth) acrylate oligomer include brominated ethoxylated bisphenol A diacrylate, brominated ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, chloroated ethoxylated bisphenol A diacrylate, Chlorinated ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, etc. are mentioned, It is not necessarily limited to this. In addition, it is possible to use various kinds of halogenated ethoxylated di (meth) acrylates depending on the number of repeating units (-OC 2 H 4- ), and these may be used alone or in combination of two or more thereof. The number average molecular weight of the halogenated ethoxylated di (meth) acrylate oligomer may be 600 to 4500.
다른 구체예에서, 상기 바인더는 할로겐화 우레탄아크릴레이트 또는 할로겐화 에폭시아크릴레이트를 더 포함할 수 있으며, 이들의 혼합물도 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 우레탄 아크릴레이트의 수평균분자량은 900 내지 4,000일 수 있다. 또한 상기 할로겐화 에폭시 아크릴레이트의 수평균분자량은 600 내지 3,500일 수 있다. 상기 분자량 범위 미만일 경우 단위부피당 가교밀도가 높아져 딱딱(brittle)해지며, 상기 분자량 범위를 초과할 경우 가교밀도가 낮아져서 연질화될 가능성이 크며 지나치게 점도가 높아져 취급이 어려울 수 있다.In another embodiment, the binder may further include a halogenated urethane acrylate or a halogenated epoxy acrylate, and a mixture thereof may also be included. The number average molecular weight of the halogenated urethane acrylate may be 900 to 4,000. In addition, the number average molecular weight of the halogenated epoxy acrylate may be 600 to 3,500. If the molecular weight range is less than the cross-linking density per unit volume is high (brittle), the cross-linking density is lowered if it exceeds the molecular weight range is likely to soften and excessively high viscosity may be difficult to handle.
할로겐화 우레탄아크릴레이트나 할로겐화 에폭시아크릴레이트를 혼용하여 사용할 경우, 하나의 구체예에서 상기 바인더는 할로겐화 에톡시레이티드 디(메타)아크릴레이트 올리고머 2 내지 98 중량% 및 할로겐화 우레탄아크릴레이트 2 내지 98 중량%로 사용할 수 있다. 다른 구체예에서는 상기 바인더는 할로겐화 에톡시레이티드 디(메타)아크릴레이트 올리고머 2 내지 98 중량% 및 할로겐화 에폭시아크릴레이트 2 내지 98 중량%로 사용할 수 있다. 또 다른 구체예에서는 상기 바인더는 할로겐화 에톡시레이티드 디(메타)아크릴레이트 올리고머 1 내지 98 중량%, 할로겐화 우레탄아크릴레이트 1 내지 98 중량% 및 할로겐화 에폭시아크릴레이트 1 내지 98 중량%로 사용할 수 있다. When used in combination with halogenated urethane acrylate or halogenated epoxy acrylate, in one embodiment the binder comprises 2 to 98% by weight of halogenated ethoxylated di (meth) acrylate oligomer and 2 to 98% by weight of halogenated urethane acrylate Can be used as In another embodiment, the binder may be used in 2 to 98% by weight of halogenated ethoxylated di (meth) acrylate oligomer and 2 to 98% by weight of halogenated epoxyacrylate. In another embodiment, the binder may be used in 1 to 98% by weight of halogenated ethoxylated di (meth) acrylate oligomer, 1 to 98% by weight of halogenated urethane acrylate and 1 to 98% by weight of halogenated epoxyacrylate.
상기 바인더는 50 내지 90 중량부, 바람직하게는 60 내지 90 중량부, 더 바람직하게는 70 내지 90 중량부이다. 상기 반응성 모노머 10 내지 50 중량부, 바람직하게는 10 내지 40 중량부, 더 바람직하게는 10 내지 30 중량부이다. 바인더의 함량이 50 중량부 미만일 경우 고비중화 효과가 떨어지게 되며, 90 중량부를 초과하여 사용할 경우 너무 점도가 높아져 작업성이 떨어질 수 있다. The binder is 50 to 90 parts by weight, preferably 60 to 90 parts by weight, more preferably 70 to 90 parts by weight. 10 to 50 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight, more preferably 10 to 30 parts by weight of the reactive monomers. When the content of the binder is less than 50 parts by weight, the high specific neutralization effect is lowered, and when used in excess of 90 parts by weight, the viscosity may be too high, resulting in poor workability.
상기 반응성 모노머는 방향족 비닐계 모노머, 방향족 디비닐계 모노머, 이들의 다이머, 알킬 또는 할로겐 치환된 방향족 비닐계 모노머, C1-C20 알킬(메타)아크릴레이트, C6-C20 아릴(메타)아크릴레이트, 하이드록시 함유(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, C6-C20 아릴프탈레이트, C6-C20 아릴카르보네이트 등을 포함할 수 있다. 구체예에서는 상기 반응성 모노머로는 스티렌 모노머, 브로모 스티렌, 비닐톨루엔, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 옥타데실(메타)아크릴레이트, 메틸사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 클로로페닐(메타)아크릴레이트, 메톡시페닐(메타)아크릴레이트, 브로모페닐(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,2-프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 1,3-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,3-프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디알릴테레프탈레이트, 이알릴프탈레이트, 디알릴카르보네이트, 디비닐벤젠, 알파메틸렌스티렌, 알파메틸렌스티렌다이머, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에이스 리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴산의 에폭시아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 메틸프로판디올디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등이다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. The reactive monomers are aromatic vinyl monomers, aromatic divinyl monomers, dimers thereof, alkyl or halogen-substituted aromatic vinyl monomers, C1-C20 alkyl (meth) acrylates, C6-C20 aryl (meth) acrylates, hydrides. Hydroxy-containing (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, C6-C20 arylphthalate,? C6-C20 arylcarbonate, and the like. Specific examples of the reactive monomers include styrene monomer, bromo styrene, vinyltoluene, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, oxyl (meth) acrylate, and dode Sil (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, chlorophenyl (meth ) Acrylate, methoxyphenyl (meth) acrylate, bromophenyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,2-propylene glycol (meth) acrylate, 1,3-butanediol di ( Meta) acrylate, 1,3-propylene glycol (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylic Rate, diethylene glycol di (meta ) Acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, diallyl terephthalate, allyl phthalate, diallyl carbonate, divinylbenzene, alpha methylene styrene, alpha methylene styrene Dimer, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaacetitol hexa (meth) acrylate, ethoxyethyl acrylate, glycidyl Epoxy acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, methylpropanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and the like of (meth) acrylic acid. . These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
본 발명의 또 다른 구체예에서는 상기 반응성 모노머는 아크릴계 가교성 모노머일 수 있다. 상기 아크릴계 가교성 모노머는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 옥타데실(메타)아크릴레이트, 메틸사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 클로로페닐(메타)아크릴레이트, 메톡시페닐(메타)아크릴레이트, 브로모페닐(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,2-프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 1,3-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,3-프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴산의 에폭시아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 메틸프로판디올디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등이다. In another embodiment of the present invention, the reactive monomer may be an acrylic crosslinkable monomer. The acrylic crosslinkable monomer is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, oxyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) Acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, chlorophenyl (meth) acrylate, methoxyphenyl (meth) acrylate , Bromophenyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,2-propylene glycol (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,3-propylene glycol ( Meta) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, # 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, Triethylene glycol di (meth) arc Rate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Ethoxyethoxyethyl acrylate, epoxy acrylate of glycidyl methacrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, methylpropanediol di (meth) acrylate, Polyethylene glycol di (meth) acrylate and the like.
본 발명의 또 다른 구체예에서는 상기 마블칩 형성용 조성물은 아크릴계 가교성 모노머와 함께 스티렌 모노머, 할로겐화 스티렌, 비닐톨루엔, 디알릴테레프탈레이트, 디알릴프탈레이트, 디알릴카르보네이트, 디비닐벤젠, 알파메틸스티렌, 알파메틸스티렌다이머 및 이들의 혼합물로 이루어진 가교제를 더 포함할 수 있다. In another embodiment of the present invention, the marble chip-forming composition is composed of styrene monomer, halogenated styrene, vinyltoluene, diallyl terephthalate, diallyl phthalate, diallyl carbonate, divinylbenzene and alpha together with an acrylic crosslinkable monomer. It may further comprise a crosslinking agent consisting of methyl styrene, alpha methyl styrene dimer and a mixture thereof.
본 발명의 또 다른 구체예에서는 상기 마블칩 형성용 조성물은 색상 또는 투명성이 다른 제2 마블칩 형성용 조성물을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 마블칩 형성용 조성물은 제2 바인더와 제2 반응성 모노머를 포함하고, 상기 제2 바인더는 할로겐화 에톡시레이티드 디(메타)아크릴레이트 올리고머, 할로겐화 우레탄아크릴레이트, 할로겐화 에폭시아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택될 수 있다. 상기 색상 또는 투명성이 다른 제2 마블칩 형성용 조성물은 복수로 포함할 수 있다. 또한 상기 제2 마블칩 형성용 조성물은 투명하거나 불투명할 수 있다. 이와 같이 색상이나 투명성이 다른 2종 이상의 마블칩 형성용 조성물을 사용함으로서, 고비중 마블칩에 흐름무늬 또는 다층구조를 형성시키는 것이 가능하다. 구체예에서는 서로 색상이 다른 2종 이상의 수지 조성물을 제조한 후, 경화용 컨베이어 벨트에 상기 2종 이상의 마블칩 형성용 조성물을 동시에 주입하면, 흐름무늬가 형성된 경화물이 형성되고, 이를 분쇄하면 흐름무늬가 형성된 마블칩이 제조될 수 있는 것이다. In another embodiment of the present invention, the marble chip formation fabric composition may further include a second marble chip formation fabric composition having different colors or transparency. The second marble chip forming composition comprises a second binder and a second reactive monomer, wherein the second binder is composed of a halogenated ethoxylated di (meth) acrylate oligomer, a halogenated urethane acrylate, and a halogenated epoxy acrylate. One or more may be selected from the group. The second marble chip forming composition may be different in color or transparency. In addition, the second marble chip forming composition may be transparent or opaque. By using two or more kinds of marble chip formation coating compositions having different colors or transparency as described above, it is possible to form a flow pattern or a multi-layered structure on a high specific gravity chip. In a specific embodiment, after preparing two or more kinds of resin compositions having different colors from each other, and simultaneously injecting the two or more kinds of marble chip-forming compositions into a curing conveyor belt, a cured product having a flow pattern is formed, and when it is pulverized, a flow is formed. Patterned marble chip can be produced.
상기 마블칩 형성용 수지 조성물은 착색제, 소포제, 커플링제, 자외선흡수제, 광확산제, 중합억제제, 대전방지제, 난연제, 열안정제 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 더 포함할 수 있고, 그 함량은 바람직하게는 바인더 및 반응성 모노머의 합 100 중량부 대비하여 0.1 내지 10 중량부이다. The marble chip forming resin composition may further include an additive selected from the group consisting of a colorant, an antifoaming agent, a coupling agent, an ultraviolet absorber, a light diffusing agent, a polymerization inhibitor, an antistatic agent, a flame retardant, a heat stabilizer, and a mixture thereof. The content is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder and the reactive monomer.
상기 코팅용 슬러리는 통상적으로 인조대리석용으로 제조되는 슬러리로서 배합되어 준비될 수 있다. 예를 들면, 상기 인조대리석용 슬러리는 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전제 100 내지 200 중량부, 가교제 0.1 내지 10 중량부 및 중합개시제 0.1 내지 10 중량부를 포함할 수 있다. 상기 수지 시럽으로는 아크릴계 수지 또는 불포화 폴리에스테르계가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 수지이다. 상기 외피층 형성용 슬러리는 또한, 1mm 이하의 계 또는 폴리에스테르계 칩과 선택적으로 반짝이 입자를 더 포함할 수 있다. 반짝이 입자는 화려한 느낌을 발현하기 위한 입자로서, 종래 문구용으로 반짝이 풀이나 여성용 샌달 등에 첨가되어 사용되어 온 것 등이 사용될 수 있고, 예를 들어, 폴리에스테르 필름을 메탈증착한 다음 절단, 분쇄하여 제조될 수 있고, 이러한 반짝이 입자는 상업적 구입이 용이하며, 다양한 색상의 제품이 사용될 수 있다. 이러한 반짝이 입자를 첨가시킴으로써 보다 화려한 외관과 함께 홀로그램 효과를 연출할 수 있으며, 반짝이 입자의 빛 반사로 인해 본래 크기 보다 크게 보여 반짝이는 효과를 극대화할 수 있다.The coating slurry may be prepared by blending as a slurry that is typically prepared for artificial marble. For example, the slurry for artificial marble may include 100 parts by weight of a resin syrup, 100 to 200 parts by weight of an inorganic filler, 0.1 to 10 parts by weight of a crosslinking agent, and 0.1 to 10 parts by weight of a polymerization initiator. As the resin syrup, an acrylic resin or an unsaturated polyester system may be used, and preferably, an acrylic resin. The outer layer forming slurry may also further include glitter particles having a thickness of 1 mm or less and polyester chips. Glitter particles are particles for expressing a gorgeous feeling, such as those used in addition to glitter paste, women's sandals, etc. can be used for conventional stationery, for example, by metal-deposited polyester film, then cut, pulverized These glitter particles are readily commercially available, and products of various colors may be used. By adding these sparkling particles, the hologram effect can be produced with a more colorful appearance, and the light reflection of the sparkling particles makes it larger than the original size, thereby maximizing the sparkling effect.
상기 아크릴계 수지 시럽은, 예를 들면, 메타 아크릴산, 메틸 메타 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 이소 프로필 메타 아크릴레이트, n-부틸 메타 아크릴레이트 및 2-에틸 헥실 메타 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 아크릴계 단량체에 이들의 중합물인 아크릴 중합물이 용해되어 있는 수지 시럽으로서, 바람직하게는, 아크릴 단량체 함량이 65 중량% 이상, 아크릴 중합물 함량이 35 중량% 이하이다.The acrylic resin soap syrup is, for example, an acrylic selected from the group consisting of methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate and 2-ethyl hexyl methacrylate. As the resin syrup in which the acrylic polymers which are these polymers are melt | dissolved in the monomer, Preferably, the acrylic monomer content is 65 weight% or more, and the acrylic polymer content is 35 weight% or less.
상기 가교제로는 다관능성 메타 아크릴레이트가 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는 에틸렌글리콜 디메타아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 트리메타아크릴레이트, 트리메틸프로판 트리메타아크릴레이트 및 비스페놀 A 디메타아크릴레이트 등을 들 수 있다. As the crosslinking agent, polyfunctional methacrylate may be used, and specific examples thereof include ethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol dimethacrylate, glycerol trimethacrylate, trimethylpropane trimethacrylate and bisphenol A dimethacrylate. Etc. can be mentioned.
상기 무기충진제는 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화 마그네슘과 같이 당 분야에서 통상적으로 사용되는 무기 분말 중 어느 것도 사용가능하며, 1 내지 100㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하다. 이중 특히 수산화 알루미늄은 투명하고 미려한 대리석 형상의 외관을 갖는 장점이 있다.The inorganic filler may be any one of inorganic powders commonly used in the art, such as calcium carbonate, aluminum hydroxide, silica, alumina, barium lactate, magnesium hydroxide, and preferably has a size of 1 to 100 μm. Among them, aluminum hydroxide has the advantage of having a transparent and beautiful marble appearance.
상기 중합개시제는 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드 등의 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조 화합물이 사용될 수 있다.The polymerization initiator may be a peroxide such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, butyl hydro peroxide, cumyl hydro peroxide, or an azo compound such as azobisisobutylonitrile.
바람직하게는, 상기 외피층용 슬러리의 점도가 1,500 내지 10,000이다. 점도가 상기 범위보다 낮을 경우 원하는 두께의 외피층이 형성되지 않을 수 있고, 상기 범위보다 높을 경우 서로 얽켜서 마블칩으로 사용되는데에 어려움이 발생할 수 있다.Preferably, the viscosity of the shell layer slurry is # 1,500 to 10,000. If the viscosity is lower than the above range the outer layer of the desired thickness may not be formed, if higher than the above range may be difficult to intertwine and used as a marble chip.
이와 같이 준비된 외피층용 슬러리로서, 바람직하게는 상기 분쇄되어 형성된 마블칩에 13 ㎛ 내지 15 mm 두께의 외피층을 형성한다.As a slurry for the outer skin layer prepared as described above, an outer skin layer having a thickness of 13 μm to 15 mm is preferably formed on the crushed marble chip.
바람직하게는, 상기 슬러리 대 마블칩의 중량비는 2 :1 내지 8 : 1이다.Preferably, the weight ratio of the slurry to the marble chip is 2: 1 to 8: 1.
바람직하게는, 본 발명의 다층구조의 마블칩은 비중이 1.45 내지 1.75이다.더욱 바람직하게는 상기 다층 구조의 마블칩은 비중이 1.50 내지 1.70이다. 구체예 에서는 1.51 내지 1.67일 수 있다. 또한 본 발명의 다층 구조의 마블칩은 25 ℃에서 ABBE 굴절계 (3T)로 측정한 굴절률이 1.55～1.75일 수 있다.Preferably, the marble chip of the multi-layered structure of the present invention has a specific gravity of 1.45 to 1.75. More preferably, the marble chip of the multi-layered structure has a specific gravity of 1.50 to 1.70. In embodiments it may be 1.51 to 1.67. In addition, the multi-layered marble chip of the present invention may have a refractive index of 1.55 to 1.75 measured with an ABBE refractometer (3T) at 25 ° C.
상기 다층구조의 마블칩은 이하 설명되는 제조방법에 의해 제조될 수 있다.The multi-layer marble chip may be manufactured by a manufacturing method described below.
본 발명은 마블칩 형성용 수지 조성물을 준비하고 상기 마블칩 형성용 수지 조성물을 경화시켜 마블칩 원판을 형성한 다음 상기 경화된 마블칩 원판은 분쇄하여 마블칩을 형성하고; 코팅층용 슬러리를 준비하여 상기 분쇄되어 형성된 마블칩에 상기 외피용 슬러리를 도포하고; 그리고 외피용 슬러리가 도포된 마블칩을 다시 경화한 뒤, 이를 분리하여 건조시켜 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩을 형성하는 단계;를 포함하는 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩 제조방법을 제공한다.The present invention is to prepare a marble chip forming resin composition and to cure the marble chip forming resin composition to form a marble chip disc, and then the cured marble chip disc is ground to form a marble chip; Preparing a slurry for a coating layer and applying the outer slurry to the crushed marble chip; And curing the marble chip to which the slurry for coating is applied again, separating and drying the marble chip to form a marble chip having a double structure in which an outer skin layer is formed, thereby providing a double layer marble chip manufacturing method.
본 발명에 따른 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩 제조방법은 인조대리석용 마블칩에 외피층용 슬러리를 도포하여 의한 이중 구조를 구현하고, 색상, 재질 및 코팅 두께 등을 자유롭게 조절하여, 보다 자연스럽고 독특한 효과를 구현할 수 있게 한다. 또한, 매우 짧은 시간 내에 경제적인 방법으로 도포를 통한 이중 구조의 마블칩을 제조할 수 있다. 상기 본 발명에 따른 마블칩 제조방법으로 제조된 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩은 외피층이 형성된 이중 구조를 갖기 때문에 자연석의 패턴과 유사한 인조대리석을 제조할 수 있게 되어 기존의 인조대리석보다 뛰어난 천연대리석 질감을 부여하기에 매우 유용하다. Marble chip manufacturing method of the double layer formed with an outer shell layer according to the present invention implements a double structure by applying a slurry for the outer layer layer on the marble marble for artificial marble, and freely control the color, material and coating thickness, more natural and unique Enable effects to be implemented. In addition, it is possible to manufacture a marble chip having a double structure by coating in an economical manner in a very short time. The marble chip having a double layer formed with the outer layer formed by the marble chip manufacturing method according to the present invention has a double structure formed with the outer layer, so that it is possible to manufacture artificial marble similar to the pattern of natural stone, which is superior to conventional marble. Very useful for giving textures.
또한, 본 발명은 매트릭스 및 상기 본 발명에 따른 다층구조의 마블칩을 함유하는을 제공한다.The present invention also provides a matrix and a marble chip having a multilayer structure according to the present invention.
상기 인조대리석은 상기에서 제조된 마블칩 및 수지 시럽을 혼합한 경화성 조성물을 통상의 방법으로 경화시켜 제조된다. 상기 수지 시럽으로는 아크릴계 수지 또는 불포화 폴리에스테르계가 사용될 수 있으며, 바람직하기로는 아크릴계 수지이다. 상기 경화성 조성물은 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화 마그네슘 등과 같은 무기충진제나 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 투입비율 및 투입 방법은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.The artificial marble is prepared by curing the curable composition mixed with the marble chip and the resin syrup prepared in a conventional manner. As the resin syrup, an acrylic resin or an unsaturated polyester type may be used, and preferably, an acrylic resin. The curable composition may further include inorganic fillers or conventional additives such as calcium carbonate, aluminum hydroxide, silica, alumina, barium lactate, magnesium hydroxide, and the like. It can be easily carried out by a person who has.
본 발명의 인조대리석은 1.45 내지 1.75의 비중을 가지는 마블칩을 사용하므로 경화시간이나 성형시간에 구애없이 균일한 패턴을 구현할 수 있으며, 연속생산이 가능하다. Since the artificial marble of the present invention uses a marble chip having a specific gravity of 1.45 to 1.75, a uniform pattern can be realized regardless of curing time or molding time, and continuous production is possible.
구체예에서 상기 매트릭스는 비중이 1.50 내지 1.85이며, 마블칩은 비중이 1.45 내지 1.75이며, 매트릭스와 마블칩의 비중차는 2.0 이하일 수 있다. 바람직하게는 상기 비중차는 1.7이하이며, 더 바람직하게는 1.5 이하이고, 가장 바람직하게는 1.0 이하이다. In embodiments, the specific gravity may be 1.50 to 1.85, the marble chip may have a specific gravity of 1.45 to 1.75, and the specific gravity difference between the matrix and the marble chip may be 2.0 or less. Preferably the said specific gravity difference is 1.7 or less, More preferably, it is 1.5 or less, Most preferably, it is 1.0 or less.
본 발명의 인조대리석은 매트릭스와 마블칩의 매트릭스에 마블칩의 비중차가 작으므로 마블칩이 매트릭스에 균일하게 분산된 구조를 갖는다. The artificial marble of the present invention has a structure in which the marble chip is uniformly dispersed in the matrix since the specific gravity difference between the marble chip and the matrix of the marble chip is small.
상기 매트릭스는 아크릴계 시럽 및 무기충진제를 포함하는 경화성 조성물의 경화물일 수 있다. The matrix may be a cured product of the curable composition comprising an acrylic syrup and an inorganic filler.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되 는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.The present invention can be better understood by the following examples, which are intended to illustrate the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.
[[ 실시예Example ]]
이하, 후술하는 실시예에 의하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples to be described later. However, the scope of the present invention is not limited by these examples.
하기 실시예 1 내지 6 에서 도 1과 같이 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩을 제조하였다.In Examples 1 to 6 below, a marble chip having a double structure having an outer layer formed as shown in FIG. 1 was prepared.
실시예Example 1～3: 1 to 3: 내부칩Internal chip 제조 Produce
실시예 1 Example One
브롬화 에톡시레이티드 디아크릴레이트 80 중량부, 메틸메타아크릴레이트 20 중량부로 이루어진 수지 조성물 100 중량부에 벤조일퍼옥사이드 0.2 중량부 및 비스(4-터셔리부틸사이클로헥실)퍼록시디카르보네이트 0.5 중량부를 혼합하고, 50℃에서 경화시킨 후 파쇄하여 비중 1.608의 고비중칩을 제조하였다. 0.2 parts by weight of benzoyl peroxide and 0.5 parts by weight of bis (4-tertarybutylcyclohexyl) peroxydicarbonate in 100 parts by weight of a resin composition consisting of 80 parts by weight of brominated ethoxylated diacrylate and 20 parts by weight of methyl methacrylate. The parts were mixed, cured at 50 ° C., and then crushed to prepare high specific gravity chips having a specific gravity of 1.608.
실시예Example 2 2
색상부여제로 프탈로시아닌그린을 0.01 중량부를 첨가한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다. 제조된 마블칩의 비중은 1.609이었다. The same procedure as in Example 1 was carried out except that 0.01 part by weight of phthalocyanine green was added as a color imparting agent. The specific gravity of the manufactured marble chip was 1.609.
실시예Example 3 3
브롬화 에톡시레이티드 디아크릴레이트 90 중량부, 스티렌모노머 10 중량 부로 이루어진 수지조성물 100중량부에 벤조일퍼옥사이드 0.2중량부 및 비스(4-터셔리부칠사이클로헥실)퍼록시디카르보네이트 0.5 중량부를 혼합하고, 50℃에서 경화시킨 후 파쇄하여 비중 1.691의 고비중칩을 제조하였다. 0.2 parts by weight of benzoyl peroxide and 0.5 parts by weight of bis (4-tertoxycyclohexyl) peroxydicarbonate were mixed with 100 parts by weight of a resin composition consisting of 90 parts by weight of brominated ethoxylated diacrylate and 10 parts by weight of styrene monomer. Then, it was cured at 50 ℃ and then crushed to prepare a high specific gravity chip of specific gravity 1.691.
실시예Example 4～7: 4 to 7: 외피층이Outer layer 형성된 이중 구조의 Formed double structure 마블칩Marble Chip 제조 Produce
실시예Example 4 4
폴리메틸메타아크릴레이트를 메틸메타아크릴레이트에 용해하여 만든 시럽 100 중량부에 수산화 알루미늄 180 중량부, 트리메틸프로판트리아크릴레이트 2 중량부, 노르말도데실메르캡탄 0.1 중량부, 소포제와 분산제 각각 0.1 중량부 및 벤조일퍼옥사이드 1.0 중량부를 혼합한 점도가 50,000인 조성물에 상기 실시예 1에서 제조된 마블칩을 50 중량부를 첨가하고, 잘 교반시킨후 연속성형 공법으로 60 ℃의 온도에서 경화하여 인조대리석을 제조하였다. 180 parts by weight of aluminum hydroxide, 2 parts by weight of trimethylpropanetriacrylate, 0.1 part by weight of normaldodecyl mercaptan, 0.1 part by weight of an antifoaming agent and a dispersant, respectively, in 100 parts by weight of a syrup made by dissolving polymethylmethacrylate in methyl methacrylate. And 50 parts by weight of the marble chip prepared in Example 1 was added to a composition having a viscosity of 50,000 parts by mixing 1.0 parts by weight of benzoyl peroxide, and stirred well at a temperature of 60 ° C. by a continuous molding method to prepare artificial marble. It was.
실시예Example 5 5
실시예 2에서 제조된 유색투명칩을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 4와 동일하게 수행하였다. The same procedure as in Example 4 was carried out except that the colored transparent chip prepared in Example 2 was used.
실시예Example 6 6
실시예 3에서 제조된 칩을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 4와 동일하게 수행하였다.The same procedure as in Example 4 was carried out except that the chip prepared in Example 3 was used.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 외피층이 형성된 이중 구조의 마블칩의 모식도이다.1 is a schematic diagram of a marble chip having a double structure in which an outer layer is formed according to an embodiment of the present invention.
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