KR101132787B1 - 기판 검사 방법 - Google Patents

Abstract

기판의 특성에 맞춰 검사의 신뢰성을 높이고, 검사 시간을 단축할 수 있는 기판 검사방법이 개시되어 있다. 기판의 검사를 위해, 검사 장치로 로딩된 기판을 측정하여 기판의 밴더를 구별한다. 이후, 구별된 밴더에 대한 밴더별 기판 정보를 데이터 베이스로부터 불러들여 밴더별 검사조건을 설정하고, 밴더별 검사조건에 따라 기판을 검사한다. 이와 같이, 밴더별로 서로 상이한 특성을 갖는 기판들에 대한 검사를 진행함에 있어, 데이터 베이스에 미리 저장되어 있는 밴더별 기판 정보를 이용하여 기판을 검사함으로써, 다양한 특성들을 갖는 기판에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 검사 방법{Method of inspecting board}

본 발명은 기판의 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 밴더별로 서로 상이한 특성을 갖는 인쇄회로기판이나 하나의 기판에 다수의 패널 영역들이 형성된 다중패널 기판을 효율적으로 검사하는 기판 검사방법에 관한 것이다.

기판 상에 전자 부품들이 실장된 인쇄회로기판은 다양한 전자 제품에 사용되고 있다. 이러한 인쇄회로기판은 기판의 패드 영역에 납을 도포한 후, 전자 부품의 단자들을 납 도포 영역에 결합시키는 방식으로 제조된다.

일반적으로, 전자 부품이 실장된 인쇄회로기판의 신뢰성을 검증하기 위하여 전자 부품의 실장 전후에 인쇄회로기판의 제조가 제대로 이루어졌는지를 검사할 필요가 있다. 예를 들어, 전자 부품을 인쇄회로기판에 실장하기 전에 인쇄회로기판의 패드 영역에 납이 제대로 도포되었는 지를 검사하거나, 전자 부품을 인쇄회로기판에 실장한 후 전자 부품이 제대로 실장되었는 지를 검사할 필요가 있다.

이러한 검사 공정들은 검사를 수행하기 위해 조명을 제공하는 조명원과 영상을 촬영하기 위한 카메라 등의 구성을 구비한 검사 장치를 통해 이루어진다.

그러나, 동일한 기판에 대해서 제작하는 밴더가 다수일 경우, 기판의 특성, 예를 들어, 패드 높이, 크기, 위치 등이 밴더별로 서로 상이할 수 있기 때문에, 동일한 검사 조건으로 검사를 진행할 경우 검사의 신뢰도가 떨어지는 문제가 발생될 수 있다.

또한, 하나의 기판 내에 다수의 패널 영역들이 존재하는 다중패널 기판을 검사할 경우, 각각의 패널 영역의 바코드 정보 및 배드마크 정보를 따로 측정한 후 이를 통해 검사를 진행하여야 하므로, 패널 영역이 많아 질수록 검사 시간이 길어지는 문제가 발생된다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 인쇄회로기판의 특성에 맞춰 검사의 신뢰성을 높이고, 검사 시간을 단축할 수 있는 기판의 검사방법을 제공한다.

본 발명의 일 특징에 따른 기판 검사방법에 따르면, 검사 장치로 로딩된 기판을 측정하여 상기 기판의 밴더를 구별한다. 이후, 구별된 밴더에 대한 밴더별 기판 정보를 데이터 베이스로부터 불러들여 밴더별 검사조건을 설정하고, 상기 밴더별 검사조건에 따라 상기 기판을 검사한다.

상기 기판의 밴더를 구별하는 과정은, 상기 기판 상의 밴더구별 영역을 측정하여 상기 기판의 밴더 정보를 획득하는 과정과, 획득된 상기 기판의 밴더 정보와 상기 데이터 베이스에 저장되어 있는 밴더 정보들을 비교하여 상기 기판의 밴더를 구별하는 과정으로 이루어질 수 있다.

상기 데이터 베이스에 저장된 상기 밴더별 기판 정보는 밴더에 의해 제공된 거버 데이터를 포함할 수 있다. 또한, 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 밴더별 기판 정보는 베어 보드의 측정을 통해 획득된 측정 데이터를 포함할 수 있다.

상기 측정 데이터의 획득은, 상기 베어 보드 상의 밴더구별 영역을 측정하여 상기 베어 보드의 밴더 정보를 획득하는 과정, 상기 베어 보드를 측정하여 상기 측정 데이터를 획득하는 과정, 및 상기 베어 보드의 밴더 정보 및 상기 측정 데이터를 상기 데이터 베이스에 저장하는 과정을 통해 이루어질 수 있다.

상기 밴더별 기판 정보는 패드의 높이, 크기 및 위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 검사방법은 다수의 밴더들에 의해 공급된 여러 종류의 서브 기판들을 포함하는 검사대상물의 검사에 적용될 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따른 기판 검사방법에 따르면, 다수의 패널 영역들을 포함하는 다중패널 기판의 대표 시리얼 번호를 측정하여 서버로 전송한다. 이후, 상기 서버로부터 상기 대표 시리얼 번호에 대응되는 패널별 정보를 수신하고, 상기 패널별 정보를 이용하여 상기 다중패널 기판의 검사를 수행한다.

상기 패널별 정보는 상기 패널 영역들 각각에 대한 바코드 정보 및 배드마크 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 패널별 정보는 상기 다중패널 기판의 제조사로부터 정보를 인수받아 상기 서버에 저장될 수 있다. 이와 달리, 상기 패널별 정보는 상기 다중패널 기판의 앞면을 검사할 때 획득되고, 상기 다중패널 기판의 후면을 검사할 때 이용될 수 있다.

상기 다중패널 기판의 검사를 수행하는 과정에서는, 상기 배드마크 정보를 통해 제1 불량 패널 영역을 판별한 후, 상기 제1 불량 패널 영역을 제외한 나머지 패널 영역을 검사할 수 있다.

상기 다중패널 기판의 검사를 통해 추가적으로 판별된 제2 불량 패널 영역에 대한 정보를 상기 서버로 전송할 수 있다.

이와 같은 기판의 검사 방법에 따르면, 밴더별로 서로 상이한 특성을 갖는 기판들에 대한 검사를 진행함에 있어, 데이터 베이스에 미리 저장되어 있는 밴더별 기판 정보를 이용하여 기판을 검사함으로써, 다양한 특성들을 갖는 기판에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 다수의 패널 영역들을 포함하는 다중패널 기판을 검사함에 있어, 다중패널 기판에 형성된 대표 시리얼 번호를 측정한 후 대표 시리얼 번호에 대응되는 패널별 정보를 서버로부터 수신받아 검사를 진행함으로써, 패널 영역들 각각에 형성된 바코드 및 배드 마크를 측정할 필요가 없어지기 때문에, 다중패널 기판의 검사 시간을 단축할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 측정 데이터를 획득하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 다중패널 기판을 나타낸 평면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1에서, 도면부호 150은 검사대상물, 베어 보드, 기판, 다중패널 기판 등으로 명명될 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치(100)는 검사대상물(150)을 지지 및 이송시키기 위한 스테이지(140), 검사대상물(150)에 격자무늬 조명을 조사하기 위한 하나 이상의 제1 조명부(110), 검사대상물(150)에 조명을 조사하기 위한 제2 조명부(120) 및 검사대상물(150)의 이미지를 촬영하는 적어도 하나의 카메라(130)를 포함한다.

제1 조명부(110)는 검사대상물(150)의 3차원 형상을 측정하기 위해 높이 정보, 비저빌러티(visibility) 정보 등의 3차원 정보를 획득하기 위한 격자무늬 조명을 검사대상물(150)에 조사한다. 예를 들어, 제1 조명부(110)는 광을 발생시키는 광원(112), 광원(112)으로부터의 광을 격자무늬 조명으로 변환시키기 위한 격자 소자(114)를 포함하며, 검사대상물(150)에 대해 일정한 각도로 기울어지게 격자무늬 조명을 조사한다. 격자 소자(114)는 격자무늬 조명의 위상천이를 위해 페이조 엑추에이터(piezo actuator : PZT) 등의 격자이송기구를 통해 2π/n 만큼씩 n번 이송될 수 있다. 여기서, n은 2 이상의 자연수이다. 이러한 구성을 갖는 제1 조명부(110)는 검사 정밀도를 높이기 위하여 카메라(130)를 중심으로 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되도록 복수가 설치될 수 있다.

제2 조명부(120)는 원형 링 형상으로 형성되어 스테이지(140)에 인접하게 설치된다. 제2 조명부(120)는 검사대상물(150)의 초기 얼라인 또는 검사 영역 설정 등을 위하여 조명을 검사대상물(150)에 조사한다. 예를 들어, 제2 조명부(120)는 백색광을 발생시키는 형광 램프를 포함하거나, 또는 적색, 녹색 및 청색 광을 각각 발생시키는 적색 발광다이오드, 녹색 발광다이오드 및 청색 발광다이오드를 포함할 수 있다.

카메라(130)는 제1 조명부(110)의 격자무늬 조명의 조사를 통해 검사대상물(150)의 이미지를 촬영하고, 제2 조명부(120)의 조명의 조사를 통해 검사대상물(150)의 이미지를 촬영한다. 예를 들어, 카메라(130)는 검사대상물(150)로부터 수직한 상부에 설치된다.

이와 같은 구성을 갖는 검사 장치(100)는 제1 조명부(110) 및 제2 조명부(120)를 이용하여 검사대상물(150)에 조명을 조사하고, 상기 조명을 통해 검사대상물(150)의 이미지를 카메라(130)를 통해 촬영함으로써, 검사대상물(150)의 3차원적 및 2차원적 형상을 측정할 수 있다. 한편, 도 1에 도시된 검사 장치(100)는 일 예에 지나지 않으며, 하나 이상의 조명부와 카메라를 포함하는 다양한 구성으로의 변경이 가능하다.

이하, 상기한 구성을 갖는 검사 장치(100)를 이용하여 기판을 검사하는 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 검사방법을 나타낸 흐름도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판(150)의 검사를 진행하기 위하여, 검사 장치(100)는 검사 장치(100)로 로딩된 기판(150)을 측정하여 기판(150)의 밴더를 구별한다(S100). 즉, 검사하고자 하는 기판(150)이 검사 장치(100)에 로딩되면, 검사 장치(100)는 기판(150)의 특정 부위를 검사하여 기판(150)의 밴더를 구분한다.

기판(150)의 밴더를 구별하는 과정을 구체적으로 살펴보면, 우선, 검사하고자 하는 기판(150)이 검사 장치(100)에 로딩되면, 제1 조명부(110), 제2 조명부(120) 및 카메라(130)를 포함하는 프로브를 기판(150) 상의 밴더구별 영역으로 이동시키고, 상기 밴더구별 영역을 측정하여 해당 기판(150)에 대한 밴더 정보를 획득한다. 이때, 상기 기판(150)은 측정하고자 하는 납이나 부품 등의 실장되어 있는 기판을 의미한다. 상기 밴더구별 영역은 해당 기판(150)의 밴더를 표시하기 위한 특정 형상이 형성된 영역으로, 예를 들어 밴더 인식마크가 형성된 영역을 의미한다. 상기 밴더 인식마크는 기판(150)을 제조하는 밴더별로 상이한 형상을 갖도록 형성되어 있다.

이후, 획득된 기판(150)의 밴더 정보와 데이터 베이스에 저장되어 있는 밴더 정보들을 비교하여 해당 기판(150)의 밴더를 구별한다. 이때, 상기 데이터 베이스에는 다수의 밴더들에 대한 밴더를 구별할 수 있는 밴더 정보와 각 밴더별로 제작된 기판에 대한 밴더별 기판 정보가 저장되어 있다. 상기 밴더별 기판 정보는 패드의 높이, 크기 및 위치 데이터 등을 포함한다.

검사 장치(100)는 기판(150)의 밴더가 구별되면, 구별된 밴더에 대한 밴더별 기판 정보를 상기 데이터 베이스로부터 불러들여 밴더별 검사조건을 설정한다(S110). 즉, 기판(150)에 대한 밴더가 구별되면, 상기 데이터 베이스로부터 해당 밴더에 대응되는 상기 밴더별 기판 정보를 불러들여 검사조건이 저장되어 있는 잡파일(job file)을 업데이트한다.

이후, 잡 파일에 업데이트된 상기 밴더별 검사조건에 따라 기판(150)을 검사한다(S120).

한편, 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 밴더별 기판 정보는 밴더에 의해 제공된 거버 데이터를 포함할 수 있다. 상기 거버 데이터는 실질적으로 기판(150)을 제작한 밴더에 의해 제공되는 데이터로, 예를 들어 제작된 기판에 대한 패드의 높이, 크기, 위치 등을 나타내는 데이터를 포함한다.

이와는 별도로, 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 밴더별 기판 정보는 베어 보드의 측정을 통해 획득된 측정 데이터를 포함할 수 있다. 즉, 밴더에 따라 거버 데이터를 제공하지 않는 경우가 존재하므로, 거버 데이터가 없는 경우에는 해당 기판에 대응되는 베어 보드를 별도로 측정하여 패드의 높이, 크기 및 위치 데이터 등을 포함하는 측정 데이터를 획득하고, 이를 상기 데이터 베이스에 저장한다. 이때, 상기 베어 보드는 기판(150)의 기본적인 특성 정보를 얻기 위한 기판으로, 납이나 부품 등이 실장되기 전의 기판을 의미한다.

도 3은 측정 데이터를 획득하는 과정을 나타낸 흐름도이다.

도 1 및 도 3을 참조하면, 거버 데이터가 없는 기판에 대응되는 베어 보드(150)가 검사 장치(100)에 로딩되면, 베어 보드(150) 상의 상기 밴더구별 영역을 측정하여 베어 보드(150)의 밴더가 어디인지를 나타내는 밴더 정보를 획득한다(S102). 이때, 검사 장치(100)는 제1 조명부(110) 또는 제2 조명부(120)를 통해 베어 보드(150)에 광을 조사한 후, 카메라(130)를 통해 상기 밴더구별 영역의 이미지를 촬영하여 상기 밴더 정보를 획득한다.

이후, 베어 보드(150)를 측정하여 패드의 높이, 크기, 위치 등을 포함하는 상기 측정 데이터를 획득한다(S104). 즉, 검사 장치(100)는 제1 조명부(110) 또는 제2 조명부(120)와 카메라(130)를 이용하여 상기 밴더구별 영역 이외에 베어 보드(150)의 검사 영역(Region of Interest : ROI)을 측정하여 밴더별로 서로 다른 특징을 갖는 상기 측정 데이터를 획득한다.

이후, 획득된 상기 베어 보드(150)의 밴더 정보 및 상기 측정 데이터를 상기 데이터 베이스에 저장한다(S106).

한편, 베어 보드(150)의 측정을 통해 획득된 상기 밴더 정보와 상기 측정 데이터는 기판의 검사에 이용될 뿐만 아니라, 부품실장 공정 등에도 이용될 수 있다. 이를 위해, 검사 장치(100)는 상기 밴더 정보와 상기 측정 데이터를 부품실장 장치(미도시)에 전송하고, 상기 부품실장 장치는 검사 장치(100)로부터 전송된 상기 밴더 정보와 상기 측정 데이터를 이용하여 기판 상에 보다 정밀하게 부품을 실장할 수 있게 된다.

상술한 검사 방법은 다수의 밴더들에 의해 공급된 여러 종류의 기판들을 검사 장치(100)에 하나씩 순차적으로 흘리면서 적용될 수 있다. 이와 달리, 상기 검사 방법은 다수의 밴더들에 의해 공급된 여러 종류의 서브 기판들을 포함하는 검사대상물의 검사에 적용될 수 있다. 즉, 여러 밴더들에 의해 제작된 여러 종류의 서브 기판들이 지그 등에 의해 고정된 상태로 검사 장치(100)에 로딩될 때, 상기의 검사 방법을 적용함으로써, 효율적으로 검사를 진행할 수 있다.

이와 같이, 밴더별로 서로 상이한 특성을 갖는 기판들을 검사함에 있어, 밴더별 기판 정보들을 미리 획득하여 데이터 베이스에 저장해 놓은 상태에서, 기판들을 검사할 때 해당 밴더별 기판 정보를 불러들여 해당 기판의 검사를 진행함으로써, 기판의 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 검사방법을 나타낸 흐름도이며, 도 5는 다중패널 기판을 나타낸 평면도이다. 본 실시예에 따른 기판의 검사방법은 다수의 패널 영역들을 포함하는 다중패널 기판을 검사하는 방법을 제공한다.

도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 다중패널 기판(150)은 하나의 기판 내에 다수의 패널 영역들(152)이 형성된 기판으로, 다중패널 기판(150)의 특정 영역에는 해당 기판의 제조 정보가 들어있는 대표 시리얼 번호가 형성되어 있으며, 각각의 패널 영역(152)에는 해당 영역의 일련번호 등의 정보를 담고 있는 바코드(156)와 해당 영역의 불량 여부를 나타내기 위한 배드 마크(158)가 형성되어 있다.

다중패널 기판(150)의 검사를 위해 다중패널 기판(150)이 검사 장치(100)에 로딩되면, 검사 장치(100)는 다중패널 기판(150)의 대표 시리얼 번호(154)를 측정하여 서버로 전송한다(S200). 즉, 검사 장치(100)는 제1 조명부(110) 또는 제2 조명부(120)를 통해 다중패널 기판(150)에 광을 조사한 후, 카메라(130)를 통해 대표 시리얼 번호(154)를 측정하여 서버(미도시)로 전송한다.

이후, 검사 장치(100)는 상기 서버로부터 대표 시리얼 번호(154)에 대응되는 패널별 정보를 수신한다(S210). 이때, 상기 패널별 정보는 패널 영역들(152) 각각에 대한 바코드 정보 및 배드마크 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 패널별 정보는 사전에 상기 서버에 저장되어 있다. 예를 들어, 상기 패널별 정보는 다중패널 기판(150)의 제조사로부터 정보를 인수받아 상기 서버에 사전에 저장된다.

이후, 검사 장치(100)는 상기 서버로부터 수신된 상기 패널별 정보를 이용하여 다중패널 기판(150)의 검사를 수행한다(S220). 예를 들어, 검사 장치(100)는 상기 서버로부터 수신된 배드마크 정보를 통해 다수의 패널 영역들(152) 중에서 제1 불량 패널 영역을 판별하고, 상기 제1 불량 패널 영역을 제외한 나머지 패널 영역들에 대해서만 검사를 진행한다.

한편, 검사 장치(100)는 다중패널 기판(150)의 앞면을 검사할 때 상기 패널별 정보를 획득하여 상기 서버로 전송한 후, 다중패널 기판(150)의 후면을 검사할 때 상기 서버로부터 상기 패널별 정보를 수신받아 이용할 수 있다.

검사 장치(100)는 다중패널 기판(150)의 검사를 통해 추가적으로 불량 패널 영역이 발생되면, 불량으로 판별된 제2 불량 패널 영역에 대한 정보를 상기 서버로 전송할 수 있다. 이에 따라, 상기 서버에는 다중패널 기판(150)에 형성된 패널 영역들(152) 중에서 불량으로 판별된 상기 제1 불량 패널 영역 및 상기 제2 불량 패널 영역에 대한 정보가 저장되며, 이러한 정보는 이후 진행된 부품실장 공정 또는 리플로우 공정 등에 유용하게 이용될 수 있다.

상기한 다중패널 기판(150)의 검사방법은 기판 상에 납이 제대로 도포되었는 지를 검사하는 검사 공정, 기판 상에 부품이 제대로 실장되었는 지를 검사하는 검사 공정 및 리플로우를 진행한 후의 기판의 상태를 검사하는 검사 공정 등에 적용될 수 있다.

이와 같이, 다수의 패널 영역들(152)을 포함하는 다중패널 기판(150)을 검사함에 있어, 다중패널 기판(150)에 형성된 대표 시리얼 번호(154)를 측정한 후 대표 시리얼 번호(154)에 대응되는 패널별 정보를 서버로부터 수신받아 검사를 진행함으로써, 패널 영역들(152) 각각에 형성된 바코드(156) 및 배드 마크(158)를 측정할 필요가 없어지기 때문에, 다중패널 기판(150)의 검사 시간을 단축할 수 있다.

100 : 검사 장치 110 : 제1 조명부
112 : 광원 114 : 격자 소자
120 : 제2 조명부 130 : 카메라
140 : 스테이지 150 : 기판
152 : 패널 영역 154 : 대표 시리얼 번호
156 : 바코드 158 : 배드 마크

Claims (13)

1. 검사 장치로 로딩된 기판을 측정하여 상기 기판의 밴더를 구별하는 단계;
   구별된 밴더에 대한 밴더별 기판 정보를 데이터 베이스로부터 불러들여 밴더별 검사조건을 설정하는 단계; 및
   상기 밴더별 검사조건에 따라 상기 기판을 검사하는 단계를 포함하며,
   상기 기판의 밴더를 구별하는 단계는,
   상기 기판 상의 밴더구별 영역을 측정하여 상기 기판의 밴더 정보를 획득하는 단계, 및
   획득된 상기 기판의 밴더 정보와 상기 데이터 베이스에 저장되어 있는 밴더 정보들을 비교하여 상기 기판의 밴더를 구별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 데이터 베이스에 저장된 상기 밴더별 기판 정보는 거버 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 데이터 베이스에 저장된 상기 밴더별 기판 정보는 베어 보드의 측정을 통해 획득된 측정 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 측정 데이터를 획득하기 위하여,
   상기 베어 보드 상의 밴더구별 영역을 측정하여 상기 베어 보드의 밴더 정보를 획득하는 단계;
   상기 베어 보드를 측정하여 상기 측정 데이터를 획득하는 단계; 및
   상기 베어 보드의 밴더 정보 및 상기 측정 데이터를 상기 데이터 베이스에 저장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 밴더별 기판 정보는 패드의 높이, 크기 및 위치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
7. 제1항에 있어서,
   상기 검사방법은 다수의 밴더들에 의해 공급된 여러 종류의 서브 기판들을 포함하는 검사대상물의 검사에 적용되는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
8. 다수의 패널 영역들을 포함하는 다중패널 기판의 대표 시리얼 번호를 측정하여 서버로 전송하는 단계;
   상기 서버로부터 상기 대표 시리얼 번호에 대응되는 패널별 정보를 수신하는 단계; 및
   상기 패널별 정보를 이용하여 상기 다중패널 기판의 검사를 수행하는 단계를 포함하는 기판 검사방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 패널별 정보는 상기 패널 영역들 각각에 대한 바코드 정보 및 배드마크 정보 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
10. 제8항에 있어서,
    상기 패널별 정보는 상기 다중패널 기판의 제조사로부터 정보를 인수받아 상기 서버에 저장된 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
11. 제8항에 있어서,
    상기 패널별 정보는 상기 다중패널 기판의 앞면을 검사할 때 획득되고, 상기 다중패널 기판의 후면을 검사할 때 이용되는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
12. 제9항에 있어서, 상기 다중패널 기판의 검사를 수행하는 단계에서는,
    상기 배드마크 정보를 통해 제1 불량 패널 영역을 판별한 후, 상기 제1 불량 패널 영역을 제외한 나머지 패널 영역을 검사하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
    
13. 제12항에 있어서,
    상기 다중패널 기판의 검사를 통해 추가적으로 판별된 제2 불량 패널 영역에 대한 정보를 상기 서버로 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.

Images