KR101253291B1 - 챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법 - Google Patents

챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101253291B1
KR101253291B1 KR1020120033255A KR20120033255A KR101253291B1 KR 101253291 B1 KR101253291 B1 KR 101253291B1 KR 1020120033255 A KR1020120033255 A KR 1020120033255A KR 20120033255 A KR20120033255 A KR 20120033255A KR 101253291 B1 KR101253291 B1 KR 101253291B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
flange
wall surface
union joint
nut
Prior art date
Application number
KR1020120033255A
Other languages
English (en)
Inventor
이성훈
Original Assignee
이성훈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이성훈 filed Critical 이성훈
Priority to KR1020120033255A priority Critical patent/KR101253291B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101253291B1 publication Critical patent/KR101253291B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Joints With Pressure Members (AREA)

Abstract

본 발명은 챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법에 관한 것으로,
이에 따라, 챔버에 유니온 조인트를 설치할 때 챔버에 형성된 배출 홀에 몸체를 끼워 관통시킨 후 몸체의 일단에 형성된 나사산에 너트를 체결해 고정하게 됨으로써, 용접과 같은 작업이 불필요해 신속하고 용이하게 유니온 조인트를 챔버에 설치할 수 있게 된다.

Description

챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법{UNION JOINT FOR CHAMBER AND METHOD INSTALLING IT}
본 발명은 챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 챔버의 내부에 유체를 유입 또는 유출시키기 위해 설치되는 배관라인과 챔버가 연결될 때 챔버에 용접하지 않고 끼움 방식에 의해 신속하고 용이하게 결합하고, 또한, 결합 후 챔버의 잔류된 유체를 제거하기 위해 진공시 압에 의해 누수되는 것을 방지할 수 있도록 된 구조를 갖는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 챔버(탱크)에 유체를 유입 또는 유출시키기 위해 상기 챔버에는 유니온 조인트가 마련되며, 상기 유니온 조인트는 유체가 흐르는 배관라인과 연결된다.
이와 같은 유니온 조인트는 산업용 진공 챔버, 압력 용기, 유류 탱크, 화확 관련 저장탱크, 대형 배관에서 소형 배관으로 분기될 때, 차량용 엔진 노즐 등 다양한 분야에서 사용된다.
예를 들어, 반도체 제조 공정은 크게 전공정(Fabrication 공정)과 후공정(Assembly 공정)으로 이루어진다. 전공정은 각종 챔버 내에서 웨이퍼(Wafer) 상에 박막을 증착하고, 증착된 박막을 선택적으로 에칭하는 과정을 반복적으로 수행하여 특정의 패턴을 가공함으로써, 반도체 칩(Chip)을 제조하는 공정이다. 또한, 후공정은 전공정에서 제조된 칩을 개별적으로 분리한 후, 리드 프레임과 결합하여 완제품으로 조립하는 공정을 말한다.
이때, 웨이퍼 상에 박막을 증착하거나 웨이퍼 상에 증착된 박막을 에칭하는 공정의 경우에는, 챔버 내에 반응 가스를 주입하여 웨이퍼의 표면을 증착하게 되며, 웨이퍼의 증착이 완료된 후에는 챔버 내에서 반응 가스를 배출하게 된다.
특히, 상기 챔버에 반응 가스를 주입하기 전에 챔버 내부에 존재하는 다른 가스, 예를 들면 공기 등과 같은 존재를 완전히 제거한 후에 반응 가스를 챔버에 주입하게 된다.
따라서, 상기 챔버의 내부를 진공상태로 만들어 주기 위해 진공펌프가 챔버와 연결되는데, 상기 진공펌프는 배관라인과 연결되고, 상기 배관라인은 챔버와 유니온 조인트에 의해 연결되어 챔버 내부의 기체를 외부로 배출하기 위한 유로를 형성하게 된다.
특히, 상기 챔버에 설치되는 유니온 조인트는 그 역할 상 챔버에 기밀하게 설치되어야 상기 진공펌프를 통해 챔버 내부의 기체를 외부로 배출할 수 있게 된다.
이에 따라, 종래에는 유니온 조인트와 챔버에 금속재질의 가스켓이 설치되어 유니온 조인트가 챔버에 기밀하게 설치된다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 유니온 조인트(10)는 챔버(1)의 외측으로 돌출된 제 1 몸체(12)가 챔버(1)에 형성된 배출 홀(2)과 연통되게 용접된다.
이러한, 상기 제 1 몸체(12)는 대략 중공된 원통 기둥의 형상을 갖되 일측이 챔버(1)에 형성된 배출 홀(2)과 연통되도록 용접되고, 타측의 외경에는 걸림턱(12a)이 형성되고, 상기 걸림턱(12a)의 둘레에 캡 너트(14)가 마련된다.
그리고, 상기 제 1 몸체(12)의 타측에는 캡 너트(14)와 나사산 체결되는 제 2 몸체(16)가 설치되며, 상기 제 2 몸체(16)의 타측에는 진공펌프와 연결되는 배관라인(3)이 설치된다.
또한, 상기 제 2 몸체(16)가 캡 너트(14)에 의해 제 1 몸체(12)와 연결될 때 상기 제 2 몸체(16)와 제 1 몸체(12) 사이에 금속재질로 이루어진 가스켓(18)이 개재되어 상기 제 1 몸체(12)와 제 2 몸체(16) 사이에 틈새가 발생하지 않게 실링(sealing)하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 유니온 조인트(10)는 제 1 몸체(12)를 용접으로 챔버(1)의 외측에 고정해야 하기 때문에 설치공수가 증가하여 신속한 작업을 방해할 뿐만 아니라 제 1 몸체(12)가 용접에 의해 챔버(1)에 고정되었다 하더라도 용접 부위에 대한 가스 유출 검사를 반드시 실시해야 하는 불편함이 있다.
또한, 상기 챔버(1)에 고정된 제 1 몸체(12)에 제 2 몸체(16)를 기밀하게 연결하기 위해 제 1 몸체(12)의 외경에 마련된 캡 너트(14)를 사용하여 제 2 몸체(16)와 체결할 때 캡 너트(14)를 과도하게 조여 제 2 몸체(16)를 제 1 몸체(12)에 밀착시키게 되는 경우 제 2 몸체(16)와 제 1 몸체(12) 사이에 개재된 가스켓(18)이 과도한 압력에 의해 뒤틀려 파손되면서 제 1 몸체(12)와 제 2 몸체(16) 사이에 예기치 않은 틈새를 형성하는 경우가 발생하게 된다.
이렇게, 상기 가스켓(18)의 파손에 의해 제 1 몸체(12)와 제 2 몸체(16) 사이에 틈새가 형성되는 경우 진공펌프가 작동하여 챔버(1) 내의 가스(공기)를 외부로 배출하게 될 때 외기가 틈새로 유입되어 챔버(1) 내부가 원활하게 진공상태로 형성되지 않을 뿐만 아니라 진공펌프 작동에 과부하를 주게 되어 진공펌프의 수명을 조기에 단축시키는 문제가 있다.
또한, 상기 제 1 몸체(12)와 제 2 몸체(16) 사이에 가스켓(18)이 개재될 때 상기 가스켓(18)과 접촉하는 제 1 몸체(12)의 단부와 제 2 몸체(16)의 단부에 이물질이 개재되거나 또는 제 1 몸체(12)의 단부와 제 2 몸체(16)의 단부가 평탄하게 형성되지 않게 되면 가스켓(18)의 접촉면 사이에 틈새가 발생하게 되어 앞서 설명한 바와 같이 챔버(1) 내부의 진공상태를 원활하게 형성할 수 없으며 진공펌프의 수명을 조기에 단축시키는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 챔버(탱크)에 유체를 유입 또는 유출시키기 위해 배관라인이 챔버와 연결되도록 하되 챔버에 유니온 조인트가 마련될 때 용접되지 않고 신속하고 용이하게 챔버에 설치할 수 있는 유니온 조인트를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 상기 유니온 조인트가 챔버에 설치될 때 완벽한 기밀구조로 설치되어 진공시 유니온 조인트와 챔버 간에 틈새를 발생시키지 않는 유니온 조인트를 챔버에 설치하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상으로는, 잔류 된 유체를 제거하기 위해 챔버의 내부를 진공상태로 만들어 주기 위한 진공펌프를 챔버와 연결하되 진공펌프는 배관라인과 연결하고, 배관라인은 유니온 조인트를 통하여 챔버와 연결되어 유체를 진공 배출시 유니온 조인트의 연결부에 기밀을 유지하도록 하며, 챔버의 내부에 유체를 유입 또는 유출시키기 위해 유체가 흐르는 배관라인과 챔버를 연결하는 유니온 조인트에 있어서, 상기 챔버에 형성된 배출 홀을 관통하며 그 내부에 챔버 내부의 가스를 외부로 배출하는 배출 유로가 형성된 몸체와, 상기 몸체의 외경 둘레에 형성되고 상기 챔버의 벽면과 접촉하는 플랜지와, 상기 몸체의 일단과 가까운 외경 둘레에 나사산이 형성되고, 상기 나사산과 치합된 상태에서 회전에 따라 몸체의 축선 방향으로 이동하여 플랜지와 접촉되는 챔버의 벽면을 억압하는 너트 및 상기 플랜지와 챔버의 벽면 사이에 개재되는 패킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 챔버에 설치되는 유니온 조인트에 의해 달성된다.
여기서, 상기 플랜지는, 상기 챔버의 벽면과 대면하는 면에 패킹이 안치되는 안치 홈이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 안치 홈은, 동심원을 갖는 복수로 이루어지고, 상기 복수로 이루어진 안치 홈 각각에 패킹이 안치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 안치 홈은 상기 챔버의 벽면과 가까워질수록 패킹의 안치 공간이 협소해지는 단면 형상을 갖는 것이 바람직하다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 기술적 사상으로는, 몸체에 형성된 플랜지와 대면하는 챔버의 벽면 중 배출 홀과 인접한 벽면을 평탄하게 연마하는 연마단계,
상기 연마단계 후 몸체의 일단을 상기 배출 홀에 끼워 관통시켜 플랜지 일면의 안치홈에 끼워진 패킹을 평탄하게 연마된 챔버의 벽면과 대면시키는 몸체 삽입단계,
상기 몸체 삽입단계 후 안치홈이 형성된 플랜지 면측과 가까운 몸체 외경 둘레에 형성된 나사산에 너트를 체결하는 너트 조립단계, 및
상기 너트 조립단계 후 너트를 챔버의 벽면측으로 회전이동시켜 너트와 플랜지 사이에 위치한 챔버의 벽면을 억압하는 조임단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유니온 조인트를 챔버에 설치하는 방법에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법에 의하면, 챔버에 유니온 조인트를 설치할 때 챔버에 형성된 배출 홀에 몸체를 끼워 관통시킨 후 몸체의 일단에 형성된 나사산에 너트를 체결해 고정하게 됨으로써, 용접과 같은 작업이 불필요해 신속하고 용이하게 유니온 조인트를 챔버에 설치할 수 있게 된다.
또한, 상기와 같이 용접하지 않고 챔버에 형성된 배출 홀에 본 발명의 유니온 조인트가 설치될 때 패킹과 접촉하는 챔버의 벽면을 연마가공하여 평탄하게 한 후 설치되기 때문에 챔버의 벽면과 패킹의 접촉면적이 극대화되어 우수한 기밀성을 갖게 된다. 따라서, 상기 챔버 내부의 가스(공기)가 챔버와 플랜지 사이로 유출 또는 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 유니온 조인트가 챔버에 설치된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 유니온 조인트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 유니온 조인트를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 유니온 조인트가 챔버에 설치된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 유니온 조인트를 챔버에 설치하는 순서를 나타낸 순서도이다.
도 6은 본 발명에 따른 유니온 조인트의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 유니온 조인트를 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 유니온 조인트를 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 유니온 조인트가 챔버에 설치된 상태를 나타낸 단면도이다.
도면을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 유니온 조인트(100)는 크게 챔버(1)에 형성된 배출 홀을 관통하는 몸체(110)와, 상기 몸체(110)에 형성되고 챔버(1)의 벽면과 접촉하는 플랜지(120)와, 상기 플랜지(120)와 대향하는 몸체(110)의 일단에 나사 체결되어 챔버(1)의 벽면을 억압하는 너트(130) 및 상기 플랜지(120)와 챔버(1)의 벽면 사이에 개재되는 패킹(140)으로 구성된다.
예를 들어, 본 발명에 따른 유니온 조인트(100)는 웨이퍼 상에 박막을 증착하거나 웨이퍼 상에 증착된 박막을 에칭하는 챔버(1)에 설치될 수 있다. 즉, 상기 챔버(1)의 내부를 진공상태로 만들어 주기 위해 진공펌프(미도시)로부터 연장된 배관라인(3)이 챔버(1)와 연결된다.
이와 같이, 상기 챔버(1)에 배관라인(3)이 연결될 때 배관라인(3)과 챔버(1)의 연결을 견고하고 편리하게 할 수 있도록 본 발명의 유니온 조인트(100)가 사용된다.
상기와 같은, 본 발명의 유니온 조인트(100)는 챔버(1)에 용접되지 않고 끼움 방식에 의해 설치될 수 있는 구조를 갖는다. 이를 위해, 본 발명의 유니온 조인트(100)는 챔버(1)에 형성된 배출 홀을 관통하며 그 내부에 챔버(1) 내부의 가스를 외부로 배출하는 배출 유로(112)가 형성된 몸체(110)가 마련된다.
또한, 상기 몸체(110)의 중앙에 해당하는 외경 둘레에는 몸체(110)가 챔버(1)의 배출 홀에 삽입되었을 때 챔버(1)의 벽면과 접촉하는 플랜지(120)가 형성된다.
상기 플랜지(120)는 몸체(110)의 외경보다 그 지름이 크게 형성된 대략 판의 형상을 갖되 상기 플랜지(120)의 외경은 너트와 같은 육각면이 형성되어 랜치와 같은 조임 공구에 의해 플랜지(120)를 회전시킬 수 있게 형성된다.
특히, 상기 플랜지(120)에는 챔버(1)의 벽멱과 접촉하였을 때 가스가 챔버(1)와 플랜지(120) 사이로 유출 또는 유입되는 것을 차단하기 위한 패킹(140)이 마련되는데, 상기 패킹(140)이 안정적으로 플랜지(120)에 위치할 수 있도록 상기 챔버(1)의 벽면과 대면하는 플랜지(120)의 일면에는 패킹(140)이 안치되는 안치 홈(122)이 형성된다.
이때, 상기 안치 홈(122)은 패킹(140)이 안치 홈(122)에 안치되었을 때 또는 패킹(140)이 안치 홈(122)에 안치된 상태로 챔버(1)의 벽멱에 밀착될 때 안정적으로 위치할 수 있게 하는 형상을 갖는다. 즉, 상기 안치 홈(122)은 그 단면 형상이 챔버(1)의 벽면과 가까워질수록 패킹(140)의 안치 공간이 협소해지는 형상을 갖는다.
예를 들어, 상기 안치 홈(122)은 도면에 도시된 바와 같이 플랜지(120)의 표면에서 내부로 갈수록 안치 공간이 넓어지는 경사면이 형성된다. 이에 따라서, 패킹(140)이 안치 홈(122)에 안치되었을 때 안치 홈(122) 중 플랜지(120)의 표면과 가까운 부분이 패킹(140)에 밀착되어 패킹(140)을 안정적으로 지지할 수 있게 된다.
이와 같이, 상기 플랜지(120)의 안치 홈(122)에 안치되는 패킹(140)은 바람직하게 탄성 복원력이 발휘되는 고무와 같은 재질로 이루어져 플랜지(120)가 챔버(1)의 벽면을 향해 이동하여 밀착되는 경우 플랜지(120)와 챔버(1)의 벽면 사이가 기밀한 상태를 유지하도록 밀착 변형된다. 즉, 안치 홈의 단면 형상을 챔버(1)의 벽면과 가까워질수록 안치홈 공간이 협소해지고 홈의 내측을 넓게 함으로서 챔버 내에 압력이 발생하더라도 패킹이 외부로 밀려 누수되지 않고 안치 홈이 패킹을 감싸안은 상태에서 압력을 받으면 밀리는 중심점이 안치홈 내측으로 밀리면서 패킹과 벽면의 밀착을 플랜지 면 원주를 따라 균일하게 유지하게 됨으로 누수를 방지하게 된다.
한편, 상기 몸체(110)의 일단과 가까운 외경 둘레에는 나사산(114)이 형성되고, 상기 나사산(114)에는 너트(130)가 체결된다. 이렇게, 상기 몸체(110)의 일단에 형성된 나사산(114)에 체결된 너트(130)는 회전에 따라 몸체(110)의 축선 방향으로 이동하게 된다.
즉, 상기 몸체(110)가 챔버(1)의 배출 홀에 끼워져 플랜지(120)가 챔버(1)의 벽면과 대면한 상태에서 몸체(110)의 일단에 구비된 너트(130)가 회전하여 챔버(1)의 벽면으로 이동하게 되는 경우 너트(130)가 챔버(1)의 벽면을 억압하게 됨으로써, 챔버(1)의 벽면 건너편에 위치한 플랜지(120)가 챔버(1)의 벽면에 밀착된다.
이때, 경우에 따라서는 상기 너트(130)와 챔버(1)의 벽면 사이에 와셔와 같은 부재(미도시)가 마련되거나 또는 몸체(110)의 일단에 형성된 나사산(114)에 복수의 너트(130)가 구비되어 너트(130)가 몸체의 일단 외경에 형성된 나사산(114)으로부터 임의적으로 풀리는 것을 방지하게 된다.
그리고, 상기 플랜지(120)의 후방 즉, 몸체(110)의 타단은 배관라인(3)과 용이하게 연결되기 위한 나사산과 같은 커넥터(152)가 형성된다.
이와 같은 상기 몸체(110)의 타단에 형성된 나사산과 같은 커넥터(152)는 몸체(110)의 타단 뿐만 아니라 몸체(110)의 일단에 형성되어 몸체(110)의 일단이 챔버(1)의 내부에 마련된 배관(미도시)과 용이하게 연결될 수도 있을 것이다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 유니온 조인트의 사용을 도 5에 의거하여 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 유니온 조인트를 챔버에 설치하는 순서를 나타낸 순서도이다. 도면을 참조하여 설명하면, 반도체 제조공정 중 웨이퍼 상에 박막을 증착하거나 웨이퍼 상에 증착된 박막을 에칭하기 위해 챔버(1)가 반도체 제조설비 중에 마련된다.
이러한 챔버(1)는 진공펌프로부터 연장된 배관라인(3)과 연결되어 챔버(1) 내부에 존재하는 가스(공기)를 배관라인(3)을 통해 외부로 배출하여 진공상태로 만들게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 유니온 조인트(100)는 챔버(1)와 배관라인(3)을 연결하는데 사용되는 것으로, 몸체(110)를 챔버(1)에 형성된 배출 홀에 설치하기에 앞서 몸체(110)에 형성된 플랜지(120)와 대면하는 챔버(1)의 벽면 중 배출 홀과 인접한 벽면을 평탄하게 연마하는 연마단계(S110)가 실시된다.
상기 연마단계(S110)는 챔버(1)의 벽면 중에 형성된 불규칙한 면 또는 챔버(1)의 벽면에 고착된 이물질을 제거해 패킹(140)과 접하게 되는 벽면이 평탄한 상태가 되도록 하기 위한 것으로, 연마단계(S110)가 실시되면 배출 홀과 인접한 벽면이 평탄하게 가공되어 패킹(140)이 챔버(1)의 벽면과 접촉하게 될 때 접촉면적이 극대화된다. 이처럼 패킹(140)과 챔버(1) 벽면의 접촉면적이 극대화되면 패킹(140)과 챔버(1)의 벽면 사이에 틈새가 발생하지 않게 된다.
즉, 본 발명과 같이 챔버내를 진공상태로 만들어 내부에 잔류된 유체를 제거할 경우 패킹(140)이 접촉죄는 챔버(1)의 벽면에 미세한 굴곡부가 있을 경우 진공압에 의해 누수가 발생함으로 플랜지의 패킹과 대면되는 벽면을 평탄하게 연마하여 진공압이 새는 것을 방지하게 된다.
상기와 같이 연마단계(S110)가 실시된 후에는 몸체(110)의 일단을 상기 배출 홀에 끼워 관통시켜 플랜지(120)에 구비된 패킹(140)을 평탄하게 연마된 챔버(1)의 벽면과 대면시키는 몸체 삽입단계(S120)가 수행된다.
그리고, 상기 몸체 삽입단계(S120) 후에는 상기 몸체(110)의 일단과 가까운 외경 둘레에 형성된 나사산(114)에 너트(130)를 체결하는 너트 조립단계(S130)가 실시되며, 이와 같이 너트 조립단계(S130)가 실시된 후에는 너트(130)를 챔버(1)의 벽면으로 이동시켜 너트(130)와 플랜지(120) 사이에 위치한 챔버(1)의 벽면을 억압하는 조임단계(S140)가 실시된다.
상기와 같이 조임단계(S140)가 실시되면, 상기 너트(130)가 챔버(1)의 벽면으로 이동함에 따라 챔버(1) 벽면과 플랜지(120)가 밀착되면서 상기 챔버(1)의 벽면과 플랜지(120) 사이에 개재된 패킹(140)에 압력이 가해져 상기 패킹(140)이 밀착 변형되며 챔버(1)와 플랜지(120) 사이에 틈새를 발생시키지 않아 우수한 기밀성을 갖게 된다.
상기와 같은 본 발명에 따른 유니온 조인트(100)는 챔버(1)에 유니온 조인트를 설치할 때 챔버(1)에 형성된 배출 홀에 몸체를 끼워 관통시킨 후 몸체(110)의 일단에 형성된 나사산(114)에 너트(130)를 체결해 고정하게 됨으로써, 용접과 같은 작업이 불필요해 신속하고 용이하게 챔버(1)에 설치할 수 있게 된다.
또한, 상기와 같이 용접하지 않고 챔버(1)에 형성된 배출 홀에 본 발명의 유니온 조인트(100)가 설치될 때 패킹(140)과 접촉하는 챔버(1)의 벽면을 연마가공하여 평탄하게 한 후 설치되기 때문에 챔버(1)의 벽면과 패킹(140)의 접촉면적이 극대화되어 우수한 기밀성을 갖게 된다. 따라서, 상기 챔버(1) 내부의 가스(공기)가 챔버(1)와 플랜지(120) 사이로 유출 또는 유입되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명은 앞서 설명한 실시예로 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 것도 본 발명의 기술적 사상에 속하는 것으로 보아야 한다.
즉, 본 발명에 따른 챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법은 앞서 설명한 반도체 제조공정에만 제한되지 않고 다양한 산업분야에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 유니온 조인트 및 설치 방법은 산업용 진공 챔버, 압력 용기, 유류 탱크, 화확 관련 저장탱크, 대형 배관에서 소형 배관으로 분기될 때, 차량용 엔진 노즐 등 다양한 분야에서 사용될 수 있다.
또한, 상기 패킹(140)이 챔버(1)의 벽멱에 밀착될 때 기밀성을 더욱 향상시킬 수 있도록 복수의 패킹이 플랜지(120)와 챔버(1)에 마련될 수 있다. 이를 도 6에 의거하여 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 유니온 조인트의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이다. 도면을 참조하여 설명하면, 챔버(1)의 벽면과 플랜지(120) 사이에 틈새가 발생하지 않도록 개재되는 패킹(140)이 복수로 이루어진다.
상기 플랜지(120) 내외면 중심부에서 양측으로 돌출된 몸체(110)는 상기 안치홈(122)(122')이 형성된 플랜지 면측의 몸체는 외경의 크기가 다른 나사산(114)과 나사산으로 된 컨넥터(152')를 형성하며, 플랜지 외측의 몸체는 내측 컨넥터(152')와 같은 나사산으로 된 컨넥터(152)가 형성된다.
즉, 상기 챔버(1)의 벽면과 대면하는 플랜지(120)의 일면에 동심원의 안치 홈(122)(122')이 형성되며, 상기 안치 홈(122)(122') 각각에 패킹(140)(140')이 안치된 상태로 챔버(1)의 벽면에 밀착된다.
이와 같이, 상기 플랜지(120)에 복수의 안치 홈(122) 및 패킹(140)이 마련됨으로써, 더욱 견고하게 챔버(1)의 벽면과 플랜지(120) 사이로 가스(공기)가 유입 또는 유출되지 않게 차단할 수 있게 된다.
1 : 챔버 2 : 배출 홀
3 : 배관라인 100 : 유니온 조인트
110 : 몸체 112 : 배출 유로
114 : 나사산 120 : 플랜지
122 : 안치 홈 130 : 너트
140 : 패킹 152 : 커넥터

Claims (5)

  1. 챔버(1)의 내부에 유체 및 가스를 유입 또는 유출시키기 위해 설치되는 배관라인(3)과; 상기 챔버(1)에 형성된 배출 홀을 관통하며 그 내부에 챔버(1) 내부의 가스를 외부로 배출하는 배출 유로(112)가 형성된 몸체(110)와; 상기 몸체(110)의 외경 둘레에 형성되고 상기 챔버(1)의 벽면과 접촉하는 플랜지(120)와; 상기 몸체(110)의 일단과 가까운 외경 둘레에 나사산(114)이 형성되고, 상기 나사산(114)과 치합된 상태에서 회전에 따라 몸체(110)의 축선 방향으로 이동하여 플랜지(120)와 접촉되는 챔버(1)의 벽면을 억압하는 너트(130); 및 상기 플랜지(120)와 챔버(1)의 벽면 사이에 개재되는 패킹(140)으로 이루어지는 유니온 조인트를 구성하되,
    상기 챔버(1)의 벽면과 대면하는 플랜지(120) 면에 벽면과 가까워질수록 패킹(140)(140')의 안치 공간이 협소해지는 단면 형상을 갖는 복수의 안치홈(122)(122')을 형성하고,
    상기 플랜지(120) 내외면 중심부에서 양측으로 돌출된 몸체(110)는 상기 안치홈(122)(122')이 형성된 플랜지 면측의 몸체는 외경의 크기가 다른 나사산(114)과 나사산으로된 컨넥터(152')를 형성하며, 플랜지 외측의 몸체는 내측 컨넥터(152')와 같은 나사산으로 된 컨넥터(152)가 형성된 것을 특징으로 하는 챔버에 설치되는 유니온 조인트.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1의 유니온 조인트를 챔버에 설치하는 방법에 있어서,
    몸체(110)에 형성된 플랜지(120)와 대면하는 챔버(1)의 벽면 중 배출 홀과 인접한 벽면을 평탄하게 연마하는 연마단계(S110);
    상기 연마단계(S110) 후 몸체(110)의 일단을 상기 배출 홀에 끼워 관통시켜 플랜지(120) 일면의 안치홈(122)(122')에 끼워진 패킹(140)(140')을 평탄하게 연마된 챔버(1)의 벽면과 대면시키는 몸체 삽입단계(S120);
    상기 몸체 삽입단계(S120) 후 안치홈(122)(122')이 형성된 플랜지 면측과 가까운 몸체 외경 둘레에 형성된 나사산(114)에 너트(130)를 체결하는 너트 조립단계(S130); 및
    상기 너트 조립단계(S130) 후 너트(130)를 챔버(1)의 벽면측으로 회전이동시켜 너트(130)와 플랜지(120) 사이에 위치한 챔버(1)의 벽면을 억압하는 조임단계(S140);를 포함하는 것을 특징으로 하는 유니온 조인트를 챔버에 설치하는 방법.
KR1020120033255A 2012-03-30 2012-03-30 챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법 KR101253291B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120033255A KR101253291B1 (ko) 2012-03-30 2012-03-30 챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120033255A KR101253291B1 (ko) 2012-03-30 2012-03-30 챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101253291B1 true KR101253291B1 (ko) 2013-04-10

Family

ID=48442864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120033255A KR101253291B1 (ko) 2012-03-30 2012-03-30 챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101253291B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970000536Y1 (ko) * 1994-05-21 1997-01-27 아시아자동차공업 주식회사 유체의 유입관 체결구조
JP2004216335A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Kubota Corp 浄化槽の配管継手固定構造
KR20080020318A (ko) * 2006-08-31 2008-03-05 세메스 주식회사 누설 방지용 유니온

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970000536Y1 (ko) * 1994-05-21 1997-01-27 아시아자동차공업 주식회사 유체의 유입관 체결구조
JP2004216335A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Kubota Corp 浄化槽の配管継手固定構造
KR20080020318A (ko) * 2006-08-31 2008-03-05 세메스 주식회사 누설 방지용 유니온

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5302002B2 (ja) Oリング無し薄型取付部品および取付部品アセンブリ
KR101360764B1 (ko) 배관 연결 장치와 이에 사용되는 센터링 조립체
KR100793553B1 (ko) 밀봉 부품 및 기판 처리 장치
US20210062948A1 (en) Push To Connect Coupling
KR20070111881A (ko) 웰딩형 샤워헤드
TWI705233B (zh) 配管連接構造、配管連接配件及配管的連接方法
KR101253291B1 (ko) 챔버에 설치되는 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법
KR101416531B1 (ko) 절곡형 유니온 조인트 및 이를 챔버에 설치하는 방법
KR101353044B1 (ko) 배관 연결용 메탈링
KR101670924B1 (ko) 더블 클로 클램프 기밀 유지구조
KR20130100435A (ko) 선체블록의 기밀시험용 막음지그
CN115839435A (zh) 用于12英寸晶圆半导体制造的法兰式快排阀
KR20110110501A (ko) 강관 특수 이음장치
KR100586667B1 (ko) 수지제 탱크
CN210661753U (zh) 一种改进的管接头结构及压滤机
CN109737263B (zh) 一种管接头高压密封方法
CN112041605B (zh) 空调室外机用树脂涂层铝管连接件
US10760721B1 (en) Swivel fitting adaptor and assembly
WO2015174142A1 (ja) ガスケット及び管継手
JPH09105484A (ja) 高圧配管の接続装置
CN218743369U (zh) 一种导淋阀
KR100446186B1 (ko) 튜브커플러
TW201837357A (zh) 供水管道用接頭
TW202405978A (zh) 用於半導體處理設備的連接結構
JP2022507654A (ja) 真空ポンプ用シール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160404

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170508

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190403

Year of fee payment: 7