KR101251660B1 - Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card - Google Patents

Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card Download PDF

Info

Publication number
KR101251660B1
KR101251660B1 KR1020060091445A KR20060091445A KR101251660B1 KR 101251660 B1 KR101251660 B1 KR 101251660B1 KR 1020060091445 A KR1020060091445 A KR 1020060091445A KR 20060091445 A KR20060091445 A KR 20060091445A KR 101251660 B1 KR101251660 B1 KR 101251660B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit pattern
circuit board
printed circuit
contact
insulating member
Prior art date
Application number
KR1020060091445A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080026434A (en
Inventor
이광태
이성규
강규동
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020060091445A priority Critical patent/KR101251660B1/en
Publication of KR20080026434A publication Critical patent/KR20080026434A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101251660B1 publication Critical patent/KR101251660B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄 회로기판의 제조방법 및 인쇄 회로기판의 제조 방법에 의해 제조된 인쇄 회로기판에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 인쇄 회로기판은 절연부재와; 절연부재의 영역에 일 면이 노출되도록 형성되는 적어도 하나 이상의 컨택부와; 절연부재의 일 면에 컨택부와 일부가 전기적으로 연결되도록 형성되는 회로패턴을 포함하여 구성될 수 있다. The present invention relates to a printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing a printed circuit board, the printed circuit board according to an embodiment of the present invention comprises an insulating member; At least one contact portion formed to expose one surface of the region of the insulating member; One surface of the insulating member may include a circuit pattern formed to be electrically connected to the contact portion.

이와 같은 구성을 통하여 본 발명은 두께가 감소될 수 있으며, 제품의 가격과 공정비용을 절감할 수 있고, 또한, 제조공정이 더욱 단순하게 되며, 회로패턴의 형성을 위한 별도의 도금 인입선을 필요로 하지 않고, 고밀도 회로패턴의 구현을 가능하게 한다. Through this configuration, the present invention can reduce the thickness, reduce the cost and process cost of the product, and also simplify the manufacturing process, and requires a separate plating lead wire for the formation of a circuit pattern. Instead, the high density circuit pattern can be realized.

메모리 칩, 반도체, 인쇄회로기판, 회로패턴, 메모리 카드 Memory chip, semiconductor, printed circuit board, circuit pattern, memory card

Description

인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드, 그리고 인쇄회로기판의 제조방법 및 ＰＣＢ 카드의 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD, PCB CARD USING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE PCB CARD}PCB card using printed circuit board and printed circuit board, and manufacturing method of printed circuit board and manufacturing method of PCB card {PRINTED CIRCUIT BOARD

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 이용하여 제조된 PCB 카드의 내부 구조를 나타내는 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view showing the internal structure of a PCB card manufactured using a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 도 1에 도시된 인쇄회로기판에 반도체 소자를 장착하는 일 예를 나타내는 도면이다. 2A is a diagram illustrating an example of mounting a semiconductor device on the printed circuit board of FIG. 1.

도 2b는 도 1에 도시된 인쇄회로기판에 반도체 소자를 장착하는 다른 일 예를 나타내는 도면이다. FIG. 2B is a diagram illustrating another example in which a semiconductor device is mounted on the printed circuit board of FIG. 1.

도 2c는 도 1에 도시된 인쇄회로기판에 반도체 소자를 장착하는 또 다른 일 예를 나타내는 도면이다. FIG. 2C is a diagram illustrating another example in which a semiconductor device is mounted on the printed circuit board of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조과정 중 베이스 부재에 절연부재를 배치시킨 상태를 나타내는 도면이다. 3 is a view showing a state in which the insulating member is disposed on the base member during the manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

도 4은 도 3에 연속되는 제조과정으로 마스크를 이용하여 절연부재에 컨택부 형성홈을 형성시킨 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a view illustrating a state in which a contact portion forming groove is formed in an insulating member by using a mask in a continuation of FIG. 3.

도 5는 도 4에 연속되는 제조과정으로 컨택부 형성홈에 컨택부를 형성시킨 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 5 is a view illustrating a state in which a contact portion is formed in a contact portion forming groove in a continuation of FIG. 4.

도 6은 도 5에 연속되는 제조과정으로 절연부재와 컨택부의 상부 전체에 통전부재를 형성시킨 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 6 is a view illustrating a state in which a conductive member is formed on the entire upper portion of the insulating member and the contact portion in the manufacturing process of FIG. 5.

도 7은 도 6에 연속되는 제조과정으로 회로패턴을 형성시키기 위하여 마스크를 형성시킨 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 7 is a view illustrating a state in which a mask is formed to form a circuit pattern in a manufacturing process subsequent to FIG. 6.

도 8은 도 7에 연속되는 제조과정으로 마스크를 이용하여 회로패턴 기초부재를 형성시킨 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 8 is a view illustrating a state in which a circuit pattern base member is formed using a mask in a manufacturing process subsequent to FIG. 7.

도 9는 도 8에 연속되는 제조과정으로 마스크를 이용하여 회로패턴 기초부재 위에 회로패턴 제 1 부재와 제 2 부재를 형성시킨 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 9 is a view illustrating a state in which a circuit pattern first member and a second member are formed on a circuit pattern base member by using a mask in a manufacturing process subsequent to FIG. 8.

도 10은 도 9에 연속되는 제조과정으로 회로패턴 형성을 위한 마스크를 제거한 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 10 is a view illustrating a state in which a mask for forming a circuit pattern is removed in a manufacturing process subsequent to FIG. 9.

도 11은 도 10에 연속되는 제조과정으로 회로패턴 간의 절연상태를 형성시키기 위하여 회로패턴 기초부재가 형성되지 않은 영역에 위치된 통전부재를 제거하여 제조된 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 도면이다. FIG. 11 is a view illustrating a structure of a printed circuit board manufactured by removing a conduction member located in an area where a circuit pattern base member is not formed in order to form an insulation state between circuit patterns in a manufacturing process subsequent to FIG. 10.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 인쇄회로기판을 이용하여 PCB 카드를 제조하기 위한 도 11에 연속되는 제조과정으로 반도체 소자를 실장하여 전기적 통전을 위하여 회로패턴과 결선시킨 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 12 illustrates a state in which a semiconductor device is mounted and connected to a circuit pattern for electric current by mounting a semiconductor device in a manufacturing process subsequent to FIG. 11 for manufacturing a PCB card using a printed circuit board manufactured according to an embodiment of the present invention. Drawing.

도 13은 도 12에 연속되는 제조과정으로 반도체 소자와 회로패턴이 외부에 노출되지 않도록 패키징(몰딩)을 한 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 13 is a view illustrating a state in which a semiconductor device and a circuit pattern are packaged (molding) so that the semiconductor device and the circuit pattern are not exposed to the outside in the manufacturing process subsequent to FIG. 12.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의해 다수개의 PCB 카드가 인쇄회로기판 상에 구성된 상태를 나타내는 도면이다. 14 is a view showing a state in which a plurality of PCB card is configured on a printed circuit board by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 15는 도 14에 도시된 베이스 부재를 제거하여 PCB 카드의 개별 유닛으로 절단되기 전 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 15 is a view showing a state before being cut into individual units of a PCB card by removing the base member shown in FIG. 14.

*도면의 주요 부분에 대한 설명** Description of the main parts of the drawings *

100 ... 인쇄회로기판 110 ... 베이스 부재100 ... printed circuit board 110 ... base member

120 ... 절연부재 123 ... 컨택부 형성홈120 ... insulation member 123 ... contact groove

130 ... 컨택부 131 ... 제 1 컨택부재130 ... contact portion 131 ... first contact member

132 ... 제 2 컨택부재 140 ... 회로패턴132 ... second contact member 140 ... circuit pattern

141 ... 통전부재 142 ... 회로패턴 기초부재141 ... energizing member 142 ... circuit pattern base member

143 ... 제 2 회로패턴 부재 144 ... 제 1 회로패턴 부재143 ... second circuit pattern member 144 ... first circuit pattern member

210 ... 마스크 310 ... 반도체 소자210 ... mask 310 ... semiconductor element

311 ... 연결선 400 ... 밀봉부재311 ... connecting line 400 ... sealing member

500 ... PCB 카드500 ... PCB Card

본 발명은 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드, 그리고 인쇄회로기판의 제조방법 및 PCB 카드의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board, a PCB card using a printed circuit board, a method of manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing a PCB card.

일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)라 불리 우는 인쇄 회로기판은 배선이 집적되어 다양한 소자들이 실장 되거나 소자 간의 전기적 연결이 가능하도록 구 성되는 부품이다. 기술의 발전에 따라 다양한 형태와 다양한 기능을 갖게 되는 인쇄 회로기판이 제조되고 있고, 이러한 종류의 인쇄 회로기판 중에는 램(Ram), 메인보드, 랜 카드 등과 같은 인쇄 회로기판이 생산되고 있다. A printed circuit board, generally called a printed circuit board (PCB), is a component configured to allow various devices to be mounted or to make electrical connections between devices due to integrated wiring. BACKGROUND ART With the development of technology, printed circuit boards having various shapes and functions have been manufactured. Among these types of printed circuit boards, printed circuit boards such as RAM, main board, LAN card, etc. have been produced.

이와 같은 종래의 인쇄회로기판들은 복층의 구조 또는 다수개의 층으로 구성되어 다양한 전자제품에 적용되고 있는데, 최근 전자 제품들의 소형화와 박형과 및 저가의 요구에 적합하게 구성되기 어렵다는 단점이 있다. Such conventional printed circuit boards have a multi-layered structure or a plurality of layers, and are applied to various electronic products. However, recently, printed circuit boards have a disadvantage in that they are difficult to be configured for the miniaturization, thinness, and low cost of electronic products.

다시 말해서, 기존의 인쇄회로기판은 회로패턴을 형성시켜 반도체 소자를 실장시키는 일련의 공정이 매우 복잡하고, 많은 과정을 거쳐 생산되기 때문에 제품의 생산성이 떨어지며, 제품의 가격면에 있어서도 매우 불리한 실정이다. In other words, the conventional printed circuit board is a series of processes for mounting a semiconductor device by forming a circuit pattern is very complicated, because the product is produced through a number of processes, the productivity of the product is lowered, and the price of the product is also very disadvantageous in terms of the price .

또한, 기존의 인쇄회로기판은 메모리카드와 같은 단순한 회로패턴으로 구성되는 제품에 있어서도 기존의 공정에 의한 구성을 가지기 때문에 박형화가 어렵고, 이로 인해 인쇄회로기판에 실장되는 메모리칩(반도체 소자)의 수가 제한적일 수밖에 없어 메모리카드의 용량이 제한적일 수밖에 없었다. In addition, the conventional printed circuit board is difficult to reduce the thickness of the printed circuit board because it has a configuration according to the existing process even in a product consisting of a simple circuit pattern such as a memory card, and thus the number of memory chips (semiconductor elements) mounted on the printed circuit board There was a limit to the memory card capacity was limited.

그리고 또한, 종래의 인쇄회로기판을 구성하는 원재료들은 제품의 경도와 강도 및 제조공정에 따른 다양한 조건들을 유지할 수 있도록 하기 위하여 다른 재료들로 대치되기 어려운 실정이고, 한편 종래에 사용되는 원재료들은 대부분 고가의 재료들이어서 제조비용을 절감시킬 수 없는 주된 요인이 되고 있다. 따라서 기존의 공정에 상응할 수 있는 공정 조건들을 만족하면서도 제품의 경도와 강도 등과 같은 내구성을 유지할 수 있도록 하는 다른 저가의 재료들이 요구되고 있는 실정이다. In addition, the raw materials constituting the conventional printed circuit board is difficult to replace with other materials in order to maintain various conditions according to the hardness and strength of the product and the manufacturing process, while the raw materials used in the past are mostly expensive These materials are the main factors that can not reduce the manufacturing cost. Therefore, there is a need for other low-cost materials that can satisfy the process conditions that can correspond to the existing process while maintaining durability, such as hardness and strength of the product.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 그 일 목적은 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용하여 제조되는 PCB 카드의 두께를 감소시킬 수 있도록 하는 데에 있다. The present invention is to solve the problems as described above is to reduce the thickness of the printed circuit board and the PCB card manufactured using the printed circuit board.

본 발명의 다른 일 목적은 저가의 다른 재료를 이용하여 인쇄회로기판과 이를 이용하여 제조되는 PCB 카드를 구성하므로 제품의 가격과 공정비용을 절감하고자 하는 데에 있다. Another object of the present invention is to configure a printed circuit board and a PCB card manufactured by using the other low-cost materials to reduce the price and process cost of the product.

본 발명의 또 다른 일 목적은 다른 재료로 인쇄회로기판을 구성하는 경우에도 경도와 강도 등과 같은 내구성이 적어도 종래의 인쇄회로기판에 대등하도록 유지될 수 있도록 하는 데에 있다. Yet another object of the present invention is to ensure that durability, such as hardness and strength, can be maintained at least equal to that of a conventional printed circuit board even when the printed circuit board is formed of other materials.

본 발명의 또 다른 일 목적은 제조공정을 더욱 단순하게 구성하는 데에 있다. Another object of the present invention is to more simply configure the manufacturing process.

본 발명의 또 다른 일 목적은 인쇄회로기판에 실장되는 메모리 칩의 제한율을 낮출 수 있도록 하는 데에 있다. Another object of the present invention is to reduce the limit of the memory chip mounted on the printed circuit board.

본 발명은 상기와 같은 문제들을 해결하고, 본 발명에 따른 목적들을 이루기 위한 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드, 그리고 인쇄회로기판의 제조방법 및 PCB 카드의 제조방법을 제공한다. The present invention solves the above problems, and provides a printed circuit board, a PC card using the printed circuit board, and a method of manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing a PCB card to achieve the objects according to the present invention.

여기서, 피씨비 카드(PCB Card)는 메모리카드, 사우드 카드, 비디오 카드 등과 같이 인쇄회로기판을 이용하여 제조되는 모든 보드를 포함하는 것으로 정의한다. 이하 설명되는 피씨비 카드에 대한 실시예의 구성 요소들은 메모리카드를 구성 하게 되는 구성요소들을 기초로 하여 설명되나, 이에 한정되는 것은 아니다. Here, the PCB card (PCB Card) is defined as including all boards manufactured using a printed circuit board, such as a memory card, a sound card, a video card. Components of the embodiment of the PC card described below will be described based on the components constituting the memory card, but is not limited thereto.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 인쇄 회로기판의 제조방법은 베이스 상에 절연부재를 적층시키는 단계와; 절연부재에 일 면이 베이스와 접하는 적어도 하나 이상의 컨택부를 형성시키는 단계와; 절연부재에 일 단부가 컨택부와 연결되는 회로패턴을 형성시키는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 제조방법은 절연부재가 적층된 베이스 부재를 제거하는 단계를 더 포함할 수도 있다. A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the steps of laminating an insulating member on a base; Forming at least one contact portion on one surface of the insulating member in contact with the base; And forming a circuit pattern at one end of the insulating member connected to the contact portion. Here, the manufacturing method may further include the step of removing the base member on which the insulating member is laminated.

또한, 본 발명의 다른 일 실시 형태에 따른 인쇄회로기판을 이용한 PCB 카드의 제조방법은 베이스 상에 절연부재를 적층시키는 단계와; 절연부재에 일 면이 베이스와 접하는 적어도 하나 이상의 컨택부를 형성시키는 단계와; 절연부재에 일 단부가 컨택부와 연결되는 회로패턴을 형성시키는 단계와; 회로패턴과 전기적 통전이 가능하도록 적어도 하나 이상의 반도체 소자를 실장시키는 단계와; 회로패턴과 반도체 소자를 외부와 차단되도록 밀봉시키는 단계와; 베이스를 제거하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. In addition, a method of manufacturing a PCB card using a printed circuit board according to another embodiment of the present invention includes the steps of laminating an insulating member on the base; Forming at least one contact portion on one surface of the insulating member in contact with the base; Forming a circuit pattern at one end of the insulating member connected to the contact portion; Mounting at least one semiconductor element to enable electrical current with the circuit pattern; Sealing the circuit pattern and the semiconductor device to be blocked from the outside; Removing the base.

그리고 또한, 본 발명의 다른 일 실시 형태에 따른 인쇄 회로기판은 절연부재와; 절연부재의 영역에 일 면이 노출되도록 형성되는 적어도 하나 이상의 컨택부와; 절연부재의 일 면에 컨택부와 일부가 전기적으로 연결되도록 형성되는 회로패턴을 포함하여 구성될 수도 있다. 여기서, 상기 인쇄회로기판은 절연부재의 하부 위치에 베이스 부재를 더 포함할 수도 있다. In addition, the printed circuit board according to another embodiment of the present invention and the insulating member; At least one contact portion formed to expose one surface of the region of the insulating member; It may be configured to include a circuit pattern formed on one surface of the insulating member to be electrically connected to the contact portion. The printed circuit board may further include a base member at a lower position of the insulating member.

그리고 또한, 본 발명의 다른 일 실시 형태에 따른 인쇄 회로기판을 이용한 PCB 카드는 절연부재와; 절연부재의 영역에 일 면이 노출되도록 형성되는 적어도 하나 이상의 컨택부와; 절연부재의 일 면에 컨택부와 일부가 전기적으로 연결되도록 형성되는 회로패턴과; 회로패턴과 전기적으로 통전 가능하게 실장되는 적어도 하나 이상의 반도체 소자와; 회로패턴과 반도체 소자가 외부와 차단되도록 형성되는 밀봉부재를 포함하여 구성될 수도 있다. 여기서, 상기 절연부재는 하부 위치에 베이스 부재를 더 포함할 수도 있다. In addition, a PCB card using a printed circuit board according to another embodiment of the present invention is an insulating member; At least one contact portion formed to expose one surface of the region of the insulating member; A circuit pattern formed on one surface of the insulating member to be electrically connected to the contact portion; At least one semiconductor element mounted to be electrically connected to the circuit pattern; It may be configured to include a sealing member formed to block the circuit pattern and the semiconductor element from the outside. Here, the insulating member may further include a base member at a lower position.

여기서, 절연부재는 열경화 수지로 구성하여 열융착 방식에 의해 베이스에 적층 되도록 할 수도 있다. 또한, 통전부재는 회로패턴을 형성시키기 위해 도금공정을 수행하게 되는 경우 도금 인입선으로 이용될 수도 있다. Here, the insulating member may be made of a thermosetting resin to be laminated on the base by a heat fusion method. In addition, the conductive member may be used as a plating lead wire when the plating process is performed to form a circuit pattern.

그리고, 컨택부는 제 1 컨택부재와 제 2 컨택부재를 포함하여 구성되도록 할 수도 있고, 회로패턴은 통전부재, 회로패턴 기초부재, 제 1 회로패턴 부재 및 제 2 회로패턴 부재를 포함하여 구성되도록 할 수도 있다. The contact portion may be configured to include a first contact member and a second contact member, and the circuit pattern may be configured to include an energization member, a circuit pattern base member, a first circuit pattern member, and a second circuit pattern member. It may be.

여기서, 제 1 컨택부재는 금으로 형성시키고, 제 2 컨택부재는 니켈로 형성시킬 수도 있다. 한편, 통전부재와 회로패턴 기초부재는 구리로 형성시키고, 제 1 회로패턴 부재는 금으로 형성시키며, 상기 제 2 회로패턴 부재는 니켈로 형성시킬 수도 있다. Here, the first contact member may be formed of gold, and the second contact member may be formed of nickel. The conductive member and the circuit pattern base member may be formed of copper, the first circuit pattern member may be formed of gold, and the second circuit pattern member may be formed of nickel.

이러한, 컨택부는 화학 기상 증착 또는 도금 방식 등에 의해 형성될 수도 있고, 회로패턴은 전해도금을 통해 형성될 수도 있다. The contact portion may be formed by chemical vapor deposition or plating, or the circuit pattern may be formed through electroplating.

그리고, 반도체 소자는 메모리 소자와 제어부를 구성하는 소자를 포함하여 구성될 수도 있다. 이러한 반도체 소자는 회로패턴과 접지 가능하도록 실장되거나, 회로패턴이 형성되지 않은 인쇄회로기판 기초부재의 절연부재 영역에 실장될 수도 있다. 다른 한편, 반도체 소자는 회로패턴 상부에 절연부재에 의해 실장되거나, 회로패턴 상부에 실장되어 상기 회로패턴을 통해 열 방출이 가능하도록 구성될 수도 있다. The semiconductor device may include a memory device and a device constituting the controller. The semiconductor device may be mounted so as to be grounded with the circuit pattern, or may be mounted in the insulating member region of the printed circuit board base member on which the circuit pattern is not formed. On the other hand, the semiconductor device may be mounted on the circuit pattern by an insulating member, or may be mounted on the circuit pattern to enable heat dissipation through the circuit pattern.

상기와 같은 본 발명의 특징들에 대한 이해를 돕기 위하여 이하 본 발명의 실시예들을 통해 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드, 그리고 인쇄회로기판의 제조방법 및 PCB 카드의 제조방법에 관하여 설명한다. In order to help the understanding of the features of the present invention as described above through the embodiments of the present invention, the PCB and the PCB using the printed circuit board and the printed circuit board according to the present invention, the manufacturing method of the printed circuit board and the manufacture of the PCB card The method is explained.

이하 설명되는 실시예들에 의해 본 발명이 제한되는 것이 아니라 아래 설명되는 실시예들과 같이 본 발명이 실시될 수 있다는 것을 일 예로 하여 설명한 것이다. 즉, 본 발명은 아래 설명된 실시예를 통해 본 발명의 요지 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하며, 이러한 변형 실시예는 본 발명의 요지 범위 내에 속한다 할 것이다. It is to be understood that the present invention is not limited by the embodiments described below but that the present invention can be practiced as embodiments described below. In other words, the present invention is capable of various modifications within the scope of the present invention through the embodiments described below, and such modified embodiments are within the scope of the present invention.

그리고, 이하 설명되는 실시예는 본 발명의 기술적인 특징을 이해시키기에 가장 적합한 실시예들을 기초로 하여 설명될 것이다. 또한, 이하 설명되는 실시예에서는 하나의 층으로 구성되는 인쇄 회로기판을 기초로 하여 설명되나 다수개의 층으로 구성되는 회로기판을 제조하는 과정은 이하 설명되는 실시예를 통해 충분히 이해될 수 있을 것이다. In addition, the embodiments described below will be described based on embodiments best suited for understanding the technical characteristics of the present invention. In addition, in the embodiments described below, a process of manufacturing a circuit board composed of a plurality of layers is described based on a printed circuit board composed of one layer, which will be fully understood through the embodiments described below.

도 1을 참조하여 보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로기판(100)을 이용하여 제조된 PCB 카드(500)의 내부 구조를 개략적으로 나타내는 단면도가 도시되어 있다. Referring to Figure 1, there is shown a cross-sectional view schematically showing the internal structure of a PCB card 500 manufactured using a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention.

상기 인쇄회로기판(100)은 도면상에서 볼 때, 저부에 회로패턴(140)을 보호 하는 한편 외부와 차단될 수 있도록 하는 절연부재(120)가 배치된다. 상기 절연부재(120)의 상부에는 회로패턴(140)을 구성하게 되는 통전부재(141)가 배치된다. 상기 통전부재(141)는 이하 제조과정에서 설명되는 바와 같이 상부에 형성되는 회로패턴 기초부재(142), 제 2 회로패턴 부재(143) 및 제 1 회로패턴 부재(144)가 도금방식에 의해 형성될 수 있도록 도금 인입선으로 이용될 수도 있다. In the printed circuit board 100, an insulating member 120 is disposed at a bottom of the printed circuit board 100 to protect the circuit pattern 140 and to be blocked from the outside. An energization member 141 constituting the circuit pattern 140 is disposed on the insulating member 120. The conductive member 141 is formed by the plating method of the circuit pattern base member 142, the second circuit pattern member 143 and the first circuit pattern member 144 formed thereon as described in the manufacturing process below. It may also be used as a plating lead wire.

이와 같이 구성되는 절연부재(120)는 열 경화성 부재를 이용하여 구성할 수도 있는데, 일반적으로 반도체 공정에서 포토 레지스트로 사용되는 감광성 수지를 이용할 수도 있다. The insulating member 120 configured as described above may be configured by using a thermosetting member, and in general, a photosensitive resin used as a photoresist in a semiconductor process may be used.

그리고, 상기 절연부재(120)는 어느 일 위치에 적어도 하나 이상의 컨택부(130)를 포함하게 된다. 상기 컨택부(130)는 일면이 외부로 노출될 수 있도록(도면상에서는 하부 위치로 노출됨) 구성되는데, 이는 상기 인쇄회로기판(100)이 다른 인쇄회로기판(미도시) 또는 전원 공급을 위한 커넥터(미도시) 등과 연결될 수 있도록 하기 위함이다. In addition, the insulating member 120 may include at least one contact portion 130 at any one position. The contact unit 130 is configured such that one surface is exposed to the outside (exposed to the lower position in the drawing), which is the printed circuit board 100 is another printed circuit board (not shown) or a connector for power supply ( It is to be connected to the (not shown).

상기 컨택부(130)는 제 1 컨택부재(131)와 제 2 컨택부재(132)로 구성될 수 있는데, 상기 제 1 컨택부재(131)는 금으로 구성될 수도 있고, 상기 제 2 컨택부재(132)는 니켈로 구성될 수도 있다. 이와 같이 컨택부(130)를 두 개 이상의 물질로 구성하는 경우에는 일반적인 인쇄회로기판과 같이 전도성을 향상시키며, 단자부의 경도와 강도 등과 같은 내구성을 향상시킬 수 있게 된다. 따라서, 상기 컨택부(130)를 구성하게 되는 물질은 상기 설명된 물질에 한정되지 않고, 전도성과 내구성을 향상시킬 수 있는 다양한 물질이 적용될 수도 있다. The contact portion 130 may be composed of a first contact member 131 and a second contact member 132, the first contact member 131 may be made of gold, the second contact member ( 132 may be composed of nickel. As such, when the contact unit 130 is formed of two or more materials, the conductivity may be improved as in a general printed circuit board, and durability such as hardness and strength of the terminal unit may be improved. Therefore, the material constituting the contact unit 130 is not limited to the above-described materials, and various materials may be applied to improve conductivity and durability.

상기 절연부재(120)의 상부에는 설계 사양에 따라 다양 패턴을 가지게 되는 회로패턴(140)이 배치된다. 상기 회로패턴(140)의 일부 영역은 상기 컨택부(130)와 전기적인 통전이 가능하도록 하기 위하여 컨택부(130)의 상부에 일체로 형성된다. 상기 회로패턴(140)은 통전부재(141), 회로패턴 기초부재(142), 제 2 회로패턴 부재(143) 및 제 1 회로패턴 기초부재(144)를 포함하여 구성될 수도 있다. 이와 같이 회로패턴(140)을 여러 물질로 구성하는 것은 콘택부(130)를 구성하는 경우와 같은 이유에서이다. The circuit pattern 140 having various patterns according to design specifications is disposed on the insulating member 120. A portion of the circuit pattern 140 is integrally formed on the contact portion 130 to enable electrical contact with the contact portion 130. The circuit pattern 140 may include a conductive member 141, a circuit pattern base member 142, a second circuit pattern member 143, and a first circuit pattern base member 144. As such, the circuit pattern 140 is formed of various materials for the same reason as that of the contact part 130.

따라서, 상기 회로패턴(140)에 대한 하나의 적용예로 상기 절연부재(141)와 회로패턴 기초부재(142)는 구리로 형성할 수도 있고, 상기 제 2 회로패턴 부재(143)는 니켈로 형성할 수도 있으며, 상기 제 1 회로패턴 부재(144)는 금으로 형성할 수도 있다. Therefore, as an example of applying the circuit pattern 140, the insulating member 141 and the circuit pattern base member 142 may be formed of copper, and the second circuit pattern member 143 is formed of nickel. Alternatively, the first circuit pattern member 144 may be formed of gold.

상기와 같이 구성되는 인쇄회로기판(100)을 이용하여 PCB 카드(500)가 구성될 수 있다. 여기서, PCB 카드(500)는 위에서 언급한 바와 같이 다양한 형태의 메모리 카드, 사운드 카드, 비디오 카드 등과 같은 보드를 통칭하는 명칭으로 정의된다. The PCB card 500 may be configured using the printed circuit board 100 configured as described above. Here, the PCB card 500 is defined as a name for a board, such as various types of memory card, sound card, video card, as mentioned above.

상기 PCB 카드(500)의 구성에 대하여 설명을 하면, 상기 인쇄회로기판(100)을 구성하는 상기 회로패턴(140)에 반도체 소자(310)가 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 반도체 소자(310)는 도 2a 내지 도 2c에 도시된 것과 같이 다양한 형태로 실장될 수 있다. Referring to the configuration of the PCB card 500, the semiconductor device 310 is electrically connected to the circuit pattern 140 constituting the printed circuit board 100. In this case, the semiconductor device 310 may be mounted in various forms as shown in FIGS. 2A to 2C.

도 2a는 반도체 소자(310)가 절연부재(120)의 상부에 장착되어 회로패 턴(140)과 연결선(311)에 의해 전기적으로 연결된 상태를 나타낸다. 즉, 회로패턴(140)이 그다지 복잡하지 않은 경우에는 도 2a에서와 같이 반도체 소자(310)가 절연부재(120)에 직접 장착될 수도 있다. 2A illustrates a state in which the semiconductor device 310 is mounted on the insulating member 120 and electrically connected to the circuit pattern 140 by the connection line 311. That is, when the circuit pattern 140 is not very complicated, the semiconductor device 310 may be directly mounted on the insulating member 120 as shown in FIG. 2A.

도 2b는 반도체 소자(310)가 회로패턴(140)의 어느 일 상부 영역에 장착되어 연결선(311)에 의해 회로패턴(140)과 전기적으로 연결되는 상태를 나타낸다. 이때, 상기 반도체 소자(310)를 전도성 수지 등으로 접합시켜, 반도체 소자(310)와 회로패턴(140) 간에 접지구조가 구성되게 할 수도 있다. 이와는 달리 비전도성 수지 등으로 반도체 소자(310)를 회로패턴(140)에 접합시킬 수도 있다. 위의 두 경우에 있어서는 회로패턴(140)이 금속 물질로 구성되기 때문에 반도체 소자(310)에 의해 발생되는 열의 방출효과를 높일 수 있게 된다. 2B illustrates a state in which the semiconductor device 310 is mounted on an upper region of the circuit pattern 140 and electrically connected to the circuit pattern 140 by the connection line 311. In this case, the semiconductor device 310 may be bonded with a conductive resin to form a ground structure between the semiconductor device 310 and the circuit pattern 140. Alternatively, the semiconductor device 310 may be bonded to the circuit pattern 140 by using a non-conductive resin. In the above two cases, since the circuit pattern 140 is made of a metal material, the effect of dissipating heat generated by the semiconductor device 310 can be enhanced.

도 2c는 반도체 소자(310)가 일부 회로패턴(140)의 상부 영역에 장착되어 연결선(311)에 의해 회로패턴(140)과 전기적으로 연결되는 상태를 나타낸다. 이때, 상기 반도체 소자(310)를 반도체 소자(310)의 하부에 위치되는 회로패턴(140)과 이격되도록 비전도성 수지 등으로 접합시켜 회로패턴(140) 간의 단락을 방지할 수 있도록 구성할 수도 있다. 이와 같은 구성은 회로패턴(140)이 복잡하게 형성되는 경우에 유리하다. 2C illustrates a state in which the semiconductor device 310 is mounted on an upper region of some circuit patterns 140 and electrically connected to the circuit patterns 140 by a connection line 311. In this case, the semiconductor device 310 may be bonded with a non-conductive resin to be spaced apart from the circuit pattern 140 positioned below the semiconductor device 310 to prevent a short circuit between the circuit patterns 140. . Such a configuration is advantageous when the circuit pattern 140 is formed in a complicated manner.

여기서, 상기 회로패턴(140)과 전기적으로 연결되게 실장되는 반도체 소자(310)는 메모리 소자 또는 제어부로 구성되는 소자 등과 같은 다양한 소자들이 설계 사양에 따라 선택적으로 실장될 수도 있다. Here, in the semiconductor device 310 mounted to be electrically connected to the circuit pattern 140, various devices such as a memory device or a device configured as a controller may be selectively mounted according to design specifications.

이와 같이 다양한 형태로 실장된 반도체 소자(310)와 상기 절연부재(120)의 상부에 형성되는 회로패턴(140)이 외부로부터 차단될 수 있도록 하기 위하여 밀봉부재(400)가 구성될 수도 있다. 상기 밀봉부재(400)는 일반적으로 EMC(Epoxy Molding Compound)라 불리는 에폭시 몰딩으로 구성될 수도 있고, 또는 집접회로의 패키징 공정에서 이용되는 세라믹 소재를 이용하여 구성될 수도 있다. As described above, the sealing member 400 may be configured to block the semiconductor device 310 mounted in various forms and the circuit pattern 140 formed on the insulating member 120 from the outside. The sealing member 400 may be composed of an epoxy molding generally referred to as an epoxy molding compound (EMC), or may be formed using a ceramic material used in a packaging process of an integrated circuit.

상기 밀봉부재(400)에 의해 PCB 카드(500)는 외부의 충격으로부터 보호될 수 있으며, 휨 또는 뒤틀림 등을 유발하는 외력으로부터 보호될 수 있고, 주위의 환경(분위기)으로부터 전기적인 회로구성을 보호할 수 있게 된다. By the sealing member 400, the PCB card 500 may be protected from external impact, and may be protected from external force causing bending or distortion, and protects the electric circuit configuration from the surrounding environment (atmosphere). You can do it.

상기 구성에 있어서, 반도체 소자(310)는 다수개의 적층 형태로 배치되어 그 성능을 향상시킬 수 있도록 구성할 수도 있으며, 절연부재(120)와 회로패턴(140)을 차례로 적층시켜 복층 구조를 구현할 수도 있게 된다. In the above configuration, the semiconductor device 310 may be arranged in a plurality of stacked forms so as to improve its performance, and a multilayer structure may be implemented by sequentially stacking the insulating member 120 and the circuit pattern 140. Will be.

한편, 본원발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 열경화 수지와 같은 새로운 재료를 이용하여 구성되기 때문에 전체의 두께가 50μm 이하고 구현이 가능하다. On the other hand, since the printed circuit board 100 according to the present invention is configured using a new material such as a thermosetting resin, the overall thickness is 50 μm or less and can be implemented.

이하, 상기와 같은 구조를 갖는 인쇄회로기판(100)을 제조하기 위한 방법과 인쇄회로기판을 이용한 PCB 카드(500)의 제조방법에 대하여 설명하도록 하겠다. 상기 PCB 카드(500)에 대한 제조 공정은 인쇄회로기판(100)의 제조공정에 연속되어 수행될 수 있기 때문에 이를 일련 공정으로 설명하도록 하겠다. Hereinafter, a method for manufacturing the printed circuit board 100 having the structure as described above and a method of manufacturing the PCB card 500 using the printed circuit board will be described. Since the manufacturing process for the PCB card 500 can be performed continuously in the manufacturing process of the printed circuit board 100 will be described as a serial process.

도 3 내지 도 15에는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 인쇄회로기판의 제조과정과 이를 이용한 PCB 카드의 제조과정이 도시되어 있다. 상기 도면들을 참조하여 인쇄회로기판의 제조과정을 설명하면, 우선 도 3에 도시된 것과 같이 베이스 부재(110)에 절연부재(120)를 적층 시키게 된다. 3 to 15 illustrate a manufacturing process of a printed circuit board and a manufacturing process of a PCB card using the same according to an embodiment of the present invention. The manufacturing process of the printed circuit board will be described with reference to the drawings. First, as shown in FIG. 3, the insulating member 120 is laminated on the base member 110.

이때, 상기 절연부재(120)는 상기 설명된 바와 같이 열경화 수지를 이용하여 구성될 수 있는데, 이와 같은 구성을 갖는 경우에는 절연부재(120)는 도 3에 도시된 것과 같이 반고체 상태의 열경화 수지로 베이스(110)의 일 면에 배치되어 컨택부 형성홈(121)이 형성될 수 있도록 마스킹한 상태에서 열이 가해져 융착된다. At this time, the insulating member 120 may be configured using a thermosetting resin as described above, in the case of having such a configuration, the insulating member 120 is a semi-solid thermal curing as shown in FIG. The resin is disposed on one surface of the base 110 to be fused by applying heat in a masked state so that the contact portion forming groove 121 can be formed.

상기 과정에 의해 도 4에 도시된 것과 같이 상기 절연부재(120)는 컨택부 형성홈(121)을 가지게 된다. By the above process, as shown in FIG. 4, the insulating member 120 has a contact portion forming groove 121.

이와 같이 상기 절연부재(120)의 일부 영역에 컨택부 형성홈(123)이 형성된 후에는 도 5에서와 같이 상기 절연부재(120)를 마스크로 하여 컨택부(130)를 형성하게 된다. 이때, 상기 컨택부(130)는 전해 도금 방식에 의해 형성될 수 있는데, 이 경우에는 상기 베이스 부재(110)를 금속 물질로 구성하여 베이스 부재(110)를 도금 기초물질로 할 수도 있다. As described above, after the contact part forming grooves 123 are formed in a portion of the insulating member 120, the contact part 130 is formed using the insulating member 120 as a mask as shown in FIG. 5. In this case, the contact portion 130 may be formed by an electroplating method, in which case the base member 110 may be made of a metal material to make the base member 110 a plating base material.

한편, 상기와 같이 절연부재(120)를 마스크로 이용하지 않는 경우에는 별도의 마스크(미도시)를 상기 절연부재(120)의 상부에 배치시켜 컨택부(130)를 형성시킬 수도 있다. When the insulating member 120 is not used as a mask as described above, a separate mask (not shown) may be disposed on the insulating member 120 to form the contact portion 130.

여기서, 상기 컨택부(130)는 상기 설명된 바와 같이 제 1 컨택부재(131)와 제 2 컨택부재(132)로 구성될 수 있도록 형성시킬 수 있는데, 상기 제 1 컨택부재(131)는 전기적인 통전 성능을 높이기 위하여 금으로 형성시킬 수도 있고, 상기 제 2 컨택부재(132)는 내구성을 높이기 위하여 니켈로 형성시킬 수도 있다. Here, the contact unit 130 may be formed to be composed of the first contact member 131 and the second contact member 132 as described above, the first contact member 131 is electrically It may be formed of gold to increase the current carrying performance, and the second contact member 132 may be formed of nickel to increase durability.

한편, 상기 컨택부(130)는 이미 언급한 바와 같이 도금방식을 통해 형성될 수도 있고, 또는 화학 기상 증착을 통해 형성될 수도 있다. On the other hand, the contact portion 130 may be formed through a plating method, as mentioned previously, or may be formed through chemical vapor deposition.

이와 같이 컨택부(130)가 형성된 후에는 도 6에 도시된 것과 같이 회로패턴(140)을 구성하게 되는 통전부재(141)가 적층된다. 상기 통전부재(141) 또한 도금 방식 또는 화학 기상 증착 방법을 통해 형성될 수도 있다. After the contact portion 130 is formed as described above, as shown in FIG. 6, the conductive member 141 constituting the circuit pattern 140 is stacked. The conductive member 141 may also be formed by a plating method or a chemical vapor deposition method.

이와 같이 통전부재(141)가 형성된 후에는 도 7에 도시된 것과 같이 회로패턴(140)을 형성시키기 위한 마스크(210)를 형성시킨다. 상기 마스크(210)는 회로의 설계 사양에 따라 다양한 패턴을 가질 수 있다. After the conductive member 141 is formed as described above, a mask 210 for forming the circuit pattern 140 is formed as shown in FIG. 7. The mask 210 may have various patterns according to the design specifications of the circuit.

상기 회로패턴(140)을 형성시키기 위한 마스크(210)를 통해 도 8에서와 같이 회로패턴 기초부재(142)를 형성시키게 된다. 이때, 상기 회로패턴 기초부재(142)는 결합력을 고려하여 상기 통전부재(120)와 동일한 물질로 형성시킬 수도 있다. 여기서, 상기 회로패턴 기초부재(142)는 전해도금 방식으로 형성시킬 수가 있는데, 이때, 상기 통전부재(120)를 도금 인입선으로 이용할 수도 있다. 이 경우에는, 별도의 도금을 위한 인입선을 구성할 필요가 없게 된다. The circuit pattern base member 142 is formed as shown in FIG. 8 through the mask 210 for forming the circuit pattern 140. At this time, the circuit pattern base member 142 may be formed of the same material as the conductive member 120 in consideration of the coupling force. In this case, the circuit pattern base member 142 may be formed by an electroplating method. In this case, the conductive member 120 may be used as a plating lead wire. In this case, it is not necessary to form a lead wire for separate plating.

상기와 같이 회로패턴 기초부재(142)가 형성된 후에는 도 9와 같이 상기 회로패턴 기초부재(142)를 기초로 하여 제 2 회로패턴 부재(143)와 제 1 회로패턴 부재(144)을 차례로 형성시킨다. 상기 제 2 회로패턴 부재(143)는 니켈로 형성시킬 수도 있고, 상기 제 1 회로패턴 부재(144)는 금으로 형성시킬 수도 있다. 상기와 같은 물질로 제 2 회로패턴 부재(143)와 제 1 회로패턴 부재(144)를 형성하는 것은 전기적인 통전 성능과 내구성을 높이기 위한 것으로 상기 물질에 한정되는 것은 아니다. After the circuit pattern base member 142 is formed as described above, the second circuit pattern member 143 and the first circuit pattern member 144 are sequentially formed based on the circuit pattern base member 142 as shown in FIG. 9. Let's do it. The second circuit pattern member 143 may be formed of nickel, and the first circuit pattern member 144 may be formed of gold. Forming the second circuit pattern member 143 and the first circuit pattern member 144 with the above materials is to enhance the electrical conduction performance and durability, and is not limited to the above materials.

상기와 같이 회로패턴(140)이 형성된 후에는 도 10에서와 같이 상기 마스 크(210)을 제거하고, 도 11에서와 같이 각 회로패턴(140)간의 연결되어 있는 통전부재(141)를 제거하게 된다. 이때 화학적 에칭이 이용될 수 있다. 이와 같은 에칭에 의해 상기 회로패턴 기초부재(142)의 하부에 위치되는 통전부재(141)만 남게 된다. After the circuit pattern 140 is formed as described above, the mask 210 is removed as shown in FIG. 10, and the conductive member 141 connected between the circuit patterns 140 is removed as shown in FIG. 11. do. Chemical etching may be used at this time. By such etching, only the conducting member 141 positioned under the circuit pattern base member 142 remains.

이러한 공정을 통해서 통전부재(141), 회로패턴 기초부재(142), 제 2 회로패턴 부재(143) 및 제 1 회로패턴 부재(144)로 구성되는 회로패턴(140)이 형성된다. 즉, 이와 같은 일련의 공정을 통해 인쇄회로기판(100)을 제조하게 된다. 여기서, 인쇄회로기판(100) 상태로 사용되는 경우에 있어서는 상기 베이스 부재(110)를 제거하는 공정을 더 포함할 수도 있다. Through this process, the circuit pattern 140 including the energizing member 141, the circuit pattern base member 142, the second circuit pattern member 143, and the first circuit pattern member 144 is formed. That is, the printed circuit board 100 is manufactured through such a series of processes. Here, when used in the state of the printed circuit board 100 may further include the step of removing the base member (110).

상기 일련의 공정에 이어 이하 설명되는 일련의 고정은 PCB 카드(500)의 제조방법에 관한 것이다. The series of fixings described below following the series of processes relates to a method of manufacturing the PCB card 500.

상기와 같이 절연부재(120)에 회로패턴(140)이 형성된 상태에서 베이스 부재(110)가 제거되기 전에 도 12에서와 같이 회로패턴(140)의 상부에 반도체 소자(310)가 실장된다. 이때, 상기 베이스 부재(110)는 반도체 소자(310)의 실장시 가해는 힘에 의해 인쇄회로기판(100)이 변형되거나 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 보강부재의 역할을 하게 된다. As shown in FIG. 12, the semiconductor device 310 is mounted on the circuit pattern 140 before the base member 110 is removed in the state in which the circuit pattern 140 is formed on the insulating member 120. In this case, the base member 110 serves as a reinforcing member to prevent the printed circuit board 100 from being deformed or damaged by the force applied when the semiconductor device 310 is mounted.

상기 반도체 소자(310)는 상기 도 2a 내지 도 2c에서 설명된 바와 같이 형성된 회로패턴(140)의 형태에 따라 다양한 구조로 실장될 수 있다. The semiconductor device 310 may be mounted in various structures according to the shape of the circuit pattern 140 formed as described with reference to FIGS. 2A to 2C.

즉, 상기 반도체 소자(310)는 절연부재(120)의 상부에 장착되어 회로패턴(140)과 연결선(311)에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 다른 한편, 상기 반 도체 소자(310)는 회로패턴(140)의 어느 일 상부 영역에 장착되어 연결선(311)에 의해 회로패턴(140)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 이때, 상기 반도체 소자(310)를 전도성 수지 등으로 접합시켜, 반도체 소자(310)와 회로패턴(140) 간에 접지구조가 구성되게 할 수도 있다. 이와는 달리 비전도성 수지 등으로 반도체 소자(310)를 회로패턴(140)에 접합시킬 수도 있다. 위의 두 경우에 있어서는 회로패턴(140)이 금속 물질로 구성되기 때문에 반도체 소자(310)에 의해 발생되는 열의 방출효과를 높일 수 있게 된다. That is, the semiconductor device 310 may be mounted on the insulating member 120 and electrically connected to the circuit pattern 140 by the connection line 311. On the other hand, the semiconductor element 310 may be mounted on any one upper region of the circuit pattern 140 and electrically connected to the circuit pattern 140 by the connection line 311. In this case, the semiconductor device 310 may be bonded with a conductive resin to form a ground structure between the semiconductor device 310 and the circuit pattern 140. Alternatively, the semiconductor device 310 may be bonded to the circuit pattern 140 by using a non-conductive resin. In the above two cases, since the circuit pattern 140 is made of a metal material, the effect of dissipating heat generated by the semiconductor device 310 can be enhanced.

또 다른 한편, 상기 반도체 소자(310)는 일부 회로패턴(140)의 상부 영역에 장착되어 연결선(311)에 의해 회로패턴(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 반도체 소자(310)를 반도체 소자(310)의 하부에 위치되는 회로패턴(140)과 이격되도록 비전도성 수지 등으로 접합시켜 회로패턴(140) 간의 단락을 방지할 수 있도록 구성할 수도 있다. On the other hand, the semiconductor device 310 may be mounted on an upper region of some circuit patterns 140 and electrically connected to the circuit patterns 140 by the connection line 311. In this case, the semiconductor device 310 may be bonded with a non-conductive resin to be spaced apart from the circuit pattern 140 positioned below the semiconductor device 310 to prevent a short circuit between the circuit patterns 140. .

여기서, 상기 회로패턴(140)과 전기적으로 연결되게 실장되는 반도체 소자(310)는 PCB 카드(500)의 사양에 따라 메모리 소자 또는 제어부 또는 다른 특성의 소자들로 설계 사양에 따라 선택적으로 실장될 수도 있다. In this case, the semiconductor device 310 mounted to be electrically connected to the circuit pattern 140 may be selectively mounted according to a design specification as a memory device, a controller, or other devices according to the specification of the PCB card 500. have.

이와 같이 반도체 소자(310)가 상기 인쇄회로기판(100)에 실장된 상태에서 도 13에서와 같이 반도체 소자(310)와 상기 절연부재(120)의 상부에 형성되는 회로패턴(140)이 외부로부터 차단될 수 있도록 하기 위하여 밀봉부재(400)가 형성된다. As described above, in the state in which the semiconductor device 310 is mounted on the printed circuit board 100, the circuit pattern 140 formed on the semiconductor device 310 and the insulating member 120 is formed from the outside. The sealing member 400 is formed to be blocked.

상기 밀봉부재(400)는 이미 언급한 바와 같이 일반적으로 EMC(Epoxy Molding Compound)라 불리는 에폭시 몰딩으로 구성될 수도 있고, 또는 집접회로의 패키징 공정에서 이용되는 세라믹 소재를 이용하여 구성될 수도 있다. 상기 밀봉부재(400)에 의해 PCB 카드(500)는 외부의 충격으로부터 보호될 수 있으며, 휨 또는 뒤틀림 등을 유발하는 외력으로부터 보호될 수 있고, 주위의 환경(분위기)으로부터 전기적인 회로구성을 보호할 수 있게 된다. As already mentioned, the sealing member 400 may be composed of an epoxy molding generally referred to as an epoxy molding compound (EMC), or may be formed using a ceramic material used in a packaging process of an integrated circuit. By the sealing member 400, the PCB card 500 may be protected from external impact, and may be protected from external force causing bending or distortion, and protects the electric circuit configuration from the surrounding environment (atmosphere). You can do it.

상기 구성에 있어서, 반도체 소자(310)는 다수개의 적층 형태로 배치되어 그 성능을 향상시킬 수 있도록 구성할 수도 있으며, 절연부재(120)와 회로패턴(140)을 차례로 적층시켜 복층 구조를 구현할 수도 있게 된다. In the above configuration, the semiconductor device 310 may be arranged in a plurality of stacked forms so as to improve its performance, and a multilayer structure may be implemented by sequentially stacking the insulating member 120 and the circuit pattern 140. Will be.

이와 같이 구성된 상태에서 하부에 배치되는 베이스 부재(110)를 제거하여 컨택부(130)가 노출되도록 할 수 있다. In this configuration, the base member 110 disposed below may be removed to expose the contact portion 130.

한편, 상기 도 13에 도시된 것과 같은 PCB 카드(500)는 도 14에 도시된 것과 같이 다수개의 PCB 카드(500)가 동시에 구성되도록 할 수도 있다. 이 경우 도 15에서와 같이 상기 베이스 부재(110)를 제거하여 각 유닛 단위로 절단을 할 수 있도록 구성하게 된다. 이와 같이 구성된 각 PCB 카드(500)는 각 유닛 단위로 절단되어 도 1에 도시된 것과 같은 PCB 카드(500)로 제조될 수 있게 된다. Meanwhile, the PCB card 500 as shown in FIG. 13 may allow a plurality of PCB cards 500 to be configured at the same time as shown in FIG. 14. In this case, as shown in FIG. 15, the base member 110 may be removed to cut each unit. Each PCB card 500 configured as described above may be cut into units and may be manufactured as the PCB card 500 shown in FIG. 1.

상기와 같이 설명된 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드, 그리고 인쇄회로기판의 제조방법 및 PCB 카드의 제조방법은 상기 설명된 각 단계를 순차적으로 수행하여 제조되어야만 하는 것이 아니라 설계 사양에 따라 상기 각 공정의 단계가 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형을 포함할 수 있도록 선택적으로 혼용되어 수행될 수도 있다. The printed circuit board, the PCB card using the printed circuit board, the manufacturing method of the printed circuit board, and the manufacturing method of the PCB card described above are not necessarily manufactured by sequentially performing each of the above-described steps, but according to design specifications. The steps of the above processes may be selectively mixed and performed to include various modifications within the scope of the technical idea of the present invention.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 수 있으며, 또한 인쇄회로기판을 이용하여 제조되는 PCB 카드의 두께를 감소시킬 수 있게 된다. According to the present invention as described above, it is possible to reduce the thickness of the printed circuit board, it is also possible to reduce the thickness of the PCB card manufactured using the printed circuit board.

또한, 본 발명에 따르면, 기조의 부품과 다른 저가의 부품을 이용하여 인쇄회로기판과 이를 이용하여 제조되는 PCB 카드를 제조할 수 있게 되므로 제품의 가격과 공정비용을 절감할 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, it is possible to manufacture a printed circuit board and a PCB card manufactured by using the low-cost parts and other parts of the key parts can reduce the price and process cost of the product.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 기존의 재와는 다른 부품을 이용하여 인쇄회로기판을 구성하는 경우에도 경도와 강도 등과 같은 내구성이 대등하게 유지될 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, even when the printed circuit board is configured using components different from the existing materials, durability such as hardness and strength can be maintained.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판과 이를 이용한 PCB 카드의 제조공정이 더욱 단순하게 될 수 있다. In addition, according to the present invention, the manufacturing process of the printed circuit board and the PCB card using the same can be further simplified.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 회로패턴의 형성을 위한 도금 인입선을 별도로 구성하지 않게 된다. In addition, according to the present invention, the plating lead wire for forming the circuit pattern is not configured separately.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판에 실장되는 메모리 칩의 제한율을 낮출 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, it is possible to lower the limit of the memory chip mounted on the printed circuit board.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 고밀도의 회로패턴을 구현할 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, it is possible to implement a high-density circuit pattern.

Claims (27)

베이스 상에 절연부재를 적층시키는 단계와; Stacking an insulating member on the base; 상기 절연부재에 일 면이 베이스와 접하는 적어도 하나 이상의 컨택부를 형성시키는 단계와; Forming at least one contact portion on one surface of the insulating member in contact with the base; 상기 절연부재에 일 단부가 컨택부와 연결되는 회로패턴을 형성시키는 단계를 포함하며,Forming a circuit pattern at one end of the insulating member connected to the contact portion; 상기 컨택부를 형성하는 단계는,Forming the contact portion, 상기 절연부재 내에 비아홀을 형성하는 단계,Forming a via hole in the insulating member; 상기 베이스를 씨드로 도금하여 상기 비아홀 내에 제1 컨택부재를 형성하는 단계,Plating the base with a seed to form a first contact member in the via hole; 상기 비아홀 내의 상기 제1 컨택부재 위에 제2 컨택부재를 형성하는 단계를 포함하며,Forming a second contact member on the first contact member in the via hole; 상기 제2 컨택부재는 상기 비아홀의 높이보다 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법. The second contact member is a manufacturing method of a printed circuit board, characterized in that formed lower than the height of the via hole. 제 1 항에 있어서, 베이스를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 1, further comprising removing the base. 제 1 항에 있어서, 상기 절연부재는 열경화 수지로 구성되어 열융착에 의해 베이스에 적층되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 1, wherein the insulating member is made of a thermosetting resin and laminated on the base by thermal fusion. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 회로패턴은 통전부재, 회로패턴 기초부재, 제 1 회로패턴 부재 및 제 2 회로패턴 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 1, wherein the circuit pattern comprises an energizing member, a circuit pattern base member, a first circuit pattern member, and a second circuit pattern member. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 컨택부재는 금으로 형성되고, 상기 제 2 컨택부재는 니켈로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 1, wherein the first contact member is made of gold, and the second contact member is made of nickel. 제 5 항에 있어서, 상기 통전부재와 회로패턴 기초부재는 구리로 형성되고, 상기 제 1 회로패턴 부재는 금으로 형성되며, 상기 제 2 회로패턴 부재는 니켈로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법. The printed circuit board of claim 5, wherein the conductive member and the circuit pattern base member are formed of copper, the first circuit pattern member is formed of gold, and the second circuit pattern member is formed of nickel. Manufacturing method. 제 1 항에 있어서, 상기 컨택부는 화학 기상 증착 또는 도금 방식에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 1, wherein the contact part is formed by chemical vapor deposition or plating. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 회로패턴은 전해도금을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 1, wherein the circuit pattern is formed by electroplating. 베이스 상에 절연부재를 적층시키는 단계와; Stacking an insulating member on the base; 상기 절연부재에 일 면이 베이스와 접하는 적어도 하나 이상의 컨택부를 형성시키는 단계와; Forming at least one contact portion on one surface of the insulating member in contact with the base; 상기 절연부재에 일 단부가 컨택부와 연결되는 회로패턴을 형성시키는 단계와; Forming a circuit pattern at one end of the insulating member connected to the contact portion; 상기 회로패턴과 전기적 통전이 가능하도록 적어도 하나 이상의 반도체 소자를 실장시키는 단계와; Mounting at least one semiconductor device to enable electrical current with the circuit pattern; 상기 회로패턴과 반도체 소자를 외부와 차단되도록 밀봉시키는 단계와; Sealing the circuit pattern and the semiconductor device to be blocked from the outside; 상기 베이스를 제거하는 단계를 포함하며,Removing the base; 상기 컨택부를 형성하는 단계는,Forming the contact portion, 상기 절연부재 내에 비아홀을 형성하는 단계,Forming a via hole in the insulating member; 상기 베이스를 씨드로 도금하여 상기 비아홀 내에 제1 컨택부재를 형성하는 단계, Plating the base with a seed to form a first contact member in the via hole; 상기 비아홀 내의 상기 제1 컨택부재 위에 제2 컨택부재를 형성하는 단계Forming a second contact member on the first contact member in the via hole 를 포함하며,/ RTI > 상기 제2 컨택부재는 상기 비아홀의 높이보다 낮게 형성하는 것을 특징으로 하는 PCB 카드의 제조방법. And the second contact member is formed lower than the height of the via hole. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 메모리 소자와 제어부를 구성하는 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 카드의 제조방법. The method of claim 10, wherein the semiconductor device comprises a memory device and a device constituting a control unit. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 회로패턴과 접지 가능하도록 실장되는 것을 특징으로 하는 PCB 카드의 제조방법. The method of claim 10, wherein the semiconductor device is mounted to be groundable with a circuit pattern. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 회로패턴이 형성되지 않은 인쇄회로기판 기초부재의 절연부재 영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 PCB 카드의 제조방법. The method of claim 10, wherein the semiconductor device is mounted on an insulating member region of a printed circuit board base member on which a circuit pattern is not formed. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 회로패턴 상부에 절연부재에 의해 실장되는 것을 특징으로 하는 PCB 카드의 제조방법. The method of claim 10, wherein the semiconductor device is mounted on the circuit pattern by an insulating member. 절연부재와; An insulation member; 상기 절연부재의 비아홀 내에 형성되며, 상기 절연부재의 일 면에 노출되도록 형성되는 적어도 하나 이상의 컨택부와; At least one contact portion formed in the via hole of the insulating member and exposed to one surface of the insulating member; 상기 절연부재의 타 면에 상기 컨택부와 일부가 전기적으로 연결되도록 형성되는 회로패턴을 포함하며,A circuit pattern formed on the other surface of the insulating member to be electrically connected to the contact portion, 상기 컨택부는The contact portion 상기 비아홀 내에 상기 절연부재의 일면에 노출되는 제1 컨택부재, 상기 비아홀 내에 상기 제1 컨택부재 위에 형성되는 제2 컨택부재를 포함하며,A first contact member exposed on one surface of the insulating member in the via hole, and a second contact member formed on the first contact member in the via hole, 상기 제2 컨택부재는 상기 비아홀의 높이보다 낮게 형성되는 인쇄회로기판. The second contact member is formed to be lower than the height of the via hole. 제 15 항에 있어서, 상기 절연부재는 회로패턴이 형성되는 면과 마주하는 면에 베이스를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. The printed circuit board of claim 15, wherein the insulating member further comprises a base on a surface facing the surface on which the circuit pattern is formed. 삭제delete 제 15 항에 있어서, 상기 제 1 컨택부재는 금으로 구성되고, 상기 제 2 컨택부재는 니켈로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. The printed circuit board of claim 15, wherein the first contact member is made of gold and the second contact member is made of nickel. 제 15 항에 있어서, 상기 회로패턴은 통전부재, 회로패턴 기초부재, 제 1 회로패턴 부재 및 제 2 회로패턴 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. The printed circuit board of claim 15, wherein the circuit pattern comprises an energizing member, a circuit pattern base member, a first circuit pattern member, and a second circuit pattern member. 제 19 항에 있어서, 상기 통전부재와 회로패턴 기초부재는 구리로 형성되고, 제 1 회로패턴 부재는 금으로 형성되며, 상기 제 2 회로패턴 부재는 니켈로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. 20. The printed circuit board of claim 19, wherein the conductive member and the circuit pattern base member are formed of copper, the first circuit pattern member is formed of gold, and the second circuit pattern member is formed of nickel. 제 15 항에 있어서, 상기 절연부재는 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. The printed circuit board of claim 15, wherein the insulation member is a thermosetting resin. 절연부재와; An insulation member; 상기 절연부재의 비아홀 내에 형성되며, 상기 절연부재의 일 면에 노출되도록 형성되는 적어도 하나 이상의 컨택부와; At least one contact portion formed in the via hole of the insulating member and exposed to one surface of the insulating member; 상기 절연부재의 타 면에 컨택부와 일부가 전기적으로 연결되도록 형성되는 회로패턴과; A circuit pattern formed on the other surface of the insulating member to be electrically connected to the contact portion; 상기 회로패턴과 전기적으로 통전 가능하게 실장되는 적어도 하나 이상의 반도체 소자와; At least one semiconductor device mounted to the circuit pattern so as to be electrically energized; 상기 회로패턴과 반도체 소자가 외부와 차단되도록 형성되는 밀봉부재를 포함하며,It includes a sealing member formed to block the circuit pattern and the semiconductor element from the outside, 상기 컨택부는The contact portion 상기 비아홀 내에 상기 절연부재의 일면에 노출되는 제1 컨택부재, 상기 비아홀 내에 상기 제1 컨택부재 위에 형성되는 제2 컨택부재를 포함하며,A first contact member exposed on one surface of the insulating member in the via hole, and a second contact member formed on the first contact member in the via hole, 상기 제2 컨택부재는 상기 비아홀의 높이보다 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드. The second contact member is a PCB card configured using a printed circuit board, characterized in that formed lower than the height of the via hole. 제 22 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 메모리 소자와 제어부를 구성하는 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드. 23. The PCB card of claim 22, wherein the semiconductor device comprises a memory device and a device constituting a control unit. 제 22 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 회로패턴과 접지 가능하도록 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드. 23. The PCB card of claim 22, wherein the semiconductor device is mounted to be groundable with a circuit pattern. 제 22 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 회로패턴이 형성되지 않은 인쇄회로기판 기초부재의 절연부재 영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드. 23. The PCB card of claim 22, wherein the semiconductor device is mounted on an insulating member region of a printed circuit board base member on which a circuit pattern is not formed. 제 22 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 회로패턴 상부에 인쇄회로 기판 기초부재를 구성하는 절연부재에 의해 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드. 23. The PCB card according to claim 22, wherein the semiconductor device is mounted by an insulating member constituting a printed circuit board base member on the circuit pattern. 제 22 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 회로패턴 상부에 실장되어 상기 회로패턴을 통해 열 방출이 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드. 23. The PCB card of claim 22, wherein the semiconductor device is mounted on a circuit pattern and configured to enable heat dissipation through the circuit pattern.
KR1020060091445A 2006-09-20 2006-09-20 Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card KR101251660B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060091445A KR101251660B1 (en) 2006-09-20 2006-09-20 Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060091445A KR101251660B1 (en) 2006-09-20 2006-09-20 Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080026434A KR20080026434A (en) 2008-03-25
KR101251660B1 true KR101251660B1 (en) 2013-04-05

Family

ID=39413863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060091445A KR101251660B1 (en) 2006-09-20 2006-09-20 Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101251660B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101428086B1 (en) * 2008-07-25 2014-08-08 엘지이노텍 주식회사 Printed circuit board and method of fabricating the same and method for fabricating memory card

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001036238A (en) * 1999-07-19 2001-02-09 Nitto Denko Corp Circuit board and manufacture thereof
KR20050096851A (en) * 2004-03-29 2005-10-06 산요덴키가부시키가이샤 Circuit device and manufacturing method therof
KR20050120747A (en) * 2003-04-09 2005-12-23 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Wiring board and process for producing the same
KR20060034072A (en) * 2004-10-18 2006-04-21 삼성전기주식회사 High density bga package board and method for manufacturing thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001036238A (en) * 1999-07-19 2001-02-09 Nitto Denko Corp Circuit board and manufacture thereof
KR20050120747A (en) * 2003-04-09 2005-12-23 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Wiring board and process for producing the same
KR20050096851A (en) * 2004-03-29 2005-10-06 산요덴키가부시키가이샤 Circuit device and manufacturing method therof
KR20060034072A (en) * 2004-10-18 2006-04-21 삼성전기주식회사 High density bga package board and method for manufacturing thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080026434A (en) 2008-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5102829A (en) Plastic pin grid array package
JP5715334B2 (en) Semiconductor device
US7902652B2 (en) Semiconductor package and semiconductor system in package using the same
JP5089880B2 (en) Capacitor for wiring board built-in, wiring board with built-in capacitor and manufacturing method thereof
JP5572684B2 (en) Package carrier and manufacturing method thereof
US9130064B2 (en) Method for fabricating leadframe-based semiconductor package with connecting pads top and bottom surfaces of carrier
US20150062854A1 (en) Electronic component module and method of manufacturing the same
CN102119588B (en) Method for manufacturing module with built-in component, and module with built-in component
US20090249618A1 (en) Method for manufacturing a circuit board having an embedded component therein
US10262930B2 (en) Interposer and method for manufacturing interposer
KR20160140184A (en) Package substrate and method of manufacturing the same
US20070269929A1 (en) Method of reducing stress on a semiconductor die with a distributed plating pattern
KR101167453B1 (en) A printed circuit board comprising embeded electronic component within and a method for manufacturing
US20070267759A1 (en) Semiconductor device with a distributed plating pattern
KR102117477B1 (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
US7911039B2 (en) Component arrangement comprising a carrier
KR101251660B1 (en) Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card
CN101501842B (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
KR101251659B1 (en) Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card
US8106308B2 (en) Printed circuit board for package and manufacturing method thereof
CN102468261A (en) Qfn semiconductor package and fabrication method thereof
KR20170124769A (en) Electric component module and manufacturing method threrof
JP5544280B2 (en) Wiring board
KR101360600B1 (en) Printed circuit board having structure for soldering passive element, pcb card using the printed circuit board and method for manufacturing the same
KR20080047207A (en) Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160304

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170307

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180306

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190313

Year of fee payment: 7