KR101248496B1 - 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

[과제] 전자 부품의 품질 불량의 발생을 억제하고, 저비용으로, 또한 연속적으로 운전함으로써 적층형 전자 부품의 제조 효율(제조 속도)을 향상시킬 수 있는 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법을 제공한다.
[해결수단] 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재(12)와, 성막 기재(12)에 대해서 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 세라믹 시트(S)를 연속 형성하는 성막 형성부(16)와, 성막 기재(12) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로(24)를 형성하는 전극 회로 형성부와, 성막 기재(12)에 대해서 세라믹 시트(S)를 통해 접촉해서 세라믹 시트(S)를 성막 기재(12)로부터 박리시키고, 박리된 세라믹 시트(S)를 외주에 권취함으로써 세라믹 시트(S) 및 전극 회로(24)의 적층 구조체(S')를 형성하는 적층 지지체(14)를 갖는다.

Description

적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 적층 세라믹 콘덴서 등의 적층형 전자 부품을 제조하기 위한 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적인 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법은 길이가 긴 필름 상에 세라믹막을 도포 성형하고, 그 위에 내부 전극을 인쇄 형성하고, 이것을 원하는 사이즈로 커팅해서 필름으로부터 박리하고 적층하며, 이것을 반복해서 적층체 블록을 형성하고, 이것을 부품 단위로 커팅한다.

이에 대해서, 하기 특허문헌 1에는 기재(基材) 상에서 형성해서 얻어진 복수의 세라믹 그린시트를 적층함으로써 적층체 블록을 형성하고, 형성된 상기 적층체 블록을 부품 단위로 절단함으로써 적층 세라믹 전자 부품을 제조하는 방법으로서, 동일한 상기 적층체 블록을 구성하는 복수의 상기 세라믹 그린시트 중 2장 이상을 동일한 상기 기재 상의 소정 영역에서 형성하고, 또한 각 세라믹 그린시트의 면내 방향의 방향 및 각 세라믹 그린시트의 위치를 실질적으로 일치시켜서 적층하는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법이 개시되어 있다.

하기 특허문헌 2에는 제 1 가요성 지지체를 무한으로 주행시키고, 제 2 가요성 지지체의 일면 상에 세라믹 도료를 도포하고, 얻어진 미건조의 세라믹 도료층을 제 1 가요성 지지체에 전사하고, 전사 후에 제 2 가요성 지지체를 세라믹 도료층으로부터 박리함과 아울러, 제 1 가요성 지지체 상에 전사된 세라믹 도료층의 표면에 전극을 인쇄하고, 전극을 건조시키며, 이러한 공정을 제 1 가요성 지지체 상에서 반복하는 기술이 개시되어 있다.

하기 특허문헌 3에는 세라믹 및 유기 결합재 성분을 함유하고, 또한 그 위에 내부 전극층을 형성하기 위한 소정의 패턴을 가지는 자립성 그린시트로 이루어지는 적층형 전자 부품을 위한 적층체 제조 장치이며, 미리 소정의 패턴이 형성된 자립성 그린시트를 기둥 형상 롤에 권취해서 제조하는 기술이 개시되어 있다.

하기 특허문헌 4에는 그린시트를 공급하는 권출(卷出) 공급부와, 그린시트를 외주면에 권취해서 적층체를 형성하는 적층 드럼과, 적층 드럼의 회전각을 검출하는 회전 각도 검출 장치와, 회전 각도 검출 장치의 정보에 의거해서 그린시트를 권취하면서 적층 드럼에 권취된 그린시트 상에 내부 전극을 형성하는 내부 전극 인쇄부를 구비함으로써 고속으로 적층체를 제조할 수 있는 기술이 개시되어 있다.

하기 특허문헌 5에는 다각 기둥 형상 휠에 감아 걸어진 무한 벨트를 주회시키면서, 무한 벨트 상에서 코트 롤러에 의한 세라믹 그린시트의 성형 및 전사 장치에 의한 내부 전극의 형성을 소정의 순서로 반복한다. 그리고, 무한 벨트의 주회 동안에 무한 벨트의 일정한 영역이 다각 기둥 형상 휠의 평면 부분에 접촉하도록 설정하고, 이 평면 부분에 접촉하는 영역의 범위 내의 크기로 목적으로 하는 세라믹 적층체를 펀칭해서 흡착 헤드에 의해 인출하는 세라믹 적층체의 제조 방법이 개시되어 있다.

여기서, 적층 세라믹 콘덴서의 제조 과정에 있어서의 적층체 형성 방법으로서는 일반적으로 길이가 긴 필름에 세라믹 도포막을 도포 성형하고, 그 위에 내부 전극을 인쇄 형성하고, 이것을 커팅해서 필름으로부터 박리하고 적층한다는 수단이 이용된다. 적층 콘덴서를 소형 고용량화하기 위해서는 세라믹 유전체층을 보다 얇게 형성해서 적층 장수를 늘릴 필요가 있지만, 이것에 의해 필름 상의 돌기물에 기인하는 결함부의 영향에 의한 쇼트 등의 품질 불량의 발생 비율이 증가되는 것을 알 수 있다. 그래서, 필름을 보다 평활하게 하는 시도가 진행되고 있지만 핸들링성의 악화와 필름 비용의 상승이 문제가 되어 난항을 겪고 있다.

이것을 해결하는 수단으로서 평판형의 동일 기재를 반복 사용해서 세라믹 그린시트를 형성하는 방법을 고안하고 있다(특허문헌 1 참조). 동일 기재를 이용함으로써 결함부가 적층 블록의 일부분에 집중되므로 기재 상에 돌기물이 있어도 그 영향에 의해 발생되는 불량 칩을 최소한으로 억제할 수 있다.

일본 특허 공개 제2004-296641호 공보 일본 특허 공개 제2002-141245호 공보 일본 특허 공개 제2000-306766호 공보 일본 특허 공개 제2003-217992호 공보 일본 특허 공개 평10-32140호 공보

그러나, 상기 특허문헌 1의 기술에서는 평판 또는 원통 형상 기재에 그린시트를 간헐적으로 성막할 필요가 있기 때문에 성막 개시부와 종료부에 막 두께가 불균일한 영역이 발생되고, 적층체 블록을 형성해도 원하는 품질이 얻어지는 영역이 좁아 수율상의 문제가 크다. 또한, 평판 상에 세라믹 시트를 적층하는 공정에 있어서도 일층씩의 간헐적인 동작이 필요해서 생산 속도를 높일 수 없다는 결점이 있었다.

또한, 세라믹 시트의 적층을 효율적으로 행하는 수단으로서는 상기 특허문헌 2의 기술이 고안되어 있다. 길이가 긴 필름 상에 세라믹을 도포하고 이것을 무한 벨트 상에 전사하여 적층 구조체를 얻는 것이다. 이 공법에 있어서는 간헐적인 동작을 행하지 않음으로써 고속화가 가능하지만, 길이가 긴 기재를 이용하므로 기재 돌기물에 의한 세라믹층의 결함부에 품질 불량을 억제하는 효과는 기대할 수 없다.

또한, 동종의 발명이 상기 특허문헌 3에 기재되어 있다. 이것은 원통 드럼 상에 적층 구조체를 형성하는 것이며, 연속 동작에 의한 고속 적층이 가능하지만, 세라믹 시트는 필름 등의 지지체가 없는 고강도의 자립성 그린시트에 한정되어 있다. 이 자립성 그린시트에 내재되는 결함부의 빈도는 불분명하지만, 고중합도의 수지를 함유시켜 강도를 증가시킨 이 시트는 소성 공정에 있어서의 탈지를 곤란하게 하고, 소성 후의 세라믹의 치밀성을 저해하는 요인으로 되기 때문에 실용성이 낮아 양산에 이용하는 것은 어렵다.

상기 특허문헌 4의 발명은 원통 또는 다각 기둥으로 연속 적층하고 잉크젯에 의해 전극 회로를 형성하는 것이지만, 이 경우도 그린시트에는 자립해서 반송할 수 있을 만큼의 고강도가 필요하며, 과제로 되어 있는 얇은 세라믹층의 적층 구조체를 형성하는 수단으로서는 실용화가 어렵다.

상기 특허문헌 5와 같이, 슬러리를 웨트 상태에서 연속적으로 건조한 시트 상에 겹쳐 도포해 가는 방법은 도포된 슬러리의 용제가 아래의 시트를 용해해 버려서 쇼트나 IR 불량(절연 저항 불량)의 원인이 되는 시트 결함을 발생시킨다. 특히, 요즈음의 적층 세라믹 콘덴서의 시트 두께는 얇아지고 있어 이와 같은 방법으로의 도포는 적합하지 않다.

시트 성형을 별도의 공정으로 하고 있는 경우에는 이 공정에서의 재고의 발생이나 그 보관 및 운반 등에도 엄청난 비용이 들고, 필연적으로 생산 기간이 길어지는 문제가 있다. 또한, 공정이 나뉘어져 있으므로 적층 블록에 필요한 시트 길이 외에 반송 경로나 적층 단수(端數) 등의 여분의 시트가 필요하게 되어 재료의 손실이 발생된다. 한편, 시트의 적층 후에 시트에 대해서 전극 인쇄를 행하는 경우에는 시트가 전극 용제에 의해 용해되어 생기는 시트 어택(sheet attack)이 인쇄하고 있는 시트뿐만 아니라 그 하층의 전극이나 시트에 대해서도 발생되어 쇼트나 IR 불량 등의 문제를 발생시킨다. 이것은 제조되는 전자 부품의 품질 불량의 원인이 되고 있다.

그래서, 본 발명의 목적은 상기 문제점을 감안하여 전자 부품의 품질 불량의 발생을 억제하고, 저비용으로, 또한 적층형 전자 부품의 제조 효율(생산 속도)을 향상시킬 수 있는 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재와, 상기 성막 기재에 대해서 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성부와, 상기 성막 기재 상의 상기 세라믹 시트에 대해서 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성부와, 상기 성막 기재에 대해서 상기 세라믹 시트를 통해 접촉해서 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 박리시키고, 박리된 상기 세라믹 시트를 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 지지체를 갖는 적층형 전자 부품 제조 장치인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 성막 기재 상에 돌기물 등의 결함 인자가 있었더라도 이것에 의해 생기는 세라믹 시트의 결함부가 적층 구조체의 한정된 범위 내에 집중되므로 이것을 절단 분할해서 얻어지는 전자 부품의 품질 불량의 발생을 낮게 억제할 수 있다.

또한, 세라믹 시트가 성막 기재 상에 연속 형성되므로 간헐적인 도포에 비해 막 두께의 안정 영역이 넓어지고, 얻어진 적층 구조체로부터 전자 부품으로서 분할할 수 있는 개수를 늘릴 수 있다.

성막 기재 상에 세라믹 시트를 형성하는 프로세스와 적층 지지체 상에 세라믹 시트의 적층 구조체를 형성하는 프로세스를 연속 운전에 의해 실행하기 때문에 보다 단시간에 고생산성으로 세라믹 시트의 적층 구조체를 형성할 수 있다.

또한, 종래와 같은 길이가 긴 필름 기재를 이용할 필요가 없어 중간 재료 비용을 억제할 수 있다.

이상과 같이 해서 전자 부품의 품질 불량의 발생을 억제하고, 저비용으로, 또한 간헐적인 운전이 아니라 연속적으로 운전함으로써 적층형 전자 부품의 제조 효율(생산 속도)을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재와, 상기 성막 기재에 대해서 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성부와, 상기 세라믹 시트에 대해서 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성부와, 상기 세라믹 시트를 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 지지체와, 상기 성막 기재와 상기 적층 지지체에 상기 세라믹 시트를 통해 접촉하도록 해서 설치되고, 상기 성막 기재에 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 수취하고, 이 수취한 상기 세라믹 시트를 상기 적층 지지체에 반송하는 반송 부재를 갖는 적층형 전자 부품 제조 장치인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 성막 기재에 형성된 세라믹 시트가 반송 부재에 일단 수취된다. 그 후, 세라믹 시트가 반송 부재로부터 적층 지지체로 반송된다. 이에 따라, 성막 기재로부터의 세라믹 시트의 박리가 적층 지지체측의 상태에 영향을 주지 않아 안정된 핸들링이 가능하게 된다. 구체적으로는 적층 지지체에 세라믹 시트의 적층 구조체가 형성되어 가면 적층 지지체의 크기가 커져 가고, 또한, 전극 회로가 형성된 경우에는 그 부위가 요철하는 등의 외형상의 상태 변화가 생기지만, 성막 기재와 적층 지지체 사이에 반송 부재를 개재시킴으로써 성막 기재와 적층 지지체를 직접 접촉시키는 것을 회피할 수 있다. 그리고, 적층 지지체의 상태 변화에 맞추어 적층 지지체와 반송 부재의 위치 관계나 압력 등을 적절하게 조정할 수 있다. 이에 따라, 적층 지지체의 상태 변화에 의해 적층 지지체에 형성되는 세라믹 시트의 적층 구조체의 품질이 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 적층 지지체가 성막 기재에 직접 접촉하지 않도록 설계함으로써 적층 지지체의 상태 변화가 성막 기재에 형성되는 세라믹 시트, 나아가서는 전자 부품의 품질을 열화시켜 버리는 것을 방지할 수 있다.

또한, 단체(單體)의 성막 기재를 대형화하지 않고 적층 지지체에 반송될 때까지 세라믹 시트가 이동하는 경로를 길게 할 수 있기 때문에 세라믹 시트의 건조 시간을 길게 가질 수 있다. 그리고, 성막 기재에는 연속해서 세라믹 슬러리가 계속해서 도포되기 때문에 세라믹 시트의 제조 속도(제조 효율)를 높일 수 있고, 세라믹 시트의 적층 구조체, 나아가서는 전자 부품의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 전극 회로 형성부에 의해 적층 지지체에 권취되기 전의 세라믹 시트에 전극 회로가 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 세라믹 시트가 적층 지지체에 적층되기 전에 세라믹 시트에 전극 회로가 형성된다. 가령, 세라믹 시트가 적층 지지체에 적층된 후에 세라믹 시트에 전극 회로가 형성되면, 하층의 세라믹 시트에 형성된 전극 회로, 또는 하층의 전극 회로 형성이 완료된 세라믹 시트에 전극 용제가 원인이 되어 시트 어택이 발생된다. 본 발명과 같이, 단층의 세라믹 시트의 상태로 전극 회로가 형성되면 시트 어택의 영향을 단층만의 최소한으로 억제할 수 있게 되어 쇼트 또는 IR 불량(절연 저항 불량) 등의 문제를 저감할 수 있다.

본 발명은, 상기 전극 회로 형성부는 상기 반송 부재 상의 상기 세라믹 시트에 대해서 상기 전극 회로를 형성하는 것이 바람직하다.

이것에 의하면, 전극 회로 형성부에 의해 반송 부재 상의 세라믹 시트에 전극 회로가 형성된다. 이에 따라, 성막 기재 상에서 건조된 세라믹 시트에 대해서 전극 회로를 형성하기 때문에 전극 회로의 형성 위치의 위치 정밀도를 한층 높일 수 있다.

또한, 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재와, 상기 성막 기재 상에 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성부와, 상기 전극 회로가 형성된 성막 기재에 대해서 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 상기 전극 회로가 형성된 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성부와, 상기 성막 기재에 대해서 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 통해 접촉해서 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 박리시키고, 박리된 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 지지체를 갖는 적층형 전자 부품 제조 장치인 것을 특징으로 한다.

또한, 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재와, 상기 성막 기재 상에 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성부와, 상기 전극 회로가 형성된 성막 기재에 대해서 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 상기 전극 회로가 형성된 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성부와, 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 지지체와, 상기 성막 기재와 상기 적층 지지체에 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 통해 접촉하도록 해서 설치되고, 상기 성막 기재에 형성된 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 수취하고, 이 수취한 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 적층 지지체에 반송하는 반송 부재를 갖는 적층형 전자 부품 제조 장치인 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 상기 전극 회로 형성부는 상기 세라믹 시트에 전극 인쇄를 행하는 무판(無版) 인쇄 장치인 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 세라믹 시트의 각 층마다 다른 패턴의 전극 회로를 형성할 수 있다. 또한, 적층 지지체 상에서의 세라믹 시트의 적층의 진행에 따라 세라믹 시트의 신축 또는 적층 지지체의 크기에 변화가 발생되더라도 전극 회로간의 피치를 조정해서 위치 어긋남이 없는 전극 회로를 형성할 수 있다.

또한, 무판 인쇄 장치로서는 잉크젯 인쇄 장치와 잉크 건조 경화 장치로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명은 상기 성막 기재의 외주 길이와 상기 적층 지지체의 외주 길이가 동일한 길이이거나, 또는 상기 성막 기재의 외주 길이 또는 상기 적층 지지체의 외주 길이 중 한쪽이 다른쪽에 대해서 정수배인 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 성막 기재 상에 돌기물 등의 결함 인자가 있음으로써 생기는 세라믹 시트의 결함부를 적층 구조체의 특정한 영역에 집중시킬 수 있다. 구체적으로는 적층 구조체 상의 세라믹 시트의 적층 구조체에 발생되는 결함부를 적층 구조체의 동일 둘레 궤도 상(세라믹 시트를 이송 방향으로부터 바라봤을 때의 적층 구조체의 동일 열)에 모을 수 있다. 또한, 적층 지지체의 외주 길이가 성막 기재의 외주 길이에 대해서 정수배만큼 긴 경우에는 적층 구조체 상의 세라믹 시트의 적층 구조체에 발생되는 결함부를 적층 구조체의 동일 좌표 상(세라믹 시트를 이송 방향으로부터 바라봤을 때의 적층 구조체의 동일 행과 열)에 모을 수 있다.

본 발명은 상기 세라믹 시트가 상기 적층 지지체의 외주에 권취되어 상기 세라믹 시트의 적층 구조체가 형성되어 있을 때에 상기 성막 기재에 새로운 상기 세라믹 시트가 계속해서 형성되는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 간헐적인 운전이 아니라 연속 운전으로 세라믹 시트의 적층 구조체를 형성할 수 있으므로 세라믹 시트의 적층 구조체를 매우 단시간에 형성할 수 있다. 이 결과, 세라믹 시트의 적층 구조체의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재에 대해서 성막 형성부에 의해 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성 공정과, 상기 성막 기재 상의 상기 세라믹 시트에 대해서 전극 회로 형성부에 의해 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성 공정과, 상기 성막 기재에 대해서 상기 세라믹 시트를 통해 적층 지지체를 접촉시킴으로써 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 박리시키고, 그 박리된 상기 세라믹 시트를 상기 적층 지지체의 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 구조체 형성 공정을 갖는 적층형 전자 부품의 제조 방법인 것을 특징으로 한다.

본 발명은 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재에 대해서 성막 형성부에 의해 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성 공정과, 상기 세라믹 시트에 대해서 전극 회로 형성부에 의해 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성 공정과, 상기 세라믹 시트를 적층 지지체의 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 구조체 형성 공정과, 상기 성막 형성 공정 후이며 또한 상기 적층 구조체 형성 공정 전에 실행되고, 반송 부재는 상기 성막 기재에 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 수취하고, 이 수취한 상기 세라믹 시트를 상기 반송 부재에 의해 상기 적층 지지체에 반송하는 반송 공정을 갖는 적층형 전자 부품의 제조 방법인 것을 특징으로 한다.

전극 회로 형성 공정에서는 상기 반송 부재 상의 상기 세라믹 시트에 대해서 상기 전극 회로를 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명은 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재 상에 전극 회로 형성부에 의해 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성 공정과, 상기 전극 회로가 형성된 성막 기재에 대해서 성막 형성부에 의해 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 상기 전극 회로가 형성된 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성 공정과, 상기 성막 기재에 대해서 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 통해 적층 지지체를 접촉시킴으로써 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 박리시키고, 박리된 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 적층 지지체의 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 구조체 형성 공정을 갖는 적층형 전자 부품의 제조 방법인 것을 특징으로 한다.

본 발명은 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재 상에 전극 회로 형성부에 의해 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성 공정과, 상기 전극 회로가 형성된 성막 기재에 대해서 성막 형성부에 의해 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 상기 전극 회로가 형성된 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성 공정과, 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 적층 지지체의 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 구조체 형성 공정과, 상기 성막 형성 공정 후이며 또한 상기 적층 구조체 형성 공정 전에 실행되고, 반송 부재는 상기 성막 기재에 형성된 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 수취하고, 이 수취한 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 반송 부재에 의해 상기 적층 지지체에 반송하는 반송 공정을 갖는 적층형 전자 부품의 제조 방법인 것을 특징으로 한다.

이들의 경우, 상기 전극 회로 형성부로서 상기 세라믹 시트에 전극 인쇄를 행하는 무판 인쇄 장치를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 무판 인쇄 장치로서 잉크젯 인쇄 장치와 잉크 건조 경화 장치를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 적층 구조체 형성 공정에 있어서 상기 세라믹 시트가 상기 적층 지지체의 외주에 권취되어 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체가 형성되어 있을 때에 상기 성막 형성 공정에서는 상기 성막 기재에 새로운 상기 세라믹 시트가 계속해서 형성되는 것이 바람직하다.

<발명의 효과>

본 발명에 의하면, 전자 부품의 품질 불량의 발생을 억제하고, 저비용으로, 또한 간헐적인 운전이 아니라 연속 운전함으로써 적층형 전자 부품의 제조 효율(제조 속도)을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.
도 2는 세라믹 시트 상의 결함부의 위치를 나타낸 설명도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.
도 5는 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.
도 6은 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.
도 7은 본 발명의 제 6 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.
도 8은 본 발명의 제 7 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.
도 9는 본 발명의 제 8 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.
도 10은 본 발명의 제 9 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.
도 11은 본 발명의 제 10 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치의 설명도이다.

본 발명의 제 1 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 본 발명이 제조 대상으로 하고 있는 「적층형 전자 부품」에는 적층 세라믹 콘덴서나 적층 세라믹 인덕터 등의 적층형 전자 부품이 포함된다. 이하, 적층형 전자 부품으로서 적층 세라믹 콘덴서를 일례로 들어 설명한다.

우선, 적층형 전자 부품 제조 장치에 대해서 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 적층형 전자 부품 제조 장치(10)는 주로 표면(외주면)에 이형 처리가 실시되어 세라믹 시트(S)를 형성하는 코팅 롤(12)(성막 기재)과, 코팅 롤(12)로부터 박리된 세라믹 시트(S)를 권취해서 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')를 형성하는 스태킹 롤(14,15)(적층 지지체)을 갖고 있다.

코팅 롤(12)의 주위에는 코팅 롤(12)의 표면에 세라믹 시트(S)의 재료가 되는 세라믹 슬러리를 도포하기 위한 성막 수단(16)(성막 형성부)과, 성막 수단(16)에 세라믹 슬러리를 공급하기 위한 급액 수단(18)과, 코팅 롤(12)의 표면 상의 세라믹 슬러리를 건조 고화시키기 위한 건조 경화 장치(20)와, 스태킹 롤(14,15)의 외주면에 권취되기(적층되기) 전의 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)(도 2 참조)를 형성하기 위한 전극 회로 형성 수단(22)(전극 회로 형성부)과, 전극 회로(24)를 건조시키기 위한 건조 경화 장치(26)와, 상기 스태킹 롤(14,15)이 배치되어 있다.

본 실시형태의 적층형 전자 부품 제조 장치(10)는 스태킹 롤(14,15)의 외주면에 권취되기 전의 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)를 형성하고, 그 후, 전극 회로(24)를 형성한 세라믹 시트(S)를 스태킹 롤(14,15)의 외주면에 권취해서(적층해서) 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')를 형성하는 것이 특징이다.

또한, 성막 수단(16)의 코팅 롤 회전 방향 하류측[성막 수단(16)과 전극 회로 형성 수단(22) 사이]에 코팅 롤(12)의 표면 상의 세라믹 슬러리를 건조 고화시키기 위한 건조 경화 장치(20)가 배치되어 있다. 또한, 전극 회로 형성 수단(22)의 코팅 롤 회전 방향 하류측[전극 회로 형성 수단(22)과 스태킹 롤(14) 사이]에 전극 회로(24)를 건조시키기 위한 건조 경화 장치(26)가 배치되어 있다.

구체적으로, 코팅 롤(12)은 표면에 이형 처리가 실시된 금속 등의 강체 롤(원기둥 형상 또는 원통 형상)이며, 무단 연속 형상의 기재에 의해 구성되어 있다. 코팅 롤(12)은 도시하지 않은 구동원에 의해 회전 구동되도록 구성되어 있다. 또한, 이형 처리는 예컨대, 불소계 도금 처리 등이 해당된다.

스태킹 롤(14,15)은 탈착 가능한 금속제의 원통 지그의 외주면에 탄성체(예컨대, 수지 필름, 탄성 필름, 고무, 점성 시트 등)를 붙여서 구성되어 있다. 이 원통 지그를 회전축에 장착해서 코팅 롤(12)과 동기해서 회전시킨다. 또한, 스태킹 롤(14,15)은 도시하지 않은 구동원에 의해 회전 구동되도록 구성되어 있어도 좋고, 코팅 롤(12)의 회전력을 받아서 동시 회전하도록 구성되어 있어도 좋다. 스태킹 롤(14,15)은 도시하지 않은 압력 부여 기구에 의해 코팅 롤(12)에 대해서 소정의 압력(압박력)으로 압박되어 있다. 스태킹 롤(14,15)은 도시하지 않은 체인저 기구에 의해 스태킹 롤(14) 또는 스태킹 롤(15) 중 어느 한쪽이 코팅 롤(12)에 대해서 가압 접촉할 수 있도록 구성되어 있다.

스태킹 롤(14)의 탄성체의 표면은 점착 또는 정전 흡착 등의 수단에 의해 세라믹 시트(S)를 유지한다. 또한, 스태킹 롤(14)에 의해 권취된 세라믹 시트(S)는 서로 겹치는 시트층끼리가 압착되어 서로 유지한다. 이들의 유지력은 코팅 롤(12)이 세라믹 시트(S)를 유지하는 힘보다 크게 설정되어 있기 때문에 세라믹 시트(S)는 코팅 롤(12)로부터 박리되어 스태킹 롤(14)에 전사된다. 스태킹 롤(15)도 마찬가지이다.

세라믹 시트(S)를 코팅 롤(12)로부터 스태킹 롤(14)로 확실하게 전사하기 위해서는 스태킹 롤을 코팅 롤(12)에 적당하게 압박하면서 전사하는 것이 바람직하다. 가령, 코팅 롤(12)과 스태킹 롤(14) 사이에 공간이 있으면 반송중의 세라믹 시트(S)가 다른 부재에 지지되어 있지 않은 구간을 만들게 되어 그 구간에서 시트 깨짐이 일어날 가능성이 있다. 그래서, 세라믹 시트(S)가 지지되어 있지 않은 구간을 만들지 않도록 스태킹 롤(14)을 코팅 롤(12)에 적당하게 압박하고 있다. 압박할 때 기계적인 뒤틀림이 생기지 않도록 스태킹 롤(14)의 표면은 탄성을 갖고 있다.

여기서, 코팅 롤(12)의 외주 길이는 스태킹 롤(14,15)의 외주 길이와 동일 길이이거나, 또는 코팅 롤(12)의 외주 길이 또는 스태킹 롤(14,15)의 외주 길이 중 한쪽이 다른쪽에 대해서 정수배인 것이 바람직하다.

성막 수단(16)으로서는 예컨대, 다이 코터 등의 압출 도포 방식이나 닥터 블레이드, 롤 코터, 잉크젯형 코터 등이 채용된다. 압출 도포 방식은 다이의 립으로부터 도포액을 압출해서 도포하는 방식을 말한다. 또한, 코팅 롤(12)의 외주면에 형성되는 세라믹 시트(S)의 막 두께를 보다 얇게 하기 위해서는 다이 코터에 상류 감압 기구를 설치하는 것이 바람직하다. 성막 수단(16)으로부터 코팅 롤(12)에 대해서 연속적(비간헐적)으로 세라믹 슬러리를 도포해서 세라믹 시트(S)가 형성된다. 이와 같이, 동일의 코팅 롤(12)에 대해서 세라믹 슬러리가 연속적으로 공급된다.

급액 수단(18)으로서는 예컨대, 기어 펌프가 채용된다. 또한, 급액 수단(18)은 기어 펌프에 한정되는 것은 아니고, 실린더형 디스펜서, 다이어프램 펌프 등을 적절하게 채용해도 좋다.

전극 회로 형성 수단(22)으로서는 예컨대, 잉크젯 인쇄 장치가 채용된다. 전극 회로 형성 수단(22)은 무판 인쇄 수단이 바람직하지만, 건조 후의 전극 회로(24)를 전사해도 좋고, 요판 인쇄, 요판 오프셋 인쇄 등 수단은 상관 없다. 또한, 전극 회로 형성 수단(22)에서 사용되는 전극재 잉크는 예컨대, 유기 용매에 Ni 분말(니켈 분말)과 수지를 용해 분산시킨 것이 사용된다. UV 경화성의 수지에 Ni 분말을 분산시킨 것이여도 좋다. 특히, 세라믹 도포막에 대해서 팽윤성이 낮은 용매를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 용매는 수계(水系)이여도 좋다.

건조 경화 장치(20,26)로서는 예컨대, 열풍에 의해 건조시키는 방법이나 코팅 롤(12)의 외주면을 가열하는 방법이 채용된다. UV 경화성의 수지를 이용하고 있을 경우, UV 조사해서 경화시켜도 좋다. 건조 경화 장치(20,26)는 도포된 세라믹 슬러리나 전극재 잉크를 건조 또는 경화시키기 위한 것이다. 또한, 코팅 롤(12) 상의 세라믹 슬러리를 건조시키기 위한 건조 경화 장치(20)에는 진공 건조 수단을 이용해도 좋다.

세라믹 슬러리로서는 예컨대, 유기 용매에 세라믹 분말과 수지를 용해 분산시킨 것이 채용된다. UV 경화 수지에 세라믹 분말을 분산시킨 것을 이용해도 좋다. 또한, 용매는 수계이여도 좋다.

이어서, 적층형 전자 부품 제조 장치(10)를 이용한 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')의 제조 방법에 대해서 설명한다.

이형 처리를 실시한 코팅 롤(12)을 소정의 속도로 회전시키고, 이 외주면에 세라믹 슬러리를 성막 수단(16)에 의해 도포한다. 또한, 세라믹 슬러리의 공급은 급액 수단(18)인 기어 펌프를 이용하여 행해진다. 그리고, 코팅 롤(12) 상에서 세라믹 슬러리를 건조 경화 장치(20)를 이용하여 건조시켜 고화시킨다. 여기서, 건조 경화 장치(20)에 의한 세라믹 슬러리의 건조에는 소정 온도의 열풍을 이용한다. 코팅 롤(12)의 외주면이 적정 온도가 되도록 별도의 온도 조절기로 가열 또는 냉각해서 온도 조정한다. 또한, 이들 온도는 세라믹 시트(S)의 재료에 따라 적절하게 조정한다. 이와 같이 해서, 성막 수단(16) 및 급액 수단(18)에 의해 세라믹 슬러리가 코팅 롤(12)에 대해서 연속적으로 공급되고, 세라믹 시트(S)가 계속해서 형성된다. 전극 회로(24)가 인쇄되어 있지 않은 세라믹 시트(S)를 스태킹 롤(14)로 소정층만큼 권취해서 적층 구조체(S')의 외층부를 형성한다.

이어서, 코팅 롤(12) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로 형성 수단(22)으로부터 전극재 잉크를 도포하고, 소정의 도형 패턴의 전극 회로(내부 전극 회로)(24)를 인쇄한다. 전극 회로(24)의 인쇄 후에 건조 경화 장치(26)로부터 소정 온도의 온풍을 분사해서 전극 회로(24)를 건조시킨다. 여기서, 전극 회로의 형성 공정은 스태킹 롤(14,15)의 외주면에 권취되었을 때에 각 층(각 둘레)마다 전극 회로(24)가 대향 전극이 되도록 도형 패턴을 바꾸어 전극 인쇄가 행해진다. 이와 같이 해서, 코팅 롤(12) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로(24)가 형성된다.

이어서, 코팅 롤(12)에 대해서 스태킹 롤(14)을 소정의 가압력으로 세라믹 시트(S)를 통해 가압 접촉시킨다. 또한, 상기 가압력은 세라믹 시트(S)의 재료에 따라 적절하게 조정할 필요가 있다. 그리고, 코팅 롤(12)의 외주면에 형성된 건조 후의 세라믹 시트(S)(전극 회로 형성 완료)를 코팅 롤(12)의 외주면으로부터 박리시키고 스태킹 롤(14)의 외주면 상에 전사시켜서 권취한다. 여기서, 코팅 롤(12)의 외주면에는 이형 처리가 실시되어 있고, 또한 스태킹 롤(14)이 코팅 롤(12)에 대해서 소정의 가압력으로 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있으므로, 코팅 롤(12)의 외주면에 형성된 건조 후의 세라믹 시트(S)는 코팅 롤(12)의 외주면으로부터 용이하게 박리되어 스태킹 롤(14)의 외주면에 전사된다. 스태킹 롤(14)은 금속제의 원통형 지그의 외주면에 탄성 수지 필름이 권취되어 있고, 그 외주면의 온도가 소정의 온도가 되도록 온도 조정되어 있다. 또한, 외주면의 온도는 세라믹 시트(S)의 재료에 따라 적절하게 조정할 필요가 있다.

스태킹 롤(14)로 세라믹 시트(S)를 소정 층만큼 권취한 후, 전극 회로 형성 수단(22)에 의한 전극 회로(24)의 인쇄가 정지된다. 계속해서, 전극 회로(24)의 인쇄가 되어 있지 않은 세라믹 시트(S)를 소정의 층만큼 스태킹 롤(14)에 권취해서 적층 구조체(S')의 외층부를 형성한다. 그 후, 코팅 롤(12)에 대한 세라믹 슬러리의 공급을 정지해서 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')의 형성을 종료하거나, 또는, 체인저 기구에 의해 스태킹 롤(14) 대신에 스태킹 롤(15)을 코팅 롤(12)의 외주면에 가압 접촉시켜서 코팅 롤(15)의 외주면에 세라믹 시트(S)[전극 회로(24)의 형성 후의 것]를 권취한다. 이와 같이 해서, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')를 형성한다.

또한, 스태킹 롤(14)에 형성된 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')를 원통형 지그와 함께 분리하고, 원통 형상인 채로 가압 프레스를 행하고, 다이서 커팅(dicer cutting)에 의해 칩 형상으로 절단한다. 그 후, 소성, 전극 회로(외부 전극 회로)를 형성하거나 해서 통상의 제조 프로세스를 거쳐 적층 세라믹 콘덴서를 제조한다.

제 1 실시형태의 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 의하면, 코팅 롤(12)의 외주면에 미소한 상처나 돌기물이 있었을 경우, 도포된 세라믹 시트(S)에 반복해서 결함부(28)가 생기지만, 동일한 코팅 롤(12)을 반복해서 사용함으로써 스태킹 롤(14) 상에서 원통 형상으로 권취된 적층 구조체(S')에 있어서는 한정된 영역에 결함부(28)를 집중시킬 수 있다. 이와 같이 해서 얻어진 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')를 절단 분할해서 얻어지는 전자 부품에 있어서 품질 불량의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 세라믹 시트(S)가 코팅 롤(12)로부터 박리되고 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')가 형성되어 있을 때에 코팅 롤(12)에는 새로운 세라믹 시트(S)가 계속해서 형성되므로, 코팅 롤(12)에 있어서의 세라믹 시트(S)의 형성과 스태킹 롤(14)에 있어서의 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')의 형성이 동시에 실행된다. 이에 따라, 코팅 롤(12)의 회전 구동을 일단 정지하지 않고 연속적으로 세라믹 시트(S)를 형성할 수 있고, 또한, 스태킹 롤(14)의 회전 구동을 일단 정지하지 않고 연속적으로 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')를 제조할 수 있다. 이와 같이, 간헐적인 운전이 아니라 연속 운전으로 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')를 형성할 수 있다. 이 결과, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')를 매우 단시간에 형성할 수 있어 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 세라믹 시트(S)가 강체인 코팅 롤(12) 상에 형성되고, 시트 성형으로부터 시트 적층 공정까지를 코팅 반송 롤(12)이나 전사 롤(14)로 시트면을 지지하면서 반송하므로, 얇고 저강도인 세라믹 시트(S)를 사용해도 세라믹 시트(S)의 깨짐이나 손상의 발생을 억제할 수 있다. 이 결과, 얇고 저강도인 세라믹 시트(S)의 핸들링성을 높일 수 있다.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 코팅 롤(12)과 스태킹 롤(14)의 외주 길이를 동일하게 하거나 또는 한쪽을 다른쪽의 정수비로 함으로써, 도 2에 나타내는 바와 같이 결함부(28)를 특정 개소에 더욱 집중시킬 수 있다. 외주 길이가 정수비로 되어 있지 않을 경우에는 스태킹 롤(14) 상의 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')에 발생되는 결함부(28)가 스태킹 롤(14)의 동일 둘레 궤도 상(세라믹 시트를 이송 방향으로부터 바라봤을 때의 적층 구조체의 동일 열)에 모인다. 또한, 스태킹 롤(14)의 외주 길이가 코팅 롤(12)의 외주 길이에 대해서 정수배만큼 긴 경우에는 스태킹 롤(14) 상의 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')에 발생되는 결함부(28)를 스태킹 롤(14)의 동일 좌표 상(세라믹 시트를 이송 방향으로부터 바라봤을 때의 적층 구조체의 동일 행과 열)에 모을 수 있다.

또한, 공지의 세라믹 슬러리의 간헐적인 도포를 이용하는 방법보다 세라믹 시트(S)의 막 두께의 균일성, 높은 생산성이 얻어진다. 즉, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')가 원통 형상으로 연속으로 형성되기 때문에 간헐적인 도포에 비해서 막 두께의 안정 영역이 넓어진다. 이 결과, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')로부터 안정된 품질의 전자 부품을 취득할 수 있다. 세라믹 시트(S)의 적층 구조체 단위체적당 취득할 수 있는 전자 부품의 개수가 많아진다.

또한, 본 실시형태에서는 1회용 기재(PET 필름 등)의 중간 소비재를 사용할 필요가 없어 보관이나 운반 등을 포함한 중간 재료 비용을 삭감할 수 있기 때문에, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S'), 나아가서는 전자 부품의 제조 비용을 대폭적으로 저감하는 것이 가능하다.

또한, 본 실시형태에서는 성막 공정이나 인쇄 공정이나 적층 공정을 연결함으로써 필요한 만큼만의 세라믹 시트(S)의 형성만으로 되고, 종래와 같이 적층의 반송 경로에서의 손실이나 적층 단수 등이 발생되는 일은 없으므로 재료 손실의 저감을 도모할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 세라믹 시트(S)가 스태킹 롤(14)의 외주면에 적층되기 전에 전극 회로(24)가 형성되기 때문에, 바꾸어 말하면, 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성된 후에 전극 회로(24) 형성이 완료된 세라믹 시트(S)가 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층된다. 가령, 세라믹 시트(S)가 스태킹 롤(14)의 외주면에 적층된 후에 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성되면, 하층의 세라믹 시트(S)에 형성된 전극 회로(24), 또는 하층의 전극 회로 형성이 완료된 세라믹 시트(S)에 전극 용제가 원인이 되어 시트 어택이 발생된다. 본 발명과 같이, 단층의 세라믹 시트의 상태로 전극 회로가 형성되면, 시트 어택의 영향을 단층만의 최소한으로 억제할 수 있게 되어 쇼트 또는 IR 불량(절연 저항 불량) 등의 문제를 저감할 수 있다.

특히, 코팅 롤(12) 상에서 세라믹 시트(S)의 형성과 전극 회로(24)의 형성을 동시에 행하기 때문에 하나의 설비 전체를 심플하고 콤팩트하게 할 수 있어 설비 가격을 낮출 수 있고, 면적을 작게 할 수 있으며, 또한 설비의 신뢰성을 높일 수 있다.

또한, 코팅 롤(12) 상에서 세라믹 슬러리를 건조시키고 별도 설치한 스태킹 롤(14)에 세라믹 시트(S)를 적층해 가기 때문에, 건조된 세라믹 시트(S) 상에 세라믹 슬러리가 도포되는 일이 없어 재용해에 의한 시트 어택이 발생되지 않는다.

또한, 전극 회로(24)의 형성에 잉크젯 등의 무판 인쇄 공법을 이용함으로써 세라믹 시트(S)의 각 층마다에 있어서 다른 전극 패턴을 구비한 전극 회로(24)의 형성이 가능하다. 특히, 세라믹 시트(S)의 적층의 진행에 따라 세라믹 시트(S)의 변형이나 스태킹 롤(14)의 외경이 증가하거나 해서 주위 길이 증가가 발생되어도 전극 회로(24)의 패턴이나 형성 위치를 자유롭게 변경할 수 있으므로, 전극 회로(24) 사이의 피치(간격)를 적절하게 조정해서 위치 어긋남이 없는 전극 회로(24)의 형성이 가능하게 된다.

또한, 제 1 실시형태에서는 코팅 롤(12)이 본 발명의 「성막 기재」에 대응하고, 스태킹 롤(14,15)이 본 발명의 「적층 지지체」에 대응한다.

이어서, 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 제 1 실시형태의 구성과 중복되는 구성에는 동일한 부호를 붙임과 아울러 중복되는 구성 및 작용 효과의 설명을 생략한다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 제 2 실시형태는, 코팅 롤(12)에는 인쇄 반송 롤러(반송 부재)(30)가 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 또한, 인쇄 반송 롤러(30)에는 중간 반송 롤러(반송 부재)(32)가 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 중간 반송 롤러(32)에는 2개의 스태킹 롤(14) 또는 스태킹 롤(15)이 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 2개의 스태킹 롤(14) 또는 스태킹 롤(15)에는 각각 프레스 롤(34,36)이 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 이와 같이, 코팅 롤(12)과 각 스태킹 롤(14,15) 사이에는 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)가 개재되어 있다. 이 때문에, 코팅 롤(12)과 각 스태킹 롤(14,15)은 간접적으로 접촉된 상태(기계적으로 동력 전달이 가능해지는 상태)가 된다.

또한, 코팅 롤(12)의 주위에는 코팅 롤(12)의 표면에 세라믹 시트(S)의 재료가 되는 세라믹 슬러리를 도포하기 위한 성막 수단(16)(성막 형성부)과, 성막 수단(16)에 세라믹 슬러리를 공급하기 위한 급액 수단(18)과, 성막 수단(16)의 코팅 롤 회전 방향 하류측에 위치하여 코팅 롤(12)의 표면 상의 세라믹 슬러리를 건조 고화시키기 위한 건조 경화 장치(20)가 배치되어 있다. 또한, 인쇄 반송 롤러(30)의 주위에는 스태킹 롤(14,15)의 외주면에 권취되기(적층되기) 전의 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)를 형성하기 위한 전극 회로 형성 수단(22)(전극 회로 형성부)과, 전극 회로 형성 수단(22)의 제 1 공급 롤 회전 방향 하류측에 위치하여 전극 회로(24)를 건조시키기 위한 건조 경화 장치(26)와, 상기한 중간 반송 롤러(32)가 배치되어 있다.

여기서, 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)는 점착 등의 수단에 의해 전공정으로부터 세라믹 시트(S)를 수취하고, 수취한 세라믹 시트(S)를 후공정으로 공급하는 기능을 갖고 있다. 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)는 금속이나 수지의 강체 롤이나 표면에 수지를 코팅한 롤 등을 적절하게 선택한다.

인쇄 반송 롤러(30)가 세라믹 시트(S)를 유지하는 힘은 코팅 롤(12)이 세라믹 시트(S)를 유지하는 힘보다 크고, 또한 중간 반송 롤러(32)가 세라믹 시트(S)를 유지하는 힘보다 작게 설정되어 있으므로, 세라믹 시트(S)는 코팅 롤(12)로부터 박리되어 인쇄 반송 롤러(30)에 유지되고, 그 후 중간 반송 롤러(32)에 전사된다. 중간 반송 롤러(32)가 세라믹 시트(S)를 유지하는 힘은 스태킹 롤(14)이 세라믹 시트(S)를 유지하는 힘보다 작게 설정되어 있으므로, 세라믹 시트(S)는 중간 반송 롤러(32)로부터 박리되어 스태킹 롤(14)에 전사된다. 스태킹 롤(14)의 탄성체의 표면은 점착 또는 정전 흡착 등의 수단에 의해 세라믹 시트(S)를 유지한다. 또한, 스태킹 롤(14)에 의해 권취된 세라믹 시트(S)는 서로 겹치는 시트층끼리가 압착되어 서로 유지한다. 이들의 유지력은 중간 반송 롤러(32)가 세라믹 시트(S)를 유지하는 힘보다 크게 설정되어 있으므로, 세라믹 시트(S)는 중간 반송 롤러(32)로부터 박리되어 스태킹 롤(14)에 전사된다.

상세하게는, 인쇄 반송 롤러(30)는 코팅 롤(12)로부터 세라믹 시트(S)를 박리해서 중간 반송 롤러(32)에 전사하는 기능을 갖고 있다. 또한, 중간 반송 롤러(32)는 인쇄 반송 롤러(30)로부터 세라믹 시트(S)를 박리해서 스태킹 롤(14)에 전사하는 기능을 갖고 있다. 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)는 세라믹 시트(S)를 흡착(흡인 또는 정전 흡착)해서 박리 반송하는 박리 반송 롤이여도 좋다. 이 때, 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)는 세라믹 시트(S)를 흡착하는 부위와 흡착하지 않는 부위를 제어하도록 구성되는 것이 바람직하다. 코팅 롤(12)로부터 세라믹 시트(S)를 수취할 때에 세라믹 시트(S)에 접촉하는 인쇄 반송 롤러(30)의 소정 부위에 흡착 기능을 가지게 하고, 수취한 세라믹 시트(S)를 중간 반송 롤러(32)에 전사할 때에 세라믹 시트(S)에 접촉하는 인쇄 반송 롤러(30)의 소정 부위에 비흡착 영역을 가지게 함으로써 세라믹 시트(S)의 수취와 전사를 원활하게 행할 수 있다. 이 흡착 기능 및 비흡착 영역에 대해서는 중간 반송 롤러(32)에 대해서도 마찬가지이다. 즉, 인쇄 반송 롤러(30)로부터 세라믹 시트(S)를 수취할 때에 세라믹 시트(S)에 접촉하는 중간 반송 롤러(32)의 소정 부위에 흡착 기능을 가지게 하고, 수취한 세라믹 시트(S)를 스태킹 롤(14)에 전사할 때에 세라믹 시트(S)에 접촉하는 중간 반송 롤러(32)의 소정 부위에 비흡착 영역을 가지게 함으로써 세라믹 시트(S)의 수취와 전사를 원활하게 행할 수 있다.

제 2 실시형태에서는 코팅 롤(12)의 외주면에 세라믹 슬러리를 성막 수단(16) 및 급액 수단(18)에 의해 공급한다. 그리고, 코팅 롤(12) 상에서 세라믹 슬러리를 건조 경화 장치(20)에 의해 건조ㆍ고화한다. 이와 같이 해서 세라믹 시트(S)가 형성된다. 또한, 코팅 롤(12)로부터 인쇄 반송 롤러(30) 상으로 이동한 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로 형성 수단(22)(예컨대, 잉크젯 인쇄)으로부터 전극재 잉크를 도포하고, 소정의 도형 패턴의 전극 회로(24)를 인쇄한다. 전극 회로(24)의 인쇄 후에 인쇄 반송 롤러(30) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 건조 경화 장치(26)로부터 소정 온도의 온풍을 분사해서 전극 회로(24)를 건조시킨다. 이와 같이 해서, 인쇄 반송 롤러(30) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로(24)가 형성된다. 그 후, 전극 회로(24)가 형성된 세라믹 시트(S)는 중간 반송 롤러(32)에 수취되고 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층된다. 이에 따라, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')가 형성된다. 이와 같이, 제 2 실시형태에 있어서도 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성된 후, 전극 회로(24) 형성이 완료된 세라믹 시트(S)가 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층된다. 코팅 롤(12), 인쇄 반송 롤러(30), 스태킹 롤(14)의 외주면은 적정 온도가 되도록 온도 조절기에 의해 온도 조정되어 있다.

제 2 실시형태에 의하면, 코팅 롤(12)로부터의 세라믹 시트(S)의 박리가 스태킹 롤(14)측의 상태에 영향을 주지 않아 안정된 핸들링이 가능하게 된다. 구체적으로는 스태킹 롤(14)에 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')가 형성되어 가면, 스태킹 롤(14)의 세라믹 시트를 포함한 크기(외경)가 커져 가고, 또한, 전극 회로(24)가 형성된 부위가 요철하는 등의 외형상의 상태 변화가 생긴다. 그러나, 코팅 롤(12)과 스태킹 롤(14) 사이에 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)를 개재시킴으로써 상기 스태킹 롤(14)의 상태 변화에 맞추어 스태킹 롤(14)과 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)의 위치 관계나 압력 등을 적절하게 조정할 수 있다. 이에 따라, 스태킹 롤(14)의 상태 변화에 의해 스태킹 롤(14) 상에 형성되는 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')의 품질이 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스태킹 롤(14)이 코팅 롤(12)에 직접 접촉하지 않도록 설계함으로써 스태킹 롤(14)의 상태 변화에 따라 스태킹 롤(14)이 코팅 롤(12) 상에 형성되는 세라믹 시트(S)에 손상을 주는 것을 방지할 수 있고, 세라믹 시트(S) 나아가서는 전자 부품의 품질을 열화시켜 버리는 것을 방지할 수 있다.

또한, 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)를 설치함으로써 코팅 롤(12)을 대형화하지 않고 스태킹 롤(14)에 공급될 때까지 세라믹 시트(S)가 이동하는 경로를 길게 할 수 있으므로 세라믹 시트(S) 및 전극 회로(24)의 건조 시간을 길게 가질 수 있다. 그리고, 코팅 롤(12)에는 연속해서 세라믹 슬러리가 계속해서 도포되기 때문에 코팅 롤(12)로부터 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)를 통해서 스태킹 롤(14)에 공급될 때까지의 세라믹 시트(S)의 이동 공정을 연속해서 행할 수 있다. 이 결과, 설비의 라인 속도를 높여 세라믹 시트(S)의 제조 속도(제조 효율)를 높일 수 있고, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S'), 나아가서는 전자 부품의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 인쇄 반송 롤러(30) 상의 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성된다. 이에 따라, 코팅 롤(12) 상에서 확실하게 건조시킨 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로(24)를 형성하기 때문에 전극 회로(24)의 형성 위치의 위치 정밀도를 한층 높일 수 있다. 반대로, 반건조의 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로(24)를 형성하면, 지반이 되는 세라믹 시트(S)가 변형되거나 하기 때문에 이 위로 형성된 전극 회로(24)의 위치도 어긋날 우려가 있다. 제 2 실시형태는 이 문제를 해소하기 위해서 코팅 롤(12) 상에서 확실하게 건조시킨 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로(24)를 형성한 것이다.

또한, 제 2 실시형태에서는 코팅 롤(12)이 본 발명의 「성막 기재」에 대응하고, 스태킹 롤(14,15)이 본 발명의 「적층 지지체」에 대응한다. 또한, 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)가 본 발명의 「반송 부재」에 대응한다.

이어서, 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 상기 각 실시형태의 구성과 중복되는 구성에는 동일한 부호를 붙임과 아울러 중복되는 구성 및 작용 효과의 설명을 생략한다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 제 3 실시형태는 무한 반송 벨트(반송 부재)(38) 상에서 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성되는 것이다. 즉, 코팅 롤(12)에는 중간 반송 롤러(반송 부재)(40)가 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 또한, 중간 반송 롤러(40)에는 무한 반송 벨트(38)가 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 또한, 무한 반송 벨트(38)에는 중간 반송 롤러(반송 부재)(42)가 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 중간 반송 롤러(42)에는 2개의 스태킹 롤(14) 또는 스태킹 롤(15)이 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 2개의 스태킹 롤(14) 또는 스태킹 롤(15)에는 각각 프레스 롤(34,36)이 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 이와 같이, 코팅 롤(12)과 각 스태킹 롤(14,15) 사이에는 중간 반송 롤러(40), 무한 반송 벨트(38) 및 중간 반송 롤러(42)가 개재되어 있다. 이 때문에, 코팅 롤(12)과 각 스태킹 롤(14,15)은 간접적으로 접촉된 상태(기계적으로 동력 전달이 가능해지는 상태)가 된다.

또한, 코팅 롤(12)의 주위에는 코팅 롤(12)의 표면에 세라믹 시트(S)의 재료가 되는 세라믹 슬러리를 도포하기 위한 성막 수단(16)(성막 형성부)과, 성막 수단(16)에 세라믹 슬러리를 공급하기 위한 급액 수단(18)과, 성막 수단(16)의 코팅 롤 회전 방향 하류측에 위치하여 코팅 롤(12)의 표면 상의 세라믹 슬러리를 건조 고화시키기 위한 건조 경화 장치(20)와, 상기한 중간 반송 롤러(40)가 배치되어 있다. 또한, 무한 반송 벨트(38)의 주위에는 스태킹 롤(14,15)의 외주면에 권취되기(적층되기) 전의 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)를 형성하기 위한 전극 회로 형성 수단(22)과, 전극 회로 형성 수단(22)의 무한 벨트 회전 방향 하류측에 위치하여 전극 회로(24)를 건조시키기 위한 건조 경화 장치(26)와, 상기한 중간 반송 롤러(42)가 배치되어 있다.

상세하게는, 중간 반송 롤러(40)는 코팅 롤(12)로부터 세라믹 시트(S)를 박리해서 무한 반송 벨트(38)에 전사하는 기능을 갖고 있다. 제 3 실시형태에서는 중간 반송 롤러(40) 상의 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)는 형성되지 않는다. 무한 반송 벨트(38)는 중간 반송 롤러(40)로부터 세라믹 시트(S)를 박리해서 중간 반송 롤러(42)에 전사하는 기능을 갖고 있다. 또한, 중간 반송 롤러(42)는 무한 반송 벨트(38)로부터 세라믹 시트(S)를 박리해서 스태킹 롤(14)에 전사하는 기능을 갖고 있다.

제 3 실시형태에서는 코팅 롤(12)의 외주면에 세라믹 슬러리를 성막 수단(16) 및 급액 수단(18)에 의해 도포 공급한다. 그리고, 코팅 롤(12) 상에서 세라믹 슬러리를 건조 경화 장치(20)에 의해 건조ㆍ고화한다. 이와 같이 해서 세라믹 시트(S)가 형성된다. 또한, 코팅 롤(12)로부터 중간 반송 롤러(40) 상을 거쳐 무한 반송 벨트(38)로 이동한 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로 형성 수단(22)(예컨대, 잉크젯 인쇄)으로부터 전극재 잉크를 도포하고, 소정의 도형 패턴의 전극 회로(내부 전극 회로)(24)를 인쇄한다. 전극 회로(24)의 인쇄 후에 무한 반송 벨트(38) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 건조 경화 장치(26)로부터 소정 온도의 온풍을 분사해서 전극 회로(24)를 건조시킨다. 이와 같이 해서 무한 반송 벨트(38) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로(24)가 형성된다. 그 후, 전극 회로(24)가 형성된 세라믹 시트(S)는 중간 반송 롤러(42)에 수취되고 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층된다. 이에 따라, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')가 형성된다. 이와 같이, 제 3 실시형태에 있어서도 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성된 후, 전극 회로(24) 형성이 완료된 세라믹 시트(S)가 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층된다.

제 3 실시형태에 의하면, 길이가 긴 벨트인 무한 반송 벨트(38)의 외주 길이가 코팅 롤(12)의 외주 길이 또는 중간 반송 롤러(40)의 외주 길이보다 길어지기 때문에, 무한 반송 벨트(38) 상의 세라믹 시트(S)의 건조 영역[건조 경화 장치(26)에 의해 건조 가능한 영역]을 확장할 수 있다. 이에 따라, 세라믹 시트(S) 상에 있는 세라믹 시트(S)의 전극 회로(24)의 형성 속도(건조 속도도 포함함)가 빨라지고, 나아가서는 전자 부품의 제조 속도를 높일 수 있다.

특히, 전극 회로 형성 수단(22)에 잉크젯 방식을 채용하면 잉크의 용제량이 많기 때문에 잉크가 건조되기 어려워진다. 그래서, 전극 회로(24)의 인쇄부에 무한 반송 벨트(38)를 채용함으로써 대경의 롤을 채용하지 않아도 세라믹 시트(S)의 이동 거리가 길어져서 세라믹 시트(S) 상의 전극 회로(24)를 건조시키기 위한 시간을 길게 할 수 있다. 이 때문에, 잉크젯 방식으로 형성된 전극 회로(24)의 품질 편차가 없어져 전자 부품의 품질을 고품질로 유지할 수 있다.

또한, 제 3 실시형태에서는 코팅 롤(12)이 본 발명의 「성막 기재」에 대응하고, 스태킹 롤(14,15)이 본 발명의 「적층 지지체」에 대응한다. 또한, 중간 반송 롤러(40), 무한 반송 벨트(38) 및 중간 반송 롤러(42)가 본 발명의 「반송 부재」에 대응한다.

이어서, 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 상기 각 실시형태의 구성과 중복되는 구성에는 동일한 부호를 붙임과 아울러 중복되는 구성 및 작용 효과의 설명을 생략한다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 제 4 실시형태는 제 1 실시형태의 코팅 롤(12)을 길이가 긴 벨트인 무한 성막 벨트(44)로 구성한 것이다. 즉, 세라믹 시트(S)를 형성(성막)하는 무한 성막 벨트(44)에는 중간 반송 롤러(반송 부재)(46)가 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 또한, 중간 반송 롤러(46)에는 2개의 스태킹 롤(14) 또는 스태킹 롤(15)이 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 2개의 스태킹 롤(14) 또는 스태킹 롤(15)에는 각각 프레스 롤(34,36)이 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 이와 같이, 무한 성막 벨트(44)와 각 스태킹 롤(14,15) 사이에는 중간 반송 롤러(46)가 개재되어 있다. 이 때문에, 무한 성막 벨트(44)와 각 스태킹 롤(14,15)은 간접적으로 접촉된 상태(기계적으로 동력 전달이 가능해지는 상태)가 된다.

특히, 무한 성막 벨트(44)의 주위에는 무한 성막 벨트(44)의 표면에 세라믹 시트(S)의 재료가 되는 세라믹 슬러리를 도포하기 위한 성막 수단(16)(성막 형성부)과, 성막 수단(16)에 세라믹 슬러리를 공급하기 위한 급액 수단(18)과, 성막 수단(16)의 무한 벨트 회전 방향 하류측에 위치하여 무한 성막 벨트(44)의 표면 상의 세라믹 슬러리를 건조 고화시키기 위한 건조 경화 장치(20)와, 세라믹 시트(S)의 막 두께를 측정하는 막 두께 검사 장치(CCD 카메라 등)(48)와, 스태킹 롤(14,15)의 외주면에 권취되기(적층되기) 전의 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)를 형성하기 위한 전극 회로 형성 수단(22)과, 전극 회로 형성 수단(22)의 무한 벨트 회전 방향 하류측에 위치하여 전극 회로(24)를 건조시키기 위한 건조 경화 장치(26)와, 불량의 세라믹 시트(S)를 제거하는 제거 롤(50)과, 상기한 중간 반송 롤러(46)가 배치되어 있다.

제 4 실시형태에서는 무한 성막 벨트(44)의 외주면에 세라믹 슬러리를 성막 수단(16) 및 급액 수단(18)에 의해 공급한다. 그리고, 무한 성막 벨트(44) 상에서 세라믹 슬러리를 건조 경화 장치(20)에 의해 건조ㆍ고화한다. 이와 같이 해서 세라믹 시트(S)가 형성된다. 또한, 무한 성막 벨트(44) 상의 세라믹 시트(S)의 막 두께를 막 두께 검사 장치(CCD 카메라 등)(48)에 의해 측정한다. 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로 형성 수단(22)으로부터 전극재 잉크를 도포하고, 소정의 도형 패턴의 전극 회로(24)를 인쇄한다. 전극 회로(24)의 인쇄 후에 무한 성막 벨트(44) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 건조 경화 장치(26)로부터 소정 온도의 온풍을 분사해서 전극 회로(24)를 건조시킨다. 이와 같이 해서 무한 성막 벨트(44) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로(24)가 형성된다. 그 후, 전극 회로(24)가 형성된 세라믹 시트(S)는 중간 반송 롤러(46)에 수취되고 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층된다. 이에 따라, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')가 형성된다. 이와 같이, 제 4 실시형태에 있어서도 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성된 후, 전극 회로(24) 형성이 완료된 세라믹 시트(S)가 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층된다.

여기서, 전극 회로 형성 수단(22)에 잉크젯 방식을 채용하면 잉크의 용제량이 많기 때문에 잉크가 건조되기 어려워진다. 그래서, 인쇄부에 무한 성막 벨트(44)를 채용함으로써 대경의 롤을 채용하지 않아도 세라믹 시트(S)의 이동 거리가 길어져 세라믹 시트(S) 상의 전극 회로(24)를 건조시키기 위한 시간을 길게 할 수 있다. 이 때문에, 잉크젯 방식으로 형성된 전극 회로(24)의 품질 편차가 없어져 전자 부품의 품질을 고품질로 유지할 수 있다.

또한, 제 4 실시형태에서는 무한 성막 벨트(44)가 본 발명의 「성막 기재」에 대응하고, 스태킹 롤(14,15)이 본 발명의 「적층 지지체」에 대응한다. 또한, 중간 반송 롤러(46)가 본 발명의 「반송 부재」에 대응한다.

이어서, 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 상기 각 실시형태의 구성과 중복되는 구성에는 동일한 부호를 붙임과 아울러 중복되는 구성 및 작용 효과의 설명을 생략한다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 제 5 실시형태는 전극 회로(24)의 인쇄 수단으로서 그라비어 오프셋 인쇄 방식을 채용한 것이다. 즉, 코팅 롤(12)에는 중간 반송 롤러(반송 부재)(52)가 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 또한, 중간 반송 롤러(52)에는 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)를 형성할 때에 사용되는 인쇄 반송 롤러(반송 부재)(54)가 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 인쇄 반송 롤러(54)에는 중간 반송 롤러(반송 부재)(56)가 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 중간 반송 롤러(56)에는 스태킹 롤(14)이 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 스태킹 롤(14)에는 프레스 롤(34,36)이 세라믹 시트(S)를 통해 접촉하고 있다. 이와 같이, 코팅 롤(12)과 각 스태킹 롤(14) 사이에는 중간 반송 롤러(52), 인쇄 반송 롤러(54) 및 중간 반송 롤러(56)가 개재되어 있다. 이 때문에, 코팅 롤(12)과 각 스태킹 롤(14)은 간접적으로 접촉된 상태(기계적으로 동력 전달이 가능해지는 상태)가 된다.

또한, 코팅 롤(12)의 주위에는 코팅 롤(12)의 표면에 세라믹 시트(S)의 재료가 되는 세라믹 슬러리를 도포하기 위한 성막 수단(16)과, 성막 수단(16)에 세라믹 슬러리를 공급하기 위한 급액 수단(18)과, 성막 수단(16)의 코팅 롤 회전 방향 하류측에 위치하여 코팅 롤(12)의 표면 상의 세라믹 슬러리를 건조 고화시키기 위한 건조 경화 장치(20)와, 중간 반송 롤러(52)가 배치되어 있다. 또한, 인쇄 반송 롤러(54)의 주위에는 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되기(적층되기) 전의 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)를 형성하기 위한 전극 회로 형성 수단(22)과, 전극 회로(24)를 건조시키기 위한 건조 경화 장치(26)와, 상기한 중간 반송 롤러(52) 및 중간 반송 롤러(56)가 배치되어 있다.

여기서, 전극 회로 형성 수단(22)은 그라비어 오프셋 인쇄 방식이 채용되어 있다. 즉, 그라비어 오프셋 인쇄 방식의 전극 회로 형성 수단(22)은 외주면에 전극 회로(24)가 되어야 할 도전성 페이스트 막의 패턴에 대응하는 홈(도전성 페이스트가 충전되는 홈)이 새겨진 패턴 형성 롤(22A)과, 패턴 형성 롤(22A)에 형성된 패턴이 전사되는 전사 롤(22B)을 갖고 있다. 또한, 전사 롤(22B) 상에 전사된 패턴은 건조 경화 장치(26)로부터 소정 온도의 온풍이 분사되어 건조된다. 전사 롤(22B) 상에 전사된 전극 회로(24)의 패턴은 인쇄 반송 롤러(54)에 전사되어 인쇄 반송 롤러(54) 상의 세라믹 시트(S)에 소정의 패턴의 전극 회로(24)가 형성된다.

제 5 실시형태에 의하면, 코팅 롤(12)의 외주면에 세라믹 슬러리를 성막 수단(16) 및 급액 수단(18)에 의해 공급한다. 그리고, 코팅 롤(12) 상에서 세라믹 슬러리를 건조 경화 장치(20)에 의해 건조ㆍ고화한다. 이와 같이 해서 세라믹 시트(S)가 형성된다. 코팅 롤(12) 상의 세라믹 시트(S)는 중간 반송 롤러(52) 및 인쇄 반송 롤러(54)로 이동한다. 인쇄 반송 롤러(54) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 전사 롤(22B)로부터 소정의 패턴의 전극 회로(24)가 전사되어 형성된다. 이와 같이 해서 인쇄 반송 롤러(54) 상의 세라믹 시트(S)에 대해서 전극 회로(24)가 형성된다. 그 후, 전극 회로(24)가 형성된 세라믹 시트(S)는 중간 반송 롤러(56)에 수취되고 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층된다. 이에 따라, 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')가 형성된다. 이와 같이, 제 5 실시형태에 있어서도 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성된 후, 전극 회로(24) 형성이 완료된 세라믹 시트(S)가 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층된다.

또한, 제 5 실시형태에서는, 코팅 롤(12)이 본 발명의 「성막 기재」에 대응하고, 스태킹 롤(14)이 본 발명의 「적층 지지체」에 대응한다. 또한, 중간 반송 롤러(52), 인쇄 반송 롤러(54) 및 중간 반송 롤러(56)가 본 발명의 「반송 부재」에 대응한다.

이어서, 본 발명의 제 6 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 상기 각 실시형태의 구성과 중복되는 구성에는 동일한 부호를 붙임과 아울러 중복되는 구성 및 작용 효과의 설명을 생략한다.

도 7에 나타내는 바와 같이, 제 6 실시형태는 제 1 실시형태의 구성을 베이스로 하면서 그 일부를 개량한 것이며, 코팅 롤(12)과, 스태킹 롤(14) 또는 스태킹 롤(15) 사이에 중간 반송 롤러(반송 부재)(58)를 개재시킨 구성이다.

제 6 실시형태에서는 코팅 롤(12) 상에서 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성되고, 전극 회로(24)가 형성 완료된 세라믹 시트(S)가 중간 반송 롤러(58)에 수취된다. 그리고, 중간 반송 롤러(58)에 수취된 세라믹 시트(S)는 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층되어 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')가 형성된다.

제 6 실시형태에 의하면, 코팅 롤(12)과, 스태킹 롤(14) 또는 스태킹 롤(15) 사이에 중간 반송 롤러(58)가 개재되어 있으므로, 제 2 실시형태의 효과와 마찬가지로 해서, 코팅 롤(12)로부터의 세라믹 시트(S)의 박리가 스태킹 롤(14)측의 상태에 영향을 주지 않아 안정된 핸들링이 가능하게 된다.

또한, 제 6 실시형태에서는 코팅 롤(12)이 본 발명의 「성막 기재」에 대응하고, 스태킹 롤(14,15)이 본 발명의 「적층 지지체」에 대응한다. 또한, 중간 반송 롤러(58)가 본 발명의 「반송 부재」에 대응한다.

이어서, 본 발명의 제 7 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 상기 각 실시형태의 구성과 중복되는 구성에는 동일한 부호를 붙임과 아울러 중복되는 구성 및 작용 효과의 설명을 생략한다.

도 8에 나타내는 바와 같이, 제 7 실시형태는 제 2 실시형태의 구성을 베이스로 하면서 그 일부를 개량한 것이며, 코팅 롤(12)과 인쇄 반송 롤러(30) 사이에 별도의 공급 롤인 중간 반송 롤러(반송 부재)(60)를 개재시킨 구성이다.

제 7 실시형태에서는 코팅 롤(12) 상에서 형성된 세라믹 시트(S)가 중간 반송 롤러(60)를 통해 인쇄 반송 롤러(30)에 공급된다. 인쇄 반송 롤러(30)에 공급된 세라믹 시트(S)에 전극 회로(24)가 형성되고, 전극 회로(24)가 형성 완료된 세라믹 시트(S)가 인쇄 반송 롤러(30)로부터 중간 반송 롤러(32)로 수취된다. 그리고, 제 2 공급 롤 중간 반송 롤러(32)에 수취된 세라믹 시트(S)는 스태킹 롤(14)의 외주면에 권취되어 적층되어 세라믹 시트(S)의 적층 구조체(S')가 형성된다.

제 7 실시형태에 의하면, 코팅 롤(12)과 인쇄 반송 롤러(30) 사이에 중간 반송 롤러(60)가 개재되어 있기 때문에, 제 2 실시형태의 효과와 마찬가지로 해서, 코팅 롤(12)로부터의 세라믹 시트(S)의 박리가 스태킹 롤(14)측의 상태에 영향을 주지 않아 안정된 핸들링이 가능하게 된다.

또한, 제 7 실시형태에서는 코팅 롤(12)이 본 발명의 「성막 기재」에 대응하고, 스태킹 롤(14,15)이 본 발명의 「적층 지지체」에 대응한다. 또한, 중간 반송 롤러, 인쇄 반송 롤러(30) 및 중간 반송 롤러(32)가 본 발명의 「반송 부재」에 대응한다.

이어서, 본 발명의 제 8 실시형태 내지 제 10 실시형태에 의한 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법에 대해서 설명한다.

제 8 실시형태 내지 제 10 실시형태에서는, 도 9~도 11에 나타내는 바와 같이, 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 코팅 롤(12) 또는 무한 성막 벨트(44) 상에 전극 회로 형성 수단(22)에 의해 전극 회로(24)가 형성된다. 이어서, 전극 회로(24)가 형성된 코팅 롤(12) 또는 무한 성막 벨트(44)에 대해서 성막 수단(16)에 의해 세라믹 슬러리가 도포되고 건조되어 전극 회로가 형성된 세라믹 시트(S)가 연속 형성된다. 또한, 전극 회로가 형성된 세라믹 시트(S)가 코팅 롤(12) 또는 무한 성막 벨트(44)로부터 박리되고, 박리된 전극 회로가 형성된 세라믹 시트(S)가 스태킹 롤(14)의 외주에 권취된다. 이에 따라, 세라믹 시트(S) 및 전극 회로(24)의 적층 구조체(S')가 형성된다.

10 : 적층형 전자 부품 제조 장치 12 : 코팅 롤(성막 기재)
14 : 스태킹 롤(적층 지지체) 15 : 스태킹 롤(적층 지지체)
16 : 성막 수단(성막 형성부)
22 : 전극 회로 형성 수단(전극 회로 형성부)
24 : 전극 회로 30 : 인쇄 반송 롤러(반송 부재)
32 : 중간 반송 롤러(반송 부재) 38 : 무한 반송 벨트(반송 부재)
40 : 중간 반송 롤러(반송 부재) 42 : 중간 반송 롤러(반송 부재)
44 : 무한 성막 벨트(성막 기재) 46 : 중간 반송 롤러(반송 부재)
52 : 중간 반송 롤러(반송 부재) 54 : 인쇄 반송 롤러(반송 부재)
56 : 중간 반송 롤러(반송 부재) 58 : 중간 반송 롤러(반송 부재)
60 : 중간 반송 롤러(반송 부재) S : 세라믹 시트
S' : 세라믹 시트의 적층 구조체

Claims (17)

1. 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재;
   상기 성막 기재의 회전방향 상류측 부근에 있으며, 상기 성막 기재에 대해서 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성부;
   상기 성막 기재의 회전방향 하류측 부근에 있으며, 상기 성막 기재 상의 상기 세라믹 시트에 대해서 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성부; 및
   상기 전극 회로 형성부 이후의 부근에 있으며, 상기 성막 기재에 대해서 상기 세라믹 시트를 통해 접촉해서 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 박리시키고, 박리된 상기 세라믹 시트를 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 지지체를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품 제조 장치.
2. 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재;
   상기 성막 기재의 회전방향 상류측 부근에 있으며, 상기 성막 기재에 대해서 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성부;
   상기 성막 기재의 회전방향 하류측 부근에 있으며, 상기 세라믹 시트에 대해서 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성부;
   상기 세라믹 시트를 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 지지체; 및
   상기 성막 기재와 상기 적층 지지체에 상기 세라믹 시트를 통해 접촉하도록 상기 성막 기재의 전극 회로 형성부 이후의 부근과 상기 적층 지지체의 회전방향 상류측 부근 사이에 설치되고, 상기 성막 기재에 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 수취하고, 이 수취한 상기 세라믹 시트를 상기 적층 지지체에 반송하는 반송 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품 제조 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 전극 회로 형성부는 상기 반송 부재 상의 상기 세라믹 시트에 대해서 상기 전극 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품 제조 장치.
4. 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재;
   상기 성막 기재의 회전방향 상류측 부근에 있으며, 상기 성막 기재 상에 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성부;
   상기 성막 기재의 회전방향 하류측 부근에 있으며, 상기 전극 회로가 형성된 성막 기재에 대해서 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 상기 전극 회로가 형성된 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성부; 및
   상기 성막 형성부 이후의 부근에 있으며, 상기 성막 기재에 대해서 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 통해 접촉해서 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 박리시키고, 박리된 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 지지체를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품 제조 장치.
5. 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재;
   상기 성막 기재의 회전방향 상류측 부근에 있으며, 상기 성막 기재 상에 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성부;
   상기 성막 기재의 회전방향 하류측 부근에 있으며, 상기 전극 회로가 형성된 성막 기재에 대해서 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 상기 전극 회로가 형성된 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성부;
   상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 지지체; 및
   상기 성막 기재와 상기 적층 지지체에 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 통해 접촉하도록 상기 성막 기재의 성막 형성부 이후의 부근과 상기 적층 지지체의 회전방향 상류측 부근 사이에 설치되고, 상기 성막 기재에 형성된 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 수취하고, 이 수취한 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 적층 지지체에 반송하는 반송 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품 제조 장치.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 전극 회로 형성부는 상기 세라믹 시트에 전극 인쇄를 행하는 무판 인쇄 장치인 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품 제조 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 무판 인쇄 장치는 잉크젯 인쇄 장치와 잉크 건조 경화 장치로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품 제조 장치.
8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 성막 기재의 외주 길이와 상기 적층 지지체의 외주 길이가 동일한 길이이거나, 또는 상기 성막 기재의 외주 길이 또는 상기 적층 지지체의 외주 길이 중 한쪽이 다른쪽에 대해서 정수배인 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품 제조 장치.
9. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 세라믹 시트가 상기 적층 지지체의 외주에 권취되어 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체가 형성되어 있을 때에,
   상기 성막 기재에 새로운 상기 세라믹 시트가 계속해서 형성되는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품 제조 장치.
10. 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재에 대해서 성막 형성부에 의해 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성 공정;
    상기 성막 기재 상의 상기 세라믹 시트에 대해서 전극 회로 형성부에 의해 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성 공정; 및
    상기 성막 기재에 대해서 상기 세라믹 시트를 통해 적층 지지체를 접촉시킴으로써 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 박리시키고, 그 박리된 상기 세라믹 시트를 상기 적층 지지체의 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 구조체 형성 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.
11. 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재에 대해서 성막 형성부에 의해 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성 공정;
    상기 세라믹 시트에 대해서 전극 회로 형성부에 의해 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성 공정;
    상기 세라믹 시트를 적층 지지체의 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 구조체 형성 공정; 및
    상기 성막 형성 공정 후이며 또한 상기 적층 구조체 형성 공정 전에 실행되고, 반송 부재는 상기 성막 기재에 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 수취하고, 이 수취한 상기 세라믹 시트를 상기 반송 부재에 의해 상기 적층 지지체에 반송하는 반송 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 전극 회로 형성 공정에서는 상기 반송 부재 상의 상기 세라믹 시트에 대해서 상기 전극 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.
13. 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재 상에 전극 회로 형성부에 의해 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성 공정;
    상기 전극 회로가 형성된 성막 기재에 대해서 성막 형성부에 의해 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 상기 전극 회로가 형성된 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성 공정; 및
    상기 성막 기재에 대해서 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 통해 적층 지지체를 접촉시킴으로써 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 박리시키고, 박리된 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 적층 지지체의 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 구조체 형성 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.
14. 외주에 이형 처리가 실시된 무단 연속 형상의 성막 기재 상에 전극 회로 형성부에 의해 전극 회로를 형성하는 전극 회로 형성 공정;
    상기 전극 회로가 형성된 성막 기재에 대해서 성막 형성부에 의해 세라믹 슬러리를 도포하고 건조시켜 상기 전극 회로가 형성된 세라믹 시트를 연속 형성하는 성막 형성 공정;
    상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 적층 지지체의 외주에 권취함으로써 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체를 형성하는 적층 구조체 형성 공정; 및
    상기 성막 형성 공정 후이며 또한 상기 적층 구조체 형성 공정 전에 실행되고, 반송 부재는 상기 성막 기재에 형성된 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 성막 기재로부터 수취하고, 이 수취한 상기 전극 회로가 형성된 상기 세라믹 시트를 상기 반송 부재에 의해 상기 적층 지지체에 반송하는 반송 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.
15. 제 10 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전극 회로 형성부로서 상기 세라믹 시트에 전극 인쇄를 행하는 무판 인쇄 장치를 사용하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 무판 인쇄 장치로서 잉크젯 인쇄 장치와 잉크 건조 경화 장치를 사용하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.
17. 제 10 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적층 구조체 형성 공정에 있어서 상기 세라믹 시트가 상기 적층 지지체의 외주에 권취되어 상기 세라믹 시트 및 상기 전극 회로의 적층 구조체가 형성되어 있을 때에,
    상기 성막 형성 공정에서는 상기 성막 기재에 새로운 상기 세라믹 시트가 계속해서 형성되는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.

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