KR101248457B1 - 발광다이오드에 대한 정전기 보호회로를 포함하는 백라이트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정표시장치에 사용되는 백라이트용 적,녹,청색용 발광다이오드를 제작할 때 이들을 정전기로부터 보호하는 기술에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 연성회로기판상에 설치된 다수의 3색광 어셈블리와; 상기 연성회로기판상의 일측에 설치되어, 3색광 어셈블리에 장착된 백라이트용 3색광 패키지내의 적녹청색용 발광칩을 정전기로부터 보호하기 위한 정전기 보호회로에 의해 달성된다.

Description

발광다이오드에 대한 정전기 보호회로를 포함하는 백라이트{BACKLIGHT INCULDING ELECTRO STATIC DISCHARGE PROTECTION CIRCUIT FOR LIGHT EMITTING DIODES}

도 1은 종래 기술에 의한 백라이트용 발광다이오드에 대한 정전기 방지회로도.

도 2는 3색광 패키지의 내부 구성도.

도 3은 본 발명의 정전기 보호회로가 적용되는 연성회로기판의 배치도.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***

30 : 연성회로기판

31-33 : 3색광 어셈블리

31A-31D,32A-32D,33A-33D : 3색광패키지

34 : 정전기 보호회로

34A-34C : 제너다이오드

본 발명은 액정표시장치에 사용되는 백라이트용 발광다이오드를 제작할 때 그 발광다이오드를 정전기로부터 보호하는 기술에 관한 것으로, 특히 백라이트용 발광다이오드를 회로기판에 장착할 때 제작 단위 기판당 하나의 정전기 방지회로를 이 용하여 기판상에 장착된 모든 발광다이오드를 정전기로부터 보호할 수 있도록 한 백라이트용 발광다이오드에 대한 정전기 보호회로에 관한 것이다.

일반적으로, 액정표시장치는 액정의 광학적 이방특성을 이용한 화상표시장치로서, 전압의 인가 상태에 따라 분극특성을 보이는 액정에 빛을 조사하게 되면 그 전압인가에 따른 액정의 배향 상태에 따라 통과되는 빛의 양을 조절하여 이미지를 표현할 수 있는 평판표시장치이다.

이와 같은 액정표시장치를 구동하기 위해서는, 두 기판 사이에 형성된 액정을 포함하는 액정패널과, 그 액정패널의 주변에 구비되어 액정패널에 신호를 인가하고 이러한 신호를 제어하는 구동회로가 필요하다. 이때, 상기 액정패널은 자발광 표시장치가 아니기 때문에, 백라이트와 같은 광원이 필요하게 된다.

일반적으로, LCD 티브이의 액정표시장치의 백라이트로써 형광램프가 사용되는데 이는 직하형 방식과 도광판 방식으로 구분된다. 그리고 개인휴대정보단말기(PDA), 휴대폰 및 노트북컴퓨터 등에 적용되는 소형의 액정표시장치의 백라이트로써 발광다이오드(WHITE LED)가 많이 사용되고 있다.

그런데, 상기 발광다이오드의 제조공정 중에 발생하는 정전기가 그 발광다이오드에 유입되어 발광다이오드가 손상될 우려가 있다. 따라서, 정전기로부터 발광다이오드를 보호하기 위한 정전기 보호회로가 필요하다.

도 1은 종래 기술에 의한 백라이트용 발광다이오드에 대한 정전기 방지회로를 나타낸 것으로 이에 도시한 바와 같이, 하나의 발광다이오드 패키지(10)에 하나의 발광칩(LED Chip)(11)을 설치하여 그 발광칩(11)에 유입되는 정전기가 그 제너다이 오드(12)를 통해 뮤트되도록 함으로써, 그 발광칩이 정전기로부터 보호된다.

최근 들어, 백라이트에 사용되는 적녹청색(RGB)용 발광칩(LED Chip)이 등장하여 이의 적용범위가 개인휴대정보단말기, 휴대폰 및 노트북컴퓨터 등은 물론 LCD 티브이와 같은 대형 표시장치쪽으로 확대하고 있는 실정에 있다. 상기 적녹청색용 발광칩은 기존의 CCFL 백라이트에 비해 엄청난 범위의 색재현이 가능할 뿐만 아니라 음극선관(CRT: Cathode Ray Tube)나 피디피(PDP: Plasma Display Panel), SED(SED: Surface-conduction Electron emitter Display) 기술의 형광체로 얻기 어려운 색을 보다 쉽게 재현할 수 있다.

도 2는 상기 3색광(R,G,B) 패키지의 내부구조를 나타낸 것으로 이에 도시한 바와 같이, 하나의 3색광 패키지(20) 내에 적녹청색용 발광칩(21),(22),(23)이 각기 형성되어 있는 것을 알 수 있다.

일반적인 액정표시장치의 백라이트는 항상 켜져있는 상태에서 백색광을 액정패널에 공급하는 방식인 반면, 시분할 방식(FSC: Field Sequential Color)의 액정표시장치에서는 상기 적녹청색용 발광칩(21),(22),(23)을 순차적으로 소정 주기로 구동시켜 컬러영상(백색광)을 획득하는 방식이다.

그런데, 상기와 같은 FSC용 3색광 패키지를 제조할 때에는, 제한된 공간에 적녹청색용 발광칩을 설치해야 하므로, 정전기를 방지하기 위한 회로의 설치공간을 확보하는데 어려움이 있었다. 따라서, FSC용 3색광 패키지 제조 공정에서, 연성회로기판(FPC)에 적녹청색용 발광칩을 표면실장(SMT)할 때 정전기 발생에 의해 그 적녹청색용 발광칩이 파괴되는 경우가 종종 발생되고, 이에 의해 수율이 저하되는 문제 점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 회로기판에 3색광 어셈블리를 장착할 때 한 장의 회로기판 당 하나의 정전기 방지회로를 설치하고, 이를 이용하여 3색광 어셈블이내의 모든 적녹청색용 발광칩을 정전기로부터 보호할 수 있도록 하는 정전기 보호회로를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 연성회로기판상에 설치된 다수의 3색광 어셈블리와; 상기 연성회로기판상의 일측에 설치되어, 상기 3색광 어셈블리에 장착된 백라이트용 3색광 패키지내의 적녹청색용 발광칩을 정전기로부터 보호하기 위한 정전기 보호회로로 구성함을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 의한 백라이트용 발광다이오드에 대한 정전기 보호회로가 적용되는 연성회로기판의 배치도로서 이에 도시한 바와 같이, 연성회로기판(30)상에 표면실장되는 다수의 3색광(R,G,B) 어셈블리(31),(32),(33)와; 상기 연성회로기판(30)상의 일측에 상기 3색광 어셈블리(31),(32),(33)와 별도로 설치되어 그 3색광 어셈블리(31),(32),(33)에 각기 장착된 백라이트용 3색광 패키지의 내부의 적녹청색(R,G,B)용 발광칩을 정전기로부터 보호하기 위한 정전기 보호회로(34)로 구성하였다.

상기 3색광 어셈블리(31),(32),(33)에는 복수개의 3색광 패키지(31A-31D), (32A-32D),(33A-33D)가 각기 장착되고, 이들의 각 내부에는 적녹청색용 발광칩이 각기 형성되어 있다.

상기 정전기 보호회로(34)는 상기 3색광 패키지(31A-31D),(32A-32D),(33A-33D)에 각기 형성된 적녹청색용 발광칩을 정전기로부터 보호하기 위한 복수개의 제너다이오드(34A-34C)가 구비되어 있다.

이와 같이 구성한 본 발명의 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.

연성회로기판(30)상에 다수의 3색광 어셈블리(31),(32),(33)가 장착(표면실장)되는데, 이들의 내부에는 3색광 패키지(31A-31D),(32A-32D),(33A-33D)가 각기 형성되어 있다.

참고로, 상기 3색광 어셈블리(31),(32),(33) 중에서 적어도 하나 이상의 3색광 어셈블리가 개인휴대정보단말기(PDA), 휴대폰 및 노트북컴퓨터 등의 단말기용 백라이트로 사용된다.

상기 3색광 패키지(31A-31D),(32A-32D),(33A-33D)에는 도 2에서와 같이 적녹청색용 발광칩(21),(22),(23)이 각기 형성되어 있다.

그런데, 상기 3색광 패키지(31A-31D),(32A-32D),(33A-33D)에 각기 형성된 적녹청색용 발광칩(21),(22),(23)이 정전기 보호회로(34)의 제너다이오드(34A-34C)를 각기 통해 공통단자(COM)에 연결된 것을 알 수 있다.

따라서, 상기 3색광 패키지(31A-31D),(32A-32D),(33A-33D)에 각기 형성된 적녹청색용 발광칩(21),(22),(23) 중에서 임의의 발광칩에 유입되는 정전기는 상기 정 전기 보호회로(34)의 제너다이오드(34A-34C) 중 해당 제너다이오드를 통해 뮤팅처리되어 해당 발광칩을 정전기로부터 보호할 수 있게 된다.

예를 들어, 3색광 어셈블리(31)의 3색광 패키지(31A)의 적색용(R) 발광칩(21)에 정전기가 유입된 경우, 그 정전기는 정전기 보호회로(34)의 제너다이오드(34A)를 통해 공통단자(COM)로 뮤팅된다. 따라서, 상기 적색용 발광칩(21)을 정전기로부터 보호할 수 있게 된다.

또 다른 예로써, 3색광 어셈블리(31)에 증착된 적색용 발광칩(21), 3색광 어셈블리(32)에 증착된 녹색용 발광칩(22), 3색광 어셈블리(33)에 증착된 청색용 발광칩(23)에 동시에 정전기가 유입되는 경우, 그 정전기들은 정전기 보호회로(34)의 제너다이오드(34A),(34B),(34C)를 각기 통해 공통단자(COM)로 뮤팅된다. 따라서, 상기 3색광 어셈블리(31),(32),(33)에 각기 장착된 적녹청색용 발광칩(21),(22),(23)을 정전기로부터 보호할 수 있게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 회로기판에 3색광 어셈블리를 장착할 때 회로기판 당 하나의 정전기 방지회로를 회로기판상에 별도로 설치하고, 이를 이용하여 3색광 어셈블이내의 모든 적녹청색용 발광칩을 정전기로부터 보호할 수 있도록 함으로써, 적녹청색용 발광칩에 정전기 보호회로를 설치하지 않고도 적녹청색용 발광칩을 정전기로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.

또한, 3색광 패키지에 정전기 방지회로를 마련할 필요가 없으므로, 그만큼 적녹청색용 발광칩의 설치공간을 확보하는데 유리하다.

Claims (8)

1. R,G,B 발광칩을 포함하는 3색광 패키지;

   상기 3색광 패키지가 설치되고, 하나의 회로기판상에 표면실장 방식으로 설치되는 다수의 3색광 어셈블리; 및

   상기 회로기판의 일측에 상기 다수의 3색광 어셈블리와는 별도의 영역에 형성되는 하나의 정전기 보호회로를 포함하고,

   상기 정전기 보호회로는,

   상기 3색광 패키지와 연결되는 하나의 공통단자; 및

   캐소드가 상기 공통단자와 연결되고, 애노드가 상기 3색광 패키지와 각각 연결되어 상기 3색광 어셈블리의 표면실장시 발생하는 정전기로부터 상기 R,G,B 발광칩을 보호하는 복수의 제너다이오드를 포함하는 백라이트.
2. 제1항에 있어서, 회로기판은 연성회로기판인 것을 특징으로 하는 백라이트.
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