KR101247397B1 - Method and device for manufacturing a flexible polyimide metal laminate - Google Patents

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KR101247397B1
KR101247397B1 KR1020060004433A KR20060004433A KR101247397B1 KR 101247397 B1 KR101247397 B1 KR 101247397B1 KR 1020060004433 A KR1020060004433 A KR 1020060004433A KR 20060004433 A KR20060004433 A KR 20060004433A KR 101247397 B1 KR101247397 B1 KR 101247397B1
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polyimide
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가즈마사 아오이
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가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드
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Abstract

(과제) 도막의 이미드화를 위해 효율적으로 열처리할 수 있는 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법 및 장치를 제공한다. (Problem) Provided is a method and apparatus for producing a flexible polyimide metal laminate that can be heat treated efficiently for imidization of a coating film.

(해결수단) 열처리 공정 (36) 또는 열처리 장치 (40) 에 있어서, 금속 박판 (12) 의 일면에 도착된 수지 전구체 (P) 가 원적외선을 사용하여 가열됨으로써 그 수지 전구체 (P) 에 축중합을 발생시켜, 금속 박판 (12) 의 일면에 폴리이미드 수지 필름 (14) 이 생성된다. 이 폴리이미드 수지 필름 (14) 의 생성에 있어서는, 원적외선에 의한 가열에 의해 축중합이 이루어지는데, 그 원적외선은 수지 전구체 (P) 의 도막 내부까지 침투하여 원적외선의 방사 에너지가 흡수되고, 도막 전체가 효율적으로 가열되어 이미드화가 이루어지기 때문에, 단시간에 균질한 폴리이미드 수지 필름 (14) 이 생성된다. 따라서, 단시간에 효율적으로 열처리가 이루어져, 열설비를 소형으로 할 수 있다.(Solution means) In the heat treatment step 36 or the heat treatment apparatus 40, the resin precursor P that has arrived on one surface of the metal thin plate 12 is heated using far infrared rays to condense condensation polymerization on the resin precursor P. And the polyimide resin film 14 is produced on one surface of the metal thin plate 12. In the production of this polyimide resin film 14, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays. The far infrared rays penetrate into the inside of the coating film of the resin precursor P to absorb the radiation energy of far infrared rays, Since it heats efficiently and imidizes, the homogeneous polyimide resin film 14 is produced in a short time. Therefore, heat treatment can be performed efficiently in a short time, and the thermal equipment can be made compact.

Description

가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법 및 장치 {METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE POLYIMIDE METAL LAMINATE}Method and apparatus for manufacturing flexible polyimide metal laminate {METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE POLYIMIDE METAL LAMINATE}

도 1 은 본 발명의 일 실시예인 2 층형 가요성 폴리이미드 금속 적층판을 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a two-layer flexible polyimide metal laminate as an embodiment of the present invention.

도 2 는 3 층형 가요성 폴리이미드 금속 적층판을 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing a three-layer flexible polyimide metal laminate.

도 3 은 도 1 의 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법의 요부를 설명하는 공정도이다. It is process drawing explaining the principal part of the manufacturing method of the flexible polyimide metal laminated board of FIG.

도 4 는 도 1 의 가요성 폴리이미드 금속 적층판을 제조하는 것에 앞서, 금속 박판의 일면에 유동성의 수지 전구체 (P) 를 연속적으로 도포하는 도포 장치와, 도포된 수지 전구체 (P) 를 건조시키기 위한 건조 장치를 나타내는 도면이다. FIG. 4 shows a coating apparatus for continuously applying a fluid resin precursor P to one surface of a metal thin plate, and a method for drying the applied resin precursor P, prior to manufacturing the flexible polyimide metal laminate of FIG. 1. It is a figure which shows a drying apparatus.

도 5 는 금속 박판의 일면에 도착(塗着)된 수지 전구체 (P) 에 열처리를 실시하기 위한 열처리 장치를 나타내는 도면이다. FIG. 5: is a figure which shows the heat processing apparatus for heat-processing the resin precursor P which arrived at one surface of the metal thin plate.

도 6 은 도 5 의 열처리 장치의 요부를 확대하여 나타내는 단면도이다. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the heat treatment apparatus of FIG. 5.

도 7 은 도 6 의 가열 플레이트로부터 방사되는 원적외선의 스펙트럼을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a spectrum of far infrared rays emitted from the heating plate of FIG. 6.

도 8 은 도 6 의 가열 플레이트에 의해 가열되는 수지 전구체 (P) 및 폴리이미드 수지의 흡수 스펙트럼을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the absorption spectrum of resin precursor (P) and polyimide resin heated by the heating plate of FIG.

도 9 는 도 5 의 열처리 장치의 시작 시점에서의 불활성 가스의 치환 상태를 나타내는 타임 차트이다. FIG. 9 is a time chart illustrating a substitution state of an inert gas at a start time of the heat treatment apparatus of FIG. 5.

도 10 은 도 5 의 열처리 장치에 있어서 온도 제어된 히트 커브를 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating a temperature controlled heat curve in the heat treatment apparatus of FIG. 5.

도 11 은 도 5 의 열처리 장치의 히트 커브를, 열풍을 사용하여 수지 전구체 (P) 를 열처리하는 종래의 열처리 장치의 히트 커브와 대비하여 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the heat curve of the heat processing apparatus of FIG. 5 compared with the heat curve of the conventional heat processing apparatus which heat-processes the resin precursor P using hot air.

도 12 는 본 발명의 다른 실시예의 열처리 장치의 요부를 나타내는 단면도이다. 12 is a cross-sectional view showing the main parts of a heat treatment apparatus of another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

10: 가요성 폴리이미드 금속 적층판10: flexible polyimide metal laminate

12: 금속 박판12: metal lamination

14: 폴리이미드 수지 필름14: polyimide resin film

34: 도착 공정34: arrival process

36: 열처리 공정36: heat treatment process

40: 열처리 장치40: heat treatment device

52: 가열 플레이트52: heating plate

62: 분사구멍62: injection hole

82: 반송 롤러82: conveying roller

(특허문헌 1) 일본 공개특허공보 2000-169581(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication 2000-169581

본 발명은, 폴리이미드 수지 필름의 일면에 금속 박판이 고착되어 이루어지는 폴리이미드 적층 필름의 제조 방법 및 장치에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method and apparatus of the polyimide laminated | multilayer film by which a metal thin plate is fixed to one surface of a polyimide resin film.

폴리이미드 수지 필름과 금속 박판 또는 금속박이 서로 고착되어 이루어지는 필름형 (박판형) 의 가요성 폴리이미드 금속 적층판은, 플렉시블 프린트 기판 등으로도 불리워지고, 알려져 있다. 예를 들어, 5∼20㎛ 정도의 동박과 5∼100㎛ 정도의 폴리이미드 수지층이 적층된 플렉시블 동박 적층판 (FCCL: Flexible Copper Clad Laminates) 이 그것이다. 이러한 가요성 폴리이미드 금속 적층판은, 예를 들어, 에칭 등에 의해 금속 박판이 소정의 회로 패턴이 되도록 가공됨으로써, 금속 박판제 리드선이 부설된 개개의 IC 패키지로 분리가능한 테이프 오토메이티드 본딩 (TAB) 제품, 플렉시블한 접속 케이블 등으로서 전자기기, 디지털 카메라, 휴대전화기 등에 다용되고 있다. The film-shaped (thin plate type) flexible polyimide metal laminate in which a polyimide resin film and a metal thin plate or metal foil are fixed to each other is also called a flexible printed circuit board and is known. For example, Flexible Copper Clad Laminates (FCCL) in which a copper foil of about 5 to 20 µm and a polyimide resin layer of about 5 to 100 µm are laminated. Such a flexible polyimide metal laminate is processed by, for example, etching so that the metal thin plate becomes a predetermined circuit pattern, whereby a tape-automated bonding (TAB) product that can be separated into individual IC packages on which a metal thin plate lead wire is laid, As a flexible connection cable etc., it is used abundantly in electronic equipment, a digital camera, a mobile telephone, etc.

상기 가요성 폴리이미드 금속 적층판은, 폴리이미드 수지 필름과 금속 박판을 접착제를 사용하여 부착시키는 라미네이팅법에 의해 얻어진 3 층 구조의 것과, 금속 박판의 일면에 수지 전구체를 도포하여 그것을 열경화시키는 캐스팅법에 의해 얻어진 2 층 구조의 것이 있다. 2 층 구조의 것은, 3 층 구조의 것과 비교하여 내열성, 파인 피치화, 경박화 및 다층화에 유리하기 때문에 그 수요가 급속히 증가 하고 있다. 이 2 층 구조의 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법의 일종으로, 폴리이미드 수지 전구체액을 코팅하고 그것을 가열하여 이미드화 (환화 중축합) 하는 캐스팅법이 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 것이다. The flexible polyimide metal laminate has a three-layer structure obtained by a laminating method in which a polyimide resin film and a metal thin plate are adhered using an adhesive, and a casting method in which a resin precursor is applied to one surface of the metal thin plate and thermoset it. There is a two-layer structure obtained by. The demand of the two-layer structure is increasing rapidly because it is advantageous in heat resistance, fine pitch, lightening, and multilayering compared with the three-layer structure. One method for producing a flexible polyimide metal laminate having this two-layer structure is a casting method in which a polyimide resin precursor solution is coated and heated to imidize (cyclization polycondensation). For example, it is described in patent document 1.

그런데, 상기 종래의 캐스팅법에 의한 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조에 있어서는, 폴리이미드 수지의 전구체인 폴리아미드산이 용매에 용해된 폴리아미드산 용액을 금속박의 일면에 도포한 후, 예를 들어 250℃ 정도까지의 처리 온도에서 가열 처리함으로써 경화시키면서 이미드화를 실시하여 폴리이미드 수지가 생성되는 것이지만, 폴리이미드 수지 전구체의 도막 표면으로부터 열풍에 의해 가열된다는 점에서 도막의 표면과 내부와의 온도차가 커, 그 도막의 표면으로부터 먼저 경화 및 이미드화가 진행되기 때문에 내부에 있는 용제의 제거가 늦어지거나, 내부와의 사이에서 환화 중축합차가 발생하기 쉬우며, 가열이 서서히 진행되는 것에 의해 장시간 열처리하지 않으면 안된다는 문제가 있었다. 또한, 그와 같은 장시간의 열처리때문에 생산 효율을 높이고자 하면 열설비가 대형화된다는 문제도 있었다. By the way, in manufacture of the flexible polyimide metal laminated plate by the said conventional casting method, after apply | coating the polyamic-acid solution in which the polyamic acid which is a precursor of a polyimide resin in the solvent was applied to one surface of metal foil, for example, 250 Although imidation is performed by hardening by heat-processing at the process temperature to about degreeC, and a polyimide resin is produced, the temperature difference between the surface of a coating film and the inside is large in that it heats by hot air from the coating film surface of a polyimide resin precursor. Since curing and imidization proceed first from the surface of the coating film, removal of the solvent in the interior is delayed or cyclization polycondensation tends to occur between the interior and the inside of the coating film. There was a problem saying no. In addition, there is a problem in that the thermal facilities are enlarged when the production efficiency is increased due to such long heat treatment.

본 발명은 이상의 사정을 배경으로 하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 도막의 이미드화를 위해 효율적으로 열처리할 수 있는 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법 및 장치를 제공하는 것에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a method and apparatus for producing a flexible polyimide metal laminate that can be efficiently heat treated for imidization of a coating film.

상기 목적을 달성하기 위한 청구항 1 에 관련된 발명의 요지는, 폴리이미드 수지 필름과 금속 박판이 서로 고착되어 이루어지는 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법으로서, 상기 금속 박판의 일면에 도착된 수지 전구체를 원적외선을 사용하여 가열함으로써 그 수지 전구체에 축중합을 발생시켜, 그 금속 박판의 일면에 상기 폴리이미드 수지 필름을 생성하는 것을 특징으로 한다.The gist of the invention according to claim 1 for achieving the above object is a method for producing a flexible polyimide metal laminate in which a polyimide resin film and a metal thin plate are fixed to each other, wherein the resin precursor arrived on one surface of the metal thin plate is far-infrared. By condensation, the resin precursor is subjected to condensation polymerization, thereby producing the polyimide resin film on one surface of the metal thin plate.

또, 청구항 2 에 관련된 발명의 요지는, (a) 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체를 상기 금속 박판의 일면에 도착하는 수지 전구체 도착 공정과, (b) 그 수지 전구체 도착 공정에 있어서 상기 금속 박판의 일면에 도착된 상기 수지 전구체를 원적외선을 사용하여 가열함으로써 그 수지 전구체에 축중합을 발생시켜, 그 금속 박판의 일면에 상기 폴리이미드 수지 필름을 생성하는 열처리 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the gist of the invention according to claim 2 is (a) a resin precursor arrival step of arriving at the resin precursor of the polyimide resin film on one surface of the metal thin plate, and (b) the resin precursor arrival step of the metal thin plate. And a heat treatment step of generating the polyimide resin film on one surface of the metal thin plate by generating condensation polymerization on the resin precursor by heating the resin precursor arrived on one surface using far infrared rays.

또한, 청구항 3 에 관련된 발명의 요지는, 청구항 2 에 관련된 발명의 열처리 공정은, 원적외선을 방사하는 가열 플레이트로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 방사되는 열복사와, 그 가열 플레이트에 형성된 분사구멍으로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 분사되는 불활성 가스를 사용하여, 그 금속 박판의 일면에 도포된 상기 수지 전구체를 가열하는 것을 특징으로 한다.In addition, the gist of the invention according to claim 3 is that the heat treatment step of the invention according to claim 2 includes heat radiation radiated toward a surface of the metal thin plate from a heating plate that emits far infrared rays, and the metal from the spray holes formed in the heating plate. The resin precursor applied to one surface of the metal thin plate is heated using an inert gas injected toward one surface of the thin plate.

또한, 청구항 4 에 관련된 발명의 요지는, 청구항 2 또는 3 에 관련된 발명의 열처리 공정은, 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체가 일면에 도포된 길이가 긴 금속 박판을, 그 일면측에 산형(山形)이 되는 반송로를 따라 길이방향으로 이동시키는 과정에서 열처리하는 것을 특징으로 한다. In addition, the gist of the invention according to claim 4 is, in the heat treatment step of the invention according to claim 2 or 3, a long metal thin plate coated with a resin precursor of the polyimide resin film on one surface thereof is formed on a surface thereof. It characterized in that the heat treatment in the process of moving in the longitudinal direction along the conveying path.

또, 청구항 5 에 관련된 발명의 요지는, 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 관련된 발명의 수지 전구체가, 산무수물과 디아민의 반응에 의해 합성된 폴리아미드산을 함유하는 것을 특징으로 한다. In addition, the gist of the invention according to claim 5 is characterized in that the resin precursor of the invention according to any one of claims 1 to 4 contains a polyamic acid synthesized by reaction of an acid anhydride and diamine.

또한, 청구항 6 에 관련된 발명의 요지는, 폴리이미드 수지 필름과 금속 박판이 서로 고착되어 이루어지는 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 장치로서, 상기 금속 박판의 일면에 도포된 상기 수지 전구체를 원적외선을 사용하여 가열함으로써 그 수지 전구체에 축중합을 발생시켜, 그 금속 박판의 일면에 상기 폴리이미드 수지 필름을 생성하는 열처리 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the gist of the invention according to claim 6 is an apparatus for producing a flexible polyimide metal laminate in which a polyimide resin film and a metal thin plate are fixed to each other, wherein the resin precursor coated on one surface of the metal thin plate is made using far infrared rays. It comprises a heat treatment apparatus which generates condensation polymerization to this resin precursor by heating, and produces | generates the said polyimide resin film on one surface of this metal thin plate, It is characterized by the above-mentioned.

또, 청구항 7 에 관련된 발명의 요지는, 청구항 6 에 관련된 발명에 있어서, 상기 열처리 장치에 의한 열처리에 앞서, 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체를 상기 금속 박판의 일면에 도착하는 수지 전구체 도착 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the summary of the invention which concerns on Claim 7 WHEREIN: In the invention which concerns on Claim 6, Prior to the heat processing by the said heat processing apparatus, the resin precursor arrival apparatus which reaches the resin precursor of the said polyimide resin film to one surface of the said metal thin plate is carried out. It is characterized by including.

또한, 청구항 8 에 관련된 발명의 요지는, 청구항 6 또는 7 에 관련된 발명에 있어서, 상기 열처리 장치는, 상기 금속 박판의 일면을 향하여 원적외선을 방사하는 가열 플레이트와, 상기 금속 박판의 일면을 향하여 불활성 가스를 분사하기 위해 그 가열 플레이트에 형성된 분사구멍을 구비하고, 그 가열 플레이트로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 방사되는 열복사와, 그 분사구멍으로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 분사되는 불활성 가스를 사용하여, 그 금속 박판의 일면에 도포된 상기 수지 전구체를 가열하는 것임을 특징으로 한다. In addition, the summary of the invention which concerns on Claim 8 WHEREIN: In the invention which concerns on Claim 6 or 7, WHEREIN: The said heat processing apparatus is a heating plate which radiates far infrared rays toward one surface of the said metal thin plate, and an inert gas toward one surface of the said metal thin plate. Injecting holes formed in the heating plate to inject the heat radiation radiated from the heating plate toward one surface of the metal thin plate, and using an inert gas injected from the spray hole toward one surface of the metal thin plate, It is characterized by heating the resin precursor applied to one surface of the thin metal plate.

또한, 청구항 9 에 관련된 발명의 요지는, 청구항 6 내지 8 중 어느 한 항에 관련된 발명에 있어서, (a) 상기 금속 박판은, 소정 폭의 길이가 긴 금속 박판이고, (b) 상기 열처리 장치는, 롤형상으로 감겨진 상태로부터 풀려 나오며, 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체가 일면에 도착된 상기 길이가 긴 금속 박판을, 그 일면에 산형의 반송로가 되도록 배치된 반송 롤러에 의해 지지시키면서 이동시키는 반송 장치를 구비하고, 그 반송 장치에 의해 상기 산형의 반송로 상에서 반송되는 과정에서, 일면에 상기 수지 전구체가 도착된 상기 길이가 긴 금속 박판을 열처리하는 것임을 특징으로 한다. In addition, the gist of the invention according to claim 9 is the invention according to any one of claims 6 to 8, wherein (a) the metal thin plate is a metal thin plate having a predetermined width, and (b) the heat treatment apparatus is The long metal thin plate which is unwound from the state wound in a roll shape and the resin precursor of the polyimide resin film arrives on one surface thereof is moved while supporting the surface of the elongated metal sheet by a conveying roller arranged on the one surface to form an acidic conveying path. It is characterized by comprising a conveying apparatus to make a heat treatment of the elongated metal sheet having the resin precursor on one surface in the process of being conveyed by the conveying apparatus on the acidic conveying path.

또한, 청구항 10 에 관련된 발명의 요지는, 청구항 6 내지 9 중 어느 한 항에 관련된 발명에 있어서, 상기 수지 전구체는, 산무수물과 디아민의 반응에 의해 합성된 폴리아미드산을 함유하는 것임을 특징으로 한다.In addition, the gist of the invention according to claim 10 is the invention according to any one of claims 6 to 9, wherein the resin precursor contains a polyamic acid synthesized by reaction of an acid anhydride and diamine. .

발명을 실시하기Carrying out the invention 위한 최선의 형태 Best form for

여기서 바람직하게는, 상기 폴리이미드 수지는 주쇄 중에 산이미드 결합을 갖는 고분자 물질로서, 예를 들어 피로멜리트산무수물, 테트라카르복실산무수물 등의 산무수물과, 예를 들어 m-페닐렌디아민 등의 디아민의 중합 반응에 의해 합성된 폴리아미드산이, 그 후에 다시 가열 등에 의한 반응에 의해 그 개환이 폐환화됨으로써 생성되는 것이다. 따라서, 이 폴리아미드산은 폴리이미드 수지의 전구체이다. 상기 폴리이미드 수지는, 경화 과정에서 축합수, 휘발분을 생성시키는 것이라도 지장은 없지만, 경화 과정에서 휘발분을 생성하지 않는 부가 중합형이어도 된다. 그 부가 중합형으로는, 나딕산 말단 반응형, 비스말레이이미드 (BMI) 형, 아세틸렌 말단형 등이 사용된다. Preferably, the polyimide resin is a polymer material having an acid imide bond in the main chain, and for example, acid anhydrides such as pyromellitic anhydride and tetracarboxylic anhydride, and for example, m-phenylenediamine. The polyamic acid synthesize | combined by the polymerization reaction of diamine is produced | generated by ring-closing the ring-opening by reaction by heating etc. after that again. Therefore, this polyamic acid is a precursor of a polyimide resin. Although the said polyimide resin produces | generates condensed water and volatile matter in hardening process, it does not interfere, but the addition polymerization type which does not produce volatile matter in hardening process may be sufficient. As the addition polymerization type, a nadic acid end reaction type, a bismaleimide (BMI) type, an acetylene end type and the like are used.

또한, 상기 수지 전구체는 상기 폴리아미드산이고, 용매에 가용이다. 이 수지 전구체는, 바람직하게는, 용매에 의해 용해됨으로써 유동체 (폴리아미드산 용액) 로 된 상태에서 금속 박판의 일면에 도포되고, 건조에 의해 그 용매가 어느 정도 제거됨으로써 금속 박판의 일면에 도착된다. 이 유동성의 수지 전구체는, 접착성, 접착 강도, 제조 수율, 제조 비용 등의 개선을 위해 각종 첨가물이 부여될 수 있다. 예를 들어, 상기 특허문헌 1 에 기재된 폴리아미드산 용액이어도 된다.In addition, the said resin precursor is the said polyamic acid, and it is soluble in a solvent. This resin precursor is preferably applied to one side of the metal thin plate in a state of becoming a fluid (polyamic acid solution) by dissolving with a solvent, and arriving at one side of the metal thin plate by removing the solvent to some extent by drying. . This fluid resin precursor can be provided with various additives for the improvement of adhesiveness, adhesive strength, production yield, production cost and the like. For example, the polyamic acid solution described in Patent Document 1 may be used.

또한, 상기 가열 플레이트는, 전기 히터를 내장한 금속 플레이트와, 그 금속 플레이트의 방사면에 고착된 원적외선 방사체층을 구비하고, 금속 플레이트의 온도에 따른 크기의 복사 에너지로 원적외선 방사체층로부터 주로 원적외선을 포함하는 방사선을 방사한다. 상기 금속 플레이트는, 알루미늄 합금, 구리 합금, 탄소강, 스테인리스강 등의 비교적 높은 열전도율을 갖는 금속이 바람직하게 사용된다. 또한, 상기 원적외선 방사체층은, 예를 들어, SiO2, ZnO2, SnO2, TiO2, Y2O3, BeO, Al2O3, 2MgOㆍ2Al2O3ㆍ5SiO2, CoO, NiO, CrO3, Fe2O3 등의 Ⅱ-Ⅳ 족 금속 산화물 세라믹스, SiC, ZrC, TaC, ZrB2, Si3N4 등의 비산화물 세라믹스, 이들을 함유하는 복합 재료 등을 원적외선 방사체로서 포함한다. In addition, the heating plate includes a metal plate incorporating an electric heater, and a far-infrared radiator layer adhered to the radiating surface of the metal plate, and mainly emits far-infrared rays from the far-infrared radiator layer by radiant energy of a size corresponding to the temperature of the metal plate. It emits radiation that contains. As the metal plate, a metal having a relatively high thermal conductivity such as aluminum alloy, copper alloy, carbon steel, stainless steel, or the like is preferably used. In addition, the far-infrared emitter layer, e.g., SiO 2, ZnO 2, SnO 2, TiO 2, Y 2 O 3, BeO, Al 2 O 3, 2MgO and 2Al 2 O 3 and 5SiO 2, CoO, NiO, of CrO 3, ⅱ-ⅳ group metal oxide ceramics such as Fe 2 O 3, SiC, ZrC , TaC, ZrB 2, the non-oxide ceramics such as Si 3 N 4, composite materials containing them such as includes a far-infrared radiator.

또한, 바람직하게는, 상기 가열 플레이트는, 상기 불활성 가스를 유도하는 가스 통로와, 그 가스 통로에 연속하여 통하도록 상기 금속 플레이트의 방사면에 개구된 분사구멍을 구비하여, 가열된 불활성 가스가 반송 중인 상기 금속 박판의 일면을 향하여 분사되도록 구성되어 있다. 이 불활성 가스는 금속 박판의 표면 산화를 방지하기 위한 것으로, 그 금속 박판이 표면 산화되지 않도록 구성된 것인 경우에는 반드시 필요한 것은 아니며, 저렴하고 또한 도전성이 높은 동박 등이 금속 박판으로서 사용되는 경우에는 질소 가스, 아르곤 가스 등이 사용된다. Further, preferably, the heating plate has a gas passage for inducing the inert gas and an injection hole opened in the radial surface of the metal plate so as to continuously communicate with the gas passage so that the heated inert gas is conveyed. It is configured to be sprayed toward one surface of the metal thin plate being in. This inert gas is for preventing the surface oxidation of the thin metal plate, and is not necessary when the thin metal plate is configured not to be surface oxidized. When inexpensive and highly conductive copper foil or the like is used as the thin metal plate, nitrogen is used. Gas, argon gas and the like are used.

또한, 바람직하게는, 금속 박판의 일면에 도착된 수지 전구체로부터 발생하여 가열 플레이트와 그 금속 박판의 일면 사이에서 체류하는 휘발물을 빠르게 제거하기 위해, 그 간극이 노(爐)체에 접속된 배기관으로 연이어 통하는 간극이 가열 플레이트의 사이에 형성된다. Further, preferably, in order to quickly remove volatiles generated from the resin precursor arriving on one side of the metal thin plate and remaining between the heating plate and one side of the metal thin plate, the exhaust pipe whose gap is connected to the furnace body. A gap passing in succession is formed between the heating plates.

실시예Example

이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또, 이하의 실시예에 있어서 도면은 적절히 간략화 또는 변형되어 있어, 각 부의 치수비 및 형상 등이 반드시 정확하게 도시되어 있지는 않다. Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in the following Example, drawing is simplified or deformed suitably, and the dimension ratio, shape, etc. of each part are not necessarily shown correctly.

도 1 은, 본 발명의 일 실시예의 가요성 폴리이미드 금속 적층판 (10) 의 단면을 나타내고 있다. 이 가요성 폴리이미드 금속 적층판 (10) 은 2 층형으로, 구리, 니켈, 클래드재 등으로 이루어지는 예를 들어 5∼20㎛ 바람직하게는 9∼18㎛ 의 두께를 갖는 금속 박판 (12) 의 일면에, 5∼100㎛ 정도의 두께를 갖는 시트형의 폴리이미드 수지 필름 (폴리이미드 수지층: 14) 이 직접적으로 고착됨으로써 구성되어 있다. 도 2 에 나타낸 3 층형 가요성 폴리이미드 금속 적층판 (16) 은, 접착제층 (18) 을 통해 금속 박판 (12) 과 폴리이미드 수지 필름 (14) 이 서로 고착되어 있기 때문에, 2 층형 가요성 폴리이미드 금속 적층판 (10) 쪽이 박형으로 구성되어, 내열성, 파인 피치화, 경박화 및 다층화에 있어서 유리하다. 1 shows a cross section of the flexible polyimide metal laminate 10 of one embodiment of the present invention. The flexible polyimide metal laminate 10 has a two-layered shape, and is formed on one surface of a metal thin plate 12 having a thickness of, for example, 5 to 20 μm, preferably 9 to 18 μm, made of copper, nickel, clad material, or the like. And the sheet-like polyimide resin film (polyimide resin layer 14) which has a thickness of about 5-100 micrometers is comprised by sticking directly. In the three-layer flexible polyimide metal laminate 16 shown in FIG. 2, since the metal thin plate 12 and the polyimide resin film 14 are fixed to each other through the adhesive layer 18, the two-layer flexible polyimide The metal laminated plate 10 side is comprised in thin shape, and is advantageous in heat resistance, fine pitch formation, lightening thickness, and multilayering.

도 3 은, 상기 가요성 폴리이미드 금속 적층판 (10) 의 제조 방법의 요부를 설명하는 공정도이다. 도 3 에 있어서, 조정 공정 (20) 에서는, 예를 들어, 피로멜리트산무수물, 테트라카르복실산무수물 등의 산무수물과 예를 들어 m-페닐렌디아민 등의 디아민이, 예를 들어 100℃ 이하의 저온 용액 중합법에 따른 중합 반응에 의해 폴리아미드산을 합성하고, 이 폴리아미드산을 용매에 용해시킴으로써 소정 점도의 유동성을 구비한 수지 전구체 (폴리아미드산 용액: P) 가 미리 준비된다. 3 is a flowchart illustrating main parts of the manufacturing method of the flexible polyimide metal laminate 10. In FIG. 3, in the adjustment process (20), acid anhydrides, such as a pyromellitic dianhydride and tetracarboxylic dianhydride, and diamines, such as m-phenylenediamine, for example, are 100 degrees C or less, for example. A polyamic acid is synthesized by a polymerization reaction according to the low temperature solution polymerization method of the above, and the resin precursor (polyamic acid solution: P) having fluidity of a predetermined viscosity is prepared in advance by dissolving the polyamic acid in a solvent.

계속되는 도포 공정 (22) 에서는, 금속 박판 (12) 이 감겨진 원통형의 롤 (24) 로부터 풀려 나온 길이가 긴 금속 박판 (12) 의 상면에, 예를 들어 도 4 에 나타내는 도포 장치 (26) 를 사용하여 상기 유동성의 수지 전구체 (P) 가 소정 두께로 연속적으로 도포되고, 이어서, 건조 공정 (28) 에서는, 도포 장치 (26) 에 인접하여 형성된 건조 장치 (30) 에 의해 건조된 후, 다시 감겨져 원통형의 롤 (32) 이 얻어진다. 이 롤 (32) 은, 수지 전구체 (P) 가 일면에 도착된 금속 박판 (12) 이 감겨진 것이다. 본 실시예에서는, 상기 도포 공정 (22) 및 건조 공정 (28) 이, 수지 전구체 (P) 를 금속 박판 (12) 의 일면에 도착하는 수지 전구체 도착 공정 (34) 을 구성하고 있다. In the subsequent application | coating process 22, the application apparatus 26 shown in FIG. 4 is attached to the upper surface of the elongate metal thin plate 12 unwound from the cylindrical roll 24 by which the metal thin plate 12 was wound. The flowable resin precursor P is continuously applied to a predetermined thickness by use, followed by drying in the drying step 28 by the drying device 30 formed adjacent to the coating device 26, and then wound again. A cylindrical roll 32 is obtained. In this roll 32, the metal thin plate 12 in which the resin precursor P arrived on one surface is wound. In the present Example, the said application | coating process 22 and the drying process 28 comprise the resin precursor arrival process 34 which reaches the resin precursor P to one surface of the metal thin plate 12. As shown in FIG.

도 4 에 있어서, 원통형의 롤 (24) 로부터 풀려 나온 길이가 긴 금속 박판 (12) 은, 도포 장치 (26) 및 건조 장치 (30) 를 통과하지 않도록 반송된 후, 다시 감겨져 원통형의 롤 (32) 이 된다. 상기 도포 장치 (26) 는, 예를 들어 도포 롤을 구비하여, 그것을 통과하는 길이가 긴 금속 박판 (12) 의 상면에 유동성의 수 지 전구체 (P) 를 연속적으로 도포한다. 또한, 상기 건조 장치 (30) 는, 다시 감아서 원통형의 롤 (30) 로 되었을 때, 적어도 상기 도포된 수지 전구체 (P) 가 금속 박판 (12) 의 하면에 부착되지 않을 정도로 수지 전구체 (P) 중의 용매를 건조에 의해 제거한다. 본 실시예에서는, 상기 도포 장치 (26) 및 건조 장치 (30) 가 수지 전구체 도착 장치 (35) 를 구성하고 있다. In FIG. 4, the long metal thin plate 12 unwound from the cylindrical roll 24 is wound up again after being conveyed so as not to pass through the application apparatus 26 and the drying apparatus 30, and is rolled cylindrically. ) The said coating device 26 is equipped with a coating roll, for example, and continuously apply | coats the fluid resin precursor P to the upper surface of the long metal thin plate 12 which passes through it. Moreover, when the said drying apparatus 30 winds up again and becomes a cylindrical roll 30, the resin precursor P so that at least the said apply | coated resin precursor P will not adhere to the lower surface of the metal thin plate 12. The solvent in it is removed by drying. In the present embodiment, the coating device 26 and the drying device 30 constitute the resin precursor arrival device 35.

이어서, 열처리 공정 (36) 에서는, 예를 들어 도 5 에 나타내는 열처리 장치 (40) 에 있어서, 상기 수지 전구체 도착 공정 (34) 에서 금속 박판 (12) 의 일면에 도착된 수지 전구체 (P) 가 원적외선을 사용하여 가열됨으로써 그 수지 전구체 (P) 에 축중합하는 즉 이미드화 (환화 또는 폐환) 가 발생되어, 금속 박판 (12) 의 일면에 폴리이미드 수지 필름 (14) 이 생성된다. Subsequently, in the heat treatment process 36, in the heat treatment apparatus 40 shown in FIG. 5, the resin precursor P which arrived at one surface of the metal thin plate 12 in the said resin precursor arrival process 34 is far-infrared rays. By heating using, condensation polymerization to the resin precursor P, that is, imidization (cyclization or ring closure) occurs, and the polyimide resin film 14 is produced on one surface of the metal thin plate 12.

도 5 에 있어서, 열처리 장치 (40) 는, 수지 전구체 (P) 가 일면에 도착된 금속 박판 (12) 를 롤 (32) 로부터 소정 속도로 감기 시작하는 권출 장치 (42) 와, 이 권출 장치 (42) 로부터 송출된 금속 박판 (12) 을 열처리 장치 (40) 를 통과시켜 소정의 장력을 유지하면서 일직선을 따라서 풀어내고 그것을 감아서 롤 (44) 로 하는 귄취 장치 (46) 와, 통과되는 금속 박판 (12) 의 일면에 도착된 수지 전구체 (P) 를 350 내지 400℃ 정도로 소정 시간 가열하는 터널형의 노 본체 (48) 와, 그 노 본체 (48) 로부터 나온 금속 박판 (12) 을 냉각하기 위한 냉각 장치 (50) 를 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 상기 권출 장치 (42) 및 귄취 장치 (46) 가 금속 박판 (12) 의 반송 장치를 구성하고 있다. 또, 상기 노 본체 (48) 또는 냉각 장치 (50) 안 등에 있어서, 반송 중인 금속 박판 (12) 이 늘어져 쳐져 직선상으 로 되지 않는 경우 등에는, 그 금속 박판 (12) 의 하면을 지지하는 반송 롤러가 사용되어도 된다. In FIG. 5, the heat treatment apparatus 40 includes an unwinding device 42 that starts winding the metal thin plate 12, on which the resin precursor P has arrived on one surface, from the roll 32 at a predetermined speed, and the unwinding device ( The metal thin plate 12 sent out from the 42 is passed through the heat treatment apparatus 40, and is released along a straight line while maintaining a predetermined tension, and wound and rolled to form a roll 44, and the metal thin sheet passed therethrough. For cooling the furnace-type furnace main body 48 and the metal thin plate 12 from the furnace main body 48 which heat the resin precursor P which reached | attained on one surface of (12) about 350-400 degreeC for predetermined time. The cooling device 50 is provided. In the present Example, the said unwinding apparatus 42 and the odor apparatus 46 comprise the conveying apparatus of the metal thin plate 12. As shown in FIG. Moreover, in the furnace main body 48, the cooling apparatus 50, etc., the conveyance roller which supports the lower surface of the metal thin plate 12, etc., when the conveying metal thin plate 12 falls and does not become linear form. May be used.

상기 노 본체 (48) 내에는, 도 6 에 자세히 나타내는 바와 같이, 노벽 (51) 으로 둘러싸인 공간 내에서 일직선을 따라서 수평방향으로 반송되는 금속 박판 (12) 의 상면측 및 하면측에 소정 거리를 두고 위치하며 또한 그 금속 박판 (12) 을 따라서 미소한 간극 (A) 를 사이에 두고 서로 인접하는 복수개의 평판형 가열 플레이트 (원적외선 히터: 52) 가 배치되어 있다. In the furnace main body 48, as shown in detail in FIG. 6, a predetermined distance is provided on the upper surface side and the lower surface side of the metal thin plate 12 conveyed in a horizontal direction along a straight line in a space surrounded by the furnace wall 51. A plurality of flat plate heating plates (far-infrared heaters) 52 are positioned and adjacent to each other with a small gap A interposed therebetween along the metal thin plate 12.

이 가열 플레이트 (52) 는, 상기 금속 박판 (12) 의 반송 방향과 직교하는 방향에서 길이가 긴 형상을 갖는 금속제, 예를 들어 알루미늄 합금제의 플레이트 본체 (54) 와, 그 플레이트 본체 (54) 의 금속 박판 (12) 과 대향하는 측의 방사면 전체에 고착된 원적외선 방사체층 (56) 과, 플레이트 본체 (54) 내에 그 길이방향으로 매설된 복수개의 전기 히터 (58) 와, 질소 가스와 같은 불활성 가스를 유도하기 위해 이들 전기 히터 (58) 사이에 그것과 평행하게 형성된 가스로 (60) 와, 플레이트 본체 (54) 의 방사면에 있어서 가스로 (60) 에 연결되어 통하도록 뚫린 복수의 분사구멍 (62) 을 구비하고 있다. 즉, 상기 가열 플레이트 (52) 에는, 금속 박판 (12) 의 상면 및 하면을 향하여 원적외선이 방사되도록 원적외선 방사체층 (56) 이 형성되고, 가열 플레이트 (52) 에 의해 가열된 불활성 가스가 반송 중인 금속 박판 (12) 의 표면 및 이면을 향하여 분사되도록 가스로 (60) 및 분사구멍 (62) 이 형성되어 있다. 따라서, 이 열처리 장치 (40) 즉 열처리 공정 (36) 에서는, 원적외선을 방사하는 가열 플레이트 (52) 로부터 금속 박판 (12) 의 일면을 향하여 방사되는 열복사와, 그 가열 플레이트에 형성된 분사구멍 (62) 으로부터 금속 박판 (12) 의 일면을 향하여 분사되는 불활성 가스를 사용하여 금속 박판 (12) 의 일면에 도포된 수지 전구체 (P) 가 가열되도록 되어 있다. The heating plate 52 is a plate body 54 made of a metal having a long shape in a direction orthogonal to the conveyance direction of the metal thin plate 12, for example, an aluminum alloy, and the plate body 54. The far-infrared radiator layer 56 fixed to the entire radiating surface on the side opposite to the metal thin plate 12 of the plurality, the plurality of electric heaters 58 embedded in the longitudinal direction in the plate body 54, and nitrogen gas, A plurality of jets drilled so as to be connected to and communicate with the gas furnace 60 in the radial plane of the plate body 54 and the gas furnace 60 formed between them in order to induce an inert gas; The hole 62 is provided. That is, the far-infrared radiator layer 56 is formed in the said heating plate 52 so that far infrared rays may be radiated toward the upper surface and the lower surface of the metal thin plate 12, and the metal which conveys the inert gas heated by the heating plate 52 is conveyed. The gas path 60 and the injection hole 62 are formed so that it may inject toward the surface and the back surface of the thin plate 12. Therefore, in this heat treatment apparatus 40, that is, the heat treatment process 36, heat radiation radiated toward the one surface of the metal thin plate 12 from the heating plate 52 radiating far infrared rays, and the injection hole 62 formed in the heating plate. The resin precursor P applied to one surface of the metal thin plate 12 is heated by using an inert gas injected from one side toward the one surface of the metal thin plate 12.

상기 원적외선 방사체층 (56) 에는, Ⅱ-Ⅳ 족의 금속 산화물 세라믹스, 비산화물 세라믹스, 이들을 포함하는 복합 재료 등인 주로 원적외선을 포함하는 방사선을 방사하는 원적외선 방사체가 포함되어 있다. 도 7 은, 가열 플레이트 (52) 가 300℃ 일 때 상기 원적외선 방사체층 (56) 의 방사 파장 및 방사 에너지를 나타내고 있다. 본 실시예의 원적외선 방사체층 (56) 에서는 2㎛ 내지 20㎛ 의 파장대가 유효 파장대이다. 도 8 은, 상기 수지 전구체 (P) 및 폴리이미드 수지의 흡수율 곡선을 나타내고 있고, 원적외선의 파장대 특히 상기 2㎛ 내지 20㎛ 의 유효 파장대가 효과적으로 흡수되어, 고효율의 가열이 실시된다. The far-infrared radiator layer 56 includes a far-infrared radiator for emitting radiation mainly containing far-infrared rays, such as group II-IV metal oxide ceramics, non-oxide ceramics, composite materials containing them, and the like. FIG. 7 shows the emission wavelength and emission energy of the far-infrared emitter layer 56 when the heating plate 52 is 300 ° C. In the far-infrared radiator layer 56 of this embodiment, the wavelength range of 2 micrometers-20 micrometers is an effective wavelength band. 8 shows absorption curves of the resin precursor (P) and the polyimide resin, and the wavelength band of far infrared rays, particularly the effective wavelength band of 2 to 20 µm, is effectively absorbed and high efficiency heating is performed.

상기 노 본체 (48) 내에서는, 복수개의 평판형 가열 플레이트 (원적외선 히터: 52) 가 서로 인접하여 배치되어 있는 것에 의해 노벽 (51) 과 복수개의 가열 플레이트로 둘러싸인 배기 공간 (64) 이 형성되고, 노 본체 (48) 에 접속된 배기관 (66) 이 그 배기 공간 (64) 과 연결되어 통해 있다. 이것에 의해, 가열 플레이트 (52) 에 의해 가열된 불활성 가스가 분사구멍 (62) 으로부터 금속 박판 (12) 의 일면에 도착된 수지 전구체 (P) 를 향하여 분사되면, 그 수지 전구체 (P) 에서 발생하여 가열 플레이트 (52) 와 그 금속 박판 (12) 사이에 체류되는 휘발물은 불활성 가스와 함께 금속 박판 (12) 사이의 간극 (A) 을 통하여 상기 배기 공간 (64) 측으로 보내지고, 배기관 (66) 을 통해 제거되도록 되어 있다. In the furnace main body 48, a plurality of flat plate heating plates (far infrared heaters) 52 are disposed adjacent to each other to form an exhaust space 64 surrounded by a furnace wall 51 and a plurality of heating plates. An exhaust pipe 66 connected to the furnace body 48 is connected to the exhaust space 64 through the exhaust pipe 64. By this, when the inert gas heated by the heating plate 52 is injected toward the resin precursor P which arrived at the one surface of the metal thin plate 12 from the injection hole 62, it will generate | occur | produce in the resin precursor P. The volatiles remaining between the heating plate 52 and the metal thin plate 12 are sent to the exhaust space 64 side through the gap A between the metal thin plate 12 with an inert gas, and the exhaust pipe 66 ) To be removed.

상기한 바와 같이, 가열되는 금속 박판 (12) 을 통과시키도록 노 본체 (48) 내의 가열 플레이트 (52) 로 둘러싸여 형성되는 터널형의 중앙 공간 (68) 과 노벽 (51) 사이에는, 상기 배기 공간 (64) 이 개재되어 간단한 머플 (muffle) 이 구성되어 있기 때문에, 불활성 가스의 치환을 실질적으로 상기 중앙 공간 (68) 내에서 할 수 있다는 점에서, 종래의 열처리 장치와 비교하여 치환 시간이나 소비량이 대폭 줄어든다. 도 9 는, 불활성 가스의 초기 주입 유량이 200ℓ/min 이고, 35분 경과시에 수 십ℓ/min 으로 했을 때의 산소 농도의 변화를 나타내고 있다. 50분이 조금 안되는 시간에서 40ppm (필름 로딩 상태) 이 달성되었다.As described above, between the furnace wall 51 and the tunnel-shaped central space 68 formed by being surrounded by the heating plate 52 in the furnace body 48 so as to pass the metal thin plate 12 to be heated, the exhaust space Since a simple muffle is formed through the interposition of 64, the replacement time and the consumption amount of the inert gas can be substantially changed in the central space 68. Significantly reduced. FIG. 9 shows the change in the oxygen concentration when the initial injection flow rate of the inert gas is 200 L / min and is set to several ten L / min after 35 minutes. In less than 50 minutes, 40 ppm (film loading state) was achieved.

이상과 같이 구성된 열처리 장치 (40) 에는, 도시하지 않은 복수의 온도 센서로부터 검출된 노 본체 (48) 내의 각 부위의 온도에 근거하여, 예를 들어 도 10 에 나타내는 온도 (히트 커브) 가 되도록 각 가열 플레이트 (52) 의 출력을 제어하는 온도 조절 장치 (70) 가 설치되어 있다. 이 온도 조절 장치 (70) 에 의해, 불활성 가스의 유량이 200ℓ/min 일 때, 필름의 폭방향의 유지 온도는 380℃±2℃ 의 정밀도가 얻어졌다. In the heat treatment apparatus 40 comprised as mentioned above, it is angle | corner so that it may become temperature (heat curve) shown, for example in FIG. 10 based on the temperature of each site | part in the furnace main body 48 detected from the some temperature sensor which is not shown in figure. The thermostat 70 which controls the output of the heating plate 52 is provided. By this temperature control device 70, when the flow rate of the inert gas was 200 L / min, the holding temperature in the width direction of the film was obtained at an accuracy of 380 ° C ± 2 ° C.

도 11 는, 상기 본 실시예의 열처리 장치 (40) 의 히트 커브를, 열풍 가열을 사용하는 종래 열처리 장치의 히트 커브와 대비하여 나타내는 도면이다. 본 실시예의 열처리 장치 (40) 에서는, 원적외선 가열을 사용하기 때문에 수지 전구체 (P) 의 도막 내부도 동시에 가열되어 내부의 용제도 빠르게 빠져 나올 수 있으므로 급속 승온이 가능하여, 대폭적으로 시간을 단축할 수 있었다. 이에 대하여, 열풍 가열을 사용하는 종래의 열처리 장치에서는, 수지 전구체 (P) 의 도막 표면이 먼저 경화되어 내부의 용제가 빠져 나오기 어렵기 때문에, 존 분할에 의한 온도 제어에 의해 완만한 히트 커브로 하지 않을 수 없어, 처리 시간이 본 실시예의 열처리 장치 (40) 에 대략 배 정도로 되어 있었다. 도 11 에 있어서, tIN 은 금속 박판 (12) 의 반입 시점을 나타내고, tOUT 은 금속 박판 (12) 의 반출 시점을 나타내고 있다. FIG. 11 is a diagram showing a heat curve of the heat treatment apparatus 40 of the present embodiment as compared with a heat curve of a conventional heat treatment apparatus using hot air heating. In the heat treatment apparatus 40 of the present embodiment, since far-infrared heating is used, the inside of the coating film of the resin precursor P is also heated at the same time, so that the solvent inside can also be quickly taken out, so that the temperature can be rapidly raised, and the time can be drastically shortened. there was. On the other hand, in the conventional heat treatment apparatus using hot air heating, since the coating film surface of the resin precursor P hardens first and the internal solvent hardly comes out, it is not set as a gentle heat curve by temperature control by zone division. Inevitably, the treatment time was approximately doubled to the heat treatment apparatus 40 of this embodiment. In FIG. 11, tIN represents the delivery time of the metal thin plate 12, and tOUT represents the delivery time of the metal thin plate 12. In FIG.

전술한 바와 같이, 본 실시예의 가요성 폴리이미드 금속 적층판 (10) 의 제조 방법 또는 제조 장치에 의하면, 열처리 공정 (36) 또는 열처리 장치 (40) 에 있어서, 금속 박판 (12) 의 일면에 도착된 수지 전구체 (P) 가 원적외선을 사용하여 가열됨으로써 그 수지 전구체 (P) 에 축중합을 발생시켜, 금속 박판 (12) 의 일면에 폴리이미드 수지 필름 (14) 이 생성된다. 이 폴리이미드 수지 필름 (14) 의 생성에 있어서는, 원적외선에 의한 가열에 의해 축중합이 이루어지는데, 그 원적외선은 수지 전구체 (P) 의 도막 내부까지 침투하여 원적외선의 방사 에너지가 흡수되고, 도막 전체가 효율적으로 가열되어 이미드화가 이루어지기 때문에, 단시간에 균질한 폴리이미드 수지 필름 (14) 이 생성된다. 따라서, 단시간에 효율적으로 열처리가 이루어져, 열설비를 소형으로 할 수 있다.As described above, according to the manufacturing method or the manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminate 10 of the present embodiment, in the heat treatment step 36 or the heat treatment apparatus 40, the surface of the metal thin plate 12 is arrived. The resin precursor P is heated using far-infrared rays, and condensation polymerization is generated on the resin precursor P, so that the polyimide resin film 14 is formed on one surface of the metal thin plate 12. In the production of this polyimide resin film 14, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays. The far infrared rays penetrate into the inside of the coating film of the resin precursor P to absorb the radiation energy of far infrared rays, Since it heats efficiently and imidizes, the homogeneous polyimide resin film 14 is produced in a short time. Therefore, heat treatment can be performed efficiently in a short time, and the thermal equipment can be made compact.

또한, 본 실시예의 가요성 폴리이미드 금속 적층판 (10) 의 제조 방법 또는 제조 장치에 의하면, 수지 전구체 도착 공정 (34) 또는 수지 전구체 도착 장치 (35) 에 있어서, 폴리이미드 수지 필름 (14) 의 수지 전구체 (P) 가 금속 박판 (12) 의 일면에 도착된 후, 열처리 공정 (36) 에 있어서, 금속 박판 (12) 의 일면에 도착된 수지 전구체 (P) 가 원적외선을 사용하여 가열됨으로써 그 수지 전구체 (P) 에 축중합을 발생시켜, 금속 박판 (12) 의 일면에 폴리이미드 수지 필름 (14) 이 생성된다. 이 폴리이미드 수지 필름 (14) 의 생성에 있어서는, 원적외선이 수지 전구체 (P) 의 도막 내부까지 침투하여 원적외선의 방사 에너지가 흡수되어, 단시간에 도막 전체가 효율적으로 가열되어 이미드화가 실시된다. Moreover, according to the manufacturing method or manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminated board 10 of this Example, in the resin precursor arrival process 34 or the resin precursor arrival apparatus 35, resin of the polyimide resin film 14 After the precursor P arrives at one surface of the metal thin plate 12, in the heat treatment step 36, the resin precursor P arrived at one surface of the metal thin plate 12 is heated using far infrared rays to form the resin precursor. Condensation polymerization is generated in (P), and the polyimide resin film 14 is produced on one surface of the metal thin plate 12. In the production of this polyimide resin film 14, far infrared rays penetrate into the inside of the coating film of the resin precursor P, the radiation energy of the far infrared rays is absorbed, and the entire coating film is efficiently heated in a short time, and imidization is performed.

또한, 본 실시예의 가요성 폴리이미드 금속 적층판 (10) 의 제조 방법 또는 제조 장치에 의하면, 열처리 공정 (36) 또는 열처리 장치 (40) 에서는, 원적외선을 방사하는 가열 플레이트 (52) 로부터 금속 박판 (12) 의 일면을 향하여 방사되는 열복사와, 그 가열 플레이트 (52) 에 형성된 분사구멍 (62) 으로부터 금속 박판 (12) 의 일면을 향하여 분사되는 불활성 가스를 사용하여 그 금속 박판 (12) 의 일면에 도포된 수지 전구체 (P) 가 가열되기 때문에, 한층 더 능률적으로 열처리가 이루어진다. 또한, 상기 분사구멍 (62) 으로부터 불활성 가스를 분사하는 것에 의해 용제 등과 같은 도막으로부터의 증발물, 승화물이 빠르게 제거되기 때문에, 금속 박판 (12) 의 일면에 대류하는 증발물, 승화물로 인해 도막으로의 열복사의 도달 및 도막의 건조가 방해받는 일이 없다. 더구나, 불활성 가스에 의해 금속 박판의 산화가 적절하게 방지되기 때문에, 구리 등의 금속을 사용하는 경우에 있어서 층 표면 처리를 하지 않더라도 땜납의 젖음성이 손상되지 않는다.Moreover, according to the manufacturing method or manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminated board 10 of a present Example, in the heat processing process 36 or the heat processing apparatus 40, the metal thin plate 12 from the heating plate 52 which radiates far infrared rays is carried out. Heat radiation radiated toward one surface of the sheet) and an inert gas injected toward one surface of the metal sheet 12 from the injection hole 62 formed in the heating plate 52, and then applied to one surface of the sheet metal 12. Since the used resin precursor P is heated, heat treatment is performed more efficiently. In addition, since the evaporate and sublimate from the coating film, such as a solvent, are rapidly removed by injecting an inert gas from the injection hole 62, the evaporate and sublimate convex to one surface of the metal thin plate 12 are caused. The arrival of heat radiation to a coating film and the drying of a coating film are not disturbed. Moreover, since oxidation of the thin metal plate is appropriately prevented by the inert gas, the wettability of the solder is not impaired even when the layer surface treatment is not performed when using a metal such as copper.

또한, 본 실시예에 있어서, 수지 전구체 (P) 는, 산무수물과 디아민의 반응에 의해 합성된 폴리아미드산을 함유하는 것이기 때문에, 그 폴리아미드산의 개환이 폐환화됨으로써 폴리이미드 수지 필름이 적절하게 생성된다. In addition, in this Example, since the resin precursor (P) contains the polyamic acid synthesize | combined by reaction of an acid anhydride and diamine, a polyimide resin film is suitable by ring-closing the polyamic acid. Is generated.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서 전술한 실시예와 공통되는 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.Next, another Example of this invention is described. In addition, in the following description, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is common in the above-mentioned embodiment, and description is abbreviate | omitted.

도 12 는, 전술한 열처리 장치 (40) 와 다른 예의 열처리 장치 (80) 의 요부 구성을 나타내는 도면이다. 도 12 에 있어서, 금속 박판 (12) 을 하면측으로부터 지지하기 위해, 그 금속 박판 (12) 을 지탱하는 복수개의 반송 롤러 (82) 가 노 본체 (48) 에 설치되어 있다. 이 복수개의 반송 롤러 (82) 는, 노 본체 (48) 의 길이방향의 중앙부일수록 높고, 노 본체 (48) 의 양 단부 즉 입구 및 출구에 가까이 갈수록 낮아지는 위치에 배치되어 있고, 반송 롤러 (82) 상에서 반송되는 금속 박판 (12) 이 그 상면측 즉 수지 전구체 (P) 도포측으로 산형 또는 볼록곡선이 되는 반송로 상에서 반송되도록 되어 있다. 또, 반송 롤러 (82) 가 노 본체 (48) 의 길이방향의 중앙부에 1 개만 설치되어도 된다. 본 실시예에서는, 상기 권출 장치 (42), 반송 롤러 (82), 및 귄취 장치 (46) 가 금속 박판 (12) 의 반송 장치를 구성하고 있다. FIG. 12: is a figure which shows the principal part structure of the heat processing apparatus 40 mentioned above and the heat processing apparatus 80 of another example. In FIG. 12, in order to support the metal thin plate 12 from the lower surface side, the some conveyance roller 82 which supports the metal thin plate 12 is provided in the furnace main body 48. These several conveyance rollers 82 are arrange | positioned in the position which becomes higher as the center part of the longitudinal direction of the furnace main body 48 becomes lower toward both ends, ie, an inlet and an exit of the furnace main body 48, and the conveyance roller 82 The thin metal plate 12 conveyed on the sheet) is conveyed on the conveying path which becomes a ridge or a convex curve to the upper surface side, that is, the resin precursor (P) application side. Moreover, only one conveyance roller 82 may be provided in the center part of the furnace main body 48 in the longitudinal direction. In this embodiment, the said unwinding device 42, the conveying roller 82, and the odor device 46 comprise the conveying apparatus of the metal thin plate 12.

본 실시예에서는, 전술한 실시예와 동일한 효과가 얻어지는 것에 추가하여, 반송 장치에 의해 금속 박판 (12) 의 상면측에 산형이 되는 반송로 상에서 반송되는 과정에서, 일면에 수지 전구체 (P) 가 도착된 길이가 긴 금속 박판 (12) 이 열처리되기 때문에, 일면측에 산형이 되는 상태에서 열처리가 실시되어, 폴리이미드 수지 필름 (14) 과 금속 박판 (12) 사이의 열팽창차에 기인하는 만곡이 적절하게 억제된다. In this embodiment, in addition to obtaining the same effect as the above-mentioned embodiment, in the process of conveying on the conveyance path which becomes an acidic form on the upper surface side of the metal thin plate 12 by the conveying apparatus, resin precursor P is carried out on one surface. Since the obtained long metal thin plate 12 is heat-treated, heat treatment is performed in a state where it is in the form of acid on one surface side, and the curvature resulting from the thermal expansion difference between the polyimide resin film 14 and the metal thin plate 12 is Appropriately suppressed.

이상, 본 발명에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명은 또 다른 양태로도 실시할 수 있으며, 그 주지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 변경을 추가할 수 있는 것이다. As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail with reference to drawings, this invention can be implemented also in another aspect, and various changes can be added in the range which does not deviate from the main point.

청구항 1 에 관련된 발명의 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법에 의하면, 금속 박판의 일면에 도착된 상기 수지 전구체가 원적외선을 사용하여 가열됨으로써 그 수지 전구체에 축중합을 발생시켜, 금속 박판의 일면에 폴리이미드 수지 필름이 생성된다. 이 폴리이미드 수지 필름의 생성에 있어서는, 원적외선에 의한 가열에 의해 축중합이 이루어지는데, 그 원적외선은 수지 전구체의 도막 내부까지 침투하여 원적외선의 방사 에너지가 흡수되고, 도막 전체가 효율적으로 가열되어 이미드화가 이루어지기 때문에, 단시간에 균질한 폴리이미드 수지 필름이 생성된다. 따라서, 단시간에 효율적으로 열처리가 이루어져, 열설비를 소형으로 할 수 있다.According to the method for producing a flexible polyimide metal laminate according to claim 1, the resin precursor, which has arrived on one side of the metal thin plate, is heated using far infrared rays to generate condensation polymerization on the resin precursor. A polyimide resin film is produced. In the production of this polyimide resin film, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays. The far infrared rays penetrate into the inside of the coating film of the resin precursor to absorb the radiation energy of far infrared rays, and the entire coating film is efficiently heated to imide. Since it is made, a homogeneous polyimide resin film is produced in a short time. Therefore, heat treatment can be performed efficiently in a short time, and the thermal equipment can be made compact.

청구항 2 에 관련된 발명의 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법에 의하면, 수지 전구체 도착 공정에 있어서 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체가 금속 박판의 일면에 도착된 후, 열처리 공정에 있어서, 금속 박판의 일면에 도착된 상기 수지 전구체가 원적외선을 사용하여 가열됨으로써 그 수지 전구체에 축중합을 발생시켜, 금속 박판의 일면에 폴리이미드 수지 필름이 생성된다. 이 폴리이미드 수지 필름의 생성에 있어서는, 원적외선에 의한 가열에 의해 축중합이 이루어지는데, 그 원적외선은 수지 전구체의 도막 내부까지 침투하여 원적외선의 방사 에너지가 흡수되고, 도막 전체가 효율적으로 가열되어 이미드화가 이루어지기 때문에, 단시간에 균질한 폴리이미드 수지 필름이 생성된다. 따라서, 단시간에 효율적으로 열처리가 이루어져, 열설비를 소형으로 할 수 있다.According to the manufacturing method of the flexible polyimide metal laminated plate of this invention of Claim 2, after a resin precursor of the said polyimide resin film arrives on one side of a metal thin plate in a resin precursor arrival process, in a heat treatment process, The resin precursor which arrives at one side is heated using far-infrared rays, and condensation polymerization is generated in the resin precursor, and a polyimide resin film is formed on one side of the metal thin plate. In the production of this polyimide resin film, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays. The far infrared rays penetrate into the inside of the coating film of the resin precursor to absorb the radiation energy of far infrared rays, and the entire coating film is efficiently heated to imide. Since it is made, a homogeneous polyimide resin film is produced in a short time. Therefore, heat treatment can be performed efficiently in a short time, and the thermal equipment can be made compact.

또, 청구항 3 에 관련된 발명에 의하면, 상기 열처리 공정에서는, 원적외선을 방사하는 가열 플레이트로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 방사되는 열복사와, 그 가열 플레이트에 형성된 분사구멍으로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 분사되는 불활성 가스를 사용하여 그 금속 박판의 일면에 도포된 상기 수지 전구체가 가열되기 때문에, 한층 더 능률적으로 열처리가 이루어진다. 또한, 상기 분사구멍으로부터 불활성 가스를 분사하는 것에 의해 용제 등과 같은 도막으로부터의 증발물, 승화물이 빠르게 제거되기 때문에, 금속 박판의 일면에 대류하는 증발물, 승화물로 인해 도막으로의 열복사의 도달 및 도막의 건조가 방해받는 일이 없다. 더구나, 불활성 가스에 의해 금속 박판의 산화가 적절하게 방지되기 때문에, 구리 등의 금속을 사용하는 경우에 있어서 층 표면 처리를 하지 않더라도 땜납의 젖음성이 손상되지 않는다.Further, according to the invention according to claim 3, in the heat treatment step, heat radiation radiates toward one surface of the metal thin plate from a heating plate that emits far infrared rays, and is sprayed toward one surface of the metal thin plate from an injection hole formed in the heating plate. Since the said resin precursor apply | coated to one surface of the metal thin plate is heated using the inert gas used, heat processing becomes more efficient. In addition, since the evaporate and sublimate from the coating film, such as a solvent, are rapidly removed by injecting an inert gas from the injection hole, the heat radiation to the coating film due to the evaporate and sublimate convex on one surface of the metal sheet is reached. And drying of the coating film is not disturbed. Moreover, since oxidation of the thin metal plate is appropriately prevented by the inert gas, the wettability of the solder is not impaired even when the layer surface treatment is not performed when using a metal such as copper.

또한, 청구항 4 에 관련된 발명에 의하면, 상기 열처리 공정에서는, 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체가 일면에 도포된 길이가 긴 금속 박판이, 그 일면측에 산형이 되는 반송로를 따라 길이방향으로 이동시키는 과정에서 열처리가 실시되기 때문에, 폴리이미드 수지 필름과 금속 박판 사이의 열팽창차에 기인하는 만곡이 억제된다는 이점이 있다. According to the invention according to claim 4, in the heat treatment step, a long metal thin plate coated with a resin precursor of the polyimide resin film on one surface moves in a longitudinal direction along a conveying path that is acid-shaped on one surface side thereof. Since the heat treatment is carried out in the process of making, the curvature caused by the difference in thermal expansion between the polyimide resin film and the metal thin plate is suppressed.

또한, 청구항 5 에 관련된 발명에 의하면, 상기 수지 전구체는, 산무수물과 디아민의 반응에 의해 합성된 폴리아미드산을 함유하는 것이기 때문에, 그 폴리아 미드산의 개환이 폐환화됨으로써 폴리이미드 수지 필름이 적절하게 생성된다. Furthermore, according to the invention according to claim 5, since the resin precursor contains a polyamic acid synthesized by the reaction of an acid anhydride and diamine, the polyimide resin film is suitable because the ring opening of the polyamic acid is cyclized. Is generated.

또한, 청구항 6 에 관련된 발명의 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 장치에 의하면, 열처리 장치에 있어서, 금속 박판의 일면에 도착된 상기 수지 전구체가 원적외선을 사용하여 가열됨으로써 그 수지 전구체에 축중합을 발생시켜, 금속 박판의 일면에 폴리이미드 수지 필름이 생성된다. 이 폴리이미드 수지 필름의 생성에 있어서는, 원적외선에 의한 가열에 의해 축중합이 이루어지는데, 그 원적외선은 수지 전구체의 도막 내부까지 침투하여 원적외선의 방사 에너지가 흡수되고, 도막 전체가 효율적으로 가열되어 이미드화가 이루어지기 때문에, 단시간에 균질한 폴리이미드 수지 필름이 생성된다. 따라서, 단시간에 효율적으로 열처리가 이루어져, 열설비를 소형으로 할 수 있다.Moreover, according to the manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminated plate of this invention of Claim 6, in the heat processing apparatus, the said resin precursor which arrived on one side of the metal thin plate is heated using far-infrared radiation, and condensation polymerization is generated in the resin precursor. To produce a polyimide resin film on one surface of the metal thin plate. In the production of this polyimide resin film, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays. The far infrared rays penetrate into the inside of the coating film of the resin precursor to absorb the radiation energy of far infrared rays, and the entire coating film is efficiently heated to imide. Since it is made, a homogeneous polyimide resin film is produced in a short time. Therefore, heat treatment can be performed efficiently in a short time, and the thermal equipment can be made compact.

또한, 청구항 7 에 관련된 발명의 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 장치에 의하면, 상기 열처리 장치에 의한 열처리에 앞서, 수지 전구체 도착 장치에 있어서 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체가 금속 박판의 일면에 도착되기 때문에, 그 후에 상기 열처리 장치에 있어서, 금속 박판의 일면에 도착된 상기 수지 전구체가 원적외선을 사용하여 가열됨으로써 그 수지 전구체에 축중합을 발생시켜, 금속 박판의 일면에 폴리이미드 수지 필름이 생성된다. 이 폴리이미드 수지 필름의 생성에 있어서는, 원적외선에 의한 가열에 의해 축중합이 이루어지는데, 그 원적외선은 수지 전구체의 도막 내부까지 침투하여 원적외선의 방사 에너지가 흡수되고, 도막 전체가 효율적으로 가열되어 이미드화가 이루어지기 때문에, 단시간에 균질한 폴리이미드 수지 필름이 생성된다. 따라서, 단시간에 효율적으로 열처리가 이루어져, 열설비를 소형으로 할 수 있다.Moreover, according to the manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminated plate of this invention of Claim 7, in the resin precursor arrival apparatus, the resin precursor of the said polyimide resin film arrives on one surface of a metal thin plate before the heat processing by the said heat processing apparatus. Therefore, in the heat treatment apparatus thereafter, the resin precursor arrived on one side of the metal thin plate is heated using far infrared rays to generate condensation polymerization on the resin precursor, thereby producing a polyimide resin film on one side of the metal thin plate. . In the production of this polyimide resin film, condensation polymerization is carried out by heating with far infrared rays. The far infrared rays penetrate into the inside of the coating film of the resin precursor to absorb the radiation energy of far infrared rays, and the entire coating film is efficiently heated to imide. Since it is made, a homogeneous polyimide resin film is produced in a short time. Therefore, heat treatment can be performed efficiently in a short time, and the thermal equipment can be made compact.

또한, 청구항 8 에 관련된 발명에 의하면, 상기 열처리 장치에서는, 원적외선을 방사하는 가열 플레이트로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 방사되는 열복사와, 그 가열 플레이트에 형성된 분사구멍으로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 분사되는 불활성 가스를 사용하여 그 금속 박판의 일면에 도포된 상기 수지 전구체가 가열되기 때문에, 한층 더 능률적으로 열처리가 이루어진다. 또한, 상기 분사구멍으로부터 불활성 가스를 분사하는 것에 의해 용제 등과 같은 도막으로부터의 증발물, 승화물이 빠르게 제거되기 때문에, 금속 박판의 일면에 대류하는 증발물, 승화물로 인해 도막으로의 열복사의 도달 및 도막의 건조가 방해받는 일이 없다. 더구나, 불활성 가스에 의해 금속 박판의 산화가 적절하게 방지되기 때문에, 구리 등의 금속을 사용하는 경우에 있어서 층 표면 처리를 하지 않더라도 땜납의 젖음성이 손상되지 않는다.According to the invention according to claim 8, in the heat treatment apparatus, heat radiation radiates toward one surface of the metal thin plate from a heating plate that emits far infrared rays, and is sprayed toward one surface of the metal thin plate from an injection hole formed in the heating plate. Since the said resin precursor apply | coated to one surface of the metal thin plate is heated using the inert gas used, heat processing becomes more efficient. In addition, since the evaporate and sublimate from the coating film, such as a solvent, are rapidly removed by injecting an inert gas from the injection hole, the heat radiation to the coating film due to the evaporate and sublimate convex on one surface of the metal sheet is reached. And drying of the coating film is not disturbed. Moreover, since oxidation of the thin metal plate is appropriately prevented by the inert gas, the wettability of the solder is not impaired even when the layer surface treatment is not performed when using a metal such as copper.

또, 청구항 9 에 관련된 발명에 의하면, 상기 금속 박판은, 소정 폭의 길이가 긴 금속 박판이고, 상기 열처리 장치는, 롤형상으로 감겨진 상태로부터 풀려 나오며, 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체가 일면에 도착된 상기 길이가 긴 금속 박판을, 그 일면측에 산형의 반송로가 되도록 배치된 반송 롤러에 의해 지지시키면서 이동시키는 반송 장치를 구비하고, 그 반송 장치에 의해 상기 일면측에 산형이 되는 반송로 상에서 반송되는 과정에서, 일면에 상기 수지 전구체가 도착된 상기 길이가 긴 금속 박판이 열처리된다는 점에서, 일면측에 산형이 되는 상태로 열처리가 실시되기 때문에 폴리이미드 수지 필름과 금속 박판 사이의 열팽창차에 기인하는 만곡이 억제된다는 이점이 있다. Moreover, according to invention of Claim 9, the said metal thin plate is a metal thin plate with a long length of predetermined width, The said heat processing apparatus is unwound from the state wound in roll shape, and the resin precursor of the said polyimide resin film is one surface A conveying apparatus for moving the long metal thin plate that has arrived to the support sheet while being supported by a conveying roller arranged to form a conveying path on one surface thereof, and conveying that is formed on the one surface side by the conveying apparatus. In the process of conveying on a furnace, since the said long metal thin plate which the said resin precursor arrived on one side is heat-processed, heat processing is performed in the state which becomes acid-shaped on one side, and thermal expansion between a polyimide resin film and a metal thin plate is carried out. There is an advantage that curvature due to difference is suppressed.

또한, 청구항 10 에 관련된 발명에 의하면, 상기 수지 전구체는, 산무수물과 디아민의 반응에 의해 합성된 폴리아미드산을 함유하는 것이기 때문에, 그 폴리아미드산의 개환이 폐환화됨으로써 폴리이미드 수지 필름이 적절하게 생성된다. In addition, according to the invention according to claim 10, since the resin precursor contains a polyamic acid synthesized by the reaction of an acid anhydride and a diamine, the polyimide resin film is suitable because the ring opening of the polyamic acid is closed. Is generated.

Claims (10)

폴리이미드 수지 필름과 금속 박판이 서로 고착되어 이루어지는 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법으로서, As a manufacturing method of the flexible polyimide metal laminated board by which a polyimide resin film and a metal thin plate are mutually fixed, 폴리이미드 수지를 생성하기 위한 수지 전구체를 상기 금속 박판의 일면에 도착하는 수지 전구체 도착 공정과,A resin precursor arrival step of reaching a resin precursor for producing a polyimide resin on one surface of the metal thin plate, 상기 수지 전구체 도착 공정에 있어서, 상기 금속 박판의 일면에 도착된 수지 전구체를 원적외선을 사용하여 가열함으로써 그 수지 전구체에 축중합을 발생시켜, 그 금속 박판의 일면에 상기 폴리이미드 수지 필름을 생성하는 열처리 공정을 포함하고,In the resin precursor arrival step, heat treatment is performed by condensation polymerization on the resin precursor by heating the resin precursor that has arrived on one surface of the metal thin plate using far infrared rays, to produce the polyimide resin film on one surface of the metal thin plate. Including the process, 상기 열처리 공정은, 원적외선을 방사하는 가열 플레이트로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 방사되는 열복사와, 그 가열 플레이트에 형성된 분사구멍으로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 분사되는 불활성 가스를 사용하여, 그 금속 박판의 일면에 도포된 상기 수지 전구체를 가열하는 것이고,The heat treatment step is a metal thin plate using heat radiation radiated from a heating plate radiating far infrared rays toward one surface of the metal sheet, and an inert gas injected from a spray hole formed in the heating plate toward one surface of the metal sheet. It is to heat the resin precursor applied to one side of 또한, 상기 열처리 공정은 상기 수지 전구체를 가열하기 위한 노 본체에 있어서 노벽에 둘러싸인 공간 내에 있어서 상기 금속 박판의 상면측 및 하면측에 소정 거리를 두고 위치하도록 상기 가열 플레이트가 각각 배치됨으로써, 상기 가열 플레이트로 둘러싸여 형성된 터널형의 중앙 공간과 상기 노벽과의 사이에는 배기 공간이 개재되어 머플이 구성되어 있고, 상기 중앙 공간을 상기 불활성 가스로 치환하면서 상기 수지 전구체를 가열하는 것을 특징으로 하는 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법.In the heat treatment step, the heating plate is disposed such that the heating plate is positioned at a predetermined distance on the upper surface side and the lower surface side of the metal thin plate in the furnace body for heating the resin precursor. A flexible polyimide characterized in that a muffle is formed between an tunnel space formed between the tunnel-shaped central space and the furnace wall, wherein the resin precursor is heated while replacing the central space with the inert gas. Method for producing a metal laminate. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속 박판은, 롤형상으로 감겨진 상태로부터 풀려 나오는 소정 폭의 길이가 긴 금속 박판이고, The said metal thin plate is a long metal thin plate of the predetermined width pulled out from the state wound by roll shape, 상기 열처리 공정은, 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체가 일면에 도포된 길이가 긴 금속 박판을, 그 일면측에 산형이 되는 반송로를 따라 길이방향으로 이동시키는 과정에서 열처리하는 것인 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법.The heat treatment step is a flexible poly-thermal heat treatment in the process of moving a long metal thin plate coated on one surface of the resin precursor of the polyimide resin film in the longitudinal direction along a conveying path that is acid-shaped on one surface side Method for producing a mid metal laminate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지 전구체는, 산무수물과 디아민의 반응에 의해 합성된 폴리아미드산을 함유하는 것인 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 방법.The said resin precursor contains the polyamic acid synthesize | combined by reaction of an acid anhydride and diamine, The manufacturing method of the flexible polyimide metal laminated board. 폴리이미드 수지 필름과 금속 박판이 서로 고착되어 이루어지는 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 장치로서, As a manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminated board by which a polyimide resin film and a metal thin plate are mutually fixed, 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체를 상기 금속 박판의 일면에 도착하는 수지 전구체 도착 장치와,A resin precursor arrival device for arriving at the resin precursor of the polyimide resin film on one surface of the metal thin plate, 상기 수지 전구체 도착 장치에 의하여, 상기 금속 박판의 일면에 도포된 상기 수지 전구체를 원적외선을 사용하여 가열함으로써 그 수지 전구체에 축중합을 발생시켜, 그 금속 박판의 일면에 상기 폴리이미드 수지 필름을 생성하는 열처리 장치를 포함하고,By the resin precursor arrival device, condensation polymerization is generated on the resin precursor by heating the resin precursor coated on one surface of the metal thin plate using far infrared rays, thereby producing the polyimide resin film on one surface of the metal thin plate. Including a heat treatment device, 상기 열처리 장치는, 상기 금속 박판의 일면을 향하여 원적외선을 방사하는 가열 플레이트와, 상기 금속 박판의 일면을 향하여 불활성 가스를 분사하기 위하여 그 가열 플레이트에 형성된 분사 구멍을 구비하고, 그 가열 플레이트로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 방사되는 열복사와, 그 분사 구멍으로부터 상기 금속 박판의 일면을 향하여 분사되는 불활성 가스를 이용하여, 그 금속 박판의 일면에 도포된 상기 수지 전구체를 가열하기 위한 것이고,The heat treatment apparatus includes a heating plate that emits far infrared rays toward one surface of the metal thin plate, and spray holes formed in the heating plate for injecting an inert gas toward one surface of the metal thin plate, from the heating plate. It is for heating the said resin precursor apply | coated to one surface of the metal thin plate using the thermal radiation radiated toward the one surface of a thin plate, and the inert gas injected toward the one surface of the metal thin plate from the injection hole, 또한, 상기 열처리 장치는, 노벽에 둘러싸인 공간을 가지고, 상기 수지 전구체를 가열하기 위한 노 본체를 구비하고, 상기 공간 내에 있어서 상기 금속 박판의 상면측 및 하면측에 소정 거리를 두고 위치하도록 상기 가열 플레이트가 각각 배치됨으로써, 상기 가열 플레이트로 둘러싸여 형성된 터널형의 중앙 공간과 상기 노벽과의 사이에는 배기 공간이 개재되어 머플이 구성되어 있고, 상기 중앙 공간 내를 상기 불활성 가스로 치환하면서 상기 수지 전구체를 가열하는 것을 특징으로 하는 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 장치.Moreover, the said heat processing apparatus has the space enclosed by the furnace wall, is equipped with the furnace main body for heating the said resin precursor, and the said heating plate so that it may be located at predetermined distances on the upper surface side and the lower surface side of the said metal thin plate in the said space. Are disposed, respectively, and a muffle is formed between the tunnel-shaped central space formed by the heating plate and the furnace wall, and a muffle is formed, and the resin precursor is heated while replacing the inside of the central space with the inert gas. The manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminated board characterized by the above-mentioned. 삭제delete 삭제delete 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 금속 박판은, 소정 폭의 길이가 긴 금속 박판이고, The metal thin plate is a long metal thin plate of a predetermined width, 상기 열처리 장치는, 롤형상으로 감겨진 상태로부터 풀려 나오며, 상기 폴리이미드 수지 필름의 수지 전구체가 일면에 도착된 상기 길이가 긴 금속 박판을, 산형의 반송로가 되도록 배치된 반송 롤러에 의해 지지시키면서 이동시키는 반송 장치를 구비하고, 그 반송 장치에 의해 상기 일면측에 산형이 되는 반송로 상에서 반송되는 과정에서, 일면에 상기 수지 전구체가 도착된 상기 길이가 긴 금속 박판을 열처리하는 것인 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 장치.The said heat processing apparatus is unwound from the state wound by roll shape, and supports the said long elongated metal plate which the resin precursor of the said polyimide resin film arrived on one surface with the conveyance roller arrange | positioned so that it may become a mountain conveyance path. In the process of conveying on the conveyance path which becomes a mountain type by the conveying apparatus by the conveying apparatus, the flexible apparatus which heat-processes the said long metal thin plate which the said resin precursor arrived on one surface is provided. Apparatus for producing a mid metal laminate. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 수지 전구체는, 산무수물과 디아민의 반응에 의해 합성된 폴리아미드산을 함유하는 것인 가요성 폴리이미드 금속 적층판의 제조 장치.The said resin precursor contains the polyamic acid synthesize | combined by reaction of an acid anhydride and diamine, The manufacturing apparatus of the flexible polyimide metal laminated board.
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