KR101243719B1 - Touch panel having good durability and display device comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고 내구성 터치 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상부 기판; 상기 상부 기판의 일면에 형성되는 상부 도전막; 상기 상부 기판과 일정한 간격을 두고 대향되게 설치되는 하부 기판; 상기 상부 도전막과 대향되도록 상기 하부 기판의 일면에 형성되는 하부 도전막; 및 상기 하부 기판의 하부에 위치하는 점착층을 포함하여 이루어지며, 상기 하부 기판은 그 두께가 10 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 터치 패널, 상기 터치 패널을 포함하는 디스플레이(LCD, PDP, LED, OLED, E-paper 등)에 관한 것이다.The present invention relates to a high durability touch panel, and more particularly, an upper substrate; An upper conductive layer formed on one surface of the upper substrate; A lower substrate disposed to face the upper substrate at regular intervals; A lower conductive layer formed on one surface of the lower substrate to face the upper conductive layer; And a pressure-sensitive adhesive layer disposed under the lower substrate, wherein the lower substrate has a thickness of 10 to 100 μm, a display including the touch panel (LCD, PDP, LED, OLED, E-paper, etc.).
터치패널, 내구성 Touch panel, durable
Description
본 발명은 터치 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하부 기판의 두께를 제어하여 타점 내구성을 향상시킨 터치 패널과 상기 터치 패널을 포함하는 디스플레이(LCD, PDP, LED, OLED, E-paper 등)에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel, and more particularly, to a display (LCD, PDP, LED, OLED, E-paper, etc.) including a touch panel and a touch panel having improved spot resistance by controlling the thickness of the lower substrate. It is about.
터치 패널은 펜이나 손가락 같은 소정의 입력 수단을 이용하여 상부 기판의 어느 한 지점을 가압하면, 상기 상부 기판의 하부에 투명 도전막으로 형성되는 상부 전극과 하부 기판에 투명 도전막으로 형성되는 하부 전극이 상호 접촉되면서 발생하는 전위차의 변화를 인식하여 위치 좌표를 찾는 장치로, 최근 디스플레이 장치와 결합하여 디스플레이 장치에 정보를 입력하는 입력 장치로 널리 이용되고 있다.When the touch panel presses a point of the upper substrate by using a predetermined input means such as a pen or a finger, the upper electrode is formed of a transparent conductive film on the lower portion of the upper substrate and the lower electrode is formed of a transparent conductive film on the lower substrate. A device that finds position coordinates by recognizing a change in potential difference generated by contact with each other, and has recently been widely used as an input device for inputting information to a display device in combination with a display device.
이러한 터치 패널은 키보드와 같은 별도의 입력 장치 없이 손가락이나 펜 등으로 디스플레이된 화면을 직접 눌러 정보를 입력하기 때문에 조작이 편하고, 직감적으로 사용할 수 있다는 등의 장점이 있어, 최근 휴대 전화, ATM 기기, 전자 사전 등의 다양한 분야에 사용되고 있다. 그러나, 터치 패널은 정보 입력시 상부 전극과 하부 전극이 강하게 접촉하면서, 투명 도전막이 파손되어 전기적 저항이 생기거나 단선이 생겨 수명이 짧아진다는 문제점을 가지고 있다.Since the touch panel directly inputs information by directly pressing the screen displayed by a finger or a pen without a separate input device such as a keyboard, the touch panel is easy to operate and can be used intuitively. It is used in various fields such as an electronic dictionary. However, the touch panel has a problem in that the upper electrode and the lower electrode are in strong contact at the time of inputting information, and the transparent conductive film is broken to generate electrical resistance or disconnection, thereby shortening the lifespan.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결하고 터치 패널의 내구성을 향상시키기 위한 다양한 방법들이 시도되고 있다. Therefore, various methods have been attempted to solve such problems and to improve durability of the touch panel.
이러한 방법 중 하나로, 상부 기판으로 2장의 투명 필름을 적층하여 사용하는 투명 도전성 적층체를 사용하는 방법이 제안되었다. 상기 투명 도전성 적층체는 투명 필름 기재의 일면에 유전체층과 투명 도전막을 차례로 형성하고, 다른 일면에 점착제를 이용하여 다른 투명 필름 기재를 부착하여 형성된다. 이 방법에 의하면, 점착층의 쿠션 효과에 의해 도전성 박막의 내찰상성이나 타점 특성을 일정 정도 향상시킬 수 있으나, 내구성 향상 효과가 충분하지 않고, 상부 기판 및 하부 기판에 형성되는 투명 도전막의 특성에 따라 내구성 향상 효과가 좌우된다는 문제점이 있었다. 즉, 상부 기판의 투명 도전막의 특성이 좋지 않은 경우에는 내구성 향상에 한계가 있으며, 하부 기판의 도전성 박막 특성에 따라 내구성 향상 효과가 거의 없을 수도 있다.As one of these methods, a method of using a transparent conductive laminate in which two transparent films are stacked and used as an upper substrate has been proposed. The transparent conductive laminate is formed by sequentially forming a dielectric layer and a transparent conductive film on one surface of a transparent film substrate, and attaching another transparent film substrate to the other surface using an adhesive. According to this method, the scratch resistance and the spot characteristic of the conductive thin film can be improved to some extent by the cushioning effect of the adhesive layer, but the durability improvement effect is not sufficient, depending on the characteristics of the transparent conductive film formed on the upper substrate and the lower substrate. There was a problem that the effect of improving the durability depends. That is, when the characteristic of the transparent conductive film of the upper substrate is not good, there is a limit in improving the durability, and there may be little effect of improving the durability depending on the conductive thin film characteristics of the lower substrate.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해 상기와 같이 2층으로 구성된 투명 도전성 적층체의 상부 기판 및 하부 기판에 형성되는 투명 도전막의 특성을 조절하는 방법들이 제안되었다. Therefore, in order to solve this problem, methods for adjusting the characteristics of the transparent conductive film formed on the upper substrate and the lower substrate of the transparent conductive laminate having two layers as described above have been proposed.
이러한 방법 중 하나로 상부 기판에 형성되는 투명 도전막의 경도와 탄성률을 높이고, 하부 기판에 형성되는 투명 도전막의 중심선 거칠기 Ra를 낮춤으로써, 투명 도전막이 접촉될 때 발생하는 열화나 손상을 방지하는 방법이 제안되었다. One of these methods is to increase the hardness and elastic modulus of the transparent conductive film formed on the upper substrate and to reduce the centerline roughness Ra of the transparent conductive film formed on the lower substrate, thereby preventing deterioration or damage occurring when the transparent conductive film is in contact. It became.
또 다른 방법으로 투명 도전막의 결정 입경을 조절하여 내굴곡성을 향상시킴으로써, 내구성을 향상시키는 방법이 제안되었다. As another method, a method of improving durability by adjusting the crystal grain size of the transparent conductive film to improve the bending resistance has been proposed.
그러나 상기 방법들의 경우, 투명 도전막의 특성을 조절하기 위해, 개질 등의 추가적인 공정이 요구되고, 투명 도전막의 특성이 엄밀하게 제한되기 때문에 제작에 어려움이 있다. However, in the case of the above methods, in order to adjust the properties of the transparent conductive film, an additional process such as modification is required, and there is a difficulty in manufacturing because the properties of the transparent conductive film are strictly limited.
또한, 2장의 필름 기재를 사용하는 적층체 구조이기 때문에, 필름 기재를 적층하는 공정이 요구되는 등 제조 공정이 복잡하고, 생산 비용이 높다는 단점이 있다.Moreover, since it is a laminated structure using two film base materials, there exists a disadvantage that a manufacturing process is complicated and the production cost is high, for example, the process of laminating | stacking a film base material is required.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하부와 상부의 도전성 박막의 특성에 크게 의존하지 않고, 추가 공정이 요구되지 않으며, 생산 비용이 저렴하면서도, 내구성이 우수한 터치 패널을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, and does not rely heavily on the characteristics of the conductive thin film of the lower and upper, no additional process is required, the production cost is low, while providing a durable touch panel The purpose.
이를 위해 본 발명은 상부 기판; 상기 상부 기판의 일면에 형성되는 상부 도전막; 상기 상부 기판과 일정한 간격을 두고 대향되게 설치되는 하부 기판; 상기 상부 도전막과 대향되도록 상기 하부 기판의 일면에 형성되는 하부 도전막; 및 상기 하부 기판 하부에 위치하는 점착층을 포함하며, 상기 하부 기판은 그 두께가 10 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 터치 패널 및 이를 적용한 디스플레이를 제공한다. The present invention for this purpose; An upper conductive layer formed on one surface of the upper substrate; A lower substrate disposed to face the upper substrate at regular intervals; A lower conductive layer formed on one surface of the lower substrate to face the upper conductive layer; And a pressure-sensitive adhesive layer disposed under the lower substrate, wherein the lower substrate has a thickness of 10 to 100 μm and provides a display including the same.
또한, 상기 상부 도전막 및 하부 도전막은 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 탄소나노튜브(CNT), 산화티탄, 산화 카드뮴, 요오드화 구리, 산화 주석을 함유하는 산화 인듐 및 안티몬을 함유하는 산화 주석으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 이루어질 수 있으며, 진공증착법 등의 건식 공정, 웨트 코팅(Wet coating) 및 스프레이법 등의 습식 공정에 의하여 형성될 수 있다. In addition, the upper conductive film and the lower conductive film include gold, silver, platinum, palladium, copper, carbon nanotubes (CNT), titanium oxide, cadmium oxide, copper iodide, tin oxide containing indium oxide and antimony containing tin oxide. It may be made of one or more selected from the group consisting of, by a dry process such as vacuum deposition, wet coating (wet coating) and may be formed by a wet process such as spraying.
한편, 본 발명의 상기 터치 패널은 디스플레이 상부에 위치하며, 상기 터치 패널의 점착층 하부에 형성되는 터치 패널을 지지하는 지지 기재를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the touch panel of the present invention may further include a support substrate positioned above the display and supporting the touch panel formed under the adhesive layer of the touch panel.
이때 상기 지지 기재는 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 가지는 각종의 플라스틱 필름과 유리가 사용된다. 예를 들면 폴리아크릴계, 폴리 우레탄계, 폴리 에스테르계, 폴리 에폭시계, 폴리 올레핀계, 폴리 카보네이트계 및 셀룰로오스계 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 플라스틱 필름 또는 유리인 것이 바람직하다.Although the said support base material is not specifically limited at this time, Various plastic films and glass which have transparency are used. For example, it is preferable that it is a plastic film or glass selected from the group which consists of a polyacryl type, a polyurethane type, polyester type, poly epoxy type, polyolefin type, polycarbonate type, cellulose type, etc.
또한, 상기 점착층은 광학적 투명성이 우수한 아크릴계, 우레탄계, 폴리이소부틸렌계, SBR(styrene-butadiene rubber)계, 고무계, 폴리비닐에테르계, 에폭시계, 멜라민계, 폴리에스테르계, 페놀계 또는 실리콘계 또는 이들의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 점착 수지를 포함하는 것이 바람직하며, 가교제, 커플링제 및 자외선 흡수제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다. In addition, the adhesive layer may be acrylic, urethane, polyisobutylene, SBR (styrene-butadiene rubber), rubber, polyvinyl ether, epoxy, melamine, polyester, phenol or silicone It is preferable to include at least one adhesive resin selected from the group consisting of these copolymers, and may further include at least one member selected from the group consisting of a crosslinking agent, a coupling agent and an ultraviolet absorber.
한편, 상기 점착 수지는 저장탄성률이 10 X 104 내지 10 X 109 dyne/㎠ 이고, 분자량이 500,000 내지 3,000,0000 정도인 것이 바람직하다. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive resin preferably has a storage modulus of 10
또한, 상기 점착층의 두께는 5 ㎛ 내지 50 ㎛ 정도인 것이 바람직하며, 박리 각도 180°, 박리속도 300mm/분에서 2N/25mm 이상 50N/25mm 이하의 점착력을 갖는 것이 바람직하다.In addition, the adhesive layer preferably has a thickness of about 5 μm to 50 μm, and preferably has an adhesive force of 2 N / 25 mm or more and 50 N / 25 mm or less at a peel angle of 180 ° and a peel rate of 300 mm / min.
한편, 상기 터치 패널은 뉴톤링 발생을 억제하기 위한 안티뉴톤링층을 더 포함할 수 있으며, 이때 상기 안티뉴톤링층은 미세 요철 형상을 갖는 수지층으로 이루어질 수 있으며, 상부 기판과 상부 도전막 사이 및/또는 하부 기판과 하부 도전막 사이에 형성되는 것이 바람직하다. On the other hand, the touch panel may further include an anti-Newton ring layer for suppressing the occurrence of Newton ring, wherein the anti-Newton ring layer may be made of a resin layer having a fine concavo-convex shape, between the upper substrate and the upper conductive film and / Or it is preferably formed between the lower substrate and the lower conductive film.
또한, 상기 터치 패널은 데코레이션(Decoration) 필름, 하드 코팅(Hard Coating) 필름, 반사 방지 필름, 자외선 차단 필름, 색보정 필름, 충격 완화 필름 및 명암비 향상 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 기능성 필름을 더 포함할 수 있다.In addition, the touch panel may include at least one functional film selected from the group consisting of a decoration film, a hard coating film, an antireflection film, an ultraviolet ray blocking film, a color correction film, an impact mitigating film, and a contrast ratio improving film. It may further include.
다른 측면에서 본 발명은 일면에 상기와 같이 이루어진 터치 패널이 부착된 디스플레이 장치를 제공한다. 이때, 상기 디스플레이 장치는 LCD, PDP, LED, OLED 또는 E-paper일 수 있다. In another aspect, the present invention provides a display apparatus having a touch panel attached to one surface. In this case, the display device may be LCD, PDP, LED, OLED or E-paper.
본 발명의 터치 패널은 종래의 터치 패널에 비해 현저히 우수한 타점 내구성을 갖는다. 또한, 본 발명의 터치 패널은 종래에 비해 타점 내구성이 현저히 우수 함에도 불구하고, 상부 및 하부 도전성 박막의 특성에 크게 의존하지 않으며, 따라서 내구성 향상을 위해 추가적인 적층 공정이나 표면 처리 공정을 실시할 필요가 없기 때문에 생산 공정이 단순하고, 생산 비용이 저렴하다는 장점이 있다. The touch panel of the present invention has a significantly higher spot durability than the conventional touch panel. In addition, the touch panel of the present invention does not rely heavily on the characteristics of the upper and lower conductive thin films, although the spot resistance is significantly superior to that of the prior art, it is therefore necessary to perform an additional lamination process or a surface treatment process to improve durability. There is no advantage in that the production process is simple and the production cost is low.
또한, 본 발명과 같이 두께가 10 내지 100㎛인 필름을 하부 기판으로 사용할 경우, 상부 및 하부 기판으로 사용되는 도전성 박막 필름의 두께, 도전성 박막 특성에 따른 선택 자유도가 우수하기 때문에, 제품 개발 자유도나 제품 생산 비용 절감 측면에서 원하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, when using a film having a thickness of 10 to 100㎛ as a lower substrate as in the present invention, since the thickness of the conductive thin film used as the upper and lower substrates, the degree of freedom of selection according to the characteristics of the conductive thin film is excellent, The desired effect can be achieved in terms of reducing the production cost.
본 발명자들은 종래의 터치 패널 제품, 특히 고 내구성이 요구되는 휴대폰에 사용되는 터치 패널 제품을 분석한 결과, 상부 기판으로, 데코레이션 필름 하부에 2장의 필름을 점착제로 부착시킨 적층체 필름이 사용하고, 하부 기판으로 188㎛ 두께의 도전성 필름을 사용하고 있음을 알아내었다. 한편, 이러한 적층체 필름만으로는 제품에 필요한 내구성을 충분히 확보할 수 없기 때문에, 종래 제품들의 경우, 적층체 필름 하부에 형성되는 도전막에 결정성을 부여하여 도전막의 경도를 향상시키거나, 부착력 및 표면 조도를 향상시키기 위하여 SiOx 등의 유무기 코팅층을 추가로 형성하는 등의 보완책을 사용하고 있었다. 그러나, 이러한 제품들은, 상기한 바와 같이 여러 가지 제한 조건을 만족시켜야 하기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 생산 비용이 높다는 문제점이 있다. 또한 이러한 복잡한 제조 공정을 거쳐 제품을 제조하더라도, 내구성 측면에서 만족할 만한 결과를 얻는 것은 쉽지 않다. The present inventors analyzed conventional touch panel products, in particular, touch panel products used in mobile phones requiring high durability, and as a top substrate, a laminate film obtained by attaching two films with an adhesive under the decoration film is used. It was found that a 188 μm thick conductive film was used as the lower substrate. On the other hand, such a laminate film alone is not enough to ensure the durability required for the product, in the case of conventional products, by providing a crystallinity to the conductive film formed under the laminate film to improve the hardness of the conductive film, or adhesion and surface In order to improve the roughness, supplementary measures such as further forming an organic-inorganic coating layer such as SiOx were used. However, these products have a problem in that the manufacturing process is complicated and the production cost is high because they must satisfy various limitation conditions as described above. In addition, even if the product is manufactured through such a complicated manufacturing process, it is not easy to obtain satisfactory results in terms of durability.
따라서, 본 발명자들은 제조 공정이 단순하고, 여러 가지 제한적인 특성을 지닌 도전막을 사용하지 않고도 우수한 내구성을 갖는 터치 패널을 개발하기 위해 연구를 거듭한 결과, 하부 기판의 두께를 특정 범위로 제어함으로써, 종래에 비해 내구성이 현저하게 향상된 터치 패널을 제조할 수 있음을 알아내고 본 발명을 완성하였다.Therefore, the present inventors have studied to develop a touch panel having a simple durability and excellent durability without using a conductive film having various limited characteristics, and as a result, by controlling the thickness of the lower substrate to a specific range, The present invention has been completed by finding out that a touch panel having significantly improved durability compared to the related art can be manufactured.
본 발명의 터치 패널은 상부 기판의 구조, 도전막의 결정성 유무, 유무기 코팅층의 유무 등에 관계 없이 우수한 내구성을 가지며, 상부 기판이 단층 구조로 이루어질 경우, 적층 등의 추가 공정을 수행할 필요가 없어 종래에 비해 생산 공정이 단축되고, 제조 비용도 저렴하다. 또한, 상부 기판 및 하부 기판으로 다양한 두께의 필름을 사용할 수 있어, 필름의 두께에 따른 선택 자유도도 우수하다. The touch panel of the present invention has excellent durability regardless of the structure of the upper substrate, the presence or absence of the crystallization of the conductive film, the presence or absence of the organic-inorganic coating layer, etc., and when the upper substrate is formed of a single layer structure, there is no need to perform an additional process such as lamination. The production process is shorter than before, and the manufacturing cost is also low. In addition, since the film of various thicknesses can be used as the upper substrate and the lower substrate, the degree of freedom of selection according to the thickness of the film is also excellent.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 터치 패널의 일 구현예를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 터치 패널은 상부 기판(10), 상부 도전막(20), 하부도전막(30), 하부 기판(40) 및 점착층(50)를 포함하여 이루어진다.1 is a view schematically showing an embodiment of a touch panel of the present invention. As shown in FIG. 1, the touch panel of the present invention includes an
이때 상기 상부 기판(10)으로는 광 투과성이 우수한 재질이면 재료에 한정되지 않고 사용될 수 있다. 예컨대, 폴리아크릴계, 폴리우레탄계, 폴리에스테르계, 폴리에폭시계, 폴리올레핀계, 폴리카보네이트계 및 셀룰로오스계 등과 같은 플라스틱 필름 등이 사용될 수 있다.In this case, the
한편, 상기 상부 기판은 도 1에 도시된 바와 같이, 1개의 필름으로 이루어질 수도 있고, 2개 이상의 필름을 점착제 등을 이용하여 적층한 필름 적층체(미도시)로 이루어질 수도 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 1, the upper substrate may be formed of one film, or may be formed of a film laminate (not shown) in which two or more films are laminated using an adhesive or the like.
한편, 상기 상부 기판의 두께는 10 ㎛ 내지 200㎛ 정도인 것이 바람직하다. 상부 기판의 두께가 10㎛ 미만인 경우에는 기계적 물성과 열적 내구성이 저하되어 사용이 어렵고, 200㎛를 초과할 경우에는 원재료 비용 및 공정 비용 상승뿐만 아니라, 패널 구동에 드는 입력 압력이 증가하게 된다.On the other hand, the upper substrate preferably has a thickness of about 10 μm to 200 μm. If the thickness of the upper substrate is less than 10㎛ the mechanical properties and thermal durability is lowered difficult to use, if it exceeds 200㎛ not only increases the raw material cost and process cost, but also increases the input pressure to drive the panel.
한편, 상기 상부 기판(10)의 일면에는 상부 도전막(20)이 형성된다. 상기 상부 도전막(20)은 상부 기판(10)과 하부 기판(40)의 대향되는 면, 즉 마주보는 측의 면에 형성되어, 상기한 바와 같이, 상부 기판(10)이 터치되면 상부 도전막(20)과 하부 기판(40)에 형성된 하부 도전막(30)이 접촉되면서 통전되어 전위차 변화를 발생시키고, 이 전위차 변화를 감지하여 위치 정보를 얻게 된다. Meanwhile, an upper
상부 도전막(20)의 형성 재료는 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들면, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 탄소나노튜브(CNT), 산화티탄, 산화 카드뮴 및 이들의 혼합물로 이루어진 금속 산화물 또는 요오드화 구리 등으로 이루어진 다른 금속 화합물 등으로 이루어질 수 있다. 이중에서도, 특히 산화 주석을 함유하는 산화 인듐, 안티몬을 함유하는 산화 주석 등으로 이루어지는 것이 바람직하며, 가장 바람직하게는 ITO로 이루어질 수 있다.The material for forming the upper
상부 기판에 상부 도전막을 형성하는 방법은, 당해 기술 분야에 잘 알려져 있으며, 예를 들면, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법, 웨트 코팅(Wet coating)법 또는 이들의 조합 등을 사용하여 형성할 수 있다. 특히, 도전막의 형성 속도나 생산성 등을 고려할 때, 진공 증착법이나 스퍼터링법, 웨트 코팅법을 사용하는 것이 바람직하다. Methods of forming an upper conductive film on an upper substrate are well known in the art, and include, for example, vacuum deposition, sputtering, ion plating, spray pyrolysis, chemical plating, electroplating, wet coating, or It can form using these combinations. In particular, in consideration of the formation rate, productivity, and the like of the conductive film, it is preferable to use a vacuum deposition method, a sputtering method, or a wet coating method.
다음으로, 상기 하부 기판(40)은 상기 상부 기판(10)과 일정한 간격을 두고 대향되게 설치되며, 광 투과성이 우수한 재질로 이루어진다. 예를 들면, 상기 하부 기판(40)은 상부 기판(10)과 마찬가지로 폴리아크릴계, 폴리우레탄계, 폴리에스테르계, 폴리에폭시계, 폴리올레핀계, 폴리카보네이트계 및 셀룰로오스계 등과 같은 플라스틱 필름으로 이루어질 수 있다. Next, the
한편, 본 발명에 있어서, 하부 기판(40)의 두께는 10 내지 100㎛ 인 것이 바 람직하다.On the other hand, in the present invention, the thickness of the
현재 터치 패널 제품들의 하부 기판으로 일반적으로 188㎛ 두께의 플라스틱 기재를 사용하고 있다. 그러나, 본 발명자들은 연구를 거듭한 결과, 하부 기판으로 종래의 188㎛ 두께의 플라스틱 기재 대신 10 내지 100㎛ 두께의 플라스틱 기재을 사용할 경우에 터치 패널의 타점 내구성이 종래에 비해 현저히 향상됨을 알아내었다. Currently, 188 μm thick plastic substrate is generally used as the lower substrate of touch panel products. However, the inventors of the present inventors have found that when the plastic substrate having a thickness of 10 to 100 µm is used as the lower substrate instead of the conventional 188 µm thick plastic substrate, the spot durability of the touch panel is remarkably improved compared with the conventional one.
하부 기판의 두께가 10 내지 100㎛ 범위 내에 있을 때, 내구성 향상 효과가 나타나는 이유는, 하부 기판 하부에 형성되는 점착층(50)이 펜 또는 손가락의 터치에 의해 압력이 가해질 때, 쿠션 효과를 일으켜 상부 도전막과 하부 도전막이 받는 스트레스(stress)를 동시에 완화시켜 주기 때문이다. When the thickness of the lower substrate is in the range of 10 to 100㎛, the reason for the durability improvement effect is that, when the pressure-
한편, 하부 기판의 두께가 100㎛를 초과할 경우에는 점착층에 의한 쿠션 효과가 거의 나타나지 않아 내구성 형상 효과가 없고, 하부 기판의 두께가 10㎛ 미만인 경우에는 기계적 물성과 열적 내구성이 저하되어 사용이 어렵다. On the other hand, when the thickness of the lower substrate exceeds 100㎛ the cushion effect by the adhesive layer is hardly exhibited, there is no durability shape effect, when the thickness of the lower substrate is less than 10㎛ the mechanical properties and thermal durability is lowered to use it's difficult.
한편, 상기 하부 기판(40)의 일면에는 하부 도전막(30)이 형성된다. 상기 하부 도전막(30)은 상부 기판(10)과 하부 기판(40)의 대향되는 면에 형성되며, 상기한 바와 같이, 상부 기판이 터치되면, 상부 도전막과 하부 도전막이 접촉하여 통전되면서, 그 위치의 전위차 변화를 통해 위치 정보가 입력되게 된다. 하부 도전막의 구성 재료 및 형성 방법은 상부 도전막과 동일하다. 즉, 예를 들면, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 탄소나노튜브(CNT), 산화티탄, 산화 카드뮴 및 이들의 혼합물로 이루어진 금속 산화물, 요오드화 구리 등으로 이루어진 다른 금속 화합물 등으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 산화 주석을 함유하는 산화 인듐, 안티몬을 함유하는 산화 주석 등으로 이루어지고, 가장 바람직하게는 ITO로 이루어질 수 있다.Meanwhile, a lower
또한, 상기 하부 도전막은 예를 들면, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법, 웨트 코팅(Wet coating)법 또는 이들의 조합에 의해 형성될 수 있으며, 도전막의 형성 속도나 생산성 등을 고려할 때, 진공 증착법이나 스퍼터링법, 웨트 코팅법에 의해 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the lower conductive layer may be formed by, for example, vacuum deposition, sputtering, ion plating, spray pyrolysis, chemical plating, electroplating, wet coating, or a combination thereof. In consideration of speed, productivity, and the like, it is preferable to form by vacuum deposition, sputtering or wet coating.
한편, 필요에 따라, 상기 하부 도전막(30) 상에는 상부 기판(10)과 하부 기판(40)의 간격 유지를 위한 스페이서(70)가 형성될 수 있다. 상기 스페이서(70)는 절연성 재료이면 특별히 한정되지 않고 사용될 수 있으며, 스페이서의 제조 방법, 사이즈, 배치 위치, 수량 및 형상 등도 특별히 한정되지 않고, 당해 기술 분야에서 일반적으로 사용되는 다양한 기술들이 사용될 수 있다. If necessary, a
한편 상기 점착층(50)은 본 발명의 터치 패널을 지지 기재(60) 또는 디스플레이 패널에 부착시키기 위한 것으로, 광학적 투명성이 우수한 재질인, 아크릴계, 우레탄계, 고무계, 에폭시계, 실리콘계 또는 이들의 공중합체로 이루어진 점착 수지를 포함하여 이루어질 수 있다. 이때 상기 점착 수지는 열경화형 수지 또는 UV경화형 수지일 수 있으며, 이 중에서 특히 광 성능이 우수한 아크릴계 점착 수지인 것이 바람직하다. Meanwhile, the
한편, 점착층은 저장 탄성률(Storage modulus, G')이 10×104 내지 10×109 dyne/㎠ 이고, 분자량이 500,000 내지 3,000,000 인 점착 수지로 이루어지는 것이 특히 바람직하다. 이는 점착층의 쿠션효과를 더욱 향상 시키기 위한 것으로, 점착 수지의 저장 탄성률이 10 × 104 dyne/㎠ 미만일 경우에는 터치 입력시 반복되는 응력에 의해 점착제의 변형이 일어나 터치 내구성을 떨어트릴 수 있으며, 10 × 109 dyne/㎠을 초과할 경우에는 쿠션 효과를 기대할 수 없으며, 터치시 응력이 도전막에 그대로 전달되어 도전막을 손상을 입힐 수 있다. 또한, 점착 수지의 분자량이 500,000 미만일 경우엔 열적 내구성 및 터치 내구성을 떨어트릴 수 있으며, 3,000,000을 초과할 경우엔 코팅성이 저하된다. On the other hand, the adhesive layer is particularly preferably made of an adhesive resin having a storage modulus (G ') of 10 × 10 4 to 10 × 10 9 dyne / cm 2 and a molecular weight of 500,000 to 3,000,000. This is to further improve the cushioning effect of the adhesive layer. When the storage elastic modulus of the adhesive resin is less than 10 × 10 4 dyne / cm 2, deformation of the adhesive may occur due to repeated stress during touch input, thereby decreasing touch durability. When it exceeds 10 × 10 9 dyne / cm 2, the cushion effect cannot be expected, and the stress may be transferred to the conductive film as it is, thereby damaging the conductive film. In addition, when the molecular weight of the pressure-sensitive adhesive resin is less than 500,000, the thermal durability and touch durability can be degraded, and when it exceeds 3,000,000, the coating property is lowered.
상기와 같은 점착 수지는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 아크릴산 에스테르 단량체 75 내지 99.89 중량%와, 관능성 단량체인 α, β 불포화 카르복실산 단량체 0.1 내지 20 중량% 및 수산기를 갖는 중합성 단량체 0.01 내지 5 중량%를 공중합하여 얻을 수 있다. 상기 공중합 방법은 통상의 당업자들에게 잘 알려져 있으므로, 구체적인 제조 조건은 생략하기로 한다.Such a pressure sensitive adhesive resin includes 75 to 99.89% by weight of an acrylic acid ester monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, 0.1 to 20% by weight of an α and β unsaturated carboxylic acid monomer which is a functional monomer, and 0.01 to 20% by weight of a polymerizable monomer having a hydroxyl group. It can be obtained by copolymerizing 5% by weight. Since the copolymerization method is well known to those skilled in the art, specific manufacturing conditions will be omitted.
또한, 상기 점착층의 점착력은 박리각도 180°, 박리속도 300mm/분에서 2N/25mm 이상 50N/25mm 이하, 바람직하게는 박리각도 180°, 박리속도 300mm/분에서 4N/25mm 이상 50N/25mm 이하인 것이 바람직하다. 점착력이 180°, 박리속도 300mm/분에서 2N/25mm 미만인 경우, 고온 또는 고온고습 환경 하에서 층간에 기포가 발생하거나, 박리가 나타나는 등 오히려 내구성이 저하될 수 있다. In addition, the adhesive force of the adhesive layer is 2N / 25mm or more and 50N / 25mm or less at a peeling angle of 180 ° and a peeling rate of 300mm / min, preferably 4N / 25mm or more and 50N / 25mm or less at a peeling angle of 180 ° and a peeling rate of 300mm / min. It is preferable. When the adhesive force is less than 2N / 25mm at 180 ° and a peeling rate of 300 mm / min, durability may be deteriorated, such as air bubbles or peeling between layers under a high temperature or high temperature and high humidity environment.
한편, 상기 점착층(50)에는 점착 수지 이외에 가교제, 커플링제 또는 자외선 흡수제 등이 추가로 포함될 수 있다. Meanwhile, the
상기 가교제로는 다관능성 화합물인 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 또는 금속킬레이트계 가교제를 사용할 수 있다. 더욱 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제, 예를 들면 이로써 한정되는 것은 아니나, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다. 한편, 상기 가교제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 2 중량부 정도인 것이 바람직하다. 가교제 함량이 0.01 중량부 미만일 경우, 가교가 충분하지 않아 기계적, 열적 성능이 좋지 않으며, 함량이 2 중량부를 초과할 경우, 과도한 가교로 인해 점착성이 떨어지고, 필요 이상의 가교제가 남아 불순물 역할을 하게 된다. As the crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, or a metal chelate crosslinking agent which is a polyfunctional compound may be used. More preferably, an isocyanate crosslinking agent such as, but not limited to, tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate and the like can be used. On the other hand, the content of the crosslinking agent is preferably about 0.01 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin. If the content of the crosslinking agent is less than 0.01 part by weight, the crosslinking is not sufficient, so that the mechanical and thermal performance is not good. If the content is more than 2 parts by weight, the adhesiveness is degraded due to excessive crosslinking, and more than necessary crosslinking agent remains to act as an impurity.
한편, 상기 커플링제는, 이로써 한정되는 것은 아니나, 실란계 커플링제인 것이 바람직하다. 상기 실란계 커플링제는 특히 고온·고습 하에서 장시간 방치되 었을 경우 접착 신뢰성을 향상시키는데 도움을 주는 역할을 한다. 실란계 커플링제로는 비닐실란, 에폭시실란, 메타크릴실란 등을 사용할 수 있으며, 보다 구체적으로는 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 또는 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 실란계 커플링제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 2 중량부 정도인 것이 바람직하다. 커플링제의 함량이 0.01 중량부 미만인 경우에는 기계적, 열적 성능이 저하되고, 2 중량부를 초과하는 경우에는 점착 성능이 떨어지고, 필요 이상의 커플링제가 남아 불순물 역할을 하게 된다.In addition, although the said coupling agent is not limited to this, It is preferable that it is a silane coupling agent. The silane coupling agent serves to improve the adhesion reliability, especially when left for a long time under high temperature and high humidity. As the silane coupling agent, vinyl silane, epoxy silane, methacryl silane or the like can be used, and more specifically, vinyl trimethoxy silane, vinyl triethoxy silane, γ-glycidoxypropyl trimethoxy silane, or γ -Methacryloxypropyl trimethoxysilane, etc. can be used individually or in mixture. The content of the silane coupling agent is preferably about 0.01 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin. When the content of the coupling agent is less than 0.01 parts by weight, the mechanical and thermal performance is lowered. When the content of the coupling agent is more than 2 parts by weight, the adhesion performance is lowered, and more than necessary coupling agents remain to serve as impurities.
한편, 상기 자외선 흡수제로는 페놀계, 인계 등의 산화 방지제, 할로겐계, 인산계 등의 난연제, 실리산계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 시아노 아크릴레이트계 등을 사용할 수 있으며, 그 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 50 중량부 정도인 것이 바람직하다. 자외선 흡수제의 함량이 0.01 중량부 미만인 경우에는 UV 컷팅 효율이 떨어져 염료 변색이 발생할 수 있고, 50 중량부를 초과할 경우에는 가시광선 영역에서 흡수가 일어나, 광특성에 악영향을 미칠 수 있으며, 점착제의 물성에도 악 영향을 미칠 수 있다. On the other hand, as the ultraviolet absorber may be used antioxidants such as phenolic, phosphorus-based, flame retardants such as halogen-based, phosphoric acid-based, silicic acid-based, benzophenone-based, benzotriazole-based, cyano acrylate-based, etc. It is preferable that it is about 0.01-50 weight part with respect to 100 weight part of adhesive resins. If the content of the ultraviolet absorber is less than 0.01 parts by weight, UV cutting efficiency may be reduced, and dye discoloration may occur. If the amount of the ultraviolet absorber is greater than 50 parts by weight, absorption may occur in the visible light region, which may adversely affect optical properties. Can also have an adverse effect.
한편, 상기 점착층(50)은 여러가지 방법으로 형성 할 수 있는데, 예를 들면, 하부 도전막(30)이 형성된 반대면 또는 지지 기재의 표면에 점착제 용액을 도포한 후, 건조시키는 방법으로 형성할 수 있다. 이때 상기 건조 후 외부로 노출되어 있 는 점착층의 표면을 박리성 이형 필름으로 덮을 수 있다. On the other hand, the
본 발명의 점착층(50)을 형성하는 또 다른 방법으로, 박리성 이형 필름의 박리성 표면에 점착제 용액을 도포 및 건조시켜 점착층을 형성한 후, 이를 하부 기판의 하부 도전막이 형성된 표면의 반대면 또는 지지 기재의 표면에 부착할 수도 있다. As another method of forming the
이때, 상기 점착제 용액은 상기한 점착 수지를 용매에 용해시켜 형성할 수 있다. 또한 필요에 따라, 상기 점착제 용액에는 상기한 가교제, 커플링제 또는 자외선 흡수제 등이 더 포함될 수 있다. 이때 상기 용매로는 일반적으로 사용되는 유기용매를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 메틸에틸케톤(MEK), 테트라히드로퓨란(THF), 에틸아세테이트(Ethyl Acetate), 톨루엔 등을 사용할 수 있다. 용매의 함량은 점도 등을 고려하여 당업자가 적절하게 선택하여 사용하면 되고, 특별히 한정되지는 않는다. In this case, the pressure-sensitive adhesive solution may be formed by dissolving the pressure-sensitive adhesive resin in a solvent. In addition, if necessary, the pressure-sensitive adhesive solution may further include a crosslinking agent, a coupling agent, or an ultraviolet absorber. In this case, an organic solvent generally used may be used as the solvent, and preferably methyl ethyl ketone (MEK), tetrahydrofuran (THF), ethyl acetate (Ethyl Acetate), toluene, or the like may be used. The content of the solvent may be appropriately selected and used by those skilled in the art in consideration of viscosity and the like, and is not particularly limited.
보다 구체적으로, 용매에, 점착 수지와, 일정량의 가교제, 커플링제 또는 자외선 흡수제 등을 첨가하여 점착제 용액을 제조하고, 이를 이형필름, 하부 기판 또는 지지 기재에 코팅한 후, 열경화 또는 UV 경화시켜 제조할 수 있다. 이때 상기 코팅 방법으로는 스프레이 코팅, 롤코팅, 바코팅, 스핀 코팅, 그라비아 코팅, 블레이드 코팅 등 여러 방법이 사용 가능하다.More specifically, the pressure-sensitive adhesive resin and a predetermined amount of a crosslinking agent, a coupling agent or an ultraviolet absorber, etc. are added to the solvent to prepare a pressure-sensitive adhesive solution, which is coated on a release film, a lower substrate or a supporting substrate, and then thermally cured or UV cured. It can manufacture. In this case, as the coating method, various methods such as spray coating, roll coating, bar coating, spin coating, gravure coating, and blade coating may be used.
한편, 상기와 같은 방법으로 얻어진 점착층은 그 두께가 5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착층의 두께가 5㎛ 미만일 경우, 점착층에 의한 쿠션 효과가 미미하여 내구성 향상 효과를 얻을 수 없으며, 100㎛를 초과할 경우 투명성 및 점착 특성이 저하될 수 있기 때문이다.On the other hand, it is preferable that the thickness of the adhesion layer obtained by the above method is 5 micrometers or more and 100 micrometers or less. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 5㎛, the cushioning effect by the pressure-sensitive adhesive layer is insignificant, the durability improvement effect is not obtained, if it exceeds 100㎛ because the transparency and adhesive properties may be lowered.
한편, 본 발명의 터치 패널은 상부 기판과 상부 도전막 사이 및/또는 하부 기판과 하부 도전막 사이에 뉴톤링 발생을 억제하는 안티뉴톤링층을 추가로 형성할 수 있다. 상기 안티뉴톤링층은, 예를 들면, 미세 요철 형상을 갖는 수지층으로 형성될 수 있으며, 이러한 미세 요철 형상을 갖는 수지층은, 이로써 제한되지는 않으나, 예를 들면, 미립자를 분산시킨 고분자 수지를 상부 기판 및/또는 하부 기판 상에 코팅하여 형성하거나, 고분자 수지 필름의 표면을 샌드 페어퍼, 샌드 블라스트법 등으로 처리하여 미세 요철을 형성한 후, 이를 상부 기판 및/또는 하부 기판 상에 부착시키는 방법 등으로 형성할 수 있다. Meanwhile, the touch panel of the present invention may further form an anti-Newton ring layer that suppresses the occurrence of Newton ring between the upper substrate and the upper conductive film and / or between the lower substrate and the lower conductive film. The anti-Newton ring layer, for example, may be formed of a resin layer having a fine concavo-convex shape, and the resin layer having such a fine concave-convex shape is not limited thereto, and may be, for example, a polymer resin in which fine particles are dispersed. After forming by coating on the upper substrate and / or lower substrate, or by treating the surface of the polymer resin film by a sand pairer, sand blasting method or the like to form fine concavities and convexities, it is attached to the upper substrate and / or lower substrate It can be formed by a method or the like.
한편, 본 발명의 터치 패널은 상기 점착층(50)의 하부에 터치 패널을 지지하고, 상부 기판 및 하부 기판에 컬(curl) 등이 발생하는 것을 방지하기 위한 지지 기재(60)를 더 포함할 수 있다. On the other hand, the touch panel of the present invention further includes a
상기 지지 기재(60)로는 폴리 카보네이트계 수지, 폴리 아크릴계 수지, 유리 등이 사용될 수 있으며, 상기 지지 기재의 두께는 50㎛ 이상 3mm 이하인 것이 바람직하다. 상기 지지 기재의 두께가 50㎛ 미만일 경우 지지 기능을 제대로 수행할 수 없어 컬이 발생할 경우 상판 기재와 하판 기재의 에어갭(air gap)의 균일도에 문제가 생길 수 있고, 3mm 를 초과할 경우 패널 두께가 두꺼워져 투명성이 저하되고 비용이 상승한다. Polycarbonate resin, polyacrylic resin, glass, etc. may be used as the
다만, 상기 지지 기재(60)는 필수적인 것은 아니며, 본 발명의 터치 패널이 LCD, PDP, LED, OLED, E-paper와 같은 디스플레이에 부착될 경우, 상기 디스플레이의 상판 패널로 대체될 수 있다.However, the supporting
또한, 도면에는 도시되어 있지 않으나, 본 발명의 터치 패널은 상기 구성요소 이외에 기능성 필름들을 추가로 구비할 수 있다. 상기 기능성 필름에는 디스플레이 또는 터치 패널의 기능을 향상시키는 모든 종류의 필름들이 포함되며, 예를 들면, 데코레이션(Decoration) 필름, 하드 코팅(Hard Coating) 필름, 반사 방지 필름, 자외선 차단 필름, 색보정 필름, 충격 완화 필름 또는 명암비 향상 필름 등을 들 수 있다. 이러한 기능성 필름들은 일반적으로 터치 패널의 상부 기판 또는 하부 기판의 일면에 적층될 수 있으나, 이로써 제한되는 것은 아니며, 설계자의 선택에 따라 적절한 위치에 자유롭게 배치될 수 있다. In addition, although not shown in the drawings, the touch panel of the present invention may further include functional films in addition to the above components. The functional film includes all kinds of films for improving the function of a display or a touch panel, and for example, a decoration film, a hard coating film, an antireflection film, a sunscreen film, and a color correction film. And a shock absorbing film or a contrast ratio improving film. Such functional films may generally be laminated on one surface of the upper substrate or the lower substrate of the touch panel, but are not limited thereto, and may be freely disposed at an appropriate position according to a designer's choice.
한편, 본 발명은 상기와 같은 터치 패널, 즉 상부 기판; 상기 상부 기판의 일면에 형성되는 상부 도전막; 상기 상부 기판과 일정한 간격을 두고 대향되게 설치되는 하부 기판; 상기 상부 도전막과 대향되도록 상기 하부 기판의 일면에 형성 되는 하부 도전막; 및 상기 하부 기판의 하부에 위치하는 점착층을 포함하여 이루어지며, 상기 하부 기판은 그 두께가 10 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 터치 패널이 부착된 디스플레이 장치를 제공한다. On the other hand, the present invention is the touch panel, that is, the upper substrate as described above; An upper conductive layer formed on one surface of the upper substrate; A lower substrate disposed to face the upper substrate at regular intervals; A lower conductive layer formed on one surface of the lower substrate to face the upper conductive layer; And an adhesive layer disposed under the lower substrate, wherein the lower substrate has a thickness of 10 to 100 μm.
이때 상기 터치 패널은 상기에 설명한 것과 동일하며, 상기 디스플레이 장치는 LCD, PDP, LED, OLED, E-paper 등일 수 있다. 또한, 상기 터치 패널은 상기 디스플레이 장치의 표면에 부착된다. In this case, the touch panel is the same as described above, and the display device may be an LCD, a PDP, an LED, an OLED, an E-paper, or the like. In addition, the touch panel is attached to the surface of the display device.
이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples.
실시예 1Example 1
<상부 기판 제조><Top Board Fabrication>
두께 188㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET)필름 기재의 한면에 아르곤 가스 80scm과 산소 가스 1scm으로 이루어지는 5mTorr, 상온 분위기 하에서 산화 인듐 90%-산화주석 10%의 재료를 스퍼터링하여 두께 20nm의 인듐-주석 복합 산화물로 이루어진 상부 도전막을 형성하였다. 도전막의 면저항은 약 400~500Ω/□였다. 그런 다음, 도전막이 형성된 면의 반대면에 TYZ-65-05(TOYO INK사) 하드코팅액을 용매 MIBK(Methyl IsoButyl Ketone)로 희석한 용액을 코팅한 후, UV 경화하여 건조두께 약 6㎛의 하드코팅층을 형성하였다.5 mTorr consisting of 80scm of argon gas and 1scm of oxygen gas on one surface of a polyethylene terephthalate (hereinafter PET) film substrate having a thickness of 188 µm, indium oxide 90%-
<하부 기판 제조><Substrate fabrication>
두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET)필름 기재의 한면에 아르곤 가스 80scm과 산소 가스 1scm으로 이루어지는 5mTorr, 상온 분위기 하에서 산화 인듐 90%-산화주석 10%의 재료를 스퍼터링하여 두께 20nm의 인듐-주석 복합 산화물로 이루어진 상부 도전성 박막을 형성하였다. 도전막의 면저항은 약 400~500Ω/□였다.5mTorr consisting of 80scm of argon gas and 1scm of oxygen gas on one surface of a polyethylene terephthalate (hereinafter PET) film substrate having a thickness of 25 µm, sputtering a material of 90% of indium oxide-10% of tin oxide under normal temperature atmosphere An upper conductive thin film made of tin composite oxide was formed. The sheet resistance of the conductive film was about 400 to 500 kPa / square.
<점착제 제조><Adhesive preparation>
에틸아세테이트에 용해된 부틸아트릴레이트(BA)/히드록시에틸메타크릴레이트(HEMA) 공중합체 용액 69g, 이소시아네이트계 가교제 0.037g 및 실란계 커플링제 0.048g을 메틸에틸케톤(MEK) 31g을 첨가하여 혼합한 후, 코팅액을 제조하였다. 상기 코팅액을 이형 기재 필름에 25㎛의 두께로 코팅하고, 120℃에서 3분간 건조시킨 후, 또 다른 면을 이형 기재로 라미네이트하여 점착 필름을 제조하였다.69 g of butyl acrylate (BA) / hydroxyethyl methacrylate (HEMA) copolymer solution dissolved in ethyl acetate, 0.037 g of isocyanate crosslinking agent and 0.048 g of silane coupling agent were added to 31 g of methyl ethyl ketone (MEK). After mixing, a coating solution was prepared. The coating solution was coated on a release substrate film with a thickness of 25 μm, dried at 120 ° C. for 3 minutes, and another side was laminated with the release substrate to prepare an adhesive film.
<터치 패널 제조>Touch panel manufacturing
상기에서 제조된 점착 필름의 하면의 이형 기재 필름을 제거한 후, 하부 기판의 도전성 박막이 형성된 면의 반대면에 라미네이트하고, 상기 점착 필름의 반대면의 이형 기재 필름을 제거한 후, 1.0mm 두께의 유리 기판에 부착한다.After removing the release base film of the lower surface of the adhesive film prepared above, laminated on the opposite side of the surface where the conductive thin film of the lower substrate was formed, and after removing the release base film of the opposite side of the adhesive film, 1.0 mm thick glass Attach to the substrate.
그런 다음, 상기 상부 기판과 하부 기판의 도전성 박막에 서로 직교하도록 Ag 전극을 형성하고, 100㎛의 스페이서를 이용하여 상부 기판과 하부 기판의 도전성 박막 형성면이 서로 대향되도록 배치하고, 고정시켜 터치 패널을 제조하였다. Then, Ag electrodes are formed on the conductive thin films of the upper substrate and the lower substrate so as to be perpendicular to each other, and the conductive thin film forming surfaces of the upper substrate and the lower substrate are disposed to face each other using a spacer having a thickness of 100 μm, and then fixed to the touch panel. Was prepared.
실시예 2Example 2
하부 기판으로 50㎛의 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a 50 μm PET film was used as the lower substrate.
실시예 3Example 3
하부 기판으로 75㎛의 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a 75 μm PET film was used as the lower substrate.
실시예 4Example 4
하부 기판으로 100㎛의 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a 100 μm PET film was used as the lower substrate.
실시예 5Example 5
점착제 두께를 50㎛로 한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다. A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive thickness was 50 μm.
실시예 6Example 6
점착제 두께를 50㎛로 한 점을 제외하고는, 실시예 2와 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다. A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 2, except that the adhesive thickness was 50 μm.
실시예 7Example 7
상부 기판으로 125㎛의 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a 125 μm PET film was used as the upper substrate.
실시예 8Example 8
상부 기판으로 125㎛의 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 2와 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 2, except that a 125 μm PET film was used as the upper substrate.
실시예 9Example 9
상부 기판으로 50㎛의 PET 필름을 사용하고, 상기 상부 기판 상부에 188㎛의 데코 필름을 라미네이션하여 적층한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a 50 μm PET film was used as the upper substrate, and a lamination of a 188 μm decor film was laminated on the upper substrate.
실시예 10Example 10
상부 기판으로 50㎛의 PET 필름을 사용하고, 상기 상부 기판 상부에 188㎛의 데코 필름을 라미네이션하여 적층한 점을 제외하고는, 실시예 2와 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 2, except that a 50 μm PET film was used as the upper substrate, and a lamination of a 188 μm decor film was laminated on the upper substrate.
실시예 11Example 11
상부 기판으로 25㎛의 PET 필름을 사용하고, 상기 상부 기판 상부에 188㎛의 데코 필름을 라미네이션하여 적층한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a 25 μm PET film was used as the upper substrate, and a lamination of a 188 μm decor film was laminated on the upper substrate.
실시예 12Example 12
상부 기판으로 25㎛의 PET 필름을 사용하고, 상기 상부 기판 상부에 188㎛의 데코 필름을 라미네이션하여 적층한 점을 제외하고는, 실시예 2와 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 2, except that a 25 μm PET film was used as the upper substrate, and a lamination of a 188 μm decor film was laminated on the upper substrate.
실시예 13Example 13
상부 기판으로 두께가 188㎛인 OIKE사에서 제조된 ITO 필름(제품평: KA500PSX-188UN2)을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다. 상기 OIKE사의 ITO 필름은 기재와 ITO 박막 사이에 유전체 박막이 형성되어 있으며, 열처리를 통해 결정형 ITO 박막을 갖는다. 이와 같은 ITO 필름을 기판으로 사용한 경우, PET 기재 상에 도전막을 증착하는 과정을 거칠 필요가 없다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that an ITO film (product review: KA500PSX-188UN2) manufactured by OIKE Corporation having a thickness of 188 µm was used as the upper substrate. The OIKE ITO film has a dielectric thin film formed between the substrate and the ITO thin film, and has a crystalline ITO thin film through heat treatment. When such an ITO film is used as a substrate, there is no need to go through a process of depositing a conductive film on a PET substrate.
실시예 14Example 14
상부 기판으로 두께가 188㎛인 OIKE사의 ITO 필름(제품명: KA500PSX-188UN2)을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 2와 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 2, except that OIKE ITO film (product name: KA500PSX-188UN2) having a thickness of 188 µm was used as the upper substrate.
실시예 15Example 15
상부 도전막 형성시에 산화 인듐 95%-산화주석 5%의 재료를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that an indium oxide 95% tin oxide 5% material was used to form the upper conductive film.
실시예 16Example 16
상부 도전막 및 하부 도전막 형성시에 산화 인듐 95%-산화주석 5%의 재료를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that an indium oxide 95% tin oxide 5% material was used to form the upper conductive film and the lower conductive film.
실시예 17Example 17
<상부 기판 제조><Top Board Fabrication>
두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET)필름 기재의 한면에 아르곤 가스 80scm과 산소 가스 1scm으로 이루어지는 5mTorr, 상온 분위기 하에서 산화 인듐 90%-산화주석 10%의 재료를 스퍼터링하여 두께 20nm의 인듐-주석 복합 산화물로 이루어진 상부 도전막을 형성하였다. 5mTorr consisting of 80scm of argon gas and 1scm of oxygen gas on one surface of a polyethylene terephthalate (hereinafter PET) film substrate having a thickness of 25 µm, sputtering a material of 90% of indium oxide-10% of tin oxide under normal temperature atmosphere An upper conductive film made of tin composite oxide was formed.
<점착제 제조><Adhesive preparation>
에틸아세테이트에 용해된 부틸아트릴레이트(BA)/히드록시에틸메타크릴레이트(HEMA) 공중합체 용액 69g, 이소시아네이트계 가교제 0.037g 및 실란계 커플링제 0.048g을 메틸에틸케톤(MEK) 31g을 첨가하여 혼합한 후, 코팅액을 제조하였다. 상 기 코팅액을 이형 기재 필름에 25㎛의 두께로 코팅하고, 120℃에서 3분간 건조시킨 후, 또 다른 면을 이형 기재로 라미네이트하여 점착 필름을 제조하였다.69 g of butyl acrylate (BA) / hydroxyethyl methacrylate (HEMA) copolymer solution dissolved in ethyl acetate, 0.037 g of isocyanate crosslinking agent and 0.048 g of silane coupling agent were added to 31 g of methyl ethyl ketone (MEK). After mixing, a coating solution was prepared. The coating solution was coated on a release substrate film with a thickness of 25 μm, dried at 120 ° C. for 3 minutes, and another side was laminated with the release substrate to prepare an adhesive film.
<하부 기판 제조><Substrate fabrication>
두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET)필름 기재의 한면에 아르곤 가스 80scm과 산소 가스 1scm으로 이루어지는 5mTorr, 상온 분위기 하에서 산화 인듐 90%-산화주석 10%의 재료를 스퍼터링하여 두께 20nm의 인듐-주석 복합 산화물로 이루어진 상부 도전성 박막을 형성하였다. 5mTorr consisting of 80scm of argon gas and 1scm of oxygen gas on one surface of a polyethylene terephthalate (hereinafter PET) film substrate having a thickness of 25 µm, sputtering a material of 90% of indium oxide-10% of tin oxide under normal temperature atmosphere An upper conductive thin film made of tin composite oxide was formed.
<터치 패널 제조>Touch panel manufacturing
상기에서 제조된 점착 필름의 하면의 이형 기재 필름을 제거한 후, 상부 기판의 도전막이 형성된 면의 반대면에 라미네이트하고, 반대면의 이형 기재 필름을 제거한 후, 125㎛의 하드 코팅 필름을 적층한다. After removing the release base film of the lower surface of the adhesive film manufactured above, it laminates on the opposite surface of the surface in which the electrically conductive film of the upper substrate was formed, removes the release base film of the opposite surface, and laminates a 125 micrometers hard coat film.
상기에서 제조된 점착 필름의 하면의 이형 기재 필름을 제거한 후, 하부 기판의 도전성 박막이 형성된 면의 반대면에 라미네이트하고, 상기 점착 필름의 반대면의 이형 기재 필름을 제거한 후, 1.0mm 두께의 유리 기판에 부착한다.After removing the release base film of the lower surface of the adhesive film prepared above, laminated on the opposite side of the surface where the conductive thin film of the lower substrate was formed, and after removing the release base film of the opposite side of the adhesive film, 1.0 mm thick glass Attach to the substrate.
그런 다음, 상기 상부 기판과 하부 기판의 도전성 박막에 서로 직교하도록 Ag 전극을 형성하고, 100㎛의 스페이서를 이용하여 상부 기판과 하부 기판의 도전 성 박막 형성면이 서로 대향되도록 배치하고, 고정시켜 터치 패널을 제조하였다. Then, Ag electrodes are formed on the conductive thin films of the upper substrate and the lower substrate to be orthogonal to each other, and the conductive thin film forming surfaces of the upper substrate and the lower substrate are disposed to face each other using a spacer having a thickness of 100 μm, and the touch is fixed. Panels were prepared.
실시예 18Example 18
하부 기판으로 50㎛의 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는 실시예 17과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 17, except that a 50 μm PET film was used as the lower substrate.
실시예 19Example 19
상부 기판으로 두께가 175㎛이고, Nitto사에서 제조된 열처리(140℃, 90min)하지 않은 ITO 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다. Nitto사의 ITO 필름은 기재 상부에 SiOx 박막과 유기물 코팅층으로 이루어진 박막이 형성되어 있다. 또한, Nitto사의 필름은 열처리를 거치지 않으므로, ITO 박막이 결정형이 아니다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except for using an ITO film having a thickness of 175 μm as an upper substrate and not having a heat treatment (140 ° C., 90 min) manufactured by Nitto. Nitto's ITO film has a thin film formed of an SiOx thin film and an organic coating layer on the substrate. In addition, since the Nitto company film does not undergo heat treatment, the ITO thin film is not crystalline.
실시예 20Example 20
상부 기판으로 두께가 175㎛이고, 열처리(140℃, 90min)하지 않은 ITO 필름(Nitto사)을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 2와 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 2, except that an ITO film (Nitto) having a thickness of 175 μm and not being heat treated (140 ° C., 90 min) was used as the upper substrate.
실시예 21Example 21
상부 기판으로 두께가 188㎛인 한성사에서 제조된 ITO 필름(제품명: HA400- AN-188A-H)을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that an ITO film (trade name: HA400-AN-188A-H) manufactured by Hansung Co., Ltd., having a thickness of 188 μm was used as the upper substrate.
실시예 22Example 22
상부 기판으로 두께가 188㎛인 SKC Hass사에서 제조된 ITO 필름(제품명: CT400-CHAN-7)을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that an ITO film (trade name: CT400-CHAN-7) manufactured by SKC Hass Corporation having a thickness of 188 μm was used as the upper substrate.
비교예 1Comparative Example 1
하부 기판으로 125㎛의 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a 125 μm PET film was used as the lower substrate.
비교예 2Comparative Example 2
하부 기판으로 188㎛의 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a 188 μm PET film was used as the lower substrate.
비교예 3Comparative Example 3
상부 기판으로 OIKE사에서 제조된 두께가 188㎛인 ITO 필름(제품명: KA500PSX-188UN2)을 사용하고, 하부 기판으로 188㎛의 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.Touch was performed in the same manner as in Example 1, except that an ITO film (product name: KA500PSX-188UN2) having a thickness of 188 µm manufactured by OIKE was used as the upper substrate, and a PET film of 188 µm was used as the lower substrate. Panels were prepared.
비교예 4Comparative Example 4
상부 기판과 하부 기판으로 OIKE사에서 제조된 두께가 188㎛인 ITO 필름(제품명: KA500PSX-188UN2)을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that an ITO film (product name: KA500PSX-188UN2) having a thickness of 188 μm manufactured by OIKE was used as the upper substrate and the lower substrate.
비교예 5Comparative Example 5
하부 기판으로 두께가 125㎛인 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는 실시예 17과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 17, except that a PET film having a thickness of 125 μm was used as the lower substrate.
비교예 6Comparative Example 6
하부 기판으로 두께가 188㎛인 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는 실시예 17과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 17, except that a PET film having a thickness of 188 μm was used as the lower substrate.
비교예 7Comparative Example 7
하부 기판으로 OIKE사에서 제조된 두께가 188㎛인 ITO 필름(제품명: KA500PSX-188UN2)을 사용한 점을 제외하고는 실시예 17과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 17, except that an ITO film (product name: KA500PSX-188UN2) having a thickness of 188 μm manufactured by OIKE was used as the lower substrate.
비교예 8Comparative Example 8
하부 기판으로 두께가 188㎛인 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는 실시예 19와 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 19, except that a PET film having a thickness of 188 μm was used as the lower substrate.
비교예 9Comparative Example 9
하부 기판으로 OIKE사에서 제조된 두께가 188㎛인 ITO 필름(제품명: KA500PSX-188UN2)을 사용한 점을 제외하고는 비교예 8과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Comparative Example 8, except that an ITO film (product name: KA500PSX-188UN2) having a thickness of 188 μm manufactured by OIKE was used as the lower substrate.
비교예 10Comparative Example 10
상부 기판으로 두께가 175㎛이고, 열처리(140℃, 90min)하지 않은 ITO 필름(Nitto사)을 사용한 점을 제외하고는, 비교예 8과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Comparative Example 8, except that an ITO film (Nitto) having a thickness of 175 μm and not being heat treated (140 ° C., 90 min) was used as the upper substrate.
비교예 11Comparative Example 11
상부 기판으로 두께가 175㎛이고, 열처리(140℃, 90min)하지 않은 ITO 필름(Nitto사)을 사용한 점을 제외하고는, 비교예 9와 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Comparative Example 9, except that an ITO film (Nitto) having a thickness of 175 μm and not being heat treated (140 ° C., 90 min) was used as the upper substrate.
비교예 12Comparative Example 12
하부 기판으로 두께가 188㎛인 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 21과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 21, except that a PET film having a thickness of 188 μm was used as the lower substrate.
비교예 13Comparative Example 13
하부 기판으로 두께가 188㎛인 PET 필름을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 22와 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.A touch panel was manufactured in the same manner as in Example 22, except that a PET film having a thickness of 188 μm was used as the lower substrate.
상기 실시예 1 내지 22 및 비교예 1 내지 13에 의해 제조된 터치 패널의 상부를 폴리아세탈계 TIP(0.8R)을 사용하여 250g 하중으로 대각선 방향으로 슬라이딩시키고, 리니어리티(Linearity)가 1.5% 이내인 최대 슬라이딩 횟수를 측정하였다. 슬라이딩 횟수가 클수록 내구성이 우수한 것을 의미한다.The upper part of the touch panels manufactured by Examples 1 to 22 and Comparative Examples 1 to 13 were slid diagonally with a 250 g load using a polyacetal TIP (0.8 R), and the linearity was within 1.5%. The maximum number of slidings was measured. The greater the number of sliding means the more excellent durability.
한편, 터치 패널에 5V의 전압을 인가하고, 측정 시작 점(A)의 전압을 Vmin, 측정 마지막 점(Z)의 전압을 Vmax, 예상 전압을 V, X 위치에서의 측정 전압을 Vx라 할 때, 리니어리티는 다음과 같은 (식 1)으로 계산될 수 있다. On the other hand, when a voltage of 5 V is applied to the touch panel, the voltage at the measurement start point A is Vmin, the voltage at the measurement end point Z is Vmax, the expected voltage is V, and the measurement voltage at the X position is Vx. , Linearity can be calculated by the following equation (1).
(식 1) 리니어리티(%) = {(V-Vx)/(Vmax-Vmin)} × 100(Equation 1) Linearity (%) = {(V-Vx) / (Vmax-Vmin)} × 100
이때, 예상 전압 V는 하기 (식 2)으로 계산될 수 있다.In this case, the expected voltage V may be calculated by the following equation (2).
(식 2) V = {(Vmax-Vmin)/(Z-A)} × X + Vmin(Equation 2) V = {(Vmax-Vmin) / (Z-A)} × X + Vmin
실시예 1 내지 22의 내구성 테스트 결과는 하기 표 1에, 비교예 1 내지 13의 내구성 테스트 결과는 하기 표 2에 도시하였다.The durability test results of Examples 1 to 22 are shown in Table 1 below, and the durability test results of Comparative Examples 1 to 13 are shown in Table 2 below.
[표 1][Table 1]
[표 2][Table 2]
도 1은 본 발명의 터치 패널의 일 실시예를 보여주는 도면이다. 1 is a view showing an embodiment of a touch panel of the present invention.
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