KR101243030B1 - 차폐 필름, 차폐 인쇄회로기판, 차폐 연성 인쇄회로기판,차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 인쇄회로기판의 제조 방법. - Google Patents

차폐 필름, 차폐 인쇄회로기판, 차폐 연성 인쇄회로기판,차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 인쇄회로기판의 제조 방법. Download PDF

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타까히사 아카수까
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니폰 메크트론 가부시키가이샤
다츠다 덴센 가부시키가이샤
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Abstract

금속층에 파괴가 생기는 일이 없고, 내마모성, 내블록킹성이 우수하며, 갈라지거나 하지 않는 차폐 필름을 제공한다.
분리 필름(6a)의 한 쪽면에 커버 필름(7)을 설치하고, 상기 커버 필름(7)의 분리 필름(6a)에 접하는 면과는 반대측의 면에 금속층(8b)을 통하여 접착제층(8a)을 형성한다. 상기 커버 필름(7)은 하드층(7a)과 소프트층(7b)을 각각 적어도 하나이상 구비함과 동시에, 커버 필름(7)의 분리 필름(6a)에 접하는 면은 하드층(7a)으로 이루어진다.

Description

차폐 필름, 차폐 인쇄회로기판, 차폐 연성 인쇄회로기판, 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 인쇄회로기판의 제조 방법.{Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board}
본 발명은 컴퓨터, 통신 기기, 프린터, 휴대 전화기, 비디오 카메라 등의 장치 내 등에서 이용되는 인쇄회로기판 등을 차폐하는 차폐 필름 및 그 제조 방법과, 상기 차폐 필름을 이용하여 제조된 차폐 인쇄회로기판과 차폐 연성 인쇄회로기판 및 상기 차폐 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
연성 인쇄 회로 기판(이하, 'FPC'라 한다)은 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등의 가요성 절연 필름(flexible insulating film)의 적어도 한 쪽 면상에서 접착제를 개재하여 혹은 접착제를 개재하지 않고 인쇄 회로를 가진다. 필요에 따라, 이 인쇄 회로의 면상에, 개구(openings)를 갖는 가요성 절연 필름을 접착제로 접착하거나 혹은 보호층(protective layer)이 형성된다. 상기 개구는 가요성 절연 필름 상에 회로 부품 탑재를 위한 단자나 외부 기판과의 접속을 위한 단자를 형성하는 부위에 대응하도록 형성된다. 상기 보호층은 감광성 절연 수지의 코팅, 건 조, 노광(exposing), 현상(developing), 열처리(heat-treating) 등의 공정에 의해 상기 인쇄 회로의 표면 상에 형성된다. 상기 FPC는 소형화, 다기능화가 급속하게 진행되는 휴대 전화, 비디오 카메라, 개인용 랩-탑 컴퓨터 등의 전자 기기의 복잡한 메카니즘(complex mechanism) 안에 회로를 형성하기 위하여 많이 이용되고 있다. 또한, 상기 FPC는 그 우수한 가요성으로 인해 프린트 헤드와 같은 가동부와 제어부의 접속에도 이용되고 있다. 상기 FPC가 많이 이용되는 전자 기기에서는 전자파 차폐 대책이 필수적이다. 따라서, 상기 장치 내에 사용되는 FPC로서 전자파 차폐 대책을 구비한 차폐 가요성 인쇄 회로 기판(이하, '차폐 FPC'라 한다)이 이용되어 왔다.
또한, 최근에는 플렉스 리지드 기판(flex rigid board)이나 플렉스 보드(flexboard, 등록 상표) 등과 유사한 다음과 같은 FPC가 사용되고 있다. 상기 FPC에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 부분적으로 적층되어 부품 탑재를 위한 다층부와, 이 다층부로부터 외부로 신장하는 케이블부를 형성한다. 특히, 상기 전자기기에서와 같이, 상기 기판의 케이블부에는 전자파 차폐 대책을 필요로 하고 있다.
상기 차폐 FPC는 커버 필름(cover film)으로서 가요성 절연 필름을 이용한다. 또한, 상기 커버 필름의 일면에 차폐층(shielding layer)이 설치되고, 타면에 점착성을 갖는 박리 점착 필름(releasable adhesive film)을 붙여 보강 차폐 필름(reinforcement-shielding film)을 형성한다. 그런 다음, 도전성 접착제(conductive adhesive)를 이용하여 상기 차폐 필름 및 FPC를 가열/가압함으로써 상기 FPC의 적어도 한 쪽 면상에 상기 차폐 필름을 접착한다. 또한, 상기 차폐층이 FPC에 형성된 그라운드 회로(grounding circuit)에 상기 도전성 접착제를 통하여 전기적으로 접속한 후, 상기 점착성 필름은 박리된다. 여기에서, 특별히 상기 차폐층과 그라운드 회로간의 전기적 접속을 필요로 하지 않는 경우, 상기 차폐층을 그라운드 회로에 접착시키기 위해, 도전성 접착제 대신에 도전성이 부여되어 있지 않은 통상의 접착제를 이용할 수 도 있다. 상기 FPC가 직접 리지드 회로 기판에 접속되거나, 부품 탑재를 위한 다층부가 상기의 플렉스 리지드 기판이나 플렉스 보드 등과 같이 케이블부와 연결되도록 형성되어 있다. 이 경우에는 필요에 따라, 리지드 회로 기판이나 부품 탑재 다층부 상에 상술된 구조와 동일하게 차폐층을 제공한다. 따라서 충분히 전자파를 취급할 수 있다.
그러나, 차폐 필름에 이용되는 커버 필름은 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에스테르, 방향족 아라미드(aromatic aramid) 등의 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로 이루어지는 경우가 많아, 상기 커버 필름의 두께가 두껍거나(예를 들면 9㎛) 강성이 크다. 이런 이유로, 상기 커버 필름의 가요성이 저하된다. 또한, 차폐 FPC로부터 점착성 필름이 박리된 후 커버 필름 상에 유리 에폭시 기판(glass epoxy board) 등을 접착하여 상기 차폐 FPC를 보강하는 경우, PPS가 상기 유리 에폭시 기판 등과 잘 접착되지 않으며, 이러한 이유로 인해 PPS는 접착하기가 곤란하다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 일본 특허공개 2004-95566호 공보에는 다음과 같은 차폐 필름 및 그 제조 방법이 개시되어 있다. 상기 차폐 필름에 있어서, 내열성/접착성이 우수한 수지를 분리 필름(separation film)의 한 쪽면상에 박리제 층을 개재하여 코팅함으로써 차폐 필름을 형성하고, 또한 상기 커버 필름 상에 금속층을 개재하여 접착제층을 제공한다. 여기서 상기 커버 필름은 우수한 가요성을 가지며 코팅에 의해 형성되기 때문에, 두께가 약 5㎛로 얇다. 또한, 상기 커버 필름은 접착성을 갖기 때문에, 분리 필름의 박리 후에 유리 에폭시 기판 용이하게 접착시킬 수 있다.
[발명의 개시]
그러나, 다음과 같은 문제가 있다. 즉, (1) 폴리이미드 수지, 에폭시 수지 등의 내열성이 우수한 수지를 코팅함으로써 형성된 커버 필름은 부드럽다. 예를 들어, 휴대 전화나 프린터 등의 가동부에 사용되는 차폐 FPC가 하우징 등과 같은 다른 부품과의 마찰에 의해 마모되어, 분리 필름의 박리 후 보호층으로서의 기능을 하지 못한다. (2) 또한, 상기 차폐 FPC가 가열/가압되면, 기부(base)로서의 기능을 하는 커버 필름이 연화(softened)된다. 이로 인해, 그라운드 회로 접속용 절연 제거부의 상부에 움푹 들어간 곳(dents)이 생긴다. 그 결과, 금속층에 균열, 파단 등의 파손이 생기는 경우가 있다. (3) 또한, 상기 커버 필름은 접착성이 우수하다. 이런 이유로, 회로 부품 탑재 공정에서의 리플로우 공정과 같이 가열을 요하는 공정 중에, 회로 기판을 탑재하여 반송하는 컨베이어 지그(conveyor jig)나 컨베이어 벨트 등에 접촉하여 이에 부착됨으로써, 내블록킹성(blocking resistance)이 저하된다.
그 결과, 고경도(high hardness)를 갖는 커버 필름을 내마모성(abrasion resistance)이 우수한 수지를 이용하여 형성하는 방법이 고려되었다. 이러한 고경도를 갖는 커버 필름은 취성을 가진다. 이로 인해, 상기 차폐 필름을 사용하는 차폐 필름을 인쇄 회로를 포함하는 기체 필름(foundation film) 상에 접착하게 되면, 고경도의 커버 필름은 절연 필름의 절연 제거부의 요철(concavity and convexity)로 인해 갈라져 버린다.
본 발명의 목적은 금속층에 파괴가 생기는 일이 없고, 내마모성, 내블록킹성이 우수하며, 갈라지지 않는 커버 필름을 구비한 차폐 필름, 차폐 인쇄 회로 기판, 차폐 가요성 인쇄 회로 기판을 제공하는 것이며, 또한, 상기 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 차폐 필름은 분리 필름(separation film); 상기 분리 필름의 한 쪽면상에 설치되는 커버 필름; 상기 커버 필름의 상기 분리 필름에 접하는 면과는 반대측의 면에 금속층을 통하여 형성되는 접착제층;을 포함한다. 이 경우, 상기 커버 필름은 적어도 하나의 하드층(hard layer)과 적어도 하나의 소프트층(soft layer)을 포함하며, 상기 분리 필름에 접하는 상기 커버 필름의 표면은상기 하드층인 것을 특징으로 한다.
상기 발명의 상기 차폐 필름에 따르면, 상기 표면(the surface face)은 하드층이며, 분리 필름의 박리 후에 내마모성이 우수한 하드층이 보호층으로서의 역할을 한다. 따라서, 상기 커버 필름의 마모를 방지할 수 있다. 또한, 상기 하드층은 내블록킹성이 우수하기 때문에, 가열을 요하는 공정 중에 다른 부품에 달라 붙지 않는다. 상기 금속층과 하드층 사이에 개재되는 소프트층과 함께 상기 하드층에 제 공되는 금속층은 하드층의 우수한 경도에 의해 보호된다. 이런 이유로, 소프트층을 통해 하드층 상에 제공된 금속층이 가열/가압되어도 균열, 파단 등의 파손을 일으키지 않는다. 또한, 상기 차폐 필름이 인쇄 회로를 포함하는 기체(foundation) 상에 접착될 때, 소프트층의 쿠션 효과(cushioning effect)에 의해 하드층의 갈라짐을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 차폐 필름에서는 상술한 하드층 및 소프트층 중, 적어도 1층이 코팅층으로 이루어 질 수 있다. 그에 따라, 차폐 필름을 얇게 형성할 수 있게되어 유연성이 우수한 차폐 필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 차폐 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체의 적어도 한 쪽면 상에 접착제층을 통하여 제공되는 금속층;과, 이 금속층의 접착제층(adhesive layer)과는 반대의 면에 제공되는 커버 필름; 을 포함한다. 이 경우, 상기 커버 필름은 적어도 하나의 하드층과 적어도 하나의 소프트층을 포함하며, 이 커버 필름의 가장 표면층은 하드층인 것을 특징으로 한다.
이러한, 본 발명의 차폐 인쇄 회로 기판에 따르면, 상기 커버 필름의 가장 바깥쪽 표면층이 내마모성, 내블록킹성이 우수한 하드층이기 때문에, 상기 커버 필름의 마모를 방지할 수 있다. 또한, 상기 하드층은 내블록킹성이 우수하기 때문에, 회로 부품 탑재 공정에서의 리플로우 공정 등의 가열을 요하는 공정 중에, 회로 기판을 탑재하여 반송하는 컨베이어 지그나 컨베이어 벨트 등에 달라붙지 않는다.
상술한 차폐 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 인쇄 회로를 포함하는 기체가 상술된 차폐 인쇄 회로 기판 내의 연성 인쇄 회로 기판으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 차폐 연성 인쇄 회로 기판에 따르면, 상기 차폐 연성 인쇄 회로 기판은 연성 인쇄 회로 기판에 요구되는 특성인 우수한 내접동성(耐摺動性, sliding resistance)을 가질 수 있다.
본 발명의 차폐 연성 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 인쇄 회로를 포함하는 기체(基體, foundation)가 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package)용 TAB 테이프(TAB tape)인 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 차폐 필름은 우수한 유연성을 갖기 때문에, 상기 차폐 필름의 반발 탄성(rebound resilience)이 저하되어 조립성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 차폐 필름에 있어서, 상기 커버 필름의 상기 분리 필름과는 반대측의 면에 금속층을 통하여 형성되는 접착제층이 상기 언급한 도전성 접착제(conductive adhesive)로 이루어 질 수 있다. 이에 따라, 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 회로와 금속층이 서로 전기적으로 접속될 수 있다.
또한, 본 발명의 차폐 필름에 있어서, 상술한 도전성 접착제가 이방 도전성 접착제일 수 있으며, 이에 따르면, 상기 도전성 접착제는 보다 얇게 형성되어, 도전성 필러의 양을 감소시킬 수 있으며, 따라서, 우수한 가요성을 갖는 차폐 필름을 형성할 수 있다.
본 발명의 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 커버 필름은 분리 필름의 한 쪽면 상에 하드층과 소프트층을 형성하여 이루어지며, 상기 차폐 필름은 분리 필름과, 상기 분리 필름의 한 쪽면상에 설치되는 커버 필름과, 상기 커버 필름의 상기 분리 필름과는 반대측의 면에 금속층을 통하여 설치되는 접착제층을 포함한다.
상기 본 발명의 차폐 필름의 제조 방법에 따르면, 상기 하드층과 소프트층이 형성되기 때문에, 우수한 내마모성, 내블록킹성을 갖는 차폐층을 제조할 수 있으며, 또한, 상기 차폐 필름은 가열/가압되더라도, 차폐 필름에서 균열, 파단 등의 파손을 일으키지 않게 된다.
또한, 본 발명의 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상술한 하드층 및 소프트층 중 적어도 하나의 층은 코팅으로 이루어질 수 있다. 그에 따라, 상기 커버 필름은 보다 얇게 형성할 수 있으며, 우수한 가요성을 갖는 차폐 필름을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 차폐 필름의 제조 방법에서, 상술한 하드층 및 소프트층은 분리 필름의 한 쪽면에 연속적으로 코팅되어 이루어질 수 있다. 이러한 구조에 따르면, 상기 분리 필름이 코팅시의 캐리어 필름으로서 사용할 수 있기 때문에, 상기 하드층 및 소프트층을 용이하게 얇게 형성할 수 있게 된다. 또한, 보다 얇은 커버 필름을 가지며 가요성이 좋은 차폐 필름을 제공할 수 있으며, 차폐 필름을 저렴한 가격으로 안정적으로 공급할 수 있게 된다.
본 발명의 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상술한 차폐 인쇄 회로 기판은 상술한 차폐 필름을 적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체(基體, foundation)의 적어도 한 쪽면 상에 위치시키는 단계;와, 상기 차폐 필름을 가열/ 가압하는 단계; 및, 상기 분리 필름을 박리하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
상기의 본 발명의 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따르면, 금속층의 파손이 발생하지 않고 우수한 내마모성, 내블록킹성을 가지며 갈라지지 않는 커버 필름을 구비한 차폐 인쇄 회로 기판을 용이하게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 그라운드 회로가 노출되어 있는 기체(foundation)를 준비하기 위하여, 베이스 필름(base film) 상에 형성된 신호 회로(signal circuit)와 그라운드 회로(grounding circuit)를 포함하는 인쇄 회로로부터 그라운드 회로를 피복하는 절연재의 일부를 제거하는 단계; 와, 상기 기체 상에, 상술한 접착제층이 도전성 접착제이거나 혹은 이방 도전성 접착제인 차폐 필름을 위치시키는 단계; 및, 상기 차폐 필름과 기체를 접착시키고, 상기 그라운드 회로와 금속층을 전기적으로 접속시키기 위하여 차폐 필름과 기체를 가열 및 가압하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 본 발명의 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따르면, 상기 커버 필름이 하드층과 소프트층으로 이루어지기 때문에, 가열에 의해 연화된(softened) 도전성 접착제 또는 이방 도전성 접착제(anisotropic conductive adhesive)가 상기 절연 제거부내로의 용이하게 매몰된다. 또한, 그라운드 회로를 통하여 금속층, 또는 금속층과 접착제층으로 이루어지는 차폐층을 접지할 수 있다. 또한, 접착제층이 비도전성인 경우, 상기 금속층은 별도의 방법으로 케이스 등에 접속될 수 있다.
또한, 상술한 본 발명의 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체는 연성 인쇄 회로 기판으로 이루어 질 수 있다. 이에 따라, 우수한 가요성(flexibility)과 내접동성(sliding resistance)을 갖는 연성 인쇄 회로 기판을 얻을 수 있다.
또한, 상술한 본 발명의 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상술한 적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체는 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프로 이루어 질 수 있다. 이에 따라, 우수한 조립성을 가지며 유연한 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 차폐 FPC의 제조 방법을 나타내는 도면으로서, 도 1(a)는 차폐 필름을 기체 필름(foundation film) 상에 위치시킨 후 프레스기로 가열하면서 가압하고 있는 상태를 나타내고, 도 1(b)는 분리 필름(separation film)이 박리되고 있는 상태를 나타내며, 도 1(c)는 상기 분리 필름이 박리 된 상태를 나타낸다.
도 2는 상기 차폐 FPC를 제조할 때 이용되는 차폐 필름의 단면도로서, 도 2(a)는 차폐층이 접착제층과 금속층으로 이루어지는 것을 나타내고, 도 2(b)는 차폐층이 접착제층만으로 형성되어 있는 것을 나타낸다.
도 3은 상기 차폐 FPC의 단면도로서, 도 3(a)는 도 1(c)과 같으며, 도 2(b) 및 도 2(c)는 그 양면상에서 차폐된 차폐 FPC의 단면도를 나타낸다.
도 4는 본 발명에 따른 차폐 FPC의 단부에 직사각 형상의 그라운드 부재가 설치된 상태를 나타내는 도면으로서, 도 4(a)는 상기 차폐 FPC의 상면도, 도 4(b)는 상기 차폐 FPC의 너비 방향으로의 단면도이고, 도 4(c)는 그 종방향으로의 단면도이다.
도 5는 JIS L 0849:2004에 규정된 JSPS형(Japan Society for the promotion of Science type) 마찰 시험기를 나타내는 도면이다.
도 6은 JIS K 7244-4에 규정된 인장 비공진 진동법(tensile non-resonant oscillation method)을 사용하는 동적 탄성률 측정기(dynamic elastic modulus measuring device)를 나타내는 도면이다.
도 7(a)는 마찰 시험에 이용되는 시험편의 단면도이고, 도 7(b)는 내블록킹성 시험에 이용되는 시험편의 단면도이다.
도 8은 내접동성 시험의 시험 방법을 나타내는 도면이다.
도 9는 내접동성 시험의 시험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 10은 내매몰성(embedding resistance) 시험에서의 차폐 연성 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
[본 발명의 실시를 위한 최선의 형태]
이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시예에 따른 차폐 FPC의 실시예에 대하여 설명한다. 도 1은 본 실시예에 따른 차폐 FPC의 제조 방법을 나태내는 도면이고, 도 2는 상기 차폐 FPC의 제조에 이용되는 차폐 필름의 단면도이고, 도 1(a)는 차폐 필름(1)이 기체 필름(foundation film; 5) 상에 위치된 후 프레스기(P; PA, PB)로 가압(P)하면서 가열(h)하고 있는 상태를 나타낸다. 상기 기체 필름(5)은, 베이스 필름(2) 상에 형성되며 신호 회로(3a)와 그라운드 회로(3b)를 포함하는 인쇄 회로(3)를 그라운드 회로(3b)의 적어도 일부(비절연부; 3c)를 제외한 상태로 절연 필름(4)으로 피복함으로써 형성된다.
여기에서, 상기 베이스 필름(2)과 인쇄 회로(3)는 접착제에 의해 서로 접착될 수도 있고, 접착제를 이용하지 않고, 소위 무접착제형 동박 적층판(copper-clad laminated plate)과 같은 방식으로 접착할 수도 있다. 또한, 상기 절연 필름(4)은 연성 절연 필름을 접착제를 이용하여 접착시킬 수도 있고, 감광성 절연 수지를 도포, 건조, 노광, 현상 및 열처리하는 일련의 수법에 의해 형성할 수도 있다.
또한, 상기 기체 필름(5)으로서, 베이스 필름의 한 쪽 면에만 인쇄 회로를 갖는 편면형(single-sided) FPC, 베이스 필름의 양면에 인쇄 회로를 갖는 양면형 FPC, 복수개의 FPC가 적층된 다층형 FPC, 다층 부품 탑재부와 케이블부를 갖는 플렉스 보드(flexboard)(등록 상표), 경질 재료로 형성된 다층부를 갖는 연성 리지드 기판(flexible rigid board), 테이프 캐리어 패키지를 위한 TAB 테이프 등을 적절하게 사용할 수 있다.
여기서, 도 2(a)에 나타낸 필름은 차폐 필름(1)으로서 사용된다. 도 2(a)에 도시한 바와 같이, 상기 차폐 필름(1)은, 분리 필름(separation film)(6a)과, 상기 분리 필름(6a)의 한 쪽면에 형성된 이형층(mold-releasing layer)(6b)과, 차폐 필름 본체(9)를 구비한다. 상기 차폐 필름 본체(9)는 커버 필름(7)과 접착제층(8a)을 포함한다. 상기 커버 필름(7)은 이형층(6b) 상에 내마모성과 내블록킹성이 우수한 수지로 이루어지는 하드층(7a)과 쿠션성이 우수한 수지로 이루어지는 소프트층(7b)을 순차 코팅함으로써 형성되고, 상기 접착제층(8a)은 커버 필름(7)의 이형층(6b)과 반대의 면에 금속층(8b)을 개재시켜 형성된다. 여기에서, 차폐층(8)은 도전성 접착제로 이루어지는 접착제층(8a)과 금속층(8b)으로 형성된다. 상기 차폐층(8)에 있어서, 가열(h)에 의해 연화된(softened) 접착제(8a')는 절연 제거부(4a)를 향하여 화살표 방향으로 흘러 들어간다(도 1(a) 참조). 또한, 상기 분리 필름(6a)에 형성된 이형층(6b)이 커버 필름(7)에 대하여 박리성을 갖는다면, 상기 이형층(6b)은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어 실리콘이 코팅된 PET 필름을 이형층으로서 사용할 수 있다. 또한, 상기 분리 필름(6a)의 한 쪽면에 하드층(7a) 및 소프트층(7b)을 형성하는 방법으로는 코팅이 바람직하다. 그러나 코팅 이외의 상기 하드층 및 소프트층 형성방법으로서 라이네이트(lamination), 압출(extrusion), 디핑(dipping) 등을 이용할 수도 있다.
이렇게 하여, 상기 접착제(8a')는 그라운드 회로(3b)의 비절연부(3c) 및 절연 필름(4)에 충분히 적용된다. 그 후, 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 형성된 차폐 연성 인쇄 회로 기판(10)은 프레스기(P)로부터 분리되고, 상기 차폐 필름(1)의 분리 필름(6a)이 이형층(6b)과 함께 박리됨으로써, 도 1(c)에 나타내 바와 같은 차폐 FPC(10')를 얻을 수 있다.
도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 상기 차폐 필름(1)은 차폐 필름 본체(9)보다도 두꺼워 상기 분리 필름(6a) 만큼의 두께를 가진다. 따라서, 상기 차폐 필름은 소정의 사이즈로 쉽게 블랭킹되어(blanking) 깨끗하게 재단할 수 있고, 상기 기체 필름(5) 상으로의 쉽게 위치결정된다. 또한, 가열 및 가압시, 분리 필름(6)에 의해 쿠션 효과가 증가하여 압력이 완만하게 적용된다. 이에 따라, 절연 제거부(4a)로의 접착제(8a')의 유입이 용이해지고, 접착제(8a')가 그라운드 회로(3b)의 비절연부(3c)에에 충분히 적용되기 때문에, 접속 도전성(connection conductivity)이 개선된다. 또한, 상기 분리 필름(6a)이 이형층(6b)과 함께 박리되면, 얇고 가요성이 있는 차폐 FPC(10')를 간단하게 얻을 수 있다. 또한, 상기 차폐 필름(1)은 리지드 회로 기판에 이용될 수도 있다.
상기 베이스 필름(2)과 절연 필름(4)은 모두 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로 이루어진다. 예를 들면, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드마이드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 등의 수지가 상기 엔지니어링 플라스틱으로 사용된다. 특별히 내열성이 요구되지 않는다면, 저가의 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 바람직하고, 난연성이 요구되는 경우에는 폴리페닐렌설파이드 필름이 바람직하며, 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 커버 필름(7)을 구성하는 하드층(7a)은 내마모성을 갖는 수지로 형성되된다. JIS L 0849에 규정된 JSPS형(Japan Society for the promotion of Science type) 마찰 시험기에 의한 마찰 시험의 다음과 같은 조건하에서 상기 하드층을 구성하는 수지에 마모가 일어나지 않는다. 상기 조건으로는, 마찰자(rubbing element)의 질량을 500g으로 하고, 시험편 테이블을 매분 30회 왕복하는 속도로 120㎜의 거리를 수평으로 왕복 운동시키는 방식으로 1,000회 왕복 운동시킨다. 상기 소프트층(7b)은 3 기가파스칼(GPa) 이하의 탄성률을 갖는 수지로 이루어진다. 상기 탄성률은 JIS K 7244-4에 규정된 동적 기계 특성의 시험 방법에 의한 다음과 같은 조건하에서 측정된다. 상기 조건으로는, 주파수 1Hz, 측정 온도 범위 -50℃~150℃, 승온 속도 분당 5℃로 한다. 후공정에서 상기 분리 필름(6a)은 커버 필름(7)으로부터 박리될 필요가 있기 때문에, 하드층(7a)은 분리 필름(6a) 일면에 형성된 이형층(6b) 상에 코팅된다. 또한, 분리 필름(6a)이 박리된 후, 우수한 내마모성을 갖는하드층(7a)은 보호층으로서의 역할을 하여 커버 필름(7)의 마모를 방지한다. 또한, 상기 하드층(7a)은 내블록킹성이 우수하기 때문에, 회로 부품 탑재 공정에서의 리플로우 공정 등의 가열을 요하는 공정 중에, 회로 기판을 탑재하여 반송하는 컨베이어 지그나 컨베이어 벨트 등에 달라 붙지 않는다. 기부(base)로서의 기능을 하는 상기 커버 필름(7)이 우수한 경도의 하드층(7a)과 쿠션 특성을 갖는 소프트층(7b)을 구비하기 때문에, 상기 차폐 필름이 가열 및 가압되어도 균열, 파단 등의 파손을 일으키지 않는다. 또한, 상기 차폐 필름(1)이 인쇄 회로(3)를 포함하는 기체 필름(5) 상에 위치된 후, 프레스기(P; PA, PB)로 가열(h)하면서 가압(P)될 때, 상기 소프트층(7b)의 쿠션 효과로 인해 하드층(7a)으로의 압력이 완만하게 적용된다. 따라서, 고경도를 갖는 하드층(7a)이 갈라지게 되는 것을 방지할 수 있다. 하드층 또는 소프트층의 수지로서 열경화성 수지, 열가소성 수지, 전자빔 경화 수지(electron beam curable resin) 등을 사용할 수 있다.
상기 분리 필름(6a) 또한 베이스 필름(2), 절연 필름(4) 및 커버 필름(7)과 동일하게 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진다. 상기 분리 필름(6a)은 인쇄 회로 기판의 제조 과정에서 제거되기 때문에, 저가의 폴리에스테르 필름이 분리 필름(6a)으로서 사용되는 것이 바람직하다. 상술된 바와 같이, 상기 분리 필름(6a)의 표면에는 하드층(7a)에 대한 박리특성을 부여하기 위하여 이형층(6b)이 형성된다. 상기 이형층(6b)은 분리 필름(6a)의 전체 표면을 커버하도록 형성될 수도 있고, 또는 하드층(7a)이 코팅되는 면에만 형성될 수도 있다. 또한, 상기 이형층(6b)으로서 공지의 수법으로 형성된 실리콘 피막을 사용할 수 있다.
상기 접착제층(8a)은 접착성 수지, 즉 열가소성 수지나 열경화성 수지로 이루어지며, 상기 열가소성 수지는 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등을 포함하고, 상기 열경화성 수지는 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등을 포함한다. 또한, 상기 접착제층은 접착성 수지에 금속, 카본 등의 도전성 필러를 혼합하여 도전성을 갖는 도전성 접착제로 이루어 질 수도 있다. 또한, 도전성 필러의 양을 적게 함으로써 이방성 도전층을 형성할 수도 있다. 특별히 내열성이 요구되지 않는 경우에는 보관 조건에 제약을 받지 않는 폴리에스테르계의 열가소성 수지가 사용되는 것이 바람직하며, 내열성 혹은 보다 우수한 가요성이 요구되는 경우에는 차폐층(8)을 형성한 후에 신뢰성이 높은 에폭시계의 열경화성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 그 모두에 있어, 가열 및 가압시 차폐 필름으로부터 수지가 흘러 나오지 않는 것이 바람직하다.
도전성 필러(conductive filler)로는, 카본, 은, 구리, 니켈, 땜납 각각과, 알루미늄 및 구리 분말에 은을 코팅시켜 형성된 은코팅 구리 필러, 수지볼이나 유리편에 금속을 코팅시킨 필러 또는 이들의 혼합물이 이용된다. 은은 고가이고, 구리는 내열 신뢰성이 부족하며, 알루미늄은 내습 신뢰성이 부족하고, 또한 땜납은 충분한 도전성을 가지지 않는다. 따라서, 비교적 저가이고 우수한 도전성을 가지며 신뢰성이 높은 은코팅 구리 필러 또는 니켈 필러를 이용하는 것이 바람직하다.
금속 필러 등의 도전성 필러와 접착성 수지의 혼합 비율은 필러의 형상에 따라 좌우된다. 그러나, 접착성 수지 100 중량부(parts by weight)에 대하여 10~400 중량부의 은코트 구리 필러를 포함하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20~150 중량부의 은코트 구리 필러를 포함하는 것이 좋다. 상기 은코트 구리 필러가 400 중량부를 초과하면, 상기 그라운드 회로(동박; 3b)와의 접착성이 저하됨으로써, 상기 차폐 FPC(10')의 가요성이 나빠진다. 또한, 상기 은코트 구리 필러가 10 중량부 미만이면, 도전성이 저하된다. 또한, 니켈 필러의 경우에는, 접착성 수지 100 중량부에 대하여 40~400 중량부를 포함하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100~350 중량부로 하는 것이 좋다. 상기 니켈 필러가 400 중량부를 초과하면, 상기 그라운드 회로(동박; 3b)와의 접착성이 저하되어, 상기 차폐 FPC(10')의 가요성이 나빠진다. 또한, 상기 니켈 필러가 40 중량부 미만이면 도전성이 저하된다. 금속 필러 등의 도전성 필러는 구 형상, 침 형상, 섬유 형상, 플레이크(flake) 형상 또는 수지 형상으로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 금속 필러 등의 도전성 필러가 접착성 수지에 혼합되면, 접착제층(8a)의 두께는 상기 필러의 두께 만큼 두꺼워져 약 20±5㎛ 정도가 된다. 또한, 상기 도전성 필러가 접착성 수지에 혼합되지 않은 경우, 상기 접착제층의 두께는 약 1±10㎛이다. 이러한 이유로, 상기 차폐층(8)은 얇게 형성될 수 있게 되어 얇은 차폐 FPC(10')를 얻을 수 있다.
금속층(8b)을 형성하는 금속 재료로 알루미늄, 구리, 은, 금 등이 사용될 수 있다. 이러한 금속 재료는 그 차폐 특성을 고려하여 선택될 수도 있지만, 구리가 대기와 접촉하여 쉽게 산화되고 금이 고가라는 것을 고려하였을 때, 저가의 알루미늄 또는 신뢰성이 높은 은을 상기 금속 재료로서 사용하는 것이 바람직하다. 상기 금속층의 두께는 요구되는 차폐 특성과 가요성에 따라 적절하게 설정되는데, 일반적으로 0.01~1.0㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 상기 금속층의 두께가 0.01㎛ 미만이면, 차폐 효과가 불충분하고, 반대로 1.0㎛를 초과하면 가요성이 나빠진다. 상기 금속층(8b)의 형성 방법으로는 진공 증착, 스퍼터링, CVD법, MO(Metal organic), 도금 등이 있지만, 생산성을 고려하면 진공 증착(vacuum deposition)이 바람직하며, 또한 저렴한 가격으로 안정고 얇은 금속막을 얻을 수 있다. 또한, 상기 금속층은 얇은 금속막에 한정되지 않으며 금속박이 상기 금속층으로 이용될 수도 있다.
도 2(b)에 도시된 차폐 필름(1')은, 커버 필름(7)의 한 쪽면에 차폐층(8')이 형성된 도 2(a)에 도시된 바와 같은 차폐 필름(1)과는 다르다. 상기 차폐층(8')은 접착제층(8a)만으로 이루어져 있으며, 상기 접착제층(8a)은 도전성 필러가 혼합된 도전성 접착제로 형성된다. 상기 금속층(8b)은 접착제층(8a)에 비해 높은 도전율을 가진다. 따라서, 도 2(a)에 도시된 바와 같이 금속층(8b)이 설치된 경우, 도전성 접착제를 사용할 필요가 없다. 결국 상기 차폐층(8)을 얇게 형성할 수 있다. 또한, 차폐층(8)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 상기 차폐층은 높은 도전성과 가요성을 갖는 것이 바람직하다.
도 3은 이상과 같이 얻어진 차폐 FPC의 단면도로서, 도 3(a)는 도 1(c)와 유사하다. 본 발명의 차폐 FPC는 도 3(a)에 도시된 차폐 필름 본체(9)를 대신하여 차폐 필름 본체(9')를 포함하는 것은 당연하다. 상기 차폐 필름 본체(9')에 있어서, 차폐층(8')은 도 2(b)에 도시된 바와 같은 도전성 접착제로 형성되는 접착제층(8a)만으로 이루어진다. 또한, 차폐 필름 본체(9)를 구성하는 여러 부재와 상기 차폐 필름 본체를 형성 방법 또한 상술한 바와 같이 각종의 것을 포함한다.
또한, 상기 FPC는 편면 차폐 FPC에 한정되지 않고, 도 3(b) 및 도 3(a)에서와 같은 양면 차폐 FPC를 포함한다. 도 3(b)의 양면 차폐 FPC(10A)에 있어서, 접착제층(8a)을 그라운드 회로(3b)와 접속시키기 위하여, 절연 제거부(4a)는 절연 필름(4) 및 베이스 필름(2') 내에 각기 형성된다. 상기 절연 필름(4)은 그라운드 회로(3b) 상에 배열되고, 베이스 필름(2')은 그라운드 회로(3b)의 아래에 배열되며, 상기 그라운드 회로(3b)의 상하면인 비절연부(3c)는 접착제층(8a)과 접속된다. 여기에서, 상기 베이스 필름(2'), 인쇄 회로(3)(신호 회로(3a) 및 그라운드 회로(3b))와 절연 필름(4)은 기체 필름(5')을 구성한다.
도 3(c)의 양면 차폐 FPC(10B)에 있어서, 절연 제거부(4a, 2a')는 절연 필름(4) 및 베이스 필름(2')에 각각 형성된다. 도 3(b)의 양면 차폐 FPC와 마찬가지로, 상기 절연 필름(4)은 그라운드 회로(3b) 상에 배열되고, 베이스 필름(2')은 그 라운드 회로(3b)의 아래에 배열되지만, 관통공(3d')이 그라운드 회로(3b)에 더 설치되어 그라운드 회로(3b')를 형성한다. 따라서, 접착제층(8a)이 양면으로부터 상기 관통공(3d') 내로도 침입하여 계면(interfaces, S)에서 서로 결합한다. 비절연부(3c)의 상면과 관통공의 내면(3c')은 접착제층(8a)과 접속된다. 여기서,상기 베이스 필름(2')과 인쇄 회로(3')(신호 회로(3a') 및 그라운드 회로(3b')) 및 절연 필름(4)이 기체 필름(5'')을 구성한다.
또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 따른 차폐 FPC에 있어서, 기체 필름(5)의 한 쪽면은 차폐 필름 본체(9)로 피복되고, 상기 기체 필름의 단부에는 직사각 형상의 그라운드 부재(13)가 설치될 수도 있다.
상기 그라운드 부재(13)는, 일정한 폭(W)의 직사각 형상의 금속박(11)의 한 쪽면 상에 접착성 수지층(12)이 설치된 부재이다. 상기 그라운드 부재(13)의 폭(W)은 증가할수록, 그라운드 부재(13)의 접지 인피던스(ground impedance)가 작아지는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 그라운드 부재(13)의 폭(W)은 취급성과 경제성을 고려하여 설정된다. 또한, 본 실시예에 있어서, 상기 폭(W) 중의 일부 폭(W1)에 대응하는 그라운드 부재의 부분이 노출되고, 다른 폭(W2)에 대응하는 부분이 접착제층(8a)과 접착된다. 상기 폭(W1)에 대응하는 노출 부분이 적절한 도전 부재를 사용하여 근방의 그라운드부에 접속되면, 상기 그라운드부를 확실하게 접지할 수 있다. 또한, 상기 그라운드 부재가 확실하게 접지되면, 상기 폭(W2)을 더욱 작게 할 수도 있다. 본 실시예에 있어서, 그라운드 부재(13)의 길이는 기계가공을 용이하게 하기 위하여 차폐 필름 본체(9)나 기체 필름(5)의 폭과 일치하도록 설정하였다. 그러나 상기 그라운드 부재의 길이는 차폐 필름 본체 또는 기체 필름의 폭보다 짧거나 길게 설정될 수 있으며, 도전성 접착제층(12)에 접속되는 그라운드 부재의 부분과, 노출되어 근방의 그라운드부에 접속하는 그라운드 부재의 부분과 접속되도록 설정될 수도 있다.
마찬가지로, 그라운드 부재(13)의 형상도 직사각 형상에 한정되지 않으며, 상기 그라운드 부재의 일부가 접착제층(8a)에 접속되고, 다른 일부가 근방의 그라운드부에 접속될 수 있도록 설정될 수도 있다.
또한, 상기 그라운드 부재의 위치는 반드시 차폐 FPC(10')의 단부에 한정되지 않으며, 도 4(a)에 가상선으로 나타낸 단부 이외의 위치(13a)에 위치결정 될 수도 있다. 단, 이 경우, 근방의 그라운드부에 접속되도록 하기 위하여, 그라운드 부재(13a)는 차폐 필름 본체(9)로부터 측부로 돌출되어 노출되도록 한다. 상기 차폐 필름 몸체의 양측으로부터 돌출된 그라운드 부재의 양측 길이(L1, L2)는 기기의 케이스체 등의 근방의 그라운드부에 접속되도록 설정될 수 있으며, 상기 돌출 부분의 일 측만이 차폐 필름 몸체로부터 돌출할 수도 있다. 상기 금속층(8b)의 표면은 그라운드부와 접촉하여 스크류 또는 납땜에 의해 서로 접속하게 된다.
도전성, 가요성, 경제성 등을 고려하여, 그라운드 부재(13)의 금속박(11)으로서 동박(copper foil)을 사용하는 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것이 아니다. 또한, 상기 금속박 대신 도전성 수지가 사용될 수도 있지만 도전성의 관점에서는 금속박을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 접착성 수지층(12)은 열가소성 수지나 열경화성 수지로 형성된다. 상 기 열가소성 수지는 폴리스티렌계, 초산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등을 포함한다. 상기 열경화성 수지는 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 폴리이미드계, 알키드계 등을 포함한다. 상기 접착성 수지층은, 그라운드 부재(13)를 구성하는 금속박 및 접착성 수지층이나 기체 필름(5)의 절연 필름(4)에 대하여 우수한 접착성을 갖는 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 그라운드 부재(13)가 상기 차폐층(8)으로 피복되는 단부이외의 다른 위치에 위치되는 경우, 금속박이나 금속선으로 형성될 수도 있다.
상술된 바와 같이, 상기 차폐 필름 본체(9)의 차폐층(8)은 그라운드 부재(13)에 의해 접지되기 때문에, 인쇄 회로의 일부로서 폭이 넓은 그라운드선을 설치할 필요가 없으며, 이로 인해, 배선 밀도를 높일 수 있다. 또한, 상기 그라운드 부재(13)의 접지 인피던스는 종래의 차폐 FPC의 그라운드선의 접지 인피던스에 비해 작게되도록 용이하게 감소된다. 이에 따라 상기 차폐층의 전자파 차폐 효과 또한 개선된다.
또한, 본 발명은, 폭이 넓은 그라운드선을 설치하여 차폐층(8)을 접지하도록 하는 종래의 차폐 FPC도 물론 포함한다. 이 경우, 폭이 넓은 그라운드선에 의한 기판 접지효과와 그라운드 부재에 의한 프레임 접지의 효과가 서로 더해지기 때문에, 전자파 차폐 효과는 더욱 향상되고 안정화 된다.
폭(t1)에 대응하는 기체 필름(5)의 단부가 노출되며, 이에 따라, 인쇄 회로(3)가 노출된다. 또한, 본 실시예에 있어서, 상기 그라운드 부재(13)는 그 폭 방 향의 한쪽 단부가 절연 필름의 단부로부터 폭(t2)만큼 떨어지도록 절연 필름(4)에 접착되어 있다. 따라서, 상기 폭(t2)에 의해 신호선들(4) 사이의 절연 저항이 확보된다.
또한, 상기 그라운드 부재는 도 4에 도시된 구조 이외에 다양한 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 그라운드 부재는 다음과 같은 구조를 가질 수 있다. 상기 구조에 있어서, 상기 그라운드 부재는 구리, 은, 알루미늄 등으로 이루어지는 금속박이다. 또한, 상기 금속박의 한 쪽면으로부터 돌출하는 복수의 도전성 범프(bumps)가 커버 필름을 통하여 차폐층에 접속되고, 노출된 상기 금속박이 그 근방의 그라운드부에 접속되어 있다.
또한, 상기 그라운드 부재는 다음과 같은 다른 구조를 가질 수도 있다. 상기 다른 구조에 있어서, 상기 그라운드 부재는 복수의 돌기가 한 쪽면에 형성된 구리, 은, 알루미늄 등으로 이루어지는 금속판으로서, 상기 돌기는 커버 필름을 통하여 차폐층에 접속되고, 상기 노출된 금속판은 그 근방의 그라운드부에 접속된다.
또한, 상기 그라운드 부재는 다음과 같은 또 다른 구조를 가질 수도 있다. 상기 구조에 있어서, 상기 그라운드 부재는 구리, 은, 알루미늄 등으로 이루어지는 금속박이다. 또한, 상기 금속박의 한 쪽면으로부터 돌출하는 복수의 금속 필러가 커버 필름을 통하여 차폐층의 접착제층 및 금속층에 접속되고, 상기 노출된 금속박은 그 근방의 그라운드부에 접속된다.
또한, 다음과 같은 구조가 채용될 수도 있다. 상기 구조에 있어서, 커버 필름은 엑시머레이저를 이용하여 제거됨으로써 상기 차폐 필름 상의 소정의 위치에 창부(window)가 형성되고, 상기 그라운드 부재의 일단부(도전체)는 도전성 필러가 혼합된 도전성 접착제를 개재하여 창부에 접속된다. 상기 그라운드 부재의 타단부는 그 근방의 그라운드부에 접속된다. 선택적으로, 상기 그라운드 부재를 사용하지 않고, 그 근방의 그라운드부가 상기 창부에 직접적으로 접속될 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예에 대하여 실시된 평가 시험의 결과를 비교예와 함께 설명한다.
(1) 마찰 시험
시험편: 표 1에 나타내는 실시예 1~3과 비교예 1~3에 따른 커버 필름(7)을 갖는 각각의 차폐 필름이 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 CCL 20에 접착된 다음, 상기 차폐 필름과 CCL은 가열 및 가압되어 50㎜의 폭과 140㎜의 길이를 갖는 각각의 시트를 제조하여 시험편으로서 사용하였다. 여기에서, 상기 CCL 20은 동박(21)에 접착제(22)를 사용하여 폴리이미드 필름(23)을 부착함으로써 얻어진다. 각 층의 두께는 다음과 같다: 하드층(7a)의 두께는 2㎛이고, 소프트층(7b)의 두께는 3㎛이며, 금속층(8b)의 두께는 0.15㎛이고, 도전성을 갖는 접착제층(8a)의 두께는 20㎛이며, 동박(21)의 두께는 18㎛이고, 접착제(22)의 두께는 17㎛이며, 폴리이미드 필름(23)의 두께는 25㎛이다.
시험방법: 도 5에 도시된 바와 같이, 마찰 시험은 JIS L 0849:2004에 규정된 JSPS형 마찰 시험기(50)를 이용하여 수행하였다. 상기 시험편의 표면(52a) 상에 마 찰흠집이 발생되었는지의 여부(내마모성)가 다음과 같은 조건하에서 실험되었다. 상기 조건으로서, 마찰자(51)는 500g의 질량을 가지며, 또한, 상기 시험편(52)을 위치시키는 시험편 테이블(53)을 매분 30회 왕복하는 속도로 120㎜의 거리로 수평하게 왕복 운동시킨다. 표 1에는 결과가 표시되어 있으며, 마찰 흠집이 생기지 않은 것을 ○, 생긴 것을 ×로 하였다.
(2) 내블록킹성 시험
시험편: 표 1에 나타내는 실시예 1~3과 비교예 1~3에 따라 커버 필름(7)을 갖는 각각의 차폐 필름과 폴리이미드 필름(31)(Du pont-toray Co., Ltd에서 제조된 캡톤(Kapton) 100H)(캡톤은 등록 상표)을, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, (1)에 기재된 마찰 시험의 시험편(54)에 접착한 다음, 265℃에서 30초 동안 가열하여 시트를 제조하였으며, 이러한 시트를 시험편으로서 사용하였다.
시험 방법: 상기 폴리이미드 필름(31)을 하드층(7a)으로부터 박리하여, 상기 하드층(7a)의 박리면상에 변화가 생기는지 여부에 대하여 시험하였으며, 그 결과를 표 1에 표시하였으며, 변화가 생기지 않는 것을 ○, 생긴 것을 ×로 하였다.
(3) 탄성률 시험
시험편: 비교예 3에 따라 50㎜의 폭, 100㎜의 길이 및 15㎛의 두께를 가지며 변성 에폭시(modified epoxy)로 형성된 시트와, 50㎜의 폭, 100㎜의 길이 및 9㎛의 두께를 가지며 PPS로 형성된 시트를 각각 제조하여 표 1에 나타내는 실시예 1~3과 비교예 2의 소프트층(7b)으로서 이용하였으며, 상기 시트들은 시험편으로서 사용되었다.
시험 방법: 도 6에 나타내는 바와 같이, 시험편(S)을 클램프(C1, C2)로 고정한 후, 진동기(V)로 주파수 1Hz의 진동을 가하고, 승온 속도 매분 5℃로 승온하면서, JIS K 7244-4에 규정된 인장 비공진 진동법을 사용하는 동적 탄성률 측정기(에스아이아이 나노테크놀로지사(SII Nano Technology Inc.: 구 세이코인스투루먼트 사의 EXSTAR 6100 DMS)(60)를 이용하여 측정 온도 범위 -50℃~150℃로 탄성률을 측정하였다.
(4) 내접동성 시험
시험편: 실시예 2와 비교예 3의 각 커버 필름을 이용하여, 도 1(c)에 도시된 바와 같이 적층한 폭 12㎜, 길이 150㎜의 차폐 FPC(10')를 형성하였으며, 이러한 차폐 FPC(10')를 시험편으로서 이용하였다.
시험 방법: 도 8에 나타내는 바와 같이, 고정판(56)과 접동판(57) 사이에 차폐 FPC(10')을 U자형으로 굴곡시켜 장착한 다음, IPC 규격에 따라, 상기 접동팡(57)을 수직한 방향으로 접동시켰다. 시험 조건으로서는 측정온도가 23℃이고, 상기 접동판(57)의 접동 스트로크는 30㎜이며, 접동 속도는 1000회/분으로 하였다. 이 경우, 곡률이 변화할 때의 가요성 수명(flexible duration)(파단될 때까지의 횟수)을 측정하였다. 6개의 라인과, 0.12㎜의 라인폭 및 0.1㎜의 스페이스폭을 갖는 인쇄 회로가 상기 차폐 FPC(10')의 인쇄 회로(3)로서 것을 사용되었으며, 그 결과는 도 9에서, U자형부에서의 곡률 반경(R)의 역수(reciprocal number)를 세로축으로 하고, 상기 가요성 수명을 가로축으로 하는 로그-로그 그래프(log-log graph)로 나타내었다.
(5) 내매몰성 시험
시험편: 실시예 1~3과 비교예 1~4에 따른 각각의 커버 필름을 이용하여 도 1(c)에 도시된 바와 같이 적층, 가열 및 가압하여 폭 12㎜, 길이 150㎜의 차폐 연성 인쇄 회로 기판(10)을 제조하였으며, 이렇게 재조된 차폐 연성 인쇄 회로 기판(10)을 시험편으로서 사용하였다.
시험 방법: 도 10의 단면도에 도시된 바와 같이, 상기 차폐 연성 인쇄 회로 기판(10)을 가열 및 가압했을 때에 생기는 패임(dents:C)에 의해 금속층의 균열 및 파단이나, 커버 필름의 파손이 발생하는지 여부를 육안으로 관찰하였다.
[실시예 1]
다음과 같은 차폐 실드가 실시예 1로서 사용된다. 상기 차폐 실드는 하드층, 소프트층 및 차폐층을 포함한다. 상기 하드층은 100 중량부의 UV 경화형 다관능 아크릴레이트(ultraviolet curing polyfunctional acrylate)와 50 중량부의 UV 경화형 2관능 아크릴레이트(ultraviolet curing bifunctional acrylate)를 서로 혼합하여 이루어지며 2㎛의 두께를 가진다. 상기 소프트층은 3㎛의 두께를 가지고 변성 에폭시 수지로 이루어진다. 또한 상기 차폐층은 소프트층 상에 형성된다. 그 후, 실시예 1로서, 내마모성, 내블록킹성 및 내매몰성을 평가하였다. 이 경우, 상기 차폐층(8)의 금속층(8b)인 은증착층은 0.15㎛의 두께로 설정되고, 도전성을 갖는 접착제층(8a)은 20㎛의 두께로 설정되며, 절연 필름의 두께는 40㎛로 설정되고, 절연 제거부의 직경은 1.4㎜ø로 설정되었다(이하, 차폐층 및 절연 필름의 구성은 실시예 2, 3 및 비교예 1~4와 동일하다). 상기 마찰 시험, 내블록킹성 시험, 내매몰성 시험에 따른 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 2)
다음과 같은 차폐 실드가 실시예 2로서 사용된다. 상기 차폐 실드는 하드층과 소프트층 및 차폐층을 포함한다. 상기 하드층은, 100 중량부의 UV 경화형 다관능 아크릴레이트와 150 중량부의 UV 경화형 2관능 아크릴레이트를 서로 혼합하여 이루어지고 2㎛의 두께를 가진다. 상기 소프트층은 변성 에폭시 수지로 이루어지고 3㎛의 두께를 가진다. 또한 상기 차폐층은 소프트층 상에 형성된다. 그런 다음, 실시예 2로서, 내마모성, 내블록킹성, 내매몰성을 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 내접동성 시험을 통해 가요성 수명을 평가하였으며, 그 결과를 도 9에 나타낸다.
(실시예 3)
다음과 같은 차폐 실드가 실시예 3으로서 사용된다. 상기 차폐 실드는 하드층과 소프트층 및 차폐층을 포함한다. 상기 하드층은, 100 중량부의 UV 경화형 다관능 아크릴레이트와 250 중량부의 UV 경화형 2관능 아크릴레이트를 서로 혼합하여 이루어지고 2㎛의 두께를 가지며, 상기 소프트층은 변성 에폭시 수지로 이루어지고 3㎛의 두께를 가지며, 또한 상기 차폐층은 소프트층 상에 형성된다. 그런 다음, 실시예 3으로서, 내마모성, 내블록킹성, 내매몰성을 평가하였으며, 그 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 1]
다음과 같은 차폐 실드가 비교예 1로서 사용되고, 상기 차폐 실드는 하드층 과 차폐층을 포함하며 소프트층은 포함하지 않는다. 상기 하드층은 UV 경화형 2관능 아크릴레이트로 이루어지고 2㎛의 두께를 가지며, 또한 상기 차폐층은 상기 하드층의 한 쪽면 상에 형성된다. 그런 다음, 비교예 1로서, 내마모성, 내블록킹성, 내매몰성을 평가하였으며, 그 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 2]
다음과 같은 차폐 실드가 비교예 2로서 사용되고, 상기 차폐 실드는 하드층과 차폐층을 포함하며 소프트층은 포함하지 않는다. 상기 하드층은 UV 경화형 다관능 아크릴레이트로 이루어지고 2㎛의 두께를 가지며, 또한 상기 차폐층은 상기 하드층의 한 쪽면 상에 형성된다. 그런 다음, 비교예 2로서, 내마모성, 내블록킹성, 내매몰성을 평가하였으며, 그 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 3]
다음과 같은 차폐 실드가 비교예 3으로서 사용되고, 상기 차폐 실드는 소프트층과 차폐층을 포함하며 하드층은 포함하지 않는다. 상기 소프트층은 변성 에폭시 수지로 이루어지고 3㎛의 두께를 가지며, 또한 상기 차폐층은 상기 소프트층의 한 쪽면 상에 형성된다. 그런 다음, 비교예 3으로서, 내마모성, 내블록킹성, 내매몰성을 평가하였으며, 그 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 4]
다음과 같은 차폐 실드가 비교예 4로서 사용되고, 상기 차폐 실드는 커버 필름과 차폐층을 포함한다. 상기 커버 필름은 PPS로 이루어지고 9㎛의 두께를 가지며, 또한 상기 차폐층은 상기 커버 필름의 한 쪽면 상에 형성된다. 그런 다음, 비 교예 4로서, 내마모성, 내블록킹성, 내매몰성을 평가하였으며, 그 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 또한, 내접동성 시험을 통해 가요성 수명을 평가하였으며, 그 결과를 도 9에 나타낸다.
실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4
커버 필름 하드층 A B C UV 경화형 2관능 아크릴레이트 2㎛ UV 경화형 다관능 아크릴레이트 2㎛ 없음 PPS 9㎛
2㎛ PPS 9
소프트층 변성 에폭시 3㎛ 없음 없음 변성 에폭시 3㎛
특성 평가 내마모성 × × ×
내블록킹성 × ×
내매몰성 × × ×
A: UV 경화형 다관능 아크릴레이트 100 중량부/UV 경화형 2관능 아크릴레이트 50 중량부
B: UV 경화형 다관능 아크릴레이트 100 중량부/UV 경화형 2관능 아크릴레이트 150 중량부
C: UV 경화형 다관능 아크릴레이트 100 중량부/UV 경화형 2관능 아크릴레이트 250 중량부
표 1의 마찰 시험, 내블록킹성 시험 및 내매몰성 시험의 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1~3은 모두 우수한 내마모성, 내블록킹성, 내매몰성을 갖는다. 반면, 비교예에는 상기 내마모성, 내블록킹성, 내매몰성을 모두를 만족하는 것은 없었다. 즉, 상기 비교예 1 및 3은 상대적으로 작은 두께를 가지지만, 내마모성, 내블록킹성, 내매몰성이 좋지 않다. 상기 비교예 2는 얇은 두께와 우수한 내마모성 및 내블록킹성을 갖지만, 내매몰성이 좋지 않다. 또한, 비교예 4는 우수한 내블록킹성 및 내매몰성은 가지만만 두께가 너무 두꺼우며, 내마모성 또한 나쁘다는 문제점이 있다.
또한, 탄성률 시험에 의해, 다음과 같은 사실을 알 수 있다. 실시예 1~3과 비교예 3에 따라 변성 에폭시로 형성되는 소프트층(7b)으로 이루어지는 시트의 탄성률이 0.1 기가파스칼(GPa)이고, 비교예 4에 따라 PPS로 형성되는 소프트층(7b)으로 이루어지는 시트의 탄성률이 6 기가파스칼(GPa)이다. 이로부터, 변성 에폭시로 형성된 소프트층(7b)은 매우 가요적이며 쿠션 효과가 우수하다는 것을 알 수 있었다.
또한, 상기 내접동성 시험의 시험 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예 2가 비교예 4에 비해 긴 가요성 수명을 가지며, 단선이 잘 되지 않는다는 것을 알 수 있었다.
이상에서와 같이, 본 실시예에 따른 차폐 필름(1)은 분리 필름(6a)과, 상기 분리 필름(6a)의 한 쪽면에 설치되는 커버 필름(7)과, 상기 커버 필름(7)의 분리 필름(6a)과의 반대측 면에 금속층(8b)을 통하여 설치되는 접착제층(8a)을 포함한다. 이 경우에 있어서, 상기 커버 필름(7)은 적어도 하나의 하드층(7a)과 적어도 하나의 소프트층(7b)을 포함한다. 또한, 상기 커버 필름(7)의 분리 필름(6a)에 접하는 면은 하드층(7a)으로 이루어 진다. 이에 따라, 상기 분리 필름(6a)에 접하는 면은 하드층(7a)으로 이루어지고, 분리 필름(6a)의 박리 후에는 내마모성이 우수한 하드층(7a)이 보호층으로서의 역할을 한다. 따라서, 상기 커버 필름(7)의 마모를 방지할 수 있다. 또한, 하드층(7a)은 내블록킹성이 우수하기 때문에, 회로 부품 탑재 공정에서의 리플로우 공정 등의 가열을 요하는 공정 중에, 회로 기판을 탑재하여 반송하는 컨베이어 지그나 컨베이어 벨트 등에 달라 붙는 않게 된다. 또한, 상기 하드층(7a)은 우수한 경도를 갖는다. 이 때문에, 상기 하드층(7a) 상에 소프트층(7b)을 개재하여 설치된 금속층(8b)이 가열 및 가압되더라도 균열, 파단 등의 파손을 일으키지 않는다. 또한, 상기 차폐 필름(1)이 인쇄 회로(3)를 포함하는 기체(5)에 접착될 때, 상기 소프트층(7b)의 쿠션 효과에 의해 하드층(7a)의 갈라짐을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 차폐 필름(1)에 있어서, 상술한 하드층(7a) 및 소프트층(7b)의 적어도 1층은 코팅층인 구성으로 되어 있다. 이에 따라, 상기 차폐 필름(1)의 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 차폐 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 인쇄 회로(3)를 포함하는 기체(5)의 적어도 한 쪽면 상에 접착제층(8a)을 개재하여 설치되는 금속층(8b)과, 상기 금속층(8b)의 접착제층(8a)과 반대의 면에 설치되는 커버 필름(7)을 포함한다. 이 경우에 있어서, 상기 커버 필름(7)은 적어도 하나의 하드층(7a)과 적어도 하나의 소프트층(7b)을 구비한다. 또한, 상기 커버 필름(7)의 가장 표면층은 하드층(7a)으로 구성되어 있다. 이에 따라, 상기 커버 필름(7)의 가장 표면층이 우수한 내마모성과 내블록킹성을 갖는 하드층(7a)으로 이루어지기 때문에, 상기 커버 필름(7)의 마모를 방지할 수 있다. 또한, 상기 하드층(7a)은 우수한 내블록킹성을 갖기 때문에, 회로 부품 탑재 공정에서의 리플로우 공정 등의 가열을 요하는 공정 중에, 회로 기판을 탑재하여 반송하는 컨베이어 지그나 컨베이어 벨트 등에 달라붙지 않게 된다.
또한, 본 실시예에 따른 차폐 연성 인쇄 회로 기판(차폐 FPC(10'))에 있어서, 인쇄 회로(3)를 포함하는 상기 기체(5)는 연성 인쇄 회로 기판으로 이루어져 있다. 이에 따라, 상기 차폐 연성 인쇄 회로 기판은 요구되는 우수한 내접동성을 가질 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 차폐 연성 인쇄 회로 기판(차폐 FPC(10'))에 있어서, 인쇄 회로(3)를 포함하는 상기 기체(5)가 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프인 경우, 상기 차폐 필름(1)은 우수한 가요성을 가지며, 그에 따라, 상기 차폐 필름의 반발 탄성이 저하되어 조립성을 향상시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 차폐 필름(1)에 있어서, 상기 커버 필름(7)의 분리 필름(6a)과 반대의 면에 금속층(8b)을 개재하여 설치된 접착제층(8a)이 도전성 접착제인 구성으로 되어 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판의 그라운드 회로(3b)와 금속층(8b)을 전기적으로 확실하게 접속할 수 있다.
본 실시예에 따른 차폐 필름은(1)에 있어서, 상술한 도전성 접착제가 이방 도전성 접착제로 구성된다. 상기 이방 도전성 접착제가 사용되면, 상기 차폐 필름의 두께를 감소시켜 상기 도전성 접착제가 사용되는 것보다 박막으로 형성할 수 있다. 따라서, 상기 도전성 필러의 양이 적기 때문에, 상기 차폐 필름의 가요성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 커버 필름(7)은 분리 필름(6a)의 한 쪽면 상에 하드층(7a)과 소프트층(7b)을 적층시킴으로써 형성되고, 상기 본 발명에 따른 차폐 필름은 분리 필름(6a)과, 상기 분리 필름(6a)의 한 쪽면에 설치된 커버 필름(7)과, 상기 커버 필름(7)의 분리 필름(6a)면측과 반대의 면에 금속층(8b)을 개재하여 설치된 접착제층(8a)을 포함한다. 이에 따르면, 내마모성과 내블록킹성이 우수한 차폐 필름(1)을 제조할 수 있으며, 또한, 상기 차폐 필름이 가열 및 가압되어도, 균열, 파단 등의 파손을 발생시키지 않게 된다.
또한, 본 실시예에 따른 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상술한 하드층(7a) 및 소프트층(7b) 중 적어도 1층은 코팅층으로 이루어져 있다. 이러한 구성에 따르면, 상기 커버 필름(7)의 두께를 감소시킬 수 있기 때문에, 우수한 가요성을 갖는 차폐 필름(1)을 제조할 수 있다.
본 실시예에 따른 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상술한 하드층(7a) 및 소프트층(7b)은 분리 필름(6a)의 한 쪽면에 연속적으로 코팅되어 이루어진다. 이러한 구성에 따르면, 상기 분리 필름(6a)이 캐리어 필름으로 사용할 수 있기 때문에, 하드층(7a) 및 소프트층(7b)의 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 우수한 가요성을 가지며 보다 얇은 커버 필름(7)을 갖는 차폐 필름(1)을 제공할 수 있게 될 뿐만 아니라, 상기 차폐 필름을 저렴한 가격으로 안정적으로 공급할 수 있게 된다.
또한, 본 실시예의 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대한 상술한 차폐 인쇄 회로 기판에 있어서, 상술한 차폐 필름(1)을 적어도 하나의 인쇄 회로(3)를 포함하는 기체(5)의 적어도 한 쪽면 상에 위치시키고, 가열 및 가압한 후, 상기 분리 필름(6a)을 박리시킨다. 이러한 방법에 따르면, 금속층(8b) 및 커버 필름(7)에 파괴가 일어나지 않는 다음과 같은 차폐 인쇄 회로 기판을 간편하게 제조할 수 있다. 상기 커버 필름(7)은 내마모성과 내블록킹성이 우수하며, 갈라지지 않는다.
또한, 본 실시예에 따른 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 그라운드 회로(3b)를 피복하는 절연재의 일부가 베이스 필름(2) 상에 형성된 신호 회로(3a)와 그라운드 회로(3b)를 포함하는 인쇄 회로(3)로 부터 제거되어, 노출된 그라운드 회로(3b)를 갖는 기체(5)를 준비한 다음, 기체(5) 상에 도전성 접착제 또는 이방 도전성 접착제인 상술한 접착제층을 갖는 차폐 필름(1)을 위치시키고, 상기 차폐 필름과 기체를 가열 및 가압하여 접착함과 동시에, 그라운드 회로(3b)와 금속층(8b)을 전기적으로 접속한다. 이러한 방법에 따르면, 가열에 의해 연화된 상기 도전성 접착제 또는 이방 도전성 접착제는 절연 제거부(4a)로 쉽게 매몰되기 때문에, 그라운드 회로(3b)를 통하여 금속층(8b), 또는 금속층(8b)과 접착제층(8a)으로 이루어지는 차폐층(8)을 접지할 수 있다. 또한, 접착제층(8a)이 비도전성인 경우, 상기 금속층(8b)은 별도의 방법으로 케이스체 등에 접속될 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 적어도 하나의 인쇄 회로(3)를 포함하는 기체(5)는 연성 인쇄 회로 기판인 구성으로 되어 있다. 이에 따르면, 우수한 가요성과 내접동성을 갖는 연성 인쇄 회로 기판을 얻을 수 있다.
또한, 상술한 본 실시예에 따른 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 적어도 하나의 인쇄 회로(3)를 포함하는 기체(5)는 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프로 구성으로 되어 있다. 이러한 방법에 따르면, 유연하고 조립성이 우수한 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명을 적합한 실시예에 기초하여 설명하였으나, 본 발명은 그 취지를 벗어나지 않는 범위에서 변경이 가능하다. 즉, 커버 필름은 하드층 상에 코팅된 소프트층 상에 하드층을 더 코팅시켜 이루어지는 3층 구조(three-layer structure)일 수 있다. 이 경우에도, 커버 필름 상에 설치된 금속층의 파괴가 하드층의 경도에 의해 억제됨과 동시에, 소프트층의 쿠션특성에 의해 하드층의 갈라짐도 방지된다.
본 발명은 컴퓨터, 통신 기기, 프린터, 휴대 전화기, 비디오 카메라 등의 장치 내 등에서 이용되는 인쇄 회로 기판 등을 전자파로부터 차폐하는데 적용할 수 있다.

Claims (16)

  1. 분리 필름(separation film);
    상기 분리 필름의 한쪽 면에 구비된 커버 필름(cover film); 및
    상기 커버 필름의 상기 분리 필름에 접하는 면과는 반대측의 면에 금속층을 통하여 구비된 접착제층(adhesive layer); 을 포함하는 차폐 필름에 있어서,
    상기 커버 필름은 적어도 하나의 하드층(hard layer)과
    가열 및 가압되는 동안 상기 적어도 하나의 하드층으로의 압력이 완만하게 작용되도록 쿠션 효과를 갖는 적어도 하나의 소프트층(soft layer)을 포함하며,
    상기 커버 필름의 분리 필름에 접하는 면은 하드층인 것을 특징으로 하는 차폐 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하드층 및 소프트층의 적어도 하나는 코팅층(coating layer)인 것을 특징으로 하는 차폐 필름.
  3. 적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체(基體, foundation)의 적어도 한 쪽면 상에 접착제층을 통하여 제공되는 금속층; 및
    접착제층과는 반대의 상기 금속층의 면에 제공되는 커버 필름; 을 포함하는 차폐 인쇄 회로 기판에 있어서,
    상기 커버 필름이, 적어도 하나의 하드층과
    가열 및 가압되는 동안 상기 적어도 하나의 하드층으로의 압력이 완만하게 작용되도록 쿠션 효과를 갖는 적어도 하나의 소프트층을 구비하고,
    상기 커버 필름의 가장 표면층(outermost surface layer)은 하드층인 것을 특징으로 하는 차폐 인쇄 회로 기판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로를 포함하는 상기 기체가 연성 인쇄 회로 기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 차폐 연성 인쇄 회로 기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로를 포함하는 기체가 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프인 것을 특징으로 하는 차폐 연성 인쇄 회로 기판.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 커버 필름의 상기 분리 필름면측과는 반대측의 면에 금속층을 통하여 구비된 접착제층이 도전성 접착제인 것을 특징으로 하는 차폐 필름.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 도전성 접착제는 이방 도전성 접착제(anisotropic conductive adhesive)인 것을 특징으로 하는 차폐 필름.
  8. 분리 필름과,
    상기 분리 필름의 한쪽 면에 설치되는 커버 필름과,
    상기 커버 필름의 상기 분리 필름면측과는 반대측의 면에 금속층을 통하여 설치되는 접착제층을 구비한 차폐 필름의 제조 방법에 있어서,
    상기 커버 필름은 상기 분리 필름의 한쪽 면에 하드층과 가열 및 가압되는 동안 상기 하드층으로의 압력이 완만하게 작용되도록 쿠션 효과를 갖는 소프트층이 적층(laminating)되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 차폐 필름의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 하드층 및 소프트층의 적어도 하나는 코팅층(coating layer)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 차폐 필름의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 하드층 및 소프트층은 분리 필름의 한쪽 면에 순차 코팅되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 차폐 필름의 제조 방법.
  11. 제 3 항에 따른 차폐 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법에 있어서,
    제 1항 또는 제 2항에 기재된 차폐 필름을 적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체의 적어도 한쪽 면 상에 위치시키는 단계;
    상기 차폐 필름을 가열 및 가압하는 단계; 및
    상기 분리 필름을 박리하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  12. 노출된 그라운드 회로를 갖는 기체를 준비하기 위하여, 베이스 필름 상에 형성된 신호 회로와 그라운드 회로를 포함하는 인쇄 회로로부터 그라운드 회로를 피복하는 절연재의 일부를 제거하는 단계;
    상기 기체 상에 제 6항에 기재된 차폐 필름을 위치시키는 단계; 및
    상기 차폐 필름과 기체를 접착시키고, 상기 그라운드 회로와 금속층을 전기적으로 접속시키기 위하여 차폐 필름과 기체를 가열 및 가압하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법
  13. 제 11 항에 있어서,
    적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체는 연성 인쇄 회로 기판인 것을 특징으로 하는 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체는 연성 인쇄 회로 기판인 것을 특징으로 하는 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체는 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프인 것을 특징으로 하는 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    적어도 하나의 인쇄 회로를 포함하는 기체는 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프인 것을 특징으로 하는 차폐 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
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