KR101232905B1 - Substrate bonding apparatus and substrate bonding method - Google Patents
Substrate bonding apparatus and substrate bonding method Download PDFInfo
- Publication number
- KR101232905B1 KR101232905B1 KR1020110004964A KR20110004964A KR101232905B1 KR 101232905 B1 KR101232905 B1 KR 101232905B1 KR 1020110004964 A KR1020110004964 A KR 1020110004964A KR 20110004964 A KR20110004964 A KR 20110004964A KR 101232905 B1 KR101232905 B1 KR 101232905B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- magnet
- chuck
- pusher
- adhesion
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 기판합착장치는 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되며 상부 기판을 상부점착부재로 점착하고, 상기 상부 기판을 상기 상부점착부재에서 분리하기 위하여 자력에 의해 출몰하는 푸셔(PUSHER)를 구비하는 상부점착척을 가지는 상부 정반; 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 상부 정반과 마주하고, 상기 상부 기판과 합착되는 하부기판을 점착하는 하부점착부재를 구비하는 하부점착척을 가지는 하부 정반; 상기 하부 기판을 상기 하부점착부재에 안착 및 분리하기 위하여 상기 하부 정반에서 승하강하는 리프트 핀; 상기 리프트 핀을 승하강시키는 리프트 핀 구동부를 포함하며, 상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 자력에 의해 출몰하는 푸셔에 의해 기판이 점착척으로부터 완전하게 박리되어 기판의 합착효율이 증가되는 효과가 있다.Substrate bonding apparatus according to the invention the chamber; An upper surface plate installed in the chamber and having an upper adhesion chuck having a pusher (PUSHER) attached to the upper substrate by the upper adhesion member and detached by the magnetic force to separate the upper substrate from the upper adhesion member; A lower surface plate installed in the chamber and having a lower adhesion chuck having a lower adhesion member facing the upper surface plate and adhering the lower substrate to be bonded to the upper substrate; A lift pin that lifts and lowers the lower substrate to seat and separate the lower substrate from the lower adhesive member; The lift pin driving unit for lifting and lowering the lift pin, according to the present invention of the configuration as described above has the effect that the substrate is completely peeled off from the adhesive chuck by the pusher oozing by the magnetic force increases the bonding efficiency of the substrate. .
Description
본 발명은 기판합착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 점착척을 이용하여 기판을 유지하고, 자력에 의해 기판을 박리하는 기판합착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate bonding apparatus, and more particularly, to a substrate bonding apparatus for holding a substrate using an adhesive chuck and peeling the substrate by magnetic force.
기판합착장치는 평판 디스플레이 패널의 제조를 위하여 두 개의 기판을 합착하기 위한 장치로써 LCD, PDP, OLED 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용된다.The substrate bonding apparatus is a device for bonding two substrates for the manufacture of a flat panel display panel and is used for manufacturing various flat panel display panels such as LCD, PDP, OLED, and the like.
기판합착장치를 이용하여 기판을 합착하기 위하여 기판합착장치는 기판을 지지하는 기판척을 구비한다. 기판척에는 여러 종류가 있는데, 주로 사용되는 것이 정전척이다. 정전척은 정전력을 이용하여 기판을 척킹한다. 따라서 정전척은 정전력을 발생시키기 위하여 전력을 소모한다. 정전척은 전력이 필요하고, 또한 제조와 제어가 매우 어렵다. 그리고 정전척의 제조비용은 매우 고가이다. The substrate bonding apparatus includes a substrate chuck supporting the substrate in order to bond the substrate using the substrate bonding apparatus. There are several types of substrate chucks, the most commonly used being electrostatic chucks. The electrostatic chuck chucks the substrate using electrostatic power. Thus, the electrostatic chuck consumes power to generate constant power. Electrostatic chucks require power and are very difficult to manufacture and control. And the manufacturing cost of the electrostatic chuck is very expensive.
또한, 정전척은 잔류 정전기력에 의한 문제가 발생한다.In addition, the electrostatic chuck has a problem due to the residual electrostatic force.
이러한 문제는 합착공정을 위해 새로운 기판을 스테이지에 안착 시킬 경우 앞선 공정에서 기판을 유지하기 위한 정전척의 잔류 정전기력에 의해 새로운 기판이 평탄하게 안착되지 않게 된다.This problem is that when the new substrate is placed on the stage for the bonding process, the new substrate is not flattened by the residual electrostatic force of the electrostatic chuck to maintain the substrate in the previous process.
이로 인해 기판이 파손되기도 하였으며, 정확한 합착공정이 이루어지지 않아 공정수율이 저하되는 문제가 발생한다.
As a result, the substrate may be damaged and a problem may occur in that the process yield is lowered because the exact bonding process is not performed.
본 발명은 자력에 의해 출몰하는 푸셔를 통해 기판을 점착척에서 완전하게 박리가 가능한 기판합착장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to provide a substrate bonding apparatus capable of completely peeling off the substrate from the adhesive chuck through the pusher that emerges by magnetic force.
본 발명에 따른 기판합착장치는 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되며 상부 기판을 상부점착부재로 점착하고, 상기 상부 기판을 상기 상부점착부재에서 분리하기 위하여 자력에 의해 출몰하는 푸셔(PUSHER)를 구비하는 상부점착척을 가지는 상부 정반; 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 상부 정반과 마주하고, 상기 상부 기판과 합착되는 하부기판을 점착하는 하부점착부재를 구비하는 하부점착척을 가지는 하부 정반; 상기 하부 기판을 상기 하부점착부재에 안착 및 분리하기 위하여 상기 하부 정반에서 승하강하는 리프트 핀; 상기 리프트 핀을 승하강시키는 리프트 핀 구동부를 포함한다.Substrate bonding apparatus according to the invention the chamber; An upper surface plate installed in the chamber and having an upper adhesion chuck having a pusher (PUSHER) attached to the upper substrate by the upper adhesion member and detached by the magnetic force to separate the upper substrate from the upper adhesion member; A lower surface plate installed in the chamber and having a lower adhesion chuck having a lower adhesion member facing the upper surface plate and adhering the lower substrate to be bonded to the upper substrate; A lift pin that lifts and lowers the lower substrate to seat and separate the lower substrate from the lower adhesive member; And a lift pin driver for raising and lowering the lift pin.
상기 상부점착척은 둘레에 상기 상부점착부재가 구비되며 중심부분에 상기 푸셔가 위치하는 하우징, 상기 상부 기판을 일측면이 푸싱하는 상기 푸셔의 타측면에 구비되는 제 1 자석, 상기 하우징 내에 구비되어 상기 1 자석과 마주보는 제 2 자석, 일단이 상기 제 1 자석에 연결되고 타단이 상기 하우징에 연결되는 탄성부재를 포함한다.The upper adhesion chuck is provided in the housing provided with the upper adhesion member on the periphery of the housing and the first magnet provided on the other side of the pusher on which one side pushes the upper substrate. And a second magnet facing the first magnet, one end of which is connected to the first magnet and the other end of which is connected to the housing.
상기 상부점착척은 둘레에 상기 상부점착부재가 구비되며 중심부분에 상기 푸셔가 위치하는 하우징, 상기 상부 기판을 일측면이 푸싱하는 상기 푸셔의 타측면에 구비되는 제 1 자석, 일단이 상기 제 1 자석에 연결되고 타단이 상기 하우징에 연결되는 탄성부재를 포함하고, 상기 하부 정반에는 상기 제 2 자석을 포함한다.The upper adhesive chuck is provided with the upper adhesive member at a circumference thereof, a housing in which the pusher is positioned at a central portion thereof, a first magnet provided at the other side of the pusher on which one side of the upper substrate is pushed, and one end of the first adhesive member. An elastic member is connected to the magnet and the other end is connected to the housing, and the lower plate includes the second magnet.
상기 상부점착척은 둘레에 상기 상부점착부재가 구비되며 중심부분에 상기 푸셔가 위치하는 하우징, 상기 상부 기판을 일측면이 푸싱하는 상기 푸셔의 타측면에 구비되는 제 1 자석, 일단이 상기 제 1 자석에 연결되고 타단이 상기 하우징에 연결되는 탄성부재를 포함하고, 상기 리프트 핀의 상부에는 상기 제 2 자석을 포함한다.The upper adhesive chuck is provided with the upper adhesive member at a circumference thereof, a housing in which the pusher is positioned at a central portion thereof, a first magnet provided at the other side of the pusher on which one side of the upper substrate is pushed, and one end of the first adhesive member. It includes an elastic member connected to the magnet and the other end is connected to the housing, the upper portion of the lift pin includes the second magnet.
상기 하부점착척은 둘레에 상기 하부점착부재가 구비되며 수직방향으로 핀 홀이 형성된 하우징을 포함하고, 상기 리프트 핀은 상기 핀 홀에서 상하 승강한다.The lower adhesion chuck includes a housing having a lower adhesion member and a pin hole formed in a vertical direction, and the lift pin is moved up and down in the pin hole.
상기 상부점착척은 둘레에 상기 상부점착부재가 구비되며 중심부분에 상기 푸셔가 위치하는 상부하우징, 상기 상부 기판을 일측면이 푸싱하는 상기 푸셔의 타측면에 구비되는 제 1 자석, 일단이 상기 제 1 자석에 연결되고 타단이 상기 상부하우징에 연결되는 탄성부재를 포함하고, 상기 하부점착척은 둘레에 상기 하부점착부재가 구비되며 수직방향으로 핀 홀이 형성된 하부하우징, 상기 하우징에 설치되는 제 2 자석을 포함하고, 상기 리프트 핀은 상기 핀 홀에서 상하 승강한다.The upper adhesive chuck is provided with an upper adhesive member at a circumference thereof, an upper housing in which the pusher is positioned at a central portion thereof, and a first magnet provided at the other side of the pusher on which one side of the upper substrate is pushed, one end of which is provided. A lower housing is connected to the magnet and the other end is connected to the upper housing, the lower adhesive chuck is provided with the lower adhesive member around the lower housing having a pin hole in the vertical direction, the second installed in the housing It includes a magnet, the lift pin is moved up and down in the pin hole.
본 발명에 따른 기판합착장치는 자력에 의해 출몰하는 푸셔에 의해 기판이 점착척으로부터 완전하게 박리되어 기판의 합착효율이 증가되는 효과가 있다.
The substrate bonding apparatus according to the present invention has the effect that the substrate is completely peeled from the adhesive chuck by the pusher oozing by magnetic force to increase the bonding efficiency of the substrate.
도 1과 도 2는 본 실시예에 따른 기판합착장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 실시예에 따른 기판합착장치를 구성하는 상부점착척의 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 실시예에 따른 기판합착장치를 구성하는 상부점착척의 작동상태를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 다른 실시예에 따른 기판합착장치를 구성하는 상부점착척의 작동상태를 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7은 또 다른 실시예에 따른 기판합착장치를 구성하는 상부점착척 및 하부점착척을 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing the configuration of the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.
3 is a perspective view of the upper adhesive chuck constituting the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.
4A and 4B are views showing an operating state of the upper adhesion chuck constituting the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.
5a and 5b is a view showing an operating state of the upper adhesion chuck constituting the substrate bonding apparatus according to another embodiment.
6 and 7 are views showing an upper adhesion chuck and a lower adhesion chuck constituting a substrate bonding apparatus according to another embodiment.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 이하에서 개시되는 실시예에서는 기판합착장치를 실시예로 하여 설명한다. 그러나 본 발명의 실시예는 기판합착장치 뿐만 아니라 기판처리를 위한 식각장치, 증착장치 및 기타 다양한 장치에서 기판을 점착 및 분리하기 위하여 사용될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the embodiment disclosed below, the substrate bonding apparatus will be described as an example. However, embodiments of the present invention can be used to adhere and detach substrates in etching apparatuses, deposition apparatuses, and various other apparatuses for substrate processing as well as substrate bonding apparatuses.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 기판합착장치는 챔버를 구비한다. 챔버는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 안착되는 상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)를 포함한다. 하부 챔버(200)는 베이스(미부호)에 고정되고, 상부 챔버(100)는 유니버셜 조인트 또는 볼스크류 등으로 구성된 챔버 승강부(300)에 의해 승강된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate bonding apparatus according to the present embodiment includes a chamber. The chamber includes an
상부 챔버(100)에는 상부 정반(110)이 설치되고, 상부 정반(110)에는 상부 기판(S1)을 점착하는 상부점착척(120)이 구비된다. 도 4a 에 도시된 바와 같이, 상부점착척(120)은 다수개가 상부 정반(110)에 분포 설치된다. 이 상부점착척(120)은 상부 정반(110)에 몰입되는 형태로 설치되며, 중심부분에 홈(121a)이 형성된 상부하우징(121)을 구비하고, 상부하우징(121)의 둘레에는 상부점착부재(123)가 구비된다. 상부점착척(120)의 홈(121a)에는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착할 경우 상부 기판(S1)을 하부 기판(S2) 측으로 떼어내기 위해 자력에 의해 출몰하는 푸셔(112, pusher)가 구비된다.An
상부하우징(121) 홈(121a)에는 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)이 구비된다. 제 1 자석(125)은 푸셔(112)의 타측면에 설치되며, 제 2 자석(127)은 홈(121a)의 바닥 부분에 설치된다. 홈(121a)에는 스프링 형태의 탄성부재(129)가 구비되며, 탄성부재(129)의 양단은 각각 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127) 또는 제 1 자석(125)과 홈(121a)에 연결되어 푸셔(112)가 돌출된 후 몰입되는 것을 탄성 지지한다.The
제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)은 전자석으로 사용할 수 있으며, 이 경우 상부 기판(S1)이 상부점착부재(123)에 부착된 경우 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)은 반대 극성이 되어 인력(引力)이 작용하여 푸셔(112)가 홈(121a)의 내측에 위치한다.The
이후 합착을 위해 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 정렬하고, 챔버(100)(200)를 밀착시킨 상태에서 진공을 형성한다. 진공상태 및 정렬이 완료된 후 상부 기판(S1)을 밀착시켜 하부 기판(S2) 측으로 떨어뜨리기 위해 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)의 극성이 동일하도록 전환하여 척력(斥力)에 의해 제 1 자석(125)이 부착된 푸셔(112)가 도 4b에 도시된 바와 같이, 상부 기판(S1)을 밀도록 상부하우징(121)의 외부로 돌출된다.Thereafter, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are aligned for bonding, and a vacuum is formed while the
푸셔(112)에 의해 상부 기판(S1)이 박리되면, 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)은 다시 반대 극성으로 전환되어 푸셔(112)는 상부하우징(121)의 내부로 몰입된다.
When the upper substrate S1 is peeled off by the
상부점착부재(123)와 후술할 하부점착부재(223)는 동일한 형태 및 재질로 사용된다. 점착부재(123)(223)는 소량의 규소 원자와 결합하는 알케닐기(alkenyl)를 함유하는 오르가노폴리실록산(10 내지 75 중량부), 오르가노히드로젠폴리실록산(5 내지 30 중량부) 및 부가 반응 촉매 등을 주성분으로 하는 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 제조된다. 또한 점착부재(123)(223)는 압축성형이나 주입성형, 사출 성형, 타발 등에 의해 직접 외형이 형성될 수 있다. The upper
그리고 점착부재(123)(223)의 기판(S1)(S2)과 점착되는 표면 외의 다른 표면에는 필요에 따라 밀폐막(미도시)이 코팅될 수 있다. 이 밀폐막은 액상 실리콘 고무(LSR : Liquid Silicone Rubber), 상온 경화(RTV) 탄성체(Room-Temperature-Vulcanizing (RTV ) Elastomers), 고밀도실리콘고무(HCR : High Consistency Silicone Rubber), 실리콘 변성 유기화합물(SMO) 탄성체 에멀젼(Silicon-Modified Organic (SMO) Elastomeric Emulsion) 및 그 외의 밀폐 기능을 수행할 수 있는 성분으로 코팅되어 형성될 수 있다.
In addition, a sealing film (not shown) may be coated on another surface of the
하부 챔버(200)에는 하부 정반(210)이 설치되고, 하부 정반(210)에는 하부 기판(S2)을 척킹하는 하부점착척(212)이 설치된다. 하부 정반(210)에 설치되는 하부점착척(212)은 하부 기판(S2)을 안착하여 유지하기 위한 것으로, 본 실시예에서는 점착척으로 설명하나, 정전기력으로 기판을 척킹하는 정전척(Electro Static Chuck, ESC)일 수 있다. 하부점착척(212)은 하부하우징(221) 및 하부하우징(221)의 주변에 배치되는 하부점착부재(223)를 포함한다.
A
그리고 하부 정반(210)에는 하부 정반(210)과 하부점착척(212)을 관통하여 출몰하는 다수개의 리프트 핀(162, Lift Pin)이 구비된다. 이 리프트 핀(162)은 하부점착척(212)에 안착되는 하부 기판(S2)이 반입될 때 하부 기판(S2)의 저면으로 상승하여 하부 기판(S2)을 받쳐 지지하고, 이후 하강하여 하부점착척(212)에 하부 기판(S2)을 안착시키는 역할을 한다. 그리고 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 합착된 후 합착된 패널을 외부로 반출하기 위하여 패널을 상승시키는 역할을 한다. 이러한 리프트 핀(162)은 복수개가 배치되어 하부 기판(S2)을 지지하며, 핀 플레이트(172)에 그룹핑되어 리프트 핀 구동부(290)에 의해 승강한다. 리프트 핀(162)이 설치되는 하단부분에는 리프트 핀(162)의 승강을 가이드 함과 동시에 챔버(100)(200) 내부의 진공유지를 위한 벨로우즈(167)가 설치된다.
The
그리고 상부 챔버(100)에는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)에 표시된 정렬마크(Align mark)를 촬영하여 기판들이 정확한 합착지점에 위치하였는지를 확인할 수 있도록 하는 카메라(미도시)가 설치될 수 있다. 카메라는 상부 챔버(100)를 관통하는 촬영홀(미도시)을 통하여 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)에 형성된 정렬 마크를 촬영한다. 이때, 카메라가 정렬 마크를 촬영할 수 있도록 조명장치(미도시)가 하부 챔버(200)의 하측에 설치되어 카메라로 조명을 제공하도록 할 수 있다.In addition, a camera (not shown) may be installed in the
상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)의 밀착에 의해 이들 사이의 공간은 공정 공간을 이룬다. 그리고 이 공정 공간 내부를 진공 분위기로 구현하기 위하여 고진공분자펌프(Turbo Molecular Pump, TMP) 및 드라이 펌프(Dry pump)가 챔버(100)(200)에 연결될 수 있다.The close space between the
그리고 하부 챔버(200)의 외측 하부에는 하부 정반(210)과 연결된 하부 정반 정렬장치(230)가 설치된다. 하부 정반 정렬장치(230)는 UVW 스테이지일 수 있다. 그리고 하부 정반 정렬장치(230)의 하부에는 하부 정반 정렬장치(230)와 하부 정반(210)을 상하로 구동시키는 승강 구동부(240)가 설치된다. 이 승강 구동부(240)는 리니어 모터 또는 유압 액추에이터일 수 있다.In addition, a lower
제어부(500)는 기판합착장치의 전반적인 동작을 제어할 수 있다.
The
상부 기판(S1)을 자력에 의해 박리시키는 방법은 도 5a 및 도 5b와 같은 형태로도 가능하다. 이 경우 제 2 자석(127)은 하부 정반(210)에 구비된다.The method of peeling off the upper substrate S1 by magnetic force may be in the form as shown in FIGS. 5A and 5B. In this case, the
이에 따라, 하부 정반(210)에 구비된 제 2 자석(127)은 상부 정반(110)에 위치한 제 1 자석(125)과 동일한 극성을 유지하고 있다.Accordingly, the
이후 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 정렬하고, 챔버(100)(200)가 진공이 형성된 후 합착을 위해 두 기판(S1)(S2)이 밀착한 상태에서 제 2 자석(127)이 제 1 자석(125)과 반대 극성이 되게 전환하여 인력을 발생시켜 상부 기판(S1)을 박리한다.
Thereafter, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are aligned, and the
상부 기판(S1)을 자력에 의해 박리시키는 방법은 도 6과 같은 형태로도 가능하다. 이 경우 제 2 자석(127)은 리프트 핀(162)의 상부에 구비된다.The method of peeling off the upper substrate S1 by magnetic force may be in the form as shown in FIG. 6. In this case, the
이에 따라, 리프트 핀(162)의 상부에 구비된 제 2 자석(127)은 상부 정반(110)에 위치한 제 1 자석(125)과 동일한 극성을 유지하고 있다.Accordingly, the
이후 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 정렬하고, 챔버(100)(200)가 진공이 형성된 후 합착을 위해 두 기판(S1)(S2)이 밀착한 상태에서 제 2 자석(127)이 제 1 자석(125)과 반대 극성이 되게 전환하여 인력을 발생시켜 상부 기판(S1)을 박리한다.Thereafter, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are aligned, and the
이 경우 제 2 자석(127)의 상부에는 제 2 자석(127)이 하부 기판(S2)에 접촉하여 하부 기판(S2)에 긁힘 등이 발생하지 않도록 엔지니어링 플라스틱 또는 PEEK(141)등의 재질을 추가로 설치한다.
In this case, a material such as engineering plastic or
또한, 상부 기판(S1)을 자력에 의해 박리시키는 방법은 도 7과 같은 형태로도 가능하다 이 경우 제 2 자석(127)은 하부점착척(212)의 하부하우징(221)에 구비된다.In addition, the method of peeling the upper substrate S1 by magnetic force may be performed in the form as shown in FIG. 7. In this case, the
이에 따라, 하부하우징(221)에 구비된 제 2 자석(127)은 상부 정반(110)에 위치한 제 1 자석(125)과 동일 극성을 유지하고 있다.Accordingly, the
이후 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 정렬하고, 챔버(100)(200)가 진공이 형성된 후 합착을 위해 두 기판(S1)(S2)이 밀착한 상태에서 제 2 자석(127)이 제 1 자석(125)과 반대 극성이 되게 전환하여 인력을 발생시켜 상부 기판(S1)을 박리한다.
Thereafter, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are aligned, and the
이상의 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The above embodiment of the present invention should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.
100...상부 챔버 200...하부 챔버
110...상부 정반 210...하부 정반
120...상부점착척 212...하부점착척100 ...
110 ...
120
Claims (6)
상기 챔버 내부에 설치되며 상부 기판을 상부점착부재로 점착하고, 상기 상부 기판을 상기 상부점착부재에서 분리하기 위하여 자력에 의해 출몰하는 푸셔(PUSHER)를 구비하는 상부점착척을 가지는 상부 정반;
상기 챔버 내부에 설치되어 상기 상부 정반과 마주하고, 상기 상부 기판과 합착되는 하부기판을 점착하는 하부점착부재를 구비하는 하부점착척을 가지는 하부 정반;
상기 하부 기판을 상기 하부점착부재에 안착 및 분리하기 위하여 상기 하부 정반에서 승하강하는 리프트 핀; 및
상기 리프트 핀을 승하강시키는 리프트 핀 구동부를 포함하되,
상기 상부점착척은 둘레에 상기 상부점착부재가 구비되며 중심부분에 상기 푸셔가 위치하는 상부하우징, 상기 상부 기판을 일측면이 푸싱하는 상기 푸셔의 타측면에 구비되는 제 1 자석, 일단이 상기 제 1 자석에 연결되고 타단이 상기 상부하우징에 연결되는 탄성부재를 포함하고, 상기 하부 정반은 제 2 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.
chamber;
An upper surface plate installed in the chamber and having an upper adhesion chuck having a pusher (PUSHER) attached to the upper substrate by the upper adhesion member and detached by the magnetic force to separate the upper substrate from the upper adhesion member;
A lower surface plate installed in the chamber and having a lower adhesion chuck having a lower adhesion member facing the upper surface plate and adhering the lower substrate to be bonded to the upper substrate;
A lift pin that lifts and lowers the lower substrate to seat and separate the lower substrate from the lower adhesive member; And
Including a lift pin driving unit for raising and lowering the lift pin,
The upper adhesive chuck is provided with an upper adhesive member at a circumference thereof, an upper housing in which the pusher is positioned at a central portion thereof, and a first magnet provided at the other side of the pusher on which one side of the upper substrate is pushed, one end of which is provided. And an elastic member connected to one magnet and the other end connected to the upper housing, wherein the lower surface plate includes a second magnet.
The substrate bonding apparatus of claim 1, wherein the lower adhesive chuck includes a lower housing provided with a lower adhesive member around the lower housing, the pin housing being formed in a vertical direction, and the lift pin moves up and down in the pin hole. Device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110004964A KR101232905B1 (en) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110004964A KR101232905B1 (en) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120068694A Division KR101268397B1 (en) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
KR1020120068690A Division KR101299284B1 (en) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120083684A KR20120083684A (en) | 2012-07-26 |
KR101232905B1 true KR101232905B1 (en) | 2013-02-13 |
Family
ID=46714852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110004964A KR101232905B1 (en) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101232905B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100994499B1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Apparatus for assembling substrates and Method for assembling substrates |
-
2011
- 2011-01-18 KR KR1020110004964A patent/KR101232905B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100994499B1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Apparatus for assembling substrates and Method for assembling substrates |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120083684A (en) | 2012-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101145756B1 (en) | Adhesive rubber type chucking device and substrates adhesion apparatus using the same | |
KR100855461B1 (en) | An adhesive chuck and apparatus for assembling substrates having the same | |
KR101261491B1 (en) | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method | |
JP4012887B2 (en) | Flat board holder | |
KR101651544B1 (en) | Substrate holder unit and apparatus for treatmenting substrate having the same | |
KR101268397B1 (en) | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method | |
KR101299284B1 (en) | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method | |
TWI662651B (en) | Support chuck and substrate treating apparatus | |
KR102124310B1 (en) | Sheet adhering device and adhering method | |
KR101232905B1 (en) | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method | |
KR20120087462A (en) | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method | |
KR20130078802A (en) | Substrates detaching apparatus | |
KR101288864B1 (en) | Substrate bonding apparatus | |
KR101281664B1 (en) | Substrate processing apparatus having lift pin | |
KR20130054307A (en) | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method | |
KR101292212B1 (en) | Substrate bonding apparatus | |
KR101261489B1 (en) | Substrate bonding apparatus | |
KR101356624B1 (en) | Substrate bonding apparatus | |
KR20130078808A (en) | Substrate bonding apparatus | |
KR101221034B1 (en) | Substrate chuck and apparatus for processing substrate using the same | |
KR101651545B1 (en) | Substrate holder unit and apparatus for treatmenting substrate having the same | |
KR101380371B1 (en) | System and method for curing of substrate | |
KR100486943B1 (en) | Apparatus for holding of flat panel | |
KR101458473B1 (en) | Method for detaching substrates | |
TWI301117B (en) | Apparatus for holding of flat panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |