KR101230620B1 - Led illumination apparatus - Google Patents

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KR101230620B1
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Abstract

엘이디들이 실장된 기판 아래에 구동회로가 없어, 더욱 슬림하고 콤팩트한 엘이디 조명장치가 개시된다. 이 엘이디 조명장치는, 복수의 엘이디들을 포함하는 엘이디 어레이와; 상기 엘이디들이 실장되는 엘이디 실장 기판과; 상기 복수의 엘이디들을 구동하기 위한 구동회로를 포함하며, 상기 구동회로는 상기 엘이디 어레이의 외곽 둘레에 배치된다.Since there is no driving circuit under the board on which the LEDs are mounted, a slimmer and more compact LED lighting apparatus is disclosed. The LED lighting apparatus includes: an LED array including a plurality of LEDs; An LED mounting substrate on which the LEDs are mounted; And a driving circuit for driving the plurality of LEDs, wherein the driving circuit is disposed around an outer periphery of the LED array.

Description

엘이디 조명장치{LED ILLUMINATION APPARATUS}LED ILLUMINATION APPARATUS [0001]

본 발명은 엘이디 조명장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 엘이디 모듈과 구동회로를 포함하는 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus including an LED module and a driving circuit.

오랜 기간 동안, ‘형광등’이라 칭해지는 냉음극 형광램프가 건축물의 실내 공간 또는 옥외의 조명장치로 널리 이용되어 왔다. 그러나, 냉음극 형광램프는 짧은 수명, 열악한 내구성, 광의 제한된 컬러 선택 범위 및 낮은 에너지 효율과 같은 단점이 있다.For a long time, cold-cathode fluorescent lamps called "fluorescent lamps" have been widely used as interior lighting or outdoor lighting devices in buildings. However, cold cathode fluorescent lamps have disadvantages such as short life, poor durability, limited color selection range of light and low energy efficiency.

엘이디는, 우수한 응답성, 높은 에너지 효율, 긴 수명 등 여러가지 이점에도 불구하고, 낮은 휘도와 낮은 출력으로 인해, 소형 디스플레이 장치의 백라이트 광원 등에 제한적으로 이용되어 왔었다. 하지만, 근래 들어, 고휘도, 고출력의 백색 엘이디가 개발됨에 따라 새롭게 조명 광원으로 각광받고 있다. In spite of various advantages such as excellent responsiveness, high energy efficiency, and long life, LEDs have been limitedly used in backlight sources of small display devices due to low brightness and low output. However, in recent years, as the high brightness, high output white LED is developed, it has been spotlighted as an illumination light source.

종래의 엘이디 조명장치는, PCB(Printed Circuit Board) 상에 복수의 엘이디들이 실장된 엘이디 모듈과, 엘이디 모듈을 구동하기 위해 엘이디 모듈의 아래에 배치된 구동회로부를 포함하며, 엘이디 모듈과 구동회로부 사이에는 엘이디 동작시 발생된 열을 신속하게 방출시키기 위해 히트싱크가 설치된다. 이러한 엘이디 조명장치로는 다양한 종류의 것들이 있는데, 예컨대, MR(Multifaceted Reflector)형, PAR (parabolic aluminized reflector)형, 벌브형 엘이디 조명장치가 많이 알려져 있다. The conventional LED lighting apparatus includes an LED module having a plurality of LEDs mounted on a printed circuit board (PCB), and a driving circuit unit disposed below the LED module to drive the LED module, and between the LED module and the driving circuit unit. The heatsink is installed to quickly dissipate the heat generated during the LED operation. There are various kinds of such LED lighting devices, for example, MR (Multifaceted Reflector) type, PAR (parabolic aluminized reflector) type, bulb type LED lighting device is known a lot.

위와 같은 종래의 엘이디 조명장치는 상당한 높이를 갖는 구동회로부로 인해 슬림화가 어려운 문제점이 있다. 또한, 종래의 엘이디 조명장치는 히트싱크 아래로 구동회로부가 이웃하게 설치되므로, 구동회로부의 회로 부품(들) 및 배선을 히트싱크로부터 절연시키는데 많은 어려움이 따른다. Conventional LED lighting device as described above has a problem that it is difficult to slim due to the drive circuit portion having a considerable height. In addition, in the conventional LED lighting apparatus, since the driving circuit portion is installed adjacent to the heat sink, there are many difficulties in insulating the circuit component (s) and the wiring of the driving circuit portion from the heat sink.

본 발명이 해결하려는 하나의 과제는, 엘이디들이 실장된 기판 아래에 구동회로부가 없도록 구성되어, 더욱 슬림하고 콤팩트한 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide an LED lighting device that is more slim and compact is configured so that the LED is mounted under the drive circuit board.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 엘이디가 실장된 기판에 엘이디의 구동회로를 통합하면서도, 구동회로와 엘이디 사이를 공간적으로 분리하여, 엘이디와 구동회로 사이의 열전달을 차단할 수 있는 신뢰성 좋고 콤팩트한 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention, while incorporating the LED driving circuit on the substrate mounted LED, while spatially separating the driving circuit and the LED, a reliable and compact LED that can block the heat transfer between the LED and the driving circuit It is to provide a lighting device.

본 발명에 따른 엘이디 조명장치는, 복수의 엘이디들을 포함하는 엘이디 어레이와; 상기 엘이디들이 실장되는 엘이디 실장 기판과; 상기 복수의 엘이디들을 구동하기 위한 구동회로를 포함하며, 상기 구동회로는 상기 엘이디 어레이의 외곽 둘레에 배치된다.An LED lighting apparatus according to the present invention, the LED array comprising a plurality of LEDs; An LED mounting substrate on which the LEDs are mounted; And a driving circuit for driving the plurality of LEDs, wherein the driving circuit is disposed around an outer periphery of the LED array.

일 실시예에 따라, 상기 구동회로는 구동회로기판에 마련되며, 상기 구동회로기판은 상기 엘이디 실장기판의 외곽 둘레를 둘러싸도록 배치된다. 상기 엘이디 실장 기판과 상기 구동회로기판은 상기 엘이디 실장기판의 외주 일측에서 서로 접속되는 단자들을 포함할 수 있다. 상기 엘이디 실장 기판은 외주 일측에 돌출부를 포함하며 상기 구동회로기판은 상기 돌출부에 삽입되는 오목부를 포함할 수 있다. 상기 엘이디 실장 기판의 외곽 둘레를 둘러싸는 환형의 절연 케이싱을 더 포함하며, 상기 절연 케이싱은 환형의 절연공간을 내부에 포함하고, 상기 구동회로기판은 상기 절연공간에 배치된다. 상기 구동회로기판은 상기 절연공간에 배치되며, 상기 절연 케이싱의 내벽에는 상기 돌출부가 끼워지는 개구부가 형성될 수 있다. 상기 절연 케이싱은 상기 구동회로기판이 안착되는 바닥 부재와, 상기 바닥 부재의 상부에 조립되어 상기 구동회로기판을 덮는 커버 부재를 포함하며, 상기 바닥 부재는 상기 개구부를 한정하도록 홈이 형성된 수직의 환형벽을 포함한다. 상기 엘이디 실장 기판의 에이디 실장면의 반대면, 즉, 뒷면에 접해 배치되는 히트싱크를 더 제공되며, 상기 구동회로기판은 상기 히트싱크보다 높게 위치한다. 상기 절연 케이싱에 광 확산판이 설치될 수 있으며, 이 광 확산판은 상기 엘이디 어레이를 덮는다. 상기 히트싱크는 상기 엘이디 실장 기판과 접하는 위치에 절연성 써멀 패드를 포함한다. 전술한 바닥 부재에는 톱니 구조의 환형벽이 수직으로 형성되고, 상기 절연 케이싱의 내벽은 상기 톱니 구조의 바닥 부재와 엇갈리게 맞물리는 톱니 구조를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the driving circuit is provided on a driving circuit board, the driving circuit board is disposed to surround the outer periphery of the LED mounting substrate. The LED mounting substrate and the driving circuit board may include terminals connected to each other on an outer circumferential side of the LED mounting substrate. The LED mounting substrate may include a protrusion on one side of the outer circumference, and the driving circuit board may include a recess inserted into the protrusion. And an annular insulating casing surrounding the outer periphery of the LED mounting substrate, wherein the insulating casing includes an annular insulating space therein, and the driving circuit board is disposed in the insulating space. The driving circuit board may be disposed in the insulating space, and an opening through which the protrusion is inserted may be formed in an inner wall of the insulating casing. The insulating casing includes a bottom member on which the driving circuit board is seated, and a cover member assembled to an upper portion of the bottom member to cover the driving circuit board, wherein the bottom member has a vertical annular groove formed to define the opening. Includes walls A heat sink disposed on the opposite surface of the LED mounting surface of the LED mounting substrate, that is, the back surface thereof is further provided, and the driving circuit board is positioned higher than the heat sink. A light diffusion plate may be installed in the insulating casing, and the light diffusion plate covers the LED array. The heat sink includes an insulating thermal pad at a position in contact with the LED mounting substrate. An annular wall of tooth structure is vertically formed in the above-described bottom member, and the inner wall of the insulating casing may include a tooth structure that is interdigitated with the bottom member of the tooth structure.

다른 일 실시예에 따라, 상기 엘이디 실장기판은 상기 엘이디 어레이가 위치하는 중앙 영역과 상기 중앙 영역 주변의 가장자리 영역을 포함하며, 상기 가장자리 영역에 상기 구동회로가 배치된다. 절연성 재질을 갖는 중공형 리플렉터를 더 제공될 수 있으며, 상기 리플렉터는, 상기 엘이디 어레이와 상기 구동회로를 공간적으로 분리하도록, 상기 중앙 영역과 상기 주변 영역 사이의 경계에 세워져 배치된다. 더 나아가, 상기 엘이디 실장 기판에는 복수의 경계 홀들이 형성되고, 상기 복수의 경계 홀들은 상기 중앙 영역과 상기 가장자리 영역 사이의 경계를 따라 간헐적으로 형성된다. 이때, 상기 리플렉터의 일단에는 상기 경계홀들 각각에 꼭 맞게 삽입되는 복수의 삽입편들이 형성되며, 상기 리플렉터는 상기 삽입편들이 상기 경계홀들에 각각 끼워지는 것에 의해 상기 엘이디 어레이와 상기 구동회로를 공간적으로 분리할 수 있다. 히트싱크가 더 제공될 수 있으며, 상기 히트싱크는 상기 엘이디 실장 기판의 뒷면 중앙 영역에 접촉하는 중앙의 돌출단과, 상기 엘이디 실장 기판의 뒷면 가장자리 영역과 이격되는 환형의 함몰부를 포함한다. 상기 돌출단은 상기 엘이디 실장 기판의 뒷면과 접촉하는 위치에 절연 재료를 포함할 수 있다. 더 나아가, 절연성 재질을 갖는 중공형 리플렉터와, 상기 리플렉터를 수용하는 컵 형태의 히트싱크가 함께 제공될 수 있으며, 상기 리플렉터는 상기 엘이디 실장 기판에 결합되는 일단부와 상기 히트싱크의 개방단에 걸쳐져 결합되는 플랜지가 형성된 타단부를 포함한다. 상기 엘이디 실장 기판의 뒷면은 상기 히트싱크의 내부 바닥면과 적어도 부분적으로 접한다. 상기 플랜지는 상기 히트싱크에 걸쳐지는 면의 반대편에 광 확산판이 끼워지는 림부(rim portion)가 형성된다. 상기 리플렉터의 타단부에 결합되는 반사 하우징을 더 제공될 수 있으며, 상기 반사 하우징은, 일단이 상기 리플렉터의 타단부와 인접한 채 상기 리플렉터와 멀어지는 방향을 따라 확장되는 내통과, 상기 내통의 외주면으로부터 연장되어 상기 히트싱크의 외주면에 끼워지는 외통을 포함한다. 상기 구동회로는 회로 부품들을 포함하되, 상기 회로 부품들은 상기 엘이디 실장 기판의 가장자리 영역 상에서 상기 엘이디 어레이의 외곽 둘레를 둘러싸도록 배치된다.According to another exemplary embodiment, the LED mounting substrate may include a center region in which the LED array is located and an edge region around the center region, and the driving circuit may be disposed in the edge region. A hollow reflector having an insulating material may be further provided, and the reflector is disposed upright at a boundary between the central region and the peripheral region so as to spatially separate the LED array and the driving circuit. Furthermore, a plurality of boundary holes are formed in the LED mounting substrate, and the plurality of boundary holes are intermittently formed along a boundary between the central area and the edge area. In this case, a plurality of insertion pieces are formed at one end of the reflector so as to fit into each of the boundary holes, and the reflector connects the LED array and the driving circuit by inserting the insertion pieces into the boundary holes, respectively. Can be separated spatially. A heat sink may be further provided, wherein the heat sink includes a central projecting end contacting the rear center area of the LED mounting substrate and an annular recess spaced from the rear edge area of the LED mounting substrate. The protruding end may include an insulating material at a position in contact with a rear surface of the LED mounting substrate. Furthermore, a hollow reflector having an insulating material and a cup-shaped heat sink for accommodating the reflector may be provided, and the reflector may be disposed on one end coupled to the LED mounting substrate and an open end of the heat sink. It includes the other end is formed a flange to be coupled. The back surface of the LED mounting substrate is at least partially in contact with the inner bottom surface of the heat sink. The flange is provided with a rim portion on which the light diffusion plate is fitted opposite to the surface across the heat sink. A reflective housing coupled to the other end of the reflector may be further provided, wherein the reflective housing extends from the outer circumferential surface of the inner cylinder, the inner cylinder extending in a direction away from the reflector with one end adjacent to the other end of the reflector; And an outer cylinder fitted to an outer circumferential surface of the heat sink. The drive circuit includes circuit components, wherein the circuit components are arranged to surround the outer periphery of the LED array on an edge region of the LED mounting substrate.

본 발명에 따른 엘이디 조명장치는, 엘이디 어레이가 존재하는 엘이디 실장 기판 아래로부터 엘이디 구동회로의 회로 부품 및 구동회로기판 등이 제거되는 대신, 구동회로가 엘이디 어레이의 외곽 둘레에 배치됨으로써, 종래에 비해 보다 더 슬림하고 콤팩트한 구조를 갖는다. 또한 본 발명에 따른 엘이디 조명장치는, 구동회로가 엘이디 어레이의 외곽 둘레에 배치되는 구조를 가짐에도 불구하고, 구동회로와 엘이디 어레이 사이의 전기적 절연 및 열적 절연(단열)이 신뢰성 및 안전성을 갖는다. 하나의 엘이디 실장 기판에 구동회로와 엘이디 어레이 함께 배치하는 구조의 경우에도, 엘이디 어레이가 존재하는 중앙 영역과 구동회로가 존재하는 가장자리 영역 사이가 경계 홀들 및/또는 이들에 삽입되는 리플렉터의 절연성 삽입편에 의해 전기적, 열적으로 신뢰성 있는 절연이 이루어질 수 있다. 본 발명의 다른 목적 및 이점을 이하의 실시예들의 설명으로부터 더 잘 알 수 있을 것이다. In the LED lighting apparatus according to the present invention, instead of removing the circuit components and the driving circuit board of the LED driving circuit from under the LED mounting substrate in which the LED array is present, the driving circuit is arranged around the outer periphery of the LED array, compared to the prior art. It is slimmer and more compact. In addition, although the LED lighting apparatus according to the present invention has a structure in which the driving circuit is arranged around the outer periphery of the LED array, the electrical and thermal insulation (insulation) between the driving circuit and the LED array has reliability and safety. Even in a structure in which the driving circuit and the LED array are arranged together on one LED mounting substrate, an insulating insert of the reflector inserted in the boundary holes and / or the reflector inserted between the center region in which the LED array is present and the edge region in which the driving circuit is present Electrically and thermally reliable insulation can be achieved by this. Other objects and advantages of the invention will be apparent from the following description of the embodiments.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 도시한 종단면도.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명장치의 분해사시도.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 엘이디 조명장치의 엘이디 모듈과 구동회로부를 도시한 평면도.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 엘이디 조명장치의 변형된 형태들을 설명하기 위한 도면들.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 도시한 단면도.
도 6은 도 5에 도시된 엘이디 조명장치의 분해 단면도.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 엘이디 조명장치의 분해사시도.
도 8은 도 5 내지 도 7에 도시된 엘이디 조명장치의 엘이디 모듈을 도시한 평면도로서, 엘이디 모듈 내에 엘이디 어레이와 구동회로가 통합된 구조를 설명하기 위한 도면.1 is a longitudinal sectional view showing an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus shown in FIG.
3 is a plan view illustrating an LED module and a driving circuit unit of the LED lighting apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2.
4 is a view for explaining the modified forms of the LED lighting apparatus shown in Figures 1-3.
5 is a cross-sectional view showing an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is an exploded cross-sectional view of the LED lighting apparatus shown in FIG.
FIG. 7 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus shown in FIGS. 5 and 6.
FIG. 8 is a plan view illustrating an LED module of the LED lighting apparatus illustrated in FIGS. 5 to 7 and illustrates a structure in which an LED array and a driving circuit are integrated in the LED module.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 도시한 종단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명장치의 분해사시도이며, 도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 엘이디 조명장치의 엘이디 모듈과 구동회로부를 도시한 평면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus shown in Figure 1, Figure 3 is the LED lighting shown in Figures 1 and 2 A plan view showing an LED module and a driving circuit portion of the device.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1)는 엘이디 모듈(10), 구동회로부(20), 절연 케이싱(30) 및 히트싱크(40)를 포함한다. 이하 더 자세히 설명되는 바와 같이, 구동회로부(20)는 엘이디 모듈(10)의 둘레를 둘러싸도록 배치된다. 절연 케이싱(30)도 엘이디 모듈(10)의 둘레를 둘러싸도록 대략 환형을 가지며, 케이싱(30)의 벽들에 의해 한정된 환형의 내부 절연공간에는 상기 구동회로부(20)가 배치된다. 히트싱크(40)는 엘이디 모듈(10)의 하부에서 상기 엘이디 모듈(10)과 접하도록 배치된다.1 and 2, the LED lighting device 1 according to an embodiment of the present invention is the LED module 10, the driving circuit unit 20, the insulating casing 30 and the heat sink 40 Include. As described in more detail below, the driving circuit unit 20 is arranged to surround the circumference of the LED module 10. The insulating casing 30 also has a substantially annular shape so as to surround the circumference of the LED module 10, and the driving circuit part 20 is disposed in an annular internal insulating space defined by the walls of the casing 30. The heat sink 40 is disposed to contact the LED module 10 at the bottom of the LED module 10.

도 2 및 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 모듈(10)은 PCB(Printed Circuit Board)로 이루어진 엘이디 실장 기판(12)과, 상기 엘이디 실장 기판(12) 상에 실장된 복수의 엘이디(14)들로 이루어진 엘이디 어레이를 포함한다. 상기 엘이디 실장 기판(12)은 대략 원형을 가지며, 상기 엘이디(14)들은 예컨대 도시된 것과 같이 복수의 동심원들을 따라 규칙적으로 배치되어 상기 엘이디 어레이를 구성한다. 상기 엘이디(14)는 발광다이오드 패키지, 즉, 발광다이오드 칩들이 패키지에 내장된 것이 이용될 수 있으며, 대안적으로, 패키지 없는 발광다이오드 칩, 즉, 배어 칩(bare chip)이 이용될 수 있다. 상기 엘이디 실장 기판(12)은 외주 일측에 형성된 돌출부(121)를 포함하며, 이 돌출부(121)는 엘이디 실장 기판(12)과 구동회로부(20)를 접속시키는 구성에 참여하는 접속 단자로서의 역할을 한다. 또한, 상기 돌출부(121)는 케이싱(30) 및/또는 구동회로부(20)에 대하여 엘이디 실장 기판(12)을 고정시키는 구성에도 참여한다. As illustrated in FIGS. 2 and 3, the LED module 10 includes an LED mounting substrate 12 formed of a printed circuit board (PCB), and a plurality of LEDs mounted on the LED mounting substrate 12. And an LED array of 14). The LED mounting substrate 12 has a substantially circular shape, and the LEDs 14 are regularly arranged along a plurality of concentric circles as shown, for example, to constitute the LED array. The LED 14 may be a light emitting diode package, that is, a light emitting diode chip embedded in the package may be used. Alternatively, a packageless light emitting diode chip, that is, a bare chip may be used. The LED mounting board 12 includes a protrusion 121 formed on one side of the outer circumference, and the protrusion 121 serves as a connection terminal that participates in the configuration for connecting the LED mounting board 12 and the driving circuit unit 20 to each other. do. In addition, the protrusion 121 also participates in a configuration in which the LED mounting substrate 12 is fixed to the casing 30 and / or the driving circuit unit 20.

상기 구동회로부(20)는, 전반적으로 상기 엘이디 모듈(10)의 외곽 둘레, 특히, 상기 엘이디 실장 기판(12)의 둘레를 둘러싸도록 환형을 가지며, 상기 엘이디 실장 기판(12)을 원형으로 둘러싸도록 원환(圓環)형을 갖는다. 이에 따라, 상기 구동회로부(20)에 제공되는 엘이디 구동회로도 상기 엘이디 실장 기판(12) 상에 존재하는 엘이디 어레이 외곽 둘레를 둘러싼다. 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 구동회로부(20)는, 엘이디 모듈(10)의 엘이디 실장 기판(12)과 전기적으로 접속되는 것으로서, 구동회로기판(20a)과, 예를 들면, 인버터, 컨버터, 커패시턴스 및/또는 다이오드 등과 같이 엘이디(14)들의 구동에 직간접적으로 참여하는 회로부품(20b)들 및 배선수단(미도시함) 등을 포함하며, 상기 회로 부품(20b)들과 배선수단이 구동회로를 구성한다. 상기 구동회로기판(20a)은 회로부품(20b)들 및 배선수단이 제공된 환형의 PCB 구조로서 제공될 수 있다. 상기 구동회로기판(20a)은 원환의 내주면에 오목부(21)를 포함하며, 이 오목부(21)는, 전술한 엘이디 실장 기판(12)의 돌출부(121) 또는 돌출형 접속단자의 삽입을 허용하여, 상기 엘이디 모듈(10)과 상기 구동회로부(20)를 전기적으로 접속시키는 역할을 한다.The driving circuit part 20 has an annular shape so as to surround the outer periphery of the LED module 10, in particular, the periphery of the LED mounting substrate 12, and surround the LED mounting substrate 12 in a circular shape. It has an annular shape. Accordingly, the LED driving circuit provided to the driving circuit unit 20 also surrounds the periphery of the LED array existing on the LED mounting substrate 12. As shown in FIG. 2, the driving circuit unit 20 is electrically connected to the LED mounting board 12 of the LED module 10, and the driving circuit board 20a may be, for example, an inverter or a converter. And circuit components 20b and wiring means (not shown) that directly or indirectly participate in driving the LEDs 14, such as capacitance and / or diodes, and the like. Configure the drive circuit. The drive circuit board 20a may be provided as an annular PCB structure provided with circuit components 20b and wiring means. The driving circuit board 20a includes a recess 21 on an inner circumferential surface of the annular ring, and the recess 21 is configured to insert the protrusion 121 or the projecting connection terminal of the LED mounting substrate 12 described above. Allowed, it serves to electrically connect the LED module 10 and the driving circuit unit 20.

앞에서 언급한 바와 같이, 상기 구동회로부(20)는 대략 환형을 갖는 절연 케이싱(30)에 내장된다. 상기 절연 케이싱(30)은 상기 구동회로부(20), 더 상세하게는, 구동회로기판(20a)이 안착되는 바닥 부재(34)와, 도면으로 볼 때, 상기 바닥 부재(34)의 상부에 조립되어 상기 구동회로부(30)의 상부를 덮는 커버 부재(32)를 포함한다.As mentioned above, the driving circuit part 20 is embedded in the insulating casing 30 having an approximately annular shape. The insulating casing 30 is assembled to the driving member 20, more specifically, the bottom member 34 on which the driving circuit board 20a is seated, and the upper part of the bottom member 34 in the drawing. And a cover member 32 covering the upper portion of the driving circuit part 30.

상기 커버 부재(32)는 환형의 내벽(321) 및 외벽(322)과 상단벽(324)을 포함하며, 특히, 환형의 내벽(321)에 의해 절연 케이싱(30)의 안쪽 중앙에 한정된 공간은 상기 엘이디(14)들이 배치되는 공간이 되며, 또한, 그 엘이디(14)들로부터 나온 광이 방출되는 통로를 형성한다. 상기 내벽(321)은 광의 반사에 적합한 구조, 예컨대, 경사면을 포함하는 구조와 광 반사율이 좋은 재질이나 색을 갖는 것이 좋다. 불투명, 특히, 반사성을 갖는 폴리카보네이트(poly carbonate) 수지로 상기 절연 케이싱(30)이 형성되는 것이 선호되지만, 이에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다.The cover member 32 includes an annular inner wall 321, an outer wall 322, and an upper wall 324. In particular, the space defined in the inner center of the insulating casing 30 by the annular inner wall 321 It becomes a space in which the LEDs 14 are arranged, and also forms a passage through which the light emitted from the LEDs 14 is emitted. The inner wall 321 may have a structure suitable for reflecting light, for example, a structure including an inclined surface, and a material or color having good light reflectance. It is preferred that the insulating casing 30 be formed of an opaque, in particular reflective, polycarbonate resin, but the invention is not limited thereby.

상기 바닥 부재(34)는 수직으로 돌출된 환형벽(342)을 포함한다. 이때, 상기 구동회로부(20)는 자신의 내주가 상기 환형벽(342)의 외주와 대면하도록 상기 환형벽(342)에 끼워져 유지된다. 또한, 상기 환형벽(342)은, 상기 커버 부재(32)의 내벽(321)과 함께 케이싱(30) 전체의 내벽을 형성하며, 상기 환형벽(342)에는 상기 바닥 부재(34)의 기저면까지 절개된 홈에 의해 상기 케이싱(30)의 내벽에 하나의 개구부(342a)를 형성한다. 이 개구부(342a)는 상기 엘이디 모듈(10)의 엘이디 실장 기판(12)에 형성된 돌출부(121) 및 상기 돌출부(121)에 끼워지는 오목부(21)의 위치들에 대응되게 마련된다. 따라서, 상기 엘이디 실장 기판(12)의 돌출부(121)는, 상기 개구부(342a)에 걸려 회전 방향으로 움직임이 규제되는 한편, 상기 개구부(342a)를 통해 상기 오목부(21)에 끼워져 접속된다.The bottom member 34 includes an annular wall 342 that projects vertically. In this case, the driving circuit unit 20 is fitted to the annular wall 342 so that its inner circumference faces the outer circumference of the annular wall 342. In addition, the annular wall 342 forms an inner wall of the entire casing 30 together with the inner wall 321 of the cover member 32, and the annular wall 342 extends to the bottom surface of the bottom member 34. An opening 342a is formed in the inner wall of the casing 30 by the cut groove. The opening 342a is provided to correspond to the positions of the protrusion 121 formed on the LED mounting substrate 12 of the LED module 10 and the recess 21 fitted to the protrusion 121. Therefore, the protrusion 121 of the LED mounting substrate 12 is caught by the opening portion 342a and the movement is restricted in the rotational direction, while being fitted into the recess portion 21 through the opening portion 342a.

또한, 상기 환형벽(342)은 톱니 구조로 형성되며, 이 톱니 구조의 환형벽(342)에 대응되게, 상기 커버 부재(32)의 내벽(321) 하부도 톱니 구조로 형성된다. 절연 케이싱(30)은, 상기 톱니 구조의 내벽(321) 하부와 톱니 구조의 환형벽(342)이 서로 맞물리는 방식으로 끼워짐으로써, 상기 엘이디 모듈(10)의 둘레를 거의 완전하게 차단할 수 있다. 이러한 차단 구조는 엘이디 모듈(10)의 엘이디(14)들에 발생된 광이 케이싱(30)을 통해 누설되어 손실되는 것을 막아준다. 본 실시예에서는, 환형벽(342)과 내벽(321)의 하부가 서로 맞물리는 톱니 구조를 포함하는 것으로 되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 톱니 구조가 생략된 환형벽(342)과 내벽(321)의 하부가 직선면으로 마감될 수 있음에 유의한다.In addition, the annular wall 342 is formed in a sawtooth structure, and corresponding to the annular wall 342 of the sawtooth structure, the lower portion of the inner wall 321 of the cover member 32 is also formed in a sawtooth structure. The insulating casing 30 is fitted in such a manner that the lower portion of the inner wall 321 of the tooth structure and the annular wall 342 of the tooth structure are engaged with each other, so that the circumference of the LED module 10 can be almost completely blocked. . This blocking structure prevents the light generated in the LEDs 14 of the LED module 10 from leaking through the casing 30 and being lost. In the present embodiment, the annular wall 342 and the lower portion of the inner wall 321 is to include a sawtooth structure that meshes with each other, the present invention is not limited to this, and the annular wall 342 and the sawtooth structure is omitted; Note that the lower portion of the inner wall 321 may be finished in a straight surface.

도 1 및 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 상기 히트싱크(40)는 상기 엘이디 모듈(10)의 하부, 더 구체적으로는, 상기 엘이디 실장 기판(10)의 뒷면에 접하도록 설치된다. 상기 히트싱크(40)는 열전도성이 큰 금속 재질로 이루어진 히트싱크 본체(42)를 포함하며, 상기 히트싱크 본체(42)는 방열핀들을 포함하는 것이 좋다. 본 실시예에서, 상기 히트싱크(40)는, 안정성 및 신뢰성을 높이기 위해, 히트싱크 본체(42)와 엘이디 실장 기판(10) 사이에 직접 개재된 절연성의 써멀 패드(41)를 추가로 포함한다. 그러나, 위에서 설명된 구성만으로도 충분한 절연이 확보된다면, 상기 써멀 패드(41)를 생략할 수 있다. 상기 써멀 패드(41)는, 예를 들면 폴리카보네이트 수지와 같이, 상기 절연 케이싱(30)과 같은 재료로 형성될 수 있으며, 대안적으로 다른 재료로 형성될 수도 있다. 상기 구동회로부(20)는, 상기 엘이디 실장 기판(10)의 둘레에 배치된 채, 상기 히트싱크(40), 특히, 히트싱크 본체(42)보다 높게 위치하여, 상기 히트싱크 본체(42)로부터 절연성이 확보된다. 써멀 패드(41)가 생략되는 경우, 히트싱크 본체(42)가 상기 엘이디 실장 기판(12)의 하부에 직접 접하도록 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the heat sink 40 is installed to contact the bottom of the LED module 10, more specifically, the rear surface of the LED mounting substrate 10. The heat sink 40 includes a heat sink body 42 made of a metal having high thermal conductivity, and the heat sink body 42 may include heat dissipation fins. In the present embodiment, the heat sink 40 further includes an insulating thermal pad 41 directly interposed between the heat sink body 42 and the LED mounting substrate 10 to increase stability and reliability. . However, the thermal pad 41 can be omitted if sufficient insulation is ensured only by the above-described configuration. The thermal pad 41 may be formed of the same material as the insulating casing 30, for example, a polycarbonate resin, or alternatively, may be formed of another material. The driving circuit unit 20 is located higher than the heat sink 40, in particular, the heat sink main body 42, and is disposed around the LED mounting substrate 10. Insulation is secured. When the thermal pad 41 is omitted, the heat sink body 42 may be disposed to directly contact the lower portion of the LED mounting substrate 12.

상기 히트싱크(40)는 상기 케이싱(30)의 환형 내벽에 의해 한정되는 중앙 공간의 하부를 막아 마감하도록, 상기 중앙 공간의 하부에 끼워지는 원형의 단(402)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이 써멀 패드(41)를 이용하는 경우, 상기 단(402)은 상기 써멀 패드(41)의 상부에 형성되지만, 상시 써멀 패드(41)가 없는 경우라면, 상기 단(402)이 상기 히트싱크 본체(42)의 상부에 형성될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 상기 히트싱크(40)의 돌출단(402)이 상기 엘이디 실장 기판(12)의 면에 접촉한다. 그러나, 단(402) 없는 히트싱크(40)의 평평한 면이 엘이디 실장 기판(12)과 직접 접할 수도 있다.The heat sink 40 may include a circular end 402 fitted to the lower portion of the central space to close and close the lower portion of the central space defined by the annular inner wall of the casing 30. When using the thermal pad 41 as shown, the stage 402 is formed on top of the thermal pad 41, but if there is always no thermal pad 41, the stage 402 is the heat It may be formed on the top of the sink body (42). According to the present embodiment, the protruding end 402 of the heat sink 40 is in contact with the surface of the LED mounting substrate 12. However, the flat surface of the heat sink 40 without the stage 402 may be in direct contact with the LED mounting substrate 12.

위에서 설명한 바와 같이, 상기 구동회로부(20)가 엘이디 모듈(10)의 하부가 아닌 엘이디 모듈(10)의 둘레에 배치됨으로써, 대략 상기 구동회로부(20)의 높이만큼 엘이디 조명장치(1)의 높이를 줄여 상기 엘이디 조명장치(1)를 보다 더 슬림화시킬 수 있다. 또한, 위와 같은 배치에 의해, 상기 구동회로부(20)는 히트싱크(10)로부터 절연성이 확보된 위치에 있게 된다. 그리고, 상기 구동회로부(20)가 절연성의 케이싱(30)에 내장되므로, 상기 구동회로부(20)와 타 전기 부품 사이에 신뢰성 있는 전기 절연이 확보될 수 있다.As described above, since the driving circuit unit 20 is disposed around the LED module 10 instead of the lower part of the LED module 10, the height of the LED lighting device 1 is approximately equal to the height of the driving circuit unit 20. By reducing the LED lighting device 1 can be made more slim. In addition, by the above arrangement, the driving circuit unit 20 is in a position where insulation is ensured from the heat sink 10. In addition, since the driving circuit unit 20 is embedded in the insulating casing 30, reliable electrical insulation can be secured between the driving circuit unit 20 and other electrical components.

한편, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1)는, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 케이싱(30)의 중앙 공간에 설치되어 상기 엘이디 모듈(10)의 상부를 덮는 투광성의 광 확산 부재(50)를 더 포함한다. 상기 광 확산 부재(50)는 상기 엘이디 모듈(10)로부터 나온 광을 확산시키는 역할에 더하여, 엘이디 모듈(10)을 외부로부터 보호하는 역할도 할 수 있다. 상기 광 확산 부재(50)는 투명의 폴리카보네이트 수지로 만들어지는 것이 바람직하나, 다른 투광성 수지 또는 유리로 만들어질 수도 있다. On the other hand, the LED lighting device 1 according to the present embodiment, as shown in Figures 1 and 3, is installed in the central space of the casing 30, the light of the transmissive light covering the upper portion of the LED module 10 A diffusion member 50 is further included. The light diffusing member 50 may also serve to protect the LED module 10 from the outside in addition to spreading the light emitted from the LED module 10. The light diffusing member 50 is preferably made of a transparent polycarbonate resin, but may be made of another light transmitting resin or glass.

도 4는 앞에서 설명한 엘이디 조명장치의 변형된 형태를 설명하기 위한 도면으로서, 도 4의 (a) 및 (b)에는 앞에서 설명된 도 1 내지 도3에 도시된 것과 다른 형태를 갖는 구동회로부 및/또는 엘이디 모듈이 보여진다.4 is a view for explaining a modified form of the LED lighting apparatus described above, Figure 4 (a) and (b) has a drive circuit unit having a different form than that shown in Figures 1 to 3 described above and / Or the LED module is shown.

먼저 도 4의 (a)를 참조하면, 엘이디 모듈(10)은, 앞선 실시예와 마찬가지로, 원형의 엘이디 실장 기판(12)으로 인해 전반적으로 원형을 가지며, 상기 구동회로부(20)는 상기 엘이디 모듈(10)의 둘레, 특히, 엘이디 실장 기판(12)의 둘레를 둘러싸도록 대략 원환형을 갖는다. 다만, 앞선 실시예와 달리, 구동회로부(20)의 구동회로기판(20a)은 일부 영역을 단절 영역(27)으로 포함한다. 단절 영역(27)에는 엘이디 실장 기판(12)의 돌출부(121) 또는 돌출 단자가 끼워진다. 상기 단절 영역(27)의 단절면에 상기 돌출단자와 접속하는 단자를 마련할 수 있다.First, referring to FIG. 4 (a), the LED module 10 has an overall circular shape due to the circular LED mounting substrate 12, similar to the previous embodiment, and the driving circuit unit 20 is the LED module. It has a substantially annular shape so as to surround the periphery of 10 and especially the periphery of the LED mounting substrate 12. As shown in FIG. However, unlike the previous embodiment, the driving circuit board 20a of the driving circuit unit 20 includes a partial region as the disconnection region 27. In the disconnection region 27, the protrusion 121 or the protruding terminal of the LED mounting substrate 12 is fitted. A terminal for connecting with the protruding terminal may be provided at the cutoff surface of the disconnection region 27.

다음, 도 4의 (b)를 상기 엘이디 모듈(10)은 사각형의 엘이디 실장 기판(12)으로 인해 대략 사각형을 가지며, 상기 구동회로부(20) 및 이에 포함된 구동회로기판(20a)은 그에 대응되게 사각 환형을 갖는다. 도 4의 (b)에 제한되지 않고, 상기 엘이디 모듈(10)은 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 등의 다각형 또는 기타 다른 기학하적 형상을 가질 수 있으며, 상기 구동회로부(20)는 엘이디 모듈(10)의 형상에 상응하는 형상을 가질 수 있다. Next, in FIG. 4B, the LED module 10 has a substantially rectangular shape due to the rectangular LED mounting substrate 12, and the driving circuit part 20 and the driving circuit board 20a included therein correspond thereto. Has a square annular shape. Without being limited to FIG. 4B, the LED module 10 may have a polygon or other geometrical shape such as a triangle, a square, a pentagon, a hexagon, and the like, and the driving circuit unit 20 may include the LED module 10. It may have a shape corresponding to the shape of).

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명장치가 도 5 내지 도 8을 참조로 하여 설명된다. 이하의 실시예를 설명함에 있어서, 앞선 실시예에서 설명된 내용은 중복을 피하기 위해 생략될 수 있다. 또한, 설명이나 도면의 도시가 없다 하더라도, 이하 실시예의 엘이디 조명장치는 앞선 실시예의 일부 구성을 선택적으로 더 포함할 수 있고, 반대로, 앞선 실시예의 엘이디 조명장치 또한 이하 실시예의 일부 구성을 더 포함할 수 있다. 따라서, 앞선 실시예에서만 보인 일부 구성과 이하 실시예에서만 보인 일부 구성을 포함하여 구성된 엘이디 조명장치도 본 발명의 범위 내에 있다고 보아야 할 것이다.Hereinafter, an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 8. In the following embodiments, the contents described in the foregoing embodiments may be omitted to avoid duplication. In addition, although there is no illustration or illustration of the drawings, the LED lighting apparatus of the following embodiments may optionally further include some components of the preceding embodiments, on the contrary, the LED lighting apparatus of the previous embodiments may further include some components of the following embodiments. Can be. Therefore, it should be seen that the LED lighting device configured to include only some components shown only in the previous embodiment and some components shown only in the following embodiments is within the scope of the present invention.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1')는 엘이디 구동회로가 일체로 통합된 엘이디 모듈(100)을 포함한다. 상기 엘이디 모듈(100)은 엘이디 어레이를 구성하는 복수의 엘이디(114)들과, 상기 복수의 엘이디(114)들이 실장되는 엘이디 실장 기판(102)을 포함한다. 또한, 상기 구동회로의 회로 부품(112)들이 엘이디 실장 기판(102)에 실장되고 그 회로 부품(112)들이 상기 엘이디 실장 기판(102)에 제공된 배선 수단에 의해 연결됨으로써, 상기 엘이디 모듈(100)에 통합된다.5 to 7, the LED lighting apparatus 1 ′ according to the present embodiment includes an LED module 100 in which an LED driving circuit is integrated. The LED module 100 includes a plurality of LEDs 114 constituting an LED array and an LED mounting substrate 102 on which the plurality of LEDs 114 are mounted. In addition, since the circuit components 112 of the driving circuit are mounted on the LED mounting substrate 102 and the circuit components 112 are connected by the wiring means provided on the LED mounting substrate 102, the LED module 100 Is incorporated in.

또한, 상기 엘이디 조명장치(1')는 플라스틱 수지, 더 바람직하게는, 폴리카보네이트 수지로 이루어진 백색 고광택의 리플렉터(300)와, 금속 더 바람직하게는 Al 또는 그 합금 재질로 이루어진 히트싱크(400)와, 상기 리플렉터(300)에 결합되는 투광성 폴리카보네이트 수지로 형성된 광 확산판(500)을 포함한다. 이에 더해, 상기 엘이디 조명장치(1')는 상기 광 확산판(500)이 설치된 리플렉터(300)에 덧대어져 결합되는 반사 커버(600)를 더 포함한다. 상기 반사 커버(600)는 폴리카보네이트 재료 로 만들어지는 것이 좋으며, 광 반사성을 높이기 위해 백색 도장된 것이 선호된다. In addition, the LED lighting device 1 ′ is a white high gloss reflector 300 made of a plastic resin, more preferably, a polycarbonate resin, and a heat sink 400 made of a metal, more preferably Al or an alloy thereof. And a light diffuser plate 500 formed of a light-transmissive polycarbonate resin bonded to the reflector 300. In addition, the LED lighting apparatus 1 ′ further includes a reflective cover 600 that is padded and coupled to the reflector 300 on which the light diffusion plate 500 is installed. The reflective cover 600 is preferably made of a polycarbonate material, and is preferably painted white to increase light reflectivity.

도 8에 잘 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 실장 기판(102)은 엘이디(114)들의 어레이, 즉 엘이디 어레이가 위치하는 중앙 영역(102a)과, 구동회로가 위치하는 가장자리 영역(102b)을 포함한다. 상기 가장자리 영역(102)에는 예컨대 납땜 등을 포함하는 배선수단(미도시함)과 함께 구동회로를 구성하는 회로 부품(112)들이 실장된 것을 알 수 있다. As illustrated in FIG. 8, the LED mounting substrate 102 includes an array of LEDs 114, that is, a central region 102a in which the LED array is located, and an edge region 102b in which the driving circuit is located. . It can be seen that the circuit component 112 constituting the driving circuit is mounted in the edge region 102 together with a wiring means (not shown) including, for example, soldering or the like.

상기 엘이디 실장 기판(102)에는 원호의 형태를 갖는 복수의 경계 홀(102c)들이 상기 중앙 영역(102a)과 상기 가장자리 영역(102b) 사이의 경계를 따라 간헐적으로 형성되어 있다. 상기 경계 홀(102c)들을 가상의 선으로써 연속적으로 연결하면 하나의 원 궤적이 생길 것이며, 그 원의 궤적이 상기 중앙 영역(102a)과 상기 가장자리 영역(102b)을 나누는 경계가 된다In the LED mounting substrate 102, a plurality of boundary holes 102c having an arc shape are intermittently formed along a boundary between the central region 102a and the edge region 102b. Continuously connecting the boundary holes 102c by a virtual line will result in a single circle trajectory, which is the boundary dividing the center region 102a and the edge region 102b.

다시 도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 리플렉터(300)는 중공형 구조로 이루어지며, 엘이디 실장 기판(102)에 결합되는 일단부로부터 그 반대편의 타단부를 향해 중공 내부의 직경이 점진적으로 확장되는 대략 나팔관 형태를 갖는다. 상기 리플렉터(300)는, 일단부가 상기 중앙 영역(102a)과 상기 가장자리 영역(102b) 사이의 경계에 접해 있도록 세워진다. 이에 따라, 엘이디 어레이 내 엘이디(114)들은 모두 상기 리플렉터(300)의 안쪽 공간에 있게 되고, 상기 구동회로 내 회로부품(112)들 모두는 엘이디 어레이와 공간적으로 분리되어 리플렉터(300)의 바깥쪽 공간에 있게 된다.  5 to 7 again, the reflector 300 has a hollow structure, and the diameter of the hollow interior gradually expands from one end coupled to the LED mounting substrate 102 to the other end opposite thereto. Roughly has a fallopian tube form. The reflector 300 is erected so that one end thereof is in contact with the boundary between the central region 102a and the edge region 102b. Accordingly, all of the LEDs 114 in the LED array are in the inner space of the reflector 300, and all of the circuit components 112 in the driving circuit are spatially separated from the LED array, so that the outer side of the reflector 300 is separated. You are in space.

상기 리플렉터(300)의 일단부에는 원호 단면을 갖는 복수의 삽입편(301)들이 형성되어 있으며, 이 복수의 삽입편(301)들이 엘이디 실장 기판(102)에 있는 상기 경계 홀들(102c)에 끼워짐으로써, 엘이디 어레이와 구동회로 간의 더 완전한 공간적 분리 그리고, 더 완전한 절연확보를 보장한다. 엘이디 어레이가 존재하는 중앙 영역(102a)이 도시된 바와 같이 원형이므로, 원 일부를 둘러싸는 원호 단면의 삽입편(301) 및 원호형의 경계 홀(102c)이 이용되지만, 중앙 영역(102a)이, 예를 들면 사각형인 경우, 삽입편(101) 및 경계 홀(102c)의 직선형의 단면을 갖는 것이 이용되는 것이 좋을 것이다. 상기 삽입편(301)들은 절연성 리플렉터(300)의 일부로 전기적 및/또는 열적 절연성을 가지므로, 상기 삽입편(301)들은 엘이디 어레이가 존재하는 중앙 영역(102a)과 구동회로가 존재하는 가장자리 영역(102b) 사이에 전기적 및/또는 열적 절연 벽을 형성하게 된다. 또한, 상기 경계 홀(102c)은 중앙 영역(102a)으로부터 가장자리 영역(102b)으로 열이 전달되는 경로를 크게 줄여줄 수 있으며, 따라서, 엘이디(114)들로부터 발생한 열에 의해 구동회로 또는 그것의 회로부품(112)이 손상될 우려를 없애준다. 삽입편(301)은, 리플렉터의 일부로 열전도성이 낮은 수지 재질이므로, 열을 전달하기보다는 차단하는 역할을 하게 된다.A plurality of insertion pieces 301 having an arc cross section are formed at one end of the reflector 300, and the plurality of insertion pieces 301 are fitted into the boundary holes 102c of the LED mounting substrate 102. This ensures more complete spatial separation between the LED array and drive circuitry, and more complete insulation. Since the central region 102a in which the LED array is present is circular as shown, an insertion piece 301 of arc cross section and an arcuate boundary hole 102c surrounding a part of the circle is used, but the center region 102a is For example, in the case of a quadrangle, one having a straight cross section of the insertion piece 101 and the boundary hole 102c may be used. Since the insertion pieces 301 are electrically and / or thermally insulated as part of the insulating reflector 300, the insertion pieces 301 may have a central area 102a where an LED array exists and an edge area where a driving circuit exists. An electrical and / or thermally insulating wall is formed between 102b). In addition, the boundary hole 102c can greatly reduce the path of heat transfer from the central area 102a to the edge area 102b, and therefore, the driving circuit or a circuit thereof by the heat generated from the LEDs 114. This eliminates the risk of component 112 being damaged. Since the insertion piece 301 is a resin material having low thermal conductivity as part of the reflector, the insertion piece 301 serves to block rather than transfer heat.

한편 상기 히트싱크(400)는 상기 리플렉터(300) 및 엘이디 모듈(100)을 수용할 수 있는 컵의 형태를 갖는다. 상기 히트싱크(400)는 개방단(402) 및 그 반대편의 폐쇄단을 포함하며, 상기 폐쇄단은 도선의 인입이 이루어지는 캡(420)이 설치된 부분을 제외하면 막혀 있다. 상기 히트싱크(400)는 상기 개방단(420) 반대편의 내부 바닥면에서 상기 엘이디 실장 기판(102)의 뒷면과 접촉하도록 구성된다. 5 및 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 내부 바닥면의 중앙에는 돌출단(412)이 형성되고 그 주변에는 환형의 함몰부(414)가 형성되어 있다. 상기 돌출단(412)은, 상기 엘이디 실장 기판(102)의 중앙 영역(102a) 뒷면과 접하여, 엘이디(114)로부터 발생한 열의 방출을 촉진시키는 역할을 한다. 이때, 절연의 확보를 위해, 상기 돌출단(412)은 상기 엘이디 실장 기판(102)과 접하는 위치에 써멀 패드와 같은 절연 재료(413)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 엘이디 실장 기판(102)의 가장자리 영역(102b) 뒷면에는 납땜을 포함하는 복잡한 배선수단이 형성된다. 상기 함몰부(414)는 상기 배선수단을 상기 히트싱크(400)로부터 이격시켜, 그 위치에서의 전기적 절연을 확보한다. On the other hand, the heat sink 400 is in the form of a cup that can accommodate the reflector 300 and the LED module 100. The heat sink 400 includes an open end 402 and a closed end opposite thereto, and the closed end is blocked except for a portion in which a cap 420 through which the wire is drawn is installed. The heat sink 400 is configured to contact the rear surface of the LED mounting substrate 102 at the inner bottom surface opposite the open end 420. 5 and 6, a protruding end 412 is formed at the center of the inner bottom surface and an annular depression 414 is formed around the inner bottom surface. The protruding end 412 is in contact with the rear surface of the central region 102a of the LED mounting substrate 102 and serves to promote the release of heat generated from the LED 114. In this case, in order to secure insulation, the protruding end 412 may include an insulating material 413 such as a thermal pad at a position in contact with the LED mounting substrate 102. On the other hand, complex wiring means including soldering is formed on the back surface of the edge region 102b of the LED mounting substrate 102. The depression 414 separates the wiring means from the heat sink 400 to secure electrical insulation at the location.

또한, 상기 리플렉터(300)는, 일단부의 삽입편(301)들이 경계 홀(102c)들에 삽입되어 상기 엘이디 실장 기판(102)에 결합되는 한편, 상기 경계 홀(102c)을 지난 삽입편(301)들은 상기 히트싱크(400)의 돌출단(412) 주변을 둘러싼다. 또한, 상기 리플렉터(300)의 타단부에는 플랜지(302)가 형성되며, 이 플랜지(302)는 상기 히트싱크(400)의 개방단(420)에 걸쳐지며, 예를 들면, 상기 플랜지(302)를 관통해 상기 개방단(420)에 체결되는 볼트에 의해, 상기 리플렉터(300)는 상기 히트싱크(400)에 결합될 수 있다. 또한, 상기 플랜지는 상기 히트싱크(400)에 걸쳐지는 면의 반대편에 광 확산판(500)이 끼워지는 림부(rim portion; 302a)가 형성된다.In addition, the reflector 300 has an insertion piece 301 at one end thereof inserted into the boundary holes 102c and coupled to the LED mounting substrate 102, while the insertion piece 301 passing through the boundary hole 102c. ) Surrounds the protruding end 412 of the heat sink 400. In addition, a flange 302 is formed at the other end of the reflector 300, and the flange 302 spans the open end 420 of the heat sink 400, for example, the flange 302. The reflector 300 may be coupled to the heat sink 400 by a bolt fastened to the open end 420. In addition, the flange is provided with a rim portion 302a in which the light diffusion plate 500 is fitted on the opposite side of the surface across the heat sink 400.

한편, 상기 반사 커버(600)는 반사색(특히, 백색) 도장된 폴리카보네이트 수지 또는 반사색(특히, 백색) 안료 또는 염료가 포함된 폴리카보네이트 수지에 의해 형성되는 것으로서, 내통(602)과 외통(604)을 포함한다. 상기 내통(602)은, 전술한 리플렉터(300)의 전방에 위치하여 상기 리플렉터(300)를 도와 광을 외부로 반사시켜 보내는 역할을 한다. 이를 위해, 상기 내통(602)은 상기 리플렉터(300)의 타단부와 인접하는 위치로부터 광의 진행 방향, 즉, 상기 리플렉터(300)와 멀어지는 방향으로, 점진적으로 직경이 확장된 구조를 갖는다. 또한, 상기 외통(604)은, 상기 내통의 외주면으로부터 연장되어 상기 히트싱크의 외주면에 끼워진다.  Meanwhile, the reflective cover 600 is formed of a polycarbonate resin coated with a reflective color (particularly white) or a polycarbonate resin containing a reflective color (particularly white) pigment or dye, and is formed with an inner cylinder 602 and an outer cylinder. 604. The inner cylinder 602 is located in front of the above-described reflector 300 serves to help the reflector 300 to reflect light to the outside. To this end, the inner cylinder 602 has a structure in which the diameter is gradually expanded in the direction of light travel from the position adjacent to the other end of the reflector 300, that is, away from the reflector 300. The outer cylinder 604 extends from the outer circumferential surface of the inner cylinder and is fitted to the outer circumferential surface of the heat sink.

10, 102: 엘이디 실장 기판 102a: 중앙 영역
102b: 가장자리 영역 14, 114, : 엘이디
20b: 112: 회로부품 40: 400: 히트싱크
30: 절연 케이싱 300: 리플렉터10, 102: LED mounting substrate 102a: center region
102b: edge region 14, 114,: LED
20b: 112: circuit part 40: 400: heat sink
30: insulated casing 300: reflector

Claims (20)

복수의 엘이디들을 포함하는 엘이디 어레이;
상기 엘이디들이 실장되는 엘이디 실장 기판;
상기 복수의 엘이디들을 구동하기 위한 구동회로를 포함하며,
상기 구동회로는 상기 엘이디 어레이의 외곽 둘레에 배치되며,
상기 구동회로는 구동회로기판에 마련되며, 상기 구동회로기판은 상기 엘이디 실장기판의 외곽 둘레를 둘러싸도록 배치되며,
상기 엘이디 실장 기판과 상기 구동회로기판은 상기 엘이디 실장기판의 외주 일측에서 서로 접속되는 단자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.An LED array including a plurality of LEDs;
An LED mounting substrate on which the LEDs are mounted;
A driving circuit for driving the plurality of LEDs,
The driving circuit is disposed around the outer periphery of the LED array,
The driving circuit is provided on a driving circuit board, the driving circuit board is disposed to surround the outer periphery of the LED mounting board,
And the LED mounting substrate and the driving circuit board include terminals connected to each other on an outer circumferential side of the LED mounting substrate. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 실장 기판은 외주 일측에 돌출부를 포함하며 상기 구동회로기판은 상기 돌출부에 삽입되는 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1, wherein the LED mounting substrate includes a protrusion on one side of the outer circumference and the driving circuit board includes a recess inserted into the protrusion. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 실장 기판의 외곽 둘레를 둘러싸는 환형의 절연 케이싱을 더 포함하며, 상기 절연 케이싱은 환형의 절연공간을 내부에 포함하고, 상기 구동회로기판은 상기 절연공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 1, further comprising an annular insulating casing surrounding the outer periphery of the LED mounting substrate, wherein the insulating casing includes an annular insulating space therein, the drive circuit board is disposed in the insulating space LED lighting device characterized in that. 청구항 4에 있어서, 상기 엘이디 실장 기판의 둘레를 둘러싸는 환형의 절연 케이싱을 더 포함하며, 상기 절연 케이싱은 환형의 절연공간을 내부에 포함하고, 상기 구동회로기판은 상기 절연공간에 배치되며, 상기 절연 케이싱의 내벽에는 상기 돌출부가 끼워지는 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 4, further comprising an annular insulating casing surrounding the circumference of the LED mounting substrate, wherein the insulating casing includes an annular insulating space therein, the driving circuit board is disposed in the insulating space, LED lighting device, characterized in that the inner wall of the insulating casing is formed with an opening in which the projection is fitted. 청구항 6에 있어서, 상기 절연 케이싱은 상기 구동회로기판이 안착되는 바닥 부재와, 상기 바닥 부재에 조립되어 상기 구동회로기판을 덮는 커버 부재를 포함하며, 상기 바닥 부재는 상기 개구부를 한정하도록 홈이 형성된 수직의 환형벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.7. The insulating casing of claim 6, wherein the insulating casing includes a bottom member on which the driving circuit board is mounted, and a cover member assembled to the bottom member to cover the driving circuit board, wherein the bottom member has a groove formed to define the opening. LED lighting device comprising a vertical annular wall. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 실장 기판의 뒷면에 접해 배치되는 히트싱크를 더 포함하며, 상기 구동회로기판은 상기 히트싱크보다 높게 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1, further comprising a heat sink disposed in contact with a rear surface of the LED mounting substrate, wherein the driving circuit board is positioned higher than the heat sink. 청구항 5에 있어서, 상기 절연 케이싱에 설치되어 상기 엘이디 어레이를 덮는 광 확산판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치. The LED lighting apparatus of claim 5, further comprising a light diffuser plate disposed on the insulating casing to cover the LED array. 청구항 8에 있어서, 상기 히트싱크는 상기 엘이디 실장 기판과 접하는 위치에 절연성 써멀 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The LED lighting apparatus as set forth in claim 8, wherein the heat sink includes an insulating thermal pad at a position in contact with the LED mounting substrate. 청구항 5에 있어서, 상기 절연 케이싱은 상기 구동회로기판이 안착되는 바닥 부재와, 상기 바닥 부재에 조립되어 상기 구동회로기판을 덮는 커버 부재를 포함하며, 상기 바닥 부재에는 톱니 구조의 환형벽이 수직으로 형성되고, 상기 절연 케이싱의 내벽은 상기 톱니 구조의 바닥 부재와 엇갈리게 맞물리는 톱니 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.6. The insulating casing of claim 5, wherein the insulating casing includes a bottom member on which the driving circuit board is mounted, and a cover member assembled to the bottom member to cover the driving circuit board, wherein the annular wall of the tooth structure is vertically formed on the bottom member. And the inner wall of the insulating casing includes a tooth structure in which the inner wall of the insulated casing is interdigitated with the bottom member of the tooth structure. 복수의 엘이디들을 포함하는 엘이디 어레이;
상기 엘이디들이 실장되는 엘이디 실장 기판;
상기 복수의 엘이디들을 구동하기 위한 구동회로를 포함하며,
상기 구동회로는 상기 엘이디 어레이의 외곽 둘레에 배치되며,
상기 엘이디 실장기판은 상기 엘이디 어레이가 위치하는 중앙 영역과 상기 중앙 영역 주변의 가장자리 영역을 포함하며,
상기 가장자리 영역에 상기 구동회로가 배치되며,
상기 엘이디 실장 기판에는 복수의 경계 홀들이 형성되고, 상기 복수의 경계 홀들은 상기 중앙 영역과 상기 가장자리 영역 사이의 경계를 따라 간헐적으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.An LED array including a plurality of LEDs;
An LED mounting substrate on which the LEDs are mounted;
A driving circuit for driving the plurality of LEDs,
The driving circuit is disposed around the outer periphery of the LED array,
The LED mounting substrate includes a central region in which the LED array is located and an edge region around the central region,
The driving circuit is disposed in the edge region,
And a plurality of boundary holes are formed in the LED mounting substrate, and the plurality of boundary holes are intermittently formed along a boundary between the center area and the edge area. 청구항 12에 있어서, 절연성 재질을 갖는 중공형 리플렉터를 더 포함하며, 상기 리플렉터는, 상기 엘이디 어레이와 상기 구동회로를 공간적으로 분리하도록, 상기 중앙 영역과 상기 주변 영역 사이의 경계에 세워져 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.13. The apparatus of claim 12, further comprising a hollow reflector having an insulating material, wherein the reflector is erected at a boundary between the central region and the peripheral region to spatially separate the LED array and the driving circuit. LED lighting device. 삭제delete 청구항 12에 있어서, 절연성 재질을 갖는 중공형 리플렉터를 더 포함하며, 상기 리플렉터의 일단에는 상기 경계홀들 각각에 꼭 맞게 삽입되는 복수의 삽입편들이 형성되며, 상기 리플렉터는 상기 삽입편들이 상기 경계홀들에 각각 끼워지는 것에 의해 상기 엘이디 어레이와 상기 구동회로를 공간적으로 분리하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 12, further comprising a hollow reflector having an insulating material, the one end of the reflector is formed with a plurality of insertion pieces to be fitted to each of the boundary holes, the reflector is the insertion piece is the boundary hole LED lighting apparatus, characterized in that for spatially separating the LED array and the drive circuit by being fitted in each of the two. 청구항 12에 있어서, 히트싱크를 더 포함하며, 상기 히트싱크는 상기 엘이디 실장 기판의 뒷면 중앙 영역에 접촉하는 중앙의 돌출단과, 상기 엘이디 실장 기판의 뒷면 가장자리 영역과 이격되는 환형의 함몰부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.13. The method of claim 12, further comprising a heat sink, wherein the heat sink includes a central projecting end contacting the rear center region of the LED mounting substrate and an annular recess spaced from the rear edge region of the LED mounting substrate. LED lighting device characterized in that. 청구항 16에 있어서, 상기 돌출단은 상기 엘이디 실장 기판의 뒷면과 접촉하는 위치에 절연 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 16, wherein the protruding end comprises an insulating material at a position in contact with a rear surface of the LED mounting substrate. 청구항 12에 있어서, 절연성 재질을 갖는 중공형 리플렉터와, 상기 리플렉터를 수용하는 컵 형태의 히트싱크를 더 포함하되, 상기 리플렉터는 상기 엘이디 실장 기판에 결합되는 일단부와 상기 히트싱크의 개방단에 걸쳐져 결합되는 플랜지가 형성된 타단부를 포함하며, 상기 엘이디 실장 기판의 뒷면은 상기 히트싱크의 내부 바닥면과 적어도 부분적으로 접하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 12, further comprising a hollow reflector having an insulating material, and a cup-shaped heat sink for receiving the reflector, wherein the reflector is connected to one end coupled to the LED mounting substrate and the open end of the heat sink. And an other end having a flange to be coupled thereto, wherein the back surface of the LED mounting substrate is at least partially in contact with the inner bottom surface of the heat sink. 청구항 18에 있어서, 상기 플랜지는 상기 히트싱크에 걸쳐지는 면의 반대편에 광 확산판이 끼워지는 림부(rim portion)가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.19. The LED lighting apparatus according to claim 18, wherein the flange has a rim portion on which a light diffusion plate is fitted on an opposite side of the surface over the heat sink. 청구항 18에 있어서, 상기 리플렉터의 타단부에 결합되는 반사 하우징을 더 포함하며, 상기 반사 하우징은, 일단이 상기 리플렉터의 타단부와 인접한 채 상기 리플렉터와 멀어지는 방향을 향해 내경이 확장되는 내통과, 상기 내통의 외주면으로부터 연장되어 상기 히트싱크의 외주면에 끼워지는 외통을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.19. The apparatus of claim 18, further comprising a reflective housing coupled to the other end of the reflector, wherein the reflective housing comprises: an inner cylinder whose inner diameter extends in a direction away from the reflector with one end adjacent to the other end of the reflector; And an outer cylinder extending from an outer circumferential surface of the inner cylinder and fitted to the outer circumferential surface of the heat sink.
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