KR101228325B1 - 피치 컨버터용 보드 - Google Patents

피치 컨버터용 보드

Info

Publication number
KR101228325B1
KR101228325B1 KR1020120109758A KR20120109758A KR101228325B1 KR 101228325 B1 KR101228325 B1 KR 101228325B1 KR 1020120109758 A KR1020120109758 A KR 1020120109758A KR 20120109758 A KR20120109758 A KR 20120109758A KR 101228325 B1 KR101228325 B1 KR 101228325B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pitch
terminals
electronic device
connecting pins
guide film
Prior art date
Application number
KR1020120109758A
Other languages
English (en)
Inventor
조준수
박종현
이용관
Original Assignee
주식회사 프로이천
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 프로이천 filed Critical 주식회사 프로이천
Priority to KR1020120109758A priority Critical patent/KR101228325B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101228325B1 publication Critical patent/KR101228325B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07392—Multiple probes manipulating each probe element or tip individually
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

피치 컨버터용 보드가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 피치 컨버터용 보드는, 중공이 형성된 몸체부, 상기 몸체부의 상면 및 하면에 각각 장착되는 제1가이드필름 및 제2가이드필름, 상기 중공과 상기 제1가이드필름 및 제2가이드필름을 관통하여, 피치(pitch)가 상이한 제1전자장치의 단자들 및 제2전자장치의 단자들을 전기적으로 연결하는 연결핀들, 상기 중공에 채워져서 상기 중공을 관통하는 연결핀들을 감싸므로써, 상기 연결핀들이 상기 제1전자장치의 단자들 및 제2전자장치의 단자들과 접촉시 상기 연결핀들에 가해지는 충격을 완화하는 완충부재를 포함한다.

Description

피치 컨버터용 보드{PITCH CONVERTER BOARD}
본 발명은 피치 컨버터용 보드에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 피치(pitch)가 상이한 제1전자장치(예로, 테스트 장비)의 단자들과 제2전자장치(예로, 반도체 소자)의 단자들을 전기적으로 연결하면서 제1전자장치의 단자들 및 제2전자장치의 단자들과 접촉시 발생하는 충격을 완화하는 피치 컨버터용 보드에 관한 것이다.
최근 패키지 형태의 반도체 소자는 물체의 측면에 외측으로 단자가 돌출된 QFP(quad flat package) 형태보다 몸체의 하면에 볼형태로 된 단자가 다수개 형성된 BGA(Ball Grid Array) 형태가 보편화되고 있다. 이러한 반도체 소자가 제조되면 특성 및 불량상태를 검사하는 테스트를 거치게 되는데, 보통 반도체 소자와 테스트장비에 설치된 테스트 보드 사이에 피치 컨버터용 보드를 끼워 넣어 테스트를 수행한다.
이 피치 컨버터용 보드는 반도체 소자의 단자가 테스트 보드의 단자보다 협피치(fine pitch)인 경우에, 반도체 소자의 단자와 테스트 보드의 단자를 전기적으로 연결해주는 역할을 한다.
그러나 피치 컨버터용 보드가 반도체 소자의 단자 및 테스트 보드의 단자와 접촉시 발생하는 충격을 흡수하지 못하기 때문에, 상기 충격으로 인해서 반도체 소자의 단자의 접점에 피치 컨버터용 보드의 단자가 정확하게 접촉되지 않거나 테스트 보드의 단자의 접점에 피치 컨버터용 보드의 단자가 정확하게 접촉되지 않을 수 있다.
피치가 상이한 제1전자장치의 단자들과 제2전자장치의 단자들이 접촉시 발생하는 충격을 완화하면서 제1전자장치의 단자들과 제2전자장치의 단자들을 전기적으로 연결하는 피치 컨버터용 보드가 제안된다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 양상에 따른 피치 컨버터용 보드는, 중공이 형성된 몸체부; 상기 몸체부의 상면 및 하면에 각각 장착되는 제1가이드필름 및 제2가이드필름; 상기 중공과 상기 제1가이드필름 및 제2가이드필름을 관통하여, 피치(pitch)가 상이한 제1전자장치의 단자들 및 제2전자장치의 단자들을 전기적으로 연결하는 연결핀들; 및 상기 중공에 채워져서 상기 중공을 관통하는 연결핀들을 감싸므로써, 상기 연결핀들이 상기 제1전자장치의 단자들 및 제2전자장치의 단자들과 접촉시 상기 연결핀들에 가해지는 충격을 완화하는 완충부재를 포함한다.
상기 연결핀들 일단 사이의 피치와 상기 연결핀들 타단 사이의 피치는, 상이할 수 있다.
상기 연결핀들 일단 사이의 피치는 상기 제1전자장치의 단자들 사이의 피치와 동일하며, 상기 연결핀들 타단 사이의 피치는 상기 제2전자장치의 단자들 사이의 피치와 동일할 수 있다.
상기 연결핀들 일단 사이의 피치는 상기 연결핀들 타단 사이의 피치보다 넓을 수 있다.
상기 연결핀들은, 각각 해당 연결핀의 일단으로부터 수직 하방으로 제1길이만큼 연장되고 상기 제1길이만큼 연장된 끝점으로부터 수직 하방에서 일정 각도만큼 꺾여져서 제2길이만큼 연장되고 상기 제2길이만큼 연장된 끝점으로부터 수직 하방으로 제3길이만큼 연장되어 해당 연결핀의 타단에 이르는 구조를 가질 수 있다.
상기 일정 각도는, 상기 연결핀들 타단 사이의 피치가 상기 연결핀들 일단 사이의 피치보다 좁아지게 하는 각도일 수 있다.
상기 제1가이드필름은, 상기 제1전자장치의 단자들의 배열 및 위치에 대응되는 제1관통홀들이 형성되어, 상기 연결핀들 일단들이 상기 제1관통홀들을 관통하여 상기 제1전자장치의 단자들과 전기적으로 연결되도록 가이드할 수 있다.
상기 제1가이드필름은 상기 완충부재에 의해 부착되어 상기 몸체부의 상면에 위치될 수 있다.
상기 제2가이드필름은, 상기 제2전자장치의 단자들의 배열 및 위치에 대응되는 제2관통홀들이 형성되어, 상기 연결핀들 타단들이 상기 제2관통홀들을 관통하여 상기 제2전자장치의 단자들과 전기적으로 연결되도록 가이드할 수 있다.
상기 제2가이드필름은 상기 완충부재에 의해 부착되어 상기 몸체부의 하면에 위치될 수 있다.
상기 완충부재는 액상 실리콘일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 피치 컨버터용 보드에 따르면, 피치가 상이한 제1전자장치의 단자들과 제2전자장치의 단자들을 전기적으로 연결하면서 제1전자장치의 단자들 및 제2전자장치의 단자들과 접촉시 발생하는 충격을 완화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 피치 컨버터용 보드에 피치가 상이한 제1전자장치와 제2전자장치가 연결된 것을 예시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 피치 컨버터용 보드의 사시도이다.
도 3은 도 2의 평면도이다.
도 4는 도 2의 저면도이다.
도 5는 도 2에서 화살표 C 방향의 피치 컨버터용 보드의 측면도이다.
도 6은 도 2에서 피치 컨버터용 보드를 A-A'의 화살표 방향으로 자른 단면도이다.
도 7은 도 6의 제1가이드필름 및 제2가이드필름과 연결핀들과 완충부재 간의 결합관계를 나타내는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.　
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.　
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.　
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 피치 컨버터용 보드에 피치가 상이한 제1전자장치와 제2전자장치가 연결된 것을 예시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 피치 컨버터용 보드(2)는 피치가 서로 상이한 제1전자장치(1), 예로 테스트 장비의 단자들(미도시)과 제2전자장치(3), 예로 반도체 소자의 단자들(미도시)을 전기적으로 연결하고, 제1전자장치(1)의 단자들 및 제2전자장치(3)의 단자들과 접촉시 제1전자장치(1) 및 제2전자장치(3)에 가해지는 충격을 완화시키고, 피치 컨버터용 보드(2)에 형성된 연결핀(15)들이 제1전자장치(1)의 단자들과 제2전자장치(3)의 단자들에 접촉시 탄성을 발휘하는 역할을 한다.
즉, 제1전자장치(1)의 단자들 사이의 피치가 'a'이고 제2전자장치(3)의 단자들 사이의 피치가 'b'로써, 제1전자장치(1)의 단자들 사이의 피치가 제2전자장치(3)의 단자들 사이의 피치가 더 넓은 경우(a>b), 피치 컨버터용 보드(2)는 일단이 제1전자장치(1)의 단자들 사이의 피치와 동일하고 타단이 제2전자장치(3)의 단자들 사이의 피치와 동일한 연결핀(15)들을 이용하여 상기 제1전자장치(1)의 단자들과 제2전자장치(3)의 단자들을 전기적으로 연결한다.
그리고 피치 컨버터용 보드(2)는 중공이 형성된 몸체부(10) 및 상기 중공에 채워져서 상기 중공을 관통하는 연결핀(15)들을 감싸는 완충부재(16)를 구비하여, 연결핀(15)들이 제1전자장치(1)의 단자들 및 제2전자장치(3)의 단자들과 접촉시 상기 연결핀(15)들 및 제1, 제2 전자장치(1,3)에 가해지는 충격을 완화할 수 있다.
이러한 피치 컨버터용 보드(2)에 대한 상세 도면이 도 2 내지 7에 도시되어 있다. 이하에서 도 2 내지 도 7을 참조하여 피치 컨버터용 보드(2)에 대해서 살펴보기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 피치 컨버터용 보드의 사시도이고, 도 3은 도 2의 평면도이고, 도 4는 도 2의 저면도이고, 도 5는 도 2에서 화살표 C 방향의 피치 컨버터용 보드의 측면도이고, 도 6은 도 2에서 피치 컨버터용 보드를 A-A'의 화살표 방향으로 자른 단면도이고, 도 7은 도 6의 제1가이드필름 및 제2가이드필름과 연결핀들과 완충부재 간의 결합관계를 나타내는 사시도이다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 피치 컨버터용 보드(2)는 중공이 형성된 몸체부(10)와, 몸체부(10)의 상면(11) 및 하면(12)에 각각 장착되는 제1가이드필름(13) 및 제2가이드필름(14)과, 몸체부(10)의 중공과 제1가이드필름(13) 및 제2가이드필름(14)을 관통하여 피치가 상이한 제1전자장치(1)의 단자들 및 제2전자장치(3)의 단자들을 전기적으로 연결하는 연결핀(15)들과, 상기 중공에 채워져서 상기 중공을 관통하는 연결핀(15)들을 감싸는 완충부재(16)를 포함한다.
이때 몸체부(10)는 FR-4 로 만들어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 몸체부(10)의 두께는 약 0.9mm~1mm의 두께를 가질 수 있고 완충부재(16)는 약 4mm 내외의 두께를 가질 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 도1 내지 도7에는 이해를 돕기 위하여 몸체부(10) 및 완충부재(16)가 두껍게 표시되어 있다.
또한, 도5에는 완충부재(16)가 몸체부(10)로부터 위 아래 방향으로 동일하게 돌출되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 완충부재(16)가 위 방향 또는 아래방향으로 좀 더 돌출되는 형상일수도 있다.
몸체부(10)는 피치 컨버터용 보드(2)를 외부 장치에 체결하기 위한 체결수단(미도시), 예를 들어 나사 등이 관통하는 체결관통홀(19)들을 구비할 수 있다.
연결핀(15)들의 일단(17)들은 제1전자장치(1)의 단자들과 전기적으로 연결되고 연결핀(15)들의 타단(18)들은 제2전자장치(2)의 단자들과 전기적으로 연결된다. 따라서 연결핀(15)들 일단(17) 사이의 피치와 상기 연결핀(15)들 타단(18) 사이의 피치는 상이하다.
그리고 연결핀(15)들 일단(17) 사이의 피치는 제1전자장치(1)의 단자들 사이의 피치와 동일하며, 연결핀(15)들 타단(18) 사이의 피치는 제2전자장치(3)의 단자들 사이의 피치와 동일하다. 즉 도 1 내지 도7의 실시예에서는 상기 연결핀(15)들 일단(17) 사이의 피치가 연결핀(15)들 타단(18) 사이의 피치보다 넓은 것으로 예시되어 있다.
그러나, 이는 예시일 뿐이며, 반대로 연결핀(15)들의 타단(18) 사이의 피치가 연결핀(15)들의 일단(17)사이의 피치보다 넓게 형성될 수도 있다. 이는 제2전자장치(3)의 단자들 사이의 피치가 제1전자장치(1)의 단자들 사이의 피치보다 넓은 경우, 이에 맞추기 위함이다.
연결핀(15)들은, 도 6에 도시된 바와 같이 각각 해당 연결핀(15)의 일단(17)으로부터 수직 하방으로 제1길이(도 6에서 'k'로 표시됨)만큼 연장되고 제1길이(k)만큼 연장된 끝점으로부터 수직 하방에서 일정 각도만큼 꺾여져서 제2길이(도 6에서 'j'로 표시됨)만큼 연장되고 상기 제2길이(j)만큼 연장된 끝점으로부터 수직 하방으로 제3길이(도 6에서 'h'로 표시됨)만큼 연장되어 해당 연결핀(15)의 타단(18)에 이르는 구조를 가질 수 있다.
이때, 상기 일정 각도는, 상기 연결핀(15)들 타단(18) 사이의 피치가 상기 연결핀(15)들 일단(17) 사이의 피치보다 좁아지게 하는 각도일 수 있다.
한편 피치 컨버터용 보드(2)는 연결핀(15)들이 대응되는 제1전자장치(1)의 단자들과 제2전자장치(3)의 단자들에 전기적으로 연결되도록 가이드(guide) 하는 제1가이드필름(13) 및 제2가이드필름(14)을 구비한다.
제1가이드필름(13)은 제1전자장치(1)의 단자들의 배열 및 위치에 대응되는 제1관통홀들(미도시)이 형성되어, 연결핀(15)들 일단(17)들이 상기 제1관통홀들을 관통하여 제1전자장치(1)의 단자들과 전기적으로 연결되도록 가이드 한다. 이때, 상기 제1가이드필름(13)은 완충부재(16)에 부착되어 몸체부(10)의 상면(11)에 위치한다.
그리고 제2가이드필름(14)은 제2전자장치(3)의 단자들의 배열 및 위치에 대응되는 제2관통홀들(미도시)이 형성되어, 연결핀(15)들 타단(18)들이 상기 제2관통홀들을 관통하여 제2전자장치(3)의 단자들과 전기적으로 연결되도록 가이드 한다. 이때 제2가이드필름(14)은 완충부재(16)에 부착되어 몸체부(10)의 하면(12)에 위치한다.
피치 컨버터용 보드(2)는 상기 연결핀들(15)이 상기 제1전자장치(1)의 단자들 및 제2전자장치(3)의 단자들과 접촉시 상기 연결핀(15)들에 가해지는 충격을 완화하는 완충부재(16)를 구비한다. 이 완충부재(16)는 상술한 바와 같이 상기 몸체부(10)의 중공에 채워져서 상기 중공을 관통하는 연결핀(15)들을 감싼다. 또한 완충부재(16)는 제1가이드필름(13) 및 제2가이드필름(14)을 각각 몸체부(10)의 상면(11) 및 하면(14)에 위치시키는 역할을 한다. 이러한 완충부재(16)는 액상 실리콘일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
액상 실리콘을 이용하여 피치 컨버터용 보드(2)에 완충부재(16)를 형성하는 방법은 다양할 수 있으며, 예를 들어 성형틀(미도시)을 이용할 수 있다. 즉, 몸체부(10)의 중공에 연결핀들(15)을 배치하고 연결핀들(15)을 상하 방향에 위치한 제1가이드필름(13)과 제2가이드필름(14)의 제1관통홀들 및 제2관통홀들에 관통시켜 피치컨버터용 보드(2)의 형상을 만든다. 이때 제1가이드필름(13)의 제1관통홀들과 제2가이드필름(14)의 제2관통홀들은 대응되는 제1전자장치(1) 및 제2전자장치(3)의 단자들(미도시)의 위치에 맞춰져서 형성된다.
그리고, 완충부재(16)를 형성할 수 있도록 내측에 모양이 형성된 성형틀을 이용하여 제1가이드필름(13)과 제2가이드필름(14), 몸체부(10) 및 연결핀(15)들을 덮고, 성형틀 내측으로 액상의 실리콘을 부어서 액상 실리콘을 경화시킨 후 성형틀을 제거하면 도 6의 구조를 가지는 피치 컨버터용 보드(2)가 만들어질 수 있다.
도 1 내지 도 7의 실시예에서는 제1전자장치(1)의 단자들의 피치가 제2전자장치(3)의 단자들의 피치보다 넓은 경우를 상정하여 본 발명의 실시예에 따른 피치 컨버터용 보드(2)에 대한 설명이 이루어졌지만, 제2전자장치(3)의 단자들의 피치가 제1전자장치(1)의 단자들의 피치보다 넓은 경우에도 본 발명의 실시예에 따른 피치 컨버터용 보드(2)의 연결핀(15)들 일단(17) 사이의 피치를 상기 연결핀(15)들 타단(18) 사이의 피치보다 좁아지게 하도록 피치 컨버터용 보드(2)의 구조를 변경하여 적용할 수 있음은 당업자에게 있어서 자명하다.
이제까지 본 발명에 대하여 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 따라서 본 발명의 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 특허청구범위에 기재된 내용 및 그와 동등한 범위 내에 있는 다양한 실시 형태가 포함되도록 해석되어야 할 것이다.
2 : 피치 컨버터용 보드
10 : 몸체부
13 : 제1가이드필름
14 : 제2가이드필름
15 : 연결핀
16 : 완충부재

Claims (11)

  1. 중공이 형성된 몸체부;
    상기 몸체부의 상면 및 하면에 각각 장착되는 제1가이드필름 및 제2가이드필름;
    상기 중공과 상기 제1가이드필름 및 제2가이드필름을 관통하여, 피치(pitch)가 상이한 제1전자장치의 단자들 및 제2전자장치의 단자들을 전기적으로 연결하는 연결핀들; 및
    상기 중공에 채워져서 상기 중공을 관통하는 연결핀들을 감싸므로써, 상기 연결핀들이 상기 제1전자장치의 단자들 및 제2전자장치의 단자들과 접촉시 상기 연결핀들에 가해지는 충격을 완화하는 완충부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결핀들 일단 사이의 피치와 상기 연결핀들 타단 사이의 피치는, 상이한 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 연결핀들 일단 사이의 피치는 상기 제1전자장치의 단자들 사이의 피치와 동일하며, 상기 연결핀들 타단 사이의 피치는 상기 제2전자장치의 단자들 사이의 피치와 동일한 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 연결핀들 일단 사이의 피치는 상기 연결핀들 타단 사이의 피치보다 넓은 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 연결핀들은, 각각
    해당 연결핀의 일단으로부터 수직 하방으로 제1길이만큼 연장되고 상기 제1길이만큼 연장된 끝점으로부터 수직 하방에서 일정 각도만큼 꺾여져서 제2길이만큼 연장되고 상기 제2길이만큼 연장된 끝점으로부터 수직 하방으로 제3길이만큼 연장되어 해당 연결핀의 타단에 이르는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 일정 각도는, 상기 연결핀들 타단 사이의 피치가 상기 연결핀들 일단 사이의 피치보다 좁아지게 하는 각도인 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1가이드필름은,
    상기 제1전자장치의 단자들의 배열 및 위치에 대응되는 제1관통홀들이 형성되어, 상기 연결핀들 일단들이 상기 제1관통홀들을 관통하여 상기 제1전자장치의 단자들과 전기적으로 연결되도록 가이드 하는 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1가이드필름은 상기 완충부재에 의해 부착되어 상기 몸체부의 상면에 위치되는 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 제2가이드필름은,
    상기 제2전자장치의 단자들의 배열 및 위치에 대응되는 제2관통홀들이 형성되어, 상기 연결핀들 타단들이 상기 제2관통홀들을 관통하여 상기 제2전자장치의 단자들과 전기적으로 연결되도록 가이드 하는 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2가이드필름은 상기 완충부재에 의해 부착되어 상기 몸체부의 하면에 위치되는 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나에 있어서,
    상기 완충부재는 액상 실리콘인 것을 특징으로 하는 피치 컨버터용 보드.
KR1020120109758A 2012-10-02 2012-10-02 피치 컨버터용 보드 KR101228325B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120109758A KR101228325B1 (ko) 2012-10-02 2012-10-02 피치 컨버터용 보드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120109758A KR101228325B1 (ko) 2012-10-02 2012-10-02 피치 컨버터용 보드

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101228325B1 true KR101228325B1 (ko) 2013-02-06

Family

ID=47898673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120109758A KR101228325B1 (ko) 2012-10-02 2012-10-02 피치 컨버터용 보드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101228325B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004335258A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Iriso Denshi Kogyo Kk ピッチ変換用コネクタ
KR100954361B1 (ko) * 2008-05-26 2010-04-26 윌테크놀러지(주) 프로브 카드
KR20110090298A (ko) * 2010-02-03 2011-08-10 (주)티에스이 피치변환가능 테스트 소켓

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004335258A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Iriso Denshi Kogyo Kk ピッチ変換用コネクタ
KR100954361B1 (ko) * 2008-05-26 2010-04-26 윌테크놀러지(주) 프로브 카드
KR20110090298A (ko) * 2010-02-03 2011-08-10 (주)티에스이 피치변환가능 테스트 소켓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10459007B2 (en) Probe card
CN107783024B (zh) 垂直式探针卡之探针装置
KR20110090298A (ko) 피치변환가능 테스트 소켓
TW201606322A (zh) 用於測試半導體裝置的插座
US11029331B2 (en) Universal test mechanism for semiconductor device
KR101246105B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR20130062060A (ko) 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓
KR101752468B1 (ko) 탄성부를 갖는 컨택핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR20110118003A (ko) 반도체 패키지 및 그의 테스트 소켓
KR101309695B1 (ko) 비지에이 패키지 테스트용 콘택트 핀
KR101228325B1 (ko) 피치 컨버터용 보드
KR101197168B1 (ko) 구조가 개선된 비지에이 소켓
KR101726399B1 (ko) 바텀 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법
KR101160846B1 (ko) 전도성 고무 연결핀 및 그 제조 방법
KR200463425Y1 (ko) 볼단자와 컨택핀을 안내하는 가이드를 구비한 비지에이 테스트 소켓용 어댑터
US10021784B1 (en) Electronic device and electronic circuit board thereof
KR102608053B1 (ko) 전자 소자 테스트 장치용 인터페이스 요소 및 그에 대응하는 제조방법
CN104377181B (zh) 半导体封装件及其制造方法
KR20080003127U (ko) 반도체 칩 검사용 사각 프로브
KR20060016833A (ko) 탐침 및 이를 이용하는 프로브 카드
KR20100034142A (ko) 반도체 패키지 검사용 탐침 장치
KR101717676B1 (ko) 다수 와이어 복합체를 포함하는 테스트 소켓
KR101853002B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 소켓
KR20060074146A (ko) 반도체 패키지 모듈
JP3195397U (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160125

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170210

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180125

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181231

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191231

Year of fee payment: 8