KR101219359B1 - heat transfer device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 넓은 면적에서 발생되는 열을 효과적으로 다른 쪽으로 전달할 수 있도록 된 새로운 구조의 열전달장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 열전달장치는 열원에 밀착되는 하부챔버(20)의 내부에 열매체(10)를 저장하여, 열매체(10)에서 발생된 증기가 공급관(40)을 통해 상부챔버(30)로 공급된 후 냉각되어 응축되면 리턴관(50)을 통해 하부챔버(20)로 순환되도록 구성된다. 따라서, 넓은 면적에서 발생되는 열을 효과적으로 다른 곳으로 전달하여 발산시킬 수 있으므로, 전자제품의 냉각장치 등에 효과적으로 사용할 수 있는 장점이 있다. The present invention relates to a heat transfer device of a novel structure that can effectively transfer heat generated in a large area to the other side.
The heat transfer apparatus according to the present invention stores the heat medium 10 in the lower chamber 20 in close contact with the heat source, so that steam generated in the heat medium 10 is supplied to the upper chamber 30 through the supply pipe 40. After the cooling and condensation is configured to circulate to the lower chamber 20 through the return pipe (50). Therefore, since the heat generated in a large area can be effectively transferred to other places to dissipate, there is an advantage that can be effectively used for cooling devices of electronic products.
Description
본 발명은 넓은 면적에서 발생되는 열을 효과적으로 다른 쪽으로 전달할 수 있도록 된 새로운 구조의 열전달장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat transfer device of a novel structure that can effectively transfer heat generated in a large area to the other side.
일반적으로, 일단의 열원에서 발생된 열을 타단으로 전달할 때 사용되는 열전달장치는 전통적으로 가열된 물이나 공기를 순환시켜 열을 전달하도록 된 것을 널리 사용하여 왔는데, 최근들어, 열전달속도와 효율이 높은 히트파이프가 개발되어 빠른 속도로 상용화가 되고 있다.In general, the heat transfer device used to transfer heat generated from one heat source to the other end has been widely used to transfer heat by circulating heated water or air. In recent years, the heat transfer speed and efficiency are high. Heat pipes have been developed and are rapidly commercialized.
상기 히트파이프는 도 1에 도시한 바와 같이, 구리와 같이 열전도성이 뛰어난 금속관체(1)의 내부에 증류수나 알코올 등을 포함한 열매체(2)를 주입하여 구성된 것으로, 일단이 상향되도록 수직이나 수평으로 설치된다. 따라서, 장치 하단부에 열을 가하면, 내부의 열매체(2)가 증발되면서 금속관체(1)의 내부를 빠르게 순환하여, 금속관체(1)의 타단으로 열을 빠르게 전달할 수 있다.As shown in FIG. 1, the heat pipe is formed by injecting a
이러한 히트파이프는 펌프를 이용하지 않으면서도 열을 신속하게 전달할 수 있고 효율이 매우 높아 점차 사용범위가 증가되고 있다.These heat pipes can quickly transfer heat without using a pump, and their efficiency is very high, so the range of use is gradually increasing.
한편, 최근들어, 전자제품의 성능과 집적도가 향상되어 감에 따라 전자제품및 기계의 각 부분을 효과적으로 냉각하는 것이 가장 큰 문제점으로 대두되고 있다. 특히, 히트파이프의 경우 소음이 거의 없고 열전달 속도가 매우 빠르므로, 히트 파이프를 이용하여 전자제품등을 냉각시키는 방법이 연구되고 있으며 대단히 많은 실용화가 되어 있는 상태이다. 그러나, 히트파이프가 효과적으로 기능을 하기 위해서는 방열부의 지속적인 방열유지가 되어야 하지만 포화증기의 체류가 시간의 경과에 따라 원활치 못해 결국 효율 저하를 초래하게 되어 히트파이프 본래의 목적을 실현하기 어려운 상태를 만들게된다. On the other hand, in recent years, as the performance and the degree of integration of electronic products are improved, the biggest problem is to effectively cool each part of electronic products and machines. In particular, since heat pipes have little noise and heat transfer speed is very fast, a method of cooling electronic products using heat pipes has been studied and has been very practically used. However, in order for the heat pipe to function effectively, continuous heat dissipation should be maintained. However, the saturated steam stays unstable over time, resulting in a decrease in efficiency, which makes it difficult to achieve the heat pipe's original purpose. .
따라서, 대용량 방열을 필요로 하는 곳이나 자연상태에서 완전한 방열을 이루기 위한 방법등 넓은 면에서 열이 발생되는 열을 효과적으로 다른쪽으로 전달할 수 있도록 된 새로운 구조의 열전달장치가 필요하게 되었다.Therefore, there is a need for a heat transfer device having a new structure that can efficiently transfer heat generated from a large area such as a place requiring a large amount of heat dissipation or a method for achieving complete heat dissipation in a natural state.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 넓은 면에서 발생되는 열을 효과적으로 전달할 수 있도록 된 새로운 구조의 열전달장치를 제공함에 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a heat transfer device having a new structure that can effectively transfer heat generated from a wide surface.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 내부에 열매체(10)가 저장되며 열원에 밀착되는 하부챔버(20)와, 상기 하부챔버(20)의 상부에 배치된 상부챔버(30)와, 양단이 상기 하부챔버(20)와 상부챔버(30)에 연결된 공급관(40)과 리턴관(50)을 포함하며, 상기 하부챔버(20) 내부의 열매체(10)가 열원에 의해 가열되어 증발되면 증발된 열매체(10)의 증기가 공급관(40)을 통해 상부챔버(30)로 상승된 후 응축되어 리턴관(50)을 통해 하부챔버(20)로 순환되는 것을 특징으로 하는 열전달장치게 제공된다.The present invention for achieving the above object, the
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상부챔버(30)에서 공급관(40)과 리턴관(40)의 배치는 상기 공급관(40)은 상단이 리턴관(50)의 상단에 비해 상측으로 높게 연장되어 상부챔버(30)에서 응축된 열매체(10)가 공급관(40)을 통해 역류하는 것을 방지할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 열전달장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the arrangement of the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 공급관(40)은 상기 상부챔버(30)의 하부면을 관통하여 상단이 상부챔버(30)의 내부 상측면에 근접되도록 상향연장되며, 상기 리턴관(50)은 상단면이 상부챔버(30)의 내부 바닥면과 평면을 이루도록 된 것을 특징으로 하는 열전달장치가 제공된다.According to another feature of the present invention, the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 하부챔버(20)에서 공급관(40)과 리턴관(50)의 배치는 상기 리턴관(50)의 하단은 상기 하부챔버(20)에 저장된 열매체(10)에 잠기도록 하부챔버(20)의 내부 하측으로 길게 연장되고, 상기 공급관(40)의 하단은 상기 열매체(10)의 수면으로부터 상측으로 이격되어, 열매체(10)의 증기가 리턴관(50)을 통해 상부챔버(30)로 역류하는 것을 방지할 수 있도록 되는 것을 특징으로 하는 열전달장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the arrangement of the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 공급관(40)은 상기 리턴관(50)에 비해지름이 작은 관체로 구성된 것을 특징으로 하는 열전달장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 공급관(40)과 상기 리턴관(50)은 상기 하부챔버(20)와 상부챔버(30)의 사이에 복수개가 연결되어 구성된 것을 특징으로 하는 열전달장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 공급관(40)의 내부단면적의 총합은 상기 리턴관(50)의 내부단면적보다 크게 구성되어, 열매체(10)의 증기가 공급관(40)을 통과할 때 발생되는 유체저항을 줄일 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 열전달장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the sum of the internal cross-sectional area of the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 하부챔버(20)의 바닥면에는 상기 리턴관(50)의 하단 둘레부를 감싸는 격벽(60)이 구비되어, 상기 격벽(60)에 의해 형성된 저장부(61)에 열매체(10)가 저장되어 하부챔버(20)가 기울어지게 배치되더라도 하부챔버(20)의 하단이 항상 열매체(10)에 잠기도록 된 것을 특징으로 하는 열전달장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the bottom surface of the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 하부챔버(20)의 내부에는 다공성물질(21)이 삽입되며, 상기 리턴관(50)의 중간부에는 체크밸브(51)가 구비된 것을 특징으로 하는 열전달장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 공급관(40) 또는 리턴관(50)은 금속 또는 합성수지 재질의 블록에 상하면을 관통하는 복수개의 통공을 형성하여 구성된 것을 특징으로 하는 열전달장치가 제공된다.
According to another feature of the invention, the
본 발명에 따른 열전달장치는 열원에 밀착되는 하부챔버(20)의 내부에 열매체(10)를 저장하여, 열매체(10)에서 발생된 증기가 공급관(40)을 통해 상부챔버(30)로 공급된 후 냉각되어 응축되면 리턴관(50)을 통해 하부챔버(20)로 순환되도록 구성된다. 따라서, 넓은 면적에서 발생되는 열을 효과적으로 다른 곳으로 전달하여 발산시킬 수 있으므로, 전자제품 및 기계제품등의 냉각장치 등에 효과적으로 사용할 수 있는 장점이 있다.
The heat transfer apparatus according to the present invention stores the
도 1은 일반적인 히트파이프를 도시한 참고도,
도 2는 본 발명에 따른 열전달장치를 도시한 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 열전달장치의 변형예를 도시한 측단면도.
도 4는 본 발명에 따른 열전달장치의 제3 실시예를 도시한 구성도,
도 5는 본 발명에 따른 열전달장치의 제4 실시예를 도시한 측단면도이다.1 is a reference diagram showing a typical heat pipe,
Figure 2 is a side cross-sectional view showing a heat transfer apparatus according to the present invention,
Figure 3 is a side cross-sectional view showing a modification of the heat transfer device according to the present invention.
4 is a configuration diagram showing a third embodiment of the heat transfer apparatus according to the present invention;
5 is a side sectional view showing a fourth embodiment of the heat transfer apparatus according to the present invention.
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 열전달장치를 도시한 것으로, 기계장치 등에서 넓은 면적을 갖는 열원(3)의 상면에 밀착되어 열원에서 발생되는 열을 다른 곳으로 전달하여 발산시키는 냉각장치의 기능을 하는 것을 예시한 것이다.Figure 2 shows a heat transfer device according to the present invention, which is in close contact with the upper surface of the heat source (3) having a large area in a mechanical device, such as to function as a cooling device for transmitting and dissipating heat generated from the heat source to another place It is illustrated.
이에따르면, 상기 열전달장치는 내부에 열매체(10)가 저장되며 열원(3)의 상면에 밀착되는 하부챔버(20)와, 상기 하부챔버(20)의 상부에 배치된 상부챔버(30)와, 양단이 상기 하부챔버(20)와 상부챔버(30)에 연결된 공급관(40)과 리턴관(50)으로 구성된다.Accordingly, the heat transfer device includes a
상기 하부챔버(20)와 상부챔버(30)는 구리와 같이 열전달율이 높은 금속재질의 열원의 모양과 동일한 챔버형으로 구성된다. 이때, 상기 하부챔버(20)는 열원(3)의 상면에 밀착되어 열원(3)에서 발생된 열을 내부의 열매체(10)로 전달하여 열매체(10)가 증발되도록 하는 증발기의 기능을 한다. 그리고, 상기 상부챔버(30)는 상기 공급관(40)을 통해 내부로 유입된 열매체(10) 증기의 열을 외부로 발산시켜 증기를 냉각, 응축시키는 응축기의 기능을 한다. 상부챔버(30)는 외부에 방열핀과 그 외에 홴, 열전대, 바열기구 등을 부착하는 것으로 형성된다.The
상기 열매체(10)는 상기 하부챔버(20)에 저장되는 열매체(10)는 상온에서는 액체상태를 유지하고, 열원의 온도가 방열에 필요한 정도의 온도에서 기화되는 액체로 구성된다. 이러한 열매체(10)는 종래의 히트파이프에 사용되는 열매체(10)와 동일한 것으로, 히트파이프용 열매체(10)는 특성에 따라 끓는점이 서로 다른 다양한 종류가 개발되어 요구되는 특성에 따라 적절한 것으로 선택하여 사용할 수 있으므로, 자세한 설명은 생략한다.The
상기 공급관(40)은 상기 공급관(40)은 지름이 작은 관체로 구성되어 상기 하부챔버(20)와 상부챔버(30)의 사이에 복수개가 연결되며, 상기 리턴관(50)은 지름이 큰 1개 이상의 관체로 구성된다. 이때, 상기 공급관(40)의 내부단면적의 총합은 상기 리턴관(50)의 내부단면적보다 크게 구성되어, 열매체(10)의 액체가 공급관(40)을 통과할 때 유체저항이 발생되지 않도록 한다.The
또한, 상기 공급관(40)의 상단은 리턴관(50)의 상단에 비해 상측으로 높게 연장된다. 즉, 상기 공급관(40)과 리턴관(50)의 상단은 상기 상부챔버(30)의 하부면에 형성된 관통공에 수밀하게 용접결합되는 한편, 상기 공급관(40)의 상단은 상부챔버(30)의 내부 상측면에 근접되도록 상향연장되며, 상기 리턴관(50)의 상단면이 상부챔버(30)의 내부 바닥면과 평면을 이루도록 구성된다.In addition, the upper end of the
또한, 상기 리턴관(50)의 하단은 상기 하부챔버(20)에 저장된 열매체(10)에 잠기도록 하부챔버(20)의 내부 하측으로 길게 연장되고 상기 공급관(40)의 하단은 상기 열매체(10)의 수면으로부터 상측으로 이격된다. 이를 위해, 상기 리턴관(50)과 공급관(40)의 하단은 상기 하부챔버(20)의 상부면에 형성된 관통공에 수밀하게 용접결합되는 한편, 공급관(40)의 하단은 상기 하부챔버(20)의 내부 바닥면에 근접되도록 하측으로 길게 연장되고, 상기 공급관(40)의 하단은 상기 하부챔버(20)의 내부 상측면과 평면을 이루도록 구성된다. 또한, 상기 열매체(10)는 수면이 상기 리턴관(50)의 하단과 공급관(40)의 하단 사이의 높이를 유지하도록 구성된다.
In addition, the lower end of the
이와같이 구성된 열전달장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the heat transfer device configured as described above are as follows.
우선, 열전달장치의 하부챔버(20)를 발열체(3) 상면에 밀착 고정한다. 이때, 열원의 상면과 하부챔버(20)의 하부면 사이에는 열전도오일이나 접촉이 원활하게 할 수 있는 재질을 삽입하여 열전도율을 높일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.First, the
그리고, 발열체를 작동시키면 발열체에서 발생된 열이 하부챔버(20)에 저장된 열매체(10)로 전달되고 이에따라 열매체(10)가 가열되어 기화된다. 이때, 상기 리턴관(50)의 하단은 상기 열매체(10)에 잠겨 하단의 입구가 막혀 있으므로, 열매체(10)가 증발되어 발생된 증기는 상기 공급관(40)의 하단으로 유입된 후 공급관(40)을 통해 상부챔버(30)로 공급되어 열원(3)의 열을 상부챔버(30)로 전달한다.Then, when the heating element is operated, heat generated in the heating element is transferred to the
그리고, 상부챔버(30)로 유입된 증기는 상부챔버(30)를 통해 외부로 열을 발산하여 냉각, 응축된 후 리턴관(50)을 통해 하부챔버(20)로 리턴하며, 이러한 과정을 지속적으로 반복하여, 발열체(3)를 냉각시키는 냉각기의 기능을 한다.
In addition, the steam introduced into the
이와같이 구성된 열전달장치는 열원에 밀착되는 하부챔버(20)의 내부에 열매체(10)를 저장하여, 열매체(10)에서 발생된 증기가 공급관(40)을 통해 상부챔버(30)로 공급된 후 냉각되어 응축되면 리턴관(50)을 통해 하부챔버(20)로 순환되도록 구성된다. 따라서, 발생되는 넓은 면적에서 발생되는 열을 효과적으로 다른 곳으로 전달하여 발산시킬 수 있으므로, 발열체의 냉각장치 등에 효과적으로 사용할 수 있는 장점이 있다. The heat transfer device configured as described above stores the
또한, 상기 공급관(40)은 상단이 리턴관(50)의 상단에 비해 상측으로 높게 연장되므로 공급관(40)을 통해 상부챔버(30)로 유입되어 응축된 열매체(10)가 공급관(40)을 통해 역류되지 않고 리턴관(50)을 통해 하부챔버(20)로 순환되도록 구성되고, 상기 리턴관(50)의 하단은 상기 하부챔버(20)에 저장된 열매체(10)에 잠기도록 하부챔버(20)의 내부 하측으로 길게 연장되어 열매체(10)가 리턴관(50)의 하부를 막는 밸브의 기능을 하여 열매체(10)가 증발되어 발생된 증기가 리턴관(50)을 통해 상승되는 것을 방지하도록 구성된다. 따라서, 열매체(10)가 공급관(40)과 리턴관(50)을 통해 일방향으로 순환되도록 하므로써, 하부챔버(20)에 가해진 열이 상부챔버(30)로 효과적으로 전달될 수 있도록 구성된다.In addition, since the upper end of the
특히, 상기 공급관(40)은 상기 상부챔버(30)의 하부면을 관통하여 상부챔버(30)의 내부 상측면에 근접되도록 상향연장되며, 상기 리턴관(50)은 상단이 상부챔버(30)의 내부 바닥면과 같은 높이를 갖도록 구성되므로, 상기 공급관(40)을 통해 상부챔버(30)로 유입되어 응축된 열매체(10)가 상부챔버(30)에 남지 않고 최대한 빨리 리턴관(50)을 통해 하부챔버(20)로 순환될 수 있는 장점이 있다.In particular, the
또한, 상기 공급관(40)은 지름이 작은 복수개의 관체로 구성되고, 상기 리턴관(50)은 상기 공급관(40)에 비해 지름이 큰 관체로 구성되어, 공급관(40)을 넓은 면적으로 분산설치하여 열매체(10)가 증발되어 발생된 증기가 신속하게 상부챔버(30)로 공급될 수 있도록 구성된다. 특히, 상기 공급관(40)의 내부단면적의 총합은 상기 리턴관(50)의 내부단면적보다 크게 구성되므로, 증기가 통과하는 공급관(40)의 공간을 충분히 확보하여 증기가 공급관(40)을 통과할 때 과도한 유체저항이 작용되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
In addition, the
본 실시예의 경우, 상기 상부챔버(30)는 단순히 사각형의 통형상으로 구성된 것을 예시하였으나, 필요에 따라 상기 상부챔버(30)에 냉각효율을 높이기 위한 방열핀이나 냉각팬, 열전대(펠티어효과), 방열기구, 방열재료 등이 구비될 수 있다.In the present embodiment, the
또한, 본 발명에 따른 열전도기구는 열원(3)에 결합되어 열을 방출하는 냉각장치로 사용되는 것을 예시하였으나, 이러한 열전달장치는 냉각장치 이외에, 보일러나 기타 난방기구의 열교환기 등으로 활용하는 것도 가능하다. 이때 상기 하부챔버(20)에 저장되는 열매체(10)는 열원의 온도에 따라 적절히 선택된다.
In addition, the heat conduction mechanism according to the present invention has been illustrated as being used as a cooling device that emits heat by being coupled to the heat source (3), but such a heat transfer device may be utilized as a heat exchanger of a boiler or other heating device in addition to the cooling device. It is possible. At this time, the
도 3은 본 발명에 따른 변형예를 도시한 것으로, 상기 하부챔버(20)의 바닥면에는 상기 리턴관(50)의 하단 둘레부를 감싸는 격벽(60)이 구비된다. 상기 격벽(60)은 원통형으로 구성되며 상단의 높이가 리턴관(50)의 하단에 비해 높게 구성되어 리턴관(50)이 하단 둘레부에 열매체(10)가 저장되는 저장부(61)를 형성한다.Figure 3 shows a modification according to the present invention, the bottom surface of the
따라서, 하부챔버(20)가 기울어지게 배치되더라도 상기 저장부(61)에 저장된 열매체(10)에 의해 항상 리턴관(50)의 하단이 잠기게 된다.Therefore, even if the
즉, 전술한 제1 실시예의 경우, 하부챔버(20)가 기울어지게 배치될 경우, 하부챔버(20)에 저장된 열매체(10)가 일측으로 쏠려 리턴관(50)의 하단이 외부로 노출되고 이에따라 열매체(10)의 증기가 리턴관(50)을 역류하는 일이 발생될 수 있으나, 본 발명에 따르면, 하부챔버(20)가 기울어지더라도 리턴관(50)의 하단이 항상 열매체(10)에 잠기게 되어 열매체(10)의 증기가 리턴관(50)을 통해 역류하는 것을 방지할 수 있다.That is, in the case of the first embodiment described above, when the
따라서, 경사지게 배치된 열원에도 설치하여 사용할 수 있는 장점이 있다.
Therefore, there is an advantage that can be installed and used in a heat source disposed inclined.
도 4는 본 발명에 따른 제3 실시예를 도시한 것으로, 상기 하부챔버(20)의 내부에는 다공성물질(21)이 삽입되며, 상기 리턴관(50)의 중간부에는 체크밸브(51)가 구비된다. 상기 다공성물질(21)은 열에 강한 합성수지 등으로 구성되어, 하부챔버(20)에 저장된 열매체(10)가 유동되지 않도록 한다.Figure 4 shows a third embodiment according to the present invention, the
따라서, 열전달장치가 기울어지도록 설치되더라도, 원활히 증기가 순환되어 하부챔버(20)에 가해진 열을 상부챔버(30)로 전달하여 외부로 배출할 수 있는 장점이 있다.
Therefore, even if the heat transfer device is installed to be inclined, the steam is circulated smoothly and there is an advantage that the heat applied to the
도 5는 본 발명에 따른 제4 실시예를 도시한 것으로, 상기 공급관(40)과 리턴관(50)은 금속 또는 합성수지 재질의 블록에 상하면을 관통하는 복수개의 통공을 형성하여 구성된다. 이때, 상기 블록은 엔지니어링 플라스틱 또는 테프론을 압출하여 상기 통공이 일체로 형성되도록 구성되며, 상기 통공의 지름과 상하단의 높이를 서로 달리하여 각 통공이 공급관(40) 또는 리턴관(50)의 기능을 하도록 구성된다.Figure 5 shows a fourth embodiment according to the present invention, the
이와같이 구성된 열전달장치는 공급관(40)과 리턴관(50)의 하나의 블록에 일체로 형성할 수 있어서, 여러개의 공급관(40)과 리턴관(50)을 하부챔버(20)와 상부챔버(30)에 연결할 필요가 없어서 제작이 용이하며, 공급관(40)과 리턴관(50)을 각기 별도로 구성할 때에 비해 강도가 높은 장점이 있다.The heat transfer device configured as described above may be integrally formed in one block of the
본 실시예의 경우, 상기 블록은 엔지니어링 플라스틱으로 제작된 것을 예시하였으나, 필요에 따라, 일반 플라스틱 또는 금속재로 구성하는 것도 가능하다. 또한, 본 실시예의 경우, 하나의 블록에 상하단의 높이와 지름이 서로 다른 다수개의 통공을 형성하여, 하나의 블록에 공급관(40)과 리턴관(50)이 동시에 형성되도록 하였으나, 공급관(40)과 리턴관(50)이 형성되는 블록을 서로 별도로 나누어 제작하는 것도 가능하다.
In the case of the present embodiment, the block is made of an engineering plastic, but if necessary, it is also possible to comprise a general plastic or metal material. In addition, in the present embodiment, a plurality of through holes having different heights and diameters of upper and lower ends are formed in one block, so that the
10. 열매체 20. 하부챔버
30. 상부챔버 40. 공급관
50. 리턴관 60. 격벽10.
30.
50.
Claims (10)
상기 리턴관(50)의 하단은 상기 하부챔버(20)에 저장된 열매체(10)에 잠기도록 하부챔버(20)의 내부 하측으로 길게 연장되고, 상기 공급관(40)의 하단은 상기 열매체(10)의 수면으로부터 상측으로 이격되어, 열매체(10)의 증기가 리턴관(50)을 통해 상부챔버(30)로 역류하는 것을 방지할 수 있도록 되는 것을 특징으로 하는 열전달장치.The heat medium 10 is stored therein and is in contact with the heat source, the lower chamber 20, the upper chamber 30 disposed on the lower chamber 20, and both ends of the lower chamber 20 and the upper chamber ( And a supply pipe 40 and a return pipe 50 connected to 30, and when the heat medium 10 inside the lower chamber 20 is heated and evaporated by a heat source, the vapor of the evaporated heat medium 10 is supplied to the supply pipe 40. After being raised to the upper chamber 30 through the condensation is circulated to the lower chamber 20 through the return pipe 50,
The lower end of the return pipe 50 extends in the lower side of the lower chamber 20 to be immersed in the heat medium 10 stored in the lower chamber 20, the lower end of the supply pipe 40 is the heat medium 10 Spaced upward from the water surface of the heat transfer device, characterized in that to prevent the vapor of the heat medium (10) flow back to the upper chamber (30) through the return pipe (50).
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-
2010
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Patent Citations (4)
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