KR101218729B1 - Radiator assembly for light emitting module and lighting device having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 모듈의 설치면을 갖는 모듈 홀더와, 상기 모듈 홀더에 결합되는 핀 홀더와, 상기 핀 홀더에 형성되며 상기 모듈 홀더에서 상기 핀 홀더로 전달된 열을 방출시키는 복수의 고정핀, 및 상기 핀 홀더에 회전 가능하게 결합되며 외부 기류에 의해 회전하여 상기 고정핀과 함께 외부 기류와의 간섭을 발생시키는 앵글핀을 포함하는 발광 모듈용 방열기구 조립체 및 이를 구비하는 조명장치에 관한 것으로서, 방열 기구의 외부 기류를 이용하여 방열 성능을 향상시킬 수 있는 구조를 제공한다.The present invention provides a module holder having an installation surface of the light emitting module, a pin holder coupled to the module holder, a plurality of fixing pins formed in the pin holder and dissipating heat transferred from the module holder to the pin holder, and A heat dissipation mechanism assembly for a light emitting module including an angle pin rotatably coupled to the pin holder and rotating by an external airflow to generate interference with the external airflow together with the fixing pin, and a lighting device having the same. It provides a structure that can improve the heat dissipation performance by using the external airflow of the mechanism.

Description

발광 모듈용 방열기구 조립체 및 이를 구비하는 조명 장치{RADIATOR ASSEMBLY FOR LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHTING DEVICE HAVING THE SAME}Radiating mechanism assembly for light emitting module and lighting device having the same {RADIATOR ASSEMBLY FOR LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHTING DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 발광 모듈의 열을 외부로 방출하기 위한 방열기구 조립체 및 이를 구비하는 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device assembly for dissipating heat of a light emitting module to the outside and a lighting device having the same.

일반적으로, 조명 장치는 백열전구나 형광등을 광원으로 사용하는 것부터 발광 다이오드(LED; Light Emitted Diode)를 광원으로 사용하는 것까지 다양한 형태로 발전하고 있다. 발광 다이오드를 사용한 조명장치는 환경오염 유발 요인이 적고 수명이 오래가는 장점이 있어 전통적인 광원을 대체할 수 있는 것으로 각광받고 있다. BACKGROUND ART In general, lighting devices are being developed in various forms, from using incandescent lamps or fluorescent lamps as light sources to using light emitting diodes (LEDs) as light sources. Lighting devices using light emitting diodes have been attracting attention as being able to replace traditional light sources due to their low environmental pollution and long life.

발광 다이오드는 인가된 전압을 빛으로 변환하는 과정에서 많은 열을 방출하게 되며, 이러한 열은 조명 장치의 수명을 감소시키는 요인이 되고 있다. 따라서, 조명 장치에 방열 기구를 설치하여 발광 다이오드에서 발생하는 열을 외부로 방출시켜 조명 장치의 수명을 연장시키는 효율적인 방법이 요구되는바, 이와 관련하여 다양한 연구가 수행되고 있다.The light emitting diode emits a lot of heat in the process of converting the applied voltage into light, which is a factor to reduce the life of the lighting device. Therefore, an efficient method for extending the life of the lighting device by dissipating heat generated from the light emitting diode to the outside by installing a heat dissipation mechanism in the lighting device, and various studies have been conducted in this regard.

현재 방열 기술에 대한 연구는 방열판의 핀(fin) 구조 및 그 형상과 관련된 것이 대부분이며, 이를 통해 방열 면적을 높이는 것과 관련된 기술에 치중되어 있는 실정이다.Current research on heat dissipation technology is mostly related to the fin structure of the heat sink and its shape, and the situation is focused on techniques related to increasing the heat dissipation area.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 방열 기구의 외부 기류(바람)를 이용하여 냉각 성능을 향상시킬 수 있는 발광 모듈용 방열기구 조립체의 구조를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made in view of the above, and is to provide a structure of a heat dissipation mechanism assembly for a light emitting module that can improve cooling performance by using an external air flow (wind) of the heat dissipation mechanism.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명은 발광 모듈의 설치면을 갖는 모듈 홀더와, 상기 모듈 홀더에 결합되는 핀 홀더와, 상기 핀 홀더에 형성되며 상기 모듈 홀더에서 상기 핀 홀더로 전달된 열을 방출시키는 복수의 고정핀, 및 상기 핀 홀더에 회전 가능하게 결합되며 외부 기류에 의해 회전하여 상기 고정핀과 함께 외부 기류와의 간섭을 발생시키는 앵글핀을 포함하는 발광 모듈용 방열기구 조립체 및 이를 구비하는 조명장치를 개시한다.The present invention for realizing the above object is a module holder having an installation surface of the light emitting module, a pin holder coupled to the module holder, the heat is formed in the pin holder and transferred from the module holder to the pin holder Comprising a plurality of fixing pins, and a heat radiation mechanism assembly for a light emitting module including an angle pin rotatably coupled to the pin holder and rotated by an external airflow to generate interference with the external airflow together with the fixing pins Disclosed is an illumination device.

상기 고정핀 및 앵글핀은 블레이드 형태로 형성될 수 있으며, 상기 핀 홀더의 원주 방향을 따라 번갈아 배치될 수 있다.The fixing pin and the angle pin may be formed in a blade shape, and may be alternately disposed along the circumferential direction of the pin holder.

상기 핀 홀더는 상기 고정핀의 일단이 고정되는 링 형태의 내부 프레임부와,상기 고정핀의 타단이 고정되는 링 형태의 외부 프레임부를 포함할 수 있다.The pin holder may include an inner frame part having a ring shape in which one end of the fixing pin is fixed, and an outer frame part having a ring shape in which the other end of the fixing pin is fixed.

상기 앵글핀은 핀 본체와, 상기 외부 프레임에 회전 가능하게 연결되는 제1조인트, 및 상기 내부 프레임에 회전 가능하게 연결되는 제2조인트를 포함할 수 있다.The angle pin may include a pin body, a first joint rotatably connected to the outer frame, and a second joint rotatably connected to the inner frame.

상기 제1 및 제2조인트는 볼 형태로 형성되며, 상기 외부 및 내부 프레임부에는 상기 제1 및 제2조인트가 볼 조인트 방식으로 결합되는 결합홈이 형성될 수 있다.The first and second joints may be formed in a ball shape, and coupling holes in which the first and second joints are coupled in a ball joint manner may be formed in the outer and inner frame parts.

상기 외부 및 내부 프레임부에는 상기 앵글핀의 회전을 일정 각도에서 제한하는 측벽이 형성될 수 있다.Side walls may be formed on the outer and inner frame parts to limit rotation of the angle pin at an angle.

상기 모듈 홀더에는 상기 핀 홀더와 함께 상기 제2조인트를 구속하는 플랜지가 형성될 수 있다. 상기 플랜지에는 상기 제2조인트와 면접촉되는 요홈이 형성될 수 있다.The module holder may be formed with a flange to constrain the second joint together with the pin holder. The flange may be provided with a groove in surface contact with the second joint.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 외부 기류에 따른 앵글핀의 회전에 의해 외부 기류와 핀과의 접촉 면적을 증가시킬 수 있으며, 그에 따라 방열 효과를 극대화시킬 수 있다.According to the present invention of the above configuration, by the rotation of the angle pin according to the external air flow can increase the contact area between the external air flow and the fin, thereby maximizing the heat dissipation effect.

또한, 앵글핀과 핀 홀더 사이에 면접촉이 이루어질 수 있도록 앵글핀의 연결 방식을 볼 조인트 방식으로 구현함으로써 우수한 냉각 효율을 얻을 수 있다.In addition, it is possible to obtain an excellent cooling efficiency by implementing the connection method of the angle pin to the ball joint method so that the surface contact between the angle pin and the pin holder.

또한, 부품의 제조 과정이 저렴하며 그 조립 과정을 간소화할 수 있어 대량 생산에 적합한 구조를 제공한다.In addition, the manufacturing process of the parts is inexpensive and the assembly process can be simplified to provide a structure suitable for mass production.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈용 방열기구 조립체의 사시도.
도 2는 도 1의 방열기구 조립체를 배면에서 바라본 배면 사시도.
도 3은 도 1 및 2에 도시된 방열기구 조립체의 분해 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 핀 홀더를 후면에서 바라본 도면이다.
도 5 및 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈용 방열기구 조립체의 작동 상태를 나타내는 도면들.1 is a perspective view of a heat dissipation device assembly for a light emitting module according to an embodiment of the present invention;
2 is a rear perspective view of the heat dissipation device assembly of FIG.
3 is an exploded perspective view of the heat dissipation device assembly shown in FIGS. 1 and 2;
4 is a view of the pin holder shown in FIG.
5 and 6 are views showing the operating state of the heat dissipation mechanism assembly for a light emitting module according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명과 관련된 발광 모듈용 방열기구 조립체 및 이를 구비하는 조명 장치에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, a heat dissipation device assembly for a light emitting module and a lighting device having the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈용 방열기구 조립체의 사시도이고, 도 2는 도 1의 방열기구 조립체를 배면에서 바라본 배면 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 1 및 2에 도시된 방열기구 조립체의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a heat dissipation device assembly for a light emitting module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a rear perspective view of the heat dissipation device assembly shown in FIG. 3 is an exploded perspective view of the heat dissipation device assembly shown in FIGS. 1 and 2.

도 1 내지 3을 참조하면, 발광 모듈용 방열기구 조립체는 모듈 홀더(110), 핀 홀더(120), 고정핀(130, fixed fin), 및 앵글핀(140, angle fin)을 포함한다.1 to 3, the heat dissipation device assembly for the light emitting module includes a module holder 110, a pin holder 120, a fixed fin 130, and an angle fin 140.

모듈 홀더(110)는 발광 모듈(10)의 설치를 위한 설치면(111)을 갖는다. 발광 모듈(10)의 내부에는 복수의 발광 소자와, 발광 소자에 전압을 인가하기 위한 회로기구 등이 구비되어 있다. 본 실시예의 경우 발광 소자로서 발광 다이오드(LED)를 사용하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 추후 개발되는 다양한 형태의 발광 소자들에 모두 적용 가능하다 할 것이다. 발광 모듈(10)에서 방출된 열은 열전도에 의해 모듈 홀더(110)로 전달된다. 모듈 홀더(110)는 열전도성이 높은 금속 재질을 가질 수 있다.The module holder 110 has an installation surface 111 for installation of the light emitting module 10. The light emitting module 10 includes a plurality of light emitting elements and a circuit mechanism for applying a voltage to the light emitting elements. In the present embodiment, a light emitting diode (LED) is used as the light emitting device, but the present invention is not limited thereto and may be applicable to all types of light emitting devices. Heat emitted from the light emitting module 10 is transferred to the module holder 110 by heat conduction. The module holder 110 may have a metal material having high thermal conductivity.

핀 홀더(120)는 모듈 홀더(110)에 결합되며, 고정핀(130) 및 앵글핀(140)을 지지하는 기능을 한다. 핀 홀더(120)는 모듈 홀더(110)에 결합되는 내부 프레임부(121)와, 내부 프레임부(121)의 외측에 위치하는 외부 프레임부(122)를 포함할 수 있다. 여기서, 내부 프레임부(121)와 외부 프레임부(122)는 서로 다른 반경을 갖는 링 형태를 가질 수 있으며, 외부 프레임부(122)는 내부 프레임부(121)로부터 그 두께 방향으로 일정 거리만큼 이격되게 위치할 수 있다.The pin holder 120 is coupled to the module holder 110 and functions to support the fixing pin 130 and the angle pin 140. The pin holder 120 may include an inner frame portion 121 coupled to the module holder 110 and an outer frame portion 122 positioned outside the inner frame portion 121. Here, the inner frame portion 121 and the outer frame portion 122 may have a ring shape having a different radius, the outer frame portion 122 is spaced apart from the inner frame portion 121 by a predetermined distance in the thickness direction thereof. Can be located.

고정핀(130)은 핀 홀더(120)에 복수로 형성되며, 모듈 홀더(110)에서 핀 홀더(120)로 전달된 열을 외부로 방출시키는 기능을 한다. 고정핀(130)은 방열 면적(냉각 면적)을 극대화시킬 수 있도록 블레이드 형상을 가질 수 있다. 고정핀(130)의 일단은 내부 프레임부(121)에 고정되며, 고정핀(130)의 타단은 외부 프레임부(122)에 고정되어 있다. 고정핀(130)은 내부 프레임부(121)의 외주면을 따라 복수로 구비되어 방사형을 이룰 수 있다.Fixing pin 130 is formed in a plurality of pin holder 120, and serves to release the heat transferred from the module holder 110 to the pin holder 120 to the outside. Fixing pin 130 may have a blade shape to maximize the heat radiation area (cooling area). One end of the fixing pin 130 is fixed to the inner frame part 121, and the other end of the fixing pin 130 is fixed to the outer frame part 122. The fixing pin 130 may be provided in plural along the outer circumferential surface of the inner frame part 121 to form a radial shape.

앵글핀(140)은 핀 홀더(120)에 회전 가능하게 결합되며, 외부 기류에 의해 회전하도록 구성된다. 앵글핀(140)의 양단은 내부 및 외부 프레임부(122)에 각각 회전 가능하게 연결되며, 양단을 연결하는 가상의 축을 중심으로 회전 가능하게 구성된다. 앵글핀(140)은 외부 기류에 의해 회전하여 고정핀(130)과 함께 외부 기류와의 접촉율을 증가시키는 기능을 한다.The angle pin 140 is rotatably coupled to the pin holder 120 and is configured to rotate by external airflow. Both ends of the angle pin 140 are rotatably connected to the inner and outer frame portions 122, respectively, and are rotatably configured around an imaginary axis connecting both ends. Angle pin 140 is rotated by the external airflow to function to increase the contact rate with the external airflow with the fixing pin 130.

앵글핀(140)은 고정핀(130)과 마찬가지로 블레이드 형태로 형성될 수 있다. 앵글핀(140)은 고정핀(130)의 일측에 배치되어 고정핀(130)과 함께 외부 기류의 간섭을 일으킨다. 본 실시예는 앵글핀(140)과 고정핀(130)이 핀 홀더(120)의 외주 방향을 따라 번갈아 배치된 것을 예시하고 있다. 본 실시예에 따르면 고정핀(130)과 앵글핀(140)이 동일한 개수로서, 24개의 고정핀(130)과 24개의 앵글핀(140)이 번갈아 배치되어 있다. 다만, 고정핀(130)과 앵글핀(140)의 개수, 상대적인 비율, 배열 형태 등은 다양한 방식으로 변형 실시 가능하다.The angle pin 140 may be formed in a blade shape like the fixing pin 130. The angle pin 140 is disposed on one side of the fixing pin 130 to cause interference of external airflow with the fixing pin 130. This embodiment illustrates that the angle pin 140 and the fixing pin 130 are alternately arranged along the outer circumferential direction of the pin holder 120. According to this embodiment, the fixing pins 130 and the angle pins 140 have the same number, and the 24 fixing pins 130 and the 24 angle pins 140 are alternately arranged. However, the number, relative ratios, arrangement, and the like of the fixing pin 130 and the angle pin 140 may be modified in various ways.

앵글핀(140)은 핀 본체(141), 제1조인트(142), 및 제2조인트(143)를 포함한다.The angle pin 140 includes a pin body 141, a first joint 142, and a second joint 143.

핀 본체(141)는 블레이드 형태로 형성되며, 핀 본체(141)의 양단에 제1 및 제2조인트(142,143)가 각각 형성된다.The pin body 141 is formed in a blade shape, and the first and second joints 142 and 143 are formed at both ends of the pin body 141, respectively.

제1조인트(142)는 외부 프레임부(122)에 회전 가능하게 연결되며, 제2조인트(143)는 내부 프레임부(121)에 회전 가능하게 연결된다. The first joint 142 is rotatably connected to the outer frame part 122, and the second joint 143 is rotatably connected to the inner frame part 121.

제1조인트(142)는 볼 형태로 형성되며, 외부 프레임부(122)에는 제1조인트(142)가 볼 조인트 방식으로 결합되는 결합홈(123)이 형성될 수 있다. 결합홈(123)은 구형 홈의 형태로서 제1조인트(142)와 면접촉될 수 있게 형성된다. 외부 프레임부(122)에는 제1조인트(142)의 조립시 제1조인트(142)가 끼워져 결합홈(123)까지 안내될 수 있도록 하는 가이드홀(129)이 형성될 수 있다. The first joint 142 may be formed in a ball shape, and the outer frame portion 122 may include a coupling groove 123 to which the first joint 142 is coupled in a ball joint manner. Coupling groove 123 is in the form of a spherical groove is formed to be in surface contact with the first joint 142. In the outer frame part 122, when the first joint 142 is assembled, a guide hole 129 may be formed to allow the first joint 142 to be inserted and guided to the coupling groove 123.

도 4는 도 3에 도시된 핀 홀더를 후면에서 바라본 도면이다.4 is a view of the pin holder shown in FIG.

제2조인트(143)도 제1조인트(142)와 마찬가지로 볼 형태로 형성 가능하며, 내부 프레임부(121)에는 제2조인트(143)가 결합되는 결합홈(124)이 형성될 수 있다. 내부 프레임부(121)의 결합홈(124) 역시 구형 홈의 형태로서 제2조인트(143)와 면접촉될 수 있게 형성된다.Similarly to the first joint 142, the second joint 143 may be formed in a ball shape, and a coupling groove 124 to which the second joint 143 is coupled may be formed in the inner frame part 121. Coupling groove 124 of the inner frame portion 121 is also in the form of a spherical groove is formed to be in surface contact with the second joint 143.

외부 및 내부 프레임부(122,121)에는 앵글핀(140)의 회전을 일정 각도(예를 들어, 44도)에서 제한하는 측벽(125,126)이 형성된다. 측벽(125,126)은 앵글핀(140)의 회전시 핀 본체(141)와 접촉되는 스토퍼(stopper)로서의 기능을 한다. 이와 같은 구조에 따라 앵글핀(140)이 과도하게 회전하여 고정핀(130)과 접촉되어 소음 및 파손이 일어나는 것을 방지할 수 있다.The outer and inner frame parts 122 and 121 are formed with sidewalls 125 and 126 that restrict rotation of the angle pin 140 at a predetermined angle (eg, 44 degrees). The side walls 125 and 126 function as stoppers contacting the pin body 141 when the angle pin 140 rotates. According to such a structure, the angle pin 140 is excessively rotated to be in contact with the fixing pin 130 to prevent noise and breakage from occurring.

모듈 홀더(110)에는 그 반경 방향으로 돌출된 플랜지(113)가 형성된다. 플랜지(113)는 핀 홀더(120)와 결합되어 핀 홀더(120)와 함께 제2조인트(143)를 구속하는 기능을 한다. 플랜지(113)에는 제2조인트(143)와 면접촉되는 요홈(114)이 형성된다. 핀 홀더(120)의 내부 프레임부(121)와 모듈 홀더(110)의 플랜지(113)가 결합됨에 따라, 제2조인트(143)의 한쪽 면은 결합홈(124)에 면접촉되고 다른쪽 면은 요홈(114)에 면접촉되어 볼 조인트 방식의 결합을 이루게 된다. The module holder 110 is formed with a flange 113 protruding in the radial direction. The flange 113 is coupled to the pin holder 120 and serves to restrain the second joint 143 together with the pin holder 120. The flange 113 is formed with a groove 114 in surface contact with the second joint 143. As the inner frame portion 121 of the pin holder 120 and the flange 113 of the module holder 110 are coupled, one side of the second joint 143 is in surface contact with the coupling groove 124 and the other side thereof. Is in surface contact with the groove 114 to form a ball joint coupling.

이와 같이 제1 및 제2조인트(142,143)를 핀 홀더(120)와 면접촉시킨 구조는 열 전도량을 최대화시킬 수 있는바 이로부터 냉각 성능의 향상을 기대할 수 있다. As such, the structure in which the first and second joints 142 and 143 are in surface contact with the pin holder 120 can maximize the heat conduction, thereby improving the cooling performance.

본 발명과 관련된 발광 모듈용 방열기구 조립체의 제작 과정을 살펴보면, 고정핀(130)이 형성된 핀 홀더(120)와 앵글핀(140)은 방열 효과의 극대화를 위해 금속 재질로 형성하는 것이 바람직하며, 이들은 프레스 금형을 이용하여 제작이 가능하며 대량생산에 용이하다.Looking at the manufacturing process of the heat dissipation mechanism assembly for a light emitting module related to the present invention, the pin holder 120 and the angle pin 140 is formed with a fixing pin 130 is preferably formed of a metal material for maximizing the heat dissipation effect, They can be manufactured using press molds and are easy for mass production.

앵글핀(140)의 제1조인트(142)를 외부 프레임부(122)의 결합홈(123)에 끼워넣은 후, 제2조인트(143)를 내부 프레임부(121)의 결합홈(124)에 위치시킨 상태에서 내부 프레임부(121)와 모듈 홀더(110)를 체결한다. 여기서, 핀 홀더(120)와 모듈 홀더(110)는 볼트 체결을 통해 체결 가능하다.After inserting the first joint 142 of the angle pin 140 into the coupling groove 123 of the outer frame portion 122, the second joint 143 into the coupling groove 124 of the inner frame portion 121. In the positioned state, the inner frame part 121 and the module holder 110 are fastened. Here, the pin holder 120 and the module holder 110 can be fastened through bolt fastening.

이와 같은 제작 방법에 따르면, 주요 구성 부품을 프레스 가공으로 제작할 수 있어 제조 단가를 절감할 수 있으며, 한 번의 체결만으로 조립 가능하기 때문에 조립 공수가 적게 들어 대량 생산에 적합한 이점이 있다. According to such a manufacturing method, it is possible to manufacture the main components by press working to reduce the manufacturing cost, it is possible to assemble with only one fastening, there is an advantage that is suitable for mass production because the number of assembly labor is small.

이와 같이 조립된 발광 모듈용 방열기구 조립체에 발광 모듈(10)을 조립한 후, 그 밖에 적절한 지지구조를 결합시키면 방열 성능을 갖는 조명 장치를 구현할 수 있다. 본 발명은 조명 장치 외부의 기류를 이용하여 방열 효과를 극대화하는 바, 실내 기류, 바람 등이 발생하는 환경에 적용되는 것이 적합하다 할 것이며, 그 일 예로서 옥내·외 조명 장치 등을 들 수 있을 것이다.After assembling the light emitting module 10 to the heat dissipation device assembly for the light emitting module assembled as described above, an appropriate supporting structure can be combined with the light emitting module 10 to realize a lighting device having heat dissipation performance. The present invention is to maximize the heat dissipation effect by using the air flow outside the lighting device, it will be suitable to be applied to the environment in which the indoor air flow, wind, etc., an example of the indoor and outdoor lighting device may be mentioned. will be.

도 5 및 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈용 방열기구 조립체의 작동 상태를 나타내는 도면들이다. 화살표는 앵글핀에 접촉되는 외부 기류의 방향을 나타내고 있다.5 and 6 are views showing an operating state of the heat dissipation device assembly for a light emitting module according to an embodiment of the present invention. The arrow shows the direction of the external airflow in contact with the angle pin.

발광 모듈(10)에서 발생한 열은 모듈 홀더(110) 및 핀 홀더(120)를 거쳐 고정핀(130)을 통해 외부로 방출되게 된다. 앵글핀(140) 또한 발광 모듈(10)에서 발생한 열을 방출시키는 기능을 하나, 방열 기능은 주로 고정핀(130)에서 담당하게 된다.Heat generated in the light emitting module 10 is discharged to the outside through the fixing pin 130 via the module holder 110 and the pin holder 120. Angle pin 140 also has a function to release the heat generated in the light emitting module 10, the heat dissipation function is mainly responsible for the fixing pin 130.

도 5 및 6의 도시와 같이 앵글핀(140)으로 유입되는 외부 기류의 방향이 바뀌면, 앵글핀(140)은 외부 기류의 방향에 따라 회전하게 된다. As shown in FIGS. 5 and 6, when the direction of the external airflow flowing into the angle pin 140 is changed, the angle pin 140 rotates according to the direction of the external airflow.

이 과정에서 앵글핀(140)은 그 일측의 고정핀(130)과 가까워지게 되며, 외부 기류가 통과하는 공간(면적)을 감소시키게 된다. 이는 외부 기류의 통과를 방해하는 간섭 효과를 발생시키게 되며, 그에 따라 외부 기류와 고정핀(130)의 접촉량을 보다 증가시킬 수 있게 된다. 따라서, 고정핀(130) 및 앵글핀(140)에서 발생하는 대류의 효과를 보다 증대시킬 수 있어 냉각 성능의 극대화를 이룰 수 있다 할 것이다.In this process, the angle pin 140 is close to the fixing pin 130 on one side, and reduces the space (area) through which the external air flow passes. This causes an interference effect that hinders the passage of external airflow, thereby increasing the amount of contact between the external airflow and the fixing pin 130. Therefore, the effects of convection occurring in the fixing pin 130 and the angle pin 140 can be further increased, thereby maximizing cooling performance.

이상에서는 본 발명에 따른 발광 모듈용 방열기구 조립체 및 이를 구비하는 조명 장치를 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나,　본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.
In the above described with reference to the accompanying drawings, the heat dissipation mechanism assembly for a light emitting module and a lighting apparatus having the same according to the present invention, the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed herein, of the present invention Various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea.

Claims (10)

발광 모듈의 설치면을 갖는 모듈 홀더;
상기 모듈 홀더에 결합되는 핀 홀더;
상기 핀 홀더에 형성되며, 상기 모듈 홀더에서 상기 핀 홀더로 전달된 열을 방출시키는 복수의 고정핀; 및
상기 핀 홀더에 회전 가능하게 결합되며, 외부 기류에 의해 회전하여 상기 고정핀과 함께 외부 기류와의 간섭을 발생시키는 앵글핀을 포함하는 발광 모듈용 방열기구 조립체.A module holder having an installation surface of the light emitting module;
A pin holder coupled to the module holder;
A plurality of fixing pins formed on the pin holders and dissipating heat transferred from the module holders to the pin holders; And
And an angle pin rotatably coupled to the pin holder and rotating by an external airflow to generate interference with the external airflow together with the fixing pins. 제1항에 있어서,
상기 고정핀 및 앵글핀은 블레이드 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈용 방열기구 조립체.The method of claim 1,
The fixing pin and the angle pin is a heat dissipation device assembly, characterized in that formed in the blade shape. 제1항에 있어서,
상기 고정핀 및 앵글핀은 상기 핀 홀더의 원주 방향을 따라 번갈아 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈용 방열기구 조립체.The method of claim 1,
The fixing pin and the angle pin are radiator assembly for the light emitting module, characterized in that arranged alternately along the circumferential direction of the pin holder. 제1항에 있어서, 상기 핀 홀더는,
상기 모듈 홀더에 결합되며, 상기 고정핀의 일단이 고정되는 링 형태의 내부 프레임부; 및
상기 내부 프레임부의 외측에 위치하며, 상기 고정핀의 타단이 고정되는 링 형태의 외부 프레임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈용 방열기구 조립체.The method of claim 1, wherein the pin holder,
An inner frame part coupled to the module holder and having one end of the fixing pin fixed thereto; And
Located in the outer side of the inner frame portion, the heat dissipation mechanism assembly for a light emitting module, characterized in that it comprises an outer frame portion of the ring shape is fixed to the other end of the fixing pin. 제4항에 있어서, 상기 앵글핀은,
핀 본체;
상기 핀 본체의 일단에 형성되며, 상기 외부 프레임에 회전 가능하게 연결되는 제1조인트; 및
상기 핀 본체의 타단에 형성되며, 상기 내부 프레임에 회전 가능하게 연결되는 제2조인트를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈용 방열기구 조립체.The method of claim 4, wherein the angle pin,
Pin body;
A first joint formed at one end of the pin body and rotatably connected to the outer frame; And
And a second joint formed at the other end of the fin body and rotatably connected to the inner frame. 제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2조인트는 볼 형태로 형성되며,
상기 외부 및 내부 프레임부에는 상기 제1 및 제2조인트가 볼 조인트 방식으로 결합되는 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈용 방열기구 조립체.The method of claim 5,
The first and second joints are formed in a ball shape,
The outer and inner frame portion of the heat dissipation mechanism assembly for the light emitting module, characterized in that the coupling groove is formed in which the first and second joints are coupled in a ball joint manner. 제5항에 있어서,
상기 외부 및 내부 프레임부에는 상기 앵글핀의 회전을 일정 각도에서 제한하는 측벽이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈용 방열기구 조립체.The method of claim 5,
The outer and inner frame portion is a heat dissipating device assembly for the light emitting module, characterized in that the side wall is formed to limit the rotation of the angle pin at a predetermined angle. 제5항에 있어서,
상기 모듈 홀더에는 상기 핀 홀더와 함께 상기 제2조인트를 구속하는 플랜지가 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈용 방열기구 조립체.The method of claim 5,
The module holder is a heat radiating assembly for the light emitting module, characterized in that the flange is formed with the pin holder to restrain the second joint. 제8항에 있어서,
상기 플랜지에는 상기 제2조인트와 면접촉되는 요홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈용 방열기구 조립체.9. The method of claim 8,
The flange of the heat dissipation mechanism assembly, characterized in that the groove is formed in the surface contact with the second joint. 발광 모듈; 및
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항을 따르는 발광 모듈용 방열기구 조립체를 포함하는 조명 장치.
Light emitting module; And
10. A lighting device comprising a heat dissipation device assembly for a light emitting module according to claim 1.
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