KR101831991B1 - LED bulb - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 전구에 관한 것으로, 일측에 다수의 엘이디 패키지가 마련된 기판이 안착된 기판지지부가 결합되며, 그 기판지지부의 주변으로 기류가 지나는 기류통공이 마련된 방열케이스와, 상기 방열케이스에 삽입되어 상기 기판에 정전원을 공급하되, 상기 방열케이스의 내측 접촉부에 접촉되어 방열이 이루어지는 전원공급부와, 상기 전원공급부를 상기 방열케이스의 타측에 고정하는 체결부재와, 상기 체결부재의 외측에 고정되며, 외부의 소켓에 결합되어 상기 전원공급부에 외부의 전원을 공급하는 플러그를 포함한다. 본 발명은 케이스를 이중 구조로하고, 그 이중구조의 사이로 공기의 대류가 가능하도록 구성하여, 외부로 돌출되는 방열핀을 사용하지 않고도 우수한 방열특성을 나타내어 엘이디 패키지의 수명단축을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to an LED lamp having a heat dissipation case coupled to a substrate supporting part on which a substrate having a plurality of LED packages is mounted and having a gas flow hole passing around the substrate supporting part, A power supply unit for supplying an electric power source to the substrate and making contact with an inner contact portion of the heat radiation case to dissipate heat; a fastening member for fixing the power supply unit to the other side of the heat dissipation case; And a plug coupled to an external socket for supplying external power to the power supply unit. The present invention provides a double structure in which the case is configured to be capable of convection of air through the double structure and excellent heat dissipation characteristics can be obtained without using a radiating fin protruding to the outside to prevent the lifespan of the LED package from being shortened have.

Description

엘이디 전구{LED bulb}LED bulb {LED bulb}

본 발명은 엘이디 전구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외측으로 드러나는 방열핀을 사용하지 않고도 열의 방출이 용이한 엘이디 전구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED bulb, and more particularly, to an LED bulb that can easily emit heat without using a heat-radiating fin that is exposed to the outside.

최근 보다 친환경적인 조명으로서 엘이디의 이용에 대한 관심이 증가하고 있다. 엘이디는 수명이 매우 길고, 전력의 소모가 상대적으로 적은 장점이 있으나, 주변의 열에 의하여 열화되어 수명이 단축될 수 있다.
There is an increasing interest in the use of LED as an environmentally friendly lighting. The LED has a very long lifetime and a relatively low power consumption. However, it can be degraded by the surrounding heat and shorten its service life.

이때의 열은 엘이디 자체에서 발생되는 열과 전원공급부에서 발생되는 열을 포함하며, 최대한의 방열효과를 나타낼 때 엘이디의 수명단축을 방지할 수 있다. The heat at this time includes the heat generated from the LED itself and the heat generated from the power supply, and it is possible to prevent the lifetime of the LED from being shortened when the heat radiation effect is maximized.

종래의 엘이디 전구들은 전원공급부와 조명부에서 발생되는 열을 방출하기 위하여 외부에 일정 높이 이상의 방열핀들을 부가하여, 열의 방출을 도모하고 있다.
Conventional LED bulbs are provided with radiating fins higher than a predetermined height to radiate heat in order to emit heat generated from a power supply unit and an illuminating unit.

그러나 저면에 위치하는 조명부와 외부의 방열핀을 포함하는 외부케이스가 저면에서 볼 때 밀폐되어 있어, 공기의 대류에 의한 방열효과를 얻기는 어렵고, 방열핀의 높이를 높여 외부 공기와의 접촉면적을 증가시켜 방열효과를 향상시키게 된다.However, since the outer case including the illuminating part located on the bottom and the outer heat radiating fin is hermetically closed when seen from the bottom, it is difficult to obtain a heat radiating effect by the air convection, and the height of the radiating fin is increased to increase the contact area with the outside air The heat radiation effect is improved.

그러나 방열핀의 표면적을 증가시킴과 아울러 무게가 증가하며, 제조비용도 많이 소요되어, 엘이디 전구를 일반 가정에서 사용하기에는 비용 부담이 큰 문제점이 있었다.
However, since the surface area of the radiating fin is increased, the weight of the radiating fin is increased, and the manufacturing cost is also increased. Therefore, the LED bulb is costly to use in general households.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 외부로 방열핀을 돌출시키지 않으면서도, 우수한 방열특성을 나타낼 수 있는 엘이디 전구를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an LED bulb which can exhibit excellent heat dissipation characteristics without protruding outside.

또한 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 종래의 엘이디 전구에 비하여 보다 경량화되고, 제조비용을 절감할 수 있는 엘이디 전구를 제공함에 있다.
Another object of the present invention is to provide an LED bulb which is lighter than conventional LED bulbs and can reduce manufacturing costs.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 엘이디 전구는, 일측에 다수의 엘이디 패키지가 마련된 기판이 안착된 기판지지부가 결합되며, 그 기판지지부의 주변으로 기류가 지나는 기류통공이 마련된 방열케이스와, 상기 방열케이스에 삽입되어 상기 기판에 정전원을 공급하되, 상기 방열케이스의 내측 접촉부의 내측면에 접촉되어 방열이 이루어지는 전원공급부와, 상기 전원공급부를 상기 방열케이스의 타측에 고정하는 체결부재와, 상기 체결부재의 외측에 고정되며, 외부의 소켓에 결합되어 상기 전원공급부에 외부의 전원을 공급하는 플러그를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED bulb comprising: a heat dissipation case having a substrate support portion on which a plurality of LED packages are mounted, the substrate support portion being coupled to the substrate support portion, A power supply part inserted into the heat radiation case to supply an electric power source to the substrate and to be in contact with the inner side surface of the inner side contact part of the heat radiation case to dissipate heat and a fastening member for fixing the power supply part to the other side of the heat radiation case; And a plug fixed to the outside of the fastening member and coupled to an external socket to supply external power to the power supply.

본 발명 엘이디 전구는, 케이스를 이중 구조로하고, 그 이중구조의 사이로 공기의 대류가 가능하도록 구성하여, 외부로 돌출되는 방열핀을 사용하지 않고도 우수한 방열특성을 나타내어 엘이디 패키지의 수명단축을 방지할 수 있는 효과가 있다.The LED lamp of the present invention has a double structure and is configured to allow convection of air through the double structure so that excellent heat dissipation characteristics can be exhibited without using a radiating fin protruding to the outside to shorten the lifespan of the LED package There is an effect.

또한 본 발명 엘이디 전구는, 종래 외부로 돌출되는 방열핀을 구비하는 엘이디 전구에 비하여, 방열핀의 구성을 생략할 수 있어 보다 경량화가 가능하여, 이동과 보관이 용이하고, 설치 및 사용에서 안정성을 보다 확보할 수 있는 효과가 있다.Further, the LED bulb according to the present invention can omit the structure of the radiating fin as compared with the conventional LED lamp having the radiating fin protruding to the outside so that the lamp can be made lighter, easier to move and store, There is an effect that can be done.

그리고 본 발명 엘이디 전구는, 표면적을 증가시킨 방열핀의 구성을 생략하여 제조비용을 절감할 수 있어, 엘이디 전구를 대중화할 수 있어, 엘이디 전구 시장을 확대할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the LED bulb according to the present invention can reduce the manufacturing cost by omitting the structure of the heat radiating fin with increased surface area, can popularize the LED bulb, and can expand the LED bulb market.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 전구의 결합상태 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 분리사시도이다.
도 3은 본 발명에 적용되는 기판지지부의 일실시예의 저면 구성도이다.
도 4는 본 발명에 적용되는 렌즈와 기판지지부의 다른 실시예의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 전구 주변의 기류를 설명하기 위한 단면 모식도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating an assembled state of an LED bulb according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of an LED illumination device according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a bottom view of a substrate support according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of another embodiment of a lens and a substrate support applied to the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view for explaining airflow around an LED bulb according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 전구의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of an LED bulb according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 전구의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분리사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of an LED bulb according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1. FIG.

도 1과 도 2를 각각 참조하면 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 전구는, 다수의 엘이디 패키지(610)를 포함하는 기판(600)과, 상기 기판(600)이 안착되는 안착홈이 마련된 기판지지부(500)와, 상기 기판지지부(500)가 일측에 고정되되, 직경이 기판지지부(500)에 대하여 더 커 그 기판지지부(500)와 결합시 주변으로 상하의 기류통공(120)을 제공하는 방열케이스(100)와, 상기 방열케이스(100)의 타측으로 삽입되어 정전원을 상기 기판(600)에 공급하되, 상기 방열케이스(100)의 내측 접촉부(140)의 내측면(104A)에 접촉되어 방열되는 전원공급부(200)와, 외부의 소켓에 결합되어 상용교류전원을 상기 전원공급부(200)에 공급하는 플러그(300)와, 상기 플러그(300)와 상기 전원공급부(200)가 각각 양면에 고정되며, 상기 방열케이스(100)의 타측에 상기 플러그(300)와 상기 전원공급부(200)를 고정시키는 결합부재(400)와, 상기 기판(600)의 외측 상기 기판지지부(500)에 체결되어 상기 엘이디 패키지(610)의 광을 면발광시키는 렌즈(700)를 포함하여 구성된다.Referring to FIGS. 1 and 2, the LED lamp according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 600 including a plurality of LED packages 610, a substrate 600 on which the substrate 600 is mounted, A supporting member 500 and a heat dissipating member 500 which is fixed to one side of the supporting member 500 and has a diameter larger than that of the supporting member 500 to provide upper and lower airflow holes 120 around the supporting member 500, The case 100 is inserted into the other side of the heat radiation case 100 and is supplied to the substrate 600 so as to be in contact with the inner side surface 104A of the inner side contact portion 140 of the heat radiation case 100 A plug 300 connected to an external socket for supplying a commercial AC power to the power supply unit 200 and a power supply unit 200 connected to the plug 300 and the power supply unit 200, And the other end of the heat radiation case 100 is connected to the plug 300, And a lens 700 coupled to the substrate supporting part 500 on the outer side of the substrate 600 to illuminate the light of the LED package 610. [ do.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 전구의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
Hereinafter, the structure and operation of the LED bulb according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저, 도 1과 도 2에서는 방열케이스(100)의 형태를 원통형의 구조로 도시하였으나, 그 방열케이스(100)는 상하 양면이 개방되고 중공된 다각형의 통형 구조를 사용할 수 있다. 이러한 방열케이스(100)의 형상에 맞춰 기판지지부(500) 등의 형상도 변경될 수 있다.First, in FIGS. 1 and 2, the shape of the heat radiation case 100 is shown as a cylindrical structure. However, the heat radiation case 100 may have a hollow polygonal cylindrical structure with both upper and lower surfaces opened. The shape of the substrate supporter 500 and the like can be changed in accordance with the shape of the heat dissipation case 100.

아래에서는 방열케이스(100)의 구체적인 예로서, 원통형의 구조에 관하여 상세히 설명하나 이 구조의 다양한 변경은 통상의 기술자 수준에서는 당연히 이해될 것이다.
As a specific example of the heat dissipation case 100, a cylindrical structure will be described in detail below, but various modifications of the structure will be apparent to those skilled in the art.

상기 방열케이스(100)의 형상은 원통형의 바디(110)와, 상기 바디(110)에서 내측으로 중앙을 향하여 돌출되는 돌출단(130)이 마련되어 있다. 상기 돌출단(130)의 끝단에는 소정의 면적을 가지는 접촉부(140)가 마련되어 있다.The heat dissipation case 100 has a cylindrical body 110 and a protruding end 130 protruding inward from the body 110 toward the center. At the end of the protruding end 130, a contact portion 140 having a predetermined area is provided.

상기 접촉부(140)는 도 1과 도 2에 각각 도시한 바와 같이 호형의 구조를 가지고 있으며, 이웃한 접촉부(140)들과는 이격된 구조를 가지고 있다.The contact portion 140 has an arc-shaped structure as shown in FIGS. 1 and 2, and is spaced apart from neighboring contact portions 140.

이러한 접촉부(140)의 구조는 모든 돌출단(130)들의 끝단을 연결하는 원통형의 구조를 가질 수 있다.The structure of the contact portion 140 may have a cylindrical structure connecting the ends of all the protruding ends 130.

즉, 접촉부(140)와 바디(110)는 직경이 상이한 원통의 구조이며, 그 접촉부(140)와 바디(110)의 사이를 돌출단(130)이 지지하고 있는 구조로 구현할 수 있다.That is, the contact portion 140 and the body 110 have a cylindrical structure with a different diameter, and the protrusion 130 supports the contact portion 140 and the body 110 between the contact portion 140 and the body 110.

상기 방열케이스(100)를 이루는 바디(110), 돌출단(130) 및 접촉부(140)에는 표면적의 증가를 고려하여 요철면(111)이 형성되어 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 바디(110)의 내측면(110A), 바디(110)의 외측면(110B), 돌출단(130)의 양측면(130A, 130B) 및 접촉부(140)의 외측면(140B)에는 요철면(111)이 형성될 수 있으며, 접촉부(140)의 내측면(140A)에는 요철면(111)이 형성되지 않을 수 있다. 이 요철면(111)은 수직 방향으로 마련되어 기류가 요철면(111)의 수직방향 홈을 따라 원활하게 형성될 수 있도록 한다.An uneven surface 111 is formed in the body 110, the protruding end 130 and the contact portion 140 of the heat dissipation case 100 in consideration of an increase in surface area. 2, the inner surface 110A of the body 110, the outer surface 110B of the body 110, the both side surfaces 130A and 130B of the protruding end 130, An uneven surface 111 may be formed on the outer surface 140B and an uneven surface 111 may not be formed on the inner surface 140A of the contact portion 140. [ The uneven surface 111 is provided in a vertical direction so that airflow can be smoothly formed along the vertical grooves of the uneven surface 111.

상기 접촉부(140)의 상하 양단에는 볼트(도면 미도시)의 체결을 위하여 소정의 면적을 가지며, 체결구가 마련된 것으로 한다.At both upper and lower ends of the contact portion 140, a predetermined area is provided for fastening a bolt (not shown) and a fastener is provided.

상기 방열케이스(100)의 일측 개방부에는 기판지지부(500)가 결합된다.A substrate supporting part 500 is coupled to one side of the heat dissipation case 100.

도 3은 상기 기판지지부의 일실시예의 저면 구성도이다.3 is a bottom view of the substrate support.

도 3을 참조하면 상기 기판지지부(500)의 형상은 상기 방열케이스(100)의 일측에 결합하기 위한 결합단턱(550)이 마련되어 있으며, 중앙에는 기류의 원활한 흐름을 위하여 통공(530)이 마련되고, 그 통공(530)과 결합단턱(550)의 사이에는 기판(600)이 안착 고정되는 안착홈(510)이 마련되어 있다.Referring to FIG. 3, the shape of the substrate supporting part 500 is provided with a coupling step 550 for coupling to one side of the heat radiation case 100, and a through hole 530 is provided at the center for smooth flow of the airflow And a seating groove 510 in which the substrate 600 is seated and fixed is provided between the through hole 530 and the coupling step 550.

상기 안착홈(510)의 내면은 완전히 막힌 상태가 아니며, 일부가 개구되어 안착된 기판(600)의 배면측을 노출시켜 원활한 방열이 이루어지도록 하는 지지부(540)가 마련된다.
The inner surface of the seating groove 510 is not completely closed, but a supporting portion 540 is provided to expose the back side of the substrate 600, which is partially opened, to allow smooth heat dissipation.

상기 기판지지부(500)는 상기 방열케이스(100)에 열압입을 통해 압입고정할 수 있으며, 볼트로 결합할 수도 있다.
The substrate supporter 500 may be press-fitted into the heat-dissipating case 100 through heat press-fitting, or may be bolted.

상기 안착홈(510)에 안착되는 기판(600)의 일면에는 다수의 엘이디 패키지(610)가 구비되어 있으며, 엘이디 패키지(600)에서 발생되는 열의 방열을 보다 용이하게 하기 위하여, 그 기판(600)으로 메탈 피씨비(metal PCB)를 사용하는 것이 바람직하다.A plurality of LED packages 610 are provided on one surface of the substrate 600 that is seated in the seating groove 510. In order to facilitate heat dissipation from the LED package 600, It is preferable to use a metal PCB.

상기 기판(600)이 안착홈(510)에 안착된 상태에서 일부가 개구된 지지부(540)의 개구를 통해 이후에 상세히 설명될 전원공급부(200)의 전선에 연결되어지며, 이러한 전원 공급을 위한 전선은 도면에서 생략되었다.
The substrate 600 is connected to the electric wire of the power supply unit 200 to be described later in detail through the opening of the support part 540 which is partly opened in a state where the substrate 600 is seated in the seating groove 510, The wires are omitted from the drawing.

상기 엘이디 패키지(610)는 전원의 공급에 따라 광을 방출하면서 열이 발생하게 되며, 각각의 엘이디 패키지(610)의 균일한 방열을 위하여 그 엘이디 패키지(610)의 수와 상기 방열케이스(100)의 돌출단(130)의 수를 동수로 구비되도록 하고, 그 동수의 돌출단(130)이 각각 엘이디 패키지(610)의 설치위치 측면에 위치되도록 그 엘이디 패키지(610)를 배치한다.The LED package 610 generates heat while emitting light according to the supply of power, and the number of the LED package 610 and the number of the LED package 610 are uniformly distributed to each LED package 610, And the LED package 610 is arranged such that the protruding ends 130 of the same number are located on the side of the mounting position of the LED package 610, respectively.

따라서 엘이디 패키지(610)에서 발생된 열은 용이하게 방열케이스(100)를 따라 열전도되며, 보다 높은 방열특성을 나타낼 수 있게 된다.
Accordingly, the heat generated in the LED package 610 is easily conducted along the heat radiation case 100, and the heat radiation characteristic can be exhibited.

상기와 같이 엘이디 패키지(610)를 포함하는 기판(600)을 안착시킨 후에 렌즈(700)를 결합하여 엘이디 패키지(610)의 광이 확산되어 면발광 형태로 제공될 수 있게 한다.After the substrate 600 including the LED package 610 is mounted as described above, the lens 700 is coupled so that the light of the LED package 610 can be diffused to be provided in a surface emitting mode.

상기 렌즈(700)는 외면이 평탄하며, 엘이디 패키지(610)가 수용될 수 있도록 안쪽에 홈이 마련된 것일 수 있으며, 필요에 따라 다양한 형태의 렌즈를 사용할 수 있다.
The lens 700 may have a flat outer surface, a groove on the inner surface thereof to accommodate the LED package 610, and various types of lenses may be used as needed.

도 4는 상기 렌즈(700)와 기판지지부(500)의 다른 실시예의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of another embodiment of the lens 700 and the substrate supporter 500. FIG.

도 4를 참조하면 상기 기판지지부(500)의 형상은 중앙의 통공(530)과 안착홈(510)의 사이에서 반사부(560)가 하향으로 돌출된 형상을 가지며, 렌즈(700)는 그 반사부(560)의 끝단으로부터 결합단턱(550)까지 경사진 형태의 구조를 가진다.4, the shape of the substrate supporter 500 is such that the reflector 560 protrudes downward between the central through hole 530 and the seating groove 510, And has a structure inclined from the end of the portion 560 to the coupling step 550.

이와 같은 구성에서는 상기 엘이디 패키지(610)의 광이 반사부(560)에서 반사된 후 렌즈(700)를 통해 방출되도록 하여, 보다 입체적인 구조의 면발광이 가능하게 된다.
In such a configuration, the light from the LED package 610 is reflected by the reflective portion 560 and then emitted through the lens 700, thereby enabling the surface emission of a more three-dimensional structure.

이처럼 렌즈(700)는 필요에 따라 다양한 형태로 제작되어 적용될 수 있으며, 그 렌즈(700)의 형상에 따라 기판지지부(500)의 형상을 일부 변경하여 적용할 수 있다.
As described above, the lens 700 may be manufactured in various forms as needed, and the shape of the substrate support 500 may be partially modified according to the shape of the lens 700. [

상기 방열케이스(100)의 타측으로는 앞서 언급된 전원공급부(200)가 삽입된다. The above-mentioned power supply unit 200 is inserted into the other side of the heat dissipation case 100.

상기 전원공급부(200)는 결합부재(400)의 일면에 고정되며, 그 결합부재(400)의 타면에 고정설치된 플러그(300)를 통해 공급되는 상용교류전원을 엘이디 패키지(610)의 구동에 적합단 직류 정전원으로 변환하여 출력한다. The power supply unit 200 is fixed to one surface of the coupling member 400 and the commercial AC power supplied through the plug 300 fixed to the other surface of the coupling member 400 is suitable for driving the LED package 610. [ It is converted into a DC constant power source and output.

도면에서는 상기 플러그(300)를 소켓에 삽입이 용이한 형태로 도시하였으나, 필요에 따라서는 전선으로 직접 상기 전원공급부(200)에 외부의 전원을 공급할 수 있으며, 그 플러그(300)의 형상이 콘센트 플러그의 형태로도 제작할 수 있다.
Although the plug 300 is shown as being easily inserted into the socket, if necessary, external power can be supplied to the power supply unit 200 through a wire, It can also be produced in the form of a plug.

상기 전원공급부(200)의 외면은 상기 방열케이스(100)의 접촉부(140)의 내측면(140A)에 일부접촉되도록 삽입되어, 전원공급부(200)에서 발생하는 열도 방열케이스(100)를 통해 방열된다.The outer surface of the power supply part 200 is inserted into the inner side surface 140A of the contact part 140 of the heat radiation case 100 so as to be partially in contact with the heat radiation case 100, do.

이때 전원공급부(200)는 상기 기판지지부(500)와는 이격된 상태로 위치하게 되며, 따라서 전원공급부(200)에서 발생된 열이 엘이디 패키지(610)에 영향을 주는 것을 최소화함과 아울러 반대로 엘이디 패키지(610)에서 발생된 열이 전원공급부(200)에 영향을 주는 것을 최소화할 수 있다.At this time, the power supply unit 200 is spaced apart from the substrate supporter 500, so that the heat generated from the power supply unit 200 is minimized from affecting the LED package 610, It is possible to minimize the influence of the heat generated in the power supply unit 610 on the power supply unit 200.

필요에 따라 전원공급부(200)가 상기 기판지지부(500)의 상면에 접하는 구조로 구성할 수 있으나, 이때에도 그 전원공급부(200)와 기판지지부(500)의 사이에 기류가 지날 수 있도록 일부에서 유로를 형성하는 것이 바람직하다.
The power supply unit 200 may be in contact with the upper surface of the substrate supporter 500. In this case as well, It is preferable to form a flow path.

상기 기판지지부(500)의 중앙에 마련된 통공(530)을 통해 내부로 유입되는 공기를 상기 기판지지부(500)와 전원공급부(200)의 사이를 통해 흐르는 기류가 형성되며, 따라서 상기 기판지지부(500)와 전원공급부(200)는 상기 방열케이스(100)를 통한 방열과 함께 기류와 직접 접촉되어 방열이 이루어지기 때문에 그 방열효율을 높일 수 있다.
Air flowing through the through holes 530 provided at the center of the substrate supporter 500 is flowed through the space between the substrate supporter 500 and the power supporter 200, And the power supply unit 200 are in direct contact with the airflow together with the heat dissipation through the heat dissipation case 100, so that the heat dissipation efficiency can be increased.

상기 접촉부(140)가 앞서 설명한 바와 같이 통형의 구조일 때에는 상기 기판지지부(500)의 통공(530)을 통해 유입된 기류가 배출될 수 없기 때문에 이때에는 상기 결합부재(400)에 다수의 통공을 마련하여 대류가 이루어지도록 할 수 있다.When the contact portion 140 has a cylindrical structure as described above, the airflow introduced through the through-hole 530 of the substrate supporter 500 can not be discharged. Therefore, at this time, So that convection can be performed.

상기 결합부재(400) 또한 상기 방열케이스(100)에 비하여 직경이 더 작은 원판 구조이며, 상기 접촉부(140)의 내측면(140A)에 고정된다.The coupling member 400 is also a circular plate having a smaller diameter than the heat radiation case 100 and is fixed to the inner side surface 140A of the contact portion 140. [

이와 같은 결합상태에서 상기 방열케이스(100)의 바디(110)와 접촉부(140)의 사이에는 기류통공(120)이 위치하게 되며, 그 기류통공(120)을 통해 대류가 일어나면서 방열이 이루어진다.The air flow hole 120 is positioned between the body 110 of the heat radiation case 100 and the contact portion 140 and heat is generated while convection is generated through the air flow hole 120.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 전구 주변의 기류를 설명하기 위한 단면 모식도이다.5 is a schematic cross-sectional view for explaining airflow around an LED bulb according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면 방열케이스(100)의 바디(110)는 내측으로 돌출단(130)이 마련되어 있으며, 그 돌출단(130)의 끝단에는 상기 전원공급부(200)에 접촉됨과 아울러 기판지지부(500)에 접촉되는 접촉부(140)가 마련되어 있으며, 그 돌출단(130)에 의해 상기 접촉부(140)와 바디(110)의 사이에는 다수의 상하 통공인 기류통공(120)이 마련되어 있다. 이 기류통공(120)은 상기 방열케이스(100)의 양측개방부에 각각 결합되어지는 기판지지부(500) 및 체결부재(400)의 주변으로 노출된다.5, the body 110 of the heat dissipation case 100 is provided with a protruding end 130. The end of the protruding end 130 is in contact with the power supply part 200 and the substrate supporting part 500 And a plurality of air flow apertures 120 are provided between the abutment portion 140 and the body 110 by the protruding end 130. The air flow apertures 120 are formed in the upper and lower portions of the body 110, The airflow holes 120 are exposed to the periphery of the substrate supporting part 500 and the fastening member 400, which are respectively coupled to both side openings of the heat radiation case 100.

상기 엘이디 패키지(610)와 전원공급부(200)에서 발생하는 열에 의해 상기 기류통공(120)에는 상승 기류가 형성되며, 그 상승기류의 형성에 의해 저면측에서 외부의 공기가 계속 유입되는 대류가 형성된다.
A rising air flow is formed in the air flow hole 120 by the heat generated in the LED package 610 and the power supply part 200. By the formation of the upward air flow, convection flow do.

또한 앞서 설명한 바와 같이 상기 기판지지부(500)의 통공(530)을 통해서도 외부의 공기가 유입되며, 이는 상기 기류통공(120)을 지나면서 엘이디 패키지(610)에서 발생되는 열 및 전원공급부(200)에서 발생되는 열을 방열시키게 된다.
As described above, external air also flows through the through holes 530 of the substrate supporter 500, and the heat generated from the LED package 610 and the power supplied from the power supply unit 200, Thereby dissipating heat generated in the heat exchanger.

상기 방열케이스(100)의 기류통공(120)은 방열케이스(100)의 내측에 마련되는 것으로, 열이 전도된 방열케이스(100)의 바디(110)의 내외측을 모두 방열면으로 사용하기 때문에 방열핀을 사용하지 않고도 충분한 방열면적을 제공하게 되며, 따라서 상대적으로 중량과 제조비용을 줄일 수 있다.The airflow hole 120 of the heat dissipation case 100 is provided inside the heat dissipation case 100. Since the inside and outside of the body 110 of the heat dissipation case 100 in which heat is conducted are all used as a heat dissipation surface It is possible to provide a sufficient heat dissipation area without using a radiating fin, thus reducing the weight and manufacturing cost relatively.

또한 열이 발생하는 열원인 엘이디 패키지(610)와 기판(600)을 통해 접촉되는 기판지지부(500)와 전원공급부(200)에 직접 외부의 공기가 접하도록 하여, 방열이 이루어지도록 하여, 방열이 보다 원활하게 될 수 있는 구조이다.
External air is directly brought into contact with the substrate supporter 500 and the power supply unit 200 which are in contact with the LED package 610 through the substrate 600 and the heat is generated, It is a structure that can be made more smooth.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정, 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention will be.

100:방열케이스 110:바디
120:기류통공 130:돌출단
140:접촉부 200:전원공급부
300:플러그 400:체결부재
500:기판지지부 510:기판안착홈
530:통공 540:지지부
550:결합단턱 600:기판
610:엘이디 패키지 700:렌즈100: heat dissipation case 110: body
120: air flow hole 130: protruding end
140: contact part 200: power supply part
300: plug 400: fastening member
500: substrate supporting part 510: substrate mounting groove
530: through hole 540:
550: coupling step 600: substrate
610: LED package 700: lens

Claims (8)

일측에 다수의 엘이디 패키지가 마련된 기판이 안착된 기판지지부;
상하 양면이 개방된 통형 구조의 바디와, 바디의 내면에서 중앙을 향해 돌출된 다수의 돌출단과, 각 돌출단의 끝단에서 면적이 확장되어 전원공급부의 외면에 접하는 면을 제공하고 기판지지부가 결합되는 면을 제공하되 서로 이격되게 형성된 다수의 접촉부를 각각 구비하며, 기판지지부의 주변으로 기류가 지나는 기류통공이 마련된 방열케이스;
방열케이스에 삽입되어 기판에 정전원을 공급하되, 방열케이스의 접촉부의 내측면에 접촉되어 방열이 이루어지는 전원공급부; 및
전원공급부를 방열케이스의 타측에 고정하는 체결부재;를 포함하며,
상기 바디의 내측면, 상기 바디의 외측면, 상기 돌출단의 양측면 및 상기 접촉부의 외측면은,
상하 방향 길이의 다수의 홈으로 이루어진 요철면으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.A substrate support having a substrate on which a plurality of LED packages are mounted;
A plurality of protruding ends protruding from the inner surface of the body toward the center, and a surface extending from an end of each protruding end to contact the outer surface of the power supply unit, A heat dissipation case having a plurality of contact portions provided to be spaced apart from each other and provided with air flow apertures through which air flows to the periphery of the substrate supporter;
A power supply part inserted into the heat radiation case to supply a constant electric power source to the substrate, the power supply part being in contact with the inner side surface of the contact part of the heat radiation case to radiate heat; And
And a fastening member for fixing the power supply part to the other side of the heat radiation case,
The inner side surface of the body, the outer side surface of the body, both side surfaces of the projecting end, and the outer side surface of the contact portion,
Wherein the light guide plate is formed of an uneven surface composed of a plurality of grooves having a length in the vertical direction. 제1항에 있어서,
상기 기판지지부는,
상기 방열케이스의 일단에 결합하기 위한 결합단턱;
중앙에 마련되어 외부의 공기가 상기 방열케이스의 내측으로 유입될 수 있도록 하는 통공;
상기 통공과 결합단턱의 사이에 마련되어 상기 기판이 안착되는 안착홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method according to claim 1,
The substrate-
A coupling step for coupling to one end of the heat radiation case;
A through hole provided at the center so that external air can be introduced into the heat radiation case;
And a seating groove provided between the through hole and the coupling step so that the substrate is seated thereon. 제1항에 있어서,
상기 기류통공은,
상기 돌출단에 의해 상호 이격되는 상기 바디의 내측면과 상기 접촉부의 외측면이 이루는 공간인 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method according to claim 1,
The air flow passage hole
And a space formed between the inner side surface of the body and the outer side surface of the contact portion which are spaced apart from each other by the protruding end. 제2항에 있어서,
상기 안착홈의 내벽은 일부가 개구되어 안착된 기판의 배면측을 노출시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.3. The method of claim 2,
And an inner wall of the seating groove is partially open to expose the rear side of the mounted substrate. 제4항에 있어서,
상기 전원공급부로부터 연결된 전선이 상기 안착홈 내벽의 개구를 관통하는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.5. The method of claim 4,
And an electric wire connected from the power supply unit passes through the opening of the inner wall of the seating groove. 제1항에 있어서,
상기 엘이디 패키지는 상기 돌출단과 동일 개수로 구비되되, 각 돌출단의 위치에 대응하도록 배열된 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method according to claim 1,
Wherein the LED package is provided in the same number as the protruding ends, and is arranged to correspond to the positions of the protruding ends. 제2항에 있어서,
상기 엘이디 패키지가 안착되는 안착홈의 외측에 마련되어 상기 엘이디 패키지의 광을 확산시키는 렌즈를 더 포함하며,
상기 기판과 상기 렌즈는 각각 상기 통공에 연결되는 개구부를 구비하여, 상기 통공으로 기류가 유입되게 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.3. The method of claim 2,
And a lens provided on an outer side of the seating groove on which the LED package is seated to diffuse the light of the LED package,
Wherein the substrate and the lens have openings respectively connected to the through holes so that airflow can be introduced into the through holes. 제1항에 있어서,
상기 체결부재에는 기류가 지나는 통공이 상하로 마련된 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.
The method according to claim 1,
Wherein the fastening member is vertically provided with a through hole through which airflow passes.
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