KR101203073B1 - 히트 싱크, 램프 및 히트 싱크를 제조하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광 요소를 냉각시키는 히트 싱크(1)에 관한 것이다. 히트 싱크(1)는 광 요소를 수용하기에 적절한 열 전도성 내측 부분(2)을 포함한다. 히트 싱크(1)는 하나 이상의 면에서 상기 내측 부분을 둘러싸는 열 전도성 외측 부분(3)을 추가로 포함한다. 상기 하나 이상의 광 요소는 상기 열전도성의 내측 부분으로부터 갈바니 차폐된다. 상기 내측 부분(2) 및 상기 외측 부분(3)은 그 사이에 하나 이상의 틈(5)이 존재하도록 서로 결합하는 하나 이상의 열 전도 브릿징 링크(4)를 통해 결합될 수 있다.

Description

히트 싱크, 램프 및 히트 싱크를 제조하는 방법{HEAT SINK, LAMP AND METHOD FOR MANUFACTURING A HEAT SINK}

본 발명은 광 요소를 냉각시키는 히트 싱크에 관한 것이다.

본 발명은 광 요소를 냉각시키는 히트 싱크에 관한 것이며, 히트 싱크는

- 하나 이상의 광 요소를 수용하기에 적절한 열 전도성 내측 부분;

- 하나 이상의 면의 상기 내측 부분을 둘러싸는 열 전도성 외측 부분을 포함한다.

이런 유형의 냉각은 광 요소의 수명이 사용 중 온도에 종속되는 경우 특히 적절하다. 고온에서 동작시 수명이 단축된다. 이와 같은 관계가 발견될 수 있는 광 요소의 예는 예컨대 소위 파워 LED라고 불리는 고휘도의 발광다이오드(LED)이다.

독일 실용신안 출원 DE 202004004570은 내부에 하나 이상의 LED가 수용되는 하우징을 갖는 조명 장치를 위한 발광 수단을 설명한다. 열을 발산시키기 위해, LED는 하우징에 연결된 냉각 섹션에 놓인다. 실시예에서 냉각 섹션은 냉각핀의 형태이다. 열은 냉각핀을 통해 하우징에 전도되고 거기서 주위에 방열된다. 전기 네트워크에 의해 공급되는 것과 같은 전압, 예컨대 230V에서 동작할 수 있는 파워 LED가 대략 12V의 전압에서 동작하는 "보통의(normal)" LED 대신에 사용되는 경우, 하우징의 전기 절연은 보장되지 않는다. 사용 중, 조명 수단을 만지면 원치않는 전기 쇼크가 일어날 수 있다.

일본 특허 출원 JP 2001243809는 다수의 LED에 의해 발생되는 열의 방출을 위해 설치된 섹션이 제공된 전기 램프를 설명한다. LED는 평판에 장착되며, 그리하여 양호한 열적 접속을 만들며, 평판은 차례로 램프의 열 방출 섹션에 연결된다. 발생된 열은 평판의 양호한 열 전도에 의해 열 방출 섹션에 전도되고 그 다음에 복사에 의해 주위에 방출된다. 이러한 종류의 장치가 열 제거에 도움을 주지만, 어떤 환경에서는 여전히 적절하지 않을 수 있다.

본 발명은 이와 같은 230V의 전형적인 네트워크 전압의 사용이 사용자에게 전기적 쇼크를 초래하지 않으면서 더욱 효율적으로 열을 제거하는 것을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 히트 싱크는 하나 이상의 광 요소가 열 전도성의 내측 부분으로부터 갈바니 차폐되는 점에서 특징이 있다. 하나 이상의 광 요소를 열적 전도 부분으로부터 갈바니 차폐함으로써, 외측부에 대한 전기 전도가 최소화된다.

일 실시예에서 상기 내측 부분과 외측 부분 중 적어도 한 부분은 양극 산화 처리된 알루미늄(anodised aluminium)으로 제조된다. 이 재료는 낮은 전기 전도율을 가질 뿐만 아니라 적합한 열 전도율을 가지며 추가로 가공하기에 상대적으로 쉽다.

히트 싱크는 바람직하게는 램프 캡 및/또는 램프구에 고정하기 위한 고정 수단을 갖는다.

일 실시예에서, 외측 부분은 가변 직경을 갖는 원통형 구조를 가지며 내측 부분은 외측 부분에 고정될 수 있다. 외측 부분과 내측 부분에 대한 적합한 재료를 선정함으로써 양호한 열 접속을 갖는 접속점이 생성될 수 있으며, 동시에 두 부분은 갈바니 연결 해제된다.

일 실시예에서, 내측 부분은 하나 이상의 동심 홈통-모양(trough-shaped)의 구조체를 갖는 디스크를 포함한다. 동심 홈통-모양 구조체는 내측 부분의 복사 표면 영역을 증가시키며, 그 결과 더 많은 열이 사용시 방출될 수 있다.

일 실시예에서, 외측 부분에는 하나 이상의 구멍이 제공된다. 상기 하나 이상의 구멍을 통해, 일측의 내측 부분과 다른 측면의 주위 공기 사이의 열적 차이 때문에 열류가 생성될 수 있으며, 이것은 추가적인 열 방출을 만든다.

다른 실시예에서, 히트 싱크는 하나 이상의 열 전도 브릿징 링크를 추가로 포함하며, 이것은 내측 부분과 외측 부분 사이에 하나 이상의 틈이 존재하도록 내측 부분과 외측 부분을 서로 결합한다. 일 측면의 히트 싱크와 다른 측면의 주위 공기 사이의 열적 차이 때문에, 히트 싱크의 하나 이상의 틈에 대류가 생성되고, 이것은 추가적인 열 방출을 생성한다.

본 발명의 추가적인 실시예에서, 내측 부분은 본질적으로 원형 디스크이고 외측 부분은 내측 부분을 둘러싸는 링이다. 그 대칭적인 모양 때문에 이 실시예는 고른 열 제거에 기여한다. 또한, 이 모양은 표준 램프 캡에 연결하는데도 아주 적합하다.

추가적인 실시예에서, 내측 부분의 외측 주변과 외측 부분의 내측 주변 중 적어도 하나는 물결 모양의 표면 패턴을 갖는다. 이와 같은 패턴의 존재로 인해 히트 싱크와 틈에 존재하는 공기 사이의 접촉 표면이 확대되고, 그 결과 대류에 대한 더 큰 열 방출이 가능하다.

내측 부분, 외측 부분 및 하나 이상의 브릿징 요소는 바람직하게는 한 피스(piece)로 이루어진다. 이것은 상이한 부분들 사이의 경계에서 열적 변화도에서 원치 않는 변화를 방지하며 예컨대 압출성형의 도움으로 간단히 제조할 수 있도록 한다.

내측 부분에서 외측 부분으로의 전도에 의해 열 제거를 촉진하기 위해, 내측 부분에는 열 전도 예컨대 소위 "열 파이프"를 촉진하는 수단이 구비된다.

일 실시예에서, 상기 브릿징 요소는 양극 산화 처리된 알루미늄으로 이루어진다. 이 재료는 적합한 열전도율과 낮은 전기 전도율을 가지고, 또 상대적으로 가공하기 용이하다.

본 발명은 램프에 관한 것이고 이러한 램프는, 실시예 중 하나에 의한 히트 싱크는 물론, 램프를 위치시키고 램프를 전원과 빛 방출 면과 고정 면을 갖는 하나 이상의 광 요소에 연결하는 램프캡을 포함하며, 상기 하나 이상의 광 요소의 고정 면은 히트 싱크의 내측 부분에 결합된다.

일 실시예에서, 상기 하나 이상의 광 요소는 발광 다이오드이다. 소위 파워 LED, 즉 높은 정격, 전형적으로 1 - 5 와트를 갖는 LED가 본 발명의 실시예 특히 적합하다.

일 실시예에서, 상기 하나 이상의 광 요소의 고정 면은 세라믹층을 통해 히트 싱크의 내측 부분에 결합된다. 세라믹층은 갈바닉 스크리닝에서 개선을 제공한다. 세라믹층은 바람직하게는 100 - 500 ㎛의 두께를 갖는다. 적합한 세라믹 재료는 산화 알루미늄과 질화 알루미늄을 포함한다.

램프는 바람직하게는 광 요소의 빛 방출 면에 하나 이상의 광 요소를 차폐하는 투명 보호체를 갖는다. 이와 같은 보호체는 광 요소를 보호할 뿐만 아니라 사용자가 전기 쇼크를 당하는 것을 방지한다.

램프의 모든 실시예는 광 글로브를 갖는 하나 이상의 광 요소의 빛 방출 면에 제공된다. 이와 같은 광 글로브의 도움으로 산란 광이 얻어질 수 있다.

본 발명은 주재료로부터 히트 싱크를 제조하는 방법에 관한 것이며,

- 폐쇄된 공간에 주재료를 제공하는 단계;

- 상기 폐쇄된 공간 중 한 면에 적절한 패턴을 가진 압출성형 다이 금형 (extrusion die)을 제공하는 단계;

- 소정의 온도로 상기 주재료를 가열하는 단계;

- 압출 성형된 세장형 물체가 형성되도록 상기 압출 성형 다이를 통해 압력하에서 상기 주재료를 압착함으로써 주재료를 압출성형시키는 단계;

- 상기 압출성형된 세장형 물체를 소정의 크기로 분할하고, 이에 의해 히트 싱크에 상응하는 피스를 형성하는 단계;

를 포함한다.

본 발명은 첨부한 도면을 참조하여 예로서 추가로 설명될 것이다. 도면들은 본 발명의 범위를 제한하려는 것은 아니며, 단지 예시일 뿐이다. 도면에서,

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 히트 싱크를 도시하고,

도 2는 본 발명에 의한 히트 싱크를 구비한 램프의 제 1 실시예이고,

도 3은 본 발명에 의한 히트 싱크를 구비한 램프의 제 2 실시예이고,

도 4a -4c는 본 발명에 의한 히트 싱크를 구비한 램프의 제 3 실시예이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 히트 싱크(1)를 도시한다. 히트 싱크(1)는 내측 부분(2)과 외측 부분(3)을 포함하고, 양자는 하나 이상의 브릿징 요소(4)에 의해 서로 결합된다. 내측 부분(2)에는 LED와 같은 광 요소를 수용하도록 구성되며 바람직하게는 다소 우묵하게 제조된다. 상기 광 요소는, 예컨대 적합한 열 전도성 고정 화합물을 사용하여, 양호한 열적 접속이 광 요소와 내측 부분 사이에 생성되는 방식으로 내측 부분(2)에 배치된다. 내측 부분(2)은 또 알루미늄과 같은 충분히 높은 열전도를 갖는 재료를 포함한다. 전도에 의한 열 제거에 있어서의 추가적인 개선은 열전도를 촉진하는 수단을 사용해서 달성될 수 있을 것이다. 예를 들면, 내측 부분(2)에는 예컨대 Novel Concepts Inc. 에 의한 미국 특허 US 6158502에서 개시된 것과 같은 열-발산 필름 층이 제공될 수 있다. 소위 "열 파이프(heat pipes)", 즉 신속한 열전도를 제공하는 액체가 내부에 있는 밀봉된 파이브가 내측 부분(2)상에 또는 그 안에 고정될 수도 있다. 열전도를 촉진시키는 수단을 사용함으로써, 내측 부분(2)과 외측 부분(3) 사이에 가능한 작은 온도 차이가 얻어질 수 있으며, 이는 열 제거의 속도에 유리하다.

사용 중, 광 요소는 제거되어야 할 약간의 열을 생성한다. 상기 광 요소와 내측 부분 사이의 양호한 열적 접속과 내측 부분(2)에서 외측 부분(3)로의 적절한 열 전도로 인하여, 열은 내측 부분(2)에서 하나 이상의 브릿징 요소(4)를 거쳐 주변과 인접한 외측 부분(3)으로 전달될 수 있다. 브릿징 요소(4)의 폭과 개수는 외측 부분(3)으로 전달되어야 할 열의 양에 좌우된다. 열은 외측 부분을 통과하는 방사에 의해 방출될 수 있다. 그러나, 더 발생하기도 한다. 내측 부분(2), 외측 부분(3) 및 하나 이상의 브릿징 요소(4)의 순서 때문에, 내측 부분(2)과 외측 부분(3) 사이에는 틈(5)이 있다. 사용 시 모든 구성 요소(2~4)의 온도가 주위보다 높기 때문에, 하나 이상의 틈(5) 안에 있는 공기는 가열될 것이다. 이는 틈(5)에서 공기 흐름을 증가시키고, 대류로서 역할을 매우 잘 수행하고 있는 것으로 보인다. 그러므로, 방사만으로 이루어지는 것보다, 더 많은 열이 제거될 수 있다.

삭제

도 1에 도시된, 히트 싱크(heat sink)(1)는 바람직하게 원형 대칭이다. 즉, 내측 부분(2)은 원형 디스크이고, 외측 부분(3)은 내측 부분(2), 디스크의 중심 및 일치하는 링을 둘러싼 링이다. 이 배열로, 열은 고르게 제거될 수 있고, 냉각 효율을 약화시킬 수 있는 "열점"이 히트 싱크에 가능한 가장 적게 존재한다.

내측 부분(2)의 외벽 및/또는 외측 부분(3)의 내벽은 바람직하게 예를 들어 수평 방향으로, 도 1과 같이, 물결 패턴으로 구비된다. 물결 표면 패턴은 구성 요소(2~4)와 틈(5) 내의 공기 사이에 접촉 표면 영역을 증가시킨다. 이 결과로, 구성요소(2~4)와 틈(5) 내의 공기 사이에 열 전달이 더 향상된다. 물결 패턴 외에, 예를 들어 직사각형 톱니 패턴과 같이 표면 영역을 증가시킬 수 있는 다른 패턴이 사용될 수도 있다.

모든 구성요소(2~4)는 바람직하게 동일한 재료로 제조된다. 이는 재료의 변화로 인하여 히트 싱크 안에서 온도 변화도의 변동을 방지한다.

약 15mm의 높이를 가진, 도 1에 도시된 바와 같은 히트 싱크, 약 50mm의 지름을 가진 외측 부분(3)이 6 내지 10 와트의 손실을 가진 LED 램프의 적절한 냉각을 위해 적당한 것으로 확인되었다.

도 2 는 본 발명에 따른 히트 싱크를 가진 램프의 제 1 실시예를 도시한다. 다시 히트 싱크(1)는 내측 부분(2), 외측 부분(3) 및 브릿징 요소(4)를 구비한 것으로 도시된다. 도 1의 히트 싱크(1)와 비교하여, 내측 부분(2)의 표면이 다소 함몰되었다. 고정 면과 빛 방출 면을 포함하는 광 요소(10)가 표면상에 고정되었다. 히트 싱크(1)는 이 경우 전구에서 사용되는 것과 같은 램프 피팅(fitting)인 램프 캡(11)에 결합된다. 히트 싱크(1)는 그리하여 바람직하게, 램프 캡(11)에 고정될 수 있는 그러한 방식으로, 예를 들어, 나사산의 제공 또는 램프 캡 둘레에서 클램핑될 수 있는 치수를 가지는 것에 의해 장치된다. 대안적으로, 내측 부분(2)의 섹션은 램프 캡(11)이 이 함몰된 내측 부분(2)의 섹션 안으로 타이트하게 맞도록 램프 캡(11) 측 상에서 다소 함몰될 수 있다. 결합은 강력 순간 접착제와 같은 접착제를 사용하여 보다 안정적으로 만들어질 수 있다.

하나 이상의 광 요소(10)를 정확하게 제어하기 위해 필요한 전자 컴포넌트가 램프 캡(11) 안에 구비될 수 있다. 내측 부분(2)는 램프 캡(11)으로부터 하나 이상의 광 요소(10)를 위한 전기 배선을 가능하게 하는 홀이 구비될 수 있다.

주위로부터 광 요소(10)를 갈바니 차폐하는 투명 보호 플레이트가 하나 이상의 광 요소(10)를 보호하기 위하여, 광 요소(10)의 빛 방출 면에 배치될 수 있다.

또한, 히트 싱크(1)는 사용 시 접촉될 경우 충격을 받는 것을 방지하기 위하여, 바람직하게 낮은 전기 전도도(높은 전기적 절연)를 가진 하나 이상의 재료로 제작된다.

도 3은 본 발명에 따른 히트 싱크를 구비한 램프의 제 2 실시예를 나타낸 도면이다. 본 도면에서, 램프는 히트 싱크(1)와 램프 캡(11) 이외에, 램프구(15)도 포함한다. 스포트라이트가 도 2의 램프로 만들어질 수 있으므로, 램프구(15)의 존재 때문에, 도 3의 램프는 발산 광 생성을 위해 보다 적합하다. 예를 들어, 폭이 넓거나 좁은 파장 영역에서 투명도의 변화와 같이, 램프구(15)의 특성을 변화시킴으로써, 빛은 게다가 더 많은/더 작은 발산 각각, 및 특정 색상으로 얻어질 수 있다.

도 3에서, 램프의 세 가지 기본 구성요소가 분리되어 도시된다. 히트 싱크(1)에 램프구(15)를 분리가능하게 고정하기 위하여, 히트 싱크(1)는 적절하게 내부 나사산(미도시)를 구비하고 있는 반면에, 램프구(15)는 외부 나사산(16)을 구비하고 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 램프 캡(11)은 융기(미도시) 뒤에 히트 싱크 안으로 클리핑될 수 있는 양각의 에지(17)를 구비한다. 여기 도시된 스크류와 클립 결합 이외에, 한편으로는, 히트 싱크(1)와 램프 캡(11) 사이의 연결을 위한, 다른 한편으로는, 히트 싱크(1)와 램프구(11) 사이의 연결을 위한, 다른 결합 옵션도 존재한다. 램프구(15)는, 예를 들어, 히트 싱크(1)가 적절한 베요넷(bayonet) 홀더를 구비하는 한편, 소위 베요넷 피팅을 구비할 수 있다. 램프 캡(11)과 히트 싱크(1) 사이의 연결은 예를 들어, 우묵한 부분 안으로 하나 이상의 브릿징 요소(4)가 고정되는 그러한 방식으로 치수가 정해지는 하나 이상의 우묵한 부분을 가지는 램프캡(11)을 제공하는 것에 의해 수행될 수 있다.

히트 싱크(1)는 바람직하게, 좋은 열 전도율과 좋지 않은 전기 전도율을 가진 재료로 제조된다는 것이 위에서 이미 설명되었다. 그밖에, 재료가 제조 중 가공 프로세스에서 다루기 용이한 경우가 바람직하다. 이들 모든 요건을 만족하는 적절한 재료는 산화 알루미늄이다.

도 4a ~ 4c는 본 발명에 따른 히트 싱크를 구비한 램프의 제 3 실시예를 나타낸 도면이다. 본 실시예에서, 히트 싱크(1)는 내측 부분(20) 및 외측 부분(22)를 포함한다. 외측 부분(22)은 예를 들어, 도 4b에 도시된 형상에 있어서 변화 가능한 반지름을 가진 원통 모양이다. 그것의 가능한 실시예가 도 4a에 재현된, 내측 부분(20)은 외측 부분(22) 안으로 클리핑될 수 있는 그러한 방식으로 형성된다. 도 4c는 내측 부분(20)이 외측 부분(22) 안으로 클리핑되는 히트 싱크(1)의 횡단면을 제시한다. 내측 부분(20)의 클리핑된 위치는 예를 들어, 램프 피팅 안으로 고정을 위해 적합한 튜브인 지지 구조(27)를 적용하는 것에 의해 보다 안정적으로 만들어질 수 있다. 내측 부분(20)은, 이 목적을 위해 하나 이상의 상응하는 걸이못을 구비할 수 있는 지지 구조(27)를 취하기 위하여 하나 이상의 홀(30)을 구비할 수 있다.

내측 부분(20)은 하나 이상의 광 요소(26)를 수용하기에 적합하다. 하나 이상의 광 요소(26)의 고정 면은 열 전도 세라믹 층(25)를 통해 내측 부분(20)에 결합될 수 있다. 열 전도 세라믹 층(25)에 적합한 재료는 Al₂O₃ 및 AlN을 포함한다. 세라믹 층(25)은 특히 하나 이상의 광 요소(26)와 내측 부분(20) 사이에서 방전 전압을 예를 들어 7000V 이상의 값으로 증가시키기에 특히 적합하다. 세라믹 층(25)는 바람직하게 두께가 100~500㎛이고, 적절한 두께는 하나 이상의 광 요소(26)를 위하여 사용되는 전압과 세라믹 층(25)를 위하여 선택된 재료에 부분적으로 좌우된다.

내측 부분(20)은 또한, 하나 이상의 홈통-모양 동심 구조(24)를 구비한다. 홈통-모양의 동심 구조(24)는 내측 부분(20)의 방사 표면 영역을 증가시키고, 그 결과 사용시 열 방출이 증가될 수 있다.

추가 냉각을 위하여, 외측 부분(22)은 하나 이상의 홀(29)을 구비할 수도 있다. 한편으로 내측 부분(22)과 다른 한편으로 주위 공기 사이의 열에서의 차이로 인하여, 추가 열 방출을 가져오는, 하나 이상의 홀을 통과하는 열 흐름이 만들어질 수 있다.

내측 부분(20)과 외측 부분(22) 모두는 산화 알루미늄으로 제조될 수 있다. 전술된 바와 같이, 이 재료는 좋은 열 전도율과 좋지 않은 전기 전도율을 가진다. 이 결과로, 하나 이상의 광 요소(26)는 세라믹 층(25)를 이용하지 않고도 다중 절연을 보장하는, 내측 부분(20)으로부터 갈바니 차폐될 수 있다. 도 4a ~ 4c에 도시된 바와 같은 실시예로도, 히트 싱크를 구비한 램프는 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 램프구인, 전술된 바와 같은 방식으로 고정될 수 있는 커버 요소를 구비할 수 있다는 것이 이해될 수 있다.

압출 성형은 모든 요소(2~4)가 동일한 재료로 제조되고 한 조각으로도 만들어진 히트 싱크(1)를 얻기 위해 이용될 수 있다. 이 기술로, 적합한 재료는, 예를 들어, 알루미늄의 경우에, 400 ~ 500℃사이의 온도로 가열되고, 압출 성형 다이를 통한 압력하에 프레스 된다. 결과는 고체, 공동, 또는 사실상 임의의 요구되는 패턴을 가질 수 있는 사실상 일정한 횡단면을 가진 세장형 물체이다. 단부에서 금속 재료의 제거는 소위 충돌 압출 성형을 이용하여 방지될 수 있다. 히트 싱크(1)에 대한 적합한 기본 구조는 적합한 다이를 사용하고 세장형 목적물을 압출 성형 후 적합한 크기의 디스크로 구획하여 얻을 수 있다. 다이는 틈(5)과 함께, 하나 이상의 광 요소(10)를 위한 배선을 위해 사용될 수 있는 내측 부분(2) 내의 틈 또한 생성할 수 있다. 도 1 ~ 3에 도시된 상세한 실시예를 얻기 위해, 기본 구조는 밀링과 터닝과 같은 알려진 기계 가공 기술의 도움으로 추가로 기계 가공될 수 있다.

전술된 설명은 본 발명의 가능한 실시예 중 일정한 수만을 설명한다. 발명의 대안적인 많은 실시예는 모두 본 발명의 범위 안에 있다는 것을 알 수 있다. 이는 다음 청구범위에 의해 정의된다.

Claims (21)

1. 하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크로서,

   상기 하나 이상의 광 요소(10, 26)를 수용하는 열 전도성 내측 부분(2, 20);

   하나 이상의 면에서 상기 내측 부분을 둘러싸는 열 전도성 외측 부분(3, 22)

   을 포함하고, 상기 하나 이상의 광 요소(10, 26)는 발광 다이오드(LED)이고 상기 열 전도성 내측 부분(2, 20)으로부터 갈바니 차폐되고, 상기 외측 부분(22)은 가변 직경을 갖는 원통형 구조를 가지고 상기 내측 부분(20)은 상기 외측 부분(22) 내로 클리핑될 수 있는,

   하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 내측 부분(2, 20) 및 외측 부분(3, 22) 중 하나 이상은 양극 산화 처리된 알루미늄(anodised aluminium)으로 제조되는,

   하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 내측 부분(2, 20)은 램프 캡(11)에 고정하기 위한 고정 수단(17)을 포함하는,

   하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 내측 부분(2, 20)은 램프구(15)에 분리가능하게 고정하기 위한 제 2 고정 수단(16)을 포함하는,

   하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 내측 부분(20)은 하나 이상의 동심 홈통-모양 구조체(24)를 갖는 디스크를 포함하는,

   하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 외측 부분(22)에는 하나 이상의 홀(29)이 제공되는,

   하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 내측 부분 및 상기 외측 부분은 갈바니 연결 해제(disconnect)되는 동안 열 접속(heat connection)을 형성하는,

   하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 히트 싱크는 상기 내측 부분으로부터 하나 이상의 LED를 갈바니 차폐하기 위해 열 전도성 세라믹층을 더 포함하는,

   하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 세라믹층은 산화 알루미늄(Al₂O₃), 및 질화 알루미늄(AlN) 중 하나 이상을 포함하는,

   하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

    상기 세라믹층은 100μm 내지 500μm의 두께를 갖는,

    하나 이상의 광 요소(10, 26)를 냉각하기 위한 히트 싱크.
11. 램프로서,

    상기 램프를 위치시키고 상기 램프를 전원에 연결하기 위한 램프 캡(11);

    빛 방출 면 및 고정 면을 갖는 하나 이상의 광 요소(10, 26); 및

    제 1 항에 따른 히트 싱크(1)

    를 포함하고, 상기 하나 이상의 광 요소(10, 26)의 상기 고정 면은 상기 히트 싱크(1)의 상기 내측 부분(2, 20)에 연결되는,

    램프.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 하나 이상의 광 요소의 상기 고정 면은 열 전도성 세라믹층(25)을 통해 상기 히트 싱크(1)의 상기 내측 부분(2, 20)에 결합되는, 램프.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 열 전도성 세라믹층(25)은 100μm 내지 500μm의 두께를 갖는,

    램프.
14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,

    상기 열 전도성 세라믹층(25)은 산화 알루미늄 및 질화 알루미늄의 그룹으로부터 하나 이상의 세라믹 재료를 포함하는,

    램프.
15. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,

    상기 램프는 상기 광 요소(10, 26)의 상기 빛 방출 면 상에서 상기 하나 이상의 광 요소(10, 26)를 차폐하는 투명 보호체를 더 포함하는,

    램프.
16. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,

    상기 램프는 상기 하나 이상의 광 요소(10, 26)의 상기 빛 방출 면 상에 위치하는 램프구(15)를 더 포함하는,

    램프.
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