KR101199816B1 - 2 층 동장 적층판의 제조 방법 및 2 층 동장 적층판 - Google Patents

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Abstract

폴리이미드 필름 위에 스퍼터링 및 도금 처리를 이용하여 동층을 형성한 2 층 동장 적층판을 100 ℃ 이상, 175 ℃ 이하의 온도에서 열처리함으로써, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험에 의해 측정한 150 회 이상의 내절성을 보유시키는 것을 특징으로 하는 내절성을 향상시킨 2 층 동장 적층판의 제조 방법. 폴리이미드 필름 위에 스퍼터링 및 도금 처리에 의해 동층을 형성한 2 층 동장 적층판 (2 층 CCL 재료) 에 있어서, 내절성을 향상시켜, 회로의 아우터 리드부의 파단을 방지할 수 있는 2 층 동장 적층판의 제조 방법 및 2 층 동장 적층판을 얻는 것을 과제로 한다.

Description

2 층 동장 적층판의 제조 방법 및 2 층 동장 적층판 {METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE LAYER COPPER CLAD LAMINATED BOARD, AND DOUBLE LAYER COPPER CLAD LAMINATED BOARD}
본 발명은, 폴리이미드 필름 위에 스퍼터링 및 도금 처리를 이용하여 동층 (銅層) 을 형성한 2 층 동장 (銅張) 적층판에 있어서, 당해 적층판의 내절성(耐折性)을 향상시킨 2 층 동장 적층판의 제조 방법 및 그것에 의해 얻어진 2 층 동장 적층판에 관한 것이다.
또한, 상기 2 층 동장 적층판에 있어서, 접합 강도를 높이기 위해서 얇은 중간층을 형성하는 것을 포함하는데, 이것을 포함하여 폴리이미드 필름과 동층의 「2 층 동장 적층판」으로 부르기로 한다.
최근, 파인피치 (fine pitch) 회로가 요구되는 액정 디스플레이 등의 드라이버 IC 탑재용 회로 재료로서 폴리이미드 필름 위에 동층을 형성한 2 층 동장 적층판 (CCL : Cu Clad Laminate) 재료가 이용되고 있다. COF (Chip On Film) 의 적층재로서 사용되고 있는 2 층 CCL 재료 중에서는, 특히 스퍼터링 및 도금 처리를 이용하여 제작된 2 층 CCL 재료가 주목받고 있다.
2 층 CCL 재는 폴리이미드 필름 (PI) 위에 스퍼터링에 의해 서브미크론 정도의 동층을 형성한 후, 황산구리 도금 처리에 의해 동층을 형성한 것이다. 기본 발명은, 하기 특허문헌 1 에 기재되어 있다.
COF (Chip On Film) 는 액정 텔레비젼, 유기 EL TV 등의 박형 텔레비젼에 사용되는데, 회로의 아우터 리드부는 절곡되어 사용되기 때문에, 내절곡성 (내절성) 이 높아야 한다.
그러나, 회로의 파인피치화가 진행됨에 따라서 회로 폭이 좁아지고, 강도가 저하된다는 문제가 발생하였다. 이 결과, 아우터 리드부의 단선이 발생한다는 문제를 일으켰다.
미국 특허 제5685970호
상기한 점을 감안하여, 본원 발명은, 폴리이미드 필름 위에 스퍼터링 및 도금 처리에 의해 동층을 형성한 2 층 동장 적층판 (2 층 CCL 재료) 에 있어서, 내절성을 향상시켜, 회로의 아우터 리드부의 파단을 방지할 수 있는 2 층 동장 적층판의 제조 방법 및 2 층 동장 적층판을 얻는 것을 과제로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구한 결과, 폴리이미드 필름 위에 스퍼터링 및 도금 처리에 의해 동층을 형성한 2 층 CCL 재료를 제조함에 있어서, 특정 조건으로 열처리함으로써 내굴절성을 크게 향상시킬 수 있다는 지견을 얻었다.
이들 지견에 기초하여, 본원은 이하의 발명을 제공한다.
1) 폴리이미드 필름 위에 스퍼터링 및 도금 처리를 이용하여 동층을 형성한 2 층 동장 적층판을 100 ℃ 이상, 175 ℃ 이하의 온도에서 열처리함으로써, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험에 의해 측정한 150 회 이상의 내절성을 보유시키는 것을 특징으로 하는 내절성을 향상시킨 2 층 동장 적층판의 제조 방법.
2) 폴리이미드 필름 위에 스퍼터링에 의해 NiCr 합금을 형성하여, 폴리이미드 필름과 동층 사이에 NiCr 합금층을 형성한 상기 1) 에 기재된 2 층 동장 적층판의 제조 방법.
또한, 본원은 이하의 발명을 제공한다.
3) 폴리이미드 필름과 그 위에 형성된 동층을 갖는 2 층 동장 적층판에 있어서, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험에 의해 측정한 150 회 이상의 내절성을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 2 층 동장 적층판.
4) 상기 폴리이미드 필름과 동층 사이에, 추가로 NiCr 합금층을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 3) 에 기재된 2 층 동장 적층판.
본 발명에 의해 얻어진 2 층 동장 적층판은, 내절성을 향상시켜, 회로의 아우터 리드부의 파단을 효과적으로 방지할 수 있다는 우수한 효과를 얻을 수 있다.
도 1 은 내굴절성 시험 (JIS C6471) 에 사용하는 시험편의 설명도이다.
본 발명에 의해 얻어진 2 층 동장 적층판은, 먼저 진공 챔버 안에 설치하여 폴리이미드 필름 표면을 플라즈마 처리에 의해 활성화시킨 후, 스퍼터링에 의해 Ni, Co, Cr 의 단독 금속층 또는 이들 2 이상으로 이루어지는 합금층, 예를 들어 NiCr 층 (20％ Cr) 을 10 ～ 30 ㎚ 부착시킨 후, 스퍼터링에 의해 서브미크론 정도의 동층을 형성한다.
이렇게 해서 형성된 동층은, 나중에 행해지는 전해 동층 형성을 위한 종 (種) 이 되기 때문에, 구리 시드층으로 불린다.
다음으로, 구리 시드층을 이용하여 도금 처리를 실시한다. 도금 처리는 황산구리 도금 등에 의해 실시한다. 도금시의 전류 밀도, 전해액 온도의 조정에 의해, 도금의 두께는 임의로 조절할 수 있다. 이로써, 폴리이미드 필름과 동층의 2 층 동장 적층판을 얻을 수 있다. 도금 처리에는, 출원인이 이전에 개발한 도금액 (WO2006/080148 참조) 을 사용할 수 있다. 도금의 표면 조도는 비접촉식 표면 조도계 (Veeco 사 제조) 로 측정한 결과, Ra 0.01-0.04, Rt 0.14-1.0, Rz 0.1-0.90 이었다.
스퍼터링에 의해 서브미크론 정도의 동층을 형성하기 전에, NiCr 로 이루어지는 타이코팅층을 스퍼터링에 의해 폴리이미드 필름 표면에 형성할 수 있다. 폴리이미드 필름 표면의 플라즈마 처리 및 타이코팅층은 접착성을 향상시키는데 있어서 유효한 수단이다. 본원 발명은 이들 처리를 포함하는 것이다.
상기한 바와 같이, 접합 강도를 늘리기 위해서 얇은 중간층, 즉 NiCr 로 이루어지는 타이코팅층을 형성하는 것을 포함하는데, 이것을 포함하여 폴리이미드 필름과 동층의 「2 층 동장 적층판」이라고 부르기로 한다.
본 발명의 2 층 CCL 재료에 사용되는 폴리이미드 필름은, 본 발명을 달성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 BPDA-PPD 계 폴리이미드 필름을 사용한다.
폴리이미드 필름 위에 스퍼터링 및 도금 처리를 이용하여 동층을 형성한 2 층 동장 적층판을 100 ℃ 이상, 175 ℃ 이하의 온도에서 열처리한다. 이로써, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험에 의해 측정한 150 회 이상의 내절성을 보유시킬 수 있다.
상기 열처리 조건인 100 ℃ 미만 및 175 ℃ 를 초과하는 온도에서는, 어느 것도 150 회 이상의 내절성을 갖지 않는다. 따라서, 100 ℃ 이상, 175 ℃ 이하의 온도에서 열처리할 필요가 있다.
JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험의 시험 조건은 다음과 같다.
R = 0.38, 하중 500 gf, 절곡 각도 : 135°±5°, 175 cpm (매분 175 회 비율의 절곡), L/S 가 1 ㎜ 인 내절제(製) 시험편을 사용,
파단될 때까지의 횟수를 내절성으로 한다.
시험편의 제작에 있어서는, 상기 열처리 후의 2 층 동장 적층판 상에 드라이 필름을 압착하고, 이것을 노광해서 패턴을 형성하고, 에칭 처리하여 구리의 불필요한 부분을 제거한다. 그리고 마지막에 드라이 필름을 제거하여, 폴리이미드 필름 위에 회로를 형성한다. 이렇게 해서 제작한 시험편을 사용한다.
이 회로 형성법은 통상적으로 행해지고 있는 방법으로, 다른 수법을 실시해도 된다. 동층의 에칭액에는, 통상적으로 하기 액 조성의 에칭액을 사용한다.
(액 조성)
염화제2구리 용액 (CuCl2), 산화구리 (CuO)
염산 (HCl) : 3.50 ㏖/ℓ (0 ～ 6 ㏖/ℓ 의 범위에서 조정)
과산화수소 (H2O2) : 30.0 Cap (0 ～ 99.9 Cap 의 범위에서 조정)
실시예
이하, 본 발명의 특징을, 실시예 및 비교예에 기초하여 구체적으로 설명한다. 또한, 이하의 설명은, 본원 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 이것에 제한되는 것은 아니다. 즉, 본원 발명의 기술 사상에 기초하는 변형, 실시형태, 기타 예는, 본원 발명에 포함되는 것이다.
(실시예 1)
폴리이미드 필름 (우베 코산 주식회사 제조, Upilex SGA) 의 두께 34 ㎛ 인 것을 사용하여, 스퍼터링에 의해 NiCr 층 (20％ Cr) 을 25 ㎚ 부착시킨 후, 스퍼터링 및 도금 처리에 의해 두께 8 ㎛ 의 동층을 형성하였다. 이 2 층 동장 적층판을 진공 열처리로를 사용하여, 100 ℃, 2 시간 열처리하였다.
이 열처리 후의 2 층 동장 적층판 상에 드라이 필름을 라미네이트하고, 이것을 또한 노광하여 패턴을 형성하고, 상기 에칭액에 의해 에칭 처리하여 구리의 불필요한 부분을 제거해서, L/S = 1 ㎜ 의 회로를 형성하였다.
그리고 마지막에 드라이 필름을 제거하여, 15 ㎜ × 130 ㎜ 사이즈의 시험편을 제작하였다. 폴리이미드 필름 위의 회로는 연속된 1 개로 구성되는데, 폴리이미드 필름의 길이 방향으로 되접혀 꺾여 평행하게 6 개의 회로가 병렬되는 구조로 되어 있다. 시험편의 설명도를 도 1 에 나타낸다.
이 시험편을 이용하여, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험을 실시하였다. 시험기는 테스터 산업제를 사용하였다. 시험은, R = 0.38, 하중 : 500 gf, 절곡 각도 : 135 도, 175 cpm (매분 175 회 비율의 절곡) 의 조건으로 실시하였다. 후술하는 실시예 및 비교예를 포함하여 이 결과를 표 1 에 나타낸다.
이 표 1 에 나타내는 바와 같이, 파단에 이를 때까지의 내절성 (MIT) 은 154 회였다. 이것은, 본원 발명의 150 회 이상의 내절성을 보유하는 것이었다.
Figure 112010034005669-pct00001
(실시예 2)
상기 실시예 1 에서 사용한 2 층 동장 적층판을 진공 열처리로를 사용하여, 125 ℃, 2 시간 열처리하였다.
실시예 1 과 동일하게, 이 열처리 후의 2 층 동장 적층판 위에 드라이 필름을 라미네이트하고, 이것을 또한 노광하여 패턴을 형성하고, 에칭 처리하여 구리의 불필요한 부분을 제거하고 폭 1 ㎜ 의 회로를 형성하였다.
그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험을 실시하였다. 표 1 에 나타내는 바와 같이, 파단에 이를 때까지의 내절성 (MIT) 은 178 회였다. 이것은, 본원 발명의 150 회 이상의 내절성을 보유하는 것이었다. 또한, 실시예 1 보다 한층 더 내절성 (MIT) 이 향상되었다.
(실시예 3)
상기 실시예 1 에서 사용한 2 층 동장 적층판을 진공 열처리로를 사용하여, 150 ℃, 2 시간 열처리하였다.
실시예 1 과 동일하게, 이 열처리 후의 2 층 동장 적층판 위에 드라이 필름을 라미네이트하고, 이것을 또한 노광하여 패턴을 형성하고, 에칭 처리하여 구리의 불필요한 부분을 제거하고 폭 1 ㎜ 의 회로를 형성하였다.
그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험을 실시하였다. 표 1 에 나타내는 바와 같이, 파단에 이를 때까지의 내절성 (MIT) 은 161 회였다. 이것은, 본원 발명의 150 회 이상의 내절성을 보유하는 것이었다. 또한, 실시예 1 보다 한층 더 내절성 (MIT) 이 향상되었다.
(실시예 4)
상기 실시예 1 에서 사용한 2 층 동장 적층판을 진공 열처리로를 사용하여, 175 ℃, 2 시간 열처리하였다.
실시예 1 과 동일하게, 이 열처리 후의 2 층 동장 적층판 위에 드라이 필름을 라미네이트하고, 이것을 또한 노광하여 패턴을 형성하고, 에칭 처리하여 구리의 불필요한 부분을 제거하고 폭 1 ㎜ 의 회로를 형성하였다.
그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험을 실시하였다. 표 1 에 나타내는 바와 같이, 파단에 이를 때까지의 내절성 (MIT) 은 150 회였다. 이것은, 본원 발명의 150 회 이상의 내절성을 보유하는 것이었지만, 실시예 2, 3 보다 내절성 (MIT) 은 저하되었다.
이상으로부터, 100 ～ 175 ℃ 에서의 열처리는 내절성을 향상시키지만, 하한 근방 또는 상한 근방에서는 모두 내절성은 그다지 향상되지 않음이 확인되었다.
이것으로부터, 실시예 2 및 실시예 3 의 조건은 보다 바람직한 조건이라고 할 수 있다. 실시예에서는 열처리 시간을 2 시간으로 행하고 있지만, 열처리 그 자체가 비교적 저온이기 때문에, 2 시간을 초과하여 장시간 열처리를 실시해도 내절성은 거의 변화되지 않는다. 장시간의 열처리는 생산성을 악화시키는 원인이 되므로, 1 시간 ～ 5 시간 정도의 범위에서 실시하는 것이 바람직하다고 할 수 있다.
(비교예 1)
상기 실시예 1 에서 사용한 2 층 동장 적층판을 열처리하지 않고 시험편으로 하였다. 실시예 1 과 동일하게, 이 열처리 후의 2 층 동장 적층판 위에 드라이 필름을 라미네이트하고, 이것을 또한 노광하여 패턴을 형성하고, 에칭 처리하여 구리의 불필요한 부분을 제거하고 폭 1 ㎜ 의 회로를 형성하였다.
그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험을 실시하였다. 표 1 에 나타내는 바와 같이, 파단에 이를 때까지의 내절성 (MIT) 은 124 회였다. 이것은, 본원 발명의 150 회 이상의 내절성을 전혀 갖지 않는 것이었다. 이것은, 종래의 2 층 동장 적층판으로, 회로의 파인피치화가 진행됨에 따라서 회로폭이 좁아지고, 강도가 저하된다는 문제에 적응하지 못하고, 아우터 리드부의 단선이 발생한다는 사고 발생이 강하게 예상되는 것이었다.
(비교예 2)
상기 실시예 1 에서 사용한 2 층 동장 적층판을 진공 열처리로를 사용하여, 75 ℃, 2 시간 열처리하였다.
실시예 1 과 동일하게, 이 열처리 후의 2 층 동장 적층판 위에 드라이 필름을 라미네이트하고, 이것을 또한 노광하여 패턴을 형성하고, 에칭 처리하여 구리의 불필요한 부분을 제거하고 폭 1 ㎜ 의 회로를 형성하였다.
그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험을 실시하였다. 표 1 에 나타내는 바와 같이, 파단에 이를 때까지의 내절성 (MIT) 은 136 회였다. 이것은, 본원 발명의 150 회 이상의 내절성을 갖지 않았다. 이로써, 열처리 온도가 충분하지 않은 것에 따른 것임이 확인되었다.
(비교예 3)
상기 실시예 1 에서 사용한 2 층 동장 적층판을 진공 열처리로를 사용하여, 200 ℃, 2 시간 열처리하였다.
실시예 1 과 동일하게, 이 열처리 후의 2 층 동장 적층판 위에 드라이 필름을 라미네이트하고, 이것을 또한 노광하여 패턴을 형성하고, 에칭 처리하여 구리의 불필요한 부분을 제거하고 폭 1 ㎜ 의 회로를 형성하였다.
그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험을 실시하였다. 표 1 에 나타내는 바와 같이, 파단에 이를 때까지의 내절성 (MIT) 은 138 회였다. 이것은, 본원 발명의 150 회 이상의 내절성을 갖지 않았다. 이로써, 열처리 온도가 너무 높아도 내절성이 나빠지는 것을 알 수 있었다.
산업상 이용가능성
본 발명에 의해 얻어진 2 층 동장 적층판은, 내절성을 향상시켜, 회로의 아우터 리드부의 파단을 효과적으로 방지할 수 있다는 우수한 효과를 얻을 수 있으므로, 파인피치 회로가 요구되는 액정 디스플레이 등의 드라이버 IC 탑재용 회로 재료로서 최적이다.

Claims (4)

  1. 폴리이미드 필름 위에 스퍼터링 및 도금 처리를 이용하여 표면 조도 (Rz) 가 0.1 ㎛ 이상, 0.9 ㎛ 이하인 동층을 형성한 2 층 동장 적층판을 100 ℃ 이상, 175 ℃ 이하의 온도에서 1 ～ 2 시간, 진공하에서 열처리함으로써, JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험에 의해 측정한 동층의 두께가 8 ㎛ 인 경우에 있어서 150 회 이상의 내절성을 보유시키는 것을 특징으로 하는 내절성을 향상시킨 2 층 동장 적층판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    폴리이미드 필름 위에 스퍼터링에 의해 Ni, Co, Cr 의 단독 금속층 또는 이들의 2 이상으로 이루어지는 합금층을 형성하고, 추가로 스퍼터링 및 도금 처리를 이용하여 표면 조도 (Rz) 가 0.1 ㎛ 이상, 0.9 ㎛ 이하인 동층을 형성한 2 층 동장 적층판의 제조 방법.
  3. 폴리이미드 필름과 그 위에 형성된 동층을 갖는 2 층 동장 적층판으로서, 동층의 표면 조도 (Rz) 가 0.1 ㎛ 이상, 0.9 ㎛ 이하를 갖고, 당해 동장 적층이 100 ℃ 이상, 175 ℃ 이하의 온도에서 1 ～ 2 시간, 진공하에서 열처리되며, 또한 JIS C6471 에 기초하는 내굴절성 시험에 의해 측정한 동층의 두께가 8 ㎛ 인 경우에 있어서 150 회 이상의 내절성을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 2 층 동장 적층판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름과 동층 사이에, 추가로 Ni, Co, Cr 의 단독 금속층 또는 이들의 2 이상으로 이루어지는 합금층을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 2 층 동장 적층판.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023128687A1 (ko) * 2021-12-30 2023-07-06 주식회사 큐프럼 머티리얼즈 구리 접합 질화물 기판용 구리 접합층 니켈 합금 조성물
KR20230104033A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 주식회사 큐프럼 머티리얼즈 구리 접합 질화물 기판용 구리 접합층 니켈 합금 조성물

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070038407A (ko) * 2005-10-05 2007-04-10 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 유연성 배선용 기판 및 이의 제조 방법
JP4943450B2 (ja) * 2006-11-29 2012-05-30 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 ２層銅張積層板
EP2366469A1 (en) * 2008-11-25 2011-09-21 JX Nippon Mining & Metals Corporation Method of winding up copper foil or copper-clad laminate
EP2351876A1 (en) 2008-11-25 2011-08-03 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil for printed circuit
JP2009143234A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
SG171974A1 (en) 2008-12-26 2011-07-28 Jx Nippon Mining & Metals Corp Flexible laminate and flexible electronic circuit substrate formed using the same
JP6438208B2 (ja) * 2013-04-03 2018-12-12 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
US9673646B1 (en) * 2016-08-19 2017-06-06 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board
CN113125280B (zh) * 2021-03-29 2024-01-02 合肥颀材科技有限公司 一种成品COF Film的耐弯折测试的计算方法
CN113584537B (zh) * 2021-08-03 2023-01-06 东强（连州）铜箔有限公司 一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007262493A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Toray Advanced Film Co Ltd フレキシブルプリント基板用材料およびその製造方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5685970A (en) * 1992-07-01 1997-11-11 Gould Electronics Inc. Method and apparatus for sequentially metalized polymeric films and products made thereby
JP3258308B2 (ja) * 2000-02-03 2002-02-18 株式会社日鉱マテリアルズ レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法
KR100811586B1 (ko) * 2000-02-14 2008-03-10 가부시키가이샤 가네카 폴리이미드와 도체층을 포함하는 적층체, 이의 제조방법 및 이를 사용한 다층 배선판
JP3628585B2 (ja) * 2000-04-05 2005-03-16 株式会社日鉱マテリアルズ 銅張り積層板及び銅張り積層板のレーザーによる穴開け方法
US20020182432A1 (en) * 2000-04-05 2002-12-05 Masaru Sakamoto Laser hole drilling copper foil
JP2002280684A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブル銅張回路基板とその製造方法
JP2003051673A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板
JP4006618B2 (ja) * 2001-09-26 2007-11-14 日鉱金属株式会社 キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板
JP4298943B2 (ja) * 2001-10-18 2009-07-22 日鉱金属株式会社 銅箔表面処理剤
JP4379854B2 (ja) * 2001-10-30 2009-12-09 日鉱金属株式会社 表面処理銅箔
JP4090467B2 (ja) * 2002-05-13 2008-05-28 三井金属鉱業株式会社 チップオンフィルム用フレキシブルプリント配線板
JP4115293B2 (ja) * 2003-02-17 2008-07-09 古河サーキットフォイル株式会社 チップオンフィルム用銅箔
US7341796B2 (en) * 2004-02-17 2008-03-11 Nippon Mining & Metals Co., Ltd Copper foil having blackened surface or layer
TW200626364A (en) * 2004-09-29 2006-08-01 Ube Industries Polyimide film and polyimide composite sheet
JP2006124685A (ja) * 2004-09-29 2006-05-18 Ube Ind Ltd Ｃｏｆ用ポリイミドフィルムおよび積層体
JP4654647B2 (ja) * 2004-09-30 2011-03-23 味の素株式会社 回路基板用金属付きポリアミドイミドフィルム及びその製造方法
JP2006175634A (ja) 2004-12-21 2006-07-06 Nippon Steel Chem Co Ltd 金属−ポリイミド基板
JP2006188025A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Ube Ind Ltd 銅張積層板
WO2006080148A1 (ja) * 2005-01-25 2006-08-03 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 特定骨格を有する化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
JP4360635B2 (ja) * 2005-02-21 2009-11-11 古河電気工業株式会社 銅メタライズドフィルムの製造方法及びその製造方法で製造された銅メタライズドフィルム。
JP4804806B2 (ja) * 2005-06-13 2011-11-02 新日鐵化学株式会社 銅張積層板及びその製造方法
JP4986060B2 (ja) * 2005-06-23 2012-07-25 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔
JP4771552B2 (ja) * 2005-10-05 2011-09-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 ２層フレキシブル基板
CN1972557A (zh) * 2005-10-14 2007-05-30 三井金属矿业株式会社 挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置
JP2007214519A (ja) 2006-02-13 2007-08-23 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属被覆ポリイミド基板およびこれを用いた錫めっき法
JP2007281361A (ja) * 2006-04-11 2007-10-25 Asahi Kasei Corp ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板
CN101466875B (zh) * 2006-06-12 2011-01-05 日矿金属株式会社 具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔以及该轧制铜或铜合金箔的粗化方法
JP4943450B2 (ja) * 2006-11-29 2012-05-30 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 ２層銅張積層板
JP4388591B2 (ja) * 2006-12-28 2009-12-24 日鉱金属株式会社 表面処理液に浸漬されるロール装置
US8276420B2 (en) * 2006-12-28 2012-10-02 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Roll unit for use in surface treatment of copper foil

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007262493A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Toray Advanced Film Co Ltd フレキシブルプリント基板用材料およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023128687A1 (ko) * 2021-12-30 2023-07-06 주식회사 큐프럼 머티리얼즈 구리 접합 질화물 기판용 구리 접합층 니켈 합금 조성물
KR20230104033A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 주식회사 큐프럼 머티리얼즈 구리 접합 질화물 기판용 구리 접합층 니켈 합금 조성물
KR102606192B1 (ko) 2021-12-30 2023-11-29 주식회사 큐프럼 머티리얼즈 구리 접합 질화물 기판용 구리 접합층 니켈 합금 조성물

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