KR101189174B1 - 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 ｆｐｃｂ 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성동박적층판을 이용하여 FPCB를 제조하는 제조방법에 있어서, 비아홀 형성 단계(A01); 무전해도금 단계(A02); 홀 필 단계(A03); 소프트에칭 단계(A04); 액상 감광성 물질 코팅 단계(A05); 회로 패턴 형성 단계(A06); 에칭 단계(A07); 박리 단계(A08);를 포함한다.

Description

홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 ＦＰＣＢ 제조방법 {Manufacturing method for FPCB which using the hole fill method and Liquid Photosensitive Resin}

본 발명은 FPCB(Flexible printed circuit board) 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 홀필공법 및 액상 감광성 물질의 코팅을 이용하여 FPCB를 제조하는 방법에 관한 것이다.

전자 산업의 발달에 따라 전자부품의 고기능화, 소형화에 대한 요구가 급증하고 있다.

이에 따라, 인쇄회로기판의 회로 패턴도 소형화가 요구되고 있으며, 다양한 미세 회로 패턴 공법이 고안되고 있다.

도 1은 종래기술 PTH를 이용하여 BVH를 형성하는 다층 연성인쇄회로 및 그 제조방법의 단계도에 대해 도시하고 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 한국공개특허 2010-0021145 ＰＴＨ를 이용하여 ＢＶＨ를 형성하는 다층 연성인쇄회로 및 그 제조방법은 양면 플렉시블 연성동박적층판에 하프에칭(동박두께 4μm~8μm)을 한 후 BVH(비아홀)가 되는 스루홀을 자외선 레이저 드릴 또는 CNC 드릴로 120-30μm의 크기의 비아홀을 가공하는 제1 공정(S50), 상기 연성동박적층판에 형성된 관통홀에 도전성을 부여하기 위해 무전해 화학동을 하는 제2 공정(S51), 상기 연성동박적층판에 전기동도금(5μm~20μm)을 시행하는 제3 공정(S52), 상기 자재에 감광성 레지스트를 코팅한 다음, 노광하는 제4공정(S53), 상기 노광되어진 제품을 현상, 에칭하고 시트(Sheet)화 하는 제5 공정(S54), 상기 제5 공정(S54)을 통해 제조된 2장 이상의 양면 적층판 사이에 PRE-PREG를 놓고 가접하고, 150℃~200℃열과 제품의 면적기준15Kg/㎠~60Kg/㎠ 압력으로 진공상태(-500mmhg~-760mmhg)에서 부착하는 제6 공정(S56), 상기 전체 스루홀을 드릴 장비를 이용하여 가공하는 제7 공정(S58), 전체 홀 가공 작업 중 발생한 오염(SMEAR)을 제거하고, 화학동, 전기 동도금(5μm~20μm)을 하는 제8 공정(S59), 상기 도금된 제품을 외층 패터닝하는 제9 공정(S60)을 포함한다.

종래기술은 고가의 장비를 이용하지 않고 비아홀을 쉽게 형성할 수 있는 다층FPCB을 제조할 수 있는 효과가 있으나, 종래 기술에서 코팅되는 감광성 레지스트는 드라이필름으로서, 드라이필름은 단가가 높은 문제점이 있다.

이에 따라, FPCB의 제조에 필요한 원자재의 단가를 낮추기 위한 다양한 기술의 개발이 필요한 실정이다.

2010-0021145(2010.02.24)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 홀 필 공법 및 액상 감광성 코팅을 이용하여 원자재의 단가를 낮추면서도 내구성이 개선된 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법을 제공하려는 것이다.

본 발명의 일실시예에 따른 절연 필름(101), 상기 절연 필름(101)의 양면에 각각 열융착된 한 쌍의 동박(102)으로 이루어지는 연성동박적층판(100)을 준비하여 FPCB(1000)를 제조하는 제조방법은, 상기 연성동박적층판(100)에 비아홀(110)을 형성하는 비아홀 형성 단계(A01); 상기 연성동박적층판(100)을 무전해 도금하는 무전해도금 단계(A02); 상기 비아홀(110)을 필(Fill) 동도금하는 홀 필 단계(A03); 상기 연성동박적층판(100)을 소프트에칭하는 소프트에칭 단계(A04); 상기 연성동박적층판(100)의 양면을 각각 액상 감광성 물질로 코팅하는 액상 감광성 물질 코팅 단계(A05); 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 코팅된 액상 감광성 물질을 노광 및 현상하여 회로 패턴층(P)을 형성하는 회로 패턴 형성 단계(A06); 상기 액상 감광성 물질이 현상된 영역과 대응되는 상기 한 쌍의 동박(102) 의 각 일정 영역을 부식하는 에칭 단계(A07); 및 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 형성된 회로 패턴층(P)을 제거하는 박리 단계(A08);를 포함한다.

또한, 상기 비아홀 형성 단계(A01)는 자외선 레이저 드릴을 이용하여 상기 비아홀(110)을 형성한다.

또한, 상기 비아홀 형성 단계(A01)는 상기 비아홀(110)의 직경이 30㎛이하가 되도록 형성한다..

또한, 상기 액상 감광성 물질 코팅 단계(A05)는 상기 액상 감광성 물질이 아크릴계 액상 감광성 물질이다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 상기 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법은 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 커버 레이 필름(400)을 가접하여 부착하는 커버 레이 필름 부착 단계(A09);를 더 포함한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 절연 필름(101), 상기 절연 필름(101)의 양면에 각각 열융착된 한 쌍의 동박(102)으로 이루어지는 연성동박적층판(100)을 준비하여 FPCB(1000)를 제조하는 제조방법은 상기 연성동박적층판(100)에 비아홀(110)을 형성하는 비아홀 형성 단계(B01); 상기 연성동박적층판(100)을 무전해 도금하는 무전해도금 단계(B02); 상기 비아홀(110)을 필(Fill) 동도금하는 홀 필 단계(B03); 상기 연성동박적층판의 양면(100)을 동도금하는 동도금 단계(B04); 상기 연성동박적층판(100)을 소프트에칭하는 소프트에칭 단계(B05); 동도금된 상기 연성동박적층판(100)의 양면을 각각 액상 감광성 물질로 코팅하는 액상 감광성 물질 코팅 단계(B06); 동도금된 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 코팅된 액상 감광성 물질을 노광 및 현상하여 회로 패턴층(P)을 형성하는 회로 패턴 형성 단계(B07); 상기 액상 감광성 물질이 현상된 영역과 대응되는 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 동도금된 일정 영역과 상기 한 쌍의 동박(102)의 각 일정 영역을 부식하는 에칭 단계(B08); 및 동도금된 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 형성된 회로 패턴층(P)을 제거하는 박리 단계(B09);를 포함한다.

또한, 상기 비아홀 형성 단계(B01)는 자외선 레이저 드릴을 이용하여 상기 비아홀(110)을 형성한다.

또한, 상기 비아홀 형성 단계(B01)는 상기 비아홀(110)의 직경이 30㎛이하가 되도록 가공한다.

또한, 상기 액상 감광성 물질 코팅 단계(B05)는 상기 액상 감광성 물질이 아크릴계 액상 감광성 물질이다.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상기 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법은 동도금된 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 커버 레이 필름(400)을 가접하여 부착하는 커버 레이 필름 부착 단계(B10);를 더 포함한다.

이에 따라, 본 발명은 홀 필 단계에서 비아홀을 동으로 필 동도금하여 FPCB를 제조함으로서, 도금의 신뢰성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 홀 필 단계에서 비아홀을 동으로 필 동도금하여 FPCB를 제조함으로서, FPCB의 내부에 빈공간이 형성되지 않아서 FPCB의 내구성이 뛰어난 장점이 있다.

또한, 본 발명은 액상 감광성 물질 코팅 단계에서 드라이 필름보다 단가가 저렴한 액상 감광성 물질로 연성동박적층판을 코팅하여 FPCB를 제조함으로서, FPCB의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래기술 PTH를 이용하여 BVH를 형성하는 다층 연성인쇄회로 및 그 제조방법이 도시된 단계도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법이 도시된 단계도
도 3 내지 도 9은 도 2에 도시된 단계도의 각 단계가 도시된 단면도
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법이 도시된 단계도
도 11 내지 도 17는 도 11에 도시된 단계도의 각 단계가 도시된 단면도

이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다.

첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법이 도시된 단계도이며, 도 3 내지 도 10은 도 2에 도시된 단계도의 각 단계가 도시된 단면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법은 비아홀 형성 단계(A01), 무전해도금 단계(A02), 홀 필 단계(A03), 소프트에칭 단계(A04), 액상 감광성 물질 코팅 단계(A05), 회로 패턴 형성 단계(A06), 에칭 단계(A07), 박리 단계(A08), 커버 레이 필름 부착 단계(A09)를 포함하며, 도 3 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.

먼저, 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 절연 필름(101)과, 절연 필름(101)의 양면에 각각 열융착되는 한 쌍의 동박(102)으로 이루어지는 연성동박적층판(100)(CCL : Copper Clad Laminate)을 준비하고, 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 연성동박적층판(100)을 관통하는 비아홀(110)을 형성한다. 이는 도 2에 도시된 비아홀 형성 단계(A01)에 해당된다.

이 때, 절연 필름(101)은 일반적으로 폴리이미드 필름으로 이루어지며, 한 쌍의 동박(102)의 두께는 일반적으로 18~70㎛이나, 좀 더 다양한 치수도 사용될 수 있다.

또한, 비아홀(110)은 동박적층판(100)의 양면을 관통하는 형태로 형성된다.

또한, 비아홀(110)은 연성동박적층판(100)에 다수개 형성할 수 있다.

또한, 비아홀(110)은 연성동박적층판(100)을 자외선 레이저 드릴로 가공하여 형성되는 것으로서, 직경이 30㎛이하가 되도록 가공하는 것이 바람직하나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 좀 더 다양한 치수와 형태로도 적용이 가능하다.

다음으로, 연성동박적층판(100)의 양면 및 비아홀(110)을 무전해 도금한다. 이는 도 2에 도시된 무전해 도금단계(A02)에 해당된다.

더욱 상세하게, 무전해도금된 연성박적층판(100)의 양면 및 비아홀(110)에는 무전해 도금층(도시안됨)이 형성된다.

또한, 무전해 도금단계(A02)는 연성동박적층판(100)에 통전성을 주기 위해 시행한다.

다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 무전해 도금된 비아홀(110)을 동으로 필(Fill) 도금하여 제1동 도금층(200a)을 형성한다. 이는 도 2에 도시된 홀 필 단계(A03)에 해당된다.

좀 더 상세하게, 홀 필 단계(A03)는 다음과 같은 과정으로 이루어진다.

(1) 동도금 촉매를 연성동박적층판(100)의 양면 및 비아홀(110)의 표면에 바른다.

(2) 비아홀(110)을 제외한 연성동박적층판(100)의 양면을 클리닝하여 비아홀(110)을 제외한 연성동박적층판(100)의 표면에 발라진 동도금 촉매를 제거한다.

(3) 비아홀(110)을 제외한 연성동박적층판(100)의 양면에 동도금 억제제를 흡착시킨다.

(4) 도금 약품을 이용하여 비아홀(110)을 동으로 필 도금한다. 이 때, 비아홀(110)은 동도금 촉매에 의해 동도금이 촉진되지만, 연성동박적층판(100)의 양면은 동도금 억제제에 의해 동도금이 억제된다.

즉, 비아홀(110)을 동으로 필 도금 한 다는 것은 비아홀(110)을 동으로 채우는 것과 동일하다.

이에 따라, 본 발명은 홀 필 단계(A03)에서 비아홀(110)을 동으로 필(Fill) 도금함으로서, 도금의 신뢰성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

다음으로, 제1동 도금층(200a)이 형성된 연성동박적층판(100)의 양면을 소프트에칭한다. 이는 도 2에 도시된 소프트에칭단계(A04)에 해당된다.

더욱 상세하게, 소프트에칭단계(A04)는 비아홀 형성 단계(A01), 무전해 도금 단계(A02), 및 홀 필 단계(A03)에서 연성동박적층판(100)의 양면에 발생된 얼룩, 오염을 화약약품을 이용하여 제거하기 위한 공정으로서. 화학약품은 황산, 과산화 수소 등이 사용될 수 있다.

다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 소프트에칭된 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 액상 감광성 물질(LPR : Liquid Photo solder Resist)을 코팅하여 액상 감광성 물질층(300)을 형성한다. 이는 도 2에 도시된 액상 감광성 물질 코팅 단계(A05)에 해당된다.

이 때, 액상 감광성 물질은 아크릴계의 다양한 재료가 사용될 수 있으며, 본 발명은 연성동박적층판(100)의 양면을 아크릴계의 다양한 액상 감광성 물질로 코팅함에 따라, 내화학성이 우수하고 점착강도가 좋아서 거친 표면에도 코팅이 잘 이루어지는 장점이 있다.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 코팅된 액상 감광성 물질층(300)을 노광 및 현상하여 회로 패턴층(P)을 형성한다. 이는 도 2에 도시된 회로 패턴 형성 단계(A06)에 해당된다.

여기에서, 노광은 액상 감광성 물질층(300)을 회로 패턴층(P)으로 형성하기 위해 자외선이나 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 이용하여 액상 감광성 물질층(300)의 일정 영역을 경화시키는 것을 말하며, 현상은 화학 약품을 이용하여 액상 감광성 물질층(300)에서 경화되지 않은 부분을 제거하는 것을 말한다.

다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 회로 패턴층(P)이 형성된 연성동박적층판(100)에서 화학 약품을 이용하여 액상 감광성 물질층(300)이 현상된 영역과 대응되는 한 쌍의 동박(102)의 각 일정영역을 부식시킨다. 이는 도 2에 도시된 에칭 단계(A07)에 해당된다.

다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 화학 약품을 이용하여 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 형성된 회로 패턴층(P)을 제거한다. 이는 도 2에 도시된 박리 단계(A08)에 해당된다.

마지막으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 커버 레이 필름(400)을 가접하고 부착하여 FPCB(1000)의 제조를 완료한다. 이는 도 2에 도시된 커버 레이 필름 부착 단계(A09)에 해당된다.

이 때, 커버 레이 필름(400)은 연성동박적층판(100)에 구성된 회로를 보호하기 위해 부착되며, 부착되는 방식으로는 열융착과 접착 등이 있다.

이외에도, 커버 레이 필름 부착 단계(A09) 이후에, FPCB에 제품의 모델명, 버전, 부품의 배치도 등을 표시하는 인쇄단계와, FPCB의 표면 처리단계와, 회로가 단선 또는 단락 되었는지를 검사하는 BBT(Bare Board Test) 검사단계가 수행될 수 있다.

종래 기술의 FPCB는 내부에 빈공간인 비아홀이 구성됨으로서, 비아홀이 구성된 부분과 대응되는 외면의 내구성이 약해지는 단점이 있었다.

그러나, 본 발명의 FPCB(1000)는 홀 필 단계(A03)에서 비아홀(110)을 동으로 필 도금함에 따라, 내부에 빈공간이 형성되지 않아서 내구성이 저하되지 않는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 액상 감광성 물질 코팅 단계(A05)에서 드라이 필름보다 단가가 저렴한 액상 감광성 물질을 이용하여 연성동박적층판(100)을 코팅함으로서, FPCB(1000)의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법이 도시된 단계도이며, 도 11 내지 도 17은 도 10에 도시된 단계도의 각 단계가 도시된 단면도이다.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법은 비아홀 형성 단계(B01), 무전해도금 단계(B02), 홀 필 단계(B03), 동도금 단계(B04), 소프트에칭 단계(B05), 액상 감광성 물질 코팅 단계(B06), 회로 패턴 형성 단계(B07), 에칭 단계(B08), 박리 단계(B09), 커버 레이 필름 부착 단계(B10)를 포함하며, 도 11 내지 도 17을 참조하여 도 10에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.

먼저, 도 11(a)에 도시된 바와 같이, 절연 필름(101)과, 절연 필름(101)의 양면에 각각 열융착되는 한 쌍의 동박(102)으로 이루어지는 연성동박적층판(100)을 준비하고, 도 11(b)에 도시된 바와 같이, 연성동박적층판(100)을 관통하는 비아홀(110)을 형성한다. 이는 도 10에 도시된 비아홀 형성 단계(B01)에 해당된다.

다음으로, 연성동박적층판(100)의 양면 및 비아홀(110)을 무전해 도금한다. 이는 도 10에 도시된 무전해 도금단계(B02)에 해당된다.

다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 비아홀(110)을 동으로 필(Fill) 도금하고 연성동박적층판(100)의 양면을 각각 동으로 도금하여 제2동 도금층(200b)을 형성한다. 이는 도 10에 도시된 홀 필 단계(B03)와 동도금 단계(B04)에 해당된다.

좀 더 상세하게, 홀 필 단계(B03)와 동도금 단계(B04)는 다음과 같은 과정으로 이루어진다.

(1) 동도금 촉매를 연성동박적층판(100) 및 비아홀(110)의 표면에 바른다.

(2) 도금 약품을 이용하여 비아홀(110)을 동으로 필 도금한다.

(3) 도금 약품을 이용하여 연성동박적층판(100)을 도금한다.

다음으로, 연성동박적층판(100)의 양면을 소프트에칭한다. 이는 도 10에 도시된 소프트에칭단계(B05)에 해당된다.

다음으로, 도 13에 도시된 바와 같이, 소프트에칭된 연성동박적층판(100)의 양면을 각각 액상 감광성 물질(LPR : Liquid Photo solder Resist)로 코팅하여 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 액상 감광성 물질층(300)을 형성한다. 이는 도 10에 도시된 액상 감광성 물질 코팅 단계(B06)에 해당된다.

다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이, 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 코팅된 액상 감광성 물질층(300)을 노광 및 현상하여 회로 패턴층(P)을 형성한다. 이는 도 10에 도시된 회로 패턴 형성 단계(B07)에 해당된다.

다음으로, 도 15에 도시된 바와 같이, 회로 패턴층(P)이 형성된 연성동박적층판(100)에서 화학 약품을 이용하여 액상 감광성 물질층(300)이 현상된 영역과 대응되는 제2 동도금층(200b) 및 한 쌍의 동박(102)의 각 일정 영역을 부식시킨다. 이는 도 10에 도시된 에칭 단계(B08)에 해당된다.

다음으로, 도 16에 도시된 바와 같이, 화학 약품을 이용하여 연성동박적층판(100)에 형성된 회로 패턴층(P)을 제거한다. 이는 도 10에 도시된 박리 단계(B09)에 해당된다.

마지막으로, 도 17에 도시된 바와 같이, 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 커버 레이 필름(400)을 가접하고 부착하여 FPCB(1000)의 제조를 완료한다. 이는 도 10에 도시된 커버 레이 필름 부착 단계(B10)에 해당된다.

이외에도, 커버 레이 필름 부착 단계(B10) 이후에, FPCB에 제품의 모델명, 버전, 부품의 배치도 등을 표시하는 인쇄와, FPCB의 표면 처리와, 회로가 단선 또는 단락 되었는지를 검사하는 BBT(Bare Board Test) 검사가 수행될 수 있다.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.

1000 : 본발명의 FPCB
100 : 연성동박적층판
101 : 연성 절연 필름 102 : 한 쌍의 동박
110 : 비아홀
200a: 제1동 도금층 200b: 제2동 도금층
300 : 액상 감광성 물질층
400 : 커버 레이 필름
P : 회로 패턴층

Claims (10)

1. 절연 필름(101), 상기 절연 필름(101)의 양면에 각각 열융착된 한 쌍의 동박(102)으로 이루어지는 연성동박적층판(100)을 준비하여 FPCB(1000)를 제조하는 제조방법에 있어서,
   자외선 레이저 드릴을 이용하여 상기 연성동박적층판(100)에 직경이 30㎛이하인 비아홀(110)을 가공하는 비아홀 형성 단계(A01);
   상기 연성동박적층판(100)을 무전해 도금하는 무전해도금 단계(A02);
   상기 비아홀(110)을 필(Fill) 동도금하는 홀 필 단계(A03);
   상기 연성동박적층판(100)을 소프트에칭하는 소프트에칭 단계(A04);
   상기 연성동박적층판(100)의 양면을 각각 액상 감광성 물질로 코팅하는 액상 감광성 물질 코팅 단계(A05);
   상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 코팅된 액상 감광성 물질을 노광 및 현상하여 회로 패턴층(P)을 형성하는 회로 패턴 형성 단계(A06);
   상기 액상 감광성 물질이 현상된 영역과 대응되는 상기 한 쌍의 동박(102) 의 각 일정 영역을 부식하는 에칭 단계(A07); 및
   상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 형성된 회로 패턴층(P)을 제거하는 박리 단계(A08);를 포함하며,
   상기 홀 필 단계(A03)는
   동도금 촉매를 연성동박적층판(100)의 양면 및 비아홀(110)의 표면에 바르는 단계,
   비아홀(110)을 제외한 연성동박적층판(100)의 양면을 클리닝하여 비아홀(110)을 제외한 연성동박적층판(100)의 표면에 발라진 동도금 촉매를 제거하는 단계,
   비아홀(110)을 제외한 연성동박적층판(100)의 양면에 동도금 억제제를 흡착시키는 단계, 및
   도금 약품을 이용하여 비아홀(110)을 동으로 필 도금하는 단계를 포함하는 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법.
   
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5. 제1항에 있어서, 상기 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법은
   상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 커버 레이 필름(400)을 가접하여 부착하는 커버 레이 필름 부착 단계(A09);를 더 포함하는 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법.
   
6. 절연 필름(101), 상기 절연 필름(101)의 양면에 각각 열융착된 한 쌍의 동박(102)으로 이루어지는 연성동박적층판(100)을 준비하여 FPCB(1000)을 제조하는 제조방법에 있어서,
   자외선 레이저 드릴을 이용하여 상기 연성동박적층판(100)에 직경이 30㎛이하인 비아홀(110)을 가공하는 비아홀 형성 단계(B01);
   상기 연성동박적층판(100)을 무전해 도금하는 무전해도금 단계(B02);
   상기 비아홀(110)을 필(Fill) 동도금하는 홀 필 단계(B03);
   상기 연성동박적층판의 양면(100)을 동도금하는 동도금 단계(B04);
   상기 연성동박적층판(100)을 소프트에칭하는 소프트에칭 단계(B05);
   동도금된 상기 연성동박적층판(100)의 양면을 각각 액상 감광성 물질로 코팅하는 액상 감광성 물질 코팅 단계(B06);
   동도금된 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 코팅된 액상 감광성 물질을 노광 및 현상하여 회로 패턴층(P)을 형성하는 회로 패턴 형성 단계(B07);
   상기 액상 감광성 물질이 현상된 영역과 대응되는 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 동도금된 일정 영역과 상기 한 쌍의 동박(102)의 각 일정 영역을 부식하는 에칭 단계(B08); 및
   동도금된 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 형성된 회로 패턴층(P)을 제거하는 박리 단계(B09);를 포함하며,
   상기 홀 필 단계(B03)는
   동도금 촉매를 연성동박적층판(100)의 양면 및 비아홀(110)의 표면에 바르는 단계,
   비아홀(110)을 제외한 연성동박적층판(100)의 양면을 클리닝하여 비아홀(110)을 제외한 연성동박적층판(100)의 표면에 발라진 동도금 촉매를 제거하는 단계,
   비아홀(110)을 제외한 연성동박적층판(100)의 양면에 동도금 억제제를 흡착시키는 단계, 및
   도금 약품을 이용하여 비아홀(110)을 동으로 필 도금하는 단계를 포함하는 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법.
   
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10. 제6항에 있어서, 상기 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법은
    동도금된 상기 연성동박적층판(100)의 양면에 각각 커버 레이 필름(400)을 가접하여 부착하는 커버 레이 필름 부착 단계(B10);를 더 포함하는 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법.

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