KR101165605B1

KR101165605B1 - 보호소자

Info

Publication number: KR101165605B1
Application number: KR1020117012263A
Authority: KR
Inventors: 유지 기무라; 가즈아키 스즈키
Original assignee: 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
Priority date: 2009-01-21
Filing date: 2010-01-14
Publication date: 2012-07-23
Also published as: CN102217021B; CN102217021A; JP2010170803A; US8648688B2; WO2010084819A1; EP2381458A4; KR20110089166A; JP5130233B2; US20110279219A1; TWI389159B; TW201029039A; EP2381458A1

Abstract

본 발명은, 가용도체 상의 플럭스를 안정하게 소정의 위치에 지지할 수 있음과 아울러, 플럭스의 지지상태를 확인할 수 있어, 이상 시에 있어서의 가용도체의 신속한 용단을 가능하게 한 보호소자이다.
절연성의 베이스 기판(11) 상에 배치되고, 보호대상 기기의 전력공급경로에 접속되어 소정의 이상전력에 의하여 용단되는 가용도체(13)와, 가용도체(13)의 표면에 도포된 플럭스(19)와, 가용도체(13)을 덮어서 베이스 기판(11)에 부착된 절연커버(14)를 구비한다. 절연커버(14)는, 가용도체(13)와 대향한 투과구멍으로 이루어지는 개구부(20)를 구비한다. 개구부(20)의 가장자리 부분에 플럭스(19)가 접촉되어 플럭스(19)를 가용도체(13) 상의 소정의 위치에 지지한다.

Description

보호소자{PROTECTION ELEMENT}

본 발명은, 전자기기 등에 과대한 전류 또는 전압이 인가된 경우에, 그 열에 의하여 가용도체(可溶導體)가 용단(溶斷)되어 전류를 차단하는 보호소자(保護素子)에 관한 것이다.

종래에 있어서 2차전지장치(二次電池裝置) 등에 탑재되는 보호소자는, 과전류뿐만 아니라 과전압의 방지 기능도 구비하는 것이 사용되고 있다. 이 보호소자는, 기판 상에 발열체(發熱體)와 저융점 금속체(低融點金屬體)로 이루어지는 가용도체가 적층(積層)되어, 과전류에 의하여 가용도체가 용단되도록 형성되어 있음과 아울러, 과전압이 발생한 경우에도 보호소자 내의 발열체에 통전(通電)되어, 발열체의 열에 의하여 가용도체가 용단된다. 가용도체의 용단은, 저융점 금속인 가용도체의 용융 시에, 접속된 전극 표면에 대한 흡습성(吸濕性)이 양호한 것에 기인하여 발생한다. 용융된 저융점 금속은, 전극 상으로 가까이 당겨져서 그 결과 가용도체가 절단되어 전류가 차단된다.

한편 최근의 휴대기기 등 전자기기의 소형화에 따라 이러한 종류의 보호소자에도 소형화?박형화가 요구되고 또한 동작의 안정성과 고속화가 요구되어, 그 수단으로서 절연기판 상에 저융점 금속체의 가용도체를 배치함과 아울러, 이것을 절연커버로 밀봉하고, 가용도체에는 플럭스(flux)를 도포하여 이루어지는 것이 있다. 이 플럭스는, 가용도체의 표면의 산화방지를 도모함과 아울러, 가용도체의 가열 시에 신속하고 안정하게 가용도체가 용단되도록 형성되어 있다.

이러한 보호소자로서, 도9에 나타나 있는 구조의 것이 있다. 이 보호소자는, 베이스 기판(base 基板)(1) 상에 한 쌍의 전극(電極)(2)이 형성되어 있고, 전극(2)과 직교하는 타방의 대향 테두리부에도 도면에 나타나 있지 않은 한 쌍의 전극이 형성되어 있다. 도면에 나타나 있지 않은 전극의 사이에는 저항체로 이루어지는 발열체(發熱體)(5)가 설치되어 있고, 절연층(絶緣層)(6)을 사이에 두고 도면에 나타나 있지 않은 전극의 일방에 접속된 도체층(導體層)(7)이 설치되어 있다. 이 보호소자에는, 베이스 기판(1)의 양단 상에 형성된 한 쌍의 전극(2)의 사이에, 저융점 금속박(低融點金屬箔)으로 이루어지는 가용도체(3)가 설치되어 있다. 가용도체(3)의 중앙부는 도체층(7)에 접속되어 있다. 또한 베이스 기판(1) 상의 가용도체(3)와 대면하여 절연커버(絶緣 cover)(4)가 설치되어 있다. 베이스 기판(1)에 부착된 절연커버(4)는, 가용도체(3)에 대하여 소정의 공간(8)을 형성하여 씌워져 있다. 가용도체(3)에는 플럭스(9)가 도포되어 있고, 플럭스(9)는 절연커버(4) 내의 공간(8) 내에 수용되어 있다.

또한 가용도체를 절연커버에 의하여 밀봉한 보호소자로서, 특허문헌1에 개시되어 있는 구조의 것도 있다. 이 보호소자는, 박형화에 의하여 가용도체의 용단 시에 용융금속이 전극 상으로 모이는 공간이 좁기 때문에, 각 전극 부분으로의 용융금속의 끌어당기기를 확실하게 하기 위하여 절연커버 내면의 각 전극과 대면하는 부위에, 용융금속에 대하여 흡습성이 좋은 금속패턴을 형성하여, 용융금속이 신속하게 각 전극형성부에 인입되도록 한 것이다.

이 이외에 특허문헌2에 개시되어 있는 바와 같이 동작온도의 오차를 방지하기 위하여 가용합금편에 플럭스를 도포함과 아울러, 가용합금이 접속된 전극의 주위에 용융합금이 넓게 흡수되는 것을 방지하는 홈이나 글래스의 띠를 설치한 것도 제안되어 있다.

일본국 공개특허 특개2004-265617호 공보 일본국 공개특허 특개2007-294117호 공보

상기의 도9에 나타나 있는 것 또는 특허문헌1, 2에 개시된 보호소자에 있어서는, 플럭스가 가용도체의 산화방지 및 이상전류?전압(異常電流?電壓)에 의하여 용단되기 위한 활성제(活性劑)로서 작용하는 것으로서, 플럭스의 보류상태가 동작속도에 영향을 미쳤다. 특히 환경부하를 경감하기 위하여 브롬(Br) 등의 할로겐 성분을 함유하지 않는 할로겐 프리 플럭스(halogen free flux)를 사용하였을 경우에, 이러한 종류의 플럭스는 활성도가 낮아, 가용도체의 용단속도에 플럭스의 상태가 크게 영향을 주었다.

즉 도10에 나타나 있는 바와 같이 절연커버(4) 내에서, 가용도체(3) 상의 플럭스(9)가 공간(8)의 중앙부에 안정하게 지지되지 않고 좌우로 기울어져 버리는 경우가 있다. 이러한 경우에 가용도체(3)의 용융금속은, 플럭스(9)를 지지하고 있었던 장소로 유입되기 쉬워서, 플럭스(9)가 부족한 부분에서는 가용도체(3)가 용융되기 어렵다는 사태가 발생하여, 확실하게 용단될 때까지의 시간이 길어지게 된다는 문제가 발생하고 있었다.

또한 특허문헌1에 기재된 발명과 같이 절연커버에 금속패턴을 형성한 구조 또는 특허문헌2에 기재된 발명과 같이 전극 주변에 홈이나 띠를 설치한 구조에서는, 가용도체 상의 플럭스를 안정하게 멈추게 할 수 없다. 또한 특허문헌1에 개시된 구조에 있어서 절연커버에 금속패턴을 형성하는 방법에서는, 절연커버를 성형 후에 금속패턴을 인쇄할 필요가 있어, 재료의 비용이 높아진다. 마찬가지로 특허문헌2에 개시된 구조에 있어서도, 가용합금이 접속된 전극의 주위에 용융합금이 넓게 흡수되는 것을 방지하는 홈이나 글래스의 띠를 설치하여야 하므로 비용이 든다. 또한 특허문헌1의 구조에서는, 절연커버측이 열변형 등을 일으켰을 때에 절연커버와의 거리가 근접함으로써 절연커버의 금속패턴과 전극이 쇼트(short)를 일으킬 우려가 있다.

이 이외에 상기한 바와 같이 플럭스(9)의 위치를 중앙부에 안정하게 멈추게 하는 것이 중요하지만, 절연커버(4)를 씌운 후에는 내부의 상태를 알 수 없어, 플럭스(9)가 중앙부에 멈추어 있는 것인가 아닌가 또는 플럭스 자체가 도포되어 있는지를 확인하고 싶다는 요망도 있었다.

본 발명은 상기 배경기술을 고려하여 이루어진 것으로서, 가용도체 상의 플럭스를 안정하게 소정의 위치에 지지할 수 있음과 아울러, 플럭스의 지지상태를 확인할 수 있어, 이상 시에 있어서의 가용도체의 신속한 용단을 가능하게 한 보호소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 절연성의 베이스 기판(base 基板) 상에 배치되고 보호대상 기기의 전력공급경로에 접속되어 소정의 이상전력(異常電力)에 의하여 용단(溶斷)되는 가용도체(可溶導體)와, 상기 가용도체를 소정의 공간을 사이에 두고 덮어서 상기 베이스 기판에 부착된 절연커버(絶緣 cover)와, 상기 가용도체의 표면에 도포(塗布)되어 상기 공간 내에 위치한 플럭스(flux)를 구비하고, 상기 보호대상 기기에 상기 이상전력이 공급된 경우에, 상기 가용도체가 용단되어 그 전류경로를 차단하는 보호소자(保護素子)로서, 상기 가용도체와 대향(對向)하여, 상기 절연커버에 투과구멍으로 이루어지는 개구부(開口部)가 형성되고, 이 개구부의 가장자리 부분에 상기 플럭스가 접촉되어, 상기 플럭스를 상기 가용도체 상에서 상기 공간 내의 소정의 위치에 지지 가능하게 설치된 보호소자이다.

상기 개구부는, 상기 절연커버의 중앙부에 형성되고, 상기 가용도체의 중앙부와 대면(對面)한 큰 직경의 개구부로 이루어진다. 또한 상기 개구부는 투명한 필름으로 덮여 있는 것이더라도 좋다.

또한 상기 개구부는 상기 절연커버에 복수 형성되어 있는 것이더라도 좋다. 또한 복수의 상기 개구부는 투명한 필름으로 덮여 있는 것이더라도 좋다.

본 발명의 보호소자에 의하면, 절연커버에 개구부를 형성하였기 때문에, 개구부의 가장자리 부분에 플럭스가 확실하고 안정하게 지지되는 것이 가능하게 된다. 이에 따라 특히 활성도가 낮은 플럭스(할로겐 프리의 것 등)를 사용하였을 경우에, 플럭스 도포 후의 지지상태의 불균일에 의한 활성도의 편재를 방지할 수 있어, 가용도체의 용단동작 특히 저전력의 발열동작특성에 있어서 동작의 편차를 매우 작게 할 수 있다. 또한 할로겐 프리의 플럭스를 사용함으로써 환경부하가 작은 보호소자를 제공하는 것이 가능하게 된다. 또한 절연커버에 개구부를 형성함으로써 내부의 플럭스의 모양을 눈으로 검사할 수 있다.

도1은 본 발명의 제1실시형태에 있어서의 보호소자의 절연커버를 벗긴 상태의 평면도이다.
도2는 절연커버를 부착한 상태의 도1에 있어서의 A-A 단면도이다.
도3은 이 실시형태의 절연커버의 평면도이다.
도4는 본 발명의 제1실시형태에 있어서의 보호소자의 사용예를 나타내는 회로도이다.
도5는 본 발명의 제2실시형태의 종단면도이다.
도6은 본 발명의 제2실시형태에 있어서의 절연커버의 평면도이다.
도7은 본 발명의 제3실시형태의 종단면도이다.
도8은 본 발명의 제3실시형태에 있어서의 변형예의 종단면도이다.
도9는 종래의 보호소자의 종단면도이다.
도10은 종래의 보호소자의 플럭스의 모양을 나타내는 종단면도이다.

이하, 본 발명의 보호소자의 제1실시형태에 대하여 도1～도4를 기초로 하여 설명한다. 이 실시형태의 보호소자(保護素子)(10)는, 절연성의 베이스 기판(base 基板)(11)의 상면 양단에 한 쌍의 전극(電極)(12)이 형성되어 있고, 한 쌍의 전극(12)과 직교하는 대향 테두리부에도 다른 한 쌍의 전극(21)이 형성되어 있다. 한 쌍의 전극(21)에는 저항체로 이루어지는 발열체(發熱體)(15)가 접속되어 있고, 발열체(15) 상에는 절연층(絶緣層)(16)을 사이에 두고 일방의 전극(21)에 접속된 도체층(導體層)(17)이 적층되어 있다. 그리고 도체층(17)과 한 쌍의 전극(12)에는 도면에 나타나 있지 않은 솔더링 페이스트(soldering paste)가 도포(塗布)되어 있고, 솔더링 페이스트를 사이에 두고 저융점 금속으로 이루어지는 퓨즈(fuse)인 가용도체(可溶導體)(13)가 접속되어 고정되어 있다. 또한 베이스 기판(11)에는, 가용도체(13)와 대면(對面)하여 절연체의 절연커버(絶緣 cover)(14)가 부착되어 있다.

여기에서 베이스 기판(11)의 재질로서는, 절연성을 구비하는 것이면 좋고 예를 들면 세라믹 기판, 글래스 에폭시 기판과 같은 프린트 배선기판에 사용되는 절연기판이 바람직하다. 이 이외에 적절한 용도에 따라 글래스 기판, 수지기판, 절연처리 금속기판 등을 사용할 수 있지만, 내열성(耐熱性)이 우수하고 열전도성(熱傳導性)이 좋은 세라믹 기판이 더 바람직하다.

전극(12, 21) 및 도체층(17)으로서는, 구리 등의 금속박(金屬箔) 혹은 표면이 Ag-Pt, Au 등으로 도금되어 있는 도체재료(導體材料)를 사용할 수 있다. 또한 Ag 페이스트 등의 도전성 페이스트(導電性 paste)를 도포하여 소성(燒成)한 도체층 및 전극이더라도 좋고, 증착(蒸着) 등에 의한 금속박막 구조이더라도 좋다.

가용도체(13)의 저융점 금속으로서는, 소정의 전력에 의하여 용융되는 것이면 좋고, 퓨즈 재료로서 공지된 여러 가지의 저융점 금속을 사용할 수 있다. 예를 들면 BiSnPb 합금, BiPbSn 합금, BiPb 합금, BiSn 합금, SnPb 합금, SnAg 합금, PbIn 합금, ZnAl 합금, InSn 합금, PbAgSn 합금 등을 사용할 수 있다.

발열체(15)를 형성하는 저항체는, 예를 들면 산화루테늄(酸化 ruthenium), 카본블랙(carbon black) 등의 도전재료와 글래스 등의 무기계 바인더 혹은 열경화성 수지 등의 유기계 바인더로 이루어지는 저항 페이스트를 도포하여 소성한 것이다. 또한 산화루테늄, 카본블랙 등의 박막을 인쇄하여 열을 가하여 부착한 것이나, 도금, 증착, 스퍼터링(sputtering)에 의하여 형성하더라도 좋고, 이들 저항체 재료의 필름을 첨부, 적층 등을 하여 형성한 것이라도 좋다.

베이스 기판(11)에 부착된 절연커버(14)는, 일측면부(一側面部)가 개구(開口)된 상자 모양으로 형성되어 있고, 가용도체(13)에 대하여 소정의 공간(18)을 형성하여 베이스 기판(11)에 씌워져 있다. 절연커버(14)에는, 가용도체(13)의 중앙부와 대면하는 위치에, 동심(同心)적으로 원형의 개구부(開口部)(20)가 형성되어 있다. 개구부(20)는 베이스 기판(11)으로의 투영위치가 발열체(15)의 중심부를 둘러싸도록 형성되어 있다.

절연커버(14)의 재질은, 가용도체(13)의 용단(溶斷) 시의 열에 견딜 수 있는 내열성과, 보호소자(10)로서의 기계적인 강도를 구비하는 절연재료이면 좋다. 예를 들면 글래스, 세라믹스, 플라스틱, 글래스 에폭시 수지와 같은 프린트 배선기판에 사용되는 기판재료 등 여러 가지 재료를 적용할 수 있다. 또한 금속판을 사용하여 베이스 기판(11)과의 대향면에 절연성 수지 등의 절연층을 형성한 것이더라도 좋다. 바람직하게는, 세라믹스와 동일한 기계적 강도 및 절연성이 높은 재료이면, 보호소자 전체의 박형화(薄型化)에도 기여하여 바람직하다.

가용도체(13)에 있어서 표면의 전체 면에는, 그 표면의 산화를 방지하기 위하여 플럭스(flux)(19)가 형성되어 있다. 플럭스(19)는, 브롬 등의 할로겐 원소를 구비하지 않는 할로겐 프리(halogen free)의 플럭스가 바람직하다. 플럭스(19)는, 가용도체(13) 상에서 표면장력(表面張力)에 의하여 지지되어 공간(18) 내에 수용됨과 아울러, 도2에 나타나 있는 바와 같이 절연커버(14)에 형성된 개구부(20)의 가장자리 부분 및 내면(內面)(14a)에 부착되어, 그 흡습성(吸濕性)과 표면장력에 의하여 안정하게 지지된다. 이에 따라 플럭스(19)는, 가용도체(13)의 중앙부에서 위치가 어긋나지 않고 안정하게 지지된다. 또 개구부(20)로부터 플럭스(19) 중의 용제(溶劑)가 휘발되어, 파선으로 나타나 있는 바와 같이 플럭스(19)의 표면은 원호 모양의 오목한 모양으로 형성된다.

다음에 이 실시형태의 보호소자(10)를 전자기기에 사용한 예로서, 2차전지장치(二次電池裝置)의 과전류?과전압 보호회로(過電流?過電壓保護回路)(26)에 대하여 도4를 기초로 하여 설명한다. 이 과전류?과전압 보호회로(26)는, 보호소자(10)에 있어서 한 쌍의 전극(12)이 출력단자(A1)와 입력단자(B1)의 사이에 직렬로 접속되어 있고, 보호소자(10)에 있어서 한 쌍의 전극(12)의 일방(一方)의 단자가 입력단자(B1)에 접속되어 있고, 타방(他方)의 전극(12)이 출력단자(A1)에 접속되어 있다. 그리고 가용도체(13)의 중점(中點)이 발열체(15)의 일단(一端)에 접속되어 있고, 전극(21)의 일방의 단자가 발열체(15)의 타방의 단자에 접속되어 있다. 발열체(15)의 타방의 단자는 트랜지스터(Tr)의 컬렉터에 접속되어 있고, 트랜지스터(Tr)의 에미터가 타방의 입력단자(A2)와 출력단자(B2)의 사이에 접속되어 있다. 또한 트랜지스터(Tr)의 베이스에는 저항(R)을 통하여 제너다이오드(ZD)의 애노드가 접속되어 있고, 제너다이오드(ZD)의 캐소드가 출력단자(A1)에 접속되어 있다. 저항(R)은 출력단자(A1, A2)의 사이에 이상(異常)이라고 설정된 소정의 전압이 인가되었을 때에, 제너다이오드(ZD)에 항복전압(降伏電壓) 이상의 전압이 인가되는 것과 동일한 값으로 설정되어 있다.

출력단자(A1, A2)의 사이에는 예를 들면 리튬이온전지 등의 피보호장치인 2차전지(23)의 전극단자가 접속되고, 입력단자(B1, B2)에는 2차전지(23)에 접속되어 사용되는 도면에 나타나 있지 않은 충전기 등의 장치의 전극단자가 접속된다.

다음에 이 실시형태의 보호소자(10)의 보호동작에 대하여 설명한다. 이 실시형태의 과전류?과전압 보호회로(26)가 부착된 리튬이온전지 등의 2차전지장치에 있어서, 그 충전 시에 이상전압이 출력단자(A1, A2)에 인가되면, 이상이라고 설정된 소정의 전압에 의하여 제너다이오드(ZD)에 항복전압 이상의 역전압(逆電壓)이 인가되어 제너다이오드(ZD)가 도통(導通)된다. 제너다이오드(ZD)의 도통에 의하여 트랜지스터(Tr)의 베이스에 베이스 전류(ib)가 흐르고, 이에 따라 트랜지스터(Tr)가 온 되어, 컬렉터 전류(ic)가 발열체(15)에 흘러서 발열체(15)가 발열된다. 이 열이 발열체(15) 상의 저융점 금속의 가용도체(13)에 전달되어, 가용도체(13)가 용단됨으로써 입력단자(B1)와 출력단자(A1) 사이의 도통이 차단되어, 출력단자(A1, A2)에 과전압이 인가되는 것을 방지한다.

이 때에 플럭스(19)는 가용도체(13)의 중앙부에 지지되어 있어, 소정의 용단위치에서 신속하고 또한 확실하게 용단된다. 또한 이상전류가 출력단자(A1)를 향하여 흐른 경우에도, 가용도체(13)가 그 전류에 의하여 발열되어 용단되도록 설정되어 있다.

이 실시형태의 보호소자(10)에 의하면, 절연커버(14)에 개구부(20)가 형성되어 있어, 개구부(20)를 통하여 플럭스(19)가 확실하게 중앙부에 멈추어 있는 것을 확인할 수 있다. 또한 개구부(20)의 가장자리 부분에 플럭스(19)가 지지되어 있어, 플럭스(19)를 가용도체(13)의 중앙부의 일정한 위치에 안정하게 지지시킬 수 있다. 이에 따라 특히 활성도(活性度)가 낮은 할로겐 프리 플럭스(halogen free flux) 등의 플럭스(19)를 사용하였을 경우에도, 플럭스(19)의 도포상태의 불균일이나 격차에 의한 플럭스 작용의 불안정함을 방지할 수 있어, 가용도체(13)의 용단을 확실하게 한다.

다음에 본 발명의 보호소자의 제2실시형태에 대하여 도5, 도6을 기초로 하여 설명한다. 여기에서 상기 실시형태와 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 이에 대한 설명을 생략한다. 이 실시형태의 보호소자(10)는, 절연커버(14)에 다수의 작은 투과구멍인 개구부(22)를 형성한 것이다. 또 개구부(22)로부터 플럭스(19) 중의 용제(溶劑)가 휘발되어, 파선으로 나타나 있는 바와 같이 플럭스(19)의 표면은 개구부(22)마다 원호 모양의 오목한 모양으로 형성된다.

또 개구부(22)는, 절연커버(14)의 중앙부에 형성된 제1실시형태에 있어서의 큰 직경의 개구부(20)의 주위에 형성되어 있어도 좋다.

이 실시형태의 보호소자(10)에 의해서도 상기 실시형태와 동일하게 플럭스(19)가 소정의 위치에 확실하게 지지되어, 가용도체(13)의 용단동작이 확실하다. 또한 플럭스(19)의 지지상태를 개구부(22)를 통하여 육안으로 확인할 수 있어, 제품검사를 더 용이하고 또한 확실하게 할 수 있다.

다음에 본 발명의 보호소자의 제3실시형태에 대하여 도7을 기초로 하여 설명한다. 여기에서 상기 실시형태와 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 이에 대한 설명을 생략한다. 본 발명의 실시형태의 절연커버(14)는, 상기 실시형태와 동일하게 절연커버(14)에 개구부(20)가 형성되고, 그 절연커버(14)의 표면에 투명한 필름(24)을 부착한 것이다. 또한 도8에 나타나 있는 바와 같이 다수의 투과구멍으로 이루어지는 개구부(22)를 형성하고, 그 절연커버(14)의 표면에 투명한 필름(24)을 부착한 것이더라도 좋다.

이들 실시형태의 보호소자(10)에 의해서도 상기 실시형태와 동일한 효과에 추가하여, 플럭스(19)의 지지상태를 육안으로 확인할 수 있고 또한 필름(24)에 의하여 개구부(20, 22)로부터 먼지 등이 플럭스(19)에 부착되거나 내부에 침입하지 않는다.

또 본 발명의 보호소자는, 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라 절연커버에 투과구멍의 개구부를 구비한 것이면 좋고, 그 형상이나 수는 불문한다. 또한 플럭스나 절연커버의 재료는 불문하고, 적당하고 적절한 재료를 선택할 수 있다.

10 : 보호소자
11 : 베이스 기판
12, 21 : 전극
13 : 가용도체
14 : 절연커버
15 : 발열체
16 : 절연층
18 : 공간
19 : 플럭스
20 : 개구부

Claims

절연성의 베이스 기판(base 基板) 상에 배치되고 보호대상 기기의 전력공급경로에 접속되어 소정의 이상전력(異常電力)에 의하여 용단(溶斷)되는 가용도체(可溶導體)와, 상기 가용도체를 소정의 공간을 사이에 두고 덮어서 상기 베이스 기판에 부착된 절연커버(絶緣 cover)와, 상기 가용도체의 표면에 도포(塗布)되어 상기 공간 내에 위치한 플럭스(flux)를 구비하고, 상기 보호대상 기기에 상기 이상전력이 공급된 경우에, 상기 가용도체가 용단되어 그 전류경로를 차단하는 보호소자(保護素子)에 있어서,
상기 가용도체와 대향(對向)하여, 상기 절연커버에 투과구멍으로 이루어지는 개구부(開口部)가 형성되고, 이 개구부의 가장자리 부분에 상기 플럭스가 접촉되어, 상기 플럭스를 상기 가용도체 상에서 상기 공간 내의 소정의 위치에 지지 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 보호소자.
제1항에 있어서,
상기 개구부는, 상기 절연커버의 중앙부에 형성되고, 상기 가용도체의 중앙부와 대면(對面)한 큰 직경의 개구부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 보호소자.
제2항에 있어서,
상기 개구부는, 투명한 필름(film)으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 보호소자.
제1항에 있어서,
상기 개구부는, 상기 가용도체의 중앙부와 대면하여 상기 절연커버에 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보호소자.
제4항에 있어서,
복수의 상기 개구부는 투명한 필름으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 보호소자.