KR101151276B1 - Photoresist supplying device in coater apparatus and method using same - Google Patents
Photoresist supplying device in coater apparatus and method using same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101151276B1 KR101151276B1 KR1020100089806A KR20100089806A KR101151276B1 KR 101151276 B1 KR101151276 B1 KR 101151276B1 KR 1020100089806 A KR1020100089806 A KR 1020100089806A KR 20100089806 A KR20100089806 A KR 20100089806A KR 101151276 B1 KR101151276 B1 KR 101151276B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chamber
- chemical liquid
- buffer
- substrate
- plunger
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
본 발명은 노즐에 의해 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구 및 그 방법에 관한 것으로, 약액이 공급되어 약액이 채워진 상태로 유지되는 버퍼와; 제1버퍼로부터 약액을 입구를 통해 공급받아 수용하는 제1챔버와; 제2버퍼로부터 약액을 입구를 통해 공급받아 수용하는 제2챔버와; 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 중 어느 하나의 압력을 크게하면 다른 하나의 압력이 작아지도록 상기 제1챔버와 상기 제2챔버에 각각 연결되어 상기 제1챔버와 상기 제2챔버를 향하는 각 방향으로 왕복 운동하는 플런저와; 상기 플런저의 왕복 이동 방향에 따라 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 중 어느 하나로부터 교대로 약액을 공급받아 기판에 약액을 도포하는 노즐을; 포함하여 구성되어,어느 하나의 챔버에 수용되어 있던 약액은 기판의 표면에 도포되고, 동시에 다른 하나의 빈 챔버에는 버퍼로부터 약액을 충전할 수 있으므로, 슬릿 노즐이 도포 후 원래의 위치로 복귀하는 데 소요되는 시간보다 기판을 1회 도포하는 데 필요한 약액을 펌프에 충전하는 시간이 더 길기 때문에 발생되는 기판 코팅 공정의 지연 시간을 근본적으로 제거할 수 있는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구를 제공한다.The present invention relates to a chemical liquid supply mechanism and a method of a substrate coater device for applying a chemical liquid to a surface of a substrate by a nozzle, comprising: a buffer supplied with a chemical liquid and held in a state where the chemical liquid is filled; A first chamber receiving and receiving the chemical liquid from the first buffer through the inlet; A second chamber receiving and receiving the chemical liquid from the second buffer through the inlet; Increasing the pressure of any one of the first chamber and the second chamber is connected to the first chamber and the second chamber, respectively, so that the other pressure decreases, and each direction facing the first chamber and the second chamber. A plunger for reciprocating with a; A nozzle which alternately receives the chemical liquid from one of the first chamber and the second chamber according to the reciprocating movement direction of the plunger and applies the chemical liquid to the substrate; The chemical liquid contained in one chamber is applied to the surface of the substrate, and at the same time, the other empty chamber can fill the chemical liquid from the buffer, so that the slit nozzle returns to its original position after application. The chemical liquid supply mechanism of the substrate coater apparatus which can fundamentally eliminate the delay time of the substrate coating process which generate | occur | produces because the time which fills a pump with chemical liquid required to apply | coat a board | substrate one time rather than the time required is fundamental.
Description
본 발명은 기판 코터 장치의 약액 공급 기구 및 이를 이용한 약액 공급 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하여 코팅하는 공정을 보다 신속하게 할 수 있는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구 및 이를 이용한 약액 공급 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a chemical liquid supply mechanism of a substrate coater device and a chemical liquid supply method using the same, and more particularly, the chemical liquid of the substrate coater device which can more quickly perform the process of coating and coating the chemical liquid on the surface of the substrate to be processed. It relates to a supply mechanism and a chemical liquid supply method using the same.
LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In the process of manufacturing flat panel displays, such as LCD, the coating process of apply | coating chemical liquids, such as a resist liquid, to the surface of the to-be-processed substrate made from glass etc. is accompanied. Conventionally, when the size of the LCD was small, a spin coating method was used in which the chemical was applied to the surface of the substrate by rotating the substrate while applying the chemical to the center of the substrate.
그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.
즉, 도1에 도시된 바와 같이, 기판 코터 장치(1)는 기판(G)을 지지하는 스테이지(10)와, 기판(G)의 폭만큼 긴 폭으로 형성되어 도면부호 20d로 표시된 방향으로 기판(G)과 상대이동하여 기판(G)의 표면에 약액(PR)을 일정 두께로 도포하는 슬릿 노즐(20)과, 슬릿 노즐(20)에 약액(PR)을 공급하는 약액 공급 기구(30)로 구성된다. That is, as shown in Fig. 1, the
이와 같이 구성된 기판 코터 장치(1)는 기판(G)과 슬릿 노즐(20)의 상대 이동을 하면서 기판(G)의 표면에 약액(PR)을 도포하는 1회의 공정에 사용되는 될 양의 약액(PR)을 펌프(32)에 채워놓은 후 슬릿 노즐(20)을 통해 약액을 도포한다. 보다 구체적으로는, 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 캐니스터(50)로부터 버퍼(31)에 약액(PR)을 충전시키며, 펌프충전밸브(33a)를 개방하여 버퍼(31)로부터 약액 공급관(33)을 통해 펌프(32) 내부의 챔버(미도시)에 1회의 기판 코팅 공정에 사용될 양의 약액(PR)을 채운 후, 노즐개폐밸브(33b)를 개방하여 기판(G)과 슬릿 노즐(20)의 상대 이동(20d)을 하면서 기판(G)의 표면에 약액(PR)을 도포한다(S10).The
그리고 나서, 피처리 기판(G)의 표면에 약액(PR)의 도포가 종료되면, 슬릿 노즐(20)이 약액의 도포를 시작하는 위치로 복귀하면서, 펌프충전밸브(33a)가 개방되어 버퍼(31)로부터 펌프(32)의 챔버에 약액(PR)을 충전한다(S20). Then, when the application of the chemical liquid PR on the surface of the substrate G is finished, the
그러나, 피처리 기판(G)과 슬릿 노즐(20)의 상대 이동을 행하면서 약액(PR)을 도포하는 공정(S10)은 피처리 기판(G)의 표면에 약액이 균일한 두께로 도포되도록 하기 위하여 비교적 낮은 속도로 이루어지지만, 약액(PR)의 도포가 종료된 후 슬릿 노즐(20)을 원위치로 복귀시키는 공정(S20)은 빠른 속도로 이루어진다. 따라서, 슬릿 노즐(20)이 원위치로 복귀하면서 버퍼(31)로부터 펌프(32)의 챔버에는 1회 코팅 공정에 사용될 양의 약액(PR)이 충전되지 못한다. However, the step S10 of applying the chemical liquid PR while performing relative movement of the substrate G and the
이에 따라, 종래에는 슬릿 노즐(20)이 원위치로 복귀된 이후에도, 슬릿 노즐의 도포 개시 위치에서 대기하면서 펌프(33)의 챔버에 충전되지 못한 양의 약액(PR)을 충전하는 공정(S30)이 수반됨에 따라, 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하는 공정이 매번 지연되는 문제점이 야기되었다.
Accordingly, conventionally, after the
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 피처리 기판에 약액을 도포하기 위하여 노즐에 약액을 공급하는 데 있어서, 슬릿 노즐이 도포 후 원래의 위치로 복귀하는 데 소요되는 시간보다 기판을 1회 도포하는 데 필요한 약액을 펌프에 충전하는 시간이 더 길기 때문에 발생되는 기판 코팅 공정의 지연 시간을 제거하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구 및 이를 이용한 약액 공급 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the problems described above, the present invention, in supplying the chemical liquid to the nozzle in order to apply the chemical liquid to the substrate to be treated, the substrate is less than the time required for the slit nozzle to return to its original position after application. It is an object of the present invention to provide a chemical liquid supply mechanism of a substrate coater device and a chemical liquid supply method using the same, which eliminates the delay time of the substrate coating process caused by a longer time for filling the pump with the chemical liquid required for application.
또한, 본 발명은 상기와 같이 기판 코팅 공정의 지연 시간을 제거하는 약액 공급 기구를 보다 저렴하게 제작하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
In addition, another object of the present invention is to manufacture a chemical liquid supply mechanism that eliminates the delay time of the substrate coating process as described above more cheaply.
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 노즐에 의해 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구로서, 약액이 공급되어 약액이 채워진 상태로 유지되는 버퍼와; 제1버퍼로부터 약액을 입구를 통해 공급받아 수용하는 제1챔버와; 제2버퍼로부터 약액을 입구를 통해 공급받아 수용하는 제2챔버와; 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 중 어느 하나의 압력을 크게하면 다른 하나의 압력이 작아지도록 상기 제1챔버와 상기 제2챔버에 각각 연결되어 상기 제1챔버와 상기 제2챔버를 향하는 각 방향으로 왕복 운동하는 플런저와; 상기 플런저의 왕복 이동 방향에 따라 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 중 어느 하나로부터 교대로 약액을 공급받아 기판에 약액을 도포하는 노즐을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구를 제공한다.The present invention provides a chemical liquid supply mechanism of a substrate coater apparatus for applying a chemical liquid to a surface of a substrate by a nozzle, in order to achieve the object as described above, the chemical liquid is supplied with a buffer to hold the chemical liquid; A first chamber receiving and receiving the chemical liquid from the first buffer through the inlet; A second chamber receiving and receiving the chemical liquid from the second buffer through the inlet; Increasing the pressure of any one of the first chamber and the second chamber is connected to the first chamber and the second chamber, respectively, so that the other pressure decreases, and each direction facing the first chamber and the second chamber. A plunger for reciprocating with a; A nozzle which alternately receives the chemical liquid from one of the first chamber and the second chamber according to the reciprocating movement direction of the plunger and applies the chemical liquid to the substrate; It provides a chemical liquid supply mechanism of the substrate coater device, characterized in that configured to include.
이를 통해, 상기 플런저가 상기 제1챔버, 상기 제2챔버 중 어느 하나를 향하여 이동하면, 제1챔버와 제2챔버 중 어느 하나의 압력이 높아지고 동시에 다른 하나의 압력이 낮아지므로, 압력이 높아지는 챔버로부터 노즐로 약액을 공급하고, 압력이 낮아지는 챔버에 버퍼로부터 약액을 충전할 수 있으므로, 어느 하나의 챔버에 수용되어 있던 약액은 기판의 표면에 도포되고, 동시에 다른 하나의 빈 챔버에는 버퍼로부터 약액을 충전할 수 있으므로, 슬릿 노즐이 도포 후 원래의 위치로 복귀하는 데 소요되는 시간보다 기판을 1회 도포하는 데 필요한 약액을 펌프에 충전하는 시간이 더 길기 때문에 발생되는 기판 코팅 공정의 지연 시간을 근본적으로 제거할 수 있다. As a result, when the plunger moves toward one of the first chamber and the second chamber, the pressure of one of the first chamber and the second chamber is increased and the pressure of the other is lowered, thereby increasing the pressure. The chemical liquid is supplied from the nozzle to the chamber, and the chemical liquid from the buffer can be filled into the chamber where the pressure is lowered. Since the time required for filling the pump with the chemical liquid required to apply the substrate once is longer than the time required for the slit nozzle to return to the original position after application, the delay time of the substrate coating process generated It can be removed essentially.
따라서, 종래에 비하여 기판의 표면에 약액을 코팅하는 데 소요되는 시간을 단축할 수 있게 되어 생산성이 향상되고 제작 비용을 절감할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다. Therefore, it is possible to shorten the time required to coat the chemical liquid on the surface of the substrate as compared to the prior art can obtain the advantage that the productivity can be improved and the manufacturing cost can be reduced.
이 때, 상기 노즐은 슬릿 노즐로 형성될 수 있다.In this case, the nozzle may be formed as a slit nozzle.
그리고, 상기 제1챔버와 상기 제2챔버는 체적이 일정하게 유지되는 형태의 챔버로 형성될 수 있다. 이 경우에는, 상기 플런저의 왕복 운동에 의하여 상기 플런저가 상기 제1챔버 및 상기 제2챔버에 침투한 체적에 부합하는 체적 변화로 인하여 상기 제1챔버 및 상기 제2챔버의 압력이 변동하게 된다.The first chamber and the second chamber may be formed as a chamber having a constant volume. In this case, the pressure of the first chamber and the second chamber is changed due to a volume change corresponding to the volume of the plunger penetrating the first chamber and the second chamber by the reciprocating motion of the plunger.
한편, 상기 제1챔버와 상기 제2챔버는 체적이 변동할 수 있도록 가요성 재질을 포함하여 구성되어, 플런저의 왕복 이동에 따라 약액을 충전하는 것을 보다 효과적으로 행할 수도 있다. On the other hand, the first chamber and the second chamber is composed of a flexible material so that the volume can vary, it is possible to more effectively fill the chemical liquid in accordance with the reciprocating movement of the plunger.
상기 제1버퍼와 상기 제2버퍼는 별개로 형성될 수도 있지만, 하나의 버퍼로 이루어지고, 상기 제1챔버의 입구 및 상기 제2챔버의 입구 중 어느 하나와 상기 버퍼를 선택적으로 연결하는 제1밸브가 설치될 수도 있다. 이 때, 상기 제1밸브는 폐쇄 상태, 상기 제1챔버의 입구 및 상기 제2챔버의 입구 중 어느 하나와 버퍼를 선택적으로 연결하는 상태를 구현하는 삼방 밸브(3-way valve)로 형성된다.Although the first buffer and the second buffer may be formed separately, the first buffer is formed of one buffer, and the first buffer selectively connects any one of the inlet of the first chamber and the inlet of the second chamber to the buffer. Valves may be installed. In this case, the first valve is formed as a three-way valve for implementing a state in which the buffer is selectively connected to any one of a closed state, an inlet of the first chamber, and an inlet of the second chamber.
그리고, 상기 제1챔버의 출구와 상기 제2챔버의 출구 중 어느 하나와 상기 노즐을 선택적으로 연결하는 제2밸브가 배열된다. 마찬가지로, 상기 제2밸브는 폐쇄 상태, 상기 제1챔버의 출구 및 상기 제2챔버의 출구 중 어느 하나와 노즐을 선택적으로 연결하는 상태를 구현하는 삼방 밸브(3-way valve)로 형성된다.A second valve for selectively connecting the nozzle with any one of the outlet of the first chamber and the outlet of the second chamber is arranged. Similarly, the second valve is formed as a three-way valve that implements a state of selectively connecting the nozzle with any one of a closed state, an outlet of the first chamber, and an outlet of the second chamber.
상기 플런저의 왕복운동에 의하여 제1챔버와 제2챔버의 압력이 교대로 높아지고 낮아지도록 작동하는 데 있어서, 별도의 링크 부재를 구비하지 않고 하나의 플런저로 제1챔버와 제2챔버의 압력을 교대로 높아지거나 낮아지도록 하기 위하여 제1챔버와 제2챔버는 서로 마주보게 배열되는 것이 좋다.In order to alternately increase and decrease the pressure of the first chamber and the second chamber by the reciprocating motion of the plunger, the pressure of the first chamber and the second chamber is alternated with one plunger without having a separate link member. In order to be raised or lowered, the first chamber and the second chamber may be arranged to face each other.
한편, 상기 제1챔버 및 상기 제2챔버는 입구와 출구가 하나로 형성되고; 상기 제1챔버와 상기 제1버퍼를 연결하는 제1-1유로와, 상기 제1-1유로 상에 삼방 밸브(3-way valve)로 설치된 제1밸브를 분기점으로 하여 상기 노즐까지 연장된 제1-2유로를 구비하고; 상기 제2챔버와 상기 제2버퍼를 연결하는 제2-1유로와, 상기 제2-1유로 상에 삼방 밸브(3-way valve)로 설치된 제2밸브를 분기점으로 하여 상기 노즐까지 연장된 제2-2유로를 구비하여; 상기 제1밸브와 상기 제2밸브의 조작으로 상기 제1챔버, 상기 제2챔버 중 어느 하나로부터 노즐에 약액이 공급되고, 상기 제1챔버, 상기 제2챔버 중 다른 하나에 약액이 충전되도록 구성될 수도 있다.On the other hand, the first chamber and the second chamber is formed of one inlet and outlet; A first extending through the nozzle using a first-first flow passage connecting the first chamber and the first buffer and a first valve installed as a three-way valve on the first-first flow passage as a branch point; Having 1-2 euros; A second valve extending between the second chamber and the second buffer connecting the second chamber and the second buffer, and a second valve installed as a three-way valve on the second channel to the nozzle; With 2-2 euros; The chemical liquid is supplied to the nozzle from one of the first chamber and the second chamber by the operation of the first valve and the second valve, and the chemical liquid is filled into the other of the first chamber and the second chamber. May be
이 때, 상기 제1버퍼와 상기 제2버퍼는 하나의 버퍼로 형성될 수 있다. In this case, the first buffer and the second buffer may be formed as one buffer.
그리고, 상기 플런저와 일체로 왕복 운동하고, 상기 플런저의 왕복 운동 방향에 평행하게 관통한 암나사 구멍이 구비된 연결부와; 상기 암나사 구멍에 맞물려 관통하는 수나사봉과; 상기 수나사봉을 회전 구동하는 모터를; 추가적으로 포함하여, 상기 모터의 정, 역방향 회전 구동에 의하여 상기 플런저의 왕복 운동을 구현할 수 있다. And a connecting portion having a female screw hole which reciprocates integrally with the plunger and penetrates parallel to the reciprocating direction of the plunger; A male screw rod engaged with the female screw hole; A motor for rotationally driving the male screw rod; In addition, the reciprocating motion of the plunger may be implemented by forward and reverse rotational driving of the motor.
이 때, 플런저가 안정적으로 왕복 직선 운동하는 것을 보조하도록, 상기 플런저를 중심으로 상기 암나사 구멍의 반대측의 상기 연결부에 상기 플런저의 왕복 운동 방향에 평행하게 관통 형성된 관통공을 관통하여 설치된 가이드 봉을; 추가적으로 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 가이드 봉의 양단 고정부는 상기 플런저의 왕복 운동의 스트로크를 제한하는 스토퍼로 작동하게 된다.At this time, to guide the plunger in a stable reciprocating linear motion, the guide rod provided through the through-hole formed parallel to the reciprocating direction of the plunger of the plunger, the connecting portion on the opposite side of the female screw hole around the plunger; It is configured to include additionally. Here, the fixed ends of the guide rods act as a stopper to limit the stroke of the reciprocating motion of the plunger.
한편, 상기 플런저는, 상기 제1챔버와 상기 제2챔버에 삽입되는 단면이 큰 한 쌍의 헤드와; 상기 헤드를 연결하고 외주면에 수나사가 형성된 연결봉을; 포함하여 구성되고, 상기 연결봉의 외주면과 맞물리고 회전 가능하되 이동이 제한되게 설치된 제1기어와; 상기 제1기어를 회전 구동하는 모터를; 추가적으로 포함하여, 상기 모터의 정, 역방향 회전 구동에 의하여 상기 플런저의 왕복 운동을 구현할 수도 있다. 예를 들어, 하모니 감속기를 사용하여 모터의 회전 구동력을 플런저의 왕복 운동으로 변환할 수 있다.
The plunger may include a pair of heads having a large cross section inserted into the first chamber and the second chamber; A connecting rod connecting the head and having a male screw formed on an outer circumferential surface thereof; And a first gear configured to be engaged with the outer circumferential surface of the connecting rod, the first gear being rotatable and limited in movement; A motor for rotationally driving the first gear; In addition, the reciprocating motion of the plunger may be implemented by forward and reverse rotational driving of the motor. For example, a harmony reducer can be used to convert the rotational driving force of the motor into reciprocating motion of the plunger.
발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 노즐에 의해 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치의 전술한 약액 공급 기구를 이용한 약액 공급 방법으로서, 상기 제1버퍼와 상기 제1챔버 사이의 유로를 개방하고, 상기 제2챔버와 상기 노즐 사이의 유로를 개방시키는 제1단계와; 상기 노즐과 상기 기판의 상대 이동을 시키면서, 상기 플런저가 제2챔버를 향하여 이동함에 따라, 상기 제2챔버의 압력이 높아져 상기 제2챔버로부터 상기 노즐로 약액이 공급되면서 상기 기판의 표면에 약액이 도포되는 제2단계와; 상기 플런저가 제1챔버로부터 멀어지도록 이동함에 따라 상기 제1챔버의 압력이 낮아져 상기 제1버퍼로부터 상기 제1챔버로 약액이 충전되는 제3단계와; 상기 제2버퍼와 상기 제2챔버 사이의 유로를 개방하고, 상기 제1챔버와 상기 노즐 사이의 유로를 개방시키는 제4단계와; 상기 노즐과 상기 기판의 상대 이동을 시키면서, 상기 플런저가 제1챔버를 향하여 이동함에 따라, 상기 제1챔버의 압력이 높아져 상기 제1챔버로부터 상기 노즐로 약액이 공급되면서 상기 기판의 표면에 약액이 도포되는 제5단계와; 상기 플런저가 제2챔버로부터 멀어지도록 이동함에 따라 상기 제2챔버의 압력이 낮아져 상기 제2버퍼로부터 상기 제2챔버로 약액이 충전되는 제6단계를 포함하여 구성되되, 상기 제2단계와 상기 제3단계는 상기 플런저가 일방향으로 운동함에 따라 동시에 이루어지고, 마찬가지로 상기 제5단계와 상기 제6단계는 상기 플런저가 타방향으로 운동함에 따라 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 방법을 제공한다.According to another field of the invention, the present invention is a chemical liquid supply method using the above-described chemical liquid supply mechanism of the substrate coater device for applying the chemical liquid to the surface of the substrate by a nozzle, the flow path between the first buffer and the first chamber Opening the opening and opening a flow path between the second chamber and the nozzle; As the plunger moves toward the second chamber while the nozzle and the substrate move relative to each other, the pressure of the second chamber is increased so that the chemical liquid is supplied from the second chamber to the nozzle. A second step of applying; A third step of filling the chemical liquid from the first buffer to the first chamber by lowering the pressure of the first chamber as the plunger moves away from the first chamber; Opening a flow path between the second buffer and the second chamber and opening a flow path between the first chamber and the nozzle; As the plunger moves toward the first chamber while the nozzle and the substrate move relative to each other, the pressure of the first chamber is increased so that the chemical liquid is supplied from the first chamber to the nozzle. A fifth step of being applied; And a sixth step of filling the chemical liquid from the second buffer to the second chamber by lowering the pressure of the second chamber as the plunger moves away from the second chamber. The third step is performed simultaneously as the plunger moves in one direction, and likewise, the fifth step and the sixth step are simultaneously performed as the plunger moves in the other direction. do.
이 때, 노즐이 고정된 상태로 기판에 약액을 도포할 수도 있지만, 상기 노즐이 고정된 기판에 대하여 이동하면서 상기 기판에 약액을 도포하도록 구성될 수도 있다.
At this time, although the chemical liquid may be applied to the substrate while the nozzle is fixed, the chemical liquid may be applied to the substrate while the nozzle moves with respect to the fixed substrate.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 노즐에 의해 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구로서, 약액이 공급되어 약액이 채워진 상태로 유지되는 버퍼와; 제1버퍼로부터 약액을 입구를 통해 공급받아 수용하는 제1챔버와; 제2버퍼로부터 약액을 입구를 통해 공급받아 수용하는 제2챔버와; 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 중 어느 하나의 압력을 크게하면 다른 하나의 압력이 작아지도록 상기 제1챔버와 상기 제2챔버에 각각 연결되어 상기 제1챔버와 상기 제2챔버를 향하는 각 방향으로 왕복 운동하는 플런저와; 상기 플런저의 왕복 이동 방향에 따라 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 중 어느 하나로부터 교대로 약액을 공급받아 기판에 약액을 도포하는 노즐을; 포함하여 구성되어,어느 하나의 챔버에 수용되어 있던 약액은 기판의 표면에 도포되고, 동시에 다른 하나의 빈 챔버에는 버퍼로부터 약액을 충전할 수 있으므로, 슬릿 노즐이 도포 후 원래의 위치로 복귀하는 데 소요되는 시간보다 기판을 1회 도포하는 데 필요한 약액을 펌프에 충전하는 시간이 더 길기 때문에 발생되는 기판 코팅 공정의 지연 시간을 근본적으로 제거할 수 있는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구를 제공한다.As described above, the present invention provides a chemical liquid supply mechanism of a substrate coater device for applying a chemical liquid to a surface of a substrate by a nozzle, the chemical liquid supply mechanism comprising: a buffer supplied with a chemical liquid and held in a state where the chemical liquid is filled; A first chamber receiving and receiving the chemical liquid from the first buffer through the inlet; A second chamber receiving and receiving the chemical liquid from the second buffer through the inlet; Increasing the pressure of any one of the first chamber and the second chamber is connected to the first chamber and the second chamber, respectively, so that the other pressure decreases, and each direction facing the first chamber and the second chamber. A plunger for reciprocating with a; A nozzle which alternately receives the chemical liquid from one of the first chamber and the second chamber according to the reciprocating movement direction of the plunger and applies the chemical liquid to the substrate; The chemical liquid contained in one chamber is applied to the surface of the substrate, and at the same time, the other empty chamber can fill the chemical liquid from the buffer, so that the slit nozzle returns to its original position after application. The chemical liquid supply mechanism of the substrate coater apparatus which can fundamentally eliminate the delay time of the substrate coating process which generate | occur | produces because the time which fills a pump with chemical liquid required to apply | coat a board | substrate one time rather than the time required is fundamentally eliminated.
즉, 본 발명은, 상기 플런저가 상기 제1챔버, 상기 제2챔버 중 어느 하나를 향하여 이동하면, 제1챔버와 제2챔버 중 어느 하나의 압력이 높아지고 동시에 다른 하나의 압력이 낮아지므로, 압력이 높아지는 챔버로부터 노즐로 약액을 공급하고, 압력이 낮아지는 챔버에 버퍼로부터 약액을 동시에 충전할 수 있으므로, 종래에 비하여 기판의 표면에 약액을 코팅하는 데 소요되는 시간을 단축할 수 있게 되어 생산성이 향상되고 제작 비용을 절감할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. That is, according to the present invention, when the plunger moves toward either the first chamber or the second chamber, the pressure of any one of the first chamber and the second chamber is increased and at the same time the other pressure is lowered. Since the chemical liquid can be supplied from the increasing chamber to the nozzle and the chemical liquid can be simultaneously charged from the buffer to the chamber where the pressure is lowered, the time required for coating the chemical liquid on the surface of the substrate can be shortened as compared with the conventional method. A beneficial effect can be obtained that can be improved and the production cost can be reduced.
그리고, 본 발명은 하나의 플런저에 의하여 2개의 챔버를 동시에 제어할 수 있으므로 상기와 같이 기판 코팅 공정의 지연 시간을 제거하는 약액 공급 기구를 보다 저렴하게 제작할 수 있게 되는 장점도 얻어진다.
In addition, since the present invention can control two chambers at the same time by one plunger, an advantage of being able to manufacture a chemical liquid supply mechanism that eliminates the delay time of the substrate coating process as described above can be obtained at a lower cost.
도1은 종래의 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도
도2는 도1의 약액 공급 기구의 구성을 도시한 개략도
도3은 도2의 작동 원리를 순차적으로 도시한 순서도
도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 약액 공급 기구를 구비한 기판 코터 장치의 외관을 도시한 측면도
도5는 도4의 약액 공급 기구의 구성을 도시한 개략도
도6a 내지 도6c는 도5의 챔버-플런저 구조의 작동 원리를 도시한 도면
도7a 및 도7b는 본 발명의 약액 공급 기구의 작동 방법을 순차적으로 도시한 순서도
도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 약액 공급 기구의 구성을 도시한 개략도
도9는 도8의 챔버-플런저 구조의 작동 원리를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing the configuration of a conventional substrate coater apparatus
Figure 2 is a schematic diagram showing the configuration of the chemical liquid supply mechanism of Figure 1
3 is a flow chart sequentially showing the operating principle of FIG.
Fig. 4 is a side view showing the appearance of a substrate coater device having a chemical liquid supply mechanism according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a schematic diagram showing the configuration of the chemical liquid supply mechanism of Fig. 4
6A-6C illustrate the principle of operation of the chamber-plunger structure of FIG.
7A and 7B are flowcharts sequentially showing a method of operating the chemical liquid supply mechanism of the present invention.
8 is a schematic diagram showing the configuration of a chemical liquid supply mechanism according to a second embodiment of the present invention;
Figure 9 illustrates the principle of operation of the chamber-plunger structure of Figure 8;
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 약액 공급 기구(130)를 구비한 기판 코터 장치(100)를 상술한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성(예를 들어, 약액공급기구에 사용되는 펌프의 구성)에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, the
도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 약액 공급 기구를 구비한 기판 코터 장치의 외관을 도시한 측면도, 도5는 도4의 약액 공급 기구의 구성을 도시한 개략도, 도6a 내지 도6c는 도5의 챔버-플런저 구조의 작동 원리를 도시한 도면, 도7a 및 도7b는 본 발명의 약액 공급 기구의 작동 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
Fig. 4 is a side view showing the appearance of a substrate coater device provided with a chemical liquid supply mechanism according to a first embodiment of the present invention, Fig. 5 is a schematic view showing the structure of the chemical liquid supply mechanism of Fig. 4, and Figs. 6A to 6C are 5 is a flowchart showing the operating principle of the chamber-plunger structure of FIG. 5, and FIGS. 7A and 7B are sequentially showing the operating method of the chemical liquid supply mechanism of the present invention.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 코터 장치(100)는 기판(G)을 지지하는 기판 스테이지(110)와, 기판 스테이지(110)의 상측의 기판(G) 표면에 약액(PR)을 일정 두께로 도포하는 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)에 약액(PR)을 공급하는 약액 공급 기구(130)를 포함하여 구성된다.As shown in the figure, the
상기 기판 스테이지(110)는 기판(G)을 그 상면에 밀착 고정한 상태로 유지시킨다. 그리고, 기판 스테이지(110)의 하측에는 지면으로부터 기판 스테이지(110)가 정밀한 수평 상태를 유지하도록 고정 조절 다이(110a)가 위치한다. The
상기 슬릿 노즐(120)은 약액 공급 기구(130)를 통해 약액(PR)이 공급되어 스테이지(110)의 상면에 고정된 기판(G)을 훑으면서 이동하면서 그 표면에 일정한 두께로 약액(PR)을 도포한다. 여기서, 슬릿 노즐(120)의 이동은 갠츄리(gantry, 122)에 의해 이루어진다. The
한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기판(G)이 고정된 상태로 슬릿 노즐(120)이 이동할 수도 있지만, 기판(G)이 스테이지(110)에 고정된 상태로 스테이지(110)의 이동에 의해 슬릿 노즐(120)의 하부를 통과하는 상대 이동이 이루어질 수 도 있고, 대한민국 공개특허공보 제2006-42871호에 개시된 구성과 유사하게 기판(G)이 부상한 상태로 슬릿 노즐(120)의 하부를 통과하는 상대 이동이 이루어질 수도 있다. Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the
상기 약액 공급 기구(130)는 도5에 도시된 바와 같이 캐니스터(50)로부터 약액이 충전된 상태로 유지되는 버퍼(131)가 구비되며, 버퍼(131)로부터 2개의 유로(132a, 133a)가 분기된다. As shown in FIG. 5, the chemical
버퍼(131)로부터 분기된 유로들(132a, 133a) 중 제1유로(132a, 132b)에 분기된 위치에 제1챔버(132)가 설치되어, 버퍼(131)로부터 공급받은 약액을 제1챔버(132) 내에 보관하였다가 기판(G)의 코팅 공정 중에 1회 코팅 분량의 약액을 노즐(120)로 공급한다. 마찬가지로, 버퍼(131)로부터 분기된 유로들 중 제2유로(133a, 133b)에 분기된 위치에 제2챔버(133)가 설치되어, 버퍼(131)로부터 공급받은 약액을 제2챔버(133) 내에 보관하였다가 기판(G)의 코팅 공정 중에 1회 코팅 분량의 약액을 노즐(120)로 공급한다. The
이 때, 버퍼(131)로부터 제1챔버(132) 및 제2챔버(133)로 약액을 선택적으로 공급하기 위하여, 제1챔버(132)와 버퍼(131) 사이의 제1-1유로(132a)상에는 제1유로개폐밸브(132c)가 삼방 밸브(3-way valve)로 설치되며, 제2챔버(133)와 버퍼(131) 사이의 제2-1유로(133a)상에는 제2유로개폐밸브(133c)가 삼방 밸브(3-way valve)로 설치된다. At this time, in order to selectively supply the chemical liquid from the
이에 따라, 제1유로개폐밸브(132c)는 어떠한 유로도 연통시키지 않는 폐쇄 상태로 위치할 수도 있고, 버퍼(131)와 제1챔버(132)를 연통시키는 제1-1개방상태로 위치할 수도 있으며, 제1챔버(132)와 노즐(120)을 연통시키는 제1-2개방상태로 위치할 수 있다. 마찬가지로, 제2유로개폐밸브(133c)는 어떠한 유로도 연통시키지 않는 폐쇄 상태로 위치할 수도 있고, 버퍼(131)와 제2챔버(133)를 연통시키는 제2-1개방상태로 위치할 수도 있으며, 제2챔버(133)와 노즐(120)을 연통시키는 제2-2개방상태로 위치할 수 있다. Accordingly, the first flow path opening and closing
한편, 도5에는 하나의 버퍼(131)로부터 제1챔버(132) 및 제2챔버(133)에 각각 약액이 충전되는 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제1챔버(132)는 제1버퍼로부터 약액이 충전되고, 제2챔버(133)는 제1버퍼와 별개의 제2버퍼로부터 약액이 충전되도록 구성될 수 있다.
Meanwhile, although FIG. 5 illustrates a configuration in which the chemical liquid is filled in the
제1챔버(132)와 제2챔버(133)에 각각 약액(PR)이 충전되거나 충전된 약액을 노즐(120)에 공급하는 펌프는 도6a에 도시된 바와 같이 구성된다. The pump for supplying the chemical liquid filled or filled with the chemical liquid PR to the
즉, 서로 마주보도록 배치되어 있는 제1챔버(132)와 제2챔버(133)에 양단이 연결되어 왕복 운동하는 플런저(134)에 의하여, 제1챔버(132) 내의 압력과 제2챔버(133)의 압력이 조절된다. 보다 구체적으로는, 플런저(134)가 제1챔버(132)를 향하여 이동하면, 둘레가 강체로 형성된 제1챔버(132) 내의 체적은 플런저(134)의 침투 체적에 해당하는 만큼 작아지므로, 압력이 상승하여 제1챔버(132)내에 수용되어 있던 약액이 노즐로 공급된다. 이와 동시에, 플런저(134)가 제2챔버(133)로부터 멀어지도록 이동하므로, 제2챔버(133)내의 체적은 플런저(134)의 이탈 체적에 해당하는 만큼 커지므로, 압력이 낮아져 제2챔버(133) 내로 버퍼(131)로부터 약액이 유입된다. 플런저(134)와 각 챔버(132, 133)의 접촉면에는 약액이 새어나오지 않도록 밀봉링이 형성된다. That is, the pressure in the
즉, 도6b에 도시된 바와 같이 플런저(134)가 제1챔버(132)를 향하여 상방(134d)으로 이동하면, 제1챔버(132)에 유체가 차지할 수 있는 체적은 플런저(134)의 침투 체적만큼 작아지므로 압력이 상승하여, 제1유로개폐밸브(132c)가 노즐(120)로 연통되도록 제1-2개방상태로 되어 있으면 제1챔버(132)내에 충전되어 있던 약액(PR)은 도면부호 132d로 표시된 방향으로 노즐(120)로 공급되어, 기판(G)의 표면에 약액(PR)을 도포하게 된다. 이와 동시에, 플런저(134)가 제2챔버(133)로부터 멀어지는 방향으로 이동하므로, 제2챔버(133)에 유체가 차지할 수 있는 체적은 플런저(134)의 이탈 체적만큼 커지므로 압력이 낮아져, 제2유로개폐밸브(133c)가 버퍼(131)로 연통되도록 제2-1개방상태로 되어 있으면 도면부호 133d'로 표시된 방향으로 버퍼(131)로부터 제2챔버(133)로 약액이 공급되어 제2챔버(133)에는 약액(PR)이 충전된다. That is, as shown in FIG. 6B, when the
마찬가지로, 도6c에 도시된 바와 같이, 플런저(134)가 제2챔버(133)를 향하여 하방(134d')으로 이동하면, 제2챔버(133)에 유체가 차지할 수 있는 체적은 플런저(134)의 침투 체적만큼 작아지므로 압력이 상승하여, 제2유로개폐밸브(133c)가 노즐(120)로 연통되도록 제2-2개방상태로 되어 있으면 제2챔버(133)내에 충전되어 있던 약액(PR)은 도면부호 133d로 표시된 방향으로 노즐(120)로 공급되어, 기판(G)의 표면에 약액(PR)을 도포하게 된다. 이와 동시에, 플런저(134)가 제1챔버(132)로부터 멀어지는 방향으로 이동하므로, 제1챔버(132)에 유체가 차지할 수 있는 체적은 플런저(134)의 이탈 체적만큼 커지므로 압력이 낮아져, 제1유로개폐밸브(132c)가 버퍼(131)로 연통되도록 제1-1개방상태로 되어 있으면 도면부호 133d로 표시된 방향으로 버퍼(131)로부터 제1챔버(133)로 약액이 공급되어 제1챔버(133)에는 약액(PR)이 충전된다. Similarly, as shown in FIG. 6C, when the
여기서, 플런저(134)의 왕복 운동을 위하여 플런저(134)에는 플런저(134)와 일체로 왕복 운동을 하는 연결부(134a)가 구비된다. 연결부(134a)에는 플런저(134)의 왕복 운동 방향에 평행하게 관통한 암나사 구멍이 형성되고, 플런저(134)와 평행하게 설치되어 암나사 구멍을 관통하는 수나사봉(136a)은 구동 모터(136)에 의하여 회전 구동된다. 이에 따라, 구동 모터(136)의 회전 방향에 따라 플런저(134)는 제1챔버(132)를 향해 이동하거나 제2챔버(133)를 향해 이동한다. Here, for the reciprocating motion of the
한편, 플런저(134)를 중심으로 암나사 구멍의 반대측의 연결부(134a)에는 플런저(134)의 왕복 운동 방향에 평행하게 관통 형성된 관통공을 관통하여 설치된 가이드 봉(137)이 설치된다. 가이드 봉(137)은 플런저(134)가 요동하지 않고 왕복 운동하는 것을 보조한다. 그리고, 가이드 봉(137)의 양단부를 고정하는 고정부(137x)에 의하여 플런저(134)의 왕복 운동의 한계가 정해진다. 즉, 가이드 봉(137)의 양단부 고정부(137x)는 플런저(134)의 왕복 운동의 스트로크(S)를 정하는 스토퍼로 작동한다.
On the other hand, the
상기와 같이 구성된 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 코터 장치(100)의 약액 공급 기구(130)의 작동 방법(S100)을 도7a 및 도7b를 참조하여 상술한다.
A method S100 of operating the chemical
단계 1: 먼저 표면에 약액(PR)을 도포하고자 하는 기판(G)이 기판 코터 장치(100)에 공급되기 이전에, 제1-1유로(132a)의 제1유로개폐밸브(132c)를 제1-1개방상태가 되도록 개방하여 제1챔버(132)와 버퍼(131) 사이의 유로를 개방시킨다. 이와 동시에, 제2유로개폐밸브(133c)를 제2-2개방상태가 되도록 개방하여 제2챔버(133)와 노즐(120) 사이의 유로를 개방시킨다(S110).
Step 1 : First, before the substrate G to be coated with the chemical liquid PR on the surface is supplied to the
단계 2: 그리고 나서, 기판(G)에 대하여 슬릿 노즐(120)이 상대이동하기 시작하면, 모터(136)가 정방향(136d)으로 회전함으로써 플런저(134)를 제2챔버(133)를 향하여 하방(134d')으로 이동시켜 제2챔버(133) 내의 압력을 상승시키는 것에 의하여, 제2챔버(133) 내에 수용되어 있던 약액(PR)이 제2유로개폐밸브(133c)와 제2-2유로(133b)를 통해 슬릿 노즐(120)로 공급되어, 기판(G)의 표면에 약액(PR)이 도포되도록 한다(S120).
Step 2 : Then, when the
단계 3: 단계 2와 동시에 이루어지는 것으로서, 플런저(134)를 제2챔버(133)를 향하여 하방(134d')으로 이동시키면, 제1챔버(132) 내의 압력이 하강하게 되어, 버퍼(131)로부터 제1챔버(132)로 제1-1유로(132a)를 통해 약액(PR)이 유입된다(S130). 따라서, 제2챔버(133) 내의 약액이 소진되는 만큼 제1챔버(132)내에는 약액이 동시에 충전된다.
Step 3 : Simultaneously with Step 2, when the
단계 4: 하나의 기판(G)에 대하여 약액(PR)이 도포되면, 슬릿 노즐(120)을 약액을 도포하는 초기 위치로 복귀시킨다(S140). 슬릿 노즐(120)이 약액을 도포하는 동안에 상대이동하는 속도에 비하여, 슬릿 노즐(120)이 약액을 도포하는 초기 위치로 복귀하는 속도가 훨씬 빠르더라도, 단계 2와 동시에 이루어지는 단계 3에서 이미 제1챔버(132)에 약액이 충전되었으므로, 슬릿 노즐(120)이 약액을 도포하는 초기 위치로 복귀한 이후에 지체없이 곧바로 그 다음에 공급되는 기판(G)에 약액을 도포하는 공정을 진행시킬 수 있다.
Step 4 : When the chemical liquid PR is applied to one substrate G, the
단계 5: 이번에는, 제2-1유로(133a)의 제2유로개폐밸브(133c)를 제2-1개방상태가 되도록 개방하여 제2챔버(133)와 버퍼(131) 사이의 유로를 개방시킨다. 이와 동시에, 제1유로개폐밸브(132c)를 제1-2개방상태가 되도록 개방하여 제1챔버(132)와 노즐(120) 사이의 유로를 개방시킨다(S150).
Step 5 : This time, the second flow path opening /
단계 6: 그리고 나서, 기판(G)에 대하여 슬릿 노즐(120)이 상대이동하기 시작하면, 플런저(134)를 제1챔버(132)를 향하여 상방(134d)으로 이동시켜, 제1챔버(132) 내의 압력을 상승시킴으로써, 바로 이전에 채워졌던 제1챔버(132) 내의 약액(PR)이 제1유로개폐밸브(132c)와 제1-2유로(132b)를 통해 슬릿 노즐(120)로 공급되어, 기판(G)의 표면에 약액(PR)을 도포한다(S160).
Step 6 : Then, when the
단계 7: 단계 2와 동시에 이루어지는 것으로서, 모터(136)가 역방향(136d')으로 회전함으로써 플런저(134)를 제1챔버(132)를 향하여 상방(134d)으로 이동시킴에 따라, 제2챔버(133) 내의 압력이 하강하게 되어, 버퍼(131)로부터 제2챔버(133)로 제2-1유로(133a)를 통해 약액(PR)이 유입된다(S170). 따라서, 제1챔버(132) 내의 약액이 소진되는 만큼 제2챔버(133)내에는 약액이 동시에 충전된다.
Step 7 : Simultaneously with Step 2, as the
단계 8: 또 하나의 기판(G)에 대하여 약액(PR)이 도포되면, 슬릿 노즐(120)을 약액을 도포하는 초기 위치로 복귀시킨다(S180). 그리고 나서, 약액을 도포하고자 하는 기판이 모두 코팅되지 않았다면, 단계 1 내지 단게 8을 반복하면서 다수의 기판(G)의 표면에 약액을 도포하는 공정을 지속한다.
Step 8 : When the chemical liquid PR is applied to the other substrate G, the
상기와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 코터 장치의 약액 공급 방법(S100)은 기판(G)의 크기가 대형화되어 1회에 코팅해야 하는 약액의 양이 많아지더라도, 슬릿 노즐(120)이 기판(G)에 약액을 도포하는 공정 중에 또 다른 챔버에 그 다음에 도포할 양의 약액을 미리 충전하도록 구성됨에 따라, 공급되는 기판(G)을 중단없이 연속적으로 코팅할 수 있는 유리한 효과가 얻어진다.
As described above, the chemical liquid supply method S100 of the substrate coater apparatus according to the first exemplary embodiment of the present invention may include a slit nozzle (even if the amount of the chemical liquid to be coated at a time increases due to the increase in the size of the substrate G). As the 120 is configured to pre-fill another chamber with the amount of chemical to be applied next during the process of applying the chemical to the substrate G, it is advantageous to be able to continuously coat the substrate G supplied without interruption. Effect is obtained.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 약액 공급 기구(230)를 상술한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 앞서 설명한 제1실시예의 구성 및 기능과 동일 또는 유사한 구성 및 기능에 대한 구체적인 설명은 본 실시예의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, the chemical
도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 약액 공급 기구(200)의 구성을 도시한 개략도, 도9는 도8의 챔버-플런저 구조의 작동 원리를 도시한 도면이다.FIG. 8 is a schematic view showing the construction of the chemical liquid supply mechanism 200 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a view showing the operating principle of the chamber-plunger structure of FIG.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 코터 장치의 약액 공급 기구(230)는 제1챔버(232) 및 제2챔버(233)에 약액(PR)이 유입되는 입구(232i, 233i)와 출구(232o, 233o)가 구분되어 있고, 버퍼(231)로부터 제1챔버(232) 또는 제2챔버(233) 중 어느 하나와 연통시키는 제1밸브(236)가 위치하고, 제1챔버(232) 또는 제2챔버(233) 중 어느 하나와 슬릿 노즐(120)를 연통시키는 제2밸브(237)가 위치하고 있다는 점에서 전술한 제1실시예의 구성과 차이가 있다. As shown in the figure, the chemical
다만, 본 발명의 제2실시예에 다른 약액 공급 기구(230)의 제1챔버(232), 제2챔버(233) 및 플런저(234) 등의 구성은 도9에 도시된 구성으로 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 도6a 내지 도6c에 도시된 구성으로도 적용할 수 있다. 마찬가지로, 도9에 도시된 구성도 도5의 약액 공급 기구(130)에 적용할 수 있다. However, in the second embodiment of the present invention, the configuration of the
상기 약액 공급 기구(230)는 도8에 도시된 바와 같이 캐니스터(50)로부터 약액이 충전된 상태로 유지되는 버퍼(231)가 구비되며, 버퍼(231)로부터 2개의 유로(232a, 233a)가 분기된다. As shown in FIG. 8, the
버퍼(131)로부터 분기된 유로들(232a, 233a)의 분기점에는 제1밸브(236)이 삼방 밸브(3-way valve)형태로 설치되고, 이들 유로(232a, 233a)의 끝단에는 제1챔버(232)의 입구(232i)와 제2챔버(233)의 입구(233i)가 연결된다. 그리고, 제1챔버(232)의 출구(232o)는 슬릿 노즐(120)의 상류측에 위치한 제2밸브(237)까지 연결되며, 마찬가지로 제2챔버(233)의 출구(233o)도 슬릿 노즐(120)의 상류측에 위치한 제2밸브(237)까지 연결된다. 이와 같이 구성된 제1챔버(232)와 제2챔버(233)는 버퍼(231)로부터 공급받은 약액을 보관하였다가 기판(G)의 코팅 공정 중에 1회 코팅 분량의 약액을 노즐(120)로 교대로 공급한다. A
상기 제1밸브(236)는 어떠한 유로도 연통시키지 않는 폐쇄 상태로 위치할 수도 있고, 버퍼(231)와 제1챔버(232)를 연통시키는 제1-1개방상태로 위치할 수도 있으며, 제1챔버(232)와 노즐(120)을 연통시키는 제1-2개방상태로 위치할 수 있다. 마찬가지로, 제2밸브(237)는 어떠한 유로도 연통시키지 않는 폐쇄 상태로 위치할 수도 있고, 버퍼(231)와 제2챔버(233)를 연통시키는 제2-1개방상태로 위치할 수도 있으며, 제2챔버(233)와 노즐(120)을 연통시키는 제2-2개방상태로 위치할 수 있다. The
한편, 도8에는 하나의 버퍼(231)로부터 제1챔버(232) 및 제2챔버(233)에 각각 약액이 충전되는 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제1챔버(232)는 제1버퍼로부터 약액이 충전되고, 제2챔버(233)는 제1버퍼와 별개인 제2버퍼로부터 약액이 충전되도록 구성될 수 있다.
Meanwhile, although FIG. 8 illustrates a configuration in which the chemical liquid is filled in the
제1챔버(132)와 제2챔버(133)에 각각 약액(PR)이 충전되거나 충전된 약액을 노즐(120)에 공급하는 펌프는 도9에 도시된 바와 같이 구성된다. A pump for supplying the chemical liquid filled or filled with the chemical liquid PR to the
즉, 서로 마주보도록 배치되어 있는 제1챔버(232)와 제2챔버(233)에 양단이 연결되어 왕복 운동하는 플런저(234)에 의하여, 제1챔버(232) 내의 압력과 제2챔버(233)의 압력이 조절된다. 보다 구체적으로는, 플런저(234)가 제1챔버(132)를 향하여 이동(234x)하면, 다이어프램과 같이 둘레가 가요성 재질을 포함하여 형성된 제1챔버(232) 내의 체적은 플런저(234)의 침투 체적에 해당하는 만큼 작아지므로, 압력이 상승하여 제1챔버(232)내에 수용되어 있던 약액을 유로(232b)를 통해 밀어내어 슬릿 노즐(120)로 공급한다. 이와 동시에, 플런저(234)가 제2챔버(233)로부터 멀어지도록 이동(233x')하므로, 제2챔버(233)내의 체적은 플런저(234)의 이탈 체적에 해당하는 만큼 커지므로, 압력이 낮아져 제2챔버(233)가 오무라들면서 버퍼(231)로부터 유로(233a)를 통해 약액을 흡입하게 된다. 플런저(234)와 각 챔버(232, 233)의 접촉면에는 약액이 새어나오지 않도록 밀봉링(232s)이 형성된다. That is, both ends are connected to the
반대로 플런저(234)가 하방으로 이동하면, 제2챔버(233) 내의 체적은 플런저(234)의 침투 체적에 해당하는 만큼 작아지므로, 압력이 상승하여 제2챔버(233)내에 수용되어 있던 약액을 유로(233b)를 통해 밀어내어 슬릿 노즐(120)로 공급한다. 그리고, 이와 동시에, 플런저(234)가 제1챔버(232)로부터 멀어지도록 이동하므로, 제1챔버(232)내의 체적은 플런저(234)의 이탈 체적에 해당하는 만큼 커지므로, 압력이 낮아져 제1챔버(232)가 오무라들면서 버퍼(231)로부터 유로(232a)를 통해 약액을 흡입하게 된다. On the contrary, when the
도면 중 미설명 부호인 '232SH'는 제1챔버(232)가 수축한 상태의 경계 가상선이고, 미설명 부호인 '233EX'는 제2챔버(233)가 팽창한 상태의 경계 가상선이다. In the drawing, reference numeral '232SH' denotes a boundary virtual line in a state in which the
여기서, 플런저(234)는, 제1챔버(232)와 제2챔버(233)에 삽입되어 왕복운동을 하는 큰 단면을 갖는 한 쌍의 헤드(234h)와, 한 쌍의 헤드(234h)를 상호 연결하고 외주면에 수나사가 형성된 연결봉(234r)으로 구성된다. 그리고, 연결봉(234r)의 외주면의 수나사와 맞물리는 암나사부가 중앙에 형성되고, 회전 가능하게 설치되되 상,하 방향의 이동이 구속되게 설치된 제1기어(239)와, 제1기어(239)를 피니언(238a)을 통해 회전 구동하는 모터(238)가 추가적으로 구비된다. 이에 따라, 모터(238)의 정, 역방향으로의 회전에 따라, 피니언(238a)과 제1기어(239)를 통해 감속된 속도로 연결봉(234r)를 회전시키면서 상하로 이동시키게 되므로, 제1챔버(232)와 제2챔버(233)에 선택적으로 약액(PR)을 충전하면서 노즐(120)로 약액(PR)을 공급할 수 있게 된다.Here, the
상기와 같이 구성된 본 발명의 제2실시예에 따른 약액 공급 기구(230)의 작동 방법은 전술한 제1실시예의 도7a 및 도7b를 통해 당해 기술 분야의 당업자에게 자명하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
Since the method of operating the chemical
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 기판 코터 장치 110: 기판 스테이지
120: 슬릿 코터 130, 230: 약액 공급 기구
131, 231: 버퍼 132, 232: 제1챔버
133, 233: 제2챔버 134, 234: 플런저DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
100: substrate coater device 110: substrate stage
120:
131 and 231:
133, 233:
Claims (18)
약액이 공급되어 약액이 채워진 상태로 유지되는 버퍼와;
제1버퍼로부터 약액을 입구를 통해 공급받아 수용하는 제1챔버와;
제2버퍼로부터 약액을 입구를 통해 공급받아 수용하는 제2챔버와;
상기 제1챔버와 상기 제2챔버 중 어느 하나의 압력을 크게하면 다른 하나의 압력이 작아지도록 상기 제1챔버와 상기 제2챔버에 각각 연결되어 상기 제1챔버와 상기 제2챔버를 향하는 각 방향으로 왕복 운동하는 플런저와;
상기 플런저의 왕복 이동 방향에 따라 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 중 어느 하나로부터 교대로 약액을 공급받아 기판에 약액을 도포하는 노즐을;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
A chemical liquid supply mechanism of a substrate coater device for applying a chemical liquid to a surface of a substrate by a nozzle,
A buffer to which the chemical liquid is supplied and maintained in a state where the chemical liquid is filled;
A first chamber receiving and receiving the chemical liquid from the first buffer through the inlet;
A second chamber receiving and receiving the chemical liquid from the second buffer through the inlet;
Increasing the pressure of any one of the first chamber and the second chamber is connected to the first chamber and the second chamber, respectively, so that the other pressure decreases, and each direction facing the first chamber and the second chamber. A plunger for reciprocating with a;
A nozzle which alternately receives the chemical liquid from one of the first chamber and the second chamber according to the reciprocating movement direction of the plunger and applies the chemical liquid to the substrate;
A chemical liquid supply mechanism of a substrate coater device, comprising a.
상기 노즐은 슬릿 노즐인 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 1,
The chemical liquid supply mechanism of the substrate coater device, characterized in that the nozzle is a slit nozzle.
상기 제1챔버와 상기 제2챔버는 체적이 일정하게 유지되고, 상기 플런저의 왕복 운동에 의하여 상기 플런저가 상기 제1챔버 및 상기 제2챔버에 침투한 체적에 부합하는 체적 변화로 인하여 상기 제1챔버 및 상기 제2챔버의 압력이 변동하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 1,
The first chamber and the second chamber have a constant volume, and the first chamber is changed due to a volume change corresponding to the volume of the plunger penetrating the first chamber and the second chamber by the reciprocating motion of the plunger. Pressure of the chamber and the second chamber fluctuates, the chemical liquid supply mechanism of the substrate coater device.
상기 제1챔버와 상기 제2챔버는 체적이 변동할 수 있도록 가요성 재질을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 1,
The first chamber and the second chamber is a chemical liquid supply mechanism of the substrate coater device, characterized in that it comprises a flexible material so that the volume can vary.
상기 제1버퍼와 상기 제2버퍼는 하나의 버퍼로 이루어지고;
상기 제1챔버의 입구 및 상기 제2챔버의 입구 중 어느 하나와 상기 버퍼를 선택적으로 연결하는 제1밸브가 배열된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 1,
The first buffer and the second buffer comprise one buffer;
And a first valve configured to selectively connect any one of the inlet of the first chamber and the inlet of the second chamber and the buffer.
상기 제1밸브는 삼방 밸브(3-way valve)인 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
6. The method of claim 5,
The chemical liquid supply mechanism of the substrate coater device, characterized in that the first valve is a three-way valve.
상기 제1챔버의 출구와 상기 제2챔버의 출구 중 어느 하나와 상기 노즐을 선택적으로 연결하는 제2밸브가 배열된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method according to claim 6,
And a second valve for selectively connecting one of the outlet of the first chamber and the outlet of the second chamber and the nozzle.
상기 제2밸브는 삼방 밸브(3-way valve)인 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
8. The method of claim 7,
The chemical supply mechanism of the substrate coater device, characterized in that the second valve is a three-way valve.
상기 제1챔버와 상기 제2챔버는 서로 마주보게 배열된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 1,
The chemical liquid supply mechanism of the substrate coater apparatus, wherein the first chamber and the second chamber are arranged to face each other.
상기 제1챔버 및 상기 제2챔버는 입구와 출구가 하나로 형성되고;
상기 제1챔버와 상기 제1버퍼를 연결하는 제1-1유로와, 상기 제1-1유로 상에 삼방 밸브(3-way valve)로 설치된 제1밸브를 분기점으로 하여 상기 노즐까지 연장된 제1-2유로를 구비하고;
상기 제2챔버와 상기 제2버퍼를 연결하는 제2-1유로와, 상기 제2-1유로 상에 삼방 밸브(3-way valve)로 설치된 제2밸브를 분기점으로 하여 상기 노즐까지 연장된 제2-2유로를 구비하여;
상기 제1밸브와 상기 제2밸브의 조작으로 상기 제1챔버, 상기 제2챔버 중 어느 하나로부터 노즐에 약액이 공급되고, 상기 제1챔버, 상기 제2챔버 중 다른 하나에 약액이 충전되는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 1,
The first chamber and the second chamber have one inlet and an outlet;
A first extending through the nozzle using a first-first flow passage connecting the first chamber and the first buffer and a first valve installed as a three-way valve on the first-first flow passage as a branch point; Having 1-2 euros;
A second valve extending between the second chamber and the second buffer connecting the second chamber and the second buffer, and a second valve installed as a three-way valve on the second channel to the nozzle; With 2-2 euros;
The chemical liquid is supplied to the nozzle from one of the first chamber and the second chamber by the operation of the first valve and the second valve, and the chemical liquid is filled into the other of the first chamber and the second chamber. A chemical liquid supply mechanism of a substrate coater device.
상기 제1버퍼와 상기 제2버퍼는 하나의 버퍼로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 10,
And the first buffer and the second buffer are formed of one buffer.
상기 플런저와 일체로 왕복 운동하고, 상기 플런저의 왕복 운동 방향에 평행하게 관통한 암나사 구멍이 구비된 연결부와;
상기 암나사 구멍에 맞물려 관통하는 수나사봉과;
상기 수나사봉을 회전 구동하는 모터를;
추가적으로 포함하여, 상기 모터의 정, 역방향 회전 구동에 의하여 상기 플런저가 왕복 운동을 하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 1,
A connecting portion having a female screw hole which reciprocates integrally with the plunger and penetrates parallel to the reciprocating direction of the plunger;
A male screw rod engaged with the female screw hole;
A motor for rotationally driving the male screw rod;
In addition, the chemical liquid supply mechanism of the substrate coater apparatus, characterized in that the plunger reciprocates by the forward and reverse rotational driving of the motor.
상기 플런저를 중심으로 상기 암나사 구멍의 반대측의 상기 연결부에 상기 플런저의 왕복 운동 방향에 평행하게 관통 형성된 관통공을 관통하여 설치된 가이드 봉을;
추가적으로 포함하여, 상기 플런저의 왕복 운동을 보조하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
13. The method of claim 12,
A guide rod installed through the through hole formed in the connection portion on the opposite side of the female screw hole in the center of the plunger in parallel to the reciprocating direction of the plunger;
In addition, the chemical liquid supply mechanism of the substrate coater device, characterized in that to assist the reciprocating motion of the plunger.
상기 가이드 봉의 양단부는 상기 플런저의 왕복 운동의 스트로크를 제한하는 스토퍼로 작동하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 13,
Both ends of the guide rod act as a stopper for limiting the stroke of the reciprocating motion of the plunger.
상기 제1챔버와 상기 제2챔버에 삽입되는 단면이 큰 한 쌍의 헤드와;
상기 헤드를 연결하고 외주면에 수나사부가 형성된 연결봉을;
포함하여 구성되고,
상기 연결봉의 외주면의 수나사부와 맞물리는 암나사부가 중앙에 형성되고, 회전 가능하게 설치되되 상,하 방향의 이동이 구속되게 설치된 제1기어와;
상기 제1기어를 회전 구동하는 모터를;
추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 기구.
The method of claim 1, wherein the plunger is
A pair of heads having a large cross section inserted into the first chamber and the second chamber;
A connecting rod connecting the head and having an external thread formed on an outer circumferential surface thereof;
Is configured to include,
A first gear formed at a center thereof and engaged with a male screw portion of the outer circumferential surface of the connecting rod, the first gear being rotatably installed and configured to restrict movement in up and down directions;
A motor for rotationally driving the first gear;
The chemical liquid supply mechanism of the substrate coater device, characterized in that it further comprises.
상기 제1버퍼와 상기 제1챔버 사이의 유로를 개방하고, 상기 제2챔버와 상기 노즐 사이의 유로를 개방시키는 제1단계와;
상기 노즐과 상기 기판의 상대 이동을 시키면서, 상기 플런저가 제2챔버를 향하여 이동함에 따라, 상기 제2챔버의 압력이 높아져 상기 제2챔버로부터 상기 노즐로 약액이 공급되면서 상기 기판의 표면에 약액이 도포되는 제2단계와;
상기 플런저가 제1챔버로부터 멀어지도록 이동함에 따라 상기 제1챔버의 압력이 낮아져 상기 제1버퍼로부터 상기 제1챔버로 약액이 충전되는 제3단계를;
포함하여 구성되되, 상기 제2단계와 상기 제3단계는 상기 플런저가 일방향으로 운동함에 따라 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 방법.
A chemical liquid supply method using the chemical liquid supply mechanism according to any one of claims 1 to 15 of a substrate coater device, wherein the chemical liquid is applied to the surface of the substrate by a nozzle.
A first step of opening a flow path between the first buffer and the first chamber and opening a flow path between the second chamber and the nozzle;
As the plunger moves toward the second chamber while the nozzle and the substrate move relative to each other, the pressure of the second chamber is increased so that the chemical liquid is supplied from the second chamber to the nozzle. A second step of applying;
A third step of filling the chemical liquid from the first buffer to the first chamber by lowering the pressure of the first chamber as the plunger moves away from the first chamber;
And the second step and the third step are simultaneously performed as the plunger moves in one direction.
상기 노즐이 이동하면서 상기 기판에 약액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 코터의 약액 공급 방법.
17. The method of claim 16,
The chemical liquid supply method of the substrate coater, characterized in that the chemical liquid is applied to the substrate while the nozzle is moved.
상기 제2버퍼와 상기 제2챔버 사이의 유로를 개방하고, 상기 제1챔버와 상기 노즐 사이의 유로를 개방시키는 제4단계와;
상기 노즐과 상기 기판의 상대 이동을 시키면서, 상기 플런저가 제1챔버를 향하여 이동함에 따라, 상기 제1챔버의 압력이 높아져 상기 제1챔버로부터 상기 노즐로 약액이 공급되면서 상기 기판의 표면에 약액이 도포되는 제5단계와;
상기 플런저가 제2챔버로부터 멀어지도록 이동함에 따라 상기 제2챔버의 압력이 낮아져 상기 제2버퍼로부터 상기 제2챔버로 약액이 충전되는 제6단계를;
추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치의 약액 공급 방법.
The method of claim 16,
Opening a flow path between the second buffer and the second chamber and opening a flow path between the first chamber and the nozzle;
As the plunger moves toward the first chamber while the nozzle and the substrate move relative to each other, the pressure of the first chamber is increased so that the chemical liquid is supplied from the first chamber to the nozzle. A fifth step of being applied;
A sixth step of lowering the pressure of the second chamber as the plunger moves away from the second chamber to fill the chemical liquid from the second buffer to the second chamber;
The chemical liquid supply method of the substrate coater device, characterized in that it further comprises.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100089806A KR101151276B1 (en) | 2010-09-14 | 2010-09-14 | Photoresist supplying device in coater apparatus and method using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100089806A KR101151276B1 (en) | 2010-09-14 | 2010-09-14 | Photoresist supplying device in coater apparatus and method using same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120027932A KR20120027932A (en) | 2012-03-22 |
KR101151276B1 true KR101151276B1 (en) | 2012-08-09 |
Family
ID=46132985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100089806A KR101151276B1 (en) | 2010-09-14 | 2010-09-14 | Photoresist supplying device in coater apparatus and method using same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101151276B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102322677B1 (en) * | 2019-11-26 | 2021-11-05 | 세메스 주식회사 | Apparatus for discharging droplet |
KR102272516B1 (en) * | 2020-11-26 | 2021-07-02 | 씨아이에스(주) | Coating Device And Method With Slot Die |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100509446B1 (en) | 2003-06-19 | 2005-08-22 | 세메스 주식회사 | A chemical solution supply apparatus in use the process of fabricating semiconductor device |
-
2010
- 2010-09-14 KR KR1020100089806A patent/KR101151276B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100509446B1 (en) | 2003-06-19 | 2005-08-22 | 세메스 주식회사 | A chemical solution supply apparatus in use the process of fabricating semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120027932A (en) | 2012-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101151276B1 (en) | Photoresist supplying device in coater apparatus and method using same | |
JP4260199B2 (en) | Intermittent coating method and intermittent coating apparatus | |
CN103817043B (en) | Coating liquid fill method | |
ITMO20060197A1 (en) | INJECTOR FOR VISCOUS FLUIDS | |
TW200706255A (en) | Applicator device | |
CN107430986A (en) | Nozzle and liquid supplying apparatus | |
JP2014022545A (en) | Coating applicator and coating method | |
JP6142268B2 (en) | Discharge width variable device and discharge device | |
CN101109373B (en) | Pump components | |
JP6967477B2 (en) | Applicator and air discharge method of applicator | |
US20230193504A1 (en) | Mechanically-driven oscillating flow agitation | |
KR101288991B1 (en) | Apparatus for dispensing fuel and method for operating the same | |
JP2016056889A (en) | Rotary type valve device | |
TWI472376B (en) | Syringe for injecting liquid crystal, and apparatus and method for injecting liquid crystal using the same | |
KR20120104935A (en) | Substrate processing apparatus and processing solution supply method | |
JP2009172556A (en) | Slit coat type coating device and coating method | |
KR101346143B1 (en) | Apparaus for dispensing materials and method for operating the same | |
JP3541467B2 (en) | Single wafer coating apparatus and method | |
TW201317671A (en) | Method of attaching transparent panel and resin dispensing head used therein | |
KR101192775B1 (en) | Apparatus for filling sealant into syringe, and method of manufacturing liquid crystal display device using the same | |
JP2013192983A (en) | Coating method, coating apparatus, and method for manufacturing display member | |
KR101130920B1 (en) | Coating apparatus and method of fabricating liquid crystal display device using the same | |
JP2015015292A (en) | Wiring formation device | |
KR200369840Y1 (en) | Photoresist injection nozzle | |
KR102122226B1 (en) | Supply equipment for chemical liquid and slit coater including the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160523 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170419 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180502 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190328 Year of fee payment: 8 |