KR101144847B1 - 필기 입력 장치와 이의 제조 방법 - Google Patents

필기 입력 장치와 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

입력 장치가 개시된다. 상기 입력 장치는 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하는 PCB와, 상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자를 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며, 상기 도체 박막은 복수의 사후 절취선들을 포함한다.

Description

필기 입력 장치와 이의 제조 방법{Handwritting input device and method for manufacturing the same}
본 발명의 개념에 따른 실시 예는 필기 입력 장치에 관한 것으로, 특히 각각이 복수의 사후 절취선들을 포함하는 복수의 단위 입력 셀들을 포함하는 필기 입력 장치와 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근에 사용자의 필기 입력을 인식하고 이를 디지털 신호로 처리하는 기술이 대두되면서, 상기 필기 입력을 인식하기 위한 인터페이스 기술들이 개발되고 있다.
사용자의 필기 입력을 인식하는 방법으로는 전자장 센서 보드 방법, 카메라 센서 방법, 전자장 신호 인식 방법, 및 전도성 패널 방법 등이 있다.
상술한 방법들은 사용자가 전용 펜 또는 전용 패널을 이용하여 사용자 필기, 예컨대 글씨, 기호, 또는 그림을 입력하고 입력된 사용자 필기를 인식하거나 또는 사용자가 종래의 입력 장치 위에 종이에 놓고 상기 종이 위에 사용자 필기를 입력하고 입력된 사용자 필기를 인식하는 방법이었다. 이러한 사용자 필기는 값비싼 전용 펜 또는 전용 패널을 필요로 하고 오프라인 데이터가 남지 않는 단점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 상술한 문제점을 해결하고 사용자 필기 입력시 도체 박막의 파괴를 용이하게 할 수 있는 새로운 구조를 갖는 필기 입력 장치와 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 필기 입력 장치는 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하는 PCB와, 상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자를 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며, 상기 도체 박막은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 복수의 사후 절취선들을 포함한다.
상기 필기 입력 장치는 상기 PCB와 상기 도체 박막 사이에 형성되고 상기 PCB의 상부에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부 사이에 형성된 평탄화 층을 더 포함한다. 상기 필기 입력 장치는 전자 메모지이다.
상기 필기 입력 장치는 상기 PCB의 내부에 형성된 상기 제1도선으로 동작 신호를 공급하기 위한 신호 공급 회로와, 상기 PCB의 내부에 형성된 상기 제2도선으로부터 출력되는 신호를 감지하기 위한 신호 감지 회로를 더 포함한다.
상기 필기 입력 장치는 상기 입력 장치의 동작을 제어하기 위한 프로세서와, 상기 감지 회로의 출력 신호를 무선 신호로 변환하고 무선 신호를 리더로 전송하기 위한 무선 인터페이스를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 필기 입력 장치는 복수의 전압 공급 라인들, 복수의 리드아웃 라인들, 및 상기 복수의 전압 공급 라인들과 상기 복수의 리드아웃 라인들 사이에 형성된 복수의 단위 입력 셀들을 포함하는 입력 패드; 로우 어드레스들을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 상기 복수의 전압 공급 라인들 중에서 선택된 하나의 전압 공급 라인으로 제1전압을 공급하고 상기 복수의 전압 공급 라인들 중에서 나머지 전압 공급 라인으로 제2전압을 공급하기 위한 로우 디코더; 및 리드아웃 어드레스들을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 상기 복수의 리드아웃 라인들의 신호들을 리드아웃하기 위한 리드 아웃 회로를 포함한다.
상기 복수의 단위 입력 셀들 각각은 각각이 상기 복수의 전압 공급 라인들 각각에 접속된 복수의 제1접속 단자들과 각각이 상기 복수의 리드아웃 라인들 각각에 접속된 복수의 제2접속 단자들을 포함하는 PCB와, 상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 복수의 제1접속 단자들과 상기 복수의 제2접속 단자들을 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며, 상기 도체 박막은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 복수의 사후 절취선들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 필기 입력 장치 제조 방법은 PCB 내부에 제1도선과 제2도선을 형성하는 단계; 제1접속 단자를 상기 제1도선과 접속시키고 제2접속 단자를 상기 제2도선과 접속시키는 단계; 및 복수의 사후 절취선들을 포함하는 도체 박막을 이용하여 상기 PCB상에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB상에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하는 단계를 포함하고, 상기 복수의 사후 절취선들은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 한다.
상기 필기 입력 장치 제조 방법은 상기 도체 박막을 이용하여 상기 PCB상에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB상에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하기 전에, 평탄화 물질을 이용하여 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부 사이를 평탄화하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 필기 입력 장치는 각각이 복수의 사후 절취선들을 포함하는 복수의 단위 입력 셀들을 이용하여 사용자 필기 입력을 좀 더 정확하게 감지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 상세한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 입력 장치의 블락도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 일 실시 예를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 5는 도 2에 도시된 단위 입력 셀을 I-I'에 따른 단면도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 단위 입력 셀로 사용자 필기 입력의 예시를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 입력 장치를 포함하는 시스템의 블락도를 나타낸다.
본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 입력 장치의 블락도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전자 메모지 또는 E-노트패드(E-notepad)와 같은 필기 입력 장치(10)는 입력 패드(20)를 포함한다. 입력 패드(20)는 복수의 단위 입력 셀들 (21, 21은 도 2의 21A, 도 3의 21B, 또는 도 4의 21C를 포함함)의 어레이를 포함한다. 복수의 단위 입력 셀들(21) 각각은 사용자가 입력한 사용자 필기 입력, 예컨대 기호, 도형, 문자, 또는 그림의 입력을 감지할 수 있는 센서 또는 검출기의 기능을 수행한다.
입력 패드(20)는 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn), 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm), 및 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn)과 복수의 리드아웃 라인들 (BL1~BLm) 사이에 접속된 복수의 단위 입력 셀들(21)을 포함한다.
복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn)과 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)은 PCB 내에 구현될 수 있다. 또한, 실시 예에 따라 복수의 전압 공급 라인들 (WL1~WLn)과 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)은 반도체 기판 내에 형성될 수 있다.
입력 장치(10)는 로우 디코더(30)와 리드아웃 회로(60)를 더 포함할 수 있다.
신호 또는 전압 공급 회로로서의 기능을 수행하는 로우 디코더(30)는 컨트롤러(50)로부터 출력된 로우 어드레스들(X-ADD)을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 중에서 어느 하나를 선택할 수 있다.
예컨대, 로우 디코더(30)는 선택된 하나의 전압 공급 라인으로는 제1전압(예컨대, 3.3V)를 공급하고 선택되지 않은 복수의 전압 공급 라인들로는 제2전압(예컨대, 접지 전압)을 공급할 수 있다.
예컨대, 로우 디코더(30)가 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 중에서 i번째 전압 공급 라인으로 제1전압을 공급할 때 로우 디코더(30)는 상기 번째 전압 공급 라인을 제외한 나머지 복수의 전압 공급 라인들로 제2전압을 공급할 수 있다.
로우 디코더(30)에 의하여 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 각각이 순차적으로 선택될 수 있다.
실시 예에 따라, 입력 장치(10)는 컨트롤러(50)의 제어 하에 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 각각으로 전압을 공급하기 위한 전압 발생기(40)를 더 포함할 수 있다. 로우 디코더(30)는 전압 발생기(40)에 의하여 생성된 제1전압 또는 제2전압을 로우 어드레스들(X-ADD)에 따라 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 각각으로 공급할 수 있다.
신호 감지 회로로서의 기능을 수행하는 리드아웃 회로(60)는 컨트롤러(50)로부터 출력된 리드 어드레스들(Y-ADD)을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm) 각각으로부터 출력된 신호(D1~Dm)를 처리, 예컨대 증폭 또는 아날로그-디지털 변환할 수 있다. 예컨대, 리드아웃 회로(60)는 선택된 전압 공급 라인에 접속된 복수의 단위 입력 셀들에 접속된 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)로부터 출력되는 신호들을 리드 어드레스들(Y-ADD)에 따라 순차적으로 또는 동시에 처리할 수 있다.
리드아웃 회로(60)는 각각의 리드아웃 라인(BL1~BLm)으로부터 출력된 각각의 신호를 증폭하기 위한 각각의 증폭기, 예컨대 감지 증폭기를 포함할 수 있다. 또한, 리드아웃 회로(60)는 상기 각각의 증폭기로부터 출력된 각각의 증폭된 신호를 각각의 디지털 신호로 변환하기 위한 각각의 아날로그-디지털 회로를 더 포함할 수 있다. 실시 예에 따라, 리드아웃 회로(60)는 각각의 리드아웃 라인(BL1~BLm)으로부터 출력된 각각의 신호를 각각의 디지털 신호로 변환하기 위한 각각의 아날로그-디지털 회로를 포함할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 일 실시 예를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 단위 입력 셀(21A)은 전압 공급 라인(WLi, 1≤i≤n, i와 n은 자연수)에 접속된 제1접속 단자(22-1), 예컨대 제1비아(via), 리드아웃 라인(BLj, 1≤j≤m, j와 m은 자연수))에 접속된 제2접속 단자(22-2), 예컨대 제2비아, 및 제1비아(22-1)과 제2비아(22-2)를 전기적으로 접속시키기 위한 도체 박막(23)을 포함한다.
도체 박막(23)은 사용자 필기 입력에 따라 펜 또는 손 등에 의하여 파괴 또는 찢어질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 단위 입력 셀(21A)의 도체 박막(23)은 격자(grid) 모양으로 구현된 복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함한다.
사용자 필기 입력시, 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)에 의하여 손쉽게 그리고 확실하게 각 접속 단자(22-1과 22-2)로부터 전기적으로 분리될 수 있다.
도체 박막(23)을 통하여 제1비아(22-1)와 제2비아(22-2)가 전기적으로 서로 접속된 경우, 전압 공급 라인(WLi)을 통하여 공급된 제1신호, 예컨대 제1전압 또는 제2전압은 리드아웃 라인(BLj)으로 출력될 수 있다. 이 경우 단위 입력 셀(21A)은 데이터 1을 나타낸다고 또는 저장한다고 가정할 수 있다.
그러나 도체 박막(23)이 파괴 또는 찢어져 제1비아(22-1)와 제2비아(22-2)가 전기적으로 서로 분리된 경우, 전압 공급 라인(WLi)을 통하여 공급된 제1신호는 리드아웃 라인(BLj)으로 출력될 수 없다. 이 경우 단위 입력 셀(21A)은 데이터 0을 나타낸다고 또는 저장한다고 가정할 수 있다.
즉, 리드아웃 회로(60)는 도체 박막(23)이 파괴 또는 찢어진 여부에 따라 단위 입력 셀(21A)이 나타내는 사용자 필기 입력, 즉 데이터를 판별하고 판별된 데이터를 처리, 예컨대 증폭 또는 아날로그-디지털 변환할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 단위 입력 셀(21B)은 전압 공급 라인(WLi)과 제1접속 단자 (22-1) 사이에 형성된 블로킹 회로(25)를 더 포함한다.
블로킹 회로(25)는 리드아웃 라인(BLj)을 통하여 입력된 신호, 예컨대 다른 전압 공급 라인으로부터 출력된 후 리드아웃 라인(BLj)과 찢어지지 않은 도체 박막(23)을 통하여 입력된 신호 또는 노이즈가 전압 공급 라인(WLi)에 영향을 주는 것을 차단하기 위한 기능을 수행한다. 예컨대, 블로킹 회로(25)는 다이오드 또는 다이오드 접속된 트랜지스터일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 단위 입력 셀(21B)의 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함한다. 사용자 필기 입력시, 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)에 의하여 손쉽게 그리고 확실하게 각 접속 단자(22-1과 22-2)로부터 분리될 수 있다. 따라서 리드아웃 회로(60)는 사용자 필기 입력을 정확하게 읽어 낼 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 단위 입력 셀(21C)은 리드아웃 라인(BLj)과 제2접속 단자 (22-2) 사이에 형성된 블로킹 회로(27)를 더 포함한다.
블로킹 회로(27)는 리드아웃 라인(BLj)의 신호, 예컨대 다른 전압 공급 라인을 통하여 입력된 신호 또는 노이즈가 찢어지지 않은 도체 박막(23)을 통하여 전압 공급 라인(WLi)에 영향을 주는 것을 차단하기 위한 기능을 수행한다. 예컨대, 블로킹 회로(27)는 다이오드 또는 다이오드 접속된 트랜지스터일 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 단위 입력 셀(21C)의 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함한다. 사용자 필기 입력시, 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)에 의하여 손쉽게 그리고 확실하게 각 접속 단자(22-1과 22-2)로부터 분리될 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 단위 입력 셀을 I-I'에 따른 단면도를 나타낸다.
도 2와 도 5를 참조하면, 복수의 층들로 구현되는 PCB(100)의 내부에는 전압 공급 라인(110)과 리드아웃 라인(120)이 형성된다. 전압 공급 라인(110)과 리드아웃 라인(120)은 PCB (100)내에서 동일한 층 또는 서로 다른 층에 형성될 수 있다. 이 경우 전압 공급 라인(110)과 리드아웃 라인(120)은 서로 절연된다.
제1접속 단자(22-1), 예컨대 제1비아는 전압 공급 라인(110)에 전기적으로 접속되고 제2접속 단자(22-2), 예컨대 제2비아는 리드아웃 라인(120)에 전기적으로 접속된다.
복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함하는 도체 박막(23)은 PCB(100)의 상부에 노출된 제1접속 단자(22-1)의 노출 부분(22-3)과 제2접속 단자(22-2)의 노출 부분 (22-4)을 전기적으로 접속할 수 있다.
실시 예에 따라, PCB(100)의 상부에 노출된 제1접속 단자(22-1)의 노출 부분(22-3)과 제2접속 단자(22-2)의 노출 부분(22-4) 사이에는 평탄화 층(130)이 더 형성될 수 있다. 이때, 각 노출 부분(22-3과 22-4)은 도체 박막(23)을 통하여 서로 전기적으로 접속되어야 하므로, 평탄화 층(130)은 각 노출 부분(22-3과 22-4)을 제외한 PCB(100)에 상부에 형성된다. 이때 평탄화 층(130)의 높이는 각 노출 부분(22-3과 22-4)의 높이와 동일하게 또는 조금 낮에 형성될 수 있다. 평탄화 층(130)은 절연 물질 또는 코팅 물질로 구현될 수 있다.
실시 예에 따라, PCB(100)의 상부에 평탄화 층(130)이 형성된 후, 제1접속 단자(22-1)와 전압 공급 라인(110)이 전기적으로 접속되고 제2접속 단자(22-2)와 리드아웃 라인(120)이 전기적으로 접속될 수 있다. 이 경우, 각 접속 단자(22-1과 22-2)의 각 노출 부분(22-3과 22-4)은 도 5에 도시된 바와 같이 평탄화 층(130)에 의하여 평평하게 될 수 있다. 그리고 도체 박막(23)을 각 노출 부분(22-3과 22-4)에 전기적으로 접속시킨다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 단위 입력 셀로 사용자 필기 입력의 예시를 나타낸다. 도 2부터 도 6을 참조하면, 도체 박막(23)은 격자 모양으로 형성된 복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함하며 복수의 사후 절취선들(23-1)에 의하여 도체 박막(23)은 용이하게 각 접속 단자(22-1과 22-2)로부터 전기적으로 분리될 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 입력 장치를 포함하는 시스템의 블락도를 나타낸다.
도 1부터 도 6을 참조하면, 시스템(200)은 버스(201)에 접속된 필기 입력 장치(10)와 마이크로프로세서(210)를 포함한다.
마이크로프로세서(210)는 필기 입력 장치(10)의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 마이크로프로세서(210)는 필기 입력 장치(10)를 사용자 필기 입력을 대기하는 스텐바이 상태로 진입시키거나 또는 상기 사용자에 의하여 필기 입력 장치(10)로 입력된 글씨 또는 그림에 상응하는 데이터를 검출하고 검출 결과를 메모리(220)에 저장할 수 있다.
시스템(200)은 인터페이스(230)를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(230)가 디스플레이 장치로 구현될 때, 상기 디스플레이 장치는 마이크로프로세서(210)의 제어 하에 필기 입력 장치(10) 또는 메모리(220)로부터 출력되는 데이터를 디스플레이할 수 있다.
실시 예에 따라 인터페이스(230)가 무선 송신 모듈로 구현될 때, 상기 무선 송신 모듈은 마이크로프로세서(210)의 제어 하에 필기 입력 장치(10) 또는 메모리 (220)로부터 출력되는 데이터를 무선 통신 프로토콜에 상응하는 무선 데이터로 변환한 후 변환된 데이터를 호스트 또는 리더로 전송할 수 있다.
시스템(200)은 컴퓨터 시스템 또는 무선 통신 시스템으로 구현될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 입력 장치 20: 패드
30: 로우 디코더 40: 전압 발생기
50: 컨트롤러 60: 리드아웃 회로

Claims (8)

  1. 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하는 PCB; 및
    상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자를 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며,
    상기 도체 박막은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 복수의 사후 절취선들을 포함하는 필기 입력 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 필기 입력 장치는,
    상기 PCB와 상기 도체 박막 사이에 형성되고, 상기 PCB의 상부에 노출된 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자 사이에 형성된 평탄화 층을 더 포함하는 필기 입력 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 필기 입력 장치는 전자 메모지인 필기 입력 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 필기 입력 장치는,
    상기 PCB의 내부에 형성된 상기 제1도선으로 동작 신호를 공급하기 위한 신호 공급 회로; 및
    상기 PCB의 내부에 형성된 상기 제2도선으로부터 출력되는 신호를 감지하기 위한 신호 감지 회로를 더 포함하는 필기 입력 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 필기 입력 장치는,
    상기 입력 장치의 동작을 제어하기 위한 프로세서; 및
    상기 감지 회로의 출력 신호를 무선 신호로 변환하고 무선 신호를 리더로 전송하기 위한 무선 인터페이스를 더 포함하는 필기 입력 장치.
  6. 복수의 전압 공급 라인들, 복수의 리드아웃 라인들, 및 상기 복수의 전압 공급 라인들과 상기 복수의 리드아웃 라인들 사이에 형성된 복수의 단위 입력 셀들을 포함하는 입력 패드;
    로우 어드레스들을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 상기 복수의 전압 공급 라인들 중에서 선택된 하나의 전압 공급 라인으로 제1전압을 공급하고 상기 복수의 전압 공급 라인들 중에서 나머지 전압 공급 라인으로 제2전압을 공급하기 위한 로우 디코더; 및
    리드아웃 어드레스들을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 상기 복수의 리드아웃 라인들의 신호들을 리드아웃하기 위한 리드 아웃 회로를 포함하며,
    상기 복수의 단위 입력 셀들 각각은,
    각각이 상기 복수의 전압 공급 라인들 각각에 접속된 복수의 제1접속 단자들 과 각각이 상기 복수의 리드아웃 라인들 각각에 접속된 복수의 제2접속 단자들을 포함하는 PCB; 및
    상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 복수의 제1접속 단자들과 상기 복수의 제2접속 단자들을 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며,
    상기 도체 박막은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 복수의 사후 절취선들을 포함하는 필기 입력 장치.
  7. PCB 내부에 제1도선과 제2도선을 형성하는 단계;
    제1접속 단자를 상기 제1도선과 접속시키고 제2접속 단자를 상기 제2도선과 접속시키는 단계; 및
    복수의 사후 절취선들을 포함하는 도체 박막을 이용하여 상기 PCB상에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB상에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하는 단계를 포함하고,
    상기 복수의 사후 절취선들은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 필기 입력 장치 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 필기 입력 장치 제조 방법은,
    상기 도체 박막을 이용하여 상기 PCB상에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB상에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하기 전에, 평탄화 물질을 이용하여 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부 사이를 평탄화하는 단계를 더 포함하는 필기 입력 장치 제조 방법.
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